热点题材☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、高市净率、高市盈率、基金重仓、扣非亏损、百元股、拟减持、专精特新、非
周期股
指数:上证380、小盘成长、国证成长、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2025-11-05│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品包括前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备
，持续获得国内领先存储客户订单。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已
作为主流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯
宁波等国内一线大厂
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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涂胶显影机国产替代龙头
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2022-08-29│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司与华为海思有业务往来，华为海思是我们的直接客户。
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2026-05-19│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司2020年半年度报告披露，公司发往长江存储的前道涂胶显影设备目前已结束I-line联机
工艺验证，下一步需要进行产能及稳定性测试
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2026-04-30│国新投资持股│关联度：☆☆
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截止2026-03-31,国新投资有限公司持有702.65万股(占总股本比例为：3.48%)
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2026-04-20│北控系 │关联度：☆☆☆☆☆
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北京电子控股有限责任公司是公司实际控制人
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2025-12-31│国资新进控股│关联度：☆☆☆
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公司控制人为：北京电子控股有限责任公司
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2021-10-14│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆
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公司与中芯国际及其参股企业有业务合作，主要涉及前Spin Srubber清洗机器设备等产品
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2020-02-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司已在LED芯片制造、集成电路制造后道先进封装等领域深耕多年。
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2026-08-14│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-14,公司市净率(MRQ)为：24.26
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2026-08-14│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-14收盘价为：336.8元，近5个交易日最高价为：349.66元
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2026-08-14│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-08-14│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-14,公司市盈率(TTM)为：963.16
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2026-08-08│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-08-08公告减持计划,拟减持6.31万股,占总股本0.03%
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2026-04-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归母净利润为350.89万元，扣非净利润为-756.76万元
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有4087.41万股(68.49亿元)
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2024-09-12│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-01-03│大基金三期、国投创业共同成立新基金 出资额710.71亿
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近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资共同成立新基金，出资额93
0.93亿元。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国投创业（北京）私募基金管理有限
公司共同成立新基金，出资额710.71亿元。
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2024-11-14│行业巨头超负荷运转，半导体产业链有望进一步复苏
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据行业媒体报道，得益于高通、联发科的强劲带动，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨头，台积
电明年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100％，也就是持续满负荷运行。AI芯片的推动下，台
积电5nm更加火热，产能利用率更是将达到101％，即超负荷运转。经历了2022-2023年的周期低
估后，2024年全球半导体销售强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024Q3全球
半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，季度销售额创2016年以来最大增
幅。
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2024-10-10│全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
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据报道，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（
SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国
