热点题材☆ ◇603690 至纯科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、磷概念、三代半导、先进封装、光通信、存储芯片、合成生物
风格:融资融券、股东减持、连续亏损、商誉减值、QFII新进、专精特新、昨日跌停、最近情绪
、大基金、专项贷款
指数:上证380
【2.主题投资】
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2026-06-15│磷概念 │关联度：☆☆☆
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参股公司贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司官网，产品包含电子级红磷，电子级红磷可用
于合成磷化铟（InP）、磷化镓（GaP）等磷化合物半导体。
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2025-10-22│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司研发的高阶半导体湿法工艺模块、单片式腔体、高纯度阀等产品，完全适用于14nm及以
下制程的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造工艺
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2025-10-21│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司主要围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统
，以及相关的电子材料和专业服务。
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2024-05-08│合成生物 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的天津国合，是国家合成生物技术创新中心的法人实体和管理运营机构。
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2022-08-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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高纯工艺系统龙头企业
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2022-08-23│第三代半导体│关联度：☆
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公司湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺，可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。
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2022-01-06│光通信 │关联度：☆☆☆
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波汇科技主要业务为光纤传感与光电子元器件业务。
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2026-07-11│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为-38000万元至-26000万元，与上年
同期相比变动幅度为-973.59%至-634.56%。
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2026-06-26│交易所监管 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-26收到上交所下发的通报批评
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2026-04-30│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛国际-自有资金持有189.06万股(占总股本比例为：0.49%)
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2025-10-11│新凯来概念 │关联度：☆☆☆
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公司与新凯莱有业务合作。公司围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备
、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和服务
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2025-04-25│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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波汇科技主要业务为光纤传感与光电子元器件业务。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-09-12│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司积累了一批高端客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业，高纯工艺
领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业
一线客户；半导体湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、TI、华润等；光传感领域如国家电网、
南方电网、中国石油、华为、霍尼韦尔等；光通信领域，公司与石家庄麦特达电子科技有限公司
、瑞谷光网、储翰科技等知名企业建立了良好的合作关系。
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司取得波汇科技100%股权前后，波汇科技均主要从事光纤传感器及光电子元器件的研发、
生产及销售。
