热点题材☆ ◇603283 赛腾股份 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、光伏、高端装备、苹果概念、智能穿戴、特斯拉、人工智能、新能源车、芯片、
无线耳机、存储芯片、英伟达、新型工业、PCB概念
风格:融资融券、QFII新进
指数:上证380
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-20│高端装备 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已为三星提供HBM制程中相关检测设备，国内工厂已具备高端半导体设备交付能力。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-11-25│PCB概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司PCB相关设备已批量出货，公司对PCB设备行业前景看好。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-09│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主要产品是消费电子领域的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等智能设
备；半导体领域的8寸/12寸晶圆检测等设备；新能源领域的汽车零部件等智能制造设备
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-07-04│人工智能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司自主研发的AI 检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺
陷上提升超过 5%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-07-04│光伏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在半导体、光伏及锂电行业主要是标准化自动化设备，具体产品如固晶设备、分选设备
，晶圆包装机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开
槽机、光伏组件自动化单机设备及整线等
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-16│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司用于HBM制程中的缺陷检测设备公司已给三星批量供货，其他客户正在洽谈中
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-27│新型工业化 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司致力于为客户提供自动化解决方案，集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装
调试、安装培训和服务支持于一体。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-06-07│英伟达概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司子公司赛腾平成载治具产品广泛应用于SMT精密制造、消费电子产品精密组装、智能检
测等领域，并与广达、富士康、捷普、英伟达等国际电子制造厂商巨头建立了长期合作关系
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-23│苹果概念 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的自动化设备主要应用于苹果终端产品的组装、检测过程中，目前应用的范围主要包括
手机、手表、无线耳机、平板电脑、售后服务等领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-07│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司锂电池设备主要生产销售自动组装线、全自动厚度检测设备、电特性检测等设备
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司子公司赛腾菱欧主营业务涵盖新能源汽车智能装备业务
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-24│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司子公司赛腾菱欧主营业务涵盖新能源汽车智能装备业务，与包括特斯拉在内的行业知名
客户建立了合作关系。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
自动化组装、检测产品研发设计能力行业领先
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-07-31│无线耳机 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年5月6日在互动平台表示，公司产品可以应用于生产无线耳机等产品线。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-25│高盛持股 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-30,高盛国际-自有资金持有190.35万股(占总股本比例为：0.54%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-24│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
在半导体及新能源等板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、
金瑞泓、比亚迪、三花等优质客户
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-22│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
浙江南浔项目预计2025年年中完成建造，主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生
产基地，消费电子板块设备主要适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机产品等在内的全
