热点题材☆ ◇603459 红板科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、次新股、卫星导航、智能穿戴、一带一路、智能机器、汽车电子、虚拟现实、无
人驾驶、芯片、小米概念、消费电子、MiniLED、东数西算、CPO概念、存储芯片、商业航
天、PCB概念
风格:融资融券、近端次新、股权集中
指数:无
【2.主题投资】
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2026-04-13│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司在XR产业供应链中荣获XREAL颁发的“2024年度优秀主力PCB供应商”奖项，产品应用于
虚拟现实领域。
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2026-04-10│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司研发出AI服务器电路板制作技术，具有批量生产AI服务器电路板的能力。
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2026-04-10│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。
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2026-04-10│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产
品最终应用于 OPPO 、 vivo 、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、 google 、微软等全
球知名消费电子终端品牌。
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2026-04-10│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品下游应用涵盖消费电子、汽车电子、通讯电子等行业，具备多种工艺复杂产品
生产能力。
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2026-04-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司在低轨卫星领域提供高精度、高可靠PCB产品，应用于通信模块等场景。
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2026-04-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司IC载板产品已应用于逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等多种芯片封装类型
。
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2026-04-09│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司IC载板产品已应用于存储芯片（Memory）封装等多种芯片类型。
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2026-04-09│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司IC载板产品已应用于高端Mini LED芯片封装等多种类型，包括逻辑芯片、存储芯片等。
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2026-04-09│一带一路 │关联度：☆☆☆
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红板科技(越南)有限公司负责印制电路板的生产及销售。
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2026-04-08│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-04-08在上交所上市；主营：印制电路板的研发、生产和销售。
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2026-04-08│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已具备800G和1.6T高速光模块生产能力，并已向多家国际知名客户供货。
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2026-04-08│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司具有丰富的手机主板、电池板的研发制造经验，下游产品覆盖智能手机、智能穿戴设备
等多种终端产品
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2026-04-08│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商，产品覆盖OPPO、
vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
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2026-04-08│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品应用于工业机器人等领域，客户包括西门子、施耐德等全球知名企业。
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2026-04-08│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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在消费电子领域，公司产品主要应用于手机、电池、平板电脑、智能穿戴设备等
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2026-04-08│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车
转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子
系统、汽车照明系统等。
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2026-04-08│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品已应用于智能驾驶系统、激光雷达等汽车电子核心系统，并成功进入比亚迪智
能驾驶供应链体系。
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2026-04-08│华为手机 │关联度：☆☆☆
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2026-04-08│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统， 包括动力控制系统、汽车制动系统、汽
车转向系统、 智能驾驶系统、 智能座舱系统、 汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车