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2022-08-23│碳化硅 │关联度：☆
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公司湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺，可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。
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2021-10-22│光器件 │关联度：☆☆
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19年完成并购波汇科技，波汇科技在光纤传感领域拥有核心技术;完成并购后新增光传感光
电子业务板块，进入下游的光传感和光电子元器件领域，主要产品滤光片、激光管帽等为光器件
重要构成部分，占光器件成本约10%
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2020-06-16│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
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2020-03-08│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要为泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、光纤、生物医药及食品
饮料等行业需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业企业提供高纯工艺系统解决方
案。
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2026-07-17│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-17│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:36:22首次跌停，并持续封板到收盘
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2026-07-11│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报、2026-06-30预告归母净利
润均为负
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2026-06-26│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-945.55万股
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2026-04-29│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有189.06万股(0.49%)
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2026-04-29│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司商誉计提为1.69亿，较上期减少24.29%
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2024-11-18│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年10月28日，至纯科技公告，拟8000万元—1.6亿元回购公司股份，回购股份资金来源
为兴业银行股份有限公司上海分行提供的专项贷款及自有资金
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司2021-12-29公告，子公司至微半导体（上海）有限公司（简称“至微科技”）完成增资
扩股并引入战略投资者。本次交易完成后，公司持有至微科技的股份比例为77.11%。国家集成电
路产业投资基金二期股份有限公司持有至微科技的股份比例为3.42%。
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-01-17│调查机关将依法对美进口芯片启动调查，半导体国产化进程有望加速
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1月16日，商务部答记者问时表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯
片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片
产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调
查申请。对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进
行审查，并将依法启动调查。根据SEMI数据，2025-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备
开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已
覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。民生
证券研报指出，半导体核心环节自主可控需求迫切，在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎
来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。
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2025-01-03│大基金三期、国投创业共同成立新基金 出资额710.71亿
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近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资共同成立新基金，出资额93
0.93亿元。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国投创业（北京）私募基金管理有限
