热点题材☆ ◇603068 博通集成 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、物联网、卫星导航、智能交通、智能穿戴、智能家居、阿里概念、汽车电子、
无人机、无人驾驶、人工智能、智慧城市、芯片、小米概念、ETC概念、消费电子、无线耳
机、抖音概念、华为鸿蒙、MCU芯片、汽车芯片、毫米雷达、星闪概念、低空经济、AI眼镜
风格:业绩预升
指数:无
【2.主题投资】
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2025-08-21│智慧城市 │关联度：☆☆☆
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公司的无线连接芯片主要应用于智慧交通和物联网等领域。
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2025-05-22│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司的产品凭借其先进的Wi-Fi 6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件编解码
器以及强大的边缘计算能力，为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据的传输，同时支
持多模态交互和精确位置跟踪
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2025-04-30│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据的传输，同时支持多模态交互和精确
位置跟踪
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2025-02-20│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技和阿
里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商
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2025-01-07│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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博通集成与奥嘟比携手，将火山引擎豆包AI大模型融入玩具，搭载博通集成的BK7252N与BK7
258芯片，推出玩具AI智能套件，为传统玩具注入AI新活力
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2024-10-15│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司相关芯片产品有应用于低空经济领域
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2024-09-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司作为提供全系列无线传输芯片研发和人工智能解决方案的平台，在国内消费电子和工业
应用无线 IC 等多个领域市场占有率处于领先地位
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2024-06-26│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的 Wi-Fi MCU 通用开发板代码已正式合入 Op
enHarmony 主干，在 OpenHarmony 开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大
突破
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2024-04-03│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司无线数传类产品可以应用于无人机飞控领域。
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2024-01-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司的无线连接芯片主要应用于智能家居领域。
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2023-09-26│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司基于现有高频产品研发经验和技术基础，持续推进毫米波雷达芯片的研发
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2023-09-21│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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无线通讯射频IC龙头企业之一
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2022-09-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要专注于无线通信芯片产品的研发设计，大疆和小米是公司的客户，公司并非其独家
供货商。
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2022-08-29│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司研发的卫星定位芯片，是可支持GPS/北斗等多平台定位系统的高精度全球定位芯片，可
协助实现智能汽车自动驾驶的精准定位及导航功能。毫米波雷达芯片是在公司现有高频产品研发
经验和技术基础上开展的产品研发，是实现高度自动驾驶智能汽车的关键性传感器芯片。
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2022-01-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司募集资金拟投向卫星定位产品研发及产业化项目
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司是国内ETC芯片领域的领导者，已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认
证的ETC芯片，未来车规级ETC芯片会为公司带来持续的业绩贡献；21年1月披露，公司前装ETC车
规芯片已量产销售，其他车规芯片产品也根据规划，持续推进研发。
