热点题材☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、含可转债、卫星导航、光伏、充电桩、汽车电子、芯片、汽车芯片、
三代半导、CPO概念、商业航天
风格:融资融券、预计转亏、专精特新
指数:小盘成长、国证成长、半导体50
【2.主题投资】
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2024-11-18│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江
西德瑞等。
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2024-10-25│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司光伏用旁路极管控制芯片等
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2024-10-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-08-27│商业航天 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-08-27│国防军工 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售半导体分立器件也
是新能源汽车直流充电桩的核心器件。
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2023-11-13│5G概念 │关联度：☆☆☆
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子公司立昂东芯的化合物射频芯片实现了在5G移动终端的应用
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2022-12-07│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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立昂转债(111010)于2022-12-07上市
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的VDA6
.3体系认证
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司于2016年通过国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系
认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，目前实现大批量稳定供货。
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2021-12-09│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业，是国内少数产能可以覆盖6-12英寸，外延片/抛光
片的企业，目前公司12寸硅片产能约2万片/月，预计21年底产能15万片/月。
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2021-12-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已建成年产7万片砷化镓生产线，产品已开始小批量出货。
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2025-01-17│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-25500万元，与上年同期相比变动
幅度为-487.82%。
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2024-08-27│星链卫星 │关联度：☆☆☆
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立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货
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2024-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士
兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、昂瑞微、中国台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外
重要客户
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2020-09-11│中芯国际概念│关联度：☆☆
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公司控股的子公司浙江金瑞泓，其生产的半导体硅片产品供应给中芯国际。
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2020-09-11│砷化镓 │关联度：☆☆
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公司子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，
其中第一期将建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生产线，第二期建设年产6万片6英寸砷化镓芯片生
产线。
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2025-01-17│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-25500万元，与上年同期相比变动
幅度为-487.82%。
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2023-12-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-03-12│激光雷达龙头美股飙涨超50%，行业迎来放量盈利曙光
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隔夜美股禾赛涨超50%，报道称公司向梅赛德斯供应激光雷达传感器。此外，公司在业绩交
流会上表示，预计2025年营收将达到30亿至35亿元，其中ADAS占总收入约60%至65%。激光雷达总
出货量为120万至150万。当前自动驾驶已临近L3跨越期，摄像头和毫米波雷达足以满足L2及以下
自动驾驶的感知层配置需求，但在向L3级自动驾驶跨越时，激光雷达上车的必要性凸显。在2024
年年初的全球汽车电子展（CES）上，Waymo联合首席执行官Dmitri Dolgov表示，激光雷达是L4
级自动驾驶的“光学安全带”，其厘米级精度和多维数据流是纯视觉方案无法替代的底层保障。
此外，激光雷达厂商积极拓展非车载应用，如人形机器人、工业场景等。硬件、芯片、AI等相关
技术具备可迁移性，为车载激光雷达厂商跨界进入具身智能、工业物流等赛道提供了底层逻辑，
其中具身智能成为激光雷达厂商探索发展的一个重点赛道，禾赛科技、速腾聚创等企业正在积极
布局。
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2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
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据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
