热点题材☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、高端装备、苹果概念、智能穿戴、智能机器、新能源车、芯片、消费电子、无线耳
机、固态电池、先进封装、存储芯片、混合现实、液冷服务
风格:融资融券、回购计划、破发行价、拟减持、专精特新、大基金、专项贷款
指数:上证380、科创材料
【2.主题投资】
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2025-03-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
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2025-03-10│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。
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2025-03-07│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司有针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品
。
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2025-01-02│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备
、新能源汽车散热需求
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2024-10-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid
框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应
用。
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2024-07-09│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、 手表、VR\AR\MR等消费电子领域
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2024-05-15│苹果概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占
苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入
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2024-04-26│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。
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2023-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合
性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关
键材料
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2022-10-17│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等
功效。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司双组份聚氨酯结构胶是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一
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2022-09-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的
屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中
。
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2025-03-04│宇树科技概念│关联度：☆☆☆
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公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面
材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小
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2024-02-01│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-02-01公告成立并购基金：安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂
定）。
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2023-05-15│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司动力电池封装材料在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额
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2023-05-15│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司动力电池封装材料在比亚迪实现小批量供货
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2022-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实
现大批量供货。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-01│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-01,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-12.95%
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2025-03-28│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年3月27日公告，公司回购金额不低于人民币 4,000 万元（含）,不高于人民币 8,000
万 元（含），公司已取得中信银行股份有限公司烟台分行出具的《贷款承诺函》
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2025-03-26│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过8000万元
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2025-03-20│拟减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-03-20公告减持计划,拟减持426.72万股,占总股本3.00%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的18.65%
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2022-09-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
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AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年11月，德邦有限董事会作出决议，一致同意以2020年6月30日经审计 │
│ │后的净资产为基础折股10,000.00万股，整体变更为股份有限公司，各股东 │
│ │持股比例保持不变。2020年12月，全体股东共同签署发起人协议。永拓会计│
│ │师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（京永审(2020)第130007号）│
│ │，截至2020年6月30日，德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。 │
│ │北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》（中同华评报字(2020)│
│ │第061480号），截至2020年6月30日，德邦有限的净资产评估值为43,983.03│
│ │万元。2020年12月，永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》│
│ │（京永验字(2020)第210044号），对本次整体变更后的股本总额10,000.00 │
