热点题材☆ ◇603986 兆易创新 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、汽车电子、芯片、小米概念、超清视频、无线耳机、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪
、存储芯片
风格:融资融券、基金重仓、回购计划、股权分散、MSCI成份、海外业务、非周期股、专项贷款
指数:上证50、中证100、上证180、上证治理、大盘成长、消费100、民企100、国证算力、国证
成长、沪深300、央视50、中证200、300非周、半导体50、国证芯片、创新100、中证A100
【2.主题投资】
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2023-11-30│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司作为首批全球合作伙伴，受邀出席Xiaomi Vela生态合作计划启动仪式，这标志着小米
与兆易创新将共同为全球开发者构建科技引领的IoT智能生态
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营产品以NORFLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆☆
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公司MCU消费类（扫地机、IOT、血氧仪、测温枪等）、工业类（PLC控制、电表、光通信等
）等产品销量大幅增长
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司有NAND Flash产品，属于SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业
控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等领域。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发，技术支持和销售
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司通过上海思立微布局物联网领域人机交互技术。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司NOR Flash产品依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，为汽车前装市场以及需要车
规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
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2021-10-28│MCU芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内存储龙头，是A股中技术最为先进的存储厂商；NORFlash、NAND Flash及MCU为主
要产品的业务板块
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2020-01-10│无线耳机 │关联度：☆☆
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2019年10月31日在互动平台表示，公司NOR FLASH有应用在TWS耳机上。
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2019-11-06│超清视频 │关联度：☆☆
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公司是A股DRAM内存龙头，其超高速存储芯片能够解决超高清视频设备硬件带宽的需求
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2024-10-26│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长91.87%
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售
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2024-08-30│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-01-31公告成立并购基金：合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）
。
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司收购上海思立微100%股权，标的公司为国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商
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2023-02-06│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司海外营收占比为84%，受益于人民币贬值。
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2022-01-10│DRAM │关联度：☆☆☆☆
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公司DRAM由合肥长鑫代工，21年6月推出自研DRAM，19nm 4GB DDR4，用于TV、机顶盒、安防
摄像头、汽车等市场。规划产品包括 DDR3、DDR4、LPDDR4，制程在19/17nm，容量在1Gb~8Gb，
目前17nm DDR3正积极研发中。
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2021-10-22│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司思立微可提供SoC芯片。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过20000万元(181.82万股),回购期:2024-09-26至2025-03-25
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2024-10-20│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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公司自有资金基础上增加工行专项回购贷款，回购金额不超过人民币2亿元
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2024-09-30│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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朱一明(第一大股东)持股比例为6.87%。
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2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金重仓持有1.33亿股(117.62亿元)
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2024-08-20│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:境外地区占比为78.96%
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2024-05-15│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI成分股标准
【3.事件驱动】
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2024-09-03│AI需求推动存储器涨价，SSD价格连续四个季度上涨
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因生成式AI服务器需求强劲、客户接受存储器厂商的涨价要求，带动SSD价格进一步走高。2
024年7-9月期间SSD指针性产品TLC 256GB批发价（大宗交易价格）为每台36.1美元左右，环比上
涨约10%，容量较大的512GB价格为每台67.7美元左右，环比上涨约10%，价格皆连续四个季度上
升。其中，256GB产品价格一年来上涨约五成，创2021年10-12月以来新高。
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2024-07-19│博通与OpenAI洽谈开发人工智能芯片，有可能进一步进军英伟达的领域
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博通股价周四上涨近3%，此前有报道称该公司已讨论为OpenAI生产人工智能芯片，有可能进
一步进军英伟达的领域。报道表示，ChatGPT聊天机器人的制造商OpenAI向博通提出了这个想法
，作为这家初创公司与芯片设计商更广泛讨论的一部分。OpenAI还聘请了曾在谷歌研发Tensor处
理器的前谷歌员工。报道发布后，博通在纽约市场上涨2.9%至160.53美元。受该公司人工智能设
备销售增长提振，该股年迄今已上涨44%。
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2024-06-27│三星调涨DRAM和NAND三季度价格，存储板块景气持续上行
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据韩国《每日经济新闻》报道，三星三季度将把动态随机存储器 (DRAM) 和NAND的价格上调
15-20%。由于人工智能（AI）需求激增，内存安全竞争加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改
善。据业内人士26日消息，证实三星电子近期已向包括戴尔科技和惠普(HPE)在内的主要客户通
报了这一涨价计划。开源证券表示，利基存储芯片主要包含4Gb DDR4及以下的DRAM，2D NAND及N
OR Flash等品类，是国内存储公司主要参与的市场。随着供需格局扭转推动产品价格持续回升，
利基存储板块有望正式迎来上行周期。
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2024-06-14│DRAM芯片将迎供需失衡“超级周期”，明年此产品供应缺口高达23%
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据媒体报道，摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，D
RAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺
，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期
8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。
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2024-06-13│AI需求推动叠加资本支出不足，存储产业链有望迎“超级周期”
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摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前
所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见
