热点题材☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-07-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、高端装备、苹果概念、智能穿戴、智能机器、新能源车、芯片、消费电子、无线耳
机、固态电池、先进封装、存储芯片、混合现实、液冷服务
风格:融资融券、回购计划、破发行价、专精特新、大基金、专项贷款、私募新进
指数:科创材料、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-03-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
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2025-03-10│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。
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2025-03-07│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司有针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品
。
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2025-01-02│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备
、新能源汽车散热需求
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2024-10-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid
框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应
用。
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2024-07-09│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、 手表、VR\AR\MR等消费电子领域
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2024-05-15│苹果概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占
苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入
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2024-04-26│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。
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2023-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合
性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关
键材料
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2022-10-17│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等
功效。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司双组份聚氨酯结构胶是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一
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2022-09-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的
屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中
。
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2025-03-04│宇树科技概念│关联度：☆☆☆
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公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面
材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小
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2024-02-01│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-02-01公告成立并购基金：安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂
定）。
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2023-05-15│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司动力电池封装材料在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额
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2023-05-15│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司动力电池封装材料在比亚迪实现小批量供货
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2022-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实
现大批量供货。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-07-04│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-07-04,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-13.17%
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2025-07-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过8000万元(125.94万股),回购期:2025-04-02至2026-04-01
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2025-04-25│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有51.62万股(0.36%)
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2025-03-28│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年3月27日公告，公司回购金额不低于人民币 4,000 万元（含）,不高于人民币 8,000
万 元（含），公司已取得中信银行股份有限公司烟台分行出具的《贷款承诺函》
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的18.65%
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2022-09-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
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AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年11月，德邦有限董事会作出决议，一致同意以2020年6月30日经审计 │
│ │后的净资产为基础折股10,000.00万股，整体变更为股份有限公司，各股东 │
│ │持股比例保持不变。2020年12月，全体股东共同签署发起人协议。永拓会计│
│ │师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（京永审(2020)第130007号）│
│ │，截至2020年6月30日，德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。 │
│ │北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》（中同华评报字(2020)│
│ │第061480号），截至2020年6月30日，德邦有限的净资产评估值为43,983.03│
│ │万元。2020年12月，永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》│
│ │（京永验字(2020)第210044号），对本次整体变更后的股本总额10,000.00 │
│ │万元予以确认。同月，德邦科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工│
