热点题材☆ ◇603160 汇顶科技 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、智能家居、粤港澳、汽车电子、虚拟现实、OLED概念、人工智能、新
能源车、芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、华为鸿蒙、MCU芯片、汽车芯片、电子纸
、星闪概念、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、社保重仓、回购计划
指数:上证380、中盘成长、国证成长、央视50、半导体50、创新100
【2.主题投资】
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2025-06-16│电子纸 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的触控产品可以应用于电子纸显示屏领域，并已实现规模商用。
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2025-03-27│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司的车载触控芯片、音频方案及车规级指纹芯片都已成功导入众多海外、合资及自主品牌
，如日产、丰田、上汽、广汽等，以及新能源汽车品牌比亚迪、理想等
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司的产品可广泛应用于智能耳机、智能手环/手表、健康臂带、心率贴等可穿戴设备以及
其他需要PPG检测技术的产品应用
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2025-02-28│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司芯片已应用于智能家居领域，如智能车库门系统，并与国内外大模型公司合作，支持智
能家居应用。
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2024-12-20│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的多功能交互传感器、音频产品及解决方案已成功商用于AR眼镜终端。
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2024-11-07│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致
性能持续获得客户认可
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2024-10-24│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务是智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案，主要
产品为指纹传感器、光线传感器、健康传感器及其他传感器、触控产品、音频产品、安全产品、
无线连接产品
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2024-03-27│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司创新方案组合应用于OPPO Find X7系列机型。
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2023-12-27│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司的多功能交互传感器、音频产品及解决方案已经商用在AR眼镜终端，另外还有低功耗蓝
牙芯片、飞行时间(ToF) 测距方案可以支持VR、AR、MR等设备应用，将继续与全球优秀公司共同
探索创新应用的合作机会。
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2023-11-21│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司多年来深耕无线连接技术，低功耗蓝牙芯片开源项目投入大量优势研发资源，其中GR55
1x系列SoC的适配工作，成功合入OpenHarmony主干并通过OpenHarmony3.1 Release版本兼容性测
评
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2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2022-07-01│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司总部在深圳福田保税区
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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目前公司车规级触控芯片及车规级指纹芯片已逐渐在汽车领域实现规模商用，客户包括通用
、现代、吉利、长安、领克、奇瑞知名汽车品牌。
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2021-11-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Google、Am
azon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际国内知名品牌，公司已成为安卓阵营全球指
纹识别方案第一供应商。
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆
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公司的IoT设备包括感知、计算、连接、安全等数个重要模块。
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2021-10-29│无线耳机 │关联度：☆☆
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2019年12月27日在互动平台表示，汇顶提供的佩戴检测和触控应用方案具有占用耳机空间更
小，耳机表面不用开孔，且能为用户提供出色的佩戴和交互体验等优点，符合TWS耳机的发展趋
势，目前已经在vivo TWS、OPPO Enco Free耳机上量产。公司持续在这个方向努力推出新的产品
，2020年将会有大量的TWS耳机产品搭载汇顶的方案。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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目前公司车规级触控芯片及车规级指纹芯片已逐渐在汽车领域实现规模商用，客户包括通用
、现代、吉利、长安、领克、奇瑞知名汽车品牌
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2021-09-06│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已开发并规模商用了安全MCU产品，与指纹产品组合应用。此外，在低功耗蓝牙SoC芯片
等产品中也嵌入了MCU的功能模块。
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2020-04-02│小米概念 │关联度：☆☆
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公司为小米提供‘压感屏幕指纹识别’，盖板指纹识别方案等。
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2019-08-16│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司从事智能人机交互技术的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端
的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
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2025-10-27│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司的车载触控芯片、音频方案及车规级指纹芯片都已成功导入众多海外、合资及自主品牌
，如日产、三菱、现代、别克、雪佛兰、上汽、广汽、长安、吉利等，以及新能源汽车品牌比亚
迪、理想等，覆盖日韩、欧美及中国市场。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的Bluetooth LE芯片可广泛应用于移动设备、可穿戴产品和物联网（IoT）产品等，如
