热点题材☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、Chiplet
风格:融资融券、高市盈率、回购计划、扣非亏损、两年新股、破发行价
指数:无
【2.主题投资】
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2023-04-07│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要客户包括小米集团和传音控股等
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2022-10-28│Chiplet概念 │关联度：☆☆
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公司提供的封装测试服务主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等。
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2022-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司电源管理芯片多集中于LED驱动芯片领域。
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2022-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在电源管理芯片领域形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护
、转换效率等方面建立了自身的技术优势
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2022-10-18│传感器 │关联度：☆☆☆☆☆
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公在智能传感器芯片领域形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、
低噪声 、超低功耗、集成化等关键技术突破。
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2022-10-18│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为16.65%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-26│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-26,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-64.52%
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2024-04-26│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-26,公司市盈率(TTM)为：319.76
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2024-04-20│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31公司归母净利润为959.33万元，扣非净利润为-3480.67万元
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2024-04-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(200万股),回购期:2023-12-18至2024-12-17
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2023-10-18│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-10-18上市，发行价：112.69元
【3.事件驱动】
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由灿瑞有限按照经审计的净资产折股整体变更设立。截至2015年6月3│
│ │0日，灿瑞有限经审计的账面净资产为9,639.13万元，经评估的净资产为9,9│
│ │87.34万元。2015年7月31日，灿瑞有限召开股东大会，审议通过了整体变更│
│ │设立股份有限公司的相关事宜，全体股东同意将灿瑞有限截至2015年6月30 │
│ │日的经审计账面净资产值折合股本5,000万股，整体变更发起设立股份有限 │
│ │公司。大华会计师对股改基准日净资产进行了复核，复核后股改基准日净资│
│ │产为9,623.10万元，净资产金额减少16.03万元，调减公司资本公积16.03万│
│ │元。大华会计师就股改出资事项出具了验资复核报告。2015年8月24日，灿 │
│ │瑞科技取得上海市工商局核发的《营业执照》。统一社会信用代码91310000│
│ │7757838991。 │
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│产品业务 │公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试│
│ │和销售业务。 │
│ │公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。 │
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│经营模式 │公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同│
│ │时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节│
│ │，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产│
│ │能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。 │
│ │1、研发模式 │
│ │产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛│
│ │好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟│
│ │踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品│
│ │的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持│
│ │紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术│
│ │及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势│
│ │，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、│
│ │运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发│
│ │机制。 │
│ │2、采购模式 │
│ │集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发│
│ │的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公│
│ │司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封│
│ │装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式│
│ │。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测│
│ │试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀│
│ │、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管│
│ │理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率│
│ │进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销│
│ │模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采│
│ │用买断模式进行销售。 │
│ │公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围│
│ │广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游│
│ │客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步│
│ │扩大市场份额。 │
│ │公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围│
│ │较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名│
│ │客户，如传音控股、闻泰科技、小米集团等，采取直销模式，有利于公司更│
│ │及时地响应客户需求。 │
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│行业地位 │磁传感器芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平 │
