热点题材☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:上海自贸、智能机器、智能家居、汽车电子、人工智能、芯片、小米概念、超清视频、东
数西算、CPO概念、机器视觉
风格:融资融券、外资背景、基金重仓、百元股、近期强势、MSCI成份、海外业务、基金减仓、
非周期股
指数:上证治理、上证380、中盘成长、国证成长、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2026-02-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司多年来持续致力于端侧算力芯片研发，目前已超过15款芯片带NPU算力，算力范围1T~5T
，产品覆盖除Wi-Fi芯片外的全产品线，代表性芯片应用于智能家居多个场景。
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2026-01-29│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已布局端侧光通信芯片领域，拥有FTTR芯片，并通过收购整合技术，构建“蜂窝+光通
信+Wi-Fi”多维通信技术栈。
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2025-08-18│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片应用在宇树的机械臂产品上。
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2025-05-30│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司作为智能家居行业的领导者和新技术的开拓者,多年来持续携手国内外Top客户,推动智
能软硬件技术在智能家居领域的应用
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2025-03-28│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司的在研项目的机器视觉智能芯片, 能够实现高性能的智能视觉, 在边缘侧实现机器人视
觉的深度计算
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2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI
和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。
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2022-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机
顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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小米持有公司的股份比例为 3.51%，同时，小米还是公司客户之一。
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆☆
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拟投资AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目。
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2019-09-25│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司注册地址在上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
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2026-04-29│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2026-03-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有1750.27万股(占
总股本比例为：4.16%)
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2025-12-19│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司与谷歌拥有十余年的深度合作基础，在人工智能领域，双方协同聚焦于谷歌端侧大模型
Gemini的硬件生态落地。
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2025-09-05│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月5日公告：拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市
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2025-01-13│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，已成功商用于多个车型
，如宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维
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2024-11-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司W265P1产品为Wifi6+BT5.4组合芯片。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司AI系列SoC芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，
包括但不限于小米、TCL、 阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google. Amazon、Sonos、JBL、HarmanKa
rdon、 Keep、 Zoom、 Fiture、 Marshall等
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-10-26│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司T系列SoC芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
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2022-10-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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晶晨股份致力于叠加神经元网络、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、超高清图
像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，形成
了多样化应用场景的人工智能系列芯片。
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的AI音视频系统终端芯片涉及ASIC产品
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2019-07-22│智能电视 │关联度：☆☆☆
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公司的产品主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端等多媒体智能终端领域
。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：48.29%
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2026-05-08│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08收盘价为：112.7元，近5个交易日最高价为：113.84元
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2026-05-08│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓8473.71万股(减仓-5981.23万股),减仓占流通股本比例为14.20%
