热点题材☆ ◇605058 澳弘电子 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、新能源车、储能、商业航天、PCB概念
风格:送转潜力、基金增仓
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-14│储能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品有应用于储能领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-29│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品已开始应用于商业航天应用领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的双面板及多层板可应用于新能源汽车电子领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内外家电行业用PCB领域的一流供应商;产品主要应用于家电、电源、能源等领域;成功进
入了国内外多家大型知名企业的合格供应商名录，主要包括海尔、美的、阳光能源等，20年公司
正式批量给LG全球供货
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-10-22│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。新能源车以电动机驱动车辆行驶，
其独特的动力控制系统使得整车PCB用量较传统汽车更大。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-18│送转潜力 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31，公司每股未分配利润5.20，公司每股资本公积5.47
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-25│基金增仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30,基金持仓122.93万股(增仓73.73万股),增仓占流通股本比例为0.52%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │公司系由澳弘有限整体变更设立，2018年11月19日，经澳弘有限股东会决议│
│ │批准，澳弘有限整体变更为股份公司，以变更基准日2018年10月31日经审计│
│ │的账面净资产34,779.96万元为基数，按1:0.2875的比例折股，折合为10,00│
│ │0万股，每股所对应注册资本1元，其余净资产作为资本公积，各发起人按照│
│ │其所持有的澳弘有限出资比例相应持有股份公司的股份。2018年12月，大华│
│ │会计师对此次整体变更注册资本的实收情况进行了审验，并出具了大华验字│
│ │[2018]000684号《验资报告》，审验确认上述出资已足额到位。2018年12月│
│ │11日，发行人召开了股份公司创立大会暨第一次临时股东大会。2018年12月│
│ │14日，常州市工商行政管理局换发了《营业执照》（统一社会信用代码：91│
│ │3204117737977280)。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司业务以印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）的研发、生│
│ │产和销售为主，产品包括单/双面板、多层板、HDI板等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司在采购模式上选择“以产定购”和“库存采购”相结合的模式，以平滑│
│ │原材料价格波动带来的不利影响。采购原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球│
│ │、油墨和锡球等。PCB制造行业具有较强的客户定制化特点，而且PCB产品种│
│ │类繁多，不同的客户对于PCB产品的尺寸、基材、厚度等都有差异化需求， │
│ │且原材料参数要求多样，因此原材料的采购需要根据公司的实际订单情况进│
│ │行。同时，PCB产品的下游客户对于产品交付期有比较严格的要求，为了保 │
│ │证产品按时生产和交付，公司根据库存情况及大宗商品的市场行情对主要原│
│ │材料进行一定期限的备货采购。公司的原材料采购工作主要由采购部负责，│
│ │由公司采购部直接向供应商进行采购。采购部制定了一整套采购控制程序，│
│ │包括对供应商能力评估、公开招投标、合格供应商的控制与优化、采购结算│