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆☆
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为物联网提供完整的无线通讯解决方案
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2021-11-01│智能交通 │关联度：☆☆☆
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为智能交通提供完整的无线通讯解决方案。
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2021-10-29│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2019年11月4日在互动平台表示，无线音频是公司的主要产品之一，公司TWS产品已量产，现
主要供货海外品牌客户。
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2021-10-20│ETC概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，广泛应用于车载ETC单元
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2021-10-20│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司无线数传类产品可以应用于无人机飞控领域。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司是国内ETC芯片领域的领导者，已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认
证的ETC芯片，未来车规级ETC芯片会为公司带来持续的业绩贡献
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标
准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的低功耗蓝牙（BLE
）、传统蓝牙（BT）芯片、 Wi-Fi 芯片等。公司无线数传类产品主要应用于高速公路不停车收
费（ETC）、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，终端客户覆盖了包括美的、涂鸦
智能、 金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司专注于无线连领域的芯片研发，在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及
无线通讯系统等设计领域具有深厚的技术积累。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司的毫米波雷达芯片，是实现高度自动驾驶智能汽车的关键性传感器芯片。
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2023-05-12│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能
音箱等领域，终端客户包括摩托罗拉、 LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是无线通讯射频IC龙头企业之一
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2022-07-07│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内消费电子和工业应用等领域无线传输IC的市场翘楚，在国标ETC、无线键鼠、FRS
对讲机、无线麦克风、蓝牙数传和音响、WiFi SOC等应用领域均能提供高性能高可靠的产品和解
决方案。
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2022-06-16│WiFi6 │关联度：☆☆
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公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等
关键领域，核心团队在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计
领域具有领先水平。WiFi产品是公司主要产品线之一，公司的Wifi6产品也在持续研发推进过程
中，研发进度符合预期。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前已进入华为、小米供应链体系
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司募集资金拟投向卫星定位产品研发及产业化项目
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的无线数传类涉及ASIC产品
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2026-07-14│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为4800万元至5300万元，与上年同期
相比变动幅度为149.59%至175.59%。
【3.事件驱动】
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2024-06-03│华为享界S9登场，ADS 3.0配备新一代4D毫米波雷达
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据媒体报道，由北汽和华为进行联合开发的享界，旗下首款行政级豪华旗舰轿车享界S9于5
月31日正式发布，享界S9首发华为ADS 3.0系统。相比于ADS 2.0系统，ADS 3.0将ADS 2.0使用的
BEV+GOD统一为GOD大网；引入高精度4D毫米波雷达；引入端到端，实现从感知到规控无损信息传
递，智驾风格更像老司机，通行效率更高。ADS 3.0配备新一代4D毫米波雷达，将标配享界S9、
新M7等全系车型，是华为新一代智驾最大增量。开源证券表示，4D毫米波雷达是毫米波雷达的进
化，可以输出包含速度、方位角、俯仰角、距离4个维度的点云信息，并且点云密度相比传统的
毫米波雷达大幅提升，为算法提供助力；同时4D毫米波雷达由于高度信息的增加，能够减少误刹
、漏刹的情况，使得其在自动驾驶的安全冗余中能够发挥更大的作用。因此4D毫米波雷达有望成
为自动驾驶不可或缺的传感器之一，助力自动驾驶功能落地。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-16│卫星互联网已被多国确定为6G基本框架
