热点题材☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、卫星导航、光伏、充电桩、智能机器、汽车电子、无人驾驶、芯片、
汽车芯片、三代半导、CPO概念、存储芯片、人形机器、商业航天
风格:融资融券、高市盈率、微利股、连续亏损、户数增加、拟减持、专精特新、非周期股
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-14│人形机器人 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达并大规模出货，其二维可寻址大功率VCSEL
工艺技术产品也应用于人形机器人等领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-18│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
L3级自动驾驶对感知系统可靠性、安全冗余的严苛要求，有望将激光雷达推向“核心安全部
件”的地位。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-11-13│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-15│机器人概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-18│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江
西德瑞等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-25│光伏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司光伏用旁路极管控制芯片等
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-27│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-27│国防军工 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售半导体分立器件也
是新能源汽车直流充电桩的核心器件。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-13│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司立昂东芯的化合物射频芯片实现了在5G移动终端的应用
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的VDA6
.3体系认证
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2016年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系
认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，目前实现大批量稳定供货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-09│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业，是国内少数产能可以覆盖6-12英寸，外延片/抛光
片的企业，目前公司12寸硅片产能约2万片/月，预计21年底产能15万片/月。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-09│第三代半导体│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已建成年产7万片砷化镓生产线，产品已开始小批量出货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-11-19│硅能源 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定建设年
产180万片12英寸重掺衬底片项目。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-27│卫星通信 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士
兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、昂瑞微、中国台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外
重要客户
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-09-11│中芯国际概念│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司控股的子公司浙江金瑞泓，其生产的半导体硅片产品供应给中芯国际。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-09-11│砷化镓 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，
其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线，第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生
产线。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体材料（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-11│高市盈率 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-11,公司市盈率(TTM)为：493.48
