热点题材☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2025-02-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、苹果概念、汽车电子、芯片、消费电子、数据中心、MiniLED、储能、三代半导、
先进封装、CPO概念、存储芯片、AI手机PC、PCB概念
风格:融资融券、券商重仓、户数减少、低安全分
指数:无
【2.主题投资】
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2025-02-12│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司数连产品 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端
多类型产品批量出货
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队
客户。
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在Micro TEC产品上已实现了量产供应。
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2024-07-16│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生成交付中。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司
主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司投资者关系活动记录表显示：公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户
进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。
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2023-05-05│先进封装 │关联度：☆
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公司在载板方面已进入行筹备和投入，Chiplet先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，
凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产。
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2022-08-15│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品
系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。
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2022-06-15│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司拳头产品之一有MiniLED产品。
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2022-05-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2022年5月25日晚公告拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目。
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2022-01-07│储能 │关联度：☆☆☆
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公司成立了苏州博敏鸿锂新能源科技研发、设计和生产电源管理系统及模组、电池包（PACK
），充换电柜、电池包梯次利用与储能解决方案等
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
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2018年12月21日在互动平台表示，近年来公司一直注重5G通信领域的技术创新与工艺研究，
已经陆续有产品运用到5G的天线、基站等领域。公司也是京信、通宇、摩比等通信领域的供应商
。未来公司将持续加大在通信领域的创新和发展力度。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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CPCA副理事长单位,主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI核
心产品体系占公司PCB销售额40%以上;下游应用包括消费电子、汽车电子和工控等领域,客户包括
三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等
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2021-10-13│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链
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2024-06-27│一体成型电感│关联度：☆☆☆
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公司螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批
量交付使用
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2024-06-11│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层( 含HDI)和单/双面
印制电路板。
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2022-09-02│EDR概念 │关联度：☆☆☆
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公司EDR产品储备早，具有先发优势，目前正在为相关客户打样试产中。
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2022-08-15│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品
系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。
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2022-06-14│小鹏汽车概念│关联度：☆☆☆
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子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商
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2022-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司在5G领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的5G业务供应
链
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2025-02-18│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司安全分为58
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2024-09-30│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,券商重仓持有751.98万股(6286.54万元)
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2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-22.18%
【3.事件驱动】
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2022-11-21│全球首款AR设备芯片发布 半导体行业或明年一季度触底