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据美国卫星产业协会（SIA）研究指出，2021年全球太空产业规模达3860亿美元，其中卫星
产业占72%，主导全球太空经济。此外，协会预估至2040年，全球太空经济规模可望突破1兆美元
。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-02-16│芯片制造商收到Wi-Fi6急单，2023年该技术有望全面铺开
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据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯片解决方案的交货
期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。Wi-Fi6对比Wi-Fi5优势明显，具有
大宽带、低时延、高并发和节能特性。WiFi6使用了与5G同源的OFDMA技术，结合1024-QAM高阶调
制，最大可支持160MHz频宽，速度比WiFi5快近三倍。券商人士预计到2023年，绝大多数企业级
接入设备都将支持Wi-Fi6。
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2023-02-07│下游需求回暖，MCU大厂时隔一年拟再度涨价
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据行业媒体透露，MCU与模拟芯片大厂Microchip拟在今年3月再次涨价，涨幅在3%-8%，本轮
涨价面向所有客户，此事已经口头通知到所有代理商。券商表示，在目前国内的MCU市场中，消
费电子仍是最大的下游，兴业证券称，消费电子需求有望逐步回暖，但MCU供给端产能扩张有限
，库存也有望于二至三季度见底，年内MCU价格下行空间较小，静待需求复苏带来价格企稳回升
。
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2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺，国产替代迫在眉睫
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近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计
划。美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月
底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021年
全球累计减产1020万辆汽车，中国约减产198万辆汽车，约占全球总减产量的19%。预计2023年，
全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。
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2023-01-10│联发科首次展示Wi-Fi7全球生态系统
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近日，联发科在2023年国际消费类电子产品展览会(CES2023)上，首次展示了其构建的完整W
i-Fi7全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。联发科的Wi-Fi7无线连接平台采
用6nm制程，与其他解决方案相比，功耗降低50%，MLO切换延迟降低100倍。通过4T5R多天线技术
和五频组网，联发科Wi-Fi7无线连接解决方案的信号覆盖范围更广、支持更多终端连接数量。据
介绍，联发科Wi-Fi7产品将包括多个产品类别，包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备
、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
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2022-11-02│TP-Link旗下首款Wi-Fi 7路由器将面世
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TP-Link官宣称，2022年11月14日将发布旗下首款Wi-Fi 7路由器。TP-Link表示，公司处于W
i-Fi 7开发的最前沿，将展示这项尖端技术的可能性。届时，TP-Link将展示几款配备尖端Wi-Fi
7技术的网络设备。Wi-Fi 7对应的是IEEE 802.11将发布新的修订标准IEEE 802.11be，是Wi-Fi
6/6E的继任者，对比Wi-Fi 5到Wi-Fi 6升级只带来了有限的网速提升，Wi-Fi 6到Wi-Fi 7重新
将重点放在速度上，数据传输速度可达40Gbps。
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2022-08-23│蓝牙标准十年来首次升级，苹果新款耳机率先采用
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近日，全球最大的TWS耳机蓝牙芯片生产商达发科技宣布，公司最新蓝牙音频芯片已通过蓝
牙LE Audio标准认证，采用LE标准的TWS耳机、智能音箱等产品明年上半年将在全球陆续上市。
即将亮相的AirPods Pro 2将采用LE Audio标准的全新编码格式LC3，成为苹果首款支持无损音乐
的耳机。业内人数表示，市场或将掀起一轮换机大潮并拉开全新一代蓝牙标准升级大幕。
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2021-11-24│Wi-Fi 6明年渗透率50-60% 缺芯成迭代动力
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据行业媒体，今年以来，Wi-Fi 6渗透率持续提升，需求端特别是在高端路由器、PC当中，
受远距离需求的带动，对高端连网设备需求有增无减。供应端则在上游芯片供应紧缺之下，更持
续向高端产品迭代。业内人士指出，明年PC、路由器市场的Wi-Fi 6渗透率将从今年的20%-30%增
至50%-60%，另外在产能受限情况下，主芯片厂也将率先供货Wi-Fi 6以改善产品组合，也因此推
动相关厂商力推Wi-Fi 6产品。
WiFi 6/6E/7与5G毫米波为最适配的连接技术。Meta最新的Oculus Quest 2就支持WiFi 6。Meta
预计10年内元宇宙使用者将达10亿人。
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2021-08-11│成交价涨5倍还供不应求 WiFi芯片成缺货“重灾区”
