热点题材☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:上海自贸、汽车电子、人工智能、芯片、小米概念、超清视频、机器视觉
风格:融资融券、外资背景、基金重仓、业绩预升、回购计划、MSCI成份、海外业务、非周期股
、承诺不减
指数:上证治理、上证380、中盘成长、国证算力、国证成长、半导体50、国证芯片、科创50、创
新100、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2025-03-28│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司的在研项目的机器视觉智能芯片, 能够实现高性能的智能视觉, 在边缘侧实现机器人视
觉的深度计算
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2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI
和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机
顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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小米持有公司的股份比例为 3.51%，同时，小米还是公司客户之一。
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆☆
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拟投资AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目。
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2019-09-25│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司注册地址在上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
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2025-02-21│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-02-21公告：定向增发预案已实施,预计募集资金1376.72万元。
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2025-01-13│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已成功商用于多个车型
，如宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维
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2024-11-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司W265P1产品为Wifi6+BT5.4组合芯片。
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2024-10-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长89.26%
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2024-10-29│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2024-09-30,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有1823.27万股(占
总股本比例为：4.36%)
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司AI系列SoC芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，
包括但不限于小米、TCL、 阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google. Amazon、Sonos、JBL、HarmanKa
rdon、 Keep、 Zoom、 Fiture、 Marshall等
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-10-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司T系列SoC芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
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2022-10-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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晶晨股份致力于叠加神经元网络、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、超高清图
像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，形成
了多样化应用场景的人工智能系列芯片。
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的AI音视频系统终端芯片涉及ASIC产品
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2019-07-22│智能电视 │关联度：☆☆☆
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公司的产品主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端等多媒体智能终端领域
。
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2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2025-02-05│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元
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2025-01-27│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-01-27公告承诺不减持。
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2025-01-21│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为82000万元，与上年同期相比变动幅
度为64.65%。
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2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金重仓持有1.09亿股(76.81亿元)
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2024-08-15│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:境外占比为91.99%
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
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2019-07-23│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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John Zhong，公司实控人之一，持有晶晨半导体(上海)股份有限公司比例：11.07%
【3.事件驱动】
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2025-02-11│比亚迪宣布璇玑架构全面接入DeepSeek AI有望加速提升智能驾驶渗透率
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比亚迪集团高级副总裁、汽车新技术研究院院长杨冬生在比亚迪天神之眼智驾发布会上宣布
，比亚迪“璇玑架构”全面接入DeepSeek。近期，DeepSeek“席卷”车圈，吉利汽车、岚图汽车
等车企相继宣布，已经完成了与DeepSeek模型的深度融合。小鹏汽车董事长何小鹏表示，DeepSe