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│连续亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-06│微利股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31公司扣非净利润为:1169.75万元，净资产收益率为：0.10%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-10│拟减持 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-07-10公告减持计划,拟减持770.00万股,占总股本1.01%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-30│户数增加 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动171.80%
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2026-06-10│半导体大硅片迎涨价预期
──────┴───────────────────────────────────
6月9日，半导体大硅片涨价已从预期转向落地，市场传出部分非长协急单价格开始上调，同
时海外存储客户已在国内询价寻求产能。这一边际变化验证了全球12英寸硅片因AI、存储需求旺
盛及海外大厂扩产保守而导致的供需失衡，国内拥有现货产能的硅片厂正获得定价权，并有望承
接国际客户的外溢需求，迎来量价齐升的业绩拐点。
──────┬───────────────────────────────────
2026-02-26│Robotaxi扩张运营范围 智驾行业催化不断
──────┴───────────────────────────────────
行业媒体报道，Alphabet旗下自动驾驶技术企业Waymo当地时间24日宣布在美国得克萨斯州
的达拉斯、休斯顿、圣安东尼奥与佛罗里达州的奥兰多启动Robotaxi服务的商业运营，这意味着
Waymo的服务市场扩展到十个城市。东北证券指出，Robotaxi安全性得到Waymo等头部厂商实测数
据验证；成本端，硬件成本大幅降低叠加人车比降低，Robotaxi UE模型即将实现盈亏平衡，商
业化拐点已至。预计Robotaxi渗透率将迎来提升，到2030年中国自动驾驶出租车保有量将突破10
0万台，自动驾驶出行服务市场规模将达到394亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2025-03-12│激光雷达龙头美股飙涨超50%，行业迎来放量盈利曙光
──────┴───────────────────────────────────
隔夜美股禾赛涨超50%，报道称公司向梅赛德斯供应激光雷达传感器。此外，公司在业绩交
流会上表示，预计2025年营收将达到30亿至35亿元，其中ADAS占总收入约60%至65%。激光雷达总
出货量为120万至150万。当前自动驾驶已临近L3跨越期，摄像头和毫米波雷达足以满足L2及以下
自动驾驶的感知层配置需求，但在向L3级自动驾驶跨越时，激光雷达上车的必要性凸显。在2024
年年初的全球汽车电子展（CES）上，Waymo联合首席执行官Dmitri Dolgov表示，激光雷达是L4
级自动驾驶的“光学安全带”，其厘米级精度和多维数据流是纯视觉方案无法替代的底层保障。
此外，激光雷达厂商积极拓展非车载应用，如人形机器人、工业场景等。硬件、芯片、AI等相关
技术具备可迁移性，为车载激光雷达厂商跨界进入具身智能、工业物流等赛道提供了底层逻辑，
其中具身智能成为激光雷达厂商探索发展的一个重点赛道，禾赛科技、速腾聚创等企业正在积极
布局。
──────┬───────────────────────────────────
2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
──────┴───────────────────────────────────
据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-15│14纳米先进工艺、光刻机等多项技术实现突破
──────┴───────────────────────────────────
9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布会首
场新闻发布会。会上，上海市经信委主任吴金城透露，在集成电路领域，上海企业已经实现14纳
米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突
破;全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国
40%的集成电路人才。
──────┬───────────────────────────────────
2021-12-07│半导体硅片出货面积创新高 最快明年下半年起或将供不应求
──────┴───────────────────────────────────
SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到14
0亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。
近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起
，大尺寸半导体硅片就将供不应求。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
──────┴───────────────────────────────────
据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立 │
│ │的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开│
│ │发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端│
│ │麟院士，法定代表人王敏文。 │
│ │公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市（证券简称：立昂│
│ │微，证券代码：605358），目前注册资本为67,684.8359万元，拥有杭州、 │
│ │宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司│
