热点题材☆ ◇688049 炬芯科技 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、智能机器、粤港澳、人工智能、芯片、小米概念、消费电子、无线耳
机、MCU芯片、AI眼镜
风格:融资融券、密集调研、专精特新
指数:腾讯济安、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-05-13│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省珠海市香洲区高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司第一代高集成度的智能手表芯片 ATS308X 系列目前已进入大规模量产阶段，品牌客户
的终端手表产品已经正式上市。
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2024-08-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的ATS3085芯片有应用于影目INMO Go智能AR眼镜。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、蓝牙耳机（含
TWS耳机、智能耳机）、智能手表等
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2023-05-18│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司智能语音交互Soc芯片可用于多种机器人业务场景
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2022-10-19│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司推出第二代 TWS 蓝牙耳机芯片，支持双麦 ENC（环境噪声消除技术），将更好的解决
TWS 耳机在高环境噪声下的通话痛点
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司研发的新一代面向 IoT 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 已进入品牌客户的供应链。
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2022-07-12│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司重视IoT方面的布局，在IoT的基础上增加算力，耕耘人工智能相关技术。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发
、设计及销售
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司积累了完备的、行业领先的软硬件和算法融合的自主知识产权，为进一步打造以声音为
中心感知信息的低功耗无线物联网产品奠定了坚实的基础
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2021-12-13│小米概念 │关联度：☆☆☆☆
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炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势，公司已成为行业终端品牌的
主流供应商，蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多
家知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
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2025-01-04│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-01-04公告成立并购基金：泉州厚望战略新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）
（暂定）。
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2023-04-04│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司的蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多家
知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
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2022-10-20│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司智能语音交互SoC芯片通过支持蓝牙数传，在蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘等
产品中广泛应用。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势，公司已成为行业终端品牌的
主流供应商，蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多
家知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
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2026-04-29│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有55家机构调研
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2022-09-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2022-08-23│蓝牙标准十年来首次升级，苹果新款耳机率先采用
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近日，全球最大的TWS耳机蓝牙芯片生产商达发科技宣布，公司最新蓝牙音频芯片已通过蓝
牙LE Audio标准认证，采用LE标准的TWS耳机、智能音箱等产品明年上半年将在全球陆续上市。
即将亮相的AirPods Pro 2将采用LE Audio标准的全新编码格式LC3，成为苹果首款支持无损音乐
的耳机。业内人数表示，市场或将掀起一轮换机大潮并拉开全新一代蓝牙标准升级大幕。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海│
│ │，在深圳、合肥、香港设有子公司，在上海、成都设有分公司。炬芯科技是│
│ │中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片 │
│ │的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工│
│ │智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为智能无线音│
│ │频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广│
│ │泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发dong│
│ │le、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领│
│ │域。 │
│ │承继与发扬近20年的研发沉淀和经验，炬芯科技擅长在低功耗的前提下提供│
