热点题材☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、卫星导航、光伏、充电桩、智能机器、汽车电子、无人驾驶、芯片、
汽车芯片、三代半导、CPO概念、存储芯片、人形机器、商业航天
风格:融资融券、微利股、连续亏损、最近异动、拟减持、密集调研、专精特新、非周期股
指数:无
【2.主题投资】
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2026-01-14│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达并大规模出货，其二维可寻址大功率VCSEL
工艺技术产品也应用于人形机器人等领域。
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2025-12-18│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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L3级自动驾驶对感知系统可靠性、安全冗余的严苛要求，有望将激光雷达推向“核心安全部
件”的地位。
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2025-11-13│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。
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2025-09-15│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域。
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2024-11-18│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江
西德瑞等。
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2024-10-25│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司光伏用旁路极管控制芯片等
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-08-27│商业航天 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-08-27│国防军工 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售半导体分立器件也
是新能源汽车直流充电桩的核心器件。
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2023-11-13│5G概念 │关联度：☆☆☆
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子公司立昂东芯的化合物射频芯片实现了在5G移动终端的应用
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的VDA6
.3体系认证
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司于2016年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系
认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，目前实现大批量稳定供货。
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2021-12-09│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业，是国内少数产能可以覆盖6-12英寸，外延片/抛光
片的企业，目前公司12寸硅片产能约2万片/月，预计21年底产能15万片/月。
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2021-12-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已建成年产7万片砷化镓生产线，产品已开始小批量出货。
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2025-11-19│硅能源 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定建设年
产180万片12英寸重掺衬底片项目。
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2024-08-27│卫星通信 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士
兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、昂瑞微、中国台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外
重要客户
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2020-09-11│中芯国际概念│关联度：☆☆
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公司控股的子公司浙江金瑞泓，其生产的半导体硅片产品供应给中芯国际。
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2020-09-11│砷化镓 │关联度：☆☆
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公司子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，
其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线，第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生
产线。
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2026-06-23│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-23近三日平均振幅：7.56%
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2026-06-23│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体材料（通达信研究行业）
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2026-06-12│密集调研 │关联度：☆☆☆☆
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近一个月有100家机构调研
