热点题材☆ ◇688045 必易微 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:粤港澳、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、储能、三代半导、AI眼镜
风格:融资融券、扣非亏损、破发行价、专精特新、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2025-07-03│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司推出的驱动第三代半导体氮化镓器件的AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直
流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器
、工业电源、数据中心电源等领域
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2025-06-25│小米概念 │关联度：☆☆☆
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小米是公司早期产业投资人，也是公司合作多年的优秀客户之一
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2025-04-30│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石二路万科云城六期一栋云中城B3
303
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2025-03-20│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的MCU芯片主要应用于空调遥控器、智能玩具、电动工具、IoT等低功耗场景；
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2025-03-18│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司产品受到客户的广泛认可，已导入AI、AR眼镜等终端产品中。
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2024-07-31│储能 │关联度：☆☆☆
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公司是国内少数实现高串数电池管理系统 AFE 芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖
110V 以内储能及电池系统应用
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，广泛应用于消费电子、工业控制、网
络通讯、数据中心、汽车电子等领域
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2022-05-26│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在产的电源管理芯片规格型号700余款，产品广泛运用于LED照明、通用电源、家电及Io
T领域，已成为主要的全方案电源管理芯片供应商。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的产品线扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片
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2025-07-03│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司推出的驱动第三代半导体氮化镓器件的AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直
流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器
、工业电源、数据中心电源等领域
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2025-03-23│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司所布局的温度传感器、磁传感器、电流传感器等，可广泛应用于工业自动化、服务机器
人等领域。
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2022-05-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在产的电源管理芯片规格型号700余款，产品广泛运用于LED照明、通用电源、家电及Io
T领域，已成为主要的全方案电源管理芯片供应商。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-03-20│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-20公司AB股总市值为：30.34亿元
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2026-03-20│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-20,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-21.23%
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2026-03-14│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司归母净利润为1207.54万元，扣非净利润为-350.27万元
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2022-11-21│全球首款AR设备芯片发布 半导体行业或明年一季度触底
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2022骁龙峰会期间，高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台，进一步扩展XR产品组合。该平
台采用开创性的多芯片架构，使得功耗降低50%，AI性能提升2.5倍，从而赋能小巧轻薄的高性能
AR眼镜。多家OEM厂商对采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO
、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市必易微电子股份有限公司（股票代码：688045）是一家高性能模拟及│
│ │数模混合集成电路供应商，聚焦电源管理、电机驱动、电池管理等关键核心│
│ │技术，为能源与电力、家居家电、工业控制及自动化、智能物联等领域客户│
│ │提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。 │
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│产品业务 │公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成│
│ │电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源│
