热点题材☆ ◇688018 乐鑫科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能机器、人工智能、芯片、小米概念、抖音概念、MCU芯片、星闪概念、AI智能
体
风格:融资融券、外资背景、券商重仓、社保重仓、百元股、昨日较弱、私募重仓
指数:上证治理、小盘成长、新硬件、国证成长、科创芯片、科创100、AI应用50
【2.主题投资】
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2025-07-10│AI智能体 │关联度：☆☆☆
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公司推出的AI智能体开发板“喵伴”为例，它支持与火山引擎豆包大模型连接，能实现自然
语义交互与意图识别功能。
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2024-12-17│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司受邀参加火山引擎2024冬季FORCE原动力大会的消息，当天活动中，火山引擎将和乐鑫
及 ToyCity 发布 AI+ 硬件智跃计划
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2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-01-30│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司最新发布的自研音频3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益
）
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司多年来深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越
、安全稳定、高性价比的无线通信 MCU，现已发布ESP8266等系列芯片、模组和开发板，成为物
联网应用的理想选择。
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2022-08-22│小米概念 │关联度：☆☆
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公司客户小米通讯是小米集团（1810.HK）的全资子公司，与公司业务合作开始于2015年。
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2022-08-08│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品目前已有应用于机器人，包括工业控制机械臂、教育机器人等多领域
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
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2026-06-18│交易所监管 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-18收到上交所下发的监管警示
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2026-04-21│兴业全球持股│关联度：☆
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截止2026-03-31,兴证全球基金-中国人寿保险股份有限公司-分红险-兴证全球基金国寿股份
均衡股票型组合单一资产管理计划持有149.63万股(占总股本比例为：0.90%)
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已发布多款使用自研的基于 RISC - V 开源指令集的 32 位 MCU 产品
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2025-01-22│AI玩具 │关联度：☆☆☆
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字节跳动的AI玩具“显眼包”中用的是乐鑫的芯片ESP32
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2024-10-30│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司的物联网开发平台提供各类软件应用方案，包括AI人工智能（涵盖语音识别与控制、图
像识别），支持芯片在工业视觉模块的应用
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2022-10-17│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全球物联网Wi-Fi MCU芯片龙头企业之一
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2022-07-07│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司多年来深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越
、安全稳定、高性价比的无线通信 MCU，现已发布ESP8266等系列芯片、模组和开发板，成为物
联网应用的理想选择。
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2022-07-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已研发出Wi-Fi 6芯片。
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-13.87%
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：103.88元，近5个交易日最高价为：133.07元
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有203.64万股(2.99亿元)
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2026-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,券商重仓持有137.65万股(2.02亿元)
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2026-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,社保重仓持有300.50万股(4.42亿元)
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2019-07-22│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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TEO SWEE ANN持有乐鑫信息科技(上海)股份有限公司比例：58.10%。
【3.事件驱动】
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2026-04-24│武汉芯源半导体发布调价通知函
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4月21日，武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系
列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。该公司表示，此次价格调整，是应对产
