热点题材☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、苹果概念、智能穿戴、智能机器、汽车电子、OLED概念、人工智能、新能源车
、芯片、工业互联、小米概念、消费电子、无线耳机、先进封装、机器视觉、新型工业
风格:股权激励、员工持股、专精特新、高分红股、私募重仓
指数:上证治理
【2.主题投资】
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封
装设备。
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司的智能穿戴激光焊接设备有锡球焊、锡膏焊、锡环焊和激光压焊多种类型
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技
等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。
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2024-12-06│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺
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2024-10-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司的机器视觉AOI设备今年新拓展了TWS耳机产线，在国际头部品牌获得较大的批量订单
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2024-09-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中
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2024-03-05│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司主营产品包括专用工业机器人及自动化智能装备、智能锡焊台等小型设备两大类，
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2023-07-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
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2023-02-27│机器视觉 │关联度：☆☆
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公司正基于深度学习&结合视觉算法、高速飞拍&图像无缝拼接等技术优势，推出标准化的AO
I产品，提升机器视觉的业务增长
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2022-08-17│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司客户全面覆盖富士康、和硕、伟创力等全球电子制造EMS前十大，及立讯、歌尔、瑞声
、华勤、闻泰、联电、烽火、比亚迪等国内大厂；公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端
品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌。
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2022-06-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，提供的产品和
服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司为3C消费电子等领域客户提供智能装备
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2021-11-01│工业互联 │关联度：☆☆
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运用工业互联网平台，助力客户生产过程智能化、互联化升级
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2021-10-12│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司对eBooster+EPB底盘电控、PTC电动车加热器、毫米波雷达等电子单元开发了专门的智
能组装方案
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2020-11-16│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为以锡焊技术为核心的电子装联专用设备的研发、生产和销售，提供的产品和
服务包括锡焊工具和机器人、装联作业的关联性设备以及柔性自动化生产线。公司属于电子装联
专用设备制造行业，为电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气业等战略性新兴产业或国家
重点建设行业的发展提供工艺技术和设备产品支撑。
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2019-12-20│OLED概念 │关联度：☆
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2019年02月15日在互动平台表示，公司研发的3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃、OLED曲
面屏的贴合。
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2025-04-29│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2025-04-29公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金5521.64万元。
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2024-09-24│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极
开拓市场，积累了丰富的客户资源，中芯国际为公司客户
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2023-07-27│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
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2023-07-27│理想汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
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2023-07-27│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
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2023-07-27│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司积累了丰富的客户资源，如苹果、富士康、宁德时代、比亚迪等
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2023-07-27│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌，及比亚迪、上汽通用、理想等汽车品牌
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2025-04-29│高分红股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,最新分红率为:76.32%
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2025-04-29│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-29出台员工持股计划,买入资金不超过1103.92万元
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2025-04-29│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20250429公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2025-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,私募重仓持有878.69万股(2.21亿元)
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2021-09-14│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2022-11-21│工业互联网国家顶级节点全面建成、新支持举措将出
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由中国工业和信息化部、湖北省人民政府共同主办的2022中国5G+工业互联网大会20日在武
汉开幕。该大会是5G+工业互联网领域的国家级盛会，来自政府、科研院所及知名企业代表等与
会。中国工业和信息化部副部长张云明在致辞中表示，“5G+工业互联网”的创新发展，不仅带
动了企业提质、降本、增效、绿色、安全发展，而且开辟了传统工业技术升级换代的新路径，加
速人、机、物全面连接的新型生产方式落地普及，成为推动制造业高端化、智能化、绿色化发展
的重要支撑。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能│
│ │源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业│
│ │解决方案。 │
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│经营模式 │以销定产。 │
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│行业地位 │锡焊技术为核心的电子装联专用设备行业领军企业 │