身电子系统、汽车照明系统等。 公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系
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2026-04-08│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统， 包括动力控制系统、汽车制动系统、汽
车转向系统、 智能驾驶系统、 智能座舱系统、 汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车
身电子系统、汽车照明系统等。 公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系
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2026-04-08│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括
知名无线通信模组厂商移远通信、广和通，全球知名EMS工厂富士康。
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2026-04-08│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20260408上市。
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2026-04-07│股权集中 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-04-07,公司第一大股东(红板有限公司)持股占总股本比例为：82.50%
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江西红板科技股份有限公司成立于2005年，注册地点在江西省吉安市井冈山│
│ │经济技术开发区京九大道281号，是一家集印制电路板研发、生产、销售于 │
│ │一体的国家高新技术企业。公司主营业务：生产销售印制电路板(又称线路 │
│ │板、PCB)。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板 │
│ │、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可│
│ │为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。 │
│ │公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，远│
│ │销香港、新加坡、日本、欧美等发达国家和地区。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │“以产定购”的采购模式。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司生产的印制电路板为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，根据│
│ │客户订单组织和安排生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司主要采取向生产商直接销售和少量通过贸易商销售的模式。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司设有专门的研发中心，建立了完善的研发体系，负责新产品、新技术、│
│ │新工艺的研发、设计、改进等工作，不断提升生产效率、优化产品工艺。 │
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│行业地位 │我国印制电路板行业生产厂商众多，行业呈高度分散特点，市场竞争充分。│
│ │仅在中国大陆，就有约1,500家内资和外商投资PCB企业。公司凭借完善的产│
│ │品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和│
│ │创新的管理系统等优势，具有较高的行业地位。在中国电子电路行业协会（│
│ │CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位 │
│ │于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位│
│ │于第58位。 │
│ │公司在手机HDI主板、手机电池板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前 │
│ │列。2024年，公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%│
│ │，柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20│
│ │%。同时，公司已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、│
│ │刚柔结合板、类载板、IC载板等各类别电路板产品，并具备各类别电路板产│
│ │品强大的生产与研发能力，能够满足客户多样化需求，并为客户提供一站式│
│ │服务，体现了公司的行业地位。 │
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│核心竞争力 │（1）完善的产品结构及高端产品布局 │
│ │公司已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合 │
│ │板、类载板、IC载板等各类别电路板产品，并具备各类别电路板产品强大的│
│ │生产与研发能力，通过共享研发、技术、工艺及质量管理经验，公司不断优│
│ │化资源配置，形成了显著的协同效应。同时，公司积极布局高端产品市场，│
│ │专注于高阶HDI板、高多层板、高端刚柔结合板和IC载板的研发和生产，具 │
│ │备高频高速、埋容埋阻、背钻、超厚铜、Semi-Flex、Cavity、埋铜块等特 │
│ │殊产品的制造能力，能够满足客户多样化需求，并为客户提供一站式服务。│
│ │（2）深厚的行业经验及持续的技术创新能力 │
│ │①深厚的行业积累和先进的技术 │
│ │公司深耕HDI领域二十年，已发展成为行业领先的HDI板制造商。 │
│ │②丰富的研发技术成果 │
│ │截至2025年末，拥有399项授权专利，并在生产过程中积累了多项非专利技 │
│ │术。 │
│ │③完善的研发创新平台 │
│ │公司是国家高新技术企业，十分重视研发平台建设，设立了研发中心，配备│
│ │了先进的研发设备和专业的研发队伍，以技术发展趋势和客户需求为导向，│
│ │积极进行新技术、新产品和新材料的研究开发，具备较强的研发能力。 │
│ │（3）良好的产品质量及精益化管理能力 │
│ │①全面的质量管理体系 │
│ │公司建立了全面的质量管理体系，取得并实施了ISO9001质量管理体系认证 │
│ │、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车质量管理体系认证、ISO1348│
│ │5医疗器械质量管理体系认证、QC080000有害物质管理体系认证等，并严格 │
│ │执行欧盟REACH、RoHS、UL安全标准认证等国际规范。 │
│ │②精益化管理模式 │
│ │公司积极推行精益生产的经营理念，构建了科学高效的管理模式，设立了精│
│ │益生产推进和奖励制度。 │
│ │（4）优质稳定的客户资源及较高的市场认可度 │
│ │经过多年的市场拓展及经营积累，公司积累了丰富且优质的客户资源，并保│
│ │持长期良好合作关系，具有较高的市场认可度。 │
