热点题材☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、含可转债、卫星导航、光伏、充电桩、汽车电子、芯片、汽车芯片、
三代半导、CPO概念、商业航天
风格:融资融券、连续亏损、专精特新
指数:小盘成长、国证成长
【2.主题投资】
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2024-11-18│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江
西德瑞等。
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2024-10-25│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司光伏用旁路极管控制芯片等
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-08-27│商业航天 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-08-27│国防军工 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售半导体分立器件也
是新能源汽车直流充电桩的核心器件。
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2023-11-13│5G概念 │关联度：☆☆☆
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子公司立昂东芯的化合物射频芯片实现了在5G移动终端的应用
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2022-12-07│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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立昂转债(111010)于2022-12-07上市
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的VDA6
.3体系认证
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司于2016年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系
认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，目前实现大批量稳定供货。
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2021-12-09│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业，是国内少数产能可以覆盖6-12英寸，外延片/抛光
片的企业，目前公司12寸硅片产能约2万片/月，预计21年底产能15万片/月。
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2021-12-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已建成年产7万片砷化镓生产线，产品已开始小批量出货。
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2024-08-27│星链卫星 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士
兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、昂瑞微、中国台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外
重要客户
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2020-09-11│中芯国际概念│关联度：☆☆
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公司控股的子公司浙江金瑞泓，其生产的半导体硅片产品供应给中芯国际。
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2020-09-11│砷化镓 │关联度：☆☆
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公司子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，
其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线，第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生
产线。
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负
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2023-12-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-03-12│激光雷达龙头美股飙涨超50%，行业迎来放量盈利曙光
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隔夜美股禾赛涨超50%，报道称公司向梅赛德斯供应激光雷达传感器。此外，公司在业绩交
流会上表示，预计2025年营收将达到30亿至35亿元，其中ADAS占总收入约60%至65%。激光雷达总
出货量为120万至150万。当前自动驾驶已临近L3跨越期，摄像头和毫米波雷达足以满足L2及以下
自动驾驶的感知层配置需求，但在向L3级自动驾驶跨越时，激光雷达上车的必要性凸显。在2024
年年初的全球汽车电子展（CES）上，Waymo联合首席执行官Dmitri Dolgov表示，激光雷达是L4
级自动驾驶的“光学安全带”，其厘米级精度和多维数据流是纯视觉方案无法替代的底层保障。
此外，激光雷达厂商积极拓展非车载应用，如人形机器人、工业场景等。硬件、芯片、AI等相关
技术具备可迁移性，为车载激光雷达厂商跨界进入具身智能、工业物流等赛道提供了底层逻辑，
其中具身智能成为激光雷达厂商探索发展的一个重点赛道，禾赛科技、速腾聚创等企业正在积极
布局。
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2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
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据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
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2022-09-15│14纳米先进工艺、光刻机等多项技术实现突破
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9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布会首
场新闻发布会。会上，上海市经信委主任吴金城透露，在集成电路领域，上海企业已经实现14纳
米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突
破;全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国