ek让全球科技圈震撼。下一个十年，AI会驱动汽车产生巨大变革，也会驱动全球范围内的硬件与
软件产生巨变。汽车智能座舱是AI Agent的载体，车企正在探索有关应用落地。开源证券发布研
报指出，DeepSeek-R1有望催化智能座舱的发展，带来更优的座舱交互体验，并孕育出全新的应
用场景。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-20│利好消息密集催化，人形机器人市场规模10年料增120倍
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近期，人形机器人利好消息不断。上海市印发第一批《上海市智能机器人标杆企业与应用场
景推荐目录》，提出到2025年，将打造1000亿元机器人关联产业规模。工信部部长金壮龙在国新
办新闻发布会上表示，将加快布局人形机器人。在3月2日的特斯拉投资者大会上，马斯克表示，
未来人形机器人可能超过人类数量。券商测算，2030年全球人形机器人市场规模保守/中性/乐观
预估下，分别有望达548/855/1400亿元，2021年全球人形机器人市场规模为7亿元，中性预估下1
0年增长超120倍。2021-2030年市场规模CAGR分别为62%/71%/80%。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-03-06│CPU和GPU之后的DPU，可减少高达30%的数据中心算力税
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在当前数据增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速减缓，成本大幅增加，算力供给与需
求形成剪刀差，CPU性能提升的难题亟待解决，以DPU为代表的异构计算具备将部分通用功能场景
化、平台化的特点，实现算法加速并减少CPU功耗，有助于运营商、云计算厂商和互联网厂商对
数据中心的升级改造，减少高达30%的数据中心算力税。DPU（数据处理芯片）被认为是继CPU和G
PU之后的“第三颗主力芯片”。DPU是新近发展起来的一种专用处理器。DPU要解决的核心问题是
基础设施的“降本增效”，即将“CPU处理效率低下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU，提
升整个计算系统的效率，降低整体系统的总体拥有成本（TCO）。
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2023-02-17│我国千兆城市达110座，FTTR等组网模式受机构看好
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在第二届千兆城市高峰论坛上，第二批81个千兆城市建设成果正式发布。工信部相关负责人
表示，目前全国已有110个城市达到了千兆城市建设标准。券商最新研报指出，FTTR等优质组网
模式有望成为下一代家庭宽带升级中的重要演进方向。FTTR解决方案由主光猫、从光猫、家庭光
网络、云端管理平台四部分组成。在FTTR家庭组网环境中，Wi-Fi热点进入每一个房间，各设备
之间通过光纤组网，可以实现多设备低延迟的Wi-Fi感知信号协同处理。多ONT组网结合Wi-Fi天
线的MIMO技术，多路径同时判断，可以达到高可靠、高准确率的人体活动感知识别。
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2022-06-22│广播总局推进机顶盒更新迭代
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6月21日，国家广播电视总局发布进一步加快推进高清超高清电视发展的意见，目标到2023
年底，省级电视台应实现全部频道高清播出，自2023年1月1日起，有线电视网络新增机顶盒应主
要为超高清智能机顶盒;到2025年底，全国有线电视网络高清超高清机顶盒普及率显著提升。
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2021-08-10│小米第二代OLED电视发布在即 产品矩阵将形成
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小米将于8月10日举办发布会，正式发布第二代OLED电视，将会包含55/65/77英寸版本。9日
小米再次对电视进行预热，表示将会打造全新的OLED电视矩阵，“满足所有期待”。海报中出现
了四款电视的图形，新品加上小米此前发布的第一代OLED电视，将构成四款产品矩阵。
今年的OLED电视市场非常热闹，上半年LG、创维、索尼先后发布了新品，如今继小米电视6至尊
版后其又将再度发布新品。对OLED面板企业来说，无疑也是一次契机。小米的发布会将使消费者
对OLED屏幕的优势产生新的认知，拓宽市场。据奥维云网统计，截至二季度，小米电视在中国大
陆出货量连续九个季度第一，全球居前五。据Omdia预计今年OLED电视面板的出货量为830万台，
相较于去年的450万台，其出货量同比增长约86%。
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2021-07-26│华为即将在7月29日发布首款MiniLED智慧屏
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华为官宣即将在7月29日发布华为首款Mini LED智慧屏V 75 Super，搭载46080颗Super Mini
LED灯珠及HarmonyOS 2。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统│
│ │级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终 │
│ │端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供S│
│ │oC主控芯片和系统级解决方案。 │
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│经营模式 │公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fables│
│ │s模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营 │
│ │模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯│
│ │片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司│
│ │取得芯片成品后，用于对外销售。 │
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│行业地位 │国内智能机顶盒、智能电视芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势 │
│ │公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过几十年的技术积累、│
│ │持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理│
│ │、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高│
│ │速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合│
│ │的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规│
│ │模数模混合集成电路设计技术等核心技术，该等核心技术使得公司芯片产品│
│ │及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。 │
│ │2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络 │
│ │经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可，│
│ │广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，│
│ │公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作│
│ │关系，公司在客户资源数量、质量和稳定性上具备较为明显的优势。 │
│ │3、核心技术团队稳定，并对公司所处细分领域的IC设计行业有着深刻的理 │
│ │解和认知 │
│ │公司拥有由多名行业细分领域的资深技术人士组成的技术专家团队，构成公│
│ │司技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生│
│ │产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年│
│ │,研发团队稳定。公司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果 │
│ │显著。公司人员构成中，研发人员占绝大多数。 │
