热点题材☆ ◇603933 睿能科技 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:海峡西岸、物联网、智能机器、智能家居、汽车电子、无人机、新能源车、芯片、工业互
联、消费电子、储能、工业母机、存储芯片、新型工业、人形机器
风格:业绩预升、定增预案、户数减少、重组预案
指数:无
【2.主题投资】
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2025-12-03│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司开发的基于第三代宽禁带功率半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的高效电机和高效电源
方案，已应用于新能源汽车、人形机器人、通信电源和储能等市场。
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2025-12-03│储能 │关联度：☆☆
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公司开发的基于第三代宽禁带功率半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的高效电机和高效电源
方案，已应用于新能源汽车、人形机器人、通信电源和储能等市场。
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2025-08-07│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司分销的IC产品有应用于消费电子领域
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2025-08-07│无人机 │关联度：☆☆☆
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大疆科技是公司的客户。
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2025-06-27│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司开发的基于第三代宽禁带功率半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的高效电机和高效电源
方案，已应用于新能源汽车、人形机器人、通信电源和储能等市场。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司有向部分新能源汽车厂商及其配套厂商，提供汽车电子产品。
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2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司的工业自动化控制产品，已覆盖工业自动化控制系统“控制层、驱动层和执行层”，主
要包括变频器、软起动器、伺服驱动器、伺服电机、可编程逻辑控制器、人机界面、物联网网关
等
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2024-09-19│工业母机 │关联度：☆☆
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公司在工业缝纫机电控系统方面，继续深耕多轴缝制电控市场，花样机市场份额稳步提升，
并发布专用工艺花型库，有效降低终端客户设计成本；持续完善模板机机型覆盖，并实现批量交
付
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2024-01-12│工业互联 │关联度：☆☆☆
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公司工业物联网一体机集PLC、HMI、工业物联网功能为一体，支持工业物联网功能，可进行
远程操作
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2023-09-26│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司研制的电控系统应用于电脑横机、袜机、手套机、电脑刺绣机、工业缝纫机等纺织、缝
制机械设备，为设备厂家提供个性化的控制系统解决方案。
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2023-09-21│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司开发的60GHz雷达智能家居应用方案，已被多个智能家居品牌厂商采用并实现小规模试
产。
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2023-09-13│海峡西岸 │关联度：☆☆☆
