热点题材☆ ◇688052 纳芯微 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、物联网、智能机器、汽车电子、新能源车、芯片、消费电子、MCU芯片、汽车芯片
、先进封装、人形机器
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、百元股、养老金、密集调研、社保新进
指数:半导体50、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2026-04-09│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司开发汽车专用SOC处理器方向在用的汽车马达控制SOC，汽车氛围灯和Touch方向以及汽
车传感方向针对性的开发一系列专用处理器。
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2025-12-06│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:纳芯微(02676)于2025-12-08上市
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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带保护功能的隔离驱动产品已经在部分新能源车客户主驱应用中实现量产，并已经在23年产
生不错的营收增量贡献，功能安全主驱隔离驱动产品预计24年量产推向市场
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2025-06-24│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司的磁传感器技术为人形机器人运动控制提供了关键解决方案
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、定制服务等。
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司子公司苏州纳希微半导体有限公司开展封装测试相关业务，主要满足公司自身压力传感
器、小批量定制化产品的封测制造需求
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2025-02-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的磁传感器、电机驱动芯片、接口芯片、MCU、电源管理芯片等产品可应用于机器人，
公司产品已经在工业机器人相关客户量产。
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2024-12-02│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。
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2024-09-30│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感
器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖
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2024-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并
被应用于汽车消费电子领域
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2022-07-09│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司各类车规级芯片均已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商的验证
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，广
泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月25日公告：已向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料
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2022-04-24│传感器 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司ASCI芯片现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器
等。
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2022-04-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。
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2022-04-22│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-05-08│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08收盘价为：201元，近5个交易日最高价为：204.07元
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2026-05-07│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过40000万元(200万股),回购期:2025-11-24至2026-11-23
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2026-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31，基本养老保险基金二零零五组合持股比例占公司总股本的1.40%
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2026-04-28│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有116家机构调研
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2026-04-27│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有227.72万股(1.40%)
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2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟│
│ │及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源│
│ │管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导│
│ │体产品及解决方案。 │
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│产品业务 │公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司产品涵盖传感器│
│ │、信号链和电源管理三大产品领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四│
│ │个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流│
│ │程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产│
│ │等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节│
│ │均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评│
│ │审。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │报告期内，公司的晶圆制造、绝大部分的芯片封装和测试均由委外厂商完成│
│ │，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交│
│ │期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的│
│ │选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备│
│ │及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存│
│ │放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定│
│ │，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。 │
│ │3、销售模式 │
│ │报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销│
│ │售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司│
│ │将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展│
