热点题材☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装
风格:融资融券、回购计划、百元股、密集调研、基金减仓、股权集中、昨收活跃、非周期股
指数:上证380、中盘成长、国证成长、沪深300、腾讯济安、中证200、300非周、半导体50、国
证芯片、科创50、双创50、创新100、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创成长
【2.主题投资】
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。
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2021-11-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2024-10-31│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-31公告：定向增发预案已实施,预计募集资金12579.62万元。
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2023-08-08│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括中芯国际
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2021-12-17│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电
镀设备和先进封装湿法设备等。
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2025-03-28│昨收活跃 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司股票在2025-03-28，收盘集合竞价内成交活跃
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2025-03-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-28收盘价为：100元，近5个交易日最高价为：106.25元
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2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2025-03-18│密集调研 │关联度：☆☆☆☆
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近一个月有146家机构调研
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2025-03-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(111.111万股),回购期:2024-08-06至2025-08-05
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2025-02-27│股权集中 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司第一大股东(ACM RESEARCH, INC.)持股占总股本比例为：81.53%
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2024-10-30│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓2543.49万股(减仓-1108.71万股),减仓占流通股本比例为14.61%
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-28│英特尔给出乐观业绩展望，半导体周期反转概率不断加大
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美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡
中反弹。该芯片制造商周四表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师
平均预估的117亿美元。近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招
标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于
2月的135台，环比增长137.78%。券商认为，全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长
。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-20│中电科55所碳化硅芯片样品流片，第三代半导体百亿市场空间可期
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近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化
硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。碳化硅作
为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有
显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下游应用领域包括智能电网、新
能源汽车、光伏风电、5G通信等。机构指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据
测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-06│四川丽豪半导体一期项目启动，国产半导体设备有望加速崛起
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四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总
投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶
硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导
体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约
为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季
度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场
预计在2024年恢复较好增长。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年10月30日，盛│
│ │美有限董事会决议通过，公司名称变更为“盛美半导体设备（上海）股份有│
│ │限公司”，以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019 │
│ │年10月30日，盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》，约定盛│
│ │美有限以经立信会计师审计的截至2019年8月31日的净资产55,289.00万元为│
│ │基础，按1：0.6740的比例折为372,649,808股股份，其余18,024.02万元计 │
│ │入资本公积，股份有限公司注册资本为37,264.98万元。2019年11月15日， │
│ │公司在上海自由贸易试验区管理委员会办理外商投资企业变更备案，并取得│
│ │《外商投资企业变更备案回执》。2019年11月21日，公司取得上海市市场监│
│ │督管理局签发的营业执照（统一社会信用代码：91310000774331663A)。立 │
│ │信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验，并出具“信会师报│
│ │字［2020］第ZI10024号”《验资报告》，确认截至2019年11月14日，发起 │
│ │人出资额已按时足额缴纳。 │
