热点题材☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、苹果概念、智能穿戴、无人机、虚拟现实、芯片、光刻机、消费电子、三代半导
、MicroLED、先进封装、混合现实、玻璃基板、AI眼镜
风格:融资融券、连续亏损、近期弱势、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-10-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司已完成光刻用掩膜版衬底生产工艺的开发，并已开始逐步送样。掩膜版是光刻机将电路
图形转移到晶圆上的关键耗材，其质量直接影响到光刻的精度和良率
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2025-09-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司有量产的精密光学产品已应用于无人机领域。
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制
造服务
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2025-03-31│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司生产的AR/MR眼镜用高折射玻璃晶圆已实现量产
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2025-01-16│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司的Micro LED产品已全流程制样，产品已经点亮
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2025-01-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司第三代半导体封测已实现小批量生产
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2024-08-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的灵犀美迪凯，主营业务为智能眼镜相关的光波导、模组、整机的研发、生产和销
售。
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2024-07-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
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美迪凯光学半导体公司主要从事半导体微纳电路、半导体先进封测的研发、生产
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺) ，通过激光诱导和温法腐蚀工艺对玻璃基材实现微
小孔径的通孔、盲孔处理
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2023-05-19│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小
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2023-03-08│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司新增的射频产品为声表面波射频芯片，开发领域包含5G射频及蓝牙射频。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司主要产品或服务的终端应用领域主要系消费电子产品等智能终端。
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2021-10-13│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、三星、AGC等知名企业建立了业务
合作关系,并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
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2021-03-26│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司的业务包含AR/MR光学零部件精密加工服务
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2025-01-07│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知
名企业也建立了业务合作关系
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2024-11-05│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外营业收入占比为62.96%。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司压力传感器处于技术开发、样品试制阶段，主要用于车载胎压传感器、智能穿戴、医疗
器械等领域
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2023-09-18│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司已开展射频芯片和功率器件芯片的微dialup、半导体光学、半导体封测等方面的研发和
生产。
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2023-09-01│平安资管持股│关联度：☆
