热点题材☆ ◇688047 龙芯中科 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、百度概念、华为鸿蒙、MCU芯片、汽车芯片、信创、东数西算、商业航天
、DeepSeek
风格:融资融券、高市净率、定增预案、连续亏损、近期新低、百元股、MSCI成份、非周期股
指数:上证180、上证中盘、国证算力、沪深300、中证200、300非周、上证创新、半导体50、国
证芯片、科创50、双创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2025-12-12│商业航天 │关联度：☆☆☆
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南京航空航天大学李广侠团队研制的“基于天基计算的地面辐射源在轨定位试验载荷”——
星眸载荷，搭载天舟八号飞船一同升空。星眸载荷首次部署了龙芯中科研制的基于龙芯处理器的
天基云系统
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2025-07-03│百度概念 │关联度：☆☆☆
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6月30日，文心4.5系列模型正式开源。龙芯中科在文心大模型开源首日启动技术合作，双方
将共同推进国产算力基础设施与大模型技术的融合创新，为AI产业化应用提供安全可控的“中国
芯”解决方案
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2025-02-19│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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搭载龙芯3号CPU的设备成功启动运行DeepSeek R1 7B模型，实现本地化部署，性能卓越，成
本优异，可为广大用户提供更快、更强、更省的训推体验
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司已作为初始成员单位加入北京人形机器人产业联盟"，并与新松机器人等国内机器人整
机企业积极开展机器人控制器的产品开发和验证测试。
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2024-03-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司目前主要做面向推理的AI芯片,形成CPU+ GPGPU的最佳解决方案。
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2024-01-08│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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OpenHarmony 操作系统与龙芯 2K1000LA 开发板已于2022年10月完成适配验证。同时国内有
多家公司基于本方案开发出工业控制、物联网等产品
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。
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2022-10-13│信创 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套
芯片产品与基础软硬件解决方案业务。龙芯中科是国内 CPU 企业中极个别可以进行指令系统架
构及 CPU IP 核授权的企业，是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司投资者互动表示在汽车芯片领域，公司主要是做了控制用的MCU芯片，第一款已经流片
。
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2022-06-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国产CPU龙头之一，公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
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2026-05-28│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-05-28公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金23.000亿元。
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2026-03-09│OpenClaw │关联度：☆☆☆
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基于龙芯 3B6000M 芯片的小盒子成功完成了 OpenClaw 的本地化部署。这是国产芯片在 AI
算力适配的重大突破，率先将 OpenClaw 的能力下沉到国产终端硬件
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2025-10-15│GPU │关联度：☆☆☆
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龙芯首款GPGPU芯片9A1000的研发基本完成，25年三季度内会交付流片
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内自主CPU的引领者、自主生态的构建者;“龙芯"系列是我国最早研制的通用处理
器系列之一,于2001年在中科院计算所开始研发.得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、
核高基等项目的大力支持
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2022-06-24│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国产CPU龙头之一，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-09-15│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-15,公司市净率(MRQ)为：16.80
