热点题材☆ ◇688072 拓荆科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、芯片、先进封装、存储芯片、新型工业
风格:融资融券、大盘股、高市净率、绩优股、基金重仓、定增股、近期复牌、百元股、MSCI成
份、重组预案、新进成份、非周期股、大基金
指数:上证180、上证中盘、中盘成长、消费100、国证成长、沪深300、中证200、300非周、半导
体50、国证芯片、科创50、双创50、创新100、科创信息、300ESG、科创芯片、新兴成指
【2.主题投资】
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2026-07-14│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司通过数字技术赋能新型工业化，推动产业深度转型升级，促进新质生产力发展，实现经
营业绩持续成长。
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2026-07-14│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品属于“高端数控机床用关键部件、附件及工量具”，符合国家鼓励类产业目录
及创业板支持行业领域。
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装
领域。
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2024-05-17│先进封装 │关联度：☆☆
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公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装
领域
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2022-10-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD
）设备。
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2026-07-11│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-07-11公告：定向增发预案董事会通过。
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2026-07-08│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-07-08公告成立并购基金：上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）。
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2026-04-27│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为52.93%
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司PECVD设备在长江存储产线份额约55%，是3D NAND薄膜沉积关键设备供应商，为长江存
储的芯片制造提供重要设备支持
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：690.65元，近5个交易日最高价为：709元
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2026-08-07│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市净率(MRQ)为：27.70
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-08-07│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07公司AB股总市值为：2007.57亿元
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2026-08-06│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:1.02亿元，净资产收益率为：7.87%
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2026-07-13│近期复牌 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-13 09:30复牌
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2026-07-11│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让,发行股份购买无锡尚积半导体科技股份有限公司部分股权,无锡尚积半导体科
技股份有限公司82.9697%股权,上海泰纳微企业管理有限公司100%股权,无锡宽行企业管理有限公
司100%股权
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2026-07-03│定增股 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-07-03公告定增方案已实施
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2026-05-29│新进指标股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-15正式纳入沪深300指数。
