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纳芯微(688052)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688052 纳芯微 更新日期:2025-05-10◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:物联网、智能机器、芯片、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、先进封装 风格:融资融券、社保重仓、基金重仓、连续亏损、百元股、基金减仓、近已解禁、非周期股 指数:小盘成长、国证成长、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-13│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、定制服务等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-27│先进封装 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司子公司苏州纳希微半导体有限公司开展封装测试相关业务,主要满足公司自身压力传感 器、小批量定制化产品的封测制造需求 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-24│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的磁传感器、电机驱动芯片、接口芯片、MCU、电源管理芯片等产品可应用于机器人, 公司产品已经在工业机器人相关客户量产。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-02│MCU芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-30│物联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司能够提供品类完整的物联网感知芯片,目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感 器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-20│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并 被应用于汽车消费电子领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-07-09│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司各类车规级芯片均已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商的验证 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-06│拟发行H股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 4月25日公告:已向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-30│兴业全球持股│关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有358.13万股(占 总股本比例为:2.51%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-24│传感器 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司ASCI芯片现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器 等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-22│ASIC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-22│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-22│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 纳芯微:【838551:2016-08-11至2018-09-19】于2022-04-22在上交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-09│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-05-09收盘价为:185.26元,近5个交易日最高价为:199.58元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-09│非周期股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司属于集成电路设计(通达信研究行业) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-29│连续亏损 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-29│基金减仓 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,基金持仓2464.58万股(减仓-1355.25万股),减仓占流通股本比例为14.52% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-15│近已解禁 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-04-22有股份解禁,占总股本比例为34.51% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-31│基金重仓 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,基金重仓持有2464.58万股(34.58亿元) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-31│社保重仓 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,社保重仓持有234.61万股(3.29亿元) 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆,市场渗透率领先全球 │平均水平 ──────┴─────────────────────────────────── Canalys发文称,2023年第一季度,中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量 达110万辆,市场渗透率达82.7%,领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取 得巨大成功,智能化布局更早,强调从用户多样化的角度出发,不断挖掘满足用户需求,如极致 的智能体验、及独具匠心的科技元素等,打造座舱差异化特色,智能座舱渗透率达100%的高水平 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元 ──────┴─────────────────────────────────── 分析机构Canalys报告显示,全球轻型汽车市场将逐步复苏,预计到2025年和2030年,轻型 汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长,到2025年,全球轻型车 车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟,给供应 链公司带来更多机遇和挑战。