热点题材☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2025-06-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、苹果概念、智能穿戴、虚拟现实、芯片、消费电子、三代半导、MicroLED、先进
封装、混合现实、玻璃基板、AI眼镜
风格:融资融券、连续亏损、社保新进、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制
造服务
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2025-03-31│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司生产的AR/MR眼镜用高折射玻璃晶圆已实现量产
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2025-01-16│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司的Micro LED产品已全流程制样，产品已经点亮
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2025-01-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司第三代半导体封测已实现小批量生产
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2024-08-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的灵犀美迪凯，主营业务为智能眼镜相关的光波导、模组、整机的研发、生产和销
售。
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2024-07-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
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美迪凯光学半导体公司主要从事半导体微纳电路、半导体先进封测的研发、生产
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺) ，通过激光诱导和温法腐蚀工艺对玻璃基材实现微
小孔径的通孔、盲孔处理
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2023-05-19│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小
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2023-03-08│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司新增的射频产品为声表面波射频芯片，开发领域包含5G射频及蓝牙射频。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司主要产品或服务的终端应用领域主要系消费电子产品等智能终端。
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2021-10-13│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、三星、AGC等知名企业建立了业务
合作关系,并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
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2021-03-26│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司的业务包含AR/MR光学零部件精密加工服务
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2025-01-07│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知
名企业也建立了业务合作关系
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2024-11-05│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外营业收入占比为62.96%。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司压力传感器处于技术开发、样品试制阶段，主要用于车载胎压传感器、智能穿戴、医疗
器械等领域
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2023-09-18│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司已开展射频芯片和功率器件芯片的微dialup、半导体光学、半导体封测等方面的研发和
生产。
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2023-09-01│平安资管持股│关联度：☆
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截止2023-08-28,平安资管-工商银行-中国平安财产保险股份有限公司持有135.12万股(占总
股本比例为：0.34%)
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司进入了苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有700.00万股(1.72%)
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2024-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-25│行业巨头获得车企全新定点项目，激光雷达近几年渗透率大幅提升
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据报道，近日，深圳市速腾聚创科技有限公司与广汽埃安新能源汽车股份有限公司宣布正式
达成战略合作，进一步深化双方合作伙伴关系。同时，速腾聚创已获得广汽埃安多款车型的全新
定点项目。截至2024年6月底，RoboSense速腾聚创获得22家整车厂及Tier 1的80款车型定点，先
后助力29款车型实现大规模量产落地。截至2024年9月底，RoboSense速腾聚创激光雷达历史累计
总销量超72万台。据高工智能汽车，2024年1-7月，我国乘用车前装激光雷达交付量超70万颗，
同比增长222%，乘用车激光雷达前装渗透率达5.42%，相比2021年不足0.1%的渗透率大幅提升，2
1年以来渗透率斜率持续向上。
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2023-10-16│佳能推出纳米压印半导体制造设备
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日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图
案转移，这是最重要的半导体制造工艺。纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上，然后压上印有特