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2026-05-29│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-05-29公告减持计划,拟减持92.77万股,占总股本0.12%
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2026-05-15│微利股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:1169.75万元，净资产收益率为：0.10%
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2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2023-12-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-06-10│半导体大硅片迎涨价预期
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6月9日，半导体大硅片涨价已从预期转向落地，市场传出部分非长协急单价格开始上调，同
时海外存储客户已在国内询价寻求产能。这一边际变化验证了全球12英寸硅片因AI、存储需求旺
盛及海外大厂扩产保守而导致的供需失衡，国内拥有现货产能的硅片厂正获得定价权，并有望承
接国际客户的外溢需求，迎来量价齐升的业绩拐点。
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2026-02-26│Robotaxi扩张运营范围 智驾行业催化不断
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行业媒体报道，Alphabet旗下自动驾驶技术企业Waymo当地时间24日宣布在美国得克萨斯州
的达拉斯、休斯顿、圣安东尼奥与佛罗里达州的奥兰多启动Robotaxi服务的商业运营，这意味着
Waymo的服务市场扩展到十个城市。东北证券指出，Robotaxi安全性得到Waymo等头部厂商实测数
据验证；成本端，硬件成本大幅降低叠加人车比降低，Robotaxi UE模型即将实现盈亏平衡，商
业化拐点已至。预计Robotaxi渗透率将迎来提升，到2030年中国自动驾驶出租车保有量将突破10
0万台，自动驾驶出行服务市场规模将达到394亿美元。
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2025-03-12│激光雷达龙头美股飙涨超50%，行业迎来放量盈利曙光
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隔夜美股禾赛涨超50%，报道称公司向梅赛德斯供应激光雷达传感器。此外，公司在业绩交
流会上表示，预计2025年营收将达到30亿至35亿元，其中ADAS占总收入约60%至65%。激光雷达总
出货量为120万至150万。当前自动驾驶已临近L3跨越期，摄像头和毫米波雷达足以满足L2及以下
自动驾驶的感知层配置需求，但在向L3级自动驾驶跨越时，激光雷达上车的必要性凸显。在2024
年年初的全球汽车电子展（CES）上，Waymo联合首席执行官Dmitri Dolgov表示，激光雷达是L4
级自动驾驶的“光学安全带”，其厘米级精度和多维数据流是纯视觉方案无法替代的底层保障。
此外，激光雷达厂商积极拓展非车载应用，如人形机器人、工业场景等。硬件、芯片、AI等相关
技术具备可迁移性，为车载激光雷达厂商跨界进入具身智能、工业物流等赛道提供了底层逻辑，
其中具身智能成为激光雷达厂商探索发展的一个重点赛道，禾赛科技、速腾聚创等企业正在积极
布局。
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2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
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据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
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2022-09-15│14纳米先进工艺、光刻机等多项技术实现突破
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9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布会首
场新闻发布会。会上，上海市经信委主任吴金城透露，在集成电路领域，上海企业已经实现14纳
米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突
破;全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国
40%的集成电路人才。
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2021-12-07│半导体硅片出货面积创新高 最快明年下半年起或将供不应求
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SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到14
0亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。
近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起
，大尺寸半导体硅片就将供不应求。
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2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
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据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立 │
│ │的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开│
│ │发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端│
│ │麟院士，法定代表人王敏文。 │
│ │公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市（证券简称：立昂│
│ │微，证券代码：605358），目前注册资本为67,684.8359万元，拥有杭州、 │
│ │宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司│
│ │、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科│
│ │技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉│
