热点题材☆ ◇688008 澜起科技 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、云计算、人工智能、芯片、消费电子、数据中心、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、基金重仓、回购计划、高贝塔值、户数增加、百元股、MSCI成份、北
上重仓、非周期股
指数:上证50、中证100、上证180、上证治理、银河99、大盘成长、消费100、国证算力、国证成
长、沪深300、300非周、中证龙头、富时A50、半导体50、国证芯片、科创50、双创50、创
新100、科创信息、300ESG、科创芯片、新兴成指、长三角、中证A100
【2.主题投资】
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2026-02-06│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:澜起科技(06809)于2026-02-09上市
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2025-03-21│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为内存接口芯片、津逮服务器平台、消费电子芯片
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2025-02-26│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司的内存接口及模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、津逮CPU等产品主要应用于
数据中心和服务器
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2023-07-11│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拥有互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一，市场份额全球第二，Fabless经营模式，12
代酷睿带来的DDR4向DDR5的升级潮以及津逮服务器的放量为公司带来新的增长驱动力。
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2022-01-05│云计算 │关联度：☆☆
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公司目前的主营产品均属于产业链的芯片层环节，其中内存接口芯片直接面向DRAM存储器市
场，津逮服务器平台直接面对服务器市场，下游主要客户也属于云计算和人工智能行业的重要参
与者。
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2021-10-14│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司产品性能在行业内赢得高度认可，包含公司产品的服务器广泛应用于人工智能等诸多领
域。
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2026-08-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长72.33%
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2026-07-08│超节点概念 │关联度：☆☆☆
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公司是PCIe/CXL 互连芯片核心厂商，适配服务器与超节点内部高速互联
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在研的AI芯片解决方案由Al芯片等相关硬件及相应的适配软件构成,采用了近内存计算
架构,主要用于解决Al计算在大数据吞吐下准理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存
容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案;
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2022-01-10│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一，市场份额全球第二，Fabless经营模式，12
代酷睿带来的DDR4向DDR5的升级潮以及津逮服务器的放量为公司带来新的增长驱动力。
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2021-11-02│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司2018年海外营收为67.68%
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-07-06│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元
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2026-09-15│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-15,最新贝塔值为:4.59
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2026-09-15│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-15收盘价为：187.83元，近5个交易日最高价为：199.96元
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2026-09-15│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-09-15│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-09-15公司AB股总市值为：2150.21亿元
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2026-09-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过60000万元(180.23万股),回购期:2026-07-24至2026-10-23
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2026-06-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-30,基金重仓持有2.30亿股(713.13亿元)