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2022骁龙峰会期间，高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台，进一步扩展XR产品组合。该平
台采用开创性的多芯片架构，使得功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，从而赋能小巧轻薄的高性能
AR眼镜。多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO
、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
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2017-08-10│2017中国锂电新能源产业生态峰会将举行
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2017年8月17日-18日，由锂电大数据、起点研究院主办的2017（第六届）中国锂电新能源产
业生态峰会将在深圳举行，本次峰会将集中展示新能源汽车在整车、关键零部件、车辆运营等上
下游产业链领域的发展成果，深入探讨新能源汽车行业政策、资本动态、技术热点、商业模式等
。
比亚迪、科陆电子、博敏电子、欣旺达、坚瑞沃能、亿纬锂能、杉杉股份、当升科技、中国
宝安、国轩高科、多氟多等多数新能源汽车产业链上市公司将参会。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含│
│ │HDI）和单/双面印制电路板。上述产品被广泛应用于消费电子、通讯设备、│
│ │汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防和清洁能源等领域，涉及的主要│
│ │终端产品包括：智能手机、平板电脑、Pos机、家电、汽车多媒体系统、汽 │
│ │车中控系统、网络接入设备、工控机箱或主机、税控机以及数控机床等。 │
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│经营模式 │1、生产模式 │
│ │公司根据订单生产，此外，在公司产能无法满足客户需求时，公司将部分订│
│ │单的部分生产环节（如钻孔、压合等）交由其他有资质的企业完成，公司对│
│ │外协生产的品质和交期进行严格的把控和管理。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司一般根据订单需求进行采购，原材料采购具有采购频率高、单次采购量│
│ │小的特点。本公司的主要原材料采取直接向供应商采购的模式，其他品种多│
│ │、采购量小的辅材主要通过经销商采购。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。 │
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│行业地位 │中国印制电路行业内资企业排名靠前 │
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│核心竞争力 │（一）产品结构优势 │
│ │公司在日常生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化竞争战略，重点│
│ │生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内│
│ │生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。 │
│ │（二）高端客户资源优势 │
│ │公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了消费电子、通讯设备│
│ │、汽车电子和工控设备等领域的优秀企业客户群体。公司已成为包括百富计│
│ │算机、三星电子、格力电器、比亚迪、浙江大华、新大陆电脑、伊顿电气、│
│ │新国都、华智融和瑞斯康达等一大批大型优质客户的供应商。 │
│ │（三）技术和研发优势 │
│ │公司是国家高新技术企业，拥有持续创新的技术能力,一贯重视技术与研发 │
│ │的投入。公司技术中心致力于组建一支专业的技术研发团队，建立健全公司│
│ │的研发管理体系，全面提升公司在行业中的竞争力；先后与电子科技大学、│
│ │华南理工大学、重庆大学、广东工业大学、嘉应学院、中国科学院理化技术│
│ │研究所和CPCA等院校或科研机构建立了稳定的技术合作关系。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│全资子公司深圳博敏为国家高新技术企业，拥有深圳市市级研究开发中心配│
│营权 │套的实验室荣获国家CNAS认证。其自主研发运用于新能源电动汽车的“强弱│
│ │电一体化印制板”获得成果鉴定；质量管理体系符合GJB9001B-2009标准要 │
│ │求，获得武器装备质量管理体系认证。报告期内，控股子公司江苏博敏获得│
│ │国家级高新技术企业认定。其秉承“科学技术是第一生产力、是企业第一生│
│ │命”的理念，与成都电子科技大学成立江苏省研究生工作站，荣获江苏省企│
│ │业信用管理贯标荣誉并通过知识产权管理体系认证。报告期内，公司已获得│
│ │授权专利24项，软件著作权2项，发表科技论文18篇，论文数量处于同行业 │
│ │中上水平。以上专利技术、转件著作权和论文均围绕高新技术和产品展开，│
│ │有效体现公司技术水平和研发实力。 │
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│核心风险 │1、宏观经济波动的风险 │
│ │印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所│
│ │有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电│
│ │子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。尤其是近年来│
│ │，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，我国印制电路板行业受│
│ │宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。若全球经济未来出现剧烈波动，PCB │
│ │行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收入及净利润下滑的风│
│ │险。 │
│ │2、市场竞争的风险 │
│ │鉴于PCB行业各类生产企业众多，未出现市场主导者，行业的市场集中度较 │
│ │低，PCB生产企业的市场竞争激烈。同时，伴随着下游产业终端电子产品竞 │
│ │争加剧、价格持续走低，对应PCB产品也可能存在价格下降风险。 │
│ │3、原材料价格波动的风险 │
│ │公司日常生产中主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、半固化│
│ │片和油墨等。覆铜板、铜箔、铜球和金盐价格主要受国际大宗商品金属价格│
│ │的影响。 │
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│投资逻辑 │产品结构和高端客户。公司具备完善的产品结构，产品涵盖HDI板、多层板 │
│ │、单/双面板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特殊材质板。公司实施差异 │
│ │化竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度│
│ │上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。另外│
│ │，公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，已成为包括百富计算机、沃特│
│ │沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华│
│ │智融、瑞斯康达、联想、中兴、小米、伟创力和罗姆电子等一大批大型优质│
│ │客户的供应商。 │
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│消费群体 │消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗、工控、安防、清洁能源 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售 │
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│增持减持 │博敏电子2024年2月1日公告，公司实际控制人徐缓、谢小梅，董事兼财务总│
│ │监刘远程、董事兼副总经理韩志伟、副总经理兼董事会秘书黄晓丹、副总经│
│ │理王强及覃新拟自2024年2月1日起12个月内，以集中竞价等方式增持公司股│
│ │份，合计增持金额为2500万元至5000万元。截至公告日，上述股东合计持有│
