热点题材☆ ◇603893 瑞芯微 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:海峡西岸、物联网、智能穿戴、智能机器、智能家居、汽车电子、虚拟现实、人工智能、
芯片、腾讯概念、小米概念、百度概念、消费电子、MCU芯片、边缘计算、汽车芯片、机器
视觉、人形机器、AI眼镜
风格:融资融券、高市净率、绩优股、业绩预升、股东减持、昨日振荡、股权转让、百元股、MSC
I中盘、非周期股、昨日弱势、大基金
指数:上证180、上证治理、上证中盘、中盘成长、消费100、国证成长、沪深300、中证200、300
非周、半导体50、国证芯片、创新100、新兴成指、AI应用50
【2.主题投资】
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2025-03-04│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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公司和众多国内外知名的客户包括亿联、OPPO、网易、腾讯、阿里、百度、步步高、视源、
商米、科沃斯、创维、美的、联想、安克创新、星网锐捷、南京新联电子、美团、小米、宇视、
SONY、LG、Shark、潮流、锐明视讯、鼎桥等
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2024-10-17│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司AGV工业机器人展区，展示了基于RK3588J的建图导航及人形追踪机器人产品
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2024-09-19│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司在机器视觉领域的芯片产品能够在机器人中发挥“眼睛"的作用，承担视觉感知处理的
功能。
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2024-09-02│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品应用在许多不同类型的机器人中，如工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、
陪护机器人、娱乐机器人、扫地除草机器人等。
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2024-09-02│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司发布首款智能入户门P1，搭载瑞芯微智慧视觉芯片RV1126,凭借大算力，高智能，全面
革新了传统防盗门的功能，并打开智能家居新的品类市场
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2024-08-23│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司推出的高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语
音识别及操作系统适配的产品需求上，实现了显著有效的技术优化
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2024-08-19│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司搭载瑞芯微旗舰级芯片RK3588S，专为文旅展陈场景打造的Xrany space1 AR智能眼镜终
端发布。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已有多款产品布局汽车前装市场，包括智能座舱芯片RK3588M、仪表盘控制芯片RK3358M
、车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。
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2023-11-13│边缘计算 │关联度：☆☆☆
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公司有边缘计算产品。
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2023-09-13│海峡西岸 │关联度：☆☆☆
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公司位于福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21号楼，主营大规模
集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务
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2022-10-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的数模混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片
。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司和 SONY、华硕、 OPPO、百度、科沃斯、网易、小米、步步高、美的、创维等国内知名
消费电子品牌合作，推出各类智能硬件，包括词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电以及手
机适配器等产品。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品和技术服务可应用于消费电子应用处理器市场
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司的SoC芯片广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联硬件。我
司凭借SOC芯片产品的安全性和稳定性优势，逐步进入智能物联应用领域各细分市场。
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2021-11-05│百度概念 │关联度：☆☆☆
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招股说明书披露：2018年7月，在百度 AI 开发者大会上，百度宣布与公司达成合作，共同
打造智能音箱全链条解决方案，百度对话式 AI 操作系统DuerOS 将以公司芯片为基础实现 AI技
术落地至更多的设备和场景中，为中国消费者提供智慧家庭入口级的产品和服务。
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2021-11-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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从产品布局变化看，瑞芯微实现了芯片产品应用领域多元化，应用领域由主要依靠单一的平
