热点题材☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、光刻机、Chiplet、华为海思
风格:融资融券、回购计划、百元股、业绩预增
指数:上证380、半导体50、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创100
【2.主题投资】
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2023-11-14│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆
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公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已
作为主流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯
宁波等国内一线大厂
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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涂胶显影机国产替代龙头
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2022-08-29│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司与华为海思有业务往来，华为海思是我们的直接客户。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆
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公司生产的光刻工序涂胶显影设备广泛应用于国内LED芯片制造和集成电路后道先进封装领
域
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2023-10-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-30公司归属母公司净利润同比增长53.98%
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2022-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2022-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2021-10-14│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆
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公司与中芯国际及其参股企业有业务合作，主要涉及前Spin Srubber清洗机器设备等产品
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2020-02-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司已在LED芯片制造、集成电路制造后道先进封装等领域深耕多年。
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2024-04-16│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-16收盘价为：96.15元，近5个交易日最高价为：103.23元
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2024-04-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过2000万元(13.33万股),回购期:2024-02-21至2024-08-20
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2024-02-01│业绩预增 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2023年01-12月扣非前归属于母公司所有者的净利润为23000万元-26500万元，与上
年同期相比增长14.91%-32.39%。
【3.事件驱动】
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2024-03-27│全球半导体月销售额15个月来首次同比转正
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据国家知识产权局官网，中微半导体设备（上海）股份有限公司多个半导体设备专利于近日
公布。其中，包括3月26日公布的“气体传输装置及半导体处理装置”、“角度调节方法、可调
节支架及其薄膜处理装置”，以及3月22日公布的“一种温度控制系统、化学气相沉积设备及方
法”等多个相关专利。此前，全球半导体月销售额15个月来首次同比转正，中国市场增速最快。
天风证券潘暕表示，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优
先改善，长期来看半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在
下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。
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2023-11-14│CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单
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台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果
、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户
需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万
片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-10-23│国产半导体设备中标比例显著提升
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在美国收紧对中国半导体产业限制之际，中国芯片制造设备生产商受益，来自中国晶圆代工
厂的订单近几个月持续增加。随着芯片制造商竞相用国产设备取代外国制造的设备，国内设备制
造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年今年7月至8月，中国代工厂的所有机械设备招标有62
%由本土制造商赢得。这个数字在3月到4月仅为36.3%。券商表示，随着行业周期回暖、下游稼动
率回升，国内半导体行业资本开支有望提升。成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国
产化率有望全面提升，带动2024年半导体设备订单增长。
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2023-10-12│海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升
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据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内
外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传
统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案
。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达
374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美
元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全
球封测市场增长的主要驱动力。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-20│消息称ASML遭砍单，大客户台积电砍逾四成订单
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ASML近期由存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，大客户台积电也大砍逾四成EU
V设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。据设备业者透露，前十大设备厂中已有
多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒
冬。晶圆厂资本开支短期承压，台积电预期2023年资本支出在320-360亿美元之间，相较2022年
