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协和电子(605258)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇605258 协和电子 更新日期:2025-05-03◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、汽车电子、毫米雷达、PCB概念 风格:小盘非融、微盘精选、微小盘股 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-26│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的高频通讯产品已经广泛应用于4G、5G领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-22│毫米波雷达 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司积极布局板块新起点,组织团队研究开发了车载毫米波雷达等产品且已批量供货。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-14│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品为刚性、挠性电路板以及印制电路板的表面贴装业务,应用于汽车电子、高频 通讯等中高端领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 国内领先的高频通讯板生产商;公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研产销和表面贴装业 务(SMT),在汽车电子、高频通讯领域具备较强的竞争力,已成功通过东风科技、星宇股份、伟 时电子、罗森伯格等国内外知名企业的认证 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-12-03│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 协和电子:【870554:2017-01-23至2018-01-24】于2020-12-03在上交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-30│微盘精选 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为微盘精选股。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-30│活跃小盘非融│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为活跃小盘非融精选个股。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-30│微小盘股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-04-30公司AB股总市值为:24.62亿元 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局,市场有望扩容 ──────┴─────────────────────────────────── 随着全球电子信息技术迅速发展,5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变,对PCB性 能提出了更高的要求,如高频、高速、高压、耐热、低损耗等,由此催生对大尺寸、高层数、高 阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称 将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂,近期多地相关项目也 在陆续签约、开工,预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的│ │ │表面贴装业务(SMT),产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。 │ │ │公司已与东风科技、星宇股份、康普通讯、伟时电子、罗森伯格、东科克诺│ │ │尔、晨阑光电、安弗施、艾迪康等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳│ │ │定的合作关系。公司专注于汽车电子、高频通讯等中高端领域,报告期上述│ │ │领域收入合计占比达98%左右。在汽车电子领域,公司产品主要应用于汽车 │ │ │发动机管理系统、汽车仪表系统、车载信息系统、空调控制系统、制动安全│ │ │系统、后座娱乐管理系统、汽车照明系统、车身电子系统等领域,由于汽车│ │ │部件要求在高温、低温、高压、震动和有水等环境条件下仍能高精准运行,│ │ │且汽车电子安全性涉及生命安全,因此对PCB品质、寿命、可靠性要求严苛,│ │ │进入门槛较高;在高频通讯领域,公司产品主要应用于基站天线、基站无源 │ │ │功分器、基站滤波器、基站合路器等移动通信领域,高频通讯板生产对生产│ │ │技术、工艺控制、物料选择、技术参数等要求较高,进入技术壁垒较高,公│ │ │司是国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一,具有较强竞争优势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印│ │ │制电路板的表面贴装业务(SMT),产品主要应用于汽车电子、高频通讯等 │ │ │领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司目前的经营模式主要是在获取客户订单后,购买相关的原材料,实施线│ │ │路板产品的加工生产以及为部分客户提供线路板的表面贴装(SMT),公司 │ │ │的销售主要采取直销模式,直接销售给公司客户。