热点题材☆ ◇603738 泰晶科技 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、创投概念、卫星导航、智能穿戴、智能机器、汽车电子、无人机、无
人驾驶、芯片、光刻机、消费电子、数据中心、MCU芯片、汽车芯片、CPO概念、6G概念、
华为海思、人形机器、AI眼镜
风格:融资融券、QFII重仓、业绩预升、高贝塔值、最近异动、拟减持、融资增加、最近多板、
专精特新、最近情绪
指数:上证580
【2.主题投资】
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2026-02-26│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司承担湖北省重点科技专项“面向6G通信高精度同步时钟模块关键技术研究”。
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2025-12-18│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司车规级产品已开发2,000余款料号，在车身域、智驾域、座舱域、动力域和底盘域等多
场景全方位加快市场导入。
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2025-12-03│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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AI眼镜是公司超高频产品重要运用的场景之一
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2025-12-03│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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AI眼镜是公司超高频产品重要运用的场景之一
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2025-11-25│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司晶振产品配套搭载主芯片服务于各行各业，AI眼镜是公司超高频产品重要运用的场景之
一。
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2025-09-26│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司继续围绕半导体相关行业延展性投资布局设备领域，结合自身业务发展需要，推进半导
体加工制程环节对先进封装设备的储备
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2025-09-19│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司针对光通信200G、400G、800G、1.6T市场推出了高基频、高精度、低相噪CMOS、LVDS差
分输出时钟解决方案
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2025-09-19│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的超高基频已实现在5G、WIFI6/7、基站等领域批量供货。
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2025-08-25│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器，重新定
义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡（SmartNIC）、加速卡、计算节点以及高速
网络设备（如交换机和路由器）等
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2025-03-25│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司参与投资设立深圳市菲菱楠芯投资合伙企业（有限合伙）。
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司生产的晶振产品已应用到无人机领域
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2025-01-09│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司与东风汽车等组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，建立车规级MCU芯片制造工
艺平台，推动车规级芯片自主化。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已有多款产品通过汽车电子器件产品AEC-Q200的认证。
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的晶振产品已应用于人型机器人。
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2024-02-27│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司生产的晶振产品已应用于人形机器人
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2023-09-11│光刻机 │关联度：☆☆☆
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2022年11月14日互动易回复：公司深耕光刻工艺技术十余年，在国内率先实现MEMS光刻工艺
的产业化应用，光刻晶片包含超高频MHz和kHz,光刻晶片自主研发，自主可控。
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2023-09-11│卫星导航 │关联度：☆