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有6042.23万股(223.56亿元)
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5502.67万股，占总股本比例19.77%。
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2023-08-11│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
【3.事件驱动】
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2024-08-09│中芯国际二季度业绩大超预期，相关产业链有望迎来爆发
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中芯国际发布第二季度业绩，二季度营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市
场预估18.4亿美元；净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7,630万美元；月产能由2024
年第一季的814,500片8寸晶圆约当量增加至2024年第二季的837,000片8寸晶圆约当量，全面超出
市场预期。国都证券王树宝指出，当前在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国产半导体产
业链将迎来加速发展，上游半导体设备公司有望迎来较长景气周期。
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2024-07-19│台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增
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行业媒体报道，据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资
本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子
公司ISELabs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是A
SEH在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。万联证
券夏清莹分析指出，得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长
，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。
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2024-03-25│半导体市场需求日益旺盛，行业今年有望步入上行周期
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近日，SEMICON China 2024国际半导体展开幕。半导体行业组织SEMI全球副总裁、中国区总
裁居龙表示，去年半导体产业经历了下行周期，产业收入下滑约11%。预计今年半导体销售额将
增长13%-16%，可能达到6000亿美元，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。在新能源、自动
驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下，半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。浙
商证券研报指出，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅
扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3
.6pct。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游
价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导
体周期现积极信号。
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2023-12-19│存储龙头调高明年半导体设备投资额，半导体设备景气度有望逐步回升
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三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，
SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也
调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提
高到去年年底前的水平。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-28│英特尔给出乐观业绩展望，半导体周期反转概率不断加大
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美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡
中反弹。该芯片制造商周四表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师
平均预估的117亿美元。近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招
