热点题材☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:上海自贸、智能机器、智能家居、汽车电子、人工智能、芯片、小米概念、超清视频、东
数西算、CPO概念、机器视觉
风格:融资融券、外资背景、基金重仓、百元股、MSCI成份、海外业务、基金减仓、业绩预增、
非周期股
指数:上证治理、上证380、中盘成长、国证成长、半导体50、科创50、创新100、科创信息、科
创芯片
【2.主题投资】
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2026-02-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司多年来持续致力于端侧算力芯片研发，目前已超过15款芯片带NPU算力，算力范围1T~5T
，产品覆盖除Wi-Fi芯片外的全产品线，代表性芯片应用于智能家居多个场景。
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2026-01-29│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已布局端侧光通信芯片领域，拥有FTTR芯片，并通过收购整合技术，构建“蜂窝+光通
信+Wi-Fi”多维通信技术栈。
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2025-08-18│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片应用在宇树的机械臂产品上。
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2025-05-30│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司作为智能家居行业的领导者和新技术的开拓者,多年来持续携手国内外Top客户,推动智
能软硬件技术在智能家居领域的应用
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2025-03-28│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司的在研项目的机器视觉智能芯片, 能够实现高性能的智能视觉, 在边缘侧实现机器人视
觉的深度计算
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2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI
和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机
顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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小米持有公司的股份比例为 3.51%，同时，小米还是公司客户之一。
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆☆
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拟投资AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目。
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2019-09-25│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司注册地址在上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
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2026-04-29│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2026-03-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有1750.27万股(占
总股本比例为：4.16%)
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2025-12-19│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司与谷歌拥有十余年的深度合作基础，在人工智能领域，双方协同聚焦于谷歌端侧大模型
Gemini的硬件生态落地。
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2025-09-05│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月5日公告：拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市
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2025-01-13│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已成功商用于多个车型
，如宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维
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2024-11-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司W265P1产品为Wifi6+BT5.4组合芯片。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司AI系列SoC芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，
包括但不限于小米、TCL、 阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google. Amazon、Sonos、JBL、HarmanKa
rdon、 Keep、 Zoom、 Fiture、 Marshall等
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-10-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司T系列SoC芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
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2022-10-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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晶晨股份致力于叠加神经元网络、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、超高清图