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截止2023-08-28,平安资管-工商银行-中国平安财产保险股份有限公司持有135.12万股(占总
股本比例为：0.34%)
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司进入了苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
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2026-07-24│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-24,20日跌幅为：-53.74%
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2024-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-25│行业巨头获得车企全新定点项目，激光雷达近几年渗透率大幅提升
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据报道，近日，深圳市速腾聚创科技有限公司与广汽埃安新能源汽车股份有限公司宣布正式
达成战略合作，进一步深化双方合作伙伴关系。同时，速腾聚创已获得广汽埃安多款车型的全新
定点项目。截至2024年6月底，RoboSense速腾聚创获得22家整车厂及Tier 1的80款车型定点，先
后助力29款车型实现大规模量产落地。截至2024年9月底，RoboSense速腾聚创激光雷达历史累计
总销量超72万台。据高工智能汽车，2024年1-7月，我国乘用车前装激光雷达交付量超70万颗，
同比增长222%，乘用车激光雷达前装渗透率达5.42%，相比2021年不足0.1%的渗透率大幅提升，2
1年以来渗透率斜率持续向上。
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2023-10-16│佳能推出纳米压印半导体制造设备
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日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图
案转移，这是最重要的半导体制造工艺。纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上，然后压上印有特
定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头，所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细
工艺。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注
入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。
根据相关资讯，佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备
实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm，随着掩模技术的进一步改
进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-15│PICO企业开发者大会召开，XR有望成下一代计算平台载体
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近日，国内VR一体机市场份额第一的PICO举办主题为“全沉浸新商业”的企业开发者大会。
大会上PICO发布的XR（扩展现实，将AR增强现实和VR虚拟现实相结合的一种技术）行业解决方案
不仅升级了企业应用套件，还推出了大空间多人互动协同解决方案，目前已在教育、培训、医疗
、文旅等领域获得应用和认可。此前，工信部等五部门联合发布的《虚拟现实与行业应用融合发
展行动计划（2022-2026年）》明确提出，到2026年中国虚拟现实产业总体规模超3500亿元，虚
拟现实终端销量超2500万台，在工业、文旅、媒体、教育等重点领域实现突破，打造先锋案例。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杭州美迪凱光電科技股份有限公司成立於2010年8月，座落於世界名城杭州 │
│ │（錢塘區），位於如詩如畫的西子湖畔，潮起潮湧的錢塘江濱。2021年3月 │
│ │，公司在上海證券交易所科創板上市（股票代碼：688079）。 │
│ │公司是一家從事光學光電子、半導體光學、半導體微納電路、智能終端的研│
│ │發、製造和銷售的高新技術企業。公司產品、解決方案廣泛應用與智能手機│
│ │、安防監控、機器視覺、數碼相機、投影儀、智能汽車、大健康、元宇宙等│
│ │領域。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测│
│ │、AR/MR部品、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司始终坚持以科技创新为核心的发展战略。一方面，我们开展前瞻性研究│
│ │，紧密结合市场与行业发展趋势；另一方面，我们围绕终端产品需求，致力│
│ │于新工艺与新技术的应用型开发。在关键技术领域，公司依托美迪凯企业研│
│ │究院下属的各技术中心进行协同攻关。同时，公司与产业链上下游的领先企│
│ │业建立了合作研发机制，从而能更精准地响应客户与市场需求。此外，公司│
│ │还积极与国内多家高校及科研机构共建合作关系，汇聚各方优势，共同攻克│
│ │行业技术难题。 │
│ │在研发流程方面，由企业研究院或各市场开发事业部提出需求，项目负责人│
│ │主导工艺流程设计并跟进进度，各技术中心则负责相应关键技术攻关。为提│
│ │升效率，公司采用多环节并行开发、各中心协同作业的模式。对于重大项目│
│ │，由企业研究院牵头，整合资源并成立专项小组重点实施。新产品、新技术│
