热点题材☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、特斯拉、汽车电子、无人驾驶、OLED概念、新能源车、芯片、消费电
子、CPO概念、毫米雷达、6G概念、英伟达、PCB概念、折叠屏
风格:融资融券、近期新高、最近多板、昨日较弱、非周期股、最近情绪
指数:上证180、上证中盘、消费100、国证算力
【2.主题投资】
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2025-10-15│芯片 │关联度：☆☆☆
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2023年，公司与AMD就AMD数据中心（Data Center）、AI服务器 EPYC（霄龙）CPU以及GPU平
台等技术发展方向进行了深度交流，标志着景旺电子在和上下游共建算力PCB生态链迈进了重要
一步
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司主要为国内外汽车零部件商及部分整车厂商供应汽车PCB产品，相关产品主要涉及电机
电控、动力模块、电源管理模块、智能驾驶模块、充配电模块、智能座舱模块及车载通信模块等
领域
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2024-11-15│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品在消费电子领域应用较广，如手机、电脑、可穿戴设备、电子烟、无人机、智能家
居等
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2024-11-01│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司与客户共同合作研发，目前已有面向6G产品的技术储备
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司已为国内外客户批量供货低轨卫星通信用PCB板
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2023-10-26│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司的高阶HD产品可用于汽车域控制器包括座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器和
ADAS城控制器等，还包括感知层面的摄像头及毫米波雷达、激光雷达等
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2023-07-06│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司批量出货25G/50G/100G/200G/400G光模块产品，800G高速光模块已通过客户验证。
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2023-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司在英伟达的合格供应商名单内，目前已实现对客户的批量供货，针对AI服务器的产品有
参与客户开发和验证流程
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2023-02-22│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司有毫米波雷达产品。
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2023-01-17│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电
子材料等。
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2022-05-16│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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2020年1月17日公司在互动平台称：公司已通过汽车零配件厂商向特斯拉供货
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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2019年7月4日在互动平台表示，公司已经给相关客户供应了5G基站相关的产品。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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PCB内资龙头,国内少数全面覆盖双面及多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板厂商;
客户包括Oppo、Vivo等消费电子厂商,海拉等汽车电子厂商,艾默生、霍尼韦尔等能源工控厂商
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司子公司江西景旺具有较强的规模化制造能力，主要定位于汽车电子，在汽车电子领域，
海拉、科世达、德赛西威、法雷奥等国内外知名汽车电子企业已成为公司的主要客户。
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2020-12-09│OLED概念 │关联度：☆☆
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公司产品类型覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电
子材料等。公司产品HDI，是PCB（印刷电路板）作为电子元器件基础材料之一，市场容量占据元
器件产值1/4以上。
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2025-10-28│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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10月28日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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2025-10-15│GPU │关联度：☆☆☆
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2023年，公司与AMD就AMD数据中心（Data Center）、AI服务器 EPYC（霄龙）CPU以及GPU平
台等技术发展方向进行了深度交流，标志着景旺电子在和上下游共建算力PCB生态链迈进了重要
一步
