热点题材☆ ◇688049 炬芯科技 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、智能机器、人工智能、芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、MCU芯
片、AI眼镜
风格:融资融券、业绩预升、回购计划、昨日振荡、昨高换手、昨日较强、拟减持、昨日上榜、
专精特新、最近情绪
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司第一代高集成度的智能手表芯片 ATS308X 系列目前已进入大规模量产阶段，品牌客户
的终端手表产品已经正式上市。
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2024-08-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的ATS3085芯片有应用于影目INMO Go智能AR眼镜。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、蓝牙耳机（含
TWS耳机、智能耳机）、智能手表等
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2023-05-18│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司智能语音交互Soc芯片可用于多种机器人业务场景
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2022-10-19│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司推出第二代 TWS 蓝牙耳机芯片，支持双麦 ENC（环境噪声消除技术），将更好的解决
TWS 耳机在高环境噪声下的通话痛点
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司研发的新一代面向 IoT 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 已进入品牌客户的供应链。
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2022-07-12│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司重视IoT方面的布局，在IoT的基础上增加算力，耕耘人工智能相关技术。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司积累了完备的、行业领先的软硬件和算法融合的自主知识产权，为进一步打造以声音为
中心感知信息的低功耗无线物联网产品奠定了坚实的基础
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2021-12-13│小米概念 │关联度：☆☆☆☆
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炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势，公司已成为行业终端品牌的
主流供应商，蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多
家知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
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2025-03-31│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司归属母公司净利润同比增长63.83%
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2025-01-04│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-01-04公告成立并购基金：泉州厚望战略新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）
（暂定）。
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2023-04-04│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司的蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多家
知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
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2022-10-20│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司智能语音交互SoC芯片通过支持蓝牙数传，在蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘等
产品中广泛应用。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势，公司已成为行业终端品牌的
主流供应商，蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多
家知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
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2025-04-11│昨日上榜 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-04-11上榜
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2025-04-11│昨日较强 │关联度：☆☆☆☆
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2025-04-11涨幅为：12.75%
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2025-04-11│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
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2025-04-11振幅为：17.29%
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2025-04-10│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2025-04-10│昨高换手 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-11换手率为：19.4241%
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2025-04-10│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2025年01-03月归属于母公司所有者的净利润为4130万元，与上年同期相比变动幅
度为383.91%。
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2025-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4500万元(84.9057万股),回购期:2024-09-23至2025-09-22
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2025-02-22│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-02-22公告减持计划,拟减持156.12万股,占总股本1.07%
