热点题材☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、稀土永磁、芯片、小米概念、Chiplet、复合铜箔
风格:融资融券、回购计划、高贝塔值、近期弱势、昨日较弱、专精特新、破增发价
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2023-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了
部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的
必需材料
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2023-11-14│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆
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公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了
部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的
必需材料
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2022-11-24│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司表示PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（
真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，目前在持续优化工艺
、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接
。
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2022-06-29│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜可应用于5G领域
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2022-01-10│稀土永磁 │关联度：☆☆
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公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资
设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分
两期建设。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆
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长江小米基金投资方邦股份3.33%股权
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆
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公司的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌。
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包含极薄挠性覆铜板及超薄铜箔,其中超薄铜箔可满足PCB的细线化、高密度化
、薄层化等要求,还可以作为锂电池负极材料的载体,覆铜板则拥有极薄三层挠性覆铜板和极薄两
层挠性覆铜板两大品类
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-16│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2024-04-16跌幅为：-11.98%
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2024-04-16│近期弱势 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-16,20日跌幅为：-29.81%
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2024-04-16│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-16,最新贝塔值为:2.6568
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过3000万元(42.86万股),回购期:2023-10-30至2024-04-29
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2023-06-20│破增发价 │关联度：☆☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-06-20)定向增发价34.00元，折价率为32.1%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单，行业迎来商业化应用
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6月29日晚间，万顺新材公告，全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证，
于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间，双星新材发布公告，公司于2022年12
月完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，经客户反复测试验证，并于近日获
得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著，夹层高分子材料的使用可节省约66%的
铜材，使成本相较传统箔材大幅下降，未来有望成为行业发展的新趋势。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2021-08-02│IC载板供应商欣兴电子产能预订至2025年
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PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24
.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上
表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户
早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
IC载板属于资金密集型行业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供给释放缓慢。每平方米新增产能的设
备投资额4-6亿，层数越高的IC载板设备投资金额越高。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型
客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，需要通过严
格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。机构分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的
逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产
能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │发行人主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子│
│ │材料及应用解决方案。发行人现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠│
│ │性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是发行人报│
│ │告期内的主要收入来源。 │
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│经营模式 │1.采购模式：发行人采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员│
│ │根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批│
│ │量并发出订货需求单； │
│ │2.生产模式：电磁屏蔽膜及导电胶膜产品的保质期为三个月，且需要冷藏储│
│ │存，为减少库存及降低损耗，发行人采用“以销定产、需求预测相结合”的│
│ │生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产│
│ │部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划； │
│ │3.销售模式：报告期内，发行人的销售模式为直销模式，直接客户为FPC厂 │
│ │商，最终用户为智能手机、平板电脑等品牌厂商，不存在经销的情形。 │
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│行业地位 │规模仅次于拓自达的电磁屏蔽膜厂商 │
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│竞争对手 │拓自达电线株式会社、东洋科美株式会社、科诺桥、乐凯新材、宏庆电子、│
│ │东莞航晨、韩华高新材料 │
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│投资逻辑 │规模仅次于拓自达的电磁屏蔽膜厂商 │
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│公司发展战略│发行人将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住国家FPC产 │
│ │业战略发展机遇以及国内经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，公司│
│ │将在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓│
│ │展公司产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品为突破口│
│ │进一步拓宽公司的产品线，继续保持公司在全球高端电子材料领域技术领先│
│ │者的地位。以“优质高效，务实创新”的理念，将公司发展成为世界级的高│
│ │端电子材料制造商、解决方案提供者。 │
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│可能面对风险│1.技术风险； │
│ │2.经营与研发风险； │
│ │3.财务风险； │
│ │4.内控及管理风险； │
│ │5.募集资金投向风险； │
│ │6.其他风险 │
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│股权激励 │方邦股份2020年6月29日发布限制性股票激励计划，公司拟向39名激励对象 │
│ │授予99.9万股限制性股票，授予价格为30元/股。本次授予的限制性股票自 │
│ │授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要 │
│ │解锁条件为：以2019年营业收入为基数，2020年至2023年营业收入增长率分│
│ │别不低于25%、56%、95%、144%；或以2019年净利润为基数，2020年至2023 │
│ │年净利润增长率分别不低于25%、56%、95%、144%。 │
│ │方邦股份2022年5月27日发布股票期权激励计划，公司拟授予240万份股票期│
│ │权，其中首次向71名激励对象授予192万份，行权价格为34元/股；预留48万│
│ │份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分2期行权，行权比例分 │
│ │别为50%、50%。主要行权条件为：第一个行权期为2022年营业收入目标值不│
│ │低于5亿元；或除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入目标值不低于1│
│ │000万元。第二个行权期为2023年营业收入目标值不低于6亿元；或除屏蔽膜│
│ │和锂电铜箔以外的其他产品营业收入目标值不低于6000万元。 │
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