像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，形成
了多样化应用场景的人工智能系列芯片。
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的AI音视频系统终端芯片涉及ASIC产品
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2019-07-22│智能电视 │关联度：☆☆☆
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公司的产品主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端等多媒体智能终端领域
。
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：97.15元，近5个交易日最高价为：101.79元
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-24│业绩预增 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为60800万元，与上年同期相比变动幅
度为22.44%。
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2026-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓8473.71万股(减仓-5981.23万股),减仓占流通股本比例为14.20%
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2026-04-01│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为90.91%
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有8473.71万股(66.93亿元)
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
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2019-07-23│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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John Zhong，公司实控人之一，持有晶晨半导体(上海)股份有限公司比例：11.07%
【3.事件驱动】
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2025-10-10│第七届VR/AR产业博览会将召开，AI眼镜有望成为产业新焦点
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第七届VR/AR产业博览会将于10月18-20日在南昌绿地国际博览中心盛大召开。为期三天的展
会将聚焦VR/AR/XR、大空间、人工智能、AI眼镜、人形机器人等前沿科技。其中，中国电子视像
行业协会智能硬件分会计划在博览会期间召开“2025AI眼镜技术创新和供应链对接会”，搭建技
术、供需和生态共建的交流平台。方正证券认为，智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳场景之一。
AI眼镜可以定义为在普通眼镜/墨镜的基础上，导入多模态AI功能，是对端侧AI应用场景重要探
索。
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2025-02-11│比亚迪宣布璇玑架构全面接入DeepSeek AI有望加速提升智能驾驶渗透率
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比亚迪集团高级副总裁、汽车新技术研究院院长杨冬生在比亚迪天神之眼智驾发布会上宣布
，比亚迪“璇玑架构”全面接入DeepSeek。近期，DeepSeek“席卷”车圈，吉利汽车、岚图汽车
等车企相继宣布，已经完成了与DeepSeek模型的深度融合。小鹏汽车董事长何小鹏表示，DeepSe
ek让全球科技圈震撼。下一个十年，AI会驱动汽车产生巨大变革，也会驱动全球范围内的硬件与
软件产生巨变。汽车智能座舱是AI Agent的载体，车企正在探索有关应用落地。开源证券发布研
报指出，DeepSeek-R1有望催化智能座舱的发展，带来更优的座舱交互体验，并孕育出全新的应
用场景。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-20│利好消息密集催化，人形机器人市场规模10年料增120倍
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近期，人形机器人利好消息不断。上海市印发第一批《上海市智能机器人标杆企业与应用场
景推荐目录》，提出到2025年，将打造1000亿元机器人关联产业规模。工信部部长金壮龙在国新
办新闻发布会上表示，将加快布局人形机器人。在3月2日的特斯拉投资者大会上，马斯克表示，
未来人形机器人可能超过人类数量。券商测算，2030年全球人形机器人市场规模保守/中性/乐观
预估下，分别有望达548/855/1400亿元，2021年全球人形机器人市场规模为7亿元，中性预估下1
0年增长超120倍。2021-2030年市场规模CAGR分别为62%/71%/80%。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-03-06│CPU和GPU之后的DPU，可减少高达30%的数据中心算力税
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在当前数据增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速减缓，成本大幅增加，算力供给与需
求形成剪刀差，CPU性能提升的难题亟待解决，以DPU为代表的异构计算具备将部分通用功能场景
化、平台化的特点，实现算法加速并减少CPU功耗，有助于运营商、云计算厂商和互联网厂商对
数据中心的升级改造，减少高达30%的数据中心算力税。DPU（数据处理芯片）被认为是继CPU和G
PU之后的“第三颗主力芯片”。DPU是新近发展起来的一种专用处理器。DPU要解决的核心问题是
基础设施的“降本增效”，即将“CPU处理效率低下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU，提
升整个计算系统的效率，降低整体系统的总体拥有成本（TCO）。
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2023-02-17│我国千兆城市达110座，FTTR等组网模式受机构看好
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在第二届千兆城市高峰论坛上，第二批81个千兆城市建设成果正式发布。工信部相关负责人
