热点题材☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2025-06-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、无人机、芯片、小米概念、消费电子、先进封装
风格:融资融券、连续亏损、不活跃股、破发行价
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司磁传感器芯片已应用于无人机等下游市场，相关产品可广泛应用于汽车、工业、智能可
穿戴等领域
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2025-03-05│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前没有专用于人形机器人的芯片产品，公司智能传感器芯片和电源管理芯片主要应用
于各类消费电子产品
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司发布的3D磁传感器产品是国内第一款基于 3D霍尔技术的可编程磁传感器，特别适用于
旋转感测的工业应用，目前已应用于消费级机器人。
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2023-04-07│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要客户包括小米集团和传音控股等
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2022-10-28│先进封装 │关联度：☆☆
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公司提供的封装测试服务主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等。
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2022-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在电源管理芯片领域形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护
、转换效率等方面建立了自身的技术优势
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2025-05-20│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-05-20公告成立并购基金：聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）
（暂定）。
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2022-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在电源管理芯片领域形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护
、转换效率等方面建立了自身的技术优势
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2022-10-18│传感器 │关联度：☆☆☆☆☆
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公在智能传感器芯片领域形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、
低噪声 、超低功耗、集成化等关键技术突破。
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2022-10-18│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为16.65%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-03│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-06-03,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-61.29%
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2025-05-30│不活跃股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-05-30当周换手率为：5.76%
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负
【3.事件驱动】
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由灿瑞有限按照经审计的净资产折股整体变更设立。截至2015年6月3│
│ │0日，灿瑞有限经审计的账面净资产为9,639.13万元，经评估的净资产为9,9│
│ │87.34万元。2015年7月31日，灿瑞有限召开股东大会，审议通过了整体变更│
│ │设立股份有限公司的相关事宜，全体股东同意将灿瑞有限截至2015年6月30 │
│ │日的经审计账面净资产值折合股本5,000万股，整体变更发起设立股份有限 │
│ │公司。大华会计师对股改基准日净资产进行了复核，复核后股改基准日净资│
│ │产为9,623.10万元，净资产金额减少16.03万元，调减公司资本公积16.03万│
│ │元。大华会计师就股改出资事项出具了验资复核报告。2015年8月24日，灿 │
│ │瑞科技取得上海市工商局核发的《营业执照》。统一社会信用代码91310000│
│ │7757838991。 │
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│产品业务 │公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试│
│ │和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程│
│ │集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，│
│ │为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好│
│ │基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布│
│ │局。 │
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│经营模式 │公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同│
│ │时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节│
│ │，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产│
│ │能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。 │
│ │1、研发模式 │
│ │产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛│
│ │好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟│
│ │踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品│
│ │的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持│
│ │紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术│
│ │及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势│
│ │，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、│
│ │运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发│
│ │机制。 │
│ │2、采购模式 │
│ │集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发│
│ │的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公│
│ │司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封│
│ │装、成品测试等工作，最终完成芯片的成品生产。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式│
│ │。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测│
│ │试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀│
│ │、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管│
│ │理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率│
│ │进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销│
│ │模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采│
│ │用买断模式进行销售。 │
│ │公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围│
│ │广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、汽车电子等，下游│
│ │客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步│
│ │扩大市场份额。公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类│
│ │产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内│
│ │规模较大的知名客户，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。│