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│核心竞争力 │1、技术平台研发&行业应用开发 │
│ │公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平台│
│ │着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发，事业部从事工艺│
│ │装备和行业解决方案的应用开发。 │
│ │公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软│
│ │件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工│
│ │艺参数深度绑定自研的运动控制系统形成工艺壁垒。在精密热压焊接、高精│
│ │度激光焊接、选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成 │
│ │了独有的工艺专家系统和核心模组；2023年，公司自主研发驱控一体运动控│
│ │制系统，是高速高精固晶机的底层技术；开发零代码可编程软件平台，与客│
│ │户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子头部客户实现交付。机器视觉│
│ │领域大力开拓，自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速│
│ │AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，2D │
│ │视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和AI深度学习算法，精密光学│
│ │模组，软件补正算法，技术成果在各事业部设备开发上不断复用、协作创新│
│ │。 │
│ │公司新能源事业部聚焦新能源汽车电动化和智能化，运用Ethercat/Etherne│
│ │t/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工│
│ │业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米│
│ │波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块自动化组装解决方案；公司ITM│
│ │智能终端事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar│
│ │&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、软件平台扩展等技术，为 │
│ │智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自 │
│ │动化装配线。 │
│ │2、营销管理多维布局 │
│ │公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，随着微电子科技变革及│
│ │国家战略引领，公司聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能│
│ │化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案： │
│ │a、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟 │
│ │随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销│
│ │售复制力；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。 │
│ │b、深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24 │
│ │小时响应机制，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。 │
│ │c、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的 │
│ │认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。 │
│ │d、落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商为主 │
│ │，主要经销通用类设备，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线│
│ │交付。 │
│ │3、客户导向文化及品牌优势 │
│ │公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。│
│ │公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经│
│ │过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌│
│ │尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川│
│ │技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯│
│ │、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创│
│ │力、小米、科博达、宏微科技、三安光电等，树立了良好的全球化品牌形象│
│ │和领先的市场地位。 │
│ │4、与企业文化深度融合的人才机制 │
│ │经过多年的创业发展经历，快克智能形成了以“为客户、习创新、守正直、│
│ │担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企│
│ │业文化内涵，相互成就形成软实力。 │
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│经营指标 │营业收入79259.84万元，同比减少12.07%；归属于上市公司股东的净利润19│
│ │100.02万元，同比减少30.13%；经营性现金流净额20972.66万元，保持了稳│
│ │健的经营质量和现金流管理能力。 │
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│竞争对手 │HAKKO、OK International、WELLER、安泰信、广州黄花、TSUTSUMI、APOLL│
│ │O、UNIX、福之岛、烽镭 │
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│品牌/专利/经│快克品牌行销海内外市场。 │
│营权 │ │
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│核心风险 │行业竞争加剧。 │
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│投资逻辑 │公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经│
│ │过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌│
│ │尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川│
│ │技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯│
│ │、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创│
│ │力、小米、科博达、宏微科技、三安光电等，树立了良好的全球化品牌形象│
│ │和领先的市场地位。 │
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│消费群体 │半导体/泛半导体、AI智能硬件、新能源车、新能源、精密电子制造（医疗 │
│ │电子、数据通信）等行业领域 │
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│消费市场 │内销、出口 │
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│行业竞争格局│根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属│
│ │于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决│
│ │定》，公司属于智能制造装备行业。 │
│ │公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备│
│ │和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子AI智能硬件、新能源车、半导│
│ │体封装等行业。 │
│ │消费电子行业 │
│ │2024年行业回暖迎来反弹，AI及MR驱动电子生态链景气度回升 │
│ │根据Canalys数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收 │
│ │窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将│
│ │达到12.5亿部，2023-2027年年复合增长率为2.6%。AI赋能终端升级创新， │
│ │驱动行业景气度回升。据CounterpointResearch，2024年将为AI智能手机和│
│ │AIPC的关键元年。2023年全球AI智能手机出货量4,700万台，预计2024年突 │
│ │破1亿台，到2027年出货量将升至5.22亿台，年复合增长率达83%；2024年全│
│ │球AIPC出货量将达到4,800万台，占PC总出货量的18%，到2025年渗透率达40│
│ │%，2024年至2028年复合增长率将达到44%。AI应用将催化硬件端进一步升级│
│ │，电子产业链将迎来量价齐升。2023年6月苹果MR产品VisionPro重磅亮相，│
│ │开启消费电子新一轮创新周期。 │
│ │新能源汽车行业 │
│ │新能源汽车智能化持续深入，带动产业链蓬勃发展 │
│ │2023年我国新能源汽车销量达到949.5万辆，同比增长37.9%，市场占有率达│
│ │31.6%，根据EVTank数据显示，新能源汽车2025年销量将达到1,800万辆，20│
│ │19-2025年复合增长率为42%，市占率将超50%。 │
│ │半导体行业 │