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│产品业务 │公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀│
│ │设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉 │
│ │积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工 │
│ │艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性│
│ │能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率│
│ │，并降低生产成本。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵│
│ │循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供│
│ │设备和工艺解决方案。公司根据对产品的设计，组织零部件外购及外协，建│
│ │立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，根据公司的│
│ │销售预测，提前部署下一年度的产能需求，提前做好产能安排及快速交付计│
│ │划，保障了对重要零部件的供应。作为设备厂商，公司提供验证平台，通过│
│ │设备厂商带动零部件技术攻关，实现对零部件企业的商业赋能。公司通过长│
│ │期研发积累形成的技术优势，保持较高的产品毛利，进而保持较高比例的研│
│ │发投入及市场开拓，在报告期内实现了较高的利润率。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动│
│ │态、客户需求为导向，采用差异化竞争的策略，依靠具有丰富经验的国际化│
│ │研发团队，研发新工艺、新技术，完成技术方案的验证，并在全球主要半导│
│ │体生产国家及地区申请专利保护，把研发成果快速产业化，取得了一系列的│
│ │技术创新和突破。此外，公司在韩国组建了专业的研发团队，结合中国上海│
│ │以及韩国双方研发团队的各自优势，共同研发用于公司产品的差异化相关技│
│ │术，提升公司产品性能。公司制定了《研发项目管理办法》，对研发项目的│
│ │立项、审批、执行等流程进行了规定。公司将继续吸引优秀人才，扩大充实│
│ │公司世界一流的研发团队，为全球客户不断地提供最好的工艺解决方案。 │
│ │3、采购模式 │
│ │为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一│
│ │步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续要求供应商│
│ │填写《供方调查表》，建立供应商档案，了解供应商的人员情况、生产能力│
│ │、设计能力、财务情况、关键零部件供应商情况、生产和检测设备情况等，│
│ │对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最│
│ │终确定合格供应商，纳入合格供应商名单。报告期内，公司保持与主要供应│
│ │商稳定的长期合作关系。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采│
│ │取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产。 │
│ │公司根据市场预测或客户的非约束性预测，编制年度生产计划，并结合客户│
│ │订单情况编制每月生产计划。公司研发设计工程师根据客户订单提供装配图│
│ │纸，运用MES、WMS系统分发到仓库和生产车间，进行仓库领料、配料和装配│
│ │，预装配并预检合格后，交由总装配车间进行各模块整体组装生产线组装，│
│ │然后由测试部门进行各模块的功能测试，测试合格后，下线发货。公司对外│
│ │协加工的质量严格把关，与外协厂商建立了多年稳定的合作关系，确保符合│
│ │客户的差异化需求。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国│
│ │台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙│
│ │头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认│
│ │可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续│
│ │开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力│
│ │士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业│
│ │形成了较为稳定的合作关系。 │
│ │公司通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式。报告期内，公司通过│
│ │委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。 │
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│行业地位 │国内半导体清洗设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清 │
│ │洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于│
│ │12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国│
│ │际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。 │
│ │我们认为，受益于大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未│
│ │来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备│
│ │在内的半导体制造设备需求保持高景气。 │
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│经营指标 │2024年营业收入56.18亿元，2023年为38.88亿元，同比增长44.48%；2024年│
│ │归属于上市公司股东的净利润11.53亿元，2023年为9.11亿元，同比增长26.│
│ │65%；2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润11.09亿元│
│ │，2023年为8.68亿元，同比增长27.79%；2024年末公司总资产121.28亿元，│
│ │2023年末为97.54亿元，增长24.35%；2024年末归属于上市公司股东的净资 │
│ │产76.66亿元，2023年末为64.58亿元，增长18.69%；2024年基本每股收益为│
│ │2.64元，2023年为2.09元，同比增长26.32%。 │
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│竞争对手 │Applied Materials, Inc.、ASML Holding N.V.、KLA CORPORATION、SCREE│
│ │N Holdings Co., Ltd.、TOKYO ELECTRON LTD.、LAM RESEARCH CORPORATIO│
│ │N、中微半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公 │
│ │司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年，公司及控股子公司共申请专利311项，比上年增长了89.63% │
│营权 │，截至2024年末累计申请专利1,526项，比上年末增长了37.11%。2024年， │
│ │公司及控股子公司共获得专利权38项，截至2024年末公司及控股子公司拥有│
│ │已获授予专利权470项（其中发明专利共计468项），比上年末增长了8.05% │
│ │，其中境内授权专利176项，境外授权专利294项。 │
│ │经营权：本公司具有进出口经营权，出口产品增值税实行“免、抵、退”的│
│ │出口退税政策，出口退税率为13%。 │
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│投资逻辑 │公司具有“高新技术企业”资质，被评为国家级“专精特新”小巨人企业，│