板电脑应用市场，扩展至智能盒子、智能手机等其他消费电子领域，近几年扩展至人工智能系统
平台、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联领域以及电源管理芯片。招股书显
示，瑞芯微本次发行股票所募集资金将用于实施研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处
理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目、PMU电源管理芯片升级项目及面向语音或视觉
处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司研发的RK3358系列芯片已通过车规级测试，此外原有的PX系列产品已应用于部分汽车电
子产品，主要有多媒体中控台、流媒体播放屏、行车记录仪等产品
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2021-09-06│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在数模混合设计、射频技术、光电转换等技术方向和接口拓展芯片、无线连接芯片、低
功耗 MCU 芯片、 可穿戴芯片、 模组设计等产品领域也展开积极的布局， 并陆续形成新的产品
线。
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2020-08-21│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司有基于RK3399和RK3288芯片提供VR解决方案，可供客户用于VR类产品开发。
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2026-04-22│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长57.15%
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2026-03-09│OpenClaw │关联度：☆☆☆
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公司旗下RK3588、RK182X等多款芯片适配OpenClaw 部署，已有基于RK3588的AlAgent解决方
案，RK182X协处理器可支撑其本地大模型部署
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2025-05-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司凭借完善的芯片矩阵、丰富的产品线布局和优质的客户服务水平，在国内外积累了良好
的品牌口碑，与数千家终端客户建立了长期合作关系，例如安克创新、比亚迪、百度、步步高、
潮流、创维、广汽、歌尔、汇川、海尔、海信、科沃斯、联想、美的、美团、南京新联电子、锐
明视讯、商米、SharkNinja、视源、SONY、腾讯、网易、小米、星网锐捷、亿联、中国电信、中
国联通、中国移动、中国铁塔、中兴等
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2024-09-02│电力物联网 │关联度：☆☆☆
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公司在工业网关、PIC控制、HMI等产品类加深与行业客户合作，提高市场份额及影响力;另
一方面，面对电力市场对产品智能化稳定性等需求
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2023-11-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司产品在智能座舱上与几家国内头部汽车厂商达成合作，数个车型已量产发布，并且有更
多后续车型正在合作开发当中
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2023-05-19│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司有智能音箱用芯片产品：“RK3308""RK3326"芯片产品。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内领先的AloT芯片供应商;公司在大规模SoC芯片设计、数模混合芯片设计、图像信
号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层
次、多平台、多场景的专业解决方案;公司的主要产品智能应用处理器芯片,是SoC芯片的一种，
属系统级的超大规模数字IC
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营集成电路的设计与研发，主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计
算等系统级芯片的研究和开发。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片产品已陆续被华为等国内外品牌厂商采用
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的集成电路涉及ASIC产品
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2021-10-18│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的AIoT芯片涵盖平板电脑、电视盒子等智能家电及智能硬件产品。
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2026-07-17│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-9.11%
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2026-07-17│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17,公司市净率(MRQ)为：18.10
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：202元，近5个交易日最高价为：231.55元
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-17│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17振幅为：13.76%
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2026-07-08│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为85000万元至91000万元，与上年同
期相比变动幅度为60.03%至71.33%。
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2026-06-27│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-322.67万股