标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于
2月的135台，环比增长137.78%。券商认为，全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长
。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-20│消息称ASML遭砍单，大客户台积电砍逾四成订单
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ASML近期由存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，大客户台积电也大砍逾四成EU
V设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。据设备业者透露，前十大设备厂中已有
多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒
冬。晶圆厂资本开支短期承压，台积电预期2023年资本支出在320-360亿美元之间，相较2022年
不增长。但展望长期，2026年全球300mm晶圆厂产能相较2022年有望增长近40%。并且，迄今为止
，大陆产线上国产设备份额相较2017、18年明显提升。机构指出，在半导体资本开支承压的情况
下，半导体设备主要看本土替代逻辑，在海外限制下，本土替代加速，选择其中市场空间大、难
度大且份额提升的弹性较大的环节，包括刻蚀、薄膜沉积、检测。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
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1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，是国家高新技术企业，主要从事 │
│ │半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次获评中国半导体│
│ │行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。拓荆在北京、上海、海│
│ │宁、青岛、沈阳和美国、BVI、新加坡及日本成立子公司。 │
│ │拓荆主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(AL│
│ │D)设备、次常压化学气相沉积(SACVD)设备、高密度等离子体化学气相沉积(│
│ │HDPCVD)设备、超高深宽比沟槽填充（FlowableCVD）设备和三维集成(W2W/D│
│ │2WHybridBonding)设备以及相关量测设备等系列，拥有自主知识产权，技术│
│ │指标达到国际同类产品的先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造、先│
│ │进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED和Micro-OLED显示等高端技术领│
│ │域。 │
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│产品业务 │公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司主│
│ │要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。报告期内，公│
│ │司主营业务收入来源于半导体设备的销售，其他业务收入主要来源于设备有│
│ │关的备品备件销售。公司的产品主要根据客户的差异化需求和采购意向，进│
│ │行定制化设计及生产制造。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。公司通│
│ │过向下游客户销售设备并提供备品备件和技术服务来实现收入和利润。报告│
│ │期内，公司主营业务收入来源于半导体设备的销售，其他业务收入主要来源│
│ │于设备有关的备品备件销售。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发的模式。公司建成了一支国际化、专业化的研发技术│
│ │团队。公司的研发团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证│
│ │经验丰富，是公司自主研发能力的重要支撑。公司根据客户需求，并以半导│
│ │体专用设备技术发展动态为导向，研发设计新产品、新工艺，研制机台在通│
│ │过公司测试之后，送至客户实际生产环境中进行产业化验证，通过验证后产│
│ │品正式定型。此外，公司会根据客户不同的工艺应用需求，持续丰富、完善│
│ │量产产品性能。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司采购主要分为标准件采购和非标件采购。对于标准件采购，公司面向市│
│ │场供应商进行直接采购。非标件主要为公司研发生产中，根据特定技术需求│
│ │，自行设计的零部件。对于非标件采购，公司主要通过向供应商提供设计图│
│ │纸、技术参数，由供应商自行采购原材料进行加工并完成定制。为保证公司│
│ │产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商引入、选择和评价制度。公司│
│ │对于供应商技术水平、加工设备、良品率、运营能力等多维度进行评估，并│
│ │邀请供应商定期进行新产品、新材料或加工技术交流，持续提升供应商技术│
│ │能力水平，以保证公司产品的技术先进性。 │
│ │公司依据研发项目需求、生产需求和物料库存情况，通过订单方式向供应商│
│ │下发采购需求，并按照需求时间安排供应商排产，经验收合格后入库。 │
│ │（4）生产模式 │