表示，目前全国已有110个城市达到了千兆城市建设标准。券商最新研报指出，FTTR等优质组网
模式有望成为下一代家庭宽带升级中的重要演进方向。FTTR解决方案由主光猫、从光猫、家庭光
网络、云端管理平台四部分组成。在FTTR家庭组网环境中，Wi-Fi热点进入每一个房间，各设备
之间通过光纤组网，可以实现多设备低延迟的Wi-Fi感知信号协同处理。多ONT组网结合Wi-Fi天
线的MIMO技术，多路径同时判断，可以达到高可靠、高准确率的人体活动感知识别。
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2022-06-22│广播总局推进机顶盒更新迭代
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6月21日，国家广播电视总局发布进一步加快推进高清超高清电视发展的意见，目标到2023
年底，省级电视台应实现全部频道高清播出，自2023年1月1日起，有线电视网络新增机顶盒应主
要为超高清智能机顶盒;到2025年底，全国有线电视网络高清超高清机顶盒普及率显著提升。
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2021-08-10│小米第二代OLED电视发布在即 产品矩阵将形成
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小米将于8月10日举办发布会，正式发布第二代OLED电视，将会包含55/65/77英寸版本。9日
小米再次对电视进行预热，表示将会打造全新的OLED电视矩阵，“满足所有期待”。海报中出现
了四款电视的图形，新品加上小米此前发布的第一代OLED电视，将构成四款产品矩阵。
今年的OLED电视市场非常热闹，上半年LG、创维、索尼先后发布了新品，如今继小米电视6至尊
版后其又将再度发布新品。对OLED面板企业来说，无疑也是一次契机。小米的发布会将使消费者
对OLED屏幕的优势产生新的认知，拓宽市场。据奥维云网统计，截至二季度，小米电视在中国大
陆出货量连续九个季度第一，全球居前五。据Omdia预计今年OLED电视面板的出货量为830万台，
相较于去年的450万台，其出货量同比增长约86%。
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2021-07-26│华为即将在7月29日发布首款MiniLED智慧屏
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华为官宣即将在7月29日发布华为首款Mini LED智慧屏V 75 Super，搭载46080颗Super Mini
LED灯珠及HarmonyOS 2。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机│
│ │顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产│
│ │品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域 │
│ │，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，│
│ │为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片│
│ │的开拓者。 │
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│产品业务 │公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统│
│ │级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终 │
│ │端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供S│
│ │oC主控芯片和系统级解决方案。 │
│ │公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商 │
│ │业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电│
│ │视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、条形音箱、智能会议系统、智慧商│
│ │显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、│
│ │带屏冰箱、智慧农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播 │
│ │机、直播机、闺蜜机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。│
│ │公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解 │
│ │码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等│
│ │多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智│
│ │能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强│
│ │等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。 │
│ │此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发，│
│ │自研IP迭代打磨产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。（1 │
│ │）公司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传│
│ │Wi-Fi5+BT5.0单芯片；（2）2023年推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi62×2），│
│ │并快速商用化；（3）2024年Wi-Fi6芯片销量超过150万颗，并且取得运营商│
│ │市场的突破。 │
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│经营模式 │公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fables│
│ │s模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营 │
│ │模式下，公司进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和测试│
│ │环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯│
│ │片成品后，用于对外销售。 │
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│行业地位 │国内智能机顶盒、智能电视芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、全球系统级SoC芯片设计行业引领者 │