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2025-04-30│华为手机 │关联度：☆☆☆
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华为是公司重要战略客户，在车载、智能终端、通信设备、数字能源等领域均有广泛合作，
其中智能终端产品含手机、平板、智慧大屏、可穿戴智能设备等
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2025-04-30│华为数字能源│关联度：☆☆☆
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华为是公司重要战略客户，在车载、智能终端、通信设备、数字能源等领域均有广泛合作，
其中智能终端产品含手机、平板、智慧大屏、可穿戴智能设备等
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2025-03-25│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司与全球头部Tier 1厂商（如博世、大陆、佛瑞亚、法雷奥、安波福、Denso等）以及国
内领先的新能源厂商（如比亚迪、理想、零跑等）建立稳定的长期合作关系
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司通过供应商体系向AMD供应加速卡产品，正在积极参与基于Zen4和Zen5架构的新一代服
务器相关测试。作为AMD受邀供应商，未来公司将与客户在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个
领域继续深入合作。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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深圳市中金岭南有色金属股份有限公司是一家以铅锌生产为主业的跨地区、多行业综合经营
的上市公司。
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2019-09-27│华为概念 │关联度：☆☆☆
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2019年2月5日互动平台回复公司PCB产品为华为技术有限公司、华为终端有限公司直接供应
商；公司FPC产品处于华为手机供应链中，主要供给华为手机上游模组厂商
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2026-08-11│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-11跌幅为：-7.00%
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2026-08-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-08-11│最近多板 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-11:4天2板
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2026-08-10│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-08-10创新高：99.99元
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2026-08-07│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
【3.事件驱动】
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2025-12-29│AI PCB需求保持高速增长 机构称供给紧张趋势延续
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近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务
器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球
PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。记者多方采访获悉，AI驱动高端P
CB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货，价格同步
上涨。建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。
招商证券研报指出，展望2026年，在AI算力中心在大模型训练以及推理需求的推动下，部署的规
模和速度将进一步提升，AI PCB需求依旧保持高速增长，供给紧张趋势延续。
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2025-09-23│英伟达将投资千亿美元兴建数据中心，机构称算力产业化方兴未艾
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OpenAI、英伟达宣布建立合作伙伴关系的意向书。英伟达有意将逐步向OpenAI投资至多1000
亿美元，用于支持数据中心及相关基础设施建设。双方合作将为OpenAI的下一代人工智能基础设
施部署至少10吉瓦的英伟达系统，首批吉瓦级英伟达系统将于2026年下半年部署。英伟达股价周
一涨近4%收创记录新高。
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2025-03-19│英伟达将开发基于AI的6G无线技术，“AI+6G”云网融合市场前景广阔
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英伟达表示，将与电信企业合作开发基于人工智能的6G无线技术。英伟达正与T-Mobile、MI
TRE、思科、ODC和Booz Allen Hamilton合作开发AI原生6G无线网络的硬件、软件和架构。电信
公司将合作在NVIDIA AI Aerial平台上为6G构建AI原生网络堆栈，T-Mobile和英伟达将扩大AI-R
AN创新中心的合作，MITRE将研究、原型开发，并贡献开源的AI驱动服务和应用，思科将提供移
动核心和网络技术，Booz Allen将开发AI RAN算法并确保AI原生6G无线平台的安全。6G与人工智
能深度融合，将重塑多个行业，给我们带来前所未有的机遇和变革。
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2025-01-15│PC市场实现连续5个季度增长，机构称2025年AIPC变革时刻开启
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据媒体报道，2024年全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。