公司共同成立新基金，出资额710.71亿元。
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2024-05-27│国家大基金三期成立，注册资本3440亿
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近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本34
40亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权
投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融
有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有
限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
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2024-03-27│全球半导体月销售额15个月来首次同比转正
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据国家知识产权局官网，中微半导体设备（上海）股份有限公司多个半导体设备专利于近日
公布。其中，包括3月26日公布的“气体传输装置及半导体处理装置”、“角度调节方法、可调
节支架及其薄膜处理装置”，以及3月22日公布的“一种温度控制系统、化学气相沉积设备及方
法”等多个相关专利。此前，全球半导体月销售额15个月来首次同比转正，中国市场增速最快。
天风证券潘暕表示，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优
先改善，长期来看半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在
下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-12-15│半导体设备销售额有望连续3年创新高
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《2022年度总半导体设备预测报告》预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿
美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体
产业的发动机。近日，国内鼓励半导体设备发展政策再加码。
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2022-11-25│欧盟超430亿欧元投向芯片领域
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当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在
扶持本土芯片供应链。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧
盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而
《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。
半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值
最重要的一环。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2022-03-31│集成电路大基金再次出手 本土零部件企业加快成长
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国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在围绕半导体产业，一步一步扎牢产业基
础。最新的动向是，大基金开始布局半导体设备零部件。3月30日晚间，万业企业披露，大基金
二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分
别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。本次增资后，公司仍为浙
江镨芯第一大股东持股29.63%，大基金二期持股17.284%。
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2021-11-25│半导体厂房投资或创历史新高 相关设备供不应求
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据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年半导体厂房建设投资可望攀高至180
亿美元，将创下历史新高，2022年将进一步逼近270亿美元。在电动车、物联网、5G手机及数据
中心服务器等市场驱动下，今年全球半导体产值可望成长超过20%，设备市场也将成长逾30%。
另悉，北美半导体设备10月出货量37.4亿美元，同比增长41.3%，录得历史第二高水平。中银证
券认为，全球半导体整体仍处于短缺状态，下游终端厂商需求仍较积极，晶圆厂产能扩张落实势
在必行，半导体设备供不应求。产业转移、行业高景气度等因素叠加，半导体设备板块有望受益
。
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2021-11-16│联电或上调晶圆代工报价
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据媒体报道，IC设计公司相关人士透露，联电计划从2022年第一季度开始，将晶圆代工报价
再上调10%，新报价将适用于其前三大客户的订单。联电今年已有多次涨价，但由于主要客户早
已锁定订单，因此几乎没有受到影响。这次上调报价，或将直接影响客户成本，带来下游的连锁
反应。
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2021-11-09│豪掷50亿美元 半导体巨头再度扩产
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据媒体报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的
新代工厂。据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，2024年底前开