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2026-09-15│近期新低 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-09-15创新低：95.76元
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2026-09-15│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-15收盘价为：96.2元，近5个交易日最高价为：104.29元
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2026-09-15│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-08-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-06-30财报归母净利润均为负
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2026-05-28│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-05-28公告定增方案被股东大会通过
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2024-11-25│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2026-07-06│英特尔上调服务器及消费级CPU售价，国产替代进程加速
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英特尔于7月5日前后确认启动Q3新一轮调价，直接上调至强6等热门服务器CPU官方标价约12
%，此举标志着其定价策略从调整渠道折扣转向拉升整个价格体系的锚点。这彻底证实了CPU行业
已进入由AI Agent应用引爆的需求驱动型缺货涨价周期，同时海外供给紧缺与价格上涨正倒逼国
内云厂商大幅提升国产CPU采购比例，为本土供应商打开了加速抢占市场份额的窗口期。
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2026-05-11│英特尔AMD服务器CPU交期延长并涨价
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根据5月10日晚间至11日凌晨的最新产业交流信息，英特尔服务器CPU已落地的首次涨价后，
预计将在5月中下旬进行第二次约20%的涨价，而AMD则预计在6月开启其首次提价。这一边际变化
明确了双寡头轮动提价的清晰路径，确认了由AI Agent需求和下游服务器囤货潮引发的供需失衡
正演变为一个持续的、可量化的盈利上行周期，而非一次性事件。
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2024-09-18│上海又一芯片独角兽要IPO了，估值超150亿
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9月12日，AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记，拟首
次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。壁仞科技成立于2019年，致力于开发原创性的通
用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。当前，算力
是数字经济的核心生产力，是推动AI、大数据、物联网等技术创新与应用的基础支撑，而GPU和A
I芯片则是算力中的核心要素。国海证券认为，大模型训推带动AI算力需求增长，算力产业链中
的AI芯片、服务器整机及零组件、光模块、IDC等环节有望持续受益。
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2024-07-31│深圳：推进深圳开放智算中心建设 2024年建成并投入运营算力规模达4000PFLOP
│S
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中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动
方案》。其中提出，构建“一超多强总调度”智能算力体系。加快推进深圳先进算力基础设施建
设，推动“鹏城云脑Ⅲ”连接全国资源打造核心节点。推进深圳开放智算中心建设，2024年建成
并投入运营算力规模达4000PFLOPS(每秒浮点运算次数)。鼓励各区选取一批工业上楼项目配建智
算中心。建设全光网络，持续扩大深圳市智慧城市算力统筹调度平台、粤港澳大湾区一体化算力
服务平台的调度规模，加速推进粤港澳大湾区算力调度平台运营，2024年年底前调度规模达3000
0P FLOPS。支持面向企业、高校、科研机构等发放算力券，降低使用智能算力的成本。
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2024-07-29│台积电中国大陆超急订单激增，半导体行业复苏态势向好
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据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意
为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还
将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半
导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕
进一步分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC
出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。
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2024-05-28│人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资
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日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本3440亿元，规模超过
