热点题材☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、苹果概念、虚拟现实、芯片、消费电子、先进封装、混合现实、玻璃基板、AI眼
镜
风格:融资融券、拟减持、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-08-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的灵犀美迪凯，主营业务为智能眼镜相关的光波导、模组、整机的研发、生产和销
售。
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2024-07-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
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美迪凯光学半导体公司主要从事半导体微纳电路、半导体先进封测的研发、生产
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2024-07-08│芯片 │关联度：☆☆☆
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美迪凯光学半导体公司主要从事半导体微纳电路、半导体先进封测的研发、生产
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺) ，通过激光诱导和温法腐蚀工艺对玻璃基材实现微
小孔径的通孔、盲孔处理
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2023-05-19│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小
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2023-03-08│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司新增的射频产品为声表面波射频芯片，开发领域包含5G射频及蓝牙射频。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司主要产品或服务的终端应用领域主要系消费电子产品等智能终端。
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2021-10-13│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、三星、AGC等知名企业建立了业务
合作关系,并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
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2021-03-26│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司的业务包含AR/MR光学零部件精密加工服务
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2024-09-28│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-09-28公告：定向增发预案已实施,预计募集资金3949.11万元。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司压力传感器处于技术开发、样品试制阶段，主要用于车载胎压传感器、智能穿戴、医疗
器械等领域
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2023-09-18│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司已开展射频芯片和功率器件芯片的微dialup、半导体光学、半导体封测等方面的研发和
生产。
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2023-09-01│平安资管持股│关联度：☆
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截止2023-08-28,平安资管-工商银行-中国平安财产保险股份有限公司持有135.12万股(占总
股本比例为：0.34%)
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司进入了苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-10-31│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-31公告减持计划,拟减持1204.00万股,占总股本3.00%
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2024-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-25│行业巨头获得车企全新定点项目，激光雷达近几年渗透率大幅提升
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据报道，近日，深圳市速腾聚创科技有限公司与广汽埃安新能源汽车股份有限公司宣布正式
达成战略合作，进一步深化双方合作伙伴关系。同时，速腾聚创已获得广汽埃安多款车型的全新
定点项目。截至2024年6月底，RoboSense速腾聚创获得22家整车厂及Tier 1的80款车型定点，先
后助力29款车型实现大规模量产落地。截至2024年9月底，RoboSense速腾聚创激光雷达历史累计
总销量超72万台。据高工智能汽车，2024年1-7月，我国乘用车前装激光雷达交付量超70万颗，
同比增长222%，乘用车激光雷达前装渗透率达5.42%，相比2021年不足0.1%的渗透率大幅提升，2
1年以来渗透率斜率持续向上。
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2023-10-16│佳能推出纳米压印半导体制造设备
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日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图
案转移，这是最重要的半导体制造工艺。纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上，然后压上印有特
定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头，所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细
工艺。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注
入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。
根据相关资讯，佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备
实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm，随着掩模技术的进一步改
进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-15│PICO企业开发者大会召开，XR有望成下一代计算平台载体
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近日，国内VR一体机市场份额第一的PICO举办主题为“全沉浸新商业”的企业开发者大会。