│ │公司的产品主要根据客户的差异化需求和采购意向，进行定制化设计及生产│
│ │制造。公司主要采用库存式生产和订单式生产相结合的生产模式。库存式生│
│ │产，指公司尚未获取正式订单便开始生产，包括根据Demo订单或较明确的客│
│ │户采购意向启动的生产活动，适用于公司的Demo机台和部分销售机台。订单│
│ │式生产，指公司与客户签署正式订单后进行生产，适用于公司大部分的销售│
│ │机台。 │
│ │（5）销售和服务模式 │
│ │报告期内，公司销售模式为直销，通过与潜在客户商务谈判、招投标等方式│
│ │获取客户订单。 │
│ │经过多年的努力，公司已与国内半导体芯片制造厂商形成了较为稳定的合作│
│ │关系。 │
│ │公司的销售流程一般包括市场调查与推介、获取客户需求及公司内部讨论、│
│ │产品报价、投标操作与管理（如适用）、销售洽谈、合同评审、销售订单（│
│ │或Demo订单）签订与执行、产品安装调试、合同回款、客户验收及售后服务│
│ │等步骤。公司的设备发运至客户指定地点后，需要在客户的生产线上进行安│
│ │装调试。通常客户在完成相关测试后，对设备进行验收，公司在客户端验收│
│ │完成后确认收入。 │
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│行业地位 │国产半导体薄膜沉积设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │公司长期专注于高端半导体专用设备的研发与产业化，始终坚持自主创新，│
│ │持续为半导体行业和客户提供具有竞争力的产品。公司在战略布局、研发能│
│ │力、技术水平、产品覆盖、客户资源、人才队伍建设、供应链稳定等方面形│
│ │成竞争优势，具体体现为： │
│ │（1）战略定位明确，围绕自身发展战略稳步推进产业布局 │
│ │公司自设立时便确定了聚焦高端半导体薄膜沉积设备领域这一战略定位，并│
│ │持续围绕国家战略方向、市场前沿技术、行业发展趋势及客户应用需求等方│
│ │向进行前瞻性布局，在巩固薄膜沉积设备优势的基础上，面向后摩尔时代技│
│ │术迭代方向，公司于2018年即开始布局三维集成设备产品并实现了显著成果│
│ │，形成“薄膜沉积+三维集成”的产品格局。公司目前已形成PECVD、ALD、S│
│ │ACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键 │
│ │合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，已广│
│ │泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传│
│ │感器（CIS）等领域。 │
│ │（2）自主研发能力突出，支撑产业链协同创新 │
│ │公司始终坚持自主创新研发，以国家战略方向、前沿技术趋势及客户应用需│
│ │求为导向开展研发工作，实现薄膜沉积设备和三维集成设备的全研发环节覆│
│ │盖，在硬件设计、工艺开发和系统集成等多方面，实现了核心技术自主可控│
│ │。凭借深厚的整机装备自主研发经验和技术积累，公司保证了较高的研发自│
│ │主性和灵活性，面向客户先进制程工艺需求，能够快速实现先进产品技术研│
│ │发，并高效完成研发阶段向生产阶段的快速转化，及时响应下游的供货需求│
│ │。 │
│ │（3）核心技术领先，工艺应用覆盖全面 │
│ │公司自成立以来，持续深耕高端半导体设备领域，形成了一系列具有自主知│
│ │识产权的核心技术，并达到国际先进水平。 │
│ │公司通过自主研发，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权体│
│ │系并取得了多项自主知识产权。截至2025年12月31日，公司累计申请专利21│
│ │40项（含PCT），获得授权专利707项，其中发明专利362项。 │
│ │（4）国内领先的行业地位及丰富的客户资源优势 │
│ │公司已构建较为完善的薄膜沉积设备、三维集成设备的产品矩阵，并实现国│
│ │产化突破与规模化应用。薄膜沉积设备方面，公司凭借优异的产品性能表现│
│ │持续获得客户订单，不断扩大量产规模。截至报告期末，公司产品已进入约│
│ │100条芯片制造厂生产线；累计出货反应腔已超过3400个，且应用于先进制 │
│ │程领域的高性能反应腔占比不断提高；在客户端产线生产产品的累计流片量│
│ │已突破4.57亿片；客户端设备平均稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到 │
│ │国际主流水平）。 │
│ │（5）拥有优秀的技术研发及管理团队 │
│ │公司已构建起一支兼具国际视野与产业深度的高端半导体专用设备技术研发│
│ │及管理团队，通过“外部引智+内部育能”双轮驱动，形成了稳定、高效且 │
│ │具备创新活力的人才梯队，为技术突破与产品迭代提供核心支撑。 │
│ │（6）建立起稳定供应链生态 │
│ │公司建立了完善的供应链管理体系，吸纳积累全球半导体行业内的优质供应│
│ │链资源，关键零部件采用“多源采购”模式，并与核心供应商建立长期战略│
│ │合作关系，确保关键部件的及时稳定供应。在此基础上，公司与供应商构建│
│ │了协同创新机制，在开展新产品、新技术开发过程中保持与供应商的深度协│
│ │作，确保部件产品性能达到公司先进需求，形成稳定的、互信的、共赢的供│
│ │应链生态。这一体系为公司产品研发、量产交付与持续创新提供了可靠保障│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入651,909.49万元，同比增长58.87%；实现归属│
│ │于上市公司股东的净利润92,670.40万元，同比增长34.67%；实现归属于上 │
│ │市公司股东的扣除非经常性损益的净利润72,314.69万元，同比增长103.05%│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │应用材料（AMAT）、美国的泛林半导体（Lam）、日本的东京电子（TEL）、│