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2026-06-30│户数增加 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动110.07%
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2024-05-15│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI成分股标准
【3.事件驱动】
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2026-09-08│工信部十五五规划首次将“加大力度适配国产算力芯片”写入国家顶层设计
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9月7日，工信部印发信息通信行业“十五五”规划，首次将“加大力度适配国产算力芯片”
写入国家顶层设计，明确适度超前构建多层次算力体系、有序部署万卡/十万卡智算集群。国产
替代由此获得系统性放量路径与生态背书，竞争从单卡性能转向超节点整柜协同，芯片适配出货
与高速互联、液冷、整机环节价值同步跃升，全链条自主穿越周期确定性显著抬升。
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2026-09-07│OpenAI正式发布旗舰模型GPT-6 Astra，十万卡预训练验证算力与集群扩容确定
│性
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9月3日至4日，OpenAI于得州Stargate以超10万GPU完成史上最大预训练并发布旗舰GPT-6 As
tra，Computer Use/长程Agent/科研编码全面SOTA，API定价为上代2.5倍。过去24小时深度测评
确认单Token更贵但一次成功率与效率提升使高价值任务经济性成立，模型从答题切向可直接操
控GUI与工业软件的端到端生产力，十万卡训练与更长推理链路共同强化算力与集群扩容确定性
。
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2026-07-27│美韩企业拟签9500亿美元芯片协议，存储从周期博弈升级为AI确定性成长逻辑
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旧金山AI峰会后韩美企业正式披露总额高达9500亿美元的芯片合作框架，涵盖HBM、先进制
程代工及先进封装等领域。跨越数年的巨额长协直接将存储从周期博弈升级为AI驱动的确定性成
长逻辑，彻底打消了市场对AI资本开支持续性的疑虑，并锚定了吉瓦级AI算力基建的长期景气度
。
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2026-07-22│腾讯云宣布26年Q4部署国产NPO超级节点
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7月21日在世界人工智能大会上，腾讯云明确了将于2026年四季度部署基于NPO（近封装光学
）的超级节点，并大规模采用国产算力以降低推理成本。这一举动标志着国产算力从政策驱动的
试点阶段，正式进入由头部云厂商以降本增效为目的的商业化规模落地阶段，并直接拉动了上游
光互联从方案探讨进入规模化落地前夜，NPO技术路线的确定性显著增强。
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2026-05-21│英特尔称AI推理CPU配比或达4比1
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5月20日，英特尔CEO公开表示AI推理和Agent应用正推动CPU与GPU的配比从训练时代的1:8反
转至1:1甚至4:1，这一观点迅速发酵，市场不再将此视为个别公司的指引，而是确认了AI算力架
构的范式转移。AI的重心正从“堆GPU”的训练阶段转向“CPU主导调度与编排”的推理阶段，这
导致对CPU整体TAM（潜在市场规模）和价值的根本性重估，并已在二级市场引发CPU相关板块的
剧烈上行。
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2026-04-27│英特尔称AI推理需求致CPU售罄
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英特尔在4月24日法说会中披露，因AI推理需求旺盛，部分服务器CPU已售罄，并观察到CPU
与GPU的配比从1:8向1:4及更高比例发展。市场观点从原先认为AI算力由GPU主导，转向关注CPU
在Agent、多任务调度等场景下的核心作用，海光信息等国产CPU厂商的机遇也受关注。
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2026-02-12│内存强劲需求料持续到2027年 机构称国产存储加速发展机遇显现
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三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，
而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显
示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。中银国际证券表示，AI与数据扩张推动
存储进入新周期，供需紧张致价格持续上涨，HBM等新技术迭代需求旺盛，国产存储加速发展机
遇显现。在数字经济各领域对存储技术需求不断扩大的推动下，存储市场规模持续上升。
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2026-02-04│西部数据称已有客户询问2030年供应 存储芯片紧缺与涨价态势或将延续
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西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，西数2026年的产能都已被预订一空，
还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有
可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。
”Sennesael指出，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规
模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产
