热点题材☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2024-06-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、充电桩、特斯拉、粤港澳、汽车电子、无人机、OLED概念、光通信、
英伟达、人形机器、低空经济、PCB概念
风格:融资融券、定增股、养老金、商誉减值、海外业务、基金增仓、高分红股
指数:上证380
【2.主题投资】
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2024-06-07│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司与国际新能源领域领先企业合作多年，人形机器人是其推出的未来核心项目之- ,公司
目前参与该项目。
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2024-04-23│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司已为无人机头部客户量产供应PCB产品，并配合开发下一代产品。
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2024-03-29│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司已为AI服务器头部客户量产供应PCB产品，并正在配合开发下一代产品
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2024-03-22│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司已为海内外头部低空飞行公司合作供应电路板
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2023-04-20│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省鹤山市共和镇世运路8号，主营各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售
。
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2022-08-30│充电桩 │关联度：☆☆
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公司耐离子迁移电高压厚铜 PCB 实现量产，可应用于高压充电桩等
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2022-05-11│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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截至2019年12月19日，公司回复介绍汽车类PCB，在公司产品中的比重大约为36%，公司是松
下汽车、现代摩比斯、矢崎、安波福（德尔福）的供应商，新能源汽车终端客户有特斯拉。
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2022-01-26│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司是特斯拉PCB供应商，生产的PCB用于汽车电子领域
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2022-01-10│光通信 │关联度：☆☆
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公司开展了5G光模块线路板制作技术等项目的研究
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
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报告期内公司开展了多高层服务器硬主线路板的研发和量产,并开展了5G光模块线路板制作
技术、高频材料应用和软硬板生产工艺等项目的研究。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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PCB行业的先进企业，汽车用PCB重要供应商，全球排名第17;产品涉及高多层硬板，高精密
互连HDI，FPC、软硬结合板(含HDI)和金属基板，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机
及相关设备、工业控制、医疗设备等领域
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2021-02-19│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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世运转债(113619)于2021-02-19上市
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2020-08-17│OLED概念 │关联度：☆☆
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公司主导产品包含单面板，双面板，多层板等，并正在大力向HDI板领域发展。OLED模块为O
LED显示屏+PCB+铁框构成。
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2024-06-04│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司积极导入国内汽车终 端客户，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应
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2020-01-22│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司营业收入中外销占比高达90%。
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2024-04-30│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31，基本养老保险基金九零一组合持股比例占公司总股本的0.26%
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2024-04-25│高分红股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,最新分红率为:66.45%