│ │兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限│
│ │公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射│
│ │频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。│
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│产品业务 │公司主营业务分为三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化│
│ │合物半导体射频芯片。 │
│ │主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极│
│ │管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半 │
│ │导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（ │
│ │绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL │
│ │（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。 │
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│经营模式 │公司采用“半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯│
│ │片”三轮驱动、纵向一体化协同的经营模式，构建完整产业链布局。该模式│
│ │通过各板块梯次发展与协同驱动，实现短期盈利稳定与长期增长动能结合，│
│ │区别于单一业务或单一环节企业受行业周期与市场需求波动影响较大的局限│
│ │。核心逻辑为：依托盈利稳定的中小尺寸硅片产品支撑大尺寸硅片的研发与│
│ │产业化投入，以具有行业领先水平的重掺硅片业务为牵引带动轻掺硅片业务│
│ │的技术创新和产能爬坡，持续巩固硅片板块全尺寸竞争优势；同时以成熟的│
│ │半导体硅片及半导体功率器件芯片业务为基础，为化合物半导体射频及光电│
│ │芯片业务提供全方位支撑，带动射频及光电芯片业务快速实现技术突破与产│
│ │能放量，形成“成熟业务稳盈利、攻坚业务快突破、新兴业务高增长”的梯│
│ │次发展格局。 │
│ │在此模式下，硅片板块为功率器件芯片板块提供核心衬底材料自主供应，降│
│ │低原材料采购成本与供应链风险，提升产品交付稳定性；功率器件芯片为硅│
│ │片板块提供稳定的内部需求、高效的技术反馈和市场资源，消化硅片产能的│
│ │同时推动硅片产品向定制化、高端化升级，实现“材料与器件的双向赋能”│
│ │；射频及光电芯片业务的高成长性为公司打开长期成长空间，在卫星互联网│
│ │、激光雷达、机器人、无人机等终端应用领域占据先发优势。这种全产业链│
│ │的协同效应是公司的核心价值。 │
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│行业地位 │国内唯一在分立器件、半导体硅片双赛道做到顶尖的公司 │
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│核心竞争力 │（一）全产业链布局与一体化垂直整合优势 │
│ │公司作为一家主营半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及│
│ │光电芯片三大业务垂直整合的半导体企业，其全产业链布局超越了简单的业│
│ │务叠加，而是三大板块各自深耕细分赛道，锤炼出可与单一赛道标杆企业比│
│ │肩的独立竞争力。在此基础上，通过全产业链深度协同，公司在技术研发、│
│ │供应链、客户资源等方面形成了显著的内生协同效应，构筑起“1+1+1>3” │
│ │的稀缺系统竞争壁垒。这种全产业链一体化整合模式，在国内半导体行业中│
│ │具备较强的稀缺性，是构建独特核心价值的关键支撑，更是公司在行业竞争│
│ │中形成差异化优势的核心根基。 │
│ │公司通过全产业链整合，实现了从研发、生产、供应链到成本控制的全环节│
│ │高效贯通，最大化释放了协同价值。核心供应链的国产化既保障了安全稳定│
│ │，也提升了运营效率与客户粘性。全链能力更为跨场景、跨领域的协同创新│
│ │提供了坚实支撑，能够有力推动硅片与功率器件在新能源汽车、储能、化合│
│ │物半导体与卫星通信等前沿领域的交叉应用与解决方案创新。 │
│ │（二）持续研发投入与核心技术优势 │
│ │公司坚持高强度研发投入，打造高素质团队，在多个细分领域实现技术突破│
│ │，关键性能比肩国际领先水平。 │
│ │半导体硅片业务：公司拥有完整的自主知识产权，建立了完善的单晶炉热场│
│ │设计理论和大直径硅单晶生长理论，掌握的重掺硅单晶生长技术在全球范围│
│ │内具有领先优势，打破了日本SUMCO、德国Siltronic等国际巨头长期以来在│
│ │该领域的垄断地位。 │
│ │（三）全链协同能力与核心客户优势 │
│ │公司凭借领先的产品质量，深度绑定国内外头部客户，与众多头部优质企业│
│ │建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场│
│ │竞争能力。构建了高端化、多元化、高粘性的客户生态，为公司长期稳定发│
│ │展提供坚实支撑，构成了公司业绩确定性与抗风险能力的核心支柱。 │
│ │（四）布局完善与产能领先的规模优势 │
│ │公司立足行业发展趋势，前瞻性布局核心产能，形成布局完善、产能领先的│
│ │规模优势，可快速响应市场需求，抢占国产替代机遇，同时依托规模效应降│
│ │低生产成本，巩固核心竞争力。公司采用多基地分布式布局，硅片业务拥有│
│ │宁波、衢州、嘉兴三大基地，射频及光电芯片业务布局杭州、海宁两大基地│
│ │，通过区域分散、产能互备构建高安全供应体系，有效抵御各类突发风险，│
│ │全方位保障订单稳定交付与供应链安全。 │
│ │（五）管理团队与人才队伍稳定优势 │
│ │公司拥有一支专业、稳定、经验丰富的管理与技术人才团队，核心骨干技术│
│ │功底扎实、行业积淀深厚、忠诚度高，核心团队司龄20年以上人员占比超过│
│ │60%，在公司发展过程中起到关键“稳定器”作用。 │
│ │（六）设备自主改造、精细化运维及产线高度自动化与信息化优势 │
│ │公司具备深厚的半导体专用设备自主改造与精细化运维能力，核心设备团队│
│ │技术扎实、实操能力强，能够对新设备进行针对性适配改造，并对存量设备│
│ │实施性能挖潜与翻新复用，从而在优化工艺、塑造产品特色的同时，显著降│
│ │低固定资产投入、提升生产效率和成本竞争力。 │
│ │（七）历史积淀深厚、品牌口碑卓越的长期竞争优势 │
│ │公司是国内最早专业从事半导体硅片研发与生产的企业之一，自成立以来深│
│ │耕硅片领域数十年，从4英寸、5英寸、6英寸等中小尺寸硅片起步，逐步发 │
│ │展并完善8英寸、12英寸全尺寸产品布局，始终紧跟行业技术迭代与尺寸升 │
│ │级规律。 │
│ │（八）专利优质、人才集聚的创新生态优势 │
│ │公司构建起专利优质、人才集聚、产学研深度融合的创新生态体系，为技术│
│ │持续迭代与高端突破提供坚实支撑，筑牢长期核心竞争壁垒。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入359091.90万元，同比增长16.12%，其中实现主 │