系列终端产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素中盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前产品已经进入海外头部品园厂HBM产线中
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-25│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-06-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有190.35万股(0.54%)
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-12-19│美光上修第二财季营收展望超40亿美元 HBM需求持续高景气
──────┴───────────────────────────────────
美光财报显示内存芯片需求强劲，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。美光科技
第一财季调整后营收136.4亿美元，分析师预期129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，去
年同期为34.69亿美元。公司对第二财季营收展望183亿至191亿美元，市场预期为143亿美元。大
摩分析师直言，除了英伟达，这可能是美国半导体行业历史上最大的营收与净利润指引上修。美
光CEO桑贾伊·梅赫罗特拉在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场（TAM）的
复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2025-11-06│SK海力士的HBM4较上代涨价50% HBM产业链或迎扩产机遇
──────┴───────────────────────────────────
SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力
士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4
单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但
实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。民生证
券指出，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电
镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生
产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国
产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2025-09-24│HBM已成当下AI芯片主流选择，机构称HBM国产化势在必行
──────┴───────────────────────────────────
机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗
过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024
年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。SK海力士指出，HBM的引入不仅能显著提
升AI的性能和质量，其增长速度甚至超越了传统内存性能，有效打破了内存墙瓶颈。
──────┬───────────────────────────────────
2024-02-08│国务院国资委扩大会议再次强调，新质生产力投资价值凸显
──────┴───────────────────────────────────
国务院国资委党委召开扩大会议。会议认为，要深刻领会新质生产力的科学内涵，切实扛起
国家重要战略科技力量责任，把科技创新作为发展新质生产力的核心要素，强化科技创新主体地
位，全面融入国家创新体系，主动承担国家重大科技任务，坚决打好关键核心技术攻坚战，加快
培育发展新质生产力的新动能。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-10│iPhone 16 Pro Max与iPhone 16 Pro或均采用潜望式镜头
──────┴───────────────────────────────────
iPhone 15系列近期正式发售，新品一周内在淘宝天猫的热度飙升512%。据台媒消息，潜望
式镜头是iPhone 15 Pro Max的一大亮点，知名分析师郭明錤表示，明年iPhone 16 Pro Max与iP
hone 16 Pro，都将采用潜望式镜头，大立光已扩产以应此订单。潜望式镜头别称“内变焦”镜
头，指光学变焦在机身内部完成，借鉴了潜望镜上对光的传播线路的改变，兼具成像质量和轻薄
化的优势。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-08│潜望式镜头首登iPhone
──────┴───────────────────────────────────
苹果下周即将举办秋季发布会，届时iPhone15系列四款新机有望现身。TrendForce最新报告
预估，iPhone15全系列产出约8000万支，相较去年同期增长近6%。其中因Pro系列机型量产较为
顺畅，且ProMax独具潜望式镜头，有望吸引消费者购买，预估Pro系列产出占比可望拉升至六成
以上。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-11│苹果多款产品或将亮相秋季发布会
──────┴───────────────────────────────────
iPhone15系列的芯片配置已经确定。最新iOS17代码中显示，iPhone15和iPhone15Plus将采
用A16芯片，这款芯片也被iPhone14Pro所使用。而iPhone15Pro和iPhone15Pro Max将升级为全球
首款3nm芯片A17。值得关注的是，业界传出，苹果今年会在9月第三周发布新机，已有不少美国
电信业者要求员工不要在9月13日休假，当日极有可能是苹果端出新机的日子。券商表示，iPhon
e15将首次运用3纳米芯片技术，A17的仿真芯片。同时，陪伴iPhone16年的Lighting接口将变成U
SB-C接口。手机电池容量也将增加约15%。这将带动充电、高端手机壳等产业的变化，预计将带