│ │公司是全球布局的SoC芯片设计公司，根据弗若斯特沙利文的报告，以2024 │
│ │年销售金额计算，在智能机顶盒SoC领域，公司是全球第一厂商；在智能电 │
│ │视SoC领域，公司是全球第二、中国大陆第一大厂商。 │
│ │2、丰富的自研IP资源库，打造可扩展平台化生态体系 │
│ │公司深耕SoC芯片设计三十余年，始终坚持关键核心技术自主可控，围绕神 │
│ │经网络、ISP、音视频编解码等数据处理模块，USB、HDMI、DDR、PCI-e等高│
│ │速外围接口模块，以太网、Wi-Fi、蓝牙、4G/5G、PON等网络互联模块，高 │
│ │速SerDes、ADC等核心功能模块，持续投入研发力量构建高可复用的通用IP │
│ │资源库，目前公司的SoC芯片中自研功能模块比例超过70%。公司于2010年完│
│ │成开发第一代画质处理IP，历经多代演进至今仍在公司的最新款智能多媒体│
│ │与显示SoC系列产品中应用。深厚的技术积淀使得公司能够将自研IP模块广 │
│ │泛复用于不同系列芯片中，形成「技术共享－快速复制－应用拓展」的研发│
│ │范式，显著提升了产品组合的协同性与灵活性。 │
│ │3、前瞻性布局端侧AI技术与新一代制程技术 │
│ │公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧A│
│ │I核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单 │
│ │元，2025年全年相关芯片出货量超过2000万颗，同比增长近160%。公司的端│
│ │侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音│
│ │增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有│
│ │效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。 │
│ │4、与全球行业领导者及生态系统平台构建长期战略合作关系 │
│ │依托多年来在SoC芯片领域的持续创新与高质量交付，公司已与众多全球顶 │
│ │尖品牌及主流生态系统平台建立起稳固且长期的战略合作关系。借助与其的│
│ │深度融合，公司在客户信任、认证周期、定制开发等层面形成竞争优势，能│
│ │够以更短的时间及更低的边际成本推出新产品，推动收入的可持续增长。知│
│ │名客户的认可与背书帮助公司在行业中提升声誉，使得后续拓展细分市场，│
│ │避免陷入同质化竞争与价格战。 │
│ │5、具备敏捷的全球运营与强大的本地化响应能力 │
│ │公司自成立以来即坚持全球化布局战略，持续构建覆盖北美、欧洲、东南亚│
│ │等主要市场的研发、销售与服务网络。公司高度重视国际项目的定制化需求│
│ │与本地技术服务，针对不同地区的政策法规、运营商标准、语言环境与终端│
│ │接口规范，构建起高效灵活的产品适配与认证流程。 │
│ │公司已成功向全球客户提供从芯片设计、样品测试、生态认证到量产交付的│
│ │全流程技术与服务保障，赢得了客户的高度认可。 │
│ │6、稳定、富有远见且经验丰富的管理团队 │
│ │公司拥有一支稳定、富有远见且经验丰富的管理团队。公司的核心管理团队│
│ │由业内资深专家组成，在半导体行业平均拥有超过20年的从业经验，具备深│
│ │厚的行业洞察力、卓越的业绩记录和强大的运营能力。公司的董事长兼总经│
│ │理JohnZhong先生自公司创立之初，他便凭借其在美国佐治亚理工学院等顶 │
│ │尖学府的深厚学术背景以及在半导体行业的丰富经验，带领公司精准把握了│
│ │多媒体智能终端芯片行业的技术变革和市场机遇。公司的核心管理及技术团│
│ │队成员大多拥有国际化的教育背景和在全球知名科技企业工作经历，在技术│
│ │研发、运营管理、战略规划和财务等方面拥有全面的专业知识。稳定且精诚│
│ │合作的团队，是公司持续进行技术创新和产品迭代的基石。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入679,323.36万元,实现归属于母公司所有者的净 │
│ │利润87,298.43万元。截至2025年12月31日，公司总资产为864411.51万元，│
│ │归属于母公司所有者的净资产为734605.41万元。 │
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│竞争对手 │联发科,海思半导体,恩智浦半导体 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请知识产权118件，其中发明专利申请98件；新 │
│营权 │获得授权49件，其中发明专利23件。 │
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│核心风险 │因技术升级导致的产品迭代风险；研发失败风险；经营业绩波动风险；客户│
│ │集中风险等。 │
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│投资逻辑 │公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过几 │
│ │十年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC │
│ │全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、│
│ │系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格│
│ │式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、│
│ │高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬│
│ │件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、│
│ │超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行│
│ │研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，│
│ │公司累积了全球稳定优质的客户群。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的│
│ │相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家 │
│ │庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。 │
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│消费群体 │智能家居、商业、工业、出行、娱乐、教育、游戏系统、体育、健身和农业│
│ │。 │
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│主营业务 │系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售 │
