热点题材☆ ◇603124 江南新材 更新日期：2026-06-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:工业母机、复合铜箔、液冷服务、PCB概念
风格:融资融券、绩优股、近期新高、两年新股、百元股、近期强势、专精特新、历史新高、周
期股
指数:上证580
【2.主题投资】
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2025-11-13│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司的高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液
冷散热等领域。
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2025-09-05│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列
及高精密铜基散热片系列三大产品类别。
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2025-03-22│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等
领域
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2025-03-20│工业母机 │关联度：☆☆☆
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公司基于PLC控制，成功开发机械式多工位数控自转模冲床，加装操作数据录入探头等，实
现自动送料系统进给的高速度和高精度，解决了人工送料精度低、危险性高等行业普遍性问题
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2025-03-20│数控系统 │关联度：☆☆☆
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公司基于PLC控制，成功开发机械式多工位数控自转模冲床，加装操作数据录入探头等，实
现自动送料系统进给的高速度和高精度，解决了人工送料精度低、危险性高等行业普遍性问题
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2026-06-16│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-06-16，公司股价创历史新高：203.500元
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2026-06-16│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-16收盘价为：202.45元，近5个交易日最高价为：203.5元
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2026-06-16│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-16,20日涨幅为：68.50%
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2026-06-16│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-16创新高：203.5元
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2026-06-16│周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于其他金属新材料（通达信研究行业）
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:7466.62万元，净资产收益率为：4.05%
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2026-03-20│两年新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-03-20上市，发行价：10.54元
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2025-03-11│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江西江南新材料科技股份有限公司坐落于素有“世界铜都”美誉的江西省鹰│
│ │潭市，公司成立于2007年，占地360亩，建设有三个生产工厂基地，专注于 │
│ │铜基新材料的研发与制造。公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。│
│ │公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产│
│ │品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及 │
│ │光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、 │
│ │锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热 │
│ │片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖 │
│ │通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源│
│ │、有机硅等众多领域。 │
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│产品业务 │公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司采购部负责采购和供应链管理等事宜，采取“以销定采”与适当库存储│
│ │备结合的采购模式，根据每日实际收到的销售订单情况结合库存及生产情况│
│ │，确认采购计划。 │
│ │公司采购的原材料主要为铜材，主要能源消耗为电力，铜材属于大宗商品，│
│ │市场价格透明，货源充足，采购价格参照上海有色金属网、长江有色金属网│
│ │、LME伦敦金属交易所等金属交易平台的现货价格或沪铜期货实时价格确定 │
│ │。 │
│ │公司与一些规模较大的优质供应商建立了长期的合作关系，拥有稳定的原材│
│ │料供货渠道。公司建立了严格的供应商考核与评价管理标准，供应商所提供│
│ │的产品须满足公司对产品质量、供货周期、售后服务等多方面的要求。采购│
│ │部于每年年底根据供应商年度表现，拟定下一年度供应商的年度审核计划，│
