热点题材☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、卫星导航、苹果概念、充电桩、智能穿戴、智能机器、汽车电子、无人
驾驶、新能源车、芯片、消费电子、数据中心、MiniLED、储能、三代半导、CPO概念、6G
概念、存储芯片、液冷服务、华为汽车、AI手机PC、商业航天、PCB概念
风格:融资融券、定增预案、高贝塔值、近期弱势、拟减持、QFII新进、预计转亏、昨日跌停、
机构吸筹、最近情绪
指数:上证580
【2.主题投资】
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2025-12-31│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司采用M6G材料成功研发27层6G通讯板，迈入“高速高多层6G通信板”门槛。
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2025-12-29│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司昇伟线程布局了覆盖全系列服务器的液冷产品，并完成了对英伟达、华为昇
腾等国内外主流算力卡的液冷方案适配。
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2025-12-16│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司的PCB及陶瓷衬板产品已有部分应用于低轨卫星、航空航天等领域，相关收入占公司整
体收入较小。
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2025-12-16│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司的PCB及陶瓷衬板产品已有部分应用于低轨卫星、航空航天等领域，相关收入占公司整
体收入较小。
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2025-06-03│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的PCB产品已经应用于工业机器人等新兴市场，包括伺服控制、移动设备、指示灯、传
感器和测试系统等多个部分。
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2025-03-04│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户。
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2025-02-24│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应
商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系
、吉利系、小鹏等
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2025-02-24│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品可以应用于物联网领域。博敏电子作为国内领先的电子元器件制造商，其产品广泛
应用于多个高科技领域，包括物联网
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2025-02-24│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司深耕汽车电子领域多年，产品应用于自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等
。
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2025-02-24│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司产品预充模块，充电桩连接的主要部分
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2025-02-24│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司发起成立的博敏鸿锂定位于新能源车（汽车、两轮车）的三电解决方案和储能锂电解决
方案，致力于更好地为客户提供高性能、高品质的移动能源解决方案和产品
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2025-02-12│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司数连产品 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端
多类型产品批量出货
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队
客户。
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在Micro TEC产品上已实现了量产供应。
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2024-07-16│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生成交付中。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司
主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司投资者关系活动记录表显示：公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户
进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。
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2022-08-15│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品
系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。
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2022-06-15│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司拳头产品之一有MiniLED产品。
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2022-05-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2022年5月25日晚公告拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目。
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2022-01-07│储能 │关联度：☆☆☆
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公司成立了苏州博敏鸿锂新能源科技研发、设计和生产电源管理系统及模组、电池包（PACK
），充换电柜、电池包梯次利用与储能解决方案等
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
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2018年12月21日在互动平台表示，近年来公司一直注重5G通信领域的技术创新与工艺研究，
已经陆续有产品运用到5G的天线、基站等领域。公司也是京信、通宇、摩比等通信领域的供应商
。未来公司将持续加大在通信领域的创新和发展力度。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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CPCA副理事长单位,主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI核
心产品体系占公司PCB销售额40%以上;下游应用包括消费电子、汽车电子和工控等领域,客户包括
三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等
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2021-10-13│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链
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2026-07-11│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为-5600万元至-4200万元，与上年同
期相比变动幅度为-247.78%至-210.83%。
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2026-07-07│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-07-07公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金3.000亿元。
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2026-04-28│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有277.60万股(占总股本比例为：0.44%)
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2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，6为长鑫存储、沛顿等十多家客