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面向北斗市场，公司微型音叉及小尺寸TCXO有源产品配套应用于车载导航、高精度定位、智
能手表、对讲机等应用需求
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司与大普通信成功签署了合作协议，拟联合研制全国产化的车规RTC产品。未来双方将集
中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠
性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC产品研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，
严重供需不足的现状。
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2022-01-06│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公司取得武器装备科研生产保密资格证书和武器装备质量管理体系认证证书
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2019-12-18│华为海思 │关联度：☆☆
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公司是石英晶体谐振器细分领域龙头，共有17款产品通过了 MTK、华为海思、紫光展锐（展
讯）等逾十家国内外知名应用方案商的认证。
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2026-04-30│摩根中国A股 │关联度：☆☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有528.24万股(占总股本比例
为：1.37%)
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2026-04-30│境外知名投行│关联度：☆☆
│持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有528.24万股(占总股本比例
为：1.37%)
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2025-12-30│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局汽车电子市场，发挥车企资源优势，不断完善车规产品的配套设计和体系建设
、品质管控和产线配套，目前针对车用不同应用场景开发了对应的时钟产品，如智能座舱的温补
系列产品，控制类的谐振器产品，域控制器类的差分产品，辅助类的摄像头、雷达等场景推出有
源振荡器系统产品等。
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2023-09-11│太空互联网 │关联度：☆
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面向北斗市场，公司微型音叉及小尺寸TCXO有源产品配套应用于车载导航、高精度定位、智
能手表、对讲机等应用需求
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2022-08-08│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司积累近50多家车企的客户资源，已批量供货东风集团、比亚迪、 LG，逐步导入重庆力
华、 宁德时代、经纬恒润等国产品牌，完成部分优质 Tier1 厂商的审厂。完成全球优质的几家
Tier1厂商的审厂体系辅导，对应主要产品有3225和2016高频系列、K3215和OSC钟振等。
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2022-06-28│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司车规级晶振已批量供货比亚迪。
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2021-02-19│华为概念 │关联度：☆☆
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公司为石英晶体谐振器细分领域龙头，共有17款产品通过了 MTK、华为海思等逾十家国内外
知名应用方案商的认证，受益5G产业链爆发。
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2026-08-11│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-11近三日平均振幅：7.66%
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2026-08-11│最近多板 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-11:8天3板
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2026-08-11│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-11,最新贝塔值为:3.08
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2026-08-10│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-10公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.24%
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2026-08-06│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-11│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为4300万元至5300万元，与上年同期
相比变动幅度为95.07%至140.44%。