│ │并联合生产、品质、体系内控等部门，对“合格供应商名录”中供应商的供│
│ │货质量、交货情况、供货期、服务合作、管理情况等方面进行评价及审核，│
│ │经评审合格的供应商转入下一年度合格供应商名录。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司采用以销售订单为导向的生产模式，以铜材为主要生产原材料，以电力│
│ │为主要能源供应，通过自主研发的核心技术，为客户提供铜基新材料产品，│
│ │主要生产设备保持高效运转，生产自动化及专业化水平逐步提升，形成了精│
│ │益稳定的生产模式。 │
│ │公司在“以销定产”的大原则下，结合市场变化、订单情况、产品型号需求│
│ │、客户排期需求、存货库存情况等多方面因素，制定生产计划；在未来订单│
│ │有合理预期的情况下，公司亦会根据实际情况进行适度的预生产，以缩短交│
│ │货周期。在生产执行过程中，由生产部门对各个工艺环节进行管理，由品质│
│ │部门对进料、过程、出货等环节进行质量监测。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司客户可以分为生产商客户及贸易商客户两大类，公司对两类客户的销售│
│ │模式基本相同，均采用直销方式进行管理。公司铜基新材料产品的客户主要│
│ │为PCB生产商。对于长期稳定合作的主要客户，公司一般与其签署框架采购 │
│ │合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订│
│ │单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据│
│ │订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。 │
│ │公司通过大型电子行业展会、客户拜访及推荐、互联网平台等方式与潜在新│
│ │客户进行广泛接触，并通过技术需求沟通交流、产品研发、样品试用等多种│
│ │方式维护现有客户关系，不断积累优质客户群。 │
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│行业地位 │公司定位于铜基新材料领域的研发、生产及销售，不断研发并改良公司各类│
│ │产品的工艺技术，提高产品质量，取得了下游客户的广泛认可。公司与境内│
│ │外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括鹏鼎控股、东山 │
│ │精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、胜│
│ │宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。公司与客户建立了紧密的联系│
│ │，从应用端不断洞见客户的新需求，探索行业内新技术、新产品的发展方向│
│ │，在有效提升产品及服务质量的同时，可以针对性地扩充产品品类，满足客│
│ │户多种多样的需求，提升各类产品的市场占有率，进一步加强了公司在铜基│
│ │新材料领域的竞争地位。 │
│ │截至2024年6月末，根据中国电子电路行业协会发布的"第二十三届（2023）│
│ │中国电子电路行业主要企业榜之综合PCB百强企业排名"，综合排名前30的PC│
│ │B企业中有28家为公司客户；综合排名前100的PCB企业中有83家为公司客户 │
│ │。根据中国电子电路行业协会信息，公司连续多年获得中国电子电路行业百│
│ │强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉。公司在第二十三届（2023│
│ │）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一，超过了│
│ │其他主要铜球厂商和铜箔厂商。 │
│ │对公司PCB用铜球产品市场占有率简单测算如下：根据Prismark数据，铜球 │
│ │约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377│
│ │.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元， │
│ │国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产 │
│ │品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品│
│ │在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。 │
│ │综上，公司在行业内拥有较为领先的行业地位。 │
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│核心竞争力 │1、技术研发及生产工艺优势 │
│ │公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高，实践过程中的技术│
│ │诀窍更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域，在│
│ │压延成型、精密加工、化学制造等领域均拥有成熟的产品和多年的技术累积│
│ │和经验积累。公司拥有众多资深的技术及研发人员，人员结构稳定，实践经│
│ │验丰富，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。│
│ │公司十分重视应用端的技术研发信息，在研发课题选择、研发方案确定、工│
│ │艺路线设计等各阶段都与客户保持及时沟通，特别是新产品的研发，公司通│
│ │常情况下会在客户端进行验证和测试，并跟踪反馈信息，从而对产品工艺及│
│ │性能进行持续改良和提升。除传统产品的改良和提升外，公司在研项目涵盖│
│ │了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、复合铜箔等领域│
│ │，项目储备丰富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场竞争中│
│ │取得了竞争优势。 │
│ │2、客户优势 │
│ │公司在铜基新材料领域深耕多年，凭借市场战略、技术研发、产品制造等多│
│ │方面的能力，已与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。 │
│ │一方面，公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产，│
│ │故下游PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎，需要对产品质量、生产能力 │
│ │、生产效率、技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核，一旦建立合作│
