热点题材☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、锂电池、芯片、固态电池、冷链物流、先进封装、毫米雷达、6G概念
、PCB概念
风格:连续亏损、QFII新进
指数:无
【2.主题投资】
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2024-11-01│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司将加大研发投入，延续公司在5G领域基站天线和功放等高频产品的领先优势地位，积极
与国内领先的通信公司共同进行6G领域的技术布局与产品开发
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2024-09-23│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案
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2024-04-02│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆
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公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布
线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关
产品的研发和销售。
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆
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公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布
线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关
产品的研发和销售。
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2022-02-22│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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华正转债(113639)于2022-02-22上市
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2022-01-07│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司投资建设年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目，首次涉足锂电池行业，
截止19年末，该项目处于试生产阶段
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2022-01-05│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事覆铜板（可用于PCB制造）、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设
计、研发、生产及销售
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2022-01-05│冷链物流 │关联度：☆☆☆
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公司收购杭州中骥汽车有限公司，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及
清障车等专用车
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2021-03-02│5G概念 │关联度：☆
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华正新材2018年10月31日在互动平台表示，公司高频覆铜板是5G应用领域的基础材料之一。
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2024-10-26│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-09-30,香港上海汇丰银行有限公司持有86.08万股(占总股本比例为：0.61%)
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2024-04-15│华立系 │关联度：☆☆☆☆☆
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华立集团股份有限公司是公司控股股东
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2023-10-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站
、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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积极布局适应行业终端需求的高频、高速线路板的基础材料,于5G的CCL高速覆铜板已研发成
功并产出货
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2024-10-25│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有86.08万股(0.61%)
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2024-10-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负
【3.事件驱动】
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2023-11-22│SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4