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“缺货涨价”已充斥着整个半导体行业，Wi-Fi芯片也未能幸免。台系网通芯片供应商直言
，终端Wi-Fi模组在2020年约3.5美元的卖价，目前第3季成交价已直接涨5倍还供不应求。
据行业媒体报道，网通芯片需求吃紧的现象已持续一段时间，但在大家都没货可交的情形下，反
而助涨下游客户的囤货气势。以台系工业电脑商为例，以往可能一个月仅需千颗网络芯片，目前
多数客户都直接以每个月几千颗的订单在抢产能。据IDC预计，2022年WIFI芯片出货量将达到53
亿颗，蕴含巨大的商机。
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2021-07-28│Wi-Fi 6产品渗透率加速提升 产业链公司迎来机遇
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据媒体报道，荣耀旗下Wi-Fi 6路由器荣耀3SE日前正式开启预售，该款路由器搭载全千兆网
口和千兆双频Wi-Fi 2.4GHz和5GHz双频并发理论无线速率高达1500Mbps，将于8月3日正式销售。
此前，小米旗下Redmi新款Wi-Fi 6路由器AX3000在京东也已开启预售，京东商城显示，截止7月2
6日Redmi AX3000路由器在京东预定量已经突破了一万台。据悉，Redmi AX3000的5G频段支持2x2
160MHz频宽，相较2x2 80MHz速率提升一倍。这款路由器将于7月30日接受尾款支付，当天发货
。此外，华硕旗下四款Wi-Fi 6路由器也即将发售。随着爆款Wi-Fi 6路由器的集中上市，Wi-Fi
6路由器市场份额望迎来快速提升。
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2021-04-13│大疆推出旗下智能驾驶业务品牌“大疆车载”
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大疆正式推出旗下智能驾驶业务品牌“大疆车载”，致力于用空间智能科技赋能出行，专注
于智能驾驶系统及其核心零部件的研发、生产、销售等服务。在该品牌下，大疆将向客户提供不
同等级的自动驾驶功能的前装量产业务，包括硬件方案、软件方案以及硬件+软件打包方案。
在国内市场，除百度Apollo平台，众多科技公司、传统和初创车企也纷纷入局自动驾驶市场，阿
里、腾讯较早布局无人驾驶，长安、广汽等传统车企计划在2025年实现L4级别无人驾驶，小鹏汽
车、威马汽车的L2/L3级车型陆续上市。机构指出，我国智能网联汽车布局处于全球领先水平，
同时5G基础设施建设也为智能驾驶的推广提供了重要保障，未来智能驾驶市场空间有望持续扩张
。
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2021-03-02│手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上
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从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态
。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期
已达33周以上。
随着全球加速推进5G商用落地，在技术进步、消费驱动下，5G手机快速放量。机构认为，5G从“
可用”到“好用”的进展不断推动，将继续带动全球不同程度的5G手机芯片需求。
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2020-12-24│民航局适航司向大疆颁发首个植保无人机系统设计生产批准函
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民航局适航司日前在深圳市向大疆创新科技有限公司颁发国内首个植保无人机系统设计生产
批准函。该证件的颁发是国内植保类无人机适航审定工作的重要里程碑，是基于运行风险和分级
分类的无人机适航审定理念的重要体现，为低风险民用无人机适航管理积累了实践经验，有利于
推进民用无人机产业高质量发展。
分析认为，这是国内植保类无人机适航审定工作的重要里程碑，有利于推进民用无人机产业高质
量发展。考虑到民用无人机市场容量大，而基数较小，民用无人机市场规模增速较军用无人机增
长更快，机构预计到2025年，国内无人机市场规模约为2240亿，6年复合增速约为35.7%。
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2020-06-08│华为发布便携蓝牙音箱 FreeGo：支持 HUAWEI Share
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华为推出了一款便携式蓝牙音箱新品――HUAWEI FreeGo，HUAWEI FreeGo还支持无线传声和
HUAWEI Share，支持一碰传音功能。该机将于7月中旬上市，但官方没有透露具体的上市时间和
价格。
机构认为，随着智能物联网的发展，智能家居具有极大的市场前景，蓝牙音箱有望融入智能家居
生态。根据Statista预测，2023年智能家居市场规模将增长到1570亿美元。
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2019-09-16│Wi-Fi 6芯片出货量即将飙升
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最新统计报告显示，随着5G网络商用的加速，Wi-Fi 6（IEEE802.11ax）也将越来越普及，
年底将会有一大批支持Wi-Fi 6的设备出现，预计会在2023年前后取代现有的Wi-Fi标准。有分析
表示，2019年将成Wi-Fi 6商用元年，高通、博通等芯片巨头看好Wi-Fi 6标准成为主流。
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2019-08-14│交通运输部：加快货车ETC车载装置安装
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交通运输部、财政部、发改委发布《关于切实做好货车通行费计费方式调整有关工作的通知
》指出，加快货车ETC车载装置安装。各省级交通运输主管部门组织发行机构，按照新的车型分
类标准，为货车免费安装ETC车载装置；对收费车型类别发生变化的既有ETC用户，组织开展定向
通知、预约安装等服务措施，更换ETC车载装置或者调整车型分类。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）是全球领先 │
│ │的无线连接芯片设计企业，致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案。公│
│ │司成立于2004年，始终坚持以技术创新驱动发展，引领物联网时代互联互通│
