热点题材☆ ◇603386 骏亚科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、智能机器、汽车电子、小米概念、CPO概念、毫米雷达、光通信、人形
机器、PCB概念
风格:连续亏损、昨日涨停、昨日首板、昨日上榜、最近情绪
指数:无
【2.主题投资】
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2026-04-30│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已实现14L控深+铜浆塞孔高多层板产品量产交付及光模块HDI产品、无人驾驶EGS主板等
打样交付。
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2025-12-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司研发样板及小批量板客户累计超过10,000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、
高频高速板等。
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2025-09-16│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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在人形机器人领域，公司成功导入国内头部客户并开始批量供货。
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2025-04-25│光通信 │关联度：☆☆☆
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公司参股公司四川泰富地面北斗科技股份有限公司（以下简称“泰富科技”）与中国科学院
国家授时中心成立了光纤授时同步联合实验室
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2025-03-19│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品有应用于工业机器人等相关领域，但目前主要是样板及小批量板客户订单，业
务占比较低。
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司参股泰富科技，标的专注于高精度光纤地基授时系统及时间频率技术。
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2023-02-27│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司有供应车载毫米波雷达相关PCB产品，但目前以样板及小批量为主。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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广东骏亚2018年4月12日在互动易平台表示，公司是小米的合格供应商，双方合作良好。公
司暂未涉及芯片方面业务。公司目前主要产品为印制电路板及 SMT 贴装，属于集成电路或芯片
的相关部件，公司主营业务并不适用近期国家有关部门发布的《关于集成电路生产企业有关企业
所得税政策问题的通知》的优惠政策。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品包括双面板、多层板等，广泛应用于消费电子、计算机及网络设备、汽车电子
等领域;已成为包括视源股份、长虹、冠捷、伟创力、TCL、比亚迪、小米、蓝微电子、欣旺达、
中兴等知名企业的供应商
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括双面板、多层板等，产品主要应用于消费电子、工业控制及医疗、计算
机及网络设备、汽车电子等领域。
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2026-08-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-06-30,高盛国际-自有资金持有190.41万股(占总股本比例为：0.58%)
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2025-04-25│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司参股公司四川泰富地面北斗科技股份有限公司（以下简称“泰富科技”）与中国科学院
国家授时中心成立了光纤授时同步联合实验室
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2025-02-08│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司持续加强汽车电子领域尤其是新能源汽车领域的业务拓展，除了长期合作的比亚迪、北
斗星通等汽车电子客户外，还积极拓展T-BOX、智能座舱、激光雷达等产品业务，已跟多家其他
汽车电子企业开始合作
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2022-10-17│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
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公司在SMT业务模块，公司取得了《医疗器械注册证》及《医疗器械生产许可证》等资质，
积极拓展额温枪等产品线。
