热点题材☆ ◇688048 长光华芯 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、数据中心、汽车芯片、CPO概念、光通信
风格:融资融券、即将解禁、连续亏损、高贝塔值、近已解禁、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-02-21│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司在数据中心应用中部署了几款高端产品并获得了良好的市场反馈，包括100G EML、短距
VCSEL及CW-DFB硅光应用
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证
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2023-07-06│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。
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2023-04-18│光通信 │关联度：☆☆☆
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公司针对光通信芯片已建立了包含外延生长、光栅制作条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特
性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。
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2022-04-01│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内高功率半导体激光芯片龙头企业
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东，持股3.74%
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-06-14│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东；公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只
服务华为，目前导入产品包括 10G 的 EML、探测器 APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，
逐步导入多类产品。公司是华为的供应商之一。25G的EML产品有一定的技术储备。
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2022-04-29│激光 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-01│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-01,最新贝塔值为:2.93
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2025-03-31│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-01有股份解禁，占总股本比例为3.74%
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2025-03-22│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-01有股份解禁，占总股本比例为3.74%
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2025-01-18│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-07│智能化开启城市辅助驾驶NOA元年
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随着新能源汽车发展进入“智能化”下半场，各大车企之间的竞争焦点开始转向城市NOA。
《2022年汽车行业报告：城市NOA重新定义智能汽车》指出，2023年搭载NOA的汽车总量或将为70
万辆，2025年可能将达到348万辆。其中，支持城市NOA功能的车型占比将从2023年的17％迅速上
升到70％。券商指出，智能驾驶行业遵循“螺旋式上升、波浪式前进”发展路径，2023年特斯拉
FSD拐点显现、城市NOA加速落地、政策法规逐步健全，智能驾驶行业正逐步迎来技术、法规、用
户接受度三重拐点。
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2023-07-11│镓、锗实施出口管制利好国内光芯片厂商
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中国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。券商指出，光
芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯
片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯
片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇
。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
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2023-01-11│全球激光雷达量产冠军即将申请IPO，行业渗透率正快速提升
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据媒体报道，禾赛科技计划最快下周申请美国IPO，拟筹资约1.5亿美元；禾赛科技选择瑞信
、高盛和摩根士丹利安排美国IPO。2022年12月，禾赛宣布激光雷达累计交付量达10万台里程碑
，登顶全球激光雷达年度量产冠军。券商分析指出，激光雷达的综合性能最优，由于兼具精度高
、探测范围广、分辨率高等优点，被大多数整车厂、Tier1供应商认为是L3级及以上自动驾驶必
备的传感器，同时随着智能驾驶需求的不断提升，渗透率的不断提高，自动驾驶技术不断向L3级
及更高级别发展，其优势愈发明显，市场空间将飞速提升。
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2022-11-07│搭载数量全年预计同比暴增10倍 激光雷达迎规模量产元年