定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头，所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细
工艺。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注
入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。
根据相关资讯，佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备
实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm，随着掩模技术的进一步改
进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-15│PICO企业开发者大会召开，XR有望成下一代计算平台载体
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近日，国内VR一体机市场份额第一的PICO举办主题为“全沉浸新商业”的企业开发者大会。
大会上PICO发布的XR（扩展现实，将AR增强现实和VR虚拟现实相结合的一种技术）行业解决方案
不仅升级了企业应用套件，还推出了大空间多人互动协同解决方案，目前已在教育、培训、医疗
、文旅等领域获得应用和认可。此前，工信部等五部门联合发布的《虚拟现实与行业应用融合发
展行动计划（2022-2026年）》明确提出，到2026年中国虚拟现实产业总体规模超3500亿元，虚
拟现实终端销量超2500万台，在工业、文旅、媒体、教育等重点领域实现突破，打造先锋案例。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年6月3日，美迪凯有限召开董事会，同意由美迪凯有限整体变更为股份│
│ │有限公司。2019年6月28日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审 │
│ │计报告》（天健审[2019]8407号），确认截至2019年4月30日，美迪凯有限 │
│ │经审计的净资产为15,290.46万元。2019年6月28日，坤元资产评估有限公司│
│ │出具《资产评估报告》（坤元评报[2019]383号），确认截至2019年4月30日│
│ │美迪凯有限的净资产评估值为20,182.21万元。2019年6月29日，美迪凯有限│
│ │召开董事会，同意美迪凯有限全体股东作为发起人，以截至2019年4月30日 │
│ │经审计的账面净资产15,290.46万元为折股依据，折合股本4,600.00万股（ │
│ │每股面值1元）整体变更设立为股份有限公司。其余10,690.46万元计入资本│
│ │公积。2019年6月30日，美迪凯有限各股东作为股份公司的发起人共同签署 │
│ │了《杭州美迪凯光电科技股份有限公司发起人协议》。2019年7月24日，公 │
│ │司召开创立大会暨2019年第一次股东大会，审议通过美迪凯有限整体变更为│
│ │股份有限公司。2019年7月24日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本 │
│ │次整体变更所涉股东的出资情况进行了审验并出具了《验资报告》（天健验│
│ │[2019]239号）。2019年7月29日，发行人取得杭州市市场监督管理局换发的│
│ │《企业法人营业执照》（统一社会信用代码：913301015605619658)。公司 │
│ │就本次变更办理了外商投资企业变更备案并取得了杭州经济技术开发区管理│
│ │委员会出具的《外商投资企业变更备案回执》（杭经开商备201900183)。 │
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│产品业务 │公司主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、│
│ │制造和销售。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司始终坚持以科技（技术）创新为核心的发展战略，既有结合市场、行业│
│ │发展趋势的前瞻性研究，也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开│
│ │发。针对产品涉及的关键技术，依托美迪凯企业研究院下各技术中心协同开│
│ │发。同时，公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制，使公司能够│
│ │更好地贴近客户、市场需求。另外，公司与国内多家高校院所共建合作关系│
│ │，汲取多方优势共同突破行业技术难点问题。 │
│ │公司依据研发流程，结合公司发展战略和市场需求由市场开发中心提出需求│
│ │，设计技术中心主导进行工艺流程策划，由各个技术中心进行相应关键技术│
│ │的技术攻关。为提升研发效率，采用多研发环节并行开发，各技术中心协同│
│ │作业的研发方式。涉及半导体技术的开发，统一由公司半导体事业建设委员│
│ │会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管│
│ │理中心组织申报和管理。公司基于行业特征及自身经营特点，建立了较为完│
│ │备的研发体系。 │
│ │2.采购模式 │
│ │公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的│
│ │采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以│
│ │及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境│
│ │下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实│
│ │施采购工作，具体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采│
│ │购。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相│
│ │结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公│
│ │司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，│
│ │结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会│
│ │对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，│
│ │提高生产效率，缩短交货时间。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司主要通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体光学、半导体微│
│ │纳电路、半导体封测、智慧终端等产品和服务。 │
│ │公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化│
│ │，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要│
│ │对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核│
│ │，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合│