前两期。记者采访半导体业内人士了解到，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”
环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有
望获得国家大基金三期的投资。
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2024-01-04│海光信息单季度营收创历史最高
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海光信息公告，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润11.8亿元—13.2亿元，同
比增长46.85%—64.27%。报告期内，公司始终围绕通用计算市场，保持着高强度的研发投入，不
断增强产品竞争优势，在收入、毛利率方面持续提升。值得关注的是，以2023年56.80亿元的预
计总营收计算，海光信息2023年第四季度营收约为17.37亿元，创下该公司单季度营收历史最高
。2023年初以来，国内运营商、金融等领域陆续释出服务器招标需求，国产服务器CPU景气度回
升。多个单位的招标公告中，均可见到对海光系列服务器整机及配件的大规模采购或配置需求。
除CPU外，海光协处理器（DCU）亦在2023年撑起该公司的快速成长。据介绍，海光DCU深算系列
属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，目前深算二号已在商业用户端实现销售
。
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2023-10-18│英伟达芯片将被出口管制，国产AI芯片迎加速发展机遇
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拜登政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司
向中国出口先进的AI芯片。根据最新的规则，英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受
到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。IDC最新的报告指出，随着政府的支持，中国本
土云端AI加速芯片制造商也正在快速增长。最新数据显示，2023年上半年，中国AI服务器使用了
50万块本地采购/开发的AI加速器芯片。这一数量占据了中国整个服务器市场的10%。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-18│英伟达发布业绩在即，机构预计H100人工智能GPU将创造165亿美元营收
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英伟达将于8月23日公布2024财年第二季度业绩。知名投行摩根士丹利表示，芯片制造商英
伟达将从人工智能领域的“巨大变化”中受益，并指出英伟达的业绩有望继续超出预期。在眼下
的AI时代，“算力即权力”似乎已成为行业主旋律，算力设施需求量仍在持续攀升。需求飙涨下
，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。英伟达H100人工智能GPU获得了巨大的吸引力，有专家预计
该公司将在2023年出货55万块。假定英伟达的每块H100售价都是按照基准的3万美元来计算，仅
仅在最新一代的H100上，机构认为英伟达就有望获得高达165亿美元的营收。
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2023-08-16│首个生成式AI监管文件正式施行
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《生成式人工智能服务管理暂行办法》，自2023年8月15日起施行，其也是我国首个针对生
成式人工智能产业的规范性政策。“数据”、“安全”等词在《办法》中频繁出现。同时，《办
法》明确了训练数据处理活动和数据标注等要求；生成式人工智能服务提供者应当采取有效措施
防范未成年人用户过度依赖或者沉迷生成式人工智能服务，并生成内容进行标识等。此外，还规
定了安全评估、算法备案、投诉举报等制度，明确了法律责任。
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2023-08-15│微软与英伟达合作推出AI虚拟机
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微软近日宣布正式推出虚拟机AzureNDH100v5VM系列，帮助企业更高效处理生成式AI任务。
该系列是Azure迄今更强大和高度可伸缩的AI虚拟机系列，与英伟达合作推出，其支持的按需配
置可达8至上千个通过Quantum-2InfiniBand网络互连的英伟达H100GPU，使得AI模型的性能明显
提高。相较上一代NDA100v4VM，本次推出的虚拟机包含8块英伟达H100TensorCoreGPU，通过下一
代NVSwitch和NVLink4.0互连。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-15│“AI+汽车+游戏”三驾马车驱动，英伟达GPU交货周期大幅拉长
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有代理商透露，英伟达的A100价格从2022年12月份开始上涨，截至2023年4月上半月，5个月
价格累计涨幅达到37.5%，且交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月左右，现在基本都
得三个月，甚至更长。服务器GPU主要用于AI和高性能计算，人工智能行业的高速发展带来了旺
盛的AI算力需求，AI服务器成为GPU市场增长的核心支撑。券商分析指出，以ChatGPT为代表的自
然语言大模型展现出高度智能，生成式AI能力不断突破进入到辅助生产力阶段，AI模型算力需求
迈上新台阶，对服务器GPU市场带来显著拉动效应。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-02-28│数字化建设多领域稳步推进，预期提振半导体硬件市场需求
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上海市人民政府副市长李政在2023全球人工智能开发者先锋大会上表示，面对人工智能澎湃
发展的新浪潮，上海将充分发挥城市的综合优势，建设更具影响力的人工智能上海高地。有券商