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国内激光雷达市场已处于迅猛增长的阶段，2022年下半年，中国市场正迎来第一波智能车量
产交付小高潮。高工智能汽车研究院监测数据显示，去年中国市场乘用车前装标配搭载激光雷达
数量还不到8000颗，今年1-9月，前装搭载激光雷达的数量已达5.7万颗，预计全年达12万颗，增
长10倍以上。
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2022-10-10│重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划印发
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重庆市人民政府办公厅日前发布《重庆市自动驾驶和车联网创新应用行动计划（2022—2025
年）》。其中提出，到2025年，全市自动驾驶和车联网创新能力进一步提升，建成全国领先的智
能网联生态，打造以基础平台支撑产业发展的高质量样板，在全国率先开展规模化、多场景示范
应用，基于车路云一体化的感知、决策、控制等服务在示范区域实现全覆盖。有条件自动驾驶汽
车实现量产和规模化应用，形成满足高度自动驾驶要求的智能网联技术体系，关键技术领域的本
地支撑能力超过80%，在国内率先建成适配更多车企和通信设备企业产品的C—V2X网络。
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2022-09-19│工信部就《国家车联网产业标准体系建设指南》公开征求意见
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工信部公开征求对《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2022年版）》（
征求意见稿）的意见，指南提出，到2025年，系统形成能够支撑组合驾驶辅助和自动驾驶通用功
能的智能网联汽车标准体系。制修订100项以上智能网联汽车相关标准，涵盖组合驾驶辅助、自
动驾驶关键系统、网联基础功能及操作系统、高性能计算芯片及数据应用等标准，并贯穿功能安
全、预期功能安全、网络安全和数据安全等安全标准，满足智能网联汽车技术、产业发展和政府
管理对标准化的需求。
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2022-09-05│小米首款汽车将搭载激光雷达
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小米首款车传出又一零部件细节。据消息，小米首款车型售价上限超过30万元，并且已确定
激光雷达供应商为禾赛科技。具体激光雷达配置中，以1颗禾赛混合固态雷达AT128为主雷达，数
颗禾赛全固态雷达作为补盲雷达。
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2022-07-07│激光雷达或为L3及以上级别自动驾驶必备传感器
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中国科学技术大学科研团队在相干测风激光雷达方面实现重大突破，首次实现3米和0.1秒的
全球最高时空分辨率的高速风场观测。该成果日前在国际学术期刊《光学快报》上发表。激光雷
达算法比摄像头更为简单，抗有源干扰能力强，定向性好，测量距离远，时间短，大多数整车厂
、Tier1认为激光雷达是L3及以上级别自动驾驶必备的传感器。6月以来蔚来，理想、长安阿维塔
、哪咤s陆续举办发布会，均搭载1-3颗激光雷达不等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年8月24日，天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（ │
│ │天衡审字[2020]02614号），公司截至2020年7月31日经审计的净资产值为40│
│ │,873.12万元。2020年9月25日，湖北众联资产评估有限公司出具《资产评估│
│ │报告》（众联评报字[2020]第1210号），公司截至2020年7月31日净资产的 │
│ │评估值为53,165.46万元。2020年10月11日，华芯有限召开股东会并作出决 │
│ │议，同意由全体股东作为发起人，将公司从有限责任公司整体变更为股份有│
│ │限公司，并审议通过了《关于确认天衡会计师事务所（特殊普通合伙）天衡│
│ │审字(2020)02614号的议案》、《关于确认湖北众联资产评估有限公司众联 │
│ │评报字(2020)第1210号的议案》、《关于整体变更发起设立苏州长光华芯光│
│ │电技术股份有限公司的议案》等议案。2020年10月16日，发行人全体发起人│
│ │签署了设立股份公司的《发起人协议》。2020年11月5日，苏州长光华芯光 │
│ │电技术股份有限公司创立大会暨2020年第一次股东大会召开，全体股东签署│
│ │了新的《公司章程》。2020年11月5日，天衡会计师事务所（特殊普通合伙 │
│ │）出具《验资报告》（天衡验字[2020]00121号），公司各股东以经审计的 │
│ │净资产按4.2296：1的比例折为公司股本，股份总额为9,663.4952万股，未 │
│ │折股部分的净资产31,209.62万元计入资本公积。2020年11月11日，苏州市 │
│ │行政审批局核发了本次变更后的《营业执照》，统一社会信用代码：913205│
│ │05591155353G。 │
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│产品业务 │公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造│
│ │，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL │
│ │系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产│
│ │化。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体激光芯片及其器件、模块等产品的研发、生产和销售，│
│ │通过向下游客户销售半导体激光芯片系列产品实现收入和利润。报告期内，│
│ │公司主营业务收入均来源于半导体激光芯片及其器件、模块等产品的销售。│
│ │2.销售模式 │
│ │公司主要通过对接下游厂家及终端用户，国内市场主要以直销方式进行销售│
│ │，海外市场以代理商经销商销售为主。 │
│ │对于成熟且有明确行业标准或规格的产品，公司主要通过现有客户推荐、参│
│ │加国内外展会、学术会议、客户拜访、邀请客户来访、行业媒体、客户经理│
