热点题材☆ ◇603290 斯达半导 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、光伏、新能源车、芯片、数据中心、MCU芯片、储能、汽车芯片、三代半导、高
压快充、低空经济
风格:融资融券、业绩预降、海外业务、专精特新
指数:上证380、小盘成长、国证成长
【2.主题投资】
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2026-05-11│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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斯达转债(113702)于2026-05-11上市
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2026-01-15│高压快充 │关联度：☆☆☆
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公司在SiC领域自2020年起获得多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，并于2022年实现国
内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车。
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2025-09-05│储能 │关联度：☆☆☆
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2025年上半年，公司应用于光伏逆变器、储能等下游行业的多个封装系列的新一代750V、12
00V SiC MOSFET分立器件（单管）产品开始批量交付
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2025-09-05│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的面向地面电站组串式光伏320KW 逆变器
模块以及工商业光伏 150KW逆变器模块在多家头部客户持续稳定大批量交付
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2025-08-30│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功
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2025-08-29│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司车规级IGBT和SiC MOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点
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2025-08-29│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备，同时开展对下一代AI服
务器电源、数据中心所需IGBT、SiC MOSFET、GaN等产品系列的开发，预计2026年开始推向市场
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2024-07-24│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证
并开始批量出货
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涉及MOSFET。
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆
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公司拟在嘉兴投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资
建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
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2022-01-05│新能源车 │关联度：☆☆
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公司IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载
空调、充电桩等设备
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆
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公司拟在嘉兴投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资
建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆☆☆
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国内IGBT模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位;公司是目前国内唯
一一家进入全球前十的IGBT模块厂商，18年市场份额为2.2%，并成为汇川、英威腾、上海电驱动
等下游客户IGBT模块的关键供应商
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2026-07-15│业绩预降 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为5600万元至7600万元，与上年同期
相比变动幅度为-79.67%至-72.41%。
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2026-05-09│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:亚洲地区占比为92.40%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-02-09│2026年以来，半导体产业链迎来新一轮涨价潮
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2026年以来，半导体产业链迎来新一轮涨价潮，从存储、CPU到封测、设计等细分领域，多
家企业发布涨价函，二级市场半导体板块也呈现全产业链共振的景象。本轮芯片涨价周期的传导
起点是AI需求爆发引起的供需失衡。全球半导体龙头企业资本开支计划积极，明确指向先进逻辑
与存储芯片的产能扩张，释放出全产业链需求持续扩张的强烈信号。在此背景下，两大核心因素
催生了半导体产业链的涨价潮：一是模拟芯片等领域经过上一轮周期调整，库存已回归合理水平
，而AI算力需求的爆发式增长，造成存储芯片短缺，叠加头部厂商缩减传统产能，在供需双向挤
压下，行业缺口持续扩大；二是金银铜等资源品价格攀升，推高了芯片制造成本，晶圆代工、封
装测试双线提价，企业不得不通过涨价来转移成本压力。半导体的全链涨价，或许标志着产业周
期正从结构性景气走向全面复苏。
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2024-12-04│四大协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片
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昨日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会集体
