热点题材☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2025-02-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、光刻机、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、外资背景、绩优股、百元股、拟减持、社保新进、发可转债、专精特新、非周
期股、大基金
指数:上证380、半导体50、科创信息、科创芯片、科创材料、新兴成指、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2024-10-30│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体
及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体
及其他特色工艺芯片
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2023-07-25│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司主要贡献经营收入的产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品有光刻胶去除剂系列
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧
化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2022-01-05│CMP │关联度：☆☆☆☆☆
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公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧
化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主营集成电路用相关材料的研发和产业化。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-06-16│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-02-18│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-02-18收盘价为：151.13元，近5个交易日最高价为：156.26元
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2025-02-18│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体材料（通达信研究行业）
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2025-01-18│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-01-18公告减持计划,拟减持4.26万股,占总股本0.03%
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2024-11-21│发可转债 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-11-21公告发行进度：证监会核准批文
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2024-11-13│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司扣非净利润为:3.83亿元，净资产收益率为：15.45%
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2024-10-29│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有123.15万股(0.95%)
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的5.57%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2019-07-22│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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Anji Microelectronics Co., Ltd.持有安集微电子科技(上海)股份有限公司比例：56.64%
【3.事件驱动】
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-03-03│刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会
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国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集
成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新
形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场
失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家
给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。
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2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
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1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2021-07-27│三星计划今年底导入Inpria无机光刻胶 有望应用于5nm制程
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据外媒报道，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入Inpria的无
机光刻胶，目前已经完成性能评估，有望应用于5nm超精细工艺制程。
光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，全球市场规模近百亿美元，行业技术壁垒和客户
壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断。根据Cision数据，2019年中国光刻胶市场规模
约88亿人民币，预计该市场2019-2022年仍将以年均15%的速度增长，至2022年中国光刻胶市场规
模将超过117亿人民币。
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2020-08-03│中芯国际拟合作开展28纳米及以上集成电路项目 产业链有望受益
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中芯国际公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运集成电
路项目于中国共同成立合资企业。合资企业从事发展及营运的项目将聚焦于生产28纳米及以上集
成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约10万片12吋晶圆的产能。该项目首期的估计投资及
初始注册资本将分别为76亿美元及50亿美元，约51%的初始注册资本将由公司出资。
中芯国际此前通过IPO募资投入80亿元建设12英寸芯片SN1项目，该项目月产能达到3.5万片，生
产技术水平提升至14nm及以下。中芯国际此次将与北京开发区管委会共同推动其他第三方投资者
完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
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2020-06-02│中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目
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中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25
%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项
目（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额40亿元
，拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）。
中芯国际产业链是以中芯国际为中心的国产半导体公司集群，上游包括半导体设备、材料供应商
，中游包括晶圆代工、半导体制造厂商，下游包括IC封测及各类IC设计公司。分析认为，中芯国
际为继续推进先进工艺发展，追加资本开支与募投计划持续促进公司先进制程突破。
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2019-07-26│集成电路产业利好！国家大基金二期募资完成，规模2000亿左右
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近日，中国证券报记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“
大基金二期”）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，
商讨二期投资方式。
去年3月，中国证券报独家报道了大基金二期方案已上报国务院并获批。
在大基金二期投向上，有三种代表性观点：一是认为“跟一期相比会有一些不同，但是大体
不会变很多”，“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业；二是认
为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，同时增加下游应用；三是认为投资会集中在应用上，
这对整个产业链会有带动。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的│
│ │ 化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领 │
│ │域。 │
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│经营模式 │采购模式、生产模式、研发模式和销售模式。 │
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│行业地位 │CMP抛光液国产龙头 │
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│核心竞争力 │先进的核心技术和完善的知识产权布局、一流的管理团队和高素质员工队伍│
│ │、高性价比的产品和本土化、定制化、一体化的服务模式和优质的客户资源│
│ │。 │
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│竞争对手 │Cabot Microelectronics、Versum、Fujimi和上海新阳。 │
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│品牌/专利/经│截至 2018年12月31日，公司拥有授权发明专利190项，覆盖中国大陆、中国│
│营权 │台湾、 美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。 │
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│核心风险 │技术风险、经营风险、财务风险、发行失败风险、控股股东控制及无实际控│
│ │制人的风险和募集资金投资项目相关风险。 │
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│公司发展战略│公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成│
│ │ 电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发，以填补国产关键半导体 │
│ │材料的 空白。未来，公司将持续开拓创新，继续深化与中国大陆及台湾地 │
│ │区客户的合作, 并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基│
│ │础上，持续稳健地通 过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界 │
│ │一流的高端半导体材料供应 伙伴。 │
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│公司经营计划│集成电路14-7nm以下技术节点后道抛光液技术开发及创新计划；DRAM和3D N│
│ │AND存储芯片抛光液技术开发及创新计划；集成电路抛光液用的高端磨料的 │
│ │技术开发及创新计划；8-10nm以下技术节点集成电路光刻胶去除剂的技术开│
│ │发及创新计划；晶圆级封装微凸点光刻胶去除剂的技术开发及创新计划；人│
│ │才资源开发计划；市场开拓计划和公司规范运作提升计划。 │
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│可能面对风险│产品更新换代较快带来的产品开发风险、核心技术失密风险、核心技术人员│
│ │流失的风险、客户集中度较高及产品结构单一风险、半导体行业用期变化风│
│ │险、市场竞争风险、原材料供应及价格上涨风险、外协采购风险、安全环保│
│ │风险、销售价格和毛利率下降的风险、净资产收益率下降的风险、汇率波动│
│ │风险、税收优惠风险、政府补助政策风险、存货管理风险、募投项目实施风│
│ │险、募投项目新增产能消化风险和募投项目新增固定资产折旧导致利润下滑│
│ │风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2023-2025年度）股东回报规划：公司采取现金、或股票、或现金和股票 │
│ │相结合的方式分配股利。满足条件的，应当优先采取现金方式分配股利，公│
│ │司以现金方式分配的股利不少于当年实现可分配利润的10%。 │
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│股权激励 │安集科技2023年4月28日发布限制性股票激励计划，公司拟向203名激励对象│
│ │授予58.304万股限制性股票，授予价格为103.86元/股。本次授予的限制性 │
│ │股票自授予日起满一年后分两期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁│
│ │条件为：以公司2022年度的营业收入为基数，2023-2024年度的营业收入累 │
│ │计值定比基数的年度累计营业收入增长率不低于全球半导体材料市场营业收│
│ │入增长率。 │
│ │安集科技2024年4月16日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过70名激 │
│ │励对象授予不超过19.474万股限制性股票，授予价格为72.19元/股。本次授│
│ │予的限制性股票自授予日起满一年后分两期解锁，解锁比例分别为50%、50%│
│ │。主要解锁条件为：以公司2023年度的营业收入为基数，2024年营业收入不│
│ │低于全球半导体材料市场营业收入增长率；2024年、2025年两年营业收入累│
│ │计值不低于全球半导体材料市场营业收入增长率。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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