│ │连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，获得“上海市企业技术中心│
│ │”和“上海市专精特新企业”等荣誉。报告期内公司被认定为“上海市创新│
│ │型企业总部”、“上海市制造业单项冠军企业”；荣获浦东新区人民政府“│
│ │2023年度浦东新区经济突出贡献奖”、浦东新区川沙新镇人民政府“2023年│
│ │度企业综合贡献奖”、世界集成电路协会颁发的“2024中国半导体企业影响│
│ │力百强”、上海市集成电路行业协会颁发“2023年度上海市集成电路内资半│
│ │导体设备业销售前五名”等荣誉。 │
│ │公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，报│
│ │告期内公司销售收入为561774.04万元，呈持续增长的趋势。 │
│ │公司采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动态、│
│ │客户需求为导向，采用差异化竞争的策略，依靠具有丰富经验的国际化研发│
│ │团队，研发新工艺、新技术，完成技术方案的验证，并在全球主要半导体生│
│ │产国家及地区申请专利保护，把研发成果快速产业化，取得了一系列的技术│
│ │创新和突破。 │
│ │全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、│
│ │LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，│
│ │市场占有率在33%以上。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LA│
│ │M、TEL。 │
│ │目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北│
│ │方华创、芯源微及至纯科技。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显│
│ │示，公司清洗设备的中国市场市占率为23%；而Gartner2023年数据显示，公│
│ │司在全球清洗设备的市场份额为6.6%，排名第五。除清洗设备外，公司亦积│
│ │极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备│
│ │、立式炉管设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PEC│
│ │VD设备等领域扩大布局。2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，│
│ │公司位列其中。 │
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│消费群体 │消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域 │
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│消费市场 │中国大陆、中国大陆外 │
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│股权收购 │拟收购Ninebell 20%股权：盛美上海2023年2月7日公告，公司拟以1673.73 │
│ │万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Nineb│
│ │ell13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell20%股权。Nin│
│ │ebell是公司关键零部件机器人手臂的主要供应商。 │
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│行业竞争格局│1、下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长 │
│ │2024年全球半导体市场逐渐复苏，市场活跃度有所提升，但竞争格局依然高│
│ │度集中。半导体专用设备市场与半导体产业景气度息息相关，其中芯片制造│
│ │设备是需求最大的领域。 │
│ │2、国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导，行业集中度较高 │
│ │半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美│
│ │国AppliedMaterial、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代 │
│ │表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面│
│ │的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。 │
│ │全球范围内，美国AppliedMaterials作为最大的半导体专用设备供应商，在│
│ │晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球；日│
│ │本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、│
│ │测试设备等产品；荷兰ASML则在高端光刻机领域处于领先地位；美国LAM在 │
│ │刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势；中国大陆的半导体专用设│
│ │备企业经过多年来的快速发展，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领│
│ │域，已具备与全球行业内领先企业竞争的能力。 │
│ │3、中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展 │
│ │随着全球半导体行业企业开展多方面竞争，中国集成电路产业持续快速发展│
│ │。芯片制造行业，尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。当前，12英│
│ │寸晶圆制造项目投资以数十亿甚至百亿美元计。 │
│ │近年来，随着中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体专用设备企业│
│ │经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功│
│ │地通过了部分集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商。预│
│ │计随着国家政策的大力支持，中国半导体企业技术水平将进一步提升，中国│
│ │半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。 │
│ │虽然中国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低│
│ │的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。 │
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│行业发展趋势│1、下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长 │
│ │2024年全球半导体市场逐渐复苏，市场活跃度有所提升，但竞争格局依然高│
│ │度集中。半导体专用设备市场与半导体产业景气度息息相关，其中芯片制造│
│ │设备是需求最大的领域。2025年初，市场预计延续2024年的趋势：人工智能│
│ │（AI）的需求将继续拉动芯片产品需求，但传统消费电子、智能手机和汽车│
│ │等领域的需求仍然疲软。中国企业在成熟制程和海外市场拓展方面取得进展│
│ │，但也面临投融资和并购整合等方面的挑战。展望未来，随着5G通信、计算│
│ │机、消费电子和网络通信等下游行业需求的稳步增长，以及物联网、人工智│
│ │能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等新兴领│
│ │域的快速发展，集成电路产业将面临新型芯片和先进工艺的产能扩张需求，│
│ │这将为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。 │
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