│ │以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优│
│ │质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提│
│ │高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。 │
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│行业地位 │隔离与信号感知芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、核心技术及研发优势 │
│ │（1）核心技术储备丰富 │
│ │公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后│
│ │续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控│
│ │体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号│
│ │领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率│
│ │半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信│
│ │号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。 │
│ │（2）非标产品设计能力突出 │
│ │为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产│
│ │品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边│
│ │驱动等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公│
│ │司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客│
│ │户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适│
│ │配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司│
│ │帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。 │
│ │2、质量管控优势 │
│ │公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可│
│ │靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严│
│ │格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客│
│ │户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承│
│ │着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全│
│ │面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量│
│ │管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。在车规级│
│ │产品领域，公司围绕跨部门协同、车规级质量体系、车规标准下的产品设计│
│ │开发、生产工艺控制及AEC-Q系列可靠性认证，建立覆盖全生命周期的车规 │
│ │级质量管理体系，满足车规级客户的各项要求。 │
│ │3、产品品类优势 │
│ │经过多年的持续开发，公司可提供从信号采集到信号处理、传输的全链路产│
│ │品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿│
│ │度等多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消│
│ │费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。公司持续研发，报告期内围绕三大│
│ │产品方向研发或推出了多款新品，包括传感器方向的高精度游标绝对值编码│
│ │器芯片（霍尔/电涡流双技术路径）、汽车3D角度芯片、超低抖动轮速传感 │
│ │器、耐恶劣介质绝对压力传感器，信号链方向的新一代数字隔离器、隔离CA│
│ │N芯片、车载SerDes接口芯片、汽车专用MCU（NovoGenius系列）及通用信号│
│ │链等，电源管理方向的第二代智能隔离栅极驱动芯片、功能安全隔离栅极驱│
│ │动芯片、GaN驱动芯片（用于激光雷达/AI服务器）、多路集成半桥驱动芯片│
│ │、ClassD音频放大器以及车载专用PMIC与SBC等。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标│
│ │杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片、传感器│
│ │、专用MCU等产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客 │
│ │户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯│
│ │片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客 │
│ │户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。│
│ │5、供应链优势 │
│ │在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片│
│ │封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定│
│ │的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，│
│ │绑定了专属产能。 │
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│经营指标 │公司2025年度实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，实现归属于上市公司股东的扣除│
│ │非经常性损益的净利润为-28,632.73万元。 │
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│竞争对手 │思瑞浦、圣邦股份、卓胜微、Melexis（迈来芯）、Renesas（瑞萨电子）、│
│ │Infineon（英飞凌）、ADI（亚德诺）、TI（德州仪器）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增知识产权项目申请110件，其中发明专利59件； │
│营权 │本年新增获得知识产权项目授权92件，其中发明专利40件。 │
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│投资逻辑 │公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发│
│ │展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储│
│ │备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。 │
│ │公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品│
│ │类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术│
│ │指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业│
│ │自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。│
│ │公司是国内较早布局车规级芯片的企业，产品应用覆盖新能源车三电、汽车│
│ │照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安│
│ │全等关键领域，除隔离类芯片外，还包括传感器、LED驱动、通用接口、功 │
│ │率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、嵌 │
│ │入式处理器MCU+、SerDes接口等非隔离类产品。公司车规级芯片已在主流整│
│ │车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品定义开发到晶圆封装交付严 │
│ │格遵循车规流程和车规管控体系，公司已取得ISO26262功能安全管理体系认│
│ │证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证。 │
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│消费群体 │汽车、泛能源及消费电子领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品│
│ │方向，提供丰富的半导体产品及解决方案 │
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│主要产品 │磁传感器、压力传感器、温湿度传感器、信号链产品、电源管理产品 │
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│股权收购 │纳芯微2023年7月18日公告，公司拟收购昆腾微电子股份有限公司（简称“ │