│ │高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前 │
│ │处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以│
│ │蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。顺应人工智能│
│ │的发展大势，从高端音频芯片入手，整合低功耗AI加速引擎，逐步全面升级│
│ │为CPU、DSP加NPU（神经网络处理器）的三核异构AI计算架构，以打造低功 │
│ │耗端侧AI算力。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP以及│
│ │存储单元等模块高集成于一颗单芯片SoC上。公司积累了较完备、较先进的 │
│ │自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户 │
│ │降低基于芯片开发量产的门槛，让终端产品可以快速推向市场。 │
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│产品业务 │公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频So│
│ │C芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基 │
│ │于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。公司的│
│ │主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音 │
│ │视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能 │
│ │手表、AI眼镜、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、│
│ │蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。 │
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│经营模式 │作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从 │
│ │事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集│
│ │成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为│
│ │了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的 │
│ │同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工│
│ │具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法│
│ │的整体解决方案。 │
│ │1、研发模式 │
│ │在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市│
│ │场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各│
│ │部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项│
│ │。 │
│ │在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC │
│ │研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设│
│ │计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发中心和 │
│ │算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过 │
│ │后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进│
│ │行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发│
│ │部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。 │
│ │在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发│
│ │平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶│
│ │段。 │
│ │2、采购与生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂 │
│ │采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 │
│ │运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造│
│ │厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。│
│ │此外，公司还会采购存储等配套芯片。 │
│ │3、销售模式 │
│ │根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销│
│ │售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为 │
│ │客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 │
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│行业地位 │智能音频SoC芯片行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚 │
│ │公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的│
│ │IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中 │
│ │国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集│
│ │成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。 │
│ │2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富 │
│ │公司长期深耕低功耗音视频处理与无线通信核心技术领域，始终坚持自主创│
│ │新路线，构建起全方位、高度自主的研发体系，拥有完备的自主知识产权与│
│ │自研IP能力，掌握多项面向音视频与无线通信的核心关键技术。依托前后端│
│ │一体化开发设计能力与高集成度设计能力，实现从算法、芯片到系统方案的│
│ │全链路深度优化。 │
│ │3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验 │
│ │高品质音质，不仅要求信号链全环节实现高信噪比、低底噪、高动态范围、│
│ │高线性度等可量化硬核指标，更需要对人类听觉主观偏好具备长期经验与深│
│ │度理解，将电学性能与声学体验有机融合到产品设计之中。公司长期聚焦高│
│ │品质音质研发，沉淀了成熟的技术体系与工程经验，以整体解决方案落地到│
│ │量产产品中。 │
│ │伴随消费者对音质听感要求持续提升，公司不断迭代研发思路，持续扩充专│
│ │业电声检测设备，对多场景声学参数进行长期测试、汇总与深度分析，结合│
│ │声学理论与数字音频处理技术，持续打磨音质表现。凭借稳定可靠的音质表│
│ │现与成熟的技术方案，公司获得哈曼、索尼、Bose等全球一线音频品牌的高│
