热点题材☆ ◇603690 至纯科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、三代半导、光通信、合成生物
风格:融资融券、回购计划、员工持股、专精特新、破增发价、大基金、专项贷款
指数:上证380
【2.主题投资】
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2024-05-08│合成生物 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的天津国合，是国家合成生物技术创新中心的法人实体和管理运营机构。
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2022-08-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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至纯科技是单片式清洗机的后进入者，但团队技术实力强。目前在国内市场，各晶圆代工厂
主要产线依旧集中在14nm以上，至纯科技刚切入单片式领域，主要是定制个性化单片式清洗设备
，目前足以满足各代工厂的需求。
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2022-08-23│第三代半导体│关联度：☆
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公司湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺，可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。
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2022-06-29│5G概念 │关联度：☆☆
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子公司波汇科技在光纤传感领域拥有核心技术
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2022-01-06│光通信 │关联度：☆☆
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19年完成并购波汇科技，波汇科技在光纤传感领域拥有核心技术;完成并购后新增光传感光
电子业务板块，进入下游的光传感和光电子元器件领域，主要产品滤光片、激光管帽等为光器件
重要构成部分，占光器件成本约10%
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2024-10-31│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-10-31公告成立并购基金：南通至精通昇半导体产业投资基金（有限合伙）（暂定
）。
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2023-09-12│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司积累了一批高端客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业，高纯工艺
领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业
一线客户；半导体湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、TI、华润等；光传感领域如国家电网、
南方电网、中国石油、华为、霍尼韦尔等；光通信领域，公司与石家庄麦特达电子科技有限公司
、瑞谷光网、储翰科技等知名企业建立了良好的合作关系。
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司取得波汇科技100%股权前后，波汇科技均主要从事光纤传感器及光电子元器件的研发、
生产及销售。
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2022-08-23│碳化硅 │关联度：☆
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公司湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺，可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。
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2021-10-22│光器件 │关联度：☆☆
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19年完成并购波汇科技，波汇科技在光纤传感领域拥有核心技术;完成并购后新增光传感光
电子业务板块，进入下游的光传感和光电子元器件领域，主要产品滤光片、激光管帽等为光器件
重要构成部分，占光器件成本约10%
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2020-06-16│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
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2020-03-08│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要为泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、光纤、生物医药及食品
饮料等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方
案。
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2024-11-18│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年10月28日，至纯科技公告，拟8000万元—1.6亿元回购公司股份，回购股份资金来源
为兴业银行股份有限公司上海分行提供的专项贷款及自有资金
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过16000万元(475.48万股),回购期:2024-10-29至2025-10-28
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2024-10-30│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-10-31出台员工持股计划,买入资金不超过3194万元
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2024-04-30│破增发价 │关联度：☆☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2024-04-30)定向增发价40.61元，折价率为32.1%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司2021-12-29公告，子公司至微半导体（上海）有限公司（简称“至微科技”）完成增资
扩股并引入战略投资者。本次交易完成后，公司持有至微科技的股份比例为77.11%。国家集成电
路产业投资基金二期股份有限公司持有至微科技的股份比例为3.42%。
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-05-27│国家大基金三期成立，注册资本3440亿
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近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本34
40亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权
投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融
有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有
限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
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2024-03-27│全球半导体月销售额15个月来首次同比转正
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据国家知识产权局官网，中微半导体设备（上海）股份有限公司多个半导体设备专利于近日
公布。其中，包括3月26日公布的“气体传输装置及半导体处理装置”、“角度调节方法、可调
节支架及其薄膜处理装置”，以及3月22日公布的“一种温度控制系统、化学气相沉积设备及方
法”等多个相关专利。此前，全球半导体月销售额15个月来首次同比转正，中国市场增速最快。
天风证券潘暕表示，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优
先改善，长期来看半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在
下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-12-15│半导体设备销售额有望连续3年创新高
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《2022年度总半导体设备预测报告》预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿
美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体
产业的发动机。近日，国内鼓励半导体设备发展政策再加码。
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2022-11-25│欧盟超430亿欧元投向芯片领域
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当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在
扶持本土芯片供应链。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧
盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而
《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。
半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值
最重要的一环。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2022-03-31│集成电路大基金再次出手 本土零部件企业加快成长
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国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在围绕半导体产业，一步一步扎牢产业基
础。最新的动向是，大基金开始布局半导体设备零部件。3月30日晚间，万业企业披露，大基金
二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分
别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。本次增资后，公司仍为浙
江镨芯第一大股东持股29.63%，大基金二期持股17.284%。
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2021-11-25│半导体厂房投资或创历史新高 相关设备供不应求