户进行打样试产
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2024-06-27│一体成型电感│关联度：☆☆☆
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公司螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批
量交付使用
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2024-06-11│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层( 含HDI)和单/双面
印制电路板。
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2022-09-02│EDR概念 │关联度：☆☆☆
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公司EDR产品储备早，具有先发优势，目前正在为相关客户打样试产中。
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2022-08-15│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品
系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。
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2022-06-14│小鹏汽车概念│关联度：☆☆☆
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子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商
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2022-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司在5G领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的5G业务供应
链
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2026-07-17│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-17│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:35:41首次跌停，并持续封板到收盘
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-50.51%
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2026-07-17│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17,最新贝塔值为:3.10
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2026-07-11│预计转亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为-5600万元至-4200万元，与上年同
期相比变动幅度为-247.78%至-210.83%。
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2026-07-07│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-07-07公告定增方案被董事会通过
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2026-06-27│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-27公告减持计划,拟减持1936.04万股,占总股本3.00%
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2026-04-27│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有277.60万股(0.44%)
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2026-03-31│机构吸筹 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止 2026-03-31机构持股环比增加174.22%
【3.事件驱动】
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2025-08-21│iPhone 17进入大规模量产，谷歌发布Pixel 10系列AI手机
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8月19日，有媒体称，苹果iPhone 17已进入大规模量产阶段，作为苹果iPhone的主要代工生
产商，富士康郑州厂区正同步启动旺季招工，为产能爬坡做足准备。谷歌周三（8月20日）推出
了一系列全新消费级硬件产品，包括多款智能手机、手表和无线耳机，旨在展示其在人工智能领
域的最新进展。此次发布的手机包括Pixel 10（售价799美元）、Pixel 10 Pro（999美元）、Pi
xel 10 Pro XL（1199美元）以及 Pixel 10 Pro Fold（1799美元）。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2022-11-21│全球首款AR设备芯片发布 半导体行业或明年一季度触底
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2022骁龙峰会期间，高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台，进一步扩展XR产品组合。该平
台采用开创性的多芯片架构，使得功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，从而赋能小巧轻薄的高性能
AR眼镜。多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO
、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
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2017-08-10│2017中国锂电新能源产业生态峰会将举行
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2017年8月17日-18日，由锂电大数据、起点研究院主办的2017（第六届）中国锂电新能源产
业生态峰会将在深圳举行，本次峰会将集中展示新能源汽车在整车、关键零部件、车辆运营等上
下游产业链领域的发展成果，深入探讨新能源汽车行业政策、资本动态、技术热点、商业模式等
。
比亚迪、科陆电子、博敏电子、欣旺达、坚瑞沃能、亿纬锂能、杉杉股份、当升科技、中国
宝安、国轩高科、多氟多等多数新能源汽车产业链上市公司将参会。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │博敏电子创立于1994年，股票代码：603936。公司以生产高端印制电路板（│
│ │PCB）为主，围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服│
│ │务，在深圳、梅州（两地）、江苏设有生产基地。 │
│ │特色产品主要有HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软│
│ │板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等，可广泛应用于通讯设备、医疗│
│ │器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。 │
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│产品业务 │公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互│
│ │联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊 │
│ │规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品│
│ │路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防 │
│ │及其他四大核心赛道。 │
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│经营模式 │（1）生产模式 │
│ │公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步│
│ │评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的│
│ │订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务│
│ │。 │
│ │公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系 │
│ │统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管│
│ │理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产│
│ │排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部│
│ │门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品│