40%的集成电路人才。
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2021-12-07│半导体硅片出货面积创新高 最快明年下半年起或将供不应求
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SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到14
0亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。
近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起
，大尺寸半导体硅片就将供不应求。
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2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
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据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系由立昂有限的全体股东为发起人，以经中汇会计师事务所有限公司│
│ │中汇会审［2011］2421号《审计报告》审计的公司截至2011年9月30日的净 │
│ │资产123,020,479.54元为基础，按照1.757：1的比例折合股本总额7,000万 │
│ │元，每股面值1元，整体变更设立的股份有限公司。2011年10月31日，中汇 │
│ │会计师事务所有限公司出具《验资报告》（中汇会验［2011］2489号），确│
│ │认截至2011年10月31日，全体股东已缴纳新增注册资本合计7,000万元。201│
│ │1年11月16日，立昂微电领取了杭州市工商行政管理局核发的《企业法人营 │
│ │业执照》（注册号为330198000004201)。 │
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│产品业务 │公司主营业务分为三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化│
│ │合物半导体射频芯片。 │
│ │主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极│
│ │管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半 │
│ │导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（ │
│ │绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL │
│ │（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。 │
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│经营模式 │一、采购模式 │
│ │公司采购部负责原辅材料的采购工作。公司采购活动均严格按采购控制程序│
│ │进行，在满足生产需要的情况下，减少物料库存，降低采购成本，使采购活│
│ │动有计划地在受控状态下进行。 │
│ │二、生产模式 │
│ │1、一般生产模式 │
│ │由于公司半导体硅片和半导体分立器件芯片两类产品的生产周期相对较长，│
│ │因此，公司采取“订单+备货”的生产方式，即根据产品的销售订单，并结 │
│ │合产品的市场及客户需求情况来统筹安排生产计划。公司在接到客户订单后│
│ │，按照客户提供的产品规格、质量要求和供货时间组织所需各规格产品的生│
│ │产，同时对生产过程中的产品进行测试，严控次品率。公司设置生产计划部│
│ │协调组织各部门的生产活动。 │
│ │2、委外加工模式 │
│ │1）产品委外加工：除半导体硅片产品和半导体分立器件芯片产品外，公司 │
│ │的半导体分立器件成品的生产主要采取委外加工模式，即根据客户需求委托│
│ │具有相应资质的下游厂商对公司生产的分立器件芯片进行封装测试，制成半│
│ │导体分立器件成品后，再由公司销售给客户。 │
│ │2）可循环使用的原材料委外加工：金属靶材是制造半导体芯片的重要原材 │
│ │料，由于芯片制造过程仅会消耗靶材部分金属原料，因此，公司将生产过程│
│ │留下的废旧靶材委托其他单位对上述消耗金属原料进行填补，然后进行二次│
│ │或多次使用，从而提高生产效率。 │
│ │三、销售模式 │
│ │为保证对下游客户的需求反应迅速，公司主要产品在国内外销售主要采取直│
│ │接面向客户销售的方式。公司主要根据客户的具体订单发售产品。一般来说│
│ │，对于国内销售，由公司负责委托物流公司向客户发货，运输费用由公司承│
│ │担；对于出口业务，公司一般采用FOB或CIF等国际通用方式。 │
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│行业地位 │国内唯一在分立器件、半导体硅片双赛道做到顶尖的公司 │
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│核心竞争力 │1、产业链上下游一体化优势 │
│ │公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯│
│ │片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从│
│ │材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片│
│ │，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开│
│ │始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保│
│ │证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营│
│ │。 │
│ │2、自主创新的技术优势 │
│ │公司坚持立足于技术的自主创新，以市场为导向，与客户密切协同，确保研│
│ │发与市场紧密结合，快速响应市场需求，以此推动企业高质量发展。半导体│
│ │硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主知识产权，通过│
│ │二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧│
│ │单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技│
│ │术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项│
│ │发明专利。 │
│ │截至2024年底，公司拥有85项授权专利，其中发明专利38项，实用新型专利│
│ │47项。公司强大的技术储备、丰富的研发经验确保了自主研发的连续性与有│
│ │效性，为巩固产业竞争优势、保持行业领先地位提供了强有力的技术支撑。│
│ │3、产业规模优势 │
│ │二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的│
│ │上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产│
│ │品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖 │
│ │，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS到F│
│ │RD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片 │