业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来
。
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2025-09-28│存储市场缺货潮再升级：DRAM、NAND都缺 Q4及明年或继续涨价
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据台湾工商时报消息，DRAM及NAND闪存市场都出现缺货，且缺货情况较此前预测更为严峻，
预计今年四季度及2026年行业价格将进一步上升。一方面，由于全球云厂商大幅上调2026年订单
，现阶段存储三大原厂（SK海力士、美光、三星）库存已经不足，未来产能或无法满足客户需求
。另一方面，传统HDD大厂相继减产，业内人士认为也可能造成至少半年的供应不足，迫使部分
订单转向SSD，进一步加剧NAND供应链紧张。在这一背景下，全球存储行业多家厂商都相继开启
调价。继闪迪、美光、三星及西部数据宣布涨价之后，存储模组大厂威刚在日前宣布，自29日起
停止DDR4报价，DDR5与NAND闪存优先供应主要客户；NAND闪存控制芯片大厂群联则已在近日恢复
部分报价，价格涨幅约10%，被看作NAND闪存市场的“开涨信号”。
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2025-08-26│华为即将发布自研AI SSD
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华为将于8月27日发布新品AI SSD，目标直指AI存储器市场。传统HBM存在容量限制，而华为
或将通过技术创新提供大容量SSD。
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2024-07-19│博通与OpenAI洽谈开发人工智能芯片，有可能进一步进军英伟达的领域
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博通股价周四上涨近3%，此前有报道称该公司已讨论为OpenAI生产人工智能芯片，有可能进
一步进军英伟达的领域。报道表示，ChatGPT聊天机器人的制造商OpenAI向博通提出了这个想法
，作为这家初创公司与芯片设计商更广泛讨论的一部分。OpenAI还聘请了曾在谷歌研发Tensor处
理器的前谷歌员工。报道发布后，博通在纽约市场上涨2.9%至160.53美元。受该公司人工智能设
备销售增长提振，该股年迄今已上涨44%。
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2024-06-13│AI需求推动叠加资本支出不足，存储产业链有望迎“超级周期”
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摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前
所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见
，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上
调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。银河证券研报指出，存储芯片赛道属于高成长强周期行
业，当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点。在AI、国产化、需求复苏叠加数字经济对存
力的需求不断抬升的背景下，看好存储产业链的投资机遇。
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2024-05-27│存储芯片价格已同比上涨约50%，机构称行业存在较大反弹空间
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存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储
芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产
业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯
片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。
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2023-10-18│人工智能催生需求增长，巨头公司2024年DDR5销售额有望翻番
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三星电子计划从今年第四季度开始全面提高DDR5产量。三星主要在平泽厂生产DDR5等最新产
品，公司正在考虑提高DDR5生产率的方法。由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都
在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。在最近一次非
公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-06│新规格DDR5价格开始反弹，需求方企业接受提价
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据BusinessKorea报道，最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAMExchange
统计，最新的DRAM规格DDR5,16Gb（2Gx8）固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格
上涨7.26%。由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
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近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力│
│ │于为云计算和数据中心领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司│
│ │拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。 │
│ │作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所，股 │
│ │票代码为688008。公司总部设在上海，并在昆山、北京、西安、澳门及美国│
│ │、韩国等地设有分支机构。 │
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│产品业务 │公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人│