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据媒体报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆
叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK
海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使
用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介
层。上海证券认为，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛
领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时
，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
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2023-09-14│华为5.5G再迎新突破
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在IMT-2020(5G)推进组的组织下，2023年9月11日，华为率先完成5G-A全部功能测试用例。
本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术，充分展示了华为在5G-A技术上的领
先性。作为5G的演进和增强，5G-A连接速率和时延等网络能力实现了10倍提升，同时引入了通感
一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，是构建未来智能社会的基础设施，将加速千行
百业的数智化转型。从产业链上看，随着基站通讯频段向5.5G演进，对基站射频的性能和数量都
产生了新的需求，天线、滤波器、PCB等环节有望受益。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2021-03-16│货源紧张 近日多家覆铜板大厂已再次密集上调报价
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覆铜板（CCL）自去年5月以来经历了多轮上涨，且货源紧张。据报道，近日，多家覆铜板大
厂再次密集上调报价。与去年低点相比，目前厚板等部分产品的价格已经翻倍。有上市公司相关
负责人表示，近期公司对不同产品的价格进行了针对性调整，目前覆铜板订单充足，产能饱满。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB）。机构指出，如今年二季
度通信需求拼图补齐、行业需求继续确认淡季不淡，覆铜板价格有机会继续2-3个季度价格上行
的时间区间，继续接近或者超过覆铜板历史价格高点的水平。而在二三季度与原材料新平衡态或
者原材料价格压力减轻的乐观假设下，覆铜板环节将有望带来盈利弹性的提升。
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2020-02-12│PCB产业将受益于“云计算”与“基站建设”需求
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珠三角、长三角、江西片区、华北等地区PCB企业均于10日正式复工。机构表示，PCB下游的
消费电子产业整体一季度往年也是淡季，延迟复工影响有限。此外，5G通信及IDC方面，线上网
络活动因疫情的短期增长、用户习惯的养成有望进一步推动数据流量的增长，从而拉动计算服务
存储设备的需求、以及上游高多层PCB的技术升级和出货。
分析认为，国内外云计算正形成投资共振。海外云计算龙头企业的CAPEX从2019年二季度后开始
进入新一轮的增长周期，国内云计算企业正在从2020年一季度开始加速数据中心投资。5G基站建
设方面，预计2021至2023年达到5G高峰期，每年新增5G基站超过100万，仅基站侧投资就达到200
0-3000亿元。优质国产PCB重点上市公司将受益于本轮云计算叠加基站建设共振。
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2019-03-27│覆铜板行业再迎涨价潮 相关公司有望受益
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2019年3月26日消息，据报道，继2月份上涨之后，近日覆铜板行业再次迎来涨价潮。3月20
日，焦作高森建、河南福锐电子、焦作超伟电子、广东百基拉等多家板材企业集体发布涨价通知
。
今年以来覆铜板价格已多次上涨，作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产
替代和国外产能的转移。随着5G商用时代的到来及汽车电子的快速发展，覆铜板需求将持续爆发
。相关公司有金安国纪、生益科技、华正新材。
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2019-01-08│覆铜板迎来开年第一涨 5G建设推进将带来需求爆发
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2019年1月7日报道，2019年刚刚开始，覆铜板就迎来开年第一涨。建滔发布涨价通知，1月2
日起对所有纸板加价10元每张。福建利豪电子科技股份有限公司将对（DE字/L字）各规格板材价
格上调3元每张。作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移
。此次龙头公司建滔的涨价具有一定的示范和带头作用，后续或将进一步传导到其他公司及上下
游产业链，华正新材、景旺电子等相关公司盈利能力有望提升。
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2018-08-01│覆铜板掀起涨价潮 相关公司有望受益
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2018年7月31日据怀新资讯报道，据媒体报道，江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3
系列覆铜基板和半固化片系列产品，涨幅为5%。业内表示，覆铜板下游的PCB大厂自6月以来订单
量增长强劲，行业已逐步进入旺季周期，导致覆铜板需求增长。未来下游PCB新需求增长持续，
