热点题材☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、3D打印、智能机器、国产软件、汽车电子、无人机、量子科技、无人驾驶、芯片
、汽车芯片、EDA概念、机器视觉、人形机器、商业航天
风格:融资融券、连续亏损、专精特新、大基金
指数:中证央企、科创国企、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-06-18│机器视觉 │关联度：☆
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公司已有FPGA芯片产品应用于机器视觉及3D打印等领域。
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2026-06-18│3D打印 │关联度：☆
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公司已有FPGA芯片产品应用于机器视觉及3D打印等领域。
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2026-03-05│商业航天 │关联度：☆☆☆
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安路FPGA已成功切入电力能源、智算服务器、商业航天等领域，为未来发展注入新动力。
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2025-12-11│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的产品为无人机提供了稳定可靠的飞行控制和数据链路，目前已与相关客户建立合作。
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2025-12-08│量子科技 │关联度：☆☆☆
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公司与华中科技大学联合发布集成后量子密码KyberIP的国产FPGA芯片，支持完整三种安全
等级功能。
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2025-12-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的FPGA芯片在国内主要通信厂商获得广泛应用，包括5G、F5G网络等。
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2025-11-26│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司基于DR1器件的单目测距解决方案，为行车记录仪、高级辅助驾驶等提供可靠的空间感
知能力。
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2025-11-25│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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在机器狗等四足机器人、人形机器人领域，公司的FPGA主要扮演了高速协处理器与高实时性
控制核心的角色。目前，公司的FPGA产品已在该领域有应用落地。
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2025-11-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司FPSoC目前已在多种工业机器人产品上得到应用。
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2024-09-09│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司车规级芯片已应用于汽车电子的部分细分领域
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有车规级芯片，PH1A100GSG324A芯片有高达 127K 逻辑单元、高速串行的 I/O，满足车
规AEC-Q100（Grade 2）标准；在毫米波，激光雷达等领域有广泛应用
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2024-07-22│国产软件 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。
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2022-08-15│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的
研发、设计和销售。
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2021-11-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研
发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应
用解决方案等领域均有技术突破
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-12-02│F5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的FPGA芯片在国内主要通信厂商获得广泛应用，包括5G、F5G网络等。
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2025-10-30│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的FPGA产品已在多家行业重点客户量产落地。除了适用车内的工业级型号，安路的部分
FPGA芯片产品已获得AEC-Q100 Grade2认证，在智能座舱、汽车电控、激光雷达等产品中获得应
用并量产。
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2021-11-24│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研
发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应
用解决方案等领域均有技术突破
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-16│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有3911.74万股，占总股本比例9.78%。
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2021-12-28│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-05-30│美国切断部分对华半导体技术出口，涉及EDA软件
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据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设
