热点题材☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2026-08-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、无人机、新能源车、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、先进封装
风格:融资融券、连续亏损、破发行价
指数:无
【2.主题投资】
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局汽车电子领域，目前开关型磁传感器芯片已进入海外头部新能源汽车整车厂商
供应链
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2025-06-12│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司睿赫电子的主营业务为MCU+电源驱动集成芯片的研发、生产和销售
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司磁传感器芯片已应用于无人机等下游市场，相关产品可广泛应用于汽车、工业、智能可
穿戴等领域
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2025-03-05│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前没有专用于人形机器人的芯片产品，公司智能传感器芯片和电源管理芯片主要应用
于各类消费电子产品
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司发布的3D磁传感器产品是国内第一款基于 3D霍尔技术的可编程磁传感器，特别适用于
旋转感测的工业应用，目前已应用于消费级机器人。
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2023-04-07│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要客户包括小米集团和传音控股等
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2022-10-28│先进封装 │关联度：☆☆
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公司提供的封装测试服务主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等。
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2022-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在电源管理芯片领域形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护
、转换效率等方面建立了自身的技术优势
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2026-04-30│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有33.51万股(占总股本比例为：0.29%)
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2026-04-30│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有33.51万股(占总股本比例为：0.29%)
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2022-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在电源管理芯片领域形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护
、转换效率等方面建立了自身的技术优势
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2022-10-18│传感器 │关联度：☆☆☆☆☆
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公在智能传感器芯片领域形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、
低噪声 、超低功耗、集成化等关键技术突破。
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2022-10-18│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为16.65%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-25│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-25,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-49.13%
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海灿瑞科技股份有限公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、│
│ │光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装│
│ │测试服务能力。 │
│ │灿瑞产品应用范围广阔，已全面覆盖在汽车电子、工业控制、智能安防、医│
│ │疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景，是智能磁传感器、模拟及数模│
│ │混合集成电路的领先供应商之一。 │
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│产品业务 │公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试│
│ │和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程│
│ │集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，│
│ │为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好│
│ │基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布│
│ │局。 │
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│经营模式 │公司采用“Fabless+封装测试”的独特经营模式，在持续强化芯片设计研发│
│ │能力的同时，自主建立了覆盖全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封│
│ │装、成品测试等关键环节，这一布局使公司能够提供全面的一站式的封装测│
│ │试服务，为主营业务产品提供可靠的质量保证和稳定的产能支持，为公司的│