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展 ──────┴─────────────────────────────────── 国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研,就中央 企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示,集成电路产业是引领未来的产业,多年来华 大九天以坚定不移的恒心和毅力,在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略 布局,强化技术研发,逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业,值得充分肯定。国 资委将进一步精准施策,在人才、资金等方面加大政策支持力度,完善配套措施,支持中央企业 在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前,更好促进集成电路产业高质量 发展。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司设立方式为有限责任公司整体变更为股份有限公司。2016年3月5日,北│ │ │京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)出具〔2016〕京会兴审字第60000034│ │ │号《审计报告》,确认截至2015年12月31日,纳芯微有限经审计的净资产为│ │ │18,817,475.78元;2016年3月7日,北京国融兴华资产评估有限责任公司出 │ │ │具国融兴华评报字〔2016〕第570007号《评估报告》,确认截至2015年12月│ │ │31日,纳芯微有限经评估的净资产为21,167,681.07元。2016年3月8日,纳 │ │ │芯微有限股东会做出决议,同意纳芯微有限整体变更为股份有限公司。2016│ │ │年3月8日,纳芯微全体发起人召开了创立大会暨第一次股东大会,通过了《│ │ │关于设立苏州纳芯微电子股份有限公司的议案》,公司整体变更的基准日为│ │ │2015年12月31日,由纳芯微有限全体股东作为发起人,以截至2015年12月31│ │ │日经审计的净资产18,817,475.78元为基准,按照3.13625:1比例折合股份有│ │ │限公司股本总额为600.00万元,其余部分计入公司资本公积。2016年3月10 │ │ │日,北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(〔2016〕│ │ │京会兴验字第60000027号),确认截至2016年3月8日,各发起人对纳芯微的│ │ │出资均已全部到位。2016年4月13日,江苏省工商行政管理局向公司核发了 │ │ │整体变更为股份公司的《营业执照》(统一社会信用代码为91320594069480│ │ │76X3)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司产品涵盖传感器│ │ │、信号链和电源管理三大产品领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、研发模式 │ │ │公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四│ │ │个环节,芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流│ │ │程,包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产│ │ │等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量,除需求提出环节外,各环节│ │ │均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评│ │ │审。 │ │ │2、采购及生产模式 │ │ │报告期内,公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成,│ │ │少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期│ │ │和质量的管控,公司制定了《供应商管理控制程序》,规定了对供应商的选│ │ │择、管理和年度考核细则;制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及│ │ │软件采购等业务的申请、验收程序。另外,为了规范入库产品的验收、存放│ │ │等内控流程,公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定,│ │ │制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。 │ │ │3、销售模式 │ │ │报告期内,公司根据客户需求情况及行业惯例,采用直销与经销相结合的销│ │ │售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户,经销模式是指公司│ │ │将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展│ │ │以及客户数量的增长,为了更好地服务和管理下游客户,公司逐步与掌握优│ │ │质终端客户资源的经销商进行合作,通过经销商帮助公司拓展市场资源,提│ │ │高公司品牌宣传力度及市场占有率,进一步打开下游市场。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │隔离与信号感知芯片龙头企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、核心技术及研发优势 │ │ │(1)核心技术储备丰富 │ │ │公司作为集成电路设计企业,拥有专业的模拟芯片研发能力,并深度参与后│ │ │续封装框架和测试软件的搭建,建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控│ │ │体系。凭借多年的研发积累,公司以信号链技术为基础,在模拟及混合信号│ │ │领域开展了自主研发工作,并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率│ │ │半导体等五大领域形成了多项核心技术,广泛应用于各类自研模拟及混合信│ │ │号芯片产品中,主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。 │ │ │(2)非标产品设计能力突出 │ │ │为了满足下游客户的应用需求,公司可根据客户的参数条件定制开发相应产│ │ │品,如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外,公司可应客│ │ │户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法,并深度参与到客户的产品│ │ │验证、测试等工序的设计和搭建,为客户提供从芯片设计、产品适配到批量│ │ │标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累,公司帮助多家│ │ │下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。 │ │ │2、质量管控优势 │ │ │公司高度重视产品质量的可靠性,始终坚持高标准的质量要求。