│ │昆腾微”）的控股权。公司与JINGCAO（曹靖）等10名昆腾微的股东签署《 │
│ │股份收购意向协议》，就公司拟通过现金方式收购昆腾微33.63%股权的事项│
│ │达成初步意向。为达成收购标的公司控制权的目的，公司尚需与其他昆腾微│
│ │的股东达成股份收购意向，该事项尚在进一步沟通中。目标公司整体估值不│
│ │超过15亿元。昆腾微专业从事模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品│
│ │包括音频SoC芯片和信号链芯片。产品涉及技术IP包括无线射频、MCU、音频│
│ │算法、音频DSP、高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC，与公司现有IP组合形成很 │
│ │好的互补。 │
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│行业竞争格局│模拟芯片是连接物理世界与数字世界的核心基础器件，应用覆盖汽车电子、│
│ │工业控制、新能源、消费电子等国民经济核心领域，具有应用场景广、产品│
│ │品类多、技术壁垒高、生命周期长的行业特征，市场呈现多赛道并行、多元│
│ │主体竞争的格局。 │
│ │全球模拟芯片市场长期由德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infin│
│ │eon）等欧美跨国企业主导，头部厂商凭借数十年技术积累、全品类产品矩 │
│ │阵及规模化运营优势，构建了极高的行业壁垒。2023年半导体行业进入调整│
│ │期以来，国际头部企业通过扩大产能、优化价格策略巩固市场份额，行业竞│
│ │争持续加剧。 │
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│行业发展趋势│我国持续将集成电路产业提升至国家战略高度，配套政策扶持力度不断加大│
│ │，半导体设计、制造、封测等上下游产业链协同效应持续增强，为国内模拟│
│ │芯片行业发展奠定了坚实的产业基础。在政策引导、国产化需求提升、终端│
│ │市场扩容的多重驱动下，国内模拟芯片行业步入高速发展通道，国产替代进│
│ │程持续深化。根据弗若斯特沙利文数据，国内模拟芯片市场国产化率从2020│
│ │年的11%提升至2024年的22%。分领域看，2024年各赛道国产化率分化显著，│
│ │其中，消费电子领域为40%-50%，通讯领域为20%-25%，工业领域为10%-15% │
│ │，汽车领域约5%，未来国产替代空间广阔。 │
│ │报告期内，受益于汽车电子需求稳健增长、新能源汽车渗透率持续提升、泛│
│ │能源持续向好及消费电子结构性回暖，国内模拟芯片市场呈现良好恢复态势│
│ │，行业已步入“增量竞争+存量整合”新阶段，头部企业正通过产业链整合 │
│ │加速重构市场竞争格局。 │
│ │当前国内市场仍由国际厂商主导，国内外企业核心差异显著：国际主流厂商│
│ │多成立于2000年前，普遍采用IDM模式运营，供应链管控与工艺协同优势突 │
│ │出；国内企业多成立于2000年后，普遍采用Fabless模式，聚焦设计能力提 │
│ │升、降低经营风险，目前处于技术追赶与市场突破的关键阶段。近年来，国│
│ │内厂商紧抓国产化机遇，技术与产品竞争力持续提升，市场份额稳步扩大，│
│ │正逐步向中高端市场全面迈进。 │
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│行业政策法规│《电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法》、《汽车LIN收发器芯片 │
│ │技术要求及试验方法》、《人形机器人创新发展指导意见》、《汽车芯片环│
│ │境及可靠性通用规范》 │
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│公司发展战略│公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器│
│ │、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目│
│ │标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成为泛能源和汽车│
│ │电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。 │
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│公司日常经营│（一）经营业绩情况 │
│ │1、报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，公司在该领域相关产 │
│ │品持续放量；泛能源领域整体呈复苏态势，其中光伏和储能、工业自动化领│
│ │域大部分客户恢复正常需求，服务器电源客户需求在AI驱动下增长迅速；麦│
│ │歌恩并表丰富了公司产品矩阵，其业务贡献对本期营收增长形成积极影响。│
│ │2、本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常 │
│ │性损益的净利润改善主要原因是：1）在收入端，下游市场需求回暖，新产 │
│ │品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；2）在费用端 │
│ │，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，│
│ │推动了盈利能力的改善。 │
│ │（二）研发情况 │
│ │公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年度研发费用为79460.27万元，同│
│ │比增长47.15%，主要系公司注重人才、技术积累，在研发投入、人才建设等│
│ │多方面持续的资源投入，公司规模扩张，研发投入总额整体增加，其中主要│
│ │为研发人员及其平均薪酬的增加所致。截至2025年12月末，公司研发人员人│
│ │数为655人，同比增长16.96%；2025年公司研发人员平均薪酬为83.55万元/ │
│ │人，同比增长23.83%。 │
│ │（三）市场应用情况 │
│ │2025年，汽车电子市场延续全年高景气度，国内新能源汽车行业产销规模再│
│ │创新高，行业电动化、智能化趋势持续深化，L2级辅助驾驶渗透率突破60% │
│ │，800V高压平台及1000V架构加速普及，驱动汽车电子领域业务实现高速增 │
│ │长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，│
│ │可在新能源汽车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、│
│ │热管理、智能座舱、底盘安全等中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完│
│ │善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、LED驱动 │
│ │、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实│
│ │时控制MCU、车载SoC芯片、SerDes接口等，以一站式解决方案支持客户的系│
│ │统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达7.50亿颗，累计出货量│
│ │已超过14.18亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户 │
│ │的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。 │
│ │（四）内部管理情况 │
│ │在供应链战略布局上，公司持续深化双循环供应链布局和协同机制，推进多│
│ │元化合作。在晶圆制造端，持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技│
│ │术领域的竞争护城河。在封测领域，通过垂直整合供应链资源，强化对封装│
│ │、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与效率提升；同时，积极拓展国│
│ │产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控能│
│ │力。以战略前瞻性与运营韧性为核心导向，凭借与核心供应商的紧密协作，│
│ │通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑了业务规模的快│
│ │速爬升与市场响应速度。 │
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│公司经营计划│一、持续技术创新与成本优化 │
│ │2026年，公司将围绕技术创新与成本优化两大方向，系统推进新技术预研及│
│ │研发体系升级，持续巩固产品竞争优势，为产品研发与市场拓展提供坚实支│
│ │撑。 │
│ │（一）技术创新 │
│ │公司将持续深化“隔离+”、传感器两大核心技术平台的创新迭代，并加大 │
│ │技术平台预研投入。推进下一代隔离工艺平台量产，推动霍尔器件迭代拓展│
│ │及下一代磁传感器工艺开发，以核心工艺构筑产品护城河；在BCD工艺领域 │
│ │，推进第一代车规BCD工艺平台产品导入量产，推动第二代车规BCD工艺平台│
│ │创新迭代，通过设计与工艺协同优化提升产品竞争力；深化与晶圆厂合作，│
│ │优化高边工艺平台，打造高可靠性产品。 │
│ │（二）成本优化 │
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