将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。SEMI全球副总
裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交
付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市
场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体
设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
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2024-03-27│全球半导体月销售额15个月来首次同比转正
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据国家知识产权局官网，中微半导体设备（上海）股份有限公司多个半导体设备专利于近日
公布。其中，包括3月26日公布的“气体传输装置及半导体处理装置”、“角度调节方法、可调
节支架及其薄膜处理装置”，以及3月22日公布的“一种温度控制系统、化学气相沉积设备及方
法”等多个相关专利。此前，全球半导体月销售额15个月来首次同比转正，中国市场增速最快。
天风证券潘暕表示，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优
先改善，长期来看半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在
下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。
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2023-11-14│CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单
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台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果
、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户
需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万
片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-10-23│国产半导体设备中标比例显著提升
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在美国收紧对中国半导体产业限制之际，中国芯片制造设备生产商受益，来自中国晶圆代工
厂的订单近几个月持续增加。随着芯片制造商竞相用国产设备取代外国制造的设备，国内设备制
造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年今年7月至8月，中国代工厂的所有机械设备招标有62
%由本土制造商赢得。这个数字在3月到4月仅为36.3%。券商表示，随着行业周期回暖、下游稼动
率回升，国内半导体行业资本开支有望提升。成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国
产化率有望全面提升，带动2024年半导体设备订单增长。
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2023-10-12│海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升
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据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内
外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传
统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案
。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达
374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美
元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全
球封测市场增长的主要驱动力。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-20│消息称ASML遭砍单，大客户台积电砍逾四成订单
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ASML近期由存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，大客户台积电也大砍逾四成EU
V设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。据设备业者透露，前十大设备厂中已有
多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒
冬。晶圆厂资本开支短期承压，台积电预期2023年资本支出在320-360亿美元之间，相较2022年
不增长。但展望长期，2026年全球300mm晶圆厂产能相较2022年有望增长近40%。并且，迄今为止
，大陆产线上国产设备份额相较2017、18年明显提升。机构指出，在半导体资本开支承压的情况
下，半导体设备主要看本土替代逻辑，在海外限制下，本土替代加速，选择其中市场空间大、难
度大且份额提升的弹性较大的环节，包括刻蚀、薄膜沉积、检测。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
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商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-13│头部晶圆厂纷纷扩产，半导体设备或将成为本土替代焦点
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全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩
产计划。2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，计
划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目，合计金额高达4
00亿美元，计划2024-2025年投产。机构指出，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持
力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续
快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2022-11-16│巴菲特41亿美元抄底半导体 这类上游产品支撑下游万亿市场
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美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显
示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克
希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研│
│ │究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产│
│ │、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主│
│ │要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游客户销│
│ │售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期│