│ │与新工艺的知识产权，则由科技管理中心统一组织申报和管理。基于行业特│
│ │征与自身经营特点，公司已建立起较为完备的研发体系。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司建立了涵盖供应商管理与采购全流程的严格制度体系，并设立采购事业│
│ │部，统筹负责供应商开发与管理，以及原材料、设备的寻源与采购工作。结│
│ │合行业特点，公司确立了供应链导向的采购模式，通过科学的计划、组织与│
│ │控制，高效落实采购任务。其核心流程包括：供应商开发与评估、采购计划│
│ │制定、采购执行。 │
│ │3、生产模式 │
│ │鉴于产品的定制化特点，公司确立了“客户订单”与“客户需求计划”相结│
│ │合的生产模式，旨在实现高效率、低成本与高弹性的交付目标。针对小批量│
│ │产品，严格依据客户订单组织生产；对于大批量且需求稳定的产品，采取结│
│ │合客户需求预测与实际订单的灵活排产策略。该模式下，公司依据需求计划│
│ │对常规半成品实施适度备库，待正式订单下达后迅速完成后续制造与发货，│
│ │从而显著提升生产效率并缩短交货周期。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要采用直销模式，为客户提供涵盖半导体声光学、半导体微纳电路（│
│ │主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等领域的产品│
│ │与服务。鉴于主要产品和服务的定制化特征，公司自成立以来坚持“研销一│
│ │体化”战略，紧密围绕客户需求与下游市场趋势开展研发。 │
│ │在客户准入方面，下游客户对供应商实行严格的认证机制：需经历长周期的│
│ │资质评估、多轮样品测试及现场稽核，在对产品质量与供货能力进行综合考│
│ │评合格后，公司方可进入其《合格供应商名录》。 │
│ │公司与长期合作的客户签订产品销售框架协议，约定供货方式、结算方式、│
│ │质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，明确产品规│
│ │格、数量、价格、交期等信息。供需双方严格依据框架协议及订单约定，有│
│ │序组织生产、发货、结算及回款。 │
│ │公司在稳固现有客户的同时，坚持“国内深耕”与“海外拓展”双线并进：│
│ │一方面强化国内业务布局，深度覆盖通信、消费电子、智能汽车、低空经济│
│ │及人工智能等领域，持续推进核心器件的国产化替代，加强与重点客户的深│
│ │度合作，提升快速响应能力；另一方面加速开拓海外市场，细分欧美、日韩│
│ │等区域，通过强化相关业务部门及组建本地化团队，推动与目标客户的深入│
│ │交流与合作。依托国内总部与海外子公司的协同联动，公司进一步强化市场│
│ │动态跟踪与全球资源调配能力，持续提升国内外市场的渗透效率与抗风险水│
│ │平。 │
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│行业地位 │国内重要的光学光电子元器件厂商 │
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│核心竞争力 │1、人才优势 │
│ │公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，│
│ │不断完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，公司已建立了一支涵盖│
│ │研发、管理、生产、市场等多领域的骨干团队。该团队具有丰富的产品研发│
│ │、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有│
│ │敏感性、前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场│
│ │机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股平台、股│
│ │权激励等方式，将核心团队和公司长远的发展紧密绑定。随着激励机制的不│
│ │断完善、事业平台的持续拓展，公司的人才队伍得到进一步壮大和优化，为│
│ │公司的可持续发展提供坚实的人才保障。 │
│ │2、技术优势 │
│ │经过多年深耕，公司在半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半│
│ │导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等领域均掌握了核心技术。│
│ │依托完善的技术创新体系，公司不断对各项核心技术进行迭代升级，在提升│
│ │产品的技术水平和生产效率的同时，积极拓展新领域的产品应用，得到了国│
│ │际一流客户的广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核│
│ │心技术进行整合，实现多领域、多产品的加工应用，为客户提供多类型、定│
│ │制化的产品及服务。 │
│ │公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市│
│ │场开拓的良性循环。当前，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，│
│ │公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度│
│ │融合与创新发展，显著增强了综合竞争力。 │
│ │3、产业链优势 │
│ │公司构建了半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、│
│ │精密光学、微纳光学及智慧终端等研发、制造和销售于一体的完整业务体系│
│ │。公司依托核心技术，建立起了包括半导体声光学设计及加工、半导体微纳│
│ │电路加工、半导体封测、精密光学加工、微纳光学加工、表面贴装（SMT） │
│ │等在内的全制程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品│