发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，
中国国产比例仅为1成左右。盖世汽车的数据显示，控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导
体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等的尖端芯片则不到5%。包括这些芯片在内
的车载芯片整体的国产比例被认为在1成左右，仅为估计国产比例达到约2成的芯片整体的一半。
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2023-11-28│深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
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11月27日，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到
，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节
，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以
不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率
器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC
) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、
毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务
终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全
、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助
。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-04-06│产线代工价上涨，功率半导体IGBT缺货愈演愈烈
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当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT几乎成了唯一的例外。不仅价格涨翻天，业界更
以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。据媒体报道，IGBT缺货问题至少
在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-09-09│多家海外半导体大厂上调报价 芯片短缺或至少延续到23年年中
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据行业媒体报道，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式
调涨新、旧产品报价。据悉涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。除罗姆外，国际芯片大
厂恩智浦、英飞凌等也相继传出调涨车用芯片报价的消息。据悉，意法半导体、德州仪器也正计
划于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-19│国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节
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高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6
英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。碳化硅（SiC）功率器件具有耐高压、体积小、功耗
低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占
比较高，是核心环节。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝近日官网宣布，第三代SiC
MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年8月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结
构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
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2022-08-05│头部企业相继扩产应对订单积压，IGBT供需关系仍紧
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近日，IGBT头部企业相继宣布投建新产能，以应对订单积压。有机构近日调查也显示，在车
规、光伏以及工控三大应用领域，均有超过四成企业下半年酝酿提价。
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2022-07-26│IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
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据报道，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面
，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我
，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，
今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
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2022-06-07│深圳计划到2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元
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深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发
展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年，产业营
收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育
3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
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2022-05-18│最长交货期达50周，国内外IGBT产品厂商订单高增
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多位分析人士均表示，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短
缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。
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2022-05-17│光伏需求大增加剧IGBT缺货，中国企业紧急补位