业链成本上涨压力的必要举措。资料显示，武汉芯源半导体成立于2018年8月，是上市公司武汉
力源信息的全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务，产品涵盖微处理器MCU、小
容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等。在MCU领域，武汉芯源半导体已经推出多款标准和
低功耗产品，可以满足通信电子、工业电子、消费电子、新能源、安防监控、物联网以及汽车电
子等多个行业应用需求。
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2025-12-12│夸克AI眼镜紧急增产备货 2026年端侧AI新品有望加速落地
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《科创板日报》获悉，目前夸克AI眼镜在立讯工厂内新增一条组装产线，产能将从下周陆续
释放。夸克AI眼镜内部人士也透露，团队最大的目标是明年1月能够充分释放产能，赶上春节消
费热潮。今年11月，夸克AI眼镜正式发布了S1、G1两个系列共六款单品。近日，全球AI眼镜赛道
热潮涌动，国内外企业纷纷加快布局。谷歌12月8日表示，计划于2026年推出其首款AI驱动的智
能眼镜。12月3日，理想汽车也发布首款AI眼镜Livis。招银国际证券表示，展望2026年，全球科
技产业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局。在AI大模型迅速迭代驱动下，算力产业链
景气度持续高企，端侧AI新品（AI手机/AIPC/AI眼镜）落地提速。预计2026年全球AI眼镜出货量
将突破1,000万台，成为继TWS耳机后的核心穿戴品类。
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2025-05-23│苹果计划明年年底发布智能眼镜，AI眼镜起量或超市场预期
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苹果公司计划于明年年底发布智能眼镜，旨在进一步抢占人工智能增强设备市场。知情人士
表示，苹果将在今年年底开始与海外供应商合作，生产大量原型产品。信达证券分析指出，智能
眼镜产品正从基础硬件叠加阶段，逐步向智能辅助与智能助理方向发展，未来有望成为智能协同
与计算终端。伴随海外Meta、苹果、亚马逊等科技巨头，以及国内小米、华为、字节、AR四小龙
等众多参与者持续迭代新产品；GPT、Llama、Grok、Deepseek、豆包、通义千问等模型不断更新
升级；波导技术在材料、工艺及技术路径等方面持续创新，AI眼镜的起量或许会比我们预期的更
为迅速。Wellsenn预测2025年全球AI眼镜销售有望达到550万台，同比增长135%。
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2025-05-07│AI眼镜新品密集发布，机构称起量或比预期更为迅速
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行业媒体报道称，从内部人士独家获悉，致敬未知与星创视界（宝岛眼镜母公司）签署战略
合作协议并发布双品牌联名产品——NSVExBleeqUpAI运动拍摄眼镜，将于6月量产发售，上市后
将入驻星创视界旗下宝岛眼镜线下门店。致敬未知是阿里投资的AR眼镜品牌。信达证券分析指出
，智能眼镜产品正从基础硬件叠加阶段，逐步向智能辅助与智能助理方向发展，未来有望成为智
能协同与计算终端。伴随海外Meta、苹果、亚马逊等科技巨头，以及国内小米、华为、字节、AR
四小龙等众多参与者持续迭代新产品；GPT、Llama、Grok、Deepseek、豆包、通义千问等模型不
断更新升级；波导技术在材料、工艺及技术路径等方面持续创新，AI眼镜的起量或许会比我们预
期的更为迅速。Wellsenn预测2025年全球AI眼镜销售有望达到550万台，同比增长135%。
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2025-02-06│知名分析师发文 DeepSeek爆红后端侧AI趋势有望加速
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知名分析师郭明錤日前发文指出，DeepSeek爆红后，端侧AI趋势将加速。DeepSeek的爆红直
接提升英伟达H100的训练需求，这证明优化训练方式(也可视为成本降低)有助训练需求；另一个
更显著的趋势是兴起了在本地端部署LLM的热潮。东吴证券王紫敬认为，开源和低成本让模型层
面的差距迅速缩小，为推理侧应用（包括端侧和软件）的爆发打下基础，小型团队不需要重资产
投入就可以蒸馏出先进小模型（适用于各类端侧mini场景），并且端侧算力就可以跑通小模型，
2025年或是端侧的爆发元年。
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2025-01-21│字节发布豆包实时语音模型，国内AI应用有望迎井喷式发展
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豆包即将发布最新实时语音大模型，并将基于此模型全量上线豆包App实时语音通话功能。
目前，豆包APP已小范围测试最新能力，部分用户在豆包App的实时通话界面已更新。此前，业内
就曾有消息称豆包将上线最新情感语音大模型，测试效果超过GPT-4o。据了解，该传言提及模型
即为上述实时语音模型。最新模型通过面向语音生成和理解进行统一建模，区别于此前的ASR+LL
M+TTS级联方式，在对话效果上有大幅提升，实时交互上不仅低延时，也能流畅打断。根据火山
引擎2024冬季force原动力大会披露的数据，豆包大模型的日均调用量在高速增长，2024年5月豆
包大模型的日均tokens调用量为1200亿，7月增长到5000亿，9月达1.3万亿，截止2024年12月15
日已经突破了4万亿，在7个月的时间里增长超过33倍。中信证券表示，豆包大模型表现超预期，
体现字节跳动在AI的投入形成正反馈，国内AI产业追赶海外的效果开始体现，国内龙头公司有望
加速在AI领域的投入。
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2024-10-21│台积电电话会：上调全年营收指引至30%
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全球芯片代工巨头台积电公布好于预期的三季度业绩，净利润同比大增54%，净营收超出市
场预期，先进制程营收占比较上季度进一步上升。在随后的财报电话会中，台积电透露了多个要
点，包括全年营收预期增长上调至30%，资本支出将略高于300亿美元，AI需求是真实的，无意收
购英特尔。台积电表示，2024年全年增长预期上调至30%，此前预期为24%-26%。国金证券胡金分
析指出，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同
比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高，半导体仍处于较高景气度阶段，看好在细分领域具
有竞争力龙头公司。
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2023-11-07│RISC-V成为openEuler官方架构，年底量产的RISC-V芯片达100亿颗
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近期，openEuler以CommunityOrganizationMember的身份加入了RISC-VInternational，同
时RISC-V正式成为openEuler的官方支持架构。值得关注的是，openEulerRISC-V23.09是RISC-V
首次成为官方支持架构的创新版本。该版本将经过全量测试与评审的BaseOS作为软件包发布列表
，结合RISC-VSIG提供的第三方仓库，用户能够体验到RISC-V架构的完整生态。RISC-V的应用和
