热点题材☆ ◇603290 斯达半导 更新日期：2025-04-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:新能源车、芯片、汽车芯片、三代半导
风格:融资融券、海外业务、专精特新
指数:上证380、小盘成长、国证成长、半导体50
【2.主题投资】
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2024-07-24│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证
并开始批量出货
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涉及晶闸管。
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆
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公司拟在嘉兴投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资
建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
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2022-01-05│新能源车 │关联度：☆☆
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公司IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载
空调、充电桩等设备
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆
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公司拟在嘉兴投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资
建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆☆☆
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国内IGBT模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位;公司是目前国内唯
一一家进入全球前十的IGBT模块厂商，18年市场份额为2.2%，并成为汇川、英威腾、上海电驱动
等下游客户IGBT模块的关键供应商
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-09-04│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:亚洲地区占比为94.33%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-12-04│四大协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片
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昨日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会集体
发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，
中国国产比例仅为1成左右。盖世汽车的数据显示，控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导
体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等的尖端芯片则不到5%。包括这些芯片在内
的车载芯片整体的国产比例被认为在1成左右，仅为估计国产比例达到约2成的芯片整体的一半。
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2023-11-28│深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
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11月27日，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到
，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节
，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以
不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率
器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC
) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、
毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务
终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全
、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助
。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-04-06│产线代工价上涨，功率半导体IGBT缺货愈演愈烈
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当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT几乎成了唯一的例外。不仅价格涨翻天，业界更
以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。据媒体报道，IGBT缺货问题至少
在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-09-09│多家海外半导体大厂上调报价 芯片短缺或至少延续到23年年中
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据行业媒体报道，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式
调涨新、旧产品报价。据悉涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。除罗姆外，国际芯片大
厂恩智浦、英飞凌等也相继传出调涨车用芯片报价的消息。据悉，意法半导体、德州仪器也正计
划于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-19│国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节
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高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6
英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。碳化硅（SiC）功率器件具有耐高压、体积小、功耗
低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占
比较高，是核心环节。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝近日官网宣布，第三代SiC
MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年8月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结
构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
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2022-08-05│头部企业相继扩产应对订单积压，IGBT供需关系仍紧
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近日，IGBT头部企业相继宣布投建新产能，以应对订单积压。有机构近日调查也显示，在车
规、光伏以及工控三大应用领域，均有超过四成企业下半年酝酿提价。
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2022-07-26│IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
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据报道，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面
，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我
，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，
今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
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2022-06-07│深圳计划到2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元
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深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发
展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年，产业营
收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育
3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
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2022-05-18│最长交货期达50周，国内外IGBT产品厂商订单高增
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多位分析人士均表示，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短
缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。
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2022-05-17│光伏需求大增加剧IGBT缺货，中国企业紧急补位
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最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多
，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关
人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。新型功率半导体器
件IGBT是电力电子行业的“CPU”，中国IGBT行业快速成长。
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2022-03-28│新能源车+光伏，IGBT紧缺或延续至2023年上半年
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目前所有的新能源汽车，最明显的特点是电池和电机驱动系统作为汽车动力来源，电机驱动
系统中的电机控制器，最广泛的方案就是使用IGBT。据中信证券测算，2022年全年IGBT供需仍将
持续紧张，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年上半年。
IGBT作为能源变换与传输的核心器件，其价值约占整车成本的1-2％，按目前的车用SiC-MOSFET
模块的市场价格计算，同等电流规格的IGBT和SiC的成本价格相差至少1倍，IGBT的成本优势明显
。此外，IGBT作为光伏逆变器中核心器件广泛应用于组串式、集中式及微型光伏逆变器，成本占
比约12%，业内人士分析指出，2021年全球IGBT市场空间已接近550亿元人民币，过去4年复合增
速接近20%。在缺货背景下，国内IGBT产业迎来加速机遇，看好在光伏、电动车领域导入进展较
快，且产能有保障的IGBT厂商。
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2022-03-17│委外代工厂最高涨价50%！功率半导体需求强劲
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据报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产
能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩
大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
根据IHS数据，2022年中国功率半导体市场规模有望达到182.70亿美元（1164.51亿元人民币），
2018-2022年CAGR达到7.11%。
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2021-11-22│新能源车渗透率不断提升 汽车半导体需求大增
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近日，比亚迪董事长王传福表示，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导
体的需求增加5-10倍。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。他预测
，今年中国市场新能源车销量有望破330万台，明年年底，中国新能源车渗透率将超过35%。
在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，
是电控系统的核心电子器件。
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2021-07-27│晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧
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据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10%-
15%，其他制程上调5%-10%。
在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均
在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度
行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生 │
│ │产及销售。 │
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│经营模式 │公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足│
│ │客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技│
│ │术服务。 │
│ │公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个│
│ │阶段。 │
│ │阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管等功│
│ │率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数│
│ │的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构│
│ │的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要│
│ │求的功率模块。 │
│ │阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶│
│ │圆代工厂如华虹、积塔等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制│
│ │造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。 │
│ │阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、│
│ │快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。│
│ │由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，│
│ │因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外│
│ │接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片│
│ │、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等 │
│ │生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集│
│ │成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣│
│ │环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。 │
│ │公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴│
│ │总部外在全国建立了多个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲│
│ │，负责国际市场业务开拓和发展。 │
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│行业地位 │国内IGBT设计龙头，全球IGBT模块市占率第八 │
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│核心竞争力 │(一)技术优势 │
│ │公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品│
│ │、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一│
│ │支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模│
│ │块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、│
│ │控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。 │
│ │(二)快速满足客户个性化需求的优势 │
│ │客户的个性化需求主要是对IGBT芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外│
│ │形和接口控制的个性化要求等。公司拥有IGBT芯片及模块的设计和应用专家│
│ │，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将│
│ │这种需求转化成产品要求。 │
│ │(三)细分行业的领先优势 │
│ │公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块的设计研发 │
│ │、生产和销售，针对细分行业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公│
│ │司开发了不同系列的IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制│
│ │等细分市场领域形成了较大的竞争优势。 │
│ │在新能源汽车领域，公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积│
│ │极开拓海外市场并获得了多家国外头部Tier1的项目定点；在新能源发电领 │
│ │域，公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商│
│ │，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出│
│ │符合市场需求的具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成│
│ │为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，同公司已经是工控行业│
│ │多家国际企业的正式供应商。 │
│ │(四)先发优势 │
│ │IGBT/SiC模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会│
│ │导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下│
│ │游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌进入市场需要面│
│ │临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。 │
│ │(五)人才优势 │
│ │人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条│
│ │件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业│
│ │经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际│
│ │著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多│
│ │数人在本公司拥有十年以上的工作经验。 │
│ │(六)合理的业务模式优势 │
│ │公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时│
│ │通过经销迅速拓张市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质│
│ │，灵活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。 │
│ │公司芯片生产采取Fabless的模式，减小了投资风险，并加快了产品推向市 │
│ │场的速度。虽然上述模式非创新模式，但是适合公司目前发展状态，有利于│
│ │公司市场拓张和技术迭代速率。 │
│ │(七)较强的市场开拓能力 │
│ │公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售│
│ │之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具
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