来本年消费电子最大浪潮。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-26│机构预计到25年中国锂电池X-Ray/CT检测设备市场规模将达28亿元
──────┴───────────────────────────────────
据GGII数据显示，2022年中国锂电池X-Ray/CT检测设备市场规模达12亿元，预计到2025年市
场规模达28亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
──────┴───────────────────────────────────
半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-19│苹果AR/MR头显6月有望发布，虚拟现实行业有望迎增长
──────┴───────────────────────────────────
苹果WWDC23将在北美时间6月5日召开，分析师预计苹果AR/MR头戴装置届时有望发布。此前
媒体透露，苹果公司未来几周有望推出其历史上最具实验性且打破常规的产品：一款外观像是一
副滑雪护目镜并配有电池的混合现实（MR）头盔。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-04│AI的终点就是MR，苹果MR新品进入最后冲刺阶段
──────┴───────────────────────────────────
供应链证实，目前苹果MR新品已进入最后冲刺与供应链拉货阶段，除原先已知的立讯精密与
扬明光等之外，鸿海集团旗下GIS也入列供应链，GIS负责的苹果MR订单品项为与最终成品出货距
离最近的镜头贴合业务，近期GIS内部已全力冲刺赶工。
──────┬───────────────────────────────────
2019-12-25│IDC：2019年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为2715万台 同比增45.2%
──────┴───────────────────────────────────
IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2019年第三季度》显示，2019年第三季度中国可
穿戴设备市场出货量为2715万台，同比增长45.2%，基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿
戴设备）出货量为2097万台，同比增长38.2%，智能可穿戴设备出货量为618万台，同比增长75.5
%。此外，预计到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。
──────┬───────────────────────────────────
2019-01-15│苹果HomePod1月18日在中国正式发售 产业链公司有望受益
──────┴───────────────────────────────────
2019年1月14日，苹果正式对外宣布，智能音箱HomePod将会在1月18日于中国内地及香港地
区开卖，售价为国行2799元人民币，港行2799港元。HomePod智能音箱主要定位高端市场，目前
已经在美国、英国等上市。据IDC数据显示，2018年Q3季度HomePod以4.8%的份额排在第六位。随
着HomePod进入中国市场，HomePod销量有望进一步提升，产业链相关公司望受益。相关公司有赛
腾股份、新纶科技。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │苏州赛腾精密电子股份有限公司，成立于2001年，注册资本2亿元人民币， │
│ │总部坐落于中国苏州，在全国各地及海外设有分公司和服务据点。 │
│ │赛腾致力于为客户提供自动化解决方案，集非标自动化领域研发方案设计、│
│ │精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。解决方案涉及自动化组│
│ │装线体、包装线、检测设备、工装夹（治）具、智能制造和智慧工厂整体规│
│ │划等，具备技术咨询、可行性分析、数据实验、系统设计、程序编写、系统│
│ │集成、安装调试等交钥匙工程的能力。产品广泛应用于消费电子、汽车、医│
│ │疗、家电、日用品、食品、化妆品等行业领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造│
│ │装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系│
│ │统解决方案，助力制造业行业客户提升生产力、提高客户产品品质。公司经│
│ │过多年的业务实践，已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，│
│ │研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │a、采购模式 │
│ │（1）采购模式 │
│ │采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（│
│ │如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主│
│ │要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面│
│ │处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上│
│ │均储备2家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、 │
│ │线槽等则储备3至5家供应商。 │
│ │（2）采购管理制度 │
│ │为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和│
│ │供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应│
│ │商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质│
│ │量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半│
│ │年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次│
│ │原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任│
│ │，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。 │
│ │（3）原材料追溯管理制度 │
│ │为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯│