│ │工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线│
│ │，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。 │
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│经营模式 │我们是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabl│
│ │ess模式，该模式下，我们专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节 │
│ │，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，由公司取得测│
│ │试后芯片成品销售给客户。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1．持续的创新研发能力与领先的技术优势 │
│ │公司自成立以来，持续专注于技术研发和产品创新。我们拥有自主的集成电│
│ │路设计平台，覆盖数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路│
│ │设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术、低抖动时钟设计技术以及低功耗│
│ │设计技术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。 │
│ │（1）在内存互连技术领域，我们以技术创新为基础，发明了DDR4全缓冲“1│
│ │+9”架构，最终被JEDEC国际标准采纳，该架构在DDR5世代演化为“1+10” │
│ │框架，继续作为LRDIMM的国际标准，并在此基础上衍生出MRDIMM的国际标准│
│ │。 │
│ │（2）在PCIe互连技术领域，我们是全球量产PCIe4.0Retimer芯片的三家厂 │
│ │商之一，也是全球主要供货PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片的两家厂商之一。 │
│ │我们自研的PCIeSerDes技术已成功应用于相关产品，自研IP带来了良好的整│
│ │合性，在产品的时延、信道适应能力方面，我们的产品具有竞争优势。 │
│ │（3）在CXL互连技术领域，我们于2022年5月发布全球首款CXL内存扩展控制│
│ │器芯片（MXC），相关技术处于国际领先水平，并与全球多家顶级云计算厂 │
│ │商及内存龙头企业开展合作。 │
│ │2．行业标准制定先行者 │
│ │作为JEDEC董事会成员并担任若干个委员会主席或副主席职位，我们在制定 │
│ │及建立内存互连国际标准方面发挥着关键作用。我们是DDR5RCD、MDB、CKD │
│ │三款芯片国际标准的牵头制定者。 │
│ │3．领先的市场地位和品牌优势 │
│ │经过20余年的发展和积淀，我们已成为国际知名的芯片设计公司，我们的内│
│ │存互连芯片和PCIeRetimer芯片已广泛应用于各类服务器和计算机，在行业 │
│ │竞争中处于领先地位。 │
│ │4．富有远见且经验丰富的管理及研发团队 │
│ │我们的管理及核心研发团队由经验丰富、富有远见的领导者组成，在互连解│
│ │决方案的创新及研发方面拥有深厚的专业知识。 │
│ │5．显著的行业生态优势与全球化产业化布局 │
│ │凭借在互连解决方案领域二十余年的深耕积累，我们在行业内建立了良好声│
│ │誉，与AI基础设施生态体系内全球知名企业建立并保持战略合作关系，合作│
│ │对象涵盖内存模组厂商、服务器OEM/ODM厂商、CPU及GPU厂商、云计算服务 │
│ │提供商等。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入54.56亿元，较上年度增长49.94%，其中互连类 │
│ │芯片产品线实现销售收入51.39亿元，较上年度增长53.43%，产品线毛利率 │
│ │为65.57%，较上年度提升2.91个百分点；津逮产品线实现销售收入3.08亿元│
│ │，较上年度增长10.25%。 │
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│竞争对手 │IDT和Rambus。 │
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│品牌/专利/经│专利：在知识产权领域，我们新申请40项发明专利，共获得36项授权发明专│
│营权 │利；新提交19项集成电路布图设计登记申请，共获得24项布图登记证书。截│
│ │至2025年末，我们累计获授权发明专利224项、实用新型专利1项、集成电路│
│ │布图设计登记证书103项以及计算机软件著作权登记证书13项。 │
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│核心风险 │技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、募集资金投资项目│
│ │风险、发行失败风险和预测性陈述存在不确定性风险。 │
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│投资逻辑 │（1）内存互连芯片 │
│ │内存接口芯片和内存模组配套芯片是JEDEC固态技术协会定义的行业标准产 │
│ │品。我们在该领域深耕二十年，拥有自主知识产权的高速、低功耗技术，可│
│ │为新一代服务器平台提供符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全 │
│ │球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一 │
│ │，产品获得市场和用户的广泛认可。 │
│ │在市场份额方面，我们在DDR4世代逐步确立了行业领先地位，是全球可提供│
│ │DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5│
│ │世代，我们牵头制定相关产品国际标准，并提供完整的内存接口及模组配套│
│ │芯片解决方案，继续保持行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的数据，2024│
│ │年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据93.4% │
│ │的市场份额：其中，我们以36.8%的市场份额，排名全球第一。 │
│ │（2）PCIeRetimer芯片 │
│ │PCIeRetimer芯片是适用于PCIe协议的超高速时序整合芯片，其技术实现和 │
│ │协议交互均需符合PCI-SIG联盟制定的标准体系。 │
│ │基于领先的技术实力及优异的产品性能，我们的PCIeRetimer芯片从2024年 │
