热点题材☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、新能源车、芯片、消费电子、无线耳机、固态电池、Chiplet
风格:融资融券、股权激励、回购计划、高贝塔值、两年新股、破发行价、专精特新
指数:上证380、科创材料
【2.主题投资】
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2024-04-26│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。
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2023-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
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2023-11-14│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆
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公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合
性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关
键材料
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2022-10-17│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等
功效。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司双组份聚氨酯结构胶是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一
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2022-09-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的
屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中
。
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2024-02-01│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-02-01公告成立并购基金：安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂
定）。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的18.65%
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2023-06-02│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2023-06-02,德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于股东所持公司部分股份被司法冻结
的公告
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2023-05-15│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司动力电池封装材料在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额
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2023-05-15│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司动力电池封装材料在比亚迪实现小批量供货
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2022-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实
现大批量供货。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-24.68%
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.2309
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2024-04-02│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20240402公告，股权激励计划已通过股东大会预案
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(67.41万股),回购期:2023-12-15至2024-12-14
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2023-09-19│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-19上市，发行价：46.12元
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2022-09-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
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AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年11月，德邦有限董事会作出决议，一致同意以2020年6月30日经审计 │
│ │后的净资产为基础折股10,000.00万股，整体变更为股份有限公司，各股东 │
│ │持股比例保持不变。2020年12月，全体股东共同签署发起人协议。永拓会计│
│ │师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（京永审(2020)第130007号）│
│ │，截至2020年6月30日，德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。 │
│ │北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》（中同华评报字(2020)│
│ │第061480号），截至2020年6月30日，德邦有限的净资产评估值为43,983.03│
│ │万元。2020年12月，永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》│
│ │（京永验字(2020)第210044号），对本次整体变更后的股本总额10,000.00 │
│ │万元予以确认。同月，德邦科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工│
│ │商登记，并取得《营业执照》（统一社会信用代码：91370600746569906J) │
│ │。 │
