热点题材☆ ◇688012 中微公司 更新日期：2024-06-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:通达信88、区块链、芯片、工业互联、MiniLED、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、基金重仓、百元股、MSCI成份、北上重仓、非周期股、大基金
指数:上证50、中证100、上证180、银河99、消费100、沪深300、中证200、300非周、半导体50
、国证芯片、科创50、双创50、创新100、科创信息、科创芯片、科创高装、新兴成指、国
企改革、长三角
【2.主题投资】
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2024-05-13│通达信88 │关联度：☆☆☆☆☆
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半导体
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2024-04-25│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已有的ICP刻蚀设备可以满足55m,40m和28纳米逻辑芯片制造中的IC刻蚀工艺，以及在更
先进的逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展可刻蚀应用范围。
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2023-11-28│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进
的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司提供的半导体设备及部件类产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MF
C等7大类。
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2021-11-02│区块链 │关联度：☆☆☆
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2019年12月25日在互动平台表示，该项目基于区块链技术构建泛半导体生态型工业互联网平
台，旨在帮助产业链上下游公司提升协同效率。企业用户可在平台上进行可信数据交换及流程协
同、关键零部件质量控制与溯源、供应商资源认证与评估等。
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2021-11-01│工业互联 │关联度：☆☆☆
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有“基于取区块链泛半导体行业工业互联网平台”项目
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司用于 Mini LED 生产的 MOCVD 设备的研发工作进展顺利，已有设备在领先客户端开始
进行生产验证。
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2024-06-13│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-06-13公告：定向增发预案已实施,预计募集资金6540.91万元。
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备等关键设备的研发、生产
和销售。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额30000万元。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-06-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-06-28收盘价为：141.26元，近5个交易日最高价为：152.58元
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2024-06-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2024-06-28│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-28公司AB股总市值为：877.66亿元
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2024-06-27│北上重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-06-27,北上重仓持有3359.12万股,占已发行股份5.40%
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2024-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-03-31,基金重仓持有1.75亿股(261.38亿元)
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的3.95%
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-09│产品涨价潮与销量翻倍齐飞的MLED，苹果、谷歌等科技大厂早早入局
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MLED产品掀起一轮涨价潮，利亚德和A股面板龙头京东方A等纷纷官宣提价。业绩层面，LED
设备厂商中微公司和北方华创半年度净利预计翻倍。投融资方面MLED领域动作频频，苹果、谷歌
等科技大厂早已布局。7月初，京东方超20亿认购华灿光电股份获批，合作的重点方向在于MLED
业务。GGII统计数据显示，2023年上半年，包括洲明科技在内的国内越来越多LED显示屏厂商，
凭借多年的技术积累推进Mini/Micro LED终端产品落地。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-24│预计到25年中国工业互联网市场规模达到12688.4亿元
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工信部赛迪顾问发布的《2022-2023年中国工业互联网市场研究年度报告》显示，2022年中
国工业互联网市场规模总量达到8647.5亿元，同比增长13.6%。赛迪顾问认为，以工业互联网为
载体的新型工业和经济模式成为中国经济复苏的发力点。预计到2025年，中国工业互联网市场规
模达到12688.4亿元，预测增长率为13.8%。同时，工业互联网平台筑基赋能作用凸显，平台市场
成长迅猛，呈现特色化等趋势，在政策、需求等多项利好的基础上，通过连接赋能工业经济，加
速推动企业数字化进程。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-10│工信部将加快制定工业互联网高质量发展的指导意见
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工信部相关负责人指出，当前我国工业互联网正迈向规模化发展的关键阶段，工信部将加快
制定工业互联网高质量发展的指导意见，强化政策联动，加强资金、技术、人才、数据等要素支
持力度。鼓励基础建设企业、互联网平台企业、工业企业等各类市场主体协同配合，打好企业数
字化转型团体赛；引导中小企业聚焦产业基础等细分领域精耕细作，加快培育一批工业互联网领
域专精特新企业。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-25│工信部印发《工业互联网专项工作组2023年工作计划》
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工信部印发《工业互联网专项工作组2023年工作计划》，制定实施“5G+工业互联网”512升
级版工作方案。推动不少于3000家企业建设5G工厂，建成不少于300家5G工厂，打造30个试点标
杆，发布首批5G工厂名录，编制典型案例集。推动中国电信、中国移动、中国联通加快高质量外
网连接企业和云平台资源，服务企业超过3000家。
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2023-06-19│工信部研究出台推动工业互联网高质量发展指导意见
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6月15日，2023工业互联网大会在江苏省苏州市召开。工信部副部长张云明在会上表示，要
坚持战略引导，优化完善新时期工业互联网创新发展政策体系，研究出台推动工业互联网高质量
发展指导意见。坚持问题导向，着力破解制约工业互联网规模推广的痛点难点，加快构建技术体
系、标准体系、产品体系，化“点”为珠、串珠成链。