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2020-09-28│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司已通过华为主要供应商认证并大批量供货于华为产品。
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2026-09-11│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-09-11│昨日首板 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-11,近一段时间内首次涨停
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2026-09-11│昨日涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-09-11 14:08:56首次涨停，并持续封板到收盘
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2026-08-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-06-30财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2018-11-06│大型PCB厂三季度营收创新高 5G基站助力发展
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2018年11月5日据悉，大型PCB厂第三季营收多有靓丽表现，华通单季税后纯收益9.85亿元、
健鼎、泰鼎及欣兴第三季度营收均创新高。PCB成为仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元
器件，在全球已将5G移动网络作为战略性的发展目标背景下，PCB供应链有望迎来大发展。5G时
代将从基站、智能终端和数据中心三个方面带动PCB市场快速增长。上市公司中，奥士康主要产
品为PCB硬板；景旺电子在全球PCB企业排名第28位。
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2017-10-23│工信部：将持续完善集成电路产业政策
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在2017年10月23日于昆山举行的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上，工信部电
子司司长刁石京在致辞中表示，展望十三五，中国集成电路产业必将迎来重大发展机遇，特别是
建设制造强国等的新要求，给集成电路发展开拓了新的发展空间，使得集成电路产业由技术驱动
模式转化为需求和效率优先模式。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │骏亚科技是一家专业从事印刷电路板的研发、生产、销售为一体的国家高新│
│ │技术企业。公司成立于2005年11月，并于2017年9月在上海证券交易所主板 │
│ │上市，股票代码603386。目前在华南地区（广东深圳、惠州、珠海）、华中│
│ │地区（湖南长沙、江西龙南）、华东地区（安徽广德）建有六大生产基地，│
│ │业务范围涵盖“特种PCB”、“高多层PCB样板快板”、“中小批量PCB”、 │
│ │“大批量PCB”、“FPC&RFPC”、“SMT及代工”，产品广泛应用于消费电子│
│ │、汽车电子、通讯、工控、安防、电源、能源、医疗等领域，是华为、中兴│
│ │、三星、伟创力、ABB等国内外百余家知名企业的长期合作伙伴。 │
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│产品业务 │公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表 │
│ │面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批 │
│ │量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC │
│ │）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线│
│ │路板研制能力，兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力│
│ │。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司制订了《供应商管理程序》《采购管理程序》《供应商及外发机构评分│
│ │程序》以严格控制公司对供应商的筛选程序及公司的原材料采购行为。针对│
│ │不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购： │
│ │（1）按照预计产量采购：对于通用型原材料，如覆铜板、锡球、铜球、半 │
│ │固化片、铜箔、化学物料和一般辅料等，公司按照预计产量进行月度计划采│
│ │购。 │
│ │（2）按照实际订单需求采购：对于特殊型的覆铜板、铜箔、半固化片等材 │
│ │料，公司按实际订单需求采购。公司亦根据历史数据对客户订单的数量及综│
│ │合实际用量进行预测，并据此准备适量的安全库存。 │
│ │2、生产模式 │
│ │由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质│
│ │量要求，不同客户的产品会有所差异，公司印制电路板（含SMT）是定制化 │
│ │产品而非标准件产品。基于这一特点，公司的生产模式是“以销定产”，根│
│ │据订单来组织和安排生产。公司设立有计划部、物控部，对公司的生产排期│
│ │和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生│
│ │产的有序进行，在公司产能无法满足客户需求时，公司将部分订单的部分生│
