热点题材☆ ◇688061 灿瑞科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、无人机、芯片、小米概念、消费电子、先进封装
风格:融资融券、高市盈率、回购计划、破发行价、预计转亏
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司磁传感器芯片已应用于无人机等下游市场，相关产品可广泛应用于汽车、工业、智能可
穿戴等领域
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2025-03-05│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前没有专用于人形机器人的芯片产品，公司智能传感器芯片和电源管理芯片主要应用
于各类消费电子产品
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司发布的3D磁传感器产品是国内第一款基于 3D霍尔技术的可编程磁传感器，特别适用于
旋转感测的工业应用，目前已应用于消费级机器人。
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2023-04-07│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要客户包括小米集团和传音控股等
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2022-10-28│先进封装 │关联度：☆☆
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公司提供的封装测试服务主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等。
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2022-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在电源管理芯片领域形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护
、转换效率等方面建立了自身的技术优势
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2025-01-18│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-6800万元至-4800万元，与上年同
期相比变动幅度为-808.83%至-600.35%。
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2022-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在电源管理芯片领域形成超过150款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护
、转换效率等方面建立了自身的技术优势
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2022-10-18│传感器 │关联度：☆☆☆☆☆
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公在智能传感器芯片领域形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、
低噪声 、超低功耗、集成化等关键技术突破。
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2022-10-18│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为16.65%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-61.17%
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2025-03-28│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-28,公司市盈率(TTM)为：1563.76
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2025-03-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(88.9878万股),回购期:2025-01-15至2026-01-14
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2025-01-18│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-6800万元至-4800万元，与上年同
期相比变动幅度为-808.83%至-600.35%。
【3.事件驱动】
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由灿瑞有限按照经审计的净资产折股整体变更设立。截至2015年6月3│
│ │0日，灿瑞有限经审计的账面净资产为9,639.13万元，经评估的净资产为9,9│
│ │87.34万元。2015年7月31日，灿瑞有限召开股东大会，审议通过了整体变更│
│ │设立股份有限公司的相关事宜，全体股东同意将灿瑞有限截至2015年6月30 │
│ │日的经审计账面净资产值折合股本5,000万股，整体变更发起设立股份有限 │
│ │公司。大华会计师对股改基准日净资产进行了复核，复核后股改基准日净资│
│ │产为9,623.10万元，净资产金额减少16.03万元，调减公司资本公积16.03万│
│ │元。大华会计师就股改出资事项出具了验资复核报告。2015年8月24日，灿 │
│ │瑞科技取得上海市工商局核发的《营业执照》。统一社会信用代码91310000│
│ │7757838991。 │
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│产品业务 │公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。 │
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│经营模式 │公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同│
│ │时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节│
│ │，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产│
│ │能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。 │
│ │1、研发模式 │
│ │产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛│
│ │好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟│
│ │踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品│
│ │的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持│
│ │紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术│