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│主要产品 │智能多媒体及显示SoC、AIoTSoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC及其他芯 │
│ │片 │
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│行业竞争格局│国内IC设计行业发展迅速，参与者数量众多，市场竞争日趋激烈。 │
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│行业发展趋势│AIoT在消费、商业及工业应用中的扩展。随着在智能家居、商业与教育、汽│
│ │车、个人移动设备及工业应用领域快速采用AIoT，对支持广域和短距离通信│
│ │的低功耗、高性价比芯片的需求日益增长。大量设备网络中对可靠、持续在│
│ │线连接的需求，凸显了为AIoT生态系统量身定制的多协议芯片的作用。 │
│ │智能应用的数据密集度不断提升。高分辨率视频点播、实时游戏及AI驱动型│
│ │服务等带宽密集型应用的增长，催生了可实现更快数据传输速度与更高效率│
│ │的芯片。这正推动在智能设备中采用先进Wi-Fi芯片、光纤通信解决方案及5│
│ │G芯片。 │
│ │家庭光纤推动需求不断增长。在家庭领域，高带宽应用的快速普及使得光通│
│ │信成为实现可靠、低延迟连接的关键支撑因素。全球范围内，光纤到户(FTT│
│ │H)部署正在加速推进，家庭网关正不断集成先进的通信芯片，以支持多设备│
│ │、多协议环境。光通信向家庭网络的渗透，不仅满足了日益增长的带宽和延│
│ │迟需求，还推动了对高性能、高能效且安全增强型通信与连接芯片的需求不│
│ │断增长。 │
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│公司发展战略│1、持续端侧AI及通信与连接技术研发创新，深化智能终端场景布局 │
│ │公司将坚持“瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量创新”的研发原│
│ │则，在智能设备领域，公司积极发掘重大且可预测的商机，致力于迅速响应│
│ │新兴市场需求，并提供及时的产品解决方案。 │
│ │公司重点推进端侧AI技术、机器视觉技术、新一代无线连接技术、光通信连│
│ │接技术等关键技术领域的发展。 │
│ │通过持续的研发投入，公司寻求进一步丰富产品矩阵并拓展业务布局，使公│
│ │司能够提供丰富多样的高性能系统级控制与连接芯片解决方案。该等解决方│
│ │案将为智能终端基础设施提供更高效及稳定的互联基础，随着AI持续改变产│
│ │业格局，为企业创造强大的平台以实现持续业务增长。 │
│ │2、深耕头部客户生态合作，延伸智能终端市场需求 │
│ │公司将加速在智能机顶盒、智能电视、智能家居等优势智能终端领域的市场│
│ │渗透，以把握具有可预测回报的高潜力商业机会。根据弗若斯特沙利文报告│
│ │，全球每年智能机顶盒市场销量约为1.5亿台、每年电视市场销量约为2.0亿│
│ │台，市场仍然有着广阔的渗透空间。公司将凭借技术优势、市场地位优势及│
│ │客户关系，持续提升公司在上述的市场份额。随着AI技术持续推动智能设备│
│ │应用发展，提升客户的期望值，公司也将研发集成端侧AI与先进连接功能的│
│ │SoC解决方案，打造更加高性能的解决方案，通过为客户提供更丰富的功能 │
│ │，提升公司产品的单位价值量。 │
│ │随着公司在市场中的占有率不断扩大，出货量持续攀升，公司将在边际成本│
│ │及议价能力等方面持续受益于规模效应，为向客户提供更有竞争力的解决方│
│ │案提供保障。公司借助综合生态合作，发掘并掌握AI时代下的新商业机会。│
│ │公司已与全球电信营运商、显示器制造商、主要流媒体平台、标准制定机构│
│ │及头部OEM建立稳固的合作伙伴关系。 │
│ │公司紧跟该等客户的产品开发方向及生态拓展方向：(i)提前布局下一代AIo│
│ │T应用领域，在该等客户培养和引导终端用户习惯后，公司依托在端侧AI应 │
│ │用领域的先发优势，成为客户SoC方案的首选合作伙伴；(ii)把握运营商IP │
│ │化和AI化转型推动智能家居、智能办公、工业物联网等市场快速的产业机遇│
│ │，通过更高版本无线连接技术，并借助运营商网络顺势推广；及(iii)把握 │
│ │汽车智能化全面普及浪潮，通过AI+通讯模块的集成提升国内市场份额。 │
│ │随着公司持续扩展产品组合和应用情景，公司的全球客户群将稳步增长。公│
│ │司将深化与多个领域全球行业领先客户的合作关系，积极参与他们的产品开│
│ │发周期。通过这些努力，公司力求稳步增加在全球主要行业和大客户中的市│
│ │场份额。 │
│ │3、以强大的人才库推动产品创新 │
│ │人才是公司的宝贵财富，是公司持续保持技术领先、增强全球竞争力及长期│
│ │发展的关键支撑。公司致力于持续引进高水平的研发人才，以强化公司的核│
│ │心芯片设计能力。 │
│ │公司将专注于人才及团队的内生培养和孵化，致力于营造鼓励创新、支持高│
│ │技能且具备全球视野人才成长的工作环境。公司重视人才激励计划与长效激│
│ │励机制，利用境内外权益化工具激发员工的潜力，培育高效、活力充沛的组│
│ │织文化，维持强大的人才储备体系，以支持持续的技术进步与可持续的业务│
│ │增长。 │
│ │4、探索战略投资并购机会，巩固技术领先 │
│ │公司将通过战略投资及收购进一步完善公司的技术生态系统，以拓展「平台│
│ │+生态」战略，重点识别与评估全球范围内的商机。 │
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│公司日常经营│一、持续坚持核心技术自主研发、创新 │
│ │公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自主│
│ │研发。公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现，整体研发能力│
│ │进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。2025年公司发生│
│ │研发费用155179.48万元，相较去年同期增加19906.50万元。近三年累计研 │
│ │发费用41.87亿元。多款在研产品取得积极进展：其中，覆盖端侧智能领域 │
│ │和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片,高算力 │
│ │智能视觉芯片均已流片；集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi61*│
│ │1高速低功耗芯片，均已成功回片，目前处于测试阶段。 │
│ │二、重视人才建设，持续强化人才战略，加强人才梯队建设 │
│ │截至2025年12月31日，公司共有研发人员1684人，较2024年增加110人，增 │
│ │幅约7.0%；研发人员占公司总人数的比例由2024年的86.11%提升至2025年的│
│ │86.58%。公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为公司的核心资 │
│ │产,保持高强度的研发投入，积极扩充和建设研发团队，坚持为人才提供高 │