Canalys的最新数据，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的
总出货量达到6740万台，增长4.6%。笔记本的出货量为5370万台，增长6.2%，而台式机的出货量
则下降1.4%，为1370万台。Canalys指出，2024年是PC市场小幅回暖并回归传统季节性的一年，
全年出货量增长3.8%，达2.55亿台。预计2025年将是加速增长的一年，因为微软会在10月终止Wi
ndows 10的系统支持，迫使数亿PC用户更新设备。
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2024-07-08│6G技术标准有望于明年6月开始研制，产业或有超预期发展
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据媒体报道，2024全球数字经济大会的数字经济创新发展论坛上，中国移动研究院6G首席专
家刘光毅表示，6G技术正逐渐接近技术标准制定、产业推进和应用培育的研究阶段，有望在2030
年具备商用能力，届时将超越传统通信范畴，在无人机、家用机器人等领域形成广泛应用场景。
“6G技术的标准研制有望于2025年6月份左右开始，第一个6G标准将期望于2029年下半年发布”
，刘光毅预测，6G技术将在2030年左右具备商用能力。
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2024-05-15│苹果首款可折叠手机或搭载三星显示屏
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据媒体报道，苹果已与三星签署了一份采购协议，后者将为首款可折叠iPhone提供显示屏。
据悉，作为苹果重要的显示屏供应商，三星多年来与苹果保持紧密合作。目前，双方协议中的屏
幕类型和尺寸尚未可知。国融证券表示，折叠屏终端面板依赖于柔性OLED，目前柔性OLED投资布
局集中在韩国和中国，其中三星布局较为领先，看好后续国产厂商受益下游需求成长。折叠屏手
机出货量处于高确定性上升通道，看好巨头新品迭代带动行业加速发展。
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2023-11-10│AMD携超低延时电子后视镜方案参展进博会
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在第六届中国国际进口博览会的展台上，AMD带来了一系列智能汽车解决方案，包括座舱娱
乐互动平台、基于X86智能座舱系统、超低延时电子后视镜方案及行车道多任务视觉分析加速解
决方案等等，在现场吸引了大量关注。电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更
好、恶劣天气不受影响、体积小巧，风阻更小等优点，并且可以将外部后视视频信息转化为数字
电信号引入车载信息体系，为智能座舱和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。浙商证券预
计2025年国内电子后视镜（内+外）总体市场规模超过60亿元。
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2023-10-31│国内车企陆续推出搭载电子后视镜的量产车型
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阿维塔在其官方微博公布了新车“阿维塔12”的更多细节。据悉，即将上市的阿维塔12将首
次搭载“全天候零延迟超清电子外后视镜”，该后视镜包含6.7英寸电子外后视镜，搭配2个高清
内显示屏。电子后视镜（CMS），是用摄像头和监视器的组合来取代传统的光学后视镜，显示模
式为外部摄像头采集图像，处理后显示在舱内显示屏上，同时可以集成类似盲区预警、障碍物提
示等功能。公开数据统计，使用CMS可以使乘用车的风阻系数降低3%～7%，使新能源车的高速续
航里程增加5%。券商表示，目前CMS尚处于0-1起步阶段，未来规模量产将带动全产业链采购成本
和制造费用下降。此外，随着汽车智能化技术发展，CMS还可与ADAS域和智能座舱域进行融合，
进一步减少方案的硬件需求。预计2025年国内电子后视镜（内+外）总体市场规模超过60亿元。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-03│电子后视镜加速登场，系统稳定性成破局关键
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7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施，电子后视镜开始加速走上舞
台。事实上，在政策落地前，多家车厂已明确将会搭载CMS，电子后视镜产业链亦在“躁动”。
电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧，风
阻更小等优点，并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系，为智能座舱
和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为，未来随着产业进阶和规模化，CM
S成本有望进一步下探，渗透率和市占率将提升。
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2023-06-13│AMD的MI300正引发市场各方巨大兴趣
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AMD将在太平洋时间6月13日上午10点，展示新一代数据中心和人工智能技术。AMD将此次活
动称为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”。下游应用端的高速发展使得众多海外巨头争相
增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。目前来
看，AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。分析师给出乐观指引称，AMD已看到来自客户的“
稳定订单”，公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元，最高甚至可能达到12亿美元——这一
预期是此前的12倍之多。
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2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
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素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2020-02-12│PCB产业将受益于“云计算”与“基站建设”需求
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珠三角、长三角、江西片区、华北等地区PCB企业均于10日正式复工。机构表示，PCB下游的