│ │和采购流程等控制程序。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要产品均为定制化产品，根据客户下达的订单及排产计划采用“按单│
│ │生产”的模式进行排产。公司主要采用自主生产结合少量委外加工的生产方│
│ │式，澳弘电子和海弘电子是公司目前的主要生产基地，其中澳弘电子主要定│
│ │位于生产双面板、多层板及HDI板，海弘电子主要生产单面板，另外专门配 │
│ │有单面湿膜生产线及厚铜板生产线，可生产包括厚铜板、金属基电路板、灯│
│ │条板等在内的各类印制电路板。 │
│ │公司的各项生产工作均由生产部负责。基于公司的质量方针和质量目标，公│
│ │司以ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、AS9100D等管理体系为指 │
│ │导，制定了详细的生产质量控制制度。为明确质量控制具体标准和方法，保│
│ │障质量控制体系有效运行，公司制定了管理手册、控制程序、作业指导书等│
│ │三级质量管理体系文件，为公司的生产活动规范化进行提供制度依据，并通│
│ │过定期的内部审核与跟踪，不断完善、持续改进。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司主要采取以直销为主的销售模式。公司在经过客户审核后进入客户合格│
│ │供应商名录，并签订供货框架协议。大部分客户定期在合格供应商中采取招│
│ │标或议价的方式确定产品销售价格，根据合格供应商的多维度综合评价分配│
│ │供货比例。公司产品的销售数量、价格、交货期、结算方式、送货方式等细│
│ │节均按照与客户签订的框架合同、订单或客户物料需求预测履行。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │家电用PCB领域领先企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）客户资源优势——多元赛道深度渗透，绑定行业头部客户 │
│ │公司依托强大的产品和技术创新能力、精益的生产管理水平、可靠的产品质│
│ │量以及完善的市场服务网络，与各领域国内外多家大型知名企业建立长期稳│
│ │定的合作关系。在深度挖掘传统市场潜力的同时，不断拓展新的赛道。公司│
│ │在不断增强智能家居、消费办公、电源能源等传统优势应用领域竞争力的基│
│ │础上，正快速渗透到新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网、工业控制、医│
│ │疗设备等新的应用场景，客户结构不断完善，覆盖领域不断增加。同时，公│
│ │司与客户协同开发产品，不断满足客户定制化需求，实现与客户共同发展，│
│ │进一步加强了与客户的粘性。 │
│ │（二）生产管理优势——全流程精益管理，数字化驱动效率跃升 │
│ │公司持续广泛地推动数字化工业技术的应用，定制化开发了生产管理、无人│
│ │仓储、AGV自动物流、线边仓管理、设备稼动率采集分析、数字化设备点检 │
│ │等管理系统，强化采购、研发、制造、品控、仓储、售后等各个环节的管控│
│ │，对各类信息系统集成优化，减少了全流程对人员数量和个人技能的依赖，│
│ │让制造更精益、作业更简单、运营更高效、成本更优化，全面提升了生产效│
│ │率和产品质量。全流程精益管理的实施与新工业技术的结合使公司更好的应│
│ │对了激烈的市场竞争，持续保持竞争力。 │
│ │（三）产品结构优势——构建产品矩阵，满足“一站式采购”需求 │
│ │当前PCB产品下游应用领域众多，应用场景越来越丰富，PCB市场规模保持扩│
│ │大趋势。客户往往青睐于能够提供多元化产品组合的PCB供应商，从而满足 │
│ │客户“一站式采购”的需求。公司积极丰富产品结构，打造了覆盖多元化应│
│ │用场景的差异化产品矩阵。从传统的单/双面板、多层板、金属基板扩展出 │
│ │更多符合客户新需求的埋铜块板、铝基盲孔板、HDI板、塞铜浆板、MINILED│
│ │板、热电分离铜基板、多层陶瓷板等。随着新产品新工艺的不断开发，公司│
│ │能更好的为客户提供全方位的产品和服务，基本实现刚性印制电路板的全覆│
│ │盖，满足了客户“一站式采购”需求，从而奠定产品竞争优势。 │
│ │（四）服务配套优势——全球化网络快速响应，做好客户的“贴身管家” │
│ │公司坚持以客户为中心的服务理念，紧紧围绕客户构建完善的市场服务体系│
│ │，设立3个研发和制造基地（泰国生产基地筹建中），2个海外公司（新加坡│
│ │昇耀和香港昇耀），13个国内销售服务处和3个国外销售处（韩国、美洲、 │
│ │欧洲），组成覆盖全球主要客户群的销售服务网络，为全球23个国家和地区│
│ │的客户提供完备的服务。为更好地满足海外客户日益增长的订单需求，公司│
│ │泰国基地正在加速筹建过程中，加速公司业务的“全球化”进程。公司通过│