人士分析称，2023年数字化建设在多领域稳步推进，为产业链发展带来新动能，预期提振多种半
导体硬件的市场需求，带动大数据中心的建设加速。建议关注数字经济发展为传感器、CPU、GPU
等领域带来的需求增量。
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2023-02-27│上海加快多模态通用大模型研发攻关，有望提振半导体算力硬件需求
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上海市人民政府副市长李政在2023全球人工智能开发者先锋大会上表示，面对人工智能澎湃
发展的新浪潮，上海将充分发挥城市的综合优势，建设更具影响力的人工智能上海高地。“我们
将全力夯实产业基础，加快多模态通用大模型研发攻关，积极培育智能内容生成、科学智能等新
赛道，推动智能芯片核心技术攻关和应用适配，打造自主智能计算生态，加强人工智能产业国际
合作。”
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2023-02-10│ChatGPT需要强大算力作为支撑，或拉动高端芯片需求
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日前，ChatGPT的突然走红令大量用户在近期涌入其网站，其用户数也在短短两个月内破亿
，成为史上活跃用户破亿速度最快的软件之一。有技术人士指出，除了注册的活跃用户外，大量
类似于微信小程序的外挂链接也在高频访问，其实际应付的用户需求可能更为庞大。目前AI应用
主要依赖于云厂商庞大的算力与网络资源支持，市场人士指出，ChatGPT对于高端芯片的需求增
加也会拉动芯片均价，量价齐升导致芯片需求暴涨。
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2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支，全球AI芯片市场规模近5000亿
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人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球，引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的
快速发展，人工智能技术提供商将率先受益，此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益
。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。
当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路
）。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升，对芯片算力提出了更高的要求，现阶段
AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17
5亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │龙芯中科面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为│
│ │主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CP│
│ │U指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软 │
│ │硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器│
│ │，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方│
│ │案。 │
│ │龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服│
│ │务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科│
│ │基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公│
│ │与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列│
│ │产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应│
│ │用。 │
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│产品业务 │公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要通过向客户销│
│ │售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。 │
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│经营模式 │作为集成电路设计企业，公司主要采用Fabless模式，设计形成集成电路版 │
│ │图后，将晶圆制造和部分封测等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完│
│ │成。为了加速研发迭代、提高产品品质、有效保障供给，公司建立了测试车│
│ │间，具备与业务需求相匹配的筛选测试能力。 │
│ │公司主要通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取│
│ │业务收入。为加速龙架构的生态建设，公司有序开展龙架构及核心IP授权业│
│ │务，支持合作伙伴研制基于龙架构指令系统及龙芯CPU核心IP的芯片产品。 │
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│行业地位 │国产CPU龙头之一 │
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│核心竞争力 │1．长期坚持自主研发形成的技术和能力积累 │
│ │公司是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于X86体系和ARM体系的开放│
│ │性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累，形成了自主CPU研发│
│ │和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。 │
