热点题材☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、光伏、高端装备、苹果概念、石墨烯、智能穿戴、智能机器、新能源车、芯片、
消费电子、无线耳机、数据中心、储能、固态电池、先进封装、TOPCon、存储芯片、混合
现实、液冷服务、人形机器、PCB概念、折叠屏
风格:融资融券、股东减持、基金独门、近期弱势、昨日较弱、专精特新、大基金、专项贷款、
主营变更
指数:科创材料、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-03-10│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公
司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头部电池厂商
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2025-12-24│石墨烯 │关联度：☆☆☆
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子公司在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。
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2025-12-15│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于OBB技术研发的焊带固定材料，已通过多
个客户验证并实现稳定批量供货。
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2025-12-04│储能 │关联度：☆☆☆
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在储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品
，巩固和扩大公司在储能电池应用领域的市场份额。
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2025-10-31│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司的板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热
、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。
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2025-09-01│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中
得到应用。
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2025-08-29│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整
机封装等方面
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2025-08-14│数据中心 │关联度：☆☆☆
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子公司泰吉诺数据中心服务器：以AI为代表的数据中心服务器，约占40%。主要产品：高导
热垫片和高导热凝胶垫片
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2025-03-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
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2025-03-10│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。
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2025-03-07│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司有针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品
。
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2025-01-02│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备
、新能源汽车散热需求
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2024-10-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid
框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应
用。
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2024-07-09│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、 手表、VR\AR\MR等消费电子领域
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2024-05-15│苹果概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占
苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入
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2024-04-26│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。
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2023-11-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业