生态系统的发展正在被快速推进。在处理器领域，越来越多的RISC-V处理器被推出，包括Nvidia
的Grace处理器、华为的Kunpeng处理器等。在操作系统方面，RISC-V支持的操作系统也在不断增
加，包括Linux、安卓等操作系统。据集微网援引SemicoResearch预测，到2024年将有624亿颗RI
SC-V芯片出货。
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2023-10-25│工信部将推动物联网等新型基础设施建设
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10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。工信部副部长表示，工信部
将落实全国新型工业化推进大会部署，制定出台相关政策措施，推动物联网等新型基础设施建设
，加快推进新型工业化。强化创新能力，聚焦感知、存储、计算、安全等重点环节，开展关键核
心技术攻关，加快突破一批核心技术和标志性产品。筑牢数字底座，加快算力中心、数据中心等
基础设施建设，深化物联网与工业互联网融合创新发展。
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2023-09-01│RISC-V发展已势不可挡，国产芯片迎来RISC-V产业新机遇
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“作为世界上最丰富和开放的指令集架构，RISC-V的发展已势不可挡，市场上已经有超过10
0亿颗RISC-V芯片。”RISC-V国际基金会CEOCalistaRedmond近期表示。据悉，RISC-V已成为全球
处理器生态发展的重大变革机遇，中国深度参与其中，是生态中的重要推动者和贡献者。据RISC
-V国际基金会披露，截至2022年，市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗，其中有50%来自
中国。RISC-V是一种开放的指令集架构，它的生态系统在不断地发展和壮大。随着越来越多的公
司和组织加入，包括AMD、英伟达、华为、谷歌、英特尔等，它们正在推进RISC-V的应用和生态
系统的发展。
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2023-08-23│《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》征求意见
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工信部科技司公开征求对《物联网新型基础设施标准体系建设指南（2023版）》（征求意见
稿）的意见。建设指南提出，到2025年，物联网新型基础设施标准体系基本建立。新制定国家标
准和行业标准30项以上，助推物联网新型基础设施建设的作用进一步凸显；支持社会团体自主制
定和发布团体标准，实施先进团体标准应用示范；参与制定国际标准10项以上，为推动物联网产
业全球化发展提供有力支撑。
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2023-08-22│RISC-V中国峰会即将举办，RISC-V架构或成本土芯片弯道超车的机遇
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第三届RISC-V中国峰会将于8月23日至25日在北京举行。本届峰会围绕“RISC-V生态共建”
为主题，将举办超过20场主题活动。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大
指令集。不同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。分析指出，RISC-V最有机会发力
的领域是AI和机器学习，RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上；在数据中心方面，RISC
-V架构将从AI专用芯片切入，逐步扩展至通用芯片。券商表示，尽管此前国内厂商推出RISC-V架
构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业
化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具
备开源开放的特殊属性，被认为是本土芯片弯道超车的机遇。
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2023-08-08│机构预计27年亚太地区物联网支出将达到4350亿美元
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据IDC最新报告，预计2023年亚太地区在物联网上的支出将达到2775亿美元，同比增长11%；
到2027年将达到4350亿美元，2023年至2027年的复合年增长率（CAGR）为11.7%。
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2023-06-28│机构预计23年全球物联网(IoT)支出将达到8057亿美元，同比增长10.6%
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IDC报告显示，2023年全球物联网(IoT)支出预计将达到8057亿美元，比2022年增长10.6%。
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2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀，欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局
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在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源
开放的特殊属性，再叠加云计算、AI技术的日渐风靡，短短十几年便在全球落地开花，并已然有
后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软
件生态计划“RISE”，再次引爆行业关注点。与此同时，5月26日举办的2023年中关村论坛上，
中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布，其性能超过Arm
公司发布的Cortex-A76内核。
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2023-04-17│22年全球物联网模块出货量达到5.05亿，前五供应商均来自中国
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TechInsights近期发布的研究报告指出，2022年，全球物联网模块和网关市场的出货量和收
入分别同比增长了6%和18%。2022年全球物联网模块出货量达到5.05亿。出货量排名前五位的供
应商是移远通信、广和通、日海智能、中国移动和美格智能，占全球物联网模块总出货量的64%
。
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2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍
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近日，在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露，平头哥已基本完成
国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙
蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-03-13│欧拉加入RISC-V Landscape