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│行业地位 │磁传感器芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平 │
│ │研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术│
│ │研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片│
│ │的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2024年12月31日，│
│ │公司已取得内地专利120项（其中发明专利59项），港澳台及境外专利16项 │
│ │（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项 │
│ │，形成完整的自主知识产权体系。2024年1月，凭借在高端磁传感器领域的 │
│ │创新成果和卓越表现，公司获得中国产学研合作创新成果优秀奖；2024年3 │
│ │月，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”；2024年7 │
│ │月，成功入驻静安区博士后创新实践基地；2024年10月，公司与长三角国家│
│ │技术创新中心共同成立“NICE—灿瑞科技联合创新中心”。 │
│ │2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发 │
│ │展赋能 │
│ │在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在│
│ │研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如│
│ │下： │
│ │①研发协同 │
│ │芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测│
│ │试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟│
│ │芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及晶圆厂及封装测试│
│ │厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。 │
│ │②生产协同 │
│ │公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等│
│ │环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在│
│ │上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交│
│ │付。 │
│ │③质量协同 │
│ │采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售， │
│ │晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品│
│ │率和性能受供应商标准工艺的限制。 │
│ │3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户 │
│ │公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海│
│ │市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同│
│ │时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产│
│ │业链的知名客户。 │
│ │4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求 │
│ │公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大│
│ │系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型 │
│ │号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户│
│ │在不同使用场景的应用需求。 │
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│经营指标 │公司2024年年度实现主营业务收入564240958.48元，较上年同期增长24.18%│
│ │。其中公司智能传感器芯片在2024年年度实现营业收入296982604.24元，同│
│ │比增长32.61%；公司电源管理芯片在2024年年度实现营业收入197791772.85│
│ │元，同比增长5.04%。 │
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│竞争对手 │ALLEGRO MICROSYSTEMS、MELEXIS NV、圣邦股份（300661.SZ）、纳芯微（6│
│ │88052.SH）、德州仪器（TXN.O）、矽力杰（6415.TW）、芯朋微（688508.S│
│ │H）、艾为电子（688798.SH）、晶丰明源（688368.SH）、明微电子（68869│
│ │9.SH）、富满微（300671.SZ）、希荻微（688173.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司科技水平持续提升，全年共获得知识产权64件，其中发明专利18│
│营权 │件，集成电路布图登记10件。报告期内，公司新获得发明专利18项、实用新│
│ │型专利16项、集成电路布图设计专有权10项、软件著作权20项。截至2024年│
│ │12月31日，公司已取得内地专利120项（其中发明专利59项），港澳台及境 │
│ │外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件 │
│ │著作权27项，形成完整的自主知识产权体系。截至2024年12月31日，公司已│
│ │取得内地专利120项（其中发明专利59项），港澳台及境外专利16项（其中 │
│ │发明专利12项），集成电路布图设计专有权106项，软件著作权27项，形成 │
│ │完整的自主知识产权体系。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多│
│ │项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，多│
│ │类产品在下游细分市场中具有较强的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美│
│ │誉度。 │
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│消费群体 │智能家居、工业互联网、车联网、智慧城市等新产业领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│1）智能传感器芯片 │
│ │公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时│
│ │，智能电机驱动芯片在特定下游中不断扩大市场份额，2024年依然维持较好│
│ │的增长趋势，市场地位进一步增强。公司智能传感器在国内市场本土企业中│
│ │保持领先地位。 │
│ │2）电源管理芯片 │
│ │公司较早进入屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片等产品的细分市场，通│
│ │过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目│
│ │前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持较高水平 │
│ │。公司无线充电、音频等电源管理芯片的新产品正陆续导入下游客户，将为│
│ │公司未来提供新的发展动能。 │
│ │3）封测业务 │
│ │公司自有封测产线主要为自研智能传感器芯片提供服务，部分产能可对其他│
│ │客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”│
│ │、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆│
│ │测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。未来几│
│ │年，公司规划推出多种具有市场竞争力的产品，以提升封测产线的产能利用│
│ │率，进而逐步提高封测业务的利润率。 │
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│行业发展趋势│1）智能传感器芯片 │
│ │传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽│
│ │车电子、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传│
│ │感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用在消费电子、汽│
│ │车电子、工业控制等领域。在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能│
│ │化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领│
│ │域也逐步扩大；在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等│
│ │主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力│
│ │；在工业领域，基于工业自动化的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁│
│ │传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升。 │
│ │2）电源管理芯片 │
│ │ICInsights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-│
│ │2025年CAGR为8.8%。随着下游行业需求量的驱动，中国电源管理芯片的市场│
│ │规模不断扩大，ICInsight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望 │