│ │万元予以确认。同月，德邦科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工│
│ │商登记，并取得《营业执照》（统一社会信用代码：91370600746569906J) │
│ │。 │
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│产品业务 │公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业│
│ │。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、│
│ │高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，│
│ │广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况│
│ │、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市│
│ │场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提│
│ │出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP│
│ │中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新│
│ │供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入│
│ │采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库│
│ │存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情│
│ │况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并│
│ │确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划│
│ │，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间│
│ │根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，│
│ │确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造│
│ │成的损失。 │
│ │公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异│
│ │氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料， │
│ │以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力为主要能源供应，以反应釜、涂布│
│ │机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端│
│ │电子封装材料。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，│
│ │具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理│
│ │工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，│
│ │公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测│
│ │试，方能进入其供应商名录，以获取订单。 │
│ │4、研发模式 │
│ │对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户，因终端产品门类繁多且迭代│
│ │较快，不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异，因此对于所适│
│ │配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升│
│ │级技术、快速调整配方，以满足市场和客户的要求，对于技术储备、研发水│
│ │平和创新能力要求较高。 │
│ │高端电子封装材料属于配方型产品，公司以自主研发、自主创新为主，同时│
│ │，公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系，积极开展多层次、多│
│ │方式的合作研发。公司的研发模式一方面以客户需求为导向，为客户提供定│
│ │制化材料，另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图，建立适应产业│
│ │需求的产品及技术平台，同时通过介入客户终端产品设计，凭借对产品配方│
│ │的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；公│
│ │司建有应用及理化分析测试验证技术平台，能够快速对产品工艺性和模拟器│
│ │件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。 │
│ │公司持续完善项目相关管理要求，进一步强化跨部门项目协作和流程化的项│
│ │目管理过程，2023年产品生命周期管理信息化平台（即：PLM系统）已完成 │
│ │搭建，2024年将逐步实现项目线上可视化管理，提高项目管理效率。 │
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│行业地位 │高端电子封装材料的“小巨人” │
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│核心竞争力 │1、研发优势 │
│ │公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，公司深知高端电子封装材料│
│ │的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成│
│ │电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核│
│ │心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用│
│ │等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，│
│ │掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”、“国│
│ │家重点研发计划”、“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科 │
│ │研项目。 │
│ │2、生产优势 │
│ │公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期│
│ │短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商│
│ │具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的│
│ │关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为│
│ │终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高│
│ │。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产│
│ │品，确保供应商地位的稳固，构筑起坚实的市场壁垒。多年来，公司凭借卓│
│ │越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供│
│ │应给国内知名封测企业，包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等│
│ │全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括│
│ │苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁│
│ │德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦│
│ │成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑│
│ │。 │
│ │4、丰富的系统解决方案优势 │
│ │公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技│
│ │术积累，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数│
│ │据库，能够实现更加精准高效研发。 │
│ │从产品设计之初到生产应用培训，再到持续的售后服务与产品技术迭代，公│
│ │司始终坚持以客户需求为核心，致力于提供一站式的高端电子封装材料解决│
│ │方案。公司深入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、│
│ │材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户│