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:3.20亿元，净资产收益率为：6.98%
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2026-02-14│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让0.04%股权给福州一中教育发展基金会。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.49%
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2023-02-10│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2025-09-22│OpenAI与立讯精密达成硬件制造协议，端侧AI有望站上市场风口
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消息人士称，立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外，OpenAI还与组装AirP
ods、HomePods和AppleWatch的歌尔股份接洽，希望为其未来产品供应扬声器模块等组件。据知
情人士透露，OpenAI计划的产品包括类似无显示屏智能音箱，还考虑开发眼镜、数字录音笔和可
穿戴胸针等产品，首批设备的发布时间定在2026年末或2027年初。业界认为，智能眼镜正从“功
能机”向“智能机”转变，面临从硬件竞赛迈向体验革命的关键转折点，轻量化、交互与安全成
为三大突破点，行业正从“硬件竞赛”迈入“生态共建”。IDC报告显示，今年第一季度全球智
能眼镜市场出货量达148.7万台，中国市场49.4万台，同比分别增长82.3%和116.1%。预计全年全
球出货量将达1500万副，中国市场约占150万副。未来几年，这一增长势头还将持续。
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2024-03-08│《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》技术白皮书中文版发布
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高通正式发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》技术白皮书中文版，并于AI技
术沟通会中对白皮书中的相关技术和规划进行了深入解读。在高通看来，随着生成式AI应用愈发
多样化、垂直领域的计算需求也在快速增长，产业需要专门为AI定制设计新的计算架构。这个新
的计算架构需要一个面向生成式AI设计的神经网络处理器，也就是常被提及的NPU。NPU是专门用
于处理神经网络、深度学习和机器学习等人工智能任务，其在AI和深度学习领域的应用广泛。近
年来涌现的TPU、NPU、VPU、BPU等令人眼花缭乱的芯片均属于ASIC。天风证券认为，随着GPU的
功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场，未来GPU与AS
IC两者可能将产生替代竞争。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-07│国产自动驾驶芯片“军团”鏖战英伟达
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随着汽车产业朝着电动化、智能化、网联化方向不断演进，“算力”逐渐取代“马力”。在
当前半导体衰退周期中，汽车芯片正成为行业发展的重要机遇之一。燃油车时代悄然远去，如今
新能源汽车正“润物细无声”地渗透汽车市场。近日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，向港交所
提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。6月底，车规级芯片企业芯旺微在科创板I
PO获受理，资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标
准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-03-30│苹果有望年内推出首代MR产品
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据报道，苹果MR设备或将在6月全球开发者大会wwDC上亮相。实际上，2018年以来，苹果公
司高管们每年都会看到这款MR头显的相关展示，但此前的展示仅针对项目进展，而非完整设备。
如今这款头显即将在6月发布，而本次内部展示是发布前的一项“重要里程碑”，旨在召集高管
们关注公司的下一个主要平台。
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2023-03-27│华为新产品搭载智慧搜图功能，边缘推理正一步步走向成熟
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3月23日，华为发布新手机P60，并带来全新智慧搜图功能，基于多模态大模型技术，在手机
端侧对模型进行小型化处理，在业界率先实现了首创的、精准的自然语言手机图库搜索体验。机
构分析指出，智能模组将AIGC触及用户的毛细血管。在AI大爆发周期内，迭代和训练需要的整体
算力将会呈指数级增长，增速将会超过单芯片算力增长速度。因此，未来的AI运算将呈现出训练
与迭代在云端，推理与内容生产梯度分布（云侧+雾侧+边缘侧）的格局变化。智能模组作为在边
缘侧通融合了算力与通讯功能的产品，是承载边缘推理需求的理想形式。未来结合特定场景优化
并通过模组实现的AI功能，将彻底打开AI应用的场景与空间。
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2023-03-20│ChatGPT应用场景，超高清视频概念迎来新机遇
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微软官宣将把聊天机器人技术植入Office办公软件。分析师认为，随着AI在Office上加速应
用，能够承载图像传输的视频会议将成为办公会议的主要形式，无论是Teams视频会议系统本身
在行业内渗透率提升，或是越来越多新用户的加入，都将加速企业视频会议系统建设需求，从而
利好与行业巨头合作的硬件供应伙伴。AI加持下，视频会议行业迎来新机遇。加快发展超高清视
频产业，能够直接带动制播设备、终端产品、显示面板、芯片等产业链整体换代，拉动“双千兆
”新型基础设施建设，促进内容繁荣和应用创新，形成万亿级新兴产业集群。
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2023-03-20│利好消息密集催化，人形机器人市场规模10年料增120倍
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近期，人形机器人利好消息不断。上海市印发第一批《上海市智能机器人标杆企业与应用场
景推荐目录》，提出到2025年，将打造1000亿元机器人关联产业规模。工信部部长金壮龙在国新
办新闻发布会上表示，将加快布局人形机器人。在3月2日的特斯拉投资者大会上，马斯克表示，
未来人形机器人可能超过人类数量。券商测算，2030年全球人形机器人市场规模保守/中性/乐观