│ │产环节交由其他有资质的企业完成，公司对外协生产的品质和交期进行严格│
│ │的把控和管理，满足客户需求。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取直销和经销相结合的销售方式，目前绝大部分来自向终端客户的直│
│ │接销售，少量通过贸易商销售。由于印制电路板为定制化产品，公司与客户│
│ │均签订买断式销售合同或订单，客户根据需求向公司发出具体的采购订单，│
│ │约定销售价格、数量、出货日期、支付条款、送货方式等，公司据此安排生│
│ │产及交货。 │
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│行业地位 │印制电路板供应商之一 │
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│核心竞争力 │（一）技术研发优势 │
│ │公司始终重视产品、技术的研发和提升，在产品工艺技术能力、PCB智能制 │
│ │造系统研发应用上，建立了研发优势。公司始终紧跟下游电子信息产品的发│
│ │展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成了多项具有自主知识产权的核心│
│ │技术，这些技术主要用于生产高多层PCB板、HDI板、厚铜板、光电板、Mini│
│ │LED板、高频高速板、软硬结合板、陶瓷板等产品及其智能压合、阻焊、蚀 │
│ │刻等工艺技术，至2025年12月31日，公司拥有专利408项，其中发明专利102│
│ │项，实用新型专利292项。龙南骏亚技术中心被国家发改委、科技部等五部 │
│ │委联合认定为国家企业技术中心，龙南骏亚精基于“物联网+大数据电路板 │
│ │智能工厂”项目被入选工信部科技司2021年物联网示范项目。 │
│ │（二）产品线优势 │
│ │公司注重为客户群提供完整的PCB产品系列服务，产品类型较为完善，具有 │
│ │刚性线路板、挠性线路板、刚挠结合线路板批量制造能力，拥有研发样板、│
│ │小批量板、中大批量板专业工厂并配套SMT加工厂，是目前国内少有的兼具 │
│ │刚性线路板、挠性线路板、刚挠结合线路板批量生产能力与较强研发能力的│
│ │PCB制造商，能为客户提供多样化产品选择和一站式线路板研发、小批量试 │
│ │产、中大规模制造、PCBA及整机组装的完整服务。公司在生产经营中始终坚│
│ │持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品│
│ │。公司刚性电路板产品在消费电子、能源、网络通信、工业控制、安防、汽│
│ │车电子、服务器等细分领域广泛应用；FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电│
│ │池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细分领域│
│ │；研发样板及小批量板客户累计超过10,000家。 │
│ │（三）客户资源优势 │
│ │国内印制电路板行业的集中度较低，市场竞争较为激烈，有效地开发和维护│
│ │客户资源是印制电路板生产企业在竞争中胜出的关键因素之一。同时，印制│
│ │电路板质量的优劣直接关乎电子产品的性能和使用寿命，印制电路板下游客│
│ │户倾向于同综合实力较强的大型印制电路板制造商合作，并在产品质量、环│
│ │保、安全生产等方面有严格标准，并对供应商设置1-2年的考察期。经过多 │
│ │年积累，公司与较多优质客户建立了稳定的合作关系，为众多国内外知名企│
│ │业提供PCB研发、产品和服务，与客户共同成长。 │
│ │（四）质量优势 │
│ │公司自成立以来十分注重质量管理，在采购、生产、销售各个环节均有严格│
│ │的质量控制。公司遵循“质量优先，客户满意，全员参与，互利共赢”的品│
│ │质方针，先后通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系│
│ │、ISO27001信息安全管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康│
│ │安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等管理体系认证和UL、CQC │
│ │等产品安规认证，产品符合欧盟RoHS、REACH环保指令要求。通过长期切实 │
│ │有效的质量管理，公司产品质量赢得了客户认可，树立了良好的市场口碑。│
│ │（五）智能制造优势 │
│ │公司高度重视信息化、智能化建设，组建了专门的项目团队，针对电路板行│
│ │业现状和企业实际需求，遵循“整体规划、分步实施、重点突破”的推进策│
│ │略，坚持“以需求为导向、以逻辑为支撑、以标准为基础、以数据为财富”│
│ │的开发原则，攻克了单张电路板全流程制造信息精准追溯技术和多源异构设│
│ │备数据采集技术等难题，将物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术与│
│ │经典管理思想和电路板制造技术相融合，在生产自动化的前提下分阶段逐步│
│ │实现了现场透明化、管理信息化和决策智能化，达到帮助公司提质增效降本│
│ │的目标。龙南骏亚精密智能制造工厂获评江西省科技进步二等奖、工信部企│
│ │业上云典型案例和物联网示范项目。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入为253,589.11万元，较去年同期增长8.04%； │
│ │营业利润为-92.95万元，较去年同期增加16,980.72万元；利润总额为-213.│
│ │52万元，较去年同期增加16,952.80万元；归属于母公司股东的净利润为-68│
│ │8.12万元，较去年同期增加14,724.69万元。 │
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│竞争对手 │依顿电子、沪电股份、超声电子、博敏电子、胜宏科技、超华科技、景旺电│