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2022-09-15│14纳米先进工艺、光刻机等多项技术实现突破
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9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布会首
场新闻发布会。会上，上海市经信委主任吴金城透露，在集成电路领域，上海企业已经实现14纳
米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突
破;全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国
40%的集成电路人才。
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2021-12-07│半导体硅片出货面积创新高 最快明年下半年起或将供不应求
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SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到14
0亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。
近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起
，大尺寸半导体硅片就将供不应求。
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2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
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据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系由立昂有限的全体股东为发起人，以经中汇会计师事务所有限公司│
│ │中汇会审［2011］2421号《审计报告》审计的公司截至2011年9月30日的净 │
│ │资产123,020,479.54元为基础，按照1.757：1的比例折合股本总额7,000万 │
│ │元，每股面值1元，整体变更设立的股份有限公司。2011年10月31日，中汇 │
│ │会计师事务所有限公司出具《验资报告》（中汇会验［2011］2489号），确│
│ │认截至2011年10月31日，全体股东已缴纳新增注册资本合计7,000万元。201│
│ │1年11月16日，立昂微电领取了杭州市工商行政管理局核发的《企业法人营 │
│ │业执照》（注册号为330198000004201)。 │
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│产品业务 │公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、 │
│ │化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片│
│ │；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英 │
│ │寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极│
│ │管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频│
│ │芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。 │
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│经营模式 │一、采购模式 │
│ │公司采购部负责原辅材料的采购工作。公司采购活动均严格按采购控制程序│
│ │进行，在满足生产需要的情况下，减少物料库存，降低采购成本，使采购活│
│ │动有计划地在受控状态下进行。 │
│ │二、生产模式 │
│ │1、一般生产模式 │
│ │由于公司半导体硅片和半导体分立器件芯片两类产品的生产周期相对较长，│
│ │因此，公司采取“订单+备货”的生产方式，即根据产品的销售订单，并结 │
│ │合产品的市场及客户需求情况来统筹安排生产计划。公司在接到客户订单后│
│ │，按照客户提供的产品规格、质量要求和供货时间组织所需各规格产品的生│
│ │产，同时对生产过程中的产品进行测试，严控次品率。公司设置生产计划部│
│ │协调组织各部门的生产活动。 │
│ │2、委外加工模式 │
│ │1）产品委外加工：除半导体硅片产品和半导体分立器件芯片产品外，公司 │
│ │的半导体分立器件成品的生产主要采取委外加工模式，即根据客户需求委托│
│ │具有相应资质的下游厂商对公司生产的分立器件芯片进行封装测试，制成半│
│ │导体分立器件成品后，再由公司销售给客户。 │
│ │2）可循环使用的原材料委外加工：金属靶材是制造半导体芯片的重要原材 │
│ │料，由于芯片制造过程仅会消耗靶材部分金属原料，因此，公司将生产过程│
│ │留下的废旧靶材委托其他单位对上述消耗金属原料进行填补，然后进行二次│
│ │或多次使用，从而提高生产效率。 │
│ │三、销售模式 │
│ │为保证对下游客户的需求反应迅速，公司主要产品在国内外销售主要采取直│
│ │接面向客户销售的方式。公司主要根据客户的具体订单发售产品。一般来说│
│ │，对于国内销售，由公司负责委托物流公司向客户发货，运输费用由公司承│
│ │担；对于出口业务，公司一般采用FOB或CIF等国际通用方式。 │
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│行业地位 │国内唯一在分立器件、半导体硅片双赛道做到顶尖的公司 │
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│核心竞争力 │1、产业链上下游一体化优势 │
│ │这是公司在行业内独一无二的优势所在。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研│
│ │磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片及化合物半导体射频芯片等半导│
│ │体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术。公司功│
│ │率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游│
│ │整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短│
│ │研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲│
│ │击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。 │
│ │2、自主创新的技术优势 │
│ │公司坚持立足于技术的自主创新，以市场为导向，与客户密切协同，确保研│
│ │发与市场紧密结合，快速响应市场需求，以此推动企业高质量发展。半导体│
│ │硅片产线建立之初，其硅片生产技术即拥有完全独立的自主知识产权，通过│
│ │二十余年的技术攻关与经验积累掌握了包括超低阻重掺硅单晶、轻掺超低氧│
│ │单晶等单晶生长技术在内的一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技│
│ │术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项│
│ │发明专利。公司还积极引进肖特基、MOSFET等国际先进的半导体功率器件芯│
│ │片生产线及其工艺技术，掌握的光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片│
│ │、车规级FRD芯片、IGBT芯片制造技术具有国际先进水平。 │