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2022-09-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2022-08-23│蓝牙标准十年来首次升级，苹果新款耳机率先采用
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近日，全球最大的TWS耳机蓝牙芯片生产商达发科技宣布，公司最新蓝牙音频芯片已通过蓝
牙LE Audio标准认证，采用LE标准的TWS耳机、智能音箱等产品明年上半年将在全球陆续上市。
即将亮相的AirPods Pro 2将采用LE Audio标准的全新编码格式LC3，成为苹果首款支持无损音乐
的耳机。业内人数表示，市场或将掀起一轮换机大潮并拉开全新一代蓝牙标准升级大幕。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年7月20日，炬芯有限召开股东会，同意有限公司整体变更设立股份公 │
│ │司的议案，以截至2020年5月31日的净资产50,316.78万元作为出资，按5.49│
│ │91：1比例折为股份公司股本9,150.00万股，每股面值人民币1元，折股后剩│
│ │余净资产41,166.78万元作为股份公司的资本公积金，炬芯有限全体股东为 │
│ │股份公司的发起人。2020年7月16日，天健会计师事务所（特殊普通合伙） │
│ │广东分所出具了“天健粤审[2020]1824号”《审计报告》，截至2020年5月3│
│ │1日，炬芯有限经审计的账面净资产为503,167,820.14元。2020年7月17日，│
│ │华亚正信出具了“华亚正信评报字[2020]第A02-0008号”《评估报告》，评│
│ │估确认：截至2020年5月31日所有者权益（净资产）的评估值为50,941.65万│
│ │元。2020年7月21日，炬芯有限全体股东共同签署《发起人协议》。同日， │
│ │炬芯科技召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会，审议并通过了关于炬│
│ │芯有限整体变更设立股份公司的相关议案。同日，天健出具了“天健验[202│
│ │0]7-74号”《验资报告》，对公司设立时的注册资本情况进行了审验。2020│
│ │年8月4日，珠海市市场监督管理局换发了《营业执照》（统一社会信用代码│
│ │：914404003040136529)，股份有限公司正式成立。 │
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│产品业务 │公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频So│
│ │C芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基 │
│ │于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。公司的│
│ │主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音 │
│ │视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能 │
│ │手表、AI眼镜、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、│
│ │蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。 │
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│经营模式 │作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabless经营模式，即专门从 │
│ │事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集│
│ │成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为│
│ │了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的 │
│ │同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工│
│ │具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法│
│ │的整体解决方案。 │
│ │1、研发模式 │
│ │在立项阶段，各事业部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市│
│ │场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各│
│ │部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项│
│ │。 │
│ │在研发阶段，各事业部及研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，SoC │
│ │研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设│
│ │计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发中心和 │
│ │算法研发中心进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过 │
│ │后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进│
│ │行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发│
│ │部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。 │
│ │在新产品验证通过后，系统研发中心将发布应用方案级别的软件和硬件开发│
│ │平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶│
│ │段。 │
│ │2、采购与生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂 │
│ │采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 │
│ │运营部依据业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造│
│ │厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。│
│ │此外，公司还会采购存储等配套芯片。 │
│ │3、销售模式 │
│ │根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销│
│ │售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为 │
│ │客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。 │
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│行业地位 │智能音频SoC芯片行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚 │
│ │公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的│
│ │IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中 │
│ │国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集│