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公司位于福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园C区26号A幢三层，主营以针织横机
电脑控制系统的研发、生产和销售为主的制造业务及以IC产品分销为主的分销业务
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品包含“芯天下”系列存储芯片。
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2023-05-18│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司RA1、RA3系列伺服驱动器和MC2、MA3系列伺服电机已应用到机器人领域，包括不同载荷
的四关节、六关节等工业机器人和协作机器人。
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2023-04-11│芯片 │关联度：☆☆
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公司产品包含“芯天下”系列存储芯片。
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2026-04-29│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有116.28万股(占总股本比例为：0.56%)
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2026-04-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有116.28万股(占总股本比例为：0.56%)
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2026-04-10│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-10公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金4.500亿元。
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2024-09-19│数控系统 │关联度：☆☆
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公司在工业缝纫机电控系统方面，继续深耕多轴缝制电控市场，花样机市场份额稳步提升，
并发布专用工艺花型库，有效降低终端客户设计成本；持续完善模板机机型覆盖，并实现批量交
付
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2023-09-19│福建自贸区 │关联度：☆☆☆
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公司位于福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园C区26号A幢三层，主营以针织横机
电脑控制系统的研发、生产和销售为主的制造业务及以IC产品分销为主的分销业务。
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2022-12-26│PLC概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事工业自动化控制产品的研发、生产、销售和IC产品分销
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2020-04-20│集成电路 │关联度：☆☆
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公司是国内领先的IC产品授权分销商，分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件
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2026-08-01│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让,发行股份购买博泰智能装备（广东）有限公司75%股权
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2026-07-14│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为6500万元至7000万元，与上年同期
相比变动幅度为82.65%至96.7%。