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、客户优势 │ │ │公司专注于汽车电子、高频通讯领域,进入壁垒都相对较高,需通过客户各│ │ │种较为严格的专项认证和体系认证,进入其供应链体系,达成长期战略合作│ │ │伙伴关系后,一般便不轻易更换供应商。公司已与东风科技、星宇股份、伟│ │ │时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了稳定的合作关系,同时与蜂巢能│ │ │源、天合光能等新能源领域的客户建立了合作。公司依托线路板和SMT贴片 │ │ │的生产能力,为客户提供“一站式”的加工服务。公司连续多年获得客户授│ │ │予的“优秀供应商”、“特别贡献奖”等荣誉。报告期内,公司通过快速响│ │ │应客户需求,根据其个性化订单优化研发、生产、交付等环节,充分提升精│ │ │细化管理水平,不断优化提升服务客户的能力。 │ │ │2、技术优势 │ │ │公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心,先后获│ │ │评江苏省高新技术企业、江苏省企业技术中心、常州市企业技术中心、常州│ │ │市柔性印制电路板通讯工程技术研究中心、江苏省示范智能车间、江苏省绿│ │ │色工厂、江苏省专精特新企业、常州市明星企业、江苏精品等多项荣誉或认│ │ │定。近年来,随着汽车电子等高端领域的产品的电子设计越来越精密,线宽│ │ │线距越来越小,对PCB的高集成度带来更高要求。通过近年募投项目的实施 │ │ │,公司积极引进国内外先进数控钻孔机、LDI激光直接成像设备等,进一步 │ │ │提高了自动化水平和生产效率;电子事业部引进了松下的贴片机,进一步提│ │ │高单位面积生产能力及实现更高精度的贴装,满足了客户一站式的综合服务│ │ │。同时公司拥有一批经验丰富、技术过硬的骨干人员,已建立健全了一套较│ │ │为完善的研发体系,先进的设备搭配先进的生产技术理念和能力为公司保持│ │ │领先优势提供可靠保证,强化了核心竞争力。截至报告期期末,公司及合并│ │ │报表范围子公司共拥有发明专利17项,实用新型专利79项,外观设计专利3 │ │ │项,软件著作权8项。 │ │ │3、质量优势 │ │ │公司产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域。公司坚持以质量为本,通│ │ │过不断改进生产流程,加强在采购、生产、销售等各个环节的质量控制,积│ │ │累了丰富的产品质量控制经验,保证了产品质量的优质、稳定。经过多年的│ │ │积累和发展,一方面,公司建立了完善可靠的质量控制体系,严格把关,确│ │ │保公司产品的稳定性,已先后通过了ISO9001、IATF16949、UL等质量相关体│ │ │系认证。另一方面,公司根据汽车电子、高频通讯行业所用PCB产品质量控 │ │ │制点的不同,制定了差异化的品质控制规范和流程。公司除使用全自动外观│ │ │检查机检验外,还选拔经验丰富的检验人员依据订单需求进行再次复检,确│ │ │保产品良率能够满足下游客户的差异化需求。 │ │ │4、管理优势 │ │ │公司PCB产品以中小批量为市场定位,具有平均订单面积小、订单数量多、 │ │ │品种多等特点。如何通过合理、有效的管理和组织调度,生产出各类量小而│ │ │品种繁杂的产品,做好诸多产品的质量控制,并能满足客户快速交货的需求│ │ │是公司竞争实力的重要体现。公司制订了严格高效的生产经营制度,不断加│ │ │强生产经营的规范化和标准化。经过日常经营的积累以及不断学习行业先进│ │ │生产技术,公司在原料采购、工艺参数优化、人力配备、生产安排和交货等│ │ │方面逐渐形成了一套完整的控制管理体系。公司根据生产经营需要采取了ER│ │ │P管理系统,结合BOM选料和工艺作业流程卡,有效提升了公司经营数据的准│ │ │确性、完整性和实时性,使公司的生产经营能够对客户的多样化需求作出及│ │ │时、快速响应。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年公司实现营业收入88661.55万元,同比增长20.89%,归属上市公司股│ │ │东的净利润7127.19万元,同比增长90.97%。2024年公司资产总额157269.31│ │ │万元,同比增长5.19%,归属于上市公司股东的净资产121072.47万元,同比│ │ │增长3.46%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至报告期期末,公司及合并报表范围子公司共拥有发明专利17项,│ │营权 │实用新型专利79项,外观设计专利3项,软件著作权8项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心,先后获│ │ │评江苏省高新技术企业、江苏省企业技术中心、常州市企业技术中心、常州│ │ │市柔性印制电路板通讯工程技术研究中心、江苏省示范智能车间、江苏省绿│ │ │色工厂、江苏省专精特新企业、常州市明星企业、江苏精品等多项荣誉或认│ │ │定。近年来,随着汽车电子等高端领域的产品的电子设计越来越精密,线宽│ │ │线距越来越小,对PCB的高集成度带来更高要求。通过近年募投项目的实施 │ │ │,公司积极引进国内外先进数控钻孔机、LDI激光直接成像设备等,进一步 │ │ │提高了自动化水平和生产效率;电子事业部引进了松下的贴片机,进一步提│ │ │高单位面积生产能力及实现更高精度的贴装,满足了客户一站式的综合服务│ │ │。