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2024-04-25│基金增仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-03-31,基金持仓3003.98万股(增仓1557.09万股),增仓占流通股本比例为2.88%
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2024-04-25│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:境外占比为80.41%
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2024-04-24│商誉减值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司商誉计提为917.50万，较上期减少72.35%
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2024-04-16│定增股 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-04-16公告定增方案已实施
【3.事件驱动】
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2024-06-20│AI和新能源汽车需求旺盛 PCB行业景气度向好
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受上游的原材料（包括铜线、板材、金属等）涨价、AI和新能源车需求旺盛等因素驱动，当
前PCB厂商普遍订单饱满，多家公司已经调涨了相关产品的价格。业内认为，消费电子温和复苏
，新能源汽车需求持续，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求将
依然火爆，相关PCB厂商产能利用率高。
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2024-05-21│国家地方共建人形机器人创新中心揭牌
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据媒体报道，工业和信息化部与上海市人民政府近日在沪签署战略合作协议，国家地方共建
人形机器人创新中心揭牌。光大证券研报指出，国产人形机器人进展飞速，不断优化硬件以及提
升智能化水平，一方面接入机器人大模型，模仿和学习驱动下AI智能化进度较快，动作执行的准
确度连续性均在持续进步；另一方面，硬件能力不断提升，可选配多自由度的灵巧手可触达应用
场景更多。2024年是人形机器人发展的加速之年，技术升级、产品训练测试及产业链验证会持续
出现。
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2023-12-25│特斯拉“里程碑式项目”正式启动，已在上海举行征地签字仪式
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特斯拉宣布，该公司在上海正式启动了年产1万个Megapack固定式电池库的新大型工厂项目
。近期在上海举行了该项目的征地签字仪式，标志着该公司所说的“里程碑式项目”的正式启动
。Megapack是特斯拉2019年7月推出的商用储能电池，其外形、尺寸近似集装箱货柜，可存储能
源并供能，主要服务于公共事业项目和大型企业客户。德邦证券指出，中国储能产业链具有制造
、成本和市场等优势。特斯拉在中国上海建设储能厂，一方面看中了中国的规模制造、快速响应
优势，能够快速补齐Megapack产能短板；另一方面利用中国完备且成本低廉的储能系统产业链优
势能够降低Megapack成本，特斯拉在中国的储能业务布局有望带动相关产业链蓬勃发展。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-27│特斯拉扩编超算Dojo算力规模
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据媒体报道，台积电将从特斯拉获得更多Dojo超级计算机订单。这是特斯拉扩编超算Dojo的
算力规模，可能会加深与台积电的合作。Dojo是特斯拉自研的多芯片模组化超级计算机。最初Do
jo主要服务于自动驾驶系统的数据标注以及训练，后也被应用于机器人研发，擎天柱的“大脑”
中便搭载了Dojo的D1超算芯片。目前，Dojo被用于人工智能机器学习和计算机视觉训练。特斯拉
已从今年7月开始生产Dojo超级计算机，公司计划2024年底前在Dojo上投入超过10亿美元；未来
，特斯拉计划同时使用英伟达和Dojo的算力。随着FSD、自动驾驶出租车和Optimus机器人等项目
的推出，Dojo超级计算机对公司运营的贡献可能会更大。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2022-12-22│PCB行业逆势增长，年底备货导致供需短期错配
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据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3
.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预
计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子
元器件相互连接的载体，根据Prismark2021年第四季度报告统计，预计到2026年全球PCB行业产
值将达1016亿美元。
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2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升，单车PCB价值量或从500元增长至上千元
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四月以来，铜现货价格不断走低，压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐
步缓解，太平洋证券指出，因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑，两相抵消之下，整
体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板（PCB）又被誉为“电子产品之母”，是承载电
子元器件并连接电路的桥梁，更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信（
35%）、汽车（16%）等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度