│ │达到235亿美元。电源管理芯片一般单品价格不高，但生命周期长，产品料 │
│ │号数量与芯片厂商的营收呈正相关关系。同时，出于产品稳定性考量，下游│
│ │客户粘性较强，因而芯片厂商多通过内生研发和外延并购不断拓展产品线的│
│ │广度与深度，构筑竞争力。 │
│ │3）封测业务 │
│ │长期来看，半导体封测市场规模随着全球半导体市场而成长。高性能计算和│
│ │人工智能等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，故先进封装的成长性显│
│ │著高于传统封装。 │
│ │公司自有封测产线主要为自研智能传感器芯片提供服务，部分产能可对其他│
│ │客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”│
│ │、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆│
│ │测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。未来几│
│ │年，公司规划推出多种具有市场竞争力的产品，以提升封测产线的产能利用│
│ │率，进而逐步提高封测业务的利润率。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国企业所得税法》 │
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│公司发展战略│公司长期致力于在智能传感器芯片和电源管理芯片领域为市场持续提供应用│
│ │场景广泛、技术先进的高附加值产品，以核心技术创新为国产集成电路进口│
│ │替代做出贡献，响应国家战略的号召。 │
│ │未来，公司将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化，始终专注│
│ │于产品研发和技术升级，并根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提│
│ │供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品│
│ │，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将通过募投│
│ │项目的建设，加强对汽车电子、医疗检测、光伏储能等新兴领域基础核心技│
│ │术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势│
│ │、增强自身的市场竞争力。 │
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│公司日常经营│1.2024年行业处于恢复期，公司收入恢复成长，但是利润承压。 │
│ │全球半导体市场在经历2023年的周期性调整后，2024年呈现复苏趋势。报告│
│ │期内，公司紧抓下游消费电子逐步复苏的机会，营业收入同比增长24.36%达│
│ │到565295821.48元；归属于母公司所有者的净利润-52317037.30元。 │
│ │2.公司持续进行研发投入，荣获多项奖项，巩固长期竞争优势。 │
│ │近年来，复杂多变的国际局势带来国产替代的加速机遇，但国产半导体公司│
│ │也同时面临国际巨头的激烈竞争和技术壁垒。公司在2024年继续切实肩负起│
│ │芯片国产化的重要使命，开展引领性、创新性芯片研发，突破关键核心技术│
│ │，加快芯片国产化替代进程。 │
│ │3.公司两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好，电源管理芯片│
│ │价格仍然承压。 │
│ │分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维│
│ │持良好的增长态势，产品价格和毛利率保持稳定，磁传感器和电机驱动芯片│
│ │仍保持市场领先的产品竞争力。2024年智能传感器业务收入296982604.24元│
│ │，较去年同期增长32.61%，毛利率38.98%，相对平稳。 │
│ │4.公司加强对外品牌建设，重视投资者关系维护。 │
│ │2024年公司加强了品牌宣传和塑造，进一步提高在多个下游市场的品牌知名│
│ │度和美誉度。通过参加慕尼黑上海电子展、慕尼黑华南电子展、中国国际半│
│ │导体博览会、中国集成电路设计创新大会、盖世汽车新供应链大会等各类展│
│ │会，举办新品发布会等方式，加强品牌宣传，扩大品牌影响力。 │
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│公司经营计划│为了更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟从以下几方面着手： │
│ │1、持续研发创新技术和产品 │
│ │公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及│
│ │发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，持续开展对新技术的研究，│
│ │加快产品创新。 │
│ │2、增加客户粘性、持续开拓市场 │
│ │公司深耕行业多年积累了优质的客户资源，公司将通过构建多层次的协同机│
│ │制，以达到与客户紧密融合的目的，实现深度融合发展，同时快速响应并满│
│ │足客户多样化需求，为客户提供涵盖芯片设计、应用方案及技术支持的一站│
│ │式解决方案，持续强化与核心客户的战略协同效应。 │
│ │在实现与现有优质客户深度合作的同时，公司将继续拓展行业内的头部客户│
│ │和标杆客户，提升公司在行业的品牌知名度和影响力。 │
│ │3、加强人才培养与引进、优化管理体系 │
│ │公司作为一家技术密集型企业，专业的高素质的研发人员、营销人员和管理│
│ │人员等人才是其经营发展过程中的重要资源。为了实现自身总体战略目标，│
│ │公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划、优秀│
│ │人才引进计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部│
│ │人才招聘和内部人才培养提升，持续优化公司组织架构和管理体系，构建高│
│ │素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，保障公司未来长期可持│
│ │续发展。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险随着下游消费电子行业逐步复苏，公司2024│
│ │年产品销量实现了提升，收入规模同比取得增长。但由于市场竞争仍较为激│
│ │烈，产品价格有所下降，影响了公司整体毛利率水平，同时公司持续加大研│
│ │发投入使得研发费用同比上升，致使公司盈利能力有所减弱。若市场开拓或│
│ │研发项目进展不及预期，则可能存在继续亏损的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品研发及技术迭代的风险 │
│ │集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板│
│ │电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的│
│ │变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片│
│ │等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。│
│ │2、核心技术泄密风险 │
│ │经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权│
│ │的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定│
│ │了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申│
│ │请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。 │
│ │3、技术人员流失的风险 │
│ │集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学│
│ │、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验│
│ │有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、│
│ │集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主│
│ │导相关产品的研发与设计。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险 │
│ │公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸│
│ │多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技│
│ │术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。 │
│ │2、封装测试服务产能消化风险 │
│ │公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务│
│ │、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由│
│ │于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，│
│ │对公司的经营管理具有一定的挑战。 │
│ │3、供应商集中的风险 │
│ │报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要│
│ │供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及│
│ │技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测│
│ │厂较为集中。 │
│ │4、产品质量控制的风险 │
│ │良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为│
│ │完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性。 │
│ │(四)财务风险
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