│ │荷兰的先晶半导体（ASMI）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计申请专利2,140项（含PCT）、获得授权专利│
│营权 │707项；报告期内，公司新增申请专利498项（含PCT）、新增获得专利244项│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备│
│ │产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键│
│ │合等三维集成设备产品，已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Mi│
│ │cro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │半导体行业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国大陆 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │半导体专用设备 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │拓荆科技2025年10月1日公告，公司股东股东共青城芯鑫和投资合伙企业（ │
│ │有限合伙）等11个员工持股平台因自身资金需求，计划自本公告披露之日起│
│ │15个交易日后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，拟通过集中 │
│ │竞价方式减持公司股份数量不超过281.1639万股（含本数），即不超过公司│
│ │总股本的1%。截至公告日，11个员工持股平台且构成一致行动关系，合计持│
│ │有公司股份1815.6288万股，占公司总股本的6.46%。 │
│ │拓荆科技2025年11月21日公告，公司股东国家集成电路基金计划公告日起15│
│ │个交易日后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，拟通过大宗交 │
│ │易方式减持公司股份数量不超过843.4917万股（含本数），即不超过公司总│
│ │股本的3%。截至公告日，国家集成电路基金持有公司股份5502.6693万股， │
│ │占公司总股本的19.57%。 │
│ │拓荆科技2026年1月8日公告，公司股东中微公司计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，拟通过集中竞价及大宗交 │
│ │易方式减持公司股份数量不超过365.5131万股（含本数），即不超过公司总│
│ │股本的1.3%。截至公告日，中微公司持有公司股份2051.6305万股，占公司 │
│ │总股本的7.3%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │筹划购买无锡尚积半导体科技股份有限公司控股权 29日起停牌:拓荆科技20│
│ │26年6月29日公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚 │
│ │积半导体科技股份有限公司的控股权并募集配套资金。截至目前，本次交易│
│ │的审计、评估工作尚未完成，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，│
│ │本次交易不构成重大资产重组。公司股票自2026年6月29日开市起停牌，预 │
│ │计停牌时间不超过10个交易日。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│中国大陆作为全球最大的半导体芯片的需求市场，也为半导体设备带来了广│
│ │阔的市场空间，随着人工智能（AI）高速发展对先进芯片的需求巨增，中国│
│ │大陆对先进半导体设备的需求呈现持续增长的态势。根据SEMI最新统计，20│
│ │25年中国大陆半导体设备销售额达到493亿美元，较2024年基本持平，占当 │
│ │年全球半导体制造设备销售额约36.51%，自2020年起连续稳居全球半导体设│
│ │备最大市场。 │
│ │近年来，在复杂多变的国际形势及我国持续加大半导体产业政策扶持的背景│
│ │下，中国大陆半导体产业发展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方│
│ │面均形成良好效果，产业链逐步完善，并加快先进技术领域的布局，为国内│
│ │高端半导体设备厂商创造了巨大的发展机遇和市场空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│在人工智能（AI）浪潮的助推下，以消费电子、物联网、汽车电子等为代表│
│ │的新兴产业快速发展，拉动半导体行业规模迅速扩大。作为晶圆厂建设的核│
│ │心投资环节，半导体设备在产线资本开支中占据主导地位，新建晶圆厂约86│
│ │%投资用于购置晶圆制造相关设备，其中薄膜沉积设备约占晶圆制造设备总 │
│ │投资的22%，是集成电路前道制造的关键装备，直接决定芯片制程精度与结 │
│ │构可靠性。下游应用的旺盛需求与产能扩张共振，推动薄膜沉积设备市场保│
│ │持高景气；同时，芯片制程向先进节点演进、存储芯片向高层数三维堆叠升│
│ │级，进一步拉动三维集成设备需求高速增长，为行业打开新的增长空间。 │
│ │我国作为全球最大的半导体消费市场，终端芯片需求持续旺盛，叠加国内半│
│ │导体产业链配套能力不断完善，共同驱动半导体设备产业规模与技术水平稳│
│ │步提升。据SEMI统计，2025年中国大陆半导体设备市场连续第六年位居全球│
│ │首位，本土晶圆厂扩产与产能升级形成持续设备采购动能，显著拉动薄膜沉│
│ │积、三维集成等关键设备的本土需求，推动国内设备市场规模持续增长。 │
│ │从全球竞争格局看，薄膜沉积设备与三维集成设备领域仍由国际厂商主导，│