智能手机、平板电脑和计算机兼容的特性。
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2025-08-20│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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率先推出应用于智能座舱的车规级指纹识别方案并在领克05车型首获商用
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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荣耀30系列手机采用的是公司超窄侧边指纹方案
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2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为指纹传感器、光线传感器、健康传感器及其他传感器、触控产品、音频产品
、安全产品、无线连接产品。
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。
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2021-11-08│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已成为安卓阵营全球指纹识别芯片第一供应商。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆
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公司屏下指纹方案已经先后应用于Vvo、华为等知名品牌的高端机型上。
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2021-11-01│指纹识别 │关联度：☆☆☆☆
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公司从事智能人机交互技术的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端
的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-07-06│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额10000万元。
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2020-04-28│人脸识别 │关联度：☆☆
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公司在新型3D人脸识别技术上积极展开创新研究并获得进展，有望逐步向市场提供低功耗、
体积小、成本更低的创新3D人脸识别系统解决方案。
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2026-09-09│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过0万元(10.4016万股)
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2026-06-30│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,社保重仓持有920.00万股(5.68亿元)
【3.事件驱动】
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2024-07-11│三星确认首份2nm芯片订单，半导体行业拐点渐明
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据媒体报道，三星电子周二确认，已经赢得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）
订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。这也是三星
官方公布的首份尖端2纳米芯片代工订单。这次合作也被视为人工智能行业及芯片代工行业的一
大里程碑。对于PFN来说，获得最尖端的2纳米芯片将帮助其获得更多竞争优势；三星方面，这份
合同则代表着其冲击台积电主导地位的一次关键胜利。联储证券认为，半导体行业在周期视角下
拐点渐明，产品周期与库存周期向好趋势明显。大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链
整体生态。产业链内部呈现结构化机会，但是整体基调复苏为主：AI浪潮仍是驱动行业复苏的主
动力，存储、模拟、封测等多条赛道受益。
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2023-10-19│兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi6MCU
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10月17日，半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW
553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi6及BluetoothLE5.2无线连接，以先进
的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优
化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。GD32覆盖全流程的RISC-V开
发生态已日趋完善，并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容，助力用户快速构建具有市场
竞争力的解决方案。分析师认为，RISC-V将真正成为x86、ARM之后处理器架构的第三极，预计到
2025年RISC-V芯片出货量将突破800亿颗，关注RISC-V产业趋势和生态构建过程中受益的厂商。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-09-26│华为发布全球首款星闪终端
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新一代近距离无线连接技术Nearlink星闪近期成为市场一大焦点，9月25日下午举行的华为
秋季全场景新品发布会上，号称华为MatePad“十年问鼎之作”的MatePadPro13.2英寸发布，并
搭载了支持星闪的华为M-Pencil（第三代）触控笔，全球首款采用星闪技术的终端产品正式亮相
。据了解，基于星闪技术，M-Pencil（第三代）支持超万级压感，连接更快更稳定，时延最低至
0ms，可达专业数位板级的写画体验。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-17│蔚来将自研量产AD等重要芯片
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据媒体报道，蔚来汽车硬件副总裁表示，在智能硬件领域，从NT1开始，我们的域控制器电
路和结构就是自己设计，委托代工厂生产。即使代工生产，产线的测试夹具，测试软件开发也都
是自研后转给代工厂使用。未来1-2年，蔚来一些关键自研芯片会量产。据统计，2022年全球汽
车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车
芯片市场将超过6000亿元。券商预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年
，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-31│中国（赣州）第十届家博会开幕，21个项目签约325.5亿元
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近日，中国（赣州）第十届家具产业博览会在江西赣州开幕。开幕式上，21个招商合作项目
进行现场签约，投资总额325.5亿元。本届家博会打造了数字经济展区，重点展示南康家具数字
家具云货架、家居元宇宙、城市超级IP等南康家具数字经济发展最新成果。
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2023-05-16│华为将举行夏季全场景新品发布会，或将催化智能家居行业发展
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华为将于5月18日举行华为夏季全场景新品发布会。据悉，华为全屋智能4.0即将到来。此前
在2023年中国家电及消费电子博览会上，华为终端BG首席战略官、全屋智能产品线总裁邵洋分享
