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泰晶科技(603738)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇603738 泰晶科技 更新日期:2025-05-03◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:国防军工、创投概念、卫星导航、智能机器、汽车电子、无人机、光刻机、MCU芯片、汽车 芯片、华为海思、人形机器 风格:融资融券、回购计划、专精特新 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-25│创投概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司参与投资设立深圳市菲菱楠芯投资合伙企业(有限合伙)。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-12│无人机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司生产的晶振产品已应用到无人机领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-09│MCU芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与东风汽车等组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,建立车规级MCU芯片制造工 艺平台,推动车规级芯片自主化。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-20│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已有多款产品通过汽车电子器件产品AEC-Q200的认证。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-01│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司生产的晶振产品已应用于人型机器人。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-02-27│人形机器人 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司生产的晶振产品已应用于人形机器人 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-11│光刻机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2022年11月14日互动易回复:公司深耕光刻工艺技术十余年,在国内率先实现MEMS光刻工艺 的产业化应用,光刻晶片包含超高频MHz和kHz,光刻晶片自主研发,自主可控。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-11│卫星导航 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 面向北斗市场,公司微型音叉及小尺寸TCXO有源产品配套应用于车载导航、高精度定位、智 能手表、对讲机等应用需求 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-07│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与大普通信成功签署了合作协议,拟联合研制全国产化的车规RTC产品。未来双方将集 中资源通力合作,开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠 性RTC产品,共同推进全国产化车规RTC产品研发纵深探索,解决当前国内汽车芯片国产化率低, 严重供需不足的现状。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-06│国防军工 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司全资子公司取得武器装备科研生产保密资格证书和武器装备质量管理体系认证证书 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2019-12-18│华为海思 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是石英晶体谐振器细分领域龙头,共有17款产品通过了 MTK、华为海思、紫光展锐(展 讯)等逾十家国内外知名应用方案商的认证。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-11│太空互联网 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 面向北斗市场,公司微型音叉及小尺寸TCXO有源产品配套应用于车载导航、高精度定位、智 能手表、对讲机等应用需求 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-08│宁德时代概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司积累近50多家车企的客户资源,已批量供货东风集团、比亚迪、 LG,逐步导入重庆力 华、 宁德时代、经纬恒润等国产品牌,完成部分优质 Tier1 厂商的审厂。完成全球优质的几家 Tier1厂商的审厂体系辅导,对应主要产品有3225和2016高频系列、K3215和OSC钟振等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-28│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司车规级晶振已批量供货比亚迪。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-02-19│华为概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为石英晶体谐振器细分领域龙头,共有17款产品通过了 MTK、华为海思等逾十家国内外 知名应用方案商的认证,受益5G产业链爆发。