│ │水平的发展平台。 │
│ │同时，公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动│
│ │公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一│
│ │起，使各方共同关注公司的长远发展。截至2025年12月31日，公司实施了五│
│ │轮股权激励计划（2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划│
│ │、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年│
│ │限制性股票激励计划），报告期共确认股份支付费用总额为0.47亿元，对归│
│ │属于上市公司股东的净利润的影响为0.51亿元（已考虑相关所得税费用的影│
│ │响）。 │
│ │三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广 │
│ │为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推│
│ │广，致力于全球市场开拓。公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步│
│ │显现。在ToB端，公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关│
│ │系；在ToC端，2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。B/C端│
│ │业务协同发展，海内外渠道协同放量。随着公司各项产品线进一步优化和完│
│ │善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔的空间。 │
│ │四、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险 │
│ │公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不断│
│ │加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展│
│ │。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义│
│ │务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强内控建设和内│
│ │控管理，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司凭借在信息披露、│
│ │公司治理、投资者关系及ESG等方面的优秀表现，2025年，公司连续第三年 │
│ │获得上海证券交易所信息披露“A”级最高评级。 │
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│公司经营计划│（1）产品开发计划 │
│ │随着消费类电子领域相关技术的不断发展及成熟，公司在上述领域的芯片产│
│ │品需求进一步释放，公司需要不断强化、提升自身的芯片设计开发能力，以│
│ │满足下游制造厂商及品牌商、运营商对于更高集成度、更高性能、更高安全│
│ │性芯片产品的需求。同时，在新产品领域，公司将持续保持高质量研发投入│
│ │，充分发挥公司核心技术在新领域的拓展、创新和应用，加快核心技术转化│
│ │能力，加速形成新的利润增长点。 │
│ │（2）技术研发计划 │
│ │公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发│
│ │相结合的原则，以技术研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产│
│ │品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等各方面确保│
│ │公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品的持续开发。 │
│ │（3）市场开发规划 │
│ │公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对现有芯片产品│
│ │进行升级迭代，满足客户对于芯片产品更高集成度、更高性能、更高安全性│
│ │的需求，同时，公司继续对终端设备整机制造厂商及品牌商、运营商的需求│
│ │进行深度挖掘，实现市场需求、客户需求的最大化开发。另外，公司通过技│
│ │术研发中心的建设，不断提升公司自主研发创新能力，增强公司的市场竞争│
│ │力。 │
│ │（4）人才发展规划 │
│ │人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将持续健全│
│ │人力资源管理体系，进一步制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建│
│ │立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度地发挥人力资源的潜力，│
│ │为公司的可持续发展提供人才保障。 │
│ │（5）管理体系规划 │
│ │完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素。│
│ │公司将持续加强财务核算的基础工作，不断提高会计信息质量，完善各项会│
│ │计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、│
│ │计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财│
│ │务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。公司将进一步完善内部审│
│ │计、风险控制机制、责任追究制度、风险预防和保障体系、合同管理体系等│
│ │，持续制定并完善管理标准、管理流程及管理制度。 │
│ │（6）再融资计划 │
│ │为了实现公司的经营目标，全面实施前述的发展战略，需要大量的资金支持│
│ │。在未来的融资方面，公司将根据企业发展的实际情况和投资计划资金需要│
│ │，充分考虑企业价值最大化，优化公司资本结构。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直接│
│ │影响公司的竞争能力。 │
│ │（1）因技术升级导致的产品迭代风险 │
│ │未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市│
│ │场或者竞争对手出现全新的技术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要│
│ │求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持│
│ │续发展经营造成不利影响。 │
│ │（2）研发失败风险 │
│ │公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金，未来如果公司开发的产│