│ │内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备及产品备件的销售，其他业务│
│ │收入来源于维修服务等。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库│
│ │存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方│
│ │式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，│
│ │主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查│
│ │、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续│
│ │更新及跟踪评级。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以│
│ │核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定│
│ │公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，产│
│ │品与技术研发项目相结合的研发创新机制。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，根据已签│
│ │单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设│
│ │计及生产制造，以满足不同客户对产品不同的技术指标和交期的需求，同时│
│ │也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过│
│ │商务谈判、招投标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地│
│ │区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区代理销售公司相│
│ │关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。公司配备了专业的销售与服务│
│ │团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安│
│ │装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终│
│ │以客户为中心，致力于为客户提供专业的产品与服务。 │
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│行业地位 │涂胶显影机国产龙头 │
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│核心竞争力 │1、持续丰富的产品线布局 │
│ │公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业。近年来，公司在不断巩固│
│ │主业市场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。公司临时键合、解键合设│
│ │备持续获得多家大客户订单，战略新品前道化学清洗机已进入较快放量阶段│
│ │，公司产品线不断丰富，新业务增长点持续发力。 │
│ │公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合│
│ │物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封│
│ │装、化合物半导体等多个领域。 │
│ │2、优秀的研发技术团队与核心管理团队 │
│ │公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家及地方重大科研任务、开│
│ │展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发│
│ │与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具│
│ │有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队│
│ │，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 │
│ │公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞│
│ │争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性│
│ │发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构│
│ │合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和│
│ │事业热情的专业领军人物。 │
│ │3、丰富的技术储备 │
│ │公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支│
│ │出2.55亿元，占营业收入的13.06%。通过多年的技术积累，公司已经成功掌│
│ │握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善│
│ │的自主知识产权。 │
│ │截至2025年12月31日，公司共获得专利授权405项，其中发明专利241项（其│
│ │中中国大陆地区发明专利214项，中国台湾地区发明专利22项，美国发明专 │
│ │利5项），实用新型专利124项，外观设计专利40项；拥有软件著作权125项 │
│ │。 │
│ │4、优质的客户资源 │
│ │公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海等地设有办事处，销│
│ │售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响│
│ │应的销售和技术服务团队。 │
│ │公司控股子公司“上海芯源微企业发展有限公司”设立在中国(上海)自由贸│
│ │易试验区临港新片区，有助于实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”│
│ │“靠近人才”“靠近供应链”，是公司加快国内布局和发展的重要里程碑。│
│ │5、较为突出的行业地位 │
│ │公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略│
│ │联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T│
│ │11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两│
│ │项行业标准，均已正式颁布实施。 │
│ │6、高效的质量管控与服务保障能力 │
│ │公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的│
│ │质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚│
│ │持“质量至上”的经营理念，建立了完善的质量控制体系，实行严格的质量│
│ │控制手段，以保证产品质量的稳定性和可靠性。 │
│ │7、完善的供应链 │
│ │半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元│
│ │器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与│
│ │国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材│
│ │料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入19.48亿元，同比增长11.11%，营业收入保持增 │
│ │长；归属于上市公司股东的净利润0.72亿元，同比降低64.64%；归属于上市│
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.18亿元，同比降低124.67%。 │
