热点题材☆ ◇603124 江南新材 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、工业母机、PCB概念
风格:融资融券、近端次新、次新超跌、高融资盘、融资增加、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-22│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等
领域
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2025-03-20│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-03-20在上交所上市；主营：铜基新材料的研发、生产与销售。
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2025-03-20│工业母机 │关联度：☆☆☆
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公司基于PLC控制，成功开发机械式多工位数控自转模冲床，加装操作数据录入探头等，实
现自动送料系统进给的高速度和高精度，解决了人工送料精度低、危险性高等行业普遍性问题
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2025-03-20│数控系统 │关联度：☆☆☆
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公司基于PLC控制，成功开发机械式多工位数控自转模冲床，加装操作数据录入探头等，实
现自动送料系统进给的高速度和高精度，解决了人工送料精度低、危险性高等行业普遍性问题
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2025-03-28│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-28收盘价距上市以来最高价跌幅已达-47.98%
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2025-03-27│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-27公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.24%
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2025-03-27│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-27,公司融资余额占流通市值比例为：10.27%
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2025-03-20│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20250320上市。
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2025-03-11│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括三个产品系列，分别是铜球系列、氧化铜粉系列以及高精│
│ │密铜基散热片系列。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司生产的铜基新材料加工产品主要以“铜价+加工费”的方式定价，其中 │
│ │铜价随市场情况波动，加工费由公司和客户根据产品种类、产品规格、工艺│
│ │复杂性等情况，并结合市场竞争情况综合协商确定。公司盈利主要来自于铜│
│ │基新材料产品销售收入与成本费用之间的差额。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司下设采购部，负责采购和供应链管理等事宜。公司采取“以销定采”与│
│ │适当库存储备结合的采购模式，根据每日实际收到的销售订单情况结合库存│
│ │及生产情况，确认采购计划。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采用以销售订单为导向的生产模式，以铜材为主要生产原材料，以电力│
│ │为主要能源供应，通过自主研发的核心技术，为客户提供铜基新材料产品。│
│ │报告期内，公司主要生产的产品为铜球系列、氧化铜粉系列和高精密铜基散│
│ │热片系列，主要生产设备保持高效运转，生产自动化及专业化水平逐步提升│
│ │，生产人员亦有序扩张，形成了精益稳定的生产模式。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司产品销售采用直销模式。公司铜基新材料产品的客户主要为PCB生产商 │
│ │。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同│
│ │或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，│
│ │约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单│
│ │及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。 │
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│行业地位 │公司定位于铜基新材料领域的研发、生产及销售，不断研发并改良公司各类│
│ │产品的工艺技术，提高产品质量，取得了下游客户的广泛认可。公司与境内│
│ │外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括鹏鼎控股、东山 │
│ │精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、胜│
│ │宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。公司与客户建立了紧密的联系│
│ │，从应用端不断洞见客户的新需求，探索行业内新技术、新产品的发展方向│
│ │，在有效提升产品及服务质量的同时，可以针对性地扩充产品品类，满足客│
│ │户多种多样的需求，提升各类产品的市场占有率，进一步加强了公司在铜基│
│ │新材料领域的竞争地位。 │
│ │截至2024年6月末，根据中国电子电路行业协会发布的"第二十三届（2023）│
│ │中国电子电路行业主要企业榜之综合PCB百强企业排名"，综合排名前30的PC│
│ │B企业中有28家为公司客户；综合排名前100的PCB企业中有83家为公司客户 │
│ │。根据中国电子电路行业协会信息，公司连续多年获得中国电子电路行业百│