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2026-06-25│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-25公告减持计划,拟减持1080.00万股,占总股本2.80%
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有821.67万股(2.13亿元)
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-07-05│光模块与算力服务器共同的上游，晶振供不应求料持续
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知名分析师郭明錤指出，近期因AI伺服器需求显著提升，带动光模块需求强劲增长。AI伺服
器光模块需搭配高阶的差动式输出振荡器，单价较一般伺服器/消费电子的振荡器高约10-20倍，
毛利率为50-60%以上。业内表示，晶振作为频率稳定元件，是光模块与算力服务器共同的上游，
可以在光模块、算力服务器和其他精密测量设备等领域中得到广泛应用。
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2023-06-15│被动元件库存已逐渐进入健康状态
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市场指出，大厂持续减产之下，被动元件目前库存水位已逐渐进入健康状态。国巨董事长指
出，可能还需要两个季度的消化时间，日系被动元件业者也认为，下半年终端库存仍持续修正，
此为产业目前普遍现象。
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2021-04-30│供货周期拉长、价格上涨 手机芯片短缺或仍将持续一年以上
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三星表示，零部件紧缺可能会对下半年手机销售造成影响。
去年开始，受5G手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响，芯片出现明显供不应求，而今
年受汽车等行业复苏的推动，部分下游仍在持续追单，导致供不应求进一步加剧。机构指出，先
进制程资源紧缺、手机需求复苏、下游应用竞争共同加剧芯片缺货，而经过此轮缺口以后，大部
分下游品牌将会保留更多的库存以应对风险，整体供需缺口短期很难根本性改变，缺货可能还会
持续一年以上。
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2020-05-25│华为正与联发科和紫光展锐磋商采购芯片
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据日经亚洲新闻引述消息人士称，华为公司正与联发科、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始
磋商，华为有意将两者的芯片作为替代产品来维持其消费电子业务的继续运营。
近日美国发布全面断供华为芯片的规定，凡是使用美国技术和设备的芯片厂商，都不能接受华为
及其子公司海思的订单。联发科是仅次于高通的全球第二大移动芯片制造商，紫光展锐为内地第
二大移动芯片设计商。
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2020-05-08│研究机构：华为海思一季度销售额26.7亿美元 首次进入全球前十
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据国外媒体报道，研究机构公布的数据显示，华为旗下海思半导体一季度销售额为26.7亿美
元，较去年一季度的17.35亿美元增加9.35亿美元，同比增长54%。华为海思销售额实现同比大幅
上涨，首次进入了半导体领域的前十名。
分析认为，海思出货量、市场份额提升主要由于海思芯片下沉至华为中低端价格手机，自用芯片
比例大幅提升。此外，海思的供应链国产化程度也在进一步加深，上游晶圆代工、封装测试环节
将发力。
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2020-04-22│晶振巨头爱普生50座工厂停工12天
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据日经新闻报道，全球晶振龙头厂精工爱普生 ( Seiko Epson )4月20日宣布日本境内所有
工厂将停工12天、停工时间段为4月25日至5月6日。
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2019-08-19│传华为采购美国产品宽限期或再延长90日
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《经济通通讯社19日专讯》据外电引述消息人士报道，美国商务部料将华為购买美国企业產
品的临时许可证延长90日，让华為在原先到期日（19日）后可继续购买美国產品。
在宽限期延长后，华為能够继续提供现有的电讯网络，并向华為手机提供软件更新。
华為去年採购美国零件的金额达700亿美元，其中约110亿美元是从高通、英特尔及美光等企
业採购。
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2019-08-14│美国将推迟对中国部分产品征收关税
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美国贸易代表办公室表示，特朗普政府将推迟原定于下月开始对包括笔记本电脑和手机在内
的某些中国产品征收10%的关税。美国贸易代表办公室在一份声明中表示，其他产品的关税将被
推迟到12月15日，其中包括“电脑、视频游戏机、某些玩具、电脑显示器，以及某些鞋类和服装
产品”。美国贸易代表办公室将公布更多的细节，和受此声明影响的特定产品类型的清单。该办
公室计划对附加关税的产品进行排除程序。（新华财经）
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2019-07-23│华为Mate 20 X 5G版将于7月26日发布
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据华为终端官方微博7月22日晚间消息，中国首款获得5G终端电信设备进网许可证的华为5G