│ │全球化的战略、国际化的思维、本地化的管理不断开拓海外市场。 │
│ │（五）技术人才优势——重视专业人才储备，扩充技术工艺团队 │
│ │人才储备是企业长远发展的核心战略之一。公司凭借在PCB制造领域二十年 │
│ │的积累，储备了一批优秀的管理人才和技术人才，在发展过程中不断扩充技│
│ │术工艺团队，持续突破创新，研发新技术、新工艺、新产品，为未来的发展│
│ │作好充分的技术准备。公司是江苏省高新技术企业、江苏省专精特新中小企│
│ │业、江苏省智能示范工厂、工业互联网示范工程（标杆工厂类），拥有“江│
│ │苏省企业技术中心”、“江苏省工程技术中心”和两个“江苏省示范智能车│
│ │间”。报告期内，公司荣获江苏省绿色工厂荣誉。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年公司实现营业总收入1,293,004,000.87元，同比增长19.45%；利润总│
│ │额155,639,436.67元，同比增长5.84%；归属于上市公司股东的净利润141,4│
│ │98,579.04元，同比增长6.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的│
│ │净利润123,484,029.39元，同比增长7.90%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术、依顿电│
│ │子、胜宏科技、兴森科技、超声电子、方正科技、弘信电子、奥士康、世运│
│ │电路、中京电子、博敏电子、广东骏亚、明阳电路、超华科技、天津普林、│
│ │丹邦科技 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内公司新增7项实用新型专利，5项发明专利、4项软件著作权 │
│营权 │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │澳弘电子成立于2005年，经过近20年的深耕与发展，已成为中国印制电路板│
│ │行业的领先企业。通过与国内外知名企业的稳定合作，公司树立了良好的品│
│ │牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，在国内外市场均具有较强的竞│
│ │争力。公司为CPCA资深副理事长单位，连续多年入选CPCA发布的中国PCB百 │
│ │强企业，CPCA标准委员会成员之一，并被CPCA评为优秀民族品牌企业。根据│
│ │中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十三届（2023年）中国电子电路行│
│ │业排行榜》，公司排名第33位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防│
│ │等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │澳弘电子2023年6月14日公告，公司拟在泰国投资新建印制电路板（PCB）生│
│ │产基地。项目计划投资金额不超6亿元，包括但不限于新设子公司、购买土 │
│ │地、购建固定资产等相关事项。公司拟分阶段实施建设泰国生产基地，并计│
│ │划于2026年实现一定规模的量产。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（一）全球PCB行业发展概况 │
│ │1、产业规模：根据CPCA测算，2023年全球PCB总产值约807亿美元，同比下 │
│ │降8.9%。2024年，全球电子终端市场及其产业链展现出了积极的增长态势，│
│ │据CPCA预测，2024年全球电子电路产值有望达到844亿美元，同比增长4.5% │
│ │。 │
│ │2、产业分布：受国际形势变化以及制造业回流计划的影响，东南亚和欧美 │
│ │地区去年受到了高度关注，投资加码，全球比重逐渐提升。根据生产地口径│
│ │统计,2023年我国实现PCB产值459亿美元,全球占比56.8%,连续十八年全球第│
│ │一。韩国2023年产值约86.8亿美元，全球占比10.8%；中国台湾地区2023年 │
│ │实现产值约85.8亿美元，全球占比10.6%；日本2023年产值约53.3亿美元， │
│ │全球占比6.6%；美国2023年产值32.1亿美元，全球占比4%，泰国2023年产值│
│ │约30亿美元，全球占比3.8%。 │
│ │（二）中国PCB行业发展概况 │
│ │根据CPCA数据，2023年，中国PCB产值为3233亿元，同比下降3.8%；2024年 │
│ │上半年营收估算为1430亿元，同比增长8.1%,行业景气逐步迎来底部反转。 │
│ │产量方面，2023年总计生产PCB产品3.88亿平方米，同比增长5.3%，增加了1│