了空间智能化时代的“华为方案”。华为通过“1+2+N”架构，推开了从单品智能走向全屋智能
的“大门”。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-02-24│苹果无创血糖项目取得重大进展，智能可穿戴设备或迎发展机遇
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据媒体报道，苹果公司的一个可追溯至乔布斯时代的重大项目近期取得了重大进展。这个被
称作E5的项目希望在不需要刺破皮肤取血的情况下测量人体的葡萄糖含量。如果此次技术取得完
善，对糖尿病患者来说将是福音，而苹果公司的最终目标是将血糖监测系统添加到苹果手表（Ap
pleWatch）上。
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2019-05-31│新一代人工智能产业蓝图初现 三大产业集聚区初步形成
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2019年5月31日消息，继国家新一代人工智能创新发展试验区落地京沪之后，国家级新一代
人工智能示范园区建设也将有实质性进展。记者从知情人士处获悉，《人工智能示范园区认定和
管理办法》（以下简称《办法》）将于近日出台，后续有关部门将据此开展国家级人工智能示范
园区的认定和征集工作，首批名单或于6月底公布。
当前，我国新一代人工智能产业蓝图初步显现。其中，北京、上海的国家新一代人工智能创
新发展试验区已形成头部引领，国家级新一代人工智能示范园区正加速推进，以京津冀、长三角
、粤港澳为代表的三大人工智能产业集聚区初步形成，人工智能企业总数占全国的86%。
根据《中国新一代人工智能发展报告2019》显示，我国人工智能与地方实体经济深度融合呈
现加快态势，整体来看东部较强，科教资源丰富地区占优。
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2019-05-29│新加坡政府投资减持中信证券（06030）595万股,每股14.6607元
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《经济通通讯社29日专讯》根据联交所资料显示，新加坡政府投资公司於本周二（28日）减
持中信証券（06030）595万股或0.26%，每股作价14.6607元，总值8723万元，最新持股量降至6.
91%。
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2019-05-28│新兴市场需求快速爆发 蓝牙设备出货量持续增长
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2019年5月27日据媒体报道，近日，蓝牙技术联盟在发布的2019年《蓝牙市场最新资讯》中
介绍，目前在全球范围内，蓝牙社区拥有超过35000家成员公司，在过去5年内成员数量增长超过
70%。蓝牙设备出货量持续增长，预计在未来5年内保持8%的年复合增长率。随着技术的不断创新
，蓝牙将扩展到更多新兴市场领域。
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2019-05-15│MSCI标的：15股北向资金持仓逾百亿元，16股QFII重仓(名单)
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从北向资金持股市值来看，北向资金持有MSCI标的股的最新市值达到了8698.61亿元。其中
，持股市值在10亿元以上的个股有127只，20亿元以上的个股有65只，50亿元以上的个股有28只
，100亿元以上的个股有15只（见下表），贵州茅台北向资金以970.38亿元的最新持股市值居首
。
在QFII持股方面，A股公司2019年一季报所披露的前十大流通股东名单显示，QFII共持有84
只MSCI标的股。其中，QFII持股占流通股比超过1%的个股有54只，超过2%的个股有30只，超过3%
的个股有16只（见下表），宁波银行、南京银行、北京银行QFII以15.50%、14.87%、13.64%的持
股比例居前。
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2019-04-19│逾万重大项目开工 稳投资加码新基建
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2019年4月19日消息，作为稳增长的重要抓手，稳投资正加大力度提速推进。国家发展改革
委政策研究室主任、新闻发言人袁达18日表示，国家发展改革委加快中央预算内投资下达进度，
一季度已下达超过80%，保障重点建设项目资金需求。地方重大项目也在密集开工。据不完全统
计，仅一季度就有近20省份集中开工重点项目达万余个，总投资额近5万亿元。在开工的重点项
目中，不乏5G、人工智能、工业互联网等新型基建的身影。
《经济参考报》记者获悉，在新一轮稳投资调控政策中，交通、水利等传统基建着力补短板
，新型基建则成为高质量投资的重要支点。除了保持基础设施领域补短板力度、扩大有效投资，
今年将制定出台基础设施高质量发展实施方案，与此同时，创新项目融资方式，适当降低基础设
施等项目资本金比例，吸引更多民间资本参与重点领域项目建设。
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2019-04-13│257只社保重仓股被券商看好 11只个股同时成为两类机构眼中“香饽饽”
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《证券日报》市场研究中心根据数据统计发现，从已披露年报数据来看，沪深两市共有298
只个股截至2018年四季度末受到社保基金持有，其中有257只个股也于近期同时受到券商机构的
青睐，近30日内均获券商机构给予“买入”或“增持”等看好评级，占比接近九成。
从机构看好评级家数来看，华鲁恒升、中炬高新、三一重工、中兴通讯、招商蛇口、新华保
险等6只个股期间均受到25家及以上机构给予“买入”或“增持”等看好评级，包括扬农化工、
先导智能、恒生电子、桐昆股份、宋城演艺等在内的10只个股期间机构看好评级家数也均达到或
超过20家。包括中航沈飞、长城汽车、王府井、中国巨石、浙江美大等在内的83只个股近30日内
也均受到10家及以上机构扎堆推荐。
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2019-04-12│华为发布国行版P30系列 手机产业链公司迎来机遇
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2019年4月11日，华为对外发布了国行版P30和P30Pro。华为消费者业务CEO余承东表示，华
为去年的手机研发费用大概在60亿美元，按照增长态势今年可能做到全球第一。长江证券认为，
华为今年的出货目标2.5亿台，并将在2020年挑战3亿台，对于供应链而言是量的增长保障。其中
，高端旗舰享受零部件创新与出货量增长的双击，业绩弹性更加可观。考虑到华为供应链国产化
的发展方向，具有国产替代能力的领域将受益海外订单转移。
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2019-03-27│可穿戴功能升级成趋势 华为新增二类医疗器械业务
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2019年3月26日消息，继进军智能电视后，华为又将入局医疗器械行业？
记者查询天眼查信息了解到，华为终端有限公司（以下简称华为终端公司）在2019年3月21
日变更了公司经营范围，新增多项业务范围，包括：销售医疗器械（第二类医疗器械）业务。
对此，今日（3月26日），华为方面回应称，华为只是做智能可穿戴设备，与医疗设备连接
；在此基础上，未来可能会和合作伙伴一起提供健康医疗辅助解决方案，华为不可能做纯粹的医
疗设备。
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2019-03-27│苹果宣布推出三款订阅服务和信用卡服务
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2019年3月26日消息，苹果公司周二凌晨在乔布斯剧院举行2019年春季发布会，会上宣布推
出三项新的订阅服务，包括原创视频订阅服务Apple TV+、游戏订阅服务Apple Arcade以及涵盖
杂志订阅的Apple News。此外，苹果还宣布与高盛公司合作推出一款苹果品牌信用卡。
苹果CEO蒂姆·库克在发布会上表示，将于今年秋季推出原创视频订阅服务Apple TV+，为用
户带来独家原创的电视节目、影片和纪录片。其首度推出的 Apple TV app和 Apple TV频道也将
于2019年5月与用户见面。
苹果还宣布将推出 Apple Arcade游戏订阅服务，预计将给用户带来超过100款全新的独家游
戏，该项服务将按原创性、高品质、富有创意和趣味、能够吸引各个年龄玩家的严格标准进行精
挑细选。
“随着 Apple Arcade的推出，我们有了首个面向移动设备、桌面设备和客厅的游戏订阅服
