热点题材☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:上海自贸、汽车电子、芯片、小米概念、超清视频
风格:融资融券、外资背景、基金重仓、MSCI成份、海外业务、非周期股
指数:上证治理、上证380、中盘成长、国证算力、国证成长、半导体50、国证芯片、科创50、科
创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司T系列SoC芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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小米持有公司的股份比例为 3.51%，同时，小米还是公司客户之一。
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆☆
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拟投资AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目。
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2019-09-25│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司注册地址在上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
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2024-10-29│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-29公告：定向增发预案已实施,预计募集资金66.70万元。
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2024-10-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长89.26%
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2024-10-29│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2024-09-30,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有1823.27万股(占
总股本比例为：4.36%)
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司AI系列SoC芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，
包括但不限于小米、TCL、 阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google. Amazon、Sonos、JBL、HarmanKa
rdon、 Keep、 Zoom、 Fiture、 Marshall等
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-10-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司T系列SoC芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
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2022-10-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司T系列SoC芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的AI音视频系统终端芯片涉及ASIC产品
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2019-07-22│智能电视 │关联度：☆☆☆
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公司的产品主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端等多媒体智能终端领域
。
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金重仓持有1.09亿股(76.81亿元)
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2024-08-15│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:境外占比为91.99%
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
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2019-07-23│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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John Zhong，公司实控人之一，持有晶晨半导体(上海)股份有限公司比例：11.07%
【3.事件驱动】
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-20│利好消息密集催化，人形机器人市场规模10年料增120倍
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近期，人形机器人利好消息不断。上海市印发第一批《上海市智能机器人标杆企业与应用场
景推荐目录》，提出到2025年，将打造1000亿元机器人关联产业规模。工信部部长金壮龙在国新
办新闻发布会上表示，将加快布局人形机器人。在3月2日的特斯拉投资者大会上，马斯克表示，
未来人形机器人可能超过人类数量。券商测算，2030年全球人形机器人市场规模保守/中性/乐观
预估下，分别有望达548/855/1400亿元，2021年全球人形机器人市场规模为7亿元，中性预估下1
0年增长超120倍。2021-2030年市场规模CAGR分别为62%/71%/80%。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-03-06│CPU和GPU之后的DPU，可减少高达30%的数据中心算力税
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在当前数据增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速减缓，成本大幅增加，算力供给与需
求形成剪刀差，CPU性能提升的难题亟待解决，以DPU为代表的异构计算具备将部分通用功能场景
化、平台化的特点，实现算法加速并减少CPU功耗，有助于运营商、云计算厂商和互联网厂商对
数据中心的升级改造，减少高达30%的数据中心算力税。DPU（数据处理芯片）被认为是继CPU和G
PU之后的“第三颗主力芯片”。DPU是新近发展起来的一种专用处理器。DPU要解决的核心问题是
基础设施的“降本增效”，即将“CPU处理效率低下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU，提