│ │、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科│
│ │技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉│
│ │兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限│
│ │公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射│
│ │频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务分为三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化│
│ │合物半导体射频芯片。 │
│ │主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极│
│ │管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半 │
│ │导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（ │
│ │绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL │
│ │（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司采用“半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯│
│ │片”三轮驱动、纵向一体化协同的经营模式，构建完整产业链布局。该模式│
│ │通过各板块梯次发展与协同驱动，实现短期盈利稳定与长期增长动能结合，│
│ │区别于单一业务或单一环节企业受行业周期与市场需求波动影响较大的局限│
│ │。核心逻辑为：依托盈利稳定的中小尺寸硅片产品支撑大尺寸硅片的研发与│
│ │产业化投入，以具有行业领先水平的重掺硅片业务为牵引带动轻掺硅片业务│
│ │的技术创新和产能爬坡，持续巩固硅片板块全尺寸竞争优势；同时以成熟的│
│ │半导体硅片及半导体功率器件芯片业务为基础，为化合物半导体射频及光电│
│ │芯片业务提供全方位支撑，带动射频及光电芯片业务快速实现技术突破与产│
│ │能放量，形成“成熟业务稳盈利、攻坚业务快突破、新兴业务高增长”的梯│
│ │次发展格局。 │
│ │在此模式下，硅片板块为功率器件芯片板块提供核心衬底材料自主供应，降│
│ │低原材料采购成本与供应链风险，提升产品交付稳定性；功率器件芯片为硅│
│ │片板块提供稳定的内部需求、高效的技术反馈和市场资源，消化硅片产能的│
│ │同时推动硅片产品向定制化、高端化升级，实现“材料与器件的双向赋能”│
│ │；射频及光电芯片业务的高成长性为公司打开长期成长空间，在卫星互联网│
│ │、激光雷达、机器人、无人机等终端应用领域占据先发优势。这种全产业链│
│ │的协同效应是公司的核心价值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内唯一在分立器件、半导体硅片双赛道做到顶尖的公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）全产业链布局与一体化垂直整合优势 │
│ │公司作为一家主营半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及│
│ │光电芯片三大业务垂直整合的半导体企业，其全产业链布局超越了简单的业│
│ │务叠加，而是三大板块各自深耕细分赛道，锤炼出可与单一赛道标杆企业比│
│ │肩的独立竞争力。在此基础上，通过全产业链深度协同，公司在技术研发、│
│ │供应链、客户资源等方面形成了显著的内生协同效应，构筑起“1+1+1>3” │
│ │的稀缺系统竞争壁垒。这种全产业链一体化整合模式，在国内半导体行业中│
│ │具备较强的稀缺性，是构建独特核心价值的关键支撑，更是公司在行业竞争│
│ │中形成差异化优势的核心根基。 │
│ │公司通过全产业链整合，实现了从研发、生产、供应链到成本控制的全环节│
│ │高效贯通，最大化释放了协同价值。核心供应链的国产化既保障了安全稳定│
│ │，也提升了运营效率与客户粘性。全链能力更为跨场景、跨领域的协同创新│
│ │提供了坚实支撑，能够有力推动硅片与功率器件在新能源汽车、储能、化合│
│ │物半导体与卫星通信等前沿领域的交叉应用与解决方案创新。 │
│ │（二）持续研发投入与核心技术优势 │
│ │公司坚持高强度研发投入，打造高素质团队，在多个细分领域实现技术突破│
│ │，关键性能比肩国际领先水平。 │
│ │半导体硅片业务：公司拥有完整的自主知识产权，建立了完善的单晶炉热场│
│ │设计理论和大直径硅单晶生长理论，掌握的重掺硅单晶生长技术在全球范围│
│ │内具有领先优势，打破了日本SUMCO、德国Siltronic等国际巨头长期以来在│
│ │该领域的垄断地位。 │
│ │（三）全链协同能力与核心客户优势 │
│ │公司凭借领先的产品质量，深度绑定国内外头部客户，与众多头部优质企业│
│ │建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场│
│ │竞争能力。构建了高端化、多元化、高粘性的客户生态，为公司长期稳定发│
│ │展提供坚实支撑，构成了公司业绩确定性与抗风险能力的核心支柱。 │
│ │（四）布局完善与产能领先的规模优势 │
│ │公司立足行业发展趋势，前瞻性布局核心产能，形成布局完善、产能领先的│
│ │规模优势，可快速响应市场需求，抢占国产替代机遇，同时依托规模效应降│
│ │低生产成本，巩固核心竞争力。公司采用多基地分布式布局，硅片业务拥有│
│ │宁波、衢州、嘉兴三大基地，射频及光电芯片业务布局杭州、海宁两大基地│
│ │，通过区域分散、产能互备构建高安全供应体系，有效抵御各类突发风险，│
│ │全方位保障订单稳定交付与供应链安全。 │
│ │（五）管理团队与人才队伍稳定优势 │
│ │公司拥有一支专业、稳定、经验丰富的管理与技术人才团队，核心骨干技术│
│ │功底扎实、行业积淀深厚、忠诚度高，核心团队司龄20年以上人员占比超过│
│ │60%，在公司发展过程中起到关键“稳定器”作用。 │
│ │（六）设备自主改造、精细化运维及产线高度自动化与信息化优势 │
│ │公司具备深厚的半导体专用设备自主改造与精细化运维能力，核心设备团队│