务，一个更精彩的游戏世界即将为我们开启。”苹果全球市场营销高级副总裁菲尔·席勒表示。
对于依托于苹果支付推出的苹果信用卡，库克表示，凭借苹果的硬件、软件和服务优势，相
信可以做出50年来信用卡体验方面的最大改变。
投资者和分析师预计，苹果的服务业务将在未来几年成为苹果大部分收入的增长来源。
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2019-03-22│上海出台科改“25条” 借科创板契机 支持优质科创企业上市
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2019年3月21日消息，面对在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的契机，上海放开手
脚，正在系统性地盘活科技金融生态。
2019年3月20日，在上海市政府新闻办举行的新闻发布会上，上海科改“25条”--《关于进
一步深化科技体制机制改革增强科技创新中心策源能力的意见》正式亮相。
着眼于建设具有全球影响力的科技创新中心，上海科改“25条”提出了六方面25项重要改革
任务和举措，包括促进各类创新主体发展，激发广大科技创新人才活力，推动科技成果转移转化
，不断增强主体内生动力，提升转移转化效率；融入全球创新网络，建立多层次多领域国际合作
网络，建设长三角科技创新共同体等。
其中，围绕引导全社会投入科技创新，上海科改“25条”提出，发展多层次资本市场，以在
上海证券交易所设立科创板并试点注册制为契机，支持优质科技创新企业上市。
对此，上海市副市长吴清表示，上海将进一步深化金融中心、科创中心的联动。首先是要进
一步做好“蓄水池”服务工作，充分整合资源，特别是聚焦人工智能、集成电路、生物医药、高
端制造、航空航天、新能源汽车等上海有优势、有潜力的重点产业领域，加大支持力度，提升服
务质量。
科改“25条”的另一个亮点是提出加快建设长三角科技创新共同体，加强长三角科技创新战
略协同、规划联动、政策互通、成果对接、资源共享、生态共建，实施国家战略科技任务和区域
科技创新攻关计划，建设全球技术交易大市场和国际化开放型创新功能平台，升级区域科技资源
共享服务平台，实现“科技创新券”区域通用通兑，办好长三角国际创新挑战赛。积极推动长三
角与京津冀、粤港澳大湾区等区域的合作。发挥绿色技术银行总部作用，共推绿色技术分类评价
标准和应用示范网络。
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2019-03-11│智能制造风口频出 产业机器人成发力点
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2019年3月11日消息，赋能实体经济已经成为当前新一代人工智能发展的新使命，在推动制
造业高质量发展的关键时期，智能制造更是成为“风口”聚集地，其中产业机器人的发展势头尤
为强劲。建筑机器人、服务机器人、农业机器人……一些企业正在加快机器人全产业链布局，以
期通过科技创新打造新的竞争优势，让“中国制造”走得更远。
智能制造再成风口
人工智能作为新兴产业的重要力量，正受到越来越多的重视。工业和信息化部印发的《促进
新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018～2020年）》提出，力争到2020年，一系列人工智
能标志性产品取得重要突破，在若干重点领域形成国际竞争优势，人工智能和实体经济融合进一
步深化，产业发展环境进一步优化。
打造全产业链生态圈
中国电子学会指出，当前我国机器人产业主要集聚区为珠三角地区、长三角地区、京津冀地
区、东北地区、中部地区和西部地区六大区域。其中，珠三角地区机器人产业具有较强的发展基
础，以深圳、广州、佛山、东莞为代表的产业集群在创新力和影响力方面居国内领先水平。值得
一提的是，粤港澳大湾区正在成为机器人产业落地发展的重要核心地。
《粤港澳大湾区发展规划纲要》明确指出，推动制造业智能化发展，以机器人及其关键零部
件、高速高精加工装备和智能成套装备为重点，大力发展智能制造装备和产品，培育一批具有系
统集成能力、智能装备开发能力和关键部件研发生产能力的智能制造骨干企业。
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2018-10-18│华为Mate20系列发布 相关产业链公司望受关注
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2018年10月16日，华为Mate20新品发布会在伦敦举行。会上，华为一共发布了四款Mate20系
列产品：分别是Mate20、Mate20Pro、Mate20X和Mate20RS（保时捷设计版）。其中亮点最为突出
的莫过于Mate20Pro和Mate20X。
据悉，Mate20的亮点就是：超巨屏、长续航、拍照强、游戏王。其配备4000mAh大电池（Mat
e20Pro配备4200mAh电池，支持反向充电），支持40W快充和无线充电，防水等级达到了IP68，预
装基于Android9.0的EMUI9.0，提供5种配色。
平安证券指出，随着华为新品的发布，消费电子手机领域也进入到四季度的换机热潮。同时
，华为旗舰新机Mate20系列的发布将进一步促进智能手机中三摄像头、玻璃机身、无线充电、屏
下指纹等应用的普及，建议投资者积极布局，积极关注立讯精密、欧菲科技、东山精密、信维通
信、合力泰、蓝思科技等。
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2018-09-07│国内首条VCSEL芯片完整产线投产 激光3D传感有了国产芯
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2018年9月6日据怀新资讯报道，据媒体报道，近日，位于苏州高新区的长光华芯光电技术有
限公司实现国内唯一VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片全产线国产化。本月，该公司的6英寸产线
即将投入使用，预计产能将提高10倍，制造成本可大幅降低。VCSEL芯片全产线国产化后，将改
变中国激光长期依赖进口“有器无芯”的局面。面对VCSEL芯片在消费和工业市场呈爆发式增长
的需求，激光芯片国产替代迎来空间广阔。相关公司有华工科技、光迅科技。
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2018-09-03│央地数字经济“施工图”密集浮现 大批政策项目将落地
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2018年9月3日消息，数字经济已成为我国经济和就业增长的重要拉动力。《经济参考报》记
者从9月2日召开的中国500强企业高峰论坛上获悉，去年我国数字经济规模达到27.2万亿元，就
业人数达到1.71亿人，不过仍存在数字化基础薄弱、平台能力相对不足、人才短缺严峻等诸多挑
战。与此同时，从中央到地方近期都明确了加快发展数字经济的“施工图”，一大批政策和项目
将落地，聚焦数字基础设施建设、智能制造、人才培养等重点领域。
国家发展和改革委员会秘书长丛亮在上述高峰论坛上表示，下半年要把补短板作为当前深化
供给侧结构性改革的重点任务，增强发展的创新力和发展新动能，要大力推进改革开放，继续研
究推出一批管用见效的重大改革举措。其中包括，大力推进国有企业改革，特别是混合所有制改
革；完善支持民营企业发展的体制和政策，破除市场准入、信贷、创新、招投标人才等方面对民
营企业的各种隐性障碍；实施好在更大范围、更宽领域的对外开放政策，加快落实利用外资各项
政策措施；深入推进放管服改革，全面实施市场准入负面清单制度、公平竞争审查制度，清理废
除妨碍统一市场和公平竞争的各种规定和做法。
近日举行的二十国集团（G20）数字经济部长会议通过了《G20数字经济部长宣言》及《G20
数字政府原则》《弥合性别数字鸿沟》《衡量数字经济》《加快部署数字基础设施以促进发展》
等附件。
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2018-08-31│中国首条6寸VCSEL芯片产线将投产 打破手机3D感测光源垄断
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2018年8月30日据报道，中国首条6寸VCSEL芯片产线落户广东中山火炬区逸仙微电子产业园
，深亮智能技术（中山）有限公司即将量产紧缺的VCSEL芯片，打破中国手机3D感测光源被国外
企业的垄断。作为实现人脸识别技术的核心组件之一，VCSEL芯片也被业内堪称为亟待开垦的大
金矿。汇顶科技3Dsensing方面在VCSEL等芯片有设计能力。国星光电有VCSEL封装器件产品。
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2018-06-25│小米正式启动公开发售 7股值得关注
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港交所最新招股书显示，小米香港IPO全球发售股份数目21.8亿股，每股价格不超过22港元
；股票代码1810。按发行中间价19.5港元，将净募集资金275.6亿港元。小米称，目前尚不能提