│ │900万平米的产量。从各类产品产量的变化情况看，2023年，挠性多层板、 │
│ │高密度互连板和封装基板产量实现2位数增长；刚、挠单面板产量均下降。 │
│ │综合来看，2023年各类产品的产值增速低于产量的增速(或产值降幅大于产 │
│ │量降幅)，侧面反映产品价值出现下降态势。 │
│ │（三）产业发展：国际化布局加速与智能化升级 │
│ │国际化布局加速：据不完全统计，全球已有150余家电子电路产业链企业在 │
│ │东南亚投资，投资总额超130亿美元。特别是2022年至今，掀起了一阵投资 │
│ │热潮，泰国成为最热门的投资地。目前中资企业已有58家PCB产业链企业在 │
│ │东南亚(其中PCB制造30家)，其中54家企业是2022年之后开始投资，投资总 │
│ │额超31.4亿美元。 │
│ │智能化升级：随着AI、大数据、工业互联网等技术的发展以及相关政策驱动│
│ │，智能化升级正在重塑PCB产业的全链条，涵盖设计、制造、检测、应用场 │
│ │景及供应链管理，推动行业向高精度、高效率、高附加值方向演进。 │
│ │（四）产品结构：高端化、细分化、集成化 │
│ │随着5G通信、AI、新能源汽车等新兴技术的快速发展，PCB行业的产品结构 │
│ │正在加速向高端化、细分化、集成化方向演进。传统多层板仍占据基础市场│
│ │，但HDI板、高频高速板、柔性板（FPC）、IC载板等高附加值产品占比持续│
│ │提升，形成“基础需求稳增、高端需求爆发”的差异化竞争格局。多层板仍│
│ │是我国PCB主要产品,保持增长趋势不变。从产值比重看2023年,刚性板(单双│
│ │、多层)达到了总产值的63.9%，刚性多层板和HDI总产值比重进一步加大， │
│ │封装基板比重稍有下降。 │
│ │（五）应用市场：新兴领域驱动增长 │
│ │PCB下游应用市场较为多元化，如消费电子、汽车电子、通信设备、工业医 │
│ │疗等，而新能源、AI、低空经济、卫星互联网等新场景应用近年来加速渗透│
│ │，呈现高增长态势。如汽车电子在新能源及智能化的驱动下，车载PCB产值 │
│ │比重连续3年增长，2023年比重达24.4%，同比增长4.3个百分点，超过手机 │
│ │，成为PCB最大的应用领域。应用于手机、计算机及周边和消费电子等领域 │
│ │的PCB产值合计比重为42.7%，较去年下降5.3个百分点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│PCB行业的发展与下游电子信息产业的发展密切相关，随着新能源、新能源 │
│ │汽车、新基建、大数据、人工智能、高端制造等新兴领域的发力，PCB行业 │
│ │将持续受益并带来新增量，长期来看，PCB产业将保持稳定发展的态势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》、《电子信息制造业20│
│ │23-2024年稳增长行动方案》、《关于加力支持大规模设备更新和消费品以 │
│ │旧换新的若干措施》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司以“用科技产品提升人类生活品质”为使命，以“与世界级的优质客户│
│ │共同成长，成为全球优秀的、客户可信赖的制造企业”为愿景。未来，公司│
│ │将紧跟PCB行业的发展趋势，不断追求创新变革的工业技术，结合自身的发 │
│ │展特点及规划，一方面不断优化产品结构，丰富客户群体，注重国内外市场│
│ │均衡发展，在深化传统领域的同时，着重延伸汽车电子、新能源、医疗设备│
│ │、储能、通讯等领域，均衡下游应用行业，成为一家多领域均衡发展的PCB │
│ │企业；另一方面，公司着力科技创新及专业人才挖掘与培养，采用世界最先│
│ │进的技术和装备，将智能化和信息化融为一体，构建高效、智能、绿色、安│
│ │全的智慧工厂，以增强公司整体的竞争力，达成公司使命和愿景。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│一、聚焦主业，实现营收与利润逆势双增长 │
│ │报告期内，公司营业收入1293004000.87元，较上年同期增长19.45%，归母 │
│ │净利润141498579.04元，较上年同期增长6.45%，扣非净利润123484029.39 │
│ │元，较上年同期增长7.90%，公司通过产能释放和客户结构优化等方式实现 │
│ │了逆势双增长。汽车电子、新能源等新兴应用领域产品占比不断攀升，内外│
│ │单比例趋于均衡，有效对冲了国内低价竞争风险。 │
│ │二、服务市场，向新能源、AI算力等新兴领域加速渗透 │
│ │在PCB行业面临“需求分化、产能过剩”的背景下，公司通过“技术适配+差│
│ │异化市场战略”，持续拓展下游应用领域，构建多元化市场格局。公司在保│
│ │持智能家居、消费办公、电源能源等传统优势应用领域的竞争力外，正快速│