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最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多
，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关
人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。新型功率半导体器
件IGBT是电力电子行业的“CPU”，中国IGBT行业快速成长。
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2022-03-28│新能源车+光伏，IGBT紧缺或延续至2023年上半年
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目前所有的新能源汽车，最明显的特点是电池和电机驱动系统作为汽车动力来源，电机驱动
系统中的电机控制器，最广泛的方案就是使用IGBT。据中信证券测算，2022年全年IGBT供需仍将
持续紧张，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年上半年。
IGBT作为能源变换与传输的核心器件，其价值约占整车成本的1-2％，按目前的车用SiC-MOSFET
模块的市场价格计算，同等电流规格的IGBT和SiC的成本价格相差至少1倍，IGBT的成本优势明显
。此外，IGBT作为光伏逆变器中核心器件广泛应用于组串式、集中式及微型光伏逆变器，成本占
比约12%，业内人士分析指出，2021年全球IGBT市场空间已接近550亿元人民币，过去4年复合增
速接近20%。在缺货背景下，国内IGBT产业迎来加速机遇，看好在光伏、电动车领域导入进展较
快，且产能有保障的IGBT厂商。
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2022-03-17│委外代工厂最高涨价50%！功率半导体需求强劲
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据报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产
能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩
大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
根据IHS数据，2022年中国功率半导体市场规模有望达到182.70亿美元（1164.51亿元人民币），
2018-2022年CAGR达到7.11%。
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2021-11-22│新能源车渗透率不断提升 汽车半导体需求大增
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近日，比亚迪董事长王传福表示，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导
体的需求增加5-10倍。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。他预测
，今年中国市场新能源车销量有望破330万台，明年年底，中国新能源车渗透率将超过35%。
在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，
是电控系统的核心电子器件。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的半导体 │
│ │芯片和模块的设计研发、生产及销售服务。公司总部位于浙江嘉兴，在上海│
│ │、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中│
│ │心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。│
│ │根据国际著名市场调研机构Omdia2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市 │
│ │场排名第五。 │
│ │公司产品分芯片和模块两大类，主要包括IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢│
│ │复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等。 │
│ │其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10│
│ │A～3600A。公司产品已被广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源│
│ │、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域 │
│ │。公司是国内新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的│
│ │主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控 │
│ │制器。 │
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│产品业务 │公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生 │
│ │产及销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司以市场需求为导向、以技术研发为核心支撑，依托芯片端“Fabless+ID│
│ │M双轮驱动”的发展模式，实现芯片设计与工艺自主可控、制造柔性布局、 │
│ │资源高效配置；同时发挥模块端自主设计、生产、测试的全流程管控优势，│
│ │精准匹配下游多元化应用场景，为客户提供具有竞争力的功率半导体器件及│
│ │配套系统解决方案。 │
│ │公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段│
│ │。 │
│ │阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计涵盖IGBT、快恢复二极管、SiCMOS│
│ │FET等芯片设计及功率模块设计。本阶段，公司根据客户对芯片关键参数的 │
│ │需求，设计符合客户性能要求的芯片；同时，结合客户对电路拓扑、模块结│
│ │构的需求及功率模块电性能、可靠性标准，设计满足各行业应用需求的功率│
│ │模块。 │
│ │阶段二：芯片制造。目前，公司芯片制造依托“Fabless+IDM双轮驱动”模 │
│ │式：一方面，公司芯片主要委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商│
│ │外协制造，公司提供芯片设计图纸及工艺制作流程，不直接承担芯片制造环│
│ │节；另一方面，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功 │
│ │率芯片研发及产业化项目已完成建设并投产，形成年产6万片6英寸车规级Si│
│ │CMOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特色功率芯片的生产能力。 │
│ │阶段三：模块生产。模块生产是基于模块原理，将单个或多个功率芯片（如│
│ │IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaNHEMT等芯片）通过先进封装技术封装│
│ │于绝缘外壳内的过程。本阶段，公司根据不同产品需求，通过芯片贴片、回│
│ │流焊接、铝线键合、全流程测试等核心生产环节，全程自主管控生产工艺，│
│ │最终生产出符合公司标准及客户需求的功率模块。公司核心产品IGBT模块、│
│ │SiCMOSFET等功率模块集成度高、内部拓扑结构复杂，且需在高电压、大电 │
