热点题材☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、充电桩、汽车电子、芯片、汽车芯片、三代半导
风格:融资融券、回购计划、专精特新
指数:上证180、上证中盘、半导体50
【2.主题投资】
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售半导体分立器件也
是新能源汽车直流充电桩的核心器件。
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2023-11-13│5G概念 │关联度：☆☆☆
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子公司立昂东芯的化合物射频芯片实现了在5G移动终端的应用
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2022-12-07│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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立昂转债(111010)于2022-12-07上市
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的VDA6
.3体系认证
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司于2016年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系
认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，目前实现大批量稳定供货。
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2021-12-09│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业，是国内少数产能可以覆盖6-12英寸，外延片/抛光
片的企业，目前公司12寸硅片产能约2万片/月，预计21年底产能15万片/月。
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2021-12-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已建成年产7万片砷化镓生产线，产品已开始小批量出货。
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2020-09-11│中芯国际概念│关联度：☆☆
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公司控股的子公司浙江金瑞泓，其生产的半导体硅片产品供应给中芯国际。
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2020-09-11│砷化镓 │关联度：☆☆
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公司子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，
其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线，第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生
产线。
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过12000万元(400万股),回购期:2024-02-26至2024-08-25
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2023-12-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
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据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
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2022-09-15│14纳米先进工艺、光刻机等多项技术实现突破
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9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布会首
场新闻发布会。会上，上海市经信委主任吴金城透露，在集成电路领域，上海企业已经实现14纳
米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突
破;全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国
40%的集成电路人才。
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2021-12-07│半导体硅片出货面积创新高 最快明年下半年起或将供不应求
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SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到14
0亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。
近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起
，大尺寸半导体硅片就将供不应求。
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2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
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据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系由立昂有限的全体股东为发起人，以经中汇会计师事务所有限公司│
│ │中汇会审［2011］2421号《审计报告》审计的公司截至2011年9月30日的净 │
│ │资产123,020,479.54元为基础，按照1.757：1的比例折合股本总额7,000万 │
│ │元，每股面值1元，整体变更设立的股份有限公司。2011年10月31日，中汇 │