│ │的个性化问题，实现与客户的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化│
│ │与下游客户的合作关系。在高端电子封装材料领域，产品性能受多种因素影│
│ │响。因此，公司紧密与客户合作，共同设计出满足特定工艺参数、胶体特性│
│ │、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决方案。这种以客户需求为导│
│ │向的服务模式，使公司能够不断优化产品性能，满足市场对高质量封装材料│
│ │的复杂需求。 │
│ │公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求│
│ │的深度理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度，更巩│
│ │固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入93197.52万元，较去年同比增长0.37%，整体保 │
│ │持稳中有升；实现归属于上市公司股东的净利润10294.62万元，较去年同期│
│ │下降16.31%；实现主营业务毛利率28.98%，较去年同期减少1.39个百分点。│
│ │报告期末，公司总资产274067.83万元，较上年度末增长6.08%；归属于上市│
│ │公司股东的净资产227038.43万元，较上年度末增长2.96%。 │
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│竞争对手 │德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、│
│ │日立化成、世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术。 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年公司加快推进科研成果转化与应用，新申请国家发明专利79项│
│营权 │，新获授权发明专利23项，2023年荣获“国家知识产权示范企业”荣誉称号│
│ │。 │
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│投资逻辑 │公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电│
│ │子封装材料国产替代；在产业规模上，各细分行业处于行业国内领先，具备│
│ │参与国际产业分工、参与竞争的全面能力。 │
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│消费群体 │集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领│
│ │域 │
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│消费市场 │华东、华南、国内其他区域、海外（含中国港澳台地区） │
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│增持减持 │德邦科技2024年10月16日公告，公司股东新余泰重计划公告日起15个交易日│
│ │之后的3个月内，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的 │
│ │公司股份数量合计不超过284.48万股，即不超过公司总股本的2%。截至公告│
│ │日，新余泰重持有公司股份855.5326万股，占公司股份总数6.01%。 │
│ │德邦科技2025年3月20日公告，公司股东国家集成电路基金计划公告日起15 │
│ │个交易日之后的3个月内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所 │
│ │持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。截│
│ │至公告日，国家集成电路基金持有公司股份2652.8254万股，占公司股份总 │
│ │数18.65%。 │
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│行业竞争格局│1、集成电路领域 │
│ │2023年，全球半导体市场持续增长，预计市场规模达到5,000亿美元。这一 │
│ │增长得益于智能手机、电脑、汽车等电子产品对高性能半导体的需求。随着│
│ │5G、物联网和人工智能的普及，对数据处理和存储的需求急剧增加，进一步│
│ │推动了半导体市场的扩张。尽管如此，供应链挑战和原材料成本上涨也对市│
│ │场造成了一定的影响。美国仍然是半导体行业的领头羊，拥有众多领先公司│
│ │如英特尔、AMD等。亚洲地区，特别是中国、韩国和中国台湾，也在市场上 │
│ │占据重要地位，代表性企业有华为、三星和台积电。欧洲虽然在市场份额上│
│ │相对较小，但在特定领域如汽车半导体市场中拥有强势地位。 │
│ │2、动力电池领域 │
│ │2023年全球新能源汽车总体销量达到1465.3万辆，同比增长35.4%，其中中 │
│ │国新能源汽车销量达到949.5万辆，占全球销量的64.8%。新能源汽车销量的│
│ │快速增长带动了全球动力电池出货量的明显增长。研究机构EVTank预计到20│
│ │30年全球动力电池出货量将达到3368.8GWh，相比2023年仍然有接近3倍的增│
│ │长空间。从全球主要动力电池企业竞争格局来看，宁德时代以超过300GWh的│
│ │出货量排名第一，全球市场份额达到35.7%，比亚迪以14.2%的全球市场份额│
│ │排名第二，排名第三的为韩国企业LGES，其动力电池全球市场份额达到12.1│
│ │%。 │
│ │3、储能电池领域 │
│ │EVTank联合伊维经济研究院共同发布了《中国储能行业发展白皮书(2024年)│
│ │》。白皮书统计数据显示，2023年全球储能电池出货量达到224.2GWh，同比│
│ │增长40.7%，其中中国企业储能电池出货量为203.8GWh，占全球储能电池出 │
│ │货量的90.9%。到2030年全球储能电池的出货量将达到1397.8GWh。 │
│ │4、光伏电池领域 │
│ │国际能源署有关清洁能源市场的最新报告显示，可再生能源在全球范围内的│
│ │使用持续扩大。2023年太阳能光伏装机容量达到创纪录的420GWh。其中，中│
│ │国2023年光伏新增装机规模达216.88GWh，占全球总量的一半以上。 │
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│行业发展趋势│1、集成电路领域 │
│ │未来几年，行业发展的主要趋势包括更高的集成度、更小的芯片尺寸和更低│
│ │的功耗。先进制程技术如7纳米和5纳米制程将进一步普及。此外，随着可持│
│ │续发展和环保意识的提升，绿色半导体和低碳制造技术将成为行业的新焦点│
│ │。自动驾驶和电动汽车的兴起也将为半导体行业带来新的增长机遇。 │
│ │2、智能终端领域 │
│ │从整体数据来看，智能手机销量依旧处于下跌之中，来自国际数据公司（ID│
│ │C）最新数据显示，2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，达到11.7亿 │
│ │部。而作为全球最大智能手机市场的中国市场，亦未能走出独立行情——来│
│ │自CBI的统计数据显示：2023年中国智能手机市场激活量为2.7亿部。 │
│ │智能穿戴市场方面，2020、2021年是可穿戴设备的高增长期，出货量达创纪│
│ │录水平，但接下来的两年里，整体市场需求开始减弱，2022年出货量稳步下│
│ │降，2023年相对有略微回升，全年的全球出货量增长了1.7%。在各类产品中│
│ │，2023年智能耳戴式设备（如无线耳机）虽然出货量同比下降了0.8%，但市│
│ │场份额依旧保持首位，占比61.3%；智能手表增长8.7%，而智能手环下滑； │
│ │智能戒指如Oura和Ultrahuman作为新兴产品，涨幅达34.9%；得益于亚马逊 │
│ │、Meta推出的新产品，无传统显示屏的智能眼镜大涨128.2%。IDC预估智能 │
│ │穿戴设备将在2024年实现进一步增长，预计设备出货量将达到5.597亿台， │
│ │比2023年增长10.5%。 │
│ │3、动力电池领域 │
│ │尽管新能源汽车的销量持续增长，但随着国家补贴的退场、2024年大量新车│
│ │的上市，车企面临更大的成本压力，但为了维持销量和市场份额，可能会继│
│ │续采取降价措施。同时。为了保障自身的盈利能力，车企将会不遗余力地在│
│ │管理与供应链环节寻求突破。未来车企可能将会引入更多的供应商竞争机制│
│ │，采用更频繁的招标流程，使得上游供应商竞争压低报价以获得市场份额。│
│ │4、储能电池领域 │
│ │从竞争格局来看，电力系统储能仍是最大的应用领域，海外户用储能需求高│
│ │涨，带动户用储能出货量同比增长，通信储能市场同比有所下滑。从储能电│
│ │池的出货量来看，宁德时代以34.8%的市场份额排名全球第一，其次分别为 │
│ │比亚迪和亿纬锂能。 │
│ │5、光伏电池领域 │
│ │从细分的技术赛道上来看，TOPCon产能在2023年大规模放量，HJT、钙钛矿 │
│ │、叠层等电池技术也在不断提速。随着TOPCon技术在产业中的大规模应用，│
│ │行业正迅速向N型技术时代迈进。在这一进程中，TOPCon的产能布局已不再 │
│ │是企业超前优势的象征，而是成为参与竞争的必备条件。在新技术推动效率│
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