│ │流、高温、高湿等恶劣工况下稳定运行，对公司的自主设计能力与生产工艺│
│ │管控水平提出了极高要求，也彰显了公司模块端自主经营的技术优势。 │
│ │公司销售以直销模式为主，可深度对接终端客户需求，快速响应定制化开发│
│ │、技术支持与交付服务，有效提升合作粘性与服务响应效率。结合下游客户│
│ │分布特点，除嘉兴总部外，公司在全国布局多个销售联络处，同时，在瑞士│
│ │设立控股子公司斯达欧洲，负责海外市场开拓和发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内IGBT设计龙头，全球IGBT模块市占率第八 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │(一)技术优势 │
│ │公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品│
│ │、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一│
│ │支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC芯 │
│ │片和功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、│
│ │电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累│
│ │。目前，公司已经实现自主IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiCMOSFET芯片 │
│ │的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。 │
│ │(二)快速满足客户个性化需求的优势 │
│ │客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和│
│ │接口控制的个性化要求等。 │
│ │公司拥有IGBT、SiCMOSFET等芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门 │
│ │的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成│
│ │产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开│
│ │发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持│
│ │与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采│
│ │用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。 │
│ │公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速│
│ │度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。 │
│ │(三)细分行业的领先优势 │
│ │公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块的设计研发 │
│ │、生产和销售，针对细分行业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公│
│ │司开发了不同系列的IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制│
│ │等细分市场领域形成了较大的竞争优势。 │
│ │在新能源汽车领域，公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积│
│ │极开拓海外市场并获得了多家国外头部Tier1的项目定点；在新能源发电领 │
│ │域，公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商│
│ │，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出│
│ │符合市场需求的具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成│
│ │为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，同时公司已经是工控行│
│ │业多家国际企业的正式供应商。 │
│ │(四)先发优势 │
│ │IGBT/SiC模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会│
│ │导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下│
│ │游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌进入市场需要面│
│ │临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司│
│ │生产规模的扩大，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性│
│ │上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。 │
│ │(五)人才优势 │
│ │人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条│
│ │件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业│
│ │经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际│
│ │著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多│
│ │数人在本公司拥有十年以上的工作经验。 │
│ │(六)合理的业务模式优势 │
│ │公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时│
│ │通过经销迅速拓展市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质│
│ │，灵活地选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。 │
│ │(七)较强的市场开拓能力 │
│ │公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售│
│ │之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强│
│ │的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入401,239.53万元，创历史新高，实现归属于上市│
│ │公司股东的净利润40,523.36万元，较去年同期下降20.18%，实现归属于上 │
│ │市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,715.16万元，较去年同期下降2│
│ │2.61%。 │
│ │2025年，公司继续保持以IGBT模块为主的产品结构，IGBT模块营业收入33.5│
│ │3亿元，占主营业务收入的83.69%。 │
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│竞争对手 │英飞凌科技公司、三菱电机株式会社、富士电机株式会社、赛米控 │
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│核心风险 │（一）产品研发风险；（二）技术泄密风险；（三）市场竞争加剧的风险；│