│ │3、产业规模优势 │
│ │二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件芯片的│
│ │上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体芯片生产线。硅片产│
│ │品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖 │
│ │，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS到F│
│ │RD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片 │
│ │、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器 │
│ │件芯片的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的市场份额│
│ │。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明│
│ │显。 │
│ │4、专业人才聚集优势 │
│ │半导体企业具有人才密集型特征，公司在前期发展中以自有人才的培养与使│
│ │用为主，之后开始走引育并举的人才集聚与使用之路，更好地推动公司快速│
│ │、持续发展。公司技术研发人员总数达到534人，占员工总人数比例为18.48│
│ │%，专业涵盖材料科学、化学、物理、机械、自动化、机电一体化等众多相 │
│ │关学科，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从│
│ │业背景，基本形成了技术专家、技术骨干、技术后备力量为主体的多层次技│
│ │术梯队，在技术研发、工艺控制、良率提升、品质管理等方面具有丰富的经│
│ │验，具备较强的持续自主研发和创新能力，足以为公司的技术创新与管理变│
│ │革提供强有力的人力资源保障。 │
│ │5、市场竞争力优势 │
│ │公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经│
│ │与部分头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品│
│ │牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹│
│ │半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、│
│ │昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户，是国│
│ │内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际│
│ │一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领│
│ │先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善│
│ │，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场│
│ │头部地位。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入268,966.99万元，较上年同期下降7.71%；实现 │
│ │营业利润-9,870.76万元，较上年同期下降113.78%；剔除利息、折旧摊销等│
│ │因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为86,696.93万元，较上年 │
│ │同期下降35.74%；实现归属于上市公司股东的净利润6,575.25万元，较上年│
│ │同期下降90.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,55│
│ │2.44万元，较上年同期下降118.96%；经营活动产生的现金流量净额为102,6│
│ │79.73万元，较上年同期下降14.04%。 │
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│竞争对手 │分立器件：士兰微、华微电子、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、斯达半导│
│ │、台基股份、苏州固锝等 │
│ │硅片：沪硅产业、中环股份、有研新材、西安高新、郑州合晶、上海晶盟、│
│ │超硅、宁夏银和、奕斯伟、中晶嘉兴、中欣晶圆、安徽易芯、四川经略、启│
│ │世半导体、睿芯晶、杭州中芯、协鑫集成、南京国盛、洛阳单晶硅、中辰矽│
│ │晶 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年度公司获得授权专利15件（发明专利2件、实用新型专利13件 │
│营权 │）。截止2023年底，公司拥有85项授权专利，其中发明专利38项，实用新型│
│ │专利47项。截至报告期末公司拥有85项授权专利，其中发明专利38项，实用│
│ │新型专利47项。 │
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│投资逻辑 │公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经│
│ │与部分头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品│
│ │牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹│
│ │半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、│
│ │昂瑞微、台湾半导体、美国安森美、日本东芝等众多境内外重要客户，是国│
│ │内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际│
│ │一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领│
│ │先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善│
│ │，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场│
│ │头部地位。 │
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│消费群体 │5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、│
│ │智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │立昂微2024年10月1日公告，公司股东吴能云计划公告日起15个交易日后的3│
│ │个月内，通过集中竞价交易减持公司股份数量不超过22.38万股，占公司总 │
│ │股本的0.0332%。截至公告日，吴能云持有公司89.5417万股，占公司总股本│
│ │的0.13%。 │
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│项目投资 │拟投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目：立昂微2025年2月15 │
│ │日公告，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《年产96万│
│ │片12英寸硅外延片生产项目投资协议书》，约定公司在嘉兴市南湖高新技术│
│ │产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”。项目计划总投资12.3亿│
│ │元，其中固定资产投资11.2亿元。建设周期约为5-8年。 │