│ │开始出货快速增长，呈现良好成长态势。根据弗若斯特沙利文的数据，2024│
│ │年全球PCIeRetimer芯片市场呈现出极高的市场集中度，前两家企业合计占 │
│ │据96.9%的市场份额：其中，我们作为市场的新进入者，以10.9%的市场份额│
│ │，排名全球第二。 │
│ │（3）CXLMXC芯片 │
│ │CXLMXC芯片是遵循CXL行业标准规范的产品，其设计、功能及互操作性均需 │
│ │通过CXL联盟的严格认证，属于CXL协议所定义的第三种设备类型，主要用于│
│ │内存扩展和内存池化。 │
│ │我们将继续深化与CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商、云服务提供商（CSP）、服│
│ │务器OEM/ODM厂商等生态伙伴的交流与合作，紧跟技术前沿，不断推进产品 │
│ │更新迭代，致力于推动CXL生态的成熟完善和CXL技术的广泛应用，并保持公│
│ │司在的行业领先地位。 │
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│消费群体 │CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商、云服务提供商（CSP）、服务器OEM/ODM厂商 │
│ │等。 │
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│主营业务 │为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。 │
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│主要产品 │互连类芯片，津逮产品 │
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│增持减持 │澜起科技2024年12月28日公告，公司股东中电投控及其一致行动人计划2025│
│ │年2月5日起的3个月内，拟通过集中竞价的方式减持其所持有的公司股份合 │
│ │计不超过1940.48万股，占公司总股本的比例不超过1.7%；珠海融英及其一 │
│ │致行动人拟减持股份占公司总股本的比例不超过1%。截至公告日，中电投控│
│ │和嘉兴芯电为一致行动人，合计持有公司股份7566.2171万股，占公司总股 │
│ │本的6.61%。珠海融英和WLT为一致行动人，合计持有公司股份10581.7762万│
│ │股，占公司总股本的9.24%。 │
│ │澜起科技2025年9月11日公告，公司股东中电投控及其一致行动人嘉兴芯电 │
│ │计划拟自2025年10月10日起的3个月内，通过集中竞价的方式减持其所持有 │
│ │的公司股份合计不超过1145.1513万股，拟减持股份占公司总股本的比例不 │
│ │超过1%；珠海融英拟减持股份占公司总股本的比例不超过1%。截至公告日，│
│ │中电投控和嘉兴芯电合计持有公司股份6839.2597万股，占公司总股本的5.9│
│ │7%。珠海融英持有公司股份4935.7438万股，占公司总股本的4.31%。 │
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│行业竞争格局│当前，随着人工智能相关技术的快速进步，业界正经历从“计算”向“智算│
│ │”演进的深刻变革，生成式人工智能（AI）和大语言模型（LLM）未来将重 │
│ │塑科技行业，并深刻影响人们生活的诸多方面。生成式人工智能的快速发展│
│ │将带动AI服务器市场的高速增长，根据TrendForce预测，2025年预计AI服务│
│ │器相关的行业价值将增长至3000亿美元，同比增长46.1%，AI服务器将占整 │
│ │个服务器行业总价值的72%以上。 │
│ │在AI产业蓬勃发展的浪潮中，相关基础设施将持续获得强劲动力。AI基础设│
│ │施主要由三大支柱构成：（1）算力：以GPU、CPU及各类AI加速卡为代表， │
│ │是执行复杂计算任务的核心，通常构成系统中最关键且成本较高的部分；（│
│ │2）存力：包括DRAM、NVMeSSD、HBM等各类存储介质，为算力提供高效、可 │
│ │靠的数据存取支持，是AI模型训练与推理的数据基石；（3）运力：指贯穿 │
│ │芯片间、服务器间、集群间乃至数据中心间的多层次互连与通信能力。随着│
│ │AI基础设施架构日益复杂，运力的作用愈发关键——它需要各类高速互连芯│
│ │片以确保各组件间高效、稳定、低延迟的协同与数据流动，从而全面提升数│
│ │据中心的整体效率、可靠性与可扩展性。 │
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│行业发展趋势│内存互连技术 │
│ │内存互连技术主要跟随主流CPU及内存模组生态系统的发展而演进。报告期 │
│ │内，DDR5内存模组已取代DDR4成为市场主流产品，其内部子代持续迭代升级│
│ │，同时，行业正在开展对DDR6内存互连技术相关标准的讨论和制定。 │
│ │1服务器内存互连技术 │
│ │在传统内存模组RDIMM方面，内存互连技术遵循JEDEC标准持续演进，各子代│
│ │产品支持的数据速率在持续提升。随着MRDIMM技术逐步成熟以及相关生态日│
│ │益完善，未来将有更多的服务器CPU支持第二子代MRDIMM，其将为下游应用 │
│ │提供更具性价比的高带宽内存解决方案。 │
│ │2客户端内存互连技术 │
│ │在DDR4世代及DDR5初期，内存接口芯片只用于服务器内存模组，其核心功能│
│ │是缓冲来自内存控制器的地址、命令及控制信号，从而提升内存数据访问的│
│ │速度及稳定性，以满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需 │
│ │求。由于台式机和笔记本电脑CPU及内存模组之间数据传输量相对较小，因 │
│ │此在这类设备中尚未需要对信号进行缓冲。 │
│ │目前，DDR5相关技术已日臻成熟，相关产品已实现规模商用。为了应对服务│
│ │器和客户端等应用对高速、大容量、低功耗内存子系统的持续需求，JEDEC │
│ │组织已经开始对DDR6内存互连技术进行技术讨论和标准制定。公司正深度参│
│ │与相关技术标准的讨论和制定，并为DDR6内存接口芯片和相关模组配套芯片│
│ │的研发做好准备。行业预计，DDR6内存模组有望在2029年前后开始规模商用│
│ │。 │
│ │PCIe互连技术 │
│ │PCIe作为业界广泛采用的高速串行点对点互连标准，已成为CPU、GPU、FPGA│
│ │和SSD等关键计算设备之间不可或缺的连接桥梁。PCI-SIG持续推动PCIe标准│
│ │的演进，以满足不断增长的互连需求。 │
│ │CXL互连技术 │
│ │作为当前数据中心领域重要标准之一，CXL互连技术其有望催生诸多创新应 │
│ │用，改变现有数据中心的基本架构，从而提升其运行效率并降低运行成本。│
│ │针对当前AI/HPC工作负载的极端带宽需求，跨机架远距离传输的痛点，以及│
│ │不断提升的CXL内存RAS的要求，CXL4.0都提供了相应的解决方案，成为未来│