│ │持续快速发展奠定了坚实基础。 │
│ │1、研发模式 │
│ │产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的核心支柱，也是公司产品赢得客户│
│ │广泛赞誉的坚实基础。秉承“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团│
│ │队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入洞察客户需求，持续提升公司│
│ │产品的技术先进性与性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所│
│ │保持紧密的技术交流与合作，重点加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领│
│ │域的基础核心技术及前沿技术的研究攻关，不断提升公司的自主研发与创新│
│ │能力，巩固并强化公司的技术优势，增强市场竞争力。目前，公司已建立完│
│ │善的研发体系，通过研发部、运营部和市场部的跨部门协同机制，形成灵活│
│ │高效、紧跟市场、持续迭代更新的研发创新体系。 │
│ │2、采购模式 │
│ │集成电路产品的生产主要采用委托制造模式。公司将自主研发的芯片设计版│
│ │图交付给专业的晶圆制造厂商，由其完成晶圆制造工序。待晶圆生产完成后│
│ │，公司将晶圆送至自有的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯│
│ │片封装、成品测试等一系列工序，最终完成芯片的成品制造。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式│
│ │。客户提出需求并提供晶圆，公司则根据客户需求执行不同工艺制程的封装│
│ │测试。完整的封装测试流程主要包括：晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑│
│ │封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试以及最终包装等关键环节。公司│
│ │组建了专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理体系。在生产过程中│
│ │，公司持续追踪产品封装测试的良率，并基于数据反馈不断进行调整与优化│
│ │，从而确保交付产品的质量稳定可靠。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司按照行业惯例并结合自身业务特点，采取直销和经销相结合的销售模式│
│ │。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，实现点对点的高效对接│
│ │；在经销模式下，公司则通过买断方式向向经销商供货，借助其渠道网络拓│
│ │展市场覆盖。 │
│ │公司智能传感器芯片的销售以经销模式为主导，主要基于以下考量：该类产│
│ │品应用场景广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备以及汽车│
│ │电子等多个领域，下游客户分布较为分散，集中度较低。采用经销模式能够│
│ │充分发挥经销商的渠道优势，快速渗透各类细分市场，从而有效扩大市场份│
│ │额。 │
│ │公司电源管理芯片的销售则以直销模式为主，原因在于：该类产品应用领域│
│ │相对集中，主要面向智能手机及计算机行业，下游客户多为行业内规模较大│
│ │、知名度较高的企业。采用直销模式有助于公司更直接、更及时地响应客户│
│ │需求，深化客户关系，并提供定制化的技术支持与服务。 │
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│行业地位 │磁传感器芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平 │
│ │研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术│
│ │研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片│
│ │的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。 │
│ │2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发 │
│ │展赋能 │
│ │在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在│
│ │研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应。 │
│ │3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户 │
│ │公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海│
│ │市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同│
│ │时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产│
│ │业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能│
│ │方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品│
│ │牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输│
│ │出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品│
│ │牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。 │
│ │4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求 │
│ │公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大│
│ │系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型 │
│ │号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户│
│ │在不同使用场景的应用需求。 │
│ │在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中│
│ │磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12│
│ │V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩 │
│ │充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智 │
│ │能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域。 │
│ │在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动│