│ │与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持│
│ │自主研发核心IP，形成了包括系列化CPUIP核、GPUIP核、内存控制器及PHY │
│ │、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。报告期内，通过新一代CPU、SoC和 │
│ │桥片等芯片项目研制的牵引，持续演进高性能CPU核、高能效GPGPU核、安全│
│ │密码处理器核、高带宽低延迟片间互连龙链接口、高速内存接口和高速IO接│
│ │口的设计研发能力。 │
│ │与国内多数CPU企业主要基于X86或者ARM指令系统融入已有的国外信息技术 │
│ │体系不同，公司推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的│
│ │核心组件，包括内核、编译器、虚拟机、浏览器、媒体播放器等。形成了面│
│ │向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。在报告期内，常│
│ │态化维护和优化龙架构开源软件生态。推动和支持操作系统社区龙架构版本│
│ │的发展和演进。结合龙芯新研的CPU、GPGPU、桥片等芯片，对开源软件社区│
│ │的龙架构版本进行持续完善和优化。基于龙架构和龙芯GPGPU，持续完善图 │
│ │形、算力和AI软件生态。报告期内，针对CPU、SoC和桥片等不同类型芯片的│
│ │设计需求，在多个工艺节点下持续扩展IP支持，自研了包括LCL、PCIe、SAT│
│ │A、USB、DP/eDP等高速SerDesPHY，以及PLL、LDO等时钟和电源IP；基于高 │
│ │自主可控工艺线开展多款芯片的迁移和验证工作取得决定性进展，大大提高│
│ │了供应链的韧性。 │
│ │2．自主生态优势明显 │
│ │当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共│
│ │识。一是发展新质生产力，摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实│
│ │我国信息产业“墙基”的需要；二是在美西方对中国集成电路产业的出口管│
│ │制政策愈来愈严格的大背景下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于│
│ │人。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，正彰显出勃勃生 │
│ │机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件生态方面│
│ │的优势。 │
│ │拥有自主指令系统的龙芯中科业务模式灵活丰富，包含众多系列的芯片销售│
│ │及服务、IP授权以及架构授权等。公司是国内CPU企业中极个别可以进行指 │
│ │令系统架构及CPUIP核授权的企业，报告期内开展龙架构CPU对外技术授权、│
│ │支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的芯片产品；在高 │
│ │校推动龙架构人才生态建设，支持高校基于龙架构完成多款芯片流片；同时│
│ │龙芯也是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的CPU企业。 │
│ │3．团队优势 │
│ │公司长期坚持“又红又专，红重于专”的人才选用和培养标准，在长期发展│
│ │过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为│
│ │“人民做龙芯”的根本宗旨，坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风，坚持实│
│ │事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中，团队在处理器研发、基│
│ │础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。截│
│ │至报告期末，公司员工中59.47%为研发技术人员，且研发技术人员中53.36%│
│ │拥有硕士及以上学位，为公司持续的技术与产品创新提供重要的人才基础。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司全年实现营业收入6.35亿元，同比增长25.99%。 │
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│竞争对手 │英特尔、超威半导体、电科申泰、华为海思、飞腾信息、海光信息、上海兆│
│ │芯。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局，截至2025年12月31日│
│营权 │，公司累计已获授权专利869项，其中发明专利686项，实用新型专利180项 │
│ │，外观设计专利3项。 │
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│投资逻辑 │龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一。通过长期积累，公司已│
│ │拥有一系列自主专利和知识产权，技术优势突出，产品竞争力较强，处于国│
│ │内通用处理器行业的领先地位。 │
│ │当前，建立独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统正成为业界的共│
│ │识。一是发展新质生产力，摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，夯实│
│ │我国信息产业“墙基”的需要；二是在美西方对中国集成电路产业的出口管│
│ │制政策愈来愈严格的大背景下，作为产业核心竞争力的生态系统不能受制于│
│ │人。LoongArch以其自主性、先进性、兼容性的鲜明特征，正彰显出勃勃生 │
│ │机。公司也正致力于将自主指令系统优势转化为商业模式和软硬件生态方面│
│ │的优势。 │
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│消费群体 │电子政务、能源、交通、教育等行业领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │华北地区、华东地区、华中地区、西南地区、西北地区、华南地区、东北地│
│ │区 │
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│主营业务 │处理器及配套芯片的研制、销售及服务 │