预估下，分别有望达548/855/1400亿元，2021年全球人形机器人市场规模为7亿元，中性预估下1
0年增长超120倍。2021-2030年市场规模CAGR分别为62%/71%/80%。
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2023-02-20│华为鸿蒙大会下周开幕
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据华为开源消息，第一届开放原子开源基金会OpenHarmony（开源鸿蒙）技术峰会即将于2月
25日（下周六）在深圳启幕，主题是“技术构筑万物智联，创新使能行业发展”。华为是这次大
会的承办方，海报上列出的支持单位包括：润和软件、九联科技、软通动力、诚迈科技、优博讯
。
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2022-08-09│多种芯片交期维持高位+供需持续紧张，推动价格呈现上涨趋势
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2022中国IC领袖峰会将在8月17日南京举行，以“20年，砥砺前行”为主题，邀请半导体业
界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，以及企业高管
们一起回顾中国半导体产业20年来的发展历程，并探讨中国半导体下一个十年的发展之路。
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2021-11-17│工信部公开征求对人工智能芯片等111项团体标准应用示范项目的意见
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工信部发布公告，拟将《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与
测试方法》等111项团体标准列入2021年百项团体标准应用示范项目，现予以公示。
AI芯片相当于CPU，深度学习框架相当于OS。根据IDC，到2022年全球AI芯片市场将达352亿美元
，CAGR大于55%。中国AI芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，2025年将达到1000亿左右。
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2021-04-13│大疆推出旗下智能驾驶业务品牌“大疆车载”
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大疆正式推出旗下智能驾驶业务品牌“大疆车载”，致力于用空间智能科技赋能出行，专注
于智能驾驶系统及其核心零部件的研发、生产、销售等服务。在该品牌下，大疆将向客户提供不
同等级的自动驾驶功能的前装量产业务，包括硬件方案、软件方案以及硬件+软件打包方案。
在国内市场，除百度Apollo平台，众多科技公司、传统和初创车企也纷纷入局自动驾驶市场，阿
里、腾讯较早布局无人驾驶，长安、广汽等传统车企计划在2025年实现L4级别无人驾驶，小鹏汽
车、威马汽车的L2/L3级车型陆续上市。机构指出，我国智能网联汽车布局处于全球领先水平，
同时5G基础设施建设也为智能驾驶的推广提供了重要保障，未来智能驾驶市场空间有望持续扩张
。
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2021-04-01│瑞萨车用芯片库存耗完或暂停出货
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据外媒报道，全球车用芯片大厂瑞萨电子总裁兼首席执行官表示，目前主力工厂那珂工厂1
个月以内重新开始生产的可能性很大，预计需要三到四个月的时间才能将生产恢复到大火之前的
水平。此外，他还表示，从4月底开始，该厂当测试过程中的在制品库存用完时，或暂停出货。
车用半导体从2020下半年一直处于吃紧状态，针对此次火灾，机构指出，火灾会减少车用芯片的
供给，将显著影响订单占比较高的日系车厂。从目前来看，叠加代工产能吃紧，下半年汽车芯片
供应紧张仍难以缓解。全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2021年底或明年初，涨价趋势
或将进一步蔓延。
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2020-07-14│国内充电技术大突破：OPPO后天商用125W超级快充
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国内充电技术实现重大突破。7月15日下午3时，OPPO将正式商用其125W有线超级快充技术，
目前首款商用终端暂未知，这意味着手机可以在10分钟内充满电，此前市场最高充电功率为65W
超级快充。
目前市场上快速充电的功率从10W-100W不等，高通、华为、OPPO、vivo等厂商也推出各自的快充
技术。GaN快充相比于传统充电器可以减少40%的体积且发热量更少，具备较大的发展空间，产业
链主要以欧美日厂商为主，国内厂商近年来也在追赶当中，发展值得期待。根据BCCResearch调
查显示，全球快速充电器市场到2022年将增长至27.43亿美元，年均复合增长率为9.69%。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微”，股票代码：603893）成立于2001年│
│ │，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注 │
│ │于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物 │
│ │联网（AIoT）处理器芯片企业。 │
│ │瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发│
│ │团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开│
│ │发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，│
│ │还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。 │
│ │瑞芯微以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台│
│ │、多场景的专业解决方案，赋能汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公│
│ │、商业金融、智能家居以及消费电子等多元领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是国内领先的芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配 │
│ │套芯片的设计、研发与销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周 │
│ │边配套芯片的设计、研发与销售。针对芯片行业高投入、技术迭代快的特点│
│ │，公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计 │
│ │，将晶圆的制造与封装、测试环节委托给专业代工企业，最终取得芯片成品│