│ │格供应商名录》。 │
│ │公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式│
│ │、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品│
│ │规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生│
│ │产、发货、结算、回款。 │
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│行业地位 │国内重要的光学光电子元器件厂商 │
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│核心竞争力 │1.人才优势 │
│ │公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，│
│ │完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，建立了一支包括研发、管理│
│ │、生产、市场等各方面优秀人才在内的骨干团队。该团队具有多年的产品研│
│ │发、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具│
│ │有敏感性和前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市│
│ │场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股计划、│
│ │股权激励等方式，将核心骨干和公司长远的发展牢牢绑定。随着公司激励机│
│ │制的不断完善、事业平台的不断壮大，公司人才队伍得到进一步完善和优化│
│ │，为公司实现可持续发展提供根本保障。 │
│ │2.技术优势 │
│ │公司经过多年深耕，在精密光学、微纳光学、半导体光学、半导体微纳电路│
│ │、半导体封测、SMT、整机制造等领域均具有核心技术。公司依靠完整的技 │
│ │术创新体系，不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水│
│ │平和生产效率的同时，不断开拓新领域的产品应用，得到了国际一流客户的│
│ │广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整│
│ │合，实现多领域多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服│
│ │务。 │
│ │公司的成长得益于应用创新能力强，不断开发新的应用领域，并形成技术研│
│ │发与市场开拓的良性循环。现阶段，光学光电子、半导体领域是公司主要创│
│ │新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技│
│ │术的深度连接和耦合发力，综合竞争力显著增强。 │
│ │3.产业链优势 │
│ │公司形成了集精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面│
│ │贴装（SMT）等研发、制造和销售为一体的完整业务体系。公司依托核心技 │
│ │术，建立起了包括精密光学加工、半导体微纳电路加工、半导体光学设计及│
│ │加工、半导体封测、表面贴装（SMT）、微光学加工等在内的全制程工艺平 │
│ │台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快│
│ │、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上│
│ │下游的知名公司开展合作，并与之建立了长期、紧密、稳定的合作关系。 │
│ │4.客户资源优势 │
│ │公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、良好│
│ │的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公│
│ │司收入贡献较大的下游客户主要为京瓷集团、汇顶科技、FCC等。此外，公 │
│ │司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC│
│ │、基恩士等知名企业也建立了业务合作关系。 │
│ │公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的│
│ │不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端│
│ │客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司│
│ │能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。 │
│ │5.运营优势 │
│ │公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体光学行业的运营管理经│
│ │验，善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发│
│ │展制定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标│
│ │管理，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护│
│ │等方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安│
│ │全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场│
│ │反馈进行持续改进。 │
│ │另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品│
│ │，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期│
│ │研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间反应解决│
│ │。 │
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│经营指标 │2023年，公司营业收入32,072.46万元，比上年同期减少22.48%，归属于上 │
│ │市公司股东的净利润-8,445.09万元，比上年同期减少482.32%。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计申请境内外专利298项，授权专利214项，有│
│营权 │效专利194项。报告期内，公司获得授权专利22项（其中发明专利4项），申│
│ │请受理专利39项（其中发明专利15项）。截至报告期末，公司累计申请境内│
│ │外专利298项，已经授权214项，其中有效专利194项，专利涉及精密光学、 │
│ │半导体光学、半导体封装、微纳光学、晶圆传感器封装等公司主要核心技术│
│ │，并取得境内外商标5项。 │
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│投资逻辑 │公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生│
│ │产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。公司在超精密│
│ │加工、晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学半导体、半导体封测、光│