始量产。
Trend Force预计2021年前十大晶圆代工业者资本支出超500亿美元，同比增长43%，预估2022年
资本支出将维持在500-600亿美元。
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2021-09-23│再生晶圆供不应求 龙头产能满载
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据媒体报道，再生晶圆厂商今年新增产能全数满载。其中，中砂今年月产能已达30万片，但
公司表示，产能依旧吃紧，已调涨价格。
另外，升阳半、辛耘明年已决定再度扩产。前者是全球第二大再生晶圆厂，公司目前产能满载，
12英寸产能去年底完成7万片扩产后，现产能已达30万片/月。辛耘今年月产能已从12万片提高至
14万片，预计明年完成扩产后将达16万片，近两年产能增幅有望超过三成。
此外，全球再生晶圆龙头RS Technologies也已在上月初宣布，将扩大2021-2023年中国大陆、中
国台湾、日本的资本开支，大举扩充产能。
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2021-08-06│中芯国际二季度业绩超预期 半导体行业景气提升
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中芯国际在港交所发布公告，今年第二季度实现营收13.4亿美元，实现净利润6.878亿美元
，毛利率为30.1%，均超出市场预期，并预计第三季度毛利率将达32%至34%。公司第二季度14/28
纳米制程占总收入14.5%，去年同期为9.1%。
半导体行业高景气度以及供需紧张局面预计将持续至年底。另外，中国台湾地区多家晶圆代工厂
准备再次提高成熟制程8寸和12寸报价，提价幅度至少为5%-10%，涨价通知至明年一季度。在成
熟制程供不应求的背景下，代工厂显著受益高景气周期，有望进一步提升资本开支，拉动产业链
需求。
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2021-06-24│全球两年内将新增29座晶圆厂 半导体设备支出或超1400亿美元
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SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启
动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断
增加的需求。
SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来
几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。机构指出，目前国产设备主要面向的市场
是国内市场，但从国产设备厂商的进展来看，已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得
一定的收入占比，2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当，未来
国产设备有望走向海外，进一步打开市场空间。
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2021-06-22│士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续
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士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微
电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。
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2021-06-18│英特尔拟打造“巨型晶圆厂” 半导体设备成长趋势明确
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6月17日，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNB
C）的座谈会上表示，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。据悉
，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。
他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的
东西都需要半导体。另外，近日有媒体传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。
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2021-06-03│台积电4nm提前一季试产 3nm明年下半年量产
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在台积电举办2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早
一季时间，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。会上，台积电推出车用芯片新制程技术N5A
，明年第3季量产，满足更新且更强化的汽车应用。
短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高
位置。此前，台积电提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%
用于N3、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │至纯科技，是一家科技控股企业。旗下电子领域专业企业致力于为集成电路│
│ │及泛半导体产业客户提供制程设备、高纯工艺系统和相关电子材料及专业服│
│ │务；旗下生物领域企业致力于为生物制药、合成生物等产业提供生物反应、│
│ │发酵系统、配液系统等核心装备。公司的经营战略确立为“关注核心工艺，│
│ │服务关键制程”，“立志成为国内领先的工艺装备及材料提供商”，并代表│
│ │本土品牌参与国际竞争。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司业务目前80%在半导体行业，核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建 │
