热点题材☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导、先进封装、存储芯片、玻璃基板
风格:融资融券、大盘股、百元股、密集调研、股权集中、非周期股
指数:上证180、上证中盘、中盘成长、消费100、国证成长、沪深300、中证200、300非周、半导
体50、国证芯片、科创50、双创50、创新100、科创信息、300ESG、科创芯片
【2.主题投资】
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2026-06-25│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司设备涉及TGV技术。公司电镀设备布局全面，涉及大马士革电镀、TSV电镀、先进封装电
镀、第三代半导体电镀设备等。
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2025-11-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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在3D NAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖。
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2025-07-03│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(C
MP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。
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2021-11-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。
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2026-04-17│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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2026年4月17日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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2025-07-03│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(C
MP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-08-08│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括中芯国际
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2021-12-17│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电
镀设备和先进封装湿法设备等。
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2026-08-18│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-18收盘价为：337.4元，近5个交易日最高价为：338.92元
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2026-08-18│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-08-18│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-18公司AB股总市值为：1628.28亿元
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2026-08-14│密集调研 │关联度：☆☆☆☆
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近一个月有158家机构调研
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2026-08-10│股权集中 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,公司第一大股东(ACM RESEARCH,INC.)持股占总股本比例为：73.12%
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-28│英特尔给出乐观业绩展望，半导体周期反转概率不断加大
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美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡
中反弹。该芯片制造商周四表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师
平均预估的117亿美元。近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招
标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于
2月的135台，环比增长137.78%。券商认为，全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长
。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-20│中电科55所碳化硅芯片样品流片，第三代半导体百亿市场空间可期
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近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化
硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。碳化硅作
为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有
显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下游应用领域包括智能电网、新
能源汽车、光伏风电、5G通信等。机构指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据
测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-06│四川丽豪半导体一期项目启动，国产半导体设备有望加速崛起
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四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总
投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶
硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导
体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约
为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季
度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场
预计在2024年恢复较好增长。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于20│
│ │05年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世│
│ │界先进技术的半导体设备制造商。 │
│ │盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设│
│ │备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、│
│ │立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。 │
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│产品业务 │公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀│
│ │设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉 │
│ │积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工 │
│ │艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性│
│ │能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率│
│ │，并降低生产成本。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业，遵│
│ │循全球行业惯例，主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造，为客户提供│
│ │设备和工艺解决方案。公司根据对产品的设计，组织零部件外购及外协，建│
│ │立了完善的供应链体系，与核心供应商建立了密切的合作关系，根据公司的│
│ │销售预测，提前部署下一年度的产能需求，提前做好产能安排及快速交付计│
│ │划，保障了对重要零部件的供应。作为设备厂商，公司提供验证平台，通过│
│ │设备厂商带动零部件技术攻关，实现对零部件企业的商业赋能。公司通过长│
│ │期研发积累形成的技术优势，保持较高的产品毛利，进而保持较高比例的研│
│ │发投入及市场开拓，在报告期内实现了较高的利润率。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动│
│ │态、客户需求为导向，采用差异化竞争的策略，依靠具有丰富经验的国际化│
│ │研发团队，研发新工艺、新技术，完成技术方案的验证，并在全球主要半导│
│ │体生产国家及地区申请专利保护，把研发成果快速产业化，取得了一系列的│
│ │技术创新和突破。此外，公司在韩国组建了专业的研发团队，结合中国上海│
│ │以及韩国双方研发团队的各自优势，共同研发用于公司产品的差异化相关技│
│ │术，提升公司产品性能。公司制定了《研发项目管理办法》，对研发项目的│
│ │立项、审批、执行等流程进行了规定。公司将继续吸引优秀人才，扩大充实│
│ │公司世界一流的研发团队，为全球客户不断地提供最好的工艺解决方案。 │
│ │3、采购模式 │
│ │为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一│
│ │步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续要求供应商│
│ │填写《供应商基础信息调查表》，了解供应商的人员构成、财务情况、设计│
│ │能力、制造能力、检测能力、关键材料/零部件来源、质量管控体系等，对 │
│ │供应商的技术能力、质量能力、交付能力和售后服务等进行综合评估，并最│
│ │终确定是否纳入合格供应商名录。报告期内，公司保持与主要供应商长期稳│
│ │定的合作关系。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采│
│ │取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产。 │
│ │公司根据市场预测或客户的非约束性预测，编制年度生产计划，并结合客户│
│ │订单情况编制每月生产计划。公司研发设计工程师根据客户订单提供装配图│
│ │纸，运用MES、WMS系统分发到仓库和生产车间，进行仓库领料、配料和装配│
│ │，预装配并预检合格后，交由总装配车间进行各模块整体组装生产线组装，│
│ │然后由测试部门进行各模块的功能测试，测试合格后，下线发货。公司对外│
│ │协加工的质量严格把关，与外协厂商建立了多年稳定的合作关系，确保符合│
│ │客户的差异化需求。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户主要位于中国大陆、中国│
│ │台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙│
│ │头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认│
│ │可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续│
│ │开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与国内│
│ │外存储及逻辑半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。 │
│ │公司通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式。报告期内，公司通过│
│ │委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。 │
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│行业地位 │国内半导体清洗设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清 │
│ │洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于│
│ │12英寸、510×515mm的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用│
│ │尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。 │
│ │我们认为，受益于大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未│
│ │来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备│
│ │在内的半导体制造设备需求保持高景气。 │
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│经营指标 │2025年营业收入67.86亿元，2024年为56.18亿元，同比增长20.80%；2025年│