消费电子产业整体一季度往年也是淡季，延迟复工影响有限。此外，5G通信及IDC方面，线上网
络活动因疫情的短期增长、用户习惯的养成有望进一步推动数据流量的增长，从而拉动计算服务
存储设备的需求、以及上游高多层PCB的技术升级和出货。
分析认为，国内外云计算正形成投资共振。海外云计算龙头企业的CAPEX从2019年二季度后开始
进入新一轮的增长周期，国内云计算企业正在从2020年一季度开始加速数据中心投资。5G基站建
设方面，预计2021至2023年达到5G高峰期，每年新增5G基站超过100万，仅基站侧投资就达到200
0-3000亿元。优质国产PCB重点上市公司将受益于本轮云计算叠加基站建设共振。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2019-02-13│三星将抢先发布折叠屏手机 产业链爆发在即
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2019年2月12日消息，据媒体报道，三星将于2月20日发布折叠屏手机，比华为提前4天。业
内表示，传统智能手机市场已经饱和，智能手机品牌厂商努力为智能手机赋予创新的外形设计，
可折叠AMOLED面板被认为是目前最具吸引力及差异性优势的外形设计。据IHSMarkit预计到2025
年可折叠AMOLED面板出货量将达到5000万。随着各大厂商纷纷推出可折叠屏手机，产业链公司有
望受益需求爆发。
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2019-01-08│覆铜板迎来开年第一涨 5G建设推进将带来需求爆发
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2019年1月7日报道，2019年刚刚开始，覆铜板就迎来开年第一涨。建滔发布涨价通知，1月2
日起对所有纸板加价10元每张。福建利豪电子科技股份有限公司将对（DE字/L字）各规格板材价
格上调3元每张。作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移
。此次龙头公司建滔的涨价具有一定的示范和带头作用，后续或将进一步传导到其他公司及上下
游产业链，华正新材、景旺电子等相关公司盈利能力有望提升。
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2018-11-06│大型PCB厂三季度营收创新高 5G基站助力发展
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2018年11月5日据悉，大型PCB厂第三季营收多有靓丽表现，华通单季税后纯收益9.85亿元、
健鼎、泰鼎及欣兴第三季度营收均创新高。PCB成为仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元
器件，在全球已将5G移动网络作为战略性的发展目标背景下，PCB供应链有望迎来大发展。5G时
代将从基站、智能终端和数据中心三个方面带动PCB市场快速增长。上市公司中，奥士康主要产
品为PCB硬板；景旺电子在全球PCB企业排名第28位。
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2018-09-14│中国电信：力争到2020年实现5G规模商用
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2018年9月13日，第十届天翼智能生态产业高峰论坛在广州举办，中国电信董事长杨杰表示
，中国电信将成立5G创新中心，全力做好5G研究创新；打造5G示范工程，开展17个城市规模试验
；按照总体规划，加快各项准备，力争到2020年实现5G规模商用。中国电信将携手行业伙伴，在
业务、渠道、终端、网络以及资本等层面开展深入合作，拥抱智能新时代，共创5G新生态，共赢
未来新价值。
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2018-08-21│2018深圳国际电路板采购展览会即将召开 关注相关公司
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2018年8月20日据怀新资讯报道，由深圳市线路板行业协会主办的“2018第五届深圳国际电
路板采购展览会”将于8月28日至8月30日在深圳会展中心盛大举办。随着5G通讯时代的到来，PC
B行业将迎来新一轮增长周期。短期看，下半年电子制造旺季来临，PCB产业链有望迎来量价齐升
。长远来看，5G的三大应用场景将为PCB产品需求打开远期成长空间。随着本次展览会的召开，
行业相关公司有望获得市场关注。相关公司有深南电路、景旺电子。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
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2017-12-27│昆山上百家电路板企业环保停工
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2017年12月26日消息，据怀新资讯报道，江苏省昆山市为了保证该市河流的国省考断面的水
质达到国家下达的年度考核要求，12月24日下达紧急通知，要求该市范围内的270家企业全面停
产。停产时间从2017年12月25日起至2018年1月10日，此次停工的电路板企业高达上百家，影响
甚巨。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │景旺电子创立于1993年，上交所主板上市（股票代码：603228），是全球领│
│ │先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。我│
│ │们在国内外拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠│
│ │海富山、泰国巴真府（在建）7大生产基地，共13个工厂，全球超过19,000 │
│ │名员工。作为世界上最大的印制电路板供应商之一，我们在全球设立10个办│
│ │事处，提供FAE本地化即时服务。2024年，公司营业收入126.6亿元，在印制│
│ │电路板行业全球排名第10位，中国内资PCB百强榜名列第三。景旺是国家知 │
│ │识产权优势企业，为客户提供最可靠的印制电路解决方案，公司的行业知名│
│ │度、优质客户认可度较高。 │
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│产品业务 │公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层 │
│ │板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度 │
│ │柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被│
│ │广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联│