│ │强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉。公司在第二十三届（2023│
│ │）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一，超过了│
│ │其他主要铜球厂商和铜箔厂商。 │
│ │对公司PCB用铜球产品市场占有率简单测算如下：根据Prismark数据，铜球 │
│ │约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377│
│ │.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元， │
│ │国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产 │
│ │品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品│
│ │在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。 │
│ │综上，公司在行业内拥有较为领先的行业地位。 │
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│核心竞争力 │（1）技术研发及生产工艺优势 │
│ │公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高，而实践过程中的技│
│ │术诀窍（know-how）更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基│
│ │新材料领域，拥有多位资深的技术及研发人员，人员结构稳定，实践经验丰│
│ │富，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。截至│
│ │本招股意向书签署日，公司拥有17项发明专利、78项实用新型专利、1项外 │
│ │观设计专利。 │
│ │（2）客户优势 │
│ │公司在铜基新材料领域深耕多年，凭借市场战略、技术研发、产品制造等多│
│ │方面的能力，已与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。 │
│ │（3）规模优势 │
│ │根据中国电子电路行业协会信息，公司在第二十三届（2023）中国电子电路│
│ │行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。公司拥有大规模的铜球│
│ │、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可以满足客户的大批量、中长│
│ │线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购、生产管理、生产效率、│
│ │销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应，降低采购成本│
│ │、管理成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优势，从而进一步扩大销售│
│ │规模、提升市场占有率。此外，公司亦凭借规模优势，在和客户、供应商长│
│ │期合作中形成了无形的信用积累，进一步促进合作双方维持长期、稳定、规│
│ │模化的合作。 │
│ │（4）品牌与服务优势 │
│ │公司自成立以来，专注于铜基新材料的研发、生产与销售，持续为下游客户│
│ │提供多元化、高品质的产品及服务，获得了行业及客户的广泛认可。公司在│
│ │客户端荣获的公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面，公司能够快速响│
│ │应下游客户的需求，及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况，保│
│ │障客户的稳定生产，为客户提供更加经济便捷的技术支持方案；另一方面，│
│ │公司凭借多年的行业经验积累，以及对行业发展趋势的预见力，为客户在产│
│ │品方案和技术路线选择等方面，提供多维度、多层次的服务方案。凭借优质│
│ │的综合服务能力，公司进一步树立了良好的品牌形象，客户美誉度不断增强│
│ │。 │
│ │（5）产品优势 │
│ │从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散│
│ │热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基│
│ │新材料的需求。例如，公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm~55mm， │
│ │产品型号多样，尺寸覆盖范围广；公司根据不同终端应用，定制化生产不同│
│ │类型的高精密铜基散热片以满足客户多样化的产品需求。 │
│ │（6）区位优势 │
│ │公司位于著名的"世界铜都"江西鹰潭，江西是我国铜资源富集之地，铜储量│
│ │占全国三分之一，而鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获得"│
│ │中国铜产业基地""国家新型工业化产业示范基地""国家铜新材料产业示范基│
│ │地""中国再生资源循环利用基地"等荣誉称号，市内的贵溪市江铜冶炼基地 │
│ │是中国现代化程度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭市悠久的铜│
│ │文化和获得的各项荣誉，为公司的铜文化和品牌推广提供了很好的背书。 │
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│竞争对手 │金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、三菱综合材料│
│ │管理（上海）有限公司、美国优耐公司、日本化学工业株式会社、广东光华│
│ │科技股份有限公司、陆昌化工股份有限公司、泰兴冶炼厂有限公司、珠海菲│
│ │高科技股份有限公司、深圳市飞亚达科技发展有限公司。 │
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│品牌/专利/经│经过多年的技术沉淀，公司已累积了多项核心技术，形成96项专利授权。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │根据中国电子电路行业协会信息，公司连续多年获得中国电子电路行业百强│
│ │企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉。公司在第二十三届（2023）│
│ │中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一，超过了其│
│ │他主要铜球厂商和铜箔厂商。 │