预计将进一步推动覆铜板行业价格持续走高。华正新材高端覆铜板投入生产，产能利用率正逐步
释放。金安国纪是覆铜板龙头之一，正建设年产240万张覆铜板生产线进一步扩产。
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2018-07-05│覆铜板厂商迎来涨价潮 行业有望量价齐升
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2018年7月4日据怀新投资报道，据媒体报道，近日国内覆铜板厂商迎来涨价潮，建滔、威利
邦等多家公司发布了涨价通知。环保高压下，覆铜板上游主要原材料铜箔供给受限，价格上涨对
覆铜板支撑明显，下游PCB旺季即将来临，随着上下游产业链的传导，覆铜板有望迎来量价齐升
，相关公司盈利将改善。
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2018-01-08│消费电子旺季 覆铜板龙头再次上调出厂价
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每年年底都是消费电子的传统旺季，今年也不例外。据全球市场研究机构集邦咨询数据显示
，2017年全球智能手机产量达到14.6亿部。考虑既有智能手机市场需求动能弱化，下游手机品牌
商销售成本压力受到上游零组件价格不断攀升的影响，预计2018年全球智能手机的生产增长率将
只有5%，预计全年生产总量约15.3亿部。
在此背景下，全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司2018年1月5日发布新年首次涨价
通知称，即日起将旗下板料和PP(即半固化片)分别涨价10元/张和120元/卷。该公司去年已连续
提价8次。随着中国逐步迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，势必将引爆更大的覆铜板需求
。
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2017-07-14│覆铜板开启新一轮涨价
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据怀新资讯报道，2017年7月5日-11日，山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家
公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知，铜箔每吨上调1000-2000元，纸板上调10元/张，绝缘玻
纤CCL上调5元/张，板料上调5元/张。影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告，意味着
上下游供应链也将全面跟进。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、│
│ │研发、生产及销售，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、│
│ │消费类电子、交通物流等终端市场。产品远销韩国、香港、德国、印度、澳│
│ │大利亚等国外市场。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司生产所需主要原材料为铜箔、玻纤布、树脂、铝板和复合纱等，由公司│
│ │采购部负责向供应商采购。公司销售部门根据市场状况和定制情况制订销售│
│ │计划，生产和技术部门则根据产品生产要求确定原料种类等要素，两者统筹│
│ │后，采购部结合库存情况，制订采购计划并予以执行。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采用订单式生产模式。销售部门接收订单之后，先交由工艺部门审│
│ │核，评估生产能力及设计生产工艺，之后由营管部门根据已有订单情况，确│
│ │定生产计划。最后，由生产部门按照不同工序进行分解，按照计划完成生产│
│ │。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司通过客户专题讨论会、市场调研、顾客满意度调查、相关行业研究与期│
│ │刊等多种途径了解客户的需求和期望，确定不同客户在产品质量、价格、交│
│ │货周期、服务质量等方面的个性化要求与期望，有针对性地进行客户开发和│
│ │维护。产品销售采用直销、代理、经销相结合的销售模式。 │
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│核心竞争力 │（一）研发优势 │
│ │在研发力量方面，公司依托浙江省企业技术中心和浙江省高新技术企业研究│
│ │开发中心（电子基材与先进复合材料），建立了一支专业范围涵盖电工电子│
│ │、化学化工、材料、机械、物理等学科在内的高端研发团队，主要核心技术│
│ │人员均拥有超过10年的从业经验。 │
│ │（二）资源整合优势 │
│ │公司在覆铜板、绝缘材料领域的主要产品属于层压制品，在工艺、技术、设│
│ │备、制造、原料、市场等方面存在共性，即主要产品均以树脂改性和界面处│
│ │理为核心技术；工艺均包含调胶、浸胶、组合、层压等主要工序；调胶系统│
│ │、上胶机、回流线、层压机是各产品的制造基础；主要原材料均包括树脂和│
│ │玻纤等；消费类电子产品、仪器仪表、通讯设备等是共同终端市场。公司通│
│ │过对上述资源的有效整合，可集中优势资源，灵活应对市场变化。 │
│ │（三）市场优势 │
│ │在覆铜板方面，公司已与众多国内印制电路板百强企业建立了较为稳定的供│
│ │货关系，产品远销韩国、香港、德国、印度、美国等海外市场。在功能性树│
│ │脂基复合材料方面，公司具体产品质量以及性能已成功通过国内外知名企业│
│ │的审核认证，保证了公司产品的销售及市场地位。 │
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│竞争对手 │电连技术、北方华创、力源信息、风华高科、振华科技 │
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│品牌/专利/经│在研发成果方面，公司承担了环氧树脂层压板高精度加工件（2010年度国家│
│营权 │**计划项目）、高导热高耐热无卤环保型铝基覆铜板（2012年度国家**计划│
│ │项目）等多项省市级以上重大课题计划，自主开发完成了多项专利及专有技│
│ │术，拥有发明专利35项，实用新型专利60项。目前，公司已成功开发了无卤│