│ │（5）柔性化生产及快速响应服务能力 │
│ │①柔性化生产管理能力 │
│ │PCB生产工艺流程复杂，公司主要采用“订单导向，柔性生产”的生产管理 │
│ │模式，以满足不同客户、不同批次对PCB产品有不同的规格要求。 │
│ │②快速响应能力 │
│ │公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，凭借多年积累的研发生产经验│
│ │，能够在短时间内实现新产品的设计、研发、批量生产以及产品的迭代升级│
│ │，从而满足下游消费电子等产品快速更新迭代的需求，保障客户供应链的安│
│ │全、稳定、及时、可靠。快速响应能力是公司竞争力的重要体现。 │
│ │③优质的服务能力 │
│ │公司建立了客户开发、订单跟进、产品交付、客户维护的全流程服务机制，│
│ │能够高效满足客户需求，提高客户服务质量，增强客户粘性。 │
│ │（6）稳定的管理技术团队及创新的管理系统 │
│ │公司通过建立完善的人才管理体系，重点培养管理和技术骨干，合理有计划│
│ │地吸纳各类专业人才进入公司，构建稳定的晋升通道，为未来发展储备力量│
│ │。公司重视创新与智能化管理系统的投入，以MES信息化系统为核心，建立 │
│ │了集配方管理、投料控制、工艺设计、生产设备智能监控为一体的自动化生│
│ │产平台，大幅提高了生产效率及管理水平，降低了人力成本，且能够有效防│
│ │呆防错，提升产品质量。此外，公司引入生产车间行为视频智能监控系统，│
│ │实现了生产过程视频监控、人脸识别、人员行为检测分析及安全性监控等功│
│ │能，实现了生产全过程的数字化监控和数据采集分析。 │
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│经营指标 │2023-2025年度，公司主营业务收入呈不断上升趋势，其中HDI板和刚性板合│
│ │计收入占主营业务收入比重分别为82.14%、82.92%、83.82%。 │
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│竞争对手 │华通电脑、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电│
│ │子、鹏鼎控股。 │
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│品牌/专利/经│截至2025年12月31日，公司及子公司共拥有专利399项，其中发明专利34项 │
│营权 │、实用新型专利365项。 │
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│投资逻辑 │在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合 │
│ │百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100 │
│ │名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。 │
│ │公司在手机HDI主板、手机电池板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前 │
│ │列。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、通讯电子、计算机及周边设备│
│ │等领域。 │
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│消费市场 │境内外销售，内销为主，主要集中在华南地区和华东地区。 │
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│主营业务 │印制电路板的研发、生产和销售。 │
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│主要产品 │HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等。 │
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│行业竞争格局│（1）全球PCB行业竞争格局 │
│ │全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区 │
│ │，目前中国是全球PCB行业产量最大的区域。 │
│ │全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PC│
│ │B行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为 │
│ │分散的行业竞争格局。 │
│ │（2）中国大陆PCB行业竞争格局 │
│ │从中国大陆市场来看，PCB企业大约有1,500家，主要分布在珠三角、长三角│
│ │和环渤海区域，形成了中国台资、中国港资、美资、日资以及本土内资企业│
│ │多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品│
│ │专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水│
│ │平上与外资相比仍存在差距。 │
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│行业发展趋势│印制电路板作为电子产品的重要组成部分，其技术发展趋势与下游应用电子│
│ │终端产品的需求息息相关。随着5G通讯等技术的快速兴起，下游电子产品朝│
│ │着小型化、轻便化、多功能化和信号传输高频化方向发展，促进PCB行业向 │
│ │高密度化、柔性化、高集成化、自动化、环保化等方向发展。 │
│ │（1）高密度化、柔性化、高集成化 │
│ │在电子产品趋于多功能复杂化、终端电子产品趋于轻薄化的背景下，PCB产 │
│ │业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢，不断缩小体积、提高性能│
│ │，增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力，实现PCB配线密度和灵活度提高， │
│ │从而减少配线空间的限制，以适应下游各电子设备行业的发展。高密度互连│
│ │技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置 │
│ │盲孔和埋孔来减少通孔的数量，提升PCB可布线面积，大幅度提高元器件密 │
│ │度，被广泛应用于消费电子产品。随着电子信息化的不断发展，高密度化、│
│ │柔性化、高集成化发展已然成为未来PCB板的发展新趋势。 │
│ │（2）自动化 │
│ │近年来，随着我国经济的高速发展，人口红利的逐渐消失，我国劳动力成本│
│ │也呈快速上涨趋势，导致企业的经营成本增加，为了减轻企业的人力成本，│
│ │生产商一方面将产业向内陆低人工成本地区转移，另一方面也在不断引入新│
│ │工艺新设备来取代人工，降低人工成本。 │
│ │PCB生产涉及的工业制程复杂、工序繁多、技术要求严格，工业自动化的迅 │
│ │速发展，使得生产制程自动化程度越来越高。通过引入新工艺、新设备，可│
│ │以减少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低资源能源消耗│
│ │，从而实现产值效率的大幅提升，同时也可以实现全过程质量分析和质量追│
│ │溯系统的全覆盖，提高产品质量的稳定性，有效提高生产良率，最终转化为│
│ │公司利润。由此可见，引入新工艺、新设备，发展自动化、智能制造将会持│
│ │续推动PCB产业的长足发展。 │
│ │（3）环保化 │
│ │环保化，主要体现在对PCB原材料、生产工艺及废弃物的处理更加环保。PCB│