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据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年半导体厂房建设投资可望攀高至180
亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步逼近270亿美元。在电动车、物联网、5G手机及数据
中心服务器等市场驱动下，今年全球半导体产值可望成长超过20%，设备市场也将成长逾30%。
另悉，北美半导体设备10月出货量37.4亿美元，同比增长41.3%，录得历史第二高水平。中银证
券认为，全球半导体整体仍处于短缺状态，下游终端厂商需求仍较积极，晶圆厂产能扩张落实势
在必行，半导体设备供不应求。产业转移、行业高景气度等因素叠加，半导体设备板块有望受益
。
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2021-11-16│联电或上调晶圆代工报价
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据媒体报道，IC设计公司相关人士透露，联电计划从2022年第一季度开始，将晶圆代工报价
再上调10%，新报价将适用于其前三大客户的订单。联电今年已有多次涨价，但由于主要客户早
已锁定订单，因此几乎没有受到影响。这次上调报价，或将直接影响客户成本，带来下游的连锁
反应。
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2021-11-09│豪掷50亿美元 半导体巨头再度扩产
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据媒体报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的
新代工厂。据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，2024年底前开
始量产。
Trend Force预计2021年前十大晶圆代工业者资本支出超500亿美元，同比增长43%，预估2022年
资本支出将维持在500-600亿美元。
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2021-09-23│再生晶圆供不应求 龙头产能满载
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据媒体报道，再生晶圆厂商今年新增产能全数满载。其中，中砂今年月产能已达30万片，但
公司表示，产能依旧吃紧，已调涨价格。
另外，升阳半、辛耘明年已决定再度扩产。前者是全球第二大再生晶圆厂，公司目前产能满载，
12英寸产能去年底完成7万片扩产后，现产能已达30万片/月。辛耘今年月产能已从12万片提高至
14万片，预计明年完成扩产后将达16万片，近两年产能增幅有望超过三成。
此外，全球再生晶圆龙头RS Technologies也已在上月初宣布，将扩大2021-2023年中国大陆、中
国台湾、日本的资本开支，大举扩充产能。
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2021-08-06│中芯国际二季度业绩超预期 半导体行业景气提升
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中芯国际在港交所发布公告，今年第二季度实现营收13.4亿美元，实现净利润6.878亿美元
，毛利率为30.1%，均超出市场预期，并预计第三季度毛利率将达32%至34%。公司第二季度14/28
纳米制程占总收入14.5%，去年同期为9.1%。
半导体行业高景气度以及供需紧张局面预计将持续至年底。另外，中国台湾地区多家晶圆代工厂
准备再次提高成熟制程8寸和12寸报价，提价幅度至少为5%-10%，涨价通知至明年一季度。在成
熟制程供不应求的背景下，代工厂显著受益高景气周期，有望进一步提升资本开支，拉动产业链
需求。
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2021-06-24│全球两年内将新增29座晶圆厂 半导体设备支出或超1400亿美元
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SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启
动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断
增加的需求。
SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来
几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。机构指出，目前国产设备主要面向的市场
是国内市场，但从国产设备厂商的进展来看，已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得
一定的收入占比，2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当，未来
国产设备有望走向海外，进一步打开市场空间。
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2021-06-22│士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续
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士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微
电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。
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2021-06-18│英特尔拟打造“巨型晶圆厂” 半导体设备成长趋势明确
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6月17日，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNB
C）的座谈会上表示，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。据悉
，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。
他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的
东西都需要半导体。另外，近日有媒体传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。
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2021-06-03│台积电4nm提前一季试产 3nm明年下半年量产
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在台积电举办2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早
一季时间，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。会上，台积电推出车用芯片新制程技术N5A
，明年第3季量产，满足更新且更强化的汽车应用。
短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高
位置。此前，台积电提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%
用于N3、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
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2018-12-06│中国成全球最大半导体设备市场 相关公司有望受益
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2018年12月5日消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比减少31%。三
季度中国半导体设备市场规模39.8亿美元，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2018
年以来，相比于海外产业周期见顶趋势显现，全球增速最高的中国大陆半导体销售市场继续保持
强劲增长。国内正处于逆周期投资的半导体产业突破关键阶段，在本土投资的大力拉动和政策支
持下，国内半导体设备市场有望逆势扩张。相关公司有北方华创、晶盛机电。
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2018-10-11│EUV关键技术有重磅突破 产业链公司受关注
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2018年10月10日据怀新投资报道，全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术
的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019
年4月开始试产。EUV是下一代光刻主流技术，可在大规模制造半导体时能够有效减少越来越高的
成本和工艺复杂程度，EUV被业界认为是破除摩尔定律遇到阻碍的核心设备。行业龙头ASML预计2
018年EUV设备销售增长30%达到25台。产业链相关公司望受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工│
│ │艺系统的整体解决方案，业务包括高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加│
│ │工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务│
│ │。该领域产业技术涉及物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科│
│ │学和化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科，属于多学科交叉行业。│
│ │公司服务的行业主要包括泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、LED │
│ │等）、光纤、生物制药和食品饮料行业等需要对生产的工艺流程进行制程污│
│ │染控制的先进制造业。高纯工艺系统是保证和提高这些行业产品良率的必要│
│ │条件，是这些行业生产工艺流程的不可分割的组成部分。 │
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│经营模式 │1.以竞标为主的营销模式； │
│ │2.项目采购为主、集中采购为辅的采购模式； │
│ │3.以定制为核心的生产模式； │
│ │4.以增值服务为后续盈利点之一的服务模式。 │
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│行业地位 │高纯工艺系统龙头企业 │
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│核心竞争力 │1.核心技术与工艺达到优秀水平； │
│ │2.精准设计与有效质控； │
│ │3.丰富稳定的客户资源； │
│ │4.持续受益于国内制造业升级。 │
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│竞争对手 │Kinetic Systems,Inc.、森松工业株式会社、台湾帆宣系统科技股份有限公│
│ │司、台湾汉唐集成股份有限公司、上海正帆科
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