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-09│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过10000万元(458.716万股),回购期:2024-11-22至2025-11-21 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-08-24│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中,9月手机出口了8354.5万台,而 8月该数据仅为6456.7万台,出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看,BCI周度数据显示 ,自W32(8.7-8.13)以来,国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为,补库存及 本土创新共振,华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破,鲶鱼效应下 各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额;一方面基于终端补库存需求的体现,2023年三季度消 费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势,环比继续上扬,四季度出货展望则更加积极。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元 ──────┴─────────────────────────────────── 分析机构Canalys报告显示,全球轻型汽车市场将逐步复苏,预计到2025年和2030年,轻型 汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长,到2025年,全球轻型车 车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟,给供应 链公司带来更多机遇和挑战。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-05│光模块与算力服务器共同的上游,晶振供不应求料持续 ──────┴─────────────────────────────────── 知名分析师郭明錤指出,近期因AI伺服器需求显著提升,带动光模块需求强劲增长。AI伺服 器光模块需搭配高阶的差动式输出振荡器,单价较一般伺服器/消费电子的振荡器高约10-20倍, 毛利率为50-60%以上。业内表示,晶振作为频率稳定元件,是光模块与算力服务器共同的上游, 可以在光模块、算力服务器和其他精密测量设备等领域中得到广泛应用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-15│被动元件库存已逐渐进入健康状态 ──────┴─────────────────────────────────── 市场指出,大厂持续减产之下,被动元件目前库存水位已逐渐进入健康状态。国巨董事长指 出,可能还需要两个季度的消化时间,日系被动元件业者也认为,下半年终端库存仍持续修正, 此为产业目前普遍现象。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-04-30│供货周期拉长、价格上涨 手机芯片短缺或仍将持续一年以上 ──────┴─────────────────────────────────── 三星表示,零部件紧缺可能会对下半年手机销售造成影响。 去年开始,受5G手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响,芯片出现明显供不应求,而今 年受汽车等行业复苏的推动,部分下游仍在持续追单,导致供不应求进一步加剧。机构指出,先 进制程资源紧缺、手机需求复苏、下游应用竞争共同加剧芯片缺货,而经过此轮缺口以后,大部 分下游品牌将会保留更多的库存以应对风险,整体供需缺口短期很难根本性改变,缺货可能还会 持续一年以上。 ──────┬─────────────────────────────────── 2020-05-25│华为正与联发科和紫光展锐磋商采购芯片 ──────┴─────────────────────────────────── 据日经亚洲新闻引述消息人士称,华为公司正与联发科、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始 磋商,华为有意将两者的芯片作为替代产品来维持其消费电子业务的继续运营。 近日美国发布全面断供华为芯片的规定,凡是使用美国技术和设备的芯片厂商,都不能接受华为 及其子公司海思的订单。联发科是仅次于高通的全球第二大移动芯片制造商,紫光展锐为内地第 二大移动芯片设计商。 ──────┬─────────────────────────────────── 2020-05-08│研究机构:华为海思一季度销售额26.7亿美元 首次进入全球前十 ──────┴─────────────────────────────────── 据国外媒体报道,研究机构公布的数据显示,华为旗下海思半导体一季度销售额为26.7亿美 元,较去年一季度的17.35亿美元增加9.35亿美元,同比增长54%。华为海思销售额实现同比大幅 上涨,首次进入了半导体领域的前十名。 分析认为,海思出货量、市场份额提升主要由于海思芯片下沉至华为中低端价格手机,自用芯片 比例大幅提升。此外,海思的供应链国产化程度也在进一步加深,上游晶圆代工、封装测试环节 将发力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2020-04-22│晶振巨头爱普生50座工厂停工12天 ──────┴─────────────────────────────────── 据日经新闻报道,全球晶振龙头厂精工爱普生 ( Seiko Epson )4月20日宣布日本境内所有 工厂将停工12天、停工时间段为4月25日至5月6日。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-08-19│传华为采购美国产品宽限期或再延长90日 ──────┴─────────────────────────────────── 《经济通通讯社19日专讯》据外电引述消息人士报道,美国商务部料将华為购买美国企业產 品的临时许可证延长90日,让华為在原先到期日(19日)后可继续购买美国產品。 