│ │研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术│
│ │研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片│
│ │的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2022年12月31日，│
│ │公司已取得内地专利74项（其中发明专利27项），港澳台及境外专利16项（│
│ │其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权80项，软件著作权7项，形 │
│ │成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的│
│ │研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖；同年，公司入选│
│ │工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外，公│
│ │司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、 │
│ │“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流│
│ │LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目，并│
│ │建立院士专家工作站。 │
│ │2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发 │
│ │展赋能 │
│ │在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在│
│ │研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应。 │
│ │3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户 │
│ │公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海│
│ │市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同│
│ │时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产│
│ │业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能│
│ │方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品│
│ │牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输│
│ │出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品│
│ │牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。 │
│ │4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求 │
│ │公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、六大│
│ │系列、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设 │
│ │备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。 │
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│经营指标 │2022年，公司前三季度保持快速增长，第四季度受国内宏观环境、消费电子│
│ │行业、疫情等多方面因素影响，公司第四季度业绩回落，但2022年全年，公│
│ │司仍实现营业收入593,201,183.14元，同比增长10.43%，实现归属于母公司│
│ │所有者的净利润135,042,424.99元，同比增长8.03%。同时，在整体半导体 │
│ │行业景气度下降的大背景下，公司通过优化供应链降本增效，并积极开拓产│
│ │品终端新应用场景，实现了毛利率的持续提升。 │
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│竞争对手 │ALLEGRO MICROSYSTEMS、MELEXIS NV、圣邦股份（300661.SZ）、纳芯微（6│
│ │88052.SH）、德州仪器（TXN.O）、矽力杰（6415.TW）、芯朋微（688508.S│
│ │H）、艾为电子（688798.SH）、晶丰明源（688368.SH）、明微电子（68869│
│ │9.SH）、富满微（300671.SZ）、希荻微（688173.SH）。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、│
│营权 │“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名│
│ │单。 │
│ │专利：截至2022年12月31日，公司已取得内地专利74项（其中发明专利27项│
│ │），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有│
│ │权80项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。 │
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│投资逻辑 │公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，凭借多年来的研│
│ │究积累，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性│
│ │能达到国际先进水平。主要产品在市场中具有一定竞争力，建立了一定的品│
│ │牌知名度和美誉度。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控制、计算机周边等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制│
│ │、汽车电子、计算机周边等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快│
│ │，催生了集成电路市场的增量需求。同时，5G技术、VR（虚拟现实）和AR（│
│ │增强现实）等新兴技术带动下游终端电子产品加速更新换代，以平板电视、│
│ │笔记本电脑、智能手机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，进而│
│ │促进了集成电路相关行业的不断发展。 │
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│行业发展趋势│（1）国产化替代趋势显著 │
│ │近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求│
│ │多通过进口满足，尤其以高端芯片的需求缺口较大。为此，政府及相关部门│
│ │出台了大量法规、政策推动集成电路国产化。 │
│ │国内集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业│
│ │存在着一定的差距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起，使│
│ │中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展│
│ │填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进│
│ │水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国集成电路市场将呈现│
│ │出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势 │
│ │（2）应用场景逐渐丰富 │
│ │目前传感器芯片和电源管理芯片已广泛应用于智能手机、智能家居等领域。│
│ │未来，随着5G设备商用化的落地、智能网联汽车领域的强劲发展以及数字智│
│ │能化生活的普及，传感器芯片和电源管理芯片在通信领域、汽车电子领域和│
│ │消费领域的需求有望持续增长。 │
│ │（3）产品集成度不断提高 │
│ │集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领│
│ │域，对产品重量、厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路厂商一│
│ │方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺，进而缩小产│
│ │品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多的芯片数量，最│
│ │终降低产品单位成本；另一方面，集成电路厂商可以根据终端需求灵活选择│
│ │封装形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。 │
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│行业政策法规│《中国制造2025》 │
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│公司发展战略│公司长期致力于在智能传感器芯片和电源管理芯片领域为市场持续提供应用│
