热点题材☆ ◇688018 乐鑫科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能机器、人工智能、芯片、小米概念、抖音概念、MCU芯片、星闪概念
风格:融资融券、外资背景、高市净率、券商重仓、百元股、昨日较强、券商金股、非周期股、
私募重仓
指数:上证治理、新硬件、科创芯片、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2024-12-17│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司受邀参加火山引擎2024冬季FORCE原动力大会的消息，当天活动中，火山引擎将和乐鑫
及 ToyCity 发布 AI+ 硬件智跃计划
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2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-01-30│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司最新发布的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益
）
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球物联网Wi-Fi MCU芯片龙头企业之一
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2022-08-22│小米概念 │关联度：☆☆
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公司客户小米通讯是小米集团（1810.HK）的全资子公司，与公司业务合作开始于2015年。
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2022-08-08│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品目前已有应用于机器人，包括工业控制机械臂、教育机器人等多领域
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
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2025-03-22│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-03-22公告：定向增发预案已实施,预计募集资金859.87万元。
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已发布多款使用自研的基于 RISC - V 开源指令集的 32 位 MCU 产品
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2025-01-22│AI玩具 │关联度：☆☆☆
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字节跳动的AI玩具“显眼包”中用的是乐鑫的芯片ESP32
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2024-10-30│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司的物联网开发平台提供各类软件应用方案，包括AI人工智能（涵盖语音识别与控制、图
像识别），支持芯片在工业视觉模块的应用
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2022-10-17│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全球物联网Wi-Fi MCU芯片龙头企业之一
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2022-07-07│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司多年来深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越
、安全稳定、高性价比的无线通信 MCU，现已发布ESP8266等系列芯片、模组和开发板，成为物
联网应用的理想选择。
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2022-07-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已研发出Wi-Fi 6芯片。
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2025-04-30│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-30,公司市净率(MRQ)为：10.88
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2025-04-30│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-30收盘价为：218元，近5个交易日最高价为：218.99元
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2025-04-30│昨日较强 │关联度：☆☆☆☆
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2025-04-30涨幅为：12.16%
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2025-04-30│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2025-04-01│券商金股 │关联度：☆☆☆
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20250401:东海证券、中国银河推荐。
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2025-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-31,私募重仓持有413.43万股(9.50亿元)
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2025-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,券商重仓持有72.87万股(1.67亿元)
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2019-07-22│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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TEO SWEE ANN持有乐鑫信息科技(上海)股份有限公司比例：58.10%。
【3.事件驱动】
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2025-02-06│知名分析师发文 DeepSeek爆红后端侧AI趋势有望加速
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知名分析师郭明錤日前发文指出，DeepSeek爆红后，端侧AI趋势将加速。DeepSeek的爆红直
接提升英伟达H100的训练需求，这证明优化训练方式(也可视为成本降低)有助训练需求；另一个
更显著的趋势是兴起了在本地端部署LLM的热潮。东吴证券王紫敬认为，开源和低成本让模型层
面的差距迅速缩小，为推理侧应用（包括端侧和软件）的爆发打下基础，小型团队不需要重资产
投入就可以蒸馏出先进小模型（适用于各类端侧mini场景），并且端侧算力就可以跑通小模型，
2025年或是端侧的爆发元年。
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2025-01-21│字节发布豆包实时语音模型，国内AI应用有望迎井喷式发展
