热点题材☆ ◇605111 新洁能 更新日期：2025-02-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:充电桩、智能机器、汽车电子、无人机、无人驾驶、芯片、汽车芯片、东数西算、三代半
导、低空经济
风格:融资融券、保险重仓、专精特新
指数:上证380、小盘成长、国证成长
【2.主题投资】
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2024-10-09│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司SGT MOSFET、IGBT产品可应用于无人机BMS、电机等核心部件。
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2024-09-20│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司的SGT MOSFET、SJ MOSFET产品已长期大批量应用于下游服务器和数据中心行业中
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2024-08-02│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司已与布局低空经济产业的相关客户形成合作，部分客户已经实现大批量销售。
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2024-08-02│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子产品可应用于汽车底盘域、动力域、智能信息域、车身控制域、驾驶辅助域五
大域控，已有产品应用于无人驾驶。
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前产品应用于多个机器人细分领域，如水下机器人、扫地机器人等。
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2024-05-27│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的相关产品目前已经应用于充电桩领域并实现批量供货，并且正在更多的充电桩客户端
进行验证。
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2022-10-11│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司主营为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售
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2022-07-08│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司已经通过了与车规级认证有关的IATF16949质量体系认证，具备了向汽车电子客户供货
的能力，且目前少部分产品已经导入相关汽车电子客户。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已经通过了与车规级认证有关的IATF16949质量体系认证，具备了向汽车电子客户供货
的能力﹐且目前少部分产品已经导入相关汽车电子客户
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内MOSFET设计龙头
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2024-10-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长54.59%
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2022-09-29│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司的主要客户中有宁德时代
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2022-06-14│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司客户结构不断升级。公司正从传统的消费电子客户逐步向新能源汽车、光伏新能源、高
端工业控制等领域转型，公司 2021 年度积极发展汽车电子（含燃油车和新能源汽车）、光伏逆
变和光伏储能、 5G 基站电源、工业自动化、高端电动工具等中高端行业，如 2021 年公司在汽
车电子市场重点导入了比亚迪，目前已经实现十几款产品的大批量供应，同时公司产品也进入了
多个汽车品牌的整机配件厂，汽车电子产品的整体销售占比得以快速提升
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2022-01-10│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司主营为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆
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国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品
平台的本土企业之一;公司拥有Trench NPT/Trench FS工艺，产品主要为MOSFET、IGBT，主要用
于UPS电源、逆变器等方面
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2020-09-28│转板A股 │关联度：☆☆☆
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新洁能:【838147:2016-09-02至2018-11-21】于2020-09-28在上交所上市
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2020-09-28│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司正在研发氮化镓功率HEMT工艺技术
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2020-09-28│富士康概念 │关联度：☆☆
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公司积极开发富士康等潜在客户为其开发相关新产品，并且有着良好额合作关系。
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2024-09-30│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,保险重仓持有548.46万股(1.89亿元)
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2023-08-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-11│中芯国际第三季度收入创历史新高
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中芯国际公告，第三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%；第三季度净利润10.6亿元，同
比增长56.4%。第三季度收入环比上升14%，达到21.7亿美元，创历史新高。受益于市场需求回暖
、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增
长。华福证券表示，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折
叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。
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2024-08-05│2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%
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据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析
报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与
去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示
，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。
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2024-06-18│功率半导体应用广阔，目前处于行业周期底部
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记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶
圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清
、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行。华鑫证券毛正认为，功率半
导体应用广阔，尽管目前处于行业周期底部，但随着交期、库存逐步改善，和下游需求逐步复苏
的节奏，再次看到功率半导体行业景气度回升的信号。随着国内功率产品可靠性、稳定性、性能
参数等不断追赶海外标准，未来国产市场空间广阔。
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2024-01-26│供需关系有望迎来优化，功率半导体正在积蓄涨价动能
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近日，多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉，大容量存储芯片
真正开启了涨价通道，主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄
涨价动能，部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。方正证券指出，目前伴随全球新增
产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格
提升。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-06│产线代工价上涨，功率半导体IGBT缺货愈演愈烈
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当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT几乎成了唯一的例外。不仅价格涨翻天，业界更
以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。据媒体报道，IGBT缺货问题至少
在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-03-24│巨头押注氮化镓芯片，下游在数据中心领域开始渗透
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欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种
领域，以求在更广泛的芯片市场低迷的情况下刺激增长。英飞凌功率和传感器系统总裁怀特表示
，英飞凌特别看好氮化镓（GaN）芯片。该公司预测，到2027年，氮化镓芯片市场将以每年56%的
速度增长。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2022-11-18│新能源带火碳化硅产业
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11月15日-19日，在今年高交会期间举办的“2022广东省半导体产业发展趋势论坛-汽车‘芯
’未来”上，产业链人士讨论的焦点也集中在碳化硅上，与这一热度相匹配的是，碳化硅相关投
资也愈发火热。
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2022-08-09│多种芯片交期维持高位+供需持续紧张，推动价格呈现上涨趋势
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2022中国IC领袖峰会将在8月17日南京举行，以“20年，砥砺前行”为主题，邀请半导体业
界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，以及企业高管
们一起回顾中国半导体产业20年来的发展历程，并探讨中国半导体下一个十年的发展之路。
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2022-08-05│头部企业相继扩产应对订单积压，IGBT供需关系仍紧
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近日，IGBT头部企业相继宣布投建新产能，以应对订单积压。有机构近日调查也显示，在车
规、光伏以及工控三大应用领域，均有超过四成企业下半年酝酿提价。
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2022-07-26│IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
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据报道，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面
，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我
，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，
今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。
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2022-07-08│单车价值消耗量超燃油车两倍，全球第三大汽车芯片巨头又遇突发状况
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日本芯片制造商瑞萨电子表示，公司位于熊本市一座工厂遭雷电击中供电线路，可能使该工
厂停产长达两周。
据惠誉去年的评级报告称，瑞萨是全球第三大汽车芯片公司，也是全球最大的微控制器（MCU）
供应商，市场份额达到19%。
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2022-06-09│缺货成常态，下游75%的芯片订单在未来12个月内才能交货
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从芯片供应端来看，英飞凌一季度积压订单金额已经环比增长19.4%，达370亿欧元，其中超
过五成是汽车相关产品，预计75%的订单在未来12个月内才能交货，远超公司交付能力。
当前汽车芯片短缺现象依旧持续，短期内仍较难实现供需平衡，各家车企仍在争抢芯片产能，并
且智能电动车的芯片成本已经超过电池包。
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2022-03-28│新能源车+光伏，IGBT紧缺或延续至2023年上半年
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目前所有的新能源汽车，最明显的特点是电池和电机驱动系统作为汽车动力来源，电机驱动
系统中的电机控制器，最广泛的方案就是使用IGBT。据中信证券测算，2022年全年IGBT供需仍将
持续紧张，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年上半年。
IGBT作为能源变换与传输的核心器件，其价值约占整车成本的1-2％，按目前的车用SiC-MOSFET
模块的市场价格计算，同等电流规格的IGBT和SiC的成本价格相差至少1倍，IGBT的成本优势明显
。此外，IGBT作为光伏逆变器中核心器件广泛应用于组串式、集中式及微型光伏逆变器，成本占
比约12%，业内人士分析指出，2021年全球IGBT市场空间已接近550亿元人民币，过去4年复合增
速接近20%。在缺货背景下，国内IGBT产业迎来加速机遇，看好在光伏、电动车领域导入进展较
快，且产能有保障的IGBT厂商。
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2022-03-17│委外代工厂最高涨价50%！功率半导体需求强劲
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据报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产
能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩
大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
根据IHS数据，2022年中国功率半导体市场规模有望达到182.70亿美元（1164.51亿元人民币），
2018-2022年CAGR达到7.11%。
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2022-03-10│半导体短缺 保时捷将暂停莱比锡工厂
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芯片短缺成为制约汽车产能的关键变量。据媒体报道，因为芯片半导体短缺，保时捷莱比锡
工厂已经从3月2日起暂时关停，并持续到3月11日。同时保时捷表示，将根据未来几周的状况动
态评估工厂是否能正常复产。此前，福特、现代等汽车厂也纷纷因芯片短缺问题关停部分产能。
新能源汽车公司RIVIAN首席执行官称，预计（汽车）芯片短缺状况将延续至2023年。据中泰证券
研报，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，全球前五大芯片供应商英飞凌、恩智浦、