│ │设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1.以竞标为主的营销模式； │
│ │2.项目采购为主、集中采购为辅的采购模式； │
│ │3.以定制为核心的生产模式； │
│ │4.以增值服务为后续盈利点之一的服务模式。 │
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│行业地位 │高纯工艺系统龙头企业 │
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│核心竞争力 │（一）前瞻性的全生命周期战略布局能力 │
│ │公司在战略层面的核心竞争优势，体现在对半导体产业运行规律的深刻洞察│
│ │与基于此洞察的业务布局能力。晶圆制造企业的资本开支具有明显的阶段性│
│ │特征：建设投产期以产线基建、设备搬入、工艺验证为核心诉求，稳定运营│
│ │期则转向耗材供应、部件维护、良率优化等持续性服务。公司据此构建了" │
│ │建设期装备导入+运营期服务深化"的双轮驱动业务模式，形成了覆盖高纯工│
│ │艺系统、制程设备、电子大宗气体、专业驻厂服务及晶圆再生的全生命周期│
│ │产品矩阵。 │
│ │（二）长期服务的优质一线客户资源 │
│ │半导体设备与材料行业具有显著的"认证壁垒"特征。晶圆厂对供应商的导入│
│ │认证周期长、标准严苛，一旦完成认证并形成稳定供货关系，转换成本极高│
│ │，合作关系通常具有长期性和排他性。公司凭借二十余年的行业积淀，已形│
│ │成一批深度合作的优质客户资源，核心客户群体涵盖中芯国际、华虹公司、│
│ │长江存储、长鑫科技、晶合集成、燕东微等国内一线集成电路制造企业，覆│
│ │盖了从逻辑电路、高密度存储、先进封装到化合物半导体的主要技术路线。│
│ │（三）核心技术能力圈的深厚壁垒 │
│ │公司核心竞争力的根基在于围绕微纳污染控制、复杂工艺控制、超高纯度流│
│ │体控制等底层技术构建的自主知识产权体系。截至报告期末，公司累计申请│
│ │专利970件（其中发明专利388件，PCT国际申请31件），已授权专利679件（│
│ │其中中国发明授权224件，涉外发明授权12件），软件著作权208件，注册商│
│ │标163件。专利储备的广度和深度，为公司构建了难以复制的技术护城河。 │
│ │（四）一体化交付与服务保障能力 │
│ │除上述核心优势外，公司在项目实施与售后服务层面亦形成了显著的竞争能│
│ │力。半导体设备与系统的交付不仅是产品的搬运与安装，更涉及复杂的现场│
│ │调试、工艺匹配、参数优化及后续运维支持。公司具备从系统设计、设备选│
│ │型、现场施工到调试验收的端到端交付能力，并建立了覆盖全国主要晶圆产│
│ │业集聚区的技术服务网络。TGM、TCM驻厂服务模式使公司能够深度嵌入客户│
│ │日常运营体系，及时响应客户需求，这种"贴身式"服务能力是国际厂商难以│
│ │在短期内复制的本土化优势。 │
│ │公司的核心竞争力是"战略前瞻性×客户深度×技术壁垒×服务一体化"的综│
│ │合体现。这一竞争力体系并非静态的，而是随着行业技术演进、客户需求升│
│ │级以及国产替代深化而持续迭代增强。公司管理层将继续围绕这一核心竞争│
│ │力体系进行资源投入与能力建设，以把握半导体产业自主可控的历史性机遇│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入28.55亿元，受用户项目进度影响交付不及预期 │
│ │，同比有所下降；同时个别战略性订单低毛利、研发投入持续加大、产能爬│
│ │坡期的固定成本摊销以及部分资产减值准备计提等因素综合影响，归属于上│
│ │市公司股东的净利润为负值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │Kinetic Systems,Inc.、森松工业株式会社、台湾帆宣系统科技股份有限公│
│ │司、台湾汉唐集成股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司、上海朗脉洁│
│ │净技术股份有限公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计申请专利970件（其中发明专利388件，PCT │
│营权 │国际申请31件），已授权专利679件（其中中国发明授权224件，涉外发明授│
│ │权12。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司核心竞争力的根基在于围绕微纳污染控制、复杂工艺控制、超高纯度流│
│ │体控制等底层技术构建的自主知识产权体系。截至报告期末，公司累计申请│
│ │专利970件（其中发明专利388件，PCT国际申请31件），已授权专利679件（│
│ │其中中国发明授权224件，涉外发明授权12件），软件著作权208件，注册商│
│ │标163件。专利储备的广度和深度，为公司构建了难以复制的技术护城河。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │泛半导体领域、集成电路行业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │华北、华南、华中、西南、东北、华东、西北 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │报告期内，公司始终围绕集成电路产业核心需求，坚持"工艺-设备-材料"三│
│ │位一体发展战略，致力于为晶圆制造客户提供从建设投产到稳定运营全生命│
│ │周期的产品与服务组合。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │系统集成、设备业务、电子材料 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │至纯科技2026年5月28日公告，公司控股股东蒋渊及其一致行动人陆龙英计 │
│ │划公告日起15个交易日后的3个月内，以大宗交易和集中竞价方式减持其所 │
│ │持有的公司股份不超过1148.8927万股，减持数量占公司总股本的比例为3% │
│ │。截至公告日，蒋渊、陆龙英、尚纯投资合计持有公司非限售流通股10520.│
│ │0724万股，占公司目前总股本的27.47%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│参与投资半导│至纯科技2017年12月8日公告，公司拟以3000万元参与投资青岛海丝民合半 │
│体产业基金 │导体投资中心（有限合伙），基金总募集规模为30亿元，设立时认缴出资总│