│ │会计师事务所有限公司出具《验资报告》（中汇会验［2011］2489号），确│
│ │认截至2011年10月31日，全体股东已缴纳新增注册资本合计7,000万元。201│
│ │1年11月16日，立昂微电领取了杭州市工商行政管理局核发的《企业法人营 │
│ │业执照》（注册号为330198000004201)。 │
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│产品业务 │1、公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，主要产品包括肖特 │
│ │基二极管及芯片、MOSFET芯片等。 │
│ │2、子公司金瑞泓主要从事半导体硅片业务，包括12英寸、8英寸硅研磨片、│
│ │硅抛光片、硅外延片等。 │
│ │3、子公司立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。 │
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│经营模式 │一、采购模式 │
│ │公司采购部负责原辅材料的采购工作。公司采购活动均严格按采购控制程序│
│ │进行，在满足生产需要的情况下，减少物料库存，降低采购成本，使采购活│
│ │动有计划地在受控状态下进行。 │
│ │二、生产模式 │
│ │1、一般生产模式 │
│ │由于公司半导体硅片和半导体分立器件芯片两类产品的生产周期相对较长，│
│ │因此，公司采取“订单+备货”的生产方式，即根据产品的销售订单，并结 │
│ │合产品的市场及客户需求情况来统筹安排生产计划。公司在接到客户订单后│
│ │，按照客户提供的产品规格、质量要求和供货时间组织所需各规格产品的生│
│ │产，同时对生产过程中的产品进行测试，严控次品率。公司设置生产计划部│
│ │协调组织各部门的生产活动。 │
│ │2、委外加工模式 │
│ │1）产品委外加工：除半导体硅片产品和半导体分立器件芯片产品外，公司 │
│ │的半导体分立器件成品的生产主要采取委外加工模式，即根据客户需求委托│
│ │具有相应资质的下游厂商对公司生产的分立器件芯片进行封装测试，制成半│
│ │导体分立器件成品后，再由公司销售给客户。 │
│ │2）可循环使用的原材料委外加工：金属靶材是制造半导体芯片的重要原材 │
│ │料，由于芯片制造过程仅会消耗靶材部分金属原料，因此，公司将生产过程│
│ │留下的废旧靶材委托其他单位对上述消耗金属原料进行填补，然后进行二次│
│ │或多次使用，从而提高生产效率。 │
│ │三、销售模式 │
│ │为保证对下游客户的需求反应迅速，公司主要产品在国内外销售主要采取直│
│ │接面向客户销售的方式。公司主要根据客户的具体订单发售产品。一般来说│
│ │，对于国内销售，由公司负责委托物流公司向客户发货，运输费用由公司承│
│ │担；对于出口业务，公司一般采用FOB或CIF等国际通用方式。 │
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│行业地位 │国内唯一在分立器件、半导体硅片双赛道做到顶尖的公司 │
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│核心竞争力 │1、技术与研发优势 │
│ │公司自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的│
│ │技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套│
│ │系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施│
│ │与检查等多环节在内的研发流程体系。报告期内，公司每年用于技术研发的│
│ │费用占当年营业收入比例分别达到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。未来，公│
│ │司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MO│
│ │SFET芯片”、“射频集成电路芯片”等领域，以期在原有技术积累的基础上│
│ │实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。 │
│ │2、行业先发优势和规模优势 │
│ │公司成立于21世纪初，是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研│
│ │发、生产和销售的企业。多年来，公司一直专注于主营业务的开拓与发展，│
│ │逐渐成为国内细分行业的领先企业，与国内同行业企业相比，在技术积累、│
│ │经营管理、客户维系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势，公司目前是│
│ │主要的本土硅片生产企业之一。同时，本次发行募集资金投资项目“年产12│
│ │0万片集成电路用8英寸硅片项目”投产后，将进一步巩固公司产销规模和产│
│ │品档次在国内同行业中的优势地位。公司行业先发优势与规模优势主要体现│
│ │在研发、生产等环节。在研发方面，作为国内较早从事半导体硅片和半导体│
│ │分立器件业务的企业，公司已经积累了一定的技术储备和丰富的研发经验。│
│ │在生产方面，公司具有较高的产品档次和产销规模，公司生产具有一定的规│
│ │模经济效应。未来，随着公司募集资金投资项目及其他建设项目的逐步实施│
│ │，公司产销规模将进一步扩大，同时产品结构得以优化，公司市场地位及竞│
│ │争能力得以提升，有利于公司进一步巩固和加强先发优势和规模优势。 │
│ │3、质量与客户优势 │
│ │公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户│
│ │的要求。为此，公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系，先后通过ISO9│
│ │001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015等体系认证。目前，公司能够 │
│ │分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求│
│ │控制产品质量。在严格和高标准的品质保证之下，公司已经成为部分国际知│
│ │名跨国公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质│
│ │量的严格审核和认证。同时，这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动│
│ │了公司管理水平、质量控制水平的不断提高。 │