│ │渗透到新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网、工业控制、医疗设备等新的│
│ │应用领域，抗风险能力显著增强。近年来，公司在汽车电子领域深度渗透，│
│ │终端产品已应用于近30家国内外品牌汽车，覆盖新能源汽车和传统燃油汽车│
│ │；此外我们的产品还大量应用于AI算力中心的电源控制系统、卫星互联网通│
│ │信模块、工业自动化控制、精密称量仪器、医疗显示与监测系统等，客户结│
│ │构更加多元化。 │
│ │三、加强研发，构建差异化产品矩阵 │
│ │在PCB行业竞争加剧、同质化严重的背景下，公司通过“技术深耕+精准市场│
│ │定位”，打造了覆盖多元化应用场景的差异化产品矩阵，满足客户一站式采│
│ │购需求，形成技术护城河。近年来，公司投入更多资源到新产品、新技术的│
│ │开发，公司产品从传统的单面板、双面板、多层板、金属基板扩展出更多符│
│ │合客户新需求的埋铜块板、铝基盲孔板、HDI板、塞铜浆板、MINILED板、热│
│ │电分离铜基板、多层陶瓷板等。报告期内公司新增7项实用新型专利，5项发│
│ │明专利、4项软件著作权。 │
│ │四、降本增效，继续深化智能制造 │
│ │报告期内，公司通过“深化智能制造+精益管理优化”，系统性降低成本、 │
│ │提升效率。智能制造方面，数字化技术应用更加细化，从生产管理系统、无│
│ │人仓储系统、AGV自动物流系统、无纸化办公系统到自主开发设计辅助脚本 │
│ │、自动导入配方化生产参数、数字化线边仓管理系统、设备稼动率采集分析│
│ │系统、工装和物料自主配送系统、生产防呆防错系统、数字化设备点检系统│
│ │等都已全面推广数字化管理；精益管理方面，推行全员提案制度，全年收集│
│ │改善提案146项，落地实施128项，效率指标显著提升；通过物料科学代替和│
│ │工艺优化实现成本压缩和稼动率提升。 │
│ │五、践行双碳，绿色制造引领发展 │
│ │公司积极推进绿色制造和节能减排。在绿色制造方面公司组织碳核查获得了│
│ │产品碳足迹证书，从原材料采购、生产制造，产品运输到废弃物处理，每一│
│ │个环节上努力精进，以达到减碳减排的目标，工厂基本实现绿色生产制造，│
│ │报告期内荣获江苏省绿色工厂荣誉。在能源利用方面，公司不断优化用能结│
│ │构，大力推进节能技改项目，将制热、冰水系统合并到高效机房，空调用能│
│ │降低26%。践行“双碳”为公司可持续发展提供了保障，更吸引了众多优质 │
│ │客户与公司同发展共成长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│一、提能补产，推进生产技术改造 │
│ │为了满足不断增长的市场需求，同时提高制程能力生产更高端产品，除已披│
│ │露的项目外，公司主要计划2025年投资1.35亿元建设“高密度互连积层板(H│
│ │DI)生产技术改造项目”。该项目在现有厂房基础上配套高精度、高智能化 │
│ │、高效率、低能耗的生产设备，对高密度互连积层板（HDI）项目生产线进 │
│ │行技术改造升级，完善HDI等高端PCB产品制程能力。本项目计划2026年Q1试│
│ │生产，项目完成后将助力公司向AI算力、卫星互联网通讯、航空航天、精密│
│ │仪器、高端医疗等领域加速渗透。此外，未来三年，公司将持续加大技术设│
│ │备改造等资本性投入，预计年均投入逾6000万元，通过技术持续升级满足客│
│ │户多元化需求。 │
│ │二、国际化布局，加速推进泰国工厂建设 │
│ │泰国生产基地是公司海外战略布局的重要一环，有助于公司完善产业布局，│
│ │提高应对国际宏观环境波动和国际贸易摩擦的抗风险能力。报告期内，公司│
│ │已完成了泰国生产基地土地所有权的交割及对泰国子公司的增资，目前设计│
│ │与勘探业已结束，下一步公司将加快推进基建工程建设。泰国工厂建成后将│
│ │新增120万平米产能，有利于公司保证现有客户供货的基础上开拓更多海外 │
│ │新客户，满足海外客户需求，为公司新一轮的海外市场布局提供产能保障。│
│ │公司将积极探索国际道路，用全球化的战略、国际化的思维、本地化的管理│
│ │开拓海外市场，以便泰国生产基地能更快更好的产生投资效益。 │
│ │三、深化精益生产，持续推进提案改善制度 │
│ │2025年公司将围绕消除浪费、提升效率、强化质量三大目标不断深化精益生│
│ │产，结合PCB制造流程、工艺复杂、多品种小批量等特点，通过系统性优化 │
│ │实现降本增效。公司将继续推行提案改善制度，激励全员消除浪费的热情，│
│ │降低成本、提高效率，保证品质一致性；优化工艺，消除加工过剩，有效管│
│ │控加工上下限；消除过度管控，排除生产过程中的过度管理。 │
│ │四、深化智能制造，实现提质增效 │
│ │不断推进智能化的升级改造，引入工业机器人和自动化设备，减少人工操作│