│ │子、世运电路、方正科技 │
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│品牌/专利/经│专利：公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术│
│营权 │研发，形成了多项具有自主知识产权的核心技术，这些技术主要用于生产高│
│ │多层PCB板、HDI板、厚铜板、光电板、MiniLED板、高频高速板、软硬结合 │
│ │板、陶瓷板等产品及其智能压合、阻焊、蚀刻等工艺技术，至2025年12月31│
│ │日，公司拥有专利408项，其中发明专利102项，实用新型专利292项。 │
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│投资逻辑 │龙南骏亚为国家企业技术中心、工业和信息化部2023年度绿色制造工厂，龙│
│ │南骏亚精密为工业和信息化部“2019年度企业上云典型案例”、江西省“5G│
│ │+工业互联网”应用示范企业、江西省“智能制造标杆企业”，龙南骏亚、 │
│ │龙南骏亚精密、长沙牧泰莱被工信部授予专精特新“小巨人”企业称号。公│
│ │司深耕PCB领域多年，具有丰富的PCB研发和制造经验。 │
│ │公司是中国电子电路行业协会（原名中国印制电路行业协会）的常务理事单│
│ │位之一。根据2025年5月中国电子信息行业联合会同中国电子电路行业协会 │
│ │联合发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司营收在综合PCB │
│ │百强企业中排名第37名。 │
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│消费群体 │能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电│
│ │子和航空航天等领域 │
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│主营业务 │印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT） │
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│主要产品 │括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电 │
│ │路板（HDI）和PCBA │
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│股权收购 │收购骏亚智能100%股权：骏亚科技2022年6月16日公告，公司全资子公司骏 │
│ │亚数字拟以现金方式收购公司控股股东骏亚企业持有的惠州市骏亚智能科技│
│ │有限公司（简称“骏亚智能”）100%股权，交易价格9980万元。标的公司的│
│ │主要资产为一宗土地使用权及其地上房屋建筑物，本次交易是基于骏亚数字│
│ │生产及办公需要。 │
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│行业竞争格局│PCB产业在世界范围内广泛分布，美、欧、日发达国家起步较早，在2000年 │
│ │以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区│
│ │。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、│
│ │产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地│
│ │区进行转移，PCB行业呈现以中国大陆、东南亚等亚洲地区为制造中心的新 │
│ │格局。 │
│ │自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和│
│ │产值均居世界第一。尽管全球经济环境变化促使PCB产业投资逐步向东南亚 │
│ │转移，但中国仍保持行业的主导制造中心地位。凭借在制程技术、供应链成│
│ │熟度、生产成本以及人力资源等方面的显著优势，中国PCB行业持续保持强 │
│ │劲竞争力。根据Prismark数据，预计2025年中国大陆PCB产业产值489.69亿 │
│ │美元、同比增长率为19.2%，全球PCB产值约为851.52亿美元，中国大陆占全│
│ │球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.10%上升至2025年的57.51%。 │
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│行业发展趋势│高密度化、高性能化：作为电子信息产业重要的配套，印制电路板行业的技│
│ │术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。新一代的电子产品朝着轻薄短│
│ │小、高速高频方向发展，下游的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了 │
│ │更高的要求，要求PCB产品向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未 │
│ │来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数、│
│ │叠孔结构等方面提出较高的要求。高密度互连技术（HDI）、IC封装基板、 │
│ │嵌入式技术或埋置元件技术是实现电子产品高密度化的重要新技术之一。高│
│ │性能化主要是指PCB提高功能性如阻抗性、散热性等方面的性能，从而增强 │
│ │产品的功能及可靠性。金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应 │
│ │用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。根据Prismark预计，2025年得益 │