同时公司拥有一批经验丰富、技术过硬的骨干人员,已建立健全了一套较│ │ │为完善的研发体系,先进的设备搭配先进的生产技术理念和能力为公司保持│ │ │领先优势提供可靠保证,强化了核心竞争力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │汽车电子、高频通讯等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │内销、外销 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │协和电子2024年12月16日公告,公司股东东禾投资计划15个交易日起3个月 │ │ │内,通过集中竞价方式减持公司股份不超过30.60万股,占公司总股本的0.3│ │ │477%,协诚投资计划通过集中竞价方式减持公司股份不超过47.70万股,占 │ │ │公司总股本的0.542%。截至公告日,东禾投资持有公司无限售条件流通股13│ │ │6.00万股,占公司总股份的1.55%;协诚投资持有公司无限售条件流通股136│ │ │.00万股,占公司总股份的1.55%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │对外投资 │设立合资公司:协和电子2022年1月6日公告,公司拟与江苏泛亚微透科技股│ │ │份有限公司等累计21家机构及个人共同发起设立合资公司“江苏源氢新能源│ │ │科技股份有限公司”,投资建设氢燃料电池质子交换膜项目。合资公司注册│ │ │资本为4亿元,其中协和电子出资500万元,占合资公司总股本的1.25%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(一)PCB行业总体情况 │ │ │印制电路板作为电子产品的重要组成部分,是电子元器件连接的桥梁,有“│ │ │电子产品之母”之称。PCB用途十分广泛,下游包括通讯、汽车电子、计算 │ │ │机、消费电子等领域。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、│ │ │中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域,我国是PCB产业 │ │ │全球生产规模最大的生产基地。 │ │ │在人工智能、AI服务器及算力卡、AIPC、智能电动汽车、新一代通信技术等│ │ │多个应用领域迅速发展的催化下,2024年PCB行业景气度有所回升。根据Pri│ │ │smark2024年第四季度报告统计,2024年全球PCB总产值接近735.65亿美元,│ │ │产值增长约5.8%。中长期来看,未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势 │ │ │,其中,中国大陆地区复合增长率为4.3%。 │ │ │(二)汽车PCB行业的市场情况 │ │ │PCB在汽车中应用广泛,同时汽车也是PCB重要应用领域。PCB作为电子元器 │ │ │件的支撑,在传统汽车中主要应用于汽车照明系统、动力控制系统、车身传│ │ │感器、导航系统、娱乐系统等。相比传统燃油车,新能源汽车的电池、电机│ │ │和电控三大核心系统增加了对PCB的需求,电动汽车电子化程度远高于传统 │ │ │动力汽车,新能源汽车快速渗透提升行业整体电子化程度。 │ │ │2024年,在我国“以旧换新”等刺激政策拉动下,国内汽车销量持续上涨,│ │ │带动汽车电子PCB市场需求进一步增长。据中国汽车工业协会的统计数据显 │ │ │示,2024年,我国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆,同比分别增│ │ │长3.7%和4.5%。其中,新能源汽车产销首次突破1000万辆,分别达到1288.8│ │ │万辆和1286.6万辆,同比分别增长34.4%和35.5%。市占率方面,2024年,新│ │ │能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%,较2023年提高9.3个百分点│ │ │。 │ │ │(三)高频通讯PCB行业的市场情况 │ │ │高频通讯PCB的市场需求主要受下游移动通信基站设备需求的影响。目前, │ │ │高频通信主要集中在移动通信、汽车、卫星导航、军工雷达等对信号传输速│ │ │度和质量要求较高的领域。其中,移动通信行业是高频通信最重要、市场规│ │ │模最大的应用领域。移动通信业务的高速发展,带动了移动运营商设备投资│ │ │的增长,全球基站建设数量稳步提升。基站作为移动信号接收、处理、发送│ │ │的核心设备,必须选用稳定性高、损耗低的高频通讯材料,全球范围内的大│ │ │规模移动通信设施建设是高频通信行业在近年以及未来持续增长的主要动因│ │ │。 │ │ │5G时代,高频PCB的需求预期大幅增长。同等信号覆盖区域所需5G宏基站数 │ │ │量远多于4G宏基站数量。据国家工信部统计数据显示,截至2024年底,我国│ │ │5G基站总数达425.1万个,比上年末净增87.4万个,5G基站占移动电话基站 │ │ │总数达33.6%。未来,随着5G渗透率持续提升以及重点场所移动网络深度覆 │ │ │盖的推进,高频PCB需求也将持续提升。另一方面,5G波长为毫米级,波长 │ │ │极短,频率极高,造成绕射和穿墙能力差,在传播介质中的衰减情况严重,│ │ │相比于4G基站,5G宏基站覆盖区域较小,未来在热点区域、人口密集区域进│ │ │一步铺设基站,有望带动高频PCB市场需求持续增长。 │ │ │(四)新能源汽车电池、储能电池用FPC/CCS的市场情况 │ │ │电池连接系统CCS(CellsContactSystem)是一种将铝巴、信号采集组件、 │ │ │绝缘材料等通过热压合或铆接等方式组合在一起,实现电芯间串并联及温度│ │ │、电压等信号采集和传输的电连接系统。