│ │归属于上市公司股东的净利润13.96亿元，2024年为11.53亿元，同比增长21│
│ │.05%；2025年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润12.20亿 │
│ │元，2024年为11.09亿元，同比增长10.02%；2025年末公司总资产188.95亿 │
│ │元，2024年末为121.28亿元，增长55.79%；2025年末归属于上市公司股东的│
│ │净资产134.70亿元，2024年末为76.66亿元，增长75.71%；2025年基本每股 │
│ │收益为3.10元，2024年为2.64元，同比增长17.42%。 │
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│竞争对手 │Applied Materials, Inc.、ASML Holding N.V.、KLA CORPORATION、SCREE│
│ │N Holdings Co., Ltd.、TOKYO ELECTRON LTD.、LAM RESEARCH CORPORATIO│
│ │N、中微半导体设备（上海）股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公 │
│ │司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年，公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长了43.73% │
│营权 │，截至2025年末累计申请专利2,087项，比上年末增长了36.76%。2025年， │
│ │公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有│
│ │已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项），比上年末增长了13.40%│
│ │，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项。该等在中国境内已授权的│
│ │专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。截至2025年12月31日│
│ │，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利533项（其中发明专利 │
│ │共计528项），其中境内授权专利212项，境外授权专利321项。该等在中国 │
│ │境内已授权的专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情形。 │
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│投资逻辑 │全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、│
│ │LAM与SEMES四家公司合计市场占有率接近90%，其中DNS市场份额最高，市场│
│ │占有率在41%以上。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美、LA│
│ │M、TEL。 │
│ │目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北│
│ │方华创、芯源微及至纯科技。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显│
│ │示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2025年数据显示，公司清│
│ │洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别│
│ │为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封│
│ │装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强 │
│ │化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024 │
│ │年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。 │
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│消费群体 │5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场 │
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│消费市场 │中国大陆、中国大陆外 │
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│主营业务 │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备│
│ │、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光│
│ │设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备；以及硅材料衬│
│ │底制造工艺设备等 │
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│股权收购 │拟收购Ninebell 20%股权：盛美上海2023年2月7日公告，公司拟以1673.73 │
│ │万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Nineb│
│ │ell13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell20%股权。Nin│
│ │ebell是公司关键零部件机器人手臂的主要供应商。 │
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│行业竞争格局│1、下游市场需求带动全球半导体专用设备规模持续增长 │
│ │受益人工智能快速演进重塑半导体需求结构，半导体产业在2025年实现新一│
│ │轮增长。人工智能在各类应用场景快速普及，对半导体逻辑芯片的算力及存│
│ │储芯片的容量提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容，同时，对半导体│
│ │设备技术原始创新及迭代提出更高要求。半导体专用设备市场与半导体产业│
│ │景气度息息相关，其中芯片制造设备是需求最大的领域，半导体设备构成晶│
│ │圆厂主要资本支出来源。根据Gartner的最新预测数据显示，在先进逻辑、 │
│ │存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高，约│
│ │至1,385亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域 │
│ │。 │
│ │2、国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导，行业集中度较高 │
│ │半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美│