│ │商登记，并取得《营业执照》（统一社会信用代码：91370600746569906J) │
│ │。 │
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│产品业务 │公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和│
│ │功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等│
│ │复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片│
│ │级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环│
│ │节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新│
│ │能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况│
│ │、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市│
│ │场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提│
│ │出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP│
│ │中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新│
│ │供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入│
│ │采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库│
│ │存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情│
│ │况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并│
│ │确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划│
│ │，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间│
│ │根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，│
│ │确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造│
│ │成的损失。 │
│ │公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异│
│ │氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料， │
│ │以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应│
│ │釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环│
│ │节的高端电子封装材料。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，│
│ │具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理│
│ │工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，│
│ │公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测│
│ │试，方能进入其供应商名录，以获取订单。 │
│ │（1）直销模式 │
│ │根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华│
│ │东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售│
│ │区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户│
│ │咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公│
│ │司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，根据经双方确认的对账│
│ │单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的│
│ │产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客│
│ │户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司│
│ │在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定│
│ │仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外│
│ │观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，│
│ │客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭│
│ │据时确认销售收入。 │
│ │（2）经销模式 │
│ │公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协│
│ │议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆│
│ │盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公│
│ │司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等│
│ │进行管理。 │
│ │经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变│
│ │化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的│
│ │需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资│
│ │源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率│
│ │和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确 │
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│行业地位 │高端电子封装材料的“小巨人” │
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│核心竞争力 │1、研发优势 │
│ │公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技│
│ │术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路│
│ │、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科│
│ │研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领│
│ │域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握│
│ │核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点│
│ │研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。 │
│ │2、人才优势 │
│ │公司通过多年在高端电子封装材料领域的研发实践，组建了一批高素质的核│
│ │心管理团队和专业化的核心技术团队。在国家高层次海外引进人才的带领下│
│ │，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域│
│ │取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术。公司核│
│ │心管理团队在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场等方│
│ │面拥有丰富经验，在封装材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来│
│ │了全球先进乃至领先的视角。 │
│ │公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综│
│ │合实力。最近三年，公司研发人员数量分别为119人、134人、155人，占员 │
│ │工总数的比重分别为18.51%、19.14%、20.53%，研发人才队伍不断扩充。团│
│ │队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司构建了结构化、多元│
│ │化、体系化的培养体系，有效提升员工的综合素质能力，为保持公司核心竞│
│ │争力提供了人才保障。 │
│ │3、生产优势 │
│ │公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期│
│ │短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商│
│ │具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的│