│ │芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司│
│ │不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片 │
│ │等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商│
│ │的多样化需求。 │
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│经营指标 │2025年全球半导体市场强劲增长，公司紧抓下游领域逐步复苏的机会，营业│
│ │收入同比增长10.30%达到62,351.87万元；归属于母公司所有者的净利润-5,│
│ │871.56万元，较2024年亏损小幅增加。 │
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│竞争对手 │ALLEGRO MICROSYSTEMS、MELEXIS NV、圣邦股份（300661.SZ）、纳芯微（6│
│ │88052.SH）、德州仪器（TXN.O）、矽力杰（6415.TW）、芯朋微（688508.S│
│ │H）、艾为电子（688798.SH）、晶丰明源（688368.SH）、明微电子（68869│
│ │9.SH）、富满微（300671.SZ）、希荻微（688173.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司科技水平持续提升，全年共获得知识产权83件，其中发明专利25│
│营权 │件，集成电路布图登记19件。截至2025年12月31日，公司已取得内地专利15│
│ │5项（其中发明专利84项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项） │
│ │，集成电路布图设计专有权110项，软件著作权28项，形成完整的自主知识 │
│ │产权体系。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多│
│ │项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，多│
│ │类产品在下游细分市场中具有较强的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美│
│ │誉度。 │
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│消费群体 │智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备以及汽车电子等多个领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售 │
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│主要产品 │智能传感器芯片、电源管理芯片、封装测试服务 │
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│行业竞争格局│1）智能传感器： │
│ │智能传感器产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次│
│ │的特点。产品下游应用分散，大多是其他产业链环节的一个中间品或配件，│
│ │主要依靠经销商、仪表制造商、工程集成商及终端产品推动市场应用，因此│
│ │较为依赖下游经销商或者集成商。 │
│ │目前，国内智能传感器产业链的企业主要集中在封装、测试、模组、集成、│
│ │应用等环节，具备芯片设计生产能力的厂商较少，高端智能传感器芯片、敏│
│ │感元件等仍然高度依赖进口，部分传感器技术水平和测量精度、温度特性、│
│ │响应时间、稳定性、可靠性等指标与国外先进产品相比尚有一定的差距，导│
│ │致国外厂商仍然维持较高份额，尤其在高端领域，例如车规级的磁传感器芯│
│ │片几乎被国外厂商垄断。因此，在智能传感器芯片领域，国产替代的空间依│
│ │然很大。 │
│ │2）电源管理芯片： │
│ │电源管理芯片作为模拟芯片，不同于数字芯片的技术迭代快、追求先进制程│
│ │、性能要求高等特点，其在设计难度、性能、制程等方面均存在区别。电源│
│ │管理芯片下游应用领域广泛，产品高度碎片化，因而不易受某个产业景气波│
│ │动的影响，行业抗周期属性明显，加之产品生命周期长，长期保持稳定增长│
│ │。 │
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│行业发展趋势│2025年全球半导体市场在AI算力需求的驱动下迎来强劲的增长，AI芯片与HB│
│ │M高带宽内存成为核心引擎，同时市场格局高度集中、头部厂商马太效应显 │
│ │著。尽管面临地缘政治与市场波动的挑战，技术创新与新兴应用的爆发为行│
│ │业注入了长期动能。未来，先进制程、封装技术与区域化产能布局将成为竞│
│ │争焦点，而绿色转型与开源生态建设将塑造行业新范式。 │
│ │1）智能传感器： │
│ │早期的智能传感器是指集成了处理器，可实现数据处理功能的传感器。随着│
│ │MEMS技术、通信技术、计算机技术，特别是微系统技术、人工智能等前沿技│
│ │术的交叉融合，当前智能传感器多指集传感器、通信模块、微处理器、驱动│
│ │与接口和软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊断和自补偿能力│
│ │，以及感知融合和灵活的通信能力，是未来智能系统的关键元件。 │
│ │智能传感器目前已经广泛应用于消费、汽车、工业、医疗、通信等各大领域│
│ │，随着人工智能和物联网技术的发展，应用场景将更加多元。同时，随着联│
│ │网结点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未│
│ │来，智能家居、工业互联网、车联网、智慧城市等新产业领域都将为智能传│
│ │感器行业带来更广阔的市场空间，诸如人形机器人等新兴市场不断涌现，磁│
│ │传感器/编码器作为电机中的核心零部件，也将深度受益。 │
│ │未来智能传感器将朝着微型化、集成化及低功耗等方向不断演进，更高集成│
│ │度、更小体积的芯片有利于提升产品的适应性，降低成品的重量和功耗，提│
│ │高应用性能，扩展应用范围。随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中│
│ │搭载的传感器芯片数量也逐渐增加，通过多传感器的融合及软件和算法的协│
│ │同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，│
│ │节约了内部空间；例如在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈│
│ │现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费和汽车领域的应│
│ │用越来越广泛。 │
│ │2)电源管理芯片： │
│ │未来电源管理芯片将朝着高效低耗、高精低噪以及集成智能、绿色节能化方│
│ │向发展。在高性能、高品质模拟芯片产品的设计上遵循低功耗的设计原则，│
│ │尽量降低芯片自身的能量损耗，将会更有利于节能；此外晶圆制造和封装环│
│ │节将会更加符合绿色环保标准。 │
│ │科技的进步催生新的下游应用领域，从而带来电源管理芯片需求的增加和要│