│ │管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，│
│ │在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应│
│ │的料号并录入ERP系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴 │
│ │随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在ERP系统 │
│ │中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定│
│ │责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。 │
│ │b、生产模式 │
│ │公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订│
│ │单导向型，即以销定产。 │
│ │公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目│
│ │质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求│
│ │进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。│
│ │c、销售模式 │
│ │公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户│
│ │。公司依托深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不│
│ │断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作│
│ │机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极│
│ │介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发│
│ │自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协│
│ │作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化│
│ │自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。 │
│ │公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及│
│ │综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合│
│ │同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。 │
│ │d、研发模式 │
│ │公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指│
│ │公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持│
│ │续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精│
│ │度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会│
│ │根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户│
│ │验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的│
│ │二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目│
│ │标市场提前进行技术储备。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │自动化组装、检测产品研发设计能力行业领先 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术和人才优势 │
│ │技术领先是企业构建核心竞争壁垒、实现可持续发展的关键支撑。公司自成│
│ │立以来，始终坚持自主创新战略，持续强化技术研发与产品迭代，不断提升│
│ │核心技术水平与市场竞争力。在人才建设方面，公司高度重视人才队伍的引│
│ │育与发展。一方面积极引进海内外高端技术与管理人才，优化人才结构，为│
│ │研发创新注入强劲动力；另一方面不断完善人才培养、选拔任用、内部流动│
│ │与激励约束机制，构建系统化、市场化的人才管理体系，充分激发团队创新│
│ │活力与员工干事热情，为公司高质量发展提供坚实的人才保障。 │
│ │2、稳定优质的客户资源优势 │
│ │公司深耕智能制造装备领域多年，凭借过硬的技术实力、稳定可靠的产品质│
│ │量及高效优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑，获│
│ │得下游客户高度认可。目前，公司已与多家国内外知名消费电子制造商、半│
│ │导体企业建立长期稳定、深度互信的战略合作关系，为持续高质量发展奠定│
│ │了坚实的客户基础。其中在消费电子业务板块，公司紧密围绕核心客户，合│
│ │作深度持续拓展；在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、 │
│ │奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。 │
│ │公司与国内外优质客户保持长期稳定的合作关系，客户黏性持续增强，为公│
│ │司营业收入提供了有力支撑。优质客户在带来稳定经济效益的同时，亦从需│
│ │求端为公司提供宝贵的市场反馈，有效推动公司工艺技术提升与项目经验积│
│ │累。在深度合作过程中，公司研发创新、经营管理、生产组织及质量控制等│
│ │综合能力持续提升，核心竞争力不断增强，为公司拓展新业务领域与行业市│
│ │场奠定了坚实基础。 │
│ │3、高效及时的服务 │
│ │赛腾股份可根据客户需求提供个性化、定制化的自动化设备。通过快速响应│
│ │客户需求，针对定制化订单持续优化研发设计、生产制造与交付全流程，不│
│ │断提升精细化管理水平与综合服务能力，有效提高客户满意度、增强客户黏│
│ │性，为持续深化合作及业务拓展奠定坚实基础。 │
│ │4、质量控制优势 │
│ │针对客户群体对自动化设备安全性、稳定性及运行精度的严苛标准，赛腾股│
│ │份严格以ISO9001-2015国际质量管理标准为核心准则，系统编制覆盖全业务│
│ │流程的标准化质量控制文件，搭建起规范化、体系化的质量管控基础。 │