│ │营业务收入355130.59万元，同比增长15.93%，创出历史新高。从产品销售 │
│ │金额来看，半导体硅片业务收入267868.04万元（含对母公司的29413.74万 │
│ │元），同比增长19.66%，其中12英寸硅片收入85937.36万元，同比增长65.6│
│ │3%；半导体功率器件芯片业务收入83931.83万元，同比略有下降，其中FRD │
│ │芯片收入17841.78万元，同比增长96.18%；化合物半导体射频及光电芯片业│
│ │务收入32744.47万元，同比增长10.84%，其中VCSEL芯片收入4635.38万元，│
│ │同比增长723.30%，pHEMT芯片实现收入4194.60万元，同比增长18.75%。从 │
│ │产品销量情况来看，各业务板块呈现差异化增长与突破性发展态势，高端产│
│ │品迭代升级与新场景应用拓展成为公司增长的核心引擎。2025年，公司硅片│
│ │总销量折合6英寸1939.74万片（含对母公司的248.16万片），同比增长28.2│
│ │2%，其中12英寸销量178.57万片（折合6英寸714.29万片），同比增长61.90│
│ │%；半导体功率器件芯片销量193.37万片，同比增长6.01%，其中FRD销量22.│
│ │68万片，同比增长87.04%；化合物半导体射频及光电芯片销量4万片，同比 │
│ │基本持平。 │
│ │2025年，公司实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）111971.85万元，同比增 │
│ │长75.86%；实现归属于上市公司股东的净利润-14244.42万元，同比减亏幅 │
│ │度达46.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-18279│
│ │.28万元，同比减亏幅度达31.27%。 │
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│竞争对手 │分立器件：士兰微、华微电子、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、斯达半导│
│ │、台基股份、苏州固锝等 │
│ │硅片：沪硅产业、中环股份、有研新材、西安高新、郑州合晶、上海晶盟、│
│ │超硅、宁夏银和、奕斯伟、中晶嘉兴、中欣晶圆、安徽易芯、四川经略、启│
│ │世半导体、睿芯晶、杭州中芯、协鑫集成、南京国盛、洛阳单晶硅、中辰矽│
│ │晶 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利82件（发明专利37件，实│
│营权 │用新型专利45件），主持或参与制定国家及行业标准36项。 │
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│投资逻辑 │公司三大业务板块，凭借产业链上下游整合优势、领先核心技术、优质客户│
│ │资源及完善产能布局，成功打造协同互补、梯次发展的全链条产业生态，各│
│ │业务板块构建显著竞争壁垒，均居细分行业龙头地位，在行业内具备较高知│
│ │名度和品牌影响力。 │
│ │在半导体硅片领域，公司是国产半导体硅片产业的先行者，是我国较早从事│
│ │半导体硅片制造的企业之一，在硅片领域拥有完整的自主知识产权，建立了│
│ │完善的单晶炉热场设计理论和大直径硅单晶生长理论，具备深厚的技术积累│
│ │与市场基础。 │
│ │拥有全球产能及市占率最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能规模最大 │
│ │的8英寸硅片生产基地以及国内主要的12英寸硅片生产基地。重掺系列硅片 │
│ │在国内市场占据绝对领先地位，其中8英寸在国内主要客户端的国产采购占 │
│ │比约40%，12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品在国内客户端的国产采购占比 │
│ │超过50%，定价能力与国际巨头相当。重掺锑、超低阻重掺硼、砷烷外延等 │
│ │特殊规格产品在国内实现独家供应。 │
│ │公司车规级产品比例不断提升，是博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体│
│ │、安世等国际顶级汽车电子厂商的合格供应商，是比亚迪、长城、小米等国│
│ │内主流车企的供应商；在新能源与工业领域，光伏用控制芯片全球市场占有│
│ │率超过30%。 │
│ │公司是国内射频及光电芯片技术的重要突破者。作为国内较早建成6英寸砷 │
│ │化镓射频芯片商业化产线的企业，公司长期专注于HBT、pHEMT、BiHEMT、VC│
│ │SEL及GaN-on-SiC等先进工艺的研发与量产，构建了布局完善、技术领先的 │
│ │高壁垒核心技术体系。 │
│ │此外，公司开发的6英寸GaN-on-SiC晶圆性能已达到国际先进水平，全方位 │
│ │巩固了公司在该领域的核心竞争地位。 │
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│消费群体 │中芯国际、华虹公司等头部晶圆厂；合肥晶合、无锡华虹等CIS领域客户， │
│ │士兰集科、深圳润鹏等BCD领域客户，成都比亚迪、青岛物元Logic领域客户│
│ │；博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体、安世等国际顶级汽车电子厂商│
│ │；比亚迪、长城、小米等国内主流车企；速腾聚创、禾赛科技、瑞识智能等│
│ │；铖昌科技、华芯天微、臻镭科技、安徽矽磊、苏州宜确等公司 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务、化合物半导体射频及光电芯片│
│ │业务 │
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│主要产品 │半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯片 │
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│项目投资 │拟投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目：立昂微2025年2月15 │
│ │日公告，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《年产96万│
│ │片12英寸硅外延片生产项目投资协议书》，约定公司在嘉兴市南湖高新技术│
│ │产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”。项目计划总投资12.3亿│
│ │元，其中固定资产投资11.2亿元。建设周期约为5-8年。 │
│ │拟22.62亿元投建年产180万片12英寸重掺衬底片项目：立昂微2025年11月18│
│ │日公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署《投│
│ │资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重 │
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