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2026-04-01│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为90.91%
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有8473.71万股(66.93亿元)
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
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2019-07-23│外资背景 │关联度：☆☆☆☆
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John Zhong，公司实控人之一，持有晶晨半导体(上海)股份有限公司比例：11.07%
【3.事件驱动】
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2025-10-10│第七届VR/AR产业博览会将召开，AI眼镜有望成为产业新焦点
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第七届VR/AR产业博览会将于10月18-20日在南昌绿地国际博览中心盛大召开。为期三天的展
会将聚焦VR/AR/XR、大空间、人工智能、AI眼镜、人形机器人等前沿科技。其中，中国电子视像
行业协会智能硬件分会计划在博览会期间召开“2025AI眼镜技术创新和供应链对接会”，搭建技
术、供需和生态共建的交流平台。方正证券认为，智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳场景之一。
AI眼镜可以定义为在普通眼镜/墨镜的基础上，导入多模态AI功能，是对端侧AI应用场景重要探
索。
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2025-02-11│比亚迪宣布璇玑架构全面接入DeepSeek AI有望加速提升智能驾驶渗透率
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比亚迪集团高级副总裁、汽车新技术研究院院长杨冬生在比亚迪天神之眼智驾发布会上宣布
，比亚迪“璇玑架构”全面接入DeepSeek。近期，DeepSeek“席卷”车圈，吉利汽车、岚图汽车
等车企相继宣布，已经完成了与DeepSeek模型的深度融合。小鹏汽车董事长何小鹏表示，DeepSe
ek让全球科技圈震撼。下一个十年，AI会驱动汽车产生巨大变革，也会驱动全球范围内的硬件与
软件产生巨变。汽车智能座舱是AI Agent的载体，车企正在探索有关应用落地。开源证券发布研
报指出，DeepSeek-R1有望催化智能座舱的发展，带来更优的座舱交互体验，并孕育出全新的应
用场景。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-20│利好消息密集催化，人形机器人市场规模10年料增120倍
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近期，人形机器人利好消息不断。上海市印发第一批《上海市智能机器人标杆企业与应用场
景推荐目录》，提出到2025年，将打造1000亿元机器人关联产业规模。工信部部长金壮龙在国新
办新闻发布会上表示，将加快布局人形机器人。在3月2日的特斯拉投资者大会上，马斯克表示，
未来人形机器人可能超过人类数量。券商测算，2030年全球人形机器人市场规模保守/中性/乐观
预估下，分别有望达548/855/1400亿元，2021年全球人形机器人市场规模为7亿元，中性预估下1
0年增长超120倍。2021-2030年市场规模CAGR分别为62%/71%/80%。
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2023-03-13│中移动集采+芯片急单，WiFi6行业迎机遇
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中国移动近日公布2022年至2023年（一年期）智能家庭网关产品集中采购第二批次班车式采
购（公开采购部分）中选候选人结果，中兴通讯、烽火通信、深圳创维、中国移动终端公司、华
为、天邑康和、星网锐捷等9家厂商入选。本次项目划分5个采购包，包括GPON-双频WiFi6、10G
GPON-WiFi6等。此外，据业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商近期收到了Wi-Fi6/6E芯
片解决方案的交货期较短的订单，与PC和手机相比，订单可见度仍然相对清晰。根据Wi-Fi联盟
数据，WiFi为全球经济创造的价值超过3.3万亿美元，到2025年，这一价值预计将增长到近5万亿
美元。
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2023-03-06│CPU和GPU之后的DPU，可减少高达30%的数据中心算力税
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在当前数据增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速减缓，成本大幅增加，算力供给与需
求形成剪刀差，CPU性能提升的难题亟待解决，以DPU为代表的异构计算具备将部分通用功能场景
化、平台化的特点，实现算法加速并减少CPU功耗，有助于运营商、云计算厂商和互联网厂商对
数据中心的升级改造，减少高达30%的数据中心算力税。DPU（数据处理芯片）被认为是继CPU和G
PU之后的“第三颗主力芯片”。DPU是新近发展起来的一种专用处理器。DPU要解决的核心问题是
基础设施的“降本增效”，即将“CPU处理效率低下、GPU处理不了”的负载卸载到专用DPU，提
升整个计算系统的效率，降低整体系统的总体拥有成本（TCO）。
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2023-02-17│我国千兆城市达110座，FTTR等组网模式受机构看好
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在第二届千兆城市高峰论坛上，第二批81个千兆城市建设成果正式发布。工信部相关负责人
表示，目前全国已有110个城市达到了千兆城市建设标准。券商最新研报指出，FTTR等优质组网
模式有望成为下一代家庭宽带升级中的重要演进方向。FTTR解决方案由主光猫、从光猫、家庭光
网络、云端管理平台四部分组成。在FTTR家庭组网环境中，Wi-Fi热点进入每一个房间，各设备
之间通过光纤组网，可以实现多设备低延迟的Wi-Fi感知信号协同处理。多ONT组网结合Wi-Fi天
线的MIMO技术，多路径同时判断，可以达到高可靠、高准确率的人体活动感知识别。
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2022-06-22│广播总局推进机顶盒更新迭代
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6月21日，国家广播电视总局发布进一步加快推进高清超高清电视发展的意见，目标到2023
年底，省级电视台应实现全部频道高清播出，自2023年1月1日起，有线电视网络新增机顶盒应主
要为超高清智能机顶盒;到2025年底，全国有线电视网络高清超高清机顶盒普及率显著提升。
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2021-08-10│小米第二代OLED电视发布在即 产品矩阵将形成
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小米将于8月10日举办发布会，正式发布第二代OLED电视，将会包含55/65/77英寸版本。9日
小米再次对电视进行预热，表示将会打造全新的OLED电视矩阵，“满足所有期待”。海报中出现
了四款电视的图形，新品加上小米此前发布的第一代OLED电视，将构成四款产品矩阵。
今年的OLED电视市场非常热闹，上半年LG、创维、索尼先后发布了新品，如今继小米电视6至尊
版后其又将再度发布新品。对OLED面板企业来说，无疑也是一次契机。小米的发布会将使消费者
对OLED屏幕的优势产生新的认知，拓宽市场。据奥维云网统计，截至二季度，小米电视在中国大
陆出货量连续九个季度第一，全球居前五。据Omdia预计今年OLED电视面板的出货量为830万台，
相较于去年的450万台，其出货量同比增长约86%。
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2021-07-26│华为即将在7月29日发布首款MiniLED智慧屏
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华为官宣即将在7月29日发布华为首款Mini LED智慧屏V 75 Super，搭载46080颗Super Mini
LED灯珠及HarmonyOS 2。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机│