│ │及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势│
│ │，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、│
│ │运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发│
│ │机制。 │
│ │2、采购模式 │
│ │集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发│
│ │的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公│
│ │司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封│
│ │装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式│
│ │。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测│
│ │试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀│
│ │、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管│
│ │理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率│
│ │进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销│
│ │模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采│
│ │用买断模式进行销售。 │
│ │公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围│
│ │广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游│
│ │客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步│
│ │扩大市场份额。 │
│ │公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围│
│ │较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名│
│ │客户，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。 │
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│行业地位 │磁传感器芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、出色的研发能力，产品核心技术处于领先水平 │
│ │研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术│
│ │研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片│
│ │的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。 │
│ │2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发 │
│ │展赋能 │
│ │①研发协同 │
│ │芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测│
│ │试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。 │
│ │②生产协同 │
│ │公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等│
│ │环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在│
│ │上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交│
│ │付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量│
│ │，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶│
│ │圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能│
│ │更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。│
│ │③质量协同 │
│ │采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售， │
│ │晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品│
│ │率和性能受供应商标准工艺的限制。 │
│ │3、良好的品牌美誉度，核心产品覆盖不同领域的知名客户 │
│ │公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海│
│ │市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同│
│ │时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产│
│ │业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能│
│ │方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品│
│ │牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输│
│ │出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品│
│ │牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。 │
│ │4、产品种类丰富，能够满足不同领域不同客户的多样化需求 │
│ │公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大│
│ │系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型 │
│ │号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户│
│ │在不同使用场景的应用需求。 │
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│经营指标 │2023年实现营业收入约45,457万元，较上年同期下降约23.4%；归属于母公 │
│ │司所有者的净利润约959万元，较上年同期下降约92.9%。 │
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│竞争对手 │ALLEGRO MICROSYSTEMS、MELEXIS NV、圣邦股份（300661.SZ）、纳芯微（6│
│ │88052.SH）、德州仪器（TXN.O）、矽力杰（6415.TW）、芯朋微（688508.S│
│ │H）、艾为电子（688798.SH）、晶丰明源（688368.SH）、明微电子（68869│