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│主要产品 │工控类芯片、信息化类芯片、解决方案 │
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│增持减持 │龙芯中科2026年1月16日公告，公司股东鼎晖华蕴及其一致行动人鼎晖祁贤 │
│ │计划通过集中竞价交易和/或大宗交易的方式减持其持有的公司股份，合计 │
│ │减持不超过1215.1523万股，占公司总股本的比例3.03%。截至公告日，上述│
│ │股东合计持有公司股份1215.1523万股，占公司总股本比例为3.03%。 │
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│行业竞争格局│国际政治经济军事秩序变乱交织，动荡加剧，不确定不稳定性因素增加，中│
│ │国以国内发展的确定性对冲外部发展的不确定性。从国内看，中国经济长期│
│ │向好的支撑条件和基本趋势没有变，中国特色社会主义制度优势、超大规模│
│ │市场优势、完整产业体系优势、丰富人才资源优势日益彰显。 │
│ │以人工智能为牵引的新一轮算力基础设施建设浪潮持续发展。通用大模型商│
│ │业模式基本确定，主要由传统的互联网大厂主导，如字节豆包、腾讯元宝、│
│ │阿里千问等。人工智能芯片的商业模式进一步分化，国内外主要互联网大厂│
│ │如谷歌、微软、百度、阿里、字节等均推出了或宣布自研AI处理器芯片，传│
│ │统的通用CPU企业如Intel、AMD、龙芯均推出了或计划推出配套的GPGPU芯片│
│ │，独立的AI芯片企业如英伟达持续发展。 │
│ │经过“十四五”以来五年的发展，国内信创CPU产品供应链更加稳健、产品 │
│ │竞争力不断提高、信创市场持续放量，信创CPU形成X86、ARM、龙架构三条 │
│ │主要技术路线，信创操作系统基于Linux操作系统，形成包括统信、麒麟、 │
│ │方德、深度、开源鸿蒙等桌面操作系统，以及欧拉、龙蜥、腾讯等服务器操│
│ │作系统。引进X86和ARM技术的信创CPU产品，得益于X86和ARM在国际Linux开│
│ │源社区成熟的生态，不需要掌握底层技术即可在现有美西方建立的技术体系│
│ │上运行应用软件；经过多年的努力，龙架构初步建成与X86和ARM并列的Linu│
│ │x基础软件体系，与指令系统相关的主要国际软件开源社区均以较高级别和 │
│ │较完善的程度实现对LA架构的支持。在此基础上，龙芯中科充分发挥掌握操│
│ │作系统底层技术的优势，系统地解决了几十年来制约Linux桌面发展的外设 │
│ │兼容、Windows浏览器兼容等问题，龙架构的Linux桌面软件生态对X86和ARM│
│ │的局部优势更加明显。 │
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│行业发展趋势│从技术和产业发展趋势看，信息产业的基础软硬件平台趋于成熟，应用创新│
│ │方兴未艾，硅平台成为应用创新的重要平台。信息产业的创新从传统CPU和 │
│ │操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网等在内的应用创│
│ │新。一是打通硬件、软件与应用，通过系统优化提升性能，以Intel、AMD为│
│ │代表的平台型企业不断向配套芯片扩展，如Intel的独立显卡、AMD的AI加速│
│ │卡等，形成面向AI大模型、终端等应用的系统解决方案，而以谷歌、苹果、│
│ │阿里、华为为代表的系统企业也在研制专用芯片，针对大语言模型等应用形│
│ │成全链条解决方案，信息产业的商业模式从横向模式转向纵横结合的模式；│
│ │二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据│
│ │、人工智能为代表的应用拉动，把过去需要在操作系统之上用软件实现的算│
│ │法直接在硅平台上由硬件实现，形成包括GPU、NPU等在内的各种专用加速器│
│ │；三是先进制程工艺仍在演进但边际效应降低，以2.5D/3DIC为代表的高端 │
│ │封装成为提高性能的新的创新平台。 │
│ │从芯片制造端看，2025年总体上全球半导体市场在AI和地缘政治需求的带动│
│ │下持续增长，集成电路先进制造工艺取得持续突破，高端工艺产能不断提升│
│ │。境内企业正在努力克服国际政治与经济形势影响，不断提升集成电路产线│
│ │的自主可控度，尽管和国际最先进逻辑工艺的代差依然明显，但境内工艺的│
│ │先进性和产能提升都取得了积极进展，可以基本满足我国集成电路多数场景│
│ │下的工艺需求。先进封装工艺平台方面，境内企业BGA封装产能持续扩大， │
│ │基板等重要原材料自主性明显提升，2.5D/3D封装持续投入。 │
│ │从芯片设计端看，随着地缘政治冲突的持续加剧，美西方对我国高端设计企│
│ │业不断打压。一方面，试图通过供应链制裁以及对架构、高端IP授权等方面│
│ │进行技术封锁，限制企业向高端发展；另一方面，试图通过放开部分“高端│
│ │”芯片冲击境内尚在成长的自主研发能力。在此前提下，国内集成电路产业│
│ │也更加认同通过自主创新解决“卡脖子”问题。党的二十届四中全会关于十│
│ │五五规划的建议指出“全链条推进集成电路、工业母机、高端仪器、基础软│
│ │件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，│
│ │构建自主可控的信息技术体系和产业生态已经成为行业共识并正在取得积极│
│ │进展。 │
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│行业政策法规│《LA架构工具链约定V1.1》、《龙芯IOMMUACPI规范V1.0》、《统一系统架 │
│ │构规范》 │
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│公司发展战略│龙芯中科面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为│
│ │主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CP│
│ │U指令系统、处理器IP核、GPGPUIP核、操作系统等计算机核心技术，打造自│
│ │主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可│
│ │靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软│
│ │硬件解决方案。 │
│ │2025-2027年是龙芯三年市场转型的关键时期。在新的发展阶段，要继续坚 │
│ │持“平台为本、品质优先、纵深发展、重点突破”的工作方针，贯彻“点面│