│ │求的提升。例如新能源汽车中芯片相较于传统汽车显著增多，充电桩中使用│
│ │大电压DC-DC与AC-DC产品；消费电子中快充的不断渗透增加了电源管理芯片│
│ │的需求，第三代半导体材料GaN氮化镓充电器配件也有所增加；随着搭载柔 │
│ │性AMOLED屏的智能手机渗透率的提升，AMOLED电源管理芯片市场也不断增加│
│ │。 │
│ │BCD工艺目前为模拟芯片主流工艺，其优势包括降低模拟芯片的功耗、减少 │
│ │不同模块之间相互干扰以及降低制造成本等。从下游应用的角度来看，BCD │
│ │工艺主要朝高压、高功率和高密度三个方向发展。 │
│ │3）封测： │
│ │封装技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇 │
│ │出封装（Fanout）、混合封装（HybridBonding）的演变，集成更多的I/O、│
│ │更薄的厚度，以承载更多复杂的芯片功能和适应更轻薄的移动设备。行业正│
│ │加速向系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）和3D封装等高端技│
│ │术转型，混合键合和Chiplet方案成为提升性能和降低成本的关键。 │
│ │测试技术转向高密度、高功率、高速测试，有中测（CP）+终测（FT）+系统│
│ │级测试（SLT）一体化的趋势。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国企业所得税法》、《汽车用霍尔传感器性能试验方法》 │
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│公司发展战略│公司长期致力于在智能传感器芯片和电源管理芯片领域为市场持续提供应用│
│ │场景广泛、技术先进的高附加值产品，以核心技术创新为国产集成电路进口│
│ │替代做出贡献，响应国家战略的号召。 │
│ │未来，公司将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化，始终专注│
│ │于产品研发和技术升级，并根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提│
│ │供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品│
│ │，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将通过募投│
│ │项目的建设，加强对汽车电子、医疗检测、光伏储能等新兴领域基础核心技│
│ │术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势│
│ │、增强自身的市场竞争力。 │
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│公司日常经营│1.2025年公司收入保持增长，但是利润仍然承压。 │
│ │2025年全球半导体市场强劲增长，公司紧抓下游领域逐步复苏的机会，营业│
│ │收入同比增长10.30%达到62351.87万元；归属于母公司所有者的净利润-587│
│ │1.56万元，较2024年亏损小幅增加。公司亏损的原因主要是： │
│ │1）2025年公司的产品销量和收入规模保持增长态势，但是市场竞争仍较为 │
│ │激烈，公司整体毛利率水平小幅下降。 │
│ │2）公司维持高强度的研发投入，2025年研发费用为14538.31万元，比2024 │
│ │年小幅增加；研发费用率维持在23.32%的较高水平。 │
│ │3）报告期内美元兑人民币汇率持续下降，对净利润产生较大的负面影响。 │
│ │同时，受银行利率下调影响，理财收益随之减少，对净利润也造成了一定影│
│ │响。 │
│ │2.公司持续进行研发投入，荣获多项奖项，巩固长期竞争优势。 │
│ │近年来，复杂多变的国际局势带来国产替代的加速机遇，但国产半导体公司│
│ │也同时面临国际巨头的激烈竞争和技术壁垒。公司在2025年继续切实肩负起│
│ │芯片国产化的重要使命，开展引领性、创新性芯片研发，突破关键核心技术│
│ │，加快芯片国产化替代进程。 │
│ │2025年3月，公司凭借在传感器领域的卓越创新能力和市场影响力，荣获“F│
│ │abless100Top10传感器公司”，彰显了公司在高端传感器设计与研发领域的│
│ │领先地位。6月公司凭借其在物联网定位领域的持续创新与卓越贡献，成功 │
│ │获得“中国物联网企业100强”奖项。9月公司凭借深厚的技术积累与市场表│
│ │现，在2025硬核芯评选中荣获“2025年度卓越潜力IC设计企业奖”。9月公 │
│ │司荣获工博会“集成电路创新成果奖”，该奖项是对公司深耕技术创新、推│
│ │动产业升级的高度肯定。 │
│ │3.公司两大产品线协同发展，智能传感器芯片发展势头良好，电源管理芯片│
│ │价格仍然承压。 │
│ │分产品线来看，智能传感器芯片的下游应用领域较为广泛，报告期内收入维│
│ │持良好的增长态势，产品价格和毛利率保持稳定，磁传感器和电机驱动芯片│
│ │仍保持市场领先的产品竞争力。2025年智能传感器业务收入36298.26万元，│
│ │较去年同期增长22.22%，毛利率38.12%，相对平稳。 │
│ │电源管理芯片业务收入19684.70万元，较去年同期小幅下降，毛利率9.42% │
│ │。收入仅小幅下降，但下游消费电子市场的竞争仍较为激烈，导致产品价格│
│ │和利润率较为承压。 │
│ │4.公司重视新产品、新市场和新客户的开发与拓展，以及产品的前瞻性研究│
│ │和战略布局。 │
│ │公司多款产品以卓越的性能和创新技术，显著提升了用户体验。2025年公司│
│ │推出新产品的同时，也对多款成熟产品进行了迭代升级：例如allinone全集│
│ │成单相无刷直流（BLDC）、电机驱动车规级芯片、霍尔外置单相大电流风扇│
│ │驱动、车规级旋转角度检测霍尔传感芯片、高度集成的AMOLED电源解决方案│
│ │、高效双色温LED闪光灯驱动芯片、LED显示屏电源芯片、高精度LCD屏幕背 │
│ │光驱动芯片、用于充电电路端口的保护芯片、为智能驱动/工业控制打造的 │
│ │高可靠性光耦、RGB驱动等。 │
│ │5.公司加强对外品牌建设，夯实品牌影响力与行业认可度。 │
│ │公司全年积极参与各类行业展会，包括慕尼黑上海电子展、2025亚洲AI智能│
│ │眼镜大会、2025亚洲充电展、中国电工仪器仪表产业发展展会、上海超高清│
│ │视听产业大会、2025亚洲AI音频大会、第25届中国国际工业博览会，通过全│
│ │方位展示核心产品、技术实力与发展理念，有效拓宽对外宣传渠道、强化品│
│ │牌曝光度，提升品牌影响力和行业认可度。 │
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│公司经营计划│为了更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟从以下几方面着手： │
│ │1、持续研发创新技术和产品 │
│ │公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及│
│ │发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，持续开展对新技术的研究，│
│ │加快产品创新。 │
│ │2、增加客户粘性、持续开拓市场 │
│ │公司深耕行业多年积累了优质的客户资源，公司将通过构建多层次的协同机│