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RISCV官网显示，2023年3月8日，openEuler（开源欧拉）加入RISC-V Landscape。此次加入
RISC-V Landscape，意味着openEuler在对RISC-V架构的生态适配得到了RISC-V基金会的认可，
相关技术已与RISC-V生态完成适配。目前openEuler已经推出了多个基于openEuler开发的RISC-V
架构的发行版。未来，openEuler将继续探索在RISC-V架构处理器上的更多可能。机构研报指出
，ChatGPT开启AI发展新浪潮，AIoT应用场景广阔，有望带动RISC-V应用加速扩展，建议关注深
度布局RISC-V中国芯片企业。
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2023-03-03│我国企业首次牵头建设架构标准，开源指令集（RISC-V）最受欢迎
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首届玄铁RISC-V生态大会近日在上海召开，支付宝表示将联手阿里平头哥，将推首批具备安
全能力的支付芯。中国工程院院士倪光南会上表示，今天RISC-V已是中国CPU领域最受欢迎的架
构，中国芯片产业生态将更多地聚焦于这一架构。据了解，这也是国际芯片架构标准首次由中国
企业牵头建设，推动了面向人工智能的全新Matrix矩阵标准以及安全技术标准。资料显示，RISC
-V是目前全球三大主要CPU指令集之一，与ARM和X86相比，RISC-V是开源指令集，允许任何人设
计制造芯片，并且免版税，这意味着公司可以采用设计而无需支付许可费。券商表示，相比于X8
6、ARM，RISC-V更适应物联网、AI新需求。据SemicoResearch预测，到2025年RISC-V架构的处理
器将突破800亿颗。
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2023-02-17│IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿
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近日，国际权威市场调研机构IDC预测2026年中国物联网连接规模将超百亿，据IDC预测，20
22年中国物联网连接规模达56亿个，到2026年将增至约102.5亿个，复合增长率约18%。消费者行
业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴设备依然是重要增长点，物联网连接数量到2026
年将接近59.8亿个；公共设施行业物联网连接数预计到2026年将达到22亿个；制造业物联连接数
到2026年将超3亿个；医疗健康行业、教育行业的教育设施均将分别以27%、22%的的增速快速发
展。
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2023-02-16│芯片制造商收到Wi-Fi6急单，2023年该技术有望全面铺开
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据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯片解决方案的交货
期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。Wi-Fi6对比Wi-Fi5优势明显，具有
大宽带、低时延、高并发和节能特性。WiFi6使用了与5G同源的OFDMA技术，结合1024-QAM高阶调
制，最大可支持160MHz频宽，速度比WiFi5快近三倍。券商人士预计到2023年，绝大多数企业级
接入设备都将支持Wi-Fi6。
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2021-11-24│Wi-Fi 6明年渗透率50-60% 缺芯成迭代动力
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据行业媒体，今年以来，Wi-Fi 6渗透率持续提升，需求端特别是在高端路由器、PC当中，
受远距离需求的带动，对高端连网设备需求有增无减。供应端则在上游芯片供应紧缺之下，更持
续向高端产品迭代。业内人士指出，明年PC、路由器市场的Wi-Fi 6渗透率将从今年的20%-30%增
至50%-60%，另外在产能受限情况下，主芯片厂也将率先供货Wi-Fi 6以改善产品组合，也因此推
动相关厂商力推Wi-Fi 6产品。
WiFi 6/6E/7与5G毫米波为最适配的连接技术。Meta最新的Oculus Quest 2就支持WiFi 6。Meta
预计10年内元宇宙使用者将达10亿人。
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2021-07-28│Wi-Fi 6产品渗透率加速提升 产业链公司迎来机遇
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据媒体报道，荣耀旗下Wi-Fi 6路由器荣耀3SE日前正式开启预售，该款路由器搭载全千兆网
口和千兆双频Wi-Fi 2.4GHz和5GHz双频并发理论无线速率高达1500Mbps，将于8月3日正式销售。
此前，小米旗下Redmi新款Wi-Fi 6路由器AX3000在京东也已开启预售，京东商城显示，截止7月2
6日Redmi AX3000路由器在京东预定量已经突破了一万台。据悉，Redmi AX3000的5G频段支持2x2
160MHz频宽，相较2x2 80MHz速率提升一倍。这款路由器将于7月30日接受尾款支付，当天发货
。此外，华硕旗下四款Wi-Fi 6路由器也即将发售。随着爆款Wi-Fi 6路由器的集中上市，Wi-Fi
6路由器市场份额望迎来快速提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │乐鑫信息科技(688018.SH)率先开创全栈AIoT平台，驱动新一代智能、低功 │
│ │耗物联网与边缘AI设备的持续演进。我们以开源技术为核心，赋能从消费电│
│ │子到工业物联网(IIoT)等领域构建可扩展、安全且高性价比的智能应用，正│
│ │在重塑各行业的技术格局。通过在SoC中深度融合计算与连接能力，乐鑫重 │
│ │构物联网生态，推动智能设备大规模普及。 │
│ │作为全球半导体创新领导者，我们提供集AI、自研操作系统、先进安全机制│
│ │与云端连接能力于一体的高性能RISC-VSoC与整体解决方案，持续引领智能 │
│ │互联系统的未来发展。 │
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│产品业务 │乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以│
│ │“处理+连接”为方向，为用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物│
│ │联网技术生态型公司。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连│
│ │接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。 │
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│经营模式 │经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经 │
│ │营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研│
│ │发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司│
│ │在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商│
│ │按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取│