│ │9.SH）、富满微（300671.SZ）、希荻微（688173.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司科技水平持续提升，新获得发明专利14件，实用新型14件，软件│
│营权 │著作权7件，集成电路布图登记25件；截至报告期结束公司累计共获得知识 │
│ │产权216件。截至2023年12月31日，公司已取得内地专利88项（其中发明专 │
│ │利41项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设│
│ │计专有权105项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。 │
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│投资逻辑 │2023年公司多款芯片研制取得里程碑突破：发布全新集成式电流传感器方案│
│ │，提供出色的增强型隔离解决方案，广泛应用于汽车、工控、光伏储能高压│
│ │环境的电流测量；推出三相无感无刷电机驱动芯片，适用于便携式终端马达│
│ │驱动；针对工业、汽车环境，推出符合AEC-Q100标准的高性能磁开关&锁存 │
│ │器芯片等。 │
│ │公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海│
│ │市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。 │
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│消费群体 │智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│1）智能传感器芯片 │
│ │全球智能传感器市场的主要厂商有英飞凌、艾默生、西门子、博世、意法半│
│ │导体等。欧美日拥有良好的技术基础，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了│
│ │“高、精、尖”的智能传感器市场。赛迪顾问数据显示，北美、欧洲、日本│
│ │占据全球智能传感器市场九成以上的份额，亚太地区（中国、印度等）保持│
│ │较快的增长。 │
│ │据半导体行业观察的数据显示，中国磁传感器芯片市场规模成长动能强劲，│
│ │2022年达65.1亿元，预计2027年将增至146.2亿元。近年来国外厂商整体市 │
│ │占率由80%下降到73%，但仍然处于垄断地位，尤其在车规等高端领域。2022│
│ │年，Allegro占据中国磁传感器市场最大份额，达16%；其次为Infineon，占│
│ │比达15%。公司在国内磁传感器芯片市场本土企业中保持领先地位。 │
│ │2）电源管理芯片 │
│ │根据WSTS数据，2023年全球电源管理芯片市场规模为440亿美元，同比增长7│
│ │.8%。 │
│ │ICInsights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-│
│ │2025年CAGR为8.8%。随着下游行业需求量的驱动，中国电源管理芯片的市场│
│ │规模不断扩大，ICInsight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望 │
│ │达到235亿美元。 │
│ │电源管理芯片一般单品价格不高，但生命周期长，产品料号数量与芯片厂商│
│ │的营收呈强正相关关系。同时，出于产品稳定性考量，下游客户粘性较强，│
│ │因而芯片厂商多通过内生研发和外延并购不断拓展产品线的广度与深度，构│
│ │筑竞争力。根据JWInsights数据，2022年全球电源管理芯片行业前五名的市│
│ │场份额在50%左右，均为国外厂商；国外厂商占据全球电源管理芯片市场的8│
│ │0%以上份额。在国内市场，部分细分领域和料号的国产化率已经较高。 │
│ │3）封测行业 │
│ │我国的封测产业处于国际领先水平，全球前10大封测企业中有4家来自于中 │
│ │国大陆，合计份额约为25%。随着摩尔定律的放缓，封测环节的重要性在不 │
│ │断提升，以2.5D/3D为代表的先进封装工艺较传统工艺的工序步骤和加工难 │
│ │度明显提升，有望推动封装设备和材料实现量价齐升；另一方面，现阶段中│
│ │国大陆封测企业逐渐向国际先进水平靠拢，也有望带动本土供应链的成长。│
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│行业发展趋势│2023年，数字经济发展继续呈现出蓬勃的态势。随着大数据、云计算、人工│
│ │智能等技术的深入应用，数字经济在推动传统产业转型升级、促进经济高质│
│ │量发展方面发挥了重要作用。技术的不断创新带来半导体行业新的应用场景│
│ │，提出新的产品要求，这是推动半导体设计行业发展的重要动力。 │
│ │1）智能传感器芯片 │
│ │早期的智能传感器是指集成了处理器，可实现数据处理功能的传感器。随着│
│ │MEMS技术、通信技术、计算机技术，特别是微系统技术、人工智能等前沿技│
│ │术的交叉融合，当前智能传感器多指集传感器、通信模块、微处理器、驱动│
│ │与接口和软件算法于一体的系统级器件，具有自学习、自诊断和自补偿能力│
│ │，以及感知融合和灵活的通信能力，是未来智能系统的关键元件。 │
│ │智能传感器目前已经广泛应用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各大│
│ │领域，随着人工智能和物联网技术的发展，应用场景将更加多元。同时，随│
│ │着联网结点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升│
│ │。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智慧城市等新产业领域都将为智│
│ │能传感器行业带来更广阔的市场空间，诸如人形机器人等新兴市场不断涌现│
│ │，磁传感器作为电机/编码器中的核心零部件，也将深度受益。 │
│ │未来智能传感器将朝着微型化、集成化及低功耗等方向不断演进，更高集成│
│ │度、更小体积的芯片有利于提升产品的适应性，降低成品的重量和功耗，提│
│ │高应用性能、扩展应用范围。随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中│
│ │搭载的传感器芯片数量也逐渐增加，通过多传感器的融合及软件和算法的协│
│ │同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，│
│ │节约了内部空间；例如在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈│
│ │现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车领域│
│ │的应用越来越广泛。 │
│ │2)电源管理芯片 │
│ │未来电源管理芯片将朝着高效低耗、高精低噪以及集成智能、绿色节能化方│
│ │向发展。在高性能、高品质模拟芯片产品的设计上遵循低功耗的设计原则，│
│ │尽量降低芯片自身的能量损耗，将会更有利于节能；此外晶圆制造和封装环│
│ │节将会更加符合绿色环保标准。 │
│ │科技的进步催生新的下游应用领域，从而带来电源管理芯片需求的增加和要│
│ │求的变化提升。例如新能源汽车中芯片较于传统汽车显著增多，充电桩中使│
│ │用大电压DC-DC与AC-DC产品；消费电子中快充的不断渗透增加了电源管理芯│
│ │片的需求，第三代半导体材料GaN氮化镓充电器配件也有所增加；随着搭载 │
│ │柔性AMOLED屏的智能手机渗透率的提升，AMOLED电源驱动芯片市场也不断增│
│ │加。 │
│ │BCD工艺目前为模拟芯片主流工艺，其优势包括降低模拟芯片的功耗、减少 │
│ │不同模块之间相互干扰以及降低制造成本等。从下游应用的角度来看，BCD │