双模手机华为Mate 20 X 5G版，将于7月26日发布。
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2019-07-10│消息称美商务部将解禁对华为供货
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根据多家西方媒体报道，美国商务部将允许部分美国企业继续与中国的华为公司做生意，向
该公司出售产品。这一消息也得到了美国商务部官方网站的确认。但美国商务部部长罗斯同时强
调，华为仍然在美国商务部的“黑名单”上。
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2019-07-01│美媒：特朗普称美国公司可以和华为继续合作
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据美国有线电视新闻网（CNN）29日消息，美国总统特朗普称，美国公司可以和华为继续合
作。
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2019-05-17│华为海思总裁致员工信：多年前已做出极限生存假设，所有“备胎”一夜之间全
│部转“正”
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华为海思总裁何庭波在致员工信中称：多年前公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所
有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生
的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。今天，
是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”。这些努力，已经连成一片，
挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │泰晶科技股份有限公司(简称“泰晶科技”)成立于2005年，上海证券交易所│
│ │A股主板上市企业(股票代码:603738)，为国内频率器件设计与研发制造的高│
│ │新技术企业，国家第一批专精特新“小巨人”企业，国家制造业单项冠军企│
│ │业，国家技术创新示范企业。 │
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│产品业务 │公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于石英晶体频率元器件设计、制│
│ │造、封装测试、销售以及相关工艺设备研发，是国内石英晶体频率元器件行│
│ │业主要厂商之一。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │经过多年的经营，公司建立严格的供应商准入与分级管理机制，对供应商的│
│ │供货能力和来料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，依托ERP、M│
│ │ES系统的深度应用，实现从需求请购到库存管理的全链路数字化管控，形成│
│ │较为完善的供应商管理体系和采购控制流程。通过以质量、成本、交付为核│
│ │心的多维评估模型，灵活调整采购策略，推动采购决策从经验驱动向数据驱│
│ │动转变，持续优化成本结构，保障原材料供应的高效稳定及未来产品小型化│
│ │的研发储备。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采取以销定产的柔性生产模式，实施柔性化订单制造，深度匹配客户需│
│ │求。依托零缺陷质量管理目标，通过精细化运营不断降低不良率和客诉率，│
│ │实现供应链成本与内部运营效率的双重优化，确保生产质量与交付速度的行│
│ │业领先水平。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司坚持“服务+技术”双轮驱动的营销策略，构建以直销为主、渠道为辅 │
│ │的立体网络，深耕生态化市场布局。通过和各行业头部终端客户的紧密合作│
│ │，有效掌握行业动态及行业需求的发展方向，面向中小客户，建立自有产品│
│ │的代理销售渠道，进一步提高公司市场占有率及品牌影响力。同时，深度融│
│ │入主芯片厂商生态，提供配套时钟解决方案，实现技术协同；积极开展与同│
│ │行业知名厂商的横向技术交流与合作，以优质的品质、快交付的服务质量，│
│ │持续提升公司的行业地位和品牌价值。 │
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│核心竞争力 │（一）技术研发优势 │
│ │公司坚持自主创新，形成了独具特色的新工艺、新产品、新设备一体化发展│
│ │优势。研发体系建设持续完善，构建由基层研发人员、资深技术骨干、核心│
│ │研发团队组成的三级梯队，人才结构合理、梯次分明。公司始终对标全球前│
│ │沿技术，将半导体元器件行业先进制造工艺深度应用于石英晶体元器件生产│
│ │制造领域。在微型化、高基频、高稳定性石英晶片制造环节，掌握先进的ME│
│ │MS光刻工艺；在晶体振荡器生产领域，突破IC倒装工艺、低相噪温补芯片设│
│ │计等核心技术，并成功应用于SPXO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品，研制的│
│ │高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，相位噪声技术参数达到业界领先水平│
│ │。通过自主研发与集成创新，公司关键设备自主研发能力持续增强，产品制│
│ │程能力不断提升，技术实力跻身国际一流水平。 │
│ │（二）生产成本优势 │
│ │公司构建从水晶毛块到晶体成品的全流程自主生产能力，产业链垂直整合优│
│ │势显著。通过引进行业内国际先进的新型自动化生产配套设备，持续提升生│
│ │产现场管理水平，有效降低用工成本、提升生产效率。 │
│ │（三）品质质量优势 │
│ │公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准和行业标准，采用ISO9001:20│
│ │15《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016 │