公司以“可│ │ │靠可信赖”的质量方针为根本遵循,从产品的研发到生产的过程中,坚持严│ │ │格的质量管控,为客户提供稳定可靠的产品;以客户满意为宗旨,坚守对客│ │ │户的承诺,持续不断的改进产品和服务,成为客户可信赖的公司。公司秉承│ │ │着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念,构建了全│ │ │面质量管理体系,并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量│ │ │管理体系的落实和执行,持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车│ │ │规方面,从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系,符合车规标准的│ │ │产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认 │ │ │证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系,满足车│ │ │规客户的要求。 │ │ │3、产品品类优势 │ │ │公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业,发展至今,公司隔离器件│ │ │品类非常齐全,并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类│ │ │。报告期内公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率│ │ │路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外,公司集成式传感器芯片中的│ │ │压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片│ │ │已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等│ │ │多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类,具有从消费级、│ │ │工业级到车规级的产品覆盖能力。 │ │ │4、客户资源优势 │ │ │凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑,公司取得了众多行业龙头标│ │ │杆客户的认可。此外,公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义│ │ │、开发和量产经验。相较其他领域公司来说,汽车客户的认证周期长且测试│ │ │严格,对产品的技术和质量要求更高,公司车规级芯片已在大量主流整车厂│ │ │商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司 │ │ │在相同领域客户的商业拓展,进一步扩大领先优势。 │ │ │5、供应链优势 │ │ │在晶圆制造方面,公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片│ │ │封装及测试方面,公司与主要封装测试供应商深度合作多年,已形成了稳定│ │ │的封装测试工艺,并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试,│ │ │绑定了专属产能。同时,随着经营规模的快速增长,公司已自建封测工厂,│ │ │将压力传感器及定制化产品自行封测,保证公司产能需求和控制成本,降低│ │ │了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │公司2024年度实现营业收入196027.42万元,同比增长49.53%;实现归属于 │ │ │上市公司股东的净利润为-40287.82万元,实现归属于上市公司股东的扣除 │ │ │非经常性损益的净利润为-45677.81万元。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │思瑞浦、圣邦股份、卓胜微、Melexis(迈来芯)、Renesas(瑞萨电子)、│ │ │Infineon(英飞凌)、ADI(亚德诺)、TI(德州仪器)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:报告期内,公司新增知识产权项目申请97件,其中发明专利44件;本│ │营权 │年新增获得知识产权项目授权62件,其中发明专利31件。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是国内较早布局车规级芯片的企业,公司车规级芯片标准不仅体现在AE│ │ │C-Q100认证方面,从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车│ │ │规管控体系,公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现 │ │ │批量装车。 │ │ │另外,公司能够提供品类完整的物联网感知芯片,目前已实现压力传感器、│ │ │硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以│ │ │及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。 │ │ │公司被各级政府认定为国家级专精特新“小巨人”企业、科技领军人才企业│ │ │、高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、苏│ │ │州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强,并承担了多项江苏省科技成果 │ │ │转化项目。公司2024年荣获“江苏省模拟及混合信号芯片工程研究中心”,│ │ │连续四年荣膺“中国芯”奖,“四通道车规高边开关NSE34050Q”产品荣获 │ │ │“强芯中国2024创新应用奖”。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │汽车、泛能源及消费电子领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │纳芯微2023年9月1日发布限制性股票激励计划,公司拟向292名激励对象授 │ │ │予380万股限制性股票,授予价格为49元/股。本次授予的限制性股票自授予│ │ │日起满一年后分三期解锁,解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件 │ │ │为:2023年-2025年营业收入分别不低于13亿元、23亿元、28亿元。 │ │ │纳芯微2024年3月20日公告,公司部分董事、高级管理人员及核心人员拟自2│ │ │024年3月20日起3个月内增持公司股份,本次合计增持金额不低于1400万元 │ │ │,且不超过2100万元。 │ │ │纳芯微2024年7月6日公告,公司股东国润瑞祺拟在本减持计划披露的减持期│ │ │间内,累计减持不超过285.0568万股,即不超过公司总股本的2%;股东慧悦│ │ │成长拟在本减持计划披露的减持期间内,累计减持不超过285.0568万股,即│ │ │不超过公司总股本的2%;股东苏州华业及其一致行动人长沙华业拟在本减持│ │ │计划披露的减持期间内,累计减持不超过285.0568万股,即不超过公司总股│ │ │本的2%。截至公告日,国润瑞祺直接持有公司股份474.8031万股,占公司股│ │ │份总数的3.33%;慧悦成长直接持有公司股份379.1868万股,占公司股份总 │ │ │数的2.66%;苏州华业直接持有公司股份237.188万股,占公司股份总数的1.