│ │度认可与长期信赖，在高端音频领域树立起业界公认的音质标杆，口碑与技│
│ │术实力处于行业领先水平。 │
│ │4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售 │
│ │芯片作为整个电子系统的核心基石，其可靠性、稳定性与长期一致性直接决│
│ │定终端产品的品质与口碑，对电子产品至关重要。因此，注重品牌形象与用│
│ │户体验的下游终端品牌在芯片选型上极为严谨审慎，会从技术能力、性能指│
│ │标、品质管控、交付保障等多个维度开展严格认证。 │
│ │公司凭借领先的技术优势、优异的产品性能与严苛的品质管控体系，在行业│
│ │内树立了坚实的技术与品质口碑，这也是获得众多品牌客户高度认可的核心│
│ │原因。公司核心芯片在通过头部客户严格认证并规模量产后，可有效构筑技│
│ │术、认证、供应链与客户生态的多重壁垒，对后进者形成显著竞争优势。 │
│ │历经多年深耕与持续迭代，公司已积累优质稳定的知名客户资源，成功进入│
│ │众多国内外一线终端品牌的核心供应链；同时深度切入通力、国光、奋达等│
│ │业内头部ODM、OEM厂商的供应链体系，凭借技术领先、品质可靠、交付稳定│
│ │的综合实力，持续获得品牌客户与行业头部厂商的长期信赖与深度合作。 │
│ │5.公司对市场趋势有深入理解，善于挖掘潜在的增长市场 │
│ │SoC芯片开发涵盖立项、研发、量产等全流程，立项阶段对芯片规格定义与 │
│ │下游市场趋势的前瞻性研判，是决定产品竞争力的核心前提。公司依托多年│
│ │技术与市场经验沉淀，同时与下游客户保持深度研发协同，在精准挖掘高增│
│ │长赛道、前瞻性布局产品方面，展现出卓越的历史业绩与市场判断力。 │
│ │6.高研发投入，构建知识产权壁垒 │
│ │报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为│
│ │24102.36万元，占营业收入的比例为26.13%，在我国IC设计业上市公司中处│
│ │于较高水平，尤其加大投入如人工智能技术的研发，为保持产品、技术的市│
│ │场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体│
│ │系完善的知识产权壁垒。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入92237.87万元，同比上升41.50%；实现归属于上│
│ │市公司股东的净利润20458.60万元，同比增长91.95%；实现归属于上市公司│
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润19224.16万元，较上年同期增长144.73% │
│ │。 │
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│竞争对手 │高通（CSR）、联发科（络达）、珠海杰理、博通集成（603068.SH）、中科│
│ │蓝讯、瑞昱、恒玄科技、全志科技、瑞芯微、北京君正。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请发明专利59项，获得发明专利授权33项；截至│
│营权 │2025年12月31日，公司累计申请发明专利529项，获得发明专利授权312项。│
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│投资逻辑 │公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的│
│ │IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中 │
│ │国十大IC设计企业”之首。 │
│ │公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的无线通信私有协议设│
│ │计，全链路48KHz32bit高清音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低于2 │
│ │μVrms，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟│
│ │降噪技术延迟小于3ms，处于业界领先水平。 │
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│消费群体 │ODM、OEM厂商 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售 │
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│主要产品 │智能无线音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片│
│ │系列 │
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│行业竞争格局│公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无 │
│ │线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业│
│ │集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行 │
│ │业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 │
│ │根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发│
│ │展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产│
│ │业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水│
│ │平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的│
│ │不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA │
│ │）数据，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突 │
│ │破6000亿美元，创下有史以来最高记录。展望2025年，据SIA预测全球芯片 │
│ │销售额预计将增长11.2%。 │
│ │①蓝牙的技术革新以及无线传输技术的发展带动智能无线音频SoC芯片需求 │
│ │增长近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式│
│ │之一，终端设备应用场景诸多，通过各种应用为人们的日常工作生活带来丰│
│ │富的连接，出货量长期保持增长的趋势。其中，音频传输是蓝牙物联网设备│
│ │及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年│
│ │也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2024年全球蓝牙 │
│ │音频传输产品的出货量约10.1亿台，到2027年蓝牙音频传输设备年出货量将│
│ │达13亿台，2024年到2027年的年复合增长率为7%。 │
│ │在2.4G频段之上，除了蓝牙等标准协议的持续更新发展，高度定制化、低延│
│ │迟、低成本的2.4G私有通信协议也呈现出蓬勃的发展趋势，广泛应用于智能│
│ │办公、智能家居、消费电子、工业控制等领域。市场上存在着众多参与2.4G│
│ │私有通信协议相关产品研发和生产的企业，既有国际知名的半导体企业，也│
│ │有众多国内新兴的芯片设计公司，通过快速响应市场需求，提供了定制化解│
│ │决方案和具有成本优势的产品。 │
│ │②端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景 │