│ │于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增│
│ │长，18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平。从中长期看，PCB产业│
│ │将延续高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、 │
│ │封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。 │
│ │行业集中度提升：一方面，受到下游应用领域技术要求提高、终端产品更新│
│ │换代加速的影响，PCB厂商面临更高的技术要求、资金需求，技术实力强、 │
│ │品牌声誉良好的大规模厂商更具竞争优势；另一方面，近年来，全球范围内│
│ │的供给过剩和价格侵蚀导致企业产能利用率不断下降、损失不断增加，许多│
│ │中小规模PCB厂商无法度过行业低迷期从而加速出清，而大规模厂商能够更 │
│ │好地抵御价格侵蚀，反而通过行业整合获得了扩张的机会，行业集中度日益│
│ │提升。根据Prismark数据，全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80│
│ │%已增长到2024年的23.55%。 │
│ │行业生产趋于智能化：下游客户对PCB产品生产的精细化、个性化需求将促 │
│ │进PCB制造行业趋于智能化。智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生 │
│ │产效率，提升加工精度，降低因人为误差造成的产品不良率。同时，智能化│
│ │生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应，制定最优的排产方案│
│ │，从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。 │
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│行业政策法规│《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整│
│ │指导目录（2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 │
│ │年）》 │
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│公司发展战略│公司从创立之初就专注印制线路板的生产、研发和销售。未来，公司仍坚持│
│ │以做大做强印制线路板主业为发展战略，不断提升产品技术水平与产品质量│
│ │水平，加速推进产品结构升级创新，积极推进智能制造与信息化，充分利用│
│ │公司已经积累的各种优势，从产品类型、品质、交期、技术、服务、运营能│
│ │力等方面全面提升以满足客户需求，持续扩大产销规模与提升盈利能力，成│
│ │为行业一流的电子电路板供应商，为全体股东创造良好的投资回报。 │
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│公司日常经营│（一）各业务板块情况 │
│ │样板及小批量市场特点是单一订单规模小、客户数量多、涉足市场领域广，│
│ │主要应用领域为半导体、工业控制、通信、新能源、汽车电子、医疗器械、│
│ │安防电子、航空航天等。公司全资子公司深圳牧泰莱及长沙牧泰莱主要业务│
│ │为样板及小批量板业务。报告期内，深圳牧泰莱充分发挥PCB样板的技术和 │
│ │服务优势，推动新技术、新产品的开发，以提高企业竞争力和市场份额，珠│
│ │海工厂产能持续释放，销售量及毛利率实现增长；长沙牧泰莱依靠既有研发│
│ │样板和部分小批量板订单业务，重点发展高附加值、高技术含量的特色中小│
│ │批量PCB板业务，业务实现增长。 │
│ │中大批量业务：公司持续专注于新能源、计算机、通信终端、消费电子、安│
│ │防、汽车电子、工业控制等领域，积极研发、拓展机器人、服务器、无人驾│
│ │驶、高端显示等新兴领域产品及客户。 │
│ │中大批量产能目前主要在江西龙南工厂和惠州（三栋）工厂。报告期内，公│
│ │司积极调整产品结构，拓展高附加值、高技术产品订单，公司多层板占比提│
│ │升，带动中大批量产品平均单价提升，但原材料成本上涨侵蚀了该业务产品│
│ │的毛利。同时，龙南骏亚精密募投项目投产建设，导致固定成本及费用增加│
│ │。 │
│ │公司SMT及整机业务：公司SMT及整机业务主要在全资子公司骏亚数字进行，│
│ │提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类（显示屏、家电）、网络通讯│
│ │类（OTT、PON、ROUTER、WIFI）、车联网、工业控制等电子产品。报告期内│
│ │，为提升服务能力，满足客户需求，骏亚数字工厂进行设备技改及更新，新│
│ │增了高端SMT线、3D-AOI机、自动贴片机等设备，进一步增强了电子电路服 │
│ │务能力。在下游行业整体需求不足，行业竞争激烈背景下，骏亚数字进一步│
│ │加强与客户的合作深度，积极拓展市场，SMT业务实现增长，但产线投入初 │
│ │期人工、折旧等成本费用大幅增加，导致出现亏损。 │
│ │（二）市场拓展情况 │
│ │公司充分发挥自身优势，以客户为中心、以市场需求为导向，深耕客户需求│
│ │、持续拓展市场份额。报告期内，公司持续以PCB业务为核心开拓市场，积 │
│ │极推动客户进行样板、批量订单转化，重点拓展新老客户高多层板、HDI板 │
│ │、软硬结合板订单，重点推进服务器、人形机器人、安防、智能驾驶、新型│
│ │显示技术、光模块、智能物联、CCM、指纹模组等细分领域业务，深挖大客 │
│ │户及潜在大客户需求，积极发掘新的应用场景。在机器人、服务器、无人驾│
│ │驶领域，成功导入国内知名客户，已实现14L控深+铜浆塞孔高多层板产品量│
│ │产交付及光模块HDI产品、无人驾驶EGS主板、16L四阶高阶HDI等产品打样交│