在宽限期延长后,华為能够继续提供现有的电讯网络,并向华為手机提供软件更新。 华為去年採购美国零件的金额达700亿美元,其中约110亿美元是从高通、英特尔及美光等企 业採购。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-08-14│美国将推迟对中国部分产品征收关税 ──────┴─────────────────────────────────── 美国贸易代表办公室表示,特朗普政府将推迟原定于下月开始对包括笔记本电脑和手机在内 的某些中国产品征收10%的关税。美国贸易代表办公室在一份声明中表示,其他产品的关税将被 推迟到12月15日,其中包括“电脑、视频游戏机、某些玩具、电脑显示器,以及某些鞋类和服装 产品”。美国贸易代表办公室将公布更多的细节,和受此声明影响的特定产品类型的清单。该办 公室计划对附加关税的产品进行排除程序。(新华财经) ──────┬─────────────────────────────────── 2019-07-23│华为Mate 20 X 5G版将于7月26日发布 ──────┴─────────────────────────────────── 据华为终端官方微博7月22日晚间消息,中国首款获得5G终端电信设备进网许可证的华为5G 双模手机华为Mate 20 X 5G版,将于7月26日发布。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-07-10│消息称美商务部将解禁对华为供货 ──────┴─────────────────────────────────── 根据多家西方媒体报道,美国商务部将允许部分美国企业继续与中国的华为公司做生意,向 该公司出售产品。这一消息也得到了美国商务部官方网站的确认。但美国商务部部长罗斯同时强 调,华为仍然在美国商务部的“黑名单”上。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-07-01│美媒:特朗普称美国公司可以和华为继续合作 ──────┴─────────────────────────────────── 据美国有线电视新闻网(CNN)29日消息,美国总统特朗普称,美国公司可以和华为继续合 作。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-05-17│华为海思总裁致员工信:多年前已做出极限生存假设,所有“备胎”一夜之间全 │部转“正” ──────┴─────────────────────────────────── 华为海思总裁何庭波在致员工信中称:多年前公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所 有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生 的假设,数千海思儿女,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造“备胎”。今天, 是历史的选择,所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转“正”。这些努力,已经连成一片, 挽狂澜于既倒,确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是专业从事石英晶体频率元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研│ │ │发、制造的高新技术企业,是我国石英晶体频率元器件行业内主要厂商之一│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │(1)采购模式 │ │ │经过多年的经营,公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程,│ │ │对供应商的供货能力和来料品质进行综合评审,通过多家选择、比价采购,│ │ │结合ERP、MES系统的应用,实现请购、报价、采购、合同、收货、检验、入│ │ │库、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系,│ │ │日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。 │ │ │(2)生产模式 │ │ │公司生产具有柔性化的特点,采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求,│ │ │结合产品的使用场景和工作原理,提出与其对应的性能参数和技术指标,或│ │ │直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求│ │ │计划提交采购及生产部门,组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门│ │ │的研发产线,以便及时小批量试生产,并达成研发交付。 │ │ │(3)销售模式 │ │ │公司长期坚持贴身服务营销的方针,采用直销和渠道相结合的模式。直销模│ │ │式居多,通过和各行业头部终端客户的紧密合作,有效掌握行业动态及行业│ │ │需求的发展方向,面向中小客户,建立自有产品的代理销售渠道,进一步提│ │ │高公司市场占有率及品牌影响力。在5G、大数据、云计算等技术带动下的万│ │ │物互联时代,时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术,公司加强和各主│ │ │芯片厂商的互动、技术交流,并根据芯片厂商对时钟方案的要求,研发、生│ │ │产相应的时钟产品,配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展│ │ │与同行业知名厂商的横向技术交流与合作,以优质的品质、快交付的服务质│ │ │量,为公司发展开拓了新的产粮区。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)自主研发创新能力 │ │ │公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与研│ │ │发能力建设,逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级│ │ │梯队结构合理的研发队伍,不断实现关键技术突破与革新,具备产业链核心│ │ │设备、产品自主研发设计能力。