│ │额为22.5亿元，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投│
│ │资。基金的存续期为7年。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│2025年全球半导体市场继续保持稳健增长态势，主要来源于生成式人工智能│
│ │、智能汽车、边缘计算等应用持续推动高性能计算与高带宽存储需求，其中│
│ │中国半导体占全球市场比重进一步提升，继续保持全球最大半导体消费市场│
│ │地位，需求驱动力主要来自新能源汽车、工业智能化以及消费电子中AI终端│
│ │的普及。推动了对先进制程及存储芯片的需求，进而带动了半导体制造厂商│
│ │的资本开支。全球半导体行业主要趋势是技术节点不断缩小，向更先进制程│
│ │推进，半导体制造市场竞争激烈，但集中度仍然较高，主要由台积电、三星│
│ │、英特尔等晶圆制造商主导，这些公司在先进制程技术方面占据领先地位，│
│ │通过加大投资力度和技术创新，满足高性能计算、人工智能等领域对高性能│
│ │芯片的需求。国内头部晶圆厂对先进制程产线的资本开支均呈现逐年扩大的│
│ │趋势，带动相关高纯工艺系统、半导体设备、大宗气站、电子材料等产业链│
│ │上游各环节的需求增长。 │
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│行业发展趋势│1、半导体设备需求持续增长 │
│ │中国大陆是全球最大的半导体市场，同样呈现出快速增长的趋势，新兴技术│
│ │如人工智能、物联网、消费电子等对半导体需求增加，推动半导体设备需求│
│ │增长。半导体设备作为产业链的上游，重要性不言而喻。据SEMI统计数据显│
│ │示，中国大陆半导体设备市场稳居全球第一大半导体设备市场的地位，占全│
│ │球总支出的比例约为36.5%，显示出强劲的韧性和持续的投资动力。但国内 │
│ │设备自给率低，特别是在高端设备方面严重依赖进口，国际设备厂商主要集│
│ │中在美日荷，地缘政治的影响越来越大，多国以“国家安全”和“产业保护│
│ │”为由，密集出台政策限制对华出口，加剧了全球供应链的割裂。 │
│ │2、先进制程资本开支维持对高纯工艺设备及系统的需求 │
│ │高纯工艺设备及系统的规模占晶圆厂投资规模的4-6%，且随着制程节点的缩│
│ │小，占比越来越高。国内半导体市场复苏呈现结构性分化趋势，在AI及部分│
│ │消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲，而成熟制程芯片需求尚未│
│ │回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态。国内头部晶圆厂对先进制程产线│
│ │的资本开支均呈现逐年扩大的趋势，受中国大陆芯片自给自足战略和人工智│
│ │能、汽车、物联网、消费电子等应用预期需求的推动，代工厂部分产能继续│
│ │保持增长，带动相关高纯工艺设备及系统尤其是先进制程领域的需求。中国│
│ │大陆晶圆厂在2025-2026年先进制程尚在突破阶段，成熟制程的资本性开支 │
│ │受终端需求影响比较大，这期间高纯工艺设备及系统的需求主要来自先进制│
│ │程领域扩产。 │
│ │3、下游增量资本开支推动大宗气站建设需求 │
│ │晶圆制造是高度连续化的工艺，单批晶圆生产周期长达数月，期间电子大宗│
│ │气体（主要包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳等）需24小时不│
│ │间断供应，纯度波动需控制在十亿分之一（ppb）级别。任何供应中断或纯 │
│ │度偏差均会导致晶圆表面杂质沉积，直接影响芯片良率和生产线可靠性。电│
│ │子大宗气站需紧邻晶圆厂建设，需满足半导体级超高纯气体的制备能力，技│
│ │术门槛极高，具备较高的行业壁垒，包括技术壁垒、运营能力壁垒、客户认│
│ │证壁垒以及全产品线供应能力壁垒等。 │
│ │综上，随着国家政策的支持和国内半导体企业的崛起，中国半导体市场在全│
│ │球半导体产业中的地位日益显著，国内也在加强产业链协同。预计2026年，│
│ │中国半导体市场规模将再创新高。国产替代进程加速，逐渐涌现出一批中国│
│ │企业在高端通用芯片领域不断取得突破，逐步缩小与国际先进水平的差距。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于新配套制度规则实施相关过渡期安排》、《上市公司治理准则》、《│
│ │上市公司章程指引》、《中华人民共和国公司法》、《关于进一步提高上市│
│ │公司质量的意见》 │
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│公司发展战略│公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，“立志成为国内│
│ │领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”，并代表本土品牌参与国│
│ │际竞争。 │
│ │公司的中短期战略、长期战略，始终根据下游行业的发展变化来制定；关注│
│ │行业周期，看重先机；其中中短期战略中，始终以抓住集成电路产业大力发│
│ │展的机遇为重，业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开，特别是半导体│
│ │设备领域。而长期战略方面，公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶│
│ │段的商业机会，布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。 │
│ │公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开：纵向深耕、进口替代、创新│
│ │驱动。 │
│ │1、纵向深耕：围绕着核心工艺，在技术端，公司力求布局覆盖制程更加广 │
│ │泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域，将自身打造成为一│
│ │个专业的半导体湿法设备和高纯工艺设备及工艺系统的供应商；在市场端，│
│ │公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品；在制│
│ │造端，公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业│
│ │展开合作，提升产业链中的地位； │
│ │2、进口替代：由于国外对国内产业的打压，国内半导体集成电路产业中制 │
│ │程设备厂商迎来黄金发展窗口期，公司牢牢抓住这个机遇，始终以国产渗透│