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2026-04-10│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-10公告定增方案被股东大会通过
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2026-03-31│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31股东户数相对于2025-12-31变动-27.84%
【3.事件驱动】
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2019-07-08│交通部会议要求 坚决打赢取消高速公路省界收费站攻坚战
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交通部网站消息，7月4日，交通运输部部长李小鹏主持召开部务会，研究分析今年上半年交
通运输经济运行情况。
会议要求，要坚决打赢取消高速公路省界收费站攻坚战，狠抓工程建设，大力推广ETC发行
。进一步降低物流成本，努力扩大交通有效投资。以“一带一路”建设为重点，积极推进交通基
础设施互联互通等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │睿能科技成立于2007年，2017年在上海证券交易所主板上市（股票代码：60│
│ │3933），是专业从事工业自动化产品研发、生产、销售和服务的高科技企业│
│ │。 │
│ │公司总部位于福州，旗下拥有20多个子公司，在上海、武汉、福州、常州设│
│ │立研发中心，是“国家火炬计划重点高新技术企业”、“福建省省级企业技│
│ │术中心”、“中国纺织机械行业电脑横机智能控制系统产品研发中心”、“│
│ │福建省纺织设备智能控制企业工程技术研究中心”等。公司坚持以科技创新│
│ │驱动技术和产品的发展，通过多年的沉淀，形成了一批具有国内领先水平的│
│ │核心技术和专利技术。 │
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│产品业务 │公司主要从事工业自动化控制产品的研发、生产、销售业务和半导体产品分│
│ │销业务。公司研发生产的物联网产品主要硬件包含标准网关UBox系列支持4G│
│ │/wifi/WAN/GPS和搭配UNSMARTPLC的minibox扩展系列，软件平台提供设备管│
│ │理平台和云组态平台，公司物联网产品广泛应用于水处理、暖通、特种设备│
│ │、储能等行业。 │
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│经营模式 │1、工业自动化业务 │
│ │①研发模式 │
│ │公司以客户需求为导向，自主研发为基础，布局三代产品开发战略，执行IP│
│ │D开发流程，形成可持续、高质量的研发模式。公司一方面根据市场需求进 │
│ │行研发，解决当前客户核心痛点，另一方面基于行业发展趋势及KA客户的业│
│ │务战略方向进行新技术、新产品的研发，确保可持续的技术领先优势。公司│
│ │产品开发流程分为四个阶段：概念阶段、计划阶段、开发阶段、验证阶段，│
│ │在产品开发流程中，坚持客户价值需求导向。 │
│ │②供应链管理模式 │
│ │公司供应链体系追求数字化、智能化与精益生产，基于ERP、MOM（WMS/MES/│
│ │QMS）、PLM、SRM、CRM及ITR系统框架，建立了敏捷交付管理、TQM全面质量│
│ │管理、自动化生产和仓储物流体系，实现多品种小批量生产管理的模式，保│
│ │障客户订单的优质、快速、低成本交付。 │
│ │公司建立了完善、严格的采购管理体系，将供应商纳入整体供应体系，从供│
│ │应商选择、认定和考核等方面进行管理。按照产品质量、及时交付能力等核│
│ │心指标，对供应商进行综合考评，确保原材料的质量、价格和交期符合公司│
│ │的要求，打造精益供应链。公司根据原材料的供货周期，采用下单采购和供│
│ │应商备货两种主要采购模式。 │
│ │③销售与服务模式 │
│ │公司主要采用技术营销和行业营销策略，为下游厂商提供行业一体解决方案│
│ │，逐步提高市场占有率，公司采用直销和经销相结合的销售模式，向客户提│
│ │供专业、优质的产品，凭借定制化解决方案、高性价比、客户需求响应及时│
│ │的优势，实现产品销售。公司持续完善销售及服务网点的布局，搭建高素质│
│ │营销和服务团队，打造全方位的产品推广、销售和技术服务体系。 │
│ │2、IC分销业务 │
│ │①采购模式 │
│ │公司向供应商下达采购订单时，根据下订单时公司各型号IC产品库存量、在│
│ │途量、前期采购订单供应商计划出货量、客户采购订单量以及市场需求预测│
│ │量等因素综合确定采购数量和交货日期。同时，为控制库存风险，对同一型│
│ │号IC产品的采购，公司通常分多批次向供应商下单，以便公司根据客户与市│
│ │场需求变动情况适时动态调整，从而确保公司可在较低的库存风险下，快速│
│ │响应下游客户的IC产品采购需求，提升公司的市场竞争力及盈利能力。 │
│ │②销售与服务模式 │