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│产品业务 │公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现│
│ │结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的│
│ │封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、│
│ │板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况│
│ │、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情│
│ │况相适应。 │
│ │3、销售模式 │
│ │报告期内，公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式，直销模式又包含│
│ │寄售模式。 │
│ │4、研发模式 │
│ │高端电子封装材料属于配方型产品，公司的研发模式以客户需求为导向，为│
│ │客户提供定制化新材料。 │
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│行业地位 │高端电子封装材料的“小巨人” │
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│核心竞争力 │（1）研发、生产优势 │
│ │公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高│
│ │层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能│
│ │终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端│
│ │电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。│
│ │（2）客户资源优势 │
│ │公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，│
│ │从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技│
│ │术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高│
│ │端电子封装材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提│
│ │升市场竞争力并推高行业竞争门槛。 │
│ │（3）产品定位高端及产品结构优势 │
│ │经过多年的发展，公司目前具备高端电子封装材料市场上品类最齐全的产品│
│ │线，并拥有高端装备应用材料的相关技术及产品系列。针对下游客户采用的│
│ │不同工艺需求开发了相关细分产品，紧跟行业趋势。公司凭借着品类丰富、│
│ │迭代迅速的产品体系，可灵活应对市场的快速变化，满足不同类型客户的需│
│ │求 │
│ │（4）丰富的系统解决方案优势 │
│ │在提供高性能产品的同时，公司以较强的技术研发能力和丰富的专有技术储│
│ │备为依托，参与到客户新产品设计中，覆盖了终端产品涉及提升方案、材料│
│ │配方设计、样品测试、产品生产、应用培训、售后服务及产品技术改进与提│
│ │升的全过程服务，实现终端客户产品的定制化服务，实现了终端客户个性化│
│ │问题的解决，实现协同作业，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作│
│ │关系。 │
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│竞争对手 │德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、│
│ │日立化成、世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年末，公司具备授权专利146项（包括145项国内授权专利和1项国 │
│营权 │外授权专利），覆盖了公司的主要产品。 │
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│投资逻辑 │德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。 │
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│消费群体 │下游品牌客户包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙│
│ │头企业，下游终端客户包括了华天科技、通富微电、长电科技三大封测厂、│
│ │日月新等全球知名封测厂商以及宁德时代、通威股份、阿特斯等新能源领域│
│ │的知名企业。 │
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│消费市场 │华东、华南、国内其他区域、海外（含中国港澳台地区） │
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│行业政策法规│基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）、《中共中央关于制定 │
│ │国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》、《│
│ │关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改│
│ │高技〔2020〕1409号）、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版│
│ │）》（工信部原〔2019〕254号）、《GB/T37264-2018新材料技术成熟度等 │
│ │级划分及定义》、《国家新材料产业资源共享平台建设方案》（工信部联原│
│ │〔2018〕78号）、《新材料标准领航行动计划（2018-2020年）》（国质检 │
│ │标联〔2018〕77号）、《知识产权重点支持产业目录（2018年本）》（国知│
│ │发协函字〔2018〕9号）、《信息产业发展指南》（工信部联规〔2016〕453│
│ │号）、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》（国科发高〔20│
│ │17〕89号）、促进汽车动力电池产业发展行动方案》（工信部联装〔2017〕│
│ │29号）、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔│
│ │2016〕43号）、《能源技术创新“十三五”规划》、《中国制造2025》（国│
│ │发〔2015〕28号）、《中国合成胶粘剂和胶粘带行业“十三五”发展规划》│
│ │。 │
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│公司发展战略│公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、│
│ │高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，│
│ │以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯│
│ │穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、│