│ │行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程比较│
│ │复杂。随着全球环境质量的恶化，人类的环保意识不断增强，全球主要国家│
│ │或地区均对PCB产品的生产提出了相关环保要求，PCB行业制定了一系列的环│
│ │保规范，考虑到可持续发展的需要，未来PCB产品生产制作将朝着使用新型 │
│ │环保材料，减少污染工艺的绿色化方向发展。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《工业战略性新兴产业分类目录│
│ │（2023）》、《数字中国建设整体布局规划》、《2022年政府工作报告》、│
│ │《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”信息通信行业发展规划》│
│ │、《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、《基础电子元器件产业发│
│ │展行动计划（2021-2023年）》、《建设高标准市场体系行动方案》、《新 │
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《2020年国务│
│ │院政府工作报告》、《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》。 │
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│公司发展战略│公司秉承“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的经营理念，坚持│
│ │“为电子设备提供最稳定可靠的连接”的企业使命，致力于在印制电路板领│
│ │域为客户提供高质量、可信赖的产品和服务，努力实现打造世界一流的电路│
│ │板生产基地的企业愿景。 │
│ │未来，公司将继续发展IC载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产│
│ │线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力│
│ │。同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于│
│ │为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。 │
│ │近年来，随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动了相关基│
│ │础设施建设的蓬勃发展。光通信市场研究机构Light Counting在最新的市场│
│ │报告中指出，在AI驱动下，预计未来5年全球高速线缆光模块的销售额将增 │
│ │长两倍之多，到2029年将达到67亿美元。同时，智能驾驶等新兴领域的快速│
│ │发展也为相关产业链带来了巨大的市场机遇。 │
│ │在此背景下，公司将深化技术布局，坚持以"AI算力、低轨卫星、智能座舱 │
│ │、光模块、智能驾驶"为产品导向的发展战略，不断巩固和提升研发技术能 │
│ │力，推动多终端业务协同发展。通过强化自主创新与全球合作，进一步提高│
│ │公司的核心竞争力和市场占有率，确保在智能化与卫星通信时代的市场地位│
│ │，将公司建设成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。 │
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│公司经营计划│1、提升工艺技术水平，逐步实现IC载板的量产 │
│ │随着5G通讯技术、AI算法的不断推广和大量应用，智能化、无人化技术在消│
│ │费电子、汽车电子、工业控制和通讯电子等领域的大量应用，下游高端电子│
│ │产品在集成度和性能上进一步发展，对应用于不同领域的PCB产品提出更高 │
│ │的要求，促使PCB产品朝着更小线宽/线距的方向发展。IC载板工艺能够实现│
│ │更小的孔径、更细的线宽/线距，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密│
│ │度。为顺应行业技术发展前沿，保持市场先进地位，公司将继续投入研发创│
│ │新，加速研发成果转化，提升工艺技术水平，并逐步实现IC载板的量产。 │
│ │2、开拓细分领域市场，升级创新产品结构 │
│ │报告期内，公司产品应用领域主要为消费电子、汽车电子、高端显示、工业│
│ │控制、计算机及周边设备、通讯电子等。近年来，随着下游行业产品不断升│
│ │级创新，对上游印制电路板产品要求不断提高。公司将积极开拓细分领域市│
│ │场，重点拓展AI智能终端、新能源及智能驾驶汽车类、高端显示、数据通信│
│ │等高成长市场领域，聚焦高技术、高附加值产品，以实现产品结构的升级创│
│ │新，同时针对每个具有高成长性的细分市场加大开拓力度，加强与客户的技│
│ │术合作交流。 │
│ │3、以客户需求为导向，拓展国内外优质客户 │
│ │公司将强化战略客户管理策略，坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目│
│ │研发及设计，组建由研发、品质、生产和销售等专业人员组成的项目团队，│
│ │为客户提供从产品研发设计、品质管控、生产管理、销售以及售后等综合服│
│ │务，及时高效地解决客户问题和满足客户的多样化需求，提升服务能力，提│
│ │高客户的满意度和粘性。 │
│ │此外，公司将依托现有的销售网络体系，以成熟的市场客户资源为平台，建│
│ │立辐射全国、面向世界的销售网络；同时由专业的产品技术服务团队，及时│
│ │向用户提供专业化的服务；不断提高企业的知名度，进一步拓展国内外优质│
│ │客户。 │
│ │4、自动化升级改造，加强精细化管理和智能化生产 │
│ │印制电路板生产涉及的工序复杂，对技术与工艺要求较高。工厂的生产管理│
│ │水平、运营效率、成本控制能力在较大程度上决定了公司在行业内的竞争力│
│ │。为了提高良品率和降低生产成本，公司将继续通过精细化流水线、引进智│
│ │能化设备等方式满足产品的自动化生产，不断提高柔性化生产管理水平及运│
│ │营效率，实现降本增效。 │
│ │同时，公司将进一步丰富产品线，提升产能，提升自动化及智能化水平，建│
│ │立高质量高效率智慧工厂，为客户提供更加快速、精准、高质量服务。 │
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│公司资金需求│年产120万平方米高精密电路板项目。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险 │
│ │（一）经营业绩波动风险；（二）主营业务毛利率波动的风险；（三）客户│
│ │集中度较高的风险；（四）技术创新风险；（五）核心技术人员流失风险；│
│ │（六）新业务拓展未达预期的风险；（七）税收优惠政策变化的风险；（八│
│ │）募集资金投资项目实施风险；（九）项目投产后的产能消化风险；（十）│
│ │规模扩张引发的管理风险；（十一）实际控制人不当控制的风险 │
│ │二、与行业相关的风险 │
│ │（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险；（二）市场竞争加剧的风│
│ │险；（三）原材料价格波动风险；（四）环保风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │（一）汇率波动风险；（二）出口退税政策变化的风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能
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