热点题材☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、苹果概念、智能穿戴、智能机器、汽车电子、OLED概念、人工智能、新能源车
、芯片、工业互联、小米概念、消费电子、无线耳机、三代半导、先进封装、CPO概念、机
器视觉、存储芯片、液冷服务、新型工业、PCB概念、AI眼镜
风格:昨日振荡、专精特新、昨日弱势、高分红股
指数:上证治理、上证580
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-11-07│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品作为AI芯片CoWoS、HBM封装的核心工艺设备，TCB在微米级互连中发挥关键作用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-14│第三代半导体│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有布局高端系列固晶机、功率半导体封装成套解决方案以及面向第三代半导体功率芯片
的微纳金属烧结设备，其中功率半导体封装设备具体包括：锡膏固晶+真空共晶炉方案、锡片固
晶+甲酸共晶炉方案、纳米银烧结设备等
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-09│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生
产场景
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-09│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司对于800G及以上高速光模块生产需求，设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关
键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-09│PCB概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的 PCB 激光分板技术实现重要突破， 相关设备已进入富士康、立讯等企业， 形成超
千万量级订单规模。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-02│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产
线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主要产品为精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封
装设备。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的智能穿戴激光焊接设备有锡球焊、锡膏焊、锡环焊和激光压焊多种类型
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技
等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-06│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的机器视觉AOI设备今年新拓展了TWS耳机产线，在国际头部品牌获得较大的批量订单
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-05│新型工业化 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营产品包括专用工业机器人及自动化智能装备、智能锡焊台等小型设备两大类，
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-02-27│机器视觉 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司正基于深度学习&结合视觉算法、高速飞拍&图像无缝拼接等技术优势，推出标准化的AO
I产品，提升机器视觉的业务增长
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-17│苹果概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司客户全面覆盖富士康、和硕、伟创力等全球电子制造EMS前十大，及立讯、歌尔、瑞声
、华勤、闻泰、联电、烽火、比亚迪等国内大厂；公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端
品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，提供的产品和
服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为3C消费电子等领域客户提供智能装备
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-01│工业互联 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
运用工业互联网平台，助力客户生产过程智能化、互联化升级
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司对eBooster+EPB底盘电控、PTC电动车加热器、毫米波雷达等电子单元开发了专门的智
能组装方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-11-16│高端装备 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，提供的产品和
服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。公司属于电子装联
专用设备制造行业，为电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气业等战略性新兴产业或国家
重点建设行业的发展提供工艺技术和设备产品支撑。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-12-20│OLED概念 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年02月15日在互动平台表示，公司研发的3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃、OLED曲