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│竞争对手 │分立器件：士兰微、华微电子、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、斯达半导│
│ │、台基股份、苏州固锝等 │
│ │硅片：沪硅产业、中环股份、有研新材、西安高新、郑州合晶、上海晶盟、│
│ │超硅、宁夏银和、奕斯伟、中晶嘉兴、中欣晶圆、安徽易芯、四川经略、启│
│ │世半导体、睿芯晶、杭州中芯、协鑫集成、南京国盛、洛阳单晶硅、中辰矽│
│ │晶 │
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│品牌/专利/经│公司及子公司拥有注册商标7项，发明专利30项、实用新型专利28项 │
│营权 │ │
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│消费群体 │集成电路、通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医│
│ │疗电子、新能源汽车、人工智能、物联网 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│公司发展战略│在半导体硅片方面，重点发展集成电路用12英寸硅片业务，用以部分填补国│
│ │内厂商供应12英寸硅片的空白。未来，公司将着力开发适用于40-14nm集成 │
│ │电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实│
│ │现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的│
│ │局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半│
│ │导体器件方面，一方面优化现有产品结构、扩大产能规模，巩固和拓展在汽│
│ │车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用；另一方面，重点发展第二│
│ │代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合│
│ │优势，进一步提升公司的市场竞争力。 │
│ │此外，未来公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、测试、模组、│
│ │元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，│
│ │在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的│
│ │集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断│
│ │巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一│
│ │流半导体企业。 │
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│可能面对风险│1、技术风险 │
│ │若未来公司在半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片等方面的技术研│
│ │发与革新速度不能及时跟上国内企业对国际领先水平的追赶节奏，或不能快│
│ │速将行业的新技术运用于产品的开发和升级，公司与国际领先技术水平的差│
│ │距将被会进一步拉大。 │
│ │2、行业需求风险 │
│ │公司处于半导体行业中的半导体硅片行业和半导体分立器件行业，其行业需│
│ │求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。如果未来全球经济出现经济│
│ │增速放缓、甚至衰退的情况，下游行业的市场需求量可能下降，将导致公司│
│ │主营业务无法保持持续增长，从而导致公司经营业绩出现波动。 │
│ │3、市场竞争风险 │
│ │在半导体分立器件芯片方面，公司目前的产品主要面临国内竞争对手的竞争│
│ │。目前公司的优势产品主要为肖特基二极管芯片，种类较为单一，MOSFET芯│
│ │片产品作为后期导入的产品尚未形成较强的市场竞争力。如果公司未来不能│
│ │正确把握行业发展动态和市场需求变化，持续推动技术研发、生产工艺创新│
│ │以及产品升级，建立并保持核心产品的市场竞争力，将会在激烈的市场竞争│
│ │中处于不利地位，进而影响公司的经营业绩。 │
│ │4、固定资产投资大，产能爬坡期较长的风险 │
│ │半导体硅片及分立器件芯片行业属于资金与技术“双密集型”的行业。因此│
│ │，在生产线产能爬坡的前期，大额的长期资产折旧与摊销等固定成本将在一│
│ │定程度上影响公司的盈利能力。 │
│ │5、原材料价格波动风险 │
│ │公司生产所用主要原材料为多晶硅、石英坩埚、石墨件、包装盒、切磨材料│
│ │、抛光材料、外延材料、靶材、金属颗粒等，其价格变化对公司利润具有一│
│ │定影响。 │
│ │6、应收账款发生坏账的风险 │
│ │7、偿债风险 │
│ │8、税收优惠政策变动的风险 │
│ │9、实际控制人持股比例较低的风险 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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│增发股票 │定增募资投入集成电路用硅片等：立昂微2021年3月12日发布定增预案，公 │
│ │司拟非公开发行不超过12017.4万股股份，募集资金总额不超过52亿元，扣 │
│ │除发行费用后拟用于：1）年产180万片集成电路用12英寸硅片，总投资3460│
│ │05万元，拟投入募集资金22.88亿元。完全达产后，预计将拥有年产集成电 │
│ │路用12英寸硅片180万片的生产能力，预计每年将实现销售收入15.207亿元 │
│ │，预计税后内部收益率为16.73%。2）年产72万片6英寸功率半导体芯片技术│
│ │改造项目，总投资80259万元，拟投入募集资金78422万元。完全达产后，预│
│ │计将拥有年产6英寸功率半导体芯片72万片的生产能力，预计每年将实现销 │
│ │售收入4.104亿元，预计税后内部收益率为15.52%。3）年产240万片6英寸硅│
│ │外延片技术改造项目，总投资66101万元，拟投入募集资金62778万元。完全│
│ │达产后，预计将新增年产6英寸硅外延片240万片的生产能力，预计每年将实│
│ │现销售收入5.46亿元，预计税后内部收益率为20.72%。4）补充流动资金， │
│ │拟投入募集资金15亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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