│ │5、品牌优势 │
│ │公司历经多年创新积淀，凭借领先的技术水平、可靠的产品品质、合理的产│
│ │品价格及高效完善的服务体系，获得了行业内客户的广泛认可。公司具备从│
│ │单台智能装备到定制化智能制造综合解决方案的一体化服务能力，产品广泛│
│ │应用于消费电子、半导体等领域，并与多家国际知名企业建立长期稳定的合│
│ │作关系，在行业内形成了较高的品牌知名度与市场影响力。 │
│ │6、国际化优势 │
│ │近年来公司积极推进全球化战略布局，深度参与国际市场竞争与产业合作。│
│ │通过并购，公司成功地进入到半导体检测设备领域，产业结构得到优化。为│
│ │了快速响应客户需求，公司在美国、日本、韩国、越南等地设立了控股子公│
│ │司。本土化经营是公司深耕国际市场的重要支撑，能够帮助企业精准把握区│
│ │域市场特征、深度理解客户差异化需求，进而为客户提供响应迅速、贴近现│
│ │场、高效便捷的本地化服务，不断提升客户满意度与市场竞争力。 │
│ │公司已搭建覆盖全球的跨国人才体系，多元文化背景的团队相互融合，形成│
│ │了开放包容、协同高效的企业文化。 │
│ │凭借国际化的管理理念、专业化的全球运营团队，以及成熟的海外业务落地│
│ │与项目交付能力，公司构建起独具特色的国际化竞争优势，为全球化战略的│
│ │持续推进提供坚实保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入338570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于 │
│ │母公司所有者的净利润48503.28万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公│
│ │司股东的扣除非经常性损益的净利润45930.28万元，同比减少12.00%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │珠海市运泰利自动化设备有限公司、苏州富强科技有限公司、惠州市三协精│
│ │密有限公司、苏州博众精工科技有限公司、昆山迈致治具科技有限公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司深耕智能制造装备领域多年，凭借过硬的技术实力、稳定可靠的产品质│
│ │量及高效优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑，获│
│ │得下游客户高度认可。目前，公司已与多家国内外知名消费电子制造商、半│
│ │导体企业建立长期稳定、深度互信的战略合作关系，为持续高质量发展奠定│
│ │了坚实的客户基础。其中在消费电子业务板块，公司紧密围绕核心客户，合│
│ │作深度持续拓展；在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、 │
│ │奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。 │
│ │公司与国内外优质客户保持长期稳定的合作关系，客户黏性持续增强，为公│
│ │司营业收入提供了有力支撑。优质客户在带来稳定经济效益的同时，亦从需│
│ │求端为公司提供宝贵的市场反馈，有效推动公司工艺技术提升与项目经验积│
│ │累。在深度合作过程中，公司研发创新、经营管理、生产组织及质量控制等│
│ │综合能力持续提升，核心竞争力不断增强，为公司拓展新业务领域与行业市│
│ │场奠定了坚实基础。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │消费电子领域、半导体领域、新能源领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生│
│ │产提供系统解决方案 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │自动化设备、夹治具、技术服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │赛腾股份2025年5月9日公告，公司股东孙丰计划公告日起15个交易日后的3 │
│ │个月内，通过集中竞价及大宗交易方式合计减持股份数量不超过299.86万股│
│ │（占公司总股本比例的1.5%）；股东曾慧减持股份数量不超过299.86万股（│
│ │占公司总股本比例的1.5%）。截至公告日，孙丰直接持有公司股份4050.155│
│ │6万股,占本公司总股本比例为20.26%；曾慧直接持有公司股份4024.2511万 │
│ │股,占本公司总股本比例为20.13%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │赛腾股份2023年4月19日公告，公司拟与浙江南浔经济开发区管理委员会签 │
│ │署《项目投资协议书》，拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源│
│ │及消费电子智能装备生产基地项目，项目预计总投资为25亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │收购半导体封测公司：赛腾股份2018年5月31日公告，公司拟以6120万元收 │
│ │购无锡昌鼎电子有限公司（简称“标的公司”）51%股份。标的公司是从事 │
│ │半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动│
│ │化设备。承诺方承诺，标的公司2018年至2020年税后净利润分别不低于1000│
│ │万元、1200万元及1400万元。此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设│
│ │备行业，增强协同效应，拓宽公司产业链，同时也有利于公司抓住半导体、│
│ │集成电路行业的发展机遇。 │
│ │收购自动化设备研发公司：赛腾股份2018年9月25日公告，公司全资子公司 │
│ │苏州迈智特拟以5100万元收购昆山平成电子科技有限公司（简称“平成电子│
│ │”）85%的股权，支付对价资金来源为公司自有资金及部分贷款。平成电子 │
│ │致力于自动化、半自动化设备和载治具的研发、设计及制造，为电子、汽车│
│ │、医疗等行业提供优质的产品和服务。本次收购的平成电子能够与公司实现│
│ │产业协同，拓宽公司智能制造产品链。 │
│ │收购半导体公司：赛腾股份2019年5月10日公告，公司拟以现金方式购买Kem│
│ │et Japan株式会社持有的日本Optima株式会社（简称“标的公司”）2.0258│
│ │万股股份，占标的公司股权比例为67.53%，股权收购价款270105.99万日元 │
│ │（约合16395万元）。为实施该项收购，公司拟在香港设立全资子公司赛腾 │
│ │国际，以赛腾国际为主体进行投资，赛腾国际投资总额为390105.99万日元 │