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│行业竞争格局│从全球市场来看，半导体硅片行业具有较高的垄断性，日本信越化学（Shin│
│ │-Etsu）、日本胜高（Sumco）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国│
│ │世创（Siltronic）、韩国SKSiltron等少数主要厂商占据了绝大多数市场份│
│ │额。在功率器件行业，高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，核心企│
│ │业有英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、瑞萨电子等，全球前十大厂│
│ │商占有超过60%的市场份额。在砷化镓晶圆领域，台湾稳懋一家独大，占据 │
│ │了砷化镓晶圆代工市场71%的市场份额，其次为台湾宏捷与美国环宇（GCS）│
│ │，分别为9%和8%。 │
│ │在经历了2023年漫长又痛苦的调整后，2023年末半导体行业也释放出复苏的│
│ │积极信号。在消费电子领域，2023年第四季度智能手机市场呈现出了上行趋│
│ │势，根据Omdia研究数据显示，2023年第四季度，全球智能手机出货量为3.2│
│ │8亿台，相比上年同期增长8.6%，环比增长8.6%。这也是继2021年第二季度 │
│ │之后，第一个季度实现大幅增长，也结束了全球智能手机市场连续九个季度│
│ │下滑的趋势；Canalys发布的分析报告显示，2023年第四季度全球个人电脑 │
│ │（PC）市场出货量同比增长3%。在新兴技术领域，2023年人工智能领域覆盖│
│ │多领域需求的大模型产品层出不穷，AI大模型的构建与训练演进都对算力资│
│ │源提出了更高的要求，AI服务器市场需求逆势上行。全球新能源车销量持续│
│ │保持上行，带动分立器件产品的市场规模保持增长。 │
│ │Canalys发布的报告预计2024年全球个人电脑（PC）出货量有望同比增长8% │
│ │至2.67亿台，同时预测AIPC有望在2024年成为市场焦点，到2027年，AIPC出│
│ │货量将超过1.7亿台。根据全球技术市场研究和咨询公司CounterpointResea│
│ │rch发布的《全球智能手机出货量预测》研究报告显示，2024年全球智能手 │
│ │机出货量预计将增长3%，达到12亿部，得益于苹果和华为的增长，高端市场│
│ │（600-799美元）预计将同比增长17%，特别是新一代AI手机的推出和折叠屏│
│ │手机的普及将持续刺激高端智能手机的需求。 │
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│行业发展趋势│展望2024年，经过长达一年多的半导体供给端调整，半导体行业的库存已基│
│ │本回归至正常水位，随着消费电子复苏，智能算力建设投入大幅增加，工业│
│ │、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业将进入实质性复苏，半导体行业或│
│ │将走出下行通道，有望迈入新一轮的成长周期。 │
│ │2023年11月，世界半导体贸易统计组织(WSTS)调高2023年及2024年全球半导│
│ │体市场销售预估，预期2023年全球半导体营收约5201.26亿美元，高于先前 │
│ │预估的5150.95亿美元，同比减少9.4%；2024年营收将达5883.64亿美元，高│
│ │于原先预估的5759.97亿美元，同比增长13.1%。WSTS的报告显示，包括分立│
│ │器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微电子器件在内的大多主要细分市场│
│ │2024年均将呈现上升态势，其中存储芯片营收预计大幅增长44.8%，是推升 │
│ │半导体营收成长的主要动能。 │
│ │在半导体硅片行业，随着消费电子复苏和AI等新领域崛起，硅片需求将保持│
│ │持续增长。 │
│ │SEMI在最新报告中预计，到2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，1│
│ │2英寸硅片需求达到920万片/月。近年来，国际贸易冲突频繁发生和全球地 │
│ │缘政治影响不断加剧，保障国内半导体产业链的安全和稳定至关重要，国内│
│ │下游半导体厂商对国内半导体硅片供应商的认可度显著增强，产品认证和采│
│ │购意愿大大提升，半导体硅片国产替代加速推进。 │
│ │半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费│
│ │电子、汽车电子、工业电子等电子产业，新兴应用领域如新能源汽车/充电 │
│ │桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通讯的快速发│
│ │展也拉动了功率器件市场的增长，因此行业周期性波动较弱，全球功率半导│
│ │体市场规模稳步增长。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市 │
│ │场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元，其中功率IC│
│ │市场占54.8%，功率分立器件占30.1%，功率模块占15.1%；中国功率半导体 │
│ │的市场规模预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。中国作为全│
│ │球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。 │
│ │在化合物半导体射频行业,根据研究机构集微咨询预计，2024年,全球智能手│
│ │机蜂窝通信射频前端器件市场规模将达166亿美元，2019-2024年CAGR达到9.│
│ │7%。此外，伴随自动驾驶技术不断进步，车载激光雷达应用需求日益旺盛，│
│ │而雷达发射端由EEL激光器转向VCSEL激光器的技术路线成为主要趋势，多结│
│ │技术有望使VCSEL光源在汽车激光雷达的渗透率快速提升，成为未来主流发 │
│ │射光源。根据研究机构YOLE预测，至2027年VCSEL市场规模将由2022年的16 │
│ │亿美元达到39亿美元，5年GAGR达到17.2%。在国际贸易摩擦不断的背景下，│
│ │国内主要智能终端厂商基于供应链安全及成本可控角度考虑，逐渐向国内射│
│ │频前端企业开放其供应链体系,射频前端行业国产替代迎来关键发展窗口期 │
│ │。 │
│ │半导体产业作为支撑经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导│
│ │性产业，又是现代工业高端制造业的明珠，目前来看来自美国等外部的打压│
│ │不会减弱，国际贸易摩擦加大，但发展独立自主的半导体产业是中国的国家│
│ │意志，我国十四五规划要求中国芯片自给率要在2025年达到70%。但从目前 │
│ │行业发展现状来看，国产芯片仍不足以完全满足需求，一方面目标很高，任│
│ │务艰巨；另一个方面，意味着我国半导体市场需求旺盛，半导体产业发展空│
│ │间很大。 │
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│行业政策法规│《数字中国建设整体布局规划》、《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》、│
│ │《工业和信息化部关于推进5G加快发展的通知》、《关于印发进一步鼓励软│
│ │件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《基础电子元器件产业发展│
│ │行动计划（2021-2023）》、《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展 │
│ │若干政策的通知》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要│
│ │》、
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