│ │技术扎实、实操能力强，能够对新设备进行针对性适配改造，并对存量设备│
│ │实施性能挖潜与翻新复用，从而在优化工艺、塑造产品特色的同时，显著降│
│ │低固定资产投入、提升生产效率和成本竞争力。 │
│ │（七）历史积淀深厚、品牌口碑卓越的长期竞争优势 │
│ │公司是国内最早专业从事半导体硅片研发与生产的企业之一，自成立以来深│
│ │耕硅片领域数十年，从4英寸、5英寸、6英寸等中小尺寸硅片起步，逐步发 │
│ │展并完善8英寸、12英寸全尺寸产品布局，始终紧跟行业技术迭代与尺寸升 │
│ │级规律。 │
│ │（八）专利优质、人才集聚的创新生态优势 │
│ │公司构建起专利优质、人才集聚、产学研深度融合的创新生态体系，为技术│
│ │持续迭代与高端突破提供坚实支撑，筑牢长期核心竞争壁垒。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入359091.90万元，同比增长16.12%，其中实现主 │
│ │营业务收入355130.59万元，同比增长15.93%，创出历史新高。从产品销售 │
│ │金额来看，半导体硅片业务收入267868.04万元（含对母公司的29413.74万 │
│ │元），同比增长19.66%，其中12英寸硅片收入85937.36万元，同比增长65.6│
│ │3%；半导体功率器件芯片业务收入83931.83万元，同比略有下降，其中FRD │
│ │芯片收入17841.78万元，同比增长96.18%；化合物半导体射频及光电芯片业│
│ │务收入32744.47万元，同比增长10.84%，其中VCSEL芯片收入4635.38万元，│
│ │同比增长723.30%，pHEMT芯片实现收入4194.60万元，同比增长18.75%。从 │
│ │产品销量情况来看，各业务板块呈现差异化增长与突破性发展态势，高端产│
│ │品迭代升级与新场景应用拓展成为公司增长的核心引擎。2025年，公司硅片│
│ │总销量折合6英寸1939.74万片（含对母公司的248.16万片），同比增长28.2│
│ │2%，其中12英寸销量178.57万片（折合6英寸714.29万片），同比增长61.90│
│ │%；半导体功率器件芯片销量193.37万片，同比增长6.01%，其中FRD销量22.│
│ │68万片，同比增长87.04%；化合物半导体射频及光电芯片销量4万片，同比 │
│ │基本持平。 │
│ │2025年，公司实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）111971.85万元，同比增 │
│ │长75.86%；实现归属于上市公司股东的净利润-14244.42万元，同比减亏幅 │
│ │度达46.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-18279│
│ │.28万元，同比减亏幅度达31.27%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │分立器件：士兰微、华微电子、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、斯达半导│
│ │、台基股份、苏州固锝等 │
│ │硅片：沪硅产业、中环股份、有研新材、西安高新、郑州合晶、上海晶盟、│
│ │超硅、宁夏银和、奕斯伟、中晶嘉兴、中欣晶圆、安徽易芯、四川经略、启│
│ │世半导体、睿芯晶、杭州中芯、协鑫集成、南京国盛、洛阳单晶硅、中辰矽│
│ │晶 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利82件（发明专利37件，实│
│营权 │用新型专利45件），主持或参与制定国家及行业标准36项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司三大业务板块，凭借产业链上下游整合优势、领先核心技术、优质客户│
│ │资源及完善产能布局，成功打造协同互补、梯次发展的全链条产业生态，各│
│ │业务板块构建显著竞争壁垒，均居细分行业龙头地位，在行业内具备较高知│
│ │名度和品牌影响力。 │
│ │在半导体硅片领域，公司是国产半导体硅片产业的先行者，是我国较早从事│
│ │半导体硅片制造的企业之一，在硅片领域拥有完整的自主知识产权，建立了│
│ │完善的单晶炉热场设计理论和大直径硅单晶生长理论，具备深厚的技术积累│
│ │与市场基础。 │
│ │拥有全球产能及市占率最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能规模最大 │
│ │的8英寸硅片生产基地以及国内主要的12英寸硅片生产基地。重掺系列硅片 │
│ │在国内市场占据绝对领先地位，其中8英寸在国内主要客户端的国产采购占 │
│ │比约40%，12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品在国内客户端的国产采购占比 │
│ │超过50%，定价能力与国际巨头相当。重掺锑、超低阻重掺硼、砷烷外延等 │
│ │特殊规格产品在国内实现独家供应。 │
│ │公司车规级产品比例不断提升，是博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体│
│ │、安世等国际顶级汽车电子厂商的合格供应商，是比亚迪、长城、小米等国│
│ │内主流车企的供应商；在新能源与工业领域，光伏用控制芯片全球市场占有│
│ │率超过30%。 │
│ │公司是国内射频及光电芯片技术的重要突破者。作为国内较早建成6英寸砷 │
│ │化镓射频芯片商业化产线的企业，公司长期专注于HBT、pHEMT、BiHEMT、VC│
│ │SEL及GaN-on-SiC等先进工艺的研发与量产，构建了布局完善、技术领先的 │
│ │高壁垒核心技术体系。 │
│ │此外，公司开发的6英寸GaN-on-SiC晶圆性能已达到国际先进水平，全方位 │
│ │巩固了公司在该领域的核心竞争地位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │中芯国际、华虹公司等头部晶圆厂；合肥晶合、无锡华虹等CIS领域客户， │
│ │士兰集科、深圳润鹏等BCD领域客户，成都比亚迪、青岛物元Logic领域客户│
│ │；博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体、安世等国际顶级汽车电子厂商│
