热点题材☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2026-02-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、即将解禁、股东减持、定增股、百元股、股权集中、非周期股
指数:上证180、上证中盘、中盘成长、消费100、国证成长、沪深300、中证200、300非周、半导
体50、国证芯片、科创50、双创50、创新100、科创信息、300ESG、科创芯片、新兴成指
【2.主题投资】
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2025-11-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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在3D NAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖。
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2025-07-03│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(C
MP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。
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2021-11-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。
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2025-07-03│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(C
MP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-08-08│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括中芯国际
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2021-12-17│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电
镀设备和先进封装湿法设备等。
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2026-02-27│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-02-27收盘价为：172.24元，近5个交易日最高价为：188.98元
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2026-02-27│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-02-10│股权集中 │关联度：☆☆☆
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截止2026-02-06,公司第一大股东(ACM RESEARCH, INC.)持股占总股本比例为：73.49%
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2026-02-07│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-480.16万股
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2025-11-13│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-03-26有股份解禁，占总股本比例为8.04%
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2025-09-30│定增股 │关联度：☆☆☆
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公司2025-09-30公告定增方案已实施
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-28│英特尔给出乐观业绩展望，半导体周期反转概率不断加大
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美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡
中反弹。该芯片制造商周四表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师
平均预估的117亿美元。近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招
标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于
2月的135台，环比增长137.78%。券商认为，全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长
。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-20│中电科55所碳化硅芯片样品流片，第三代半导体百亿市场空间可期
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近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化
硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。碳化硅作
为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有
显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下游应用领域包括智能电网、新
能源汽车、光伏风电、5G通信等。机构指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据
测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-06│四川丽豪半导体一期项目启动，国产半导体设备有望加速崛起
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四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总
投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶
硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导
体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约
为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季
度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场
预计在2024年恢复较好增长。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于20│
│ │05年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世│
│ │界先进技术的半导体设备制造商。 │
│ │盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设│
│ │备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、│
│ │立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。 │
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│产品业务 │公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀│
│ │设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉 │
│ │积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工 │
│ │艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性│
│ │能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率│
│ │，并降低生产成本。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵│
│ │循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供│
│ │设备和工艺解决方案。公司根据对产品的设计，组织零部件外购及外协，建│
│ │立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，根据公司的│
│ │销售预测，提前部署下一年度的产能需求，提前做好产能安排及快速交付计│
│ │划，保障了对重要零部件的供应。作为设备厂商，公司提供验证平台，通过│
│ │设备厂商带动零部件技术攻关，实现对零部件企业的商业赋能。公司通过长│
│ │期研发积累形成的技术优势，保持较高的产品毛利，进而保持较高比例的研│
│ │发投入及市场开拓，在报告期内实现了较高的利润率。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动│
│ │态、客户需求为导向，采用差异化竞争的策略，依靠具有丰富经验的国际化│
│ │研发团队，研发新工艺、新技术，完成技术方案的验证，并在全球主要半导│
│ │体生产国家及地区申请专利保护，把研发成果快速产业化，取得了一系列的│
│ │技术创新和突破。此外，公司在韩国组建了专业的研发团队，结合中国上海│
│ │以及韩国双方研发团队的各自优势，共同研发用于公司产品的差异化相关技│
│ │术，提升公司产品性能。公司制定了《研发项目管理办法》，对研发项目的│
│ │立项、审批、执行等流程进行了规定。公司将继续吸引优秀人才，扩大充实│
│ │公司世界一流的研发团队，为全球客户不断地提供最好的工艺解决方案。 │
│ │3、采购模式 │
│ │为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一│
│ │步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续要求供应商│
│ │填写《供应商基础信息调查表》，了解供应商的人员构成、财务情况、设计│
│ │能力、制造能力、检测能力、关键材料/零部件来源、质量管控体系等，对 │
│ │供应商的技术能力、质量能力、交付能力和售后服务等进行综合评估，并最│
│ │终确定是否纳入合格供应商名录。报告期内，公司保持与主要供应商长期稳│
│ │定的合作关系。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采│
│ │取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产。 │
│ │公司根据市场预测或客户的非约束性预测，编制年度生产计划，并结合客户│
│ │订单情况编制每月生产计划。公司研发设计工程师根据客户订单提供装配图│
│ │纸，运用MES、WMS系统分发到仓库和生产车间，进行仓库领料、配料和装配│
│ │，预装配并预检合格后，交由总装配车间进行各模块整体组装生产线组装，│
│ │然后由测试部门进行各模块的功能测试，测试合格后，下线发货。公司对外│
│ │协加工的质量严格把关，与外协厂商建立了多年稳定的合作关系，确保符合│
│ │客户的差异化需求。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国│
│ │台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙│
│ │头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认│
│ │可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续│
│ │开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与国内│
│ │外存储及逻辑半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。 │
