热点题材☆ ◇688048 长光华芯 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、汽车芯片、CPO概念、光通信
风格:融资融券、连续亏损、破发行价、专精特新
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证
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2023-07-06│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。
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2023-04-18│光通信 │关联度：☆☆☆
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公司针对光通信芯片已建立了包含外延生长、光栅制作条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特
性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。
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2022-04-01│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内高功率半导体激光芯片龙头企业
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东，持股3.74%
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-06-14│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东；公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只
服务华为，目前导入产品包括 10G 的 EML、探测器 APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，
逐步导入多类产品。公司是华为的供应商之一。25G的EML产品有一定的技术储备。
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2022-04-29│激光 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-29.97%
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2024-10-30│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-07│智能化开启城市辅助驾驶NOA元年
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随着新能源汽车发展进入“智能化”下半场，各大车企之间的竞争焦点开始转向城市NOA。
《2022年汽车行业报告：城市NOA重新定义智能汽车》指出，2023年搭载NOA的汽车总量或将为70
万辆，2025年可能将达到348万辆。其中，支持城市NOA功能的车型占比将从2023年的17％迅速上
升到70％。券商指出，智能驾驶行业遵循“螺旋式上升、波浪式前进”发展路径，2023年特斯拉
FSD拐点显现、城市NOA加速落地、政策法规逐步健全，智能驾驶行业正逐步迎来技术、法规、用
户接受度三重拐点。
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2023-07-11│镓、锗实施出口管制利好国内光芯片厂商
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中国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。券商指出，光
芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯
片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯
片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇
。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
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2023-01-11│全球激光雷达量产冠军即将申请IPO，行业渗透率正快速提升
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据媒体报道，禾赛科技计划最快下周申请美国IPO，拟筹资约1.5亿美元；禾赛科技选择瑞信
、高盛和摩根士丹利安排美国IPO。2022年12月，禾赛宣布激光雷达累计交付量达10万台里程碑
，登顶全球激光雷达年度量产冠军。券商分析指出，激光雷达的综合性能最优，由于兼具精度高
、探测范围广、分辨率高等优点，被大多数整车厂、Tier1供应商认为是L3级及以上自动驾驶必
备的传感器，同时随着智能驾驶需求的不断提升，渗透率的不断提高，自动驾驶技术不断向L3级
及更高级别发展，其优势愈发明显，市场空间将飞速提升。
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2022-11-07│搭载数量全年预计同比暴增10倍 激光雷达迎规模量产元年
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国内激光雷达市场已处于迅猛增长的阶段，2022年下半年，中国市场正迎来第一波智能车量
产交付小高潮。高工智能汽车研究院监测数据显示，去年中国市场乘用车前装标配搭载激光雷达
数量还不到8000颗，今年1-9月，前装搭载激光雷达的数量已达5.7万颗，预计全年达12万颗，增
长10倍以上。
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2022-10-10│重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划印发
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重庆市人民政府办公厅日前发布《重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划（2022—2025
年）》。其中提出，到2025年，全市自动驾驶和车联网创新能力进一步提升，建成全国领先的智
能网联生态，打造以基础平台支撑产业发展的高质量样板，在全国率先开展规模化、多场景示范
应用，基于车路云一体化的感知、决策、控制等服务在示范区域实现全覆盖。有条件自动驾驶汽