│ │（四）宏观经济波动的风险；（五）新能源汽车市场波动风险；（六）产品│
│ │结构单一风险；（七）原材料价格波动风险；（八）价格下降风险。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块的设计研发 │
│ │、生产和销售，针对细分行业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公│
│ │司开发了不同系列的IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制│
│ │等细分市场领域形成了较大的竞争优势。 │
│ │公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获│
│ │得了多家国外头部Tier1的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内多 │
│ │家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，并且与头部企业建│
│ │立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出符合市场需求的具有│
│ │市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频│
│ │器企业IGBT模块的主要供应商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的正│
│ │式供应商。 │
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│消费群体 │新能源汽车、新能源发电和储能、工业控制及电源、变频白色家电等行业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售 │
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│主要产品 │IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与│
│ │工业级MCU、栅极驱动IC芯片等 │
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│项目投资 │投建全碳化硅功率模组产业化项目:斯达半导2020年12月18日公告，公司拟 │
│ │在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产│
│ │业化项目，项目计划总投资22947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅│
│ │功率模组生产线和研发测试中心。项目建设期为24个月。 │
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│行业竞争格局│a)功率半导体市场前景广阔 │
│ │功率半导体是支撑新能源、高端制造、数字经济发展的核心基础器件，也是│
│ │拉动全球半导体行业稳步增长的关键力量。根据Omida数据及预测，2023年 │
│ │全球功率半导体市场规模503亿美元，预计2027年将达到596亿美元。中国为│
│ │全球核心功率半导体消费市场，根据中研普华产业研究院相关报告，2024年│
│ │国内功率半导体市场规模1752.55亿元，同比增长15.3%，近五年复合增长率│
│ │12%，显著高于全球6.9%的平均增速。IGBT是其中成长性突出的核心品类， │
│ │根据QYResearch（2025年10月）的数据，2024年全球IGBT市场规模94.99亿 │
│ │美元，预计2031年将达到146.7亿美元，2025至2031年复合增速为7.4%。 │
│ │b)IGBT需求增长迅速 │
│ │新能源汽车产业快速发展，根据EVTank及中国汽车工业协会统计，2025年全│
│ │球汽车销量约9980万辆，其中新能源汽车销量2354.2万辆，同比增长29.1% │
│ │；中国汽车销量3440万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量1649万辆，│
│ │同比增长28.2%，占全球比重超70%，电动化渗透率持续提升，持续带动车规│
│ │级IGBT需求放量。 │
│ │c)以SiC为代表的化合物半导体迅速发展 │
│ │近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因│
│ │其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其│
│ │中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。│
│ │根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩 │
│ │等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市│
│ │场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│a)功率半导体市场前景广阔 │
│ │伴随全球双碳战略落地与能效标准持续升级，功率半导体产品应用边界不断│
│ │拓展。过去十年间，功率半导体已经传统工业控制、4C（通信、计算机、消│
│ │费电子、汽车）领域快速拓展至新能源汽车、风光储、轨道交通、智能电网│
│ │、变频家电等领域。我们可以预见，以AI数据中心、工业机器人、低空飞行│
│ │器等新兴高端场景的爆发性增长将为功率半导体行业开辟新的增长曲线。 │
│ │b)IGBT需求增长迅速 │
│ │“双碳”战略背景下，新能源发电和储能产业快速发展，2025年国内新增光│
│ │伏装机317GW（同比+14%）、新增风电装机120GW（同比+51%），新增装机规│
│ │模再创高位；国内新型储能新增装机66.4GW/189.5GWh（同比+51.9%/+72.6%│
│ │），连续四年位居全球首位，光伏逆变器、风电变流器、储能PCS等设备对I│
│ │GBT需求持续释放。 │
│ │白色家电行业需求巨大，根据全国家用电器工业信息中心发布的《2024年中│
│ │国家电行业年度报告》，2024年中国家电市场零售额为8,468亿元，同比增 │
│ │长9.0%。其中，空调销售规模约为1,826亿元，同比增长11.8%；冰箱销售规│
│ │模约为1,159亿元，同比增长8.3%；洗衣机销售规模约为925亿元，同比增长│
│ │10.3%。根据产业在线数据，2024年中国白色家电市场对IPM模块的国内需求│
│ │规模达到4.4亿颗，同比增长20.8%。 │
│ │受益于新能源汽车、新能源、白色家电等领域拉动，预计IGBT需求接下来将│
│ │持续保持稳定 │
│ │c)以SiC为代表的化合物半导体迅速发展 │
│ │近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因│
│ │其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其│
│ │中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。│
│ │根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩 │
│ │等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市│
│ │场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 │
│ │d)新兴行业崛起，为功率半导体的增长带来新的动能 │
│ │2025年，AI数据中心、算力基础设施、工业及人形机器人、低空/高空飞行 │
│ │器等新兴应用快速落地，成为功率半导体全新增长极。 │
│ │AI算力：生成式AI带动算力基础设施建设需求大爆发，服务器供电系统向高│