│ │；比亚迪、长城、小米等国内主流车企；速腾聚创、禾赛科技、瑞识智能等│
│ │；铖昌科技、华芯天微、臻镭科技、安徽矽磊、苏州宜确等公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务、化合物半导体射频及光电芯片│
│ │业务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯片 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │拟投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目：立昂微2025年2月15 │
│ │日公告，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《年产96万│
│ │片12英寸硅外延片生产项目投资协议书》，约定公司在嘉兴市南湖高新技术│
│ │产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”。项目计划总投资12.3亿│
│ │元，其中固定资产投资11.2亿元。建设周期约为5-8年。 │
│ │拟22.62亿元投建年产180万片12英寸重掺衬底片项目：立昂微2025年11月18│
│ │日公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署《投│
│ │资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重 │
│ │掺衬底片项目”，项目计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元│
│ │。该项目建设周期约60个月，将采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出│
│ │的模式进行，项目预计每年投入金额约3.5亿元，资金投入进度将结合公司 │
│ │资金状况、市场供需状况进行动态调节。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│2026年及未来，半导体行业将进入在周期波动中孕育结构性机遇、在地缘博│
│ │弈中重构全球格局、在技术创新中重塑竞争规则的关键变革期。在人工智能│
│ │算力浪潮与全球数字化经济的双重驱动下，全球半导体产业正站在历史性变│
│ │革的临界点。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）预测，2026年全球半导│
│ │体市场销售额将达到9750亿美元，同比增长26.30%；SEMI（国际半导体产业│
│ │协会）近期在SEMICONChina2026更是预测，原定2030年才会达到的万亿美金│
│ │市场规模，有望于2026年底提前到来。面对行业变革，市场参与者需以更宏│
│ │观的视野审视发展趋势，在技术演进、市场布局和供应链韧性之间寻求动态│
│ │平衡，方能在新一轮产业变革中行稳致远。 │
│ │国际层面，信越、SUMCO、台积电、英飞凌、稳懋等国际巨头，凭借长期的 │
│ │技术积累、庞大的产能规模、完善的全球供应链体系及强大的品牌影响力，│
│ │在高端半导体硅片、先进制程芯片、高附加值功率器件及化合物半导体高端│
│ │产品领域依然占据主导地位，牢牢掌控着行业核心技术话语权和主要市场份│
│ │额，形成了较高的行业竞争壁垒。 │
│ │国内层面，随着国家半导体产业支持政策的持续落地、国产替代需求的不断│
│ │释放，国内半导体企业快速崛起，逐步突破核心技术瓶颈，在中低端产品领│
│ │域已实现全面进口替代，在中高端产品领域的市场份额持续提升，行业内孕│
│ │育着多重发展机遇。当前，行业竞争已从单纯的价格竞争，向技术工艺升级│
│ │、产品高端化、场景定制化及全产业链协同的综合竞争转变，具备全产业链│
│ │垂直整合能力、核心技术实力和优质客户资源的企业，将在行业集中度持续│
│ │提升的过程中脱颖而出，进一步巩固行业地位，同时也能更好地把握国产替│
│ │代带来的发展红利。 │
│ │半导体硅片行业，国际巨头仍占据全球主要市场份额，国内企业已实现中低│
│ │端硅片进口替代，高端12英寸硅片逐步打破海外垄断，尤其AI相关硅片的出│
│ │货量将迎来大幅增长。据行业资料显示，AI服务器对12英寸硅片的需求量约│
│ │为通用型服务器的3.8倍，同等存储容量的HBM对12英寸硅片需求量是主流DR│
│ │AM产品的2倍。 │
│ │功率半导体行业，国内企业数量较多、市场竞争充分，但具备车规级认证、│
│ │掌握新能源大功率器件核心技术的企业较少，行业集中度正逐步提升。行业│
│ │国产替代已从“中低端替代”向“高端突破”转型，新能源汽车、储能将持│
│ │续拉动功率器件需求。据行业测算，车规级功率器件市场规模预计2026年达│
│ │150亿美元，同比增长25%，增长潜力显著。 │
│ │化合物半导体行业，国际巨头主导高端市场并占据主要市场份额，国内企业│
│ │凭借在VCSEL、卫星射频芯片、碳化硅基GaN等特定细分领域的技术突破，逐│
│ │步实现进口替代，供应链全面国产化成为国内企业的差异化竞争优势。根据│
│ │Yole报告，全球化合物半导体器件市场正以近13%的复合年增长率快速增长 │
│ │，增速约为整体半导体市场的两倍，市场规模预计将从2024年的120亿美元 │
│ │增长至2030年的250亿美元。行业增长核心驱动清晰：新一代通信与卫星直 │
│ │连技术普及，带动HBT、pHEMT、BiHEMT等射频器件需求快速提升；AI数据中│
│ │心与算力爆发，拉动VCSEL、InP激光器等光互联核心器件规模增长；高阶自│
│ │动驾驶与智能驾驶普及，推动VCSEL、GaN-on-SiCHEMT等关键器件广泛落地 │
│ │；低轨卫星与太空经济加速发展，使GaN-on-SiCHEMT成为星载通信与功率系│
│ │统的理想选择。智能驾驶、低轨卫星、AI机器人等新兴场景将推动化合物半│
│ │导体需求持续爆发，其中VCSEL芯片市场规模预计2026年达27亿美元，同比 │
│ │增长50%，为国内相关企业带来核心发展机遇。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，│
│ │市场增长动力正从传统的消费电子单一驱动，转向人工智能、汽车电动化与│
│ │智能化、能源转型等多重引擎共同拉动的新趋势。 │