│ │4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势 │
│ │公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系│
│ │，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相│
│ │应的质量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产│
│ │品品质。在产品性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低│
│ │功耗的优势。产品获得客户信赖和认可。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入537094.32万元,实现归属于母公司所有者的净利│
│ │润49803.61万元。截至2023年12月31日，公司总资产为635606.08万元，归 │
│ │属于母公司所有者的净资产为545042.51万元。 │
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│竞争对手 │联发科,海思半导体,恩智浦半导体 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期间，公司新申请知识产权52件，其中发明专利申请30件；新获│
│营权 │得授权80件，其中发明专利54件。 │
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│核心风险 │因技术升级导致的产品迭代风险；研发失败风险；经营业绩波动风险；客户│
│ │集中风险等。 │
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│投资逻辑 │公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过二 │
│ │十多年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的So│
│ │C全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护 │
│ │、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全│
│ │格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块│
│ │、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软│
│ │硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术│
│ │、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推│
│ │行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累│
│ │，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的│
│ │领导者、智能电视芯片的引领者和智能音视频系统终端芯片的开拓者，累积│
│ │了全球稳定优质的客户群。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、│
│ │汽车电子等领域，并不断为公司创造新的增长点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领│
│ │域 │
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│行业竞争格局│集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测│
│ │试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助│
│ │环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处│
│ │于产业链的上游。 │
│ │集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应│
│ │用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，│
│ │产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技│
│ │术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通│
│ │过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的│
│ │市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动│
│ │企业不断发展。 │
│ │集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的│
│ │技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 │
│ │，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，为 │
│ │众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司SoC芯片集成│
│ │了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内│
│ │存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及│
│ │视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能│
│ │终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码│
│ │处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、│
│ │高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、│
│ │内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电│
│ │路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。 │
│ │根据市场调查机构Gartner公布的初步统计结果，2023年全球半导体收入总 │
│ │额为5330亿美元，同比下降11.1%。2023年公司实现营业收入537094.32万元│
│ │，较2022年下降3.14%,降幅显著低于行业降幅。 │
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│行业发展趋势│（1）智能机顶盒发展趋势 │
│ │现代信息与视听技术的快速发展，互联网的成熟应用，网络的高速和低延迟│
│ │，高清、超高清视频传输能力的增强，为机顶盒提供了巨大的娱乐及交互体│
│ │验潜力。随着互联网覆盖率的提升和基于互联网的影音内容的丰富，机顶盒│
│ │市场将进一步在全球范围内获得更广阔的发展空间。 │
│ │（2）智能电视发展趋势 │
│ │电视作为家庭娱乐的重要工具，其市场需求越来越多样化和个性化，除了基│
│ │本的观看视频节目外，用户还希望通过智能电视获得更多的功能和体验，比│
│ │如游戏、健身、教育、社交、虚拟现实等。与此同时，在画质、声效、交互│
│ │、内容等方面，用户也有更高的期待。例如，在画质方面，用户对于清晰度│
│ │和色彩，不仅追求高清、超高清、4K、8K等分辨率，还追求HDR、DolbyVisi│
│ │on、MiniLED等技术的应用；在声效方面，用户对于音质不仅追求环绕立体 │
│ │声效果，还追求DolbyAtmos、DTS:X等技术的应用，以提升声音的空间感和 │
│ │沉浸感，获得更丰富的声音层次；在交互方面，用户不仅追求遥控器、触摸│
│ │屏等方式，还追求语音、手势、面部识别等方式，以提升操作的便捷性和智│
│ │能性；在内容方面，用户不仅追求丰富、多样、高质量的视频内容，还追求│
│ │游戏、教育、健身、社交、虚拟现实互动等体验，以增加观看的乐趣和参与│
│ │感。 │
│ │这些新趋势和变化反映了电视行业从硬件技术到软件智能服务到可持续发展│
│ │等全方位的创新与进步，随着科技进步的加速和消费者对高品质娱乐体验的│
│ │持续需求，相信电视行业将迎来更多的机遇和发展空间。 │
│ │（3）智能家居发展趋势 │
│ │随着科技的快速发展和应用，智能家居已陆续走进人们的生活，每年我们都│
│ │能看到新的智能设备和技术在市场上崭露头角，如语音识别、智能家庭助手│
│ │、增强现实家庭体验等，这些技术使得我们的家庭生活更加智能、便捷。然│
│ │而，智能家居远不止于单品设备的智能化，随着技术、网络的进一
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