计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述
三家公司未对置评请求作出回应。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA，关键性能提高一倍
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AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC
。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP
1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能
，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为，FPGA凭借其架
构带来的时延和功耗优势，在AI推理中具有非常大的优势。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支，全球AI芯片市场规模近5000亿
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人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球，引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的
快速发展，人工智能技术提供商将率先受益，此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益
。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。
当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路
）。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升，对芯片算力提出了更高的要求，现阶段
AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17
5亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海安路信息科技股份有限公司（688107.SH），创立于2011年11月，主营 │
│ │业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内│
│ │领先的FPGA产品供应商。于2021年在上交所科创板成功上市，成为A股首家 │
│ │专注于FPGA业务的上市公司。 │
│ │安路科技秉持“客户商业成功”的信念和战略，以销售和市场为双轮驱动，│
│ │坚持技术创新，致力于成为全球可编程逻辑器件的一流供应商。 │
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│产品业务 │公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售│
│ │，是国内领先的FPGA产品供应商。 │
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│经营模式 │公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发 │
│ │和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆│
│ │制造和封装测试企业代工的方式完成。 │
│ │在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的│
│ │晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直│
│ │接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的│
│ │特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端│
│ │客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品│
│ │开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降│
│ │低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，│
│ │根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量│
│ │对公司芯片进行量产测试。 │
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│行业地位 │国内领先的FPGA芯片供应商 │
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│核心竞争力 │1.深厚的技术积累与完善的产品布局 │
│ │经过十余年高强度研发投入与基于多样化场景应用反馈的持续迭代，公司已│
│ │构建起成熟完备的技术体系与深厚扎实的技术储备，形成以核心技术驱动产│
│ │品创新的稳健格局。依托长期积累的技术能力，公司打造了覆盖广泛应用场│
│ │景的FPGA及FPSoC芯片产品矩阵，配套推出兼具开发效率与功能安全性的专 │
│ │用EDA软件，沉淀超过200个应用IP与参考设计，可精准满足各细分领域在逻│
│ │辑资源、功能实现、性能指标、低功耗、成本控制及供应链安全等维度的差│
│ │异化需求，为客户提供一站式、全方位的高效解决方案。 │
│ │2.深度市场洞察与广泛客户资源优势 │
│ │凭借优质的产品与专业的服务，公司产品已在通信、工业、电力、新能源、│
│ │医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心等关键领域实现规模化应│
│ │用。截至目前，公司已累计为超过2,000家客户提供从芯片选型、方案设计 │
│ │到导入量产的全流程支持，产品在各类实际应用场景中持续经受严苛验证，│
│ │充分展现出优异的稳定性与可靠性，获得客户广泛认可。 │
│ │在长期的市场深耕中，公司沉淀了深厚的客户资源与丰富的市场经验，能够│
│ │快速捕捉市场趋势并快速响应，持续推出符合产业演进方向的创新产品与技│
│ │术方案。针对不同行业的技术发展路径与核心需求痛点，公司精准研判、靶│
│ │向突破，高效响应客户的个性化需求，与多家行业头部企业建立了长期稳定│
│ │的战略合作关系。依托高质量的产品与高效的服务，公司持续巩固市场口碑│
│ │与品牌形象，为未来市场拓展与产品迭代奠定了坚实的客户基础与市场支撑│
│ │。 │
│ │3.高素质的人才团队与良好的人才发展机制 │
│ │人才是企业创新发展的核心驱动力，公司始终将人才建设置于战略高度，持│
│ │续打造高水平、复合型的人才团队体系。公司构建了覆盖芯片设计、软件开│
│ │发、测试工程、质量管控、生产运营、市场营销与技术支持等全链条的高素│
│ │质人才队伍，核心团队成员长期稳定、专业互补、经验丰富，形成结构合理│
│ │、层级清晰的人才梯队，为技术创新与业务高质量发展提供了坚实的人才保│
│ │障。作为技术密集型企业，公司研发人员占比达81.98%，其中硕博学历人员│
