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纳芯微(688052)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688052 纳芯微 更新日期:2024-05-01◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:芯片、消费电子、汽车芯片 风格:融资融券、连续亏损、百元股、破发行价、基金减仓、近已解禁 指数:小盘成长、国证成长、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-20│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并 被应用于汽车消费电子领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-07-09│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司各类车规级芯片均已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商的验证 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-22│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-26│高毅资产持股│关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-03-31,上海高毅资产管理合伙企业(有限合伙)-高毅晓峰2号致信基金持有169.90 万股(占总股本比例为:1.19%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-24│传感器 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司ASCI芯片现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器 等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-22│ASIC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-22│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-22│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 纳芯微:【838551:2016-08-11至2018-09-19】于2022-04-22在上交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30收盘价为:96.31元,近5个交易日最高价为:101.87元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│破发行价 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为:-40.96% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-25│连续亏损 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2023-12-31、2024-03-31财报归母净利润为负 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-13│近已解禁 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2024-04-22有股份解禁,占总股本比例为0.50% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-12│基金减仓 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-09-30,基金持仓714.97万股(减仓-1597.82万股),减仓占流通股本比例为17.47% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆,市场渗透率领先全球 │平均水平 ──────┴─────────────────────────────────── Canalys发文称,2023年第一季度,中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量 达110万辆,市场渗透率达82.7%,领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取 得巨大成功,智能化布局更早,强调从用户多样化的角度出发,不断挖掘满足用户需求,如极致 的智能体验、及独具匠心的科技元素等,打造座舱差异化特色,智能座舱渗透率达100%的高水平 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元 ──────┴─────────────────────────────────── 分析机构Canalys报告显示,全球轻型汽车市场将逐步复苏,预计到2025年和2030年,轻型 汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长,到2025年,全球轻型车 车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟,给供应 链公司带来更多机遇和挑战。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展 ──────┴─────────────────────────────────── 国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研,就中央 企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示,集成电路产业是引领未来的产业,多年来华 大九天以坚定不移的恒心和毅力,在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略 布局,强化技术研发,逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业,值得充分肯定。