│ │关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为│
│ │终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高│
│ │。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产│
│ │品，确保供应商地位的稳固，构筑起坚实的市场壁垒。多年来，公司凭借卓│
│ │越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供│
│ │应给国内知名封测企业，包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等│
│ │全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括│
│ │苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁│
│ │德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦│
│ │成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑│
│ │。 │
│ │5、丰富的系统解决方案优势 │
│ │公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技│
│ │术积累，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数│
│ │据库，能够实现更加精准高效研发。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入116675.21万元，较去年同比增长25.19%；实现 │
│ │归属于上市公司股东的净利润9742.91万元，较去年同期减少5.36%。报告期│
│ │末，公司总资产296973.34万元，较上年度末增长8.36%；归属于上市公司股│
│ │东的净资产229403.61万元，较上年度末增长1.04%。 │
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│竞争对手 │德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、│
│ │日立化成、世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司以“德邦国际”为投资主体在越南建立“越南德邦科技研发中心│
│营权 │”，通过与当地合作伙伴建立紧密的合作关系，以及开展本土化营销活动，│
│ │公司成功提升了品牌在海外的知名度和影响力。 │
│ │专利：截至2024年12月31日，公司获得授权专利共计385个，其中发明专利3│
│ │36个、实用新型专利42个,并荣获“国家知识产权示范企业”称号；在国际 │
│ │专利布局方面，公司积极申请PCT专利，在关键市场国家，如美国、日本、 │
│ │英国、德国、法国等国家成功获得PCT授权专利；在标准制定方面，主导和 │
│ │参与制定国际、国家、行业等标准6个；在科技成果方面，公司通过新产品 │
│ │新技术科技成果鉴定或评价1项，且达到国际领先水平。 │
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│投资逻辑 │公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技│
│ │术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路│
│ │、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科│
│ │研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领│
│ │域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握│
│ │核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点│
│ │研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。 │
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│消费群体 │晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等│
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│消费市场 │华东、华南、国内其他区域、海外（含中国港澳台地区） │
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│增持减持 │德邦科技2024年10月16日公告，公司股东新余泰重计划公告日起15个交易日│
│ │之后的3个月内，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的 │
│ │公司股份数量合计不超过284.48万股，即不超过公司总股本的2%。截至公告│
│ │日，新余泰重持有公司股份855.5326万股，占公司股份总数6.01%。 │
│ │德邦科技2025年3月20日公告，公司股东国家集成电路基金计划公告日起15 │
│ │个交易日之后的3个月内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所 │
│ │持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。截│
│ │至公告日，国家集成电路基金持有公司股份2652.8254万股，占公司股份总 │
│ │数18.65%。 │
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│行业竞争格局│1、集成电路领域 │
│ │世界集成电路协会（WICA）的回顾报告显示，2024年全球半导体市场持续增│
│ │长，预计市场规模首次突破6,000亿美元大关，达6,276亿美元，同比增长19│
│ │.1%。这一增长得益于智能手机、电脑、汽车等电子产品对高性能半导体的 │
│ │需求。随着5G、物联网和人工智能的普及，对数据处理和存储的需求急剧增│
│ │加，进一步推动了半导体市场的扩张。尽管如此，供应链挑战和原材料成本│
│ │上涨也对市场造成了一定的影响。美国仍然是半导体行业的领头羊，拥有众│
│ │多领先公司如英特尔、AMD等。亚洲地区，特别是中国、韩国和中国台湾， │
│ │也在市场上占据重要地位，代表性企业有华为、三星和台积电。欧洲虽然在│
│ │市场份额上相对较小，但在特定领域如汽车半导体市场中拥有强势地位。未│
│ │来几年，行业发展的主要趋势包括更高的集成度、更小的芯片尺寸和更低的│
│ │功耗。先进制程技术如7纳米和5纳米制程将进一步普及。此外，随着可持续│
│ │发展和环保意识的提升，绿色半导体和低碳制造技术将成为行业的新焦点。│
│ │自动驾驶和电动汽车的兴起也将为半导体行业带来新的增长机遇。 │
│ │2、智能终端领域 │
│ │全球智能终端市场规模从长期来看仍将保持增长态势，增长动力源于5G普及│
│ │、物联网深化和AI创新推动的多元场景应用，但供应链复杂性、原材料波动│
│ │及技术迭代压力仍制约行业发展。区域格局上，亚洲占据主导地位：中国依│
│ │托华为、小米、vivo等品牌，通过技术创新与高性价比产品拓展全球市场；│
│ │三星则以高端技术巩固智能手机及平板领域优势。欧美市场呈现差异化竞争│
│ │，美国苹果凭借生态体系领跑消费终端，欧洲企业聚焦工业物联网和高端智│
│ │能家居等细分领域。未来趋势将围绕三大方向演进：一是AI深度赋能终端设│
│ │备，实现智能交互与个性化服务升级；二是产品形态持续向轻薄便携化发展│
│ │，同时多设备互联通过物联网技术构建无缝协同场景；三是绿色制造与可回│
│ │收材料应用加速，叠加折叠屏、AR/VR设备等创新形态，为市场注入新动能 │
│ │。可持续发展与技术融合创新将成为行业突围关键，推动智能终端向更高效│
│ │、环保、多元的方向发展。 │
│ │3、新能源领域 │
│ │根据高工产研锂电研究所(GGII)统计数据显示，2024年中国锂电池出货量11│
│ │75GWh，同比增长32.6%，其中动力、储能、数码电池出货量分别为780+GWh │
│ │、335+GWh、55+GWh，同比增长23%、64%、14%。宁德时代和比亚迪继续领跑│
│ │市场，占据了超七成的市场份额。 │
│ │4、高端装备领域 │
│ │2024年全球高端装备行业市场规模保持稳步增长，增长主要得益于工业化进│
│ │程加快、基础设施建设投资增加以及新能源、智能制造等新兴产业的发展。│
│ │从区域分布来看，全球高端装备制造市场规模主要集中在亚洲、欧洲和北美│
│ │地区。亚洲占比达到32%，欧洲占比达到30%，北美占比达到25%。随着亚洲 │
│ │地区的经济发展和城市化推进，亚洲占比持续提升。全球范围内，欧美国家│
│ │在航空航天、海洋工程等领域占据领先地位，美国的通用电气、德国的西门│
│ │子等企业在高端装备制造领域具有重要影响力；中国在高铁、新能源汽车等│
│ │领域取得了显著成就，中联重科、徐工机械等企业成为行业龙头。2025年，│
│ │高端装备制造行业将持续增长并且加速向智能化、数字化、绿色化转型，人│
│ │工智能、物联网、大数据等新兴技术与制造业深度融合，推动生产效率和产│
│ │品质量提升。 │
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│行业发
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