│ │（1）AI算力成为核心增长引擎，产业增长逻辑发生根本性转变 │
│ │人工智能正推动半导体行业实现史无前例的增长，传统周期性波动规律被打│
│ │破，行业进入由技术驱动的结构性增长新纪元。2026年全球AI基础设施支出│
│ │预计将达到4,500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，由此拉动GPU、H│
│ │BM及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及│
│ │设备和材料的强劲需求。 │
│ │（2）存储产业战略地位跃升，技术迭代重塑供应链格局 │
│ │存储器已成为AI基础设施的核心战略资源，2026年全球存储产值预计突破5,│
│ │500亿美元，成为半导体第一增长极。高带宽存储（HBM）市场呈现爆发式增│
│ │长，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。然 │
│ │而，需求的激增导致严重的供需失衡，供需紧张引发的涨价将成为2026年市│
│ │场常态，对整个半导体产业链的议价能力和资源配置产生深远影响。 │
│ │（3）先进制程与先进封装双轮驱动，技术创新进入深水区 │
│ │随着2nm及以下制程逼近物理极限，行业面临量子隧穿与栅极控制难题，GAA│
│ │（全环绕栅极）晶体管架构边际效益递减，单座2nm晶圆厂建设成本超250亿│
│ │美元，逼近7nm时代的3倍。在此背景下，先进封装的战略地位凸显，“先进│
│ │制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级。SEMI数据显示，2│
│ │020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1,410万片，增长近两倍 │
│ │，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲 │
│ │占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。 │
│ │（4）国产替代进程持续深化，全供应链国产化成为核心导向 │
│ │国家持续加大对半导体产业的政策支持力度，国内晶圆厂本土化采购需求迫│
│ │切，国内半导体企业在核心材料、器件、芯片等领域的替代空间巨大，将持│
│ │续受益于国产替代红利，逐步实现从“中低端替代”向“高端突破”的跨越│
│ │，这为国内龙头企业扩大市场份额、提升行业地位提供了重要机遇。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《芯片与科学法案》、《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政│
│ │策的通知》、《中国制造2025》、《纲要》、《中华人民共和国国民经济和│
│ │社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《国家集成电路产业│
│ │发展推进纲要》、《规划》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、│
│ │《芯片法案》、《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政│
│ │策的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策│
│ │》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│半导体产业作为技术、资本、人才高度密集的高端制造领域，是支撑国民经│
│ │济高质量发展、保障国家科技安全的核心战略支柱，亦是全球科技竞争与合│
│ │作的核心阵地。立昂微作为行业内少数实现硅片到芯片一站式制造的平台型│
│ │企业，拥有全链条核心技术与制造能力，始终秉持“国之大者”的使命担当│
│ │，依托自身全产业链优势，确立“创新驱动、全链引领、高端突破、国产替│
│ │代”的核心发展战略，锚定“全球领先的半导体全产业链企业”长期目标，│
│ │推动三大板块协同发展、向高端领域突破，深度融入国家半导体产业战略规│
│ │划，在新兴高景气赛道实现全链条产品覆盖，构建差异化核心竞争力，争做│
│ │全球半导体细分领域的核心供应商。 │
│ │三大业务板块作为公司发展的重要支撑，定位清晰、互补赋能，精准契合行│
│ │业发展趋势：半导体硅片作为算力基石，受益于AI服务器、高性能计算对高│
│ │端硅片的刚性需求，以及汽车电动化带动下车规级硅片的爆发式增长，市场│
│ │空间持续拓宽；功率器件芯片作为能源心脏，直接推动新能源汽车、储能、│
│ │智能电网等绿色能源产业普及，是达成“双碳”目标的重要保障；射频及光│
│ │电芯片作为连接未来的关键，是新一代通信、智能驾驶、光通信、无人机等│
│ │未来无线连接和感知领域的核心硬件，成长空间广阔。 │
│ │未来，公司将聚焦三大板块，精准发力、梯次推进，筑牢全产业链发展根基│
│ │：硅片板块，持续稳固重掺领域的绝对领先地位，凭借技术研发、品牌口碑│
│ │、销售渠道及专业服务的深厚积累，加快12英寸轻掺硅片量产商业化步伐，│
│ │推动全尺寸硅片向高端化、规模化转型，进一步提升市场占比，增强行业话│
│ │语权；功率器件芯片板块，持续提升车规级产品比重，加速SGT、SJMOS、FR│
│ │D等高端产品研发量产，优化产品矩阵，巩固并扩大在新能源与工业控制领 │
│ │域的市场份额及影响力，打造细分领域标杆；化合物半导体射频及光电芯片│
│ │板块，加快产能释放，全力拓展高速VCSEL、GaN-on-SiC等高端产品市场， │
│ │聚焦核心技术突破与产品迭代，抢占高端市场发展先机。 │
│ │与此同时，公司将深化三大板块协同价值，以上游硅片为核心起点，构建可│
│ │同步为客户提供高效能功率芯片与先进射频及光电芯片的垂直整合平台。依│
│ │托独特的平台化优势，充分发挥全链条协同的综合效能，精准捕捉三大细分│
│ │行业交叉领域机遇（如智能汽车领域的全品类核心产品需求，同时覆盖硅片│
│ │、功率器件、射频及光电芯片），最大化释放协同潜力；同时推进技术、产│
│ │能、供应链深度融合，凭借清晰的产品定位与精准的市场布局，构建稳定高│
│ │效的营销体系，实现营收与利润稳步增长，强化抗风险能力与长期发展动力│
│ │。 │
│ │此外，公司将通过资本化运作、规模扩张等多元方式优化产业布局，快速提│