│ │、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司设有采购管理中心，负责对公司及下属子公司的主要原材料和辅助原材│
│ │料的统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择、主要原│
│ │材料及机械设备的价格谈判、其他原辅材料的价格控制。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司的生产模式是“以销定产”，根据客户订单来组织和安排生产。公司各│
│ │个事业部均设立有生产计划部，对企业的生产排期和物料管理等进行统筹安│
│ │排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司会优│
│ │先满足自身生产线的生产，当出现订单量超过公司产能时，会安排外协加工│
│ │，满足客户需求。 │
│ │3、销售模式 │
│ │根据自身的客户类型和市场情况，公司采取“直销为主、经销为辅”的销售│
│ │模式。直销是指向客户类型为终端客户和电子产品生产商进行销售；经销是│
│ │指向客户类型为PCB贸易商或者PCB制造商进行销售。 │
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│行业地位 │国内PCB龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │（一）把握AI时代机遇，与全球各领域领先企业形成稳固战略合作关系 │
│ │经过三十余年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成│
│ │了跨区域、差异化、多品类、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区│
│ │域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。公│
│ │司与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务│
│ │、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，不断提│
│ │升对客户的主动服务能力。 │
│ │（二）技术研发实力雄厚，筑牢高质量发展根基 │
│ │作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团│
│ │队，在技术创新的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛│
│ │认可和信赖。 │
│ │（三）品质为先，打造高端供应链核心优势，数智化赋能持续改善管理能力│
│ │公司坚持“以客户为中心”的核心价值观，贯彻“以质取胜”的品质战略，│
│ │全面践行“品质优先”的宗旨，以培训贯穿工作的始终，强化全员尤其是管│
│ │理干部的品质意识、规范意识、问题意识、警觉意识、风险意识、改善意识│
│ │，以“完善过程控制，降低品质失效风险”为指导思想，以“实现稳态控制│
│ │”为目标，将“风险管控”融入品质管理的各个环节，主动识别并管控风险│
│ │，立足于“第一次就做对”，严格落实客户要求的识别、评估、转化与培训│
│ │执行。持续提高产品追溯管理能力，重点管控“变更”及“异常”，持续执│
│ │行关键控制项目点检监控，实行方法与执行并重，突出“预防为主”，强化│
│ │细节管理与措施落实，不断完善品质的有机监控、预防及质量绩效考核体系│
│ │，打造品质竞争优势，努力使品质品牌成为公司的核心竞争力。 │
│ │（四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力 │
│ │公司以系统化治理架构推动环保目标落地，将环境管理纳入ESG战略核心。 │
│ │加入SBTi并确定科学碳目标，建立ESG管理体系，通过ESG数据库动态追踪环│
│ │保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理。积极参与CDP环境信息披 │
│ │露及EcoVadis评级，推动ESG管理与国际标准接轨；通过ISO14001环境管理 │
│ │体系认证全覆盖，量产基地完成年度ISO14064温室气体核查并通过第三方认│
│ │证，持续推进废弃物零填埋体系建设；以绿色技术研发与数字化升级为抓手│
│ │，将ESG管理延伸至供应链，构建“绿色共生”生态链，推动重点供应商的 │
│ │碳排放数据收集并签订可持续发展承诺书，启动TOP20高碳排供应商调研； │
│ │跨部门协同与标准输出：推动将供应商碳绩效纳入评级体系，将碳合规列入│
│ │对供应商的定期稽核；通过数字化能碳管理平台建设，实现产业链能源数据│
│ │共享。公司以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为战略级任务 │
│ │：通过碳足迹信息化工具推广、可再生能源利用、清洁生产技术推广，持续│
│ │降低运营碳强度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自 │
│ │身在电子电路行业的绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实现 │
│ │可持续发展能力上升。 │
│ │（五）以价值创造者为本，培育人才、发展人才和企业共同成长 │
│ │公司已初步形成“系统化人才培养+稳健文化体系”的差异化优势：产学研 │
│ │协同机制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并│
│ │济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。 │
│ │公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；实现归属于上市│
│ │公司股东的净利润12.31亿元，同比增长5.30%。 │
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│竞争对手 │生益科技、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法 │
│营权 │”、“一种埋磁PCB及其制作方法”等267项有效发明专利和134项实用新型 │
│ │专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。 │
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│核心风险 │（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险 │
│ │印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与│
│ │全球宏观经济形势密切相关。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，│
│ │印制电路板得到较好的发展；反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下│