大会上PICO发布的XR（扩展现实，将AR增强现实和VR虚拟现实相结合的一种技术）行业解决方案
不仅升级了企业应用套件，还推出了大空间多人互动协同解决方案，目前已在教育、培训、医疗
、文旅等领域获得应用和认可。此前，工信部等五部门联合发布的《虚拟现实与行业应用融合发
展行动计划（2022-2026年）》明确提出，到2026年中国虚拟现实产业总体规模超3500亿元，虚
拟现实终端销量超2500万台，在工业、文旅、媒体、教育等重点领域实现突破，打造先锋案例。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年6月3日，美迪凯有限召开董事会，同意由美迪凯有限整体变更为股份│
│ │有限公司。2019年6月28日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审 │
│ │计报告》（天健审[2019]8407号），确认截至2019年4月30日，美迪凯有限 │
│ │经审计的净资产为15,290.46万元。2019年6月28日，坤元资产评估有限公司│
│ │出具《资产评估报告》（坤元评报[2019]383号），确认截至2019年4月30日│
│ │美迪凯有限的净资产评估值为20,182.21万元。2019年6月29日，美迪凯有限│
│ │召开董事会，同意美迪凯有限全体股东作为发起人，以截至2019年4月30日 │
│ │经审计的账面净资产15,290.46万元为折股依据，折合股本4,600.00万股（ │
│ │每股面值1元）整体变更设立为股份有限公司。其余10,690.46万元计入资本│
│ │公积。2019年6月30日，美迪凯有限各股东作为股份公司的发起人共同签署 │
│ │了《杭州美迪凯光电科技股份有限公司发起人协议》。2019年7月24日，公 │
│ │司召开创立大会暨2019年第一次股东大会，审议通过美迪凯有限整体变更为│
│ │股份有限公司。2019年7月24日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本 │
│ │次整体变更所涉股东的出资情况进行了审验并出具了《验资报告》（天健验│
│ │[2019]239号）。2019年7月29日，发行人取得杭州市市场监督管理局换发的│
│ │《企业法人营业执照》（统一社会信用代码：913301015605619658)。公司 │
│ │就本次变更办理了外商投资企业变更备案并取得了杭州经济技术开发区管理│
│ │委员会出具的《外商投资企业变更备案回执》（杭经开商备201900183)。 │
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│产品业务 │公司主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、│
│ │制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，拥有多项核│
│ │心技术。 │
│ │按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精│
│ │密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光│
│ │学、半导体封测、微纳电子、微纳光学、AR/MR、智慧终端。公司产品、解 │
│ │决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智│
│ │能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司具备较强地承接国际高端光学光电子│
│ │产业链业务的能力。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司始终坚持以科技（技术）创新为核心的发展战略，既有结合市场、行业│
│ │发展趋势的前瞻性研究，也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开│
│ │发。针对产品涉及的关键技术，依托美迪凯企业研究院下各技术中心协同开│
│ │发。同时，公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制，使公司能够│
│ │更好地贴近客户、市场需求。另外，公司与国内多家高校院所共建合作关系│
│ │，汲取多方优势共同突破行业技术难点问题。 │
│ │公司依据研发流程，由市场开发中心提出需求，设计技术中心主导进行工艺│
│ │流程策划，由各个技术中心进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率│
│ │，采用多研发环节并行开发，各技术中心协同作业的研发方式。涉及半导体│
│ │技术的开发，统一由公司半导体事业建设委员会整合相关资源实施。取得的│
│ │新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报和管理。公司│
│ │基于行业特征及自身经营特点，建立了较为完备的研发体系。 │
│ │2.采购模式 │
│ │公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的│
│ │采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以│
│ │及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境│
│ │下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实│
│ │施采购工作，具体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采│
│ │购。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相│
│ │结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公│
│ │司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，│
│ │结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会│
│ │对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，│
│ │提高生产效率，缩短交货时间。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司主要通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体光学、半导体微│
│ │纳电路、半导体封测、智慧终端等产品和服务。 │
│ │公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化│
│ │，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要│
│ │对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核│
│ │，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合│
│ │格供应商名录》。 │
│ │公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式│
│ │、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品│
│ │规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生│
│ │产、发货、结算、回款。 │