│ │和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数│
│ │字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，│
│ │相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他│
│ │有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品│
│ │质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，│
│ │确保生产优质产品。 │
│ │另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升│
│ │顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、│
│ │智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平│
│ │，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的│
│ │保障。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │集团设置供应链管理总部，实施职权分离的采购模式，并设有采购管理委员│
│ │会，进行采购策略制定和监督管理。制定了《供应商管理控制程序》、《新│
│ │供应商认证与导入作业指导书》、《采购合同规范》等文件以严格控制公司│
│ │对供应商的管理及采购作业的规范化。对内建立ERP、OA等系统平台，对外 │
│ │建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购业务管理的数字化、信│
│ │息化。 │
│ │公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合│
│ │理控制库存。针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为│
│ │寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料│
│ │的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的│
│ │目的。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展│
│ │领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关│
│ │系。 │
│ │按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽 │
│ │车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，│
│ │采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售│
│ │相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统 │
│ │一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。 │
│ │公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来│
│ │满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。 │
│ │公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协│
│ │议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客│
│ │户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。│
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│行业地位 │中国印制电路行业内资企业排名靠前 │
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│核心竞争力 │（一）独特的上下游一体化解决能力和“PCB+陶瓷衬板”技术优势 │
│ │公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和 │
│ │解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能 │
│ │够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终 │
│ │端等领域的需求。公司是行业内少数同时掌握PCB全工艺和陶瓷衬板工艺的 │
│ │企业，形成了独特的“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术优势。依 │
│ │托这一优势，公司成功开发出PCB埋嵌陶瓷基板技术，可有效解决高功率芯 │
│ │片的散热难题，在AI服务器、新能源汽车等领域具有广阔的应用前景。同时│
│ │，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器 │
│ │件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装│
│ │、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。 │
│ │自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和│
│ │宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营│
│ │业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显│
│ │，共同筑深公司护城河。 │
│ │（二）客户结构优势 │
│ │公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标│
│ │杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性│
│ │和客户数量逐年提升。 │
│ │公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安│
│ │防等高科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、禾赛│
│ │科技、森萨塔、中兴通讯、三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、海光芯 │
│ │创、光迅科技、伟创力、华工科技、华阳通用、广汽、佛吉亚、富士康、联│
│ │想、海信、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电 │
│ │子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合│
│ │作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作│
│ │伙伴对公司的认可。 │
│ │创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从 │
│ │家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积│
│ │累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywe│
│ │ll系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与华为技术、速腾聚创、│
│ │造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车等客户逐步深入合作。 │
│ │（三）技术和研发优势 │
│ │公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企 │
│ │业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心│
│ │”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作│
│ │站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混│
│ │合集成印制电路广东省重点实验室”，承担了多项省市级科技项目。 │
│ │（四）运营优势 │
│ │公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量 │
│ │管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的│
│ │要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独│
│ │特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体│
│ │系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。 │
│ │（五）管理优势 │
│ │创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下， │
│ │公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团│
│ │队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同│
│ │时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理│
│ │决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入为361,204.72万元，比上年同期增长10.59%；│
│ │实现利润总额为893.31万元，比上年同期增长104.34%；归属于上市公司股 │