│ │行业集中度高、海外龙头占据主要市场份额。当前我国高端半导体设备自给│
│ │率仍处低位，国产替代空间巨大，叠加本土晶圆产能持续扩张、供应链自主│
│ │可控战略深入推进，国内设备企业拥有持续的验证机会与市场需求支撑。近│
│ │年来，国内半导体设备企业已实现从无到有、从弱到强的关键突破，技术能│
│ │力、产品矩阵与客户验证进度快速提升，产业生态与制造体系日趋完善。尽│
│ │管在部分核心技术、工艺积累上与海外巨头尚存阶段性差距，但在庞大本土│
│ │市场、政策支持与产业链协同加持下，国内半导体设备厂商成长空间充足、│
│ │市场空间广阔，正迎来加速突破、份额提升的黄金发展期。 │
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│行业政策法规│《证券法》、《公司法》 │
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│公司发展战略│公司长期专注于半导体设备领域，坚定实施自主研发、自主创新战略，紧扣│
│ │集成电路芯片制造产线需求，持续深耕薄膜沉积设备与工艺技术研发。同时│
│ │，顺应后摩尔时代技术演进趋势，积极布局三维集成等前沿技术领域，不断│
│ │提升核心竞争力与长期成长潜力。目前，公司已形成PECVD、ALD、SACVD、H│
│ │DPCVD、FlowableCVD等薄膜设备产品系列，以及应用于三维集成领域的先进│
│ │键合设备和配套的量检测设备产品系列，为集成电路芯片制造产线、三维集│
│ │成领域提供专用的、高端的半导体设备。 │
│ │未来，公司将继续紧抓国内半导体产业快速发展的市场机遇，紧密贴合国内│
│ │半导体制造产业的实际需求与产线迭代升级节奏，坚持以技术创新与产品升│
│ │级为核心驱动力，持续加大研发投入，巩固并提升现有产品的核心竞争力。│
│ │依托公司在技术储备、人才团队、行业经验及售后服务体系等方面的综合优│
│ │势，稳步提升现有设备产品的市场份额与行业地位。同时，紧跟行业技术发│
│ │展趋势与市场迭代需求，持续提升公司设备的技术指标与先进性，不断丰富│
│ │产品矩阵、拓宽设备品类，进一步增强公司整体盈利能力与可持续发展能力│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司积极把握半导体芯片技术迭代升级与国产替代的发展机遇，│
│ │充分发挥公司在产品方面的技术创新迭代快、性能优异、覆盖面广、量产规│
│ │模大等竞争优势，以及在研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等方面│
│ │的深厚积淀，坚持自主创新，构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成设│
│ │备的产品矩阵，并快速提升公司产品在先进存储、先进逻辑芯片制造领域的│
│ │覆盖面及量产规模。同时，持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健│
│ │、快速的发展，在经营业绩、产品研发、市场销售等诸多方面取得了优异成│
│ │果，进一步促进公司综合实力的提升。 │
│ │1、公司产品研发及产业化进展情况 │
│ │报告期内，公司不断丰富和完善薄膜沉积设备、三维集成设备的产品矩阵和│
│ │覆盖面。通过持续自主创新和高强度研发投入，保持薄膜沉积设备和三维集│
│ │成设备的技术领先优势，薄膜沉积设备和三维集成设备已广泛应用于逻辑芯│
│ │片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等 │
│ │领域。报告期内，公司先进制程领域的核心竞争力显著提升，业务规模实现│
│ │大幅增长。报告期内的研发投入金额达到85927.42万元，同比增长13.66%。│
│ │2、供应链保障方面 │
│ │在供应链建设方面，公司建立了完善的供应链管理体系，吸纳积累全球半导│
│ │体行业内的优质供应链资源，关键零部件采用“多源采购”模式，并与核心│
│ │供应商建立长期战略合作关系，确保关键部件的及时稳定供应。在此基础上│
│ │，公司与供应商构建了协同创新机制，在开展新产品、新技术开发过程中保│
│ │持与供应商的深度协作，确保部件产品性能达到公司先进需求，形成稳定的│
│ │、互信的、共赢的供应链生态。这一体系为公司产品研发、量产交付与持续│
│ │创新提供了可靠保障。 │
│ │3、市场销售情况 │
│ │报告期内，公司继续深耕中国大陆高端半导体设备市场，凭借公司在产品技│
│ │术创新、优质客户资源积累、高效售后服务体系搭建等方面的核心竞争优势│
│ │，不断提升产品综合竞争力，在客户群体的拓展方面取得显著成效，成功导│
│ │入多家新客户，并获得海外客户订单，公司产品的市场渗透力和客户认可度│
│ │实现稳步提升。 │
│ │4、人才队伍建设情况 │
│ │报告期内，公司结合战略规划与业务发展目标，持续加强人才梯队建设，致│
│ │力于打造一支高素质、富有创新精神和协作能力的人才队伍。截至2025年12│
│ │月31日，公司员工总数1696人，其中研发人员726人，占公司员工总数的42.│
│ │81%。 │
│ │5、营运管理方面 │
│ │报告期内，公司智能化软硬件系统（SmartMachine）围绕提升用户使用体验│
│ │、强化系统核心能力等方面，开展针对性优化升级。在用户体验优化方面，│
│ │优化交互逻辑与系统性能，实现了用户体验与运行效率的双重提升；在功能│
│ │方面，结合先进的算法优化深入探索系统模型，形成完整的分析流程与结果│
│ │呈现机制。公司智能化MES系统（生产管理系统）进行了数十项的功能优化 │
│ │与提升，实现“系统服务于人、人员遵守系统规则”的双向管控，使员工在│
│ │作业中更加标准规范，所有操作均可被记录、追溯与持续优化。 │
│ │6、募投项目建设进展情况 │
