热点题材☆ ◇603186 华正新材 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、锂电池、芯片、消费电子、MiniLED、储能、固态电池、冷链物流、先进封装、毫
米雷达、6G概念、PCB概念
风格:定增预案、拟减持
指数:无
【2.主题投资】
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2025-11-17│储能 │关联度：☆☆☆
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公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程，同时在高端消费电子、轻动力、储能等领域
实现规模销售
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2025-09-01│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司BT封装材料在Mini&Micro LED、 Memory、VCM音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交
付。
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装
工艺
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2025-01-07│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像
头模组应用方面获得小批量订单
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2024-11-01│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司将加大研发投入，延续公司在5G领域基站天线和功放等高频产品的领先优势地位，积极
与国内领先的通信公司共同进行6G领域的技术布局与产品开发
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2024-09-23│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案
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2024-04-02│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆
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公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布
线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关
产品的研发和销售。
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2022-01-07│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司投资建设年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目，首次涉足锂电池行业，
截止19年末，该项目处于试生产阶段
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2022-01-05│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事覆铜板（可用于PCB制造）、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设
计、研发、生产及销售
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2022-01-05│冷链物流 │关联度：☆☆☆
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公司收购杭州中骥汽车有限公司，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及
清障车等专用车
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2021-03-02│5G概念 │关联度：☆
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华正新材2018年10月31日在互动平台表示，公司高频覆铜板是5G应用领域的基础材料之一。
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2026-04-22│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有104.54万股(占总股本比例为：0.67%)
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2026-04-16│华立系 │关联度：☆☆☆☆☆
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华立集团股份有限公司是公司控股股东
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2026-03-24│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-03-24公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金12.000亿元。
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2023-10-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站
、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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积极布局适应行业终端需求的高频、高速线路板的基础材料,于5G的CCL高速覆铜板已研发成
功并产出货
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2026-03-28│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-03-28公告减持计划,拟减持54.08万股,占总股本0.34%
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2026-03-24│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-03-24公告定增方案被股东大会通过
【3.事件驱动】
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2023-11-22│SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4
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据媒体报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆
叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK
海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使
用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介
层。上海证券认为，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛
领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时
，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
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2023-09-14│华为5.5G再迎新突破
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在IMT-2020(5G)推进组的组织下，2023年9月11日，华为率先完成5G-A全部功能测试用例。
本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术，充分展示了华为在5G-A技术上的领
先性。作为5G的演进和增强，5G-A连接速率和时延等网络能力实现了10倍提升，同时引入了通感
一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，是构建未来智能社会的基础设施，将加速千行
百业的数智化转型。从产业链上看，随着基站通讯频段向5.5G演进，对基站射频的性能和数量都
产生了新的需求，天线、滤波器、PCB等环节有望受益。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2021-03-16│货源紧张 近日多家覆铜板大厂已再次密集上调报价
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覆铜板（CCL）自去年5月以来经历了多轮上涨，且货源紧张。据报道，近日，多家覆铜板大
厂再次密集上调报价。与去年低点相比，目前厚板等部分产品的价格已经翻倍。有上市公司相关
负责人表示，近期公司对不同产品的价格进行了针对性调整，目前覆铜板订单充足，产能饱满。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB）。机构指出，如今年二季
度通信需求拼图补齐、行业需求继续确认淡季不淡，覆铜板价格有机会继续2-3个季度价格上行
的时间区间，继续接近或者超过覆铜板历史价格高点的水平。而在二三季度与原材料新平衡态或
者原材料价格压力减轻的乐观假设下，覆铜板环节将有望带来盈利弹性的提升。
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2020-02-12│PCB产业将受益于“云计算”与“基站建设”需求
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珠三角、长三角、江西片区、华北等地区PCB企业均于10日正式复工。机构表示，PCB下游的
消费电子产业整体一季度往年也是淡季，延迟复工影响有限。此外，5G通信及IDC方面，线上网
络活动因疫情的短期增长、用户习惯的养成有望进一步推动数据流量的增长，从而拉动计算服务
存储设备的需求、以及上游高多层PCB的技术升级和出货。
分析认为，国内外云计算正形成投资共振。海外云计算龙头企业的CAPEX从2019年二季度后开始
进入新一轮的增长周期，国内云计算企业正在从2020年一季度开始加速数据中心投资。5G基站建
设方面，预计2021至2023年达到5G高峰期，每年新增5G基站超过100万，仅基站侧投资就达到200
0-3000亿元。优质国产PCB重点上市公司将受益于本轮云计算叠加基站建设共振。
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2019-03-27│覆铜板行业再迎涨价潮 相关公司有望受益
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2019年3月26日消息，据报道，继2月份上涨之后，近日覆铜板行业再次迎来涨价潮。3月20
日，焦作高森建、河南福锐电子、焦作超伟电子、广东百基拉等多家板材企业集体发布涨价通知
。
今年以来覆铜板价格已多次上涨，作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产
替代和国外产能的转移。随着5G商用时代的到来及汽车电子的快速发展，覆铜板需求将持续爆发
。相关公司有金安国纪、生益科技、华正新材。
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2019-01-08│覆铜板迎来开年第一涨 5G建设推进将带来需求爆发
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2019年1月7日报道，2019年刚刚开始，覆铜板就迎来开年第一涨。建滔发布涨价通知，1月2
日起对所有纸板加价10元每张。福建利豪电子科技股份有限公司将对（DE字/L字）各规格板材价
格上调3元每张。作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移
。此次龙头公司建滔的涨价具有一定的示范和带头作用，后续或将进一步传导到其他公司及上下
游产业链，华正新材、景旺电子等相关公司盈利能力有望提升。
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2018-08-01│覆铜板掀起涨价潮 相关公司有望受益
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2018年7月31日据怀新资讯报道，据媒体报道，江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3
系列覆铜基板和半固化片系列产品，涨幅为5%。业内表示，覆铜板下游的PCB大厂自6月以来订单
量增长强劲，行业已逐步进入旺季周期，导致覆铜板需求增长。未来下游PCB新需求增长持续，
预计将进一步推动覆铜板行业价格持续走高。华正新材高端覆铜板投入生产，产能利用率正逐步
释放。金安国纪是覆铜板龙头之一，正建设年产240万张覆铜板生产线进一步扩产。
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2018-07-05│覆铜板厂商迎来涨价潮 行业有望量价齐升
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2018年7月4日据怀新投资报道，据媒体报道，近日国内覆铜板厂商迎来涨价潮，建滔、威利
邦等多家公司发布了涨价通知。环保高压下，覆铜板上游主要原材料铜箔供给受限，价格上涨对
覆铜板支撑明显，下游PCB旺季即将来临，随着上下游产业链的传导，覆铜板有望迎来量价齐升
，相关公司盈利将改善。
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2018-01-08│消费电子旺季 覆铜板龙头再次上调出厂价
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每年年底都是消费电子的传统旺季，今年也不例外。据全球市场研究机构集邦咨询数据显示
，2017年全球智能手机产量达到14.6亿部。考虑既有智能手机市场需求动能弱化，下游手机品牌
商销售成本压力受到上游零组件价格不断攀升的影响，预计2018年全球智能手机的生产增长率将
只有5%，预计全年生产总量约15.3亿部。