│ │高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资│
│ │本整合，拓展新领域，实现快速发展。 │
│ │公司坚持客户导向、市场引导、技术创新，将继续实施大项目、大客户战略│
│ │。以敏锐的市场洞察力，进行先导性研发、战略合作项目开发，突出自主创│
│ │新优势，稳抓市场机会；加强销售渠道建设、销售体系建设，进行深度市场│
│ │调研，精准捕捉市场动态，以高品质产品、优质的服务水平提高市场份额；│
│ │通过内部质量管理、学习成长平台搭建、文化构建等方式，打造企业软实力│
│ │；通过降本增效、运营流程梳理等方式提升企业管理水平、盈利水平，确保│
│ │达到年度业绩、利润目标。 │
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│公司经营计划│1、产能提升计划及措施 │
│ │公司持续围绕业务板块及主推产品，按照“以销定产”的原则进行生产计划│
│ │安排。智能终端封装材料、新能源应用材料作为成长期产品，产量上保证一│
│ │定幅度增长。为确保公司产品及时供应，公司根据销售预测及产品需求计划│
│ │，对设备进行改造和更新以完善产品体系，新建并改造产业化项目，新建研│
│ │发中心，以促进企业技术进步、增强企业内在发展能力以及对外界环境变化│
│ │的适应能力。 │
│ │公司坚持自主可控、合理高效布局。结合现有烟台、深圳、张家港、东莞四│
│ │个研发生产基地，进行长三角及东南亚业务规划，加强产能配套能力，加快│
│ │自动化工厂建设进程，推动已有设备自动化升级，实现精准化生产，工艺参│
│ │数全过程记录；严格管控“人、机、料、法、环”五大影响因素，实施全面│
│ │质量管理，提高企业生产制造水平。 │
│ │2、研发创新计划及措施 │
│ │（1）管理模式创新 │
│ │公司推动APQP流程落地实施以及项目矩阵式管理，同时正式提出“大研发平│
│ │台”概念，即建立集配方-工艺-分析为一体的一站式研发平台，集中力量强│
│ │化中试研究室职能。公司坚持以市场需求为导向，以国家纲领性政策为指引│
│ │，面向集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大领域，优化基础资源配│
│ │置，加快企业创新体系建设，搭建科研创新平台；加强与高校院所合作紧密│
│ │程度，资源共享，促进科技成果转化，使企业发展成为新型研究型创新主体│
│ │。 │
│ │（2）研发创新 │
│ │公司将从新产品开发、老产品升级、降本三个维度进行研发创新，同时紧密│
│ │围绕公司四大重点方向及市场战略，以老产品作为业绩支撑，维持现有产品│
│ │线及在老产品性能基础上做提升改善，契合客户需求；以新产品开发作为储│
│ │备增长点，通过先导性研发、战略项目合作等多元化方式进行技术开发及储│
│ │备。 │
│ │（3）一站式研发大平台建设 │
│ │整合资源，完善一站式研发大平台建设，形成以NPI部、研发部、中试实验 │
│ │室、应用实验室、理化分析室、知识产权管理部六维一体的综合研发体系。│
│ │以新产品导入、关键原料及产品开发、工艺放大与优化、理化性能模拟验证│
│ │与对标测试、知识产权输出为研发大平台链条，提高响应效率，提升技术创│
│ │新能力、理化性能分析能力、应用技术服务能力、模拟测试能力，为企业发│
│ │展提供创新驱动力。 │
│ │3、人力资源规划 │
│ │（1）高水平人才队伍打造 │
│ │为匹配业务高水平增长，提高研发、生产、销售、管理等人力配置水平，秉│
│ │持“以才引才”的人才发展理念，加大创新型、技能型、管理型人才培养与│
│ │引进力度，壮大人才队伍，同时完善内训流程与内训师培养体系，强化企业│
│ │人才自我提升能力。 │
│ │（2）人才评价激励制度 │
│ │完善员工评价与激励机制，健全以能力、效率、贡献为导向的人才评价体系│
│ │，实现全员在岗位等级划定、薪酬制定、工作绩效评定三个维度的全面评价│
│ │，激发员工创新活力、技能实力、管理效力。 │
│ │4、组织管理规划 │
│ │深化组织机制建设，完善公司治理体系，并行市场统合管理的品牌战略与充│
│ │分垂直管理的运营策略，提高研发中心、质量中心、财务中心和人力资源中│
│ │心一体化建设水平，高效战略协同、资源共享。研发中心综合总部、子公司│
│ │智力资源，协同创新；质量中心充分发挥质量监督与管控职能，实施全面质│
│ │量管理；财务中心、人力资源中心强化业务指导职能，完善标准化体系建设│
│ │。 │
│ │5、信息化发展规划 │
│ │坚持企业数字化发展与规范化运维相统一，营造开放共享、安全互通的信息│
│ │化生态，逐渐实现以业务数据为终端展现，各部门间数据贯连互通，为运营│
│ │分析提供有效支撑。 │
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│公司资金需求│高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建│
│ │研发中心建设项目。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）产品迭代与技术开发风险；（二）关键技术人员流失风险；（三）核│
│ │心技术泄密的风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）集成电路封装材料收入占比仍相对偏低的风险；（二）公司业绩快速│
│ │增长且经营规模仍相对偏小的风险；（三）主要原材料价格波动风险；（四│
│ │）经销商管理风险 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）共同实际控制人控制风险；（二）业务规模扩大带来的管理风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）毛利率下降风险；（二）存货跌价风险；（三）税收优惠风险 │
│ │五、发行失败风险 │
│ │六、募集资金投资项目风险 │
│ │七、新型冠状病毒疫情影响公司短期业绩的风险 │
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│股权激励 │德邦科技2023年7月1日发布限制性股票激励计划，公司拟授予268万股限制 │
│ │性股票，其中首次向109名激励对象授予240万股，授予价格为30.91元/股；│
│ │预留28万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2022年营业收入为基 │
│ │数，2023-2025年营业收入增长率不低于130%、130%*125%、130%*125%*120%│
│ │。 │
│ │德邦科技2024年4月2日发布限制性股票激励计划，公司拟授予640万股（第 │
│ │二类）限制性股票，其中首次向275名激励对象授予590.62万股，授予价格 │
│ │为24.45元/股；预留49.38万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满 │
│ │一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：202│
│ │4-2026年度当年度的营业收入较上一年度的营业收入增长率分别不低于130%│
│ │、125%、120%或2024年-2026年营业收入增长率分别高于5家同行业可比公司│
│ │平均值的130%。 │
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〖免责条款〗
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