，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合
性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关
键材料
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2022-10-17│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等
功效。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司双组份聚氨酯结构胶是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一
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2022-09-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的
屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中
。
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2025-03-04│宇树机器人 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面
材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小
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2023-05-15│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司动力电池封装材料在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额
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2023-05-15│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司动力电池封装材料在比亚迪实现小批量供货
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2022-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实
现大批量供货。
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-12.27%
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-39.89%
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2026-07-07│股东减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-177.80万股
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2026-06-26│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2026-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司仅出现在银华基金管理股份有限公司旗下基金的投资前10名股票中
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2025-03-28│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年3月27日公告，公司回购金额不低于人民币 4,000 万元（含）,不高于人民币 8,000
万 元（含），公司已取得中信银行股份有限公司烟台分行出具的《贷款承诺函》
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的18.65%
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2022-09-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
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AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企│
│ │业，国家专精特新“小巨人”企业，上交所科创板上市企业，股票代码6880│
│ │35。 │
│ │德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技│
│ │术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等│
│ │400余种产品。 │
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│产品业务 │公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和│
│ │功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等│
│ │复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片│
│ │级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环│
│ │节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新│
│ │能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况│
│ │、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市│
│ │场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提│
│ │出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP│
│ │中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新│
│ │供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入│
│ │采购日常维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库│
│ │存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情│
│ │况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并│
│ │确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划│
│ │，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间│
│ │根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，│
│ │确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造│
│ │成的损失。 │
│ │公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异│
│ │氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料， │
│ │以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应│
│ │釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环│
│ │节的高端电子封装材料。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品销售主要采用直销模式与经销模式，并设立专门销售部门，全面负│
│ │责产品市场开拓、营销推广、与市场部的协同对接及售后服务等全流程营销│
│ │管理工作。针对部分对产品性能有高要求、需对供应链体系进行严格管控的│
│ │客户，公司产品需通过其在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等维度的专项│
│ │验证测试，成功纳入客户供应商名录后，方可获取相关订单。 │
│ │（1）直销模式 │
│ │结合下游核心重点客户的分布特点，公司已构建以山东及江浙沪地区为核心│
│ │的华东销售网络，以及以宁德、深圳为枢纽的华南销售基地，并持续拓展其│
│ │他区域的客户资源。客户开拓渠道主要包括老客户推荐、服务商引荐、行业│
│ │展会参展及潜在客户主动咨询等。 │
│ │在具体合作流程上，境内直销客户采用直接采购模式，由客户直接向公司下│
│ │达采购订单，公司按订单要求直接发货，在客户签收产品后，依据双方确认│
│ │的对账单确认销售收入；境外直销客户则在货物完成报关出运、取得经海关│
│ │审验的产品出口报关单，且客户取得货物控制权时，确认销售收入。 │
│ │（2）经销模式 │
│ │公司的经销模式为买断式经销，报告期内的经销收入均通过签署经销协议的│
│ │授权经销商实现。为进一步扩大市场覆盖面、拓展客户资源、提升产品市场│
│ │知名度，公司筛选具备良好市场运营能力及丰富客户资源基础的合作方发展│
│ │为授权经销商，并通过签署经销协议，对经销商的服务客户范围、销售产品│
│ │范围等进行规范管理。 │
│ │经销模式的核心优势在于，经销商具备高效的客户管理能力，能够更好地满│
│ │足需求变化快、订单零散的中小客户，以及供货时效要求高的部分大客户的│
│ │采购需求。同时，该模式可帮助公司节约销售资源及人力成本，使公司能将│
│ │核心销售资源集中聚焦于终端核心客户的深度服务，有效提升整体销售效率│
│ │，助力公司进一步扩大产品市场覆盖率与行业影响力。 │
│ │4、研发模式 │
│ │研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研│
│ │发模式主要以市场为导向，以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过│
│ │持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护等，确保公司在│
│ │行业中的地位和市场竞争优势。 │
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│行业地位 │高端电子封装材料的“小巨人” │
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│核心竞争力 │1、研发优势 │
│ │公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技│
│ │术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路│
│ │、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科│
│ │研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领│
│ │域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握│
│ │核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点│
│ │研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。 │
│ │公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内│
│ │领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定│
│ │、产品性能的持续提升；通过持续的应用测试平台能力建设，不断提升客户│
│ │对标以及新产品验证能力；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成│
│ │本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动│
│ │、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。│