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│消费群体 │PCB制造领域、光伏电池板制造领域、锂电池PET复合铜箔制造领域、有机硅│
│ │单体合成催化剂领域、5G通信领域、汽车电子领域。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司主营业务收入主要源自于境内，主要销往华东地区和华南│
│ │地区。 │
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│行业竞争格局│1、铜基新材料行业竞争情况 │
│ │公司的铜基新材料产品主要面向电子信息产业，最主要客户是PCB制造企业 │
│ │。PCB上游生产原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球/氧化铜粉、油墨、金盐│
│ │及其他化工材料。其中，铜箔、铜球/氧化铜粉均属于铜基类专用材料，铜 │
│ │箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，主要起到线路的连接与导通的作用；铜 │
│ │球/氧化铜粉主要在PCB电镀工序中向镀液中提供铜离子。根据Prismark数据│
│ │，铜箔约占PCB成本的9%，铜球约占PCB成本的6%，因此在电子电路领域，铜│
│ │箔与铜球/氧化铜粉均属于PCB制造的重要原材料，铜箔行业的市场规模略大│
│ │于铜球/氧化铜粉行业。 │
│ │2、铜球行业竞争情况 │
│ │铜球作为PCB的主要原材料之一，生产厂商主要分布在PCB产业较为聚集的国│
│ │家和地区，以中国、日本和美国为主。在PCB产能向中国等亚洲国家和地区 │
│ │转移的背景下，中国现在已经是全世界铜球的最大生产国。铜球行业较为重│
│ │视规模化生产管控能力，具有一定的技术、设备和资金门槛，行业集中度相│
│ │对较高。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公│
│ │司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司│
│ │等。 │
│ │根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主│
│ │要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿│
│ │山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。 │
│ │近年来，我国电子电路行业高速发展，行业规模逐步扩大，产业结构的不断│
│ │升级和调整，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球生产厂商，依托其│
│ │在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜│
│ │球行业市场集中度有望进一步提升。 │
│ │3、氧化铜粉行业竞争情况 │
│ │氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企业为辅助的格局。国│
│ │内电子级氧化铜粉主要厂商包括江南新材、广东光华科技股份有限公司和陆│
│ │昌化工股份有限公司等，国外氧化铜粉生产厂商主要包括日本化学工业株式│
│ │会社等。 │
│ │4、高精密铜基散热片行业竞争情况 │
│ │高精密铜基散热片主要应用于汽车电子、基站通讯、大功率工业控制PCB制 │
│ │造领域，目前市场中生产厂家数量相对较少，市场集中度相对较高，国内规│
│ │模较大的厂商包括江南新材、珠海菲高科技股份有限公司、深圳市飞亚达科│
│ │技发展有限公司等。 │
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│行业发展趋势│1、铜基新材料行业 │
│ │铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业│
│ │、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。随着电子电路、│
│ │新能源、半导体等新兴领域的飞速发展，聚焦于PCB制造、光伏电池板、锂 │
│ │电池制造等领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、│
│ │电解铜箔等材料，发展十分迅速，市场前景广阔。 │
│ │2、铜球行业 │
│ │电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，要求铜球的晶粒尺寸要细小均匀│
│ │，同时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环│
│ │境条件下，Cu2+的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。下游行业的发展和│
│ │技术进步推动了铜球行业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微│
│ │晶化、低磷化的方向发展。 │
│ │未来，随着终端应用的不断加深以及行业整体规模的提升，铜球产品的市场│
│ │规模亦会不断增长。 │
│ │3、氧化铜粉行业 │
│ │氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧│
│ │化剂应用于工业生产当中，但是随着近年来产品需求结构的不断变化，其下│
│ │游产业链不断延伸，拓展了包括PCB制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂 │
│ │等新兴领域。 │
│ │4、高精密铜基散热片行业 │
│ │现代通讯、新能源汽车、服务器等领域对大功率PCB功能设计的日益普遍化 │
│ │，大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高。大功率电子元器件在工 │
│ │作时所消耗的电能，大部分转化成热量，这些热量使元器件内部温度迅速上│
│ │升，如果不及时将热量散发，电子元器件会持续升温，导致品质可靠性下降│
│ │，甚至导致电子元器件因过热而失效。因此对于PCB行业来说，开发PCB散热│
│ │管理技术，降低电子元器件和PCB工作温度，是提高PCB及其系统的可靠性的│
│ │重要途径。 │
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│行业政策法规│《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》、《战略性新兴产业重点产品和│
│ │服务指导目录》（2016版）、《完善促进消费体制机制实施方案（2018-202│
│ │0年）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《推动重点消费品更新升级 │