│ │压、高频、高效升级，大幅抬升高性能功率器件（IGBT、SiCMOSFET、GaN）│
│ │用量与性能要求； │
│ │智能制造：工业机器人普及、人形机器人场景化落地，带动驱动、控制、电│
│ │源类功率器件需求增长； │
│ │低空经济：电动飞行器产业快速发展，电推进及机载电源系统对高压、高可│
│ │靠宽禁带器件形成刚性需求。 │
│ │新兴产业的快速发展，推动功率半导体向高集成、高效率、高功率密度方向│
│ │迭代，持续拓宽行业应用边界、优化需求结构，为具备核心技术与产品迭代│
│ │能力的国内企业带来差异化竞争优势，助力行业实现高质量可持续发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《“十四五”国家信息化规划》、《2030年前碳达峰行动方案》、《关于促│
│ │进大功率充电设施科学规划建设的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服│
│ │务指导目录》、《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《中国制造20│
│ │25规划纲要》 │
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│公司发展战略│公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的、为高能│
│ │效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案提供商为目标，│
│ │为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的半导体制造企业。 │
│ │首先，公司将始终坚持自主创新，加大研发投入，继续加大新一代IGBT芯片│
│ │、快恢复二极管芯片、SiCMOSFET芯片以及MCU、栅极驱动IC等芯片的研发力│
│ │度，攻克新一批关键技术。 │
│ │其次，公司将紧跟国家政策指引，加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车│
│ │、新能源发电、储能、变频白色家电等行业推出在制造工艺、电性能、功耗│
│ │、可靠性等方面具有国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较│
│ │强国际竞争力的产品，进一步扩大公司产品的市场覆盖面，满足更多客户的│
│ │市场需求。 │
│ │最后，公司将继续完善产业布局，深化MCU、功率半导体与栅极驱动IC三者 │
│ │的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”协同架构，持续增│
│ │强公司为客户提供系统级解决方案的能力，为新能源、新能源汽车、机器人│
│ │、低空/高空经济、AI服务器电源、数据中心等下游行业提供更高性能、更 │
│ │优成本、更快响应的一体化解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1.新能源行业 │
│ │2025年，公司新能源板块业务实现快速增长，报告期内，公司该板块实现营│
│ │业收入255232.73万元，较去年同期上升27.05%。其中，新能源汽车行业营 │
│ │业收入较2024年同期增长22.14%；新能源发电及储能行业营业收入较2024年│
│ │同期增长55.68%。 │
│ │2.工业控制和电源行业 │
│ │2025年，国内工业自动化市场整体保持温和增长态势，行业结构性分化凸显│
│ │，部分下游细分赛道需求偏弱、市场竞争较为激烈。报告期内，公司该板块│
│ │实现营业收入103005.73万元，同比下降6.38%，降幅较上半年收窄，业务呈│
│ │现边际改善态势。 │
│ │2025年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片流片成功，并在国内多家工控 │
│ │头部客户开展试用，客户反馈良好，预计2026年开始批量销售。 │
│ │2025年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司│
│ │基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户 │
│ │测试通过并开始批量使用。 │
│ │公司作为国内工业控制和电源行业的核心供应商，凭借成熟的技术积累、完│
│ │善的产品矩阵及优质的服务，已在行业内树立起良好的品牌口碑与市场地位│
│ │，获得了国内外头部客户的高度认可。报告期内，公司获得了汇川技术颁发│
│ │的“战略供应商奖”、施耐德（Schneider）颁发的“GrowthMindsetExcell│
│ │ence”和“最佳项目支持奖”等奖项。 │
│ │3.变频白色家电及其他行业 │
│ │2025年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长态势，报告期内，│
│ │公司该板块实现营业收入42447.53万元，较去年同期增长56.03%，变频白色│
│ │家电用IPM销售数量超过500万颗。 │
│ │2025年，公司加大对白色家电行业的资源投入，不断丰富产品矩阵，产品覆│
│ │盖IGBT模块、分立器件、压缩机/风机/洗衣机IPM、MCU、栅极驱动芯片等核│
│ │心品类，为家电客户提供全功率段全套电控解决方案，全面赋能家电市场。│
│ │同时，公司推出高集成度IPM产品，相较于传统方案，可大幅缩减系统体积 │
│ │，降低环路寄生参数，减少客户生产工序及成本，提升产品长期运行可靠性│
│ │。目前该集成化产品已获得头部空调、热泵干衣机客户定点，预计2026年将│
│ │持续放量。 │
│ │2025年，公司推出适配特种空调的碳化硅（SiC）及混合碳化硅模块产品， │
│ │聚焦数据中心、机房等终端应用场景，满足其对空调系统超高能效、高可靠│
│ │性、高密度散热的严苛需求。 │
│ │2025年，公司完成了美垦半导体股权交割，交割完成后，公司持有美垦半导│
│ │体80%股权，美的集团持有20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速│
│ │拓展变频白色家电市场，为公司后续业绩快速增长提供有力保障。 │
│ │4.新兴行业 │
│ │2025年，公司持续在AI服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器 │
│ │等新兴行业开展产品研发和产业化，依托自身技术和品牌优势，持续推出符│
│ │合市场需求、具有核心竞争力的高附加值新产品，已在部分领域取得突破性│
│ │进展。 │
│ │2025年，公司车规级IGBT和SiCMOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点， │
│ │并且多个项目开始批量装机；公司车规级SiCMOSFET模块获得载人电动商用 │
│ │飞行器定点，公司产品首次进入商业航空领域，预计2026年开始批量销售。│
│ │2025年，公司自主研发并生产的面向高频工况的第三代SiCMOSFET芯片研发 │
│ │成功，该产品具备超低开关损耗、优异高频动态特性与高温稳定性，可有效│
│ │支撑公司在AI数据中心800V高压直流架构、固态变压器（SST）、大功率充 │
│ │电桩等高端新兴领域的产品布局与产业化落地。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1.持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场 │
│ │持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，在新能源汽车用驱动控制│
│ │器领域为纯电动汽车、混动汽车、增程式汽车、燃料电池汽车等客户提供全│
│ │功率段的车规级IGBT模块、车规级SiCMOSFET模块、GaNHEMT模块，完善辅助│