│ │数据中心互连技术的重要选择之一。 │
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│行业政策法规│《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《电子信息制造业2025—202│
│ │6年稳增长行动方案》 │
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│公司发展战略│我们的战略目标是逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司，重点聚焦于│
│ │运力芯片领域，通过持续的研发创新，为用户提供丰富多样、具有组合竞争│
│ │力的高速互连芯片解决方案，助力云计算和人工智能基础设施领域实现更高│
│ │效与更稳定的数据互连。我们的发展战略包括以下四个方面： │
│ │1.聚焦研发创新，丰富产品矩阵并拓展业务布局 │
│ │我们将继续通过持续研发创新，专注于开发行业领先的互连解决方案。我们│
│ │寻求进一步丰富产品矩阵并拓展业务布局，使我们能够提供丰富多样、具有│
│ │组合竞争力的创新互连类芯片解决方案。该等解决方案将为云计算及AI基础│
│ │设施提供更高效及稳定的数据传输，为在AI时代下持续拓展我们的业务奠定│
│ │坚实的基础。为实现上述战略目标，我们将主要从以下三个维度拓展业务布│
│ │局： │
│ │（1）内存互连领域：我们将持续投入于DDR内存接口产品的迭代升级，优化│
│ │产品性能和质量，引领MRCD/MDB、CKD芯片等行业新产品的技术创新，满足 │
│ │市场对数据传送更快、可靠度更高、能效更高的内存互连芯片解决方案的需│
│ │求，进一步巩固我们在内存互连领域的技术和市场领先地位。 │
│ │（2）PCIe/CXL互连领域：我们将加强SerDes等核心底层技术的研发投入， │
│ │积极推动PCIe/CXLRetimer、CXLMXC产品的迭代升级和市场拓展，并将持续 │
│ │深化与云服务提供商（CSP）、服务器OEM/ODM厂商、CPU/GPU厂商、DRAM内 │
│ │存厂商的战略合作关系。 │
│ │（3）以太网及光互连领域：以太网及光互连是高速互连领域的重要环节， │
│ │具有广阔的成长空间。我们将充分借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期│
│ │积累的技术和资源储备，积极探索适合我们战略布局的新市场，灵活运用自│
│ │研、合作及/或投资等多种方式，循序渐进、稳步推进我们在以太网及光互 │
│ │连领域的产品布局，为我们的可持续发展注入新的动力。 │
│ │2.坚持以人才为核心，驱动战略发展与管理效能提升 │
│ │我们致力于吸引高水平的研发与管理人才，打造具备国际视野与强大系统工│
│ │程能力的卓越团队。这一人才战略不仅是我们持续保持技术领先、增强全球│
│ │竞争力的关键支撑，更是驱动我们长期可持续发展的根本动力。随着我们业│
│ │务的持续拓展，我们愈发重视人才的战略价值。一方面，我们将聚焦高精尖│
│ │人才引进，重点强化研发团队，通过拓展专家推荐网络及校园招聘，多渠道│
│ │精准触达顶尖人才。另一方面，我们将持续推进人才激励计划，激发员工的│
│ │潜力，构建高效、活力充沛的工作环境，培养具有科技创造力和团队精神的│
│ │研发人才，为我们的长远发展打造坚实的人才护城河。 │
│ │3.保持技术和市场领先地位，推动互连芯片产业合作发展 │
│ │我们将继续推动高速互连芯片行业技术标准和生态系统的建设与完善。我们│
│ │的高速互连芯片属于国际标准化组织定义的行业标准品，及/或符合产业联 │
│ │盟的标准规范及标准体系。我们将持续积极参加各类国际标准化组织与产业│
│ │联盟，并与全球产业伙伴携手合作，深度参与相关产品行业标准的制定，积│
│ │极探索高速互连技术的发展与创新方向，推动行业技术创新和行业生态完善│
│ │。基于这些新技术标准和技术方向，我们将持续研发一系列在数据传输速度│
│ │、可靠性和能效方面表现更优的创新互连芯片，这些产品将在AI时代发挥重│
│ │要作用，为系统提供更高效可靠的数据传输，助力保持我们的技术和市场领│
│ │先地位。 │
│ │4.探寻投资合作和并购机会，战略性提升外延发展能力 │
│ │我们计划通过研发推动内生高质量增长，同时利用我们的资源积极探索符合│
│ │战略目标的投资、合作及并购机会。我们将重点围绕互连相关领域各细分赛│
│ │道中具有深厚技术实力和独特竞争优势的优质目标，通过战略性投资和收购│
│ │，进一步提升我们的技术实力及拓展产品组合，扩大我们可触达的市场，从│
│ │而加速我们的增长。 │
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│公司日常经营│（一）经营业绩大幅增长，发展质量持续提升 │
│ │报告期内，我们积极把握AI产业趋势带来的行业机遇，加大研发创新与市场│
│ │拓展，凭借核心技术优势实现经营业绩大幅增长，发展质量持续提升。2025│
│ │年度，公司实现营业收入54.56亿元，较上年度增长49.9%，毛利率为62.2% │
│ │，较上年度提升4.1个百分点；实现归属于母公司股东的净利润22.36亿元，│
│ │较上年度增长58.4%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润2│
│ │0.22亿元，较上年度增长62.0%。公司的净利润率为41.0%，较上年度提升2.│
│ │2个百分点；经营活动产生的现金流量净额为20.22亿元，连续四年增长，彰│
│ │显公司强劲的盈利能力与稳健的经营质量。 │
│ │（二）DDR5快速渗透及新品逐步应用，保持内存互连领域领先地位 │
│ │1. 持续推进DDR5下游渗透及子代升级迭代 │
│ │2025 年全球AI产业快速发展，带动服务器市场需求持续高涨，DDR5在下游 │
│ │的渗透率快速提升，内部子代持续迭代。我们作为内存互连芯片行业的领跑│
│ │者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，在DDR5世代的竞争中持续保持全 │
│ │球领先地位。 │
│ │2. 引领DDR接口技术创新，加速内存互连新品商业化落地 │
│ │基于我们的核心技术——内存接口技术，我们创新研发的内存互连新产品MR│
│ │CD/MDB芯片以及CKD芯片持续迭代升级，并在报告期内实现规模应用。 │
│ │（三）依托扎实技术积累拓展产品矩阵，提升PCIe/CXL互连领域综合竞争力│
│ │1．PCIe Retimer 芯片呈现良好成长态势 │
│ │报告期内，我们持续深化市场拓展，凭借领先的技术实力及优异的产品性能│
│ │，我们的PCIe Retimer 芯片呈现良好成长态势。作为全球主要供货PCIe5.0│
│ │Retimer芯片的两家厂商之一，我们自主研发的SerDes技术为产品的持续迭 │
│ │代提供了坚实支撑。2025年1月，我们推出PCIe6.x/CXL3.x Retimer 芯片并│
