热点题材☆ ◇688002 睿创微纳 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、含可转债、卫星导航、安防服务、智能机器、汽车电子、无人机、无人驾驶、
芯片、消费电子、汽车芯片、毫米雷达、低空经济、商业航天
风格:融资融券、绩优股、基金重仓、员工持股、百元股、MSCI成份、非周期股
指数:上证380、中盘成长、国证成长、腾讯济安、半导体50、创新100、科创信息、科创芯片、
新兴成指、科创100
【2.主题投资】
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2026-05-08│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司在卫星领域从芯片、组件到终端均有技术储备，完成多款有源相控阵天线原型机测试验
证，推出CC0805有源相控阵宽带卫通终端产品。
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2025-09-04│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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坦克500首次搭载睿创微纳车载红外热成像系统，成为其智能驾驶辅助体系的核心组件之一
。该系统深度集成于新车Coffee Pilot Ultra智驾系统，通过红外热成像技术为车辆赋予“穿透
黑夜与复杂环境”的感知能力
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2025-09-02│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司的第一代车载4D毫米波成像雷达产品实现了小批量出货，第二代4D毫米波成像雷达产品
RA225F启动研发等。
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司 8um 热成像芯片和 ISP 专用芯片又陆续通过 AEC-Q100 车规级认证，将更广泛的满足
汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。
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2024-07-15│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在红外热成像领域的技术优势，Foresight与公司在汽车自动驾驶领域达成了战略合作
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2024-06-04│商业航天 │关联度：☆☆
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公司已完成卫星通信终端核心芯片设计，正在进行流片验证，T/R组件方面，公司于上半年
建成航天T/R组件生产专线，进军高可靠性宇航级组件的研制和生产，布局星载领域
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2024-05-09│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司的红外热成像产品在低空经济中发挥着重要作用。
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2024-04-02│国防军工 │关联度：☆☆☆☆☆
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专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业
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2023-06-15│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出了面向工业园区应用的室内外巡检机器人，可完成设备异常检测、管道老化检测、
气体泄漏检测、自动表计读数等功能。
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2023-02-10│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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睿创转债(118030)于2023-02-10上市
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司手机热像仪在智能测温防疫头盔领域得到批量应用，随着新一代12μm手机热像仪产品
的发布，进一步拓展智能穿戴和消费电子领域市场。
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2022-01-05│无人机 │关联度：☆☆
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公司面向无人车、无人机、装甲火控系统的多光谱光电综合系统产品已持续交付
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2021-10-28│安防服务 │关联度：☆☆☆
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民用产品广泛应用于安防监控
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的企业
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2026-04-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长228.31%
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2024-10-31│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已跟较多主机厂、Tier1、自动驾驶公司等建立合作关系，吉利和比亚迪作为典型的合
作客户，目前已在相关车型应用公司红外热成像模组，激光雷达产品正处于研发中
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2024-06-04│卫星通信 │关联度：☆☆
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公司已完成卫星通信终端核心芯片设计，正在进行流片验证，T/R组件方面，公司于上半年
建成航天T/R组件生产专线，进军高可靠性宇航级组件的研制和生产，布局星载领域
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2024-04-09│激光 │关联度：☆☆☆
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公司重点聚焦于激光感知技术及产品研发。
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-01-10│传感器 │关联度：☆☆☆☆
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公司专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发，致力于专用集成电路、MEMS传感器及
红外成像产品的设计与制造，产品主要包括红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机
、激光微波产品及光电系统。
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2021-11-01│红外成像 │关联度：☆☆☆☆
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产品包括非制冷红外热成像MEMS芯片。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的企业
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：125.45元，近5个交易日最高价为：151.36元
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于军工电子（通达信研究行业）
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2026-07-09│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-10出台员工持股计划,买入资金不超过20004.6万元
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2026-05-29│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:4.69亿元，净资产收益率为：6.55%
