热点题材☆ ◇603501 豪威集团 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、含可转债、汽车电子、无人驾驶、OLED概念、芯片、小米概念、含GDR、超清视频
、消费电子、无线耳机、MCU芯片、汽车芯片、机器视觉、英伟达、AI眼镜
风格:融资融券、大盘股、QFII重仓、基金重仓、昨日振荡、股权转让、百元股、MSCI成份、昨
日较弱、海外业务、北上重仓、陆股通重、非周期股
指数:上证50、中证100、上证180、银河99、大盘成长、消费100、国证成长、沪深300、300非周
、半导体50、国证芯片、创新100、300ESG、MSCIA50、长三角、中证A100
【2.主题投资】
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2026-01-09│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:豪威集团(00501)于2026-01-12上市
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2025-09-03│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的LCOS技术，可以为智能眼镜提供整体集成的单芯片显示解决方案，LCOS的相关产品具
有高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的竞争优势
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2025-09-01│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGXThor生态系统，并利用先进的成像解决
方案为下一代智能驾驶汽车提供动力
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2025-08-19│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司先进紧凑的汽车CIS解决方案广泛应用于包括ADAS（高级辅助驾驶系统）、驾驶室内部
监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等汽车场景。
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2025-08-07│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用
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2025-03-28│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司在机器视觉应用方案上实现了明显突破，机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重
要依靠，在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。
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2024-12-23│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司除了图像传感器产品外，公司着力投入汽车市场模拟解决方案的新产品布局，通过自主
研发及外延并购的方式丰富公司在汽车电子相关领域产品版图
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2024-11-07│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司新研发的OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。
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2023-11-08│含GDR │关联度：☆☆☆☆☆
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公司GDR已经于2023-11-10成功上市。
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已发布首款MCU芯片产品，并且产品已经正式上市出售中。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS
以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。
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2021-12-09│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司豪威科技是全球CMOS图像传感器龙头，手机市场份额稳居前三，汽车、安防市场份额
第一，VR/AR市场也在稳步放量。
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆
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CMOS高清摄像头是超高清视频主要的视频采集设备。
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2021-10-29│无线耳机 │关联度：☆☆
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主营包含用于无线蓝牙耳机的分离器件的设计和分销。
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2021-10-13│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司已进入如小米、VIVO等国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。
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2021-01-22│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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韦尔转债(113616)于2021-01-22上市
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2026-04-30│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛国际-自有资金持有812.45万股(占总股本比例为：0.64%)
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2025-11-28│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-11-28公告成立并购基金：上海元禾璞华私募基金合伙企业（有限合伙）。
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2025-09-16│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司发布多款车载模拟芯片
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2025-09-03│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
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公司是能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于
打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本
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2025-05-23│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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5月23日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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2024-11-18│华为手机 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户均集中在华为、 VIVO、 OPPO、小米等知名手机厂商
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2023-01-11│电子后视镜 │关联度：☆☆☆
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公司凭借先进紧凑的CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电
子后视镜、仪表盘摄像头、后视、环视、侧视和全景影像等
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2022-06-30│发行GDR │关联度：☆☆☆☆