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豆包即将发布最新实时语音大模型，并将基于此模型全量上线豆包App实时语音通话功能。
目前，豆包APP已小范围测试最新能力，部分用户在豆包App的实时通话界面已更新。此前，业内
就曾有消息称豆包将上线最新情感语音大模型，测试效果超过GPT-4o。据了解，该传言提及模型
即为上述实时语音模型。最新模型通过面向语音生成和理解进行统一建模，区别于此前的ASR+LL
M+TTS级联方式，在对话效果上有大幅提升，实时交互上不仅低延时，也能流畅打断。根据火山
引擎2024冬季force原动力大会披露的数据，豆包大模型的日均调用量在高速增长，2024年5月豆
包大模型的日均tokens调用量为1200亿，7月增长到5000亿，9月达1.3万亿，截止2024年12月15
日已经突破了4万亿，在7个月的时间里增长超过33倍。中信证券表示，豆包大模型表现超预期，
体现字节跳动在AI的投入形成正反馈，国内AI产业追赶海外的效果开始体现，国内龙头公司有望
加速在AI领域的投入。
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2024-10-21│台积电电话会：上调全年营收指引至30%
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全球芯片代工巨头台积电公布好于预期的三季度业绩，净利润同比大增54%，净营收超出市
场预期，先进制程营收占比较上季度进一步上升。在随后的财报电话会中，台积电透露了多个要
点，包括全年营收预期增长上调至30%，资本支出将略高于300亿美元，AI需求是真实的，无意收
购英特尔。台积电表示，2024年全年增长预期上调至30%，此前预期为24%-26%。国金证券胡金分
析指出，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同
比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高，半导体仍处于较高景气度阶段，看好在细分领域具
有竞争力龙头公司。
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2023-11-07│RISC-V成为openEuler官方架构，年底量产的RISC-V芯片达100亿颗
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近期，openEuler以CommunityOrganizationMember的身份加入了RISC-VInternational，同
时RISC-V正式成为openEuler的官方支持架构。值得关注的是，openEulerRISC-V23.09是RISC-V
首次成为官方支持架构的创新版本。该版本将经过全量测试与评审的BaseOS作为软件包发布列表
，结合RISC-VSIG提供的第三方仓库，用户能够体验到RISC-V架构的完整生态。RISC-V的应用和
生态系统的发展正在被快速推进。在处理器领域，越来越多的RISC-V处理器被推出，包括Nvidia
的Grace处理器、华为的Kunpeng处理器等。在操作系统方面，RISC-V支持的操作系统也在不断增
加，包括Linux、安卓等操作系统。据集微网援引SemicoResearch预测，到2024年将有624亿颗RI
SC-V芯片出货。
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2023-10-25│工信部将推动物联网等新型基础设施建设
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10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。工信部副部长表示，工信部
将落实全国新型工业化推进大会部署，制定出台相关政策措施，推动物联网等新型基础设施建设
，加快推进新型工业化。强化创新能力，聚焦感知、存储、计算、安全等重点环节，开展关键核
心技术攻关，加快突破一批核心技术和标志性产品。筑牢数字底座，加快算力中心、数据中心等
基础设施建设，深化物联网与工业互联网融合创新发展。
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2023-09-01│RISC-V发展已势不可挡，国产芯片迎来RISC-V产业新机遇
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“作为世界上最丰富和开放的指令集架构，RISC-V的发展已势不可挡，市场上已经有超过10
0亿颗RISC-V芯片。”RISC-V国际基金会CEOCalistaRedmond近期表示。据悉，RISC-V已成为全球
处理器生态发展的重大变革机遇，中国深度参与其中，是生态中的重要推动者和贡献者。据RISC
-V国际基金会披露，截至2022年，市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗，其中有50%来自
中国。RISC-V是一种开放的指令集架构，它的生态系统在不断地发展和壮大。随着越来越多的公
司和组织加入，包括AMD、英伟达、华为、谷歌、英特尔等，它们正在推进RISC-V的应用和生态
系统的发展。
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2023-08-23│《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》征求意见
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工信部科技司公开征求对《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》（征求意见
稿）的意见。建设指南提出，到2025年，物联网新型基础设施标准体系基本建立。新制定国家标
准和行业标准30项以上，助推物联网新型基础设施建设的作用进一步凸显；支持社会团体自主制
定和发布团体标准，实施先进团体标准应用示范；参与制定国际标准10项以上，为推动物联网产
业全球化发展提供有力支撑。
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2023-08-22│RISC-V中国峰会即将举办，RISC-V架构或成本土芯片弯道超车的机遇
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第三届RISC-V中国峰会将于8月23日至25日在北京举行。本届峰会围绕“RISC-V生态共建”
为主题，将举办超过20场主题活动。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大
指令集。不同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。分析指出，RISC-V最有机会发力
的领域是AI和机器学习，RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上；在数据中心方面，RISC
-V架构将从AI专用芯片切入，逐步扩展至通用芯片。券商表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架
构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业
化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具
备开源开放的特殊属性，被认为是本土芯片弯道超车的机遇。
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2023-08-08│机构预计27年亚太地区物联网支出将达到4350亿美元
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据IDC最新报告，预计2023年亚太地区在物联网上的支出将达到2775亿美元，同比增长11%；
到2027年将达到4350亿美元，2023年至2027年的复合年增长率（CAGR）为11.7%。
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2023-06-28│机构预计23年全球物联网(IoT)支出将达到8057亿美元，同比增长10.6%