│ │公司通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式。报告期内，公司通过│
│ │委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。 │
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│行业地位 │国内半导体清洗设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清 │
│ │洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于│
│ │12英寸、510×515mm的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用│
│ │尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。 │
│ │我们认为，受益于大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未│
│ │来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备│
│ │在内的半导体制造设备需求保持高景气。 │
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│经营指标 │2025年营业收入67.86亿元，2024年为56.18亿元，同比增长20.80%；2025年│
│ │归属于上市公司股东的净利润13.96亿元，2024年为11.53亿元，同比增长21│
│ │.05%；2025年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润12.20亿 │
│ │元，2024年为11.09亿元，同比增长10.02%；2025年末公司总资产188.95亿 │
│ │元，2024年末为121.28亿元，增长55.79%；2025年末归属于上市公司股东的│
│ │净资产134.70亿元，2024年末为76.66亿元，增长75.71%；2025年基本每股 │
│ │收益为3.10元，2024年为2.64元，同比增长17.42%。 │
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│竞争对手 │Applied Materials, Inc.、ASML Holding N.V.、KLA CORPORATION、SCREE│
│ │N Holdings Co., Ltd.、TOKYO ELECTRON LTD.、LAM RESEARCH CORPORATIO│
│ │N、中微半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公 │
│ │司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年，公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长了43.73% │
│营权 │，截至2025年末累计申请专利2,087项，比上年末增长了36.76%。2025年， │
│ │公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有│
│ │已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），比上年末增长了13.40%│
│ │，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项。该等在中国境内已授权的│
│ │专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。截至2025年12月31日│
│ │，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利533项（其中发明专利 │
│ │共计528项），其中境内授权专利212项，境外授权专利321项。该等在中国 │
│ │境内已授权的专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。 │
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│投资逻辑 │全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、│
│ │LAM与SEMES四家公司合计市场占有率接近90%，其中DNS市场份额最高，市场│
│ │占有率在41%以上。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美、LA│
│ │M、TEL。 │
│ │目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北│
│ │方华创、芯源微及至纯科技。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显│
│ │示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2025年数据显示，公司清│
│ │洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别│
│ │为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封│
│ │装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强 │
│ │化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024 │
│ │年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。 │
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│消费群体 │5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场 │
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│消费市场 │中国大陆、中国大陆外 │
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│主营业务 │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备│
│ │、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光│
│ │设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬│
│ │底制造工艺设备等 │
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│股权收购 │拟收购Ninebell 20%股权：盛美上海2023年2月7日公告，公司拟以1673.73 │
│ │万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Nineb│
│ │ell13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell20%股权。Nin│
│ │ebell是公司关键零部件机器人手臂的主要供应商。 │
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│行业竞争格局│1、下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长 │
│ │受益人工智能快速演进重塑半导体需求结构，半导体产业在2025年实现新一│
│ │轮增长。人工智能在各类应用场景快速普及，对半导体逻辑芯片的算力及存│
│ │储芯片的容量提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容，同时，对半导体│
│ │设备技术原始创新及迭代提出更高要求。半导体专用设备市场与半导体产业│
│ │景气度息息相关，其中芯片制造设备是需求最大的领域，半导体设备构成晶│
│ │圆厂主要资本支出来源。根据Gartner的最新预测数据显示，在先进逻辑、 │
│ │存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高，约│
│ │至1,385亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域 │
│ │。 │
│ │2、国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导，行业集中度较高 │
│ │半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美│
│ │国AppliedMaterial、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代 │
│ │表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面│
│ │的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。 │
│ │全球范围内，美国AppliedMaterials作为最大的半导体专用设备供应商，在│
│ │晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球；日│
│ │本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、│
│ │测试设备等产品；荷兰ASML则在高端光刻机领域处于领先地位；美国LAM在 │
│ │刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势；中国大陆的半导体专用设│
│ │备企业经过多年来的快速发展，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领│
│ │域，已具备与全球行业内领先企业竞争的能力。 │
│ │3、中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展 │
│ │随着全球半导体行业企业开展多方面竞争，中国集成电路产业持续快速发展│
│ │。芯片制造行业，尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。当前，12英│
│ │寸晶圆制造项目投资以数十亿甚至百亿美元计。晶圆制造的技术复杂，工艺│
│ │步骤繁多，生产所需的设备种类较多，单一设备的效率、可靠性等将直接影│
│ │响整条生产线的工作效率和芯片产品的良率，因此晶圆制造企业对新设备的│
│ │选择非常慎重，需要经过较长验证周期，首先确保其在技术领先性、设备可│
│ │靠性上符合其要求，之后才会考虑诸如经济性等商业条件，决定是否采购，│
│ │是否实际用于生产。 │
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│行业发展趋势│近年来，随着中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体专用设备企业│
│ │经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功│
│ │地通过了部分集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商。近│
│ │年来，受益于中国晶圆厂建厂潮兴起，以及多品类半导体设备本土化的旺盛│
│ │需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移│
│ │趋势明显。 │
│ │根据半导体行业业界统计显示的最新进展，2025年大陆国产半导体制造设备│
│ │的整体市场占比已攀升至35%。这一数据不仅较2024年的25%大幅提升了10个│
│ │百分点，更一举超越了此前设定的30%年度目标，显示出本土化正以超乎预 │
│ │期的速度全线推进。预计随着国家政策的大力支持，中国半导体企业技术水│
│ │平将进一步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。 │
│ │综上，随着中国半导体专用设备行业部分企业的技术突破，中国半导体专用│
│ │设备产业的发展进程预计将提速。展望未来，人工智能市场规模预测将来到│
│ │万亿美金时代，大模型时代、高算力需求，高性能芯片和先进封装并重。集│
│ │成电路产业将面临新型芯片和高端工艺的产能扩张需求，这将为半导体专用│
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