升整个计算系统的效率，降低整体系统的总体拥有成本（TCO）。
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2023-02-17│我国千兆城市达110座，FTTR等组网模式受机构看好
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在第二届千兆城市高峰论坛上，第二批81个千兆城市建设成果正式发布。工信部相关负责人
表示，目前全国已有110个城市达到了千兆城市建设标准。券商最新研报指出，FTTR等优质组网
模式有望成为下一代家庭宽带升级中的重要演进方向。FTTR解决方案由主光猫、从光猫、家庭光
网络、云端管理平台四部分组成。在FTTR家庭组网环境中，Wi-Fi热点进入每一个房间，各设备
之间通过光纤组网，可以实现多设备低延迟的Wi-Fi感知信号协同处理。多ONT组网结合Wi-Fi天
线的MIMO技术，多路径同时判断，可以达到高可靠、高准确率的人体活动感知识别。
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2022-06-22│广播总局推进机顶盒更新迭代
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6月21日，国家广播电视总局发布进一步加快推进高清超高清电视发展的意见，目标到2023
年底，省级电视台应实现全部频道高清播出，自2023年1月1日起，有线电视网络新增机顶盒应主
要为超高清智能机顶盒;到2025年底，全国有线电视网络高清超高清机顶盒普及率显著提升。
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2021-08-10│小米第二代OLED电视发布在即 产品矩阵将形成
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小米将于8月10日举办发布会，正式发布第二代OLED电视，将会包含55/65/77英寸版本。9日
小米再次对电视进行预热，表示将会打造全新的OLED电视矩阵，“满足所有期待”。海报中出现
了四款电视的图形，新品加上小米此前发布的第一代OLED电视，将构成四款产品矩阵。
今年的OLED电视市场非常热闹，上半年LG、创维、索尼先后发布了新品，如今继小米电视6至尊
版后其又将再度发布新品。对OLED面板企业来说，无疑也是一次契机。小米的发布会将使消费者
对OLED屏幕的优势产生新的认知，拓宽市场。据奥维云网统计，截至二季度，小米电视在中国大
陆出货量连续九个季度第一，全球居前五。据Omdia预计今年OLED电视面板的出货量为830万台，
相较于去年的450万台，其出货量同比增长约86%。
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2021-07-26│华为即将在7月29日发布首款MiniLED智慧屏
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华为官宣即将在7月29日发布华为首款Mini LED智慧屏V 75 Super，搭载46080颗Super Mini
LED灯珠及HarmonyOS 2。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品 │
│ │主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，│
│ │业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。 │
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│经营模式 │1.采购模式：公司从该晶圆代工厂商采购晶圆，交由封装、测试企业进行封│
│ │装测试，从而完成芯片生产。 │
│ │2.生产模式：销售部根据市场及客户需求制订销售计划，生产部根据销售计│
│ │划制定采购计划和生产计划。 │
│ │3.销售模式：按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主│
│ │、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属于买断式销售关系，在公│
│ │司将商品销售给经销商后，商品的所有权转移至经销商。 │
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│行业地位 │国内智能机顶盒、智能电视芯片龙头 │
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│核心竞争力 │发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清│
│ │电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全│
│ │解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的│
│ │生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术。 │
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│竞争对手 │联发科,海思半导体,恩智浦半导体 │
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│品牌/专利/经│截至本招股说明书签署日，公司累计已取得 49 项专利，其中境内专利 16 │
│营权 │项、境外专利 33 项。 │
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│核心风险 │因技术升级导致的产品迭代风险；研发失败风险；经营业绩波动风险；客户│
│ │集中风险等。 │
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│投资逻辑 │1.伴随着我国超高清视频产业发展规划的落地，电视内容从高清向4K，从4K│
│ │向8K的升级将带动机顶盒消费的持续更新换代，作为公司芯片产品重要下游│
│ │领域的机顶盒芯片市场未来市场前景十分广阔。 │
│ │2.与机顶盒市场的情况类似，伴随着我国超高清视频产业发展规划的落地，│
│ │视频内容从高清向4K，从4K向8K的升级将带动电视消费的持续更新换代，作│
│ │为公司芯片产品重要下游领域的智能电视市场未来也具备良好的发展前景。│
│ │3.在AI边缘计算的大背景下，公司智能化音视频终端SoC芯片的下游市场需 │
│ │求空间十分广阔，公司相关业务有望受益市场放量快速发展，成为公司未来│
│ │业绩增长的重要动力。 │
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│公司发展战略│未来公司将随着“三网融合”和“智慧城市”的不断推广及深化，进一步对│
│ │智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端产品等领域芯片的新产品、新│
│ │技术进行深度挖掘，不断满足上述领域客户对于智能终端设备芯片产品的需│
│ │求，并持续强化自身产品的设计开发能力。公司将根据下游客户需求不断优│
│ │化产品结构，为客户提供高集成、高性能、高安全性的芯片产品，持续提升│
│ │双方合作黏性，增强公司的盈利能力，进一步巩固及提高公司在行业中的市│
│ │场地位。同时，公司未来将通过技术研发中心的建设，加强对上述领域基础│