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IDC报告显示，2023年全球物联网(IoT)支出预计将达到8057亿美元，比2022年增长10.6%。
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2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀，欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局
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在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源
开放的特殊属性，再叠加云计算、AI技术的日渐风靡，短短十几年便在全球落地开花，并已然有
后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软
件生态计划“RISE”，再次引爆行业关注点。与此同时，5月26日举办的2023年中关村论坛上，
中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布，其性能超过Arm
公司发布的Cortex-A76内核。
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2023-04-17│22年全球物联网模块出货量达到5.05亿，前五供应商均来自中国
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TechInsights近期发布的研究报告指出，2022年，全球物联网模块和网关市场的出货量和收
入分别同比增长了6%和18%。2022年全球物联网模块出货量达到5.05亿。出货量排名前五位的供
应商是移远通信、广和通、日海智能、中国移动和美格智能，占全球物联网模块总出货量的64%
。
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2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍
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近日，在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露，平头哥已基本完成
国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙
蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-03-13│欧拉加入RISC-V Landscape
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RISCV官网显示，2023年3月8日，openEuler（开源欧拉）加入RISC-V Landscape。此次加入
RISC-V Landscape，意味着openEuler在对RISC-V架构的生态适配得到了RISC-V基金会的认可，
相关技术已与RISC-V生态完成适配。目前openEuler已经推出了多个基于openEuler开发的RISC-V
架构的发行版。未来，openEuler将继续探索在RISC-V架构处理器上的更多可能。机构研报指出
，ChatGPT开启AI发展新浪潮，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V应用加速扩展，建议关注深
度布局RISC-V中国芯片企业。
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2023-03-03│我国企业首次牵头建设架构标准，开源指令集（RISC-V）最受欢迎
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首届玄铁RISC-V生态大会近日在上海召开，支付宝表示将联手阿里平头哥，将推首批具备安
全能力的支付芯。中国工程院院士倪光南会上表示，今天RISC-V已是中国CPU领域最受欢迎的架
构，中国芯片产业生态将更多地聚焦于这一架构。据了解，这也是国际芯片架构标准首次由中国
企业牵头建设，推动了面向人工智能的全新Matrix矩阵标准以及安全技术标准。资料显示，RISC
-V是目前全球三大主要CPU指令集之一，与ARM和X86相比，RISC-V是开源指令集，允许任何人设
计制造芯片，并且免版税，这意味着公司可以采用设计而无需支付许可费。券商表示，相比于X8
6、ARM，RISC-V更适应物联网、AI新需求。据SemicoResearch预测，到2025年RISC-V架构的处理
器将突破800亿颗。
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2023-02-17│IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿
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近日，国际权威市场调研机构IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿，据IDC预测，20
22年中国物联网连接规模达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。消费者行
业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴设备依然是重要增长点，物联网连接数量到2026
年将接近59.8亿个；公共设施行业物联网连接数预计到2026年将达到22亿个；制造业物联连接数
到2026年将超3亿个；医疗健康行业、教育行业的教育设施均将分别以27%、22%的的增速快速发
展。
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2023-02-16│芯片制造商收到Wi-Fi6急单，2023年该技术有望全面铺开
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据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯片解决方案的交货
期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。Wi-Fi6对比Wi-Fi5优势明显，具有
大宽带、低时延、高并发和节能特性。WiFi6使用了与5G同源的OFDMA技术，结合1024-QAM高阶调
制，最大可支持160MHz频宽，速度比WiFi5快近三倍。券商人士预计到2023年，绝大多数企业级
接入设备都将支持Wi-Fi6。
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2021-11-24│Wi-Fi 6明年渗透率50-60% 缺芯成迭代动力
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据行业媒体，今年以来，Wi-Fi 6渗透率持续提升，需求端特别是在高端路由器、PC当中，
受远距离需求的带动，对高端连网设备需求有增无减。供应端则在上游芯片供应紧缺之下，更持
续向高端产品迭代。业内人士指出，明年PC、路由器市场的Wi-Fi 6渗透率将从今年的20%-30%增
至50%-60%，另外在产能受限情况下，主芯片厂也将率先供货Wi-Fi 6以改善产品组合，也因此推
动相关厂商力推Wi-Fi 6产品。
WiFi 6/6E/7与5G毫米波为最适配的连接技术。Meta最新的Oculus Quest 2就支持WiFi 6。Meta
预计10年内元宇宙使用者将达10亿人。
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2021-07-28│Wi-Fi 6产品渗透率加速提升 产业链公司迎来机遇
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据媒体报道，荣耀旗下Wi-Fi 6路由器荣耀3SE日前正式开启预售，该款路由器搭载全千兆网
口和千兆双频Wi-Fi 2.4GHz和5GHz双频并发理论无线速率高达1500Mbps，将于8月3日正式销售。
此前，小米旗下Redmi新款Wi-Fi 6路由器AX3000在京东也已开启预售，京东商城显示，截止7月2