│ │驱动和车用电源市场的产品布局，为客户提供完善的辅助驱动和车用电源市│
│ │场的产品；在燃油车用汽车电子市场，开发更多的燃油车用车规级功率器件│
│ │。 │
│ │2.继续深耕工业控制及电源行业 │
│ │充分利用公司650V/750V、1200V、1700V自主芯片产品的性能优势、成本优 │
│ │势、交付优势，在变频器、电焊机、电梯控制器、伺服器、电源等领域持续│
│ │发力，提高现有客户的采购份额，加大海外市场的开拓力度，突破海外头部│
│ │客户，提高市场占有率。同时，继续坚持以技术为核心，加强和客户技术合│
│ │作，不断研发出具有市场竞争力的产品。 │
│ │3.加速开拓新能源发电和储能市场 │
│ │抓住全球能源低碳转型持续提速，风光储产业高速扩容的时代窗口，依托公│
│ │司技术优势与产品积淀，聚焦光伏发电、风力发电、储能等核心领域，深化│
│ │与头部企业合作，推动基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的产品、SiC│
│ │MOSFET产品在新一代光伏逆变器、风电变流器、储能PCS产品的批量化落地 │
│ │。 │
│ │4.加大对变频白色家电市场的投入 │
│ │加大对变频白色家电行业的投入力度，依托美垦半导体技术团队在白色家电│
│ │领域超过10年的技术积淀，结合公司自主研发的IGBT芯片、SiCMOSFET芯片 │
│ │、MCU及驱动芯片等核心资源，搭建覆盖全功率段的产品矩阵，为客户提供 │
│ │从芯片到模块、从设计到落地的一站式系统解决方案。 │
│ │5.加速公司下一代IGBT芯片的研发和产业化 │
│ │加大芯片研发力度，结合市场需求，进一步丰富第七代微沟槽TrenchFieldS│
│ │top芯片系列、第七代Plus版芯片系列以及第八代微沟槽TrenchFieldStop芯│
│ │片系列。 │
│ │6.持续加大宽禁带功率半导体器件的研发力度 │
│ │加大研发投入，加大SiC、GaN芯片和模块的研发力度，持续推出具有市场竞│
│ │争力的适用于各应用场景的SiC和GaN芯片和模块产品。 │
│ │7.加大对3300V-6500V高压IGBT产品的研发和推广力度 │
│ │加大公司自主的3300V-6500V高压IGBT产品在轨道交通、高压直流柔性输变 │
│ │电等行业的推广力度，紧抓核心零部件国产化的机会。 │
│ │8.重点布局新兴行业，拓宽业务增长边界 │
│ │聚焦AI服务器电源、数据中心、工业及人形机器人、低空/高空飞行器等新 │
│ │兴领域，依托公司自主研发的第三代SiCMOSFET芯片等核心技术及品牌优势 │
│ │，推进高附加值新产品研发与产业化落地，重点发力AI数据中心800V高压直│
│ │流架构、固态变压器（SST）、大功率充电桩及低空飞行器、载人电动商用 │
│ │飞行器等高端场景产品布局。持续开拓新兴领域新客户、新场景，推动产品│
│ │在新兴行业实现规模化应用。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1.宏观经济波动的风险 │
│ │IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体│
│ │波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于新能源汽车│
│ │、新能源、工业控制及电源、变频白色家电等行业，如果宏观经济波动较大│
│ │或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，从而对│
│ │公司的销售和利润带来负面影响。 │
│ │2.新能源汽车市场波动及市场竞争加剧的风险 │
│ │根据EVTank数据，2025年全球汽车销量约9,980万辆，新能源汽车销量2,354│
│ │.2万辆，同比增长29.1%，其中新能源乘用车销量2,271万辆，同比增长27.0│
│ │%，渗透率约23.5%。根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车销量3,44│
│ │0万辆，同比增长9.4%，其中新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2% │
│ │，占全球新能源汽车销量比重达70.3%，中国已成为全球电动化转型的核心 │
│ │引擎。 │
│ │近年来国内新能源汽车产业快速发展，新能源乘用车渗透率已突破50%，行 │
│ │业逐步由高速扩张转向存量竞争阶段。当前新能源汽车市场品牌格局多元，│
│ │汽车品牌数量众多，车型迭代提速，细分领域产品同质化趋势显现，市场竞│
│ │争持续加剧，整车企业降本诉求持续提升。尽管现阶段公司新能源汽车行业│
│ │销售收入持续保持快速增长，但若后续新能源汽车行业整体增速放缓、行业│
│ │内卷加剧、终端盈利承压，下游降本压力将向上游零部件环节传导，或将导│
│ │致公司相关产品收入增速放缓、盈利空间受到挤压，进而对公司整体经营业│
│ │绩与盈利水平带来不利影响。 │
│ │3.原材料价格波动风险 │
│ │公司产品主要原材料为IGBT芯片、SiCMOSFET芯片、快恢复二极管芯片等功 │
│ │率半导体芯片，以及DBC、散热基板（主要为铜）和其他材料，原材料占公 │
│ │司主营业务成本比例较高，原材料价格波动对公司成本影响较大。若未来原│
│ │材料价格发生大幅波动，将会对公司经营业绩造成不利影响。 │
│ │4.汇率波动的风险 │
│ │公司在海外的采购与销售业务，通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并│
│ │结算，外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司│
│ │的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推│
│ │进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性，但如果未来汇率出│
│ │现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产│
│ │生一定的不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金加股 │
│ │票相结合的方式分配利润，具备现金分红条件的，应当优先采用现金分红进│
│ │行利润分配。公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利│
│ │润的10%，但公司存在以前年度未弥补亏损的，以现金方式分配的利润不少 │
│ │于弥补亏损后的可供分配利润的10%。公司主要采取现金分红的利润分配政 │
│ │策，若公司营业收入增长快速，并且董事会认为公司股票价格与各股本规模│
│ │不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现│
│ │金利润分配条件下，提出并实施股票股利分配预案。 │
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│增发股票 │定增募资投入芯片项目等：斯达半导2021年3月2日发布定增预案，公司拟非│
│ │公开发行不超过1600万股股份，募集资金总额不超过35亿元，扣除发行费用│
│ │后拟用于：1）高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目，拟投入│
│ │募集资金20亿元，建设期3年。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半 │
│ │导体芯片的生产能力。2）功率半导体模块生产线自动化改造项目，拟投入 │
│ │募集资金7亿元，建设期3年。项目达产后，预计将形成新增年产400万片的 │
│ │功率半导体模块的生产能力。3）补充流动资金，拟投入募集资金8亿元。 │
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