热点题材☆ ◇688018 乐鑫科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能机器、人工智能、芯片、小米概念、MCU芯片、星闪概念
风格:融资融券、外资背景、百元股、社保新进
指数:上证治理、中证回购
【2.主题投资】
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2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-01-30│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司最新发布的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益
）
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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乐鑫多年来深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越
、安全稳定、高性价比的无线通信 MCU，现已发布ESP8266等系列芯片、模组和开发板，成为物
联网应用的理想选择。
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2022-08-22│小米概念 │关联度：☆☆
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公司客户小米通讯是小米集团（1810.HK）的全资子公司，与公司业务合作开始于2015年。
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2022-08-08│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品目前已有应用于机器人，包括工业控制机械臂、教育机器人等多领域
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
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2024-10-30│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司的物联网开发平台提供各类软件应用方案，包括AI人工智能（涵盖语音识别与控制、图
像识别），支持芯片在工业视觉模块的应用
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2024-10-24│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长188.08%
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2024-10-16│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-16公告：定向增发预案已实施,预计募集资金205.88万元。
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2022-10-17│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全球物联网Wi-Fi MCU芯片龙头企业之一
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2022-07-07│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司多年来深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越
、安全稳定、高性价比的无线通信 MCU，现已发布ESP8266等系列芯片、模组和开发板，成为物
联网应用的理想选择。
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2022-07-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已研发出Wi-Fi 6芯片。
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2024-11-19│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19收盘价为：123.14元，近5个交易日最高价为：133.74元
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2024-10-23│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有119.47万股(1.06%)
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2019-07-22│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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TEO SWEE ANN持有乐鑫信息科技(上海)股份有限公司比例：58.10%。
【3.事件驱动】
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2024-10-21│台积电电话会：上调全年营收指引至30%
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全球芯片代工巨头台积电公布好于预期的三季度业绩，净利润同比大增54%，净营收超出市
场预期，先进制程营收占比较上季度进一步上升。在随后的财报电话会中，台积电透露了多个要
点，包括全年营收预期增长上调至30%，资本支出将略高于300亿美元，AI需求是真实的，无意收
购英特尔。台积电表示，2024年全年增长预期上调至30%，此前预期为24%-26%。国金证券胡金分
析指出，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同
比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高，半导体仍处于较高景气度阶段，看好在细分领域具
有竞争力龙头公司。
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2023-11-07│RISC-V成为openEuler官方架构，年底量产的RISC-V芯片达100亿颗