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│竞争对手 │在光刻工序涂胶显影设备领域，主要企业有日本东京电子（TEL）、日本迪 │
│ │恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国 CND 等； │
│ │在单片式湿法设备领域，主要企业有日本迪恩士（DNS）、美国固态半导体 │
│ │（SSEC）、盛美半导体（ACM Research）、北方华创（NAURA）等。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司共获得专利授权405项，其中发明专利241│
│营权 │项（其中中国大陆地区发明专利214项，中国台湾地区发明专利22项，美国 │
│ │发明专利5项），实用新型专利124项，外观设计专利40项；拥有软件著作权│
│ │125项。 │
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│核心风险 │后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险；LED行业周期性不景气的 │
│ │风险；前道涂胶显影设备工艺验证及市场开拓不及预期的风险；重要客户资│
│ │源流失的风险；财务风险；相关股东未来变动风险；重大诉讼风险。 │
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│投资逻辑 │公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”，这一认定充分肯定了公司在│
│ │技术创新和自主研发方面的卓越能力，彰显了公司在科研实力和综合能力上│
│ │的突出表现。自成立以来，公司获得了多项重要荣誉，包括“全国第一批专│
│ │精特新‘小巨人’”“国家级知识产权优势企业”“国家高技术产业化示范│
│ │工程”“国家级企业技术中心”“国内先进封装领域最佳设备供应商”“辽│
│ │宁五一劳动奖状”“第六届全国专业技术人才先进集体”“全国五一劳动奖│
│ │状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”“国家重点新│
│ │产品”“辽宁省科学技术进步一等奖”“辽宁省制造业单项冠军产品”“第│
│ │八届IC创新奖”等。这些成就充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定│
│ │了公司在细分行业内的突出地位。 │
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│消费群体 │前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域 │
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│主营业务 │前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设│
│ │备四大业务板块 │
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│主要产品 │电子工艺装备、产品备件 │
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│实控人或控股│控股股东变更为北方华创：芯源微2025年6月25日公告，公司股东沈阳中科 │
│股东变更 │天盛自动化技术有限公司（简称“中科天盛”）与北方华创科技集团股份有│
│ │限公司（简称“北方华创”）签署了《股份转让协议》，中科天盛通过公开│
│ │征集转让的方式将其持有的16,899,750股公司股份全部协议转让至北方华创│
│ │，交易金额为14.48亿元。此外，公司原持股5%以上的股东先进制造也将其 │
│ │持有的19,064,915股公司股份转让至北方华创。至此，北方华创持有公司35│
│ │,964,665股股份，约占公司总股本的17.87%，成为公司第一大股东。同时，│
│ │公司董事会已完成换届，北方华创提名的董事过半数。因此，公司由无控股│
│ │股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制人，控股股东为北方华创，│
│ │实际控制人为北京电子控股有限责任公司。 │
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│行业竞争格局│半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、下游市场、终│
│ │端消费市场需求等多重因素影响，其发展呈现一定的周期性波动。在全球半│
│ │导体产业经历周期性调整的背景下，其长期增长动能正加速向科技创新驱动│
│ │转型。以生成式人工智能、万物互联与高阶智驾为核心的新兴技术集群，通│
│ │过重构底层算力架构与终端应用场景，持续释放半导体市场需求。 │
│ │半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以荷兰阿│
│ │斯麦、美国应用材料、美国泛林集团、日本东京电子、美国科磊等为代表的│
│ │国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。随着近年来全球半导│
│ │体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石│
│ │，其关键技术和产品的自主可控尤为重要，也给我国本土半导体设备制造商│
│ │带来挑战和机遇。 │
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│行业发展趋势│（1）光刻技术持续向高产能、高精度方向演进 │
│ │全球光刻机龙头厂商ASML推出的新一代EUV系统已实现更高分辨率与更严苛 │
│ │的精度控制要求，其第二代高数值孔径EUV光刻机TWINSCANEXE:5200B实现首│
│ │台交付并开始客户验证，标志着半导体制造迈向2nm及以下制程的核心装备 │
│ │壁垒被再次推高。近年来，ASML在光源光罩系统、软件及算法等多方面陆续│
│ │取得技术突破与进步，其DUV光刻机在产能、精度指标上持续提升。在产能 │
│ │效率方面，其KrF系列目前主流光刻机XT860产能约240-260WPH，新款NXT870│
│ │目前已实现量产产能330WPH，下一代产品NXT870B产能进一步大幅提升至400│
│ │WPH，对与之配套工作的涂胶显影设备产能提升提出较高要求；在套刻精度 │
│ │方面，ArFi系列目前主流光刻机NXT1980DiOverlay可达到2.5nm，新款NXT21│
│ │00iOverlay可达到1.3nm，下一代产品NXT2150i套刻精度继续提升15%。 │
│ │涂胶显影机作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的重要设备，其技术演│
│ │进方向需紧密适配主流光刻机的技术发展路径。目前，公司高端前道涂胶显│
│ │影机在复杂光刻工艺下已实现和全球主流光刻机联机量产工作。随着光刻机│
│ │产能的不断提升，公司已布局新一代涂胶显影机架构进行匹配，机台应用更│
│ │高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等技术，目前该机│
│ │台研发进展顺利，将尽快推动工艺验证及产业化销售。未来，公司将继续锚│
│ │定全球主流光刻技术发展进程，持续提升涂胶显影设备各项核心指标，加速│
│ │高端涂胶显影设备的国产化替代进程。 │
│ │（2）清洗技术持续升级，设备用量与精度要求同步提升 │
│ │在半导体飞速发展的五十年里，“摩尔定律”作为信息技术进步的重要驱动│
│ │力，一直推动着芯片器件不断向小型化的方向发展。随着半导体制造向3nm │
│ │、2nm及更先进制程迈进，清洗技术的战略地位发生根本性提升，其发展趋 │
│ │势集中体现为“用量激增”与“精度跃迁”。清洗工序是芯片制造中步骤占│
│ │比最大的工序，约占所有制造工序步骤的30%以上。随着技术节点进步，多 │
│ │重曝光、多次沉积与刻蚀等工艺步骤显著增加，颗粒、金属残留及有机污染│
│ │物控制难度不断加大，使清洗工序的数量和重要性持续提升。与此同时，随│
│ │着线宽不断缩小及三维结构（如FinFET、GAA等）的广泛应用，清洗工艺对 │
│ │微结构完整性保护、表面均匀性及缺陷控制能力提出了更高要求。清洗设备│