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有9588.60万股(97.04亿元)
【3.事件驱动】
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2024-10-23│山东招标2.2万架飞行器构建 “低空天网”
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据媒体报道，山东高速子公司山东高速城乡发展集团有限公司近日发布了“低空天网”产品
及技术合作单位征集公告。接近公司的知情人士对财联社记者透露，该公司拟招标的2.2万架飞
行器预计分批提货，主要应用场景为低空物流等，分阶段打造省内“低空天网”。该公司此举主
要为依托山东高速高速公路路网等地面资源，卡位抢占相关领域低空空域。据中国民航局预估，
2025年，低空经济市场规模达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元，10年复合增速8.84%。
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2023-06-29│韩国政企联合斥资研发NPU芯片，未来GPU与ASIC将产生替代竞争
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韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（
NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开了英伟达主导的图形处理单元（GPU）
市场。NPU芯片全称Neural Processing Unit（神经处理单元），是AI芯片的一种。AI芯片有多
种类型，比如GPU、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）等。而NPU属于ASIC芯片
的一种类型，因为其是为特定应用场景（如神经网络和深度学习）而设计的定制芯片。券商认为
，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场，
未来GPU与ASIC两者可能将产生替代竞争。
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2023-04-07│可比GPU提升30-50倍性能，国内大厂瞄准ASIC芯片
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谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示，这些系统的速度
和能耗效率均高于英伟达基于A100芯片的同类系统。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的
人工智能训练任务都通过这些芯片完成。ASIC芯片可根据终端功能不同分为TPU芯片、DPU芯片和
NPU芯片等。相比于GPU和FPGA，ASIC缺乏灵活性，特别是在AI、服务器这类领域，但是，一旦软
件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比GPU
提升30-50倍，这也将是未来行业的竞争焦点。
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2022-06-06│大额订单频现+多家企业扩产，军工行业景气持续上行
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据统计，2022年以来军工企业频频获得大额订单合同，以及多家军工企业此前发布的扩产计
划即将进入释放产能期，以满足下游需求的增长。
2021年大额合同负债彰显“十四五”高景气，2022年合同落地和扩产计划都体现了军工行业的高
景气。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │睿创微纳（股票代码：688002）是全球领先的、专业从事专用集成电路、感│
│ │知芯片与AI智能整机产品与解决方案研发的国家级高新技术企业。公司深耕│
│ │红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱感知芯片研发的核心技术与│
│ │AI智能算法深度研发等能力，为全球客户提供性能卓越的红外热成像、微波│
│ │、激光芯片，应用终端及行业感知解决方案，以技术进步为客户创造增量价│
│ │值。 │
│ │睿创微纳产品广泛应用于航空航天、卫星通讯、空间通讯、碳中和、低空经│
│ │济、安防消防、汽车辅助驾驶、应急救援、消费电子、人工智能、医疗健康│
│ │、科研创新等领域。 │
│ │睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业，成为世界领先的智慧感│
│ │知技术解决方案提供商，承载“让人们从更多维度发现世界之美”的使命，│
│ │在持续拓展人类感知能力的征途上留下自己的脚印。 │
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│产品业务 │公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国│
│ │家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感│
│ │研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片│
│ │、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统│
│ │，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机│
│ │器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头│
│ │、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。 │
│ │公司由采购中心负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。 │
│ │公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要│
│ │求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较│
│ │低成本保证正常生产需要及合理控制库存。 │
│ │公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系│
│ │；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足│
│ │客户要求。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测│
│ │信息安排生产。 │
│ │公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，│
│ │细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和│
│ │半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用│
│ │电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料│
│ │库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。 │
│ │公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模│
│ │组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶│
│ │圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代│
│ │工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司│
│ │与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是│
│ │公司自主研发、自建生产线完成生产制造。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司销售模式分直销和经销。 │
│ │在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探 │
│ │测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产 │
│ │品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能│
│ │控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外│
│ │热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较│
│ │高要求。 │
│ │在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品│