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公司拟境外发行全球存托凭证（GDR）并在瑞士证券交易所上市。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司自行研发设计的半导体产品已进入华为等产品的供应链
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2022-01-05│传感器 │关联度：☆☆
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子公司豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售
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2021-12-09│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司豪威科技是全球CMOS图像传感器龙头，手机市场份额稳居前三，汽车、安防市场份额
第一，VR/AR市场也在稳步放量。
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2021-10-29│TOF镜头 │关联度：☆☆☆
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收购CIS厂商北京豪威。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-07-06│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额10000万元。
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：104.12元，近5个交易日最高价为：113.77元
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-5.22%
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2026-07-17│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17公司AB股总市值为：1256.48亿元
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2026-07-17│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17振幅为：8.33%
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有812.45万股(7.72亿元)
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2026-03-31│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为79.92%
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有4773.75万股(45.33亿元)
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2025-12-10│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让2.48%股权给宁波东方理工大学教育基金会。
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2024-08-16│陆股通重仓 │关联度：☆☆☆
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公司为陆股通重仓股。
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
【3.事件驱动】
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2023-12-18│三星打响CIS涨价第一枪，国内厂商同步跟进享受涨价红利
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据媒体报道，三星已于11月29日向客户发出CIS涨价通知，2024年一季度正式启动涨价，涨
价范围主要集中在32MP以上规格的产品。方正证券认为，随着三星打响CIS涨价第一枪，豪威等
相关厂商后续有望同步跟进，从而带动业绩持续上涨。此外，随着多模态AI模型Gemini发布，摄
像头作为AI视觉的主要信息入口，其需求量将不断提升，将会进一步推动CIS的市场空间增加。
据ICinsights，预计2026年全球CIS市场规模269亿美元。
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2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
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国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-10-09│问界新M7大定数据屡超预期，华为智选有望带来行业新景气
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为期8天的双节长假尘埃落定，节日期间各项消费数据陆续出炉，其中最超预期的是问界新M
7的大定数据。华为智能汽车解决方案BU董事长余承东在朋友圈表示：问界新M7车型大定已超过5
万台。且在10月6日大定数量破7000，再创新高。在问界新M7车型发布之前，问界系列销量不佳
，年初销量一度跌至只剩三千多辆，连理想的零头都不到。正因如此，首销三周多的问界新M7车
型“大定”超过5万台大大超过了市场的预期。
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2023-09-14│特斯拉汽车将取消实体后视镜，电子后视镜迎发展机遇
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特斯拉CEO马斯克在X平台再次重申，特斯拉未来的汽车将不需要实体测视镜及后视镜。国内
车企近日发布的阿维塔12车型也取消了传统外后视镜，改为了电子版。电子后视镜通过摄像头加
车内显示屏幕来实现观察后方和侧向车辆，由于摄像头尺寸较小，且可具有较宽广的视角，能有
效提高行车安全性。同时，电子后视镜可进一步降低风阻系数，提升续航参数。随着车企的积极
推动及相关法律法规的落地，电子后视镜市场迎来发展机遇。
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2023-09-05│Meta与LG合作开发高端AR头显，AI快速发展或推动产品销量提升
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苹果Vision Pro的发布迫使其竞争对手进一步开发AR头显，其中包括Meta。据报道，Meta已
与LG合作，将于2025年推出高端AR设备，其定价将低于Vision Pro的3499美元。在智能手机、PC
等消费电子产品需求疲软、销量低迷的当下，消费电子行业整体仍处于下行周期。电子产业迫切
需要一个新的杀手级的应用或创新产品来推动新一轮的产品迭代周期，VR被视为元宇宙的重要交
互入口和消费电子的新风口，被寄予厚望。此外，生成式AI的快速发展将为XR设备销量的提升带
来契机。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-19│《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》即将实施，汽车电子后视镜迎爆发式
│增长
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国家标准号为GB15084-2022的《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》将于2023年7月1日
正式开始实施，这一新国标新增了“摄像机-监视器系统（CMS）”、“视镜和CMS双功能系统”
等内容。新规的实施意味着汽车即将可以配备电子后视镜来代替传统光学后视镜。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-30│苹果有望年内推出首代MR产品
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据报道，苹果MR设备或将在6月全球开发者大会wwDC上亮相。实际上，2018年以来，苹果公
司高管们每年都会看到这款MR头显的相关展示，但此前的展示仅针对项目进展，而非完整设备。
如今这款头显即将在6月发布，而本次内部展示是发布前的一项“重要里程碑”，旨在召集高管
们关注公司的下一个主要平台。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-28│去年下半年以来首见报价调涨，TDDI芯片景气初露曙光
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据报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC
设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下
半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TD