│ │稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案│
│ │。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，建立了长期、紧密、稳定│
│ │的合作关系。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、卓越│
│ │的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公│
│ │司收入贡献较大的下游客户主要包括汇顶科技、京瓷集团、新声半导体等。│
│ │此外，公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、 │
│ │索尼、AGC、基恩士等知名企业也建立了业务合作关系。 │
│ │公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的│
│ │不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端│
│ │客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司│
│ │能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。 │
│ │5、运营优势 │
│ │公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体行业的运营管理经验，│
│ │善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制│
│ │定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标管理│
│ │，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方│
│ │面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等│
│ │众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场反馈│
│ │进行持续改进。 │
│ │另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品│
│ │，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期│
│ │研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间响应解决│
│ │。 │
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│经营指标 │营业收入变动原因说明：2025年营业收入同比增加36.72%，主要是公司半导│
│ │体封测销售收入增加9,432.20万元；半导体声光学销售收入增加8,710.53万│
│ │元；2025年11月公司半导体工艺键合棱镜开始量产交付，销售收入增加1,09│
│ │6.92万元；公司MEMS器件（MicroLED等）本期实现小批量生产，销售收入增│
│ │加425.58万元。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计申请境内外专利375项，授权专利281项，有│
│营权 │效专利251项。报告期内，公司获得授权专利36项（其中发明专利12项）， │
│ │申请受理专利21项（其中发明专利16项）。 │
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│投资逻辑 │公司凭借强大的应用创新能力，不断开拓新的应用领域，形成技术研发与市│
│ │场开拓的良性循环。当前，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，│
│ │公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度│
│ │融合与创新发展，显著增强了综合竞争力。 │
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│消费群体 │通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车、低空经济│
│ │、人工智能、物联网等多个领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、│
│ │微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售 │
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│主要产品 │半导体声光学、半导体封测、精密光学零部件、半导体零部件及精密加工服│
│ │务、微纳电子、玻璃晶圆精密加工服务、微纳光学 │
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│增持减持 │美迪凯2026年1月12日公告，公司股东丰盛佳美计划公告日起15个交易日后 │
│ │即2026年2月2日起的3个月内，减持股份不超过410.9297万股，即不超过总 │
│ │股本的1%。截至公告日，丰盛佳美持有公司股份2068.8792万股，占公司总 │
│ │股本的5.0346%。 │
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│股权收购 │拟219.47万美元收购海硕力、INNOWAVEVIETNAM100%股权：美迪凯2025年7月│
│ │17日公告，公司拟以20亿韩元收购KEMTECHCORP.持有的海硕力光电技术（苏│
│ │州）有限公司（简称“海硕力”）100%股权。同时，美迪凯拟通过下属全资│
│ │子公司MDKKOREACO.,LTD.以10亿韩元收购INNOWAVECO.,LTD.持有的INNOWAVE│