│ │ │66%;长沙华业直接持有公司股份194.6337万股,占公司股份总数的1.37%。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权收购 │纳芯微2023年7月18日公告,公司拟收购昆腾微电子股份有限公司(简称“ │ │ │昆腾微”)的控股权。公司与JINGCAO(曹靖)等10名昆腾微的股东签署《 │ │ │股份收购意向协议》,就公司拟通过现金方式收购昆腾微33.63%股权的事项│ │ │达成初步意向。为达成收购标的公司控制权的目的,公司尚需与其他昆腾微│ │ │的股东达成股份收购意向,该事项尚在进一步沟通中。目标公司整体估值不│ │ │超过15亿元。昆腾微专业从事模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品│ │ │包括音频SoC芯片和信号链芯片。产品涉及技术IP包括无线射频、MCU、音频│ │ │算法、音频DSP、高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC,与公司现有IP组合形成很 │ │ │好的互补。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│全球模拟芯片市场主要由德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌(Infin│ │ │eon)、意法半导体(ST)等欧美跨国公司主导。目前,国际模拟芯片厂商 │ │ │已呈现较为稳定的竞争格局,并依靠技术及经验、大量的核心IP和产品类别│ │ │形成了竞争壁垒,规模不断壮大。 │ │ │近年来,在国家政策的大力支持下,中国模拟芯片产业作为半导体产业的重│ │ │要组成部分,步入了高速发展的轨道。半导体产业链生态逐步走向成熟,带│ │ │动中国模拟芯片自给率稳步提升。根据智研咨询整理的数据,2019年中国模│ │ │拟芯片自给率仅为9%,到2023年这一比例已提升至15%左右,2024年更是进 │ │ │一步增长至16%以上。国内模拟芯片厂商在国家政策支持和市场需求的推动 │ │ │下,正逐渐积累先进技术,丰富产品品类,并在各自细分领域取得突破,不│ │ │断向中高端市场迈进。 │ │ │自2023年半导体行业进入调整期以来,国际模拟芯片头部企业采取积极的市│ │ │场竞争策略,通过扩大产能投放、优化价格策略等方式抢占市场份额,加剧│ │ │了国内市场的竞争态势。尽管国内模拟芯片市场竞争愈发激烈,但国内模拟│ │ │芯片厂商凭借技术进步与产品迭代,总体市场份额仍在逐步提升。报告期内│ │ │,随着下游汽车电子领域需求稳健增长,新能源汽车渗透率持续提升以及消│ │ │费电子领域的结构性回暖,国内模拟芯片市场在需求增长、技术突破和政策│ │ │支持的多重驱动下,呈现出良好的恢复发展态势。当前,国内模拟芯片市场│ │ │已步入“增量竞争+存量整合”的新阶段,头部企业通过一体化整合与外部 │ │ │扩张,正在加速重构竞争格局。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│(1)汽车电动化的升级,模拟芯片呈现新机遇 │ │ │在汽车电动化的发展进程中,电压平台的升级已然成为关键的技术走向。从│ │ │早期的中低压系统,到目前广泛应用的400V系统,再到近年来备受瞩目的80│ │ │0V高压系统,以及比亚迪近期发布的全球首个量产乘用车1000V高压架构( │ │ │超级E平台),每一次电压的提升都伴随着技术的突破和应用的拓展。800V │ │ │高压系统是电动汽车技术的新里程碑,它主要服务于新一代的纯电动汽车(│ │ │BEV),通过提升工作电压,显著降低了电流在传输过程中的损耗,有效提 │ │ │升了整体能效。其优势不仅体现在技术参数的改进上,还推动了整个电动汽│ │ │车产业链的升级。随着电动汽车技术的进一步发展,近一年1000V电压平台 │ │ │开始进入视野。 │ │ │随着电压升高,系统对隔离芯片的需求也显著增加。在1000V系统中,可能 │ │ │需要配备更多的隔离式CAN收发器芯片,确保信号传输的安全性与稳定性。 │ │ │当前,电动汽车市场规模不断扩大,特别是1000V电压平台逐渐普及,模拟 │ │ │芯片的市场需求也将持续攀升。展望未来,随着AI算法、Chiplet技术的深 │ │ │度融合,模拟芯片将在高压化浪潮中扮演更核心的角色,成为车企实现差异│ │ │化竞争的关键要素。 │ │ │(2)汽车智能化加速,模拟芯片渗透率提升 │ │ │2024年车企“全系标配智驾”的战略,本质上推动了模拟芯片从单纯的“功│ │ │能组件”向“系统级解决方案”的跃迁。在汽车智能化的浪潮中,信号链精│ │ │度、电源管理智能度、射频集成度成为市场竞争的焦点。国产厂商凭借对下│ │ │游场景的定制化开发以及协同策略,正逐步打破高端市场的壁垒。伴随Chip│ │ │let、存算一体等前沿技术的广泛渗透,模拟芯片将在汽车电子领域扮演更 │ │ │为核心的“桥梁”角色,成为推动汽车智能化升级的关键使能者。 │ │ │(3)人形机器人产业爆发,磁传感器迎来国产突围 │ │ │2024年,人形机器人产业迎来了爆发式增长的黄金时期,与之紧密相关的传│ │ │感器作为机器人感知系统的核心器件,也迎来了技术升级与市场扩容的双重│ │ │发展机遇。其中,磁传感器凭借高精度位置检测、动态运动控制及多维环境│ │ │感知能力,在人形机器人核心部件中占据关键地位,成为需求增长确定性最│ │ │高的技术方向之一。从市场空间看,人形机器人市场潜力巨大,有望成为千│ │ │亿美元级别的蓝海市场。据高工产业研究院(GGII)预测,2030年全球人形│ │ │机器人市场规模将达到151亿美元,2024-2030年CAGR将超过56%,全球人形 │ │ │机器人销量将从1.19万台增长至60.57万台。 │ │ │目前,全球磁传感器市场由Allegro、英飞凌等国际巨头主导。不过近年来 │ │ │,国内厂商也通过不断的技术迭代实现了突破,如麦歌恩已推出了磁编码器│ │ │、磁角度等产品。随着越来越多的国内外厂商纷纷入局人形机器人赛道,以│ │ │及人形机器人的规模化落地,磁传感器也将朝着微型化、高集成度、抗干扰│ │ │性强的方向不断迭代升级。国产企业有望凭借工艺创新与算法优化,在伺服│ │ │电机闭环控制、柔性触觉感知等高端应用场景中构建起差异化的竞争优势。│ │ │可以预见,磁传感器作为人形机器人运动控制、导航和环境感知的核心部件│ │ │,必将深度受益于人形机器人产业的爆发式增长,迎来更为广阔的发展空间│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法》、《汽车LIN收发器芯片 │ │ │技术要求及试验方法》、《人形机器人创新发展指导意见》、《汽车芯片环│ │ │境及可靠性通用规范》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来,公司将继续围绕传感器│ │ │、信号链和电源管理三大产品方向,不断突破产品发展的技术瓶颈,聚焦目│ │ │标行业和头部客户持续应用创新,丰富产品品类,致力于成为泛能源和汽车│ │ │电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(一)经营业绩情况 │ │ │报告期内,公司实现营业收入196027.42万元,同比增长49.53%;本期归属 │ │ │于上市公司股东的净利润为-40287.82万元,归属于上市公司股东的扣除非 │ │ │经常性损益的净利润为-45677.81万元。公司从一季度营收36248.16万元到 │ │ │四季度营收59429.18万元,单季度营业收入逐季递增,整体经营业绩处于快│ │ │速增长态势,尽管三季度环比二季度增长幅度相对较小,但公司在四季度营│ │ │收又恢复了较大幅度增长,长期增长趋势明显。 │ │ │(二

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