│ │优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。公│
│ │司主要产品分为电源管理、信号链及微控制器三大类。 │
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│经营模式 │公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和 │
│ │销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下： │
│ │1、研发模式 │
│ │在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司设立 │
│ │了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格│
│ │和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，│
│ │工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计│
│ │以及可靠性考核。同时，公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经│
│ │理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。│
│ │2、营运模式 │
│ │公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研 │
│ │发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆│
│ │中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成│
│ │芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商│
│ │所提供的产品或服务符合公司的相关要求。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售│
│ │产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下│
│ │，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集│
│ │和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。 │
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│行业地位 │领先的全方案电源管理芯片供应商 │
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│核心竞争力 │1、基于核心技术的持续研发创新能力 │
│ │公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核│
│ │心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高│
│ │效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂│
│ │电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机│
│ │转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，广│
│ │泛应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，并│
│ │被国内外头部厂商所采用。 │
│ │截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利362项，获得授权的发明专利1│
│ │57项；累计申请实用新型专利160项，获得授权的实用新型专利137项。公司│
│ │始终重视发展自主研发和创新能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技│
│ │术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。 │
│ │2、成熟稳定的研发人才和管理团队 │
│ │持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计│
│ │需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研│
│ │发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外│
│ │名校的学历背景，并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务，拥│
│ │有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，│
│ │公司研发团队合计269人，超过公司总人数的62%。 │
│ │除研发设计外，公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员│
│ │均拥有多年芯片行业的工作经历，具有丰富的管理经验。同时公司高度重视│
│ │人才，采取多种薪酬激励方式，充分调动员工的工作积极性，巩固稳定的人│
│ │才团队，完善公司治理结构。 │
│ │3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势 │
│ │公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路 │
│ │设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要│
│ │环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因│
│ │此公司十分注重与供应商的合作。 │
│ │公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图│
│ │工程师，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技│
│ │术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品│
│ │控系统进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。 │
│ │4、形成“头部效应”的市场推广模式 │
│ │公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解│
│ │决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和│
│ │采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新│
│ │业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年│
│ │，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领│
│ │行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业│
│ │地位，加快进行行业其他客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入683,486,122.92元，同比下降0.70%；营业成本4│