│ │功率半导体景气度不减，SiC渗透率大幅提升，先进封装为国产供应链带来 │
│ │时代机遇 │
│ │2023年全球半导体市场受消费电子影响整体温和下降，SEMI预计半导体制造│
│ │设备全球总销售额在2023年达到1,000亿美元，同比收缩6.1%，预计将在202│
│ │4年恢复增长，2025年达到1,240亿美元。而功率半导体受益于新能源车行业│
│ │高景气，IGBT和SiC功率器件需求高增。其中全球SiC器件市场发展迅猛，预│
│ │计2025年SiC器件市场将增长至25.6亿美元，2019-2025年复合增长率约30% │
│ │。 │
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│行业发展趋势│根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属│
│ │于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决│
│ │定》，公司属于智能制造装备行业。 │
│ │消费电子行业 │
│ │2024年行业回暖迎来反弹，AI及MR驱动电子生态链景气度回升 │
│ │据中商产业研究院数据显示，2023年全球MR市场规模达526亿美元，2029年M│
│ │R市场规模将增至4166亿美元。AR/MR/VR行业正处于高速发展阶段，随着国 │
│ │内外科技龙头企业逐步加快入场，推动AR/MR/VR软硬件迎来关键升级，产品│
│ │功能创新助力应用场景丰富，未来市场空间十分广阔。 │
│ │展望2024年，传统终端在AI赋能下，催生更多新需求，新技术落地叠加库存│
│ │回归合理水位，消费电子行业将迎来反弹，推动消费电子步入新一轮成长周│
│ │期。 │
│ │新能源汽车行业 │
│ │新能源汽车智能化持续深入，带动产业链蓬勃发展 │
│ │Frost&Sullivan预计，2026年全球车用激光雷达市场规模有望达到247亿美 │
│ │元，2030年预计增长到872亿美元；预计毫米波雷达2025年市场规模超过384│
│ │亿元，行业正加速成长。同时，域控制器、智能底盘、智能座舱等核心零部│
│ │件也将快速受益，预计2025年域控制器市场超过1,200亿美元、智能底盘超 │
│ │过600亿元、智能座舱超过1,030亿元。 │
│ │半导体行业 │
│ │功率半导体景气度不减，SiC渗透率大幅提升，先进封装为国产供应链带来 │
│ │时代机遇 │
│ │2023年全球半导体市场受消费电子影响整体温和下降，SEMI预计半导体制造│
│ │设备全球总销售额在2023年达到1,000亿美元，同比收缩6.1%，预计将在202│
│ │4年恢复增长，2025年达到1,240亿美元。而功率半导体受益于新能源车行业│
│ │高景气，IGBT和SiC功率器件需求高增。其中全球SiC器件市场发展迅猛，预│
│ │计2025年SiC器件市场将增长至25.6亿美元，2019-2025年复合增长率约30% │
│ │。 │
│ │随着AI应用场景不断落地，超算和存储芯片需求量激增，以及AP、网通、射│
│ │频等在内的芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律│
│ │的必然之路。据Yole分析,先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增│
│ │长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10%。 │
│ │从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%，将替代传统 │
│ │封装占据市场主导地位，为全球封装市场贡献主要增量。先进封装技术涵盖│
│ │2.5D/3D封装、扇入扇出型封装（Fan-out/Fanin）、RDL、Flip-Chip、TCB │
│ │、HybridBonding等，设备目前严重依赖进口。在贸易摩擦加剧的背景下， │
│ │国产替代方兴未艾。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》、《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集│
│ │成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《工业和信息化部国家│
│ │发展改革委财政部国家税务总局公告2021年第10号》、《国务院关于加快培│
│ │育和发展战略性新兴产业的决定》 │
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│公司发展战略│公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封测领域提供智能装备│
│ │解决方案。 │
│ │引领精密焊接技术 │
│ │公司是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。公司专注精│
│ │密焊接技术30年，形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊│
│ │接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自│
│ │主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技│
│ │术，为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。 │
│ │夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力 │
│ │公司开发AI&3DAOI、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联 │
│ │成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、协作机器人及自│
│ │动化集成等优势技术，为AI智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供│
│ │智能制造成套解决方案。 │
│ │着力打造半导体封装成套解决方案能力 │
│ │公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域。公司自│
│ │主研发的微纳银烧结设备已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备），│
│ │协同预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，│
│ │形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司持续研发高速高精控制系统│
│ │等技术，积极布局先进封装高端设备领域。 │
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│公司日常经营│公司致力于为精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，│
│ │积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业快速│
│ │发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，促使公司│
│ │提质增效可持续发展。 │
│ │报告期，受消费电子行业复苏疲软影响，业绩短期承压，但公司保持稳健经│
│ │营，综合毛利率达47.30%。营业收入79259.84万元，同比减少12.07%；归属│
│ │于上市公司股东的净利润19100.02万元，同比减少30.13%；经营性现金流净│
│ │额20972.66万元，保持了稳健的经营质量和现金流管理能力。 │
│ │精密焊接装联设备：业绩短期承压，加速国际化布局 │
│ │消费电子行业拐点将至，AI创新加速产业复苏。2023年消费电子行业需求疲│
│ │软，但伴随持续去库存和AI技术的赋能，行业复苏将提速。根据Canalys数 │
│ │据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收窄，预计2024年│
│ │智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达到12.5亿部，│
│ │2023-2027年复合增长率为2.6%。AI智能手机、AIPC等其他AI终端成为未来 │
│ │消费电子的主要增长点。据IDC预测，2024年全球新一代AI智能手机出货量 │
│ │将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI智能手机份额也将│
│ │迅速增长，到2027年占比将超过50%。AIPC的出货量预计将在2024年达到近5│
│ │000万台，到2027年达到1.67亿台以上，将占全球PC出货量的近60%。报告期│
│ │内，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大│
│ │产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客 │
│ │户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础│
│ │。 │
│ │机器视觉制程设备：应用场景百花齐放，AI赋能加筑护城河 │
│ │报告期内，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度│
│ │锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心 │
│ │是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度│
│ │学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备│
│ │已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精│
│ │度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智│
│ │能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础│
│ │。同时，公司的SMT3DAOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的│
│ │工艺高度。 │
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