在此背景下，全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司2018年1月5日发布新年首次涨价
通知称，即日起将旗下板料和PP(即半固化片)分别涨价10元/张和120元/卷。该公司去年已连续
提价8次。随着中国逐步迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，势必将引爆更大的覆铜板需求
。
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2017-07-14│覆铜板开启新一轮涨价
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据怀新资讯报道，2017年7月5日-11日，山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家
公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知，铜箔每吨上调1000-2000元，纸板上调10元/张，绝缘玻
纤CCL上调5元/张，板料上调5元/张。影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告，意味着
上下游供应链也将全面跟进。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）成立于2003年，是│
│ │华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业│
│ │之一，连续获得五届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。 │
│ │2017年1月3日，华正新材（股票代码：603186）正式在上海证券交易所A股 │
│ │上市 。公司已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车板质量管理体系 │
│ │和ISO14001环境管理体系认证，主营覆铜板（包括粘结片）、复合材料（包│
│ │括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和膜材料等产品的设计、研发、│
│ │生产及销售，产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标│
│ │准，并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、│
│ │智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。 │
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│产品业务 │公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生│
│ │产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能│
│ │源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。 │
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│经营模式 │1．研发模式 │
│ │围绕战略目标，公司在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域积│
│ │极推进产品开发与技术工艺布局。通过研判行业技术发展趋势，协同产业链│
│ │上下游开展关键技术与工艺攻关，并与高校、科研院所深化产学研合作，持│
│ │续强化材料基础研究能力。 │
│ │公司全面推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现了产 │
│ │品从需求、设计、生产到服务的全生命周期管理。通过持续梳理、优化与升│
│ │级IPD管理体系，不断提升体系的灵活性与适配性，有效增强市场响应速度 │
│ │。 │
│ │公司构建了完善的分析测试体系，不仅为内部产品开发提供坚实保障，并能│
│ │快速响应下游及终端客户的检测分析需求。同时，公司持续加强基础研究能│
│ │力和研发质量管控，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库│
│ │、推动经验沉淀与共享复用机制，持续夯实研发基础。此外，公司通过整合│
│ │“验证能力平台”优化测试资源配置，构建工程师任职能力梯队，在保障研│
│ │发质量的同时提高研发的协同效率，实现研发数据资料在完整性、保密性与│
│ │时效性方面的系统化管理。 │
│ │2．采购模式 │
│ │公司致力于构建高韧性、可信赖的采购供应链，着力打造长期共赢的战略供│
│ │应商伙伴关系。通过持续迭代内部采购管理体系，依托供应商关系管理信息│
│ │化系统（SRM）实现采购全流程透明化、规范化，筑牢阳光采购基础，推动 │
│ │采购职能由执行保障向价值创造中心转型。 │
│ │在常规原材料方面，采购部门基于需求计划、市场预测及供需态势分析，严│
│ │格执行询价、议价、比价流程机制，结合库存水平实施波段采购，在保障供│
│ │应的同时实现成本精益化管控。 │
│ │在特种原材料方面，采购部门早期介入产品开发流程（IPD项目），深度参 │
│ │与研发协同，确保项目进度可控与成本优化，全面提升产品从设计到量产的│
│ │全周期运营效率。 │
│ │在高速高频覆铜板、半导体封装材料等战略关键材料领域，公司与上游头部│
│ │供应商开展深度战略合作与联合开发，推动核心原材料的国产化替代与供应│
│ │渠道多元化，从而构建更具安全自主与可持续的核心供应链体系。 │
│ │3．生产模式 │
│ │为深化智能智造转型，构建面向未来的高效生产体系，公司以客户为导向，│
│ │持续推动生产运营向柔性化、智能化方向升级，全面支撑多系列、多层次产│
│ │品的精准交付与高效协同，响应客户对产品质量、交付周期等方面的差异化│
│ │需求，确保从订单到交付的全流程紧密衔接。 │
│ │同时，公司持续推进智能工厂和未来工厂的建设，强化跨区域协同与精益生│
│ │产。在青山湖、珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC），实现研发、 │
│ │生产、销售等环节的数据贯通与业务联动。持续推动管理升级和流程优化，│
│ │依托物联网、生产执行系统的数据化工具，全面提升制造环节的标准化、精│
│ │细化和流程化管理水平。加强跨区域产能统筹与资源整合，逐步构建协同、│
│ │响应敏捷的智能制造网络。 │
│ │4．销售模式 │
│ │公司始终坚持以客户为中心、以市场为导向的经营理念，持续优化销售体系│
│ │与客户服务模式。通过终端客户认证驱动销售转化，深度融入客户价值链，│
│ │系统挖掘客户需求和市场机遇，为客户提供多元化、定制化的产品应用解决│
│ │方案，持续提升从市场洞察到订单落地的整体商业化能力。公司集中优质资│
│ │源，重点加强对战略终端大客户及PCB核心客户的全面服务与支持，聚焦通 │
│ │信、汽车电子、智能终端与模组三大核心业务板块深化布局，通过跨部门、│
│ │跨职能协同的3R团队运营机制，持续提升市场响应速度与服务深度，巩固并│
│ │深化长期合作关系，持续提升客户满意度与市场占有率。 │
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│核心竞争力 │（一）品牌优势 │
│ │公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜│
│ │板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管│
