热点题材☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装
风格:融资融券、回购计划、百元股、基金减仓、股权集中、近已解禁、新进成份、非周期股
指数:上证380、中盘成长、国证成长、沪深300、中证200、300非周、半导体50、国证芯片、科
创50、双创50、创新100、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创成长
【2.主题投资】
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。
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2021-11-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。
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2024-10-31│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-31公告：定向增发预案已实施,预计募集资金12579.62万元。
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2023-08-08│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括中芯国际
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2021-12-17│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电
镀设备和先进封装湿法设备等。
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2024-11-19│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19收盘价为：114.65元，近5个交易日最高价为：120.37元
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2024-11-08│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-11-18有股份解禁，占总股本比例为82.01%
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(111.111万股),回购期:2024-08-06至2025-08-05
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2024-10-31│股权集中 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-09-30,公司第一大股东(ACM RESEARCH, INC.)持股占总股本比例为：82.01%
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2024-10-30│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓2543.49万股(减仓-1108.71万股),减仓占流通股本比例为14.61%
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2024-05-31│新进指标股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024年6月17日，正式纳入沪深300指数。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-28│英特尔给出乐观业绩展望，半导体周期反转概率不断加大
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美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡
中反弹。该芯片制造商周四表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师
平均预估的117亿美元。近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招
标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于
2月的135台，环比增长137.78%。券商认为，全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长
。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-20│中电科55所碳化硅芯片样品流片，第三代半导体百亿市场空间可期
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近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化
硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。碳化硅作
为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有
显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下游应用领域包括智能电网、新
能源汽车、光伏风电、5G通信等。机构指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据
测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-06│四川丽豪半导体一期项目启动，国产半导体设备有望加速崛起
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四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总
投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶
硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导
体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约
为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季
度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场
预计在2024年恢复较好增长。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年10月30日，盛│
│ │美有限董事会决议通过，公司名称变更为“盛美半导体设备（上海）股份有│
│ │限公司”，以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019 │
│ │年10月30日，盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》，约定盛│
│ │美有限以经立信会计师审计的截至2019年8月31日的净资产55,289.00万元为│
│ │基础，按1：0.6740的比例折为372,649,808股股份，其余18,024.02万元计 │
│ │入资本公积，股份有限公司注册资本为37,264.98万元。2019年11月15日， │
│ │公司在上海自由贸易试验区管理委员会办理外商投资企业变更备案，并取得│
│ │《外商投资企业变更备案回执》。2019年11月21日，公司取得上海市市场监│
│ │督管理局签发的营业执照（统一社会信用代码：91310000774331663A)。立 │
│ │信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验，并出具“信会师报│
│ │字［2020］第ZI10024号”《验资报告》，确认截至2019年11月14日，发起 │
│ │人出资额已按时足额缴纳。 │
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│产品业务 │公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备│
│ │，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、│
│ │真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉 │
│ │积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制 │
│ │造工艺设备等。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵│
│ │循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供│
│ │设备和工艺解决方案。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发的模式。 │
│ │3.采购模式 │
│ │为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一│
│ │步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。 │
│ │4.生产模式 │
│ │公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采│
│ │取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产。 │
│ │5.销售模式 │
│ │公司通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式。报告期内，公司通过│
│ │委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。 │
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│行业地位 │国内半导体清洗设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │（1）技术优势 │
│ │公司具有国际领先或先进水平的半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封│
│ │装湿法设备，以及无应力抛光设备、立式炉管设备等产品线。 │
│ │（2）技术研发团队优势 │
│ │经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的技术研发团队。 │
│ │（3）客户验证优势 │
│ │经过多年的努力，公司凭借在清洗设备及半导体电镀设备领域的技术和服务│
│ │优势，公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团│
│ │、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商。 │
│ │（4）全球化采购体系优势 │
│ │公司建立了全球化的采购体系，与主要供应商建立了稳定的合作关系。 │
│ │（5）运营成本优势 │
│ │公司在产品设计通过与供应商密切合作，产品具有模块化、易维护的特点，│
│ │从而降低公司原材料采购成本，相比公司主要竞争对手，公司在运营成本方│
│ │面具有一定优势。 │
│ │（6）快速响应优势 │
│ │公司主要客户的生产基地位于中国大陆境内，相较于国际竞争对手，公司在│
│ │地域上更接近主要客户，能提供更快捷、更经济的技术支持和客户维护。 │
│ │（7）区位优势 │
│ │公司主要的研发和生产基地位于上海。上海是中国大陆重要的集成电路产业│
│ │龙头城市。 │
│ │（8）先发优势 │
│ │公司是中国大陆较早进入半导体清洗设备和半导体电镀设备领域的企业。 │
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│经营指标 │报告期内，公司实现营业收入28.73亿元，较上年同期增长77.25%；归属于 │
│ │上市公司股东的净利润为6.68亿元，较上年同期增长151.08%；归属于上市 │
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.90亿元，较上年同期增长254.27│
│ │%。 │
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│竞争对手 │Applied Materials, Inc.、ASML Holding N.V.、KLA CORPORATION、SCREE│
│ │N Holdings Co., Ltd.、TOKYO ELECTRON LTD.、LAM RESEARCH CORPORATIO│