由于柔性电路板FPC(FlexiblePri│ │ │ntedCircuit)是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板,具备配线组装密 │ │ │度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点,采用FPC方案的CCS在动力电池│ │ │和储能电池中应用广泛。新能源动力电池和储能电池的发展,使得FPC和CCS│ │ │应用进一步扩展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│中长期来看,未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势,Prismark预测2024-20│ │ │29年全球PCB产值复合增长率约为5.2%,2029年全球PCB产值将达到约946.61│ │ │亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位,但由于中国PCB行业 │ │ │的产品结构和一些生产转移,Prismark预测2024-2029年中国大陆PCB产值复│ │ │合增长率约为4.3%,略低于全球综合水平,预计到2029年中国大陆PCB产值 │ │ │将达到约508.04亿美元。对于PCB产品,无线通信、服务器和数据存储、新 │ │ │能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴│ │ │随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现,各类终端应│ │ │用也带来数据流量的激增,在下游电子产品拉升PCB用量的同时,也进一步 │ │ │驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高 │ │ │频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司专注于印制电路板行业,致力于为下游客户提供包括刚性印制电路板、│ │ │挠性印制电路板等多样化、全方位的产品选择和印制电路板的表面贴装业务│ │ │一站式服务。公司将坚持持续聚焦行业优势客户,进一步加强与汽车电子、│ │ │高频通讯下游领域优势客户的深入合作,并逐渐向下游纵向延伸,提供印制│ │ │电路板、SMT、总成等整体制造服务。另一方面,公司将依托现有的研发能 │ │ │力、设备资源、产品制造实力,进一步扩宽产品应用领域,在汽车电子和高│ │ │频通讯领域之外,扩宽包括新能源等在内的更丰富更多元的应用场景和应用│ │ │领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1、聚焦主业,深耕汽车电子和高频通讯领域 │ │ │公司自上市以来,一直围绕汽车电子和高频通讯领域开展业务,开发积累了│ │ │东风科技、星宇股份等众多客户。随着新能源汽车和智能汽车的兴起与逐步│ │ │渗透,以及5G等高频通讯的大规模应用,PCB需求进一步增加,公司积极把 │ │ │握下游应用领域的发展机遇,进一步聚焦汽车电子和高频通讯领域,多措并│ │ │举,努力为客户提供产品。 │ │ │2、面向市场需求,持续开发客户资源 │ │ │报告期内,公司积极面向市场,坚持以市场需求为导向,专注于汽车电子和│ │ │高频通讯等领域,密切关注客户需求及市场发展变化,积极参与客户招投标│ │ │工作,积极参加各类行业展会,持续做好客户开发及深耕工作。报告期内,│ │ │公司新增客户50余家。公司将持续聚焦客户资源,不断完善客户服务体系与│ │ │需求响应机制,力求及时、有效解决客户痛点,提高客户满意度。 │ │ │3、行业竞争激烈,产品毛利有所影响 │ │ │2024年,PCB行业景气度有所回升,但中国作为世界PCB制造中心,国内行业│ │ │竞争者众多,上市公司众多,产品价格和技术质量面临越来越严格的要求,│ │ │竞争日益激烈。另一方面,原材料、劳动力等生产成本影响较大。在此背景│ │ │下,公司报告期内收入虽有所增长,但产品毛利率确有下降,2024年主营业│ │ │务毛利率为18.26%,相较于2023年的19.48%,下降1.22个百分点。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│2025年,在新一届董事会的带领下,公司将持续坚持长期发展战略,坚持聚│ │ │焦主业,着重从市场开拓、产品质量提升、内部组织效率提升、人才梯队搭│ │ │建以及内控治理等方面不断提升公司的综合竞争力: │ │ │(1)在市场开拓方面,公司将加大市场开拓力度,提升公司产能利用率。 │ │ │一是加强市场推广和客户拓展力度,提高公司现有产品的销售规模;二是以│ │ │客户需求为导向,持续加大研发投入,加强技术创新与产品迭代,积极挖掘│ │ │新的市场机会,提高公司市场销售规模。 │ │ │(2)在产品质量方面,公司将不断完善生产工艺与生产流程的全过程把控 │ │ │,持续优化升级设备、改进工艺、加强人员训练,不断强化产品质量管理,│ │ │提高产品良率,提高客户满意度。 │ │ │(3)在内部组织效率提升方面,公司将持续开展降本增效,继续深化全面 │ │ │预算管理,持续挖掘降本增效空间,将节约成本和增加效益贯穿到生产、采│ │ │购、销售、管理等各个环节,促进公司增效增收。 │ │ │(4)在人才梯队搭建方面,公司将持续强化人才队伍建设,加强校企合作 │ │ │力度,坚持内部培养与外部引进相结合的人才管理方法,加强人才储备,优│ │ │化员工结构,建立多层次人才队伍,为推动公司高质量发展提供人才保障。│ │ │(5)在企业内控治理方面,公司将继续致力于优化公司治理结构,构建一 │ │ │个更加规范、透明的上市公司运作体系。同时将不断加强内控制度建设,优│ │ │化内部控制流程,以完善风险防范机制,确保公司的稳健运营。