│ │销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能│
│ │力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过│
│ │专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，│
│ │公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方│
│ │进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。 │
│ │在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品 │
│ │为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经│
│ │销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。 │
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│行业地位 │专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的企业 │
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│核心竞争力 │公司已经在人才和激励、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争│
│ │优势，具体体现为： │
│ │1、人才和激励优势 │
│ │公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技│
│ │术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公│
│ │司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1860人，占公司│
│ │员工总数的51.85%，研发团队稳定性强，核心技术团队自公司设立之初不断│
│ │扩充优秀人才，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰│
│ │富的行业经验。公司围绕中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善│
│ │人才、激励、文化为核心的人力资源体系。建立和完善劳动者与所有者的利│
│ │益共享机制；进一步改善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司的竞争力│
│ │，促进公司长期、持续、健康发展；充分调动公司员工对公司的责任意识，│
│ │吸引和保留优秀管理人才和核心骨干，进一步增强员工的积极性和公司的发│
│ │展活力。 │
│ │2、技术和研发优势 │
│ │公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究│
│ │、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化│
│ │能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯│
│ │图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。│
│ │公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非│
│ │制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个│
│ │红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷│
│ │红外领域国内领先，国际先进的技术地位。 │
│ │3、全系列产品量产优势 │
│ │公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批│
│ │量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、│
│ │640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μ│
│ │m、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、│
│ │热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红│
│ │外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域│
│ │、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪│
│ │等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。│
│ │T/R组件持续稳定批量交付。 │
│ │4、平台优势 │
│ │公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组│
│ │件全流程设计能力，已实现35μm至6μm像元间距、1920×1080至256×192 │
│ │面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μ│
│ │m提升至0.13μm。红外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达600万 │
│ │只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率│
│ │提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。公司拥 │
│ │有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红│
│ │外焦平面组件全性能测试。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入630,414.43万元，较上年同期增长46.07%；实现│
│ │营业利润109,857.31万元，较上年同期增加148.49%；实现归属于母公司所 │
│ │有者的净利润112,462.52万元，较上年同期增加97.66%。 │
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│竞争对手 │FLIR Systems Inc.、ULIS、高德红外、大立科技、北方广微 │
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│品牌/专利/经│专利：本年申请数（个）：发明专利175、实用新型专利175、外观设计专利│
│营权 │97；本年获得数（个）：发明专利55、实用新型专利151、外观设计专利68 │
│ │；累计申请数（个）：发明专利1172、实用新型专利938、外观设计专利425│
│ │；累计获得数（个）：发明专利420、实用新型专利585、外观设计专利585 │
│ │。 │
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│投资逻辑 │红外领域，目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷│
│ │红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过│
│ │自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的│
│ │一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现│
│ │量产的公司之一。 │
│ │公司是研发驱动型企业，在非制冷红外热成像领域具备完善的技术和产品研│
│ │究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场│
│ │化能力。 │
│ │公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现销│
│ │售收入稳步增长。 │
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│消费群体 │夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧│
│ │工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。 │
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│主营业务 │专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发 │
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│主要产品 │红外热成像业务、微波射频业务 │
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│增持减持 │睿创微纳2025年7月1日公告，公司股东、董事李维诚计划公告日起15个交易│