│ │、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器 │
│ │件芯片的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的市场份额│
│ │。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明│
│ │显。 │
│ │4、专业人才聚集优势 │
│ │半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使│
│ │用为主，之后开始走引育并举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速│
│ │、持续发展。公司技术研发人员总数达到563人，占员工总人数比例为16.14│
│ │%，专业涵盖材料科学、化学、物理、机械、自动化、机电一体化等众多相 │
│ │关学科，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从│
│ │业背景，基本形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技│
│ │术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、品质管理等方面具有丰富的经│
│ │验，具备较强的持续自主研发和创新能力，足以为公司的技术创新与管理变│
│ │革提供强有力的人力资源保障。 │
│ │5、市场竞争力优势 │
│ │公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经│
│ │与众多头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品│
│ │牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹│
│ │半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、│
│ │昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、康希通信、禾赛科技、速腾聚创、台湾半导体│
│ │、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户，是国内少有的顺利通过博│
│ │世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的│
│ │VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领先的需求也不断地推│
│ │动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善，进一步增强了公司│
│ │参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入309231.66万元，较上年同期增长14.97%,创出历│
│ │史新高；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利│
│ │润）为63669.83万元，较上年同期下降26.56%；实现归属于上市公司股东的│
│ │净利润-26575.71万元，较上年同期下降504.18%；归属于上市公司股东的扣│
│ │除非经常性损益的净利润-26595.86万元。 │
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│竞争对手 │分立器件：士兰微、华微电子、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、斯达半导│
│ │、台基股份、苏州固锝等 │
│ │硅片：沪硅产业、中环股份、有研新材、西安高新、郑州合晶、上海晶盟、│
│ │超硅、宁夏银和、奕斯伟、中晶嘉兴、中欣晶圆、安徽易芯、四川经略、启│
│ │世半导体、睿芯晶、杭州中芯、协鑫集成、南京国盛、洛阳单晶硅、中辰矽│
│ │晶 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年底，公司拥有85项授权专利，其中发明专利38项，实用新│
│营权 │型专利47项。 │
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│投资逻辑 │公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、 │
│ │硅外延片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多│
│ │个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功率器件芯片制造材│
│ │料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公│
│ │司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保│
│ │障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定│
│ │性，利于公司稳健经营。 │
│ │二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的│
│ │上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产│
│ │品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖 │
│ │，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS到F│
│ │RD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片 │
│ │、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器 │
│ │件芯片的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的市场份额│
│ │。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明│
│ │显。 │
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│消费群体 │5G通信、汽车电子、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子│
│ │、人工智能、智能驾驶、物联网、机器人、光通信等终端应用领域。 │
│ │产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯│
│ │联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、康│
│ │希通信、禾赛科技、速腾聚创、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多│
│ │境内外重要客户。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │立昂微2024年10月1日公告，公司股东吴能云计划公告日起15个交易日后的3│
│ │个月内，通过集中竞价交易减持公司股份数量不超过22.38万股，占公司总 │
│ │股本的0.0332%。截至公告日，吴能云持有公司89.5417万股，占公司总股本│
│ │的0.13%。 │