│ │滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利造│
│ │成消极的影响。 │
│ │（二）原材料价格波动风险 │
│ │公司直接原材料占营业成本的比例较高，包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化│
│ │片、金盐等主要原材料，这些主要原材料价格波动会对公司经营业绩产生一│
│ │定的影响。上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影│
│ │响较大。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游│
│ │转移或技术创新等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不│
│ │利影响。 │
│ │（三）汇率波动风险 │
│ │随着全球经济一体化及人民币汇率市场化改革的推进，人民币汇率升值和贬│
│ │值的因素并存，未来汇率的双向波动特征将更加显著。由于公司面向国际市│
│ │场的业务占公司营业收入约40%，汇率波动将在一定程度上影响公司的收入 │
│ │盈利水平。 │
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│投资逻辑 │公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领 │
│ │域，形成了“1+1+N”的业务布局。报告期内，公司围绕既定战略规划，持 │
│ │续强化“1+1+N”业务布局，取得了丰硕成果。 │
│ │公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高 │
│ │速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。│
│ │报告期内，公司参与了《挠性多层印制板规范》标准制定，汽车ADCU用HDI │
│ │板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过了2025年广东省名优高│
│ │新技术产品认定，汽车部件印制板、厚铜多层印制板荣获江西省企业标准“│
│ │领跑者”证书。 │
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│消费群体 │消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领│
│ │域 │
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│主营业务 │PCB研发、生产和销售 │
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│主要产品 │印制电路板 │
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│项目投资 │投建高多层PCB智能制造基地项目：景旺电子2023年2月16日公告，公司拟与│
│ │信丰县政府签订投资合同书，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高│
│ │多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县政府辖区内设立全资子公司，具体 │
│ │负责项目建设运营，预计总投资约30亿元。 │
│ │拟7亿元在泰国投资新建印制电路板生产基地：景旺电子2023年9月1日公告 │
│ │，公司决定在泰国投资新建印制电路板生产基地。该项目计划投资金额不超│
│ │过7亿元人民币，包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产 │
│ │等相关事项，实际投资金额以相关主管部门批准的金额为准。 本次投资，│
│ │对公司的发展具有积极影响。 │
│ │拟以50亿元投资珠海金湾基地扩产项目：景旺电子2025年8月23日公告，公 │
│ │司拟使用自有资金或自筹资金50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资│
│ │。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建│
│ │设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通 │
│ │讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求，项目建设周期为2025年至20│
│ │27年。 │
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│收购柔性电路│景旺电子2018年9月19日公告，公司拟以28958.54万元收购珠海双赢柔软电 │
│板制造公司 │路有限公司（简称“珠海双赢”）51%股权。珠海双赢是一家从事柔性电路 │
│ │板(FPC)生产、销售的制造企业，拥有专业、独立的生产场所及管理团队， │
│ │其产品主要应用于手机领域。本次交易能够有效解决公司当前FPC产能瓶颈 │
│ │问题，同时丰富公司FPC产品种类、扩宽下游应用领域，有利于扩大公司生 │
│ │产销售规模。 │
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│行业竞争格局│全球PCB行业竞争格局相对分散。据灼识咨询，以2024年PCB收入计，全球排│
│ │名前十的PCB供应商市占率仅为37.1%。总体而言，全球PCB行业的竞争格局 │
│ │呈现三大变化趋势：资源向头部厂商集中、中国本土厂商崛起进程提速以及│
│ │头部企业的优势持续扩大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大│
│ │陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域，近年来，中│
│ │国PCB厂商在泰国、越南等东南亚国家和地区的投资力度加大，PCB产业链在│
│ │当地扩张非常迅速。尽管如此，未来一段时间内，中国大陆具备无可比拟的│
│ │产业链协同优势、高素质人才优势、资本要素优势和技术及经验优势，仍将│
│ │是全球PCB生产规模最大的生产基地，全球科技产业的发展离不开中国大陆P│
│ │CB产业链的硬件支持。 │
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│行业发展趋势│在全球数字化进程不断加深的大背景下，AI技术已成为推动社会经济发展的│
│ │核心驱动力之一，数据中心、高速网络通信等AI基础设施正掀起建设热潮，│
│ │汽车电子、智能终端、工业控制等下游应用也在加速智能化升级，向AI端侧│
│ │应用深度演进。PCB是电子设备的基础元件，也是AI技术规模化应用的关键 │
│ │硬件基础，PCB行业正迎来新一轮技术迭代升级的重要机遇。灼识咨询预计 │
│ │，按收入计，全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的│