│ │日后的3个月内，通过大宗交易方式，减持不超过800.00万股的公司股份， │
│ │占公司股份总数的比例不超过1.75%。截至公告日，李维诚持有公司4247.01│
│ │30万股股份，占公司总股本的9.29%。 │
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│行业竞争格局│（1）红外行业竞争格局 │
│ │由于红外热像仪的特殊敏感性，特种装备类产品往往以国家为单位实施产品│
│ │和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热成像产品和技术高度保│
│ │密，导致不同国家的红外热像仪企业之间在防务领域一般不会产生直接的市│
│ │场竞争。具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等│
│ │国。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主│
│ │导地位。 │
│ │在全球民用市场领域，美国FLIR公司以其市占率和销售规模占据行业龙头地│
│ │位，此外Lynred、DRS、BAESystems、L-3以及FLUKE等其他主要欧美企业也 │
│ │有不错表现。一直以来，北美市场占据了全球红外热成像产品强势份额，欧│
│ │洲和亚洲市场则处于快速发展阶段。但随着中国红外热成像厂商在产品研发│
│ │和科技创新上的持续发力，最近几年中国红外企业在全球的市场份额迅速扩│
│ │大，这将重塑全球红外行业竞争格局。 │
│ │非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，属于集光学、集成电│
│ │路设计、传感器设计、MEMS工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术│
│ │密集型行业，行业具有较高的技术门槛。受技术发展阶段所限，以往我国相│
│ │关厂商主要依赖进口红外探测器或热成像机芯进行整机组装。由于探测器或│
│ │机芯成本占整机总成本的比例较大，过去国内非制冷红外产品企业在国际主│
│ │流市场上并不具备真正的竞争力。 │
│ │近年来，国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，已经具备红外探│
│ │测器的自主研发及量产制造能力，目前国内非制冷红外行业已经掌握了从红│
│ │外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机产品的全产业链生│
│ │产能力。根据中国产业信息网数据，全球只有美国、法国、以色列及中国等│
│ │少数国家掌握了非制冷红外探测器的产业化生产能力。 │
│ │我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。│
│ │国内科研院所如上海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所│
│ │和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发，并不从事非│
│ │制冷红外成像芯片技术开发。企业方面，国内从事非制冷红外技术产品研制│
│ │、生产和销售的单位近5年来技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研 │
│ │发生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技、海康微影等。 │
│ │（2）微波行业竞争格局 │
│ │在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信│
│ │与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体│
│ │产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电│
│ │路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂│
│ │。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且│
│ │规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专│
│ │注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链│
│ │条环节。 │
│ │微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Qualc│
│ │omm，AnalogDevice，NXP，Infenion，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓│
│ │胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的│
│ │巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企│
│ │业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团、中国│
│ │航天科技集团、中国航天科工集团等。 │
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│行业发展趋势│（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展 │
│ │随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，│
│ │市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵│
│ │规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。│
│ │小像元尺寸是技术创新的主流方向。 │
│ │当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式│
│ │是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步│
│ │成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工│
│ │艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封│
│ │装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需│
│ │求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。 │
│ │目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年│
│ │来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小│
│ │了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用│
│ │ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种│
│ │技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。 │
│ │国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创│
│ │新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环│
│ │节成本，从而降低供给成本。 │
│ │（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势 │
│ │随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号│
│ │穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制│
│ │，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰│
│ │能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电│
│ │子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术│
│ │体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/│
│ │R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源 │
│ │相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系│
│ │统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、│
│ │高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻│