国 资委将进一步精准施策,在人才、资金等方面加大政策支持力度,完善配套措施,支持中央企业 在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前,更好促进集成电路产业高质量 发展。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司设立方式为有限责任公司整体变更为股份有限公司。2016年3月5日,北│ │ │京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)出具〔2016〕京会兴审字第60000034│ │ │号《审计报告》,确认截至2015年12月31日,纳芯微有限经审计的净资产为│ │ │18,817,475.78元;2016年3月7日,北京国融兴华资产评估有限责任公司出 │ │ │具国融兴华评报字〔2016〕第570007号《评估报告》,确认截至2015年12月│ │ │31日,纳芯微有限经评估的净资产为21,167,681.07元。2016年3月8日,纳 │ │ │芯微有限股东会做出决议,同意纳芯微有限整体变更为股份有限公司。2016│ │ │年3月8日,纳芯微全体发起人召开了创立大会暨第一次股东大会,通过了《│ │ │关于设立苏州纳芯微电子股份有限公司的议案》,公司整体变更的基准日为│ │ │2015年12月31日,由纳芯微有限全体股东作为发起人,以截至2015年12月31│ │ │日经审计的净资产18,817,475.78元为基准,按照3.13625:1比例折合股份有│ │ │限公司股本总额为600.00万元,其余部分计入公司资本公积。2016年3月10 │ │ │日,北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(〔2016〕│ │ │京会兴验字第60000027号),确认截至2016年3月8日,各发起人对纳芯微的│ │ │出资均已全部到位。2016年4月13日,江苏省工商行政管理局向公司核发了 │ │ │整体变更为股份公司的《营业执照》(统一社会信用代码为91320594069480│ │ │76X3)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设│ │ │计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,目前已能提供800余款 │ │ │可供销售的产品型号,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电│ │ │子等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、研发模式 │ │ │公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四│ │ │个环节,作为采用Fabless模式的企业,芯片的设计与研发是公司业务的核 │ │ │心。公司已制定了规范的研究开发流程,包括需求提出、项目立项、IC设计│ │ │、工程导入、试量产和量产等阶段。 │ │ │2、采购及生产模式 │ │ │公司主要进行集成电路的设计、销售和质量管控,除陶瓷电容压力传感器敏│ │ │感元件自主生产和对部分产品进行自主测试外,晶圆制造、芯片封装和绝大│ │ │部分测试均由委外厂商完成。 │ │ │3、销售模式 │ │ │报告期内公司根据客户需求情况及行业惯例,采用直销与经销相结合的销售│ │ │模式。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │隔离与信号感知芯片龙头企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)核心技术及研发优势 │ │ │1)核心技术储备丰富 │ │ │公司作为集成电路设计企业,拥有专业的模拟芯片研发能力,并深度参与后│ │ │续封装框架和测试软件的搭建,建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控│ │ │体系。凭借多年的研发积累,公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性│ │ │能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔 │ │ │离芯片技术等11项核心技术,广泛应用于各类自研模拟芯片产品中,主要产│ │ │品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。 │ │ │2)非标产品设计能力突出 │ │ │为了满足下游客户的应用需求,公司可根据客户的参数条件定制开发相应产│ │ │品,如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外,公司可应客│ │ │户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法,并深度参与到客户的产品│ │ │验证、测试等工序的设计和搭建,为客户提供从芯片设计、产品适配到批量│ │ │标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累,公司曾帮助下│ │ │游传感器厂商成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。 │ │ │(2)质量管控优势 │ │ │对于下游客户来说,芯片是产品的重要功能部件,因此在选择上游的芯片供│ │ │应商时,客户会对芯片进行长期的认证。公司高度重视产品质量的可靠性,│ │ │对于质量的把控,贯穿产品的研发和生产全过程。公司各品类数字隔离芯片│ │ │产品中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证,并且部分型号通过了VD│ │ │E0884-11增强隔离认证。公司车规级芯片产品的研发和生产严格按照车规级│ │ │可靠性标准执行,每颗芯片都需要进行三温测试,符合AEC-Q100等可靠性标│ │ │准,保证了产品的高质量、可靠性。 │ │ │(3)产品品类优势 │ │ │公司的传感器信号调理ASIC芯片现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速 │ │ │度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类;集成式传感器芯片中的压│ │ │力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。此外,公司可提供包括标准│ │ │数字隔离、隔离接口、隔离电源、隔离驱动和隔离采样在内的多品类数字隔│ │ │离芯片产品。公司围绕应用场景建立了丰富的产品品类,具有从消费级、工│ │ │业级到车规级的产品覆盖能力。 │ │ │(4)客户资源优势 │ │ │凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑,公司取得了包括客户A、中 │ │ │兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、南瑞继保、英威腾、阳光电源、韦│ │ │尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可。 │ │ │此外,公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经│ │ │验。相较其他领域公司来说,汽车客户的认证周期长且测试严格,对产品的│ │ │技术和质量要求更高,公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、│ │ │长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量│ │ │装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系。获│ │ │得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展,进一步扩│ │ │大先入优势。 │ │ │(5)供应链优势 │ │ │Fabless模式下的集成电路设计企业将晶圆制造、芯片封装及测试交由委外 │ │ │厂商完成。在晶圆制造方面,公司已与DongbuHiTek、中芯国际、台积电等 │ │ │全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方│ │ │面,公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年,已形成了稳定│ │ │的封装测试工艺,并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试,│ │ │绑定了专属产能。同时,随着经营规模的快速增长,公司已成为主要委外厂│ │ │商的重要客户,有效保证了公司的产能需求,降低了行业产能波动对公司产│ │ │品产量、供货周期的影响。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │思瑞浦、圣邦股份、卓胜微、Melexis(迈来芯)、Renesas(瑞萨电子)、│ │ │Infineon(英飞凌)、ADI(亚德诺)、TI(德州仪器)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日,公司拥有发明专利17项,实用新型专利32项。 │ │营权 │ │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │国内专业从事传感器信号调理ASIC芯片开发的设计公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │纳芯微2023年4月25日公告,公司股东慧悦成长计划未来6个月内,以集中竞│ │ │价、大宗交易方式减持公司股份不超过300.00万股,即不超过公司总股本的│ │ │2.97%;股东苏州华业及其一致行动人长沙华业拟减持不超过2%公司股份; │ │ │股东国润瑞祺拟减持不超过2%公司股份。截至公告日,慧悦成长直接持有公│ │ │司股份381.87万股,占公司股份总数的3.78%;苏州华业直接持有公司股份2│ │ │25.00万股,占公司股份总数的2.23%;长沙华业直接持有公司股份184.50万│ │ │股,占公司股份总数的1.83%。国润瑞祺直接持有公司股份8627445股,占公│ │ │司股份总数的8.54%。 │ │ │纳芯微2023年6月21日公告,公司股东国润瑞祺计划未来6个月内,以竞价交│ │ │易、大宗交易方式减持公司股份不超过424.4688万股,即不超过公司总股本│ │ │的3%。截至公告日,国润瑞祺直接持有公司股份817.2508万股,占公司股份│ │ │总数的5.78%。 │ │ │纳芯微2023年9月1日发布限制性股票激励计划,公司拟向292名激励对象授 │ │ │予380万股限制性股票,授予价格为49元/股。本次授予的限制性股票自授予│ │ │日起满一年后分三期解锁,解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件 │ │ │为:2023年-2025年营业收入分别不低于13亿元、23亿元、28亿元。 │ │ │纳芯微2024年3月20日公告,公司部分董事、高级管理人员及核心人员拟自2│ │ │024年3月20日起3个月内增持公司股份,本次合计增持金额不低于1400万元 │ │ │,且不超过2100万元。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权收购 │纳芯微2023年7月18日公告,公司拟收购昆腾微电子股份有限公司(简称“ │ │ │昆腾微”)的控股权。公司与JINGCAO(曹靖)等10名昆腾微的股东签署《 │ │ │股份收购意向协议》,就公司拟通过现金方式收购昆腾微33.63%股权的事项│ │ │达成初步意向。为达成收购标的公司控制权的目的,公司尚需与其他昆腾微│ │ │的股东达成股份收购意向,该事项尚在进一步沟通中。目标公司整体估值不│ │ │超过15亿元。昆腾微专业从事模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品│ │ │包括音频SoC芯片和信号链芯片。产品涉及技术IP包括无线射频、MCU、音频│ │ │算法、音频DSP、高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC,与公司现有IP组合形成很 │ │ │好的互补。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│1)政策支持、贸易战等因素促进国产替代加速进行 │ │ │我国芯片产业起步较晚,部分芯片仍需进口来满足需求。根据海关总署的数│ │ │据,2020年中国进口集成电路5435.0亿块,出口2598.0亿块,集成电路长期│ │ │处于贸易逆差状态。根据前瞻产业研究院数据,中国模拟芯片市场的销售规│ │ │模占全球市场规模比例超过50%,其市场规模巨大,但仍主要来自TI、NXP、│ │ │Infineon、Skyworks(思佳讯)、ST(意法半导体)等国外大厂,国产芯片│ │ │自给率亟待提升。随着国际贸易摩擦的升级,国内市场对国产芯片产生了更│ │ │多的需求,加速了国内客户导入本土模拟芯片厂商的步伐。 │ │ │另外,为了解决国际贸易摩擦带来“卡脖子”难题,国内政策继续加码,20│ │ │20年颁布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发│ │ │展若干政策的通知》等政策进一步促进了集成电路行业的繁荣,促进国产化│ │ │替代加速进行。 │ │ │2)传统市场竞争白热化、模拟芯片面临应用领域升级 │ │ │根据对产品稳定性需求的不同级别,模拟芯片下游行业可以分为传统的消费│ │ │电子行业及要求较高的工业、通讯和汽车电子行业。由于消费电子产品的稳│ │ │定性要求相对较低,故相比汽车等高端市场来说,消费电子供应商的准入门│ │ │槛相对较低且验证周期相对较短,从而导致市场参与者众多,利润空间偏小│ │ │。模拟芯片厂商正通过高端化和多样化自身的产品,以寻求更大的市场空间│ │ │和盈利空间。在贸易摩擦的促进下,能满足高端应用需求的模拟芯片厂商将│ │ │进入汽车、工业、通讯等行业的头部厂商的合格供应商体系,实现应用领域│ │ │升级,获得市场空间和盈利空间红利。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│ │ │纲要》、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知│ │ │》、《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》、《国家发展改│ │ │革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》(发改高技〔2015〕1303号)、│ │ │《国家集成电路产业发展推进纲要》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司的愿景是为现实世界和数字世界的连接提供芯片级解决方案。未来,公│ │ │司将在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上,积极拓展│ │ │三个方向的前沿技术能力,成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采│ │ │样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、持续技术升级与产品品类拓展 │ │ │公司将通过本次募集资金投资项目提高公司现有的产品技术水平;同时,公│ │ │司将推出应用于新领域的新产品,并扩大公司产品的市场认可度和应用领域│ │ │,以适应不断迭代的下游行业产生的新需求。另外,公司将对行业内前沿技│ │ │术进行研发,强化公司研发实力及科技成果转化能力,切实增强公司整体技│ │ │术水平。 │ │ │2、加大人才的引进与培训力度 │ │ │公司将拓展人才引进渠道,加大对人才的培养。在外部人才引进方面,公司│ │ │上市后将采取多样化的激励手段,加大外部人才的引进力度,在不同技术方│ │ │向上引入并培养多名技术专家、系统应用专家或市场行业专家,在质量管理│ │ │和供应链管理上培养或引入多名行业专家,以满足公司战略发展的需要;在│ │ │人才培养方面,公司将持续完善人才培养体系,建立健全业绩导向的绩效和│ │ │激励体系,营造符合公司核心价值观的企业文化,让公司的人才制度更好地│ │ │为战略目标的实现服务。 │ │ │3、围绕公司核心目标开展多元化融资及并购重组 │ │ │公司的核心目标是成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的│ │ │行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。本次发行上市将为公司后续发│ │ │展提供充足资金支持,公司将认真组织募集资金投资项目的实施,促进经济│ │ │效益的增长。未来,公司将利用资本市场的融资工具积极拓展融资渠道,以│ │ │满足公司高速发展中的资金需求。此外,在保持内生发展的同时,公司将根│ │ │据自身资金实力水平和业务发展需要,择机参股或并购技术水平高、核心竞│ │ │争力强的芯片设计企业,使得公司能够覆盖更多产品品类,占领更多细分市│ │ │场。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、技术风险: │ │ │(一)持续技术创新能力不足的风险;(二)研发未达预期的风险;(三)│ │ │研发人才紧缺及流失的风险;(四)核心技术泄密风险 │ │ │二、经营风险: │ │ │(一)主要客户变动风险;(二)经营业绩无法持续快速增长的风险;(三│ │ │)委外加工及供应商集中度较高的风险;(四)晶圆产能紧张的风险;(五│ │ │)市场竞争风险;(六)产品质量风险 │ │ │三、内控风险: │ │ │(一)经营规模扩大带来的管理风险;(二)内控制度建设和执行的风险 │ │ │四、财务风险: │ │ │(一)毛利率下滑的风险;(二)存货跌价的风险;(三)商誉减值的风险│ │ │;(四)税收优惠风险 │ │ │五、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险 │ │ │六、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域,在汽车电子领域│ │ │的销售存在不确定性 │ │ │七、国际贸易摩擦风险 │ │ │八、募集资金投资项目风险 │ │ │九、发行失败风险 │ │ │十、股票价格波动风险 │ │ │十一、新冠肺炎疫情风险 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │纳芯微2022年5月30日发布限制性股票激励计划,公司拟授予300万股限制性│ │ │股票,其中首次向180名激励对象授予277.0728万股,授予价格为96元/股;│ │ │预留22.9272万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解│ │ │锁,解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为:2022年至2025│ │ │年营业收入分别不低于13亿元、18亿元、23亿元、28亿元。 │ │ │纳芯微2023年9月1日发布限制性股票激励计划,公司拟向292名激励对象授 │ │ │予380万股限制性股票,授予价格为49元/股。本次授予的限制性股票自授予│ │ │日起满一年后分三期解锁,解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件 │ │ │为:2023年-2025年营业收入分别不低于13亿元、23亿元、28亿元。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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