热点题材☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、光伏、高端装备、苹果概念、石墨烯、智能穿戴、智能机器、新能源车、芯片、
消费电子、无线耳机、数据中心、储能、固态电池、先进封装、TOPCon、存储芯片、混合
现实、液冷服务、人形机器、PCB概念、折叠屏
风格:融资融券、基金独门、近期新高、高贝塔值、近期强势、拟减持、专精特新、大基金、专
项贷款
指数:科创材料、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-03-10│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公
司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头部电池厂商
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2025-12-24│石墨烯 │关联度：☆☆☆
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子公司在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。
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2025-12-15│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于OBB技术研发的焊带固定材料，已通过多
个客户验证并实现稳定批量供货。
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2025-12-04│储能 │关联度：☆☆☆
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在储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品
，巩固和扩大公司在储能电池应用领域的市场份额。
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2025-10-31│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司的板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热
、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。
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2025-09-01│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中
得到应用。
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2025-08-29│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整
机封装等方面
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2025-08-14│数据中心 │关联度：☆☆☆
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子公司泰吉诺数据中心服务器：以AI为代表的数据中心服务器，约占40%。主要产品：高导
热垫片和高导热凝胶垫片
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2025-03-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
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2025-03-10│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。
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2025-03-07│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司有针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品
。
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2025-01-02│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备
、新能源汽车散热需求
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2024-10-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid
框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应
用。
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2024-07-09│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、 手表、VR\AR\MR等消费电子领域
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2024-05-15│苹果概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占
苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入
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2024-04-26│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。
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2023-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合
性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关
键材料
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2022-10-17│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等
功效。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司双组份聚氨酯结构胶是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一
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2022-09-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的
屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中
。
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2025-03-04│宇树机器人 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面
材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小
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2023-05-15│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司动力电池封装材料在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额
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2023-05-15│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司动力电池封装材料在比亚迪实现小批量供货
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2022-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实
现大批量供货。
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：44.38%
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2026-05-08│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-08创新高：80.6元
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2026-05-08│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08,最新贝塔值为:2.48
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2026-04-18│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-04-18公告减持计划,拟减持426.72万股,占总股本3.00%
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2026-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司仅出现在银华基金管理股份有限公司旗下基金的投资前10名股票中
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2025-03-28│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年3月27日公告，公司回购金额不低于人民币 4,000 万元（含）,不高于人民币 8,000
万 元（含），公司已取得中信银行股份有限公司烟台分行出具的《贷款承诺函》
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的18.65%
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2022-09-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
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AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企│
│ │业，国家专精特新“小巨人”企业，上交所科创板上市企业，股票代码6880│
│ │35。 │
│ │德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技│
│ │术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等│
│ │400余种产品。 │
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│产品业务 │公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和│
│ │功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等│
│ │复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片│
│ │级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环│
│ │节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新│
│ │能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况│
│ │、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市│
│ │场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提│
│ │出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP│
│ │中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新│
│ │供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入│
│ │采购日常维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库│
│ │存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情│
