热点题材☆ ◇603893 瑞芯微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:海峡西岸、物联网、智能穿戴、智能机器、智能家居、汽车电子、虚拟现实、人工智能、
芯片、小米概念、百度概念、消费电子、MCU芯片、边缘计算、汽车芯片、机器视觉、人形
机器、AI眼镜
风格:融资融券、高市净率、MSCI中盘、非周期股、大基金
指数:上证380、国证算力、半导体50、国证芯片、新兴成指
【2.主题投资】
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2024-10-17│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司AGV工业机器人展区，展示了基于RK3588J的建图导航及人形追踪机器人产品
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2024-09-19│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司在机器视觉领域的芯片产品能够在机器人中发挥“眼睛"的作用，承担视觉感知处理的
功能。
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2024-09-02│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品应用在许多不同类型的机器人中，如工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、
陪护机器人、娱乐机器人、扫地除草机器人等。
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2024-09-02│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司发布首款智能入户门P1，搭载瑞芯微智慧视觉芯片RV1126,凭借大算力，高智能，全面
革新了传统防盗门的功能，并打开智能家居新的品类市场
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2024-08-23│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司推出的高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语
音识别及操作系统适配的产品需求上，实现了显著有效的技术优化
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2024-08-19│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司搭载瑞芯微旗舰级芯片RK3588S，专为文旅展陈场景打造的Xrany space1 AR智能眼镜终
端发布。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已有多款产品布局汽车前装市场，包括智能座舱芯片RK3588M、仪表盘控制芯片RK3358M
、车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。
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2023-11-13│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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公司有边缘计算产品。
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2023-09-13│海峡西岸 │关联度：☆☆☆
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公司位于福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21号楼，主营大规模
集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务
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2022-10-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的集成电路涉及ASIC产品
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司和 SONY、华硕、 OPPO、百度、科沃斯、网易、小米、步步高、美的、创维等国内知名
消费电子品牌合作，推出各类智能硬件，包括词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电以及手
机适配器等产品。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品和技术服务可应用于消费电子应用处理器市场
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司的SoC芯片广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联硬件。我
司凭借SOC芯片产品的安全性和稳定性优势，逐步进入智能物联应用领域各细分市场。
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2021-11-05│百度概念 │关联度：☆☆☆
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招股说明书披露：2018年7月，在百度 AI 开发者大会上，百度宣布与公司达成合作，共同
打造智能音箱全链条解决方案，百度对话式 AI 操作系统DuerOS 将以公司芯片为基础实现 AI技
术落地至更多的设备和场景中，为中国消费者提供智慧家庭入口级的产品和服务。
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2021-11-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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从产品布局变化看，瑞芯微实现了芯片产品应用领域多元化，应用领域由主要依靠单一的平
板电脑应用市场，扩展至智能盒子、智能手机等其他消费电子领域，近几年扩展至人工智能系统
平台、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联领域以及电源管理芯片。招股书显
示，瑞芯微本次发行股票所募集资金将用于实施研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处
理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目、PMU电源管理芯片升级项目及面向语音或视觉
处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司研发的RK3358系列芯片已通过车规级测试，此外原有的PX系列产品已应用于部分汽车电
子产品，主要有多媒体中控台、流媒体播放屏、行车记录仪等产品
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2021-09-06│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在数模混合设计、射频技术、光电转换等技术方向和接口拓展芯片、无线连接芯片、低
功耗 MCU 芯片、 可穿戴芯片、 模组设计等产品领域也展开积极的布局， 并陆续形成新的产品
线。
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2020-08-21│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司有基于RK3399和RK3288芯片提供VR解决方案，可供客户用于VR类产品开发。
