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江南新材(603124)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇603124 江南新材 更新日期:2025-06-25◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:次新股、工业母机、PCB概念 风格:融资融券、昨高换手、次新超跌、QFII新进、专精特新、私募新进 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-22│PCB概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等 领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-20│工业母机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司基于PLC控制,成功开发机械式多工位数控自转模冲床,加装操作数据录入探头等,实 现自动送料系统进给的高速度和高精度,解决了人工送料精度低、危险性高等行业普遍性问题 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-20│次新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-03-20在上交所上市;主营:铜基新材料的研发、生产与销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-29│摩根中国A股 │关联度:☆ │基金持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有20.56万股(占总股本比例 为:0.14%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-29│境外知名投行│关联度:☆ │持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有20.56万股(占总股本比例 为:0.14%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-20│数控系统 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司基于PLC控制,成功开发机械式多工位数控自转模冲床,加装操作数据录入探头等,实 现自动送料系统进给的高速度和高精度,解决了人工送料精度低、危险性高等行业普遍性问题 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-24│次新超跌 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-24收盘价距上市以来最高价跌幅已达-42.08% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-28│私募新进 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2025-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有14.08万股(0.10%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-28│QFII新进 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2025-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有20.56万股(0.14%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-10│昨高换手 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-24换手率为:28.3163% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-11│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 暂无数据 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │(1)采购模式 │ │ │公司下设采购部,负责采购和供应链管理等事宜。公司采取“以销定采”与│ │ │适当库存储备结合的采购模式,根据每日实际收到的销售订单情况结合库存│ │ │及生产情况,确认采购计划。 │ │ │公司采购的原材料主要为铜材,主要能源消耗为电力。公司已与一些规模较│ │ │大的优质供应商建立了长期的合作关系,拥有稳定的原材料供货渠道。 │ │ │铜原材料属于大宗商品,市场价格透明,货源充足,供应稳定。公司的采购│ │ │价格系参照公开市场报价确定,公开市场价格包括上海有色金属网、长江有│ │ │色金属网、LME伦敦金属交易所等金属交易平台的现货价格或沪铜期货实时 │ │ │价格。 │ │ │公司建立了严格的供应商考核与评价管理标准,供应商所提供的产品须满足│ │ │公司对于产品质量、供货周期、售后服务等多方面的要求。采购部于每年年│ │ │底,根据供应商年度表现,拟定下一年度供应商的年度审核计划,并联合生│ │ │产、品质、体系内控等部门,对“合格供应商名录”中供应商的供货质量、│ │ │交货情况、供货期、服务合作、管理情况等方面进行评价及审核,经评审合│ │ │格的供应商转入下一年度合格供应商名录。 │ │ │(2)生产模式 │ │ │公司采用以销售订单为导向的生产模式,以铜材为主要生产原材料,以电力│ │ │为主要能源供应,通过自主研发的核心技术,为客户提供铜基新材料产品。│ │ │公司主要生产的产品为铜球系列、氧化铜粉系列和高精密铜基散热片系列,│ │ │主要生产设备保持高效运转,生产自动化及专业化水平逐步提升,生产人员│ │ │亦有序扩张,形成了精益稳定的生产模式。 │ │ │公司在“以销定产”的大原则下,结合市场变化、订单情况、产品型号需求│ │ │、客户排期需求、存货库存情况等多方面因素,制定生产计划;在未来订单│ │ │有合理预期的情况下,公司亦会根据实际情况进行适度的预生产,以缩短交│ │ │货周期。在生产执行过程中,由生产部门对各个工艺环节进行管理,由品质│ │ │部门对进料、过程、出货等环节进行质量监测。 │ │ │(3)销售模式 │ │ │公司产品销售采用直销模式。公司铜基新材料产品的客户主要为PCB生产商 │ │ │。对于有着长期稳定合作关系的主要客户,公司一般与其签署框架采购合同│ │ │或战略合作协议。在合同年度内,客户根据自身生产需求向公司下达订单,│ │ │约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单│ │ │及自身库存和生产情况,安排采购和生产的相关事宜。 │ │ │公司客户可以分为生产商客户及贸易商客户两大类,公司对两类客户的销售│ │ │模式基本相同,均采用直销方式进行管理。除签署产品购销合同外,公司未│ │ │与贸易商客户签署经销协议,不对贸易商客户的销售、库存进行管理。公司│ │ │对贸易商客户与生产商客户均采取一致的业务流程、产品交付、定价模式、│ │ │收入确认、信用政策和管理模式,贸易商客户合同条款与生产商客户亦无重│ │ │大差异。此外,公司与贸易商客户的产品销售合同或订单未限定贸易商客户│ │ │的销售对象或范围,亦未限制贸易商客户是否只能专门销售公司产品。公司│ │ │不存在对贸易商客户进行准入或退出管理、价格管理、业绩考核、提成返利│ │ │等管理措施。因此,公司对于贸易商客户仍采用直销模式实现产品销售。 │ │ │公司通过大型电子行业展会、客户拜访及推荐、互联网平台等方式与潜在新│ │ │客户进行广泛接触,并通过技术需求沟通交流、产品研发、样品试用等多种│ │ │方式维护现有客户关系,不断积累优质客户群。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │公司定位于铜基新材料领域的研发、生产及销售,不断研发并改良公司各类│ │ │产品的工艺技术,提高产品质量,取得了下游客户的广泛认可。公司与境内│ │ │外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系,主要客户包括鹏鼎控股、东山 │ │ │精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、胜│ │ │宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。公司与客户建立了紧密的联系│ │ │,从应用端不断洞见客户的新需求,探索行业内新技术、新产品的发展方向│ │ │,在有效提升产品及服务质量的同时,可以针对性地扩充产品品类,满足客│ │ │户多种多样的需求,提升各类产品的市场占有率,进一步加强了公司在铜基│ │ │新材料领域的竞争地位。 │ │ │截至2024年6月末,根据中国电子电路行业协会发布的"第二十三届(2023)│ │ │中国电子电路行业主要企业榜之综合PCB百强企业排名",综合排名前30的PC│ │ │B企业中有28家为公司客户;综合排名前100的PCB企业中有83家为公司客户 │ │ │。根据中国电子电路行业协会信息,公司连续多年获得中国电子电路行业百│ │ │强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉。公司在第二十三届(2023│ │ │)中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一,超过了│ │ │其他主要铜球厂商和铜箔厂商。 │ │ │对公司PCB用铜球产品市场占有率简单测算如下:根据Prismark数据,铜球 │ │ │约占PCB成本的6%;2023年全球PCB产值为695.17亿美元,国内PCB产值为377│ │ │.94亿美元。据此测算,2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元, │ │ │国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产 │ │ │品2023年收入为55.41亿元,其中境内收入为52.84亿元,公司铜球系列产品│ │ │在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。 │ │ │综上,公司在行业内拥有较为领先的行业地位。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、技术研发及生产工艺优势 │ │ │公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高,而实践过程中的技│ │ │术诀窍更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域,│ │ │拥有众多资深的技术及研发人员,人员结构稳定,实践经验丰富,自主研发│ │ │了多款核心生产加工设备,并对生产工艺进行持续改进。公司十分重视应用│ │ │端的技术研发信息,在研发课题选择、研发方案确定、工艺路线设计等各阶│ │ │段都与客户保持及时沟通,特别是新产品的研发,公司通常情况下会在客户│ │ │端进行验证和测试,并跟踪反馈信息,从而对产品工艺及性能进行持续改良│ │ │和提升。除传统产品的改良和提升外,公司在研项目涵盖了大量新领域、新│ │ │产品的项目开发,包括氧化铜粉催化剂、PET复合铜箔等领域,项目储备丰 │ │ │富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场竞争中取得了竞争优│ │ │势。 │ │ │2、客户优势 │ │ │一方面,公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产,│ │ │故下游PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎,需要对产品质量、生产能力 │ │ │、生产效率、技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核,一旦建立合作│ │ │关系后,一般不存在无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时│ │ │间较长,长期以来双方相互信任相互支持,共同提升市场竞争力,具有深厚│ │ │的合作基础。 │ │ │另一方面,公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上,通过与客户的│ │ │充分交流,进行了大量的有益探索,把握行业最新产品方向及技术趋势。同│ │ │时,建立在稳定的合作基础之上,公司产品可以在客户端进行充分验证,获│ │ │得更有效的反馈和建议,进而改进公司生产工艺,提升产品质量,使公司产│ │ │品更快获得市场认可。 │ │ │3、规模优势 │ │ │根据中国电子电路行业协会信息,公司在第二十三届(2023)中国电子电路│ │ │行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。公司拥有大规模的铜球│ │ │、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力,可以满足客户的大批量、中长│ │ │线订单的需求。公司凭借规模优势,在原材料采购、生产管理、生产效率、│ │ │销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应,降低采购成本│ │ │、管理成本和生产成本,获得规模化发展的竞争优势,从而进一步扩大销售│ │ │规模、提升市场占有率。 │ │ │4、品牌与服务优势 │ │ │公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面,公司能够快速响应下游客户的│ │ │需求,及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况,保障客户的稳定│ │ │生产,为客户提供更加经济便捷的技术支持方案;另一方面,公司凭借多年│ │ │的行业经验积累,以及对行业发展趋势的预见力,为客户在产品方案和技术│ │ │路线选择等方面,提供多维度、多层次的服务方案。凭借优质的综合服务能│ │ │力,公司进一步树立了良好的品牌形象,客户美誉度不断增强。 │ │ │5、产品优势 │ │ │从产品类型来看,公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散│ │ │热片系列等一系列产品,种类丰富,可以满足下游客户不同生产工序对铜基│ │ │新材料的需求。例如,公司生产的铜球,产品直径规格分布于11mm-55mm, │ │ │产品型号多样,尺寸覆盖范围广;公司根据不同终端应用,定制化生产不同│ │ │类型的高精密铜基散热片以满足客户多样化的产品需求。 │ │ │6、区位优势 │ │ │公司位于著名的“世界铜都”江西鹰潭,江西是我国铜资源富集之地,铜储│ │ │量占全国三分之一,而鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地,曾先后获 │ │ │得“中国铜产业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产│ │ │业示范基地”“中国再生资源循环利用基地”等荣誉称号,市内的贵溪市江│ │ │铜冶炼基地是中国现代化程度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭│ │ │市悠久的铜文化和获得的各项荣誉,为公司的铜文化和品牌推广提供了很好│ │ │的背书。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现营业收入869,870.85万元,较上年同期增长27.59%;实现│ │ │归属于上市公司股东的净利润17,630.84万元,较上年同期增长24.37%;扣 │ │ │除非经常性损益后归属于上市公司股东净利润15,503.90万元,较上年同期 │ │ │增长25.12%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、三菱综合材料│ │ │管理(上海)有限公司、美国优耐公司、日本化学工业株式会社、广东光华│ │ │科技股份有限公司、陆昌化工股份有限公司、泰兴冶炼厂有限公司、珠海菲│ │ │高科技股份有限公司、深圳市飞亚达科技发展有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:报告期内公司新增专利授权3项,其中新增发明专利3项。截至报告期│ │营权 │末,公司共拥有授权专利97项,其中发明专利18项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │从产品质量看,公司在研发、采购、生产等各环节严格进行质量控制,从原│ │ │材料质量把控开始,对生产的每一环节都进行严格的技术把控,使得各批次│ │ │产品在出厂时均严格满足检验合格标准。公司或子公司已获得国家级“专精│ │ │特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单│ │ │项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业│ │ │100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖等荣誉称号。同时,公司积极 │ │ │参与行业各类指标的考核,通过了AEO海关高级认证、ISO9001质量管理体系│ │ │、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO5000│ │ │1能源管理体系等多项企业生产管理的认证。 │ │ │根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届(2023)中国电子电路行业│ │ │主要企业榜之综合PCB百强企业排名”,综合排名前30的PCB企业中有28家为│ │ │公司客户;综合排名前100的PCB企业中有83家为公司客户。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源│ │ │、有机硅等众多领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内外销售。公司主营业务收入主要源自于境内,主要销往华东地区和华南│ │ │地区。