│ │经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系│
│ │，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品│
│ │质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖│
│ │的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和│
│ │创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的│
│ │优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。 │
│ │报告期内，公司在标准制定、技术创新与数智化研发建设方面取得重要突破│
│ │。由公司主导制定的1项行业标准获工信部正式立项，牵头参与的2项国家标│
│ │准已进入批准发布阶段，行业影响力与话语权持续提升。1项重大科技成果 │
│ │经院士专家组鉴定，整体技术达到国际领先水平，彰显公司核心技术竞争力│
│ │。同时，公司积极推进AI技术在新材料研发领域的创新应用与赋能落地。EL│
│ │N电子实验记录本已成功上线运行，以研发数据结构化管理与核心数据库建 │
│ │设为抓手，规范实验过程、沉淀知识资产，为后续AI数据分析、模型构建与│
│ │智能研发奠定坚实基础，有效提升研发效率与创新质量，驱动技术研发向数│
│ │智化、高效化、精准化转型。 │
│ │2、人才优势 │
│ │报告期内，公司坚持人才驱动发展，持续优化结构，构建核心竞争优势。核│
│ │心管理与技术团队以国家高层次人才为引领，汇聚行业深度与国际视野兼具│
│ │的专业人才。团队在集成电路封装、新能源等关键领域不断突破，完善研发│
│ │至量产全链条，掌握核心工艺。核心管理层凭借战略规划与市场拓展积淀，│
│ │精准把握趋势，推动技术与市场融合。目前公司硕士及以上115人，占比11.│
│ │73%；研发技术团队高级职称19人，含多名省级以上领军人才，形成高层次 │
│ │人才引领、中青年骨干支撑的专业队伍。 │
│ │3、生产优势 │
│ │公司具备快速高效的市场响应能力。下游应用领域呈现产品迭代周期短、技│
│ │术更新快、消费热点切换迅速的行业特征，对上游材料供应商提出快速研发│
│ │、快速适配的核心要求。公司依托高效研发体系，可快速响应并匹配客户工│
│ │艺需求，持续支撑下游产品迭代升级。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │高端电子封装材料是决定终端产品性能、稳定性及结构密封防护水平的核心│
│ │关键材料，对终端产品品质具有决定性影响。因此，原材料品质成为品牌厂│
│ │商遴选供应商的核心指标，进入其合格供应链的门槛极高，客户壁垒显著。│
│ │5、丰富的系统解决方案优势 │
│ │公司在打造高性能产品的基础上，依托扎实的技术研发能力与深厚的专有技│
│ │术积淀，为客户提供全方位系统化解决方案。凭借多年积累的研发与应用数│
│ │据库，公司可实现更精准、更高效的研发迭代。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润10,760.77万元，同比增长10.45%。 │
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│竞争对手 │德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、│
│ │日立化成、世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司以“德邦国际”为投资主体在越南建立“越南德邦科技研发中心│
│营权 │”，通过与当地合作伙伴建立紧密的合作关系，以及开展本土化营销活动，│
│ │公司成功提升了品牌在海外的知名度和影响力。 │
│ │专利：截至2024年12月31日，公司获得授权专利共计385个，其中发明专利3│
│ │36个、实用新型专利42个,并荣获“国家知识产权示范企业”称号；在国际 │
│ │专利布局方面，公司积极申请PCT专利，在关键市场国家，如美国、日本、 │
│ │英国、德国、法国等国家成功获得PCT授权专利；在标准制定方面，主导和 │
│ │参与制定国际、国家、行业等标准6个；在科技成果方面，公司通过新产品 │
│ │新技术科技成果鉴定或评价1项，且达到国际领先水平。 │
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│投资逻辑 │在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术│
│ │积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、│
│ │导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定 │
│ │批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘│
│ │接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导│
│ │热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电│
│ │科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。 │
│ │在高端装备封装材料领域，公司深耕高端装备封装材料领域，聚焦下游核心│
│ │赛道，持续拓展新能源汽车、轨道交通、工程机械、智慧家电、军工设备、│
│ │电动工具、冶金矿山等行业应用，产品体系覆盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅│
│ │胶及多元杂化胶等品类，精准适配各领域高端应用需求。公司深化与国内外│
│ │行业头部客户的战略合作，新品研发推进有序，多款重点产品客户端验证进│
│ │展顺利、成效良好，夯实了客户合作基础与市场口碑。依托定制化解决方案│
│ │与高效服务，公司产品在各细分领域应用渗透持续深化，业务版图不断拓展│
│ │。汽车轻量化、轨道交通、工程机械等领域市场份额稳步增长，稳固核心供│
│ │应商地位；新能源汽车、智慧家电等新兴领域市场占比持续提升，进一步强│
│ │化了公司在高端装备材料行业的竞争优势。公司专注于高端电子封装材料的│