│ │得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成│
│ │模组，再对外销售。 │
│ │销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，经销客户为获得乐鑫│
│ │官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台，获得授权的经销商通常具备│
│ │方案设计能力。其他客户为直销客户，2025年度直销占比达到71.3%。 │
│ │全栈赋能：公司致力于向客户提供软硬件一体化的平台型解决方案。在硬件│
│ │层，我们提供性能卓越、高度集成的芯片、模组及各类开发板，作为物联网│
│ │终端的坚实物理基础。在方案与服务层，我们通过持续投入，构建了覆盖HM│
│ │I智能屏、智能语音、人脸识别及低功耗应用等多元化场景的成熟方案，并 │
│ │提供云服务与Matter一站式解决方案等增值服务。全栈式的支持大幅降低客│
│ │户产品开发难度，缩短研发周期，实现产品的快速量产与迭代。 │
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│行业地位 │全球物联网Wi-Fi MCU芯片龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公 │
│ │司竞争优势和成功的关键因素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠 │
│ │性、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留│
│ │存客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。 │
│ │优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为自│
│ │研。这些芯片具有丰富的功能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了│
│ │同质化竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实现创新，并把控│
│ │性能与品质。 │
│ │全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、软│
│ │件框架、应用方案、硬件设计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这 │
│ │种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足更广泛的│
│ │客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处│
│ │，也让我们能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务。 │
│ │优越的性价比和稳定支持：由于长期坚持核心技术自主研发，乐鑫能够持续│
│ │优化产品架构与系统设计，实现性能与成本的同步优化，使产品以优越的性│
│ │价比著称，在市场上具有突出的竞争力。同时，公司产品具备长期可用性，│
│ │并提供稳定和可靠的软硬件技术支持。 │
│ │广泛的社群支持：乐鑫获得了广泛的专业工程师社群支持，这些工程师熟悉│
│ │乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不│
│ │仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进了持续改│
│ │进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和│
│ │创新领导者的声誉。 │
│ │综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定支│
│ │持及广泛的社群支持共同铸就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体│
│ │中建立了良好的口碑。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入256,527.54万元，较上年同期增长27.82%；营业│
│ │利润50,735.60万元，同比增长51.83%，利润总额50,768.77万元，同比增长│
│ │52.47%；归属于上市公司股东的净利润49,784.01万元，同比增长46.72%。 │
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│竞争对手 │富瀚微、全志科技、中颖电子和汇顶科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：截止2025年12月底，公司累计获得授权专利及软件著作权227项。其 │
│营权 │中发明专利110项，实用新型专利38项，外观设计专利11项，美国专利41项 │
│ │；公司已登记软件著作权27项。报告期内，公司新申请境内发明专利30项，│
│ │获得境内发明专利批准12项；新提交境外专利申请共8项，获得境外专利6项│
│ │。 │
│ │品牌：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞 │
│ │争优势和成功的关键因素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、 │
│ │性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │市场竞争加剧的风险；市场需求波动造成经营业绩波动的风险；产品价格波│
│ │动、销售不及预期及采购价格波动的风险；研发力量不足及技术迭代的风险│
│ │；技术泄密及人才流失风险；公司产品在通信频段技术方面存在竞争劣势的│
│ │风险；公司产品品类较少的竞争劣势风险；知识产权纠纷的风险；管理风险│
│ │；发行失败风险；发行人重大客户经营不确定性的风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业│
│ │调查机构TSR发布的《WirelessConnectivityMarketAnalysis》，乐鑫在Wi-│
│ │Fi的分支领域Wi-FiMCU市场中市场份额为第一，在整个Wi-Fi市场位居全球 │
│ │第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的 │
│ │国际市场竞争力。 │
│ │随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于Wi-Fi设备领域。公司将 │
│ │继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓│
│ │高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。 │
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│消费群体 │物联网行业客户 │
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│主营业务 │集成电路产品的研发设计和销售 │
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│主要产品 │芯片、模组及开发套件 │
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│行业竞争格局│当前，全球物联网正处于从“规模复制”向“功能驱动升级”跨越的关键节│
│ │点。计算“边缘化”趋势已成为推动AI能力与计算资源向终端设备结构性转│
│ │移的核心动力。这一进程也对芯片的PPA（性能、功耗与尺寸）提出了工程 │
│ │化的严苛挑战。作为物联网边缘及终端设备的核心，系统级芯片(SoC)不仅 │
│ │需要持续提升运算性能，还必须严格控制功耗并优化芯片面积。传统通用型│