│ │公司超募资金投资项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”（以下简│
│ │称“上海二厂”）是在上海临港新片区建设研发与产业化基地，总建筑面积│
│ │约9万平方米，用于先进ALD设备及工艺的研发，并实现以临港为中心客户群│
│ │所需半导体设备的产业化。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│公司以建设世界领先的高端半导体设备公司为发展战略目标，紧密围绕国家│
│ │重大技术创新需求、紧跟产业趋势，提前布局产品研发，并持续保持高强度│
│ │研发投入，持续强化人才队伍建设，深化产学研合作和产业协同发展，不断│
│ │巩固并提升公司行业领先地位。具体如下： │
│ │1、围绕国家半导体产业战略、紧抓客户技术创新需求，提前布局研发 │
│ │公司秉承“紧跟产业趋势、产品提前布局”的研发策略，聚焦客户技术创新│
│ │需求，协同下游客户规划未来行业技术发展路线，前瞻性布局研发工作，在│
│ │现有薄膜沉积设备与三维集成设备领域，持续深化产品技术覆盖、完善产品│
│ │谱系；此外，公司将依托现有技术积淀，积极开展横向拓展布局。 │
│ │（1）强化薄膜沉积设备的技术创新优势与市场领先地位 │
│ │基于公司优势产品薄膜沉积设备，公司将紧跟半导体制程发展节奏和后摩尔│
│ │时代技术方向，以CVD细分赛道为核心，持续推进产品创新与工艺迭代，系 │
│ │统布局前瞻性技术研发，加速推动新产品、新工艺的研发及产业化，拓展设│
│ │备在前沿技术领域多应用场景的覆盖。 │
│ │（2）丰富三维集成设备产品矩阵，形成平台化服务能力 │
│ │公司将以三维集成的技术趋势为导向，持续完善、丰富三维集成领域的设备│
│ │产品矩阵，并不断迭代、提升先进键合设备、配套量检测设备等核心产品的│
│ │技术水平。同时，建立三维集成设备专项技术平台，为下游客户技术落地提│
│ │供全流程技术支撑与方案设计，形成从设备供应到技术解决方案的一体化服│
│ │务能力，进一步提升市场份额。 │
│ │（3）稳步推进横向产业链延伸，建立世界领先的高端半导体设备公司 │
│ │公司以薄膜沉积设备与三维集成设备领域的既有技术积淀、产品矩阵及客户│
│ │资源为基础，通过前瞻性研发和适时的横向产业整合，稳步推进高端半导体│
│ │设备领域的横向拓展与多元业务布局，着力构建覆盖核心应用场景、辐射产│
│ │业链关键环节的高端半导体设备公司，围绕公司聚焦领域提升整体解决方案│
│ │能力，持续强化公司在半导体设备行业的综合竞争力。 │
│ │2、夯实国内市场领先地位，稳步开拓国际市场 │
│ │公司将立足核心技术、产品性能、定制化服务等方面的优势，持续紧跟产业│
│ │技术发展趋势，深化产品布局，强化在国内细分领域的领先地位，稳步提升│
│ │市场份额。在巩固国内市场的基础上， │
│ │3、多措并举引进培养优秀人才，持续加强产学研合作 │
│ │公司结合发展战略规划和实际业务需求，不断加强人才队伍建设，确保在国│
│ │际前沿技术和先进管理理念等方面保持竞争力。公司将不断完善薪酬政策和│
│ │长效的股权激励机制，持续引进高层次人才的同时积极自主培养科研人才，│
│ │通过完善的研发实践、管理实践及务实高效的培训体系，积极培养内部技术│
│ │与管理人才，构建坚实的人才梯队。公司秉持校企协同发展理念，将持续加│
│ │强高校合作互动，通过共建产学研协同创新平台、实验室项目合作、设立奖│
│ │学金、多学科联合培养硕士/博士等方式，推动高端科研合作及专业人才储 │
│ │备，为行业提供创新动力。公司将继续积极推动行业联动与交流合作，通过│
│ │深度参与国际半导体展会及行业大会，共同探讨前沿趋势，携手推动产业创│
│ │新。 │
│ │4、继续坚持上下游协同创新，促进产业协同发展 │
│ │公司将立足国内半导体制造产业实际需求与产线迭代规律，继续深化与客户│
│ │协同研发的机制，精准锚定其特定工艺材料、特定制造工序高端半导体设备│
│ │的核心要求，系统性规划工艺优化和迭代方向，专项开发定制化、高适配度│
│ │的解决方案，支撑下游芯片制造厂技术升级和快速扩产。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │随着半导体行业技术持续迭代升级，下游客户对半导体设备的品类拓展、性│
│ │能指标及工艺适配性的要求不断提升。公司需持续保持高水平研发投入，以│
│ │巩固产品核心竞争力与技术先进性。若未来公司未能精准把握下游客户产线│
│ │升级、设备迭代及工艺演进趋势，或技术创新成果与客户实际需求不匹配，│
│ │将导致公司产品无法满足下游产线规模化生产与工艺适配要求，进而对公司│
│ │经营业绩、市场地位及持续发展能力产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、产品验收周期较长风险 │
│ │薄膜沉积设备所沉积的薄膜技术参数直接影响芯片性能。生产中不仅需要在│
│ │成膜后检测薄膜厚度、均匀性、光学系数、机械应力及颗粒度等性能指标，│
│ │还需要在完成晶圆生产流程及芯片封装后，对最终芯片产品进行可靠性和生│
│ │命周期测试，以衡量薄膜沉积设备是否最终满足技术标准。因此，晶圆厂对│
│ │薄膜沉积设备所需要的验证时间较长。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │半导体设备行业具有很高的技术壁垒和市场壁垒。目前公司的竞争对手主要│
│ │为国际知名半导体设备制造商，由于半导体产线对于设备技术水平、稳定性│
│ │、设备间配合度要求极高，因此半导体设备的验证周期与导入周期一般较长│
│ │，与中国大陆半导体专用设备厂商相比，国际领先制造商往往在客户端具备│
│ │一定先发优势；此外，存在国内潜在竞争对手进入本行业参与竞争的可能性│
│ │，引起行业竞争格局的变化。 │
│ │3、下游客户扩产不及预期的风险 │
│ │下游客户扩产规模决定了半导体专用设备的市场空间。晶圆厂的扩产投资具│
│ │有一定的周期性。如果下游晶圆厂的投资强度降低，公司将面临市场需求下│