供发行A股CDR的精确预算或时间表。如果6个月内发行CDR，将向港交所申请相关规则豁免。
广发证券表示，看好小米公司以智能手机业务为核心延伸硬件生态链，新零售与互联网协同
并进的三元模式，看好小米公司的短期与长期成长性，建议关注小米智能手机与智能硬件优质标
的。
公开资料显示，小米供应链包含多家A股公司：闻泰科技是小米最大的ODM厂商；欧菲科技为
小米摄像头模组的主力供应商；深天马A、京东方A为小米多款手机供应面板；三环集团为小米旗
舰机型供应陶瓷后盖；欣旺达供应给小米的锂电池数量接近小米手机出货量三成；小米多款机型
搭载汇顶科技的指纹芯片。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │汇顶科技（603160）是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提│
│ │供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件│
│ │解决方案。汇顶科技以全球化的视野和布局，汇聚全球顶尖人才、坚定高研│
│ │发投入，持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新，驱动万物智联│
│ │创新应用，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传│
│ │感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽│
│ │车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将 │
│ │晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公│
│ │司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，│
│ │控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │全球指纹芯片龙头 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）优秀的企业文化与强大的品牌影响力 │
│ │公司秉承“创新技术，丰富生活”的使命和“创新、用心、团队、绩效”的│
│ │核心价值观，以客户为中心，致力于以高质量的产品与服务为客户创造独特│
│ │价值。“创新”基因根植于汇顶的成长历程，先后推出多项全球首创技术成│
│ │果，截至2025年12月31日，累计申请和授权国内外专利超7600件，以自主创│
│ │新构建核心技术实力；“用心”倾听客户声音，依托全球17个研发及服务机│
│ │构，快速响应与高效交付，助力客户成功；重视团队与人才建设，通过内培│
│ │外引壮大专业力量，以股权激励保留核心团队，坚持长期主义绩效。凭借多│
│ │年沉淀，公司服务全球数亿消费者，覆盖所有安卓阵营主流终端品牌，拓展│
│ │至汽车电子、IoT等多元市场；产品斩获CES最佳创新奖等国际殊荣，通过权│
│ │威认证，参与产业生态建设，为股东创造长期回报，也为新业务拓展创造机│
│ │会。 │
│ │（二）独特客户价值创造驱动的技术创新能力 │
│ │公司坚持以客户为中心，敏锐捕捉市场新趋势和客户需求，在技术、产品和│
│ │服务上持续突破，以创新思路和前沿技术赋予产品差异化价值，实现创新成│
│ │果高效转化。核心成果包括：发明屏下光学及超窄侧边电容指纹方案，引领│
│ │超声波指纹全球普及；全球首创主动笔+触控方案，OLED手机触控市占率稳 │
│ │居全球前列；自主研发CoolPWM?音频放大器、屏下光线传感器，大幅提升产│
│ │品性能；行业首创增强型NFC门禁方案，推动NFC终端普及；国内首家获得双│
│ │权威认证的eSIM方案提供商，保障信息安全。创新产品规模化商用，为公司│
│ │可持续发展注入强劲动力。 │
│ │（三）卓越的产品规划与开发执行能力 │
│ │公司洞察行业趋势、市场需求与用户痛点，精准界定产品定位与实施路径，│
│ │为研发和市场推广指明方向。例如，超声波指纹方案贴合低透光率OLED屏幕│
│ │演进趋势，加速高端解锁体验普及；增强型NFC门禁方案匹配千元机需求， │
│ │提升渗透率。截至2025年12月31日，公司员工约1300人，研发人员占比约80│
│ │%，硕士及以上学历超50%。完善的研发体系与专业团队，能高效整合资源、│
│ │攻克技术难题，保障创新成果转化，助力公司保持竞争领先。 │
│ │（四）全面的技术领域覆盖和多元化的产品布局 │
│ │公司技术涵盖模拟与数字芯片设计、AI技术、软件算法等，具备传感器、无│
│ │线连接等跨领域研发能力，业务遍及消费电子、汽车电子、物联网，可提供│
│ │全方位综合解决方案。产品性能行业领先，满足客户多方面需求。智能手机│
│ │领域，与主流品牌合作，提供指纹、触控等多元化解决方案；PC和平板领域│
│ │支持指纹、主动笔等产品；IoT领域提供健康传感器、低功耗蓝牙等产品； │
│ │汽车电子领域具备车规级相关解决方案。未来将持续拓宽产品场景，强化核│
│ │心竞争力。 │
│ │（五）全球化的客户布局与高效的客户服务体系 │
│ │公司与三星、谷歌、vivo等终端品牌，比亚迪、吉利等汽车品牌建立长期深│
│ │度合作，在IoT市场树立广泛信任。公司构建全球化服务网络，通过智能化 │
│ │工具和标准化流程实现服务闭环；依托CRM系统、开发者社区提供个性化服 │
│ │务与技术支持，优化响应效率与服务质量，形成全周期服务链条，助力客户│
│ │商业成功。 │
│ │（六）稳定的供应链合作与完善的存货管理体系 │
│ │作为Fabless模式芯片设计企业，公司专注芯片设计与研发，与国内外知名 │
│ │代工厂建立稳定合作，确保充足产能，推动超声波指纹等技术普及。运用数│
│ │据分析研判需求，动态调整库存与安全库存，避免缺货或过剩，提升交付能│
│ │力，保障业务稳定推进。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入473,562.11万元，较上年同期增长8.24%，营业 │
│ │成本273,735.62万元，较上年同期增长7.49%，综合毛利率较上年同期增长0│
│ │.41个百分点。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│品牌/专利/经│专利：“创新”基因根植于汇顶的成长历程，先后推出多项全球首创的技术│
│营权 │成果，不断突破创新边界；截至2025年12月31日累计申请和授权的国内外专│
│ │利超过7,600件，以自主创新构建核心技术实力。 │
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│核心风险 │（1）行业波动风险：集成电路设计行业也存在周期性波动。如果未来宏观 │
│ │经济形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少，│
│ │集成电路设计行业增长势头将逐渐放缓。 │
│ │（2）市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场 │
│ │竞争日益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品│
│ │牌知名度和市场影响力；国内方面，本土竞争对手日渐加入，其技术水平也│
│ │不断成熟，未来芯片产品可能出现一定程度的同质化。 │
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│投资逻辑 │1、公司是基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传 │
│ │感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，面向智能终端、物联网及汽车电│
│ │子领域提供半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式芯片设计企业，公司 │
│ │专注芯片设计研发与销售，外包晶圆制造等环节，采用直销与代理经销相结│
│ │合的销售模式。主要产品包括传感、触控与显示驱动、音频、安全、无线连│
│ │接五大类，涵盖指纹传感器、光线传感器、触控芯片、音频放大器、NFC芯 │
│ │片、低功耗蓝牙SoC等，广泛应用于智能手机、PC、可穿戴设备、汽车等场 │
│ │景。 │
│ │2、公司秉承“创新技术，丰富生活”使命及核心价值观，截至2025年底累 │
│ │计专利超7600件，依托全球17个研发及服务机构快速响应客户需求，品牌影│
│ │响力深厚。具备客户价值驱动的技术创新能力，推出多项全球首创成果，引│
│ │领行业技术普及。研发团队专业，员工约1300人，研发人员占比80%，具备 │
│ │卓越的产品规划与开发执行能力。技术覆盖广泛，产品布局多元，服务全安│
│ │卓主流终端及知名汽车品牌，构建全球化客户服务网络与稳定供应链体系，│
│ │核心竞争优势突出。 │
│ │3、2025年，公司的营业收入47.36亿元，同比增长8.2%，归属于上市公司股│
