热点题材☆ ◇688072 拓荆科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、股权激励、即将解禁、基金重仓、百元股、MSCI成份、基金减仓、非周期股、
大基金
指数:央企100、上证180、上证中盘、中盘成长、国证成长、中证央企、半导体50、国证芯片、
科创50、双创50、创新100、科创信息、科创芯片、科创国企
【2.主题投资】
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装
领域。
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2024-05-17│先进封装 │关联度：☆☆
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公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装
领域
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2022-10-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司开发的Thermal-ALD设备，可以进行多种薄膜工艺的集成组合，并已取得客户订单。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2024-11-29│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-11-29公告：定向增发预案已实施,预计募集资金6842.31万元。
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-03-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-28收盘价为：157.29元，近5个交易日最高价为：175.48元
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2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2025-03-06│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20250306公告，股权激励计划已通过股东大会预案
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2025-01-23│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-04-21有股份解禁，占总股本比例为44.50%
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2024-12-03│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓4735.10万股(减仓-2048.30万股),减仓占流通股本比例为13.31%
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2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金重仓持有4735.10万股(68.19亿元)
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的19.86%
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2023-08-11│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
【3.事件驱动】
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2024-08-09│中芯国际二季度业绩大超预期，相关产业链有望迎来爆发
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中芯国际发布第二季度业绩，二季度营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市
场预估18.4亿美元；净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7,630万美元；月产能由2024
年第一季的814,500片8寸晶圆约当量增加至2024年第二季的837,000片8寸晶圆约当量，全面超出
市场预期。国都证券王树宝指出，当前在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国产半导体产
业链将迎来加速发展，上游半导体设备公司有望迎来较长景气周期。
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2024-07-19│台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增
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行业媒体报道，据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资
本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子
公司ISELabs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是A
SEH在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。万联证
券夏清莹分析指出，得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长
，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。
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2024-03-25│半导体市场需求日益旺盛，行业今年有望步入上行周期
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近日，SEMICON China 2024国际半导体展开幕。半导体行业组织SEMI全球副总裁、中国区总
裁居龙表示，去年半导体产业经历了下行周期，产业收入下滑约11%。预计今年半导体销售额将
增长13%-16%，可能达到6000亿美元，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。在新能源、自动
驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下，半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。浙