│ │79,150,559.25元，同比下降6.05%；综合毛利率为29.90%，较2024年度上升│
│ │4个百分点。 │
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│竞争对手 │德州仪器、美国芯源系统有限公司、帕沃英蒂格盛有限公司、上海晶丰明源│
│ │半导体股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、无锡芯朋微电子股份│
│ │有限公司、矽力杰股份有限公司、深圳市明微电子股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，新增知识产权182 │
│营权 │项，截至报告期末，公司累计取得国内外专利305项（其中发明专利157项）│
│ │，集成电路布图设计专有权604项，软件著作权21项。截至报告期末，公司 │
│ │累计申请国内外发明专利362项，获得授权的发明专利157项；累计申请实用│
│ │新型专利160项，获得授权的实用新型专利137项。 │
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│投资逻辑 │1、公司产品性能处于模拟芯片行业领先的水平，尤其在电源管理领域，公 │
│ │司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，│
│ │公司是国内领先的已实现高串数电池管理系统AFE芯片技术突破的本土企业 │
│ │之一，产品可覆盖110V以内储能及电池系统应用，是国内少有的在户内/外 │
│ │储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。而在电机驱动领域│
│ │，公司拥有“前端MCU+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件”组成的SoC方│
│ │案，推出数款“All-In-One”芯片，用于实现各类电机的控制、驱动与保护│
│ │，并能够提供核心算法，技术实力得到行业标杆客户的一致认可。 │
│ │2、基于对公司研发及产业化能力的认可，公司获得“2025中国IC设计Fable│
│ │ss前100”、“国产模拟IC行业-卓越奖”、“2025全球电子成就奖-年度微 │
│ │控制器/接口产品”等奖项。 │
│ │3、公司以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术， │
│ │将“独特创新，易于使用”的公司理念融入到每颗芯片、每套算法、每行代│
│ │码里，在电源管理、电机驱动、电池管理系统上构筑了深厚的技术和市场壁│
│ │垒，通过“三电+感知+控制”的完整链路，形成稳固的技术领先地位与强大│
│ │的产品矩阵，赢得了持续且强劲的市场竞争力。 │
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│消费群体 │消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等相关领域 │
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│消费市场 │内销 │
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│主营业务 │高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售 │
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│主要产品 │电源管理、电机驱动、电池管理、信号链及微控制器 │
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│增持减持 │必易微2025年7月8日公告，公司股东方广二期拟自2025年7月29日至2025年1│
│ │0月28日期间，通过集中竞价交易及大宗交易方式合计减持股份数量不超过1│
│ │39.6756万股，减持比例合计不超过公司总股本的2%。截至公告日，方广二 │
│ │期持有公司股份714.30万股，占公司总股本的10.23%；股东苑成军持有公司│
│ │股份467.1051万股，占公司总股本的6.69%。 │
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│行业竞争格局│模拟芯片种类繁多，且细分产品市场跨度大，不同应用领域之间技术差异显│
│ │著，行业壁垒高，因此全球模拟芯片市场整体呈现分散的格局，尚未出现行│
│ │业垄断的情况。由于发达国家模拟芯片产业起步较早，在研发经验、工艺技│
│ │术和客户资源等方面有着深厚的积累，因此欧美、日本企业占据行业主导地│
│ │位。根据中商产业研究院数据，德州仪器2023年全球市场份额为19%，是全 │
│ │球模拟芯片行业龙头。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英│
│ │飞凌、意法半导体等，2023年全球市场份额分别为9%、7%、7%、6%，全球前│
│ │五大厂商市场份额合计为48%，前九大厂商市场份额合计为59%，竞争格局相│
│ │对比较分散。 │
│ │根据TechInsights预测，2024年中国国产芯片自给率达到23.3%左右，目前 │
│ │国际模拟芯片厂商较为分散的行业格局为国内模拟集成电路行业的发展带来│
│ │了机遇，随着国产替代进程的加速，自给率将进一步提升，未来我国模拟芯│
│ │片将有较大的成长空间。 │
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│行业发展趋势│随着模拟芯片技术的不断发展和革新，模拟芯片产品广泛应用于通信、汽车│
│ │、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。其中，通信领域在模拟芯片各│
│ │应用领域中占比最高，占比超过1/3，未来伴随着5G建设的加速进行，模拟 │
│ │芯片在通信领域的应用空间将不断扩展。此外，汽车领域的应用也已成为模│
│ │拟芯片的一大增长点，新能源车的推广及自动驾驶技术的不断升级，使得车│
│ │载电子系统的复杂程度越来越高，因此对模拟芯片的需求也在持续增加，新│
│ │能源汽车在模拟芯片下游领域的占比从2017年的第三位超过工业应用成为仅│
│ │次于通信领域的下游领域。未来几年，通信及新能源汽车市场将继续保持增│
│ │长态势，AI、机器人、云计算和物联网市场也将迎来较好的发展机遇，这都│
│ │将对模拟芯片产品产生较大的需求，带来较为广阔的市场空间。 │
│ │近年来，随着国际贸易摩擦和国家信息化进程的推进，国家高度重视集成电│
│ │路行业的发展，相继出台了多项扶持政策，推动中国集成电路产业的发展和│
│ │加速国产化进程，为行业的快速发展创造了良好的政策环境、投融资环境和│
│ │经营环境。国内集成电路行业即将进入长期快速增长通道，对公司的经营发│
│ │展产生了十分积极的影响。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的│
│ │公告》、《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《建筑照│
│ │明设计标准（征求意见稿）》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、│
│ │《进一步优化供给推动消费平稳增长，促进形成强大国内市场的实施方案》│
│ │、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》、《半导体照明产│