│ │东的净利润8.37亿元，同比增长38.7%，盈利能力明显提升。主要影响因素 │
│ │为：创新产品如超声波指纹传感器、安全产品（NFC/eSE）和光线传感器， │
│ │自2024年第四季度首次商用后，2025年商用规模持续扩大，出货量快速增长│
│ │；PC及平板市场的需求增加，公司中大尺寸触控芯片和主动笔方案出货量同│
│ │比显著增长。 │
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│消费群体 │智能终端、物联网及汽车电子市场 │
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│主营业务 │基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算│
│ │、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域│
│ │提供领先的半导体软硬件解决方案 │
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│主要产品 │传感产品、触控与显示驱动产品、音频产品、安全产品、无线连接产品 │
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│增持减持 │控股股东、实控人等拟4000万-6000万元增持股份：汇顶科技2025年4月9日 │
│ │公告，公司收到控股股东、实际控制人、部分董事、高级管理人员的通知，│
│ │基于对公司发展的坚定信心及对公司长期投资价值和未来发展前景的充分认│
│ │可，拟于2025年4月9日起12个月内以自有资金或自筹资金通过上海证券交易│
│ │所交易系统以集中竞价交易等方式增持公司股份，拟累计增持金额上限为60│
│ │00万元，增持金额下限为4000万元。截至公告日，张帆持有公司股份20629.│
│ │6376万股，占公司总股本的44.66%；柳玉平、郭峰伟未持有公司股份；王丽│
│ │持有公司股份3.5008万股，占公司总股本的0.01%。 │
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│股权收购 │收购语音及音频应用公司：汇顶科技2019年8月17日公告，公司拟通过现金 │
│ │支付的方式购买NXPB.V.（简称“恩智浦”）旗下的语音及音频应用解决方 │
│ │案业务(Voice and Audio Solutions，简称“VAS”)，交易价格为16500万 │
│ │美元。交易模式为汇顶科技通过汇顶科技（香港）有限公司（简称“汇顶香│
│ │港”）在恩智浦VAS业务所在的部分国家设立孙公司，与汇顶科技及其现有 │
│ │子公司一起承接VAS业务相关的固定资产、存货、专属技术及知识产权、尚 │
│ │在履行中的合同，以及目标资产所包括的合同关系与指定人员。恩智浦是全│
│ │球领先的嵌入式应用安全连接解决方案的半导体公司，其产品和方案主要应│
│ │用于汽车、智能识别、网络安全、便携和可穿戴设备以及IoT等，在全球逾3│
│ │0个国家设有业务机构。本次交易将现有产品与新产品进行整合，为公司在 │
│ │新的产品领域进一步发力、持续为客户提供有价值的产品打好基础。 │
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│行业竞争格局│美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体行业销售额为7917亿 │
│ │美元，创下历史最高年度销售额，较2024年的6305亿美元增长25.6%。从区 │
│ │域看，亚太及其他地区（+45.0%）、美洲地区（+30.5%）、中国市场（+17.│
│ │3%）和欧洲地区（+6.3%）的年度销售额均有所增长，但日本市场的销售额 │
│ │则有所下降（-4.7%）。受AI和高性能计算需求持续增加的驱动，云端数据 │
│ │中心、终端设备、特定产业领域的应用市场都将迎来规格升级，可能会持续│
│ │推动半导体销售额继续成长。 │
│ │目前，AI和高性能计算仍为半导体行业的重要驱动力，半导体行业有望延续│
│ │高景气度，同时实现发展质量的显著提升，市场规模有望稳步扩容接近万亿│
│ │美元。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测，2026年全球半导体市场规│
│ │模将增长26.3%至9750亿美元，行业整体需求受全球技术创新及政策刺激的 │
│ │多重支撑。 │
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│行业发展趋势│据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长26.3%至9750亿美元，行业 │
│ │需求受全球技术创新及政策刺激的多重支撑。核心应用领域格局变化，细分│
│ │赛道分化加剧，具体领域方面： │
│ │智能手机、PC及平板电脑领域，受存储供应短缺、涨价等影响，IDC预计202│
│ │6年全球市场出货量可能会同比下滑。但AI的渗透速度和科技创新不会放缓 │
│ │：1.IDC预计，2026年中国市场传统AI终端出货量将超过3亿台，AI原生生态│
│ │正在重塑智能终端产业格局。2.国内三大运营商2025年相继宣布获得开展eS│
│ │IM手机运营服务商用试验批复，据GSMA预测，2030年全球eSIM连接数将达69│
│ │亿，占智能手机总连接数的76%。eSIM从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“│
│ │无卡化、万物联”的核心技术。市场需求可能存在波动，但公司的指纹、触│
│ │控、音频、NFC/eSE/eSIM、光线传感器等产品仍有机会打开更多市场空间。│
│ │可穿戴设备领域，智能手表、手环等与AI深度融合，提供个性化使用体验。│
│ │健康监测功能升级，血压、血糖监测功能会更加成熟和普及，出现更多特定│
│ │疾病早期筛查的功能。新兴市场崛起，智能眼镜可增加智能翻译、信息提示│
│ │、健康监测等创新功能。同时，设备厂商将更加重视数据安全和隐私保护，│
│ │采用更先进的数据加密技术，确保用户的数据和隐私安全。综上，可穿戴设│
│ │备将为公司新一代的健康传感器（PPGAFE、多模AFE）、音频产品、NFC/eSE│
│ │/eSIM、光线传感器等产品提供更多市场机遇。 │
│ │IoT领域，工信部颁布了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》 │
│ │，为2027年移动物联网发展设定了明确目标：到2027年基于4G和5G高低搭配│
│ │、泛在智联、安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善；移动物联网│
│ │终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。2025│
│ │年12月4日，国家市场监督管理总局与国家标准化管理委员会联合发布了4项│
│ │智能家居互联互通国家标准，标准的统一解决了长期以来存在的“设备不兼│
│ │容、控制不同步”等行业痛点，将推动智能家居产业链上下游协同发展，加│
│ │速技术创新与产品迭代，促进整个行业向规范化、规模化方向迈进，技术的│
│ │不断发展，智能家居的应用场景将持续拓展，产品形态和功能也将不断创新│
│ │。公司的触控产品、音频产品、低功耗蓝牙SoC、光线传感器将持续迭代升 │
│ │级，扩展更多创新应用场景。 │
│ │汽车电子领域，市场竞争和规模化生产促使电动汽车价格下降，电动汽车需│
│ │求呈现指数级增长。EVTank预测，2026年全球新能源汽车（包含纯电动车BE│
│ │V和插电式混合动力车PHEV）销量将达到2849.6万辆。随着汽车智能化的加 │
│ │速推进，大屏化、多屏化趋势正推动车载影音体验与智能语音交互的升级，│
│ │数字车钥匙将逐步替代传统汽车钥匙，推动T-Box及车内互联等场景增加， │
│ │为公司布局的车规级触控产品、音频产品、低功耗蓝牙SoC、指纹产品、eSE│
│ │等产品创造新的业务增长点。 │
│ │机器人领域，覆盖工业、医疗、农业和家庭等广泛的应用市场，IDC预测，2│
│ │026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元，其中中国市场规模将│
│ │突破110亿美元，成为市场加速扩张的核心主导力量。智能家居、陪护类机 │
│ │器人的功能将日益完善，通过语音识别和人机交互等技术，实现自动控制、│
│ │智能化管理、人性化服务，为用户打造更加舒适便捷的生活环境。公司的触│
│ │控产品、光线传感器、低功耗蓝牙SoC、音频等产品可支持应用。 │
│ │AI眼镜领域，Omdia预测2026年全球AI眼镜出货量将超过1500万台，由主要 │
│ │设备厂商、科技巨头进入并大力扩展市场，以及印度、日本、韩国本土厂商│
│ │崛起等多方面因素共同推动。 │
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│行业政策法规│《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》、《2026年汽车以旧换新│