商证券研报指出，2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅
扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比增长15%，增速扩大3
.6pct。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。从下游
价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。终端需求回暖、产品价格上涨，半导
体周期现积极信号。
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2023-12-19│存储龙头调高明年半导体设备投资额，半导体设备景气度有望逐步回升
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三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，
SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也
调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提
高到去年年底前的水平。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-28│英特尔给出乐观业绩展望，半导体周期反转概率不断加大
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美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡
中反弹。该芯片制造商周四表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师
平均预估的117亿美元。近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招
标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于
2月的135台，环比增长137.78%。券商认为，全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长
。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-20│消息称ASML遭砍单，大客户台积电砍逾四成订单
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ASML近期由存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，大客户台积电也大砍逾四成EU
V设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。据设备业者透露，前十大设备厂中已有
多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、营销等各项节约成本计划以度过寒
冬。晶圆厂资本开支短期承压，台积电预期2023年资本支出在320-360亿美元之间，相较2022年
不增长。但展望长期，2026年全球300mm晶圆厂产能相较2022年有望增长近40%。并且，迄今为止
，大陆产线上国产设备份额相较2017、18年明显提升。机构指出，在半导体资本开支承压的情况
下，半导体设备主要看本土替代逻辑，在海外限制下，本土替代加速，选择其中市场空间大、难
度大且份额提升的弹性较大的环节，包括刻蚀、薄膜沉积、检测。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
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1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人前身沈阳拓荆科技有限公司成立于2010年4月28日，注册资本1,000万│
│ │元；中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司、孙丽杰分别出资600万元、400│
│ │万元，持有拓荆有限60%、40%的股权。拓荆科技股份有限公司于2021年1月8│
│ │日召开创立大会，审议通过《关于沈阳拓荆科技有限公司整体变更为股份有│
│ │限公司的议案》，以有限公司经天健会计师《审计报告》（天健审[2020]10│
│ │046号）审计的截至2020年5月31日净资产账面值1,161,768,550.19元折为94│
│ │,858,997股股份，每股面值1元，净资产超过注册资本的1,066,909,553.19 │
│ │元计入股份公司资本公积。2021年1月12日，拓荆有限完成整体变更设立为 │
│ │股份有限公司工商登记。因会计差错更正事项，2021年6月15日，发行人股 │
│ │东大会审议通过《关于确认对沈阳拓荆科技有限公司整体变更为股份有限公│
│ │司时的净资产折股方案调整情况的议案》，对拓荆有限整体变更设立为发行│
│ │人时的净资产折股方案进行调整，调整后发行人的股本总额仍为人民币94,8│
│ │58,997元。根据天健会计师事务所（特殊普通合伙）于2021年5月21日出具 │
│ │的《审计报告》（天健审[2021]7249号）、北京中企华资产评估有限责任公│
│ │司于2021年5月21日出具的《追溯资产评估报告》，拓荆有限会计差错更正 │
│ │后的净资产账面值、评估值均高于折股数。公司系依照《公司法》和其他有│
│ │关规定成立的股份有限公司。公可以沈阳拓荆科技有限公司整体变更万式设│
│ │立；在沈阳市市场监督管理局注册登记，取得营业执照，依法从事经营活动│
│ │。发行人信用代码为：912101005507946696。 │
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│产品业务 │公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立│
│ │以来，公司始终坚持自主研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等 │
│ │薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储│
│ │芯片等制造产线。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合│
│ │设备产品系列。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。公司通│
│ │过向下游客户销售薄膜沉积设备并提供备品备件和技术服务来实现收入和利│