│ │对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。 │
│ │对于新产品，公司在客户拓展过程中存在产品导入期。首先，公司根据客户│
│ │需求进行产品设计、材料选型、样品制造等，对于芯片、器件类产品，由于│
│ │涉及的性能参数较多，公司先行实施内部可靠性测试。然后将样品送至客户│
│ │处做性能测试。性能测试通过后，客户会对公司产品实施可靠性测试。可靠│
│ │性测试通过后，客户会向公司下单采购。公司开始对客户小批量供货，多批│
│ │次同时合格后，会转入批量供货阶段。 │
│ │在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺│
│ │的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格│
│ │。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格、控制机制、跟进措│
│ │施进行了规定。根据公司对生产材料的需求，采购部通过展会、行业介绍等│
│ │方式寻找潜在的供应商，收集供应商资料，组织对供应商的能力进行调查，│
│ │要求供应商提供样品，送技术部门进行测试和验证。根据供应商资料、测试│
│ │或验证结果，综合进行判定并确定合格供应商，加入合格供应商目录。 │
│ │公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等│
│ │诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。为确保主要材料品质的稳│
│ │定性，公司主要以其行业地位及市场占有率为考虑因素选择行业内知名供应│
│ │商。对于部分主材，考虑外部环境的变化、价格的波动及生产用料的安全性│
│ │，适当保证一定的库存量。 │
│ │对于交期短且单价低的材料，以月或周为单位，向供应商下具体订单采购。│
│ │对于交期长且成本高的材料，以年度或半年度合约招投标的模式进行采购。│
│ │同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。│
│ │公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价│
│ │格等因素，进行动态管理。 │
│ │4.研发模式 │
│ │公司以行业发展、应用需求及国家科研项目需求为基础，确定研发方向，新│
│ │产品从概念设计开始先后经历6个阶段，满足各阶段的要求之后才能进入下 │
│ │一阶段。 │
│ │（1）概念设计阶段（项目立项） │
│ │（2）技术开发阶段 │
│ │（3）α样品阶段 │
│ │（4）β样品阶段 │
│ │（5）小批量阶段 │
│ │（6）量产阶段 │
│ │5.生产模式 │
│ │公司外延片、晶圆、芯片、器件、模块及直接半导体激光器的生产模式属于│
│ │垂直一体化的IDM模式，覆盖芯片设计、外延片制造、晶圆制造、芯片加工 │
│ │及器件封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘│
│ │技术潜力，有助于公司率先开发并推行新技术。 │
│ │由于公司生产工序较多，生产周期较长，公司实行“订单式”生产为主，结│
│ │合“库存式”生产为辅的生产方式。“订单式”生产主要表现为以客户订单│
│ │为标准，采用客户订单及全年预计的销售意向进行排产安排，及时更新客户│
│ │需求及排产计划。“库存式”生产是指公司根据需求预测进行合理的库存备│
│ │货，以备生产高峰期产能不足的情况。此综合模式可以快速响应客户需求及│
│ │满足客户日益提升的差异化要求。 │
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│行业地位 │国内高功率半导体激光芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │1.核心技术优势 │
│ │公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长│
│ │技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技 │
│ │术等。 │
│ │2.研发及制造工艺平台优势 │
│ │公司已建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长 │
│ │、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、│
│ │晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。目前6吋量产线为该行 │
│ │业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线。大部分工艺环节│
│ │达到了生产自动化，实现了高功率半导体激光芯片的研制和批量投产，芯片│
│ │功率、效率、亮度等重要指标达到国际先进水平。 │
│ │3.专业人才优势 │
│ │公司深耕半导体激光芯片领域多年，核心技术人员均在激光行业拥有多年的│
│ │技术研发及运营管理经验，并且高度重视聚集和培养专业人才，在对未来市│
│ │场发展方向谨慎判断的基础上，针对性地引入专业人才。目前，公司已构建│
│ │一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才专家、省级领军人才等。公司│
│ │团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担多项国家级│
│ │及省级重大科研项目。 │
│ │公司始终以自身平台为基础，旨在培养一支新成长技术力量，并与四川大学│
│ │、国内某高校、南京激光先进研究院、东南大学、中科院苏州纳米所等国内│
│ │高等学府和科研院所，签订产学研合作协议，建立联合实验室，推进高功率│
│ │半导体激光芯片制造技术、封装技术、光学合束技术及光纤耦合技术等各个│
│ │层面上的激光技术深入研究，进一步打造一支在国际上有较大影响力的专业│
│ │技术团队。 │
│ │4.资本平台优势 │
│ │公司采用IDM模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，掌握半导体激 │
│ │光芯片核心制造工艺技术关键环节，构建了GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟 │
│ │）、GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和 │
│ │制造平台，具备各类衬底的半导体激光芯片的制造能力。 │
│ │3.专业人才优势 │
│ │公司深耕半导体激光芯片领域多年，核心技术人员均在激光行业拥有多年的│