│ │MCU/MPU/CPU已难以适应多样化的应用场景需求，唯有结合边缘计算领域的 │
│ │技术创新与商业模式突破，才能充分释放AI与算力的潜力。根据国际数据公│
│ │司(IDC)的预测，全球边缘计算支出预计将在2025年接近2610亿美元，预计 │
│ │将以13.8%的复合年增长率稳步增长，到2028年支出预计将接近3800亿美元 │
│ │。 │
│ │2024年起，生成式AI进入端侧验证阶段。越来越多的企业积极利用大模型技│
│ │术解决商业挑战，并取得了一系列成果。行业正呈现出明显的生态分工——│
│ │中小企业通过算法创新验证应用场景，而具备实力的芯片厂商则通过定制化│
│ │处理器实现AI增强性能的落地。 │
│ │在物联网通信领域，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT和Cat.1等协议│
│ │各有所长，分别适用于不同应用场景，这种多协议并存的格局将持续主导未│
│ │来IoT市场发展。 │
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│行业发展趋势│近年来，全球物联网(IoT)产业正处于发展路径的重要转折阶段。与过去由 │
│ │连接渗透率提升或成本下降所驱动的阶段性增长不同，物联网行业正在进入│
│ │以设备功能能力提升为核心驱动力的新一轮长期技术升级周期。这一变化标│
│ │志着行业增长逻辑正由“连接驱动”逐步向“功能驱动”演进，产业发展模│
│ │式发生结构性转变。 │
│ │回顾物联网产业的发展历程，早期行业增长主要受益于无线连接技术成熟及│
│ │芯片成本快速下降，使大量原本离线的终端设备得以实现联网功能，推动智│
│ │能家电、智能照明、工业终端及消费电子设备的快速普及。在该阶段，市场│
│ │需求主要来源于联网能力的新增渗透，行业呈现出明显的规模扩张特征。随│
│ │后，随着联网功能逐步成为终端产品的标准配置，行业竞争重心转向成本优│
│ │化与规模复制，企业更加关注方案集成度与性价比提升，整体产业表现出一│
│ │定程度的库存与景气波动特征。 │
│ │当前，随着人工智能技术向边缘侧持续演进，物联网产业正在迎来历史上首│
│ │次由设备功能升级所主导的发展阶段。得益于芯片算力持续提升、低功耗架│
│ │构不断优化以及轻量化人工智能模型的快速发展，越来越多终端设备开始具│
│ │备本地感知、理解与决策能力。物联网设备正由传统的数据采集与传输节点│
│ │，逐步演变为具备实时处理与自主响应能力的智能执行节点。 │
│ │在这一趋势下，终端设备的价值构成正在发生变化。过去物联网设备主要承│
│ │担连接与控制功能，而未来设备将增加集成本地语音交互、视觉识别、环境│
│ │理解及智能控制等能力，使终端从“被动连接”向“主动智能”转变。设备│
│ │能力的提升不仅带动单机算力需求的显著增长，也推动芯片平台在系统架构│
│ │、软件生态及开发框架层面的持续升级，从而形成新的产业进入壁垒与技术│
│ │平台优势。 │
│ │与传统由需求波动或库存调整所形成的短期行业周期相比，本轮物联网发展│
│ │更接近于由技术范式变化所驱动的长期升级周期。终端厂商在产品设计阶段│
│ │即将智能化能力作为核心竞争要素，相关需求更多源于产品功能迭代与用户│
│ │体验升级，而非单纯产能扩张或价格因素驱动。这种以功能替代和产品升级│
│ │为主导的需求结构，有助于降低行业对短期宏观波动的敏感度，使产业增长│
│ │呈现出更强的持续性与稳定性。 │
│ │同时，随着边缘侧人工智能应用的不断深化，软硬件协同的重要性持续提升│
│ │。芯片平台不仅需要提供更高能效比的算力支持，还需构建完善的软件工具│
│ │链与应用生态，以降低开发门槛并加速智能终端产品落地。一旦终端产品在│
│ │开发框架及软件生态层面形成稳定基础，其平台迁移成本将显著提高，有助│
│ │于延长产品生命周期并增强产业链合作粘性。 │
│ │总体来看，物联网行业正从早期以连接普及为特征的发展阶段，迈入以智能│
│ │化能力提升为核心的新阶段。未来，随着人工智能技术持续向端侧渗透，具│
│ │备本地计算与智能决策能力的设备数量有望持续增长，推动物联网产业由规│
│ │模扩张驱动向技术与功能升级驱动转变，并形成具备长期成长属性的发展格│
│ │局。 │
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│行业政策法规│《物联网“十三五”规划》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的│
│ │若干政策》、《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经│
│ │济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于新时期促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《鼓励软件产业│
│ │和集成电路产业发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│技术路线发展 │
│ │随着公司发展，公司芯片产品已扩展至AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”│
│ │，“处理”涵盖边缘AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及T│
│ │hread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及│
│ │底层的软件技术。 │
│ │从两个维度来看，纵向是技术深度的拓展，横向是品类的拓展。 │
│ │连接战略： │
│ │在连接技术方面，公司将持续深化“多协议融合”的战略布局，围绕Wi-Fi │
│ │、Bluetooth?LowEnergy(BLE)以及Thread等关键无线标准，进一步满足各类│
│ │智能终端的连接需求。 │
│ │在Wi-Fi领域，公司正在研发面向Wi-Fi7标准的产品路线，重点面向家庭与 │
│ │企业级路由器、边缘网关以及高端智能终端设备等高带宽、低时延应用场景│
│ │。随着智能家居、AR/VR、智能显示、边缘计算终端等设备对网络性能要求 │
│ │持续提升，Wi-Fi7在更高吞吐、更低延迟和更强多设备并发能力方面的优势│
│ │，将为公司在高端连接市场打开新的增长空间。 │
│ │在低功耗蓝牙方向，公司将持续优化超低功耗设计与射频性能，重点服务于│
│ │可穿戴设备、智能配件及各类电池供电设备，并通过软硬件协同提升设备互│
│ │联与边缘智能能力。 │
│ │在Thread等低功耗网状网络协议方面，公司将持续完善协议栈与产品布局，│
│ │推动其在智能家居与Matter生态中的规模化应用。 │
│ │通过在高速连接、低功耗连接及网状网络连接三个维度的持续投入，公司致│
│ │力于构建覆盖不同功耗等级与应用场景的完整无线连接技术体系，为各类智│
│ │能终端提供稳定、开放且可持续演进的连接基础。 │
│ │边缘AI战略： │
│ │乐鑫科技将持续围绕AIoT应用不断拓宽软件能力边界。公司已发布多款端侧│
│ │AI框架，包括ESP-WHO（图像识别）、ESP-DL（深度学习推理）及ESP-SR（ │
│ │语音识别）；同时推出了ESPPrivateAgents平台等云端工具，以支持大模型│
│ │应用及端云协同。这些组件使客户能够在不显著增加系统复杂性的前提下，│
│ │为现有设备集成感知、交互及自主运行功能。 │
│ │在硬件方面，公司观察到IoT行业正经历从“连接驱动”向“能力驱动”阶 │
│ │段的结构性转型。过去，设备的价值主要取决于连接节点的数量。而随着本│
│ │地计算性能的提升，设备正越来越多地承担起识别、决策和持续运行的任务│
│ │。因此，行业价值正从单纯的连接规模，转向单个节点所能实现的丰富功能│
│ │。 │
│ │针对这一趋势，公司将边缘侧能力增强确立为长期发展方向。在保持成本效│
│ │益和功耗优势的同时，下一代产品将逐步提升本地执行能力及配套软件环境│
│ │。这使得客户能够在不实质性增加系统复杂度的情况下，在现有设备形态内│
│ │实现功能扩张。 │