│ │成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。 │
│ │2.公司在芯片设计领域技术积累深厚，技术全面，研发经验丰富 │
│ │公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发│
│ │能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及│
│ │无线音频技术均围绕低功耗以及低延迟实现客观和主观评定的高音质而打造│
│ │，持续积累并具有较好的口碑。 │
│ │3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验 │
│ │高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动│
│ │态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具│
│ │备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期│
│ │围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案│
│ │的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司│
│ │不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期对不同场景的音响参│
│ │数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消│
│ │费者呈现高品质音质。 │
│ │公司致力于打造低延迟高音质技术，自主掌握低延迟的2.4G无线通信私有协│
│ │议设计，全链路48KHz32bit高清音频处理，音质指标SNR高达120dB，底噪低│
│ │于2uV，处于业界先进水平，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟 │
│ │降噪技术延迟小于3ms，处于业界先进水平。 │
│ │4.已进入众多知名终端品牌的供应链，并实现规模销售 │
│ │芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大│
│ │。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品│
│ │选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性│
│ │，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。 │
│ │公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此│
│ │外，还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。 │
│ │5.高研发投入，构建知识产权壁垒 │
│ │报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为│
│ │21,512.39万元，占营业收入的比例为33.00%，在我国IC设计业上市公司中 │
│ │处于较高水平，尤其加大对人工智能技术等关键领域的研发投入，为保持产│
│ │品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体│
│ │系，建立了体系完善的知识产权壁垒。 │
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│经营指标 │2024年，公司主要产品智能无线音频SoC芯片产销率为100.51%，便携式音视│
│ │频SoC芯片产销率为95.99%，端侧AI处理器芯片产销率为70.53%，其中，端 │
│ │侧AI处理器芯片因市场需求的增长而加大备货，生产量同比上升幅度较大。│
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│竞争对手 │高通（CSR）、联发科（络达）、珠海杰理、博通集成（603068.SH）、中科│
│ │蓝讯、瑞昱、恒玄科技、全志科技、瑞芯微、北京君正。 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年度，公司新申请发明专利51项，获得发明专利批准35项。截至│
│营权 │2024年12月31日，公司在全球拥有专利共337项，其中美国获得20项，欧洲 │
│ │获得14项，中国大陆获得303项；包括发明专利300项，实用新型专利24项，│
│ │外观设计专利13项；拥有软件著作权登记101项；拥有集成电路布图设计登 │
│ │记98项。 │
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│投资逻辑 │公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智 │
│ │能音频芯片领域的研发投入与技术积累，不断发展，公司拥有一系列具有自│
│ │主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进且成熟，广泛│
│ │应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC │
│ │技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高│
│ │集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术和│
│ │高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比 │
│ │架构的AI加速引擎等。 │
│ │公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互│
│ │联网厂商的音箱、无线麦克风、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应│
│ │链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。 │
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│消费群体 │无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│公司主营业务是中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无 │
│ │线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业│
│ │集成芯片。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行 │
│ │业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 │
│ │根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发│
│ │展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产│
│ │业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水│
│ │平。近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车、智能穿戴等应用领域的│
│ │不断发展，全球电子产品市场规模逐年扩大。据美国半导体产业协会（SIA │
│ │）数据，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，首次突 │
│ │破6000亿美元，创下有史以来最高记录。展望2025年，据SIA预测全球芯片 │
│ │销售额预计将增长11.2%。 │
│ │①蓝牙的技术革新以及无线传输技术的发展带动智能无线音频SoC芯片需求 │