│ │1,052亿美元，复合年增长率为5.8%。在国家政策支持、激烈竞争与高速迭 │
│ │代中，产品结构升级、柔性生产、差异化创新已成为PCB企业可持续发展的 │
│ │核心竞争要素，高密度互联、超高多层、高频/高速、高散热、轻薄化/小型│
│ │化等将是PCB技术研发突破的重点方向。 │
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│行业政策法规│《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》、《高频（微波）印制电路板的鉴定及│
│ │性能规范》、《2025年度“提质增效重回报”行动方案》、《关于加强监管│
│ │防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》等 │
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│公司发展战略│我们将持续深耕印制电路板主航道，深化“1+1+N”业务布局，把握AI+产业│
│ │趋势，坚持“以客户为中心”的核心价值观，坚持产品创新与技术升级，积│
│ │极拥抱科技产业变革带来的挑战与机遇，与产业链上中下游厂商进行深度、│
│ │纵向链接，聚焦服务全球领先的客户，开发高附加值产品方案，推动高端产│
│ │能合理扩张；深化变革，持续提升产品质量和运营能力，围绕“以人为本，│
│ │制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，打造绿色低碳的现代化企业│
│ │，进一步巩固和提升市场地位，实现公司高质量、可持续发展。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司聚焦上游核心资源抢占、下游高端市场布局，锚定“资源可│
│ │控、高端突破”发展方向，深耕供应链精细化管理，精准防范化解供应链各│
│ │类风险，推动供应链向稳健化、高端化、数字化转型，多措并举筑牢供应链│
│ │安全防线，构建兼具韧性、效率与竞争力的供应链体系。公司持续强化供应│
│ │链前端管控，加强对上游大宗金属等核心原材料行情的动态洞察与精准研判│
│ │，及时优化库存调整策略，针对不同品类原材料的供应特性、市场波动规律│
│ │，制定差异化管控方案，稳步推动主材供应格局优化。同时，持续构建并迭│
│ │代完善成本框架模型，通过精细化成本管控实现资源高效配置，进一步扩大│
│ │MRO电商覆盖范围，积极推动数字化采购转型，依托透明高效的数字化采购 │
│ │平台，优化采购流程、降低采购成本、提升采购效率，践行阳光采购理念，│
│ │推动供应链上游环节规范化、可持续化发展，为资源抢占奠定坚实基础。 │
│ │报告期内，公司持续加强资源再利用，通过蚀刻液资源回收等项目年生产硫│
│ │酸铜/氯化铵等产品约4.3万吨，减少含铜废液外运约5.3万吨，有效降低了 │
│ │对环境的影响并收获较好经济效益。 │
│ │2025年8月，公司发布经国际权威认证机构方法学认证的产品碳足迹信息化 │
│ │核算工具，通过产品全生命周期分析，全面提升产品低碳化能力。 │
│ │报告期内，在产量产值较大提升、2024年运营碳达峰的背景下，公司持续降│
│ │低运营碳排放总量，总运营碳排放量（范围1+范围2）同比下降6.62%；公司│
│ │全面推动供应链碳减排管理，通过赋能培训、供应商可持续发展承诺、回收│
│ │料使用引导等协同供应链伙伴提升温室气体管理能力，范围3单位产品碳排 │
│ │放强度下降约9.98%，全面达成SBTi年度分解目标。 │
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│公司经营计划│2026年，全球电子产业在AI技术的全面赋能下持续变革，为公司高端化发展│
│ │打开广阔的市场空间，但全球供应链格局重构、地缘政治波动、原材料价格│
│ │扰动等因素也会给公司经营发展带来一定的挑战，公司将保持战略定力，集│
│ │中精力做好自己的事，从以下方面开展重点工作： │
│ │市场与客户布局方面，聚焦高景气赛道，深化全球合作。强化全球第一大汽│
│ │车PCB供应商的领先优势，加速打造AI数据基础设施业务增长新动能，关注A│
│ │I端侧应用落地带来的新兴业务机会。紧扣下游市场需求，科学规划产能建 │
│ │设，稳步推进高端产能释放与全球化产能布局，加速客户导入及高端产能释│
│ │放，提升高端产品占比。 │
│ │技术研发方面，紧跟客户需求和市场趋势，筑牢技术领先优势。保持高强度│
│ │研发投入，持续布局高端复杂工艺和先进制程产品技术，推动前沿技术的产│
│ │业化落地与量产能力提升。拓展多元化产品版图，进一步优化研发管理流程│
│ │、体系、架构等，做好技术人才培养、研发团队管理，深化与产业链上下游│
│ │头部企业、高校及科研院所的产学研合作，不断提升公司技术水平。持续完│
│ │善知识产权布局，强化专利技术的研发与转化，以技术升级带动产品结构优│
│ │化，以产品创新引领市场拓展。 │
│ │生产运营方面，持续深化全流程运营变革，以数字化转型为抓手，全面推进│
│ │智能制造，深入落实提质增效行动，提升重点客户交付满意度。将数字化、│
│ │智能化深度融入管理、生产、销售、采购、研发等各个运营环节，持续优化│
│ │各生产基地的产线配置与产品结构，实现产能资源的高效协同，提升整体生│
│ │产运营效率。构建敏捷、高效、透明、绿色的数字化供应链体系，优化供应│
│ │商管理与库存管控机制，通过多元化采购、产业链协同、数字化管理等方式│
│ │，平抑原材料价格波动风险，实现全链条的成本优化与效率提升。 │
│ │人力培养方面，持续推进组织能力升级，以公司战略发展需求为导向，不断│
│ │完善人才选拔和培养体系、绩效管理和激励机制，以价值创造者为本，激发│
│ │人才活力，提升公司软实力，为公司战略落地与高质量发展提供坚实的组织│
│ │保障。 │
│ │财务策略方面，保持合理的流动性及现金流水平，结合市场情况适当利用金│
│ │融衍生产品对冲风险，降低汇率和大宗商品价格波动对公司业绩的影响，科│
│ │学规划融资，开拓多样化融资渠道，降低融资成本，提高资金使用效率。 │
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│公司资金需求│公司将在稳健经营的前提下，结合行业发展趋势、企业发展规划及经营发展│
│ │资金需求等实际情况，进一步完善分红决策机制，制定科学、合理、稳定的│
│ │利润分配方案，以确保利润分配政策的连续性和稳定性，兼顾股东的短期利│
│ │益和长远利益。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动风险 │
│ │印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长 │
│ │的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较│
│ │高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经│
│ │济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的│
│ │收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空│