│ │研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业│
│ │持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域│
│ │。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成│
│ │电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封│
│ │装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产│
│ │权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质 │
│ │量发展专项”等多个国家级重大科研项目。 │
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│消费群体 │光伏组件厂商、国内主流封测厂商；华天科技、通富微电、长电科技、日月│
│ │新等全球头部封测企业；苹果、华为、小米等全球一线品牌；宁德时代、中│
│ │创新航、比亚迪等行业龙头供应链。 │
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│消费市场 │华东、华南、国内其他区域、海外（含中国港澳台地区） │
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│主营业务 │高端电子封装材料的研发及产业化 │
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│主要产品 │集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材│
│ │料 │
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│增持减持 │德邦科技2025年3月20日公告，公司股东国家集成电路基金计划公告日起15 │
│ │个交易日之后的3个月内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所 │
│ │持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。截│
│ │至公告日，国家集成电路基金持有公司股份2652.8254万股，占公司股份总 │
│ │数18.65%。 │
│ │德邦科技2025年8月6日公告，公司股东国家集成电路基金因自身资金安排，│
│ │拟在本减持计划披露的减持期间内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式│
│ │减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本│
│ │的3%。截至公告日，国家集成电路基金持有公司股份2226.1054万股，占公 │
│ │司股份总数15.65%。 │
│ │德邦科技2026年4月18日公告，公司股东国家集成电路基金计划公告日起15 │
│ │个交易日之后的3个月内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所 │
│ │持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。截│
│ │至公告日，国家集成电路基金持有公司股份1941.6254万股，占公司股份总 │
│ │数13.65%。 │
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│行业竞争格局│1.集成电路 │
│ │区域格局呈现“美国领跑、亚洲集聚、欧洲聚焦”的特点：2024年，美国凭│
│ │借AI、云计算与数据中心投资，自2007年后首次反超中国，成为全球最大单│
│ │一市场；中国则在成熟制程扩产与国产替代加速的推动下，2025年前三季度│
│ │集成电路出口额达205.8亿美元，但进口额仍远高于出口额，贸易逆差持续 │
│ │扩大。 │
│ │中国集成电路产业在国产替代与技术突破双轮驱动下加速发展。据《2025中│
│ │国半导体新产业发展报告》，国内设计企业销售额达8357.3亿元（同比增长│
│ │29.4%），晶圆制造产能全球占比提升至31%，封装测试产业规模达3533.9亿│
│ │元。区域格局形成“长三角全链领跑、珠三角设计主导、京津冀研发策源、│
│ │中西部特色突破”的梯队体系，长三角地区集聚了50家百强半导体企业。然│
│ │而，高端环节仍存差距：先进制程设备国产化率不足20%，高端封装材料依 │
│ │赖进口。未来，行业需聚焦AI算力生态自主化、供应链韧性构建及前沿技术│
│ │突破，以应对地缘政治与产能过剩挑战，实现从“替代”到“引领”的跨越│
│ │。 │
│ │2.智能终端 │
│ │智能终端行业彻底告别硬件增量比拼，迈入“存量提质、AI主导、生态制胜│
│ │”的高质量发展新阶段，依托端侧AI深度渗透、通信技术迭代与产业链升级│
│ │，重构行业格局与发展逻辑。市场格局层面，马太效应持续凸显，中小品牌│
│ │加速出清，头部阵营趋于固化。中国品牌全球话语权持续提升，智能手机领│
│ │域国产品牌全球出货占比突破60%，深耕中高端与新兴市场；PC市场联想稳 │
│ │居头部，苹果依托AI生态实现份额稳增。行业竞争从硬件内卷升级为“芯片│
│ │-系统-应用-服务”全栈生态博弈，跨设备协同、隐私安全、端侧算力成为 │
│ │核心壁垒，单一硬件厂商逐步沦为代工角色。产业链方面，半导体国产替代│
│ │向纵深推进，成熟制程全面自主可控，高端算力与存储芯片仍是核心博弈点│
│ │，上下游协同创新、自主配套体系持续完善。 │
│ │3.新能源 │
│ │根据高工产研锂电研究所（GGII）统计数据，在动力电池方面，受益于新能│
│ │源汽车销量同比增长25%的带动，动力电池中国市场全年出货量预计超1.05T│
│ │Wh，磷酸铁锂材料凭借性价比优势，在动力电池中占比攀升至75%；储能电 │
│ │池需求爆发式增长，全球出货量预计超650GWh，同比增幅超80%，大容量电 │
│ │芯供需紧张格局贯穿全年。市场格局上，头部效应持续强化，宁德时代、比│
│ │亚迪凭借技术与规模优势，全球动力电池市占率稳居前列，合计占据超七成│
│ │市场份额，行业马太效应进一步凸显。 │
│ │行业发展趋势层面，2025年锂电行业进入“反内卷”与价值竞争并行的新阶│
│ │段，多重变革重塑产业生态。动力电池领域，历经前期价格战洗牌，行业从│