│ │东的净利润为661.17万元，比上年同期增长102.80%；其中归属于上市公司 │
│ │股东的扣除非经常性损益后的净利润为-2,504.04万元，比上年同期减亏90.│
│ │46%。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：公司共申请专利42项，其中发明专利35项，实用新型专利7项，已获 │
│营权 │授权专利261项，其中发明专利120项、实用新型专利131项、外观专利8项、│
│ │PCT专利2项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权141 │
│ │项。 │
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│核心风险 │1、宏观经济波动的风险 │
│ │印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所│
│ │有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电│
│ │子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。尤其是近年来│
│ │，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，我国印制电路板行业受│
│ │宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若全球经济未来出现剧烈波动，PCB │
│ │行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润下滑的风│
│ │险。 │
│ │2、市场竞争的风险 │
│ │鉴于PCB行业各类生产企业众多，未出现市场主导者，行业的市场集中度较 │
│ │低，PCB生产企业的市场竞争激烈。同时，伴随着下游产业终端电子产品竞 │
│ │争加剧、价格持续走低，对应PCB产品也可能存在价格下降风险。 │
│ │3、原材料价格波动的风险 │
│ │公司日常生产中主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、半固化│
│ │片和油墨等。覆铜板、铜箔、铜球和金盐价格主要受国际大宗商品金属价格│
│ │的影响。 │
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│投资逻辑 │公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，在梅州、江苏、深圳布局产能。公 │
│ │司在2024年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位，综合PCB企业排名31位│
│ │，全球PCB百强企业排名显示，公司位列第49名。公司还是中国电子电路行 │
│ │业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范│
│ │企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行│
│ │业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单│
│ │位。 │
│ │公司布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板、陶瓷基板等高端 │
│ │产品以加速量产。子公司江苏博敏2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产 │
│ │品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。子 │
│ │公司深圳博敏是国内率先实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全│
│ │统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于│
│ │航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬 │
│ │板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立 │
│ │自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率│
│ │先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成│
│ │本和产能方面拥有明显的领先优势。 │
│ │公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安│
│ │防等高科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、禾赛│
│ │科技、森萨塔、中兴通讯、三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、海光芯 │
│ │创、光迅科技、伟创力、华工科技、华阳通用、广汽、佛吉亚、富士康、联│
│ │想、海信、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电 │
│ │子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合│
│ │作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作│
│ │伙伴对公司的认可。 │
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│消费群体 │华为、科大讯飞、禾赛科技、森萨塔、中兴通讯、三星电子、Jabil、歌尔 │
│ │股份、比亚迪、海光芯创、光迅科技、伟创力、华工科技、华阳通用、广汽│
│ │、佛吉亚、富士康、联想、海信、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤 │
│ │电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户；美的、格力、TCL │
│ │、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等 │
│ │在内的行业龙头客户。 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│主营业务 │高精密印制电路板的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │印制电路板、定制化电子电器组件（含模组） │
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│项目投资 │投资新一代电子信息产业投资扩建项目:博敏电子2020年11月18日公告，公 │
│ │司控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏│
│ │二期项目投资合同》，进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强。项目为│
│ │投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软 │
│ │板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，该项目计划总投资金额│
│ │约20亿元。项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板1│
│ │2万平方米。项目采用边建设边投产方式，力争2020年底前开工，预计一年 │
│ │后部分设备开始投产。 │
│ │投建博敏IC封装载板产业基地项目：博敏电子2022年5月26日公告，公司计 │
│ │划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，│
│ │占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿 │
│ │元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片│
│ │、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。 │
│ │投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地：博敏电子2023年1月4日公告，公│
│ │司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷│
│ │衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶│
│ │瓷衬板及IC封装载板生产基地。陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3 │
│ │月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/ │
│ │月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年│
│ │12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人│
│ │。 │
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│行业竞争格局│根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业产值852亿美元│
│ │，同比增长15.8%，结束此前低速增长，进入结构性高增周期。从中长期看 │
│ │，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，从区域分布 │
│ │看，中国大陆PCB产业依旧占据主导地位，整个行业呈现高端PCB需求强劲，│
│ │低端PCB需求疲软、产能过剩，两极分化的格局。 │
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│行业发展趋势│预计未来五年全球各区域PCB产业规模稳步增长，AI正在深度重塑全球电子 │