│ │过去的一年，以DeepSeek、OpenAI、豆包、Kimi等为代表的大模型厂商取得│
│ │了蓬勃的发展，从年初各大厂商聚焦推出参数量更大、能力更强的通用大模│
│ │型，展示技术实力，到下半年更多地转向探索如何将AI能力转化为具体的商│
│ │业价值和解决实际问题的应用场景。 │
│ │伴随着AI大模型不断渗透到人们的日常生活之中，云端大模型与端侧模型的│
│ │结合也将愈发清晰，云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI，可以提供│
│ │更强大、更有效和更优化的AI。要让AI真正触手可及，深入日常生活中的各│
│ │种场景，离不开端侧AI的落地，对离线、隐私性、及时性、功耗比要求较高│
│ │的设备和场景的应用也将迎来快速发展。其中，AI模型在音频领域有许多应│
│ │用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、语音/音频关键词识别、人 │
│ │声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。端侧AI的落地发展，一方面将│
│ │激发现有产品设备升级换代的需求，另一方面，随着云端大模型与端侧AI的│
│ │相互融合，也将为智能穿戴产品、智能陪护产品等催生出新的广阔市场需求│
│ │。 │
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│行业发展趋势│智能无线音频芯片和端侧AI处理器芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能│
│ │、成本等多个方面，随着AI技术的深度融合，AI算法将在智能无线音频SoC │
│ │芯片中得到更广泛应用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗支持更大更复 │
│ │杂的AI模型，使产品在AI音频体验上更加自然流畅，同时无线连接技术应用│
│ │上，为兼顾通用性和低延迟高效率，也将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私│
│ │有通信协议共存的情况。 │
│ │①蓝牙技术规范持续升级，不断提升蓝牙设备效率和功能。蓝牙技术联盟SI│
│ │G发布的技术路线图公布了五大核心技术升级趋势：CS（信道探测）实现安 │
│ │全精确定位，赋能汽车数字钥匙、智能门禁等场景；ULLHID（超低延迟人机│
│ │接口设备）支持1000Hz轮询率，优化游戏及AR/VR/MR设备响应；即将发布的│
│ │HDT（高数据吞吐量）标准技术将实现最高速率达到7.5Mbps，满足大媒体流│
│ │传输需求，同时加强版HDT标准技术正在讨论更高带宽的标准，持续在提高 │
│ │带宽能力；新增在审议的5/6GHz高频段的标准技术，为蓝牙的抗干扰等性能│
│ │升级提供技术支撑；LEAudio增强技术升级无线音频平台，驱动未来无线音 │
│ │频创新。作为全球应用最广的无线标准之一，蓝牙技术的不断迭代，将推动│
│ │其从连接工具向智能中枢的转型。 │
│ │②在私有无线技术方面，未来技术演进将围绕更高带宽传输能力、极致音质│
│ │还原、超低延迟响应以及小型化无感化佩戴带来的低功耗需求展开。随着电│
│ │竞游戏、直播短视频及无线家庭影院等细分场景对音视频同步要求愈发严苛│
│ │，私有协议将持续突破性能边界，同时向多模化方向演进，在确保高带宽、│
│ │低延迟与高抗干扰性能的基础上拓展多应用场景。此外，AI技术的深度融入│
│ │将赋予无线芯片智能化的环境感知与动态调优能力，根据使用场景自动切换│
│ │协议模式、优化功耗与传输策略，实现音质、功耗、延迟、无线传输性能的│
│ │动态平衡。 │
│ │③工艺制程与IP不断前进，AI技术持续融合。主流无线音频SoC芯片制造商 │
│ │在向更先进的工艺制程迈进，以实现更高的集成度、更低的功耗和更强的性│
│ │能。业内头部IP供应商也提出全面拥抱端侧AI战略，在计算效率、开发生态│
│ │等多维度为产业提供更高效的IP解决方案。AI技术与无线音频SoC芯片的相 │
│ │互融合，也为智能穿戴、智能音频、智能陪护类产品带来更加智能化的产品│
│ │体验。 │
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│行业政策法规│《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》、《国家集成│
│ │电路产业发展推进纲要》、《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》 │
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│公司发展战略│公司的使命是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。公司将持续发展│
│ │高品质、高附加值国产智能无线音频SoC芯片，以高集成、低功耗的产品品 │
│ │质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。 │
│ │公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略，实现│
│ │业绩快速增长。 │
│ │公司将不断提升在国际主流品牌的市场占有率，一如既往地提供高规格、高│
│ │品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。 │
│ │公司将抓住AI化的新机遇，基于AIoT音频应用新生态的出现，紧跟行业技术│
│ │发展前沿，积极推进大客户战略，持续提升公司智能无线音频SoC芯片产品 │
│ │的市场份额，追求收入水平实现稳健增长；基于在音频产品研发上多年的积│
│ │累，公司将抓住AI驱动下的音频芯片颠覆性创新，布局耕耘具备低功耗边缘│
│ │算力的AIoT终端领域应用，打造低功耗大算力的端侧AI芯片；公司将积极拓│
│ │展产品品类，进一步提升现有产品的市场占有率，同时大力研发新技术和产│
│ │品，不断拓展新的产品品类和领域。 │
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│公司日常经营│(一)率先实现存内计算技术商用落地，终端产品上市后快速起量 │
│ │公司率先在业内实现存内计算技术商业化应用，正式推出面向端侧场景的AI│
│ │音频芯片，依托存内计算架构创新打造的硬件级别NPU，以更优的能效比精 │
│ │准满足Party音箱/蓝牙音箱、无线麦克风、智能手表/手环、AI眼镜、专业 │
│ │音频类产品等多元以电池供电的端侧设备低功耗、强算力的核心需求；其中│
│ │ATS323X芯片已快速落地品牌客户旗舰无线麦克风并实现上市发售，同时在 │
│ │国内头部品牌无线电竞耳机中量产上市，ATS362X芯片也成功切入多家专业 │
│ │音频头部品牌供应链，搭载该芯片的多款Party音箱发布上市，凭借卓越性 │
│ │能与创新规格收获优异市场反馈。 │
│ │(二)品牌渗透率加速提升，业务快速上扬 │
│ │公司持续加大与国内外一线品牌的合作深度，为公司中长期发展打开了可观│
│ │的增长空间；在蓝牙音箱芯片市场，公司在哈曼、索尼、Bose等为代表的全│
│ │球一线音频品牌客户不断提升市场份额，成为业内品牌的第一梯队供应商；│
│ │在低延迟高音质蓝海市场，公司与大疆、RODE、猛玛等无线麦克风品牌客户│
│ │保持密切的合作关系，保持领先的技术优势和市占率，同时紧抓电竞耳机、│
│ │家庭影院音响系统两大市场的无线化趋势，与雷蛇、西伯利亚、迈从、VIZI│
│ │O、TCL等品牌客户保持紧密合作，开拓新市场新领域；公司在端侧AI处理器│
│ │芯片市场持续拓展，销售额取得快速增长，以Party音箱品类为切入点，不 │
│ │断提升此品类的市场份额，同时不断拓展全球品牌，发掘专业音频领域新的│
│ │增长机遇。 │
│ │(三)积极拓展
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