│ │关系后，一般不存在无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时│
│ │间较长，长期以来双方相互信任相互支持，共同提升市场竞争力，具有深厚│
│ │的合作基础。 │
│ │另一方面，公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上，通过与客户的│
│ │充分交流，进行了大量的有益探索，把握行业最新产品方向及技术趋势。同│
│ │时，建立在稳定的合作基础之上，公司产品可以在客户端进行充分验证，获│
│ │得更有效的反馈和建议，进而改进公司生产工艺，提升产品质量，使公司产│
│ │品更快获得市场认可。 │
│ │3、规模优势 │
│ │根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，│
│ │公司在2024年中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第│
│ │一。公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可│
│ │以满足客户大批量、中长线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购│
│ │、生产管理、生产效率、销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥│
│ │规模效应，降低采购成本、管理成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优│
│ │势，从而进一步扩大销售规模、提升市场占有率。 │
│ │4、品牌与服务优势 │
│ │公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面，公司能够快速响应下游客户的│
│ │需求，及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况，保障客户的稳定│
│ │生产，为客户提供更加经济便捷的技术支持方案；另一方面，公司凭借多年│
│ │的行业经验积累，以及对行业发展趋势的预见力，为客户在产品方案和技术│
│ │路线选择等方面，提供多维度、多层次的服务方案。凭借优质的综合服务能│
│ │力，公司进一步树立良好的品牌形象，客户美誉度不断增强。 │
│ │5、产品优势 │
│ │从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散│
│ │热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基│
│ │新材料的需求。 │
│ │6、区位优势 │
│ │公司位于著名的“世界铜都”江西鹰潭，江西是我国铜资源富集之地，铜储│
│ │量占全国三分之一，而鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获 │
│ │得“中国铜产业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产│
│ │业示范基地”“中国再生资源循环利用基地”等荣誉称号，市内的贵溪市江│
│ │铜冶炼基地是中国现代化程度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭│
│ │市悠久的铜文化和获得的各项荣誉，为公司的铜文化和品牌推广提供了很好│
│ │的背书。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,032,901.63万元，较上年同期增长18.74%，实│
│ │现归属于上市公司股东的净利润21,911.54万元，较上年同期增长24.28%， │
│ │归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,759.37万元，较上年 │
│ │同期增长40.35%。 │
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│竞争对手 │金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、三菱综合材料│
│ │管理（上海）有限公司、美国优耐公司、日本化学工业株式会社、广东光华│
│ │科技股份有限公司、陆昌化工股份有限公司、泰兴冶炼厂有限公司、珠海菲│
│ │高科技股份有限公司、深圳市飞亚达科技发展有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内公司新增专利授权3项，其中新增发明专利3项。截至报告期│
│营权 │末，公司共拥有授权专利97项，其中发明专利18项。 │
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│投资逻辑 │公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主│
│ │创新，连续多年获得中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企│
│ │业等荣誉，根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要│
│ │企业榜单，公司在铜基类专用材料主要企业排名再次蝉联第一。此外，公司│
│ │还获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术│
│ │企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠│
│ │军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭 │
│ │市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。 │
│ │根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，│
│ │公司在2024年中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第│
│ │一。公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可│
│ │以满足客户大批量、中长线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购│
│ │、生产管理、生产效率、销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥│
│ │规模效应，降低采购成本、管理成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优│