DI供不应求应会延续至4月。机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方
向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面
板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。
未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。
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2023-03-20│利好消息密集催化，人形机器人市场规模10年料增120倍
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近期，人形机器人利好消息不断。上海市印发第一批《上海市智能机器人标杆企业与应用场
景推荐目录》，提出到2025年，将打造1000亿元机器人关联产业规模。工信部部长金壮龙在国新
办新闻发布会上表示，将加快布局人形机器人。在3月2日的特斯拉投资者大会上，马斯克表示，
未来人形机器人可能超过人类数量。券商测算，2030年全球人形机器人市场规模保守/中性/乐观
预估下，分别有望达548/855/1400亿元，2021年全球人形机器人市场规模为7亿元，中性预估下1
0年增长超120倍。2021-2030年市场规模CAGR分别为62%/71%/80%。
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2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺，国产替代迫在眉睫
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近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计
划。美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月
底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021年
全球累计减产1020万辆汽车，中国约减产198万辆汽车，约占全球总减产量的19%。预计2023年，
全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。
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2023-01-03│智能驾驶发展提速，汽车智能化渗透持续
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据报道，《上海市浦东新区促进无驾驶人智能网联汽车创新应用规定》已由上海市第十五届
人民代表大会常务委员会第四十六次会议通过，以推动产业高质量发展，保障道路交通安全。规
定共34条，自2023年2月1日起施行。《规定》的推出，进一步规范和促进上海浦东新区无驾驶人
智能网联汽车的创新应用，也意味着上海在推进高阶自动驾驶落地方面迈出了关键的一步。
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2022-10-12│汽车智能驾驶的“眼睛” 车载摄像头订单排到4个月后
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随着汽车智能化、网联化加速，车载摄像头开始大范围运用于智能驾驶、智能座舱等部位，
以更好地保障驾乘人员行驶安全。如今，越来越多人在购车时，都将车载摄像头数量作为重要参
考项。其中，车载360度全景影像，主要是由4颗环绕车身的摄像头提供实时画面，以帮助驾驶人
员更好地观察周边环境。越来越多的消费者都将360度全景影像当作购车必选项之一，如果原车
没有配置，许多人也会采取后期加装的方式来配备全景影像功能。
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2022-08-03│自动驾驶与人形机器人利好加持 车摄像头赛道或量价齐升
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车载摄像头相较于毫米波雷达和激光雷达等，成本低和硬件技术相对较成熟，因此成为率先
成为汽车智能化应用的核心传感器。CINNO Research预测，2025年中国市场乘用车摄像头搭载量
将增长至超1亿颗，2021-2025年年复合增长率CAGR 21%。
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2022-01-20│上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
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上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》：支持集成
电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资
担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴
。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。
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2021-11-25│国内自动驾驶迈入商业化试点新阶段
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11月25日，全国首个自动驾驶出行服务商业化试点在北京开放，这标志着国内自动驾驶领域
从测试示范迈入商业化试点的新阶段。据了解，首批获许开展商业化试点服务的企业，将在北京
经开区内60平方公里的范围内，开展商业化试点服务。依据管理政策，在保障市场公平竞争原则
的前提下，企业可采取市场化定价机制。需向乘客明确收费原则、支付方式等信息，方可开启收
费服务。
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2021-11-09│工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心
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近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国
家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。
批复要求广东省、安徽省、山东省有关部门和单位积极协助落实相关建设条件，围绕相关国家制
造业创新中心的主要目标和任务方向，尽快落实用于技术开发、测试验证、中试孵化、成果转化
、投融资及人才培养等相关设施，并进一步加强体制机制创新建设。
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2021-07-29│小米招聘自动驾驶技术人才 相关产业将迎快速发展
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28日，小米公司董事长雷军在微博发布小米汽车自动驾驶部门的招聘广告，称“首批招募50
0位自动驾驶技术精英，自研行业领先的L4级智能驾驶能力，支持全国多地办公”。同日，百度A
pollo Park在上海国际汽车城正式开园，Apollo自动驾驶运营车辆部署未来将逐步扩充超过200
台，成为华东地区规模最大的自动驾驶车队。
今年以来，L3级别自动驾驶能力的蔚来ET7、小鹏P5、华为极狐相继发布。在政策、造车新势力
等多方势力共同推动下，自动驾驶正在加速落地。IDC预计到2024年，全球搭载L2级别及以上乘
用车出货量将增长到1930万辆。车载摄像头是实现众多预警和识别类功能的基础，超过80%的自
动驾驶技术都会运用到摄像头，车载光学市场正迎来加速放量阶段。
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2021-07-19│寒武纪子公司获知名企业入股 汽车芯片前景广阔
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寒武纪16日披露了子公司寒武纪行歌科技的增资扩股方，包含宁德时代、蔚来汽车、上汽、
南京国资旗下公司。另外，早在今年年初，比亚迪等车企就参与了地平线的相关融资，后者是业
界知名的AI芯片公司。
车企纷纷入股芯片公司，或意在从产业供应链安全的角度保证未来车载芯片的供应。新能源汽车
以及未来的智能汽车，对芯片的需求量将是传统燃油车的数倍。预测汽车芯片的市场规模有望从
2019年的约400亿美元增至2025年的逾1000亿美元。
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2021-06-16│台积电、联电等晶圆代工厂Q3继续涨价 最高上涨30%
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据台媒报道，晶圆代工厂第3季报价最高将上调三成，远高于市场此前预期的15%。其中，联
电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整
。
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2021-06-15│地平线完成新一轮融资 投后估值高达50亿美元
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汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元，投资