│ │品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 │
│ │（3）核心技术泄密风险 │
│ │公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工│
│ │商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。 │
│ │（4）技术人才流失风险 │
│ │如果公司不能持续加强技术人员的引进、激励和保护力度，则存在技术人员│
│ │流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │（1）客户集中风险 │
│ │如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质│
│ │量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重│
│ │大不利变化，将对公司经营产生不利影响。 │
│ │（2）股东客户收入占比提升的风险 │
│ │报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资，│
│ │相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生│
│ │产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，│
│ │可能对公司生产经营产生不利影响。 │
│ │（3）供应商集中风险 │
│ │如果代工服务工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期│
│ │紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定│
│ │不利影响。 │
│ │（4）持续资金投入风险 │
│ │如果公司不能持续进行资金投入，则难以确保公司技术的先进性、工艺的领│
│ │先性和产品的市场竞争力。 │
│ │（5）前五大客户变动风险 │
│ │虽然公司客户群稳定，主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户│
│ │经营不善或发生不利变化，或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系│
│ │，则公司将面临客户流失和销售困难的风险，从而对公司经营业绩产生不利│
│ │影响。 │
│ │（6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险 │
│ │（7）主营业务下滑风险 │
│ │(三)财务风险 │
│ │（1）存货跌价和周转率下降风险 │
│ │（2）毛利率波动风险 │
│ │（3）应收账款的坏账风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │（1）市场竞争风险 │
│ │（2）市场需求变化风险 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势│
│ │等因素影响。宏观环境的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的│
│ │不确定性和风险。公司业务覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下│
│ │滑，可能导致消费电子行业受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈│
│ │利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经济波动影响│
│ │显著。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1、法律风险 │
│ │（1）技术授权风险 │
│ │（2）海外经营的风险 │
│ │2、汇率波动的风险 │
│ │3、税收优惠政策变动风险 │
│ │4、公司经营规模扩大带来的管理风险 │
│ │5、预测性陈述存在不确定性的风险 │
│ │6、股票价格波动风险 │
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│股权激励 │晶晨股份2023年3月8日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过575名激 │
│ │励对象授予不超过490万股限制性股票，授予价格为37.04元/股。本次授予 │
│ │的限制性股票自授予日起满一年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、│
│ │25%、25%。主要解锁条件为：以公司2020年-2021年营业收入均值及2020年-│
│ │2021年毛利润均值为业绩基数，2023年营业收入定比业绩基数的增长率不低│
│ │于73%，2023年、2024年两年营业收入累计值的平均值定比业绩基数的增长 │
│ │率不低于90%，2023年、2024年和2025年三年营业收入累计值的平均值定比 │
│ │业绩基数的增长率不低于103%，2023年、2024年、2025年和2026年四年营业│
│ │收入累计值的平均值定比业绩基数的增长率不低于115%；2023年毛利润值定│
│ │比业绩基数的增长率不低于62%，2023年、2024年两年毛利润累计值的平均 │
│ │值定比业绩基数的增长率不低于78%，2023年、2024年和2025年三年毛利润 │
│ │累计值的平均值定比业绩基数的增长率不低于90%，2023年、2024年、2025 │
│ │年和2026年四年毛利润累计值的平均值定比业绩基数的增长率不低于101%。│
│ │晶晨股份2023年11月25日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过589名 │
│ │激励对象授予不超过140.7625万股限制性股票，授予价格为32.15元/股。本│
│ │次授予的限制性股票自授予日起满一年后分两期解锁，解锁比例分别为50% │
│ │、50%。主要解锁条件为：截止2024年末，无线连接芯片和视觉系统芯片的 │
│ │出货量累计值高于4225万颗；截止2025年末，无线连接芯片和视觉系统芯片│
│ │的出货量累计值高于6628万颗。 │
│ │晶晨股份2025年4月17日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过649名激│
│ │励对象授予不超过596.11万股限制性股票，授予价格为36.58元/股。本次授│
│ │予的限制性股票自授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25% │
│ │、25%、25%。主要解锁条件为：截止2025-2028年末，无线连接芯片和视觉 │
│ │系统芯片的出货量累计值分别高于6628万颗、10240万颗、15650万颗、2376│
│ │0万颗。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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