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│公司的铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片三大产│ │ │品系列,主要面向电子信息产业,下游客户主要以PCB行业客户为主。铜球 │ │ │行业较为重视规模化生产管控能力,具有一定的技术、设备和资金门槛,行│ │ │业集中度相对较高。氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企│ │ │业为辅助的格局。高精密铜基散热片主要应用于汽车电子、基站通讯、大功│ │ │率工业控制PCB制造领域,目前市场中生产厂家数量相对较少,市场集中度 │ │ │相对较高。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│1、国家产业政策支持为行业提供良好发展环境 │ │ │近年来,国家相继出台的一系列产业发展相关政策或产业规划,包括《鼓励│ │ │进口技术和产品目录(2016年版)》《产业结构调整指导目录(2024年本)│ │ │》《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等,积│ │ │极鼓励支持电子电路行业等行业及其上游材料行业的大力发展。上述行业政│ │ │策的推出,为铜基新材料的行业发展创造了良好的政策环境。 │ │ │2、PCB产业规模稳步增长,带动产业链不断发展 │ │ │PCB产业是公司产品最主要的下游应用领域。随着电子技术的提升及电子产 │ │ │品的快速更迭,全球PCB产业呈现持续增长的发展趋势。根据Prismark数据 │ │ │,2010-2022年,全球PCB产值复合增长率为3.8%,我国PCB产值的复合增长 │ │ │率为6.6%,预计2028年全球PCB产值在通信和消费电子领域的带动下将增长 │ │ │至904.1亿美元,2023-2028年复合增长率为5.4%,全球PCB行业市场需求将 │ │ │进一步扩大,各大PCB制造商未来的扩产计划及设备换新需求将极大推动PCB│ │ │产业链的不断进步和发展。 │ │ │PCB产业规模稳步增长为铜基新材料行业提供了重要的发展契机。在产业迅 │ │ │速扩容的大背景下,PCB制造企业的生产技术与世界水平的差距逐步缩小, │ │ │带动上游铜基新材料制造企业的全面发展,各类产品竞争力得到逐步提升。│ │ │总体而言,下游行业的整体发展,尤其是PCB行业的稳步增长,为铜基新材 │ │ │料行业提供了广阔的市场空间,对行业企业的经营发展带来积极影响。 │ │ │3、下游应用市场不断扩大,带动铜基新材料需求持续提升 │ │ │伴随着通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等│ │ │PCB下游领域的快速发展,PCB需求量将持续增长,电子产业突飞猛进,下游│ │ │行业技术不断革新,PCB的下游终端应用市场呈现多元化趋势,产品的运用 │ │ │范围也大幅扩增,人工智能、AI算力基础设施、Mini-LED、AR/VR、可折叠 │ │ │手机、新能源汽车等领域的蓬勃发展为PCB行业带来了广阔的增量应用市场 │ │ │;同时,光伏、锂电池、有机硅等领域技术不断进步,行业保持高速发展,│ │ │市场对铜球产品和氧化铜粉产品需求将持续提升。此外,新能源汽车的快速│ │ │发展也为高精密铜基散热片行业带来了广阔的市场空间。总体而言,下游应│ │ │用领域不断扩大,带动铜基新材料需求持续提升。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》、《国民经济和社会发展第十四│ │ │个五年规划和2035年远景目标纲要》、《产业结构调整指导目录(2024年本│ │ │)》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司以“地球资源永续发展”为使命,始终坚持“以客户为中心,以奋斗者│ │ │为本,博观约取,善行善远”的核心价值观,本着“诚信、责任、初心、利│ │ │人”的服务精神,将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商│ │ │”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。 │ │ │公司坚持“一体两翼”的发展战略,着眼于铜基新材料的研发与产业化。“│ │ │一体”即以铜基新材料为核心体,打造“基础产品—核心产品—战略产品”│ │ │的产品升级路径;“两翼”即通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭│ │ │代,推进公司发展战略的实施。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│报告期内,公司坚持“以客户为中心,以奋斗者为本,博观约取,善行善远│ │ │”的核心价值观,本着“诚信、责任、初心、利人”的服务精神,聚焦主业│ │ │,持续深耕于铜基新材料领域,建立了一支涵盖铜基新材料领域内的材料研│ │ │发、设备研究、技术工艺等领域的研发队伍,报告期内,公司中心实验室荣│ │ │获中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的认可证书,公司紧密围绕行业内│ │ │最新技术趋势,不断研发并改良各类产品的工艺技术,提高产品质量,坚持│ │ │自主创新,对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基新材料产品,取得│ │ │了多项技术成果,报告期内公司新增专利授权3项,其中新增发明专利3项。│ │ │截至报告期末,公司共拥有授权专利97项,其中发明专利18项。 │ │ │报告期内,公司持续提高产品品质,积极开拓市场,持续为下游客户提供多│ │ │元化、高品质的产品及服务,获得了行业及客户的广泛认可,报告期内,公│ │ │司实现经营业绩的稳步增长,2024年实现营业收入86.99亿元,同比增长27.│ │ │59%,实现归属于上市公司股东净利润1.76亿元,同比增长24.37%,实现归 │ │ │属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.55亿元,同比增长25.12%│ │ │。 │ │ │截至2024年末,公司总资产33.43亿元,同比增长42.59%,归属于上市公司 │ │ │股东的净资产13.55亿元,同比增长15.07%。 │ │ │公司不断提升产品性能及质量,丰富产品类别,持续优化产品结构,满足客│ │ │户的多元化需求,不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景,集中资源│ │ │巩固铜球产品的市场地位和大力发展电子级氧化铜粉等新兴产品。报告期内│ │ │,三大产品线中,铜球系列产品实现营业收入71.63亿元,同比增长20.69% │ │ │;氧化铜粉系列产品实现营业收入13.13亿元,同比增长65.13%;高精密铜 │ │ │基散热片产品实现营业收入3022.48万元,同比增长10.11%。 │ │ │2024年度是公司IPO进程里程碑式的一年,公司于2024年11月获上海证券交 │ │ │易所上市审核委员会2024年第30次审议会议审核通过,2024年12月获中国证│ │ │监会注册批复,2025年3月成功在上交所主板挂牌上市。未来,公司将借助 │ │ │资本市场,持续提高公司研发与技术实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、│ │ │提升经营规模效益,从而进一步提高公司的总体竞争实力,努力实现将公司│ │ │打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”的战略目标,并在此过│ │ │程中以价值最大化回报社会、股东及广大投资者。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、技术创新计划 │ │ │公司将继续加强创新能力建设,加大研发和技术投入,推动技术更新迭代,│ │ │实现各系列产品的持续升级,提升公司核心竞争优势。公司将围绕“一体两│ │ │翼”的发展战略,加强研发人员的引进与培育;在自主创新的基础上,计划│ │ │通过产学研合作和项目引进,加速铜基新材料在PCB、光伏、锂电池等领域 │ │ │应用的产业化进程。 │ │ │2、新产品市场开发计划 │ │ │公司以大规模、高性价比的铜球产品为市场切入点,快速推广并积累优质客│ │ │户,在获得了领先的市场地位后,通过自主研发、重点客户交流、展会互动│ │ │等多种方式,进一步积累技术储备,逐步研发出以电子级氧化铜粉产品为代│ │ │表的,适应行业内新型工艺的高技术、高附加值的产品。未来,公司将以现│ │ │有的技术、产品为核心,进一步提升新产品的市场影响力,拓宽产品应用。│ │ │加大新产品的营销力度,提升公司新产品的销售规模及市场占有率。 │ │ │3、产品应用领域开发计划 │ │ │目前,公司现有的产品主要应用于PCB行业,随着下游技术的发展和生产工 │ │ │艺的提升,公司产品开始应用于光伏、锂电池等领域。在光伏领域,光伏银│ │ │浆成本高企,随着技术的发展和工艺的改进,光伏行业正在积极推动光伏电│ │ │池金属化成本的下降,其中镀铜为重要的工艺发展方向。公司自2017年起与│ │ │该技术领域的领先光伏行业公司开始合作,具备一定的先发优势。在锂电池│ │ │领域,为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性,部分行业领│ │ │先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的 │ │ │电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源,已经批量应用于部分量产厂商 │ │ │。公司将积极参与镀铜工艺在光伏行业及锂电池领域的推广并积极进行市场│ │ │布局,拓宽公司铜球及氧化铜粉系列产品的应用范围,以开拓公司新的增长│ │ │点。 │ │ │4、管理提升计划 │ │ │随着公司经营规模的不断发展,公司将进一步完善法人治理结构,建立适应│ │ │现代化企业管理需求的企业内部控制制度,以保证管理制度化、决策科学化│ │ │及运营规范化。公司将充分发挥股东大会、董事会和监事会在重大决策、经│ │ │营管理和监督方面的作用,强化各项决策的科学性及透明度,全面提升公司│ │ │的管理水平。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求,以及是否符合借款协│ │ │议的规定,以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、铜材价格波动对收入影响较大的风险 │ │ │铜作为大宗商品现货及期货的交易标的,不仅受实体经济大环境波动的影响│ │ │,也较易受到国际金融资本的冲击,存在一定波动。公司主要产品铜球系列│ │ │、氧化铜粉系列采用“铜价+加工费”的销售模式定价,受铜价波动影响较 │ │ │大。未来若铜材价格降低,公司收入存在下滑的风险。 │ │ │2、毛利率较低的风险 │ │ │公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售,主要产品包括铜球系列、氧│ │ │化铜粉系列以及高精密铜基散热片系列。2022年至2024年,公司综合毛利率│ │ │分别为2.91%、3.40%、3.77%,相对较低。公司毛利率水平较低,原因系公 │ │ │司主要产品的定价原则为“铜价+加工费”,利润主要来自于相对稳定的加 │ │ │工费,原材料铜材的价值较高,导致毛利率水平较低。总体上,公司毛利率│ │ │受原材料价格、产品结构、市场供需关系等诸多因素影响,如未来相关因素│ │ │发生不利变化,可能导致公司毛利率下滑,从而影响公司盈利水平。 │ │ │3、技术创新的风险 │ │ │公司铜基新材料产品应用领域广泛,核心产品产业链终端涵盖通信、计算机│ │ │、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众│ │ │多领域。未来,随着电子信息产业的技术更新换代不断加快,下游领域高速│ │ │发展,将对铜基新材料行业生产工艺、生产流程管控和产品研发等方面的技│ │ │术创新提出更高的挑战。如果未来公司的技术创新和研发不能适应下游需求│ │ │的快速变化,或者公司无法有效的在现有客户基础上开发出更多高附加值的│ │ │产品进一步提升竞争

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