│ │增长近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式│
│ │之一，终端设备应用场景诸多，通过各种应用为人们的日常工作生活带来丰│
│ │富的连接，出货量长期保持增长的趋势。其中，音频传输是蓝牙物联网设备│
│ │及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年│
│ │也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2024年全球蓝牙 │
│ │音频传输产品的出货量约10.1亿台，到2027年蓝牙音频传输设备年出货量将│
│ │达13亿台，2024年到2027年的年复合增长率为7%。 │
│ │在2.4G频段之上，除了蓝牙等标准协议的持续更新发展，高度定制化、低延│
│ │迟、低成本的2.4G私有通信协议也呈现出蓬勃的发展趋势，广泛应用于智能│
│ │办公、智能家居、消费电子、工业控制等领域。市场上存在着众多参与2.4G│
│ │私有通信协议相关产品研发和生产的企业，既有国际知名的半导体企业，也│
│ │有众多国内新兴的芯片设计公司，通过快速响应市场需求，提供了定制化解│
│ │决方案和具有成本优势的产品。 │
│ │②端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景 │
│ │过去的一年，以DeepSeek、OpenAI、豆包、Kimi等为代表的大模型厂商取得│
│ │了蓬勃的发展，从年初各大厂商聚焦推出参数量更大、能力更强的通用大模│
│ │型，展示技术实力，到下半年更多地转向探索如何将AI能力转化为具体的商│
│ │业价值和解决实际问题的应用场景。 │
│ │伴随着AI大模型不断渗透到人们的日常生活之中，云端大模型与端侧模型的│
│ │结合也将愈发清晰，云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI，可以提供│
│ │更强大、更有效和更优化的AI。要让AI真正触手可及，深入日常生活中的各│
│ │种场景，离不开端侧AI的落地，对离线、隐私性、及时性、功耗比要求较高│
│ │的设备和场景的应用也将迎来快速发展。其中，AI模型在音频领域有许多应│
│ │用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻译、语音/音频关键词识别、人 │
│ │声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。端侧AI的落地发展，一方面将│
│ │激发现有产品设备升级换代的需求，另一方面，随着云端大模型与端侧AI的│
│ │相互融合，也将为智能穿戴产品、智能陪护产品等催生出新的广阔市场需求│
│ │。 │
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│行业发展趋势│（1）智能无线音频SoC芯片行业技术水平及发展趋势 │
│ │智能无线音频芯片需要综合考量功耗、算力、连接性能、成本等多个方面，│
│ │随着AI技术的深度融合，AI算法将在智能无线音频SoC芯片中得到更广泛应 │
│ │用，将会集成更强大的NPU，以更低功耗支持更大更复杂的AI模型，使产品 │
│ │在AI音频体验上更加自然流畅，同时无线连接技术应用上，为兼顾通用性和│
│ │低延迟高效率，也将呈现通用的蓝牙、WiFi等协议与私有通信协议共存的情│
│ │况。 │
│ │①蓝牙技术实现功耗、成本、功能的较好结合，在应用开发等方面拥有优势│
│ │在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能│
│ │等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优│
│ │势。 │
│ │②蓝牙技术规范持续升级，不断提升蓝牙设备效率和功能 │
│ │2024年9月，蓝牙技术联盟SIG正式发布了蓝牙6.0核心规范，新增蓝牙信道 │
│ │探测功能，使用基于相位的测距（PBR）技术及往返时间（RTT）测量，能在│
│ │100米范围内实现±50厘米的测量精度。同步适配层的增强，可使较大的数 │
│ │据帧在较小的链路层数据包中传输，减少延迟，提高可靠性。 │
│ │③双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成 │
│ │为市场和技术的主流。 │
│ │双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）产业将全面升级支持LEAudio新标准，│
│ │实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传 │
│ │输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持│
│ │LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LEAudio标准的蓝牙设备。│
│ │目前，公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持LEAudio新标准，部分指标 │
│ │已经处于行业领先地位，并支持双模蓝牙音频，支持LEAudio的产品方案已 │
│ │经发布。 │
│ │④2.4G私有无线协议与蓝牙单芯片方案持续渗透细分市场 │
│ │在电竞游戏、视频直播以及无线家庭影院等细分市场，这些领域对音视频同│
│ │步十分敏感，且存在有线转无线的需求，2.4G私有无线协议相较于蓝牙方案│
│ │具备效率更高、抗干扰能力更强、延迟低、高带宽、高音质等特点，但在场│
│ │景兼容性上需要蓝牙进行补充，随着终端品牌客户对于产品高集成度和低功│
│ │耗要求的不断提升，2.4G/BT双模单芯片方案逐步成为业内共同选择。公司 │
│ │较早布局2.4G/BT双模单芯片方案，无线收发一体芯片产品具有领先的综合 │
│ │性能表现，可广泛应用于无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳│
│ │机、无线收发dongle等低延迟产品。 │
│ │⑤工艺制程不断前进，AI技术持续融合 │
│ │主流无线音频SoC芯片制造商在向更先进的制程工艺迈进，以实现更高的集 │
│ │成度、更低的功耗和更强的性能。同时，AI技术与无线音频SoC芯片的相互 │
│ │融合，也为智能穿戴、智能音频、智能陪护类产品带来更加智能化的产品体│
│ │验。公司已完成部分产品制程的升级，将在继续挖掘存内计算能效比潜力的│
│ │基础之上，进一步推动公司产品制程工艺的升级迭代，带来更具竞争力的芯│
│ │片产品。 │
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│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》 │
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│公司发展战略│公司的使命是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活。公司将持续发展│
│ │高品质、高附加值国产智能无线音频SoC芯片，以高集成、低功耗的产品品 │
│ │质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。公司将坚定不移地实施“大市│
│ │场、高品质、大客户、高增长”的策略，实现业绩快速增长。 │
│ │公司将不断提升在国际主流品牌的市场占有率，一如既往地提供高规格、高│
│ │品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。 │
│ │公司将抓住AI化的新机遇，基于AIoT音频应用新生态的出现，紧跟行业技术│
│ │发展前沿，积极推进大客户战略，持续提升公司智能无线音频SoC芯片产品 │
│ │的市场份额，追求收入水平实现稳健增长；基于在音频产品研发上多年的积│
│ │累，公司将抓住AI驱动下的音频芯片颠覆性创新，布局耕耘具备低功耗边缘│
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