│ │间及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形│
│ │势变化对公司业绩产生的不利影响。 │
│ │2、环保风险 │
│ │印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处│
│ │理不当可能会对环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会│
│ │对公司的声誉和日常经营造成不利影响。公司严格遵守生产地环保法律法规│
│ │要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境产生的影响，定期│
│ │对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境│
│ │管理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对│
│ │不同类型的污染物制定特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的│
│ │标准。 │
│ │3、原材料供应及价格波动风险 │
│ │公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金│
│ │盐、干膜、油墨等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场│
│ │铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格│
│ │的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通过扩大供应渠道、│
│ │优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方│
│ │式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。 │
│ │4、汇率波动风险 │
│ │公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率│
│ │对公司主营业务收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接│
│ │影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净│
│ │利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来│
│ │一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数│
│ │量、平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率│
│ │风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。 │
│ │5、行业及市场竞争风险 │
│ │PCB行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐 │
│ │步缩小，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力 │
│ │无法满足客户更新换代的需求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线│
│ │，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。 │
│ │6、贸易摩擦风险 │
│ │近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易│
│ │摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方 │
│ │面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公 │
│ │司的业务发展产生不利影响。 │
│ │7、海外工厂建设运营风险 │
│ │泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，│
│ │泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合等方式分配股利，具备现金分红条件的，应当采用现金方式进行利润│
│ │分配。在上述条件同时满足时，公司应采取现金方式分配利润。公司每年以│
│ │现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。公司可以根据累 │
│ │计可供分配利润、公积金及现金流状况，在保证最低现金分红比例和公司总│
│ │股份数合理的前提下，为保持总股份数扩张与业绩增长相匹配，采取发放股│
│ │票股利等方式分配股利。 │
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│股权激励 │景旺电子2024年4月23日发布股票期权和限制性股票激励计划，（一）股票 │
│ │期权激励计划：公司拟授予755.792万份股票期权，其中首次向487名激励对│
│ │象授予696.22万份股，行权价格为15.82元/股；预留59.572万份。（二）限│
│ │制性股票激励计划：公司拟授予1484.108万股限制性股票，其中首次向429 │
│ │名激励对象授予1245.82万股，授予价格为9.89元/股；预留238.288万股。 │
│ │首次授予的股票期权/限制性股票自首次授予日起满一年后分三期行权/解锁│
│ │，行权/解锁比例分别为40%/30%/30%。主要行权条件为：2024-2026年营业 │
│ │收入相对于2023年的增长率分别不低于15%、32.3%、52.1%。2024-2026年净│
│ │利润相对于2023年的增长率分别不低于15%、32.3%、52.1%。 │
│ │景旺电子2026年6月10日发布股票期权和限制性股票激励计划，（一）股票 │
│ │期权激励计划：公司拟向669名激励对象授予555.38万份股票期权，行权价 │
│ │格为57.33元/股。（二）限制性股票激励计划：公司拟授予2046.99万股限 │
│ │制性股票，其中首次向1163名激励对象授予1545.29万股，授予价格为35.83│
│ │元/股；预留501.7万股。本次授予的股票期权/限制性股票自授予日起满一 │
│ │年后分4期行权/解锁，行权/解锁比例分别为25%/25%/25%/25%。主要行权/ │
│ │解锁条件为：2026-2029年年度营业收入分别不低于190亿元/240亿元/300亿│
│ │元/370亿元。2026-2029年年度净利润分别不低于22亿元/27.44亿元/38.97 │
│ │亿元/55.34亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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