│ │国AppliedMaterial、荷兰ASML、美国LAM、日本TEL和DNS、美国KLA等为代 │
│ │表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面│
│ │的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。 │
│ │全球范围内，美国AppliedMaterials作为最大的半导体专用设备供应商，在│
│ │晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球；日│
│ │本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、│
│ │测试设备等产品；荷兰ASML则在高端光刻机领域处于领先地位；美国LAM在 │
│ │刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势；中国大陆的半导体专用设│
│ │备企业经过多年来的快速发展，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领│
│ │域，已具备与全球行业内领先企业竞争的能力。 │
│ │3、中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展 │
│ │随着全球半导体行业企业开展多方面竞争，中国集成电路产业持续快速发展│
│ │。芯片制造行业，尤其是晶圆制造行业往往设备投资规模庞大。当前，12英│
│ │寸晶圆制造项目投资以数十亿甚至百亿美元计。晶圆制造的技术复杂，工艺│
│ │步骤繁多，生产所需的设备种类较多，单一设备的效率、可靠性等将直接影│
│ │响整条生产线的工作效率和芯片产品的良率，因此晶圆制造企业对新设备的│
│ │选择非常慎重，需要经过较长验证周期，首先确保其在技术领先性、设备可│
│ │靠性上符合其要求，之后才会考虑诸如经济性等商业条件，决定是否采购，│
│ │是否实际用于生产。 │
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│行业发展趋势│近年来，随着中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体专用设备企业│
│ │经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功│
│ │地通过了部分集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商。近│
│ │年来，受益于中国晶圆厂建厂潮兴起，以及多品类半导体设备本土化的旺盛│
│ │需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移│
│ │趋势明显。 │
│ │根据半导体行业业界统计显示的最新进展，2025年大陆国产半导体制造设备│
│ │的整体市场占比已攀升至35%。这一数据不仅较2024年的25%大幅提升了10个│
│ │百分点，更一举超越了此前设定的30%年度目标，显示出本土化正以超乎预 │
│ │期的速度全线推进。预计随着国家政策的大力支持，中国半导体企业技术水│
│ │平将进一步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。 │
│ │综上，随着中国半导体专用设备行业部分企业的技术突破，中国半导体专用│
│ │设备产业的发展进程预计将提速。展望未来，人工智能市场规模预测将来到│
│ │万亿美金时代，大模型时代、高算力需求，高性能芯片和先进封装并重。集│
│ │成电路产业将面临新型芯片和高端工艺的产能扩张需求，这将为半导体专用│
│ │设备行业带来广阔的市场空间。 │
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│行业政策法规│《研发项目管理办法》、《中华人民共和国证券法》、《出口管理条例》 │
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│公司发展战略│公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，充分发挥公司已有市场地│
│ │位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的│
│ │前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于中国行业领先地位，并奋│
│ │力赶超全球领先水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级│
│ │，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。 │
│ │公司自设立以来，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发│
│ │展战略，专注于半导体专用设备领域，旨在以持续的研发团队建设，吸引高│
│ │端专业人才，通过自主研发提升科技创新能力；通过有力的全球市场开拓，│
│ │提升市场占有率；通过不断的推出差异化的新产品、新技术，提升公司的核│
│ │心竞争力，扩大公司的收入和利润规模，为股东创造价值，为半导体制造商│
│ │提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升生产效率和产品良率│
│ │。 │
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│公司日常经营│1、生产研发方面 │
│ │得益于中国半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升│
│ │以及不断开拓新的半导体设备产品，报告期内公司销售收入为678617.02万 │
│ │元，呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度│
│ │融合的具体表征。公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度│
│ │融合。产品的研发成果取得了行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增│
│ │强了公司产品的竞争力。 │
│ │2、供应保障方面 │
│ │持续优化供应商结构，积极拓展本土优质资源，成功引入一批新供应商。扎│
│ │实推进高风险物料的替代工作，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源│
│ │开发，均已实现量产或测试验证。通过有效管控，物料成本实现同比再降。│
│ │同时，已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备，增强了供应链韧性。│
│ │3、运营管理方面 │
│ │公司在营运管理中深化关键指标管理体系，尤其聚焦生产管理、材料管理、│
│ │客户技术支持和设备运行表现，精细设定一系列严苛关键考核指标，全面覆│
│ │盖质量、效率、成本和安全等关键维度。公司生产运营效率持续提升，设备│
│ │产量实现同比增长，并通过流程优化达到了较高的准时交付率。产能整合顺│
│ │利完成，工厂全面实行数字化管理体系，智能物流系统投入运行。公司全面│
│ │推进质量体系建设，强化了全员质量文化与流程闭环。安全与环保管理在项│
│ │目建设中同步落实，数字化与信息安全体系持续升级。 │
│ │4、知识产权方面 │