│ │制，以达到与客户紧密融合的目的，实现深度融合发展，同时快速响应并满│
│ │足客户多样化需求，为客户提供涵盖芯片设计、应用方案及技术支持的一站│
│ │式解决方案，持续强化与核心客户的战略协同效应。 │
│ │在实现与现有优质客户深度合作的同时，公司将继续拓展行业内的头部客户│
│ │和标杆客户，提升公司在行业的品牌知名度和影响力。 │
│ │3、加强人才培养与引进、优化管理体系 │
│ │公司作为一家技术密集型企业，专业的高素质的研发人员、营销人员和管理│
│ │人员等人才是其经营发展过程中的重要资源。为了实现自身总体战略目标，│
│ │公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划、优秀│
│ │人才引进计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部│
│ │人才招聘和内部人才培养提升，持续优化公司组织架构和管理体系，构建高│
│ │素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，保障公司未来长期可持│
│ │续发展。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │由于市场竞争仍较为激烈，部分产品价格有所下降，影响了公司整体毛利率│
│ │水平，同时美元兑人民币汇率持续下降，对本期归属于上市公司股东的净利│
│ │润产生较大的负面影响，加之公司持续加大研发投入，致使公司盈利能力有│
│ │所减弱。若市场开拓或研发项目进展不及预期，则可能存在继续亏损的风险│
│ │。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品研发及技术迭代的风险 │
│ │若公司未来无法保持持续的创新能力，或未能准确把握行业技术发展趋势，│
│ │导致新产品研发进度滞后、技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变│
│ │化，将削弱公司在市场竞争中的优势地位，并对未来业务拓展和经营业绩产│
│ │生不利影响。 │
│ │2、核心技术泄密风险 │
│ │若未来出现核心技术人员流失，或在生产经营过程中发生技术、数据、图纸│
│ │等保密信息泄露，可能导致核心技术外泄或被第三方不当使用，从而对公司│
│ │维持核心竞争力产生不利影响。 │
│ │3、技术人员流失的风险 │
│ │若未来市场竞争进一步加剧，公司在薪酬水平、激励措施等方面的吸引力未│
│ │能持续提升，将面临核心技术人才流失的风险，从而对公司的核心竞争力与│
│ │业务可持续发展构成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险 │
│ │公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸│
│ │多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技│
│ │术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。 │
│ │2、封装测试服务产能消化风险 │
│ │公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无│
│ │法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │3、供应商集中的风险 │
│ │如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现│
│ │产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，│
│ │将对公司经营业绩产生一定的不利影响。 │
│ │4、产品质量控制的风险 │
│ │公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应│
│ │的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、毛利率波动的风险 │
│ │公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈│
│ │利能力及业绩表现。 │
│ │2、应收账款回收的风险 │
│ │如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应│
│ │收账款发生坏账风险的可能性将会增加。 │
│ │3、存货跌价的风险 │
│ │如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致│
│ │存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌│
│ │价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │4、汇率波动的风险 │
│ │如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公│
│ │司的经营业绩产生一定的不利影响。 │
│ │5、税收优惠风险 │
│ │如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平│
│ │产生一定的影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减│
│ │少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况│
│ │造成一定的不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之│
│ │受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求│
│ │下降。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、实际控制人风险 │
│ │若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行│
│ │干预，将可能损害公司其他股东的利益。 │
│ │2、募投项目风险 │
│ │若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期│
│ │实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。 │
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│股权激励 │灿瑞科技2024年9月24日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过70名激 │
│ │励对象授予147.3981万股限制性股票，授予价格为15.67元/股。本次授予的│
│ │限制性股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主 │
│ │要解锁条件为：第一个归属期，以2023年营业收入为基数，2024年营业收入│
│ │增长率不低于20%；第二个归属期，以2023年营业收入为基数，2025年营业 │
│ │收入增长率不低于35%。 │
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