热点题材☆ ◇605258 协和电子 更新日期:2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、毫米雷达、PCB概念
风格:户数减少、QFII新进、小盘非融
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-26│5G概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的高频通讯产品已经广泛应用于4G、5G领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-02-22│毫米波雷达 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司积极布局板块新起点,组织团队研究开发了车载毫米波雷达等产品且已批量供货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-14│汽车电子 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品为刚性、挠性电路板以及印制电路板的表面贴装业务,应用于汽车电子、高频
通讯等中高端领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内领先的高频通讯板生产商;公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研产销和表面贴装业
务(SMT),在汽车电子、高频通讯领域具备较强的竞争力,已成功通过东风科技、星宇股份、伟
时电子、罗森伯格等国内外知名企业的认证
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-29│高盛持股 │关联度:☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有44.74万股(占总股本比例为:0.51%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-12-03│转板A股 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
协和电子:【870554:2017-01-23至2018-01-24】于2020-12-03在上交所上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-22│活跃小盘非融│关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为活跃小盘非融精选个股。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-28│QFII新进 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2024-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有45.32万股(0.52%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│户数减少 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-38.3831%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局,市场有望扩容
──────┴───────────────────────────────────
随着全球电子信息技术迅速发展,5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变,对PCB性
能提出了更高的要求,如高频、高速、高压、耐热、低损耗等,由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂,近期多地相关项目也
在陆续签约、开工,预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │公司主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的│
│ │表面贴装业务(SMT),产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。 │
│ │公司已与东风科技、星宇股份、康普通讯、伟时电子、罗森伯格、东科克诺│
│ │尔、晨阑光电、安弗施、艾迪康等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳│
│ │定的合作关系。公司专注于汽车电子、高频通讯等中高端领域,报告期上述│
│ │领域收入合计占比达98%左右。在汽车电子领域,公司产品主要应用于汽车 │
│ │发动机管理系统、汽车仪表系统、车载信息系统、空调控制系统、制动安全│
│ │系统、后座娱乐管理系统、汽车照明系统、车身电子系统等领域,由于汽车│
│ │部件要求在高温、低温、高压、震动和有水等环境条件下仍能高精准运行,│
│ │且汽车电子安全性涉及生命安全,因此对PCB品质、寿命、可靠性要求严苛,│
│ │进入门槛较高;在高频通讯领域,公司产品主要应用于基站天线、基站无源 │
│ │功分器、基站滤波器、基站合路器等移动通信领域,高频通讯板生产对生产│
│ │技术、工艺控制、物料选择、技术参数等要求较高,进入技术壁垒较高,公│
│ │司是国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一,具有较强竞争优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面│