│ │结合”的发展战略和“纵横结合”的市场战略。继续提高以“三剑客”为代│
│ │表的龙芯6000系列CPU的产品品质和安全可靠性，加快研发具有更高系统性 │
│ │价比的CPU和GPGPU产品；持续完善和优化龙芯基础软件生态，基于自主GPGP│
│ │U的推理端AI软件生态成熟可用，跨指令系统应用兼容平台性能和兼容性进 │
│ │一步提高，龙架构应用软件生态更加繁荣。进一步把自主化的优势转化为性│
│ │价比和软件生态的优势，信息化领域继续推动从桌面办公应用向服务器应用│
│ │和业务系统应用市场发展，继续开展信息化领域的龙架构CPU技术授权，推 │
│ │进存储服务器等软硬一体解决方案应用取得突破；嵌入式领域破除政策性市│
│ │场和开放市场的界限，开放市场销售收入明显提高。在提高性价比、完善软│
│ │件生态、重构产业链三个方程式上持续发力，实现研发和市场迭代进步，政│
│ │策性市场和开放市场互相促进，人均营收大幅提升的龙芯高质量发展，推动│
│ │龙芯自主生态建设迈上新台阶。 │
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│公司日常经营│2025年是龙芯发展的主要矛盾从产品研发转向市场销售的转折期，也是龙芯│
│ │开启新一轮增长的启动期。 │
│ │公司坚持生态建设目标不动摇，坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路│
│ │，完成主打产品“三剑客”（3A6000、3C6000系列、2K3000/3B6000M）的产│
│ │品化工作，把产品的自主化优势转化为性价比和软件生态的优势，采取稳健│
│ │的销售策略，优化产业链建设，把握安全应用及党政信创市场复苏的时机，│
│ │充分发挥龙芯3A6000系列CPU产品的性价比优势，正式发布3C6000系列及2K3│
│ │000/3B6000M，并在年内实现3C6000系列典型应用的突破，探索高性能龙架 │
│ │构CPU技术授权的新商业模式，实现销售收入和毛利率同比均明显增长，202│
│ │5年经营量质齐升。 │
│ │报告期内，随着2022-2024年研发转型成果逐步推向市场，公司产品竞争力 │
│ │提升，营业收入增长速度在加快，公司全年实现营业收入6.35亿元，同比增│
│ │长25.99%。其中信息化类芯片营收3.09亿元，同比增长14.95%；工控类芯片│
│ │营收1.58亿元，同比增长75.81%。解决方案业务收入1.68亿元，同比增加15│
│ │.70%。报告期内，随着公司产品性价比的提高和业务结构的优化，信息化类│
│ │芯片毛利率同比提升20.39个百分点，为47.38%，工控类芯片毛利率同比增 │
│ │加11.47个百分点，为61.40%，整体毛利率同比提高16.02个百分点，为47.0│
│ │6%，毛利率正逐步恢复到正常水平，呈现出良好发展态势。 │
│ │工控领域抓住安全应用市场恢复发展机遇，发挥龙芯新一代嵌入式CPU性价 │
│ │比优势，实现销售收入快速恢复。凭借龙芯CPU安全可靠体系以及掌握底层 │
│ │技术实现精准服务的差异化优势，继续保持在安全应用市场的主导地位；适│
│ │应安全应用市场新要求，推进包括2K0300、2K3000、3C6000等新一代CPU的 │
│ │应用，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力。充分发挥龙芯CPU产品│
│ │系列丰富、新一代工控CPU性价比高等优势，积极拓展网安、能源、交通、 │
│ │制造以及开放市场工控应用；2K0300和2K3000得到众多嵌入式解决方案企业│
│ │的认可，部分进入批量或小批量阶段；2P0500作为唯一的自主打印机主控芯│
│ │片进入安全应用领域名录，推动国测中心将打印机主控芯片纳入安全可靠名│
│ │录管理，在打印机主控芯片领域形成先发优势和性价比优势。 │
│ │信息化领域乘势而上，实现快速增长。抓住新一轮党政办公市场重启的机遇│
│ │，充分发挥“三剑客”的系统性价比优势，加强应用适配并通过龙芯二进制│
│ │翻译系统破解软件生态壁垒，在新一轮招标采购中中标数量优于预期，且部│
│ │分交付将在2026年完成；发挥龙芯Linux浏览器及外设驱动的优势，税务、 │
│ │公安等业务系统应用中标取得突破性进展；加强3C6000系列和3B6000M/2K30│
│ │00产业链建设，形成多处典型应用突破，信创服务器中标量明显增加。发挥│
│ │龙芯掌握根技术自主优势，创新商业模式，开展对外技术授权，拓展市场空│
│ │间，完善龙架构软件生态，扩大龙架构生态阵营，形成新的可持续销售收入│
│ │。发挥“三剑客”的性价比优势，基于龙芯CPU和龙芯基础版操作系统的软 │
│ │硬一体解决方案及产业链建设取得积极进展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│2026年是龙芯2025-2027年三年市场转型（从政策性市场走向开放市场）及 │
│ │新一轮增长的攻坚期。 │
│ │在工控类市场方面。利用工控应用生态壁垒低的特点，充分发挥2K0300、2K│
│ │3000、3C6000系列、3C3000等CPU的性价比优势，加强其产品化和产业链建 │
│ │设，推动龙芯工控应用破除政策性市场和开放市场的界限，在安全应用、能│
│ │源、交通、制造等领域市场的基础上，对标成熟企业产品，加强对工控开放│
│ │市场的渗透，提高工控领域的市场覆盖率。继续加强打印机、流量表、电机│
│ │驱动等专用解决方案能力建设，三条战线均实现批量销售，支持流量表和电│
│ │机驱动领域直接销售板卡。重视头部企业、聚焦重点客户，优化工控领域销│
│ │售渠道建设，提高用户选型、研发、量产三个环节的转化率以及重复采购率│
│ │。 │
│ │在信息化市场方面。进一步完善3C6000系列和3B6000M的产品化和产业链建 │
│ │设，发挥其性价比优势，推进“三剑客”在信息化市场上齐头并进，推动龙│
│ │芯信息化应用从桌面市场为主走向桌面和服务器市场并重。继续抓住新一轮│
│ │电子政务集中采购的机遇，总结2025年电子政务市场招标的经验，保持办公│
│ │信息系统应用领域芯片销售的增长；发挥龙芯自主研发的优势，应用适配和│
│ │二进制翻译相向而行破解软件生态壁垒，推动龙芯通用CPU在业务信息系统 │
│ │应用领域芯片销售的增长；探索和支持龙芯CPU在算力中心的应用。继续推 │
│ │动基于3C6000的存储服务器和基于龙芯3B6000M的瘦客户机/云终端解决方案│
│ │和产业链建设，稳步走向政策性市场和开放市场；推动基于龙芯CPU和龙芯 │
│ │应用基础版操作系统的软硬一体解决方案及产业链建设，推动形成“百花齐│
│ │放”的局面。继续开展对外技术授权。 │
│ │在研发方面。继续保持高强度的研发投入。制定了终端应用和服务器应用两│