│ │的未来。博通集成电路凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的 │
│ │数字信号处理技术，为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片（SoC）解决 │
│ │方案，广泛应用于各种物联网领域，实现万物互联的愿景。公司产品组合全│
│ │面支持多种无线协议和通信标准，赋能客户打造新一代智能互联设备。 │
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│产品业务 │公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线│
│ │数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝 │
│ │牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克│
│ │风等。 │
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│经营模式 │公司主要采用Fabless经营模式，即专注于集成电路的设计、研发与销售， │
│ │芯片制造、封装和测试等环节通过外部合作完成。在该经营模式下，公司主│
│ │要从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托晶圆制造企业及│
│ │封装测试企业完成。该模式有助于公司集中资源提升芯片设计水平和产品定│
│ │义能力，增强研发效率和市场响应速度。 │
│ │公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以Fabless模式为 │
│ │主要经营模式，因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发│
│ │中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部│
│ │、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门，分工│
│ │明确，相互协作。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制│
│ │体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品开发立项│
│ │、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风│
│ │险、成本均得到有效的控制和管理。 │
│ │在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装 │
│ │测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测│
│ │试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏│
│ │力、台湾联电等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台│
│ │湾久元和台湾全智等。 │
│ │公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属│
│ │买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商后，商品的所有权已转移至经│
│ │销商。通过该销售模式可以使公司更好地专注于产品的设计研发环节，提高│
│ │产业链各个环节的效率。 │
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│行业地位 │无线通讯射频IC龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │（一）核心技术优势 │
│ │公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2025年12月31日，公司拥有│
│ │中国、美国发明专利授权共167项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波 │
│ │、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自│
│ │于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室│
│ │等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEOPENGF│
│ │EIZHANG为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产│
│ │业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。 │
│ │截至2025年12月31日，全公司拥有员工283人，其中239人为研发人员，占比│
│ │高达84.45%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经│
│ │验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及│
│ │无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。其中，公司的低功耗集成电路│
│ │设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和│
│ │物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠│
│ │半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司│
│ │在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重│
│ │要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗│
│ │振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能│
│ │优势。 │
│ │（二）产品性能优势 │
│ │公司高度重视产品性能和质量控制，围绕低功耗、高集成度、连接稳定性、│
│ │平台安全和生态兼容性持续优化产品设计。特别是在Wi-Fi方向，公司产品 │
│ │已从单一连接能力逐步向“无线连接+边缘计算+协议兼容+安全能力”方向 │
│ │演进。BK7239N、BK7236N等新一代产品进一步提升了公司在双频Wi-Fi6、低│
│ │功耗Wi-Fi6MCU等方向的产品层次；BK7259的发布则体现出公司在无线连接 │