│ │VIETNAMCO.,LTD.（简称“INNOWAVEVIETNAM”）100%股权。以上两项交易，│
│ │合计总金额为2194700美元，资金来源为美迪凯及下属全资子公司自有资金 │
│ │或自筹资金。 │
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│行业竞争格局│光学光电子行业正处于技术驱动型增长阶段，5G网络的深度覆盖与6G关键技│
│ │术的突破、智能终端功能升级、AR/VR设备普及、日益增长的海量数据存储 │
│ │需求等，共同推动着产业链技术迭代速度显著加快。该领域已形成技术密集│
│ │性高、应用多元化、客户认证壁垒高的显著特征，应用场景从传统消费电子│
│ │逐步拓展至低空经济、人工智能等新兴领域。行业核心技术门槛集中体现在│
│ │三个维度：在制造工艺层面，纳米级加工精度控制、工程良率保障及复杂光│
│ │学系统集成能力直接决定产品性能；在材料创新领域，高折射率材料研发、│
│ │超透镜（Metalens）结构设计等突破为器件微型化提供支撑；在系统设计能│
│ │力方面，需要实现光学仿真建模与实际测试验证的深度耦合。当前国际竞争│
│ │已延伸至专利布局层面，头部企业通过构建专利组合形成市场护城河，这对│
│ │后发企业的技术路径选择提出更高要求。 │
│ │半导体行业正经历国产化替代的加速期，产业链各环节的协同创新成为突破│
│ │瓶颈的关键。作为典型的资本与技术双密集型产业，其发展高度依赖设计、│
│ │晶圆制造、封装测试的全链条技术突破。在制造工艺领域，高精度薄膜沉积│
│ │控制、三维集成电路堆叠、TGV（ThroughGlassVia）玻璃通孔技术等创新正│
│ │在重塑产业格局。 │
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│行业发展趋势│近年来，光学光电子与半导体技术作为核心驱动力，持续推动产业链向高端│
│ │化升级。在光学领域，超表面微纳制造及多光谱成像系统集成等关键技术加│
│ │速迭代，赋能AR/VR设备及低空感知系统等新兴场景的规模化应用。半导体 │
│ │行业则通过三维集成电路堆叠、玻璃通孔技术等工艺创新，突破先进封装的│
│ │技术瓶颈。其中，MicroLED显示技术凭借高亮度、低延迟特性，逐步渗透至│
│ │AR眼镜、车载显示等市场，成为显示领域的颠覆性力量；光子芯片技术通过│
│ │光互连与电子单元的异构集成，显著降低数据中心能耗。 │
│ │在政策支持与市场需求的双重推动下，集成电路产业已进入国产化替代的深│
│ │化攻坚阶段。“十四五”期间，系列政策有力推动了我国在射频芯片、非制│
│ │冷红外传感器芯片、高速光模块、第三代半导体等领域实现关键突破。这些│
│ │领域已成为支撑新质生产力的重要基石，并在各自赛道展现出强劲的发展动│
│ │能。以射频前端芯片为例，其产业生态日益成熟，应用场景正加速从5G通信│
│ │、智能终端向卫星互联网、低空经济等前沿领域渗透，带动市场规模持续攀│
│ │升。当前，国内企业在关键领域自主化率显著提升，但在极高频段及极端工│
│ │况下的高端射频芯片领域，与国际顶尖水平仍存在代差，面临先进制程工艺│
│ │与核心专利生态的双重挑战。针对上述瓶颈，国内企业正主动加速向全产业│
│ │链整合模式转型，通过设计、制造与封测环节的深度协同与联合攻关，着力│
│ │突破极端条件下的高端芯片性能瓶颈与工艺一致性难题，努力缩小与国际先│
│ │进水平的差距，力争在“十五五”期间实现核心技术的自主可控。 │
│ │跨学科融合与生态协同已演变为产业竞争的核心驱动力。其中，光学与半导│
│ │体技术的双向赋能尤为显著：半导体先进工艺为光学器件的微型化与集成化│
│ │奠定基石，而光学创新则助力半导体产品实现性能跃迁。这种深度融合推动│
│ │了“材料-设备-制造-应用”全链条的创新闭环。得益于底层技术的突破与 │
│ │生态体系的完善，低空经济、人工智能等新兴场景得以快速拓展，为光学技│
│ │术开辟了全新的价值空间；同时，智能传感器正加速向多光谱、高维感知升│
│ │级，通过与AI算法的深度耦合，实现了环境感知能力的质的飞跃，进一步拓│
│ │宽了产业应用的边界。 │
│ │新质生产力驱动下的产业生态重构正催生新模式与新业态。在半导体领域，│
│ │全链条协同创新助力关键环节突破，晶圆级光学封装与半导体工艺的深度融│
│ │合，显著提升了模块集成度与生产效能。未来，突破技术壁垒的速度将直接│
│ │决定企业在全球化竞争中的身位，而具备快速迭代能力与生态整合优势的企│
│ │业，有望在技术代际跃迁的关键窗口期占据先发优势。 │
│ │展望未来，技术交叉融合将持续深化，多光谱芯片、光子芯片、MicroLED、│
│ │Metalens、TGV等关键底层技术有望进一步规模化应用，赋能低空经济、人 │
│ │工智能等新兴领域释放万亿级市场机遇。面对挑战，企业需强化跨学科研发│
│ │能力、加速专利布局，并在生态协同中构建可持续竞争力。唯有以创新为锚│
│ │、以协同为舵，方能在技术革命与产业变革的浪潮中行稳致远，推动本土产│
│ │业迈向全球价值链高端。 │
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│行业政策法规│《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》 │
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│公司发展战略│公司立足光学光电子与半导体行业，依托现有核心技术及优质客户资源，积│
│ │极把握通信、消费电子、人工智能、智能汽车、低空经济等科技浪潮带来的│
│ │发展机遇，持续加强科技创新。公司将以光学与半导体技术的交叉融合为方│
│ │向做精做强，在巩固现有细分市场优势的同时，紧跟行业发展趋势，不断拓│
│ │展业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，进一步提高市场份额│
│ │和盈利能力，致力于成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业│
│ │。 │