机构包括韦豪创芯、京东方等。此前有消息指出，地平线正在考虑赴美进行IPO，筹资规模或达
到10亿美元。
目前，地平线征程3芯片正式量产，首次搭载2021款理想ONE。此次量产上车的两颗征程3芯片物
理算力达10TOPS，感知计算FPS性能相当于30TOPS的GPU，计算功耗仅需6W。融资方面，地平线于
2019年第一季度完成了B轮融资，自成立以来累计融资金额超过7亿美元。英特尔资本和SK海力士
分别参与了公司超1亿美元的A+轮和6亿美元的B轮融资，公司也因此成为目前国内唯一一家同时
拿到英特尔和海力士两家芯片巨头投资的AI芯片公司。
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2021-04-22│索尼新建图像传感器工厂 满足手机摄像头需求增长
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索尼半导体解决方案公司4月21日宣布，从2021年4月起开始运营新的晶圆生产线，将主要量
产CMOS图像传感器。记者从索尼获悉，新工厂总建筑面积48000平方米，无尘车间10000平方米。
2020年12月起，CIS受益于汽车摄像头、手机多摄、安防数码监控、机器视觉等多条赛道的爆发
，产能紧张，三星等其他CIS供应商平均涨价20%-40%。
机构指出，2021年手机整体出货量实现同比正增长，单机摄像头数量增长虽然边际放缓，但是光
学规格升级持续，预计64M产品将进一步替代48M成为中高阶机型主摄方案，同时双主摄等方案也
将提升高阶产品需求；汽车方面，汽车电子化、ADAS等渗透将带动车载cis需求增长，随着智能
网联L4/l5渗透，未来平均单车配置将从1-2个提升至10-15个，长期空间有望接近手机市场。
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2021-01-15│报告称三星CMOS图像传感器已涨价40%
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Omdia报告指出，应用在中低端手机的500万和800万像素的CIS正在面临严重的短缺现象。三
星公司从2020年12月开始，已经将其CIS的价格提升了40%，而其他CIS供应商的价格也提升了20%
左右。
近年来，拍照已成为众多手机厂商新机发布的卖点之一，而对成像质量影响较大的关键零部件为
镜片以及图像传感器。CIS下游领域包括手机、安防、汽车、医疗、工业等，智能手机为CMOS主
要应用领域，以2019年为例，手机CMOS传感器占全球CMOS传感器市场份额或超过70%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │豪威集成电路（集团）股份有限公司（豪威集团，603501.SH）是全球排名 │
│ │前列的Fabless半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球，2024 │
│ │年出货量超过110亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方 │
│ │案和显示解决方案，助力客户在智能手机、汽车电子、安防/物联网，医疗 │
│ │，电脑/平板，工业/机器视觉以及新兴领域解决技术挑战，满足日与俱增的│
│ │人工智能与绿色能源需求。“赋能科技，感知无限”豪威集团将充分完善全│
│ │球战略性布局，凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元│
│ │杰出的人才，优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新│
│ │，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起│
│ │为全球消费者创造更大的价值。 │
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│产品业务 │公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决│
│ │方案三大业务体系构成。 │
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│经营模式 │公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的 │
│ │研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商│
│ │、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业│
│ │进行封装测试。 │
│ │公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆│
│ │代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的│
│ │晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知│
│ │名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 │
│ │公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封│
│ │装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，│
│ │能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价│
│ │格公允。 │
│ │公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应│
│ │选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商│
│ │、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终│
│ │端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通│
│ │过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开│
│ │发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司│
│ │对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、研发能力优势 │
│ │作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心 │
│ │竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告│
│ │期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为36.80亿元，占公司半导 │
│ │体设计销售业务收入的15.46%，较上年增长13.38%。 │
│ │2、核心技术优势 │
│ │公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、│
│ │数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像│
│ │传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel?和P│
│ │ureCel?Plus技术付诸量产产品。 │
│ │3、品牌知名度优势 │
│ │凭借公司丰富的产品组合、成熟的技术优势以及集成解决方案能力，公司不│
│ │断提升市场份额及增强品牌知名度，在CMOS图像传感器领域，公司是最早从│
│ │事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力│
│ │和市场知名度。按2024年度收入计算，公司是全球前三大CMOS图像传感器供│
│ │应商之一，全球第三大智能手机CIS供应商，全球最大的车用图像传感器供 │
│ │应商。 │
│ │4、产品线优势 │
│ │与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的│
│ │优势，除智能手机、汽车电子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、│
│ │安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域，并已形成齐全的产品线与较│
│ │高的市场占有率。近年来公司积极融入“人工智能+”技术浪潮，公司产品 │
│ │正日益广泛应用于人工智能相关场景，包括智能驾驶系统中的环境感知、智│
│ │能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应用市场中建立的客户粘性，│
│ │以及多产品线协同推广的优势，CMOS图像传感器在各类AI驱动场景中的规模│
│ │化应用，将进一步增强公司为终端客户创造的价值。 │
│ │5、轻资产业务模式优势 │
│ │面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业│
│ │特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优 │
│ │势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工│
│ │厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈显著。在这种趋势下，竞争优势│
│ │将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。 │