│ │公司预见，边缘智能的普及将是一个循序渐进的过程，其商业化落地将由功│
│ │能渗透率的提升驱动，而非单一的产品更换周期。相应地，未来的业务增长│
│ │预期将从单纯追求出货量，转向提升每个设备节点的价值增长。随着设备在│
│ │生命周期内承担更多任务，客户将更加看重平台的稳定性、兼容性以及长期│
│ │技术支持。 │
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│公司日常经营│公司采用以2D2B(DevelopertoBusiness)为核心的商业模式，通过构建面向 │
│ │全球开发者的技术平台与生态体系，使开发者成为产品需求的重要源头。开│
│ │发者在完成方案设计后，将公司的芯片方案导入其所服务的品牌厂商及终端│
│ │产品，从而持续形成新的应用项目落地。在这一模式下，公司能够触达广泛│
│ │多元的应用场景，客户结构更加分散。 │
│ │按销售渠道划分，2025年度公司直销收入占比为71.3%，经销占比为28.7%，│
│ │同时前五大客户收入占比下降至22.3%，体现出开发者生态驱动下需求来源 │
│ │广泛、客户结构稳健的特点。 │
│ │按产品种类划分，2025年度公司芯片收入占比为38.2%，模组及开发套件收 │
│ │入占比为61.2%，与上年相比结构变化不大，较为稳定。芯片毛利率为48.5%│
│ │，模组及开发套件毛利率上升至45.4%，带动了整体综合毛利率提升至46.6%│
│ │。 │
│ │毛利率提升核心原因在于公司并非仅提供硬件产品，而是向客户提供软硬件│
│ │一体化的平台型解决方案。在硬件方面，公司提供高度集成的芯片或模组；│
│ │在软件方面，则持续投入构建完整的软件生态，包括ESP-IDF开发框架、AIo│
│ │T组件以及各类应用软件库。客户在采用公司芯片或模组时，可以直接基于 │
│ │成熟的软件平台进行开发，大幅降低产品开发难度与研发周期。 │
│ │这种“硬件+软件平台”的产品形态，使公司的产品在实际应用中不仅是硬 │
│ │件器件，更承载了持续的软件服务与技术支持价值，从而在硬件价格中体现│
│ │出一定的软件与平台溢价。公司产品更接近开发平台型产品，能够为客户显│
│ │著降低系统开发成本并提升开发效率，因此具备较强的差异化价值，也使公│
│ │司能够维持较高且相对稳定的毛利率水平。 │
│ │基于客户全生命周期价值的收入分析 │
│ │在2D2B（DevelopertoBusiness）商业模式下，公司收入增长呈现出基于客 │
│ │户全生命周期价值持续扩展的特征。一方面，开发者生态不断带来新的设计│
│ │导入项目，每年都有新的客户和新产品进入量产阶段，形成持续的增量来源│
│ │；另一方面，存量客户在产品生命周期内持续复购，并在开发新一代产品或│
│ │扩展产品线时，通常会优先选择同一品牌的升级型号，从而实现从单一项目│
│ │向多项目、从单一型号向系列化产品的持续延伸。由此，公司收入既来源于│
│ │新增项目的不断导入也来源于存量客户需求的持续扩展，形成良性循环的增│
│ │长结构。 │
│ │客户产品进入量产后，通常在市场上持续销售5至10年。在此期间，客户每 │
│ │年持续采购，并在同一平台架构上进行型号升级与功能增强。随着功能不断│
│ │扩展、生命周期持续延长，单个客户的累计价值不断提升，从而支持公司长│
│ │期且具有持续性的收入增长。 │
│ │收入区域性分析 │
│ │按销售区域划分2025年度收入，境内收入占比70.2%，境外收入占比为29.8%│
│ │。公司境外收入主要来自直接出口或通过境外仓库直接销售给境外终端客户│
│ │及境外OEM/ODM厂商的业务。在公司的商业模式下，基本不存在通过香港等 │
│ │地区转口再进入境内市场的销售模式。同时，部分境内客户在采购公司芯片│
│ │/模组后，会加工制造成终端产品并进一步出口至海外市场。因此，从终端 │
│ │需求角度来看，公司产品所服务的海外市场需求规模实际上会显著高于报表│
│ │口径所体现的境外销售收入。 │
│ │从全年维度来看，2025年境内与境外市场均实现需求增长。其中，境内收入│
│ │同比增长23.1%，境外收入同比增长40.4%。 │
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│公司经营计划│为了更好地实现公司的发展战略，公司将采取以下具体的计划与措施： │
│ │（1）产品开发计划 │
│ │基于公司的基础技术研发积累，进一步加速堆叠组合成多样的产品矩阵，以│
│ │满足物联网下游市场多样的细分需求。集中资源做好各细分行业的典型应用│
│ │，将研发技术快速转化为商业化应用落地，开拓新的利润增长点。 │
│ │（2）技术研发计划 │
│ │公司将围绕“处理+连接”，以市场为导向，进行技术开发和产品创新。以 │
│ │现有研发基础为平台，根据市场需求，研究尚未涉足的无线通信连接技术领│
│ │域，进行衍生拓展。持续投入AI领域的探索型研发，推动AI技术应用于物联│
│ │网领域。 │
│ │（3）市场开发规划 │
│ │公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对芯片产品及软│
│ │件平台进行升级，满足物联网行业用户对高集成、低功耗、高安全性、易开│
│ │发的需求。同时，公司将以技术为驱动力，推动客户尝试新的技术应用，做│
│ │好技术供应商和服务商，协助生态链客户建立起市场竞争优势。 │
│ │（4）人才发展规划 │
│ │人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将不断根据│
│ │发展阶段进行组织结构调整，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步│
│ │建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，形成持续的股权激励计划，最大│
│ │限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。 │
│ │公司在研发环节采用全球化战略，面向全世界招募优秀研发和技术人才。按│
│ │区域分，2025年度在中国有5个研发中心（上海、无锡、苏州、合肥、深圳 │
│ │），海外有4个研发中心（捷克、印度、新加坡和巴西）。2025年5月2日， │
│ │乐鑫投资设立孙公司乐鑫日本株式会社，进一步推动全球化的布局。 │
│ │公司业务面向全球市场，我们积极了解下游不同市场客户的需求并为他们提│
│ │供及时高效的技术服务。各团队的研发职能会有所侧重，但海外团队与中国│
│ │团队也会交叉职能，并利用网络技术协同办公。 │
│ │我们的员工股权激励计划也覆盖海外团队，全球团队都遵循共同的企业文化│
│ │和价值观。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │因下游各行业数智化渗透率提升，公司营业收入目前呈增长态势。公司在费│
│ │用支出上已进行谨慎控制，但仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在│
│ │刚性特征，如全球宏观经济出现衰退影响下游需求，公司业绩存在下滑的风│
│ │险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响│
│ │公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发│
│ │投入，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大│
│ │力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。 │
│ │·市场竞争风险 │
│ │公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的直│
│ │接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在Wi-FiMCU芯│
│ │片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环│