面屏的贴合。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-24│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极
开拓市场，积累了丰富的客户资源，中芯国际为公司客户
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-27│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-27│理想汽车概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-27│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-27│富士康概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-27│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-07-17跌幅为：-9.45%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-07-17振幅为：10.38%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-24│高分红股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31,最新分红率为:91.72%
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-14│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2022-11-21│工业互联网国家顶级节点全面建成、新支持举措将出
──────┴───────────────────────────────────
由中国工业和信息化部、湖北省人民政府共同主办的2022中国5G+工业互联网大会20日在武
汉开幕。该大会是5G+工业互联网领域的国家级盛会，来自政府、科研院所及知名企业代表等与
会。中国工业和信息化部副部长张云明在致辞中表示，“5G+工业互联网”的创新发展，不仅带
动了企业提质、降本、增效、绿色、安全发展，而且开辟了传统工业技术升级换代的新路径，加
速人、机、物全面连接的新型生产方式落地普及，成为推动制造业高端化、智能化、绿色化发展
的重要支撑。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），是一家专│
│ │业的智能装备供应商，致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装 │
│ │备解决方案，公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备│
│ │、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电│
│ │动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多│
│ │个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、│
│ │智能化升级。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能│
│ │源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业│
│ │解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、│
│ │智能制造成套装备和固晶键合封装设备，面对新能源车、新能源、半导体、│
│ │机器人行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况。主营业务分行业│
│ │、分产品、分地区、分销售模式情况的说明无。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │锡焊技术为核心的电子装联专用设备行业领军企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术平台研发&行业应用开发 │
│ │公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平│
│ │台专注于基础性、通用性、前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工│
│ │艺装备和行业解决方案的应用开发。 │
│ │公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法│
│ │库及标准化软件平台，并在该软件平台上迭代开发焊接等多种工艺模块。公│
│ │司将核心工艺参数与自研运动控制系统深度融合，构建起坚实的工艺技术壁│
│ │垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点 │
│ │胶贴合等关键工艺领域，公司打造了独特的工艺专家系统及核心模组，形成│
│ │差异化竞争优势。AOI机器视觉领域，公司自主研发超景深图像合成、多维 │
│ │相机全检、高速AOI飞拍、超大图像无缝拼接、多镜头显微成像视觉检测等 │
│ │核心技术，同时开发了2D视觉算法模块、3D定量分析检测、AI训练模型、精│
│ │密光学模组及软件补正算法，构建起全方位的视觉检测技术体系。其中，公│
│ │司芯片封装AOI设备采用大理石平台打造高稳定检测基础，搭配双相机高低 │
│ │倍互补视觉模组精准捕捉各类细微缺陷，配套专属AI算法可自动识别检测特│
│ │征、智能判定缺陷，大幅提升编程效率与检测精准度；光模块专用AOI检测 │
│ │设备则可精准识别激光器芯片偏移、金线键合缺陷、光芯片波导亚微米级缺│
│ │陷等核心质量问题，为光模块生产提供可靠的品质管控支撑。在光芯片封装│
│ │和光模块组装领域，公司正在研发双工位精密共晶系统、在线式多头精密固│
│ │晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术。 │
│ │公司深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、定制化的行业解决方案。 │
│ │2、营销管理多维布局 │