│ │升综合竞争力，为国家半导体产业自主化发展注入核心力量，力争成为行业│
│ │公认的、兼具稀缺性与成长性的半导体全产业链核心企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司聚焦核心目标，攻坚克难、精准发力，重点推进以下经营工│
│ │作，各项工作取得明显成效，核心成绩突出、领先优势凸显。 │
│ │1、聚焦高端产品研发，技术突破成果斐然，筑牢核心技术壁垒 │
│ │公司坚持创新驱动，持续优化研发体系，聚焦三大业务开展高端技术攻关，│
│ │推动研发成果高效转化，为业务扩张与产品升级提供了坚实支撑。 │
│ │（1）半导体硅片业务：以重掺晶体生长配套外延沉积技术为核心根基，全 │
│ │速推进12英寸轻掺硅片的快速上量和新客户拓展。公司12英寸轻掺硅片产品│
│ │线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，着力│
│ │构建多元化的产品矩阵，区别于传统轻掺硅片过度集中于特定应用领域的市│
│ │场格局，已在逻辑电路、BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类应用领域形成 │
│ │全系列覆盖。 │
│ │（2）半导体功率器件芯片业务：全面启动车规级产品对标国际标杆工程， │
│ │建立动态技术对标机制，集中突破FRD结构优化、SJMOS导通损耗、IGBT开关│
│ │特性等关键技术瓶颈，新一代高频低损耗、高可靠性FRD芯片在新能源汽车 │
│ │与工业控制领域实现国产替代。 │
│ │（3）化合物半导体射频及光电芯片业务：公司聚焦高频高增益技术路线， │
│ │持续深化异质结外延等核心工艺研发，同步推进低成本工艺与材料国产化替│
│ │代。 │
│ │2、推进产能精准释放，规模效应凸显，成本控制成效显著 │
│ │公司聚焦产能释放、效率提升与成本优化，通过精准排产与精益管理，推动│
│ │既有产能充分释放，实现产能向产出的高效转化。 │
│ │（1）产能爬坡成效显著：各业务板块产能持续爬坡，其中12英寸重掺硅片 │
│ │产能爬坡迅速，目前稼动率已超80%，接近满产。通过持续的设备改造、技 │
│ │术改进与工艺优化，12英寸及8英寸产线的关键环节在生产效率和产品良率 │
│ │上均取得显著进步，各产线已逐步进入稳定、高效运转阶段。海宁基地砷化│
│ │镓产线建成了年产6万片生产能力，实现了商业化量产，为后续产能释放奠 │
│ │定坚实基础。 │
│ │（2）生产效率持续提升：硅片板块引入BLM业务领先模型，助力硅片业务实│
│ │现年销售额20%左右的增长，其中12英寸重掺外延片年度销量翻倍，各类产 │
│ │品市场占有率稳步提升，产能转化效率显著提高。 │
│ │（3）国产化与成本控制：公司通过订单全生命周期可视化管理与跨职能协 │
│ │同响应机制，贯通三大业务链生产调度，提升产能利用率。 │
│ │3、深化高端客户合作，客户结构持续优化，订单储备充足 │
│ │公司深化高端客户战略合作，增强客户粘性，推动核心客户订单稳健增长，│
│ │为业务可持续发展提供坚实基础。 │
│ │4、深化运营体系变革，系统提升组织效能 │
│ │公司以“经营回报”为核心，系统推进管理升级与内部强化，全面提升运营│
│ │效率与经营质量。 │
│ │（1）组织架构与效能优化。在“以客户为中心”的导向下，各业务板块优 │
│ │化组织架构，明确权责，强化跨部门协同，有效提升了决策与执行效率。 │
│ │（2）生产管理与质量攻坚。 │
│ │（3）人才发展与激励创新。 │
│ │（4）财务优化与资源保障。 │
│ │5、推进产业链协同发展，深化合作共赢，保障供应链安全 │
│ │公司作为产业链链主，积极发挥核心带动作用，深化上下游协同与合作，构│
│ │建共赢生态，有力保障了供应链的安全与稳定。 │
│ │6、践行股东回报理念，强化投资者关系管理，提升市场认可度 │
│ │始终践行“以投资者为本”的发展理念，高度重视股东回报与投资者关系管│
│ │理工作，努力提升公司经营业绩，增强股东回报能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、聚焦研发攻坚，巩固技术领先优势 │
│ │公司将保持高强度研发投入，聚力突破关键领域技术瓶颈。在半导体硅片业│
│ │务方面，重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破，加大超低阻│
│ │单晶等核心工艺研发。在功率器件芯片业务方面，着力攻克SGT、IGBT、碳 │
│ │化硅基功率芯片、车规级模块及新一代新能源器件的关键技术。在射频及光│
│ │电芯片业务方面，全力推动VCSEL、GaN-on-SiC等高端工艺的客户导入与量 │
│ │产，优化现有射频工艺平台。公司将完善研发项目制与激励机制，加速技术│
│ │成果向量产与市场转化。 │
│ │2、推动产能释放，提升规模效应 │
│ │公司将科学推动重点产线（衢州、嘉兴12英寸硅片产线，海宁射频产线）的│
│ │产能建设与达产增效，确保产能精准匹配市场需求。通过深化精益生产、智│
│ │能化改造与供应链协同，持续优化核心设备效率、降低单位生产成本、提升│
│ │产品良率与综合盈利能力。 │
│ │3、深化客户合作，拓展高端市场份额 │
│ │公司将进一步深化与现有战略客户的绑定，从供应链合作升级为联合创新。│
│ │同时，全力开拓AI服务器电源、卫星互联网、人形机器人、低空经济等新兴│
│ │高端市场。通过优化销售策略、强化大客户服务模式，提升高附加值产品的│
│ │市场份额与客户黏性，优化全球市场布局。 │
│ │4、强化内部治理，提升组织效能 │
│ │公司将通过持续的组织与流程优化，提升跨部门协同效率。强化全面预算与│
│ │成本精细化管控，提升资金使用效益。全面推进数字化、智能化建设，赋能│
│ │质量管控、生产追溯与科学决策。完善人才引育留用机制，构建多元化激励│
│ │体系，激发组织创新活力。 │
│ │5、保障供应链安全，构建产业生态 │
│ │公司将持续推进关键设备、原材料的国产化验证与导入，优化供应商结构，│
│ │深化与核心伙伴的战略合作。通过上下游协同研发与标准共建，提升产业链│
│ │话语权，构建自主可控、富有韧性的供应链体系。 │
│ │6、提升投资者回报，强化市场沟通 │
│ │公司将以稳健的业绩增长为基础，合理制定股东回报计划。严格执行信息披│
│ │露规定，丰富投资者沟通渠道，积极传递公司价值，增进市场认同，并持续│