│ │量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向 │
│ │发展。 │
│ │（3）新兴民用领域需求快速增长 │
│ │目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种│
│ │差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随│
│ │着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是│
│ │对价格更为敏感的民用消费类领域。 │
│ │国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费│
│ │市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网│
│ │等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长│
│ │，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工│
│ │业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消│
│ │费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人│
│ │消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。 │
│ │微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施 │
│ │建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需│
│ │求将有长足的广阔发展空间。 │
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│行业政策法规│《武器装备科研生产许可管理条例》 │
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│公司发展战略│睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业，成为世界领先的智慧感│
│ │知技术解决方案提供商。公司将持续践行“责任、进取、敏行、合作”的核│
│ │心价值观，坚持客户需求先导，技术创新领先，推行垂直整合经营模式，立│
│ │足红外领域做优，横向拓展进入其他领域做强，服务并成就客户，为社会创│
│ │造增量价值。睿创微纳将承载“以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展│
│ │人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美”的使命，在人类技术进步│
│ │史上留下自己的脚印。 │
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│公司日常经营│1、研发情况 │
│ │（1）研发投入 │
│ │2025年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部│
│ │门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革│
│ │新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入115340.14万元，研发 │
│ │投入金额较上年同期增长34.00%。截止2025年底，公司拥有研发人员1860人│
│ │，占公司总人数的51.85%。 │
│ │（2）研发平台建设公司 │
│ │继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。从红外探测器芯 │
│ │片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，│
│ │建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基│
│ │础。 │
│ │（3）研发成果 │
│ │公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红│
│ │外、微波、激光领域的布局。 │
│ │非制冷红外器件方面，报告期内完成了8μm系列产品量产导入，1920×1080│
│ │、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应；完│
│ │成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重 │
│ │量大幅减小，性能提升；完成首款使用8μm像元技术的640×512面阵SWLP探│
│ │测器样品开发；开启8μm系列化产品的优化提升。优化提升12μm系列产品 │
│ │，推动1280×1024面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求│
│ │；实现了640×512面阵高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成12μm640│
│ │×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优 │
│ │势；完成12μm384×288面阵SWLP产品的开发和量产导入，推动探测器产品 │
│ │的小型化和成本降低，提升器件的易用性和可靠性，面向批量化、全加工环│
│ │境场景，全行业应用场景。 │
│ │2、生产情况 │
│ │公司持续加大对红外产业链核心平台的投入，覆盖CMOS读出电路、MEMS红外│
│ │传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯及整机产品的研发与制造平台，巩固│
│ │领先优势。同时稳步提升微波T/R组件量产能力，为高效履约提供坚实保障 │
│ │。推进产能提升与智能制造升级，红外探测器制造平台加速自动化部署，年│
│ │产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备 │
│ │投入，自动化率提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至10│
│ │0万只。 │
│ │3、国内外市场拓展 │
│ │公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发核心技术│
│ │，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、│
│ │卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、│
│ │绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以│
│ │技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度│
│ │发现世界之美。 │
│ │4、企业管理 │
│ │从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。 │
│ │围绕公司中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文│
│ │化为核心的人力资源体系。聚焦核心技术、产品与管理变革，吸引行业内高│
│ │端人才，引入大批优秀教育背景的年轻人才，打造睿创自身干部和专业人才│
│ │造血机能。通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队，确保公司的技术│
│ │创新、管理变革的可持续性。通过流程标准化管理和数据信息系统，促进组│
│ │织人效和业务效率提升。 │
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│公司经营计划│2026年公司将重点做好以下几方面工作： │
│ │1、持续创新，巩固红外技术和产品优势，强化高质量量产交付能力 │
│ │紧紧围绕国家自主创新、科技创新的发展战略，以保障装备建设和积极开拓│
│ │民品市场为牵引，继续加大红外探测器芯片产品研发、平台建设和技术开发│
│ │的科研投入，开发更小像元间距、更先进封装工艺的红外探测器产品。继续│
│ │深耕非制冷红外自主生态产业链建设，基于非制冷红外芯片及探测器的技术│
│ │优势，加大多系列多方向多领域的热成像模组、机芯、红外热像仪整机产品│
│ │等的研发投入，开拓并深入挖掘各细分市场，开发满足市场需求的系列化产│
│ │品。针对全球政治经济环境复杂性及贸易壁垒带来的供应链风险，多措并举│
│ │构建稳健韧性供应链，实现高质量稳定交付。 │
│ │2、围绕多维感知+AI，突破新技术，拓展新市场 │
│ │公司在红外热成像核心业务基础上立足多维感知+AI，进一步丰富公司主营 │
│ │业务，实现特种装备配套和民用市场的新突破。继续稳步推进微波组件、整│
│ │机业务；同时，着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导│
│ │体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。继续稳步推进激光│