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司│ │ │的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券│ │ │以及对未来12个月现金流量的滚动预测,确保公司在所有合理预测的情况下│ │ │拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定,从│ │ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺,以满足短期和长期的资金需求│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、行业与市场竞争风险 │ │ │PCB行业作为电子工业的基础元器件行业,其供求变化受宏观经济形势的影 │ │ │响较大,同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为充分且激烈。尽管全球PCB│ │ │产业重心进一步向中国转移,中国PCB将迎来一个全新的发展时机,但因成 │ │ │本和市场等优势的逐步缩小,行业大规模扩产,以及环保日趋严苛,中国PC│ │ │B行业的企业将面临更激烈的市场竞争。虽然公司具有明显的核心竞争优势 │ │ │,但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争,将会对公司的业绩产生不利影│ │ │响。 │ │ │2、生产经营风险 │ │ │(1)主要原材料采购价格变动的风险。公司日常生产所用主要原物料包括 │ │ │覆铜板、铜球、干膜、覆盖膜、油墨等,报告期内原物料占公司主营业务成│ │ │本的比例较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定│ │ │性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足,但受国内外│ │ │环境因素影响,仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或│ │ │者价格、质量发生波动,进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影│ │ │响的可能性。 │ │ │(2)应收账款增加的风险。公司应收账款账龄结构良好,且主要客户均具 │ │ │有良好的信用,相关款项回收风险较小。尽管公司一向注重应收账款的回收│ │ │工作,但仍不能完全避免应收账款不能按期或无法收回的风险,如果公司主│ │ │要客户的经营情况、财务状况发生重大不利变化,公司将面临应收账款不能│ │ │及时或足额收回的风险,进而对经营业绩产生一定不利影响。 │ │ │(3)产品质量控制风险。PCB作为电子产品的基础元器件,如其有质量问题│ │ │,则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废,所以│ │ │客户对PCB的产品质量要求较高。如果公司不能有效控制产品质量,相应的 │ │ │赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。公司将持续深入加强内部流程管│ │ │理,同时不断优化作业和提高信息化管理程度,践行6s制度和IATF16949质 │ │ │量管理体系,全面提升产品质量。 │ │ │(4)环保风险。印制电路板行业存在一定的环保风险,公司在生产经营过 │ │ │程中,十分重视对环境的影响,对环境安全持续推进源头管控,并积极落实│ │ │最新环保法律法规要求,持续加强环保投入,并对员工进行环保知识培训,│ │ │提升员工环保素养。 │ │ │(5)毛利率及净利率下滑风险。主要原因系市场竞争日趋激烈、产品价格 │ │ │下降、原材料成本上升、劳动力成本提升等方面因素影响。若未来出现市场│ │ │竞争持续加剧、行业政策调整、下游市场需求变化等情况,公司可能面临毛│ │ │利率和净利率继续下滑的风险。 │ │ │3、技术创新风险 │ │ │印制电路板行业是一个技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的综合│ │ │性行业。PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、 │ │ │材料、化工等多门学科的知识储备与交叉运用,技术集成度高,需要企业在│ │ │诸多技术专业领域的多年学习与沉淀。随着技术的不断进步和客户要求的进│ │ │一步提高,若公司未来不能保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺│ │ │的持续开发,则存在丧失技术优势,公司市场竞争力和盈利能力出现下滑的│ │ │风险。 │ │ │4、募集资金投资项目的风险 │ │ │募投项目需要一定的建设期和达产期,在项目实施过程中及项目建成后,假│ │ │如国家政策、市场环境、行业技术及相关因素出现重大不利变化,则可能导│ │ │致公司募投项目新增产能无法完全消化,从而给公司经营带来不利影响。 │ │ │5、实际控制人不当控制的风险 │ │ │尽管公司已经建立了规范的法人治理结构和完善的内部控制制度,但是如果│ │ │公司实际控制人利用其控股地位,通过在股东大会上行使表决权,对公司的│ │ │经营决策、人事任免等事项作出影响,则存在实际控制人不当控制、损害公│ │ │司及其他中小股东利益的风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │ │ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │ │ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│ │ │措施来稳定股价。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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