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│项目投资 │拟投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目：立昂微2025年2月15 │
│ │日公告，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《年产96万│
│ │片12英寸硅外延片生产项目投资协议书》，约定公司在嘉兴市南湖高新技术│
│ │产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”。项目计划总投资12.3亿│
│ │元，其中固定资产投资11.2亿元。建设周期约为5-8年。 │
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│行业竞争格局│2025年，全球经济预计将延续“弱复苏、高波动”的基调。联合国预测2025│
│ │年全球经济增长率为2.8%，与2024年持平，主要挑战包括投资疲软、生产率│
│ │增长乏力、债务高企以及地缘政治冲突。同时特朗普政府的“美国优先”政│
│ │策导致关税升级、供应链成本上升，并推高全球通胀预期。 │
│ │全球半导体市场在经历2023-2024年周期性调整后，随着AI算力需求爆发、5│
│ │G通信渗透率提升、汽车智能化加速，2025年有望迎来“技术驱动型”复苏 │
│ │，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模将达 │
│ │到6,870亿美元,同比增长12.5%，人工智能算力需求持续增长，AI芯片市场 │
│ │规模预计达1,200亿美元，占整体市场18%。汽车电子成为关键增长极，随着│
│ │高度自动驾驶渗透率突破15%，车规级芯片需求激增40%，碳化硅功率器件市│
│ │场占比提升至25%。同时，地缘政治驱动全球半导体供应链加速重构，美国 │
│ │《芯片与科学法案》二期投入380亿美元扩建本土产能，欧盟通过《芯片法 │
│ │案》推动2030年本土产能翻倍，中国大陆聚焦28nm及以上成熟制程的自主可│
│ │控，主要企业产能利用率大幅提升。 │
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│行业发展趋势│半导体硅片市场：半导体硅片市场长期受益于数字化与智能化趋势，在技术│
│ │迭代方面，随着5G、AI、高性能计算推动先进制程芯片的需求，带动硅片尤│
│ │其是大尺寸硅片持续增长；在新型应用方面，以DeepSeek为代表的生成式AI│
│ │、自动驾驶、元宇宙等依赖高端GPU/ASIC芯片，将刺激高纯度硅片需求；在│
│ │下游应用方面，电动汽车渗透率的持续提升以及车用芯片数量的激增，推动│
│ │硅片在MCU、传感器等领域需求。工业自动化、可再生能源（如光伏逆变器 │
│ │）依赖功率半导体，也将拉动特色工艺硅片需求。SEMI在其年度硅片出货量│
│ │预测报告中指出，预计到2027年，硅片出货量将继续强劲增长，以满足与人│
│ │工智能和先进制程相关的日益增长的需求。此外，先进封装和高带宽存储器│
│ │生产中新应用需要额外的芯片，这导致了对硅片需求的增加。 │
│ │半导体功率器件市场：功率器件作为电能转化和电路控制的核心器件，下游│
│ │应用十分广泛，包括新能源（风电、光伏、储能和电动汽车）、消费电子、│
│ │智能电网、轨道交通等，根据每个细分领域性能要求的不同（频率、电压、│
│ │损耗等），选择不同的功率器件。在光伏方面，据中国光伏行业协会《2024│
│ │-2025年中国光伏产业发展路线图》，预计2025年全球光伏新增装机531-583│
│ │GW，乐观情况下，2025年全球光伏新增装机同比增长10%。其中中国、欧洲 │
│ │等传统市场阶段性步入平稳增长的时期，而中东、南亚、非洲等新兴市场正│
│ │在积极推动能源转型，光伏需求增加显著，将为2025年全球光伏需求的增长│
│ │带来持续动能。在电动汽车方面，根据中国汽车工业协会的数据，2025年全│
│ │国汽车总销量预计将达到3290万辆，其中新能源汽车销量预计达到1600万辆│
│ │，同比增长24.4%，新能源汽车的发展已成大势所趋。但与此同时，新能源 │
│ │汽车不断向高级智能化迭代，所需功能模块增加，芯片数量随之增加。 │
│ │化合物半导体射频芯片市场：射频前端芯片作为通信设备的核心部件，广泛│
│ │应用于智能手机、平板电脑、智能家居以及车联网等领域。随着5G技术的普│
│ │及和物联网的快速发展，射频前端芯片的市场需求持续攀升。根据YoleDeve│
│ │lopment的预测，2028年全球射频前端模组市场规模将达122亿美元，其中智│
│ │能手机是主要应用终端。随着中国消费补贴政策的刺激和5G技术的进一步普│
│ │及发展，中国智能手机市场有望延续增长趋势。据IDC预测，2025年中国智 │
│ │能手机市场出货量预计将攀升至2.89亿部，实现同比稳定增长，为射频前端│
│ │模组市场带来巨大需求。此外，VCSEL芯片在汽车应用中的采用日益广泛， │
│ │例如用于自动驾驶的激光雷达，以及增强现实(AR)和虚拟现实(VR)、机器人│
│ │、低轨卫星、光通信等新应用的发展为消费电子市场的VCSEL芯片创造了新 │
│ │的机会。总之，在各种应用需求和持续的技术进步的推动下，射频芯片市场│
│ │预计将在未来几年继续以显著速度增长。 │
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│行业政策法规│《芯片与科学法案》、《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政│
│ │策的通知》、《中国制造2025》、《纲要》、《中华人民共和国国民经济和│
│ │社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《国家集成电路产业│
│ │发展推进纲要》、《规划》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、│
│ │《芯片法案》、《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政│
│ │策的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策│
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│公司发展战略│半导体产业作为技术、资本、人才三重密集型的高端制造领域，既是国民经│
│ │济与国家安全的核心战略支柱，更是全球科技竞合的主战场。立昂微作为行│
│ │业为数不多的从硅片到芯片的一站式制造平台，胸怀“国之大者”，贯通了│
│ │从材料到器件的全链条技术，坚定实施“专注主业，自主创新，追求行业领│
│ │先，跻身国际一流”的发展战略，深度融入国家半导体产业战略规划，持续│
│ │强化“半导体硅片+功率器件芯片+射频芯片”全产业链协同体系，重点突破│
│ │12英寸硅片先进制程工艺，加速开发车规级FRD、IGBT模块、光伏控制芯片 │
│ │等功率器件解决方案，同步推进射频前端、碳化硅基氮化镓等化合物半导体│
│ │产业化进程，在新能源汽车、人工智能、5G、低轨卫星、低空经济、机器人│
│ │等新兴领域形成差异化竞争优势。秉持“专业、敬业、优质、高效”的经营│
│ │理念，未来将持续加大特色工艺研发投入，深化产业布局，朝着实现“致广│
│ │大而尽精微，做全球半导体供应链的卓越建设者、贡献者”的企业愿景不断│
│ │迈进。 │
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│公司日常经营│1、半导体硅片业务 │
│ │报告期内，虽然半导体硅片市场下滑，但公司依托技术突破及市场拓展实现│
│ │逆势增
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