│ │公司作为精密电子组装和半导体封装领域专业的智能装备与成套解决方案供│
│ │应商，紧密契合微电子发展趋势及国家战略性产业导向，聚焦AI数据通信、│
│ │汽车电动化与智能驾驶、智能终端智能穿戴、半导体封装等核心赛道，为多│
│ │行业客户提供专业的智能制造解决方案。 │
│ │在营销管理方面，公司构建了系统化、多维度的市场拓展策略： │
│ │（1）强调共性需求提炼，强化销售复制能力 │
│ │深度前置介入客户产品设计与研发阶段，精准把握其技术路线与工艺需求，│
│ │协同开展测试验证工作。 │
│ │（2）聚焦战略客户，打造全周期深度协同服务模式 │
│ │（3）依托优势产品，实现关联设备的协同销售 │
│ │（4）持续推进国际化布局，构建全球本地化销售服务体系 │
│ │3、客户导向文化及品牌优势 │
│ │公司始终秉持“为客户、习创新、担责任、守正直”的核心价值观，将客户│
│ │导向深植于企业文化与日常运营之中。依托专业化、高响应的客户服务团队│
│ │，公司能够为客户提供快速、精准的技术支持与全方位服务，持续创造超越│
│ │预期的客户体验。 │
│ │4、与企业文化深度融合的人才机制 │
│ │经过多年的创业发展经历，公司形成了以“为客户、习创新、守正直、担责│
│ │任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文│
│ │化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不│
│ │断建立健全人力资源激励机制，积极推进实施2025年限制性股票激励计划和│
│ │员工持股计划，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人│
│ │才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平│
│ │台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入108,050.09万元，同比增加14.33%，营业成本56│
│ │,541.09万元，同比增加16.33%。归母净利润13839.22万元，同比减少34.78│
│ │%；扣非归母净利润12777.01万元，同比减少26.77%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │HAKKO、OK International、WELLER、安泰信、广州黄花、TSUTSUMI、APOLL│
│ │O、UNIX、福之岛、烽镭 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│快克品牌行销海内外市场。 │
│营权 │ │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │行业竞争加剧。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司通过不断技术创新获评国家制造业单项冠军企业、中国智能制造百强企│
│ │业、江苏省锡焊自动化工程技术研究中心、江苏省高密度微组装工程研究中│
│ │心等荣誉，彰显了在细分领域持续领跑的核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │消费电子、通信与数据中心、汽车电子、半导体、机器人等行业领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、出口 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │智能装备和成套解决方案供应商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套│
│ │设备 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│2025年，AI技术在数据中心、消费电子、汽车电子等领域的深度渗透，带动│
│ │精密焊接工艺需求持续升级，行业呈现多赛道同步增长的格局。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属│
│ │于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决│
│ │定》，公司属于智能制造装备行业。 │
│ │公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备│
│ │和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子、机器人、新能源车、半导体│
│ │、光通信及光电显示等行业。 │
│ │1.光通信行业：AI算力驱动高速光模块爆发，国产化水平持续提升 │
│ │2025年，AI爆发推动光通讯行业进入高速增长期，800G/1.6T高速光模块成 │
│ │为市场主流，技术迭代与国产化同步加速。全球光模块市场规模同比增长超│
│ │65%，800G产品实现大规模出货，1.6T产品进入商用初期，国内头部企业在 │
│ │全球高端市场占据主导地位。技术层面，硅光子集成快速渗透，成为高速模│
│ │块主流方案之一；CPO（共封装光学）作为下一代技术方向，正处于产业化 │
│ │验证与小规模试点阶段。同时，高速光芯片国产化率稳步提升，25G及以下 │
│ │速率芯片基本实现自主可控，100G及以上产品逐步突破，核心光电子器件与│
│ │封装设备国产化进程加快。长期看，AI算力需求将持续推动光模块向1.6T、│
│ │3.2T、6.4T更高速率演进，行业增长空间广阔。 │
│ │2.消费电子行业：AI终端全面渗透，智能生态加速成熟 │
│ │2025年消费电子行业实现智能化重构，AI终端规模化普及，端云协同生态成│
│ │型，直接拉动精密制造与封装设备需求增长。AI手机全球出货量突破3.8亿 │
│ │部、渗透率达42%，端侧算力升级带动硬件迭代；AIPC全球出货量1.78亿台 │
│ │、渗透率58%，成为企业端主流采购产品；AI眼镜全球出货量超2200万台， │
│ │轻量化与光波导技术推动消费级与工业级市场同步爆发；MR设备全球出货量│
│ │突破4800万台，B端场景渗透率提升，微显示、空间计算模组需求持续释放 │
│ │。 │
│ │3.机器人行业：具身智能落地量产，核心部件国产化提速 │
│ │2025年机器人行业在政策、技术与资本驱动下高速发展，工业机器人高端化│
│ │与人形机器人量产化同步推进，具身智能实现商业化应用。国内工业机器人│
│ │年产量突破78万台，核心部件国产化率显著提升，制造成本持续下探；人形│