│ │板、无铅板、铝基覆铜板、高导热CEM-3覆铜板、高频高速覆铜板、热塑性 │
│ │蜂窝板、母排等产品，优化了产品结构，培育了新的利润增长点。 │
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│核心风险 │1、市场波动风险 │
│ │随着新技术、新产品应用领域的不断开发使用，市场成熟度的不断提高，产│
│ │品个性化需求逐渐增多，而且公司产品也有一定的季节性影响，公司必须紧│
│ │跟市场变化节奏，不断完善丰富自身产品线，满足市场的变化需求，减少市│
│ │场波动的风险。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │随着国家去产能化等政策的不断落实，效果逐步显现，市场竞争格局不断变│
│ │化和加强，公司必须不断提高自身的技术含量、精益制造、稳定产品性能，│
│ │贴近市场、服务市场，才能不被市场所淘汰。 │
│ │3、原材料价格波动风险 │
│ │2016年度，公司的主要原材料的价格及供应由于市场因素有所波动，随着铜│
│ │箔价格的上升及货源的紧张，对公司经营带来了一定的影响，在公司经营层│
│ │的努力下，基本保证了公司产能的发挥，及时满足了客户的需求，随着市场│
│ │的不断升温，不排除2017年原材料供应持续紧张，价格波动等不利因素的影│
│ │响。 │
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│投资逻辑 │1、公司是国内覆铜板、绝缘材料、热塑性蜂窝板等新材料行业的领先企业 │
│ │。在全球CCL高景气背景下，公司覆铜板产能陆续释放，在手订单充裕，客 │
│ │户优质，业绩弹性大。高毛利导热材料在电视液晶显示背光材料领域份额持│
│ │续提升，积极拓展高毛利的汽车照明市场，未来几年有望延续16年的高速增│
│ │长态势。 │
│ │2、随着国内蜂窝板市场快速发展，公司目前已完成“年产120万平方米蜂窝│
│ │复合板建设项目”，热塑性蜂窝板将成为公司新的利润增长点。 │
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│项目投资 │华正新材2024年3月22日公告，公司计划在泰国投资新建覆铜板生产基地， │
│ │项目投资总额不超过6000万美元。本次对外投资对公司的长远发展具有积极│
│ │影响。 │
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│股权收购 │收购玻璃钢复合材料制造公司：华正新材2018年9月6日公告，公司拟以4219│
│ │.9406万元收购扬州麦斯通复合材料有限公司(简称“扬州麦斯通”)100%股 │
│ │权。扬州麦斯通系澳大利亚上市公司Maxi Trans的控股子公司，是一家专业│
│ │生产冷藏、保温、干货车箱板以及玻璃钢复合材料的制造公司。产品主要以│
│ │玻璃纤维增强复合材料为面板，以硬质聚氨脂泡沫、XPS泡沫、酚醛耐水胶 │
│ │合板和塑料蜂窝板为芯板，经特种工艺复合而成。本次收购将有效扩大公司│
│ │国内外汽车箱体市场份额，优化公司业务结构，扩大销售规模。 │
│ │收购专用车公司：华正新材2019年6月4日公告，公司拟支付2308万元收购华│
│ │立集团股份有限公司（简称“华立集团”）持有的杭州中骥汽车有限公司( │
│ │简称“中骥汽车”)75%股权。中骥汽车是浙江省少数具有改装车资质的企业│
│ │，可生产包括冷藏车、厢式车等专用车辆。本次交易的目的是延伸公司交通│
│ │物流复合材料业务的产业链，贴近终端客户，有利于挖掘终端市场需求，拓│
│ │展公司产品在日益增长的冷藏车等专用车的市场份额，利用公司区位、客户│
│ │优势，发挥协同效应，提升产业链技术设计能力、成本控制能力和整体盈利│
│ │能力。 │
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│公司发展战略│公司的发展战略是在现有覆铜板和树脂基复合材料两大类产品的基础上，致│
│ │力于产品的升级，提升研发和设计能力，在高端电子基础材料和特种复合材│
│ │料的生产和应用领域，成为总体解决方案的最佳提供商。公司秉承“追求客│
│ │户满意，促进价值提升；共享发展成果，增进社会福祉”的宗旨，力求通过│
│ │自身的努力，满足顾客需求，实现公司与员工的共同发展，促进公司与合作│
│ │伙伴、股东共同分享企业发展的成果，在自身成长的同时，积极承担社会责│
│ │任，回馈社会。 │
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│公司经营计划│1、加快募集资金项目建设截止报告期末，募集资金已到位，2017年公司将 │
│ │加快两个募投项目“新增年产1万吨树脂基纤维增强型特种复合材料技改项 │
│ │目”与“新增年产160万平方米LED用高散热及背光材料技改项目”的投入建│
│ │设，同时，加强对募集资金投入与使用的日常监管，充分调配现有资源，保│
│ │证募投项目的高效开展实施。 │
│ │2、产品发展规划 │
│ │（1）扩建LED用高散热及背光材料生产线 │
│ │（2）扩建树脂基纤维增强型复合材料生产线 │
│ │（3）加快推进热塑性蜂窝板产业化 │
│ │3、技术创新和研发规划 │
│ │公司秉承产品专业化的设计理念，根据产品个性化差异进行研发、设计，为│
│ │客户提供整体解决方案和技术支持；完善产品的整体开发管理体系，缩短产│
│ │品开发周期；在新产品设计与研发过程中，紧跟行业发展趋势，结合客户对│
│ │产品性能规格的不同需求，注重新原料、新工艺、新技术的应用，持续提高│
│ │功能性产品开发能力。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司可采用现金、股票或者现金与股票相│
│ │结合的方式分配股利。除特殊情况外，公司在当年盈利且累计未分配利润为│
│ │正的情况下，采取现金方式分配股利，每年以现金方式分配的利润不少于当│
│ │年可分配利润的10%，进行利润分配不得超过累计可分配利润的范围。公司 │
│ │应保持利润分配政策的连续性与稳定性，最近三年以现金方式累计分配的利│
│ │润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。公司在公司经营状况良好 │
│ │，且董事会认为公司每股收益、股票价格与公司股本规模、股本结构不匹配│
│ │时，公司可以采取发放股票股利的方式分配利润。 │
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