热点题材☆ ◇688002 睿创微纳 更新日期：2025-02-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、含可转债、安防服务、智能机器、无人机、无人驾驶、芯片、消费电子、汽车
芯片、低空经济、商业航天
风格:融资融券、回购计划、非周期股
指数:上证380、半导体50、创新100、科创信息、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司 8um 热成像芯片和 ISP 专用芯片又陆续通过 AEC-Q100 车规级认证，将更广泛的满足
汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。
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2024-07-15│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在红外热成像领域的技术优势，Foresight与公司在汽车自动驾驶领域达成了战略合作
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2024-06-04│商业航天 │关联度：☆☆
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公司已完成卫星通信终端核心芯片设计，正在进行流片验证，T/R组件方面，公司于上半年
建成航天T/R组件生产专线，进军高可靠性宇航级组件的研制和生产，布局星载领域
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2024-05-09│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司的红外热成像产品在低空经济中发挥着重要作用。
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2024-04-02│国防军工 │关联度：☆☆☆☆☆
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专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业
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2023-06-15│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出了面向工业园区应用的室内外巡检机器人，可完成设备异常检测、管道老化检测、
气体泄漏检测、自动表计读数等功能。
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2023-02-10│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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睿创转债(118030)于2023-02-10上市
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司手机热像仪在智能测温防疫头盔领域得到批量应用，随着新一代12μm手机热像仪产品
的发布，进一步拓展智能穿戴和消费电子领域市场。
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2022-01-05│无人机 │关联度：☆☆
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公司面向无人车、无人机、装甲火控系统的多光谱光电综合系统产品已持续交付
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2021-10-28│安防服务 │关联度：☆☆☆
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民用产品广泛应用于安防监控
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的企业
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2024-10-31│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已跟较多主机厂、Tier1、自动驾驶公司等建立合作关系，吉利和比亚迪作为典型的合
作客户，目前已在相关车型应用公司红外热成像模组，激光雷达产品正处于研发中
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2024-10-25│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-25公告：定向增发预案已实施,预计募集资金8089.42万元。
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2024-06-04│星链卫星 │关联度：☆☆
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公司已完成卫星通信终端核心芯片设计，正在进行流片验证，T/R组件方面，公司于上半年
建成航天T/R组件生产专线，进军高可靠性宇航级组件的研制和生产，布局星载领域
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2024-04-09│激光 │关联度：☆☆☆
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公司重点聚焦于激光感知技术及产品研发。
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-01-10│传感器 │关联度：☆☆☆☆
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公司专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发，致力于专用集成电路、MEMS传感器及
红外成像产品的设计与制造，产品主要包括红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机
、激光微波产品及光电系统。
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2021-11-01│红外成像 │关联度：☆☆☆☆
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产品包括非制冷红外热成像MEMS芯片。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的企业
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2021-10-18│海工装备 │关联度：☆☆☆☆
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主要销售产品包括红外探测器。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2025-02-14│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于军工电子（通达信研究行业）
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2025-02-06│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过20000万元(277.778万股),回购期:2024-04-22至2025-04-21
【3.事件驱动】
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2024-10-23│山东招标2.2万架飞行器构建 “低空天网”
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据媒体报道，山东高速子公司山东高速城乡发展集团有限公司近日发布了“低空天网”产品
及技术合作单位征集公告。接近公司的知情人士对财联社记者透露，该公司拟招标的2.2万架飞
行器预计分批提货，主要应用场景为低空物流等，分阶段打造省内“低空天网”。该公司此举主
要为依托山东高速高速公路路网等地面资源，卡位抢占相关领域低空空域。据中国民航局预估，
2025年，低空经济市场规模达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元，10年复合增速8.84%。
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2023-06-29│韩国政企联合斥资研发NPU芯片，未来GPU与ASIC将产生替代竞争
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韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（
NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开了英伟达主导的图形处理单元（GPU）
市场。NPU芯片全称Neural Processing Unit（神经处理单元），是AI芯片的一种。AI芯片有多
种类型，比如GPU、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）等。而NPU属于ASIC芯片
的一种类型，因为其是为特定应用场景（如神经网络和深度学习）而设计的定制芯片。券商认为
，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场，
未来GPU与ASIC两者可能将产生替代竞争。
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2023-04-07│可比GPU提升30-50倍性能，国内大厂瞄准ASIC芯片
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谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示，这些系统的速度
和能耗效率均高于英伟达基于A100芯片的同类系统。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的
人工智能训练任务都通过这些芯片完成。ASIC芯片可根据终端功能不同分为TPU芯片、DPU芯片和
NPU芯片等。相比于GPU和FPGA，ASIC缺乏灵活性，特别是在AI、服务器这类领域，但是，一旦软
件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比GPU
提升30-50倍，这也将是未来行业的竞争焦点。
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2022-06-06│大额订单频现+多家企业扩产，军工行业景气持续上行
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据统计，2022年以来军工企业频频获得大额订单合同，以及多家军工企业此前发布的扩产计
划即将进入释放产能期，以满足下游需求的增长。
2021年大额合同负债彰显“十四五”高景气，2022年合同落地和扩产计划都体现了军工行业的高
景气。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造│
│ │技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研│
│ │发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热│
│ │成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有Infi│