车实现量产和规模化应用，形成满足高度自动驾驶要求的智能网联技术体系，关键技术领域的本
地支撑能力超过80%，在国内率先建成适配更多车企和通信设备企业产品的C—V2X网络。
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2022-09-19│工信部就《国家车联网产业标准体系建设指南》公开征求意见
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工信部公开征求对《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2022年版）》（
征求意见稿）的意见，指南提出，到2025年，系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功
能的智能网联汽车标准体系。制修订100项以上智能网联汽车相关标准，涵盖组合驾驶辅助、自
动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准，并贯穿功能安
全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准，满足智能网联汽车技术、产业发展和政府
管理对标准化的需求。
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2022-09-05│小米首款汽车将搭载激光雷达
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小米首款车传出又一零部件细节。据消息，小米首款车型售价上限超过30万元，并且已确定
激光雷达供应商为禾赛科技。具体激光雷达配置中，以1颗禾赛混合固态雷达AT128为主雷达，数
颗禾赛全固态雷达作为补盲雷达。
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2022-07-07│激光雷达或为L3及以上级别自动驾驶必备传感器
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中国科学技术大学科研团队在相干测风激光雷达方面实现重大突破，首次实现3米和0.1秒的
全球最高时空分辨率的高速风场观测。该成果日前在国际学术期刊《光学快报》上发表。激光雷
达算法比摄像头更为简单，抗有源干扰能力强，定向性好，测量距离远，时间短，大多数整车厂
、Tier1认为激光雷达是L3及以上级别自动驾驶必备的传感器。6月以来蔚来，理想、长安阿维塔
、哪咤s陆续举办发布会，均搭载1-3颗激光雷达不等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年8月24日，天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（ │
│ │天衡审字[2020]02614号），公司截至2020年7月31日经审计的净资产值为40│
│ │,873.12万元。2020年9月25日，湖北众联资产评估有限公司出具《资产评估│
│ │报告》（众联评报字[2020]第1210号），公司截至2020年7月31日净资产的 │
│ │评估值为53,165.46万元。2020年10月11日，华芯有限召开股东会并作出决 │
│ │议，同意由全体股东作为发起人，将公司从有限责任公司整体变更为股份有│
│ │限公司，并审议通过了《关于确认天衡会计师事务所（特殊普通合伙）天衡│
│ │审字(2020)02614号的议案》、《关于确认湖北众联资产评估有限公司众联 │
│ │评报字(2020)第1210号的议案》、《关于整体变更发起设立苏州长光华芯光│
│ │电技术股份有限公司的议案》等议案。2020年10月16日，发行人全体发起人│
│ │签署了设立股份公司的《发起人协议》。2020年11月5日，苏州长光华芯光 │
│ │电技术股份有限公司创立大会暨2020年第一次股东大会召开，全体股东签署│
│ │了新的《公司章程》。2020年11月5日，天衡会计师事务所（特殊普通合伙 │
│ │）出具《验资报告》（天衡验字[2020]00121号），公司各股东以经审计的 │
│ │净资产按4.2296：1的比例折为公司股本，股份总额为9,663.4952万股，未 │
│ │折股部分的净资产31,209.62万元计入资本公积。2020年11月11日，苏州市 │
│ │行政审批局核发了本次变更后的《营业执照》，统一社会信用代码：913205│
│ │05591155353G。 │
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│产品业务 │公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及│
│ │量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL │
│ │芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展，主要产品包括高功率单管系列产│
│ │品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售，│
│ │通过向下游客户销售半导体激光芯片系列产品实现收入和利润。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司主要通过对接下游厂家及终端用户，以直销方式进行销售。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等│
│ │诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。对于交期短且单价低的材│
│ │料，以月或周为单位，向供应商下具体订单采购。对于交期长且成本高的材│
│ │料，以年度或半年度合约招投标的模式进行采购。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司以行业发展、应用需求及国家科研项目需求为基础，确定研发方向，新│
│ │产品从概念设计开始先后经历6个阶段，满足各阶段的要求之后才能进入下 │
│ │一阶段。 │
│ │5、生产模式 │
│ │由于公司生产工序较多，生产周期较长，公司实行“订单式”生产为主，结│
│ │合“库存式”生产为辅的生产方式。 │
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│行业地位 │国内高功率半导体激光芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │（1）核心技术优势 │
│ │公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长│
│ │技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技 │
│ │术等。 │
│ │（2）产品指标优势 │