│ │况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并│
│ │确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划│
│ │，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间│
│ │根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，│
│ │确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造│
│ │成的损失。 │
│ │公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异│
│ │氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料， │
│ │以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应│
│ │釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环│
│ │节的高端电子封装材料。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品销售主要采用直销模式与经销模式，并设立专门销售部门，全面负│
│ │责产品市场开拓、营销推广、与市场部的协同对接及售后服务等全流程营销│
│ │管理工作。针对部分对产品性能有高要求、需对供应链体系进行严格管控的│
│ │客户，公司产品需通过其在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等维度的专项│
│ │验证测试，成功纳入客户供应商名录后，方可获取相关订单。 │
│ │（1）直销模式 │
│ │结合下游核心重点客户的分布特点，公司已构建以山东及江浙沪地区为核心│
│ │的华东销售网络，以及以宁德、深圳为枢纽的华南销售基地，并持续拓展其│
│ │他区域的客户资源。客户开拓渠道主要包括老客户推荐、服务商引荐、行业│
│ │展会参展及潜在客户主动咨询等。 │
│ │在具体合作流程上，境内直销客户采用直接采购模式，由客户直接向公司下│
│ │达采购订单，公司按订单要求直接发货，在客户签收产品后，依据双方确认│
│ │的对账单确认销售收入；境外直销客户则在货物完成报关出运、取得经海关│
│ │审验的产品出口报关单，且客户取得货物控制权时，确认销售收入。 │
│ │（2）经销模式 │
│ │公司的经销模式为买断式经销，报告期内的经销收入均通过签署经销协议的│
│ │授权经销商实现。为进一步扩大市场覆盖面、拓展客户资源、提升产品市场│
│ │知名度，公司筛选具备良好市场运营能力及丰富客户资源基础的合作方发展│
│ │为授权经销商，并通过签署经销协议，对经销商的服务客户范围、销售产品│
│ │范围等进行规范管理。 │
│ │经销模式的核心优势在于，经销商具备高效的客户管理能力，能够更好地满│
│ │足需求变化快、订单零散的中小客户，以及供货时效要求高的部分大客户的│
│ │采购需求。同时，该模式可帮助公司节约销售资源及人力成本，使公司能将│
│ │核心销售资源集中聚焦于终端核心客户的深度服务，有效提升整体销售效率│
│ │，助力公司进一步扩大产品市场覆盖率与行业影响力。 │
│ │4、研发模式 │
│ │研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研│
│ │发模式主要以市场为导向，以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过│
│ │持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护等，确保公司在│
│ │行业中的地位和市场竞争优势。 │
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│行业地位 │高端电子封装材料的“小巨人” │
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│核心竞争力 │1、研发优势 │
│ │公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技│
│ │术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路│
│ │、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科│
│ │研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领│
│ │域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握│
│ │核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点│
│ │研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。 │
│ │公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内│
│ │领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定│
│ │、产品性能的持续提升；通过持续的应用测试平台能力建设，不断提升客户│
│ │对标以及新产品验证能力；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成│
│ │本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动│
│ │、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。│
│ │经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系│
│ │，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品│
│ │质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖│
│ │的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和│
│ │创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的│
│ │优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。 │
│ │报告期内，公司在标准制定、技术创新与数智化研发建设方面取得重要突破│
│ │。由公司主导制定的1项行业标准获工信部正式立项，牵头参与的2项国家标│
│ │准已进入批准发布阶段，行业影响力与话语权持续提升。1项重大科技成果 │
│ │经院士专家组鉴定，整体技术达到国际领先水平，彰显公司核心技术竞争力│
│ │。同时，公司积极推进AI技术在新材料研发领域的创新应用与赋能落地。EL│
│ │N电子实验记录本已成功上线运行，以研发数据结构化管理与核心数据库建 │
│ │设为抓手，规范实验过程、沉淀知识资产，为后续AI数据分析、模型构建与│
│ │智能研发奠定坚实基础，有效提升研发效率与创新质量，驱动技术研发向数│
│ │智化、高效化、精准化转型。 │
│ │2、人才优势 │
│ │报告期内，公司坚持人才驱动发展，持续优化结构，构建核心竞争优势。核│
│ │心管理与技术团队以国家高层次人才为引领，汇聚行业深度与国际视野兼具│
│ │的专业人才。团队在集成电路封装、新能源等关键领域不断突破，完善研发│
│ │至量产全链条，掌握核心工艺。核心管理层凭借战略规划与市场拓展积淀，│
│ │精准把握趋势，推动技术与市场融合。目前公司硕士及以上115人，占比11.│
│ │73%；研发技术团队高级职称19人，含多名省级以上领军人才，形成高层次 │
│ │人才引领、中青年骨干支撑的专业队伍。 │
│ │3、生产优势 │
│ │公司具备快速高效的市场响应能力。下游应用领域呈现产品迭代周期短、技│
│ │术更新快、消费热点切换迅速的行业特征，对上游材料供应商提出快速研发│
│ │、快速适配的核心要求。公司依托高效研发体系，可快速响应并匹配客户工│
│ │艺需求，持续支撑下游产品迭代升级。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │高端电子封装材料是决定终端产品性能、稳定性及结构密封防护水平的核心│
│ │关键材料，对终端产品品质具有决定性影响。因此，原材料品质成为品牌厂│
│ │商遴选供应商的核心指标，进入其合格供应链的门槛极高，客户壁垒显著。│
│ │5、丰富的系统解决方案优势 │
│ │公司在打造高性能产品的基础上，依托扎实的技术研发能力与深厚的专有技│
│ │术积淀，为客户提供全方位系统化解决方案。凭借多年积累的研发与应用数│
│ │据库，公司可实现更精准、更高效的研发迭代。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润10,760.77万元，同比增长10.45%。 │
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│竞争对手 │德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、│
│ │日立化成、世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司以“德邦国际”为投资主体在越南建立“越南德邦科技研发中心│
│营权 │”，通过与当地合作伙伴建立紧密的合作关系，以及开展本土化营销活动，│
│ │公司成功提升了品牌在海外的知名度和影响力。 │
│ │专利：截至2024年12月31日，公司获得授权专利共计385个，其中发明专利3│
│ │36个、实用新型专利42个,并荣获“国家知识产权示范企业”称号；在国际 │
│ │专利布局方面，公司积极申请PCT专利，在关键市场国家，如美国、日本、 │
│ │英国、德国、法国等国家成功获得PCT授权专利；在标准制定方面，主导和 │
│ │参与制定国际、国家、行业等标准6个；在科技成果方面，公司通过新产品 │
│ │新技术科技成果鉴定或评价1项，且达到国际领先水平。 │
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│投资逻辑 │在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术│
│ │积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、│
│ │导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定 │
│ │批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘│
│ │接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导│
│ │热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电│
│ │科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。 │
│ │在高端装备封装材料领域，公司深耕高端装备封装材料领域，聚焦下游核心│
│ │赛道，持续拓展新能源汽车、轨道交通、工程机械、智慧家电、军工设备、│
│ │电动工具、冶金矿山等行业应用，产品体系覆盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅│
│ │胶及多元杂化胶等品类，精准适配各领域高端应用需求。公司深化与国内外│
│ │行业头部客户的战略合作，新品研发推进有序，多款重点产品客户端验证进│
│ │展顺利、成效良好，夯实了客户合作基础与市场口碑。依托定制化解决方案│
│ │与高效服务，公司产品在各细分领域应用渗透持续深化，业务版图不断拓展│
│ │。汽车轻量化、轨道交通、工程机械等领域市场份额稳步增长，稳固核心供│
│ │应商地位；新能源汽车、智慧家电等新兴领域市场占比持续提升，进一步强│
│ │化了公司在高端装备材料行业的竞争优势。公司专注于高端电子封装材料的│
│ │研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业│
│ │持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域│
│ │。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成│
│ │电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封│
│ │装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产│
│ │权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质 │
│ │量发展专项”等多个国家级重大科研项目。 │
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│消费群体 │光伏组件厂商、国内主流封测厂商；华天科技、通富微电、长电科技、日月│
│ │新等全球头部封测企业；苹果、华为、小米等全球一线品牌；宁德时代、中│
│ │创新航、比亚迪等行业龙头供应链。 │
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