│ │，提升生产效率和一致性，在关键生产环节实现全自动化；打造智能制造平│
│ │台，搭建MES+ERP+OA一体化平台，打通从订单到交付的全链路数据流；细化│
│ │产品分类，将产品按客户及应用场景更细化分类，对每个分类的产品按对应│
│ │参数加工；积极运用大数据和AI技术，发掘提高作业效率，推动协同作业方│
│ │式，提高作业饱和度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资│
│ │和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流│
│ │动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和│
│ │可供随时变现的有价证券。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、市场竞争加剧的风险 │
│ │全球PCB产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，目前已经形成以亚洲（尤其是中 │
│ │国大陆）为主导的新格局。数量庞大的PCB厂商将继续加剧中国大陆地区PCB│
│ │行业的市场竞争，但日益呈现“大型化、集中化”的趋势。如公司未来不能│
│ │持续提高生产管理能力、产品质量和技术水平，不能有效扩大生产规模，则│
│ │激烈的市场竞争将有可能影响公司的盈利能力，给公司带来风险。 │
│ │2、原材料价格波动的风险 │
│ │公司直接材料成本占总成本的比例较高，报告期内为69.17%，其价格波动对│
│ │公司业绩存在重要影响。生产经营所用主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔│
│ │、油墨、锡球等，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的价│
│ │格波动影响较大。若公司产品销售价格与原材料价格变动幅度、变动方向不│
│ │能同步，在其他因素不变的情况下，将导致公司毛利率发生变动，影响公司│
│ │经营业绩的稳定性。 │
│ │3、汇率风险 │
│ │本公司国内业务主要以人民币结算，但随着公司海外销售持续增长，本公司│
│ │已确认的外币资产和负债及未来的外币交易（外币资产和负债及外币交易的│
│ │计价货币主要为美元、港币、新加坡元等）依然存在汇率风险，如果美元兑│
│ │人民币汇率发生重大变化，将影响公司的盈利能力。 │
│ │4、环保风险 │
│ │PCB的生产过程涉及到电镀、蚀刻等工序，会产生废水、废气及固体废弃物 │
│ │，生产过程对环保的要求较高。随着国家对环保要求的不断提升，公司的环│
│ │保投入将持续增加，可能对公司的业绩造成影响，如因发生环境污染事件，│
│ │则有可能对公司生产经营造成不利影响。 │
│ │5、质量责任风险 │
│ │公司生产的印制线路板主要用于智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费 │
│ │办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等领域的下游客户，下游客户对公司产品 │
│ │质量要求较高。报告期内，由于客户产品需求更新等原因，导致发生少量退│
│ │换货的情形。公司未出现重大质量纠纷或诉讼，但PCB产品生产工序多、精 │
│ │密程度相对较高，各工序的生产品质均会对最终产品质量产生较大影响。如│
│ │果公司在产品生产过程中出现质量未达标准而未被检测发现的情况，将对公│
│ │司的业绩和品牌造成一定不利影响。 │
│ │6、安全生产的风险 │
│ │PCB生产工艺复杂，且在生产中需使用腐蚀性化学品等，对生产人员的操作 │
│ │要求较高，存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使│
│ │用意外等，将可能导致安全生产事故。 │
│ │7、核心人员流失的风险 │
│ │公司所处行业是资本、技术密集型行业，经验丰富的管理人员以及技术研发│
│ │人才是公司生存和发展的重要基础。客户不断推陈出新更新换代产品，在新│
│ │产品中应用新的技术和工艺，要求公司的研发水平与行业发展及客户需求相│
│ │配套。若公司未能把握行业发展趋势，或未能研发或储备符合客户未来需求│
│ │的相关技术，则将导致公司在市场竞争中处于劣势，进而对公司业绩造成不│
│ │利影响。同时，随着市场竞争加剧，企业之间对人才的争夺将更加激烈，未│
│ │来公司可能面临核心人才流失的风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司在选择利润分配方式时，相对于股票 │
│ │股利等分配方式优先采用现金分红的利
|