│ │需在保证高去除效率的同时，兼顾更温和、更精细的处理能力，以避免对微│
│ │细结构和关键薄膜造成损伤。同时，先进制程对颗粒尺寸控制和残留水平的│
│ │容忍度进一步降低，推动清洗设备在流场控制、化学液精度管理及过程稳定│
│ │性等方面持续升级。 │
│ │公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有 │
│ │高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于│
│ │多种SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、C│
│ │MP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上 │
│ │；机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先│
│ │进制程所需水平。公司前道高端化学清洗机台经过客户端数月的量产跑片监│
│ │控，在三大核心指标上可对标海外龙头。该机台已成功通过客户工艺验证，│
│ │获得国内客户高度认可。目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性│
│ │订单，新签订单实现较快增长。 │
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│行业政策法规│《科技部重点支持集成电路重点专项》、《集成电路产业“十三五”发展规│
│ │划》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若│
│ │干政策的通知》、《“十四五”国家信息化规划》、《喷雾式涂覆设备通用│
│ │规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》 │
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│公司发展战略│公司专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，│
│ │提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新│
│ │领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公司将积极加强技│
│ │术人才团队、知识产权和商业秘密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力│
│ │的提升，稳健发展并防范各种风险。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务│
│ │板块持续进行研发投入，产品综合竞争力持续提升，2025年公司研发费用达│
│ │到2.55亿元。报告期内，公司实现营业收入19.48亿元，同比增长11.11%， │
│ │营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润0.72亿元，同比降低64.6│
│ │4%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.18亿元，同比降 │
│ │低124.67%，由于相比2024年同期人员成本增长、政府补助减少、计提资产 │
│ │减值准备增加等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公│
│ │司资产总额64.42亿元，同比增长15.10%，归属于上市公司股东的净资产27.│
│ │93亿元，同比增长3.77%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好。 │
│ │报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客│
│ │户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现│
│ │优秀，高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，获得国内客户高度认可 │
│ │，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单；前道物理清洗机│
│ │成功获得国内头部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶│
│ │显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得封装│
│ │龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等 │
│ │已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。 │
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│公司经营计划│1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强 │
│ │公司将继续把握半导体行业发展机遇，紧紧围绕下游客户需求，立足涂胶显│
│ │影主赛道，持续开展技术研发及产品迭代，加快推进产品成熟化、标准化，│
│ │持续提升机台稳定性及产能效率，为客户提供更具性价比和竞争力的半导体│
│ │装备产品及工艺整体解决方案。公司还将继续紧盯全球光刻工艺发展新趋势│
│ │，结合公司整体发展战略，继续研发新一代可适应更高光刻机产能的涂胶显│
│ │影架构，应用更高工艺精度的超薄成膜、超细线宽均一性、精细缺陷控制等│
│ │核心关键技术，持续提升机台各项核心工艺指标，加速高端涂胶显影设备的│
│ │国产化替代进程。 │
│ │2、围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点 │
│ │集成电路前道晶圆加工领域，公司于2024年3月正式发布战略性新产品前道 │
│ │单片式化学清洗机，该产品具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产│
│ │能等多项核心优势，能够适配多种SPM工艺，整体工艺覆盖率达到90%以上。│
│ │公司高端SPM化学清洗机已成功通过多家客户工艺验证，获得国内客户高度 │
│ │认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单。该机台的推│
│ │出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更│
│ │大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空 │
│ │间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道│
│ │领域的战略布局。 │
│ │3、加强自主创新力度，坚持高水平研发投入及成果转化 │
│ │半导体设备属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和客户准入门槛│
│ │。多年以来，公司始终站在实现科技高水平自立自强的战略高度，将提高自│
│ │主创新能力作为公司发展的第一要务，持续加大研发投入力度，研发费用连│
│ │续多年保持在营业收入的10%以上。 │
│ │4、完善公司供应链建设，形成整机+零部件双轮驱动发展新格局 │
│ │半导体设备行业的供应链管理对于产品的质量保证及交付能力有着至关重要│
│ │的影响。2026年，公司在供应链管理方面将继续推动数字化、信息化、标准│
│ │化建设，助力供应链高效、科学、规范管理。经过多年经营发展，公司目前│
│ │已构建了面向全球的稳定可靠的原材料供应渠道，与数百家核心供应商建立│
│ │了较为稳定的战略合作伙伴关系，对关键零部件采取多厂商策略及滚动预投│
│ │，以确保关键零部件供应的及时性。此外，公司还将继续开展关键核心物料│
│ │国产化替代工作，在保证品质的前提下，稳妥开展进口核心物料国产化替代│
│ │（包括但不限于机械手、泵类、热盘、氟树脂部件等）。 │
│ │5、优化运营管理，不断提升经营质量及效率 │
│ │公司将持续推动信息化、数字化建设，落实精益化、全过程管理，以提高整│