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│行业地位 │国内重要的光学光电子元器件厂商 │
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│核心竞争力 │1.人才优势 │
│ │公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，│
│ │完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，建立了一支包括研发、管理│
│ │、生产、市场等各方面优秀人才在内的骨干团队。该团队具有多年的产品研│
│ │发、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具│
│ │有敏感性和前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市│
│ │场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股计划、│
│ │股权激励等方式，将核心骨干和公司长远的发展牢牢绑定。随着公司激励机│
│ │制的不断完善、事业平台的不断壮大，公司人才队伍得到进一步完善和优化│
│ │，为公司实现可持续发展提供根本保障。 │
│ │2.技术优势 │
│ │公司经过多年深耕，在精密光学、微纳光学、半导体光学、半导体微纳电路│
│ │、半导体封测、SMT、整机制造等领域均具有核心技术。公司依靠完整的技 │
│ │术创新体系，不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水│
│ │平和生产效率的同时，不断开拓新领域的产品应用，得到了国际一流客户的│
│ │广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整│
│ │合，实现多领域多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服│
│ │务。 │
│ │公司的成长得益于应用创新能力强，不断开发新的应用领域，并形成技术研│
│ │发与市场开拓的良性循环。现阶段，光学光电子、半导体领域是公司主要创│
│ │新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技│
│ │术的深度连接和耦合发力，综合竞争力显著增强。 │
│ │3.产业链优势 │
│ │公司形成了集精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面│
│ │贴装（SMT）等研发、制造和销售为一体的完整业务体系。公司依托核心技 │
│ │术，建立起了包括精密光学加工、半导体微纳电路加工、半导体光学设计及│
│ │加工、半导体封测、表面贴装（SMT）、微光学加工等在内的全制程工艺平 │
│ │台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快│
│ │、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上│
│ │下游的知名公司开展合作，并与之建立了长期、紧密、稳定的合作关系。 │
│ │4.客户资源优势 │
│ │公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、良好│
│ │的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公│
│ │司收入贡献较大的下游客户主要为京瓷集团、汇顶科技、FCC等。此外，公 │
│ │司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC│
│ │、基恩士等知名企业也建立了业务合作关系。该等客户粘性强，对供应商的│
│ │遴选、认证极为严格，需要全面考察供应商的产品质量、市场信誉、供应能│
│ │力、交货效率、财务状况、成本控制能力和社会责任等情况。 │
│ │公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的│
│ │不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端│
│ │客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司│
│ │能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。 │
│ │5.运营优势 │
│ │公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体光学行业的运营管理经│
│ │验，善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发│
│ │展制定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标│
│ │管理，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护│
│ │等方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安│
│ │全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场│
│ │反馈进行持续改进。 │
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│经营指标 │（1）半导体光学本期生产数量较上年同期增加267.31%，销售数量较上年同│
│ │期增加238.75%，期末库存量较上年增加686.03%，主要是本期客户需求量增│
│ │加； │
│ │（2）精密光学零部件（影像光学零部件）生产数量较上年同期减少42.00% │
│ │，销售数量较上年同期减少32.26%，期末库存量较上年减少36.14%，主要是│
│ │本期产品销售减少。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司获得授权专利37项（其中发明专利8项），申请受理 │
│营权 │专利45项（其中发明专利15项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利│
│ │259项，已经授权192项，其中有效专利172项，专利涉及精密光学、光学半 │
│ │导体、半导体传统封装、微光学、晶圆传感器封装等公司主要核心技术，并│
│ │取得境内外商标5项。公司综合实力不断提升。 │
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│投资逻辑 │公司致力于光学光电子、半导体行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生│
│ │产工艺技术和丰富的人才资源，是该行业细分领域领先企业。公司在超精密│
│ │加工、晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学半导体、半导体封测、光│
│ │学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，并得到国际知名客户│
│ │的广泛认可。公司不断开发光学光电子、半导体器件领域的新技术、新产品│
│ │和新应用，形成技术、产品的研究开发与市场拓展，达成有效协同。公司长│
│ │期与技术领先的国内外著名企业合作，吸收先进技术和管理制度，使公司持│
│ │续保持先进性。 │
│ │公司致力于服务行业内的领先厂商，与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基│
│ │板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团，公司是京瓷集团该业务在日本│