│ │公司是IC授权分销商，与IC设计制造商有着较为稳定的合作关系；同时公司│
│ │也是IC技术型分销商，在客户的产品概念、开发、样机、小批试制、量产等│
│ │阶段，为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务，│
│ │从而使IC产品被设计应用到客户产品中，进而实现IC产品的销售，形成长期│
│ │稳定的合作关系。 │
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│核心竞争力 │（一）技术研发优势 │
│ │公司自成立以来，一直重视技术、产品的研发与创新，凭借对研发的重视及│
│ │长期持续的投入，逐步建立研发优势，树立良好的行业口碑。截至2025年12│
│ │月31日，公司拥有有效专利证书273项，其中发明专利134项、实用新型专利│
│ │112项、外观专利27项，另有计算机软件著作权274项。 │
│ │（二）行业经验优势 │
│ │公司是半导体芯片技术型增值分销商。公司的市场开拓能力、新产品推广能│
│ │力和技术支持能力，已得到上游IC设计制造商的充分认可，成为重要的合作│
│ │伙伴；同时基于对IC产品性能及其应用技术的深入理解，为客户提供细分领│
│ │域的IC应用解决方案和技术支持，建立了长期稳定的合作伙伴关系。因此，│
│ │公司在IC分销领域，有着较高的市场知名度和美誉度，已成为国内专业的IC│
│ │授权分销商，行业地位不断提高。 │
│ │（三）生产制造优势 │
│ │在制造系统整合层面，目前正导入MOM系统（涵盖MES、WMS、QMS等模块）及│
│ │智慧园区系统，与现有CRM、PLM、ERP、OA等系统深度协同。依托全域数据 │
│ │互联与工业物联网设备联动，实现人员调度、设备控制、物料收发、工艺传│
│ │递、车间环境、生产排程的智能动态优化，并达成质量全流程追溯与精益制│
│ │造技术的数字化运营，高效决策能力持续增强。这一体系不仅显著降低人工│
│ │成本与材料损耗，更大幅提升生产效率及产品成品率，为公司构建起坚实的│
│ │成本优势并持续增效。 │
│ │公司持续精进生产制造组织专业能力、筑牢团队稳定性，聚焦核心关键岗位│
│ │，将人才培育与留才举措深度融合，切实保障生产制造能力稳步提升。 │
│ │（四）品牌和客户资源优势 │
│ │凭借多年的市场开拓和沉淀，公司的工控产品已经在客户中得到较大认可，│
│ │形成了良好的市场声誉和品牌效应。通过长期细分市场的积累，依托在研发│
│ │设计、生产制造、品质服务等方面的优势，积累了大量优质客户，与下游设│
│ │备厂商建立了长期稳定的关系。 │
│ │IC分销方面，公司多年深耕工业控制、汽车电子、消费电子三大应用领域，│
│ │并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制、工业互│
│ │联和机器人、AI服务器等新兴细分应用领域，拥有广泛的行业覆盖和深厚的│
│ │客户基础。广泛的客户群有助于降低不同行业波动对公司IC分销业务的经营│
│ │影响，实现公司的稳健经营。 │
│ │（五）供应商资源优势 │
│ │公司与微芯科技、英飞凌、罗姆、兆易创新、矽力杰、思瑞浦等国内外知名│
│ │IC设计制造商，保持长期稳定合作关系，供应链韧性持续增强，能够有效应│
│ │对市场波动和供应风险。 │
│ │（六）营销网络优势 │
│ │随着行业应用领域的拓展、产品线的不断延伸、竞争模式的升级，公司逐渐│
│ │建立了“区域+行业”的营销体系。区域发挥覆盖面广的优势，捕捉机会点 │
│ │，为行业客户开发提供信息与服务支撑。行业发挥专业性与经验丰富的优势│
│ │，开发重点客户并形成影响，然后逐步推广到其他区域销售。公司经过多年│
│ │国内外销售渠道的布局，拥有覆盖面广泛且高效的经销网络。报告期末，在│
│ │国内设立50余个销售服务机构，并在海外布局8个代表处，构建覆盖广泛的 │
│ │服务网络。 │
│ │（七）管理及人才优势 │
│ │经过多年的行业深耕与积累，公司在战略规划、研发管理、事业部运作、供│
│ │应链管理等方面有着一定优势，拥有行业经验丰富的管理团队及优秀人才队│
│ │伍，按照不同技术领域和市场应用领域分工，为细分市场客户，提供有针对│
│ │性的解决方案和技术支持。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入223508.75万元，同比上升15.43%，实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润为3494.84万元，同比下降5.36%。截止2025年末，│
│ │公司总资产257153.33万元，同比上升9.50%；归属于上市公司股东的净资产│
│ │131034.23万元，同比上升1.16%。 │
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│竞争对手 │浙江恒强科技股份有限公司、上海迈宏电子科技有限公司、安富利、艾睿电│
