热点题材☆ ◇603290 斯达半导 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:新能源车、芯片、三代半导
风格:融资融券、QFII重仓、预高送转、百元股、陆股通减、MSCI中盘、海外业务、专精特新、
非周期股
指数:上证180、上证中盘、中盘成长、消费100、国证成长、沪深300、中证200、300非周、半导
体50、国证芯片、新兴成指
【2.主题投资】
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品涉及晶闸管。
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆
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公司拟在嘉兴投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资
建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
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2022-01-05│新能源车 │关联度：☆☆
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公司IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载
空调、充电桩等设备
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆
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公司拟在嘉兴投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资
建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆☆☆
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国内IGBT模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位;公司是目前国内唯
一一家进入全球前十的IGBT模块厂商，18年市场份额为2.2%，并成为汇川、英威腾、上海电驱动
等下游客户IGBT模块的关键供应商
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-04-16│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-16收盘价为：137.47元，近5个交易日最高价为：154.5元
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2024-04-16│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于功率半导体（通达信研究行业）
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2024-04-16│陆股通减 │关联度：☆☆☆
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北上资金近5日持股比例变动为-0.89%
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2024-04-08│预高送转 │关联度：☆☆☆
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公司2023-12-31分红方案：10转增4股派15.9784元(含税)
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2024-04-07│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:亚洲地区占比为93.06%
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2023-09-30│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-30,QFII重仓持有112.26万股(2.02亿元)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2021-08-31│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2023-11-28│深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
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11月27日，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到
，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节
，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以
不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率
器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC
) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、
毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务
终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全
、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助
。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-04-06│产线代工价上涨，功率半导体IGBT缺货愈演愈烈
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当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT几乎成了唯一的例外。不仅价格涨翻天，业界更
以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。据媒体报道，IGBT缺货问题至少
在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-09-09│多家海外半导体大厂上调报价 芯片短缺或至少延续到23年年中
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据行业媒体报道，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式
调涨新、旧产品报价。据悉涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。除罗姆外，国际芯片大
厂恩智浦、英飞凌等也相继传出调涨车用芯片报价的消息。据悉，意法半导体、德州仪器也正计
划于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-19│国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节
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高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6
英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。碳化硅（SiC）功率器件具有耐高压、体积小、功耗
低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占
比较高，是核心环节。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝近日官网宣布，第三代SiC
MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年8月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结
构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
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2022-08-05│头部企业相继扩产应对订单积压，IGBT供需关系仍紧
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近日，IGBT头部企业相继宣布投建新产能，以应对订单积压。有机构近日调查也显示，在车
规、光伏以及工控三大应用领域，均有超过四成企业下半年酝酿提价。
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2022-07-26│IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
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据报道，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面
，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我
，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，
今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
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2022-06-07│深圳计划到2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元
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深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发
展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年，产业营
收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育
3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
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2022-05-18│最长交货期达50周，国内外IGBT产品厂商订单高增