│ │境外的唯一供应商，也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时，公│
│ │司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、 │
│ │理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系，并进入苹果、 │
│ │华为等国际著名品牌的供应链，合作广度和深度持续加强。公司的技术与产│
│ │品得到了世界领先企业的一致认可，确立了公司在行业中的市场地位。 │
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│消费群体 │行业内的领先厂商以及京瓷集团、汇顶科技、FCC、佳能、尼康、AMS、舜宇│
│ │、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │美迪凯2024年10月31日公告，公司股东丰盛佳美拟自公告日起的十五个交易│
│ │日后三个月内（2024年11月21日至2025年2月20日），拟通过集中竞价和大 │
│ │宗交易方式减持合计不超过1203.9999万股的公司股份，即不超过总股本的3│
│ │%。截至公告日，丰盛佳美持有公司股份3690.3624万股，占公司总股本的9.│
│ │2%。 │
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│行业发展趋势│2022年度，随着智能手机、安防摄像机、智能汽车、无人机等市场需求的带│
│ │动了半导体元器件产业发展，中国国内市场的进口替代发展迅速。伴随世界│
│ │贸易格局的变动和国内产业升级进程的推进，政府逐渐加大对国内高端制造│
│ │业的鼓励和扶持力度，包括半导体元器件在内的高端制造业正加速国产替代│
│ │进程。国内生产的半导体元器件正在逐步走向高端化、核心化，促进我国半│
│ │导体产业乃至整个信息产业发展。主要发展趋势如下： │
│ │（1）国内芯片设计企业迎来成长机遇 │
│ │IC设计行业中少数巨头企业占据了主导地位，其中美国IC设计行业处于领先│
│ │地位；国内半导体产业链上游芯片设计环节公司主要涉及的领域，包括存储│
│ │芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别芯片、模拟器件芯片、WIFI芯│
│ │片、功率芯片、电源控制芯片、功能控制芯片等多个领域。国内芯片设计企│
│ │业总体来说体量尚小，芯片设计企业与全球主要对标企业差距较大，但随之│
│ │政策的鼓励和扶持，通过产业链上下游配合，国内芯片设计领域的细分龙头│
│ │已经能够部分满足国内客户的替代性供应，这将给这些细分龙头带来较好的│
│ │成长机遇和较大的市场空间。 │
│ │（2）晶圆代工市场格局呈现一超多强 │
│ │晶圆代工是典型的寡头垄断型行业，技术迭代快，马太效应明显。从市场格│
│ │局来看，全球TOP5的晶圆代工厂市场占有率达90%，其中大陆厂商中芯国际 │
│ │暂列第五。我国晶圆代工发展迅速，但自给率仍然偏低，虽然中国已经成为│
│ │全球最大的半导体消费国，但中国的半导体生产能力还远远不能匹配中国市│
│ │场的巨大需求，晶圆产能仍旧有待提升。当前半导体产业仍旧由外资主导，│
│ │中国企业市场占有率仍旧很低。在芯片品类及需求持续增长浪潮下，全球晶│
│ │圆厂数量持续扩张。 │
│ │（3）半导体封测是半导体产业链自主化率最高的环节 │
│ │集成电路产业的封装测试环节作为产业链中必不可少的下游环节，在集成电│
│ │路产业中的地位与日俱增。根据Frost&Sullivan预测数据，中国封测市场规│
│ │模从2016年的1564亿元增长至2025年的3551亿元，2016-2025年中国大陆封 │
│ │测市场的复合增加率9.54%，远高于全球封测市场3.95%的复合增速。中国大│
│ │陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着国同领先厂商不断进行海内外│
│ │并购及研发投入，中国大陆先进封装业务有望快速发展，从市场竞争格局来│
│ │看，中国台湾、中国大陆占据绝对垄断的地位，中国封测企业通过自主研发│
│ │和兼并收购，已基本形成先进封装产业化能力。 │
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│公司发展战略│公司将立足光学光电子、半导体行业，在现有核心技术以及优质客户资源的│
│ │基础上，把握人工智能、5G通信、元宇宙等科技浪潮带来的产业发展机遇，│
│ │继续加强科技创新。公司以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导│
│ │管理创新和服务创新，在巩固现有细分市场优势的同时，紧盯行业（市场）│
│ │发展趋势，不断拓宽公司的业务领域，大力开发半导体光学、半导体微纳电│
│ │路、半导体封测、微纳光学等产品，提升核心业务的技术含量与市场附加值│
│ │，提高市场份额和盈利能力，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领│
│ │域的领先企业。 │
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│公司日常经营│公司积极改进和完善业务和收入结构，重点投资布局半导体光学、半导体微│
│ │纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善 │
│ │客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。其中，半导体光学│
│ │部分产品已得到客户认证，今年半导体光学相关业务实现198.98%增长；半 │
│ │导体微纳电路相关设备已部分到位，目前到位的光刻机11台，其中佳能的3 │
│ │台、尼康的3台、SUSS的5台（佳能光刻机精度为150nm，尼康光刻机的精度 │
│ │为280nm、350nm，SUSS光刻机的精度为1000nm）。射频芯片SAW产品在Q4季 │
│ │度已通过部分客户认证，并实现小批量产，同时多家客户处于验证阶段；陶│
│ │瓷基板业务持续增长（日元计价）。 │
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│公司经营计划│2023年公司在坚持发展战略基础上，紧跟市场发展趋势，加大业务拓展力度│
│ │，以现有业务为基础，着力开拓新产品、新业务和新客户；持续推动技术研│
│ │发创新和管理创新，以实现公司经营业绩稳步增长的目标，公司经营计划将│
│ │围绕以下方面开展： │
│ │1.加强科技创新，实现研发成果的产业化。 │
│ │公司将在现有技术及产品的基础上，结合行业发展趋势，根据市场及客户需│
│ │求，进一步加大研发投入，重点围绕半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导│
│ │体光学、半导体封测、微光学元件等领域，集中力量进行研发、创新，掌握│
│ │核心技术，形成新的竞争优势。同时，公司将努力实现研发成果的产业转化│
│ │，加快新产品、新业务的量产化进程，进一步丰富优化产品结构，加强企业│
│ │的抗风险能力。 │
│ │2.推进项目建设，保障公司可持续发展。 │
│ │为及时抓住市场发展机遇，完善产业布局，丰富产品结构，增强主营业务核│
│ │心竞争力，公司推进了一系列新项目建设。 │
│ │公司在建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目，已购置土地并正在厂房│
│ │建造，将引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，用于│
│ │开展射频
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