│ │补贴实施细则》 │
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│公司发展战略│公司坚持“创新技术，丰富生活”的企业使命，以全球化的视野和布局，汇│
│ │聚全球顶尖人才、坚定研发投入，持续引领传感、AI计算、连接和安全领域│
│ │的技术创新，驱动万物智联创新应用，努力成长为全球领先的综合型IC设计│
│ │公司，为全球更多客户、合作伙伴创造更大独特价值，丰富全球亿万消费者│
│ │的智慧生活。为此，公司将持续投入研发，丰富产品矩阵，加快更新迭代，│
│ │提升市场竞争力，保持细分市场龙头地位。不断拓展与客户合作的广度与深│
│ │度，加强市场推广力度，从客户需求的深刻洞察出发，以更严谨的战略规划│
│ │和评估为基础，制定新产品策略，不断丰富产品的应用场景，在智能终端、│
│ │IoT、汽车电子、工业等领域持续发力。提升管理运营效能，构筑坚实的综 │
│ │合能力与稳健的财务基础，更好地应对外部环境不确定性。此外，对于符合│
│ │公司战略方向的优质资产，公司会考虑通过并购、投资等资本化运作方式开│
│ │展产业布局，快速提升公司的竞争力和创新能力，全面瞄准业绩提升、能力│
│ │强化以及新业务拓展，构建良性的发展新格局，追求更高质量、更加稳健的│
│ │可持续发展，为社会和股东创造更大价值。 │
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│公司日常经营│公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，聚焦传感│
│ │、AI计算、连接和安全领域技术创新，包括传感产品、触控与显示驱动产品│
│ │、音频产品、安全产品、无线连接产品，致力于驱动万物智联，主要服务智│
│ │能终端、物联网及汽车电子市场。 │
│ │(一)公司盈利能力提升 │
│ │报告期内，公司的营业收入47.36亿元，同比增长8.2%，归属于上市公司股 │
│ │东的净利润8.37亿元，同比增长38.7%，盈利能力明显提升。 │
│ │(二)公司财务状况稳健 │
│ │截至2025年12月31日，资产负债率为15.2%，较2024年12月31日的15.4%基本│
│ │持平，表明资本结构稳健、偿债能力强，财务安全性高。 │
│ │存货管控得当，为新产品备货致账面价值从2024年12月31日的5.70亿元增至│
│ │2025年12月31日的7.46亿元，增长30.9%；与此同时存货周转速度加快，运 │
│ │营效率继续提升，整体存货水平仍处于合理区间。 │
│ │(三)公司持续研发投入，新产品陆续推出 │
│ │公司坚持自主创新，聚焦于自身技术优势明显且市场前景较大的研发项目，│
│ │持续投入研发的同时管控成本、提升效率。2025年研发费用10.98亿元，同 │
│ │比增长15.6%，系新产品投入增加及资本化项目减少所致。长期稳定的研发 │
│ │投入为公司创造了良好回报，报告期内公司陆续推出多款新产品：1.全球首│
│ │创玻塑混合封装的全新光线传感器，兼具高灵敏度、超短曝光等优势的同时│
│ │，显著提升光学性能，目前已商用于头部品牌客户；2.NFC增强型方案支持 │
│ │创新功能，已助力手机品牌客户更多价位段的机型量产；3.智能触觉驱动器│
│ │搭载自适应触觉增强算法，触觉灵敏、清脆无拖尾，用户体验更真实，已实│
│ │现小规模量产；4.中大功率音频产品已完成客户端送样及关键性能验证，整│
│ │体性能良好，车规级中大功率音频产品也顺利投片；5.基于OLED屏的触控与│
│ │显示驱动集成方案（TDDI）正处于研发过程中。 │
│ │(四)出售全资孙公司100%股权，优化公司业务布局 │
│ │根据公司战略发展规划和业务布局调整，为优化资源配置，持续提升公司核│
│ │心竞争力，公司已将全资子公司汇顶香港持有的DCTGmbH和DCTB.V.的100%股│
│ │权转让给TessolveEngineeringServicePte.Ltd，交易产生的投资收益约800│
│ │0万元。 │
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│公司经营计划│1.坚守成熟产品核心优势，拓展多场景商用 │
│ │指纹、触控产品作为公司主要营收来源，2025年合计收入占比约80%，长期 │
│ │占据市场领先地位。小功率音频产品采用全新CoolPWM架构，兼具高效率、 │
│ │超低功耗、超低底噪等优势，搭配特有SpeakerBoost算法，可实现精准的电│
│ │流电压、温度及低气压补偿保护；健康传感器具备高精度、低功耗特性，测│
│ │量功能丰富；低功耗蓝牙SoC产品在性能、功耗、稳定性和兼容性上表现突 │
│ │出。目前，公司多元化产品已覆盖智能终端、IoT、汽车、工业等领域。202│
│ │6年，公司将持续迭代创新，提升产品性能，优化设计成本，坚守核心优势 │
│ │，积极开拓更多场景的商用机会，进一步扩大市场影响力。 │
│ │2.推进创新产品渗透，加快在研产品落地 │
│ │报告期内，超声波指纹传感器凭借优异性能，已在国内多家知名智能手机品│
│ │牌规模商用，2026年将全力导入更多客户项目；NFC/eSE安全产品和新一代 │
│ │光线传感器已在头部手机客户批量应用，将联合新推出的eSIM芯片，共同开│
│ │拓更多客户资源。中大功率音频产品已完成客户端送样及关键性能验证，整│
│ │体表现良好，2026年将推动其规模化商用，打造公司成长新动力。此外，车│
│ │规级中大功率音频产品已顺利投片，基于OLED屏的TDDI产品研发项目如期推│
│ │进，预计2026年完成产品验证，实现新的业务突破。 │
│ │3.深耕智能终端客户，扩大市场份额 │
│ │公司客户广泛分布于智能终端、IoT、汽车、工业等领域，为客户提供的协 │
│ │同价值持续提升。2026年，公司将在加速新产品导入，深化与客户的合作深│
│ │度，深挖大客户需求与痛点，联合开发战略项目，量身定制解决方案，助力│
│ │客户打造产品差异化亮点，扩大自身产品市场份额。海外业务方面，将加大│
│ │客户支持力度，提升服务水准与交付能力，打造专业服务团队，提高海外重│
│ │要客户项目渗透率；同时持续向待突破客户投入资源，力争早日破局，夯实│
│ │全球客户布局，为公司贡献更多营收和利润。 │
│ │4.提升组织运营效率，增强产品竞争力 │
│ │公司将持续完善内部管理体系，推行客户需求驱动的集成产品开发流程，整│
│ │合市场需求分析、产品开发、技术支持、生产管理等主干流程，确保各环节│
│ │无缝衔接，并升级形成自动管理系统，提升整体运营效率。健全质量管理体│
│ │系，优化从开发设计到生产制造、量产管控及供应商评估的全流程，及时排│
│ │查潜在问题，保障产品品质。同时，优化存货管理，搭建可靠供应链体系，│
│ │深化与长期合作供应商的沟通，在保证质量的前提下，将部分产品代工转移│
│ │至国内厂商，兼顾产能供应与成本管控，增强产品竞争力，满足全球客户需│
│ │求。 │
│ │5.加强人才建设，提升团队协作能力 │
│ │人才培养上，公司将提供多样化培训机会和广阔发展平台，助力员工成长；│
│ │人才激励上，建立管理与技术并行的双通道晋升机制，提供多元化发展路径│
│ │，并通过长期激励措施，打造员工与公司休戚与共的利益共同体。同时，搭│
│ │建多维度沟通机制，促进跨文化沟通合作，提升全球化团队的协作效率和运│
│ │营能力，为公司发展提供坚实人才支撑。 │
│ │6.加速AI赋能管理，助力全面发展 │
│ │积极运用AI技术优化内部流程，推动流程自动化，提升部门协作效率；持续│
│ │引入AI技术及大模型，加快研发进度，增强综合竞争力；普及AI小助理，提│
│ │升员工工作效率，探索AI领域创新价值。借助深度学习和AI工具开展信息收│
│ │集与大数据分析，规避潜在风险，为公司战略发展提供全面支持。 │
│ │7.推进并购等资本运作，强化综合实力 │
│ │响应国家强链补链政策号召，围绕战略性新兴产业、未来产业开展并购重组│
│ │，拓宽产品布局，提升创新能力，推动公司高质量发展。整合全球研发力量│
│ │及优势专利资源，缩短产品研发至量产的周期，增强综合实力，为全球消费│
│ │者提供更优质、更丰富的产品体验。 │
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│公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监│
│ │控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控│
│ │是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，│
│ │以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1.行业风险 │
│ │1)行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产│
│ │能从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。│