│ │降的风险，对于公司的经营业绩会造成不利影响。 │
│ │4、供应链安全风险 │
│ │近年来，复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性。目前，公司的部分│
│ │零部件暂时仍然需要向国外供应商采购。如果国际贸易摩擦进一步加剧，可│
│ │能出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司部分零部件的供│
│ │应，可能会影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，降低公司的市场│
│ │竞争力。 │
│ │5、技术研发风险 │
│ │近年来，半导体芯片制程和技术迭代速度持续加快，行业已逐步迈入后摩尔│
│ │时代，半导体领域的新结构、新材料不断涌现，下游客户对半导体设备的技│
│ │术要求也日益提升。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、政府补助政策变动风险 │
│ │公司在报告期内收到的政府补助主要是对公司研发投入的支持。如果公司未│
│ │来不能持续获得政府补助，或政府补助显著降低，公司将需要投入更多自筹│
│ │资金用于研发，进而影响公司现金流。 │
│ │2、税收优惠风险 │
│ │报告期内公司享受高新技术企业所得税及国家关于集成电路领域的相关税收│
│ │优惠政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则可能面临因税收优惠减│
│ │少或取消而降低盈利的风险。 │
│ │随着公司盈利能力不断增强，市场占有率扩大及产品竞争力的持续提高，税│
│ │收优惠政策变动对公司经营业绩带来的影响正逐步降低。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、行业波动的风险 │
│ │近年来，受下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、客户资本│
│ │性支出增加等因素影响，国内半导体设备市场需求整体呈持续增长趋势。但│
│ │由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响较大，│
│ │其发展往往呈现一定的周期性波动特征。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │当前全球经济增长承压，叠加地缘政治冲突、关税政策变化加剧，可能影响│
│ │半导体行业发展增速、供应链安全及终端市场需求，继而影响半导体设备行│
│ │业整体需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金股票相结 │
│ │合及其他合法的方式分配股利，但利润分配不得超过累计可分配利润的范围│
│ │。在公司当年实现的净利润为正数且当年末公司累计未分配利润为正数的情│
│ │况下，公司应当进行现金分红，以现金形式分配的利润不少于当年实现的可│
│ │供分配利润的百分之十。公司有扩大股本规模需要，发放股票股利有利于公│
│ │司全体股东整体利益的，可以在满足《公司章程》规定的现金分红条件的前│
│ │提下进行股票股利分配。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │拓荆科技2022年9月30日发布股票增值权和限制性股票激励计划，1）股票增│
│ │值权方面，公司拟向3名激励对象授予40万份股票增值权，行权价格为105元│
│ │/股。2）限制性股票方面，公司拟向517名激励对象授予280万股限制性股票│
│ │，授予价格为105元/股。本次授予的股票增值权/限制性股票自授予日起满 │
│ │一年后分四期行权/解锁，行权/解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要│
│ │行权/解锁条件为：2022-2025四个会计年度，营业收入增长率分别不低于10│
│ │0%、200%、300%、400%；净利润增长率分别不低于270%、490%、700%、900%│
│ │。 │
│ │拓荆科技2023年10月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过375 │
│ │万股限制性股票，其中首次向不超过701名激励对象授予不超过300万股，授│
│ │予价格为140元/股；预留75万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满│
│ │18个月后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为： │
│ │以公司2022年营业收入为基数，2024-2026年营业收入增长率分别不低于95%│
│ │、160%、210%；以2022年净利润为基数，2024-2026年净利润增长率分别不 │
│ │低于106%、159%、211%。 │
│ │拓荆科技2025年3月5日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过1072名激│
│ │励对象授予不超过126.7894万股限制性股票，授予价格为90元/股。本次授 │
│ │予的限制性股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50% │
│ │。主要解锁条件为：以公司2023年营业收入和2023年归属于上市公司股东的│
│ │净利润为业绩基数，2025-2026营业收入增长率分别不低于85%、122%；2025│
│ │-2026净利润增长率分别不低于60%、90%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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