│ │完善治理结构，保障公司规范、透明、高效运作。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、行业周期波动风险 │
│ │半导体行业具有周期性特征，若未来出现行业下行，可能导致公司产品需求│
│ │与价格承压，对经营业绩产生影响。 │
│ │公司将通过持续优化产品结构，提升高端产品占比；深化全产业链协同，增│
│ │强整体抗风险韧性；积极拓展新能源、消费电子、新一代通信、卫星互联网│
│ │、智能驾驶、机器人、航空航天、防卫等多元化市场与客户群，以平滑单一│
│ │行业波动影响。同时，加强市场研判，动态调整产能与库存策略，实现灵活│
│ │、精准的运营管理。 │
│ │2、技术迭代风险 │
│ │行业技术快速演进，若未能及时跟进或突破关键方向，可能导致技术落后与│
│ │产品竞争力下降。 │
│ │公司将持续保持高强度研发投入，完善创新体系，并积极引进高端研发人才│
│ │。通过深化与高校、科研机构及下游客户的合作，紧密跟踪技术趋势，聚焦│
│ │GaN-on-SiC、VCSEL、高端硅片等核心领域进行攻关。建立研发与市场的联 │
│ │动机制，确保技术方向与客户需求、产业演进同步。 │
│ │3、市场竞争风险 │
│ │面对国际巨头与国内同行的竞争，公司可能面临市场份额与毛利率的压力。│
│ │公司将充分发挥全产业链整合与核心技术领先的双重优势，打造差异化竞争│
│ │壁垒。通过加快高端产品量产、深化与战略客户的长期合作、持续推进精益│
│ │生产与成本优化，巩固并提升市场地位。各业务板块将实施针对性策略：射│
│ │频芯片业务依托VCSEL、卫星射频芯片等技术领先优势拓展高端市场与海外 │
│ │客户；功率芯片业务聚焦车规、储能等高附加值领域，提升盈利结构；硅片│
│ │业务则通过强化12英寸及特色产品技术能力与服务，深化大客户绑定。 │
│ │4、人才短缺风险 │
│ │半导体行业人才竞争激烈，核心人才的流失或储备不足可能影响研发与运营│
│ │的持续性。 │
│ │公司将系统完善“引、育、留、用”机制，提供具有竞争力的薪酬福利与职│
│ │业发展平台，并推行股权激励、项目激励等多元激励方式。通过建立健全的│
│ │内部培训体系与梯队培养计划，持续提升员工专业能力，保障关键人才的稳│
│ │定与供给。 │
│ │5、原材料价格波动风险 │
│ │主要原材料价格若出现大幅波动，可能对公司生产成本与盈利能力带来影响│
│ │。 │
│ │公司将通过深化与核心供应商的战略合作、持续推进原材料国产化与供应商│
│ │多元化、优化采购策略与库存管理等方式，有效管控采购成本，增强供应链│
│ │应对价格波动的韧性。 │
│ │6、财务风险 │
│ │1）存货减值的风险 │
│ │截至2025年12月31日，公司存货余额168,609.68万元，存货跌价准备21,344│
│ │.55万元，存货账面价值较高，存货跌价准备的增加对财务报表影响较为重 │
│ │大。公司所处行业为半导体行业，产品价格受行业周期性波动的影响较为明│
│ │显。如行业竞争加剧，出现产品价格持续大幅波动，公司存货存在减值增加│
│ │的风险。 │
│ │2）权益投资的公允价值波动的风险 │
│ │截至2025年12月31日，公司以公允价值计量的权益投资账面价值为13,481.9│
│ │8万元，其中10,481.98万元系公司直接持有的上市公司芯联集成的股权对应│
│ │的价值，3,000.00万元为公司持有的非上市公司的股权投资对应的价值。若│
│ │未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素，或权益投资标的自身经营│
│ │状况发生重大变化，公司权益投资的公允价值存在发生较大波动的风险。 │
│ │3）商誉减值风险 │
│ │截至2025年12月31日，公司合并报表商誉账面价值为4,776.62万元，系公司│
│ │并购嘉兴金瑞泓时形成。嘉兴金瑞泓目前的经营状况稳定，报告期内其商誉│
│ │未发生减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变│
│ │化，对嘉兴金瑞泓的经营状况造成不利影响，公司将存在商誉减值的风险。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划（修订稿）：公司可以采取现金、股票或 │
│ │者现金与股票相结合的方式分配利润，优先采用现金分红的利润分配方式。│
│ │在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下│
│ │，公司将采用现金分红进行利润分配。公司每年以现金分红形式分配的利润│
│ │不少于当年实现的可分配利润的10%。在公司经营情况良好，并且董事会认 │
│ │为发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在确保足额现金股利│
│ │分配的前提下，提出股票股利分配预案。采用股票股利进行利润分配的，应│
│ │当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增发股票 │定增募资投入集成电路用硅片等：立昂微2021年3月12日发布定增预案，公 │
│ │司拟非公开发行不超过12017.4万股股份，募集资金总额不超过52亿元，扣 │
│ │除发行费用后拟用于：1）年产180万片集成电路用12英寸硅片，总投资3460│
│ │05万元，拟投入募集资金22.88亿元。完全达产后，预计将拥有年产集成电 │
│ │路用12英寸硅片180万片的生产能力，预计每年将实现销售收入15.207亿元 │
│ │，预计税后内部收益率为16.73%。2）年产72万片6英寸功率半导体芯片技术│
│ │改造项目，总投资80259万元，拟投入募集资金78422万元。完全达产后，预│
│ │计将拥有年产6英寸功率半导体芯片72万片的生产能力，预计每年将实现销 │
│ │售收入4.104亿元，预计税后内部收益率为15.52%。3）年产240万片6英寸硅│
│ │外延片技术改造项目，总投资66101万元，拟投入募集资金62778万元。完全│
│ │达产后，预计将新增年产6英寸硅外延片240万片的生产能力，预计每年将实│
│ │现销售收入5.46亿元，预计税后内部收益率为20.72%。4）补充流动资金， │
│ │拟投入募集资金15亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|