│ │Ray等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾 │
│ │驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、吸气剂、电子元器件、结构│
│ │件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。 │
│ │公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。 │
│ │公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要│
│ │求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较│
│ │低成本保证正常生产需要及合理控制库存。 │
│ │公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系│
│ │；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足│
│ │客户要求。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测│
│ │信息安排生产。 │
│ │公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，│
│ │细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和│
│ │半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用│
│ │电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料│
│ │库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。 │
│ │公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模│
│ │组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶│
│ │圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代│
│ │工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司│
│ │与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是│
│ │公司自主研发、自建生产线完成生产制造。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司销售模式分直销和经销。 │
│ │在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探 │
│ │测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件产品，主要客户为特 │
│ │种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产│
│ │品集成商等，此类客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的│
│ │技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。 │
│ │在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品│
│ │销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能│
│ │力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过│
│ │专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，│
│ │公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方│
│ │进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。 │
│ │在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品 │
│ │为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经│
│ │销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。同时│
│ │，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。 │
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│行业地位 │专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的企业 │
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│核心竞争力 │公司已经在人才、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，│
│ │具体体现为： │
│ │1、人才优势 │
│ │公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技│
│ │术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公│
│ │司技术和产品各个环节。截至2022年末，公司拥有研发人员1088人，占公司│
│ │员工总数的44.00%，研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加│
│ │入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行│
│ │业经验。 │
│ │2、技术和研发优势 │
│ │公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究│
│ │、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化│
│ │能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯│
│ │图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。│
│ │公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非│
│ │制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开│
│ │源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截│
│ │至2022年末，公司累计申请知识产权1998个，已获批1379个。公司于2017年│
│ │获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务，目前该项目│
│ │已完成验收；于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”│
│ │国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术│
│ │方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，切入国家卫星通信领域。公司│
│ │自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技│
│ │术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用│
│ │环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。2022年，公司在微波领域已建│
│ │立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时 │
│ │在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。 │
│ │3、全系列产品量产优势 │
│ │公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批│
│ │量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、│
│ │640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μ│
│ │m、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、│
│ │热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红│
│ │外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域│
│ │、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪│
│ │等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。│
│ │T/R组件持续稳定批量交付。 │
│ │4、平台优势 │
│ │公司在“核高基”项目支持下，建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装│
│ │与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至8μm像元间 │
│ │距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列│
│ │制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。生产平台扩充组件年产能，金│
│ │属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年│
│ │产能达到260万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至2│
│ │56×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域 │
│ │对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品│
│ │技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平│
│ │台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进│
│ │行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度│
│ │和技术优势。 │
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│经营指标 │2022年，营业收入264,588.78万元，较上年同期增长48.62%；实现营业利润│
│ │30,445.15万元，较上年同期减少32.35%；实现归属于母公司所有者的净利 │
│ │润31,337.30万元，较上年同期减少32.05%。 │
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│竞争对手 │FLIR Systems Inc.、ULIS、高德红外、大立科技、北方广微 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司继续加大海外市场的拓展，凭借先进的红外热成像技术和产品质│
│营权 │量，市场占有率和品牌国际知名度，用户认可度持续不断提高，销售网络和│