│ │技术研发及运营管理经验，并且高度重视聚集和培养专业人才，在对未来市│
│ │场发展方向谨慎判断的基础上，针对性地引入专业人才。目前，公司已构建│
│ │一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才专家、省级领军人才等。公司│
│ │团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担多项国家级│
│ │及省级重大科研项目。 │
│ │4.资本平台优势 │
│ │公司的全资子公司苏州半导体激光创新研究院，一方面承担研发职能，例如│
│ │激光创新研究院与中科院苏州纳米所合作成立“氮化镓激光器联合实验室”│
│ │；另一方面该机构也是新型半导体材料相关的孵化和直投机构，有望为公司│
│ │发展新型半导体材料发挥助力作用。 │
│ │5.产品可扩展性优势 │
│ │公司具备技术平台后，未来应用层面可以横向扩展，而在最擅长的高功率领│
│ │域则可以深挖打通产业链，实现纵向扩展。在现有材料技术平台上即可进行│
│ │应用扩展，从大功率市场走向小功率信号市场；其次，新的氮化镓平台开发│
│ │完成后，可以直接打开可见光激光市场乃至部分无线通信、电功率芯片市场│
│ │；现有材料平台中，磷化铟平台主要面向光通信，包括发射端和接收端，目│
│ │前公司已经在两端均提供了量产产品，且未来产品线有望进一步丰富。 │
│ │6.客户资源优势 │
│ │公司凭借先进的半导体激光芯片技术水平及制造工艺，公司产品质量、性能│
│ │及可靠性得到客户的认可，已具备向多元化应用市场及多层级行业客户提供│
│ │产品的能力。 │
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│经营指标 │2023年公司实现营业收入29,021.01万元，较上年同期下降24.74%；归属于 │
│ │上市公司股东净利润-9,194.72万元,较上年同期下降177.10%。 │
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│竞争对手 │境外主要竞争对手：贰陆集团（IIVI.O）、朗美通（LITE.O）、恩耐集团（│
│ │LASR.O）、IPG光电（IPGP.O）；境内主要竞争对手情况：炬光科技（A2101│
│ │2.SH）、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、凯普林、星汉激光。 │
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│品牌/专利/经│专利：本年新增发明专利37个实用新型专利2个外观设计专利1个。累计获得│
│营权 │发明专利119个实用新型专利42个外观设计专利7个。 │
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│投资逻辑 │作为国内领头的高功率激光半导体公司，公司将进一步加强技术研发能力，│
│ │借助国内广阔的市场应用空间丰富产品应用场景，提升产品性能，提升其在│
│ │激光行业的整体竞争力。 │
│ │公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功│
│ │率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进│
│ │水平同步。 │
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│消费群体 │光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输│
│ │出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、│
│ │激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别│
│ │与生物传感等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │投建半导体光电子平台项目：长光华芯2022年12月28日公告，公司全资子公│
│ │司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管委会签订项│
│ │目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目，│
│ │项目投资总额约10亿元。项目计划2023年开工，2025年建成投产，预计年产│
│ │值不低于6亿元。项目对公司长期的业务布局和经营业绩具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│1.行业格局 │
│ │我国在激光技术应用及高端核心技术方面与欧美发达国家存在差距，尤其上│
│ │游半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口。以美国、德国、日本等为代表│
│ │的发达国家在部分大型工业领域已经基本完成对传统制造技术的替换，步入│
│ │“光制造”时代；我国激光应用虽发展迅速，但应用渗透率仍相对较低。 │
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│行业发展趋势│（1）工业领域 │
│ │随着“中国制造2025”的提出，我国将加速先进制造技术及自动化技术的应│
│ │用，实现国家产业技术的又一次升级换代，激光技术也将进一步实现对传统│
│ │制造技术的替代。未来，传统加工技术替代市场将为激光加工产业的发展提│
│ │供较大的市场空间，中国已成长为激光加工设备的全球最大单体市场。 │
│ │随着激光技术的逐步成熟和产业化，一方面，国产激光设备的质量、技术与│
│ │服务在竞争中慢慢提高，国产激光产品的崛起正在逐步取代进口的激光产品│
│ │；另一方面，激光技术的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应│
│ │用得以迅速普及。从我国激光器市场来看，国产光纤激光器逐步实现由依赖│
│ │进口向自主研发、替代进口到出口的转变。随着国内光纤激光器企业综合实│
│ │力的增强，国产光纤激光器功率和性能逐步提高。 │
│ │公司生产的高功率半导体激光芯片是产业链中游各类光泵浦激光器的核心泵│
│ │浦光源，包括光纤激光器、固体激光器、液体激光器等，属于工业激光器生│
│ │产制造的核心元器件，广泛应用于激光加工、激光切割、生物医疗等工业领│
│ │域。 │
│ │（2）科研与特殊领域 │
│ │在科研与特殊领域，离不开激光器的帮助，尤其在高端制造、精密材料、制│
│ │导、雷达及光电对抗等领域的科研项目，对激光器的性能要求将会更高。随│
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