│ │子、大联大、润欣科技、力源信息、科通芯城、利尔达、中电器材 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司拥有有效专利证书273项，其中发明专利1│
│营权 │34项、实用新型专利112项、外观专利27项，另有计算机软件著作权274项。│
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│投资逻辑 │公司自成立以来，一直重视技术、产品的研发与创新，凭借对研发的重视及│
│ │长期持续的投入，逐步建立研发优势，树立良好的行业口碑。截至2025年12│
│ │月31日，公司拥有有效专利证书273项，其中发明专利134项、实用新型专利│
│ │112项、外观专利27项，另有计算机软件著作权274项。 │
│ │公司持续精进生产制造组织专业能力、筑牢团队稳定性，聚焦核心关键岗位│
│ │，将人才培育与留才举措深度融合，切实保障生产制造能力稳步提升。 │
│ │凭借多年的市场开拓和沉淀，公司的工控产品已经在客户中得到较大认可，│
│ │形成了良好的市场声誉和品牌效应。通过长期细分市场的积累，依托在研发│
│ │设计、生产制造、品质服务等方面的优势，积累了大量优质客户，与下游设│
│ │备厂商建立了长期稳定的关系。 │
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│消费群体 │批量生产自动化和智能化制造装备的客户 │
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│消费市场 │华东地区、华南地区、华中地区、西南地区、华北地区、西北地区、东北地│
│ │区、中国港澳台地区、海外地区 │
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│主营业务 │工业自动化业务和IC分销业务 │
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│主要产品 │工业自动化控制产品、IC分销产品 │
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│项目投资 │睿能科技2023年2月4日公告，公司股东平潭捷润拟自公告日起15个交易日后│
│ │的6个月内，以集中竞价方式减持公司股份不超过300.00万股，即不超过公 │
│ │司股份总数的1.43%。截至公告日，平潭捷润持有公司无限售条件流通股125│
│ │2.5264万股，占公司总股本（21050.82万股）的5.95%。 │
│ │睿能科技2023年12月19日公告，公司拟在嘉兴南湖产业园，投资建设工业自│
│ │动化生产基地，主要从事变频器和伺服电机的研发和生产。项目用地面积约│
│ │65亩，计划总投资5亿元。 │
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│股权收购 │收购全资孙公司：睿能科技2017年9月15日公告，公司以47059147.26元收购│
│ │公司全资子公司贝能国际持有的福建贝能100%的股权。本次收购完成后，公│
│ │司将直接持有福建贝能100%的股权，福建贝能的企业性质由台港澳法人独资│
│ │企业变更为内资企业。本次股权收购完成后，公司子公司权属关系得以进一│
│ │步理顺，从而优化公司的资源配置，有利于公司首次公开发行股票募集资金│
│ │投资项目之“分销业务募投项目”的顺利实施。 │
│ │收购控股公司剩余股权：睿能科技2017年9月15日公告，公司以400万美元收│
│ │购公司全资子公司香港海睿达持有的福建海睿达30%的股权。本次收购完成 │
│ │后，公司将直接持有福建海睿达100%的股权，福建海睿达的企业性质由台港│
│ │澳与境内合资企业变更为内资企业。本次股权收购完成后，公司子公司权属│
│ │关系得以进一步理顺，从而优化公司的资源配置，有利于公司首次公开发行│
│ │股票募集资金投资项目“针织横机电脑控制系统生产建设项目”的顺利实施│
│ │。 │
│ │收购奇电电气84%的股权:睿能科技2020年11月21日公告，公司签署股权收购│
│ │意向书，拟现金收购上海奇电电气科技股份有限公司（简称“奇电电气”）│
│ │84.04%的股权，该公司整体估值约1.5亿元。奇电电气专业从事变频器、软 │
│ │起动器的研发、生产和销售。承诺方对标的公司2021年度至2023年度（业绩│
│ │承诺期）的业绩承诺：业绩承诺期净利润合计不低于4090万元。合作预计将│
│ │对公司2021年度经营业绩产生积极影响。 │
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│行业竞争格局│（一）工业自动化行业 │
│ │1、行业基本情况 │
│ │工业自动化是自动化技术在工业制造领域的核心应用，通过实现自动加工和│
│ │连续生产，提高生产效率,保障产品质量，释放生产力的作业手段。工业自 │
│ │动化涉及技术广泛，包括控制工程学、人机工程学、计算机软件、电子、电│
│ │力、机电一体化、网络通讯等多学科知识，当前正深度融合机器视觉、图像│