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近期，openEuler以CommunityOrganizationMember的身份加入了RISC-VInternational，同
时RISC-V正式成为openEuler的官方支持架构。值得关注的是，openEulerRISC-V23.09是RISC-V
首次成为官方支持架构的创新版本。该版本将经过全量测试与评审的BaseOS作为软件包发布列表
，结合RISC-VSIG提供的第三方仓库，用户能够体验到RISC-V架构的完整生态。RISC-V的应用和
生态系统的发展正在被快速推进。在处理器领域，越来越多的RISC-V处理器被推出，包括Nvidia
的Grace处理器、华为的Kunpeng处理器等。在操作系统方面，RISC-V支持的操作系统也在不断增
加，包括Linux、安卓等操作系统。据集微网援引SemicoResearch预测，到2024年将有624亿颗RI
SC-V芯片出货。
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2023-10-25│工信部将推动物联网等新型基础设施建设
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10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。工信部副部长表示，工信部
将落实全国新型工业化推进大会部署，制定出台相关政策措施，推动物联网等新型基础设施建设
，加快推进新型工业化。强化创新能力，聚焦感知、存储、计算、安全等重点环节，开展关键核
心技术攻关，加快突破一批核心技术和标志性产品。筑牢数字底座，加快算力中心、数据中心等
基础设施建设，深化物联网与工业互联网融合创新发展。
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2023-09-01│RISC-V发展已势不可挡，国产芯片迎来RISC-V产业新机遇
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“作为世界上最丰富和开放的指令集架构，RISC-V的发展已势不可挡，市场上已经有超过10
0亿颗RISC-V芯片。”RISC-V国际基金会CEOCalistaRedmond近期表示。据悉，RISC-V已成为全球
处理器生态发展的重大变革机遇，中国深度参与其中，是生态中的重要推动者和贡献者。据RISC
-V国际基金会披露，截至2022年，市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗，其中有50%来自
中国。RISC-V是一种开放的指令集架构，它的生态系统在不断地发展和壮大。随着越来越多的公
司和组织加入，包括AMD、英伟达、华为、谷歌、英特尔等，它们正在推进RISC-V的应用和生态
系统的发展。
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2023-08-23│《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》征求意见
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工信部科技司公开征求对《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》（征求意见
稿）的意见。建设指南提出，到2025年，物联网新型基础设施标准体系基本建立。新制定国家标
准和行业标准30项以上，助推物联网新型基础设施建设的作用进一步凸显；支持社会团体自主制
定和发布团体标准，实施先进团体标准应用示范；参与制定国际标准10项以上，为推动物联网产
业全球化发展提供有力支撑。
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2023-08-22│RISC-V中国峰会即将举办，RISC-V架构或成本土芯片弯道超车的机遇
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第三届RISC-V中国峰会将于8月23日至25日在北京举行。本届峰会围绕“RISC-V生态共建”
为主题，将举办超过20场主题活动。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大
指令集。不同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。分析指出，RISC-V最有机会发力
的领域是AI和机器学习，RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上；在数据中心方面，RISC
-V架构将从AI专用芯片切入，逐步扩展至通用芯片。券商表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架
构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业
化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具
备开源开放的特殊属性，被认为是本土芯片弯道超车的机遇。
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2023-08-08│机构预计27年亚太地区物联网支出将达到4350亿美元
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据IDC最新报告，预计2023年亚太地区在物联网上的支出将达到2775亿美元，同比增长11%；
到2027年将达到4350亿美元，2023年至2027年的复合年增长率（CAGR）为11.7%。
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2023-06-28│机构预计23年全球物联网(IoT)支出将达到8057亿美元，同比增长10.6%
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IDC报告显示，2023年全球物联网(IoT)支出预计将达到8057亿美元，比2022年增长10.6%。
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2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀，欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局
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在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源