6日Redmi AX3000路由器在京东预定量已经突破了一万台。据悉，Redmi AX3000的5G频段支持2x2
160MHz频宽，相较2x2 80MHz速率提升一倍。这款路由器将于7月30日接受尾款支付，当天发货
。此外，华硕旗下四款Wi-Fi 6路由器也即将发售。随着爆款Wi-Fi 6路由器的集中上市，Wi-Fi
6路由器市场份额望迎来快速提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以│
│ │“处理+连接”为方向，为用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物│
│ │联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连│
│ │接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。 │
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│经营模式 │经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经 │
│ │营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研│
│ │发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司│
│ │在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商│
│ │按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取│
│ │得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成│
│ │模组，再对外销售。 │
│ │销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫│
│ │官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备│
│ │方案设计能力。其他客户为直销客户。 │
│ │B2D2B商业模式(Business-to-Developer-to-Business)，打造开发者生态来│
│ │获取企业商业机会的商业模式： │
│ │打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态； │
│ │大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模│
│ │），开发者会带来所在公司的业务商机； │
│ │在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考； │
│ │公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。 │
│ │乐鑫打造的开发者生态具有平台效应： │
│ │开发者越多，产生的软硬件方案就会越多； │
│ │创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流； │
│ │互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者 │
│ │也会越多； │
│ │随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成│
│ │正反馈。 │
│ │网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英 │
│ │语、德语、法语、日语等10余国语言。 │
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│行业地位 │全球物联网Wi-Fi MCU芯片龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成： │
│ │品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公 │
│ │司竞争优势和成功的关键因素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠 │
│ │性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留│
│ │存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。 │
│ │优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自│
│ │研。这些芯片具有丰富的功能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了│
│ │同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实现创新，并把控│
│ │性能与品质。 │
│ │全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软│
│ │件框架、应用方案、硬件设计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这 │
│ │种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足更广泛的│
│ │客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处│
│ │，也让我们能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务。 │
│ │优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其在市│
│ │场上具有竞争力。公司产品具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定和长│
│ │期的软硬件技术支持。 │
│ │广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉│
│ │乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不│
│ │仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进了持续改│
│ │进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和│
│ │创新领导者的声誉。 │
│ │综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支│
│ │持及广泛的社群支持共同铸就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体│
│ │中建立了良好的口碑。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入200,691.97万元，较2023年同比增长40.04%；营│
│ │业利润33,416.40万元，同比增长217.47%，利润总额33,297.18万元，同比 │
│ │增长215.93%；归属于上市公司股东的净利润33,932.39万元，同比增长149.│
│ │13%。 │
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│竞争对手 │富瀚微、全志科技、中颖电子和汇顶科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：截止2024年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权201项。其 │
│营权 │中发明专利98项，实用新型专利31项，外观设计专利11项，美国专利35项；│
│ │公司已登记软件著作权26项。报告期内，公司新申请境内发明专利17项，获│
│ │得境内发明专利批准9项；新提交境外专利申请共11项，获得境外专利7项。│
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