│ │伴随着存储缺货/涨价等因素持续可能会导致下游消费类电子产品等市场的 │
│ │出货量减少，进而对上游芯片需求减少，可能使包括本公司在内的集成电路│
│ │设计企业面临一定的行业波动风险。 │
│ │2)市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争│
│ │日益加剧。由于存储缺货/涨价等因素，可能会使消费类电子产品的出货量 │
│ │减少，市场竞争激烈，产品市场价格下降，可能会有毛利率下降等状况出现│
│ │，从而导致行业内设计企业利润空间随之缩小。为此，公司将不断推出多元│
│ │化创新产品，积极扩展海内外客户和新兴的应用领域，提升自身市场竞争力│
│ │，减少利润空间缩小的风险。 │
│ │2.经营风险 │
│ │1)外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的│
│ │发展带来被动影响。 │
│ │2)技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。│
│ │未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展│
│ │趋势相偏离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产│
│ │生不利影响。因此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发│
│ │执行力度，持续提高研发效率，不断推出创新产品。 │
│ │3)原材料及代工风险：公司作为Fabless芯片设计企业，采购的主要原材料 │
│ │为晶圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若│
│ │某些制程的晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生│
│ │产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货│
│ │造成不利影响。为此，公司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的│
│ │沟通，在产能紧张时保证足够的产能。 │
│ │4)管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要│
│ │求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理│
│ │水平，将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并│
│ │持续提升管理水平，避免管理风险对公司产生影响。 │
│ │3.财务风险 │
│ │1)信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支│
│ │付或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公│
│ │司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的│
│ │客户可提供公司可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人│
│ │信用评级进行检视，对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差│
│ │或逾期的债务人，公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方│
│ │式，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。 │
│ │2)汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公│
│ │司在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采│
│ │购与销售业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债│
│ │余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇│
│ │率变动，也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。 │
│ │3)存货风险：公司的存货风险主要为公司加大业务布局，致使存货进一步增│
│ │加，从而对公司业绩及经营活动产生的现金流量净额产生影响。如果未来下│
│ │游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出│
│ │售，将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的│
│ │存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风│
│ │险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票 │
│ │相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。在符合现金分红条件情况│
│ │下，公司未来三年每年以现金方式分配的利润应不少于当年实现的可供分配│
│ │利润的20%。 │
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│股权激励 │汇顶科技2021年5月6日发布第一期股票期权激励计划，公司拟授予562.1201│
│ │万份股票期权，其中首次向1181名激励对象授予449.6961万份，行权价格为│
│ │119.29元/股；预留112.424万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一│
│ │年后分4期行权，行权比例分别为22%、24%、26%、28%。主要行权条件为： │
│ │以公司2018-2020年三年平均营业收入为基数，2021年至2024年营业收入复 │
│ │合增长率目标值均不低于10%；或以公司2018-2020年三年平均净利润为基数│
│ │，2021年至2024年净利润复合增长率目标值均不低于10%；且2021年至2024 │
│ │年研发费用占营业收入比重均不低于12%。 │
│ │汇顶科技2021年10月11日发布第二期股票期权激励计划，公司拟向49名激励│
│ │对象授予140.0114万份股票期权，行权价格为112元/股。本次授予的股票期│
│ │权自授予日起满一年后分4期行权，行权比例分别为22%、24%、26%、28%。 │
│ │主要行权条件为：1、以公司2018-2020年三年平均营业收入为基数，2021-2│
│ │024年各年度营业收入复合增长率目标值为20%或以公司2018-2020年三年平 │
│ │均净利润为基数，2021-2024年各年度净利润复合增长率目标值为20%；2、2│
│ │021-2024年各年度研发费用占营业收入比重目标值为15%。 │
│ │汇顶科技2021年10月11日发布第三期股票期权激励计划，公司拟向1675名激│
│ │励对象授予1546.6991万份股票期权，行权价格为112元/股。本次授予的股 │
│ │票期权自授予日起满2年后分4期行权，行权比例分别为22%、24%、26%、28%│
│ │。主要行权条件为：1、以公司2018-2020年三年平均营业收入为基数，2022│
│ │-2025年各年度营业收入复合增长率目标值为20%或以公司2018-2020年三年 │
│ │平均净利润为基数，2022-2025年各年度净利润复合增长率目标值为20%；2 │
│ │、2022-2025年各年度研发费用占营业收入比重目标值为15%。 │
│ │汇顶科技2022年4月8日发布第一期股票期权激励计划，公司拟向519名激励 │
│ │对象授予396.1786万份股票期权，行权价格为74.57元/股。本次授予的股票│
│ │期权自授予日起满一年后分4期行权，行权比例分别为22%、24%、26%、28% │
│ │。主要行权条件为：以公司2019-2021年三年平均营业收入为基数，2022-20│
│ │25年营业收入复合增长率目标值为25%或以公司2019-2021年三年平均净利润│
│ │为基数，2022-2025年净利润复合增长率目标值为25%；且2022-2025年研发 │
│ │费用占营业收入比重的目标值为20%。 │
│ │汇顶科技2023年7月22日发布股票期权激励计划，公司拟向1145名激励对象 │
│ │授予1961.9670万份股票期权，行权价格为55.95元/股。本次授予的股票期 │
│ │权自授予日起满一年后分四期行权，行权比例分别为22%、24%、26%、28%。│
│ │主要行权条件为：以2022年营业收入为基数，2023年-2026年营业收入增长 │
│ │率分别不低于10%、15%、20%、20%。 │
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