│ │处理、模式识别、人工智能、数字信号处理等新技术，加速向智能化、柔性│
│ │化、无人化发展。经过多年发展，凭借在控制、驱动等技术的积累和经验，│
│ │公司工控产品已形成了较强的核心技术优势与市场竞争力，为工业自动化场│
│ │景提供产品和整体解决方案。 │
│ │我国工业自动化行业起步于改革开放初期，虽然起步较晚，但发展势头强劲│
│ │，尤其是近年来，随着国内企业研发投入的不断提高，以及国家陆续推出鼓│
│ │励先进制造业的政策，行业发展成效显著，国产替代不断提速，已从局部技│
│ │术突破迈入全面加速升级的新阶段。 │
│ │可编程逻辑控制器（PLC）作为工业控制的核心设备，是实现多设备协同控 │
│ │制与高效稳定运行的关键设备。 │
│ │伺服系统是高端装备精密控制的重要核心部件。随着智能制造升级推进以及│
│ │新兴产业的持续发展，伺服系统需求持续增长。 │
│ │（二）半导体集成电路行业 │
│ │半导体产业链主要有三个环节，分别是居于产业上游的IC设计制造商、中游│
│ │的IC分销商以及下游的电子产品制造商。中游的IC分销商在半导体产业链中│
│ │起着产品、技术及信息的桥梁作用。公司的IC分销业务，处于半导体产业链│
│ │的中游，属于半导体集成电路行业。 │
│ │汽车电子方面，根据中国汽车工业协会统计数据，2025年我国汽车产销分别│
│ │完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%；其中新能源汽车 │
│ │销量已超过1600万辆，占比超50%。 │
│ │消费电子方面，随着AI技术不断革新，智能家居场景进一步发展，叠加“国│
│ │补”政策的有力推动，家居家电市场的消费潜力得到了进一步释放,国家统 │
│ │计局数据显示，2025年家电类商品零售额达11695亿元，创历史新高；同时A│
│ │I手机、AI穿戴产品、AI玩具等新型消费电子需求日益增长，市场调查机构I│
│ │DC数据显示,2025年全球AI手机出货量达3.5亿部，占智能手机整体出货量的│
│ │28%。 │
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│行业发展趋势│（一）工业自动化行业 │
│ │1、行业基本情况 │
│ │根据GIIResearch的数据，2025年全球工业自动化市场规模为2511.3亿美元 │
│ │，预计到2032年将达到3925.5亿美元，复合增长率6.58%。据MIR睿工业数据│
│ │，2025年中国自动化市场规模约2831亿元，随着制造业向智能制造转型升级│
│ │，预计2028年将增长至2944亿元，行业整体保持稳定发展。 │
│ │可编程逻辑控制器（PLC）作为工业控制的核心设备，是实现多设备协同控 │
│ │制与高效稳定运行的关键设备。据ResearchNester的数据，2025年全球PLC │
│ │市场规模达到132.5亿美元，预计到2035年将超过273.1亿美元，预测期内复│
│ │合年增长率约7.5%。根据MIR睿工业数据，2025年的中国PLC市场规模为169.│
│ │92亿元，预计2028年将增长至192.38亿元。随着工业自动化和智能制造加速│
│ │推进，以及产业链自主可控战略需求不断增强，PLC国产化进程持续深化， │
│ │行业发展潜力显著。 │
│ │伺服系统是高端装备精密控制的重要核心部件。随着智能制造升级推进以及│
│ │新兴产业的持续发展，伺服系统需求持续增长。根据GlobalGrowthInsights│
│ │的预测，全球伺服控制系统2026-2035年复合增长率4.2%。MIR睿工业数据显│
│ │示，中国通用伺服市场2025年规模223.21亿元，预计2028年增至281.08亿，│
│ │市场空间广阔。 │
│ │变频器是工业自动化的重要驱动设备。根据FortuneBusinessInsights的预 │
│ │测，全球变频器市场预计在2026-2034年的复合增长率达9.54%。MIR睿工业 │
│ │数据显示，2025年中国低压变频器市场规模286.47亿元，预计2028年达320.│
│ │66亿元。随着中高压变频器在大型工业装备、能源及重工业领域的国产化率│
│ │持续提升，预计2028年市场规模将达到97亿元。 │
│ │（二）半导体集成电路行业 │
│ │据美国半导体行业协会（SIA）表示，2025年全球半导体销售额为7917亿美 │
│ │元，同比增长25.6%，2026年预计将达1万亿美元；2025年中国半导体销售额│
│ │首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约3│
│ │0%。 │
│ │储能方面，根据研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布的《中国储能│
│ │电池行业发展白皮书（2026年）》显示，2025年全球储能电池出货量达到65│
│ │1.5GWh，同比增长76.2%，其中中国企业储能电池出货量为614.7GWh，占全 │
│ │球储能电池出货量的94.4%；预测2026年，全球储能电芯将继续保持较高的 │