│ │与端侧智能融合方向的持续探索和产品升级。随着公司产品平台持续升级，│
│ │公司产品在智能家居、智能硬件等场景中的竞争优势将进一步巩固和提升。│
│ │（三）细分市场产品差异化优势 │
│ │公司聚焦无线连接细分赛道，根据不同应用场景对功耗、性能、成本、协议│
│ │支持和方案适配性的差异化需求，形成了较为完整的无线连接芯片产品体系│
│ │。尤其在Wi-Fi方向，公司持续通过产品矩阵扩展、协议生态适配和场景化 │
│ │方案支持，增强产品差异化竞争力，并逐步向AIoT平台型能力延展。 │
│ │同竞争者相比，公司能够提供覆盖不同性能档位、不同成本区间、不同场景│
│ │需求的产品组合，并结合软件平台、SDK、协议生态和客户方案支持，提升 │
│ │客户导入效率和方案落地能力。这种“产品矩阵+平台能力+场景适配”的发│
│ │展路径，有助于持续增强公司的市场竞争力和客户粘性。 │
│ │（四）新兴市场技术先发优势 │
│ │公司长期专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能物联网│
│ │及智能交通领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要│
│ │求的新产品。 │
│ │（五）品牌优势 │
│ │公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”│
│ │优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步二等奖、上海市科技进步奖三等│
│ │奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国IC设计公司成就奖、十大大中│
│ │华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技园区最│
│ │具潜力创新公司奖等。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入91,784.71万元，较上年增长10.87%，实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润2,223.78万元，同比实现扭亏为盈。 │
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│竞争对手 │目前，国内A股上市公司中暂无与公司在业务模式、产品种类上均完全可比 │
│ │的竞争对手，仅在部分产品领域存在一定竞争关系。A股上市公司中，中颖 │
│ │电子（300327）、全志科技（300458）、圣邦股份（300661）、韦尔股份（│
│ │603501）和兆易创新（603986）等公司与发行人在终端应用、上下游细分市│
│ │场情况、竞争状况等方面存在一定差异，但业务模式基本相同，均采用Fabl│
│ │ess模式。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中│
│营权 │国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步二等奖、上海市科技进步│
│ │奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国IC设计公司成就奖、十│
│ │大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技│
│ │园区最具潜力创新公司奖等。 │
│ │专利：截至2025年12月31日，公司拥有中国、美国发明专利授权共167项。 │
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│投资逻辑 │公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，│
│ │公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工│
│ │业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布│
│ │局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高│
│ │新技术企业”资质证书。 │
│ │公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的│
│ │品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有│
│ │率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借│
│ │多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，持续提升市场│
│ │份额和行业影响力。 │
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│消费群体 │智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、│
│ │汽车电子等领域 │
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│主营业务 │无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音│
│ │频芯片 │
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│主要产品 │无线数传类、无线音频类 │
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│增持减持 │博通集成2026年1月6日公告，公司股东武岳峰拟自公告日起十五个交易后的│
│ │3个月内，拟通过集中竞价方式减持股份数量不超过150.4249万股，即不超 │
│ │过公司总股本的1%。截至公告日，武岳峰持有公司股份374.0896万股，占公│
│ │司总股本的2.49%。 │
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│行业竞争格局│随着全球物联网、人工智能、智能汽车、工业互联网等新兴产业持续发展，│
│ │无线连接芯片在智能终端、智能家居、工业控制、智能交通、可穿戴设备等│
│ │场景中的需求有望持续增长。特别是在端侧AI加速落地的背景下，具备低功│
│ │耗无线连接、边缘计算和生态兼容能力的芯片平台，将迎来更广阔的应用空│
│ │间。 │
│ │对中国市场而言，国家“人工智能+”“互联网+”以及“十四五”等相关政│
│ │策的持续推进，叠加智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等应用场景│
│ │的不断拓展，将持续推动物联网和智能物联网产业发展，也将带动无线连接│
│ │芯片及相关产品需求增长。 │