开放的特殊属性，再叠加云计算、AI技术的日渐风靡，短短十几年便在全球落地开花，并已然有
后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软
件生态计划“RISE”，再次引爆行业关注点。与此同时，5月26日举办的2023年中关村论坛上，
中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布，其性能超过Arm
公司发布的Cortex-A76内核。
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2023-04-17│22年全球物联网模块出货量达到5.05亿，前五供应商均来自中国
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TechInsights近期发布的研究报告指出，2022年，全球物联网模块和网关市场的出货量和收
入分别同比增长了6%和18%。2022年全球物联网模块出货量达到5.05亿。出货量排名前五位的供
应商是移远通信、广和通、日海智能、中国移动和美格智能，占全球物联网模块总出货量的64%
。
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2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍
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近日，在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露，平头哥已基本完成
国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙
蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-03-13│欧拉加入RISC-V Landscape
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RISCV官网显示，2023年3月8日，openEuler（开源欧拉）加入RISC-V Landscape。此次加入
RISC-V Landscape，意味着openEuler在对RISC-V架构的生态适配得到了RISC-V基金会的认可，
相关技术已与RISC-V生态完成适配。目前openEuler已经推出了多个基于openEuler开发的RISC-V
架构的发行版。未来，openEuler将继续探索在RISC-V架构处理器上的更多可能。机构研报指出
，ChatGPT开启AI发展新浪潮，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V应用加速扩展，建议关注深
度布局RISC-V中国芯片企业。
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2023-03-03│我国企业首次牵头建设架构标准，开源指令集（RISC-V）最受欢迎
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首届玄铁RISC-V生态大会近日在上海召开，支付宝表示将联手阿里平头哥，将推首批具备安
全能力的支付芯。中国工程院院士倪光南会上表示，今天RISC-V已是中国CPU领域最受欢迎的架
构，中国芯片产业生态将更多地聚焦于这一架构。据了解，这也是国际芯片架构标准首次由中国
企业牵头建设，推动了面向人工智能的全新Matrix矩阵标准以及安全技术标准。资料显示，RISC
-V是目前全球三大主要CPU指令集之一，与ARM和X86相比，RISC-V是开源指令集，允许任何人设
计制造芯片，并且免版税，这意味着公司可以采用设计而无需支付许可费。券商表示，相比于X8
6、ARM，RISC-V更适应物联网、AI新需求。据SemicoResearch预测，到2025年RISC-V架构的处理
器将突破800亿颗。
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2023-02-17│IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿
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近日，国际权威市场调研机构IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿，据IDC预测，20
22年中国物联网连接规模达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。消费者行
业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴设备依然是重要增长点，物联网连接数量到2026
年将接近59.8亿个；公共设施行业物联网连接数预计到2026年将达到22亿个；制造业物联连接数
到2026年将超3亿个；医疗健康行业、教育行业的教育设施均将分别以27%、22%的的增速快速发
展。
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2023-02-16│芯片制造商收到Wi-Fi6急单，2023年该技术有望全面铺开
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据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯片解决方案的交货
期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。Wi-Fi6对比Wi-Fi5优势明显，具有
大宽带、低时延、高并发和节能特性。WiFi6使用了与5G同源的OFDMA技术，结合1024-QAM高阶调
制，最大可支持160MHz频宽，速度比WiFi5快近三倍。券商人士预计到2023年，绝大多数企业级
接入设备都将支持Wi-Fi6。
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2021-11-24│Wi-Fi 6明年渗透率50-60% 缺芯成迭代动力
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据行业媒体，今年以来，Wi-Fi 6渗透率持续提升，需求端特别是在高端路由器、PC当中，
受远距离需求的带动，对高端连网设备需求有增无减。供应端则在上游芯片供应紧缺之下，更持
续向高端产品迭代。业内人士指出，明年PC、路由器市场的Wi-Fi 6渗透率将从今年的20%-30%增