│ │公司产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐│
│ │步实现了半导体激光芯片的国产化。 │
│ │（3）研发及制造工艺平台优势 │
│ │公司已建成3吋、6吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长、晶圆│
│ │制造、封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、晶圆工│
│ │艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。 │
│ │（4）专业人才优势 │
│ │公司已构建一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才专家、省级领军人│
│ │才等。团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担17项│
│ │国家级及2项省级重大科研项目。 │
│ │（5）产品可扩展性优势 │
│ │公司基于成熟的高功率半导体激光芯片的技术积累，迅速开展VCSEL的研发 │
│ │工作，已经攻克了材料外延生产的精确控制、稳定性以及激光电流的氧化限│
│ │制控制难题。 │
│ │（6）客户资源优势 │
│ │公司凭借先进的半导体激光芯片技术水平及制造工艺，公司产品质量、性能│
│ │及可靠性得到客户的认可，已具备向多元化应用市场及多层级行业客户提供│
│ │产品的能力。 │
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│竞争对手 │境外主要竞争对手：贰陆集团（IIVI.O）、朗美通（LITE.O）、恩耐集团（│
│ │LASR.O）、IPG光电（IPGP.O）；境内主要竞争对手情况：炬光科技（A2101│
│ │2.SH）、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、凯普林、星汉激光。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年9月30日，发行人拥有已获授权专利61项，其中发明专利22项。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司系半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。│
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│消费群体 │光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体│
│ │激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学│
│ │美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人│
│ │脸识别与生物传感等领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │投建半导体光电子平台项目：长光华芯2022年12月28日公告，公司全资子公│
│ │司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管委会签订项│
│ │目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目，│
│ │项目投资总额约10亿元。项目计划2023年开工，2025年建成投产，预计年产│
│ │值不低于6亿元。项目对公司长期的业务布局和经营业绩具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│A、我国激光行业的市场规模 │
│ │随着激光技术的逐步成熟和产业化，一方面，国产激光设备的质量、技术与│
│ │服务在竞争中慢慢提高，国产激光产品的崛起正在逐步取代进口的激光产品│
│ │；另一方面，激光技术的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应│
│ │用得以迅速普及。从我国激光器市场来看，国产光纤激光器逐步实现由依赖│
│ │进口向自主研发、替代进口到出口的转变。随着国内光纤激光器企业综合实│
│ │力的增强，国产光纤激光器功率和性能逐步提高，我国光纤激光器市场从20│
│ │15年的40.7亿元增长到2019年的82.6亿元，预计2020年会小幅增长到85.6亿│
│ │元。 │
│ │B、低功率激光器几乎完全实现国产替代 │
│ │在出货数量方面，我国小功率光纤激光器近几年出货迅猛。国产100W及以下│
│ │光纤激光器的出货量从2013年的1.3万台增长至2019年12万台，2020年将达 │
│ │到13万台，基本已完全实现国产替代。 │
│ │C、中功率激光器国产化率迅速提高 │
│ │2019年中功率光纤激光器出货量增幅有所放缓。2019年国产中功率光纤激光│
│ │器出货量达到1.6万台以上，2020年国外厂商份额将被再次压缩，预计出货 │
│ │量很难再有大幅度提升，预计2020年中功率光纤激光器国产化率达到60%以 │
│ │上。 │
│ │D、高功率尤其万瓦级激光器国产化率较低，核心元器件进口替代正当时 │
│ │2019年国产1.5kW以上光纤激光器出货量近4000台，在3-6kW产品段，国内市│
│ │场的竞争将趋白热化，进口与国产品牌的出货数量旗鼓相当。而在万瓦级以│
│ │上的市场，随着资本实力的增强和自主研发实力的提高，国内厂商更多的开│
│ │始关注核心元器件的生产，国产光纤激光器慢慢开始参与到竞争当中。 │
│ │由于光纤激光器的性能及效率不断提高，近两年国产主流中高功率光纤激光│
│ │器出货量显著提高，3kW和3.3kW共有超过3000台的出货量，并且有超过700 │
│ │台的6kW国产光纤激光器投放市场，但整体来看，高功率尤其万瓦级激光器 │
│ │国产化率亟需提高。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体激光芯片等核心部件逐步实现国产化 │
│ │近年来，我国光纤激光器行业处于快速成长阶段，国产化程度逐年上升。但│
│ │高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口，以半导体激光芯片为核心│
│ │的激光器上游元器件正在逐步实现国产化，一方面提升国产激光器上游元器│
│ │件的市场规模，另一方面，随着上游核心元器件的国产化，可提高国内激光│
│ │器厂商参与国际竞争的能力。 │
│ │（2）激光应用领域渗透速度加快、范围变广 │
│ │随着上游核心光电子元器件逐步实现国产化，激光器应用成本逐步下降，激│
│ │光器将更深地渗透到众多行业。 │
│ │（3）更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向发展 │