│ │境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响│
│ │。 │
│ │·研发进展不及预期风险 │
│ │公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术│
│ │难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将│
│ │对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。 │
│ │·技术更新风险 │
│ │行业技术在快速发展中，Wi-Fi联盟在2019年期间推出了Wi-Fi6认证计划， │
│ │在2021年初开启Wi-Fi6E认证，于2024年1月开启Wi-Fi7认证计划。公司已根│
│ │据Wi-Fi6标准储备相应技术，已发布支持2.4&5GHzWi-Fi6的产品，Wi-Fi6E │
│ │产品已经研发成功，为后续推出Wi-Fi7产品线做好了技术储备。目前Wi-Fi4│
│ │作为成熟技术仍然是物联网市场的主流需求。 │
│ │如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新产│
│ │品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响│
│ │。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格等影响。在│
│ │公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略│
│ │需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场│
│ │占有率下降使公司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅│
│ │上涨，都可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。│
│ │·原材料价格上涨风险 │
│ │·客户集中风险 │
│ │(四)财务风险 │
│ │存货跌价和周转率下降风险 │
│ │公司根据已有客户订单需求以及对市场未来的预测情况制定采购和生产计划│
│ │。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导│
│ │致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将│
│ │增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。 │
│ │·毛利率波动风险 │
│ │·应收账款的坏账风险 │
│ │(五)行业风险 │
│ │公司的业务扩张主要受益于下游各行各业的数字化、智能化渗透率提升。物│
│ │联网下游应用市场种类繁多，但单个市场需求相对有限，市场周期性变化不│
│ │同。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司│
│ │无法跟进技术变革，及时推出适用产品以获取需求升级产生的市场，可能会│
│ │面临业绩波动的风险。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │报告期内，公司以内销为主，直接境外销售占比为29.78%。但公司境内客户│
│ │的终端产品也存在大量出口的情况，比例难以统计。因此如果未来国际贸易│
│ │摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链│
│ │影响至公司产品的销售。 │
│ │公司存在境外采购与销售，相关合同以美元结算。近年来集团内部已打造资│
│ │金池，可将销售所得美元用于境外美元采购，大幅降低了交易业务产生的汇│
│ │兑风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合的方式分配股利。公司现金分红的具体条件和比例：除重大投资计划或重│
│ │大现金支出等特殊情况外，公司在当年盈利且累计未分配利润为正的情况下│
│ │，采取现金方式分配股利，在足额提取盈余公积金后，每年以现金方式分配│
│ │的利润应不少于当年实现的可分配利润的15%。公司发放股票股利的具体条 │
│ │件：1、公司在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前 │
│ │提下，注重股本扩张与业绩增长保持同步，当报告期内每股收益或累计资本│
│ │公积金金额达到证券监管部门要求时，公司可以考虑进行股票股利分红。采│
│ │用股票股利进行利润分配时，公司应当充分考虑成长性、每股净资产的摊薄│
│ │等真实合理因素。2、董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时， │
│ │或根据年度的盈利情况及现金流状况，可以在保证最低现金分红比例和公司│
│ │股本规模及股权结构合理的前提下，提出并实施股票股利分配议案。 │
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│股权激励 │乐鑫科技2025年3月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予107.2775万 │
│ │股限制性股票，其中首次向192名激励对象授予85.822万股，授予价格为169│
│ │元/股；预留21.4555万股。根据岗位薪酬结构不同，本次计划的激励对象分│
│ │为两类，第一类激励对象6人，第二类激励对象186人。第一类激励对象：首│
│ │次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为5│
│ │0%、50%；第二类激励对象：次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后 │
│ │分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：第一 │
│ │类激励对象：2025年营业收入达到24亿元，或2023-2025年均复合增长率高 │
│ │于3家同行业可比公司平均值；2026年营业收入达到28.8亿元，或2023-2026│
│ │年均复合增长率高于3家同行业可比公司平均值。第二类激励对象：2025年 │
│ │营业收入达到24亿元，或2023-2025年均复合增长率高于3家同行业可比公司│
│ │平均值2026年营业收入达到28.8亿元，或2023-2026年均复合增长率高于3家│
│ │同行业可比公司平均值；2027年营业收入达到34.6亿元，或2023-2027年均 │
│ │复合增长率高于3家同行业可比公司平均值；2028年营业收入达到41.5亿元 │
│ │，或2023-2028年均复合增长率高于3家同行业可比公司平均值。 │
│ │乐鑫科技2026年3月10日发布限制性股票激励计划，公司拟授予290.0025万 │
│ │股限限制性股票，其中首次向271名激励对象授予232.0020万股，授予价格 │
│ │为110元/股；预留58.0005万股。第一类激励对象，首次授予的限制性股票 │
│ │自首次授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要解锁条│
│ │件为：2026营业收入达到30.78亿元，或2023-2026年均复合增长率高于3家 │
│ │同行业可比公司平均值。2027营业收入达到36.9亿元，或2023-2027年均复 │
│ │合增长率高于3家同行业可比公司平均值。第二类激励对象，首次授予的限 │
│ │制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%/25%/25%│
│ │/25%。主要解锁条件为：2026-2029营业收入分别达到30.78亿元/36.9亿元/│
│ │44.3亿元/53.2亿元，或2023-2026年均复合增长率高于3家同行业可比公司 │
│ │平均值。 │
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