│ │顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产│
│ │品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域 │
│ │，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，│
│ │为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片│
│ │的开拓者。 │
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│产品业务 │公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统│
│ │级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终 │
│ │端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供S│
│ │oC主控芯片和系统级解决方案。 │
│ │公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商 │
│ │业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电│
│ │视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、条形音箱、智能会议系统、智慧商│
│ │显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、│
│ │带屏冰箱、智慧农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播 │
│ │机、直播机、闺蜜机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。│
│ │公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解 │
│ │码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等│
│ │多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智│
│ │能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强│
│ │等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。 │
│ │此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发，│
│ │自研IP迭代打磨产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。（1 │
│ │）公司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传│
│ │Wi-Fi5+BT5.0单芯片；（2）2023年推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi62×2），│
│ │并快速商用化；（3）2024年Wi-Fi6芯片销量超过150万颗，并且取得运营商│
│ │市场的突破。 │
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│经营模式 │公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fables│
│ │s模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营 │
│ │模式下，公司进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和测试│
│ │环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯│
│ │片成品后，用于对外销售。 │
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│行业地位 │国内智能机顶盒、智能电视芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、全球系统级SoC芯片设计行业引领者 │
│ │公司是全球布局的SoC芯片设计公司，根据弗若斯特沙利文的报告，以2024 │
│ │年销售金额计算，在智能机顶盒SoC领域，公司是全球第一厂商；在智能电 │
│ │视SoC领域，公司是全球第二、中国大陆第一大厂商。 │
│ │2、丰富的自研IP资源库，打造可扩展平台化生态体系 │
│ │公司深耕SoC芯片设计三十余年，始终坚持关键核心技术自主可控，围绕神 │
│ │经网络、ISP、音视频编解码等数据处理模块，USB、HDMI、DDR、PCI-e等高│
│ │速外围接口模块，以太网、Wi-Fi、蓝牙、4G/5G、PON等网络互联模块，高 │
│ │速SerDes、ADC等核心功能模块，持续投入研发力量构建高可复用的通用IP │
│ │资源库，目前公司的SoC芯片中自研功能模块比例超过70%。公司于2010年完│
│ │成开发第一代画质处理IP，历经多代演进至今仍在公司的最新款智能多媒体│
│ │与显示SoC系列产品中应用。深厚的技术积淀使得公司能够将自研IP模块广 │
│ │泛复用于不同系列芯片中，形成「技术共享－快速复制－应用拓展」的研发│
│ │范式，显著提升了产品组合的协同性与灵活性。 │
│ │3、前瞻性布局端侧AI技术与新一代制程技术 │
│ │公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧A│
│ │I核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单 │
│ │元，2025年全年相关芯片出货量超过2000万颗，同比增长近160%。公司的端│
│ │侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音│
│ │增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有│
│ │效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。 │
│ │4、与全球行业领导者及生态系统平台构建长期战略合作关系 │
│ │依托多年来在SoC芯片领域的持续创新与高质量交付，公司已与众多全球顶 │
│ │尖品牌及主流生态系统平台建立起稳固且长期的战略合作关系。借助与其的│
│ │深度融合，公司在客户信任、认证周期、定制开发等层面形成竞争优势，能│
│ │够以更短的时间及更低的边际成本推出新产品，推动收入的可持续增长。知│
│ │名客户的认可与背书帮助公司在行业中提升声誉，使得后续拓展细分市场，│
│ │避免陷入同质化竞争与价格战。 │
│ │5、具备敏捷的全球运营与强大的本地化响应能力 │
│ │公司自成立以来即坚持全球化布局战略，持续构建覆盖北美、欧洲、东南亚│
│ │等主要市场的研发、销售与服务网络。公司高度重视国际项目的定制化需求│
│ │与本地技术服务，针对不同地区的政策法规、运营商标准、语言环境与终端│
│ │接口规范，构建起高效灵活的产品适配与认证流程。 │
│ │公司已成功向全球客户提供从芯片设计、样品测试、生态认证到量产交付的│
│ │全流程技术与服务保障，赢得了客户的高度认可。 │
│ │6、稳定、富有远见且经验丰富的管理团队 │
│ │公司拥有一支稳定、富有远见且经验丰富的管理团队。公司的核心管理团队│
│ │由业内资深专家组成，在半导体行业平均拥有超过20年的从业经验，具备深│
│ │厚的行业洞察力、卓越的业绩记录和强大的运营能力。公司的董事长兼总经│
│ │理JohnZhong先生自公司创立之初，他便凭借其在美国佐治亚理工学院等顶 │
│ │尖学府的深厚学术背景以及在半导体行业的丰富经验，带领公司精准把握了│
│ │多媒体智能终端芯片行业的技术变革和市场机遇。公司的核心管理及技术团│
│ │队成员大多拥有国际化的教育背景和在全球知名科技企业工作经历，在技术│
│ │研发、运营管理、战略规划和财务等方面拥有全面的专业知识。稳定且精诚│
│ │合作的团队，是公司持续进行技术创新和产品迭代的基石。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入679,323.36万元,实现归属于母公司所有者的净 │
│ │利润87,298.43万元。截至2025年12月31日，公司总资产为864411.51万元，│
│ │归属于母公司所有者的净资产为734605.41万元。 │
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│竞争对手 │联发科,海思半导体,恩智浦半导体 │
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