│ │公司高度重视科技创新与知识产权保护工作，通过构建完善的知识产权管理│
│ │体系，并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》，为技术创新成果提供│
│ │坚实保障，持续增强核心竞争力。2025年，公司及控股子公司共申请专利44│
│ │7项，比上年增长了43.73%，截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末 │
│ │增长了36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年│
│ │末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项）│
│ │，比上年末增长了13.40%，其中境内授权专利212项，境外授权专利321项。│
│ │该等在中国境内已授权的专利存在2件质押、0件司法查封等权利受限制的情│
│ │形。 │
│ │5、人才建设方面 │
│ │2025年，公司人数从2002人增长到2485人，净增长483人，人数增长率为24.│
│ │13%。随着公司经营规模不断扩大，公司一方面加强生产管理的人才队伍建 │
│ │设，不断提高生产效率，优化生产流程，培养了一批具备现代化生产管理技│
│ │能的人才。另一方面，秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的理念，│
│ │公司不断加强高端技术研发人才的引进和培养，在产品开发的过程中，不断│
│ │发掘和培养更多优秀人才，维持了研发团队的稳定健康发展。 │
│ │6、内部治理方面 │
│ │公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内，为顺应《│
│ │公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势，进一步提升公司治理效率│
│ │与决策科学性，公司对治理结构实施了重大改革。核心举措为取消监事会，│
│ │将其全部法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”），│
│ │从而构建起权责更为集中的治理架构。与此配套，公司对《公司章程》及附│
│ │件进行了修订，梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等三十余│
│ │项内部治理制度、制定了《董事、高级管理人员离职管理制度》《董事和高│
│ │级管理人员薪酬管理制度》等。 │
│ │7、信息披露及防范内幕交易方面 │
│ │公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市│
│ │规则》等法律法规以及监管机构的各项规定，严格执行公司《信息披露管理│
│ │制度》，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。 │
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│公司经营计划│公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向│
│ │，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市│
│ │场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略│
│ │项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司│
│ │的收入规模，为客户及股东创造价值。 │
│ │1、产品研发方面 │
│ │公司将进一步深化研发管理机制与创新激励机制，构建包含中长期激励在内│
│ │的多元化奖励体系，并健全创新容错机制，持续激发技术研发人员的创造力│
│ │和工作热情。将持续保障研发投入的稳定增长，优化投入结构，并着力建设│
│ │更高能级的研发实验平台与中试基地，为技术突破与产品创新奠定更坚实的│
│ │基础。设备的研发方面，公司将继续提升2025年下半年启用的临港研发验证│
│ │线的使用效率，加快公司的设备内部迭代验证的速度，进一步减少研发设备│
│ │进入客户端的验证时间。公司将在持续攻关、改善现有设备核心性能的同时│
│ │，大力推进模块化设计，以快速组合开发满足不同应用场景的定制化产品。│
│ │与此同时，公司将加强前瞻性技术布局，规划下一代产品的平台架构。新产│
│ │品开发方面，公司将建立市场与技术联动的需求洞察机制，并引入系统的技│
│ │术路线图方法，与客户及合作伙伴联合定义下一代产品的技术指标与实施方│
│ │案，确保新产品精准满足未来市场需求。 │
│ │2、人力资源方面 │
│ │公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，优化│
│ │人才结构；公司将以技能培训体系优化与职级体系搭建为核心，系统推进人│
│ │才队伍建设与结构升级。一方面，持续引进与培养符合公司战略需求的各类│
│ │人才，继续增加博士、硕士生招聘比例，积极吸纳全球高端智力资源，强化│
│ │人才梯队布局。另一方面，着力构建多层次、全方位的员工职业发展通道，│
│ │通过完善职级评定体系与晋升机制，明确职业发展路径，实现人才有序成长│
│ │与合理配置。 │
│ │在技能培训领域，公司将系统升级培训计划，整合内外部培训资源，结合课│
│ │题研究、项目实践等方式，持续提升员工专业能力与综合素质。在支持员工│
│ │个性化、差异化发展的同时，强化团队协作意识与合作精神，打造具备全球│
│ │竞争力的高水平人才团队，为公司可持续发展提供坚实支撑。 │
│ │3、市场拓展方面 │
│ │公司将立足中国大陆芯片制造企业的需求，重点面向中国大陆需求，提高现│
│ │有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程，力图实现多│
│ │客户、多产品同步推进验证工作。同时，公司将在已进入韩国、中国台湾地│
│ │区、东南亚市场、美国的基础上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投│
│ │产计划，紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户，提高中国大陆以外国际市│
│ │场的销售比例。 │
│ │4、合作开发方面 │
│ │在全球半导体行业竞争高度集中、技术迭代加速的产业形势下，单一企业的│
│ │资源与技术边界日益凸显，有机成长与外部并购成为突破发展瓶颈的核心路│
│ │径。为强化产业链韧性、保持上下游环节的完整性与协同效率，公司战略布│
│ │局零部件领域的投资与孵化。形成“设备研发-零部件配套-市场应用”的良│
│ │性循环，进一步巩固公司在行业中的核心竞争地位。 │
│ │5、内控建设方面 │
│ │随着公司发展规模扩张，公司经营管理水平和风险防范意识也需相应加强。│
│ │2026年公司将深耕并完善公司内控制度，提高风险管控能力；规范业务流程│
│ │，明确相关部门人员的职责和权限，建立“责任到人”制度；提高信息透明│
│ │度和各部门运营效率，进一步加强跨部门合作，加强并提升各个部门的内控│
│ │意识。 │
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│公司资金需求│盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补│
│ │充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1.技术更新风险 │