│ │《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO45000│
│ │1:2018《职业健康安全管理体系》等多体系共建的管理模式，实现管理体系│
│ │的全覆盖、全贯通。 │
│ │在产品质量管控方面，建立健全全流程管控体系，实施对生产过程要素的精│
│ │细化、流程化管理。生产制程严格执行“严进严出”、“设备自动化”、“│
│ │管理IT化”的管理要求。品质管理从源头抓起，规范所有来料的进货检验；│
│ │生产过程配套信息化系统，自动监测生产效率、良率、计划达成实况；对半│
│ │成品及产成品执行可靠性认证标准，开展供应商ORT监控，并按照行业标准 │
│ │及客户要求开展可靠性测试检验，确保出厂产品质量稳定可靠。 │
│ │（四）客户资源优势 │
│ │公司自成立以来，通过多年市场深耕，凭借产品性能稳定、质量可靠、产能│
│ │充足、交付及时等优势，建立了稳定的客户网络。随着国产替代进程加速，│
│ │公司成功积累了一批优质重点客户。这些客户对产品指标、品质、可靠性及│
│ │创新性均有严格要求，其供应链长期以日系同行为主供应，供应商准入门槛│
│ │较高。 │
│ │（五）产能与产线优势 │
│ │公司持续推进产线高端化升级，着力提升产能、优化产品结构，汽车专线建│
│ │设是发展战略的重要一环，2025年，公司持续加大资金投入到高精尖的生产│
│ │及检测设备。通过设备柔性化配备，稳步扩大车规级产品产能；为满足车规│
│ │级产品高等级严苛要求，公司组建汽车电子事业部，从研发、品质、工艺、│
│ │生产多维度实现从原材料、成品研发、高品质生产的全流程覆盖，保障关键│
│ │电性能参数达标、原材料科学选型及结构设计优化等；目前公司车规级产品│
│ │已实现品类全布局：无源产品的kHz到MHz频段，有源产品涵盖TCXO、SPXO、│
│ │RTC等，频率范围从低频kHz到高基频的156.25MHz，可全面为客户提供一站 │
│ │式完整解决方案。 │
│ │（六）平台建设优势 │
│ │公司按照国家企业技术中心评价体系要求，持续抓好国家企业技术中心、重│
│ │点实验室等创新平台建设。通过不断更新实验室仪器设备，提升实验测试能│
│ │力，增强技术复用与延展能力，已具备高性能石英传感器开发能力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入94,373.61万元，同比增长14.94%；实现归母净 │
│ │利润5,222.44万元，同比下降40.37%；扣非后归母净利润3,787.34万元，同│
│ │比下降38.94%。 │
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│竞争对手 │电连技术、北方华创、力源信息、风华高科、振华科技 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年公司新增授权专利19项，其中发明专利12项，实用新型专利7 │
│营权 │项，新产品专利取得突破，通过多年来持续的科技创新，截至2024年底公司│
│ │总共有效专利162项，其中发明专利35项，实用新型专利126项，外观设计1 │
│ │项。 │
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│核心风险 │1、汽车行业增长速度下降的风险 │
│ │公司主要产品变速操纵器及软轴、电子油门踏板、汽车拉索、电磁风扇离合│
│ │器主要为整车制造商提供配套，社会对汽车的需求最终会影响公司产品的销│
│ │售，如果未来汽车行业尤其是乘用车市场增长速度下降或出现负增长，公司│
│ │的未来发展状况会受到较大程度的不利影响。 │
│ │2、主要客户集中的风险 │
│ │如果公司因产品不能满足客户需求、产品发生质量问题、竞争对手的竞争等│
│ │原因导致与主要客户的合作关系发生不利变化或主要产品在主要客户中的市│
│ │场份额大幅下降，公司的经营业绩会受到较大程度的不利影响。 │
│ │3、市场竞争风险 │
│ │目前，我国汽车零部件生产企业较多，竞争激烈，外资和合资企业凭借其资│
│ │本、技术、管理、内部配套等优势，随着我国汽车市场的发展，以及汽车消│
│ │费需求的多样化，整车厂加快了新车型的推出速度，加大了对新能源汽车的│
│ │投入力度，对零部件供应商的同步研发能力和及时供应能力提出了更高的要│
│ │求。如果公司不能持续加大技术投入、提升同步研发能力、提高产品技术含│
│ │量、优化产品结构、持续扩大产能、满足客户的及时供货需求，则可能面临│
│ │越来越大的市场竞争风险。 │
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│投资逻辑 │作为国内石英晶体频率元器件领域的领军企业，公司是国家首批专精特新“│
│ │小巨人”企业、国家制造业单项冠军企业、国家技术创新示范企业。 │
│ │创新升级半导体晶圆级封装技术，实现超薄、超小器件的封装厚度从400-50│
│ │0微米进一步减薄至130微米。 │
│ │在产品矩阵上，公司拥有全系列布局优势，覆盖DIP音叉系列、片式音叉系 │
│ │列、片式高频系列、片式热敏系列、有源SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规 │
│ │级产品系列、RTC等产品系列；通过持续突破晶片设计、制程、封装测试等 │
│ │环节的核心技术，公司在质量稳定性、性能指标、技术标准上不断进阶，凭│
│ │借突出的研发实力、成本控制能力及规模化制造优势，产能与产销量稳居中│
│ │国大陆前列，成为核心电子器件国产化的首选品牌。 │
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│消费群体 │网络通信、光模块、汽车电子、物联网、工业控制与自动化、人工智能、算│
│ │力设备、模组、光通信、电力与能源、医疗电子等众多领域 │
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│主营业务 │石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务 │
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│主要产品 │晶体元器件自产 │
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│增持减持 │泰晶科技2026年6月25日公告，公司控股股东、实际控制人、董事长喻信东 │