│ │（约合2.3679万元）。上述收购完成后，公司拟通过赛腾国际对Optima株式│
│ │会社进行增资,增资金额120000万日元,总计投资金额390105.99万日元（折 │
│ │合约23679万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约75.02% │
│ │股权。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│对外投资 │设立赛腾精密泰国公司与赛腾越南智能制造公司：赛腾股份2022年5月17日 │
│ │公告，公司及控股子公司苏州赛众自动化科技有限公司、苏州迈智特智能科│
│ │技有限公司拟共同投资设立赛腾精密（泰国）有限公司，投资总额2000万美│
│ │元；公司拟投资设立赛腾越南智能制造有限公司，投资总额5000万美元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│公司所处行业为智能装备制造业，为客户提供智能装备及智能制造综合解决│
│ │方案。智能制造装备是推动制造业高端化、智能化、绿色化转型的关键物质│
│ │基础与核心技术载体，在现代工业体系中具备战略支撑地位。当前全球智能│
│ │制造装备行业已形成专业化分工、区域化集聚、多层次竞争、国产化加速的│
│ │总体格局，技术迭代与产业升级持续深化。 │
│ │从全球竞争格局来看，高端装备、核心零部件及工业软件领域仍由海外龙头│
│ │企业占据主导优势，其凭借长期技术积累、品牌影响力与完整生态体系，在│
│ │高精度、高稳定性、高可靠性装备市场保持较强竞争力。我国智能制造装备│
│ │企业依托快速响应能力、本土化服务体系及对下游需求的深度理解，在细分│
│ │赛道不断实现技术突破与产品迭代，国产替代由中低端装备向高端核心装备│
│ │延伸，由零部件向整机、由单机向整线解决方案逐步推进，市场份额持续提│
│ │升，行业竞争力显著增强。从区域布局看，行业呈现明显集聚特征，长三角│
│ │、珠三角等制造业发达地区汇聚了大量研发机构、整机厂商、配套企业及专│
│ │业人才，产业链配套完善、创新活力强劲，产业集群效应日益凸显。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、政府政策支持力度持续加大 │
│ │国家高度重视智能制造装备产业发展，陆续出台一系列产业支持与引导政策│
│ │，通过研发补助、税收优惠、专项扶持等方式，为行业高质量发展营造了良│
│ │好的政策环境。各地积极推进“机器换人”“黑灯工厂”等智能化改造，鼓│
│ │励传统制造业加快向自动化、信息化、智能化升级，持续释放市场需求。 │
│ │2、技术驱动装备向自主化、智能化升级 │
│ │人工智能、数字孪生、工业互联网、机器视觉、柔性制造等新一代信息技术│
│ │与智能制造装备深度融合，推动装备由传统自动化向自感知、自决策、自执│
│ │行、自优化的自主化方向升级。装备精度、效率、稳定性持续提升，多品种│
│ │、小批量、柔性化生产能力显著增强，满足下游行业快速迭代、定制化生产│
│ │的需求。 │
│ │3、下游应用场景高端化、多元化 │
│ │在半导体、消费电子、新能源等高端制造领域，对智能制造装备的需求持续│
│ │旺盛，带动产品向高精度、高洁净、高稳定性、定制化方向升级。下游行业│
│ │技术迭代加速，倒逼上游装备企业持续创新，形成“装备升级赋能产业、产│
│ │业需求牵引装备”的良性发展格局。 │
│ │4、制造业转型升级带动产业加速发展 │
│ │随着全球制造业向高端化、智能化、绿色化转型，企业对智能制造装备的需│
│ │求持续增长。在汽车、电子、机械等传统制造领域，智能化改造与装备更新│
│ │需求不断释放；同时，新能源、生物医药等新兴产业快速发展，也对智能制│
│ │造装备提出更高要求，共同推动行业规模与技术水平持续提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《编码管理规范》、《“十四五”智能制造发展规划》、《新时期促进集成│
│ │电路产业高质量发展的若干政策》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将持续聚焦消费电子主业，优化产品结构与品类布局，强化与大客户产│
│ │业链的深度合作；与此同时，加快半导体设备领域战略布局，加大新机型的│
│ │研发投入，积极开拓国内外新兴市场份额，不断拓宽业务版图与市场发展空│
│ │间。 │
│ │消费电子领域，以全产业链布局为核心，不断优化业务结构与资源配置，进│
│ │一步巩固并提升行业竞争优势。战略方向上，在产品品种方面，向组装、检│
│ │测全系列设备横向扩展；在发展纵向上，由终端产品整机组装、检测环节，│
│ │向前端模组段及零组件的组装、检测等环节延伸。在客户合作层面，公司坚│
│ │持与核心大客户建立长期深度战略合作关系，推动重点项目规模化量产与技│
│ │术迭代升级。同时，积极拓展优质新客户，培育新的业务增长点，持续增强│
│ │公司经营的稳定性与抗风险能力。技术研发方面，公司将持续加大研发投入│
│ │，聚焦核心技术攻关与工艺优化，不断完善研发体系及内部运营机制，着力│
│ │提升产品技术含量与附加值。依托在智能制造装备领域的积累，进一步拓宽│
│ │产品应用领域，为下游行业客户提供更具竞争力的自动化、智能化整体解决│
│ │方案，助力客户实现生产效率提升与产品品质升级，推动行业智能制造转型│
│ │。市场拓展方面，公司将在稳固国内市场优势地位的基础上，稳步推进全球│
│ │化市场布局。 │
│ │半导体领域，立足行业技术迭代与市场需求升级趋势，在稳固现有国外市场│
│ │份额、深化海外客户合作的基础上，聚焦国内半导体产业发展机遇，全力开│
│ │拓国内市场，以技术自主创新为核心支撑，以国产替代为发展主线，聚焦先│
│ │进制程检测，全面优化升级晶圆颗粒检测、隐裂检测等设备，构建全栈式检│
│ │测设备产品矩阵与一体化良率解决方案。公司将持续加大研发投入，强化供│
│ │应链安全韧性，持续深耕本土高端市场，不断提升核心技术竞争力与市场渗│
│ │透率，致力于成为国内领先、全球知名的半导体检测设备提供商，助力我国│
│ │半导体产业高质量发展，筑牢产业链供应链安全屏障。 │
│ │截至报告期末，公司已在日本、韩国、越南、美国等重点海外市场设立子公│
│ │司，构建起海外运营体系。未来，公司将结合全球产业发展趋势与自身战略│
│ │规划，持续完善海外生产、销售及服务网络，深化本地化运营，积极开拓国│
│ │际市场，提升品牌全球影响力。 │
│ │未来，公司将以智能制造为主线，以技术创新为动力，以市场需求为导向，│
│ │统筹国内国际两个市场、两种资源，不断提升综合竞争力与可持续发展能力│
│ │，实现业务规模、盈利能力与行业地位的同步提升，为股东创造持续稳健的│
│ │投资回报。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司消费电子板块实现营业收入262358.26万元，同比减少20.59│