公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片│ │ │开发、元器件封装、测试等核心工艺技术,具备微型片式音叉、超高频晶体│ │ │谐振器规模化生产的技术基础。公司在石英晶片技术上持续精进,掌握了生│ │ │产微型化、高基频、高稳定性石英晶片所需的先进MEMS光刻工艺,主要包括│ │ │超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光+湿法腐蚀工艺、激光/离│ │ │子刻蚀调频技术等。此外,公司还掌握了生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺│ │ │、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术,│ │ │并应用于XO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品,成功研制高稳定、低相噪、高│ │ │精度晶体振荡器,达到业界最好的相位噪声技术参数。 │ │ │(二)生产设备和成本优势 │ │ │公司始终对标全球前沿技术,坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应│ │ │用到石英晶体元器件产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新,先│ │ │后研制出微型音叉晶体粗调机及微调机、全自动成品检测机、全自动激光/ │ │ │等离子调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备,并逐步向上游延伸,目前已│ │ │实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产,产品生产效率大幅提升,│ │ │生产规模扩张迅速,公司具有明显的规模优势和成本优势。 │ │ │(三)客户资源优势 │ │ │石英晶体频率元器件属于电子线路的关键器件之一,特别是在无线连接应用│ │ │场景,频率的稳定性更显得重要,由于不同的应用行业,不同的应用环境对│ │ │频率稳定性,可靠性不一样,如果需要很好的抓住客户需求,就需要原厂加│ │ │强和直接终端的互动,做出客户真正需要的产品,实现产品的价值。 │ │ │(四)质量保证体系 │ │ │公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准,采用ISO9001:20│ │ │15《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016│ │ │《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO45001│ │ │:2018《职业健康安全管理体系》等多体系共建的管理模式;建立健全产品 │ │ │质量管控体系,实施对车间环境、生产设备、产品生产过程精细化全流程管│ │ │控;生产制程执行“严进严出”、“设备自动化”、“管理IT化”的管理要│ │ │求;产品品质管理从源头抓起,严格所有来料的进货检验;生产过程设置完│ │ │善的质检作业段,配套信息化系统自动监测生产效率、良率、计划达成实况│ │ │,对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商ORT监控,并按照客户规 │ │ │定开展严苛的可靠性测试检验,确保出厂产品质量稳定可靠。 │ │ │(五)综合管理优势 │ │ │石英晶体频率元器件的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对│ │ │防尘、防静电等环境要求极高,微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理│ │ │人员的专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营│ │ │实践,以及公司在与各方合作、交流的总结,公司在生产的精细化管理方面│ │ │积累了有效经验,建立了系统、完整的专业管理体系,拥有一批专业的技术│ │ │研发和生产管理专业人才。公司SMD产线在原有ERP的基础上,导入MES、PLM│ │ │、WMS、BPM等系统的信息化建设,通过串联整个点线面系统,将实现自采购│ │ │至出货全流程的信息化管理,为后续制造和运营大数据的建设提供技术支撑│ │ │和经验保障,并努力成为行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升│ │ │级的典范与标杆。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年,公司实现营业收入79,286.02万元,较上年同期下降13.48%;实现 │ │ │利润总额11,540.39万元,较上年同期下降47.92%;实现净利润10,224.51万│ │ │元,较上年同期下降46.19%;归属于母公司的净利润10,130.36万元,较上 │ │ │年同期下降46.26%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │电连技术、北方华创、力源信息、风华高科、振华科技 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:通过多年来持续的科技创新,截至目前,公司拥有专利153项(其中 │ │营权 │发明专利31项),计算机软件著作权7件,注册商标6件。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │1、汽车行业增长速度下降的风险 │ │ │公司主要产品变速操纵器及软轴、电子油门踏板、汽车拉索、电磁风扇离合│ │ │器主要为整车制造商提供配套,社会对汽车的需求最终会影响公司产品的销│ │ │售,如果未来汽车行业尤其是乘用车市场增长速度下降或出现负增长,公司│ │ │的未来发展状况会受到较大程度的不利影响。 │ │ │2、主要客户集中的风险 │ │ │如果公司因产品不能满足客户需求、产品发生质量问题、竞争对手的竞争等│ │ │原因导致与主要客户的合作关系发生不利变化或主要产品在主要客户中的市│ │ │场份额大幅下降,公司的经营业绩会受到较大程度的不利影响。 │ │ │3、市场竞争风险 │ │ │目前,我国汽车零部件生产企业较多,竞争激烈,外资和合资企业凭借其资│ │ │本、技术、管理、内部配套等优势,随着我国汽车市场的发展,以及汽车消│ │ │费需求的多样化,整车厂加快了新车型的推出速度,加大了对新能源汽车的│ │ │投入力度,对零部件供应商的同步研发能力和及时供应能力提出了更高的要│ │ │求。