，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上
调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。银河证券研报指出，存储芯片赛道属于高成长强周期行
业，当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点。在AI、国产化、需求复苏叠加数字经济对存
力的需求不断抬升的背景下，看好存储产业链的投资机遇。
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2024-06-05│美光HBM产能预计明年将增加三到四倍
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据媒体报道，业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子
更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。今年年底美光HBM产能为
2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。
美光设定的目标是最早在明年下半年开发第6代HBM（HBM4），并预计在2028年开发第7代HBM4E。
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2024-05-16│SEMI预计下半年全球半导体增长更强劲，中国产能增长率最高
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据媒体报道，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着
电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出
现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过
4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%
，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。
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2024-05-14│三星、SK海力士将停止供货，这一存储产品报价飙涨两成
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据媒体报道，业界传出，全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM
）与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引起市场抢货潮，导致近期DDR3
价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。
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2024-05-08│AI需求持续增长下该细分市场有望迎来全面复苏
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据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合
约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。银河证券研报指
出，从存储芯片来看，3-4年时间约为一个完整周期，AI需求正在创造行业第五轮周期起点。随
着供需格局逐步改善，存储芯片价值稳步提升，目前各大厂商不约而同的减产计划促使存储周期
提前，在存储需求不断扩大的前提下，存储芯片的价格将会上升，提前进入复苏周期。在AI/国
产化/需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好国内存储产业链相关上市公
司的投资机遇。
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2024-02-08│存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹
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NAND存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增
长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其
中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。
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2023-11-30│存储巨头DRAM率先完成库存去化，人工智能或驱动需求强劲增长
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消息称美光第四季起启动收敛DRAM工厂减产幅度，反映领先完成库存去化，法人表示，美光
DRAM库存已降至八周，完成库存去化，并将DRAM工厂减产幅度自第三季的31%收敛至第四季的17%
、并预计在明年第一季至第四季维持减产幅度，DRAM晶圆厂可望自今年第四季至明年第二季陆续
升载，推动价量齐扬。美光预计，CY24将是存储器和存储行业复苏的一年，在终端市场需求改善
、客户库存水平正常化和人工智能持续增长的推动下，CY24DRAM和NAND的需求将呈现强劲增长。
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2023-10-19│兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi6MCU
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10月17日，半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW
553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi6及BluetoothLE5.2无线连接，以先进
的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优
化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。GD32覆盖全流程的RISC-V开
发生态已日趋完善，并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容，助力用户快速构建具有市场
竞争力的解决方案。分析师认为，RISC-V将真正成为x86、ARM之后处理器架构的第三极，预计到
2025年RISC-V芯片出货量将突破800亿颗，关注RISC-V产业趋势和生态构建过程中受益的厂商。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-25│DRAM产业终结连续三个季度跌势，机构称存储芯片有望迎来beta行情
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TrendForce研究显示，得益于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备
货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4％，
终结连续三个季度的跌势。伴随着周期复苏以及算力投资的加速，机构认为存储作为周期弹性最
大的半导体细分领域有望迎来beta行情。券商指出，随着近几年云计算和人工智能应用的发展，
面对计算中心的数据洪流，处理器、内存发展速度不均衡，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为
了计算的关键瓶颈。在此背景下，存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术路径备受关注，尤其是HB
M已经成为高端AI服务器标配，TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，2024年将再
成长三成，存储市场前景持续向好。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-08-03│7月以来NAND上游厂商有明显提价意愿
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8月1日多家存储芯片上市公司股价大幅上涨。据悉，自7月以来，NAND上游厂商有明显提价
意愿，部分主控芯片需求迫切。现货市场上，从6月开始DRAM价格止跌，已经连续2个月呈现持平
，为2022年3月以来首次出现这种情况。此外，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性
能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求。券商称，从价格、库存、供给、需求四部分来看，存储周
期底部已至，同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求，存储行业将
有望迎来快速发展。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-07-26│中国牵头提出的车载毫米波雷达项目获重大进展
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近日国际标准化组织道路车辆委员会电气、电子部件及通用系统分技术委员会（ISO/TC22/S
C32）2023年度会议召开，来自中国、日本、德国、英国、法国、美国、意大利等国家业内专家
通过线下和线上方式参加。此次会议上，由中国牵头/联合牵头提出的3项汽车雷达PWI项目获得
重大进展，其中由中国专家担任组长，来自中国、德国、日本等30多名专家共同参与的ISO/PWI1
3389《道路车辆外部感知毫米波雷达探测性能试验方法》获会议决议通过。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
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近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
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2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀，欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局
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在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源
开放的特殊属性，再叠加云计算、AI技术的日渐风靡，短短十几年便在全球落地开花，并已然有
后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软
件生态计划“RISE”，再次引爆行业关注点。与此同时，5月26日举办的2023年中关村论坛上，
中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布，其性能超过Arm
公司发布的Cortex-A76内核。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域
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