│ │机器人迈入量产阶段，全球市场规模快速扩容，国内企业在关节模组等核心│
│ │部件实现技术突破；具身智能算法与视觉技术升级，机器人精度与适配性大│
│ │幅提升，在3C、汽车电子领域应用持续渗透。 │
│ │4.新能源车行业：高压快充与智能驾驶双轮驱动，产业链价值重塑 │
│ │2025年新能源车行业技术迭代加速，800V高压平台全面普及，高阶智驾商业│
│ │化落地，功率半导体、传感器等核心部件需求激增。L2+级智能驾驶渗透率 │
│ │达72%，激光雷达、4D毫米波雷达搭载率大幅提升；800V及超高压快充成为 │
│ │行业主流，相关车型渗透率超70%，碳化硅器件应用持续深化；线控底盘等 │
│ │智能底盘部件渗透率与国产化率同步提升，轻量化材料应用进一步普及。 │
│ │5.半导体行业：先进封装与第三代半导体发力，国产化进程加快 │
│ │2025年半导体行业依托AI算力与能源转型双驱动，晶圆产能与先进制程投资│
│ │持续增长，先进封装成为技术核心方向，异构集成技术推动先进封装市场扩│
│ │容；AI算力需求带动HBM与硅光技术爆发，AI芯片国产化稳步推进；第三代 │
│ │半导体在数据中心电源管理及新能源车增长带动下商业化提速，碳化硅功率│
│ │器件市场高速增长，衬底良率与国产化率提升，氮化镓快充市场规模持续扩│
│ │张。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业│
│ │企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《中华人民共和国企业所得税法》│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备│
│ │解决方案，实现从精密电子组装到半导体先进封装高端装备的跃迁。 │
│ │引领精密焊接技术 │
│ │公司是国家制造业单项冠军企业，专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、│
│ │热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激│
│ │光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视│
│ │觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化│
│ │解决方案。 │
│ │夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力 │
│ │公司开发3DAOI/SPI、激光打标设备、点胶涂覆设备，形成SMT/PCBA电子装 │
│ │联成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、机器人及自动│
│ │化集成等优势技术，为AI智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供智│
│ │能制造成套解决方案。 │
│ │大力发展光通信和半导体先进封装设备成套能力 │
│ │公司自主研发先进封装TCB热压键合设备、光模块共晶固晶设备、高速高精 │
│ │固晶机、微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI等，为半导体│
│ │先进封装、光器件微组装、车规级碳化硅芯片封装提供装备解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）精密焊接装联设备：AI全场景需求爆发驱动高端市场持续渗透 │
│ │2025年，AI技术在数据中心、消费电子、汽车电子等领域的深度渗透，带动│
│ │精密焊接工艺需求持续升级，行业呈现多赛道同步增长的格局。 │
│ │AI数据中心建设提速，AI服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。│
│ │消费电子AI化浪潮全面加速，硬件终端智能化迭代节奏显著加快。 │
│ │汽车电动化与智能化深化，车载激光雷达与高压电驱系统带动精密焊接需求│
│ │稳步增长。 │
│ │（二）机器视觉制程设备：全场景检测能力持续升级，多领域实现规模化突│
│ │破 │
│ │2025年全球机器视觉市场稳步增长，据GGII数据，中国市场规模突破210亿 │
│ │元，同比增速超14%；预计2028年将超385亿元，2024-2028年复合增长率约2│
│ │0%。AI算力爆发与AI数据中心建设提速，推动光模块行业高速迭代、量价齐│
│ │升，成为机器视觉检测最具弹性的增量赛道。高速光模块在芯片贴装、金线│
│ │键合、光路对准、CPO光电共封等环节对检测精度与稳定性提出严苛要求， │
│ │直接拉动专用AOI检测设备需求快速扩容。报告期内，公司聚焦各领域检测 │
│ │需求，持续推动产品技术迭代与多场景落地应用，技术与业务协同推进。 │
│ │（三）智能制造成套装备：全球化交付能力持续提升，新兴场景拓展成效显│
│ │著 │
│ │2025年，全球新能源汽车产业持续向电动化、智能化转型，线控底盘、高阶│
│ │智驾域控制器、新能源热管理系统等核心部件技术迭代加速，单车自动化产│
│ │线价值量与复杂度持续提升；同时AI服务器市场爆发带动液冷散热等配套基│
│ │础设施需求激增，商用液冷泵等核心部件自动化生产需求快速释放。国际贸│
│ │易格局变化推动全球汽车电子供应链区域化布局深化，具备全球化交付能力│
│ │、全工艺覆盖与柔性制造解决方案能力的设备厂商迎来全新发展机遇。 │
│ │报告期内，公司智能制造成套装备业务以核心客户深度合作为根基，加速全│
│ │球化布局与新兴领域渗透，柔性制造技术优势持续凸显，项目均顺利完成交│
│ │付验收，为后续业务增长奠定了坚实基础。 │
│ │（四）固晶键合封装设备：半导体封装设备系列化成型，先进封装TCB热压 │
│ │键合设备研发完成 │
│ │AI算力爆发成为全球半导体产业最核心的增长引擎。据WSTS数据，2025年全│
│ │球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%；2026年预计同比增长26.3%│
│ │至9750亿美元，2027年规模有望达到10706亿美元。全球封装设备市场在高 │
│ │端AI芯片需求的拉动下持续扩容，根据SEMI数据，2025年全球封装设备销售│
│ │额达64亿美元，同比增长19.6%，已连续三年实现两位数增长；预计2026年 │
│ │、2027年将分别增长9.2%、6.9%，市场规模依次达到69.9亿美元、74.7亿美│
│ │元。其中先进封装设备增长尤为突出，在HBM堆叠、Chiplet封装需求爆发的│