│ │个“五件套”的后续研发计划。龙芯6600系列终端应用“五件套”包括主CP│
│ │U芯片3B6600和3A6600、配套桥片7A3000、第一代GPGPU芯片9A1000、面向中│
│ │高端应用的打印主控芯片2P1000等。龙芯6600系列服务器应用“五件套”包│
│ │括高性能服务器CPU芯片3C6600、低成本服务器CPU芯片3C3000、BMC专用芯 │
│ │片2C0500、RAID专用芯片7B3000、高性能GPGPU芯片9A2000等。2026年计划 │
│ │基本完成龙芯6600系列终端应用“五件套”芯片的研发和调试工作。 │
│ │2026年是龙芯2025-2027年三年市场转型的关键一年，市场销售工作将从自 │
│ │主化导向切实转为性价比导向，以产品为中心加强产业链建设，主动选择市│
│ │场而不是被市场选择，积极稳妥地推动龙芯产业生态建设。 │
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│公司资金需求│本公司管理层一直监察本公司之流动资金状况，以确保其具有足够流动资金│
│ │应付一切到期之财务债务，并将本公司之财务资源发挥最大效益。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务，或下游市场需求发生重│
│ │大不利变化，公司可能面临业绩下滑的风险。政策性相关业务受相关政策及│
│ │市场波动影响较大，当需求大幅降低或延后时，公司将面临业绩下滑的风险│
│ │。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1.研发不达预期风险 │
│ │芯片行业发展迅速，芯片产品更新换代快，如果公司未能紧跟市场需求，正│
│ │确把握核心技术研发方向，导致研发技术定位偏差或技术迭代落后市场，可│
│ │能致使产品难以满足市场需求，公司将面临成本资源浪费、市场份额减小及│
│ │竞争力下降的风险。 │
│ │2.知识产权风险 │
│ │随着公司所从事的处理器及配套芯片设计业务不断拓展，公司面临的知识产│
│ │权风险日益多元化和复杂化，可能体现在对核心技术的知识产权保护方面、│
│ │权利边界理解偏差而引发法律争议的风险 │
│ │3.核心技术人才流失风险 │
│ │如果由于未能持续加强对团队的政治建设、思想建设、组织建设、作风建设│
│ │、纪律建设、制度建设，以及未能持续加强对技术人才的激励和保护力度，│
│ │存在技术人才流失和技术流失，或者无法吸引更多优秀技术人才加入的风险│
│ │，可能会对公司技术研发能力和经营造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │供应商集中的风险 │
│ │如果公司与核心供应商的合作关系波动，且公司未能及时拓展替代资源，将│
│ │可能对公司生产经营、研发造成不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、应收账款导致的坏账风险 │
│ │虽然公司按照《企业会计准则第8号资产减值》和公司相关会计政策的规定 │
│ │计提了2.08亿元（截至2025年12月31日）的坏账准备，但若宏观经济形势恶│
│ │化或者客户自身财务状况出现不利变化，公司可能面临应收账款逾期和无法│
│ │全额收回的风险，从而对公司的财务状况、经营成果和现金流造成不利影响│
│ │。 │
│ │2、存货跌价风险 │
│ │虽然公司按照会计政策计提了2.43亿元（截至2025年12月31日）的存货跌价│
│ │准备，但公司依然可能面临因市场环境发生不利变化而出现存货跌价减值的│
│ │风险，进而影响公司的经营业绩。 │
│ │3、研发投入相关的风险 │
│ │若公司研究成果的产业化应用不及预期以及公司持续高强度的研发投入，可│
│ │能对公司的经营成果产生不利影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1.市场竞争风险 │
│ │公司致力于打造独立于X86体系与ARM体系之外的第三套生态系统，可能引起│
│ │竞争对手的高度重视，使得行业竞争加剧。公司面临市场竞争加剧的风险。│
│ │2.需求波动风险 │
│ │芯片市场竞争激烈，技术快速迭代，市场需求高度波动而难以预测，如客户│
│ │技术路线调整、终端产品需求预测失准、现有产品市场收缩等，可能会导致│
│ │公司芯片产品的市场实际需求落后于预期、已有市场存量减小等，进而引发│
│ │特定型号芯片库存积压、销售收入下降及前期研发投入难以回收的风险。 │
│ │3.生产成本上涨或供货周期延长风险 │
│ │随着国际政治经济局势剧烈变动，以及美西方不断制约高科技半导体企业的│
│ │先进制造工艺，核心供应商的先进制造产能紧张可能会出现进一步加剧的局│
│ │面，公司将面临采购价格上涨或供货周期延长的风险，对公司生产经营产生│
│ │一定的不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │公司所处的集成电路产业深受全球地缘政治格局与宏观经济周期的双重影响│
│ │，国际贸易参与主体持续调整其出口管制与技术封锁政策，针对半导体材料│
│ │、半导体设备、EDA工具、制造工艺、封装、测试等领域的管制限制不断升 │
│ │级，贸易保护主义抬头，关税政策反复无常，都给全球半导体市场和供应链│
│ │安全稳定带来不确定风险。可能对公司的生产经营造成不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金股票相结合的 │
│ │方式分配股利，优先采用现金分红的方式。在符合利润分配、满足现金分红│
│ │条件的前提下，公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实│
│ │现的年均可分配利润的30%。若公司营业收入和净利润快速增长，且在董事 │
│ │会认为公司股本规模及股权结构合理的前提下，公司可提出股票股利分配方│
│ │案。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │龙芯中科2025年9月28日发布限制性股票激励计划，公司拟向100名激励对象│
│ │授予53.0862万股限制性股票，授予价格为79.03元/股。本次授予的限制性 │
│ │股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要解锁条│
│ │件为：以2024年营业收入为业绩基数，2025年、2026年营业收入增长率分别│
│ │不低于30%/100%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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