│ │进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞│
│ │大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道│
│ │资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。 │
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│行业地位 │中国领先的AIoT芯片设计公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）持续迭代自研核心IP，构筑核心技术领先壁垒 │
│ │公司坚持核心IP自研，基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技│
│ │术方向，持续迭代自研的NPU、ISP、高清视频编解码、视频输出处理、视频│
│ │后处理等核心IP，深度适配场景与芯片产品，实现芯片性能、功耗、成本的│
│ │显著优化。同时公司从丰富的场景应用、客户及生态合作伙伴的反馈中，精│
│ │准提炼未来的技术需求和IP迭代方向，实现芯片的前瞻性定义和快速开发，│
│ │筑牢公司的核心技术领先壁垒。 │
│ │同时，因应人工智能技术浪潮下的产品更迭需求，公司积极布局丰富多样的│
│ │音频、视频、视觉等自研AI基础算法，有效降低客户应用开发门槛，助力客│
│ │户更充分地发挥芯片价值。例如在音频领域，公司的人声分离/增强、乐声 │
│ │分离、AI降噪、ECNR等技术能够识别和消除噪声，突出特定声音效果，提升│
│ │交互效率；在视频领域，公司的AI视频超分、AI动态补偿、AI画质增强、超│
│ │级编码等技术能够极大提升视频画质及编码效率；在视觉领域，公司的AI-I│
│ │SP、AOV、快速启动、多目拼接等技术能够实现提升画面细节的清晰度、色 │
│ │彩还原度、有效降低产品功耗等功能。 │
│ │（二）打造全系列芯片产品布局，发挥平台协同优势 │
│ │公司智能应用处理器芯片通用性强，单芯片能适配AIoT多领域多场景应用。│
│ │同时，公司芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux、RT│
│ │OS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于客户不同产 │
│ │品应用领域的拓展和二次开发。 │
│ │公司以SoC与协处理器作为并行研发、快速迭代的双轨制平台。在SoC方面，│
│ │以高性能的旗舰级处理器为标杆，协同各种不同性能、算力水平的AIoT芯片│
│ │平台，构建“旗舰-高端-中端-入门级”全系列产品布局，满足不同客户各 │
│ │产品线广泛的应用处理和计算需求；在协处理器方面，通过布局一系列不同│
│ │算力、存力、运力的协处理器产品，精准覆盖各种主流参数级的端侧大模型│
│ │部署应用。 │
│ │（三）深耕AIoT千行百业，携手客户与生态伙伴共生共赢 │
│ │公司长期深耕AIoT的千行百业，拥有近百条产品线，产品应用覆盖汽车电子│
│ │、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电│
│ │子以及运营商等众多领域，与数千家终端客户建立了长期友好合作关系。 │
│ │公司以通用芯片平台为核心，辅之以平台化的底层软件、易用的软件开发接│
│ │口等，充分适配各类操作系统、软件、算法及AI端侧大模型，帮助合作伙伴│
│ │实现产品的快速研发与规模化量产；同时，随着合作伙伴的持续扩容与应用│
│ │场景的不断富集，公司芯片平台技术复用率与AIoT场景覆盖广度持续提高。│
│ │此外，公司通过建设和完善开源社区、定期举办开发者大会和AI软件生态大│
│ │会、组织人工智能技术及产品交流会等方式，积极与产业链伙伴开展合作，│
│ │共建AI应用新生态。 │
│ │（四）健全人才激励机制与培养体系，全面增强科技人才活力与黏性 │
│ │公司拥有一支以芯片设计、算法研究为特长的研发团队，核心骨干成员均有│
│ │多年从业经验。截至2025年12月31日，公司共有员工1029人，其中研发人员│
│ │799人，占比77.65%；公司本科及以上学历958人，占比93.10%；40岁及以下│
│ │员工805人，占比78.23%；人才结构整体呈现高学历、专业化、年轻化的特 │
│ │点。 │
│ │此外，公司结合研发人员、业务人员、管理人员等不同岗位特点，制定具有│
│ │针对性的培养方案。公司长期保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术 │
│ │不断升级，产品线、应用场景持续拓展，以实战锻造研发团队，为员工特别│
│ │是年轻人才提供了广阔的成长平台和发展机会，实现员工和公司的长期共同│
│ │成长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入4,402,090,888.24元，同比增长40.36%；归属于│
│ │上市公司股东的净利润1,039,952,125.00元，同比增长74.82%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │英特尔、联发科、海思半导体、晶晨半导体、德州仪器、全志科技司、中颖│
│ │电子、北京君正、圣邦股份、富满电子、晶晨股份 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计申请专利1,395项（其中包括发明专 │
│营权 │利1,337项，实用新型专利41项，外观设计专利17项）、软件著作权273项以│
│ │及布图设计权76项，已获得授权专利761项（其中包括发明专利703项，实用│
│ │新型专利41项，外观设计专利17项）、软件著作权273项以及布图设计权76 │
│ │项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │（一）经营业绩波动风险；（二）持续创新能力风险；（三）新产品开发风│
│ │险；（四）市场竞争加剧风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是国内人工智能物联网AIoT芯片领先者，获得国家高新技术企业、国家│
│ │企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设│
│ │计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，围绕“大音频、│
│ │大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水│
│ │平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供最佳的│
│ │芯片解决方案，助力人工智能全方位赋能千行百业。 │
│ │2025年4月，公司获得汽车电子产业投资联盟颁发的“年度汽车产业链突破 │
│ │奖（2024-2025）”。 │
│ │2025年5月，公司RK3588M凭借高性能高算力及丰富的量产案例，荣获第十二│
│ │届汽车电子创新大会（AEIF2025）金芯奖评选的“卓越产品奖”。 │
│ │2025年10月，公司凭借在具身智能领域前瞻性的技术布局、全栈式的芯片解│
│ │决方案及高效的产业落地成果，成功入选“2025高工具身智能年度力量榜”│
│ │。 │
│ │2025年11月，公司轻量级AI处理器RK3562荣获第二十届“中国芯”优秀市场│