│ │驱动下，2025年市场规模约30亿美元，占整体封装设备市场比重达46%；预 │
│ │计2026年增长12.8%至34亿美元，2027年增长11.5%至38亿美元，增速显著高│
│ │于行业平均水平，成为AI芯片产能扩张的关键支撑。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、持续加大研发投入，加快布局光通信和先进封装高端设备，打造光通信 │
│ │和半导体封装成套装备能力 │
│ │精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联SMT制程和 │
│ │半导体封装制程相融发展，这一技术共性也为公司布局光模块封装设备提供│
│ │了坚实的技术支撑。在光芯片封装和光模块组装领域，公司正在研发双工位│
│ │精密共晶系统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等│
│ │技术；在先进封装高端装备领域，公司针对先进封装TCB热压键合设备持续 │
│ │开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead│
│ │、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸 │
│ │脉冲加热器等技术。 │
│ │HB混合键合设备更加聚焦更微间距的HBM芯片封装，而TCB热压键合设备可用│
│ │于CoWoS工艺和HBM堆叠等整个AI芯片的封装环节；混合键合需要搭载更高精│
│ │度亚微米级的对位系统，可在现有TCB热压键合设备对位系统基础上，通过 │
│ │调整光学系统倍率实现。 │
│ │2、加速国际化布局 │
│ │公司持续加大海外布局，重点加强海外业务的直接销售和服务能力；在越南│
│ │、新加坡、马来西亚、泰国、美国、墨西哥、土耳其、波兰等国家构建更加│
│ │完备的全球化服务网络。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、市场竞争加剧风险 │
│ │在公司重点发展的工业智能装备领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际│
│ │贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激│
│ │烈，公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。 │
│ │2、技术升级与开发风险 │
│ │公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成果│
│ │产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发│
│ │展壮大，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活│
│ │跃，技术更新快，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，│
│ │并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产│
│ │业化，则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响，从而减弱本公司│
│ │行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。 │
│ │3、盈利能力下降风险 │
│ │公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了47.75%的综合毛利率水平。随着│
│ │更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下│
│ │，公司为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下│
│ │降的风险。 │
│ │4、应收账款坏账风险 │
│ │随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能会│
│ │随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资│
│ │金周转、经营业绩构成风险。 │
│ │5、存货减值风险 │
│ │本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力，│
│ │也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于│
│ │生产新产品，相关存货存在一定减值风险。 │
│ │6、税收优惠政策无法享受的风险 │
│ │公司及子公司按照规定享受所得税、增值税等税收优惠。如果后续相关税收│
│ │政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符│
│ │合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重│
│ │大不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司采用现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合的方式分配股利。公司在当年盈利且累计未分配利润为正，以及审计机构│
│ │对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告后，可采取现金方式│
│ │分配股利，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20│
│ │%。公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不 │
│ │匹配、每股净资产偏高，发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可│
│ │以在满足本规划现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│战略合作 │快克智能2023年5月9日公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委│
│ │员会签署《进区协议》，投资建设半导体封装设备研发及制造项目，项目计│
│ │划总投资约10亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|