│ │低价内卷转向技术突围与成本控制的综合较量，供给侧“反内卷”成效显现│
│ │，原材料价格企稳回升，企业盈利水平逐步修复。技术迭代方面，半固态电│
│ │池产业化进程加速，2025年上半年装车量同比增长超300%，蔚来、岚图等品│
│ │牌实现车型落地，全固态电池中试产线密集投产，头部企业纷纷明确2026-2│
│ │027年量产时间表，对上游封装材料的耐高温、界面兼容性等性能提出全新 │
│ │要求。 │
│ │储能领域迎来结构性转变，从政策依赖型转向市场经济驱动型，电网安全刚│
│ │需、经济性回归等四大支柱支撑行业进入超级周期。尽管国内强制配储政策│
│ │退出，但容量补偿机制、电力现货市场规则完善等政策优化，叠加光储一体│
│ │化项目经济性凸显，推动储能需求持续释放。 │
│ │4.高端装备 │
│ │当前高端装备用胶粘剂行业呈现“国际巨头主导高端、本土企业加速替代”│
│ │的竞争格局，陶氏、汉高乐泰等国际企业凭借技术积淀占据高端市场主导地│
│ │位，本土企业在中低端领域竞争激烈，而在新能源、轨道交通等细分赛道，│
│ │国产替代进程持续提速。 │
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│行业发展趋势│1.集成电路 │
│ │市场趋势凸显“云边端协同”：云端AI服务器推动算力芯片需求，全球主要│
│ │云厂商资本支出大幅增长；端侧AI硬件（如AIPC、智能眼镜）渗透率快速提│
│ │升，预计2027年AI终端占比将达79%，带动全产业链扩容。与此同时，存储 │
│ │产业裂变为“AI级”与“消费级”双轨市场，HBM供需缺口持续，价格高位 │
│ │震荡，而消费级存储或面临产能过剩风险。 │
│ │2.智能终端 │
│ │技术趋势上，端侧AI迈入主动智能时代，AIAgent成为终端标配，本地化大 │
│ │模型实现毫秒级推理与自主服务，AI手机、AIPC全面普及，无AI基础终端加│
│ │速退场。5G-A规模化商用、6G研发提速，通感一体技术筑牢全域互联底座；│
│ │折叠屏机型成本下探、形态多元化，成为中高端标配，AR眼镜、专业可穿戴│
│ │设备等新形态终端迎来爆发，打破传统终端边界。核心硬件向低功耗、长续│
│ │航、绿色化升级，适配AI算力需求的同时，践行低碳发展理念。行业发展迎│
│ │来新机遇，空间计算、虚实融合重构交互体验，AI+垂直场景赋能工业、医 │
│ │疗、车载等千行百业，B端市场成为增量核心。智能终端从单一交互工具， │
│ │进化为全域智能生活入口，行业迈入以生态构建、价值深耕为核心的全新发│
│ │展周期，技术创新与生态闭环成为企业破局的关键。 │
│ │3.新能源 │
│ │行业发展趋势层面，全球化布局成为必然选择，下游电池企业加速东南亚、│
│ │欧美等地产能落地，带动上游材料企业同步推进本地化供应能力建设。 │
│ │储能领域迎来结构性转变。技术路线上，储能电池材料体系呈现多元化发展│
│ │，除传统锂离子电池材料迭代升级外，固态电池、钠离子电池等新兴技术逐│
│ │步迈向商业化，湿法隔膜因储能大电芯需求切换，市占率突破80%，行业细 │
│ │分领域分化加剧。 │
│ │4.高端装备 │
│ │行业趋势聚焦三大方向：一是性能高端化，下游装备智能化、轻量化升级推│
│ │动耐高温、耐老化、低VOC等高性能胶粘剂需求激增；二是应用场景多元化 │
│ │，新能源汽车、风电储能等新兴领域为行业带来增量空间；三是技术融合化│
│ │，材料配方创新与智能化生产工艺深度结合成为核心竞争力。 │
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│行业政策法规│《新电池法》 │
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│公司发展战略│公司以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景，围绕“技术创新，突破增│
│ │长，高效运营，国际拓展”四个战略主题，持续为客户、员工、股东与社会│
│ │创造长期价值。 │
│ │当前，地缘博弈深化、全球经济复苏乏力、供应链重构与科技竞争白热化交│
│ │织叠加，在这样的“变”境中，公司将以国家“十五五”规划为导引，保持│
│ │战略定力，分析人工智能算力、绿色智能需求带来的深层次机遇，以“产品│
│ │力”、“技术力”驱动科技创新，以供应链韧性锻造、数字化赋能转型夯实│
│ │发展基础，以“有机增长、投资并购、海外拓展”为抓手，培育增长极，厚│
│ │植公司竞争核心优势。 │
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│公司日常经营│(一)聚焦公司核心主业，深耕下游市场 │
│ │基于不同市场的发展特征与需求差异，公司实施精准化、差异化市场策略，│
│ │持续提升产品渗透率与竞争力，在日趋激烈的行业竞争中不断巩固核心优势│
│ │、抢占发展先机。2025年，公司在四大产品应用领域情况如下： │
│ │1、集成电路封装材料领域 │
│ │在人工智能、高性能计算（HPC）及智能汽车需求的强劲驱动下，集成电路 │
│ │封装材料市场持续增长，尤其先进封装领域对材料性能提出了更高要求。公│
│ │司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势，积极完善产品矩阵 │
│ │。晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳│
│ │定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等│
│ │高端材料打破国外垄断局面，已实现小批量交付并逐步导入更多客户 │
│ │2、智能终端封装材料 │
│ │随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料│
│ │的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等 │
│ │传统市场持续恢复机遇，依托“以点带面”的发展策略，以TWS耳机为突破 │
│ │口深度绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成“标 │
│ │杆案例--技术复用--全生态渗透”的拓展路径。通过建立定制化研发响应机│
│ │制，不仅推动以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新应用点在智能手│
│ │机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在│