│ │供应链，数据中心、高速网络通信等AI基础建设行业进入高景气度周期，高│
│ │端PCB复合增速仍将保持较高水平，由于此类产品技术壁垒高、扩产周期长 │
│ │、爬坡存在客观周期，未来需求将继续保持增长态势。中低端PCB，同质化 │
│ │严重，存在明显的产能过剩现象，面临产能出清压力。 │
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│行业政策法规│《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》 │
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│公司发展战略│2026年是公司新五年发展规划实施的第五年。公司实施“PCB+元器件+解决 │
│ │方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+）， │
│ │打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖│
│ │的电子电路综合方案提供商。 │
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│公司日常经营│（一）发力高附加值领域，紧抓服务器及数据通讯与汽车电子结构性增长机│
│ │会 │
│ │人工智能产业的快速发展推动全球算力基础设施建设进入高景气周期，服务│
│ │器、加速卡、光模块及高速交换机等下游需求持续攀升，PCB作为下游配套 │
│ │领域，高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长尤为突出。公司精 │
│ │准把握行业结构性机会，实现核心业务的快速增长。 │
│ │1、AI服务器与数据通信领域 │
│ │报告期内，公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规 │
│ │模实现显著增长。数据通信领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心│
│ │客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续│
│ │增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通│
│ │过核心客户审核认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提│
│ │升公司整体供货能力与市场响应速度。 │
│ │光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅 │
│ │州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。│
│ │目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量│
│ │产工作，成长确定性明确。受益于光模块业务的快速增长，子公司江苏博敏│
│ │报告期内业务毛利水平提升，实现扭亏为盈。伴随客户合作深度的不断加大│
│ │及需求的持续放量，公司将适时扩充光模块PCB专用产能，保障核心客户交 │
│ │付需求。 │
│ │2、汽车电子领域 │
│ │公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠│
│ │，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客│
│ │户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。 │
│ │（二）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势，推动PCB埋嵌类创新产品的应 │
│ │用 │
│ │公司坚持以技术创新驱动发展，围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三│
│ │大技术方向持续加大研发投入，不断提升核心技术能力。报告期内，公司在│
│ │PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Corel│
│ │ess&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破 │
│ │，进一步筑牢技术壁垒。梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能│
│ │力，产品结构不断优化，交付能力与盈利能力显著提升，报告期内保持了较│
│ │高的盈利能力。公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整│
│ │产品结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。 │
│ │“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优 │
│ │势的关键支撑。子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量 │
│ │产能力的本土供应商，已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AM│
│ │B、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。 │
│ │（三）持续深耕特色品业务，打造一站式服务能力 │
│ │公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有│
│ │多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积 │
│ │累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。 │
│ │（四）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强 │
│ │报告期内，公司创芯智造园采用边建设边投产的方式，鉴于该项目规划的智│
│ │能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑│
│ │到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中│
│ │长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段│
│ │达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，创│
│ │芯智造园（一期）达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。 │
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│公司经营计划│2026年，全球宏观经济环境更趋复杂多变，经济复苏进程不确定性显著提升│
│ │，但人工智能引领的科技产业主线与算力基础设施建设仍将保持高速增长态│
│ │势，印制电路板行业高端产能供需缺口的窗口期预计将于未来一年内逐步闭│
│ │合。本年度核心经营目标为：在持续提升经营效益的同时，全面夯实发展基│
│ │础、巩固战略格局，稳步扩大核心战略市场占有率。将年度战略经营主题确│
│ │定为“跨越”，以“精强博敏”企业精神中的“敏”为核心工作指导，倡导│
│ │全员快速响应、敏捷执行。 │
│ │尽管受外部环境影响，公司与既定五年战略目标存在一定差距，但构建更具│
│ │竞争力的发展格局、为下一阶段高速增长筑牢根基，仍是全体经营管理者的│
│ │共同使命。 │
│ │（一）聚焦专项攻坚，夯实发展新格局 │
│ │夯实下一阶段发展基础为2026年度核心战略任务。公司设立年度创芯智造园│
│ │重大专项、服务器专项、光模块专项、特色品专项、产品力专项及深圳博敏│
│ │特色品与微芯事业部战略整合专项，覆盖印制电路板主营业务三大生产基地│
│ │及核心战略目标市场。通过“高挑战、高激励”的项目制管理模式强化执行│
│ │力度，依托客户经理与产品经理协同机制，统筹营销、研发、生产、供应链│
│ │全链路资源，全力保障“十四五”规划收官任务圆满完成，筑牢长期发展战│
│ │略格局。 │
│ │（二）深化精益管理，提升经营质效 │
│ │管理升级是制造业高质量发展的永恒主题。面对美元降息周期启动、大宗商│
│ │品特别是贵金属价格单边上行的外部压力，唯有向内挖掘管理潜力、向管理│
│ │要效益，方能有效对冲成本上涨对经营毛利的侵蚀。公司设立制造端与采购│
│ │端两大降本增效专项，遵循“高挑战、高激励”原则，充分激发团队潜能，│
│ │推动提质增效工作再上新台阶。为强化内部协同、提升管理效能，公司将持│
│ │续优化组织架构与岗位职责体系，完善绩效考核机制，推进人力资源管理、│
│ │财经与预算管理、流程数字化转型等年度专项工作，不断完善总部职能平台│
│ │建设，强化对一线业务的赋能支撑。 │
│ │（三）前瞻战略布局，锚定发展方向 │
│ │公司将产业政策研究与未来发展路径研讨列为年度核心专项，深入解读国家│
│ │战略导向与产业发展机遇，系统梳理未来五年发展思路与实施路径，在经营│
│ │管理层形成统一共识，为集团各业务板块及职能平台提供清晰、明确的战略│
│ │指引。2026年，公司将以“跨越”为年度战略经营主题，坚持战略自信、坚│
│ │持组织变革、坚持守正创新，全力实现从产能建设向能力爬坡、从消费电子│
│ │领域向算力基础设施领域、从资本投入向效益产出的三大跨越。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济和行业波动的风险 │
│ │近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经│
│ │济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游│
│ │应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观│
│ │经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必 │