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2023-06-19│AI等场景需求大增，多家LED厂商接连发布涨价函
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LED封装厂商再抛涨价函，木林森表示自6月1日起，公司全系列产品在原价基础上统一上调1
5-20%，之前公司已决定自5月1日起价格统一上调5-10%。事实上，进入5月以来，LED行业就“涨
”声不断，除了东山精密、瑞晟光电等封装企业宣布涨价外，利亚德、洲明科技、京东方晶芯、
创维、汉视智显等终端厂商也接连发布涨价函，涨价产品涵盖LED器件、照明、显示器等各类产
品。此外，高端LED显示应用边界不断拓宽，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虚拟影棚等
场景需求大幅增长，2023年4月份，近15款Mini/MicroLED新品推出，产品涵盖笔记本、电视、电
竞显示器。
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2023-06-15│2023世界工业互联网大会开幕
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2023工业互联网大会14日在江苏苏州开幕。大会以“数实融合数智赋能——高质量推进新型
工业化”为主题，邀请到国内外先进企业和专家代表，分享和展示工业互联网建设最新发展成果
，共话“5G+工业互联网”发展的新技术、新模式、新业态、新趋势。
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2023-06-12│世界最小体积芯片，存储巨头量产238层NAND闪存
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存储巨头SK海力士周四宣布，已开始量产238层4DNAND闪存，并正在与生产智能手机的海外
客户公司进行产品验证。238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层
提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上
一代的速度快50%。
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2023-06-09│三项工业互联网平台领域国家标准正式发布
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近日，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）发布2023年第2号中华人民共和国
国家标准公告，批准GB/T42562-2023《工业互联网平台选型要求》、GB/T42568-2023《工业互联
网平台微服务参考框架》和GB/T42569-2023《工业互联网平台开放应用编程接口功能要求》3项
工业互联网平台领域国家标准正式发布，这对完善工业互联网平台标准体系，提升多样化工业互
联网平台供给能力，推动工业互联网平台高质量发展具有重要意义。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
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2023-05-25│2023工业互联网大会将于6月举行，有望催化行业加速发展
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2023年工业互联网大会将于6月14日至16日在苏州举行。此次大会由工业和信息化部、江苏
省人民政府主办，中国信息通信研究院、江苏省工业和信息化厅、江苏省通信管理局、苏州市人
民政府、工业互联网产业联盟、中国通信学会、中国互联网协会承办，苏州市工业和信息化局、
苏州市吴中区人民政府、苏州通信行业管理办公室协办。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-29│工信部将出台支持工业互联网发展的政策举措
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工信部信息通信管理局一级巡视员王鹏27日在上海召开的2023“工赋上海”创新大会上致辞
称，下一步，工信部将抓好顶层设计引导，出台支持工业互联网高质量发展政策举措，用好财税
金融政策；夯实产业基础设施，深入实施工业互联网创新发展工程，加速推进关键技术产业化突
破，增强标识解析国家顶级节点服务能力；壮大产业发展生态，鼓励各类市场主体协同配合，完
善工业互联网标准体系，发挥好产业联盟在技术合作、供需对接等方面的纽带作用。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
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1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
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2022-11-16│巴菲特41亿美元抄底半导体 这类上游产品支撑下游万亿市场
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美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显
示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克
希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向全球集成电路和LED │
│ │芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商│
│ │及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他│
│ │们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。 │
│ │公司主要产品类别包括：刻蚀设备、MOCVD设备、VOC设备等。 │
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│经营模式 │公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产为主，结合少量库存式│
│ │生产为辅的生产方式。 │
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│行业地位 │国内集成电路、LED用刻蚀机龙头 │
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│核心竞争力 │创始人及技术团队优势；研发优势；客户认证及服务优势；全球化采购体系│
│ │优势；产品性价比优势；产品覆盖优势；公司运营成本优势。 │
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│竞争对手 │泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、维易科、爱思强│
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│核心风险 │半导体行业周期下行；中美贸易摩擦不确定；国产替代不达预期。 │
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│投资逻辑 │1.公司是面向全球的半导体设备商，国产替代正当时 │
│ │公司是面向全球的高端半导体设备公司，主打等离子体刻蚀设备和MOCVD设 │
│ │备。半导体设备是半导体产业的基石，占半导体产线总投资的75%，全球半 │
│ │导体设备前五大厂商占据65%市场。中国大陆半导体设备需求约占全球21%，│
│ │已成为全球第二大半导体设备需求市场，国产集成电路设备市占率仅1-2%，│
│ │因此公司作为国内半导体设备龙头，国产替代正当时。 │
│ │2.公司刻蚀及MOCVD设备快速增长，占据全球市场一席之地 │
│ │刻蚀设备和薄膜沉积设备行业销售额增速快，设备投资额占比高。公司刻蚀│
│ │设备部分技术水平和应用领域已达到国际同类产品的标准，并已应用于全球│
│ │最先进的7纳米和5纳米生产线，正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断│
│ │。MOCVD设备用途向MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域拓展。公│
│ │司MOCVD产品优势明显，在2018年下半年，占据了全球新增氮化镓基LEDMOCV│
│ │D设备市场的60%以上。
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