│ │偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。 │
│ │3、新能源封装材料 │
│ │全球新能源汽车和储能产业保持高速发展态势，动力电池和储能电池封装材│
│ │料市场需求持续增长，行业同时面临技术迭代加快、市场竞争加剧等多重挑│
│ │战。公司深耕动力电池和储能电池下游市场，持续加大研发投入，突破高性│
│ │能、高安全性、高性价比等关键技术需求，推出多款适配新型电池工艺的创│
│ │新产品。 │
│ │4、高端装备封装材料领域 │
│ │公司持续拓展轨道交通、汽车制造等高增长市场，推动业务多元化布局。同│
│ │时，公司紧跟智能制造与绿色制造趋势，在弹性密封、螺纹锁固、电机结构│
│ │粘接、维修MRO等应用领域加速产品创新与客户覆盖，逐步构建全场景解决 │
│ │方案能力，为业务增长注入新动能。 │
│ │(二)加大研发创新力度，锻造核心竞争力 │
│ │1、研发投入情况 │
│ │报告期内，公司始终坚持人才强企、创新驱动战略，高度重视科研人才队伍│
│ │建设，持续加大引才力度、完善培养体系，聚力打造高水平科研团队。截至│
│ │报告期末，公司拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队规模扩充至184人│
│ │，较去年增长18.71%，为技术突破与项目攻坚提供坚实人才支撑。 │
│ │（三）优化国内多基地协同，加速国际化步伐 │
│ │公司已在国内构建起覆盖华东、华南、西南等区域的多基地协同产能网络，│
│ │形成稳定可靠的规模化供应能力。通过收购整合进一步丰富公司在高端导热│
│ │材料等领域的产业布局，多项新建与扩建项目稳步推进。公司整体产能布局│
│ │贴近下游核心客户集聚区域，生产体系具备较强的柔性调整与快速扩产能力│
│ │，适配人工智能与算力基础设施、新能源汽车电子、新一代智能终端等高增│
│ │长赛道发展需求。 │
│ │（四）构建长效回报机制，护航公司价值成长 │
│ │公司立足长远发展与可持续经营，结合自身实际情况，制定并执行科学、稳│
│ │定、持续的股东回报规划。报告期内，公司制定了《烟台德邦科技股份有限│
│ │公司未来三年股东分红回报规划（2025年--2027年）》，进一步健全长效稳│
│ │定的股东回报机制。上市以来，在满足利润分配条件的前提下，公司始终保│
│ │持高现金分红比例，现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例持续│
│ │超过30%；报告期内，公司首次实施半年度分红，提高分红频次，以更及时 │
│ │、更稳定的方式回馈广大投资者，为广大投资者提供稳定、连续的投资回报│
│ │，切实提升股东长期价值与获得感。 │
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│公司经营计划│2026年全球化深度重构，智能经济、低空经济等新质生产力赛道全面起势，│
│ │公司将以“高质量发展”为目标，聚焦市场前沿，持续推动科技创新，提升│
│ │供应链协同能力、提高数字化赋能水平、布局第二增长曲线，为未来发展提│
│ │供有力支撑。 │
│ │1、科技创新 │
│ │公司继续以技术平台、产品平台、应用测试平台为支撑，围绕环氧、聚氨酯│
│ │等五个树脂体系，着力打造“技术力”、“产品力”。在“技术力”上，强│
│ │化原料自主合成能力、技术预研能力，紧跟AI算力、终端应用等新技术趋势│
│ │，破解关键难题，引领技术发展与迭代。在“产品力”上，强化横纵项技术│
│ │指标打磨能力，形成指标全域化覆盖，打造平台型产品。紧扣前沿技术发展│
│ │趋势，全面深化与高校、科研院所的协同创新，为“新建研发中心建设项目│
│ │”高效运行做好人才储备与技术支撑，为打造国际一流研发中心注入新势能│
│ │。 │
│ │2、突破增长 │
│ │公司将在半导体、智能终端、新能源、高端装备四个应用领域持续深耕，以│
│ │“有机增长、投资并购”为双轮驱动，持续优化业务结构、拓宽业务布局、│
│ │开辟第二增长曲线。 │
│ │坚持以半导体板块为战略发力点，加大业务培育与市场推广力度，发挥母子│
│ │公司协同作用，助力半导体材料国产化进程；深化智能终端业务布局，深耕│
│ │战略客户与行业头部客户，协同引领终端应用材料创新发展；持续巩固新能│
│ │源市场优势，深度挖潜、抢抓新兴技术机遇，坚持节流开源并举，夯实发展│
│ │基本盘；加快高端装备业务拓展，提升屏显、汽车电子等业务的战略地位，│
│ │推动业务多点支撑，协同增长。在投资并购方面，锚定高价值赛道，挖掘优│
│ │质标的，通过资源整合完善产业布局，补齐产业链关键环节。 │
│ │3、高效运营 │
│ │以集团化、数字化、规模化建设为抓手，优化治理结构，深化母子公司联动│
│ │机制，全面提升公司综合运营效能。加快推进“德邦半导体材料研发与生产│
│ │（华南）基地建设项目”落地实施。依托现有数字化基础，深化MES系统应 │
│ │用，推进研发数智化、人力数字化建设，构建一体化数字运营体系，打造柔│
│ │性供应体系，全面赋能业务链高质量发展。同时，持续强化全过程质量管控│
│ │，完善人才梯队培养体系，锻造高素质人才队伍，加快打造具备全球视野的│
│ │国际化管理团队。 │
│ │4、国际拓展 │
│ │深耕国际业务，强化国际化战略布局，挖掘东南亚等高潜力市场空间。同时│
│ │建造海外交付体系、推进海外供应链本地化部署，迈出国际化实质性步伐，│
│ │提高品牌影响力与核心竞争力。 │
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│公司资金需求│高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建│
│ │研发中心建设项目。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、产品迭代与技术开发风险 │
│ │若公司未能精准把握下游行业发展趋势，或研发能力、响应速度、现有技术│
│ │储备无法满足客户对新型封装工艺及应用场景的要求，在技术竞争中处于不│
│ │利地位，将导致公司产品与下游技术需求的适配性降低，进而对产品销售、│
│ │市场拓展及盈利能力产生负面影响。 │
│ │2、关键技术人员流失风险 │
│ │未来若公司薪酬水平在行业内不具备竞争优势，或人力资源管理、内部晋升│
│ │机制未能有效落地，可能导致高端技术人才引进困难，甚至出现核心技术人│
│ │员流失，从而对公司生产经营及持续发展造成不利影响。 │