│ │核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的│
│ │技术研发优势，增强公司的市场竞争力。 │
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│公司经营计划│（一）产品开发计划 │
│ │随着智能机顶盒及智能电视芯片领域相关技术的不断发展及成熟，公司在上│
│ │述领域的芯片产品需求逐步释放，公司需要不断强化自身智能机顶盒及智能│
│ │电视芯片的设计开发能力，以满足下游智能机顶盒和智能电视整机制造厂商│
│ │及品牌商、三大电信运营商对于更高集成、更高性能、更高安全性芯片产品│
│ │的需求。 │
│ │（二）技术研发计划 │
│ │公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发│
│ │相结合的原则，以技术研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产│
│ │品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公│
│ │司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品的持续开发。 │
│ │（三）市场开发规划 │
│ │目前，公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对智能机│
│ │顶盒和智能电视芯片产品进行升级，满足客户对于这两类芯片产品更高集成│
│ │、更高性能、更高安全性的需求，同时，公司继续对终端设备整机制造厂商│
│ │及品牌商、汽车厂商的需求进行深度挖掘，尤其是 AI 音视频系统终端、车│
│ │载娱乐芯片以及高级辅助驾驶芯片产品需求，实现客户需求的最大化开发。│
│ │另外，公司通过技术研发中心的建设，不断提升公司自主研发创新能力，增│
│ │强公司的市场竞争力。 │
│ │（四）人才发展规划 │
│ │人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力│
│ │资源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培│
│ │训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可│
│ │持续发展提供人才保障。 │
│ │（五）管理体系规划 │
│ │完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素。│
│ │ │
│ │（六）再融资计划 │
│ │为了实现公司的经营目标，全面实施前述的发展战略，需要大量的资金支持│
│ │。在未来的融资方面，公司将根据企业的发展实际和新的投资计划资金需要│
│ │，充分考虑股东对企业价值最大化的要求，优化公司资本结构。 │
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│可能面对风险│（一）业绩波动及下滑的风险（二）股东客户收入占比较高的风险（三）智│
│ │能机顶盒业务下滑风险（四）前五大客户变动风险（五）客户集中风险（六│
│ │）供应商集中风险（七）持续资金投入风险（八）存货跌价和周转率下降风│
│ │险（九）订单延迟导致存货跌价的风险（十）毛利率波动风险（十一）应收│
│ │账款余额较高的坏账风险（十二）技术授权风险（十三）海外经营的风险（│
│ │十四）因技术升级导致的产品迭代风险（十五）研发失败风险（十六）核心│
│ │技术泄密风险（十七）工艺制程提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的│
│ │风险（十八）公司经营规模扩大带来的管理风险（十九）核心技术人才流失│
│ │风险（二十）宏观经济风险（二十一）市场需求变化风险 │
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│股权激励 │晶晨股份2021年4月12日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过800万│
│ │股限制性股票，其中首次向440名激励对象授予640万股；预留160万股。首 │
│ │次授予的限制性股票，第一类激励对象353人（工作地位于中国大陆），授 │
│ │予价格为65.08元/股，首次授予数量为379.33万股；第二类激励对象87人（│
│ │工作地位于非中国大陆地区），授予价格为78.09元/股，首次授予数量为26│
│ │0.67万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解 │
│ │锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以公司2020年营业收│
│ │入值为基数，2021年、2021年至2022年、2021年至2023年、2021年至2024年│
│ │营业收入平均值定比2020年营业收入的增长率目标值分别不低于50%、80%、│
│ │105%、125%；且以公司2020年毛利润值为基数，2021年、2021年至2022年、│
│ │2021年至2023年、2021年至2024年毛利润平均值定比2020年毛利润的增长率│
│ │目标值分别不低于50%、70%、90%、105%。 │
│ │晶晨股份2023年3月8日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过575名激 │
│ │励对象授予不超过490万股限制性股票，授予价格为37.04元/股。本次授予 │
│ │的限制性股票自授予日起满一年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、│
│ │25%、25%。主要解锁条件为：以公司2020年-2021年营业收入均值及2020年-│
│ │2021年毛利润均值为业绩基数，2023年营业收入定比业绩基数的增长率不低│
│ │于73%，2023年、2024年两年营业收入累计值的平均值定比业绩基数的增长 │
│ │率不低于90%，2023年、2024年和2025年三年营业收入累计值的平均值定比 │
│ │业绩基数的增长率不低于103%，2023年、2024年、2025年和2026年四年营业│
│ │收入累计值的平均值定比业绩基数的增长率不低于115%；2023年毛利润值定│
│ │比业绩基数的增长率不低于62%，2023年、2024年两年毛利润累计值的平均 │
│ │值定比业绩基数的增长率不低于78%，2023年、2024年和2025年三年毛利润 │
│ │累计值的平均值定比业绩基数的增长率不低于90%，2023年、2024年、2025 │
│ │年和2026年四年毛利润累计值的平均值定比业绩基数的增长率不低于101%。│
│ │晶晨股份2023年11月25日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过589名 │
│ │激励对象授予不超过140.7625万股限制性股票，授予价格为32.15元/股。本│
│ │次授予的限制性股票自授予日起满一年后分两期解锁，解锁比例分别为50% │
│ │、50%。主要解锁条件为：截止2024年末，无线连接芯片和视觉系统芯片的 │
│ │出货量累计值高于4225万颗；截止2025年末，无线连接芯片和视觉系统芯片│
│ │的出货量累计值高于6628万颗。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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