│ │N、中微半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公 │
│ │司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利322│
│营权 │项，其中境内授权专利152项，境外授权专利170项，其中发明专利共计317 │
│ │项。 │
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│投资逻辑 │盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业。 │
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│消费群体 │5G通信、计算机、消费电子、网络通信、物联网、人工智能、汽车电子、智│
│ │能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等半导体企业。 │
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│消费市场 │中国大陆、中国大陆外 │
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│增持减持 │盛美上海2024年1月29日公告，公司董事、总经理王坚，副总经理陈福平， │
│ │董事会秘书罗明珠，拟自2024年1月29日起6个月内，通过上海证券交易所交│
│ │易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价和大宗交易等）增持公司股份，│
│ │增持金额合计不低于900万元且不超过1200万元。截至公告日，王坚直接持 │
│ │有公司14.9231万股，占公司股份总数的0.03%；陈福平直接持有公司13.00 │
│ │万股，占公司股份总数的0.03%。罗明珠直接持有公司105769股，占公司股 │
│ │份总数的0.02%。 │
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│股权收购 │拟收购Ninebell 20%股权：盛美上海2023年2月7日公告，公司拟以1673.73 │
│ │万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Nineb│
│ │ell13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell20%股权。Nin│
│ │ebell是公司关键零部件机器人手臂的主要供应商。 │
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│行业竞争格局│①下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长 │
│ │半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是│
│ │半导体专用设备行业需求最大的领域。未来，随着下游5G通信、计算机、消│
│ │费电子、网络通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、人工智能、汽车电│
│ │子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领域的快速发│
│ │展，集成电路产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体专│
│ │用设备行业带来广阔的市场空间。 │
│ │②国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导，行业集中度较高 │
│ │半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美│
│ │国Applied Material、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代│
│ │表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面│
│ │的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。中国大陆的半导体专│
│ │用设备企业经过多年来的快速发展，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备│
│ │等领域，已具备与全球行业内领先企业竞争的能力。 │
│ │③中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展 │
│ │随着全球半导体产业链不断向中国大陆转移，中国集成电路产业持续快速发│
│ │展。 │
│ │④国产半导体专用设备的发展进程提速 │
│ │芯片制造行业，尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。近年来，随着│
│ │中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体专用设备企业经过了十年以│
│ │上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功地通过了部分│
│ │集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商。 │
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│行业发展趋势│1、将向高精密化与高集成化方向发展 │
│ │随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。此外，半导体器│
│ │件的结构也趋于复杂。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来│
│ │越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。 │
│ │2、各类技术等级设备并存发展 │
│ │考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术│
│ │参数要求差异较大，不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技│
│ │术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续│
│ │发展，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的│
│ │速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期│
│ │内将持续并存发展。 │
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│公司发展战略│公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创│
│ │的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45n│
│ │m及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清 │
│ │洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本│
│ │的同时，满足节能减排的要求。 │
│ │公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备│
│ │领域的技术水平达到国际领先或国际先进水平。截至2022年12月31日，公司│
│ │及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利389项，其中境内授权专利166│
│ │项，境外授权专利223项，发明专利共计384项。2022年公司产品品类拓展带│
│ │来的可服务市场成倍增长：成功将立式炉管ALD设备推向国内的两家关键客 │
│ │户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备UltraLITHTM成功出机，顺│
│ │利向国内客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-li│
│ │ne型号设备，已开始着手研发KrF设备。2022年，公司首次推出等离子体增 │
│ │强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。至此，公司形成“ │
│ │清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，│
│ │支撑公司SAM（ServiceableAvailableMarket，可服务市场）翻倍。 │
│ │公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地│
│ │位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的│
│ │前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位，并奋│
│ │力赶超全球先进水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级│
│ │，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。 │
│ │公司自设立以来，始终坚持“技术差异化”发展战略，随着清洗设备的可覆│
│ │盖工艺不断扩大，公司开始向“产品平台化、客户全球化”的战略目标发展│
│ │，专注于半导体专用设备领域，旨在以持续的研发团队建设，吸引高端专业│
│ │人才，通过自主研发提升科技创新能力；通过有力的全球市场开拓，提升市│
│ │场占有率；通过不断的推出差异化的新产品、新技术，提升公司的核心竞争│
│ │力，扩大公司的收入和利润规模，为股东创造价值，为半导体制造商提供定│
│ │制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升生产效率和产品良率。 │
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│公司经营计划│公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向│
│ │，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市│
│ │场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略│
│ │项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司│
│ │的收入规模，为客户及股东创造价值。 │
│ │1、产品研发方面 │
│ │公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、│
│ │专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员│
│ │的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为│
│ │技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。 │
│ │设备的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客│
│ │户需求，细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，│
│ │满足不同客户的需求。与此同时，公司会根据客户的研发需求，定义下一大│
│ │产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。 │
│ │2、人力资源方面 │
│ │公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时│
│ │吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培│
│ │训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方│
│ │式，提升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时│
│ │，培养团队意识，增强合作精神，打造世界级的一流人才团队，实现公司可│
│ │持续发展；同时，公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期│
│ │权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励优秀人才。│
│ │3、市场拓展方面 │
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