│ │理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户│
│ │的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与35项标准的制│
│ │定，其中国际标准3项、国家标准16项、行业标准5项、团体标准11项。公司│
│ │注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。 │
│ │（二）研发优势 │
│ │公司以成为技术领先的科技型新材料平台为战略目标，依托国家企业技术中│
│ │心，将研发能力打造为企业发展的核心驱动力。 │
│ │公司已在高端覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特 │
│ │种复合材料等产品上建立显著技术优势，相关产品广泛应用于5G通信、AI算│
│ │力服务器、高功率电源管理、芯片封装与载板、新能源电池、新能源汽车物│
│ │流、大型医疗器械及消费电子等领域。 │
│ │（三）资源整合优势 │
│ │公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装 │
│ │材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个│
│ │业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。 │
│ │在市场需求层面，公司基于长期大量的客户积累，针对市场新技术和新需求│
│ │，协同客户共同开发新产品。公司始终以终端客户需求为导向，将公司产品│
│ │线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。 │
│ │在营销层面，发挥市场开拓的协同效用，挖掘细分市场对各品种材料的需求│
│ │，为客户提供更多的产品选择和解决方案，提升市场占有率和客户满意度。│
│ │在技术层面，公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存│
│ │在的共性，掌握界面技术和高分子材料组合技术，推动共性技术的融合和专│
│ │有技术的突破。 │
│ │（四）市场优势 │
│ │公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高│
│ │端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标│
│ │准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，│
│ │公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客│
│ │户比重稳步提升。 │
│ │在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产│
│ │品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已│
│ │形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方│
│ │案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。 │
│ │（五）团队优势 │
│ │公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进│
│ │取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验│
│ │丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性│
│ │发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强│
│ │人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。 │
│ │（六）智能制造优势 │
│ │公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖智能智造基地成功获│
│ │评浙江省“未来工厂”，珠海智能智造基地完成了覆铜板制造能力的进一步│
│ │迭代升级。 │
│ │公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以│
│ │工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息│
│ │技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、 │
│ │柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同│
│ │、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领│
│ │先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。 │
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│经营指标 │2025年公司营业收入为43.69亿元，同比增长13.05%。 │
│ │2025年公司生产覆铜板3868万张，比上年增加8.79%；生产导热材料139.30 │
│ │万平米，比上年下降20.39%；生产功能性复合材料1269.46吨，外协94.20吨│
│ │，外购24.77吨，合计1388.43吨，比上年下降13.13%；生产交通物流用复合│
│ │材料265.32万平米，外协0.90万平米，合计266.22万平米，比上年上升31.2│
│ │9%； │
│ │销售覆铜板3886.83万张，比上年上升10.09%；销售导热材料143.54万平米 │
│ │，比上年下降20.94%；销售功能性复合材料1436.08吨，比上年下降3.41%；│
│ │销售交通物流用复合材料269.36万平米，比上年上升27.48%。实现主营业务│
│ │收入4265102073.49元，比上年上升12.88%。 │
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│竞争对手 │电连技术、北方华创、力源信息、风华高科、振华科技 │
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│品牌/专利/经│在研发成果方面，公司承担了环氧树脂层压板高精度加工件（2010年度国家│
│营权 │**计划项目）、高导热高耐热无卤环保型铝基覆铜板（2012年度国家**计划│
│ │项目）等多项省市级以上重大课题计划，自主开发完成了多项专利及专有技│
│ │术，拥有发明专利35项，实用新型专利60项。目前，公司已成功开发了无卤│
│ │板、无铅板、铝基覆铜板、高导热CEM-3覆铜板、高频高速覆铜板、热塑性 │
│ │蜂窝板、母排等产品，优化了产品结构，培育了新的利润增长点。 │
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│核心风险 │1、市场波动风险 │
│ │随着新技术、新产品应用领域的不断开发使用，市场成熟度的不断提高，产│
│ │品个性化需求逐渐增多，而且公司产品也有一定的季节性影响，公司必须紧│
│ │跟市场变化节奏，不断完善丰富自身产品线，满足市场的变化需求，减少市│
│ │场波动的风险。 │
│ │2、市场竞争风险 │
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