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│行业发展趋势│从产业发展方向看，随着下游应用场景不断丰富，市场对无线连接芯片的要│
│ │求正在由单一连接能力，逐步拓展到连接性能、低功耗表现、协议兼容性、│
│ │边缘智能处理能力及场景化方案适配能力。公司将顺应上述行业发展趋势，│
│ │持续围绕Wi-Fi、蓝牙、智能交通、高精度定位及端侧AI等方向推进产品升 │
│ │级和平台建设，不断把握新兴市场带来的发展机遇。 │
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│公司发展战略│公司未来的发展战略，是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域持续增强│
│ │竞争优势，进一步提升公司在集成电路设计行业的市场地位和影响力。公司│
│ │将聚焦中国集成电路行业持续发展带来的重要机遇，围绕无线连接主航道，│
│ │不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，持续扩大产品的市│
│ │场占有率和应用领域。 │
│ │同时，公司将依托多年专注于集成电路设计领域所积累的技术、产品和市场│
│ │资源，持续加强上下游协同，深化与国内外优质客户的合作关系。在夯实既│
│ │有优势业务的同时，公司将继续推动Wi-Fi、蓝牙、智能交通、端侧AI等重 │
│ │点方向的技术升级和应用拓展，形成稳健、长远的发展格局，不断提升公司│
│ │的综合竞争实力和品牌影响力。 │
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│公司日常经营│（一）完善产品布局，提升产品竞争力 │
│ │2025年度，公司持续发挥在无线传输相关产品领域多年的技术积累和平台化│
│ │优势，围绕市场需求推进产品迭代、客户导入和应用落地，不断完善产品布│
│ │局，增强产品竞争力。报告期内，公司继续以Wi-Fi领域为重点方向，围绕 │
│ │智能家居、智能硬件、智慧交通及工业智能化等方向，推动Wi-Fi、蓝牙、 │
│ │高精度定位等新产品的研发和市场拓展，进一步夯实公司在无线连接芯片领│
│ │域的技术平台优势。 │
│ │1、Wi-Fi应用领域 │
│ │应用于物联网领域的Wi-Fi芯片是公司无线连接产品体系中的核心战略方向 │
│ │，也是公司近年来持续投入和重点布局的核心领域。公司围绕Wi-FiMCU、Wi│
│ │-FiSoC、低功耗连接、音视频传输及生态兼容性持续推进产品演进，形成了│
│ │兼顾连接能力、低功耗表现、安全性和系统集成度的产品布局。近年来，公│
│ │司在Wi-Fi6物联网芯片、Wi-FiMCU、Wi-Fi音视频SoC等方向持续推进研发和│
│ │产品升级，并不断向更高性能、更丰富协议支持和更广应用场景延展。 │
│ │（1）产品平台建设进一步丰富 │
│ │产品的推出，进一步丰富了公司在高性能Wi-Fi6、低功耗Wi-Fi6MCU、双频 │
│ │连接及端侧智能处理等方向的产品布局，推动公司产品从传统连接型芯片向│
│ │更高集成度、更高性能、更强平台兼容性及更丰富场景适配能力的方向持续│
│ │升级。随着公司新一代产品持续导入，公司Wi-Fi产品平台在智能家居、智 │
│ │能硬件及其他新兴应用场景中的覆盖范围将进一步扩大。 │
│ │（2）产品应用边界进一步拓展 │
│ │公司积极推动无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景中的持续拓展，围绕人工智│
│ │能开发套件、AI玩具、AI智能眼镜、智能门锁、智能照明、智能相机、中控│
│ │面板、宠物喂食器及工业智能化等方向不断拓展方案能力和落地深度，持续│
│ │增强公司在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，进一步拓展│
│ │公司产品平台的应用空间。 │
│ │（3）生态和平台能力进一步增强 │
│ │公司持续打造围绕Wi-Fi产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过 │
│ │鸿蒙相关认证，高性能Wi-FiMCU通用开发板代码已合入OpenHarmony主干。 │
│ │2、蓝牙应用领域 │
│ │公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程 │
│ │，相关产品已导入多家国内外知名客户。 │
│ │3、汽车电子应用领域 │
│ │公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获│
│ │得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。 │
│ │（二）加大研发投入，推动产品迭代升级 │
│ │集成电路行业属于技术密集型行业，持续研发投入和技术创新是公司保持竞│
│ │争力的关键。公司长期重视研发投入及技术积累，持续引进和培养高端技术│
│ │人才，围绕无线连接、端侧AI、高精度定位、车规通信等方向进行前瞻布局│
│ │。 │
│ │（三）加强团队建设，完善激励机制 │
│ │人才团队是公司持续发展的重要基础。公司核心团队在无线通信、射频模拟│
│ │、数字设计、SoC平台及系统应用等领域具有较深厚的技术积累和丰富的产 │
│ │业经验。 │
│ │（四）优化供应链管理，加强产能保障 │
│ │公司采用Fabless经营模式，与晶圆制造厂、封装测试厂等供应商保持长期 │
│ │稳定合作关系。 │
│ │稳定的供应链合作体系，有助于公司在保证产能供应的同时，提升新产品导│
│ │入和量产过程中的协同效率。 │
│ │（五）强化公司规范治理，持续完善内控体系 │
│ │公司持续推进规范治理和内部控制体系建设，已建立涵盖授权审批、预算管│
│ │理、财务管理、审计监督、业务流程、人事行政、信息管理等方面的内部控│
│ │制制度，并根据经营发展和治理要求持续优化完善。 │
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│公司经营计划│未来，公司拟持续改善和提升Wi-Fi、蓝牙、ETC高精度定位等相关产品的技│
│ │术水平和性能指标，推进先进工艺制程新产品开发，提升产品附加值，保持│
│ │产品竞争力；积极拓展海外市场，拓展国际一流客户群，取得更多的市场份│
│ │额，力争在更多的细分市场成为领军者。随着物联网、车联网、人工智能等│
│ │新兴行业的培育和发展，基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能│
│ │终端需求开始持续释放，智能端口芯片及相关产品将具备广阔的市场空间。│
│ │同时，卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛的特点，自身就具备强大│
│ │的内生发展动力，且外部生态环境正在持续向好，卫星定位芯片及相关产品│
│ │需求将进一步增加。 │