│ │贴装业务(SMT) │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司已建立健全采购相关管理制度,严格筛选合格供应商并作长期考察,确│
│ │保采购原材料符合生产质量标准。公司设有采购部,负责对公司主要原材料│
│ │和辅助原材料的采购执行。公司采购时,均由公司直接与供应商洽谈并向其│
│ │发出采购订单。针对不同性质的原材料,公司采取不同方式进行采购:(1 │
│ │)按照预计产量采购:对于常用、通用的主辅材,如覆铜板、电子元器件、│
│ │铜球、干膜、覆盖膜、常用油墨及化学物料等,公司根据日常消耗量确定安│
│ │全库存,在保证最小安全库存的前提下,按照月度生产计划进行采购。 │
│ │(2)按照实际订单需求采购:对于特殊类型的覆铜板、油墨和耗材等材料 │
│ │,公司根据实际订单需求采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司已建立健全生产相关管理制度,建立了一套快速有效处理客户订单的流│
│ │程,涵盖生产计划排配、进度管控及交货管制作业等环节,保证及时生产、│
│ │发货以满足客户需求。 │
│ │印制电路板产品具有高度定制化的特性,已生产完工的印制电路板通常只能│
│ │专用于特定型号的下游产品,因此公司主要采用“以销定产”的生产模式,│
│ │根据下游客户订单进行定制化设计、生产。公司会优先采用自身生产线进行│
│ │生产,当出现订单量较大、交期较短的情况时,会安排工序外协加工,以满│
│ │足客户需求。公司设有质量控制部门对生产产品的质量进行检验,保证出厂│
│ │产品的质量。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、中高端产品结构,快速优质的服务优势 │
│ │公司专注于汽车电子、高频通讯领域,这两个应用领域的PCB板较一般消费电│
│ │子类PCB高端。汽车电子安全性关乎生命安全,进入门槛较高,高频通讯板生 │
│ │产技术壁垒高,公司是国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一,具有较│
│ │强的竞争优势。同时,公司订单具有品种数较多、均单面积较小、交期短的 │
│ │特点,2019年公司平均订单面积约38平方米。此外,公司汽车板平均交货期15│
│ │天左右,高频板平均交货期7天左右,平均交货期较短,生产管理复杂性和难度│
│ │较高,快速高效、优质响应客户的能力是公司核心竞争力的重要体现。 │
│ │2、产品优势 │
│ │印制电路板产品种类众多,不同产品种类的印制电路板在对研发设计、生产 │
│ │工艺、产线要求以及生产制程等各种生产条件的要求差异较大。公司专业从│
│ │事印制电路板产品的生产制造,当前的主导产品覆盖了刚性电路板、挠性电 │
│ │路板、刚挠结合板、金属基板、高频通讯电路板、SMT贴片加工等业内主流 │
│ │产品和服务类型。丰富的产品类型不仅可以为下游客户提供多样化的产品选│
│ │择和一站式服务,有利于公司进一步开拓市场、提升市场份额;更有助于公司│
│ │通过合理搭配产品规格和安排生产计划,有利于公司资源的充分利用和优化 │
│ │配置,提高公司运转效率。 │
│ │3、技术优势 │
│ │公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心,现已建 │
│ │立健全了一套较为完善的研发体系,拥有一批经验丰富、技术过硬的骨干人 │
│ │员,具备先进的生产技术和能力。截至本招股意向书签署日,公司形成了包括│
│ │3项发明专利、73项实用新型专利、1项外观设计专利和8项软件著作权及十 │
│ │余项核心技术在内的一批技术成果。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有境内外注册商标2项,专利74项,软件著作权8项,│
│营权 │土地使用权7项,域名4项 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │汽车、通信 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│对外投资 │设立合资公司:协和电子2022年1月6日公告,公司拟与江苏泛亚微透科技股│
│ │份有限公司等累计21家机构及个人共同发起设立合资公司“江苏源氢新能源│
│ │科技股份有限公司”,投资建设氢燃料电池质子交换膜项目。合资公司注册│
│ │资本为4亿元,其中协和电子出资500万元,占合资公司总股本的1.25%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司专注于印制电路板行业,致力于为下游客户提供包括刚性、挠性印制电│
│ │路板等多样化、全方位的产品选择和印制电路板的表面贴装业务一站式服务│
│ │。公司坚持聚焦行业优势客户,选择与汽车电子、高频通讯等下游领域优势│
│ │客户深入合作,并逐渐向下游纵向延伸。 │
│ │近年来,公司依托良好的外部市场环境,锐意进取,不断开拓,现已成为国│
│ │内在汽车电子、高频通讯领域技术领先、实力雄厚的知名印制电路板制造企│
│ │业,具有良好的品牌形象和市场地位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、宏观经济波动的风险。2、国内汽车行业波动风险。3、下游应用领域较 │
│ │为集中的风险。4、主要客户集中度较高的风险。5、主要原材料采购价格变│
│ │动的风险。6、产品质量风险。7、所得税优惠政策变化的风险。8、毛利率 │
│ │及净利率下滑风险。9、技术创新风险。10、实际控制人不当控制的风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|