│ │3、核心技术泄密的风险 │
│ │若核心配方、生产工艺等关键技术被复制或泄露，将削弱公司市场竞争力，│
│ │对经营业绩产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、业务规模扩张引发的管理风险 │
│ │若公司的治理机制与运营能力未能及时匹配内外部环境的变化进行优化提升│
│ │，可能导致管理效率下降，进而对公司的经营成果和财务状况产生不利影响│
│ │。 │
│ │2、经营规模偏小、抗风险能力较弱的风险 │
│ │受限于当前业务承载能力，公司在市场开拓、研发投入等方面仍存在一定不│
│ │足，面对持续增长的客户需求，可能无法足额承接全部订单，进而错失部分│
│ │市场机遇，导致营业收入增长放缓。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、毛利率波动风险 │
│ │2、汇率波动的风险 │
│ │3、应收账款无法按期收回的风险 │
│ │4、税收优惠变化的风险 │
│ │公司在2023年度、2024年度和2025年度，税收优惠金额分别为1618.60万元 │
│ │、1701.37万元和2064.95万元，占利润总额的比例分别为13.81%、15.37%和│
│ │17.71%。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重│
│ │大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无│
│ │法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。 │
│ │5、政府补助降低的风险 │
│ │公司在2023年度、2024年度和2025年度，公司计入当期损益的政府补助（包│
│ │括增值税加计扣除）分别为1960.12万元、1665.54万元和1967.11万元，占 │
│ │利润总额的比例分别为16.72%、15.04%和16.87%。如果未来政府部门对相关│
│ │产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政│
│ │府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │6、商誉减值风险 │
│ │本报告期初商誉账面原值为7099450.64元，该商誉为本公司收购东莞德邦公│
│ │司时形成。东莞德邦公司经营状况良好，目前不存在需要计提商誉减值准备│
│ │的情况，如果未来经营状况未达预期，则存在商誉减值的风险。如果未来由│
│ │于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期，则公司存在│
│ │商誉减值风险，从而影响公司当期损益。 │
│ │（六）行业风险 │
│ │1、集成电路结构性风险 │
│ │集成电路国产化进程虽持续推进，但结构性风险依然严峻。当前，行业面临│
│ │的首要挑战在于地缘政治博弈加剧，以美国为首的“芯片法案”及技术出口│
│ │管制措施，正对包括高端光刻机、特定EDA工具与先进制程设备在内的关键 │
│ │环节形成封锁，导致国内产业链在获取先进技术、设备与IP上面临持续压力│
│ │。 │
│ │2、智能终端行业风险 │
│ │整体而言，行业正经历从规模扩张向质量竞争的转型阵痛，周期波动与结构│
│ │性调整风险并存。 │
│ │3、新能源行业风险 │
│ │若公司研发进度滞后将面临产品迭代与替代风险，同时核心原材料价格受大│
│ │宗商品波动影响较大，部分高端设备仍依赖进口，供应链稳定性与成本控制│
│ │能力也面临一定挑战。 │
│ │4、高端装备制造技术创新风险 │
│ │(七)宏观环境风险 │
│ │宏观经济层面，全球经济复苏乏力导致下游建筑、房地产等领域需求疲软，│
│ │行业正经历成本上行与需求收缩的双重挤压，同时汇率波动加剧出口型企业│
│ │经营不确定性。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股 │
│ │票相结合的方式分配利润，利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得│
│ │损害公司持续经营能力。在符合现金分红的条件下，公司应当优先采取现金│
│ │分红的方式进行利润分配，原则上每年度进行一次现金分红。在符合现金分│
│ │红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下，公司每年以│
│ │现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的百分之十。公司每年│
│ │以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。公司最近三 │
│ │年以现金方式累计分配的利润不低于最近三年实现的年均可供分配利润的30│
│ │%。 │
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│股权激励 │德邦科技2023年7月1日发布限制性股票激励计划，公司拟授予268万股限制 │
│ │性股票，其中首次向109名激励对象授予240万股，授予价格为30.91元/股；│
│ │预留28万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2022年营业收入为基 │
│ │数，2023-2025年营业收入增长率不低于130%、130%*125%、130%*125%*120%│
│ │。 │
│ │德邦科技2024年4月2日发布限制性股票激励计划，公司拟授予640万股（第 │
│ │二类）限制性股票，其中首次向275名激励对象授予590.62万股，授予价格 │
│ │为24.45元/股；预留49.38万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满 │
│ │一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：202│
│ │4-2026年度当年度的营业收入较上一年度的营业收入增长率分别不低于130%│
│ │、125%、120%或2024年-2026年营业收入增长率分别高于5家同行业可比公司│
│ │平均值的130%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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