│ │6、供应链和客户优势 │
│ │作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试│
│ │均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、│
│ │上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公│
│ │司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品│
│ │发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。│
│ │7、销售及服务优势 │
│ │公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（│
│ │FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数及新产品特性等均具备深 │
│ │厚理解，能够高效推动产品快速导入市场，助力公司提升市场响应速度与客│
│ │户服务能力；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，│
│ │主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资│
│ │源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进│
│ │而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求及时作出反应。 │
│ │8、人才和团队优势 │
│ │半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经│
│ │验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重│
│ │要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的│
│ │科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。 │
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│经营指标 │本2025年，公司营业总收入288.55亿元，较2024年增长12.14%；公司归属于│
│ │母公司股东的净利润为40.45亿元，较2024年增长21.73%。 │
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│竞争对手 │厦门信和达电子有限公司、科通集团、圣邦微电子（北京）股份有限公司（│
│ │SG Micro Corp）、苏州硅能半导体科技股份有限公司、美国飞兆半导体公 │
│ │司（Fairchild Semiconductor）、商升特半导体（Semtech Corporation）│
│ │、恩智浦半导体公司（NXP）、安森美（ON Semiconductor）、英飞凌（Inf│
│ │ineon）、立琦科技（Richtek Technology Company）、德州仪器（Texas I│
│ │nstruments） │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共设有18个研发中心，分布于中国、美国、挪威│
│营权 │、比利时、日本和新加坡，并拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项│
│ │，实用新型专利206项。截至报告期末，公司已拥有授权专利4,993项，其中│
│ │发明专利4,787项，实用新型专利206项。 │
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│核心风险 │1）分销业务代理权到期不能续约；2）下游手机电子器件市场在整体需求低│
│ │迷的情况下销售不及预期；3）部分下游品牌客户因运营问题导致坏账；4）│
│ │汽车、物联网等新兴领域市场成长不及预期。 │
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│投资逻辑 │凭借公司丰富的产品组合、成熟的技术优势以及集成解决方案能力，公司不│
│ │断提升市场份额及增强品牌知名度，在CMOS图像传感器领域，公司是最早从│
│ │事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力│
│ │和市场知名度。 │
│ │作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试│
│ │均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、│
│ │上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公│
│ │司提供充分的产能保障。 │
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│消费群体 │电子产品制造商 │
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│主营业务 │芯片设计业务 │
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│主要产品 │图像传感器解决方案业务、显示解决方案业务、模拟解决方案业务、半导体│
│ │设计技术服务、半导体代理销售 │
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│股权收购 │韦尔股份2018年9月19日公告，公司拟自筹资金参与深圳市芯能投资有限公 │
│ │司100%股权、深圳市芯力投资有限公司100%的股权公开挂牌转让项目的竞价│
│ │、摘牌、受让上述转让资产，并按照公开转让条件履行竞买义务。芯能投资│
│ │、芯力投资均为持股型公司，其主要资产为其持有的北京豪威科技有限公司│
│ │的股权。本次成功完成竞买后，公司将新增间接持有北京豪威10.55%股权，│
│ │并新增北京豪威一席董事委派权，有利于公司顺利推进收购北京豪威股权的│
│ │重大资产重组交易。 │
│ │收购参股公司剩余股权：韦尔股份2019年7月17日公告，公司以现金方式收 │
│ │购北京视信源科技发展有限公司（简称“视信源”）20.07%股权，转让价款│
│ │为64528536万元。视信源为持股型公司，其主要资产为持有的北京思比科微│
│ │电子技术股份有限公司53.85%股权。本次收购完成后，视信源将成为公司全│
│ │资子公司，从而实现对北京思比科微电子技术股份有限公司进一步控股。 │
│ │收购控股子公司剩余30%股权：韦尔股份2021年7月6日公告，公司拟以现金 │
│ │方式由香港韦尔收购疌泉华创持有的Creative Legend Investments Ltd.30│
│ │%的股权，交易价格5,440万美元。标的公司为公司的控股子公司，其主要资│
│ │产为持有的新传半导体（香港）有限公司（Creative Legend Semiconducto│
│ │r (HongKong) Limited，简称“香港新传”）股权。2020年4月17日，香港 │
│ │新传从Synaptics Incorporated收购了TDDI业务，并一直以触控与显示芯片│
│ │的研发及销售为公司的主营业务。本次收购完成后，标的公司将成为公司全│
│ │资子公司，公司将进一步增强对标的公司的管控力度。 │
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│参股集成电路│韦尔股份2018年7月13日公告，公司拟以2.6至3.0亿元收购北京豪威科技有 │
│设计公司 │限公司（简称“北京豪威”）1.97%的股权。本次股权收购可以进一步深化 │
│ │公司同北京豪威的合作关系，利用豪威产品的优势，促进公司进一步扩大客│
│ │户范围，丰富公司的产品类型。 │
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│产业基金 │参投境外半导体基金：韦尔股份2019年12月18日公告，公司拟通过境外全资│
│ │子公司以现金方式出资美元5000万元参与投资由璞华资本管理的境外半导体│
│ │基金。基金总认缴规模为20000万美元，将重点参与境内外集成电路领域的 │
│ │并购整合。 │
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│行业竞争格局│1、全球半导体市场发展概况 │
│ │半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品（如智能手机│
│ │、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备等），以及汽车、医疗成像、工业│
│ │应用、机器视觉、智能眼镜及端侧AI等新兴市场领域。半导体技术的发展和│
│ │创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输│
│ │和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。 │
│ │2、中国半导体市场发展概况 │
│ │在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现│
│ │快速增长。主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移│
│ │、需求不断增长及政府对半导体行业的战略支持。 │
│ │近年来，中国半导体行业步入结构性转型阶段，供应链本土化成为核心发展│