│ │付；同时围绕智能驾驶、光模块等新兴领域开展前瞻性客户开发，客户结构│
│ │、产品结构更趋多元化。 │
│ │（三）技术研发情况 │
│ │公司密切关注行业发展趋势和变化，并围绕新一代通信技术、服务器、无人│
│ │驾驶、光模块、毫米波雷达、智能穿戴、机器人、卫星通讯、芯片测试等领│
│ │域开展产品研发与技术创新，公司重点开展光模块产品生产技术、多层HDI │
│ │电路板盲孔填孔技术、AI特种精细线路电路板制造技术、汽车BMS埋铜块电 │
│ │路板制造技术、高频碳氢材料特别电路板制造技术等项目研发，并积极将创│
│ │新成果转化为生产力，进一步提升公司在高端PCB领域的技术水平。公司202│
│ │5年研发投入11083.56万元，占营业收入比重为4.37%。报告期内，公司新增│
│ │专利47个，其中发明专利15个，实用新型32个。 │
│ │（四）产能建设情况 │
│ │2025年度，公司积极推进募投项目建设，报告期内，公司募集资金已按计划│
│ │全部投入“年产80万平方米智能互联高精密线路板项目”，该项目有序推进│
│ │，将为公司扩充中高端产能、实现技术升级提供关键支撑。全资子公司骏亚│
│ │数字按照既定计划通过添置设备、技术改造和升级扩充了部分产能。 │
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│公司经营计划│1、优化产品结构和客户结构 │
│ │公司经营重点一方面是加快推动产能利用率提升，发挥规模效应，改善边际│
│ │利润，提升盈利水平。另一方面是聚焦核心赛道积极拓展高附加值订单，以│
│ │持续优化产品结构。在客户拓展方面，深耕现有老客户老产品存量份额，挖│
│ │掘老客户新产品的新增需求，同时积极开辟新客户新产品的增量赛道；在产│
│ │品结构方面，聚焦AI及存储、交换、高端卡板、通讯、HDI、MiniLED、ULL │
│ │材料产品等高附加值产品，推动新技术产品实现突破，优化订单结构，为公│
│ │司业务持续增长寻求新的动力源。在全球营销网络布局方面，公司将稳步推│
│ │进国内销售点与海外办事处的建设，设立台湾办事处、引进营销专业人才，│
│ │充实一线销售力量。 │
│ │2、推进产能建设 │
│ │在海外基地建设方面，公司将加快推进越南工厂建设，按计划完成设备安装│
│ │、试产及客户认证工作，确保产能稳步释放，同步完成核心体系认证，满足│
│ │客户海外供应基地的认证需求。与此同时，通过添置内层、压合、电镀、钻│
│ │孔、LDI等工序设备，增加龙南生产基地多层板及软硬结合板产能；通过设 │
│ │备以旧换新和技术改造，提升HDI、高多层产品制程能力；推进MES系统开发│
│ │，提升系统化品质管控能力，提高生产自动化水平。此外，公司亦将结合市│
│ │场机会、以订单驱动为导向，充分研究论证扩充产能的其他可行举措。 │
│ │3、持续加强研发投入及技术创新 │
│ │未来公司仍将大力推进研发创新，把产品研发和技术创新作为公司发展战略│
│ │的核心，继续重视研发投入，关注行业技术发展趋势，持续提升工艺技术和│
│ │研发水平，满足客户对新产品开发的需求，攻克关键技术难题，持续推动产│
│ │品结构和产能结构升级迭代。在样板及小批量板业务上，积极开发嵌铜、热│
│ │电分离、铜/铝基、厚铜、台阶、激光台阶、揭盖、高频高速、特殊板料、 │
│ │特殊机加工、高多层精细线路、多次盲埋板、高阶HDI等产品；批量业务上 │
│ │，充分利用现有的研发积淀，推进人形机器人、服务器、AI/UBB、存储、交│
│ │换机、高端卡板、显卡、大尺寸有线、光模块、低轨卫星、超算、汽车毫米│
│ │波雷达等领域PCB开发；根据产业趋势，推进M9等级高速材料PCB应用开发，│
│ │加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，着力突破新产品、新工艺、新材料产品│
│ │在量产过程中关键工序的技术难点与核心堵点。 │
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│公司资金需求│行业集中度提升：一方面，受到下游应用领域技术要求提高、终端产品更新│
│ │换代加速的影响，PCB厂商面临更高的技术要求、资金需求，技术实力强、 │
│ │品牌声誉良好的大规模厂商更具竞争优势；另一方面，近年来，全球范围内│
│ │的供给过剩和价格侵蚀导致企业产能利用率不断下降、损失不断增加，许多│
│ │中小规模PCB厂商无法度过行业低迷期从而加速出清，而大规模厂商能够更 │
│ │好地抵御价格侵蚀，反而通过行业整合获得了扩张的机会，行业集中度日益│
│ │提升。 │
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│可能面对风险│1、原材料价格波动风险 │
│ │原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。│
│ │公司直接原材料占营业成本的比例较高，主要原材料供应链的稳定性以及价│
│ │格波动对公司当期业绩及未来盈利能力均存在重要影响。若未来公司主要原│
│ │材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、提升│
│ │精益生产水平等方式应对原材料上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不│
│ │利影响。 │
│ │2、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险 │
│ │印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，并│
│ │与全球宏观经济形势相关性较大。近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板│
│ │的主要生产基地，我国印制电路板行业受宏观经济环境影响亦日趋明显，因│