至50%-60%，另外在产能受限情况下，主芯片厂也将率先供货Wi-Fi 6以改善产品组合，也因此推
动相关厂商力推Wi-Fi 6产品。
WiFi 6/6E/7与5G毫米波为最适配的连接技术。Meta最新的Oculus Quest 2就支持WiFi 6。Meta
预计10年内元宇宙使用者将达10亿人。
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2021-07-28│Wi-Fi 6产品渗透率加速提升 产业链公司迎来机遇
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据媒体报道，荣耀旗下Wi-Fi 6路由器荣耀3SE日前正式开启预售，该款路由器搭载全千兆网
口和千兆双频Wi-Fi 2.4GHz和5GHz双频并发理论无线速率高达1500Mbps，将于8月3日正式销售。
此前，小米旗下Redmi新款Wi-Fi 6路由器AX3000在京东也已开启预售，京东商城显示，截止7月2
6日Redmi AX3000路由器在京东预定量已经突破了一万台。据悉，Redmi AX3000的5G频段支持2x2
160MHz频宽，相较2x2 80MHz速率提升一倍。这款路由器将于7月30日接受尾款支付，当天发货
。此外，华硕旗下四款Wi-Fi 6路由器也即将发售。随着爆款Wi-Fi 6路由器的集中上市，Wi-Fi
6路由器市场份额望迎来快速提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物 │
│ │联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU│
│ │是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业│
│ │控制等物联网领域的核心通信芯片。 │
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│经营模式 │1、主要经营模式 │
│ │公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的│
│ │Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。在 │
│ │该等经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成│
│ │电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完│
│ │成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商台积电，│
│ │由台积电按照版图生产出晶圆后，再交由成都宇芯、长电科技等封装测试厂│
│ │商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯│
│ │片委托模组加工商进一步加工。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司坚持“市场决定产品，品质源于设计”的研发策略，建立了以当前市场│
│ │需求为导向的基础研发与以未来市场趋势为导向的创新研发相结合的研发模│
│ │式。 │
│ │市场决定产品，即公司根据当前市场需求和行业未来发展趋势，确定产品研│
│ │发方向。研发立项前，公司进行详细深入的市场调研，广泛收集下游客户的│
│ │开发需求，严谨开展项目可行性分析，制定周密的研发计划，严格按照进度│
│ │开展研发项目，以期提供满足下游客户多样化开发需求的物联网解决方案。│
│ │品质源于设计，即公司高度注重产品品质，始终以精益求精的钻研态度开展│
│ │产品设计，追求简约、稳定、精细，通过反复修改芯片版图，保证产品的高│
│ │性能、高品质。 │
│ │3、采购及生产模式 │
│ │Fabless经营模式下，公司产品的生产制造均由外部专业厂商完成，公司向 │
│ │晶圆制造商采购晶圆，委托封装测试商进行芯片封装测试，委托模组加工厂│
│ │商进行模组加工。公司目前合作的晶圆制造商为台积电，封装测试商为成都│
│ │宇芯和长电科技，模组加工商主要为信恳智能、中龙通等。公司与台积电、│
│ │成都宇芯、长电科技、信恳智能、中龙通等供应商均建立了长期稳定的合作│
│ │关系，在产品交货期、产品质量控制、技术保密等方面均形成了合同化、标│
│ │准化、常态化的约束，在产品交货、质量管理等方面得到了较高的保障。 │
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│行业地位 │全球物联网Wi-Fi MCU芯片龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │技术及研发优势；产品性能、综合性价比优势；品牌及新兴市场先发优势；│
│ │贴近市场和客户优势；技术路径及平台对接优势；开源生态系统优势。 │
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│竞争对手 │富瀚微、全志科技、中颖电子和汇顶科技。 │
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│核心风险 │市场竞争加剧的风险；市场需求波动造成经营业绩波动的风险；产品价格波│
│ │动、销售不及预期及采购价格波动的风险；研发力量不足及技术迭代的风险│
│ │；技术泄密及人才流失风险；公司产品在通信频段技术方面存在竞争劣势的│
│ │风险；公司产品品类较少的竞争劣势风险；知识产权纠纷的风险；管理风险│
│ │；发行失败风险；发行人重大客户经营不确定性的风险。 │
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│公司发展战略│公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命，未来将│
│ │继续根据下游市场需求，顺应物联网和人工智能等新兴应用领域发展趋势，│
│ │发挥自身在 Wi-Fi MCU 通信芯片领域的研发及设计优势，持续设计出具有 │
│ │市场竞争力的物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片，提高产品的品牌知名度，拓展 │
│ │应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片 │
│ │领域的市场地位，力争在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域成为国际领先的 │
│ │集成电路设计企业。在我国集成电路设计行业逐步摆脱进口依赖的进程中，│
│ │公司将积极参与，提高产品国际竞争力，打造我国自主研发芯片品牌，为我│
│ │国芯片的国产化进程作出应尽的贡献。 │