│ │%，主要系部分产品受国际环境变化及客户端当年度需求较前期有所回落。 │
│ │尽管消费电子板块营业收入短期业绩承压，但毛利率达46.19%，较去年上升│
│ │2.46%，主要受益于部分高端产品占比增加，公司主动聚焦高附加值、高技 │
│ │术含量产品，不断提升产品竞争力与差异化优势。公司消费电子领域的智能│
│ │制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能家居、MR等终端│
│ │产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵│
│ │向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环│
│ │节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。公司深度参与核心客户新产品及│
│ │关键零组件的联合研发，凭借持续的技术投入与方案落地能力，逐步确立了│
│ │行业领先的技术优势与市场地位。公司将持续强化核心竞争力，不断提升综│
│ │合运营效率与技术壁垒，全力拓展市场空间，争取实现业务规模与市场份额│
│ │的稳步提升。 │
│ │半导体板块是公司重点布局的业务领域。报告期内，半导体业务实现营业收│
│ │入60405.52万元，同比增长6.30%。报告期内出货至国内头部FAB厂的晶圆边│
│ │缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推│
│ │进晶圆背面缺陷检测设备。伴随全球半导体产业规模扩张与硅材料成本高昂│
│ │，在“双碳”目标与循环经济政策引导下，国内再生晶圆回收业务实现快速│
│ │增长，公司正积极推进再生晶圆分选检测设备的研发工作，以不断满足客户│
│ │新需求。报告期内，公司推出图形晶圆缺陷检测设备2.0版本的迭代升级， │
│ │其光学性能及检测效率均得到显著提升，相关产品已获得客户充分认可。公│
│ │司将在半导体领域持续深耕精进，不断提升技术与产品竞争力，积极跟踪行│
│ │业前沿技术发展趋势，稳步推进相关业务布局与技术迭代。 │
│ │新能源板块在报告期内实现营业收入14408.71万元，占总营业收入比例较小│
│ │，毛利率10.45%，较上年上升3.44%，公司主动优化订单结构，对盈利能力 │
│ │较弱的订单适度减量、审慎承接，确保经营质量。 │
│ │报告期内，赛腾股份及控股子公司昆山平成顺利完成国家高新技术企业复审│
│ │认定工作；控股子公司昆山平成同步完成省级专精特新中小企业及省级企业│
│ │技术中心复审认定，赛腾股份同期完成省级企业技术中心复审认定。 │
│ │上述资质的顺利通过，是对公司研发创新能力、核心技术水平及综合发展实│
│ │力的充分肯定，有助于进一步提升公司核心竞争力与行业影响力，为公司持│
│ │续健康发展奠定坚实基础。 │
│ │公司持续深耕消费电子领域，稳步推进产品品类拓展与结构升级，深度绑定│
│ │大客户产业链；同时积极布局半导体设备业务，加大新机种研发投入，不断│
│ │开拓海内外新兴市场，实现业务边界与市场空间的持续拓展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、持续加强研发投入和技术创新 │
│ │研发是企业实现持续创新与高质量发展的核心动力。面对日趋激烈的市场竞│
│ │争，公司始终高度重视研发投入与技术创新，不断提升核心竞争能力。公司│
│ │密切跟踪行业技术发展趋势，稳步推进技术创新与产品迭代升级，并在内部│
│ │积极倡导创新理念，鼓励员工建言献策，持续营造良好的创新生态与研发氛│
│ │围。 │
│ │在消费电子智能装备领域，公司主要产品涵盖智能制造组装设备与智能制造│
│ │检测设备两大类别。公司持续推进产品体系横向拓展，丰富组装及检测全系│
│ │列设备品类，不断增强为客户提供多品类、一体化设备的综合服务能力，进│
│ │一步提升产品市场份额与竞争力。除持续优化消费电子智能装备产品布局与│
│ │性能升级外，公司将进一步加大在高端半导体智能装备等领域的研发投入，│
│ │持续提升自主研发能力，拓宽产品应用领域，优化产品结构，推动公司实现│
│ │多元化发展，在培育新利润增长点的同时，有效分散经营风险，增强可持续│
│ │发展能力。 │
│ │2、重视人才引进与培养，加强企业文化建设 │
│ │人才是企业发展的核心战略资源。为保障公司长远稳健发展，公司高度重视│
│ │人才引育留用体系建设，坚持将人才作为核心竞争力，构建科学完善的人才│
│ │选拔与任用机制。通过优化招聘管理流程，精准引进具备专业素养与行业经│
│ │验的高素质人才；同时注重员工职业发展规划，为人才提供畅通的晋升通道│
│ │与系统化培训体系，充分激发员工工作积极性与创新创造力。 │
│ │3、积极开拓国内外市场 │
│ │市场开拓是企业持续发展的重要抓手。经过多年深耕，公司与多家全球知名│
│ │消费电子制造商建立了长期稳定的合作关系，智能制造装备产品获得客户广│
│ │泛认可，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。未来公司将继续巩固│
│ │在消费电子制造领域的竞争优势，为客户提供高效便捷的优质服务，进一步│
│ │提升市场占有率。 │
│ │半导体设备是支撑电子信息产业发展的核心基础，亦是半导体产业链上游市│
│ │场空间广阔、战略地位突出的关键环节。公司通过并购布局晶圆检测及量测│
│ │设备领域，已成为境内外多家知名半导体企业的合格设备供应商。未来公司│
│ │将积极拓展国内晶圆厂客户资源，持续加大海外市场开拓力度，并稳步推进│
│ │半导体新机型的研发与迭代，不断增强核心竞争力与市场布局。 │
│ │4、持续深入降本增效，深化精益管理 │
│ │持续推进降本增效是公司核心经营理念。为深化落实该理念，公司从财务、│
│ │人力、采购、生产等多维度实施精益化管理。财务方面，通过精细化财务规│
│ │划、优化财务流程、严格成本监控与分析评估，针对性实施成本管控措施；│
│ │采购方面，推行集中采购模式，依托规模采购有效降低采购成本；人力方面│
│ │，构建完善的薪酬福利与晋升机制，稳定核心人才队伍，降低人才流失率。│
│ │公司结合发展需要，合理优化业务部门设置与子公司股权架构，打造高效精│
│ │简、适配发展的管理体系；持续健全标准化、规范化管理制度，统一工作流│
│ │程与行为规范，优化内部组织与人员配置，营造“能者上、平者让、庸者下│
│ │”的良性竞争氛围，全面提升组织运行效率与员工整体素质，为高质量发展│
│ │奠定坚实内部基础。同时，公司不断完善预算管理、成本控制、质量管控等│
│ │关键环节制度体系，强化内部控制执行力度，保障内控制度的完整性、合理│
│ │性与有效性。通过持续优化与改进，公司不断提升整体运营效率与经营效益│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、对核心客户产业链依赖的风险 │