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多位分析人士均表示，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短
缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。
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2022-05-17│光伏需求大增加剧IGBT缺货，中国企业紧急补位
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最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多
，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关
人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。新型功率半导体器
件IGBT是电力电子行业的“CPU”，中国IGBT行业快速成长。
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2022-03-28│新能源车+光伏，IGBT紧缺或延续至2023年上半年
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目前所有的新能源汽车，最明显的特点是电池和电机驱动系统作为汽车动力来源，电机驱动
系统中的电机控制器，最广泛的方案就是使用IGBT。据中信证券测算，2022年全年IGBT供需仍将
持续紧张，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年上半年。
IGBT作为能源变换与传输的核心器件，其价值约占整车成本的1-2％，按目前的车用SiC-MOSFET
模块的市场价格计算，同等电流规格的IGBT和SiC的成本价格相差至少1倍，IGBT的成本优势明显
。此外，IGBT作为光伏逆变器中核心器件广泛应用于组串式、集中式及微型光伏逆变器，成本占
比约12%，业内人士分析指出，2021年全球IGBT市场空间已接近550亿元人民币，过去4年复合增
速接近20%。在缺货背景下，国内IGBT产业迎来加速机遇，看好在光伏、电动车领域导入进展较
快，且产能有保障的IGBT厂商。
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2022-03-17│委外代工厂最高涨价50%！功率半导体需求强劲
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据报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产
能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩
大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
根据IHS数据，2022年中国功率半导体市场规模有望达到182.70亿美元（1164.51亿元人民币），
2018-2022年CAGR达到7.11%。
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2021-11-22│新能源车渗透率不断提升 汽车半导体需求大增
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近日，比亚迪董事长王传福表示，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导
体的需求增加5-10倍。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。他预测
，今年中国市场新能源车销量有望破330万台，明年年底，中国新能源车渗透率将超过35%。
在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，
是电控系统的核心电子器件。
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2021-07-27│晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧
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据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10%-
15%，其他制程上调5%-10%。
在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均
在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度
行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
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2021-07-26│台积电拟加大车用芯片产量 产业链有望持续高景气
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据集微网报道，台积电、联电、力积电等代工厂均在增加相关芯片的产量，为汽车电子需求
的繁荣做准备。今年上半年，台积电汽车半导体的产量已比去年同期增长30%。
汽车产业正在快速向电动化、智能化、网联化发展。Strategy Analytics数据显示，2019年纯电
动车单车平均半导体价值达到775美元，为燃油车的两倍有余。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，│
│ │并以 IGBT 模块形式对外实现销售。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢 │
│ │复二极管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司│
│ │的核心竞争力之一。 │
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│经营模式 │目前公司主要采取直销的方式进行销售，公司直销的主要业务流程为：客户│
│ │开发——产品测试——小批量试用——大批量稳定销售。公司根据下游客户│
│ │的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了五个销售联络处，并于瑞士设立了│
│ │控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓。同时公司亦参加相关行业的│
│ │展会及相关行业组织的各种会议、活动等，以提高产品知名度，加强和客户│
│ │的沟通，促进市场开发和产品销售。 │
│ │因为 IGBT 模块海外市场地域分布较广，且海外代理商及客户相对成熟，因│
│ │此，公司从 2014 年开始针对部分海外市场通过经销商销售给终端客户。经│
│ │销模式主要通过经销商对外销售，公司根据经销商的订单发货给经销商，最│
│ │后由其发货给终端客户。公司选择经销商时主要考评经销商的销售网络以及│
│ │技术人员能力（主要协助完成客户支持及后期维护）。 │
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│行业地位 │国内IGBT设计龙头，全球IGBT模块市占率第八 │
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│核心竞争力 │国内 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片主要依赖进口，国内可以自主研发 IGB│
│ │T芯片和快恢复二极管芯片的公司较少。发行人已经成功研发出 FS-Trench │
│ │型 IGBT芯片并实现规模化量产。同时发行人已经成功研发出可多个芯片并 │
│ │联的快恢复二极管芯片，其具备正温度系数、漏电流小的特性。以上两种芯│
│ │片已成功应用于大功率工业级和车用级模块，打破了大功率工业级和车用级│
│ │模块完全依赖进口芯片的被动局面。 │
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│竞争对手 │英飞凌科技公司、三菱电机株式会社、富士电机株式会社、赛米控 │
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│核心风险 │（一）产品研发风险；（二）技术泄密风险；（三）市场竞争加剧的风险；│
│ │（四）宏观经济波动的风险；（五）新能源汽车市场波动风险；（六）产品│
│ │结构单一风险；（七）原材料价格波动风险；（八）价格下降风险。 │
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│项目投资 │投建全碳化硅功率模组产业化项目:斯达半导2020年12月18日公告，公司拟 │
│ │在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产│
│ │业化项目，项目计划总投资22947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅│
│ │功率模组生产线和研发测试中心。项目建设期为24个月。 │
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│行业竞争格局│（1）外国企业占据绝大部分市场 │
│ │目前国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据，虽然我国 IGBT 市场需求增│
│ │长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较│
│ │晚，IGBT 模块至今仍几乎全部依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企 │
│ │业占领。同时，国内企业由于芯片供应主要源于国外，制约性较强，因此发│
│ │展较为缓慢。根据 IHSMarkit 2018 年报告，发行人 2017 年在 IGBT 模块│
│ │全球市场份额占有率国际排名第 10 位，在中国企业中排名第 1 位，是国 │
│ │内 IGBT 行业的领军企业。在 IGBT 行业，发行人占全球市场份额比率约为│
│ │ 2.0%，相比排名第一的英飞凌 22.4%的市场份额仍有较大的差距。市场排 │
│ │名前十中的企业，除了发行人外，其他均为外国企业，该行业仍处于外国企│
│ │业垄断的局势之中。 │
│ │（2）国内企业正力求突破 │
│ │由于 IGBT 行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入│
│ │较大等困难，国内企业在产业化进程中一直进展缓慢。随着全球制造业向中│
│ │国的转移，中国已逐渐成为全球最大的 IGBT 市场，IGBT 国产化需求已是 │
│ │刻不容缓。在市场需求的吸引下，一批具备 IGBT 相关经验的海外华人归国│
│ │投身 IGBT 行业，同时国家大量资金流入 IGBT 行业，我国 IGBT 产业化水│
│ │平有了一定提升，部分企业已经实现量产。
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