│ │先生计划公告日起15个交易日后的3个月内以大宗交易、集中竞价交易方式 │
│ │合计减持公司股份不超过1080万股，占公司总股本的比例不超过2.799%。截│
│ │至公告日，喻信东先生持有公司股份7256.52万股，占公司总股本的18.805%│
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│项目投资 │投建超小型号低功耗、高端高稳频控元器件生产线：泰晶科技2021年9月14 │
│ │日公告，公司与重庆市垫江县政府签订协议，公司计划在重庆垫江工业园区│
│ │县城组团建设超小型号低功耗、高端高稳频控元器件生产线，计划投资总金│
│ │额为12亿元，其中：首期投资4亿元，预计24个月内建成投产，项目总投资5│
│ │年内完成。 │
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│行业竞争格局│从全球竞争格局看，石英晶体频率元器件市场长期由日本、美国及中国台湾│
│ │地区厂商主导。近年来，伴随全球电子信息制造业产能向中国大陆转移，以│
│ │及国内产业链自主可控需求的提升，本行业正迎来历史机遇：1、产能转移 │
│ │：全球高端晶振产品的制造能力持续向中国大陆聚集，为本土企业提供产业│
│ │配套与市场切入的有利条件；2、进口替代加速：在高端应用领域，国内头 │
│ │部企业突破微型化、高基频等核心技术工艺，产品性能逐步接近或达到国际│
│ │先进水平，具备承接高端晶振国产替代的产业化能力；3、本土竞争力提升 │
│ │：国内厂商凭借快速的市场响应能力、贴近客户的本地化服务以及持续优化│
│ │的成本结构，在主流应用市场的客户端渗透率及市场份额稳步提高。 │
│ │在AI技术快速发展、数据传输速率倍增、汽车电子智能化升级等产业趋势推│
│ │动下，石英晶体频率元器件正加速向微型化、高频化、高精度、高可靠性、│
│ │低功耗的方向演进。这一技术趋势对行业内企业的工艺精度、研发能力及质│
│ │量管控提出更高要求。新兴业态的涌现正在重构行业边界，端侧AI、智能驾│
│ │驶等级的持续升级、算力基础设施（服务器、数据中心、光模块）的规模建│
│ │设以及人形机器人等领域的产业化探索，将为石英晶体频率元器件行业开辟│
│ │增量市场。 │
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│行业发展趋势│随着新兴产业发展、终端生态演化、端侧AI的发展，相关应用如智能驾驶、│
│ │AI眼镜、AI玩具、算力服务器、人形机器人等都将为公司产品带来新的消费│
│ │场景。公司核心业务领域呈现以下发展新机遇： │
│ │AI+消费电子：随着AI硬件需求爆发，AI赋能手机、PC、可穿戴设备等端侧 │
│ │智能化渗透，叠加算力升级驱动及国产替代，高基频、高精度、低功耗产品│
│ │在AI端侧应用场景持续扩展。根据IDC预计，2025年全球智能眼镜市场预计 │
│ │出货1205万台，同比增长18.3%。其中不具备显示功能的音频眼镜及音频拍 │
│ │摄眼镜预计出货547万台，同比增长101.9%。在智能眼镜中，不同频率的晶 │
│ │振分别用于处理器指令周期同步、确保射频通信稳定性以及摄像头帧率控制│
│ │等关键功能。 │
│ │算力服务器与光通信：服务器的CPU、内存、GPU等核心部件及网络接口均依│
│ │赖稳定时钟信号实现同步交互与数据传输，AI服务器光模块更需高阶差分式│
│ │输出振荡器支撑，以提高光模块速率、增加通信距离、提高宽带。随着数据│
│ │中心扩容，边缘计算兴起，国际形势下国产替代深化，更高基频、更高精度│
│ │国产晶振有望得到广泛适配与应用。 │
│ │汽车电子：汽车电子电气架构向车身、座舱、智驾、底盘、动力五大域演进│
│ │，智能化与新能源化加速技术迭代。座舱域的人机交互升级催生高频/高精 │
│ │度需求，智驾域的传感器（如单辆车配置11摄像头+3毫米波雷达+1激光雷达│
│ │）爆发式增长拉动晶振用量；叠加胎压监测、空悬系统下探等增量场景。根│
│ │据中国电子元件行业协会信息中心数据，汽车电子是仅次于移动终端第二大│
│ │石英晶体频率元器件应用场景，伴随汽车智能化升级需求暴增，已成为增速│
│ │最快的应用场景。预计到2027年，中国汽车电子晶振需求量可达到31亿只，│
│ │市场规模达到16.6亿元，随着L2+向高阶智驾突破，将直接拉动高附加值有 │
│ │源晶振的用量提升，车规级晶振市场将迎来新一轮增长周期。 │
│ │人形机器人：在人形机器人通信网络、主控系统、传感模块、语音交互、关│
│ │节驱动及电源控制等核心模块中，晶振是实现精准控制与稳定运行的关键元│
│ │件。随着产业化进程加速，高基频、低功耗、高稳定性、高精度石英晶体元│
│ │器件需求将随机器人渗透率提升而显著增长。 │
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│行业政策法规│《高新技术企业认定管理办法》 │
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│公司发展战略│在2021-2025年“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”战 │
│ │略基础上，公司将着力实施“技术极致化、产品全域化、制造数智化、市场│
│ │全球化、生态一体化”五大发展战略，聚焦石英晶振与硅振双路线发展，突│
│ │破高端技术瓶颈，进一步完善全品类产品布局，深化产业链上下游融合，紧│
│ │紧抓住新兴市场发展新机遇，加速前沿技术布局与生态场景落地，充分依托│
│ │国产替代加速窗口，以前沿技术优势卡位、高端产品规模放量、新兴市场重│
│ │点突破，推动公司实现跨越式高质量发展。 │
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│公司日常经营│（一）坚定业务深耕，筑牢发展根基 │
│ │2025年，公司积极应对行业价格波动压力，统筹推进产能释放、结构优化与│
│ │客户深耕，持续夯实业务发展根基，公司营收同比增加14.94%，销量同比增│
│ │长12.54%，市场份额进一步巩固。 │
│ │一是加快高端产线建设，释放增量产能。紧密跟踪市场需求变化，加速新产│
│ │线投产进程，重点围绕有源晶振、超高基频、车规级等产线产品，稳步释放│
│ │增量产能，有效匹配下游市场对高端产品的需求增长，为业务持续拓展奠定│
│ │产能基础。 │
│ │二是优化产品结构，提升盈利质量。坚持效益导向，推动资源向微小尺寸、│