│ │为契机，在中短期的战略规划中，将国产替代作为优先决策要素，因此，公│
│ │司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作│
│ │，力求在未来国家集成电路产业化过程中，成为能够同国外垄断巨头直接竞│
│ │争的本土供应商。 │
│ │3、创新驱动：公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB?战略，投入资源满足用 │
│ │户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心。│
│ │公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才，实践中取得良好的成果。 │
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│公司日常经营│报告期内，面对下游晶圆厂扩产节奏调整、行业竞争加剧以及外部环境复杂│
│ │变化等多重挑战，公司坚持围绕“工艺—设备—材料”三位一体发展战略聚│
│ │焦主业，努力做好经营管理工作，但受到项目进度不及预期、研发投入依然│
│ │较大、设备产能爬坡期固定成本较高以及部分资产减值计提等因素的综合影│
│ │响，公司的经营收入同比下降21.25%，亏损金额较大。 │
│ │对此，公司管理层已深刻反思，在组织管理、运营管理、财务管理等各方面│
│ │认真剖析问题和不足，总结经验教训，在2026年的工作中将予以切实改进提│
│ │升。 │
│ │报告期内，公司面临的外部经营环境发生了一定变化。受全球半导体产业周│
│ │期性调整以及国内下游晶圆厂扩产节奏放缓的影响，部分新建晶圆厂项目的│
│ │设备招标计划有所延后，部分项目招标延至下一年度，行业整体资本开支增│
│ │速有所回落。因2024年12月初，公司及部分子公司被美国商务部工业与安全│
│ │局列入实体清单，涉及公司21个主体，对公司的供应链安全和部分客户的采│
│ │购决策产生了一定程度的扰动。部分下游用户出于审慎考虑，对供应链稳定│
│ │性表达了关切，短期内对公司的部分订单获取也产生了不利影响。 │
│ │报告期内，公司实现营业收入28.55亿元，受用户项目进度影响交付不及预 │
│ │期，同比有所下降；同时个别战略性订单低毛利、研发投入持续加大、产能│
│ │爬坡期的固定成本摊销以及部分资产减值准备计提等因素综合影响，归属于│
│ │上市公司股东的净利润为负值。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将在延续"关注核心工艺，服务关键制程"战略定位的基础上，│
│ │进一步将资源聚焦于集成电路核心主业，以更加审慎而坚定的经营策略应对│
│ │复杂多变的外部环境。公司管理层判断，国际地缘动荡仍将是影响全球半导│
│ │体产业链平稳运行的不可回避因素，国内集成电路产业在先进制程领域将继│
│ │续面临来自外部的技术限制与供应壁垒。 │
│ │在上述背景下，公司2026年度的经营目标为：新增订单区间45至55亿元，其│
│ │中制程设备订单目标区间为8至12亿元。年度重点任务聚焦三大方向：一是 │
│ │推动高阶清洗设备的批量放量，实现从客户验证向规模化交付的关键跃迁；│
│ │二是全面加强应收账款回收与经营性现金流管理，改善财务结构的健康度；│
│ │三是推进存量资产提效，提升资源配置效率与投入产出比。2025年度公司新│
│ │增订单仅25.34亿元，也是在供应链扰动和用户进度放缓背景下的近几年最 │
│ │低水位。公司有信心在2026年重新回到增长通道。2026年一季度订单19.77 │
│ │亿是一个良好的开端。 │
│ │围绕上述目标和任务，公司2026年度将重点推进以下七项经营管理举措： │
│ │第一，强化以客户为中心的导向，以客户需求牵引产品研发制造，优化产品│
│ │的交付和服务体系，加强各制程设备业务覆盖的深度与广度，推进先进制程│
│ │工艺验证并在重点客户处实现放量。当前，湿法清洗设备的中高阶市场仍由│
│ │日本供应商占据主导地位，而地缘政治风险加剧了供应链的潜在风险。公司│
│ │将以全面替代日系各工艺湿法设备为战略目标，集中力量突破高阶机型在量│
│ │产稳定性、工艺一致性和产能效率方面的最后瓶颈。2026年，公司将加强销│
│ │售、研发、生产、交付、服务等职能的高效协同，紧紧围绕客户需求，优先│
│ │保障高温硫酸（SPM）、FINETCH、单片磷酸等已获验证机台的批量交付，同│
│ │时加速推进下一代高阶平台的客户导入进程，在重点客户处实现从"验证通 │
│ │过"到"批量订单"的关键跨越，并以此为标杆开拓更广泛的客户群体。 │
│ │第二，继续加强制程设备本土供应链的建设，确保业务连续性能力和盈利能│
│ │力的同步提升。在地缘政治不确定性持续的背景下，关键零部件和核心原材│
│ │料的自主可控已从战略选项转变为经营必需。2026年，公司推进更多关键零│
│ │部件的国产化替代验证，通过供应链在地化，公司不仅能够提升交付的确定│
│ │性和响应速度，更能够从成本端改善业务的毛利率水平，增强盈利韧性。 │
│ │第三，加速布局电子材料及核心零部件业务，提升运营期经常性收入的贡献│
│ │占比。电子大宗气体和关键零部件供应是晶圆厂进入稳定运营期后需求最稳│
│ │定、合作最长期的业务板块。 │
│ │第四，强化盈利和现金流导向，优化资源配置，加强现金回收能力，改善经│
│ │营性现金流状况。经过前期高强度的研发投入、产能建设和长交期备库，公│
│ │司经营性现金流在报告期内承受了较大压力。2026年，管理层将资源配置的│
│ │优先级向核心业务和现金回报明确的领域倾斜，审慎评估新增资本开支项目│
│ │的投入产出周期。在回款管理方面，公司将在维持与核心客户战略合作关系│
│ │的前提下，加强应收账款的全过程管理，加大回款与业绩挂钩的考核力度，│
│ │缩短回款周期，提升资金周转效率，为企业的稳健运营提供更充裕的流动性│
│ │保障。 │
│ │第五，加强人才梯队建设，优化薪酬与激励体系。半导体设备与材料行业是│
│ │典型的人才密集型产业，核心技术人才和管理人才的获取与保留直接关系到│
│ │企业的长期竞争力。2026年，公司将进一步加大国内外优秀技术人才的引进│
│ │力度。 │
│ │第六，积极推进管理变革，优化治理和组织体系，为公司长期发展奠定良好│
│ │基础。 │
│ │第七，防范产业风险，加强业务的抗风险能力。2026年，外部环境的不确定│
│ │性仍将持续存在，包括国际贸易政策变化、下游晶圆厂扩产节奏波动、技术│
│ │封锁范围扩大等潜在风险因素。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求，通过多种途径，以确保维持│