不增长。但展望长期，2026年全球300mm晶圆厂产能相较2022年有望增长近40%。并且，迄今为止
，大陆产线上国产设备份额相较2017、18年明显提升。机构指出，在半导体资本开支承压的情况
下，半导体设备主要看本土替代逻辑，在海外限制下，本土替代加速，选择其中市场空间大、难
度大且份额提升的弹性较大的环节，包括刻蚀、薄膜沉积、检测。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
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商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-13│头部晶圆厂纷纷扩产，半导体设备或将成为本土替代焦点
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全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩
产计划。2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，计
划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目，合计金额高达4
00亿美元，计划2024-2025年投产。机构指出，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持
力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续
快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2022-11-16│巴菲特41亿美元抄底半导体 这类上游产品支撑下游万亿市场
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美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显
示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克
希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-09-15│上海集成电路产业规模达到2500亿
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上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城表示，全市集成电路产业规
模达到2500亿元，约占全国25%。
当下国际形势继续加速半导体国产化进程，国内晶圆厂仍在持续逆周期扩建。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系经芯源有限整体变更设立的股份有限公司，芯源有限前身芯源半导体│
│ │成立于2002年12月17日。2019年2月28日，华普天健出具了会审字[2019]125│
│ │0号《沈阳芯源微电子设备有限公司审计报告》，截至2018年12月31日，芯 │
│ │源有限经审计的账面净资产值为21,987.69万元。2019年3月1日，同致信德 │
│ │（北京）资产评估有限公司出具了同致信德评报字[2019]第070001号《沈阳│
│ │芯源微电子设备有限公司拟进行股份制改制涉及的股东全部权益价值资产评│
│ │估报告》，经评估，截至2018年12月31日，芯源有限净资产值为人民币60,8│
│ │92万元。2019年3月12日，芯源有限召开股东会并作出决议，一致同意公司 │
│ │名称由“沈阳芯源微电子设备有限公司”变更为“沈阳芯源微电子设备股份│
│ │有限公司”，企业类型由有限责任公司整体变更为股份有限公司，以2018年│
│ │12月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019年3月27日，中国科 │
│ │学院出具了《中国科学院关于同意沈阳芯源微电子设备有限公司整体变更为│
│ │股份有限公司的批复》（科发函字[2019]105号），同意芯源有限整体变更 │
│ │方案。公司整体变更设立时的具体折股方案为：芯源有限原有股东作为股份│
│ │公司发起人，以华普天健出具的《沈阳芯源微电子设备有限公司审计报告》│
│ │（会审字[2019]1250号）审计确认的截至整体变更基准日2018年12月31日芯│
│ │源有限的账面净资产219,876,928.23为基准，按1:0.2865的比例折为沈阳芯│
│ │源（筹）6,300万股，每股面值为1元，其余部分计入资本公积金。2019年3 │
│ │月27日，芯源有限全体股东作为发起人签署了《沈阳芯源微电子设备股份有│
│ │限公司发起人协议》，约定将芯源有限整体变更设立为股份有限公司，股份│
│ │总额为6,300万股。同日，公司召开创立大会暨2019年第一次临时股东大会 │
│ │，审议并通过了公司整体改制相关议案。2019年3月29日，华普天健对整体 │
│ │变更后的股份公司注册资本实收情况进行了审验，并出具了《沈阳芯源微电│
│ │子设备股份有限公司验资报告》（会验字[2019]5951号），确认发起人出资│
│ │额已按时足额缴纳。2019年3月29日，公司取得沈阳市市场监督管理局核发 │
│ │的《营业执照》（统一社会信用代码：9121011274273568XC）。 │
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│产品业务 │公司主要为下游集成电路、LED芯片等半导体产品制造企业提供光刻工序涂 │
│ │胶显影设备或单片式湿法设备等产品。 │
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│经营模式 │盈利模式、采购模式、研发模式、生产模式、销售模式。 │
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│行业地位 │涂胶显影机国产龙头 │
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│核心竞争力 │优秀的研发技术团队与完善的专业平台；丰富的技术储备；优质的客户资源│
│ │；较为突出的行业地位；高效的质量管控与服务保障能力；完善的供应链。│
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│竞争对手 │在光刻工序涂胶显影设备领域，主要企业有日本东京电子（TEL）、日本迪 │
│ │恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国 CND 等； │
│ │在单片式湿法设备领域，主要企业有日本迪恩士（DNS）、美国固态半导体 │
│ │（SSEC）、盛美半导体（ACM Research）、北方华创（NAURA）等。 │
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│核心风险 │后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险；LED行业周期性不景气的 │
│ │风险；前道涂胶显影设备工艺验证及市场开拓不及预期的风险；重要客户资│
│ │源流失的风险；财务风险；相关股东未来变动风险；重大诉讼风险。 │
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│公司发展战略│公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本│
│ │、诚信合作、专业精品”的企业精神，专注于高端半导体专用设备领域，通│
│ │过持续的技术研发和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行│
│ │力和凝聚力，不断开拓新产品、新领域，有效提升公司收入和利润规模，为│
│ │股东创造价值。公司将积极加强技术人才团队、知识产权和商业秘密体系建│
│ │设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发展并防范各种风险。 │
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│公司经营计划│巩固传统优势领域，扩大市场销售规模；抓住行业机遇，加大研发投入，提│
│ │升核心竞争力；人才团队与研发能力建设；建立完善知识产权和商业秘密保│
│ │护体系。 │
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│可能面对风险│一、技术风险：技术开发风险、核心技术人员流失或不足的风险、核心技术│
│ │失密风险；二、法律风险：知识产权争议风险、产品质量纠纷风险、重大诉│
│ │讼风险；三、经营风险：经营业绩大幅波动的风险、市场竞争风险、供应商│
│ │供货不稳定风险、后道涂胶显影设备未来市场空间相对有限的风险、LED行 │
│ │业周期性不景气的风险、前道涂胶显影设备工艺验证及市场开拓不及预期的│
│ │风险、重要客户资源流失的风险、公司设备验收周期拉长的风险；四、内控│
│ │风险；五、财务风险：税收优惠风险、政府补助政策风险、毛利率波动的风│
│ │险、收入季节性波动的风险、应收账款回收的风险、经营活动现金流量净额│
│ │波动的风险、存货金额较大、存货周转率较低的风险；六、发
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