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│公司日常经营│（一）经营业务 │
│ │公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电路（主│
│ │要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域│
│ │。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了产业链上下│
│ │游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。 │
│ │（二）技术研发 │
│ │作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地│
│ │位，构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术│
│ │领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。 │
│ │（三）项目建设 │
│ │根据公司业务发展需求及整体战略规划，公司在杭州新厂区筹建的半导体器│
│ │件项目正有序推进。项目建设涵盖FAB厂房、封测厂房、测试及试验中心、 │
│ │动力中心等核心设施。截至本报告披露日，厂房主体已竣工并获颁不动产权│
│ │证书。后续，公司将进一步强化项目管理与统筹协调，严格按照既定计划推│
│ │进项目建设。 │
│ │（四）产品结构 │
│ │公司立足于主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，深│
│ │度布局半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密│
│ │光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。报告期内，公司产品结构优化成效│
│ │显著，半导体属性大幅增强：半导体声光学与半导体封测业务销售收入实现│
│ │显著增长；半导体工艺键合棱镜于年内实现量产交付，标志着“光学+半导 │
│ │体”融合技术高效转化为生产力；MicroLED等MEMS器件顺利进入量产阶段，│
│ │进一步丰富了高端产品矩阵。上述进展标志着公司从传统光学元件制造商向│
│ │半导体光学平台型企业的转型蜕变，未来公司还将重点聚焦各项业务的产能│
│ │释放与盈利提升。 │
│ │（五）人才发展 │
│ │公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”的理念，高度重视人才梯队│
│ │建设，持续完善人才引进与激励机制。通过实施“引育结合、产学研协同”│
│ │战略，推动外部高端人才引进与内部培育深度融合；依托毗邻大学城的区位│
│ │优势，共建产学研创新平台，联合开展技术攻关与定向培养。同时，优化“│
│ │绩效+股权”双轨激励体系，推行核心骨干创新成果转化收益共享，充分激 │
│ │发人才活力。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将继续聚焦核心主营业务，通过推动成熟业务放量提速与新品│
│ │落地加速，充分释放规模红利。同时，公司将强化成本控制与精细化管理，│
│ │全力推动经营质量全面提升，为收入规模的可持续增长与盈利能力的提升开│
│ │辟空间，从而夯实并增强企业的综合竞争力。 │
│ │1、聚焦光电半导体核心赛道，构建垂直整合业务生态 │
│ │公司将着力拓展半导体声光学产品、各类MEMS器件、光学棱镜、各类玻璃晶│
│ │圆及镀膜定制模组等业务，推进半导体工艺键合棱镜、MEMS产品（MicroLED│
│ │等）等新产品的产量爬坡。同时，立足“光学光电子+半导体”双赛道布局 │
│ │，深度释放多工艺平台协同效应，顺应市场发展趋势，致力于打造解决行业│
│ │关键挑战的前沿创新产品。此外，公司将深化与产业链上下游的战略合作，│
│ │通过紧密的生态协同，携手合作伙伴共同构建开放共赢的产业生态。 │
│ │2、深耕国内拓展海外，打造全球化增长引擎 │
│ │公司将继续深化国内“联合研发”机制，以定制化方案精准匹配多元需求，│
│ │加速核心器件在前沿领域的规模化落地。海外方面，将从“网络搭建”转向│
│ │“深度运营”，依托本地化团队敏锐洞察市场，构建敏捷响应的全球服务枢│
│ │纽。同时，精准触达海外关键客户，持续沉淀行业口碑。以国内海外高效联│
│ │动，夯实全球化业务布局。 │
│ │3、深化数智转型，赋能高效运营 │
│ │公司将进一步深化自动化、信息化与智能化的融合应用，加速生产基地的数│
│ │字化升级。公司将启动全自动产线示范建设，并逐步推进现有产线的自动化│
│ │改造，彻底打通生产全流程的软硬件交互壁垒，持续提升全链条运营效率与│
│ │质量管控水平。此外，公司将着力构建智能财务系统，全面推广智能化办公│
│ │应用，以数字技术深度赋能管理精细化与决策科学化，驱动公司长期价值增│
│ │长。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │公司目前正推进多个项目建设，项目建成后，公司固定资产规模将大幅增长│
│ │，相应地，固定资产折旧也会随之增加。由于在建项目的实施存在不确定性│
│ │，若项目投产后经济效益未达预期，新增的固定资产折旧将给公司业绩带来│
│ │一定不利影响，公司存在因折旧金额大幅增加而致使业绩显著下滑的风险。│
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、产品的技术迭代、产品更新较快的风险 │
│ │公司的各类产品和服务广泛应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿│
│ │戴设备等）、智能汽车、低空经济、人工智能、物联网等终端产品及领域。│
│ │丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细分领域产品的技术与│