│ │高频差分振荡器、宽温高精度、高稳定性等高毛利产品倾斜。产品结构持续│
│ │优化，盈利能力稳步增强，高质量发展基础进一步夯实。 │
│ │三是深化大客户合作，扩大订单规模。充分发挥全域产品布局优势，强化与│
│ │核心客户的战略绑定，超高基频多频点开发取得积极进展。同时，围绕光通│
│ │信、服务器等重点应用场景，积极配套国产替代需求，业务根基更加坚实，│
│ │市场竞争力持续提升。 │
│ │（二）聚力技术攻坚，锻造产品优势 │
│ │公司始终坚持“产品至上”发展理念，以研发创新驱动产品迭代与技术突破│
│ │。 │
│ │一是加快重点产品研发认证。在关键产品线推行项目考核制，加速150MHz以│
│ │上超高频产品、TCXO、车规级高精度产品、小电阻kHz晶振等的研发进度与 │
│ │客户认证速度，市场转化效率显著提升，产品供应能力在国际竞争中展现出│
│ │较强优势。 │
│ │二是推动新产品迭代落地。针对汽车电子领域对高精度、高可靠性、低功耗│
│ │时钟的严苛需求，成功实现RTC新品在-40~+105℃宽温范围内稳定输出高精 │
│ │度秒脉冲信号和时间数据，为智能汽车提供可靠的时钟解决方案；面对市场│
│ │需求的不断提高，常规应用环境-40~+85℃已不能完全满足客户需求，-40~+│
│ │105℃使用环境成为常态，公司积极布局，开发出多款宽温产品，实现批量 │
│ │交付。 │
│ │三是巩固核心技术优势。作为国内率先实现半导体光刻工艺产业化并应用于│
│ │晶振制造的企业。 │
│ │公司通过引入并掌握半导体制程的光刻工艺，能够在晶片中心区域蚀刻出超│
│ │薄的共振部分，同时保留外围结构以维持强度，从而稳定量产100MHz至625M│
│ │Hz范围的高基频晶振。 │
│ │（三）深化客户服务，扩大市场份额 │
│ │公司始终坚持以客户需求为导向，围绕终端客户、重要市场、新兴市场提供│
│ │有竞争力的产品解决方案，持续提升市场占有率。 │
│ │一是深化重点市场开拓。聚焦物联网、移动终端、工业控制、电力能源等关│
│ │键领域，持续提升终端客户渗透率。微小尺寸、超高基频产品在蜂窝及非蜂│
│ │窝网、智能手机、AIPC等应用领域推广成效显著，76.8MHz、80MHz、96MHz │
│ │、100MHz、150MHz、300MHz以上超高频产品实现批量供货，广泛应用于5G、│
│ │WIFI6/7、基站等通信基础设施，市场份额稳步扩大。 │
│ │二是把握高端应用国产替代机遇。紧抓国产替代窗口期，推动产品在AI端侧│
│ │、光通信、北斗导航、低空飞行器等新兴市场实现场景应用落地。2025年，│
│ │公司在高端应用领域取得积极进展，为后续业务拓展奠定良好基础。 │
│ │三是提升客户服务能力。充分发挥成本控制、本地化服务和快速响应优势，│
│ │强化面向行业头部客户的定制化服务能力，优化客户端需求响应效率。 │
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│公司经营计划│（一）技术前沿化突破，筑牢技术竞争壁垒 │
│ │1.聚焦前沿技术研发：重点突破超高精度、超小型化、20fs以内低抖动差分│
│ │振荡器等核心技术，满足AI数据中心、3.2T光模块、AI算力等的极致需求；│
│ │升级温补晶振及自研算法技术，XO系列在宽温-40℃~+105℃范围内频率稳定│
│ │度达±0.05ppm。 │
│ │2.推进双技术路线融合：持续深耕石英晶振高端化，完善高基频、宽温、高│
│ │精度产品体系；加速硅振产业化，实现kHz硅基谐振器、MHz硅基谐振器和基│
│ │于BAW谐振器的高频差分低抖动振荡器产品量产，完成硅振的研发与应用。 │
│ │（二）产品全域化布局，打造全场景解决方案 │
│ │1.完善全品类产品矩阵：以“石英晶振+硅振”为核心，覆盖无源谐振器、 │
│ │有源振荡器全系列，推出可编程晶振（PXO）系列产品，满足客户快速开发 │
│ │需求。 │
│ │2.扩宽垂直行业场景规模应用：针对AI算力/数据中心、6G通信、车规电子 │
│ │、低空飞行、工业控制、新型智能物联网六大核心场景，推出配套产品解决│
│ │方案。 │
│ │（三）制造数智化升级，构建全方位智造体系 │
│ │1.打造全流程数智化工厂：升级PLM、MES、WMS、QMS等数字化系统，实现研│
│ │发、生产、供应链、质量全流程数据互通；引入工业机器人、多模态视觉检│
│ │测、AI工艺优化等技术，实现产线全自动化运行，核心产线自动化率提升。│
│ │2.推进先进封装与工艺量产：推进晶圆级封装技术应用，将器件封装厚度进│
│ │一步减薄至130μm以内，支撑超小型化晶振量产；完善MEMS半导体工艺制程│
│ │，实现硅振的规模生产，提升生产良率与效率。 │
│ │3.强化质量与可靠性体系：对标国际TOP客户高要求标准，建立、完善以汽 │
│ │车电子“零缺陷”为目标的质量管理体系，实现产品全生命周期质量追溯，│
│ │满足全球高端客户的审厂与配套要求。 │
│ │（四）市场全球化拓展，实现客户服务升级 │
│ │1.深化大客户战略：聚焦全球头部芯片厂商、通信设备商、汽车Tier1、AI │
│ │算力企业，实现从“产品配套”到“联合研发”的深度合作，参与客户前沿│
│ │产品的同步开发，成为其核心供应商；巩固国内市场优势，提升本土新兴市│
│ │场的渗透率。 │
│ │2.完善全球营销与服务网络：在海外核心市场设立区域营销驻点，实现客户│
│ │需求的快速响应，提升海外市场服务能力；搭建线上营销平台，实现产品展│
│ │示、技术对接、订单管理的数字化。 │
│ │3.抢抓新兴市场机遇：重点布局AI算力、光通信、6G、智能驾驶、工业控制│
│ │等新兴市场，提前落地方案并实现规模化应用；依托国产替代红利，在高端│
│ │光模块、车规电子、AI服务器等领域以先进工艺技术进入相关行业标杆客户│
│ │。 │
│ │4.优化市场结构与渠道：在重点大客户服务保障合作深度基础上，完善分销│
│ │体系并施行客户穿透，加强渠道赋能与经销商培训，推动市场精细化、高效│
│ │化运营。 │
│ │（五）生态一体化构建，深化产业链产融协同发展 │
│ │1.横向拓展频控器件生态：聚焦频控器件核心赛道，兼顾石英晶振与硅振双│
│ │路线，加强与MEMS、ASIC芯片等领域企业的合作，实现技术与产品的互补融│
│ │合。 │
│ │2.依托稳健的现金流与资本市场平台，理性运用投资、并购、定增等资本工│
│ │具，重点布局新兴技术与赛道，培育新的利润增长点；加强投后管理，实现│
│ │被投企业与公司主业的协同发展，形成“研发-制造-应用-投资”的产业闭 │
│ │环。 │