│ │增长趋势，全球新型储能装机放量，叠加数据中心储能需求激增，将带动储│
│ │能电池出货量超过900GWh，到2030年全球出货量将突破2TWh。 │
│ │AI服务器方面，根据Gartner研究机构数据，全球服务器市场规模预计从202│
│ │4年的2164亿美元增长至2028年的3328.7亿美元，预计2023年-2028年复合增│
│ │长率达18.8%，其中AI服务器将占据近七成市场份额。根据浪潮信息联合IDC│
│ │发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》,2025年中国AI服务器 │
│ │市场规模将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达到552亿美元。 │
│ │第三代半导体方面，根据Yole研究机构数据，2024年全球第三代半导体市场│
│ │规模达45亿美元，其中碳化硅（SiC）市场规模约29.25亿美元，占比65%， │
│ │氮化镓（GaN）市场规模约13.5亿美元，占比30%；2024年-2030年年均复合 │
│ │增长率达28%，2025年预计达到57.6亿美元。 │
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│公司发展战略│公司聚焦于工业自动化和半导体芯片分销两大战略业务。在工业自动化领域│
│ │，公司以创新为引擎，构建信息层、控制层、驱动层、执行层、传感层全栈│
│ │产品体系，打造细分领域优势，致力成为一流的工业自动化产品和解决方案│
│ │供应商，为客户提供自动化、数字化、智能化的解决方案，实现客户与企业│
│ │价值共赢，持续赋能智能制造升级。在半导体芯片分销领域，不断扩充互补│
│ │性强、相互协同的产品线，为客户提供全方位技术支持，致力成为最有价值│
│ │的技术分销商。 │
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│公司日常经营│（一）工业自动化业务稳步推进，应用领域持续拓展 │
│ │公司继续加大工业自动化业务的战略投入，进一步优化产品结构，全面提升│
│ │产品的竞争力，为细分行业客户提供定制化解决方案。2025年，公司工业自│
│ │动化业务实现主营业务收入79297.85万元，同比增长1.97%。研发投入占其 │
│ │营业收入的14.11%，为技术突破和产品迭代提供了坚实保障。 │
│ │（二）IC分销业务稳步增长，新兴赛道持续突破 │
│ │2025年，全球半导体行业在AI技术革命、产业政策支持及市场需求复苏的多│
│ │重驱动下，迎来结构性增长。工业自动化、光伏、储能、工控电源等领域需│
│ │求稳健增长，带动工业级电子元器件需求持续释放；汽车电子市场中，新能│
│ │源车渗透率持续提升，智能化进程加速，推动相关元器件需求爆发式增长；│
│ │消费电子市场温和复苏，整体需求平稳回升；AI服务器应用亦带动第三代半│
│ │导体需求上升。 │
│ │（三）两大智能制造生产基地协同发展，供应链提质增效 │
│ │公司战略性布局福州、嘉兴两大智能制造生产基地，目前已全面打通从订单│
│ │到交付的全流程数字化，实现生产排程的动态优化与产品质量的全生命周期│
│ │追溯，构建起工业自动化定制产品柔性、敏捷交付的核心能力。依托数字工│
│ │厂管理平台，双基地实现资源共享、产能互补与智能调度，显著增强了对市│
│ │场需求的快速响应能力。在提升生产效率与产品品质的同时，持续缩短交付│
│ │周期，为客户创造更高价值。紧扣战略目标，公司供应链体系同步推进系统│
│ │性变革，在成本、库存、质量、交付效率等关键维度，实现系统性提质增效│
│ │。 │
│ │（四）契合战略布局，激活组织动能 │
│ │2025年，公司始终坚持“人才为先”的人力资源管理方针，持续加大关键岗│
│ │位人才引进力度，重点吸纳管理、研发、产品及销售等领域的核心人才。公│
│ │司将人才梯队建设提升至战略高度，深化与理工类名校的合作，并通过“睿│
│ │星生”校招计划扩大优质应届生储备。 │
│ │在人才培养方面，公司针对研发、销售及供应链等关键岗位，设计清晰的职│
│ │业成长路径，有效缩短新人成长期；同时，结合任职资格标准，面向全员开│
│ │展专业力培训，并针对管理层加强领导力培养，做实后备梯队建设。 │
│ │在组织机制方面，公司持续推进组织变革，优化平台部门与事业部的考核激│
│ │励机制，进一步激发组织活力，为业务长远发展提供坚实支撑。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将全力推动工业自动化业务和IC分销业务实现有质量、可持续│
│ │的业务增长，通过战略聚焦与高效协同，全力构建发展新格局。 │
│ │在工业自动化业务方面 │
│ │执行“深耕重点行业”与“系统解决方案”双线发展战略，扩大业务规模。│
│ │集中资源攻坚并深度服务行业TOP客户，扩大行业基本盘，持续提升市场份 │
│ │额。大力发展系统集成商合作伙伴，开拓标杆客户，提升成套解决方案业务│
│ │占比；同时加大机器人核心部件的战略投入，全面构筑公司在机器人赛道上│