│ │势，从而进一步扩大销售规模、提升市场占有率。此外，公司亦凭借规模优│
│ │势，在和客户、供应商长期合作中形成了无形的信用积累，进一步促进合作│
│ │双方维持长期、稳定、规模化的合作。 │
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│消费群体 │PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池│
│ │板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司主营业务收入主要源自于境内，主要销往华东地区和华南│
│ │地区。 │
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│主营业务 │铜基新材料的研发、生产与销售 │
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│主要产品 │铜球系列、氧化铜粉系列、高精密铜基散热片系列 │
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│项目投资 │拟3亿元投建高端铜基核心材料研发及产业化项目：江南新材2025年12月19 │
│ │日公告，公司于2025年12月18日与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会、鹰│
│ │潭炬能投资集团有限公司签订了《关于兴办高端铜基核心材料研发及产业化│
│ │项目合同书》及补充协议，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端│
│ │铜基核心材料研发及产业化项目，项目总投资金额约3亿元，主要用于设备 │
│ │购置及场地建设等，规划用地约320亩。本次投资高端铜基核心材料研发及 │
│ │产业化项目是公司基于自身的发展情况、发展战略、业务布局以及产品市场│
│ │需求等作出的投资决策，项目建成后将提升公司智能化自动化生产水平，实│
│ │现集约生产和集约办公。 │
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│行业竞争格局│1、铜基新材料行业 │
│ │随着电子电路、新能源、半导体、人工智能等新兴领域的飞速发展，聚焦于│
│ │PCB制造、光伏电池板、锂电池制造等新兴领域的铜基新材料，例如铜球、 │
│ │氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等发展十分迅速，市场前景广阔。│
│ │2、铜球行业 │
│ │目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的 │
│ │领域，随着电子技术的飞速发展，PCB产业也在持续成长。根据Prismark数 │
│ │据显示，2025年全球PCB市场产值约为851.52亿美元，同比增长约15.8%。据│
│ │Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长│
│ │约12.5%。至2030年，受AI算力基础设施建设等驱动，全球PCB市场规模预计│
│ │将达到1230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率约为7.7%。 │
│ │3、氧化铜粉 │
│ │目前，PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求较 │
│ │高的高阶PCB产品，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域 │
│ │。受益于人工智能、AI算力基础设施、汽车电子等领域的需求扩大推动，PC│
│ │B行业正迎来一轮由AI服务器需求驱动的创新扩产周期，特别是HDI板、IC载│
│ │板和FPC等高阶PCB市场规模将持续提升,根据Prismark报告，2025年全球HDI│
│ │板、IC载板、FPC产值合计为435.62亿美元，同比增长约15.78%。预计2030 │
│ │年HDI板、IC载板、FPC全球产值约为650.03亿美元。从中长期看，PCB产业 │
│ │将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板│
│ │、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%│
│ │、9.2%、10.9%。随着HDI板、IC载板和FPC市场规模的持续提升，氧化铜粉 │
│ │市场规模也将保持增长。 │
│ │此外，在光伏领域，光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金│
│ │属化成本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电│
│ │池板镀铜为重要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电│
│ │池储能密度、提升电池安全性等，近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和│
│ │材料厂商不断积极推进复合铜箔的应用。综上，氧化铜粉作为光伏电池板镀│
│ │铜、复合铜箔制造镀铜主要铜源之一，若光伏电池板镀铜、复合铜箔制造等│
│ │技术成熟且大规模推广应用，对氧化铜粉产品需求将大幅提升。 │
│ │4、高精密铜基散热片 │
│ │高精密铜基散热产品应用领域广阔，服务器液冷散热、通信、汽车电子、军│
│ │工、工控等领域均有应用。随着现代通讯、新能源汽车、军工、工控等领域│
│ │大功率PCB功能设计日益普遍，算力服务器需求提升推动服务器液冷散热材 │
│ │料的需求快速增长，带动高精密铜基散热材料需求不断增长。 │
│ │高精密铜基散热片行业属于新兴起的行业，其产品尺寸精度、导热性、导电│
│ │性等核心性能指标直接关系到产品的性能及使用效果，由于定制化的特点，│
│ │对生产制造企业的定制化设计能力、精密加工制造能力、高效供货能力要求│
│ │较高。我国高精密铜基散热片主要生产企业通过引进国外先进的设备和技术│
│ │，通过自主研发取得了技术突破，从产品品种角度，我国已具备根据不同终│
│ │端应用定制化批量生产不同类型产品的技术和能力，从工艺和装备角度，我│
│ │国已经和国际先进水平同步。 │
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│行业发展趋势│公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片三大产品│
│ │系列，主要面向电子信息产业，下游客户主要为PCB行业客户。铜球行业较 │
│ │为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、设备和资金门槛，行业集中│