│ │场景广泛、技术先进的高附加值产品，以核心技术创新为国产集成电路进口│
│ │替代做出贡献，响应国家战略的号召。 │
│ │未来，公司将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化，始终专注│
│ │于产品研发和技术升级，并根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提│
│ │供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品│
│ │，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将通过募投│
│ │项目的建设，加强对汽车电子、医疗检测、光伏储能等新兴领域基础核心技│
│ │术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势│
│ │、增强自身的市场竞争力。 │
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│公司日常经营│报告期内，面对消费电子行业整体波动及疫情等宏观因素影响，公司灵活调│
│ │整业务布局，延伸汽车电子、工业控制等终端应用场景，同时努力巩固及维│
│ │持已有消费电子业务份额，积极拓展新客户，最终实现了业务规模的持续增│
│ │长。2022年，公司实现营业收入59,320.12万元，同比增长10.43%；实现归 │
│ │属于上市公司股东的净利润13,504.24万元，同比增长8.03%。 │
│ │其中，公司智能传感器芯片业务实现收入229,185,540.88元，较上年增长16│
│ │.20%；电源管理芯片业务实现收入330,404,803.83元，较上年度增长17.75%│
│ │。封测业务受行业整体需求影响，实现收入17,795,444.45元，较上年下降5│
│ │5.15%。 │
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│公司经营计划│为了更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟从以下几方面着手： │
│ │1、持续研发创新技术和产品 │
│ │公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及│
│ │发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，持续开展对新技术的研究，│
│ │加快产品创新。 │
│ │2、持续开拓市场 │
│ │公司将提高市场响应能力，提升客户开发与服务能力，扩大公司在已有市场│
│ │的占有率和客户满意度，同时开展在汽车电子、医疗电子等新市场的布局。│
│ │3、加强人才培养与引进、优化管理体系 │
│ │公司作为一家技术密集型企业，专业的高素质的研发人员、营销人员和管理│
│ │人员等人才是其经营发展过程中的重要资源。为了实现自身总体战略目标，│
│ │公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划、优秀│
│ │人才引进计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部│
│ │人才招聘和内部人才培养提升，持续优化公司组织架构和管理体系，构建高│
│ │素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，保障公司未来长期可持│
│ │续发展。 │
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│公司资金需求│高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集│
│ │成电路封装建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品研发及技术迭代的风险 │
│ │如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方│
│ │向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变│
│ │化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经│
│ │营业绩带来不利影响。 │
│ │2、核心技术泄密风险 │
│ │如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等│
│ │保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保│
│ │持核心竞争力造成不利影响。 │
│ │3、技术人员流失的风险 │
│ │如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、│
│ │激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和│
│ │业务的持续发展造成不利影响。 │
│ │（二）经营风险 │
│ │1、经营业绩可能无法持续高速增长的风险 │
│ │随着当前国际贸易摩擦的升级，下游领域的发展面临着复杂和严峻局面，存│
│ │在一定的不确定因素，在此背景下，若宏观经济环境发生重大变化、经济增│
│ │速放缓，导致智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备等下游领域的发展│
│ │放缓，或者公司无法准确把握下游需求的变化和行业发展趋势，导致对下游│
│ │领域的拓展和渗透不及预期，可能导致公司经营业绩高速增长的趋势无法持│
│ │续，公司未来可能面临业绩增速放缓的风险。 │
│ │2、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险 │
│ │如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争│
│ │环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先│
│ │，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。 │
│ │3、封装测试服务产能消化风险 │
│ │如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未│
│ │能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大│
│ │不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求│
│ │不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计│
│ │收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同│
│ │时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运│
│ │营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至│
│ │进一步下滑的风险。 │
│ │4、上游晶圆和封测产能紧张的风险 │
│ │如果代工厂在产能紧张时优先将产能调配到其他产品，或者优先供应自身或│
│ │其他规模更大的客户，将不利于公司的供货稳定，从而对公司的业务拓展和│
│ │持续盈利能力造成不利影响。 │
│ │5、原材料和委托加工服务价格波动风险 │
│ │如果原材料及委托加工服务价格出现大幅波动，将会对公司的毛利率和盈利│
│ │能力产生不利影响。 │
│ │6、供应商集中的风险 │
│ │如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现│
│ │产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，│
│ │将对公司经营业绩产生一定的不利影响。 │
│ │7、产品质量控制的风险 │
│ │若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相│
│ │应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。 │
│ │（三）财务风险 │
│ │1、毛利率存在可能无法持续增长的风险 │
│ │2、应收账款回收的风险 │
│ │3、存货跌价的风险 │
│ │4、汇率波动的风险 │
│ │5、税收优惠风险 │
│ │（四）行业风险 │
│ │未来，如果国内外宏观经济环境或行业景气度发生不利变化，或国家相关产│
│ │业政策对集成电路行业的支持力度减弱，则公司的经营将受到一定的不利影│
│ │响。 │
│ │（五）其他重大风险 │
│ │1、实际控制人风险 │
│ │2、募投项目风险 │
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│股权激励 │灿瑞科技2023年2月10日发布限制性股票激励计划，公司拟授予135万股限制│
│ │性股票，其中首次向131名激励对象授予121.8万股，授予价格为29.49元/股│
│ │；预留13.2万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以公司2020-2022年│
│ │三年营业收入均值为业绩基数，2023-2025年定比业绩基数的营业收入增长 │
│ │率分别不低于30%、40%、55%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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