│ │体运营效率为目标，开展降本增效全员行动计划。公司将运营管理中的各项│
│ │关键指标细化分解到各业务部门，包括新签订单、生产出货、合同验收、销│
│ │售回款、费用管控等关键指标，同时在生产经营全过程设立一系列动态考核│
│ │指标，覆盖质量、效率、库存、安全生产等多方面。 │
│ │6、建设高水平人才团队，完善的人才培养机制 │
│ │公司已建立了稳定的核心技术人才团队，形成了完善的人才培养机制。下一│
│ │阶段，公司将加快建设高端技术人才团队，培养、储备一批设计制造、工艺│
│ │制程、软件开发与应用等多学科的专业人才，形成具有丰富半导体设备行业│
│ │经验的高端人才技术团队。 │
│ │7、建立完善的知识产权和商业秘密保护体系 │
│ │公司重视知识产权和商业秘密的保护，将知识产权和商业秘密作为重要资产│
│ │，把知识产权和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项│
│ │重要任务。目前公司已建立了较为完善的知识产权和商业秘密保护和内部管│
│ │理制度。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │2025年，公司归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比有所下滑，主要│
│ │系随着公司经营规模的扩大，公司积极推动人才战略，员工人数呈现稳步增│
│ │长，导致薪酬福利支出等费用同比大幅增长；公司部分产品因开拓市场价格│
│ │承压，导致部分产品可变现净值低于存货账面价值，公司按照企业会计准则│
│ │的要求计提适当的资产减值准备。此外，公司获得的政府补助款项较上年同│
│ │期也有所降低。上述原因共同导致本年度公司归属于母公司所有者的净利润│
│ │减少。 │
│ │公司核心业务板块保持稳定，主营业务及核心竞争力未发生重大不利变化，│
│ │公司具备持续经营的能力。但若未来市场开拓不利、资产减值风险扩大或下│
│ │游市场需求出现大幅下降，可能导致公司业绩存在持续下滑或亏损的风险。│
│ │(二)经营风险 │
│ │1、下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险 │
│ │半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如│
│ │果终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，│
│ │半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体│
│ │设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。 │
│ │2、研发投入可能大幅增长的风险 │
│ │随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未│
│ │来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的短期经营业│
│ │绩造成一定冲击。 │
│ │3、供应商供货不稳定或成本提升风险 │
│ │公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，但仍存在因国际贸易政策│
│ │调整或地缘政治变化等因素，可能导致相关物料供应受阻或成本上升的潜在│
│ │风险，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上│
│ │游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力│
│ │。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、应收账款回收风险 │
│ │公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良│
│ │好，应收账款发生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状│
│ │况发生重大变化，公司未来的生产经营及偿债能力仍可能受到不利影响。 │
│ │2、存货跌价风险 │
│ │公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化、市场竞争加剧或者│
│ │其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利消化或部分产品可变现净值低│
│ │于存货账面价值，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司│
│ │已制定了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，│
│ │降低产品库存风险。 │
│ │3、税收优惠风险 │
│ │报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费│
│ │用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、│
│ │法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术│
│ │企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影│
│ │响。 │
│ │4、政府补助政策风险 │
│ │报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为9,929.13│
│ │万元，占当期利润总额的比例为151.19%。如果未来政府部门对公司所处产 │
│ │业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而│
│ │对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、市场竞争加剧的风险 │
│ │作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功│
│ │打破国外厂商垄断并填补国内空白。伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，│
│ │如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争的│
│ │策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对│
│ │公司持续经营能力产生不利影响。 │
│ │2、国际贸易摩擦加剧的风险 │
│ │随着国际贸易不确定性的增加，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游│
│ │供应商的供货稳定性。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │芯源微2021年4月9日发布限制性股票激励计划，公司拟授予81.25万股限制 │
│ │性股票，其中首次向36名激励对象授予65万股，授予价格为40元/股；预留1│
│ │6.25万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2021年至2023年营业收入 │
│ │相对于2020年增长率目标值分别不低于60%、140%、260%。 │
│ │芯源微2023年7月29日发布限制性股票激励计划，公司拟授予160万股限制性│
│ │股票，其中首次向162名激励对象授予128万股，授予价格为50元/股；预留3│
│ │2万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁，解锁 │
│ │比例分别为30%、20%、20%、30%。主要解锁条件为：2023-2026年度累计营 │
│ │业收入增长率不低于对标企业营业收入增长率平均水平（对标企业指Gartne│
│ │r公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司）。 │
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〖免责条款〗
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