│ │方向，本土化的产业布局加速推进。受外部出口管制等因素影响，国内企业│
│ │在先进半导体及制造设备等关键技术领域的获取渠道受限，实现核心技术自│
│ │主可控已成为行业发展的紧迫任务。半导体产业的战略重要性持续凸显，地│
│ │缘政治环境变化进一步加快了国产化供应链的构建进程，产业发展已上升为│
│ │国家重点发展方向。各地方政府陆续设立集成电路产业发展基金，为产业提│
│ │供专项政策与资金支持，为半导体全价值链企业发展营造了良好的产业环境│
│ │。 │
│ │3、CMOS图像传感器市场 │
│ │根据Frost&Sullivan的数据，全球CIS市场由2020年的179亿美元增至2024年│
│ │的195亿美元，年复合增长率为2.2%，预计将自2025年起以7.8%的年复合增 │
│ │长率进一步扩大，并于2029年达到295亿美元。 │
│ │4、触控和显示IC市场 │
│ │（1）触控与显示芯片（TDDI） │
│ │显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏│
│ │占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外│
│ │围芯片的尺寸。根据Omdia和Frost&Sullivan的数据，全球TDDI市场预计将 │
│ │由2025年的20.18亿美元增至2029年的24.63亿美元，年复合增长率为5.1%。│
│ │（2）OLED显示驱动芯片（DDIC） │
│ │OLED显示屏以更低的功耗提供更好的图像质量，并实现超薄、可折叠和透明│
│ │的设计，耐久性更长。随着OLED显示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市场预期将│
│ │比整体DDIC市场增长更快。根据Frost&Sullivan的数据，OLEDDDIC市场规模│
│ │由2020年的22.25亿美元增至2024年的49.41亿美元，年复合增长率为22.1% │
│ │，预计将以5.9%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到65.85亿美元 │
│ │。 │
│ │5、模拟芯片及分立器件市场 │
│ │（1）模拟芯片 │
│ │模拟IC是用于处理模拟信号（如温度、速度、声音及电流）的器件。模拟IC│
│ │的产品种类繁多。其中，模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC（如低│
│ │压差稳压器“LDO”及直流到直流（“DC-DC”）转换器等），为手机、笔记│
│ │本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必│
│ │要的电源管理功能。 │
│ │（2）分立器件 │
│ │分立半导体包括如TVS、MOSFET、肖特基二极管和各类其他单一形态的元件 │
│ │。这些分立半导体通常执行单一电子功能，例如电压调节、过载保护或功率│
│ │转换等，其广泛用于电脑、平板电脑、智能手机、通讯设备、交通系统（包│
│ │括电动汽车）和便携式医疗电子产品。 │
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│行业发展趋势│1、全球半导体市场发展概况 │
│ │根据Frost&Sullivan的数据，全球半导体行业的市场规模由2020年的4332亿│
│ │美元增至2024年的6305亿美元，年复合增长率为9.8%，预计将自2025年起以│
│ │11.0%的年复合增长率进一步增长，并于2029年达到10655亿美元。 │
│ │2、中国半导体市场发展概况 │
│ │中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的│
│ │最大市场之一。智能手机、汽车、端侧AI以及AI驱动的数据中心和服务器等│
│ │终端市场的需求日益增长，进一步推动了该领域的发展。根据Frost&Sulliv│
│ │an的数据，中国半导体行业的市场规模由2020年的1515亿美元增至2024年的│
│ │2118亿美元，年复合增长率为8.7%，预计将自2025年起以11.8%的年复合增 │
│ │长率进一步增长，并于2029年达到3740亿美元。 │
│ │3、CMOS图像传感器市场 │
│ │（1）智能手机领域 │
│ │根据Frost&Sullivan的数据，移动电话是全球CIS市场中最大的垂直市场，2│
│ │024年占据65%以上的市场份额。在5G普及、多摄像头设备普及、对更好的图│
│ │像质量、更多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下，全球智能手机CI│
│ │S市场预计将自2025年起以3.2%的年复合增长率扩大，并于2029年达到155亿│
│ │美元。 │
│ │（2）汽车电子领域 │
│ │汽车行业是CIS应用增长最快的应用领域之一。汽车的CIS使用场景从基本的│
│ │后视摄像头和行车记录仪拓展到环视系统、ADAS、电子后视镜和DMS等高级 │
│ │应用。推动汽车CIS市场快速增长的原因不仅在于每辆车的摄像头数量日益 │
│ │增加，还因为对更高分辨率、增强低光性能及高水平自动驾驶所需功能安全│
│ │特征的需求，带动单个摄像头模块的平均价值提升。因此，汽车CIS市场由 │
│ │各汽车系统中的数量增加，以及旨在实现智能感知及更安全的驾驶体验的具│
│ │有更高价值的功能升级所共同推动。此外，自动驾驶技术的日渐普及正在加│
│ │速提升车辆中CIS传感器的搭载率。 │
│ │（3）安防领域 │
│ │受智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及│
│ │所推动，安防成为了图像传感器应用的一个快速增长的市场。图像传感器应│
│ │用于消费类应用领域（如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头）│
│ │以及大型应用场景（如公共交通及办公大楼等）。 │
│ │（4）医疗领域 │
│ │CIS医疗市场的增长受到不断增加的外科手术数量、医生及患者对微创手术 │
│ │的偏好、消化系统疾病等慢性疾病的患病率上升、对交叉感染的日益关注等│
│ │因素驱动。内窥镜是医用摄像头和图像传感器的主要应用设备。随着微创手│
│ │术的需求增加，对具有更高分辨率和更好性能的更微型图像传感器的需求也│
│ │随之增加。 │
│ │（5）新兴市场 │
│ │为实现先进的摄影和传感功能，越来越多以机器视觉、智能眼镜及端侧AI等│
│ │为代表的新兴市场采用更高规格的CIS。此类快速增长的细分市场预计将持 │
│ │续创造市场机遇，推动下一代传感器技术的创新及其需求。 │
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│公司发展战略│“赋能科技，感知无限。”随着智能设备、物联网、车联网等应用场景的快│
│ │速渗透，与电子设备智能交互的用户需求一直在演变和蓬勃发展，并推动了│
│ │源源不断的设计方案和应用迭代与创新。加快实现日常生活数字化步伐，是│
│ │实现技术不断进步最强大的驱动力。 │
│ │作为一家紧跟技术前沿的Fabless芯片设计公司，公司通过图像传感器解决 │
│ │方案、显示解决方案以及模拟解决方案为各细分行业的众多应用开发提供更│
│ │多选择。公司着力发掘对各应用场景下客户及行业需求，努力成为代表行业│
│ │领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成│
│ │为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。 │
│ │公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势│
│ │，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在汽车、智能手机、家居安防│
│ │、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。公司将通过清晰的产品和市场 │
│ │定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还│
│ │将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综│
│ │合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增│
│ │长，为股东创造最大价值。 │
│ │公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，│
│ │提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。 │
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│公司日常经营│（一）半导体设计业务迈入高速增长周期 │
│ │报告期内，全球半导体行业呈现结构性复苏态势。在人工智能技术对下游应│
│ │用的深度赋能下，终端消费场景加速向智能化、高端化迭代，汽车智能化与│
│ │自动驾驶技术商业化落地进程显著提速，新兴应用场景持续拓展，推动产业│
│ │链整体进入上行周期。 │
│ │（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新 │
│ │本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为36.80亿元，占公 │
│ │司半导体设计销售业务收入的15.46%，较上年增长13.38%。公司持续稳定地│
│ │加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障│