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│公司经营计划│物联网、人工智能等新兴领域方兴未艾，市场空间及发展潜力巨大，未来公│
│ │司将继续在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域参与全球市场竞争，致力于研 │
│ │发及设计具有国际市场竞争力的产品，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固│
│ │市场优势地位；在完善现有产品的基础上，公司将在人工智能等战略新兴领│
│ │域提前布局，积累人工智能技术，研发人工智能芯片，把握新的战略发展机│
│ │遇。（1）全面升级现有产品，针对现有产品，深度挖掘下游客户需求，多 │
│ │方面提升产品性能，开发性能更优、性价比更佳的物联网 Wi-Fi MCU 通信 │
│ │芯片； （2）把握人工智能市场机遇，增强在人工智能相关领域的人才、技│
│ │术及产品储备，适时推出人工智能处理芯片；（3）践行全球经营战略，发 │
│ │挥经营理念、管理模式、研发力量等方面的国际化优势，更好地服务国际客│
│ │户；（4）拓展产品销售渠道，提升开拓市场能力，进一步增强售后服务质 │
│ │量，完善客户服务体系；（5）布局新兴应用领域，丰富公司客户群体，利 │
│ │用公司在该领域的现有优势创新研发产品，以适合工业控制、汽车、医疗等│
│ │新兴物联网领域的需求；（6）优化物联网操作系统，推动开源社区有序发 │
│ │展，巩固公司在软件方面的市场竞争地位，提升公司在全球市场的知名度及│
│ │影响力；（7）引进专业研发人才，扩充公司研发力量，持续关注人才成长 │
│ │，建立创新性强、凝聚力足、专业经验丰富的国际化研发团队。 │
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│可能面对风险│市场竞争加剧的风险；市场需求波动造成经营业绩波动的风险；产品价格波│
│ │动、销售不及预期及采购价格波动的风险；研发力量不足及技术迭代风险；│
│ │技术泄密及人才流失风险；公司产品在通信频段技术方面存在竞争劣势的风│
│ │险；公司产品品类较少的竞争劣势风险；知识产权纠纷的风险；管理风险；│
│ │发行失败风险；发行人重大客户经营不确定性的风险；毛利率波动风险；客│
│ │户较为集中的风险；供应商较为集中的风险；应收账款回收风险；存货跌价│
│ │风险；汇率风险；IP 技术授权期限届满后续签及替代的风险；实际控制人 │
│ │控制的风险；净资产收益率下降的风险；募集资金投资项目无法达到预期收│
│ │益的风险；预测性陈述存在不确定性的风险。 │
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│股权激励 │乐鑫科技2021年2月25日发布限制性股票激励计划，公司拟授予132.54万股 │
│ │限制性股票，其中首次向173名激励对象授予106.032万股，授予价格为95元│
│ │/股；预留26.508万股。根据岗位薪酬结构不同，本次计划的激励对象分为 │
│ │两类，第一类激励对象7人，第二类激励对象166人。第一类激励对象方面，│
│ │首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别 │
│ │为50%、50%。主要解锁条件为：2021年营业收入目标值为10.43亿元，基于R│
│ │ISC-V指令集自研芯片研发产业化，相关产品实现累计销售额不低于1000万 │
│ │元；2022年营业收入目标值为13.56亿元，AIMCU自研芯片研发产业化，相关│
│ │产品实现累计销售额不低于1000万元。第二类激励对象方面，首次授予的限│
│ │制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、2│
│ │5%、25%。主要解锁条件为：2021年营业收入目标值为10.43亿元，基于RISC│
│ │-V指令集自研芯片研发产业化，相关产品实现累计销售额不低于1000万元；│
│ │2022年营业收入目标值为13.56亿元，AIMCU自研芯片研发产业化，相关产品│
│ │实现累计销售额不低于1000万元；2023年营业收入目标值为17.63亿元，Wi-│
│ │Fi6自研芯片研发产业化，相关产品实现累计销售额不低于1000万元；2024 │
│ │年营业收入目标值为20亿元，四核Wi-FiMCU自研芯片研发产业化，相关产品│
│ │实现累计销售额不低于1000万元。 │
│ │乐鑫科技2022年3月10日发布限制性股票激励计划，公司拟授予160.3179万 │
│ │股限制性股票，其中首次向212名激励对象授予133.8168万股，授予价格为1│
│ │20元/股；预留26.5011万股。首次授予的限制性股票中，第一类激励对象15│
│ │人，首次向第一类激励对象授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分2 │
│ │期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：第一个归属期为2022│
│ │年营业收入目标值不低于15.5亿元，2022年AIMCU自研芯片研发产业化，相 │
│ │关产品实现累计销售额不低于1000万元。第二个归属期为2023年营业收入目│
│ │标值不低于17.63亿元，2023年Wi-Fi6自研芯片研发产业化，相关产品实现 │
│ │累计销售额不低于1000万元。第二类激励对象195人，首次向第二类激励对 │
│ │象授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为1│
│ │0%、20%、30%、40%。第三类激励对象2人，首次向第三类激励对象授予的限│
│ │制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、2│
│ │5%、25%。第二类和第三类激励对象首次授予的限制性股票的主要解锁条件 │
│ │为：第一个归属期为2022年营业收入目标值不低于15.5亿元，2022年AIMCU │
│ │自研芯片研发产业化，相关产品实现累计销售额不低于1000万元；第二个归│
│ │属期为2023年营业收入目标值不低于17.63亿元，2023年Wi-Fi6自研芯片研 │
│ │发产业化，相关产品实现累计销售额不低于1000万元；第三个归属期为2024│
│ │年营业收入目标值不低于20亿元，2024年四核MCU自研芯片研发产业化，相 │
│ │关产品实现累计销售额不低于1000万元；第四个归属期为2025年营业收入目│
│ │标值不低于25亿元，2025年Wi-Fi6E自研芯片研发产业化，相关产品实现累 │
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