│ │学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，并得到国际知名客户│
│ │的广泛认可。 │
│ │公司通过对超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案的开│
│ │发，已具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层│
│ │技术，拥有多项核心技术及系统级光学解决方案的能力。公司半导体晶圆制│
│ │造及封测业务是公司精密光学、半导体光学技术在新产品和新应用领域的拓│
│ │展，也是公司在消费电子产业链上下游产品的进一步延伸。 │
│ │公司在射频前端芯片晶圆制造领域已经掌握了成熟和完整的生产工艺，并且│
│ │在客户响应速度、沟通效率、物流成本上具有明显的优势，能够满足射频前│
│ │端芯片领域Fabless厂商快速增长的代工需求。公司射频前端芯片的代工水 │
│ │平与国际上可比公司相比具有一定的竞争优势：第一，公司加工的晶圆尺寸│
│ │更大，但晶圆IDT金属层厚度散差更小，体现更高的加工技术水平。第二， │
│ │晶圆IMD绝缘层是金属导线之间的介电材料层，公司采用PVD蒸发二氧化硅材│
│ │料，产品效果与进口PI胶相同，但成本更低，减少对进口材料的依赖。第三│
│ │，光刻精度更高，难度更大，行业内射频前端芯片晶圆制造光刻精度一般在│
│ │200nm-1um之间，公司的光刻精度可达到150nm，而多数可比公司目前主要光│
│ │刻精度为180-350nm。第四，公司已掌握ICP干法和Liffoff湿法两种蚀刻方 │
│ │法，而多数可比公司普遍采用湿法蚀刻工艺，干法蚀刻能够满足高频射频芯│
│ │片的加工要求，均匀性表现更好。 │
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│消费群体 │智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、│
│ │元宇宙等终端产品及领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │美迪凯2024年10月31日公告，公司股东丰盛佳美拟自公告日起的十五个交易│
│ │日后三个月内（2024年11月21日至2025年2月20日），拟通过集中竞价和大 │
│ │宗交易方式减持合计不超过1203.9999万股的公司股份，即不超过总股本的3│
│ │%。截至公告日，丰盛佳美持有公司股份3690.3624万股，占公司总股本的9.│
│ │2%。 │
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│行业竞争格局│光学光电子是结合光学、电子、计算机等的科学技术，近十年来技术突破发│
│ │展迅速。当今，光电科技已成为信息系统和网络系统中最引人注目的核心技│
│ │术，光学光电子产业得到前所未有的广泛关注和大力发展。光学光电子技术│
│ │是光学及电子信息技术的一个分支，是包含光学技术、微电子技术、材料技│
│ │术、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。随着产品不断地推陈出新，│
│ │其应用层面扩展至通讯、信息、生化、医疗、能源、民生等工业，光学光电│
│ │子产业已成为众所瞩目的明星产业，未来随着光电在通讯、网络、多媒体等│
│ │扮演核心技术角色，光学光电子产业已变成一个国家科技实力的体现，更是│
│ │一个国家综合实力的体现。 │
│ │半导体行业是一个国家工业强盛必不可少的基石。半导体行业位于电子行业│
│ │的中游，半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能│
│ │手机等消费类电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，是信息技│
│ │术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先│
│ │导性产业。半导体行业具有下游应用广泛、技术要求高、生产工序多、投资│
│ │回报周期长、风险高等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期│
│ │与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。为加快推进│
│ │我国半导体产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系│
│ │列法律法规和产业政策，国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良│
│ │好的生态环境与重大机遇。 │
│ │光学光电子、半导体行业发展面临机遇，也面临挑战。随着5G、AI、物联网│
│ │、自动驾驶、AR/VR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国光学光电 │
│ │子、半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球光学光电│
│ │子、半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。 │
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│行业发展趋势│近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新│
│ │兴产业之一，大力支持集成电路行业，特别是射频芯片等通信领域的发展。│
│ │工业和信息化部发布《关于推动5G加快发展的通知》，持续支持5G核心芯片│
│ │、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域的研发、工程化攻关及产业│
│ │化，奠定产业发展基础。2021年，工信部在《基础电子元器件产业发展行动│
│ │计划（2021-2023年）》中明确，要进一步巩固我国作为全球电子元器件生 │
│ │产大国的地位，突破一批电子元器件关键技术，射频滤波器、高速连接器、│
│ │片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善，形成一批│
│ │具有国际竞争优势的电子元器件企业。同年，工业和信息化部发布《“十四│
│ │五”信息通信行业发展规划》，提出丰富5G芯片、终端、模组、网关等产品│
│ │种类，加快智能产品推广，扩大智能家居、智能网联汽车等中高端产品供给│
│ │。2023年12月，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》│
│ │中明确，新一代通信网络基础设施、通信设备、集成电路、新型电子元器件│
│ │制造为鼓励类产业。 │
│ │目前中国集成电路核心技术受制于人的现状还没有根本改变，射频前端芯片│
│ │等产品仍主要依赖进口，严重影响了产业的转型升级和国家安全。射频前端│
│ │芯片在手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域均得 │
│ │到广泛使用。因不同通信领域涉及的无线频段、带宽、应用终端场景等存在│
│ │差异，所对应的射频前端芯片在技术特征、材料及工艺等方面也存在一定差│
│ │异。 │
│ │随着智能手机从4G向5G的发展、5G向5.5G及6G的发展，单机射频前端芯片量│
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