│ │，公司产品竞争力稳步提升。 │
│ │公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的│
│ │研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采│
│ │用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持续研发能力是公 │
│ │司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团│
│ │队稳定，积极为公司后续发展进行战略及人才布局。 │
│ │（三）公司半导体设计业务新品开发成果丰硕 │
│ │报告期内，公司持续推出多款新品，多款高质量新品并获得多项行业认证及│
│ │平台认证，印证了公司的高度市场竞争力，为下游客户提供更多解决方案。│
│ │（四）深化供应链整合，释放协同价值 │
│ │为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要│
│ │的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务│
│ │长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产 │
│ │品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂│
│ │持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成│
│ │熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，│
│ │也有利于公司提升生产效能。 │
│ │（五）成功登陆香港联交所，开启“A+H”新篇章 │
│ │2026年1月12日，公司成功完成H股发行并在香港联交所主板挂牌上市。本次│
│ │共发售50741100股H股，发行价格每股104.80港元，募集资金总额约为53.18│
│ │亿港元。 │
│ │（六）可转债募投项目结项，节余募集资金永久补流 │
│ │在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资│
│ │金，切实保证了募投项目按规划顺利推进，促进了公司主营业务发展，增强│
│ │了公司整体盈利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公司将节余募集资│
│ │金永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实│
│ │际经营发展需要符合全体股东利益。 │
│ │（七）完善人才激励机制及人才培养，激发核心团队活力 │
│ │公司深信人才是科技创新的第一要素，始终将人才战略置于发展的核心位置│
│ │。秉持“以人为本”的原则，我们致力于构建多元、平等、包容的职场生态│
│ │，通过提供具有市场竞争力的薪酬福利、系统化的培训资源以及畅通的职业│
│ │发展通道，切实保障员工权益，助力员工与公司同频共振、共同成长。 │
│ │（八）多措并举回报投资者，落实股份注销与一年多次分红 │
│ │1、落实已回购股份注销 │
│ │2、积极推进一年多次现金分红 │
│ │（九）积极推进气候变化治理，持续促进企业可持续发展 │
│ │公司秉持“赋能科技，感知无限”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价│
│ │值”的服务理念，在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客│
│ │户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、│
│ │战略与ESG委员会及战略与ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，明确其对 │
│ │应的ESG管治职能，实现自上而下的ESG事宜监管，保障公司ESG工作的顺利 │
│ │开展，实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。 │
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│公司经营计划│1、加大产品研发投入 │
│ │半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主│
│ │要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材│
│ │料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术│
│ │等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权│
│ │技术和产品的研发。公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心│
│ │技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品│
│ │。 │
│ │2、多维度协同发展 │
│ │公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像│
│ │传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团│
│ │队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体│
│ │统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在│
│ │积极实现产品成本控制方面保持足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，│
│ │提升公司产品的核心竞争力。 │
│ │3、积极开拓市场 │
│ │公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证│
│ │，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线│
│ │的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或│
│ │其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领│
│ │域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市│
│ │场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的│
│ │基础上，不断扩大公司在汽车应用领域、工业及其他新兴应用领域的产品市│
│ │场。 │
│ │4、优化供应链体系 │
│ │可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。公司将│
│ │深化与代工厂伙伴的合作，通过继续与他们密切合作开发先进工艺，从而巩│
│ │固和加强现有的战略伙伴关系。公司多样化的图像传感器产品组合对供应链│
│ │的制造能力有着不同维度的要求，公司长期以来与全球头部供应链的合作关│
│ │系，为公司在供应链的差异化选择和全球化布局提供了灵活性，满足公司对│
│ │于成熟的制造技术、稳定的生产效率和质量保证的要求。这是公司能够保持│
│ │稳定的供应及弹性的供应链的关键因素。 │
│ │5、加强产品品质管控 │
│ │为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行│
│ │功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性│
│ │测试和产品功能、外观检验等。公司制定了一系列加强质量管理系统的控制│
│ │措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定│
│ │完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入│
│ │，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。 │
│ │6、加强公司人才团队建设 │
│ │根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培│
│ │训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公│
│ │司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将│
│ │加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，│
│ │进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实│
│ │现。 │
│ │7、把握并购和投资机会 │
│ │公司还将通过并购和投资进一步扩大公司的可触达市场，重点关注有益于公│
│ │司产品组合的多样化及有益于扩大公司对邻近市场的覆盖的投资并购标的。│
│ │凭借公司在通过收购扩大解决方案和业务规模方面的成功经验，公司将继续│
│ │寻求和评估潜在的目标或战略合作，以便在技术、知识产权、产品和解决方│
│ │案、供应链、客户群和长期增长机会方面创造强大的协同效应。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同│
│ │时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备│