│ │一定的备用资金，以满足短期和长期的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、行业发展风险 │
│ │公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务│
│ │、制程设备及电子材料、零部件及专业服务，下游行业投资的周期性波动、│
│ │受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造│
│ │成直接影响，从而导致公司业绩波动。国际政治经济形势复杂多变，公司会│
│ │审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。 │
│ │2、经营风险 │
│ │国际外部形势依然是不确定因素，中国大陆集成电路制造企业尤其是布局先│
│ │进制程的企业，呈现日益集中的趋势，如果国内一线晶圆厂扩产节奏放缓，│
│ │则可能导致公司核心业务中高纯工艺设备及系统、制程设备的需求波动较大│
│ │，从而对公司业务产生较大的不利影响。 │
│ │3、人力资源管理及核心技术泄露风险 │
│ │公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全│
│ │生命周期的服务。经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源│
│ │及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。随着公司业务板块、规模的扩张，│
│ │对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处│
│ │的行业对高技术人才具有一定的依赖性，面对市场化竞争的挑战，也带来了│
│ │国内外同行业对人才抢夺的风险，人才流失可能对公司产品开发、技术与生│
│ │产工艺研究产生一定不利影响。此外，如果个别员工有意或无意，或者公司│
│ │在对外合作研发中，泄露了公司重要技术信息、研发成果信息，造成公司核│
│ │心技术泄密，可能会对公司的持续发展造成不利影响。公司需要持续优化机│
│ │制、提升内部控制水平防范对外合作风险并建设优秀的企业文化吸引和留存│
│ │优秀人才。 │
│ │4、各类金融风险 │
│ │信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控│
│ │制信用风险敞口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性│
│ │、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应│
│ │信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，│
│ │本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的│
│ │整体信用风险在可控的范围内。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│重组收购波汇│至纯科技2018年6月11日发布重组预案，公司拟以16.58元/股的价格非公开 │
│科技进军光传│发行2605.4745万股股份并支付现金24801.23万元收购波汇科技100%股权， │
│感等领域 │交易价格为6.8亿元。波汇科技主要从事光传感器及相关光学元器件的研发 │
│ │、生产及销售。公司自设立以来一直专注于光传感解决方案及光器件技术研│
│ │发并在分布式光纤振动监测、温度监测、光纤光栅传感、算法仿真、智能视│
│ │频、真空镀膜技术以及应用软件开发方面具有核心技术。承诺方承诺，波汇│
│ │科技2018年度至2020年度实现的扣非净利润分别不低于3200万元、4600万元│
│ │、6600万元。此外，公司拟非公开发行股份募集配套资金总额不超过4.3亿 │
│ │元，拟用于支付本次交易并购整合费用（2340万元）、支付收购波汇科技的│
│ │现金对价（24801.23万元）、用于波汇科技在建项目建设（15858.77万元）│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目中标 │至纯科技2017年9月20日公告，公司中标上海华力集成电路制造有限公司特 │
│ │气供给及分配系统集成项目，预计本合同金额大于1.3亿元，超过最近一期 │
│ │经审计营业总收入的50%。 │
│ │中标2.76亿元存储器基地项目特殊气体系统包：至纯科技2022年8月4日公告│
│ │，公司和全资子公司上海至纯系统集成有限公司、至纯科技有限公司作为联│
│ │合体牵头人，收到了世源科技工程有限公司（招标人）发出的《中标通知书│
│ │》，中标长江存储科技有限责任公司国家存储器基地项目特殊气体系统包。│
│ │中标价格为27621.3992万元。项目顺利进行，将对公司生产经营产生积极的│
│ │影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增发股票 │定增募资投入半导体湿法清洗设备扩产项目等：至纯科技2020年8月17日发 │
│ │布定增预案，公司拟非公开发行不超过7800.5377万股股份，募集资金总额 │
│ │不超过18.6亿元，扣除发行费用后拟用于：1）半导体湿法清洗设备扩产项 │
│ │目，总投资4亿元，拟投入募集资金2.55亿元。2）半导体晶圆再生二期项目│
│ │，总投资6亿元，拟投入募集资金5.9亿元。3）光电子材料及器件制造基地 │
│ │建设项目，总投资6.7亿元，拟投入募集资金4.6亿元。4）补充流动资金或 │
│ │偿还债务，拟投入募集资金5.55亿元。 │
│ │定增募资投入半导体研发项目等：至纯科技2022年12月9日发布定增预案， │
│ │公司拟非公开发行股份不超过9602.9542万股，募集资金总额不超过（含）1│
│ │8亿元，扣除发行费用后拟用于：1）单片湿法工艺模块、核心零部件研发及│
│ │产业化项目，总投资67264万元，拟投入募集资金40000万元。项目全部达产│
│ │后预计可实现年均销售收入7.2亿元。2）至纯北方半导体研发生产中心项目│
│ │，总投资33130万元，拟投入募集资金16000万元。项目全部达产后预计可实│
│ │现年均销售收入4.8亿元。3）启东半导体装备产业化基地二期项目，总投资│
│ │80000万元，拟投入募集资金70000万元。项目全部达产后预计可实现年均销│
│ │售收入12.1亿元。4）补充流动资金或偿还债务，总投资54000万元，拟投入│
│ │募集资金54000万元。 │
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