│ │向客户送样，2026年1月，我们发布了PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案。目前我│
│ │们正在积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发。 │
│ │2．稳步推进PCIeSwitch芯片产品研发 │
│ │PCIe Switch 芯片是数据中心、AI加速及存储系统的核心互连组件，通过扩│
│ │展PCIe拓扑，实现多设备高效通信，解决主机与外围设备间的带宽瓶颈问题│
│ │。 │
│ │3．加快CXLMXC芯片产品升级与市场化应用 │
│ │报告期内，我们与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程，已有更多服务 │
│ │器厂商推出基于澜起MXC芯片的CXL 内存扩展方案，CXL相关生态正逐步走向│
│ │成熟。 │
│ │（四）坚持创新驱动发展，持续强化研发投入与技术实力 │
│ │2025年度，我们的研发费用为9.15亿元，同比增长19.9%，占营业收入的比 │
│ │例为16.8%。我们的研发费用自2019年A股上市以来逐年增加。我们的研发技│
│ │术团队具备国际化视野和卓越的专业能力，截至2025年末，公司研发技术人│
│ │员为583人，占总人数的比例约为74.4%，其中，具有硕士及以上学历的研发│
│ │技术人员占比约64%。 │
│ │（五）构建长效回报机制，与股东共享发展成果 │
│ │报告期内，我们荣获“2025年福布斯中国创新力企业50强”、“《财富》中│
│ │国科技50强”。我们首度入选上证50指数成分股，资本市场关注度显著提升│
│ │。 │
│ │（六）深化国际化战略布局，成功实现H股上市 │
│ │为深化公司国际化战略布局，持续吸引并集聚优秀研发与管理人才，增强境│
│ │外融资能力，进一步提升全球影响力与核心竞争力，我们依据发展战略与经│
│ │营需要，在报告期内稳步推进H股发行并在香港联交所上市的相关工作。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1.巩固内存互连领先优势，把握新产品渗透机遇 │
│ │我们将紧密跟踪内存互连芯片市场需求与技术趋势，持续优化产品性能和质│
│ │量，以巩固我们的市场领先地位。在AI产业浪潮的推动下，全球内存互连芯│
│ │片市场前景广阔。我们将持续推进DDR5RCD芯片子代迭代，提升第三、第四 │
│ │子代产品出货规模；重点把握MRCD/MDB、CKD芯片等新产品的市场渗透机遇 │
│ │，以卓越的产品表现快速响应客户需求，进一步强化竞争优势。 │
│ │2.拓展PCIe/CXL业务布局，驱动收入持续增长 │
│ │我们将深化与云计算服务商、服务器OEM/ODM厂商以及GPU/CPU厂商的战略合│
│ │作，加快新一代PCIeRetimer、CXLMXC芯片在更多客户供应链的导入，为后 │
│ │续规模放量奠定基础；同时，我们将进一步加强市场拓展，推动相关产品收│
│ │入持续增长。我们始终坚持技术驱动，通过为客户提供全面、领先的PCIe/C│
│ │XL互连解决方案，不断提升公司的综合竞争力和行业影响力。 │
│ │3.深耕高速互连核心技术，不断丰富产品矩阵 │
│ │（1）内存互连领域：作为DDR5RCD、MDB及CKD芯片国际标准的牵头制定者，│
│ │我们将继续引领并投入内存接口技术的迭代与创新，巩固技术领先优势，具│
│ │体计划包括：完成DDR5第六子代RCD、第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发； │
│ │积极参与JEDEC组织对DDR6内存接口芯片标准的制定，并启动DDR6第一子代 │
│ │内存互连产品的工程研发。 │
│ │（2）PCIe/CXL互连领域：我们将加强高速SerDes等核心底层技术的研发投 │
│ │入，积极推动PCIe/CXL互连芯片的迭代和新产品研发，具体计划包括：完成│
│ │PCIe6.x/CXL3.xRetimer、CXL3.xMXC芯片量产版本的研发；完成PCIe7.0Ret│
│ │imer、PCIeSwitch芯片工程样片的流片。 │
│ │（3）以太网互连领域：依托自研的高速SerDes技术与长期积累的客户资源 │
│ │，我们将积极推进高速以太网PHYRetimer芯片的研发，并计划完成工程样片│
│ │的流片。 │
│ │（4）时钟芯片领域：计划完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本的研发 │
│ │。 │
│ │4.强化人才体系建设，筑牢创新发展根基 │
│ │2026年2月，我们成功于香港联合交易所主板挂牌上市，成为A+H双平台上市│
│ │企业，全球化布局与品牌影响力迈上新台阶。未来，我们将依托境内外双资│
│ │本市场优势，进一步汇聚海内外优秀复合型人才，持续夯实核心人才竞争力│
│ │。 │
│ │面对技术快速迭代、业务需求日益复杂的发展环境，我们坚持以人才为核心│
│ │，建立从新人到专家的全周期成长路径，通过体系化课程、重点项目与关键│
│ │技术攻关，全面提升工程师技术能力与项目管理素养。同时，我们将运用AI│
│ │工具搭建智能知识库与个性化学习平台，提升人才培养效率与学习体验；通│
│ │过项目复盘、专题研讨、技术分享与激励机制激发团队创新，打造持续进化│
│ │的学习型组织。我们将以人才培养、技术赋能与团队建设协同发力，形成人│
│ │才成长、技术革新、企业发展的良性循环，为公司战略落地与高质量可持续│
│ │发展提供坚实的人才保障与创新动力。 │
│ │5.深化ESG管理，赋能可持续发展 │
│ │以H股上市为契机，我们将进一步完善ESG管治架构，以满足A+H两地监管合 │
│ │规要求。同时，对标全球报告标准及优秀管理实践范例，逐步提升ESG数据 │
│ │管理规范化水平，持续推进对财务重要性影响议题的量化分析工作，将ESG │
│ │相关工作进一步融入至公司日常运营中，以可持续发展驱动长期价值增长。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1．产品研发风险 │
│ │（1）公司新产品的开发存在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划 │
│ │阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2 │
│ │）由于公司产品技术含量较高，公司存在对企业自身实力判断失误的风险，│
│ │主要是对公司技术开发能力的判断错误，导致公司研发项目无法实现或周期│
│ │延长；（3）由于先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的作用，若产 │
│ │品迭代期间，竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品，公司有可能丢失│
│ │较大的市场份额，从而影响公司后续的发展。 │
│ │2．人才流失风险 │
│ │芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。 │