不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │润建通信是一家专业从事通信网络技术服务的高新技术企业，具备通信工程│
│ │施工总承包壹级资质、信息通信网络系统集成企业服务能力甲级资质、计算│
│ │机信息系统集成二级资质、信息系统集成及服务三级资质以及涉密信息系统│
│ │集成乙级资质等，为通信运营商提供包括核心网、无线网、传输网等网络层│
│ │次的通信网络工程建设、维护及优化等综合技术服务，为中国铁塔提供基站│
│ │配套与铁塔的建设、维护等综合技术服务，以及为客户提供信息系统软件定│
│ │制开发、集成等信息技术服务。 │
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│核心竞争力 │1、客户资源优势 │
│ │公司一直专注于PCB产品的研发、生产和销售，经过多年的市场拓展和品牌 │
│ │经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，树立了良好的品牌形象，获得│
│ │了市场的高度认可。公司通过与国际大型企业合作，进入国际大型企业的全│
│ │球供应商体系，再向这些国际企业的各事业部门或区域公司供应产品，形成│
│ │“自上而下”的产品销售策略，掌握产品销售的相对高点。目前公司已进入│
│ │Shinko、捷普、Diehl、伟创力、王氏港建等国际知名企业的供应商体系， │
│ │成为这些企业重要PCB供应商。 │
│ │2、管理优势 │
│ │多年来，公司一直立足于国际市场，以国际先进标准对企业运营中的各个环│
│ │节进行严格要求，通过与国际知名企业保持长期稳定的产销合作和技术合作│
│ │关系，逐步建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系。公司先后通过了IS│
│ │O9000、ISO14001、ISO/TS16949、ISO13485等相关体系认证，并在借鉴国际│
│ │企业先进管理经验的基础上，结合企业特征形成了一整套信息化、规范化、│
│ │标准化、流程化的生产管理制度，保证了产品质量体系的严格执行和公司的│
│ │高效运转，也为公司的进一步发展和扩大再生产奠定了良好的基础。 │
│ │3、技术优势 │
│ │随着下游电子产品的发展变化和更新换代，PCB产品的生产技术也需要不断 │
│ │地更新和发展。持续的工艺改进与技术创新是公司长期发展的核心竞争力和│
│ │重要保障。公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核│
│ │心，通过长期的人才培养和高素质的研发队伍，形成了较强的技术研发实力│
│ │，具备先进的生产技术。公司现有科研人员417人，拥有多项自主研发的核 │
│ │心技术，包括POFV工艺、厚铜板蚀刻线宽线隙工艺、阻焊油配套工艺、异形│
│ │8字导通槽孔酸性蚀刻工艺、不对称线路生产工艺、精密镀铜孔工艺、不同 │
│ │孔径做树脂塞孔工艺等。通过上述核心技术的应用，公司产品质量达到行业│
│ │内先进水平，并得到了国际电子产品先进企业的高度认可。 │
│ │4、产品结构优势 │
│ │公司当前的主导产品覆盖了单面板、多层板的业内主流产品类型，应用范围│
│ │涵盖计算机及周边设备、家电、汽车电子、工业控制、医疗电子、通信等众│
│ │多领域，产品种类丰富、客户群体广泛。丰富的产品类型和广泛的客户资源│
│ │可以从多方面提高公司的竞争能力：第一，有利于公司构建合理的业务结构│
│ │，满足市场的多样化需求，并有效地降低单一下游行业波动对公司带来的不│
│ │利影响；第二，具备为下游客户同时提供多种产品和服务的能力，有利于吸│
│ │引更多的客户，也有利于公司进一步开拓市场、提升市场份额；第三，公司│
│ │可以合理搭配产品规格和产品档次、以及合理安排生产计划，有利于公司资│
│ │源的充分利用和优化配置，提高公司运转效率。 │
│ │5、区域优势 │
│ │公司所在的广东省江门市位于珠江三角洲地区，毗邻香港、澳门，陆路、水│
│ │路运输发达，而且是我国重要的电子信息制造业集中地，为公司的经营和发│
│ │展提供了良好的条件。 │
│ │6、成本优势 │
│ │公司产品绝大部分出口到国外，参与国际市场的竞争。与欧洲、美国、日本│
│ │、韩国、台湾等地区的企业相比，公司在人力成本和原材料采购成本上具有│
│ │明显的优势。在产品质量已得到国际市场普遍认可的基础上，成本优势使得│
│ │公司产品与国外竞争对手的同类产品相比形成了显著的价格优势，因此在国│
│ │际市场中具有较强的竞争力。虽然近年来我国人力成本也在不断上调，但我│
│ │国相对于发达国家的人力成本在短时间内仍有较大的优势。 │
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│竞争对手 │中国通信服务股份有限公司、杭州华星创业通信技术股份有限公司、广东宜│
│ │通世纪科技股份有限公司、广东超讯通信技术股份有限公司、广东海格怡创│
│ │科技有限公司、广东长实通信科技有限公司、中富通股份有限公司、杭州纵│
│ │横通信股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│截至本招股说明书签署日，公司拥11项专利，拥有42项软件著作权。 │
│营权 │ │
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│核心风险 │公司市场拓展不及预期，运营商资本开支不及预期。 │
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│投资逻辑 │4G向5G转换，通信网络技术服务随之进入新一轮增长期；公司有望享受市占│
│ │率提升与市场空间成长的双重红利；募集投资项目的逐步投产，公司的服务│
│ │能力将进一步提升。 │
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│股权收购 │世运电路2019年3月4日公告，公司拟以4080万元收购鹤山世茂电子科技有限│
│ │公司（简称“目标公司”）100%股权，目标公司的主要资产为宗地编号为44│
│ │0784007008GB00661号的土地36708.8平方米及地上房屋建筑面积11654平方 │
│ │米，地理位置与公司相邻。本次收购主要目的是取得与公司相邻的土地为公│
│ │司未来发展提供空间，在相邻的土地上发展能与公司现有设施配套产生协同│
│ │效应，降低投入成本。 │
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│公司发展战略│随着信息技术的升级换代和人类对信息技术依赖日益增强，公司一如既往秉│
│ │承“情义、共享、凭良心”的经营哲学，以技术创新为导向，市场需求为依│
│ │托，进一步加大研发投入力度，提升管理效率，重点推进“区域服务网络和│
│ │培训中心建设项目”和“研发中心建设项目”，致力于成为“卓越信息技术│
│ │解决方案服务商”和践行“让信息畅通无忧”使命的同时，实现股东利益和│