│ │表现产品奖。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │汽车电子、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商业金融、智能家居│
│ │、消费电子以及运营商等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售 │
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│主要产品 │智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片 │
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│增持减持 │瑞芯微2026年5月13日公告，公司股东黄旭计划公告日起15个交易日后的3个│
│ │月内以集中竞价和/或大宗交易方式减持公司股份合计不超过643.00万股， │
│ │即不超过公司股份总数的1.53%。截至公告日，黄旭持有公司股份6243.00万│
│ │股，占公司总股本的14.83%。 │
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│实控人或控股│瑞芯微2023年2月8日公告，公司控股股东、实际控制人励民、黄旭同意并确│
│股东变更 │认《一致行动协议》于2023年2月7日到期后不再续签，一致行动关系于《一│
│ │致行动协议》到期后终止。权益变动将导致公司控股股东、实际控制人发生│
│ │变化，公司控股股东、实际控制人由励民、黄旭变更为励民。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│2026年全球半导体产业将持续受益于人工智能，延续2025年的强势增长态势│
│ │。为推动大模型能力持续提升，全球头部云端服务供应商持续加大对AI服务│
│ │器及相关基础设施的投资力度，其中北美四大云厂商2026年在AI领域的投资│
│ │总额预计将达到约6,500亿美元，同比增速超60%，推动相关硬件产业链持续│
│ │高景气度。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达到9,750亿美元 │
│ │，同比增长26.3%。 │
│ │与此同时，中国半导体产业在“人工智能+”相关政策的支持与引导下，依 │
│ │托完备的产业链、海量的行业场景资源、深厚的技术积累以及庞大的市场规│
│ │模，全面推动AI技术与经济社会各行业各领域广泛深度融合，为各类“AI+ │
│ │终端设备”提供了绝佳的发展基础。2026年，各种端侧新兴硬件将进入从产│
│ │品研发到实现批量出货的关键期，AI端侧应用成为我国半导体产业的重要推│
│ │动力。根据Omdia预测，2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模 │
│ │将达到5,465亿美元，是驱动全球半导体高速增长的关键引擎。 │
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│行业发展趋势│2025年，全球半导体行业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设│
│ │等需求的拉动下，保持强劲增长态势。人工智能技术的快速发展推动大模型│
│ │升级迭代加速，全球大模型厂商竞争持续加剧。为保持大模型领先地位、抢│
│ │占大模型产业化先机，以中美头部科技公司为代表的企业在大模型算力基建│
│ │上持续超高投入。随着AI基础设施投资爆发，用于AI服务器的HBM、DRAM等 │
│ │存储芯片需求指数级增长，推动存储市场进入量价齐升的超级周期。根据世│
│ │界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达7,956 │
│ │亿美元，同比增幅扩大至26.2%，主要得益于AI计算芯片等逻辑IC与存储芯 │
│ │片的强劲涨势。 │
│ │作为全球半导体行业的重要参与者，2025年中国半导体行业创新加速，景气│
│ │度持续上行。2025年1月，DeepSeek-R1发布，通过模型架构和训练方法创新│
│ │，以少量算力投入实现顶尖推理性能，大幅降低大模型训练与推理成本。同│
│ │时，开源模式降低行业门槛，加速AI在教育、医疗、工业等垂直应用领域全│
│ │面落地。根据工信部数据显示，2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比 │
│ │增长10.9%；集成电路设计收入4,421亿元，同比增长18.9%，展现了中国集 │
│ │成电路产业强大的韧性与活力。根据海关总署数据显示，2025年我国集成电│
│ │路出口数量3,495亿个，同比增长17.4%；出口总额2,019亿美元，同比增长2│
│ │6.8%，我国集成电路产品在国际市场上的竞争力持续增强。 │
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│行业政策法规│《2025年政府工作报告》、《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路│
│ │企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》、《2025年工业和信息化标准│
│ │工作要点》、《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《关于开展202│
│ │5年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》、《 │
│ │中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》、《关于│
│ │加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》 │
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│公司发展战略│公司坚持“质朴、创新、实干、向上”的文化内核，秉承“顺应时势、科技│
│ │向善、协作共赢、聚合突破”的发展理念，做好中国AIoT芯片的领先者，目│
│ │标打造世界一流芯片产品，成为兼具平台、产品、生态一体的公司。 │
│ │1、全面拥抱AIoT2.0重大机遇 │
│ │当前，AI技术与千行百业深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革│
│ │命性跃迁和生产关系深层次变革。AIoT进入全新2.0时代，教育、家庭、医 │
│ │疗以及工业、农业、服务业等各领域产品都值得用AI重做一遍，将驱动未来│
│ │5~10年AIoT产业高速发展，尤其是AIoT应用大部分在中国。 │
│ │公司积极拥抱AIoT2.0重大发展机遇，以丰富的SoC及协处理器芯片平台矩阵│
│ │，协同完整的上下游生态，推动边缘侧、端侧AI应用加速落地千行百业。 │
│ │2、并行发展“SoC+协处理器” │
│ │公司确定SoC与协处理器双轨并行发展的产品战略路径，以不同性能、算力 │
│ │水平的SoC平台满足多层次的通用计算需求，以高性能的协处理器系列产品 │
│ │应对端侧大模型推理、多模态融合等AI计算需求。通过SoC与协处理器灵活 │