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2024-10-23│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长354.90%
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2024-09-02│电力物联网 │关联度：☆☆☆
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公司在工业网关、PIC控制、HMI等产品类加深与行业客户合作，提高市场份额及影响力;另
一方面，面对电力市场对产品智能化稳定性等需求
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2023-11-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司产品在智能座舱上与几家国内头部汽车厂商达成合作，数个车型已量产发布，并且有更
多后续车型正在合作开发当中
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2023-05-19│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司有智能音箱用芯片产品：“RK3308""RK3326"芯片产品。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内领先的AloT芯片供应商;公司在大规模SoC芯片设计、数模混合芯片设计、图像信
号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层
次、多平台、多场景的专业解决方案;公司的主要产品智能应用处理器芯片,是SoC芯片的一种，
属系统级的超大规模数字IC
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营集成电路的设计与研发，主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计
算等系统级芯片的研究和开发。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片产品已陆续被华为等国内外品牌厂商采用
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的集成电路涉及ASIC产品
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2021-10-18│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的AIoT芯片涵盖平板电脑、电视盒子等智能家电及智能硬件产品。
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2024-11-19│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,公司市净率(MRQ)为：10.479
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.49%
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2023-02-10│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2024-03-08│《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》技术白皮书中文版发布
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高通正式发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》技术白皮书中文版，并于AI技
术沟通会中对白皮书中的相关技术和规划进行了深入解读。在高通看来，随着生成式AI应用愈发
多样化、垂直领域的计算需求也在快速增长，产业需要专门为AI定制设计新的计算架构。这个新
的计算架构需要一个面向生成式AI设计的神经网络处理器，也就是常被提及的NPU。NPU是专门用
于处理神经网络、深度学习和机器学习等人工智能任务，其在AI和深度学习领域的应用广泛。近
年来涌现的TPU、NPU、VPU、BPU等令人眼花缭乱的芯片均属于ASIC。天风证券认为，随着GPU的
功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场，未来GPU与AS
IC两者可能将产生替代竞争。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-07│国产自动驾驶芯片“军团”鏖战英伟达
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随着汽车产业朝着电动化、智能化、网联化方向不断演进，“算力”逐渐取代“马力”。在
当前半导体衰退周期中，汽车芯片正成为行业发展的重要机遇之一。燃油车时代悄然远去，如今
新能源汽车正“润物细无声”地渗透汽车市场。近日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，向港交所
提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。6月底，车规级芯片企业芯旺微在科创板I
PO获受理，资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标
准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-03-30│苹果有望年内推出首代MR产品
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据报道，苹果MR设备或将在6月全球开发者大会wwDC上亮相。实际上，2018年以来，苹果公
司高管们每年都会看到这款MR头显的相关展示，但此前的展示仅针对项目进展，而非完整设备。
如今这款头显即将在6月发布，而本次内部展示是发布前的一项“重要里程碑”，旨在召集高管
们关注公司的下一个主要平台。
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2023-03-27│华为新产品搭载智慧搜图功能，边缘推理正一步步走向成熟
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3月23日，华为发布新手机P60，并带来全新智慧搜图功能，基于多模态大模型技术，在手机
端侧对模型进行小型化处理，在业界率先实现了首创的、精准的自然语言手机图库搜索体验。机
构分析指出，智能模组将AIGC触及用户的毛细血管。在AI大爆发周期内，迭代和训练需要的整体
算力将会呈指数级增长，增速将会超过单芯片算力增长速度。因此，未来的AI运算将呈现出训练
与迭代在云端，推理与内容生产梯度分布（云侧+雾侧+边缘侧）的格局变化。智能模组作为在边
缘侧通融合了算力与通讯功能的产品，是承载边缘推理需求的理想形式。未来结合特定场景优化
并通过模组实现的AI功能，将彻底打开AI应用的场景与空间。
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2023-03-20│ChatGPT应用场景，超高清视频概念迎来新机遇
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微软官宣将把聊天机器人技术植入Office办公软件。分析师认为，随着AI在Office上加速应
用，能够承载图像传输的视频会议将成为办公会议的主要形式，无论是Teams视频会议系统本身
在行业内渗透率提升，或是越来越多新用户的加入，都将加速企业视频会议系统建设需求，从而
利好与行业巨头合作的硬件供应伙伴。AI加持下，视频会议行业迎来新机遇。加快发展超高清视
频产业，能够直接带动制播设备、终端产品、显示面板、芯片等产业链整体换代，拉动“双千兆
”新型基础设施建设，促进内容繁荣和应用创新，形成万亿级新兴产业集群。