│ │工艺要求较为多样化，且技术迭代较快。 │
│ │2、核心人员流失、核心技术失密的风险 │
│ │公司终端客户所处的消费电子行业及其他新兴科技行业发展迅速，对产业链│
│ │上游供应商提出了更高的技术要求。公司所处的光学光电子、半导体行业属│
│ │于资本密集型与技术密集型行业，经验丰富的技术研发人才是公司生存与发│
│ │展的基石。维持核心团队的稳定并持续吸引优秀人才，是公司在行业内保持│
│ │竞争优势的关键。然而，随着公司业务向高精尖领域演进，对核心研发与管│
│ │理人才的要求日益提高。在行业竞争日趋激烈的背景下，公司未来可能面临│
│ │核心人才流失的风险。 │
│ │3、技术未能形成产品或实现产业化风险 │
│ │公司所处领域具有投资强度高、开发难度大、产业化周期长等特征，加之产│
│ │品技术迭代迅速、市场环境多变，导致科研成果转化面临诸多不确定性。若│
│ │公司前瞻性技术成果无法及时匹配新的市场需求，或竞争对手率先推出更具│
│ │竞争力的替代技术与产品，公司将面临技术成果产业化失败的风险。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定│
│ │性等因素出发，一般不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不│
│ │利变化，或者公司提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司│
│ │产品和服务的采购需求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩│
│ │产生较大不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │报告期内公司境外销售收入占主营业务收入的比例25.46%，境外销售的结算│
│ │货币主要包括日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球政治、经济影│
│ │响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重大波动，可能对公│
│ │司的出口业务和财务费用造成一定影响，进而影响公司经营业绩。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │随着行业技术逐步成熟、专业人才供给增加、跨界资本及产业内投资意愿增│
│ │强，行业进入壁垒可能有所降低，公司未来面临的市场竞争压力或将进一步│
│ │加大。若公司无法持续保持在技术研发、客户资源、制程完整性、品质管控│
│ │及快速响应等方面的核心竞争优势，或在技术成果转化与市场开拓方面未能│
│ │持续强化，可能对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │当前全球地缘政治局势错综复杂，全球经济增长存在放缓压力，可能对公司│
│ │所处行业及经营业绩产生不利影响。此外，公司境外销售收入占比较高，若│
│ │未来国际贸易摩擦加剧或贸易政策发生不利变化，亦可能对公司业绩造成影│
│ │响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026年-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股 │
│ │票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。除特殊情况外，在当年│
│ │盈利且累计未分配利润为正数、满足正常生产经营的资金需求、无重大投资│
│ │计划或重大现金支出发生的条件下，公司每年度至少进行一次利润分配，采│
│ │取的利润分配方式中必须含有现金分配方式，公司每年以现金方式分配的利│
│ │润不少于当年实现的可供分配利润的10%。若公司营业收入增长快速，并且 │
│ │董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在满足上述现金股│
│ │利分配之余，提出并实施股票股利分配预案。采取股票股利进行利润分配的│
│ │，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。 │
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│股权激励 │美迪凯2024年9月28日发布股票期权和限制性股票激励计划，公司拟授予214│
│ │0.44万股/万份限制性股票，其中首次向不超过428名激励对象授予，授予价│
│ │格为7.37元/股（股票期权）、3.69元/股（限制性股票）；预留214.04万股│
│ │/万份。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁 │
│ │比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2023年营业收入为基数，2│
│ │024年-2026年营业收入增长率分别不低于40%、100%、200%。 │
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│重大合同 │美迪凯2022年1月19日公告，公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公 │
│ │司与凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司（简称：凸版中芯）签署了《图像│
│ │传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》，凸版中芯向子公司无偿提供 │
│ │图像传感器（CIS）晶圆，由子公司在晶圆上进行彩膜（OCF）及微型镜头（│
│ │ML）的光路系统加工服务。合同期限为3年。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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