│ │度相对较高。氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企业为辅│
│ │助的格局。高精密铜基散热片主要应用于汽车电子、基站通讯、大功率工业│
│ │控制PCB制造、服务器液冷散热等领域，目前市场中生产厂家数量相对较少 │
│ │，市场集中度相对较高。 │
│ │1、产业政策支持为行业提供良好发展环境 │
│ │近年来，国家相继出台一系列产业发展相关政策或产业规划，包括《鼓励进│
│ │口技术和产品目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》│
│ │《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等，积极│
│ │鼓励支持电子电路等行业及其上游材料行业的大力发展。 │
│ │上述行业政策的推出，为铜基新材料行业发展创造了良好的政策环境。 │
│ │2、PCB产业规模稳步增长，高阶PCB需求提升，带动产业链不断发展 │
│ │PCB产业是公司产品最主要的下游应用领域。在人工智能、数据中心、新能 │
│ │源汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势，根据│
│ │Prismark数据显示，2025年全球PCB市场产值约为851.52亿美元，同比增长 │
│ │约15.8%。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美 │
│ │元，同比增长约12.5%。至2030年，受AI算力基础设施建设等驱动，全球PCB│
│ │市场规模预计将达到1,230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率约为7.7%│
│ │。全球PCB行业市场需求将进一步扩大，各大PCB制造商未来的扩产计划及设│
│ │备换新需求将极大推动PCB产业链的不断进步和发展。 │
│ │同时，受益于人工智能、AI算力基础设施、汽车电子等下游行业发展，HDI │
│ │板、IC载板和FPC等高阶PCB市场需求快速增长，根据Prismark报告，2025年│
│ │全球HDI板、IC载板、FPC产值合计为435.62亿美元，同比增长约15.78%。预│
│ │计2030年HDI板、IC载板、FPC全球产值约为650.03亿美元。 │
│ │PCB产业规模稳步增长为铜基新材料行业提供了重要的发展契机。在产业迅 │
│ │速扩容的大背景下，PCB制造企业的生产技术与世界水平的差距逐步缩小， │
│ │带动上游铜基新材料制造企业全面发展，各类产品竞争力逐步提升。总体而│
│ │言，下游行业的整体发展，尤其是PCB行业的稳步增长，为铜基新材料行业 │
│ │提供了广阔的市场空间，为行业企业的经营发展带来积极影响。 │
│ │3、下游应用场景不断扩大，带动铜基新材料需求持续提升 │
│ │伴随着通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、│
│ │算力服务器等PCB下游领域的快速发展，PCB需求量将持续增长，电子产业突│
│ │飞猛进，下游行业技术不断革新，PCB的下游终端应用市场呈现多元化趋势 │
│ │，产品的运用范围也大幅扩增，人工智能、AI算力基础设施、新能源汽车等│
│ │领域的蓬勃发展为PCB行业带来了广阔的增量应用市场；同时，光伏、锂电 │
│ │池、有机硅等领域技术不断进步，市场对铜球产品和氧化铜粉产品需求将持│
│ │续提升。此外，新能源汽车、服务器液冷散热的快速发展也为高精密铜基散│
│ │热片行业带来了广阔的市场空间。总体而言，下游应用领域不断扩大，将带│
│ │动铜基新材料需求持续提升。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《鼓励进口技术和产品目录（20│
│ │16年版）》、《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲│
│ │要》 │
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│公司发展战略│公司以“地球资源永续发展”为使命，始终坚持“以客户为中心，以奋斗者│
│ │为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、创│
│ │新、团结”的服务精神，将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基│
│ │新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。 │
│ │公司坚持“一体两翼”的发展战略，着眼于铜基新材料的研发与产业化。“│
│ │一体”即以铜基新材料为核心体，打造“基础产品—核心产品—战略产品”│
│ │的产品升级路径；“两翼”即通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭│
│ │代，推进公司发展战略的实施。 │
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│公司日常经营│公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，产品广泛应用在PCB制造、 │
│ │服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制 │
│ │程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。自成立以来，公司│
│ │始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价│
│ │值观，本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神，聚焦主业，持│
│ │续深耕于铜基新材料领域，致力于为客户提供优质稳定的产品及服务技术，│
│ │将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”和“行业│
│ │可信赖的战略合作伙伴”。 │
│ │根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路 │
│ │行业主要企业营收榜单”，公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“│
│ │铜基类专用材料主要企业第一名”。 │
│ │2025年，公司荣获“全国工业和信息化系统先进集体”、“2025CIAS动力·│
│ │能源与半导体创新发展大会2025年度半导体制造与封测领域优质供应商”、│
│ │“2025全球车规
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