│ │、可扩展的组合应用，充分兼顾各种端侧复杂场景需求，为各类AI新硬件提│
│ │供最佳的芯片平台。 │
│ │3、坚持“顶天立地”产品发展思路 │
│ │公司SoC、协处理器不断向更高性能、更先进制程迭代，持续打造“感知、 │
│ │决策、控制、执行”的全链路产品升级；同时积极布局具有合适性价比的产│
│ │品。 │
│ │4、坚持“IP先行”，“榕树型”发展AIoT的千行百业 │
│ │公司以“榕树型”战略发展AIoT的千行百业。其中，公司以“大音频、大视│
│ │频、大感知、大软件”的核心技术为“树根”，坚持“IP先行”，自主研发│
│ │创新关键核心技术，保持技术的前瞻性和领先性，使之成为“榕树”强大、│
│ │稳定的基础；以汽车电子、机器视觉、机器人等各类应用领域产品线为“树│
│ │干”，持续拓展、不断渗透，使之成为“榕树”粗壮、坚实的支撑；以AIoT│
│ │丰富多样的终端产品为“树叶”，与客户及生态伙伴加强场景、数据合作，│
│ │下沉一线、提炼需求，用“芯”做好产品，使“榕树”开枝散叶、蓬勃发展│
│ │。 │
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│公司日常经营│（一）AIoT进入2.0时代，端侧大模型重塑产品 │
│ │AIoT2.0产品以端侧大模型驱动产品功能串联整合，使终端硬件具备泛化决 │
│ │策能力，从“被动执行”转向“主动服务”；同时基于模型迭代与硬件协同│
│ │升级，AIoT2.0产品将实现智能水平的持续提升、效率与功耗的持续优化、 │
│ │应用场景的持续拓展。 │
│ │瑞芯微作为国内AIoT芯片的领先者，凭借丰富的AIoT产品矩阵、多层次的端│
│ │侧应用解决方案、庞大的客户群体和开放协同的生态体系，正处于AIoT2.0 │
│ │发展浪潮下的最佳战略位置。 │
│ │（二）确定“SoC+协处理器”双轨制平台，全面拥抱AIoT2.0发展 │
│ │因应AIoT2.0产品发展特点，2025年公司确立“SoC+协处理器”双轨并行发 │
│ │展的产品路径。通过不同性能的SoC与不同算力水平的协处理器灵活搭配， │
│ │精准兼顾各种端侧复杂应用场景，为AIoT2.0产品提供“感知、决策、控制 │
│ │、执行”的完整闭环能力，助力AIoT2.0产品落地千行百业。 │
│ │1、协处理器是部署端侧AI的最佳芯片解决方案 │
│ │（1）研发并推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X。 │
│ │（2）研发进阶版协处理器RK1860。 │
│ │2、持续强化AIoTSoC主芯片全系列产品布局 │
│ │（1）研发并推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B。 │
│ │（2）研发并推出新款音频处理器RK2116。 │
│ │（3）完成新款中阶AIoT处理器RK3572的设计并流片。 │
│ │（4）研发并推出新款流媒体处理器RK3538。 │
│ │（5）报告期内公司重点迭代升级NPU、ISP、编解码等核心自研IP。 │
│ │（三）加强生态合作共赢，赋能AIoT2.0产品百花齐放 │
│ │1、加强生态建设，强化产业链深度合作 │
│ │公司通过开放易用的工具链、深度合作的模型/算法生态以及可快速复用的 │
│ │行业参考设计，为客户、生态伙伴提供了高效的“开发工具箱”，助力众多│
│ │AIoT创新应用在端侧快速落地。 │
│ │最近一年公司先后举办瑞芯微第九届开发者大会、AI技术及产品交流会、首│
│ │届AI软件生态大会等一系列主题大会，集结了众多AI基座模型伙伴、AI软件│
│ │/算法伙伴及千行百业的终端合作伙伴，构筑稳定、开放的长期交流与合作 │
│ │平台。 │
│ │2、赋能千行百业智能化需求，推动各类AIoT2.0应用落地 │
│ │（1）新质生产力产品：公司以RK3588、RK3576为代表的高性能AIoTSoC芯片│
│ │平台与以RK1820、RK1828为代表的端侧协处理器芯片平台灵活组合为产业链│
│ │伙伴提供了充分的设计自由度，在新兴硬件领域持续渗透。 │
│ │（2）汽车电子：公司围绕智能座舱、AIBox、车载音频、全液晶仪表、车载│
│ │视觉及接口芯片六大产品线方向，持续丰富产品序列，已累计推出数十款车│
│ │载应用芯片。截至目前，公司产品已量产于比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚│
│ │来等多家车企的上百款车型，2026年将有更多品牌、更多车型进入量产。 │
│ │（3）机器人：截至目前，公司RK3588、RK3576、RK3568/66、RK3562、RV11│
│ │26B等芯片平台已广泛应用于通用具身智能（人形/四足）、工业智能（制造│
│ │/巡检/搬运/操作等）、农业智能（采摘/播种/喷洒/巡检等）、智能服务（│
│ │配送/清扫/家政/教育等）、智能陪伴（仿生/玩偶/玩具类等）等多品类机 │
│ │器人。 │
│ │（4）机器视觉、智能音频：报告期内，公司推出RV1126B、RK2116等新一代│
│ │视觉、音频芯片，不断完善高中低产品组合。 │
│ │（5）工业应用、智能家居、教育办公、商业金融等领域：公司以覆盖高性 │
│ │能到轻量级的完整SoC芯片矩阵及以RK182X系列为代表的高算力协处理器方 │
│ │案灵活组合，为各行各业智能化升级提供坚实的底层基座，加快推进“人工│
│ │智能+”赋能千行百业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│2026年，公司将聚焦核心技术研发，完善“SoC+协处理器”双轨制平台布局│
│ │；加强产业生态伙伴合作，全力推进技术、产品与生态深度结合，为广大AI│
│ │oT客户提供从算法到产品到场景落地的高效转化路径。 │
│ │1、研发计划 │
│ │（1）持续打磨核心IP及算法，夯实芯片“技术底座” │
│ │公司坚持“IP先行”策略，面向AIoT2.0产品发展的核心技术，重点迭代NPU│
│ │、ISP、高性能视频编解码、音频等核心IP，为公司芯片产品快速迭代提供 │
│ │坚实的技术底座，提升公司产品竞争力。 │
│ │（2）推出升级版协处理器系列产品，强化端侧AI的平台优势 │
│ │基于RK182X系列协处理器生态布局先发优势，公司将重点推进RK1860等一系│
│ │列更高性能、更低功耗协处理器的研发工作，更好地承载多样化的端侧大模│
│ │型部署需求，加速AI创新应用场景落地。 │
│ │（3）研发推出新一代姊妹旗舰芯片，打造业绩增长新动能 │
│ │因应AIoT需求快速发展趋势，公司全力推进新一代高性能通用旗舰芯片RK36│
│ │68和RK3688的研发工作，在满足现有客户升级需求的同时积极拓展AIoT新应│
│ │用场景，为公司新一轮成长周期打造核心业绩增长引擎。 │
│ │（4）完善AIoTSoC芯片平台，发挥产品组合优势 │
│ │针对视觉、音频等实现感知、交互的关键领域，公司将持续推进新一代高性│
│ │能视觉处理器和低功耗音频处理器的研发工作；同时，公司坚持“阴阳互辅│
│ │”的发展策略，将继续对电源管理芯片、接口芯片、无线连接芯片等周边芯│
│ │片进行迭代，配合主控芯片为客户提供完整的解决方案。 │
│ │2、加强生态合作，助力AI创新赋能千行百业 │
│ │2026年公司将重点加强生态合作，基于双轨制产品战略不断落地，持续迭代│
│ │优化SDK，扩展模型支持范围、充分释放芯片性能，打造更高效的端侧AI开 │
│ │发工具链；深化产业链协同，联合AI基座模型公司、AI软件/算法公司、新 │
│ │质生产力终端公司共同探索新的商业合作模式，携手推动AI创新技术走进千│