│ │器、激光测距模块的研制和市场开拓。持续推广AI在各业务领域的应用，从│
│ │芯片设计到终端产品，将多模态大模型深度融入业务，推动场景化AI规模化│
│ │应用，以硬核技术驱动产品核心竞争力。 │
│ │3、拥抱AI，持续推进数字化变革，提高公司运营效率 │
│ │2025年，公司数字化工作实现关键跨越，从局部应用正式迈入战略引领、全│
│ │域统筹、体系化推进的全新阶段。2026年，公司将立足整体战略布局，围绕│
│ │供应链、财务、营销、研发及数据等领域，系统实施数字化转型规划工作。│
│ │公司积极拥抱AI技术趋势，搭建本地AI模型，推进智能体建设，探索智能化│
│ │决策支撑能力。通过数字化与AI的协同规划，公司数字化发展路径更加清晰│
│ │，为未来转型落地奠定坚实基础。 │
│ │4、加强内控建设，提高合规风控管理 │
│ │为促进公司规范运作和健康发展，保护股东合法权益，公司根据《公司法》│
│ │、《证券法》和中国证监会、上海证券交易所有关规定，建立有效运行的内│
│ │部控制体系，并根据相关规定和公司实际不断修订完善内控制度，以保证内│
│ │部控制的有效性。 │
│ │近年，国际贸易形势多变，内外部合规风险加大，在此背景下，公司将持续│
│ │加强合规风控管理，确保公司及旗下各分子公司在全球范围内的业务活动合│
│ │法合规，符合各国的法律法规和国际标准的要求，建立起覆盖全公司、系统│
│ │化、高效能的全面风险管理和内部控制体系。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术与产品研发风险 │
│ │未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感知方向进行研发投入。如果│
│ │公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败，将导致盈利降低│
│ │甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。 │
│ │2、核心技术人员流失风险 │
│ │公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团│
│ │队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心│
│ │技术人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险 │
│ │2、产品质量风险 │
│ │3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、主营业务毛利率下降的风险 │
│ │报告期内，公司实现主营业务毛利率53.41%。未来，随着同行业企业数量的│
│ │增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能│
│ │产生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产│
│ │品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价│
│ │和成本的波动，则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。 │
│ │2、应收账款无法回收的风险 │
│ │截止2025年12月31日，公司应收账款账面金额为140,737.07万元，较期初增│
│ │长8,964.29万元，增幅6.80%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或 │
│ │者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史│
│ │经验看相关应收账款回收良好。 │
│ │公司当前现金流表现稳健，应收账款控制良好。随着公司业务规模的扩大，│
│ │应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏│
│ │账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。 │
│ │3、存货跌价的风险 │
│ │截止2025年12月31日，公司存货账面金额为191,868.47万元，较期初增长9.│
│ │97%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随 │
│ │着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理│
│ │控制存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化│
│ │，公司将面临存货跌价等风险。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟 │
│ │2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1、贸易环境变化风险 │
│ │2、汇率波动风险 │
│ │3、税收优惠政策变化的风险 │
│ │4、政府补贴降低的风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金股票相 │
│ │结合等法律法规允许的方式进行利润分配，现金分红优先于其他分红方式。│
│ │在符合利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下，在满足现金│
│ │分红条件时，公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润（即│
│ │公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）的10%，或连续三年以现金 │
│ │方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。在公司符 │
│ │合上述现金分红规定，具有公司成长性、每股净资产的摊薄、股本规模和股│
│ │权结构等真实合理因素，发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，董│
│ │事会可以在实施上述现金分红之外提出股票股利分配方案，并提交股东会审│
│ │议。 │
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│股权激励 │睿创微纳2022年10月9日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1816万股限 │
│ │制性股票，其中首次向131名激励对象授予1716万股，授予价格为20.00元/ │
│ │股；预留100万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满18个月后分四 │
│ │期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2022年-2│
│ │025年主营业务收入较2021年增长分别不低于20%、40%、60%、80%。 │
│ │睿创微纳2025年4月24日发布限制性股票激励计划，公司拟向258名激励对象│
│ │授予126.34万股限制性股票，授予价格为28.39元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条 │
│ │件为：以2024年主营业务收入为基数，2025年主营业务收入增长率不低于15│
│ │%、2026年主营业务收入增长率不低于30%。 │
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│重大合同 │睿创微纳2020年3月12日公告，公司全资子公司艾睿光电于近日与客户签订 │
│ │一份军品配套产品订货合同，合同金额为19,350万元，占公司2018年经审计│
│ │营业总收入的50.38%，将对公司2020年度营业收入、利润总额产生积极影响│
│ │。合同履行期限、交货时间为2020年9月30日前分批交货。 │
│ │睿创微纳2022年10月9日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1816万股限 │
│ │制性股票，其中首次向131名激励对象授予1716万股，授予价格为20.00元/ │
│ │股；预留100万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满18个月后分四 │
│ │期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2022年-2│
│ │025年主营业务收入较2021年增长分别不低于20%、40%、60%、80%。 │
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│项目中标 │中标比亚迪远红外模块项目：睿创微纳2023年3月13日公告，公司中标比亚 │
│ │迪远红外模块项目。目前仅与招标人签订了框架合同，后续产品的供应数量│
│ │与金额等尚存在不确定性。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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