│ │此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下│
│ │滑，将会对公司的收入及盈利造成消极的影响。 │
│ │3、市场竞争加剧及国际贸易摩擦的风险 │
│ │目前，全球PCB行业集中度较低、生产厂商众多，受行业下游终端产品性能 │
│ │更新速度快、消费者偏好变化快等因素影响，该行业竞争日趋加剧，且生产│
│ │厂商“大型化、集中化”趋势明显。未来公司若不能根据行业发展趋势、客│
│ │户需求变化、技术进步等因素持续提高公司的技术水平、生产管理水平、产│
│ │品质量等公司核心竞争实力，则公司可能存在因市场竞争而导致盈利下滑的│
│ │风险。 │
│ │公司产品部分通过出口进行销售，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我│
│ │国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施， │
│ │将增加宏观经济环境的复杂性和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对│
│ │公司的出口业务发展产生一定的影响，从而可能对公司的业务发展产生不利│
│ │影响。 │
│ │4、商誉减值风险 │
│ │2019年9月，公司完成了对深圳牧泰莱及长沙牧泰莱的并购。报告期末，公 │
│ │司商誉账面价值金额为31,650.67万元，如果因经济环境、行业政策等外部 │
│ │因素变化导致深圳牧泰莱及长沙牧泰莱经营情况恶化，则存在商誉减值的风│
│ │险，从而对公司当期损益造成不利影响。 │
│ │5、环保相关的风险 │
│ │公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声。│
│ │若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则│
│ │会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识│
│ │的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，不排除环保部门进一步提高│
│ │对相关企业的环保要求，促使公司加大环保设施及运营投入，增加环保成本│
│ │，从而对公司经营业绩造成不利影响。 │
│ │6、规模扩张引发的管理风险 │
│ │随着公司业务经营规模的不断扩大，不断发展，对公司的管理、技术、市场│
│ │营销等方面提出了更高要求，如果公司未来不能在管理方式上及时创新,以 │
│ │适应公司规模快速扩张的需要,可能会出现交货期延长、竞争力削弱、成本 │
│ │上升等风险。这对公司组织结构、管理体系以及经营管理人才都提出了更高│
│ │的要求,如何建立更加有效的投资决策体系,进一步完善内部控制体系,引进 │
│ │和培养技术人才、市场营销人才、管理人才等将成为公司面临的重要课题。│
│ │如果公司在高速发展过程中,不能妥善、有效地解决高速成长带来的管理问 │
│ │题,将对公司生产经营造成不利影响,制约公司的发展。 │
│ │7、产品质量控制风险 │
│ │PCB作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题 │
│ │，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以│
│ │客户对PCB的产品质量要求较高。公司十分重视产品质量，在生产流程中设 │
│ │置了针对在产品和产成品的多道检验和测试工序。但是，产品质量控制涉及│
│ │环节多，管理难度大。如公司产品质量出现瑕疵，则可能引致产品质量纠纷│
│ │，将对公司品牌声誉和产品销售造成不利影响，同时可能导致公司潜在的赔│
│ │偿风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或现金股票相结 │
│ │合的方式分配股利。公司可以根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况│
│ │，在保证最低现金分红比例和公司总股份数合理的前提下，为保持总股份数│
│ │扩张与业绩增长相匹配，采取发放股票股利等方式分配股利。如有重大投资│
│ │计划或重大现金支出安排，公司采用现金方式分配的利润不少于本次利润分│
│ │配总额的20%；如无重大投资计划或重大现金支出安排，公司采用现金方式 │
│ │分配的利润不少于本次利润分配总额的40%。 │
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│重组收购印制│广东骏亚2019年6月13日发布重组预案，公司拟以17.77元/股的价格非公开 │
│电路板生产商│发行2015.7568万股股份并支付现金3.7亿元收购深圳牧泰莱（2.892亿元） │
│ │和长沙牧泰莱100%的股权（4.39亿元），交易价格为7.282亿元。标的公司 │
│ │主营业务为印制电路板样板、小批量板研发、生产与销售。承诺方承诺，深│
│ │圳牧泰莱、长沙牧泰莱2018年度至2020年度经审计的模拟合并报表的税后净│
│ │利润（以归属于母公司股东的扣非净利润为计算依据）分别不低于6050万元│
│ │、6560万元和7250万元。 │
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│增发股票 │定增募资投入高精密线路板项目及补血：广东骏亚2020年5月29日发布定增 │
│ │预案，公司拟非公开发行不超过6789.023万股股份，募集资金总额不超过5 │
│ │亿元，扣除发行费用后拟用于：1）年产80万平方米智能互联高精密线路板 │
│ │项目，总投资35962.17万元，拟投入募集资金3.5亿元，建设期1.5年。建成│
│ │达产后，预计可实现不含税年销售收入65354.01万元。2）补充流动资金及 │
│ │偿还银行贷款，拟投入募集资金1.5亿元。 │
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