│ │公司长期坚持差异化竞争和创新的发展战略，若不能继续保持充足的研发投│
│ │入，亦或芯片工艺节点继续缩小，再或芯片制造新技术的出现，都可能导致│
│ │公司核心技术及相关产品的领先程度下降，将可能对公司的经营业绩造成不│
│ │利影响。 │
│ │2.关键技术人才流失风险 │
│ │如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，公司可能会面临│
│ │更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响│
│ │。 │
│ │3.核心技术泄密风险 │
│ │如果因公司或供应商的网络安全系统无法防范未经授权的访问、复杂的网络│
│ │攻击，或者公司的员工、供应商对敏感数据的不当处理等原因导致公司的知│
│ │识产权、核心技术泄露，公司可能会受到客户的重大责任索赔，导致公司的│
│ │声誉和竞争地位受到严重损害，进而对公司的业务发展和经营成果产生不利│
│ │影响。 │
│ │4.技术研发风险 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.市场竞争风险 │
│ │如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营│
│ │成果和财务状况都将受到不利影响。 │
│ │2.市场开拓失败风险 │
│ │公司产品的市场开拓存在失败的风险，可能会对公司的业务、经营成果和财│
│ │务状况产生重大不利影响。 │
│ │3.客户集中度较高的风险 │
│ │鉴于公司客户集中度较高，如果公司对主要客户的销售预测出现重大偏差，│
│ │或者主要客户的生产经营发生重大问题或财务状况出现恶化，将会对公司的│
│ │产品销售和应收账款的及时回收等产生不利影响。 │
│ │4.产品质量风险 │
│ │若公司产品出现质量问题，将可能对公司的经营业绩和市场声誉产生不利影│
│ │响。 │
│ │5.市场声誉风险 │
│ │如果因产品质量事故、交货周期延迟、技术落后、服务不及时等原因，导致│
│ │公司的市场声誉受到损害，将对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。│
│ │(三)财务风险 │
│ │1.应收账款回收的风险 │
│ │如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致│
│ │公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │2.存货跌价风险 │
│ │如果未来产品销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能验收通过│
│ │而被退回，可能导致存货可变现净值低于账面净值，而需要计提存货跌价准│
│ │备，从而影响公司的盈利水平。 │
│ │3.税收优惠风险 │
│ │如果中国有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司│
│ │未来不能持续取得中国高新技术企业资格或不满足研发费用加计扣除的条件│
│ │等，将对公司的经营业绩造成一定影响。 │
│ │4.汇率波动风险 │
│ │随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、韩元的汇率发生剧烈│
│ │波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从│
│ │而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。 │
│ │5.毛利率波动的风险 │
│ │如果未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势│
│ │等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成│
│ │本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现│
│ │波动的风险。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │晶圆制造、封测企业通常会在行业低迷期间大幅削减资本性支出，而且资本│
│ │性支出的下降幅度往往会超过其营业收入的下降幅度，从而削减对半导体专│
│ │用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成│
│ │本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响│
│ │。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1.公司规模扩张带来的管理和内控风险 │
│ │2.知识产权争端风险 │
│ │3.公司与控股股东ACMR分别在科创板和NASDAQ股票市场上市的相关风险 │
│ │4.公司及部分子公司被列入“实体清单”的风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司股利分配的形式主要包括现金、股票 │
│ │以及现金与股票相结合三种。公司当年实现盈利，在依法提取法定公积金、│
│ │盈余公积金等之后，如无重大投资计划或重大现金支出，每年度现金分红金│
│ │额不低于当年实现的可供分配利润的10%。在确保足额现金股利分配的前提 │
│ │下，考虑股东意愿和要求，公司可以另行增加股票股利分配和资本公积金转│
│ │增，具体方案需经公司董事会审议后提交公司股东大会批准。公司发放股票│
│ │股利应满足以下条件：（1）公司经营情况良好；（2）公司股票价格与公司│
│ │股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益；（3）发放 │
│ │的现金股利与股票股利的比例符合公司章程的规定；（4）法律、行政法规 │
│ │、部门规章、规范性文件规定的其他条件。 │
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│股权激励 │盛美上海2023年4月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1331万股限 │
│ │制性股票，其中首次向515名激励对象授予不超过1064.85万股，授予价格为│
│ │元/股；预留266.15万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后 │
│ │分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：第一│
│ │个归属期，2023年营业收入增长率为对标企业算术平均增长率；2023年专利│
│ │申请数不低于100。第二个归属期，2023年、2024年两年营业收入增长率累 │
│ │计值为对标企业算术平均增长率；2024年专利申请数不低于120。第三个归 │
│ │属期，2024年、2025年两年营业收入增长率累计值为对标企业算术平均增长│
│ │率；2025年专利申请数不低于140。第四个归属期，2025年、2026年两年营 │
│ │业收入增长率累计值为对标企业算术平均增长率；2026年专利申请数不低于│
│ │160。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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