│ │公司将持续围绕无线连接主航道，加强Wi-Fi产品平台建设，推动新一代产 │
│ │品加快应用落地和市场拓展，并持续推进智能交通、高精度定位及端侧AI相│
│ │关产品研发和客户导入，不断丰富公司产品线，增强公司持续发展能力和经│
│ │营韧性。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、产品研发风险 │
│ │集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要│
│ │不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需│
│ │求的新技术、新产品，巩固公司的竞争优势和市场地位。公司新产品的开发│
│ │风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的研发周期较长，在产品规 │
│ │划阶段，存在对市场需求判断失误的风险；（2）由于公司产品技术含量较 │
│ │高，导致公司研发项目可能无法实现或周期延长；（3）在新产品上市销售 │
│ │阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致│
│ │产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。公司制定了完│
│ │善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过│
│ │前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。但由于│
│ │下游行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术和新产品的预期又往往着│
│ │眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在│
│ │一定的局限性。如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的│
│ │市场接受度未及预期，将使公司面临收益无法达到预期的风险。 │
│ │2、行业竞争加剧的风险 │
│ │公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，│
│ │以及与公司部分产品重合的国内芯片设计公司。公司坚持以市场为导向，进│
│ │行新产品开发，能够准确把握IC行业的技术特点及发展趋势，相比其他厂商│
│ │具有集成度高、性价比高等优势，同时公司产品种类齐全，更适合下游应用│
│ │领域厂商根据自身需要进行选择。但以高通、联发科等为代表的国际著名芯│
│ │片设计商在资产规模及抗风险能力上相比公司具有显著优势，在部分领域公│
│ │司面临国际厂商的竞争风险。同时，目前国内IC设计行业发展迅速，参与数│
│ │量较多，公司部分产品面临国内厂商的冲击，市场竞争日趋激烈。虽然公司│
│ │凭借领先的技术实力、优秀的产品声誉，在公司产品细分市场中占有较大的│
│ │市场份额，但如果公司竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品，或采取│
│ │更激进的定价策略，可能导致公司市场份额的降低，从而对公司盈利能力产│
│ │生一定的不利影响。 │
│ │3、人才流失风险 │
│ │芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司研│
│ │发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公│
│ │司针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极│
│ │作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公│
│ │司如受其他因素影响可能导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以│
│ │及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。│
│ │4、供应商整合风险 │
│ │公司采用Fabless运营模式，即专注于IC设计，而将芯片制造、封装测试委 │
│ │托专业厂商进行的模式。该模式符合IC产业垂直分工的特点，有利于公司提│
│ │高IC设计水平、降低产品生产成本，提高公司的资金使用效益，扩大公司市│
│ │场份额。在公司日常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构│
│ │成部分，其生产加工对技术及资金规模的要求较高，导致符合公司生产质量│
│ │要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保│
│ │证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹宏力等多家有实力的│
│ │晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作│
│ │关系。但在IC生产旺季，特别是近期以来芯片产能紧张的大环境下，可能存│
│ │在晶圆代工厂和封装测试厂由于产能不足而不能保证公司需求及时供应的风│
│ │险。 │
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│股权激励 │博通集成2023年11月30日发布股票期权激励计划，公司拟授予628万份股票 │
│ │期权，其中首次向199名激励对象授予584.8万份，行权价格为31.37元/股；│
│ │预留43.2万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满16个月后分三期行权│
│ │，行权比例分别为33%/33%/34%。主要行权条件为：以2023年营业收入为基 │
│ │数，2024年-2026年营业收入增长率分别不低于10%、25%、50%。 │
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│增发股票 │定增募资投入智慧交通项目等：博通集成2020年5月13日发布定增预案，公 │
│ │司拟非公开发行不超过4161.406万股股份，募集资金总额不超过76124.31万│
│ │元，扣除发行费用后拟用于：1）智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目， │
│ │总投资67332.56万元，拟投入募集资金66124.31万元，预计建设期3年。2）│
│ │补充流动资金，拟投入募集资金1亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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