│ │的核心竞争优势。 │
│ │在半导体分销业务方面 │
│ │重点拓展AI服务器、机器人、光伏储能及新能源汽车等高潜力赛道，深化与│
│ │原厂的战略协同，拓展行业头部客户，推动业绩增长。 │
│ │在机器人相关应用领域，将于与供应商紧密协作，共同开发创新解决方案，│
│ │打造具备成本竞争力的解决方案。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济风险 │
│ │工业自动化业务的增长情况与国民经济各个领域的景气程度高度相关，市场│
│ │主要来自于下游制造业对设备智能化、自动化及智慧工厂的需求。公司的下│
│ │游主要为纺织、缝制、机器人、机床加工、3C电子、冶金、暖通、印刷包装│
│ │、采矿、化工、能源电力、水务环保等领域，下游应用领域的发展，受宏观│
│ │经济变化的影响较大。如果国内外宏观经济形势出现重大变动，致使下游行│
│ │业出现重大不利变化，从而将间接影响公司的经营业绩。 │
│ │公司IC分销业务一直深耕于工业控制、汽车电子、消费电子三大细分市场，│
│ │近年来，拓展了新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制、工│
│ │业互联和机器人等新兴细分应用领域，如果宏观经济或市场行情发生不利变│
│ │化，或公司IC分销业务较为集中的三大细分市场出现较大不利变化，又或新│
│ │兴市场竞争加剧，从而将影响公司经营质量及盈利水平。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │随着数字化、智能化趋势加速，工业自动化市场发展前景广阔。虽然公司拥│
│ │有多项行业领先的核心技术、多年的行业应用实践、良好的市场声誉和品牌│
│ │效应以及专业人才等优势，并不断加强技术创新、提高经营管理效率，但由│
│ │于工业自动化市场的参与者众多，市场竞争激烈；若公司未能紧跟技术趋势│
│ │保持适应性，又未能不断提升服务与创新能力、成本与价格等竞争优势，将│
│ │面临市场竞争加剧的风险。 │
│ │3、汇率变动风险 │
│ │公司外汇收支主要涉及公司IC分销业务、外币借款以及海外业务，汇率的变│
│ │动会产生汇兑损益，进而影响公司的利润。由于汇率的变动，受国内外政治│
│ │经济金融政策等各种因素影响，具有一定的不确定性，因此，如果未来人民│
│ │币汇率出现较大幅度波动或单边持续波动，将对公司经营成果造成一定影响│
│ │。 │
│ │4、供应商集中度较高风险 │
│ │IC分销业务的供应商为IC设计制造商，IC设计制造商在全球范围内具有市场│
│ │份额相对集中的特点。同时，以技术支持服务带动IC产品销售的授权分销商│
│ │，一般会深度掌握数家IC设计制造商的产品应用技术，并在此基础上为客户│
│ │提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务，因此，也具有│
│ │供应商相对集中的特征。这些IC设计制造商的实力及其与公司的合作关系的│
│ │稳定性，对公司的持续发展具有重要意义。 │
│ │若公司未来销售规模不理想和技术水平达不到上游IC设计制造商的要求，或│
│ │上游IC设计制造商经营销售模式及经营状况发生重大变化，从而终止与公司│
│ │的合作，而公司又未能在短期内成为其他IC设计制造商的授权分销商，则公│
│ │司的经营业绩将会受此影响。 │
│ │5、存货风险 │
│ │半导体集成电路产业呈现芯片供应、市场价格周期波动加剧等特点，公司为│
│ │降低电子元器件行情波动风险，进行相应备货，但如果公司的销售备货预测│
│ │与实际情况差异较大，未能及时把握下游行业需求变化；或由于其他原因导│
│ │致存货未能顺利实现销售，存货跌价风险可能上升，将对公司的经营产生不│
│ │利影响。 │
│ │6、应收账款的风险 │
│ │随着公司业务的发展，应收账款余额相应增加，虽然公司已经建立了稳健的│
│ │坏账准备计提政策和客户信用评审制度，但是如果社会经济环境恶化、客户│
│ │经营不善、回款制度执行不彻底等情形出现从而导致大额应收账款不能如期│
│ │收回，公司存在资金压力增大或经营业绩下降的风险。 │
│ │7、商誉减值风险 │
│ │基于战略发展需要，公司近年来通过兼并收购等方式获得技术、资源和新市│
│ │场，但是，在整体经济增长压力较大的环境下，被并购企业经营及盈利状况│
│ │不达预期风险也相应增大，兼并收购中产生的商誉也将面临计提减值的压力│
│ │，从而造成影响公司当期盈利业绩的风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司主要采取现金分红的利润分配政策， │
│ │即公司当年度实现盈利，在依法弥补亏损、提取法定公积金后有可分配利润│
│ │的，则公司应当进行现金分红。公司如无重大投资计划或重大现金支出发生│
│ │，三年内以现金方式累计分配的利润不少于三年实现的年均可分配利润的30│
│ │%。 │
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