│ │业“十三五”发展规划》、《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（│
│ │2018-2020年）》、《轻工业发展规划（2016-2020年）》、《中国制造2025│
│ │》。 │
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│公司发展战略│公司坚持长期主义发展理念，以核心技术创新为驱动，以可持续市场需求为│
│ │导向，专注于模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。基于电源管理│
│ │这一核心平台能力，公司持续拓展电机驱动、电池管理及感知控制技术，构│
│ │建覆盖“电、机、感、控、算”关键节点的产品协同体系，推动业务由单一│
│ │芯片供应向系统级嵌入式解决方案升级。 │
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│公司日常经营│1、坚定技术创新、持续研发投入 │
│ │报告期内，公司坚持独立自主创新，保持研发投入力度，2025年研发费用达│
│ │15407.80万元，占营业收入的比例达到22.54%。同时，公司不断引进优秀的│
│ │研发人才，持续更新补强研发团队，使公司的研发梯队结构更加合理完善，│
│ │从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司研发人员总数达到269人 │
│ │，研发人员数量超过公司员工总数的62%。 │
│ │2、增强质量控制、推进降本增效 │
│ │公司一贯保持严格的质量管理体系，持续更新ISO9001:2015体系认证，推动│
│ │ISO26262汽车电子的功能安全标准认证，保证公司研发、运营和管理体系的│
│ │高质量运行，并确保产品不断满足工业级、汽车级的高品质性能要求。在供│
│ │应链管理方面，公司致力于不断提升供应链的透明度和协同性，通过加强对│
│ │供应商的考核和管理、优化供应链管理流程，增加供应链效率及响应速度，│
│ │同时与供应商合作开发新工艺、新技术以降低成本，增强了供应链的抗风险│
│ │能力。 │
│ │3、保护知识产权、加强技术壁垒 │
│ │公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行│
│ │严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自│
│ │主研发，新增知识产权182项，截至报告期末，公司累计取得国内外专利305│
│ │项（其中发明专利157项），集成电路布图设计专有权604项，软件著作权21│
│ │项。 │
│ │4、推进产业融合、加速公司发展 │
│ │2025年，公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对兴感半导体的并购│
│ │，达成了面向未来的战略性携手和强强联合。兴感半导体在高精度电流传感│
│ │器、磁传感器等方向拥有核心IP和丰富的产品开发经验，其技术团队在传感│
│ │器设计、信号处理、数字算法、传感器封测等方面具备独特优势，与公司在│
│ │电源管理、电机驱动、电池管理的架构设计、功率器件驱动、系统控制算法│
│ │等形成高度互补；此外，兴感半导体在能源与电力、工业自动化、机器人、│
│ │新能源汽车、航空航天等领域已形成稳定的客户群体，与公司业务布局高度│
│ │契合。 │
│ │兴感半导体加入后，公司已形成涵盖“电流检测—运动感知—电源管理—电│
│ │池管理—电机驱动”的完整产品体系，成为国内少数可同时提供电流传感器│
│ │、磁传感器/磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商，极大提升在 │
│ │工控、光伏、储能、充电桩、工业电源、机器人、算力中心、新能源汽车、│
│ │航空航天等高成长市场的竞争力。公司将充分整合双方的市场渠道和客户资│
│ │源，将电源管理、电机驱动、电池管理等芯片与传感器产品组成整体解决方│
│ │案，提升客户价值和粘性以增加营业收入，加速在能源与电力、工业自动化│
│ │、机器人、新能源汽车、航空航天等领域的拓展。 │
│ │5、优化产品结构、丰富应用领域 │
│ │报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，│
│ │应用在新型消费电子、工业控制、智能物联、数据中心以及汽车电子的产品│
│ │份额持续增长，产品结构不断优化。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将聚焦服务器及AI算力电源、新能源、工业自动化及高端消费│
│ │电子等重点应用领域，强化平台化研发与IP模块化建设，提升产品复用率与│
│ │规模化能力，优化产品与客户结构。通过技术纵深突破与多品类协同布局，│
│ │公司致力于提升中高端产品占比与盈利质量，增强抗周期能力，打造可持续│
│ │增长动能，为股东创造长期价值。将着重从以下几个方面开展工作： │
│ │1、推进在研项目，拓新产品技术 │
│ │公司将大力推进在研项目进展，巩固AC-DC、LED驱动产品的市场地位的同时│
│ │，持续加大DC-DC、线性电源、栅极驱动、保护芯片等电源管理芯片，直流 │
│ │有刷、直流无刷、步进电机等电机驱动芯片，充电管理、电池保护、模拟前│
│ │端、电量计等电池管理芯片新产品的研发投入，不断丰富产品类型和数量，│
│ │并根据客户需求，加强放大器、转换器、传感器、隔离芯片、接口芯片等信│
│ │号链芯片及微控制器等数模混合芯片产品的布局。在工艺方面，保持现有工│
│ │艺的技术创新及应用和成本控制优势，加强更高可靠性、更低功耗、更高集│
│ │成度、更高功率密度的工艺技术研发。 │
│ │2、增加客户粘性，拓宽客户资源 │
│ │公司在已合作客户的基础上，充分利用客户群叠加优势，快速响应并满足客│
│ │户多样化需求，为客户提供完整的芯片解决方案，以达到与客户紧密融合目│
│ │的。并且充分发挥公司大客户和重点产品销售团队的作用，拓展重点产品领│
│ │域内的标杆客户和大客户，以提升公司在行业的品牌知名度和影响力。此外│
│ │，公司将积极参加有影响力的行业展会、行业论坛及研讨会，从而提升公司│
│ │品牌形象和市场知名度。 │
│ │3、增强研发团队，拓展梯队建设 │
│ │公司在保持原有技术研发队伍的基础上，将持续引进集成电路领域高端技术│
│ │人才，充实公司技术研发队伍，形成良好的人才梯队，不断提高公司的研发│
│ │水平和技术实力，进一步巩固和提高公司在行业内的地位。同时，公司将积│
│ │极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机制，实现人力资源的│
│ │可持续发展，为公司的快速发展提供人才保障。 │
│ │4、开展产业投资，拓延公司业务 │
│ │公司在努力促进内生发展的同时，将围绕主营业务，持续推进产业投资与并│
│ │购方面的工作，积极寻求符合公司发展战略的外延增长的机会，加强产业协│
│ │同与融合，推动公司的整体快速发展，不断增强公司综合竞争实力。 │
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│公司资金需求│流动性风险由本公司的财务部门集中控制，在公司层面持续监控公司短期和│
│ │长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控是否符合借款│
│ │协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和│
│ │长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争
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