│ │公司股份11044.6599万股，占公司总股本的17.31%。 │
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│项目投资 │投资新一代电子信息产业投资扩建项目:博敏电子2020年11月18日公告，公 │
│ │司控股子公司江苏博敏拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏│
│ │二期项目投资合同》，进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强。项目为│
│ │投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软 │
│ │板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，该项目计划总投资金额│
│ │约20亿元。项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板1│
│ │2万平方米。项目采用边建设边投产方式，力争2020年底前开工，预计一年 │
│ │后部分设备开始投产。 │
│ │投建博敏IC封装载板产业基地项目：博敏电子2022年5月26日公告，公司计 │
│ │划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，│
│ │占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿 │
│ │元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片│
│ │、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。 │
│ │投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地：博敏电子2023年1月4日公告，公│
│ │司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷│
│ │衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶│
│ │瓷衬板及IC封装载板生产基地。陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3 │
│ │月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/ │
│ │月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年│
│ │12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人│
│ │。 │
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│公司发展战略│公司将以技术营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意│
│ │，提供优质、快捷的产品和服务，力争成为产业链中核心的价值创造者。具│
│ │体而言，公司将在巩固和扩大HDI板市场占有率的同时，积极增强其他诸如 │
│ │挠性电路板、刚挠结合板和特殊基板等新兴产品的生产能力、技术研发水平│
│ │和营销开拓力度；同时充分利用资本市场的直接融资功能，更好的服务于公│
│ │司的战略发展规划，为实现公司的跨越式发展奠定坚实的资本基础。 │
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│公司经营计划│1、江苏博敏经营计划 │
│ │（1）根据江苏博敏生产线的技术能力和产能配比，公司将大力开拓与其匹 │
│ │配应用市场及产品结构。 │
│ │（2）通过持续引进品牌客户认证，升级公司品质管理系统及引入专业品质 │
│ │管理人才，提升公司各级员工品质意识及管理水平。 │
│ │2、市场开发与营销计划 │
│ │（1）针对公司在新能源和军工方面的技术和生产优势，2017年将加大汽车 │
│ │电子尤其是新能源方面、军工市场开发。 │
│ │（2）组建专业海外市场团队，加大海外客户开发，扩大海外市场份额。 │
│ │3、制造与研发计划 │
│ │（1）提升现有生产线生产能力和工艺技术水平，尤其提升拥有高端制程能 │
│ │力的HDI和软硬结合板的生产能力和技术水平，以确保公司为客户提供高端 │
│ │高品质产品。 │
│ │（2）加大技术转化为生产力，尤其是公司强弱电一体化产业化升级，扩大 │
│ │其技术应用和提升其生产效率。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司可采用现金、股票或现金与股票相 │
│ │结合或者法律、法规允许的其他方式分配股利。在公司当年盈利、母公司报│
│ │表中累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长期发展的前提下，│
│ │如公司无重大资金支出安排，最近三个会计年度累计现金分红总额应不低于│
│ │最近三个会计年度年均净利润的30%。公司当年盈利且母公司报表中可供分 │
│ │配利润为正时，在保证公司股本规模和股权结构合理的前提下，基于回报投│
│ │资者和分享企业价值的考虑，当公司股票估值处于合理范围内，公司可以发│
│ │放股票股利。 │
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│股份锁定承诺│公司控股股东、实际控制人徐缓和谢小梅以及公司股东谢建中和刘燕平承诺│
│ │：其所持公司股票自公司股票上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理│
│ │，也不由公司回购该部分股份。公司其他股东承诺：其所持公司股票自公司│
│ │股票上市之日起12个月内不转让或者委托他人管理，也不由公司回购该部分│
│ │股份。 │
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│重组收购电子│博敏电子2017年11月29日发布重组预案，公司拟以23.79元/股的价格非公开│
│元器件企业 │发行4434.636万股股份并支付现金1.95亿元收购君天恒讯100%股权，交易价│
│ │格为12.5亿元。君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商│
│ │，主要从事PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售，并提│
│ │供相关品质监控、工艺指导、过程管理和危机处置等各个环节的技术支持和│
│ │售后服务。承诺方承诺，君天恒讯2018年度至2020年度经审计扣除非经常性│
│ │损益及使用配套募集资金投资（含期间资金的存款、理财等收益）所产生的│
│ │损益后归属于母公司所有者的净利润分别不低于9000万元、11250万元、140│
│ │63万元。此外，公司拟非公开发行股份不超过3347万股，募集配套资金总额│
│ │不超过5.75亿元，拟用于支付本次交易的现金对价、本次交易涉及的税费及│
│ │中介费用、标的资产在建项目建设等。 │
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│增发股票 │定增募资投入印制电路板项目等：博敏电子2020年4月28日发布定增预案， │
│ │公司拟非公开发行不超过9451.1484万股股份，募集资金总额不超过124477.│
│ │52万元，扣除发行费用后拟用于：1）高精密多层刚挠结合印制电路板产业 │
│ │化项目，总投资58896.96万元，拟投入募集资金54031万元，第四年建成达 │
│ │产。项目建成达产后，预计税后内部收益率为16.18%，税后投资回收期为6.│
│ │51年。2）高端印制电路板生产技术改造项目，总投资34925.88万元，拟投 │
│ │入募集资金32048.52万元，第三年建成达产。预计本项目税后内部收益率为│
│ │12.92%，税后投资回收期为6.45年。3）研发中心升级项目，总投资5560.92│
│ │万元，拟投入募集资金5398万元，建设期1年。4）补充流动资金及偿还银行│
│ │贷款，拟投入募集资金3.3亿元。 │
│ │定增募资投入电子信息产业投资扩建项目等：博敏电子2022年5月11日发布 │
│ │定增预案，公司拟非公开发行不超过15330.3629万股股份，募集资金总额不│
│ │超过15亿元，扣除发行费用后拟用于：1）博敏电子新一代电子信息产业投 │
│ │资扩建项目（一期），总投资213172.66万元，拟投入募集资金11.5亿元。 │
│ │本项目基础建设期预计为2年，投产期为3年。预计本项目投资内部收益率为│
│ │14.83%，静态投资回收期为8.17年。2）补充流动资金及偿还银行贷款，拟 │
│ │投入募集资金3.5亿元。 │
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