│ │（六）组织与人才建设，搭建一流专业人才队伍 │
│ │1.重点引进MEMS、半导体、高频器件等领域的高端人才、学科带头人与专家│
│ │型团队；完善内部培养体系，建立技术、管理、营销三大人才发展通道，培│
│ │养一批兼具行业经验与国际视野的核心人才。 │
│ │2.优化薪酬体系，扩大员工持股计划核心员工范围，将员工利益与公司发展│
│ │深度绑定；完善员工培训与职业发展体系，提升员工专业能力与综合素质。│
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│公司资金需求│根据公司经营发展的资金需求，2025年公司预计向银行申请综合授信总额不│
│ │超过80000万元（含等值外币），公司在各授信机构办理业务包括但不限于 │
│ │贷款、信用证、承兑汇票、保函、贸易融资等业务，具体授信业务品种、额│
│ │度和期限以公司与相关银行最终签订的合同或协议为准。 │
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│可能面对风险│1、技术研发的风险 │
│ │石英晶体频率元器件作为产业链上游基础元器件，必须适应下游产品的技术│
│ │发展趋势，向微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展。当前下游行业│
│ │发展较快，企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发，顺应下游│
│ │产品的技术发展要求，同时保证产品高性能品质要求，石英晶体频率元器件│
│ │产品厂商必须进行持续的研发投入。 │
│ │如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差│
│ │，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地│
│ │位或面临产品、技术被替代的风险。 │
│ │2、产品质量风险 │
│ │公司产品广泛应用于移动终端、网络设备、汽车电子、工业控制、物联网应│
│ │用等诸多领域，其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经│
│ │检测合格后发送给客户，考虑到产品在运输过程中的震动、灰尘等外界环境│
│ │对产品频率的影响，客户在收到产品后，由其质量检测部门检测合格后验收│
│ │。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数不达标等故障，可│
│ │能导致客户要求对公司产品进行返修、退货或召回，并从而向公司提出索赔│
│ │等，公司将可能面临一定的产品质量风险。 │
│ │3、新客户开发的风险 │
│ │目前石英晶体频率元器件产品下游行业发展较快，为适应下游行业需求变化│
│ │，公司需要通过不断预研和超前开发新产品、扩大生产规模和增加产能，开│
│ │拓新的客户和进一步优化客户结构，以提高综合竞争力，抓住市场机遇。 │
│ │新产品的不断开发及其产能的持续扩大，加之受优质终端客户导入门槛及导│
│ │入周期等因素影响，将面临部分新产品配套新客户时，客户市场化滞后及可│
│ │否快速承接市场并转化成经济效益的风险。 │
│ │4、核心技术泄密的风险 │
│ │经过多年石英晶体频率元器件系列产品的生产经验积累和研究探索，公司成│
│ │功掌握并规模化应用了多项核心技术和生产工艺，是公司核心竞争力的重要│
│ │组成部分。如果公司核心技术不慎泄密，将对公司的生产经营和新产品研发│
│ │带来负面影响。 │
│ │5、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险 │
│ │根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）第十六条规│
│ │定，“对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合│
│ │认定条件的，应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的，由认定│
│ │机构取消其高新技术企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度│
│ │起已享受的税收优惠。”公司处于快速的发展中，高新技术企业的各项指标│
│ │处于动态变化中，如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高│
│ │新技术企业资格，其享受的税收优惠可能会被追缴。由此，公司存在适用所│
│ │得税税率发生变化的风险。 │
│ │6、行业竞争加剧的风险 │
│ │石英晶体频率元器件作为电子产品的基础元器件，受整体经济环境、下游电│
│ │子产品销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐│
│ │步实施，公司的经营规模扩大，加之前期研发及固定资产等投入较大，若下│
│ │游市场需求萎缩或竞争加剧，可能出现公司新增产能无法完全消化、前期投│
│ │入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。若未来市场│
│ │情况发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致产品销售数量、销售价格达│
│ │不到预期水平，从而影响公司的经营业绩。 │
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│增发股票 │定增募资投入谐振器产业化项目等：泰晶科技2020年5月28日发布定增预案 │
│ │，公司拟非公开发行不超过5105.8139万股股份，募集资金总额不超过63928│
│ │.2万元，扣除发行费用后拟用于：1）基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业 │
│ │化项目，拟投入募集资金37766.6万元。2）温度补偿型晶体振荡器（TCXO）│
│ │研发和产业化项目，拟投入募集资金11161.6万元。3）偿还银行贷款及补充│
│ │流动资金，拟投入募集资金1.5亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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