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2023-03-20│利好消息密集催化，人形机器人市场规模10年料增120倍
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近期，人形机器人利好消息不断。上海市印发第一批《上海市智能机器人标杆企业与应用场
景推荐目录》，提出到2025年，将打造1000亿元机器人关联产业规模。工信部部长金壮龙在国新
办新闻发布会上表示，将加快布局人形机器人。在3月2日的特斯拉投资者大会上，马斯克表示，
未来人形机器人可能超过人类数量。券商测算，2030年全球人形机器人市场规模保守/中性/乐观
预估下，分别有望达548/855/1400亿元，2021年全球人形机器人市场规模为7亿元，中性预估下1
0年增长超120倍。2021-2030年市场规模CAGR分别为62%/71%/80%。
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2023-02-20│华为鸿蒙大会下周开幕
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据华为开源消息，第一届开放原子开源基金会OpenHarmony（开源鸿蒙）技术峰会即将于2月
25日（下周六）在深圳启幕，主题是“技术构筑万物智联，创新使能行业发展”。华为是这次大
会的承办方，海报上列出的支持单位包括：润和软件、九联科技、软通动力、诚迈科技、优博讯
。
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2022-08-09│多种芯片交期维持高位+供需持续紧张，推动价格呈现上涨趋势
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2022中国IC领袖峰会将在8月17日南京举行，以“20年，砥砺前行”为主题，邀请半导体业
界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，以及企业高管
们一起回顾中国半导体产业20年来的发展历程，并探讨中国半导体下一个十年的发展之路。
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2021-11-17│工信部公开征求对人工智能芯片等111项团体标准应用示范项目的意见
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工信部发布公告，拟将《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与
测试方法》等111项团体标准列入2021年百项团体标准应用示范项目，现予以公示。
AI芯片相当于CPU，深度学习框架相当于OS。根据IDC，到2022年全球AI芯片市场将达352亿美元
，CAGR大于55%。中国AI芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，2025年将达到1000亿左右。
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2021-04-13│大疆推出旗下智能驾驶业务品牌“大疆车载”
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大疆正式推出旗下智能驾驶业务品牌“大疆车载”，致力于用空间智能科技赋能出行，专注
于智能驾驶系统及其核心零部件的研发、生产、销售等服务。在该品牌下，大疆将向客户提供不
同等级的自动驾驶功能的前装量产业务，包括硬件方案、软件方案以及硬件+软件打包方案。
在国内市场，除百度Apollo平台，众多科技公司、传统和初创车企也纷纷入局自动驾驶市场，阿
里、腾讯较早布局无人驾驶，长安、广汽等传统车企计划在2025年实现L4级别无人驾驶，小鹏汽
车、威马汽车的L2/L3级车型陆续上市。机构指出，我国智能网联汽车布局处于全球领先水平，
同时5G基础设施建设也为智能驾驶的推广提供了重要保障，未来智能驾驶市场空间有望持续扩张
。
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2021-04-01│瑞萨车用芯片库存耗完或暂停出货
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据外媒报道，全球车用芯片大厂瑞萨电子总裁兼首席执行官表示，目前主力工厂那珂工厂1
个月以内重新开始生产的可能性很大，预计需要三到四个月的时间才能将生产恢复到大火之前的
水平。此外，他还表示，从4月底开始，该厂当测试过程中的在制品库存用完时，或暂停出货。
车用半导体从2020下半年一直处于吃紧状态，针对此次火灾，机构指出，火灾会减少车用芯片的
供给，将显著影响订单占比较高的日系车厂。从目前来看，叠加代工产能吃紧，下半年汽车芯片
供应紧张仍难以缓解。全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2021年底或明年初，涨价趋势
或将进一步蔓延。
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2020-07-14│国内充电技术大突破：OPPO后天商用125W超级快充
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国内充电技术实现重大突破。7月15日下午3时，OPPO将正式商用其125W有线超级快充技术，
目前首款商用终端暂未知，这意味着手机可以在10分钟内充满电，此前市场最高充电功率为65W
超级快充。
目前市场上快速充电的功率从10W-100W不等，高通、华为、OPPO、vivo等厂商也推出各自的快充
技术。GaN快充相比于传统充电器可以减少40%的体积且发热量更少，具备较大的发展空间，产业
链主要以欧美日厂商为主，国内厂商近年来也在追赶当中，发展值得期待。根据BCCResearch调
查显示，全球快速充电器市场到2022年将增长至27.43亿美元，年均复合增长率为9.69%。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2015年7月12日，励民、黄旭、润科欣、腾兴众和、普芯达、芯翰投资作为 │
│ │发起人共同签署《发起人协议》，同意瑞芯微有限以经审计的账面净资产56│
│ │4,828,145.72元，按1:0.1912折合为股本10,800万股，每股面值1元，其余 │
│ │计入股份公司资本公积，整体变更为福州瑞芯微电子股份有限公司。各发起│
│ │人按照各自在瑞芯微有限所占注册资本的比例，划分为对股份公司的股权比│
│ │例。2015年7月29日，天健会计师对上述出资情况进行了审验，并出具了天 │
│ │健验〔2015〕283号《验资报告》。2015年7月31日，公司在福州市工商行政│
│ │管理局注册登记成立。 │
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│产品业务 │公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提│
│ │供芯片相关产品及技术服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，即专门 │
│ │从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的│
│ │集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售并提供技│
│ │术服务。 │
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│行业地位 │中国领先的AIoT芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │公司在音频处理技术、视频编解码技术、图像处理技术、电源管理技术等 I│
│ │P 核技术方面形成了较强的核心竞争力，在 SoC 架构优化技术、图像拼接 │
│ │与合成等自主研发算法方面也积累了一定的竞争优势，持续提升 SoC 芯片 │
│ │产品性能、功耗等综合性价比指标。 │
├──────┼─────────────────
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