│ │社会价值最大化。 │
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│公司经营计划│1、市场拓展计划 │
│ │公司紧扣“以交付建口碑，以信誉换市场”市场工作主线，以华南、华东、│
│ │华中、华北、东北、西北、西南七大市场区域为蓝图，充分挖掘辐射全国的│
│ │综合信息网络技术服务平台的比较优势，扎根创牌，再展宏图。 │
│ │2、技术研发计划 │
│ │发行人以自主创新为主，力求建立一支执行力强、创新力强、发展力强的科│
│ │研人才队伍，着力研究通信信息应用技术，重点研究通信施工、通信维护与│
│ │通信网络优化等实用技术领域。针对业务运营特点，发行人将行业相关管理│
│ │平台及解决方案、无线网络优化平台、数据通信等作为重点研究方向。通过│
│ │引进人才和内部培养等方式，研发人员数量迅速提高，人员素质迅速提升。│
│ │发行人通过与广西大学等高等院校展开深层次的合作，结合高校与企业的人│
│ │才优势、学科优势与业务实践优势，提高团队科研水平，将理论与实践相结│
│ │合，进一步加速团队的形成和成长。 │
│ │3、人力资源计划 │
│ │发行人将“人力资源”作为企业发展核心竞争资源。在人才选拔方面，通过│
│ │针对性的人才猎聘引进管理精英、IT研发高端人才；通过高校招聘选拔“英│
│ │才”储备干部，通过公开竞聘发掘内外部优秀管理干部。在人才使用方面，│
│ │通过量化、赋权的阿米巴经营、责任承包制，实现公司内部各生产单元的权│
│ │责利匹配，让员工“多劳动、多贡献、多收入、多荣誉”，培养历练具有市│
│ │场、经营、交付意识的管理干部。在人才培养方面，通过校企合作嵌入式培│
│ │训，实现一线技术岗位的无间隙上岗；通过全覆盖的一级岗前培训，实现新│
│ │员工内部“持证上岗”；通过师徒制、现场培训、实训基地的二级实操培训│
│ │，提升技术骨干、业务骨干的实操能力；通过案例教学、情景模拟、管理研│
│ │讨、最佳实践分享的三级管理培训，提升基层管理干部的经营意识和管理能│
│ │力；通过行为模式分析、360度评价、内部深度沟通、读书研讨会等模式提 │
│ │升中高层管理干部的心性及管理视野。人力资源管理以企业文化认同并践行│
│ │为基础，以量化交付结果、赋权一线的阿米巴经营、责任承包制为激励导向│
│ │，以“能者上，平者让，庸者下”为干部任用准则，形成文化留人、激励留│
│ │人、平台留人的人本经营氛围。 │
│ │4、融资计划 │
│ │本次上市发行如能顺利实施，募集资金将用于本招股说明书所列募投项目。│
│ │未来几年，公司将根据本次募投项目建设进展情况、经营效益情况和市场发│
│ │展前景，合理选择直接或间接等多种形式筹集资金用于新业务和新产品的开│
│ │发、业务领域的拓展、补充流动资金等。 │
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│可能面对风险│1、主要客户采购政策调整的风险 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │3、市场开拓风险 │
│ │4、客户相对集中的风险 │
│ │5、应收账款余额较大的风险 │
│ │6、经营活动现金净流量低于净利润导致资金短缺的风险 │
│ │7、区域收入占比较大的风险 │
│ │8、营业收入季节性波动风险 │
│ │9、劳务供应商相对集中的风险 │
│ │10、经营风险 │
│ │11、技术进步的风险 │
│ │12、人力成本风险 │
│ │13、人员流失的风险 │
│ │14、税收优惠政策变动的风险 │
│ │15、募集资金投资项目实施效果低于预期的风险 │
│ │16、规模快速扩张带来的管理风险 │
│ │17、房屋租赁的风险 │
│ │18、补缴社会保险及住房公积金的风险 │
│ │19、安全生产风险 │
│ │20、净资产收益率下降的风险 │
│ │21、股票市场波动风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2023-2025年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金与股票相 │
│ │结合或法律法规允许的其他方式进行利润分配。在公司当年盈利且累计未分│
│ │配利润为正时，满足公司正常生产经营和发展的资金需求情况下，应当采取│
│ │现金方式进行利润分配。在符合利润分配的条件下，公司原则上每年度进行│
│ │利润分配。有条件的情况下，公司也可以进行中期利润分配。两次利润分配│
│ │的间隔期应当不少于6个月。在弥补以前年度亏损、足额提取法定公积金、 │
│ │任意公积金以后，公司每年实现的利润分配不低于当年实现的可分配利润的│
│ │10%。 │
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│股权激励 │世运电路2021年6月2日发布股票期权激励计划，公司拟授予1000万份股票期│
│ │权，其中首次向308名激励对象授予800万份，行权价格为13.09元/股；预留│
│ │200万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权，行权 │
│ │比例分别为15%、35%、50%。主要行权条件为：以2018年-2020年三年净利润│
│ │均值为基数，2021年至2023年净利润增长率目标值分别不低于15%、35%、60│
│ │%。 │
│ │世运电路2022年8月25日发布股票期权激励计划，公司拟授予2000万份股票 │
│ │期权，其中首次向320名激励对象授予1600万份，行权价格为13.48元/股； │
│ │预留400万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权， │
│ │行权比例分别为30%、35%、35%。主要行权条件为：2022年至2024年公司营 │
│ │业收入目标值分别不低于42亿元、50.4亿元、60.48亿元。 │
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│增发股票 │定增募资投入线路板项目等：世运电路2022年8月4日发布定增预案，公司拟│
│ │非公开发行不超过15967.4775万股股份，募集资金总额不超过179305.65万 │
│ │元，扣除发行费用后拟用于：1）鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方│
│ │米线路板新建项目（二期），总投资116899.81万元，拟投入募集资金11122│
│ │9.95万元。计划实施周期为2年。预计本项目完全达产后可实现年均营业收 │
│ │入16.056亿元（不含税），年均税后利润20086.12万元。2）广东世运电路 │
│ │科技股份有限公司多层板技术升级项目，拟投入募集资金30075.7万元。实 │
│ │施周期为2年。3）补充流动资金，拟投入募集资金3.8亿元。 │
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