│ │将放缓或陷入下滑，公司收入或净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的│
│ │内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加│
│ │强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布│
│ │局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。 │
│ │2、原材料价格波动的风险 │
│ │当前贸易摩擦、地缘冲突等因素，以及受国际市场铜、黄金、石油等大宗商│
│ │品影响，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固│
│ │化片、金盐、刀具、锡球、镍角、铝片、化工等原材料价格出现不同程度较│
│ │大涨幅。 │
│ │公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过扩大供应│
│ │渠道，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保│
│ │持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存│
│ │管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供│
│ │应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及│
│ │供应稳定性对公司造成的风险。 │
│ │3、产能扩张后的爬坡风险 │
│ │若公司对市场需求预测不准确，过度扩张可能导致供过于求，引发价格战，│
│ │压缩利润空间，积压库存。同时，在建工程转固后，需按固定资产年限、残│
│ │值率按月计提折旧。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司若不能│
│ │科学预测市场需求并提前做好相关风险应对措施，公司经营业绩短期内可能│
│ │受到不利影响。未来公司将综合评估项目风险与收益，科学制定应对策略，│
│ │持续提升经营管理能力，加快重点客户项目导入进度，尽可能缩短产能爬坡│
│ │周期，在扩大产能的同时实现公司业绩的稳步增长。 │
│ │4、市场竞争加剧的风险 │
│ │PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费 │
│ │电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。若公司 │
│ │不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式│
│ │创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品│
│ │，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。 │
│ │5、商誉减值风险 │
│ │截至2025年12月31日，公司商誉金额为51606.48万元，主要系公司于2018年│
│ │8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并│
│ │及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计 │
│ │准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果│
│ │未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、│
│ │裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相│
│ │应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。 │
│ │6、环保相关的风险 │
│ │公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高 │
│ │，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，│
│ │这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制│
│ │定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行│
│ │严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产│
│ │过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环│
│ │保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司│
│ │的声誉及日常经营造成不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2027-2029年）股东回报规划：司可采用现金、股票或现金与股票相结合 │
│ │或者法律、法规允许的其他方式分配股利。公司具备现金分红条件的，应当│
│ │优先采用现金分红进行利润分配。在公司当年盈利、母公司报表中累计未分│
│ │配利润为正数且保证公司能够持续经营和长期发展的前提下，如公司无重大│
│ │资金支出安排，最近三个会计年度累计现金分红总额应不低于最近三个会计│
│ │年度年均净利润的30%。 │
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│股权激励 │博敏电子2026年3月2日发布股票期权和限制性股票激励计划，（一）限制性│
│ │股票激励计划：公司拟授予1,890万股限制性股票，其中首次向168名激励对│
│ │象授予1,514万股，授予价格为6.75元/股；预留376万股。（二）股票期权 │
│ │激励计划：公司拟授予630万份股票期权，其中首次向46名激励对象授予524│
│ │万份，行权价格为10.80元/股；预留106万份。首次授予的限制性股票/股票│
│ │期权自首次授予日起满一年后分三期解锁/行权，解锁/行权比例分别为40%/│
│ │30%/30%。主要解锁/行权条件为：2026-2028年年度营业收入相对于2025年 │
│ │的收入分别不低于15%/32.25%/52.08%；2026-2028年年度净利润相对于2025│
│ │年的净利润分别不低于20%/44%/72.80%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股份锁定承诺│公司控股股东、实际控制人徐缓和谢小梅以及公司股东谢建中和刘燕平承诺│
│ │：其所持公司股票自公司股票上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理│
│ │，也不由公司回购该部分股份。公司其他股东承诺：其所持公司股票自公司│
│ │股票上市之日起12个月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回购该部分│
│ │股份。 │
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│重组收购电子│博敏电子2017年11月29日发布重组预案，公司拟以23.79元/股的价格非公开│
│元器件企业 │发行4434.636万股股份并支付现金1.95亿元收购君天恒讯100%股权，交易价│
│ │格为12.5亿元。君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商│
│ │，主要从事PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售，并提│
│ │供相关品质监控、工艺指导、过程管理和危机处置等各个环节的技术支持和│
│ │售后服务。承诺方承诺，君天恒讯2018年度至2020年度经审计扣除非经常性│
│ │损益及使用配套募集资金投资（含期间资金的存款、理财等收益）所产生的│
│ │损益后归属于母公司所有者的净利润分别不低于9000万元、11250万元、140│
│ │63万元。此外，公司拟非公开发行股份不超过3347万股，募集配套资金总额│
│ │不超过5.75亿元，拟用于支付本次交易的现金对价、本次交易涉及的税费及│
│ │中介费用、标的资产在建项目建设等。 │
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│增发股票 │定增募资投入印制电路板项目等：博敏电子2020年4月28日发布定增预案， │
│ │公司拟非公开发行不超过9451.1484万股股份，募集资金总额不超过124477.│
│ │52万元，扣除发行费用后拟用于：1）高精密多层刚挠结合印制电路板产业 │
│ │化项目，总投资58896.96万元，拟投入募集资金54031万元，第四年建成达 │
│ │产。项目建成达产后，预计税后内部收益率为16.18%，税后投资回收期为6.│
│ │51年。2）高端印制电路板生产技术改造项目，总投资34925.88万元，拟投 │
│ │入募集资金32048.52万元，第三年建成达产。预计本项目税后内部收益率为│
│ │12.92%，税后投资回收期为6.45年。3）研发中心升级项目，总投资5560.92│
│ │万元，拟投入募集资金5398万元，建设期1年。4）补充流动资金及偿还银行│
│ │贷款，拟投入募集资金3.3亿元。 │
│ │定增募资投入电子信息产业投资扩建项目等：博敏电子2022年5月11日发布 │
│ │定增预案，公司拟非公开发行不超过15330.3629万股股份，募集资金总额不│
│ │超过15亿元，扣除发行费用后拟用于：1）博敏电子新一代电子信息产业投 │
│ │资扩建项目（一期），总投资213172.66万元，拟投入募集资金11.5亿元。 │
│ │本项目基础建设期预计为2年，投产期为3年。预计本项目投资内部收益率为│
│ │14.83%，静态投资回收期为8.17年。2）补充流动资金及偿还银行贷款，拟 │
│ │投入募集资金3.5亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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