│ │3．技术泄密风险 │
│ │通过持续技术创新，公司研发技术平台处于行业内较高水平。自成立以来，│
│ │公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严│
│ │格完善的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动│
│ │、技术泄密，或专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。│
│ │如前述情况发生，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产│
│ │生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1．客户集中风险 │
│ │如果公司产品开发策略不符合市场变化或不符合客户需求，则公司将存在不│
│ │能持续、稳定地开拓新客户和维系老客户新增业务的可能，从而面临业绩下│
│ │滑的风险。同时，由于客户相对集中度高，如果发生客户要求大规模降价、│
│ │竞争对手恶性竞争等竞争环境变化的情形，公司将面临市场份额波动、收入│
│ │下滑的风险。 │
│ │2．供应商风险 │
│ │公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工│
│ │艺存在不符合公司要求的潜在风险。 │
│ │3．产品质量风险 │
│ │公司采用Fabless的运营模式，专注于芯片的设计及研发环节，而芯片的生 │
│ │产制造、封装测试则通过委外方式完成。公司的产品质量一方面取决于公司│
│ │的研发设计水平，一方面取决于委外厂商的生产管理水平。如果公司产品设│
│ │计出现缺陷，或委外厂商生产管理水平不足导致发生产品质量事故，将给公│
│ │司造成直接经济损失，存在赔偿客户以及造成公司订单减少、收入下滑、盈│
│ │利下降等风险。 │
│ │4．存货跌价风险 │
│ │集成电路行业具有周期性，若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新│
│ │导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，会对公司的盈利能力产生不利影│
│ │响。公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司定期对存│
│ │货进行资产减值测试，截至2025年12月31日，公司的存货账面价值为人民币│
│ │8.96亿元。 │
│ │5.知识产权风险 │
│ │芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，│
│ │涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长│
│ │期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的│
│ │申报和保护，并在需要时购买必须的第三方知识产权，避免侵犯他人知识产│
│ │权。但未来不能排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场│
│ │拓展的可能性。同时，也不能排除竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可│
│ │能性。公司将定期进行知识产权风险评估，制订应急预案，以应对潜在的知│
│ │识产权争议和侵权风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │汇兑损益风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1．全球贸易摩擦风险 │
│ │2．税收优惠政策风险 │
│ │3．其他合规风险 │
│ │(六)存托凭证相关风险 │
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│股权激励 │澜起科技2022年4月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予325万股限制│
│ │性股票，其中首次向216名激励对象授予260万股，授予价格为30元/股；预 │
│ │留65万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为25%、30%、45%。主要解锁条件为：第一个归属期为2022年营 │
│ │业收入目标值不低于35亿元。第二个归属期为MXC芯片完成量产版研发并实 │
│ │现出货、MCR内存接口芯片完成量产版研发并实现出货、CKD芯片完成量产版│
│ │研发并实现出货。第三个归属期为2022-2024年累计营业收入目标值不低于1│
│ │20亿元。 │
│ │澜起科技2023年6月9日发布限制性股票激励计划，公司拟授予197.3万股限 │
│ │制性股票，其中首次向149名激励对象授予157.87万股，授予价格为20元/股│
│ │；预留39.43万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期 │
│ │解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：第一个归属期，M│
│ │XC芯片完成量产版研发并实现出货；用于MRDIMM的内存接口芯片完成量产版│
│ │研发并实现出货；CKD芯片完成量产版研发并实现出货。第二个归属期，202│
│ │4年毛利润不低于19亿元。第三个归属期，2025年毛利润不低于21亿元。 │
│ │澜起科技2024年9月3日发布限制性股票激励计划，公司拟授予454.1万股限 │
│ │制性股票，其中首次向289名激励对象授予363.28万股，授予价格为26.6元/│
│ │股；预留90.82万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为35%、35%、30%。主要解锁条件为：2024-2026年毛│
│ │利润分别不低于19亿元、21亿元、23亿元。 │
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│战略合作 │澜起科技2021年6月9日公告，公司拟与Intel Corporation及其直接或间接 │
│ │控制的公司就采购原材料及研发工具等事项签署相关采购协议，提请董事会│
│ │授权管理层在不超过8000万元额度范围内签署上述采购协议。 │
│ │拟与英特尔公司签署采购协议：澜起科技2025年2月11日公告，公司拟与Int│
│ │elCorporation及其直接或间接控制的公司（简称“英特尔公司”）就采购 │
│ │原材料、研发工具及服务等事项签署相关协议，董事会同意授权管理层在不│
│ │超过1.06亿元额度范围内签署相关的采购协议。 │
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