│ │用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、市场变化风险 │
│ │半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、│
│ │工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波│
│ │动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影│
│ │响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世│
│ │界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半│
│ │导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及代理销售业务。 │
│ │2、经营风险 │
│ │（1）下游客户业务领域相对集中的风险 │
│ │公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智│
│ │能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对│
│ │公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利│
│ │于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利│
│ │影响。 │
│ │（2）外协加工风险 │
│ │公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制 │
│ │造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧│
│ │张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。│
│ │（3）新产品开发风险 │
│ │半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新│
│ │的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半│
│ │导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优│
│ │势的重要手段。 │
│ │3、财务风险 │
│ │（1）应收账款发生坏账的风险 │
│ │报告期末公司应收账款净额为39.44亿元，占期末流动资产的14.90%，较上 │
│ │年年末减少0.51%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产 │
│ │生不利影响。 │
│ │（2）存货规模较大的风险 │
│ │报告期末公司存货净额为85.98亿元，占期末流动资产的比例为32.49%，较 │
│ │上年年末增长23.61%。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其│
│ │他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现│
│ │金流产生不利影响。 │
│ │（3）汇率变动风险 │
│ │汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波│
│ │动的风险。公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融│
│ │资产和金融负债，报告期内每一资产负债表日，除资产及负债的美元、港币│
│ │等余额外，本公司的其他资产及负债均为人民币余额。 │
│ │（4）利率变动风险 │
│ │利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波│
│ │动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。固定利率和浮动利│
│ │率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。│
│ │4、税收优惠政策变动等税务风险 │
│ │报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同│
│ │比例的税收优惠，具体情况详见本报告“第八节财务报告/六、税项/2.税收│
│ │优惠及3.其他”部分。若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政│
│ │策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。 │
│ │5、股权质押的风险 │
│ │截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有37│
│ │8576912股公司股份，占公司目前总股本的30.02%，累计质押公司股份18764│
│ │6000股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的49.57%，占公司目前│
│ │总股本的14.88%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。经公司同│
│ │虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借│
│ │款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。│
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票相 │
│ │结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润；公司盈利且现金能够满足公│
│ │司持续经营和长期发展的情况下，具备现金分红条件的，应当采用现金分红│
│ │进行利润分配。公司在经营状况良好并且发放股票股利有利于公司股东整体│
│ │利益时，可以在满足上述现金分红的条件下，提出股票股利分配方案。在三│
│ │个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年│
│ │均可分配利润的30%。 │
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│股权激励 │韦尔股份2023年9月16日发布第二期股票期权激励计划，公司拟向2126名激 │
│ │励对象授予不超过1228万份股票期权，行权价格为78.97元/股。本次授予的│
│ │股票期权自授予日起满一年后分三期行权，行权比例分别为30%、35%、35% │
│ │。主要行权条件为：2023-2025年半导体设计业务收入分别不低于180亿元、│
│ │200亿元、220亿元。 │
│ │韦尔股份2023年9月16日发布第一期股票期权激励计划，公司拟向785名激励│
│ │对象授予不超过772万份股票期权，行权价格为78.97元/股。本次授予的股 │
│ │票期权自授予日起满一年后分三期行权，行权比例分别为30%、35%、35%。 │
│ │主要行权条件为：2023-2025年半导体设计业务收入分别不低于180亿元、20│
│ │0亿元、220亿元。 │
│ │韦尔股份2025年3月14日发布股票期权激励计划，公司拟向3444名激励对象 │
│ │授予不超过2000万份股票期权，行权价格为139.29元/股。本次授予的股票 │
│ │期权自授予日起满一年后分三期行权，行权比例分别为30%、35%、35%。主 │
│ │要行权条件为：2025-2027年半导体设计业务收入分别不低于238亿元、253 │
│ │亿元、268亿元。 │
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│重组收购三家│韦尔股份2018年8月14日发布重组预案，公司拟以33.88元/股的价格非公开 │
│CMOS图像传感│发行44271.2552万股股份收购北京豪威96.08%股权（1451014.44万元）、思│
│器研制公司 │比科42.27%股权（23429.58万元）、视信源79.93%股权（25466.18万元），│
│ │交易价格为1499910.2万元。交易完成后，公司将持有北京豪威100%股权、 │
│ │视信源79.93%股权，直接及间接持有思比科85.31%股权。北京豪威的主要经│
│ │营实体为其下属公司美国豪威及下属企业。美国豪威与日本索尼、韩国三星│
│ │并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。思比科自成立以来一直从事│
│ │集成电路设计业务，专注于研发应用于智能手机、平板电脑、可穿戴式设备│
│ │、安防监控、智能汽车、无人机、机器人视觉、医疗影像、体感互动游戏等│
│ │移动互联网、物联网、特种装备领域的CMOS图像传感器设计以及整体解决方│
│ │案研发和销售。视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股│
│ │权。承诺方承诺，2019年至2021年的扣非净利润，北京豪威分别不低于5454│
│ │1.5万元、84541.5万元、112634.6万元；思比科分别不低于2500万元、4500│
│ │万元、6500万元；视信源分别不低于1346万元、2423万元、3500万元。此外│
│ │，公司拟非公开发行股份募集配套资金总额不超过20亿元，拟用于标的公司│
│ │建设项目及支付中介机构费用。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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