│ │销售区域进一步拓宽。 │
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│投资逻辑 │公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用│
│ │等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能│
│ │力并实现量产的公司之一。 │
│ │提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公│
│ │司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。 │
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│消费群体 │特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温│
│ │产品集成商 │
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│行业竞争格局│（1）红外行业竞争格局 │
│ │由于红外热像仪的特殊敏感性，特种装备类产品往往以国家为单位实施产品│
│ │和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热像产品和技术高度保密│
│ │，导致不同国家的红外热像仪企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场│
│ │竞争。具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国│
│ │。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导│
│ │地位。 │
│ │在全球民用市场领域，美国FLIR公司以其市占率和销售规模占据行业龙头地│
│ │位，此外Lynred、DRS、BAESystems、L-3以及FLUKE等其他主要欧美企业也 │
│ │有不错表现。一直以来，北美市场占据了全球红外热像产品强势份额，欧洲│
│ │和亚洲市场则处于快速发展阶段。但随着中国红外热成像厂商在产品研发和│
│ │科技创新上的持续发力，最近几年中国红外企业在全球的市场份额迅速扩大│
│ │，这将重塑全球红外行业竞争格局。 │
│ │非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，属于集光学、集成电│
│ │路设计、传感器设计、MEMS工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术│
│ │密集型行业，行业具有较高的技术门槛。受技术发展阶段所限，以往我国相│
│ │关厂商主要依赖进口红外探测器或热成像机芯进行整机组装。由于探测器或│
│ │机芯成本占整机总成本的比例较大，过去国内非制冷红外产品企业在国际主│
│ │流市场上并不具备真正的竞争力。 │
│ │近年来，国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，已经具备红外探│
│ │测器的自主研发及量产制造能力，目前国内非制冷红外行业已经掌握了从红│
│ │外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机产品的全产业链生│
│ │产能力。根据中国产业信息网数据，全球只有美国、法国、以色列及中国等│
│ │少数国家掌握了非制冷红外探测器的产业化生产能力。 │
│ │我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。│
│ │国内科研院所如上海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所│
│ │和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发，并不从事非│
│ │制冷红外成像芯片技术开发。企业方面，国内从事非制冷红外技术产品研制│
│ │、生产和销售的单位近5年来技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研 │
│ │发生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技、海康微影等。 │
│ │（2）微波行业竞争格局 │
│ │在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信│
│ │与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体│
│ │产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电│
│ │路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂│
│ │。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且│
│ │规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专│
│ │注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链│
│ │条环节。 │
│ │微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Qualc│
│ │om，AnalogDevice，NXP，Infenion，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓 │
│ │胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的│
│ │巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企│
│ │业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团集团、│
│ │中国航天科技集团、中国航天科工集团等。 │
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│行业发展趋势│（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展 │
│ │随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，│
│ │市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵│
│ │规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。│
│ │当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流 │
│ │的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是 │
│ │缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求│
│ │的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并│
│ │且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创│
│ │新的主流方向。 │
│ │当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式│
│ │是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步│
│ │成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工│
│ │艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封│
│ │装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需│
│ │求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。 │
│ │目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年│
│ │来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小│
│ │了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用│
│ │ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种│
│ │技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。 │
│ │（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势 │
│ │随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号│
│ │穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制│
│ │，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰│
│ │能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电│
│ │子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术│
│ │体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/│
│ │R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源 │
│ │相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系│
│ │统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、│
│ │高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻│
│ │量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向 │
│ │发展。 │
│ │（3）新兴民用领域需求快速增长 │
│ │目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种│
│ │差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随│
│ │着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是│
│ │对价格更为敏感的民用消费类领域。 │
│ │国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费│
│ │市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网│
│ │等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长│
│ │，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工│
│ │业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消│
│ │费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人│
│ │消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。 │
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