│ │更高的功率可提高加工速度，优化加工质量，拓展加工领域至重工业制造，│
│ │相应器件厂商需要不断地提高核心器件性能（如大功率的半导体激光芯片和│
│ │增益光纤），光纤激光器功率的提高还需要先进的合束和功率合成等激光调│
│ │制技术，这都将给大功率半导体激光芯片厂商带来新的要求和挑战。 │
│ │（4）用于高功率激光器的光电子元器件需求进一步增长 │
│ │随着国产光纤激光器技术水平的不断提升，实现进口替代已成为必然趋势，│
│ │在全球的激光器市场份额也将不断提高，这也为本土实力突出的光电子元器│
│ │件厂商带来巨大的机遇。 │
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│行业政策法规│《加强“从0到1”基础研究工作方案》、《鼓励外商投资产业目录（2019年│
│ │版）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《增强制造业核心竞争力三年│
│ │行动计划（2018-2020年）》、《高端智能再制造行动计划（2018-2020年）│
│ │》、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》、《信息产业发展│
│ │指南》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《“十│
│ │三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《产业技术创新能力发展规划（20│
│ │16-2020年）》、《“十三五”国家科技创新规划》、《中华人民共和国国 │
│ │民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《中国制造2025》、《国家**│
│ │计划优先发展技术领域》、《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2│
│ │020年）》。 │
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│公司发展战略│公司始终牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，保持对半导体激│
│ │光芯片的持续研发投入，努力打造自主研发的核心能力。公司一直贯彻和服│
│ │务“智能制造”、“中国制造2025”等国家战略，努力推动国家对半导体激│
│ │光芯片核心技术的掌控力，弥补和缩短我国在半导体激光芯片尤其高功率半│
│ │导体激光芯片领域与国外的差距。 │
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│公司经营计划│1、加快VCSEL芯片及光通信芯片产业化能力 │
│ │公司将通过加大研发及产业化投入，使用募集资金新建产线，重点优化光通│
│ │信芯片系列产品性能和新应用领域开发，实现公司光通信芯片系列产品在数│
│ │据中心、5G等领域的销售。同时，公司将加快VCSEL芯片的批量化验证进度 │
│ │，实现高效率VCSEL系列产品的批量销售。通过VCSEL、光通信芯片领域的共│
│ │同突破，公司能够扩充公司产品的应用领域范围，进一步扩大业务规模和增│
│ │强产品竞争力，从而继续提升公司市场地位和品牌知名度。 │
│ │2、围绕现有技术和产品积累，不断提升高功率激光芯片的性能 │
│ │随着中国智能制造的持续推进及工业激光器尤其万瓦级高功率工业激光器国│
│ │产替代进程的加快，在国家政策支持和激光技术快速发展的基础上，工业激│
│ │光器向着更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向发展，工业激│
│ │光器的应用场景越来越复杂。公司依托高功率激光芯片的成功产业化，围绕│
│ │晶圆制造工艺已形成较强的工艺积累。公司未来将持续进行研发投入，不断│
│ │提升激光芯片的功率及性能参数，使公司激光芯片性能指标始终保持前列。│
│ │3、积极拓展高效率VCSEL系列产品在新型产业的应用 │
│ │近年来，在自动驾驶、人工智能、智慧城市、物联网、3D传感等新型产业推│
│ │动下，光传感器芯片、车载激光相移阵列芯片、大规模集成化光信息处理芯│
│ │片、光电子与微电子集成化芯片应用需求迅速增长，光电子集成芯片凭借其│
│ │高速、集成化、低成本的优势在未来新型产业中具有重要地位。为此，公司│
│ │在光有源芯片的基础上，加大布局光有源及集成化芯片、组件在新型产业领│
│ │域中的应用研究，与下游应用部门合作，研发光电子与微电子融合的系统集│
│ │成芯片，争取在物联网和车载传感系统上，开发出多种系统集成光电子集成│
│ │芯片，作为公司的后备产品储备。使得公司产品由工业激光器领域拓展到汽│
│ │车、工业和消费光电子领域，抢占未来高新技术产品制高点。 │
│ │4、进一步加强人才梯队建设 │
│ │公司将继续建立和完善人才培养体系，加大人才引进力度，大力引进、培养│
│ │复合型创新人才，加强人才梯队建设，为公司产品发展战略提供人才保障。│
│ │此外，公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度，保证人才队伍│
│ │的稳定发展，增强团队的凝聚力。同时，公司将建立更加有效的激励机制，│
│ │积极营造有利于技术人员发展的工作环境，从社会保障制度、工资、福利、│
│ │人才发展前景、企业文化和经营理念等各方面提高员工的凝聚力和向心力，│
│ │吸引并留住更多优秀人才。 │
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│公司资金需求│高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目；垂直腔面发射半导体激光器（│
│ │VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目；研发中心建设项目；补充流动资金 │
│ │。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）技术升级迭代风险；（二）研发失败风险；（三）关键技术人才流失│
│ │风险；（四）生产良率波动风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）宏观经济及行业波动风险；（二）市场竞争加剧风险；（三）行业增│
│ │长趋势减缓或行业出现负增长的风险；（四）客户集中度较高的风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）存货跌价风险；（二）产品价格下降的风险；（三）政府补助不能持│
│ │续的风险；（四）固定资产投资的风险 │
│ │四、法律风险： │
│ │（一）知识产权争议风险；（二）技术秘密泄露风险 │
│ │五、内控风险： │
│ │（
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