│ │行百业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、供应链风险 │
│ │半导体产业链条长、环节多、分工复杂。公司作为芯片设计企业，产品的生│
│ │产制造高度依赖于上游设备、原材料、晶圆代工及封装测试等环节的紧密协│
│ │同。若关键原材料如玻纤布、载板等价格大幅上涨、缺货，或者任一环节出│
│ │现产能紧缺、地缘政策变化或物流运输受阻等，都可能快速传导至全产业链│
│ │，进而对公司经营造成不利影响。公司始终与供应商保持紧密的合作和有效│
│ │的沟通，同时结合业务需要和市场形势制定备货策略。 │
│ │2、核心竞争力风险 │
│ │（1）市场风险 │
│ │公司所处的集成电路设计行业为技术密集型行业，技术发展、产品更新速度│
│ │快，市场竞争激烈。公司作为国内领先的AIoT芯片设计公司，部分产品面临│
│ │国际知名芯片设计公司的直接竞争。随着行业快速发展，人工智能技术日新│
│ │月异，若未来公司不能根据行业发展做出前瞻性判断，持续推出与时俱进适│
│ │应客户迭代需求的产品，可能导致公司市场份额降低；此外，若存储价格逐│
│ │月、逐季持续上涨至全行业难以承受的水平，亦将导致终端客户需求萎缩，│
│ │进而给公司的经营业绩带来不确定性。公司将持续贴近客户，准确把握市场│
│ │需求，理解产品痛点，提高公司产品竞争力。 │
│ │（2）人才流失风险 │
│ │公司作为集成电路设计企业，拥有受过高等教育及丰富行业经验的优秀人才│
│ │队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。随着公司未来的经营活动以│
│ │及市场环境的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造│
│ │性等方面出现下降，或产生人才流失，可能会对公司的经营运作产生不利影│
│ │响。公司将通过制定有竞争力的薪资福利制度及激励机制，拓展员工沟通与│
│ │反馈渠道，构建积极、和谐的工作环境，吸引优秀人才。 │
│ │3、其他重大风险 │
│ │（1）商业秘密泄露风险 │
│ │商业秘密是公司的重要资产，能够助力公司保持竞争优势、巩固市场地位、│
│ │提升市场份额。商业秘密可能会通过内部人员、外部攻击、供应商或经销商│
│ │等渠道泄露，从而导致公司核心技术、产品研发和市场推广策略等信息被第│
│ │三方获取，造成客户信任度降低、竞争优势丧失、战略布局失效、市场份额│
│ │下降等不利影响。公司将持续采取一系列措施，包括加强员工培训和完善保│
│ │密措施等，降低商业秘密泄露的风险。 │
│ │（2）法律合规风险 │
│ │当前全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多，多边贸易体制面临严峻│
│ │挑战。在全球市场中，商业活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、│
│ │规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律法规的变化，各│
│ │项业务面临的法律合规风险增大，可能会给公司经营带来不利影响。公司将│
│ │持续通过开展员工合规培训、加强“事前事中事后”全流程管控等措施，以│
│ │保护公司的业务合规性。 │
│ │（3）知识产权风险 │
│ │随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，尤其是国际竞争关系日趋激│
│ │烈，知识产权风险会进一步提升。但从世界芯片产业的发展历史来看，每个│
│ │芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利技术、商│
│ │标等知识产权，建立健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措│
│ │施，注重保护自身知识产权，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风│
│ │险仍然存在。 │
│ │（4）不可抗力因素导致的风险 │
│ │不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火│
│ │灾、地震、洪水等自然灾害，以及战争、军事行动、流行病等不可抗力事件│
│ │。不可抗力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。│
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│股权激励 │瑞芯微2024年2月29日发布股票期权和限制性股票激励计划，1）股票期权激│
│ │励计划：公司拟授予600万份股票期权，其中首次向286名激励对象授予480 │
│ │万份，行权价格为44.82元/股；预留120万份。2）限制性股票激励计划：公│
│ │司拟授予15万股限制性股票，其中首次向5名激励对象授予12万股，授予价 │
│ │格为34.27元/股；预留3万股。授予的股票期权/限制性股票自首次授予日起│
│ │满一年后分三期行权/解锁，行权/解锁比例分别为30%、30%、40%。主要行 │
│ │权/解锁条件为：第一个行权期2024年公司需满足下列两个条件之一：（1）│
│ │2024年营业收入较2023年增长率不低于20%；（2）2024年净利润较2023年增│
│ │长率不低于20%。第二个行权期2025年公司需满足下列两个条件之一：（1）│
│ │2025年营业收入较2023年增长率不低于44%，或较2024年增长率不低于20%；│
│ │（2）2025年净利润较2023年增长率不低于44%，或较2024年增长率不低于20│
│ │%。第三个行权期2026年公司需满足下列两个条件之一：（1）2026年营业收│
│ │入较2023年增长率不低于73%，或较2025年增长率不低于20%；（2）2026年 │
│ │净利润较2023年增长率不低于73%，或较2025年增长率不低于20%。 │
│ │瑞芯微2025年3月20日发布股票期权激励计划，公司拟向7名激励对象授予11│
│ │7万份股票期权，行权价格为137.67元/股。本次授予的股票期权自授予日起│
│ │满一年后分三期行权，行权比例分别为30%、30%、40%。主要行权条件为： │
│ │公司需满足下列两个条件之一：（1）2025年-2027年营业收入较2024年增长│
│ │率分别均不低于20%；（2）2025年-2027年净利润较2024年增长率分别均不 │
│ │低于20%。 │
│ │瑞芯微2026年5月25日发布股票期权与限制性股票激励计划，（一）股票期 │
│ │权激励计划：公司拟授予618万份股票期权，其中首次向240名激励对象授予│
│ │494.5万份，行权价格为159元/股；预留123.5万份。（二）限制性股票激励│
│ │计划：公司拟向1名激励对象授予20万股限制性股票，授予价格为96.55元/ │
│ │股。首次授予的股票期权/限制性股票自首次授予日起满一年后分三期行权/│
│ │解锁，行权/解锁比例分别为30%、30%、40%。主要行权/解锁条件为：公司 │
│ │需满足下列两个条件之一：（1）2026年-2028年营业收入较2025年增长率分│
│ │别均不低于20%；（2）2026年-2028年净利润较2025年增长率分别均不低于2│
│ │0%。 │
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