│ │2025年度，公司应用于核心客户终端品牌产品生产的收入占营业收入比例较│
│ │高。鉴于公司对核心客户及其产业链厂商存在一定程度的依赖，核心客户的│
│ │经营状况将对本公司的业绩产生较大影响。若核心客户未来推出的产品设计│
│ │、功能特性未能获得市场认可，或本公司无法在核心客户供应链的设备制造│
│ │商中持续保持竞争优势，进而影响与合作关系的维系，则公司的业绩稳定性│
│ │及持续经营能力将面临不利影响。 │
│ │2、毛利率波动的风险 │
│ │公司消费电子设备主要为定制化产品，由于不同产品在功能需求、自动化程│
│ │度等方面存在差异，导致各产品间的定价及毛利率有所不同。在产品设计及│
│ │生产阶段，为满足客户特定技术要求，公司可能对产品设计方案进行调整，│
│ │由此引发产品成本变动，进而影响毛利率水平。未来，若公司高毛利率业务│
│ │占比发生变化，或产品销售价格、原材料价格出现波动，则可能导致综合毛│
│ │利率水平出现波动，进而对公司盈利能力造成一定影响。 │
│ │3、应收账款潜在风险 │
│ │截至报告期末，公司应收账款余额较上年同期有所增长。尽管当前应收账款│
│ │发生坏账的风险较小，但若主要客户不按期支付，可能对公司的经营性现金│
│ │流及资金周转效率造成阶段性压力。 │
│ │4、汇率变动的风险 │
│ │公司外销产品收入占主营业务收入的比例较高，外销主要采用美元结算，若│
│ │未来人民币兑美元汇率发生较大波动，则会对公司业绩产生影响。如果人民│
│ │币出现短期内大幅升值，公司产品出口以及经营业绩可能受到不利影响。 │
│ │5、减值风险 │
│ │公司在收购无锡昌鼎、赛腾菱欧、日本Optima株式会社后，合并资产负债表│
│ │中形成了与上述交易相关的商誉，截至2025年12月31日，商誉合计为28,215│
│ │.08万元，占总资产的4.50%，2023年及2024年赛腾菱欧已计提商誉减值准备│
│ │8,275.98万元。根据《企业会计准则》规定，上述交易形成的商誉不作摊销│
│ │处理，但需在未来每个会计年度末进行减值测试。若上述被收购公司未来经│
│ │营状况不佳，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影│
│ │响。 │
│ │6、技术人员流失风险 │
│ │公司所处行业属于技术密集型行业，核心技术人员对新产品设计研发和持续│
│ │发展起着关键作用，其稳定性对公司长期发展具有重要影响。目前，公司已│
│ │建立了一支高素质的技术人才队伍，为长远发展奠定了良好基础。然而，随│
│ │着行业竞争日趋激烈，行业内企业均提高了技术人才的招募力度和薪酬待遇│
│ │水平。尽管公司已建立较为完善的技术人才激励制度（包括绩效奖金等），│
│ │但技术团队的稳定性仍将面临市场变化的考验。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │赛腾股份2022年6月5日发布限制性股票激励计划，公司拟向335名激励对象 │
│ │授予911.8万股限制性股票，授予价格为9.43元/股。本次授予的限制性股票│
│ │自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件 │
│ │为：2022年、2023年公司扣除非经常性损益后净利润较2021年分别增长10% │
│ │、20%。 │
│ │赛腾股份2023年3月27日发布限制性股票激励计划，公司拟向219名激励对象│
│ │授予909.9万股限制性股票，授予价格为23.93元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分两期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条│
│ │件为：2023年-2024年公司扣除非经常性损益后净利润较2022年分别增长10%│
│ │、20%。 │
│ │赛腾股份2023年8月7日发布限制性股票激励计划，公司拟向213名激励对象 │
│ │授予988.7万股限制性股票，授予价格为18.26元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分两期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条│
│ │件为：2023年-2024年公司扣除非经常性损益后净利润较2022年分别增长25%│
│ │、50%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│收购菱欧科技│赛腾股份2018年11月8日发布重组预案，公司拟以19.3元/股的价格非公开发│
│100%股权 │行108.8081万股股份并支付现金6300万元及发行可转换债券1.26亿元收购菱│
│ │欧科技100%股权，交易价格为2.1亿元。本次发行可转换债券的初始转股价 │
│ │格为19.3元/股，本次发行可转换债券的金额为1.26亿元，按照初始转股价 │
│ │格转股后的股份数量为652.8495万股。菱欧科技致力于为客户提供各类自动│
│ │化生产、检测设备，已经成长为客户提供智能制造解决方案和服务的高新技│
│ │术企业。菱欧科技产品可广泛应用于汽车、消费电子等行业的自动化生产。│
│ │经过多年的研发和业务积累，菱欧科技已经先后与日本电产、索尼（村田制│
│ │作所）、斯丹德、康斯博格等国际知名客户形成长期业务关系，并正在积极│
│ │拓展新的优质客户群。承诺方承诺，2018年度至2020年度实现的净利润分别│
│ │不低于1500万元、1700万元、2100万元。此外，公司拟非公开发行股份不超│
│ │过3255.2780万股，募集配套资金总额不超过1.4亿元，拟用于支付本次交易│
│ │中的现金对价和重组相关费用，并用于上市公司补充流动资金及偿还银行贷│
│ │款。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增发股份 │赛腾股份2019年7月20日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过3255.2780│
│ │万股（含本数），募集资金总额不超过7亿（含本数），扣除发行费用后， │
│ │拟用于：1）收购日本OPTIMA株式会社75.02%股权项目，总投资23678.69万 │
│ │元，拟投入募集资金23500万元。2）新能源汽车零部件智能制造设备扩建项│
│ │目，总投资8230万元，拟投入募集资金7730万元。3）消费电子行业自动化 │
│ │设备建设项目，总投资55134.15万元，拟投入募集资金18770万元。4）补充│
│ │流动资金，拟投入募集资金2亿。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|