│ │润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备的销售，其他业务收入│
│ │主要来源于设备有关的备品备件销售。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发的模式。公司建成了一支国际化、专业化的半导体薄│
│ │膜沉积设备研发技术团队。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业│
│ │知识储备深厚，产线验证经验丰富，是公司自主研发能力的基石。公司根据│
│ │客户需求，并以半导体专用设备技术发展动态为导向，研发设计新产品、新│
│ │工艺，研制机台在通过公司测试之后，送至客户实际生产环境中进行产业化│
│ │验证，通过验证后产品正式定型。此外，公司会根据客户不同的工艺应用需│
│ │求，持续丰富、完善量产产品性能。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司采购主要分为标准件采购和非标件采购。对于标准件采购，公司面向市│
│ │场供应商进行直接采购。非标件主要为公司研发生产中，根据特定技术需求│
│ │，自行设计的零部件。对于非标件采购，公司主要通过向供应商提供设计图│
│ │纸、技术参数，由供应商自行采购原材料进行加工并完成定制；为保证公司│
│ │产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商引入、选择和评价制度。公司│
│ │对于供应商技术水平、加工设备、良品率、运营能力等多维度进行评估，并│
│ │邀请供应商定期进行新产品、新材料或加工技术交流，持续提升供应商技术│
│ │能力水平，以保证公司产品的技术先进性。公司依据研发项目需求、生产需│
│ │求和物料库存情况，通过订单方式向供应商下发采购需求，并按照需求时间│
│ │安排供应商排产，经验收合格后入库。 │
│ │（4）生产模式 │
│ │公司的产品主要根据客户的差异化需求和采购意向，进行定制化设计及生产│
│ │制造。公司主要采用库存式生产和订单式生产相结合的生产模式。库存式生│
│ │产，指公司尚未获取正式订单便开始生产，包括根据Demo订单或较明确的客│
│ │户采购意向启动的生产活动，适用于公司的Demo机台和部分销售机台。订单│
│ │式生产，指公司与客户签署正式订单后进行生产，适用于公司大部分的销售│
│ │机台。 │
│ │（5）销售和服务模式 │
│ │报告期内，公司销售模式为直销，通过与潜在客户商务谈判、招投标等方式│
│ │获取客户订单。经过多年的努力，公司已与国内半导体行业企业形成了较为│
│ │稳定的合作关系。 │
│ │公司的销售流程一般包括市场调查与推介、获取客户需求及公司内部讨论、│
│ │产品报价、投标操作与管理（如适用）、销售洽谈、合同评审、销售订单（│
│ │或Demo订单）签订与执行、产品安装调试、合同回款、客户验收及售后服务│
│ │等步骤。公司的设备发运至客户指定地点后，需要在客户的生产线上进行安│
│ │装调试。通常客户在完成相关测试后，对设备进行验收，公司在客户端验收│
│ │完成后确认收入。 │
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│行业地位 │国产半导体薄膜沉积设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、具有丰富的技术储备及国际先进的核心技术优势 │
│ │公司通过自主研发，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权体│
│ │系并取得了多项自主知识产权。截至报告期末，公司累计申请专利1205项，│
│ │获得授权专利360项，其中发明专利190项。 │
│ │公司先后承担了多项国家重大专项/课题，研发并推出的支持不同工艺型号 │
│ │的PECVD、ALD、SACVD和HDPCVD薄膜系列设备均已在客户端实现量产，在半 │
│ │导体薄膜沉积设备领域积累了多项研发及产业化的核心技术，构建了具有设│
│ │备种类、工艺型号外延开发能力的研发平台，性能达到了国际同类设备水平│
│ │。 │
│ │公司面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，研制并推出了应│
│ │用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备。公司未来将坚持高强度的研发投│
│ │入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，不断推出面向未来发展需求的新│
│ │工艺、新设备。 │
│ │2、优秀的技术研发及管理团队优势 │
│ │公司已经建成了一支国际化、专业化的高端半导体专用设备技术研发及管理│
│ │团队。公司立足核心技术研发，积极引进资深专业人才、自主培养科研团队│
│ │。 │
│ │公司国际化专业化的高级管理团队、员工的股权激励机制及具有竞争力的薪│
│ │酬福利，吸引了大量具有丰富经验的国内外半导体设备行业人才加入公司，│
│ │在整机设计、工艺开发、软件设计等方面做出突出贡献。公司自设立以来，│
│ │自主培养本土科研团队，随着多项产品的研发成功，公司本土科研团队已成│
│ │长为公司技术研发的中坚力量。截至报告期末，公司研发人员共有484名， │
│ │占公司员工总数的45.23%，研发人员中博士研究生28人，占比约5.79%，硕 │
│ │士研究生263人，占比约54.34%。公司的研发技术团队结构合理，分工明确 │
│ │，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，保│
│ │障了公司产品的市场竞争力。报告期内，公司核心技术团队稳定，不存在重│
│ │大不利变化。 │
│ │3、领先的行业地位及丰富的客户资源优势 │
│ │公司以“建立世界领先的薄膜设备公司”为愿景，通过在薄膜沉积设备这一│
│ │半导体核心设备细分领域的技术积累和快速发展，已经成为国内半导体设备│
│ │行业的领军企业。 │
│ │公司已与国内半导体行业企业形成了较为稳定的合作关系。公司PECVD、ALD│
│ │、SACVD、HDPCVD等设备已批量发往国内集成电路晶圆厂产线。此外，公司 │
│ │积极拓展海外市场，已出货1台PECVD设备至海外，未来将持续推进开拓海外│
│ │市场。 │
│ │4、稳定的供应链及较低的运营成本优势 │
│ │公司建立了完善的供应链管理体系，吸纳积累全球范围内的供应链资源，与│
│ │关键供应商建立战略合作关系，搭建了稳定的供应链结构。通过对供应商进│
│ │行阶段性的评估与考核，鼓励供应商在产品质量、交货期和成本控制等方面│
│ │进行改善，从而提高企业竞争力。公司与供应商实时互动，协同产品创新，│
│ │保持良好稳定的合作关系。 │
│ │公司的主要竞争对手均位于国外，服务中国大陆客户的成本较高。公司的
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