如果公司不能持续加大技术投入、提升同步研发能力、提高产品技术含│ │ │量、优化产品结构、持续扩大产能、满足客户的及时供货需求,则可能面临│ │ │越来越大的市场竞争风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司为国内领先的频率器件设计与研发制造企业,国家第一批专精特新“小│ │ │巨人”企业,中国电子元件百强企业。 │ │ │经过多年的核心技术研发储备及积累,公司具备工艺装备、新产品及配套原│ │ │材料一体化的研发与创新能力,凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势│ │ │,不断实现关键核心设备的自主开发与自主可控。公司依托于自主研发多年│ │ │的光刻工艺技术、元器件封装、测试等核心工艺技术,在国内率先实现石英│ │ │MEMS器件产业化与规模化,具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振│ │ │荡器规模化生产的技术基础,逐步实现了高端晶片的自主化,产品不断向着│ │ │微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展,产品系列品类齐全│ │ │,总产能、产销量位居中国大陆前列,成为核心电子器件国产化首选品牌。│ │ │2023年荣获国家技术创新示范企业;泰晶科技“音叉晶体谐振器”荣获第八│ │ │批国家级制造业单项冠军企业(产品)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │移动终端、通信设备、汽车电子、物联网、工业控制、模组、光通信、电力│ │ │与能源、医疗电子等众多领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建超小型号低功耗、高端高稳频控元器件生产线:泰晶科技2021年9月14 │ │ │日公告,公司与重庆市垫江县政府签订协议,公司计划在重庆垫江工业园区│ │ │县城组团建设超小型号低功耗、高端高稳频控元器件生产线,计划投资总金│ │ │额为12亿元,其中:首期投资4亿元,预计24个月内建成投产,项目总投资5│ │ │年内完成。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│石英晶体频率元器件主要集中在日本、中国大陆、中国台湾、美国等微电子│ │ │生产技术较为先进的国家和地区。日本厂商基于技术水平、生产自动化程度│ │ │、规模和技术优势等处于市场主导地位,美国厂商因其相对早进入该行业且│ │ │在高端制造领域的研究水准较高,占据了部分全球市场份额。近年来,中国│ │ │大陆厂商在原材料开发、产能规模、工艺和生产设备升级等方面始终保持较│ │ │高的研发投入并取得了重大突破,实现高端产品微型化、高基频、高稳定性│ │ │、高精度产品的创新升级,贴近下游应用生产制造产业链,以迅速的市场反│ │ │应速度为优势,市场份额持续提升。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│未来几年,随着全球信息化、数字化进程的加速推进,5G网络、物联网的逐│ │ │渐普及,人工智能浪潮的兴起,汽车电子、电力与能源、工业设备、医疗电│ │ │子等市场的推动,以及国产替代化进程的加速和国家政策的大力支持,市场│ │ │应用场景扩展和升级,预计石英晶体频率元器件市场规模将呈增长趋势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《高新技术企业认定管理办法》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司始终专注于石英晶体频率元器件的研发、制造和销售。 │ │ │坚持“产品高端化、产业高质化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略,│ │ │坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,力争成为国内一流、国际知名的│ │ │石英晶体频率元器件研发型企业。在国内市场方面,大力开发终端客户,积│ │ │累一批优质、稳定、广泛的客户资源,同时利用自身的研发优势、成本优势│ │ │、制造优势和服务优势,在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳│ │ │步增加;在海外市场方面,抓住全球电子工业向中国市场延伸的机遇,拓展│ │ │更加广阔的国际市场。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(一)加大客户开拓,提高市场份额 │ │ │2023年,公司顺应市场变化与需求,确保32.768kHz在物联网大众消费领域 │ │ │广泛应用以及智能终端、网通等应用领域产品竞争优势,重点加大小尺寸、│ │ │高基频产品应用的配套研发,热敏产销量配套手机市场国产化显著提升,有│ │ │源产品及高频差分振荡器等积极扩产增效,推进新行业新应用方面包括电表│ │ │、光伏、储能、BMS、光模块、人工智能等细分行业合作,RTC时钟模块实现│ │ │量产增效,终端客户及高端产品占比提升,并持续强化对新兴市场、高附加│ │ │值市场和前沿性市场的开发力度,扩大产品供应,不断提高市场占有率。 │ │ │(二)加强技术研发,巩固竞争优势 │ │ │2023年,公司继续加强研发队伍建设,加大研发投入力度,致力于新工艺、│ │ │新产品、新装备一体化创新研发。 │ │ │经过多年的技术沉淀,关键设备自主研发能力及高端晶片的自主设计与自给│ │ │能力优势凸显,主流尺寸微型音叉晶片良率与性能提升与国际同行保持一致│ │ │,高基频光刻晶片实现了产业化落地,76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、1│ │ │56.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产,并具备300MHz│ │ │高基频加工能力,推动特殊应用场景包括车规级(高安全等级)、RTC(高 │ │ │精度、可靠性、高稳定性)晶片、工业级(高宽温要求)等高性能晶片试制│ │

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