│ │，畅通资源循环利用实施方案（2019-2020年）》、《产业结构调整指导目 │
│ │录（2019年本）》、《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》、《新│
│ │能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》、《鼓励外商投资产业目录（202│
│ │0年版）》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《20│
│ │21年国务院政府工作报告》、《国民经济和社会发展第十四个五年规划和20│
│ │35年远景目标纲要》、《“十四五”公共机构节约能源资源工作规划》、《│
│ │5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》、《新型数据中心发展三年行 │
│ │动计划（2021-2023年）》、《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025│
│ │年）》、《数字中国建设整体布局规划》、《鹰潭高新区铜基新材料先进制│
│ │造业集群发展实施方案（2023-2026年）》、《交通运输大规模设备更新行 │
│ │动方案》。 │
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│公司发展战略│公司以“地球资源永续发展”为使命，始终坚持“以客户为中心，以奋斗者│
│ │为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、利│
│ │人”的服务精神，将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商│
│ │”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。 │
│ │公司坚持“一体两翼”的发展战略，着眼于铜基新材料的研发与产业化。“│
│ │一体”即以铜基新材料为核心体，打造“基础产品-核心产品-战略产品”的│
│ │产品升级路径；“两翼”即通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭代│
│ │，推进公司发展战略的实施。 │
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│公司经营计划│（一）技术创新计划 │
│ │公司将继续加强创新能力建设，加大研发和技术投入，推动技术更新迭代，│
│ │实现各系列产品的持续升级，提升公司核心竞争优势。公司将围绕“一体两│
│ │翼”的发展战略，加快研发中心的建设和研发人员的引进与培育；在自主创│
│ │新的基础上，计划通过产学研合作和项目引进，加速铜基新材料在PCB、光 │
│ │伏、锂电池等领域应用的产业化进程。 │
│ │（二）产能提升计划 │
│ │本次发行募集资金到位后，公司将加快电子级氧化铜粉产能提升的建设速度│
│ │，力争早日达产，提升公司经济效益。年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项 │
│ │目投产后，公司氧化铜粉产品的生产能力将大幅提高，结合公司技术优势、│
│ │品牌优势、规模优势等竞争优势，公司产品将进一步提高市场占有率，创造│
│ │更高的经济效益，巩固并提高公司的核心竞争力。 │
│ │（三）新产品市场开发计划 │
│ │报告期内，公司以大规模、高性价比的铜球产品为市场切入点，快速推广并│
│ │积累优质客户，在获得了领先的市场地位后，通过自主研发、重点客户交流│
│ │、展会互动等多种方式，进一步积累技术储备，逐步研发出以电子级氧化铜│
│ │粉产品为代表的，适应行业内新型工艺的高技术、高附加值的产品。未来，│
│ │公司将以现有的技术、产品为核心，进一步提升新产品的市场影响力，拓宽│
│ │产品应用。公司将借助募投项目之营销中心建设项目，加大新产品的营销力│
│ │度，提升公司新产品的销售规模及市场占有率。 │
│ │（四）产品应用领域开发计划 │
│ │目前，公司现有的产品主要应用于PCB行业，随着下游技术的发展和生产工 │
│ │艺的提升，公司产品开始应用于光伏、锂电池等领域。在光伏领域，光伏银│
│ │浆成本高企，随着技术的发展和工艺的改进，光伏行业正在积极推动光伏电│
│ │池金属化成本的下降，其中镀铜为重要的工艺发展方向。公司自2017年起与│
│ │该技术领域的领先光伏行业公司合作至今，具备一定的先发优势。在锂电池│
│ │领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领│
│ │先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的 │
│ │电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商 │
│ │。 │
│ │公司将积极参与镀铜工艺在光伏行业及锂电池领域的推广并积极进行市场布│
│ │局，拓宽公司铜球及氧化铜粉系列产品的应用范围，以开拓公司新的增长点│
│ │。 │
│ │（五）管理提升计划 │
│ │随着公司经营规模的不断发展，公司将进一步完善法人治理结构，建立适应│
│ │现代化企业管理需求的企业内部控制制度，以保证管理制度化、决策科学化│
│ │及运营规范化。公司将充分发挥股东大会、董事会和监事会在重大决策、经│
│ │营管理和监督方面的作用，强化各项决策的科学性及透明度，全面提升公司│
│ │的管理水平。 │
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│公司资金需求│年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目、研发中心建设项目、营销中心建设 │
│ │项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）经营风险；（二）财务风险；（三）管理风险；（四）募集资金投资│
│ │项目风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）下游需求变动导致的市场风险；（二）主要原材料价格在极端情况下│
│ │的波动风险；（三）产品较为单一的风险；（四）新产品市场开拓不达预期│
│ │的风险；（五）铜材价格波动对收入影响较大的风险；（六）产品和技术替│
│ │代风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）股价波动的风险 │
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〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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