瑞萨、德州仪器和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价。
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2022-01-27│库存不足5天！汽车领域芯片成缺货“重灾区”
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美国商务部发布了2021年9月发布的《半导体供应链信息征询风险报告》（RFI）的结果。报
告显示，半导体供应链仍然脆弱。需求继续远远超过供应，汽车制造商、医疗设备制造商等芯片
买家持有的库存中值已从2019年的40天降至2021年的不到5天，关键行业的库存甚至更少，全球
半导体短缺将至少持续到今年下半年。
百年汽车行业正在经历大变革时代，汽车向电动化、智能化是大势所趋，ModorIntelligence数
据预测未来5年半导体下游应用领域中，汽车应用的复合增速达10.3%，位居所有行业领域之首。
电动化方面，汽车电动化最受益的是功率器件，尤其是IGBT，根据Omdia数据，2020年汽车功率
器件市场规模为45亿美元，预计到2025年汽车功率器件市场规模将达到92亿美元。
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2021-11-24│新能源车半导体价值量占比达55%
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汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。根据Gartner预
测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元。汽车半导体包含功率、控制芯片
、传感器，其中功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
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2021-06-17│交期长达一年 功率半导体龙头酝酿新一轮涨价
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有报道称全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET（金氧半场效晶体管
）的涨幅将有12%，预计本月中旬执行。此外，功率半导体大厂ST（意法半导体）、安森美等也
表示将提升价格。国内部分功率半导体厂商也已发出了涨价函。
据富昌电子2021年二季度市场行情报告显示，几乎所有的芯片产品都面临着不同程度上的货期延
长，价格呈现上涨趋势，功率半导体领域也不例外。英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产
品货期最长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周。
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2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
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据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
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2021-05-28│IC设计大厂一季度营收集体大增
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分析机构ICinsights发布全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况。根据报告，
前15大半导体企业中，营收增长最高的四位AMD（93%）、联发科（90%）、高通（55%）、英伟达
（51%）都是无晶圆IC设计厂商，第一季度营收年增长都超过了50%。
芯片设计作为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来中国芯片设计产业在提升自给
率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持了高速成长的趋势。机构指出，议价
能力强的设计公司能够将晶圆、封测成本端影响更有效传导。叠加供需紧张下的马太效应，龙头
设计公司甚至能够在景气过程中获得量价齐升。
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2020-12-07│功率半导体行业平均涨幅10% 部分产品上涨幅度更高
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《科创板日报》记者12月5日从供应链多家公司独家获悉，功率半导体行业目前平均涨幅5%-
10%，部分产品涨幅更高。“缺货严重，不排除有更多涨幅。2021年一季度订单排满，甚至有订
单排到明年年底。”
业内人士表示，功率半导体市场空间巨大，5G、汽车电子等为行业增长提供强劲动能。功率半导
体是实现设备电气性能的必备要素，广泛应用于消费电子、工业、汽车电子等领域，总体市场空
间超400亿美金，中国占全球需求的35%以上，且市场增速显著高于全球，随着5G带来的万物互联
及基站、数据中心数量的迅猛增长，及汽车电子化程度的不断提升，MOSFET及IGBT有望持续放量
，带动功率半导体市场实现较快增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │新洁能系经江苏省无锡工商行政管理局出具的《江苏省无锡工商行政管理局│
│ │公司准予设立登记通知书》((02000047)公司设立[2013]第01040001号）批 │
│ │准，由朱袁正、新潮集团、新洁能半导体共同发起设立的股份有限公司。公│
│ │司于2013年1月5日取得江苏省无锡工商行政管理局核发的《企业法人营业执│
│ │照》（注册号：320200000204840)，注册资本1,000.00万元。 │
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│产品业务 │MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售 │
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│经营模式 │Fabless │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内MOSFET设计龙头 │
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│核心竞争力 │1、研发实力优势 │
│ │公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握│
│ │超结理论技术，并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的企业之一，是│
│ │国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET│
│ │及IGBT四大产品平台的本土企业之一。截至2020年1月19日，公司拥有97项 │
│ │专利，其中发明专利35项，发明专利数量和占比在国内半导体功率器件行业│
│ │内位居前列；公司拥有的该等专利与MOSFET、IGBT、功率模块以及先进工艺│
│ │技术密切相关，对公司核心技术形成了专利保护，对同行业竞争者和潜在竞│
│ │争者均形成了较高的技术壁垒。此外，公司参与在IEEETDMR等国际知名期刊│
│ │中发表论文13篇，其中SCI收录论文7篇，不断提升公司自身在先进功率半导│
│ │体领域的整体技术水平，缩小了与国际一流半导体功率器件企业的技术差距│
│ │，拉大了与国内同行业竞争者的技术差距。 │
│ │2、产品系列优势 │
│ │公司主要产品为沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET和│
│ │IGBT等半导体功率器件，已拥有覆盖12V-1350V电压范围、0.1A-350A电流范│
│ │围的多系列细分型号产品，是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品│
│ │系列最齐全的设计企业之一。公司通过构建主要产品工艺技术平台，衍生开│
│ │发细分型号产品，并持续升级产品工艺平台，形成了“构建-衍生-升级”的│
│ │良性发展模式，从而使得公司细分型号产品能够快速、“裂变式”产生，满│
│ │足下游多个领域的需求，最终引致公司经营规模迅速增长。截至目前，公司│
│ │已拥有1000余种细分型号产品，能够满足不同下游市场客户以及同一下游市│
│ │场不同客户的差异化需求。基于国际先进的超低能耗电荷平衡理论技术，公│
│ │司研发的主要产品紧跟国际一线品牌，且拥有全部自主知识产权。公司600V│
│ │-1350V的沟槽型场截止IGBT、500V-900V的第三代超结功率MOSFET、30V-300│
│ │V的屏蔽栅功率MOSFET、12V-250V的沟槽型功率MOSFET均已实现量产及系列 │
│ │化。未来，公司将进一步优化产品性能，挖掘客户的需求，丰富产品系列型│
│ │号，保持公司在产品系列方面的竞争优势。
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