│ │工艺主要朝向高压、高功率和高密度三个方向发展。 │
│ │3）封测 │
│ │封装技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇 │
│ │出封装（Fanout）、混合封装（HybridBonding）的演变，以集成更多的I/O│
│ │、更薄的厚度，以承载更多复杂的芯片功能和适应更轻薄的移动设备。 │
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│行业政策法规│《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》 │
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│公司发展战略│公司长期致力于在智能传感器芯片和电源管理芯片领域为市场持续提供应用│
│ │场景广泛、技术先进的高附加值产品，以核心技术创新为国产集成电路进口│
│ │替代做出贡献，响应国家战略的号召。 │
│ │未来，公司将继续坚持“卓越、诚信、开拓、创新”的企业文化，始终专注│
│ │于产品研发和技术升级，并根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提│
│ │供性能参数优、可靠性好、稳定性高的智能传感器芯片和电源管理芯片产品│
│ │，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将通过募投│
│ │项目的建设，加强对汽车电子、医疗检测、光伏储能等新兴领域基础核心技│
│ │术及前沿技术的研究，进一步提升自主研发及创新能力、强化技术研发优势│
│ │、增强自身的市场竞争力。 │
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│公司日常经营│公司2023年的业绩受到宏观经济、半导体周期、下游终端市场、竞争环境等│
│ │多方面因素影响同比出现较大幅度的下降。报告期内实现营业收入约45457 │
│ │万元，较上年同期下降约23.4%；归属于母公司所有者的净利润约959万元，│
│ │较上年同期下降约92.9%。公司针对下游需求和竞争状况及时调整市场策略 │
│ │，全年销售数量实现了同比增长。伴随着消费电子等下游的库存去化和需求│
│ │温和复苏，公司下半年收入环比上半年增长约37%，毛利率也从上半年的26%│
│ │左右提升到下半年的约32%左右，业绩逐季企稳回升。 │
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│公司经营计划│为了更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟从以下几方面着手： │
│ │1、持续研发创新技术和产品 │
│ │公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及│
│ │发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，持续开展对新技术的研究，│
│ │加快产品创新。 │
│ │2、持续开拓市场 │
│ │公司将提高市场响应能力，提升客户开发与服务能力，扩大公司在已有市场│
│ │的占有率和客户满意度，同时开展在汽车电子、医疗电子等新市场的布局。│
│ │3、加强人才培养与引进、优化管理体系 │
│ │公司作为一家技术密集型企业，专业的高素质的研发人员、营销人员和管理│
│ │人员等人才是其经营发展过程中的重要资源。为了实现自身总体战略目标，│
│ │公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划、优秀│
│ │人才引进计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部│
│ │人才招聘和内部人才培养提升，持续优化公司组织架构和管理体系，构建高│
│ │素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，保障公司未来长期可持│
│ │续发展。 │
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│公司资金需求│公司及子公司负责自身的现金管理工作，并在公司层面持续监控公司短期和│
│ │长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控是否符合借款│
│ │协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和│
│ │长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀，受整体宏观经济及国际地缘│
│ │政治冲突、半导体周期下行等因素影响，国内外市场需求均呈现不同程度的│
│ │萎缩，终端市场需求疲软，导致公司营业收入下降，而同时公司又处于研发│
│ │高投入发展阶段，因此业绩出现大幅下滑。目前全球宏观经济尚未回暖，为│
│ │满足公司未来业务拓展的需要，公司持续加大研发投入，且人力成本上涨存│
│ │在刚性特征，如营业收入未能恢复增长，则业绩存在继续下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品研发及技术迭代的风险 │
│ │2、核心技术泄密风险 │
│ │3、技术人员流失的风险 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、经营业绩可能无法持续高速增长的风险 │
│ │2、市场竞争加剧且市场占有率难以快速提升的风险 │
│ │3、封装测试服务产能消化风险 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、毛利率存在可能无法持续增长的风险 │
│ │2、应收账款回收的风险 │
│ │3、存货跌价的风险 │
│ │4、汇率波动的风险 │
│ │5、税收优惠风险 │
│ │(五)行业风险 │
│ │公司是集成电路设计企业，处于集成电路行业的上游环节，主要从事集成电│
│ │路芯片产品的设计、研发及销售。集成电路行业在历史发展过程中受到国内│
│ │外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果│
│ │宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，│
│ │使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成│
│ │一定的不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资│
│ │本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，│
│ │并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济波动较大或长期处│
│ │于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求│
│ │的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、实际控制人风险 │
│ │截止本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资 │
│ │直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99% │
│ │的股份，对景阳投资
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