│ │占比65.22%，主要研发人员平均从业经验超十年，具备深厚的技术功底与丰│
│ │富的工程实践经验，是公司持续突破关键核心技术、打造差异化竞争优势的│
│ │核心力量。 │
│ │4.全生命周期质量管控优势 │
│ │公司始终将质量视作生存与发展的生命线，构建并持续完善覆盖研发设计、│
│ │供应链管理、生产测试及客户交付的全生命周期质量管理体系，将高品质标│
│ │准贯穿于各关键环节，实现全过程可追溯、可管控、可闭环改进，确保产品│
│ │品质持续稳定可靠。截至2025年底，公司芯片产品累计出货量已超2亿颗， │
│ │在高度多样化的应用场景中实现规模化落地与长期稳定运行，既充分验证了│
│ │公司质量体系的成熟度与有效性，又通过大量测试数据与客户持续反馈不断│
│ │沉淀核心工艺与技术经验，迭代优化管控流程，形成自我完善、持续提升的│
│ │质量闭环，为高性能、高可靠产品的持续推出奠定坚实基础，构筑行业竞争│
│ │壁垒。 │
│ │5.产业链协同合作优势 │
│ │公司积极与产业链上下游核心企业建立深度合作伙伴关系，构建了“上游稳│
│ │定供应、下游深度绑定、生态协同发展”的良性产业生态。在上游环节，公│
│ │司持续扩大供应链布局，与行业龙头及优质供应商建立长期稳定的战略合作│
│ │关系，开展了联合质量问题攻关、工艺优化与生产协同改进，形成覆盖需求│
│ │响应、技术适配、产能调配的全链条协作机制。在下游环节，公司与重点客│
│ │户保持高度战略同频，主动对齐客户技术路线与长期发展需求，深度参与多│
│ │家行业领先企业的系统方案设计与芯片定制化导入工作，以快速响应、高效│
│ │适配的全流程技术支持，助力客户产品加速落地、抢占市场先机，形成紧密│
│ │的上下游合作关系。 │
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│经营指标 │2025年，公司全年实现营业收入51,999.65万元,同比减少20.22%；营业成本│
│ │29,639.67万元，同比减少30.70%；全年综合毛利率43.00%，同比增加8.62 │
│ │个百分点。 │
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│竞争对手 │赛灵思、阿尔特拉、莱迪思半导体、微芯科技、复旦微、紫光同创。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请知识产权77项，其中发明专利56项。报告期内│
│营权 │，公司新申请知识产权77项，其中申请发明专利56项；新增授权知识产权50│
│ │项，其中发明专利28项，申请数量保持稳定增长。截至2025年12月31日，累│
│ │计申请知识产权505项，其中发明专利295项；累计获得知识产权授权334项 │
│ │，其中发明专利131项。 │
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│投资逻辑 │公司自设立以来，始终专注于FPGA、FPSoC芯片及FPGA专用EDA软件的研发设│
│ │计与技术创新，构建并持续完善“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System│
│ │解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，为客户提供端到端的技术 │
│ │保障。凭借差异化布局的产品矩阵、经大规模验证的产品质量、高效的技术│
│ │支持、自主可控的知识产权等优势，公司产品已广泛应用于通信、工业、数│
│ │据中心、医疗、汽车电子、电力与新能源、音视广播、消费电子等领域，成│
│ │为了国内领先的FPGA产品供应商，在多个细分场景占据国产FPGA芯片主导地│
│ │位。 │
│ │经过十余年高强度研发投入与基于多样化场景应用反馈的持续迭代，公司已│
│ │构建起成熟完备的技术体系与深厚扎实的技术储备，形成以核心技术驱动产│
│ │品创新的稳健格局。依托长期积累的技术能力，公司打造了覆盖广泛应用场│
│ │景的FPGA及FPSoC芯片产品矩阵，配套推出兼具开发效率与功能安全性的专 │
│ │用EDA软件，沉淀超过200个应用IP与参考设计，可精准满足各细分领域在逻│
│ │辑资源、功能实现、性能指标、低功耗、成本控制及供应链安全等维度的差│
│ │异化需求，为客户提供一站式、全方位的高效解决方案。 │
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│消费群体 │通信、工业、数据中心、医疗、汽车电子、电力与新能源、音视广播、消费│
│ │电子等领域 │
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│消费市场 │内销、中国香港地区 │
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│主营业务 │FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售 │
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│主要产品 │FPGA产品、FPSoC产品 │
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│增持减持 │安路科技2026年2月9日公告，公司股东产业基金计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式减持其所持有的公司股份数量 │
│ │合计不超过801.6986万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不超过│
│ │2%。截至公告日，产业基金持有公司股份2295.4539万股，占公司总股本的5│
│ │.73%。 │
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│行业竞争格局│工信部发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》将FPGA明确列为需加快│
│ │攻关的智能算力芯片，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五│
│ │年规划的建议》亦明确提出要全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等│
│ │重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，为集成电路行业发展提供了坚│
│ │实政策支撑。FPGA作为集成电路领域的关键细分赛道，凭借高并行计算能力│
│ │、低延迟特性及灵活可重构优势，在国家战略支持与技术创新驱动下，将迎│
│ │来高速发展期。 │
│ │行业格局方面，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。│
│ │长期以来，国际领先厂商AMD（Xilinx）、Altera公司长期占据大多数市场 │
│ │份额，凭借业务规模庞大、技术储备深厚、产品丰富先进、生态体系成熟构│
│ │筑了显著的行业壁垒，短期内其领先地位依然稳固。在国内市场，国内厂商│
│ │在政策红利与国产替代需求推动下快速崛起，以安路科技等为代表的本土企│
│ │业正逐步突破技术瓶颈，中低容量FPGA国产化率不断提升，并开始向高容量│
│ │、高端应用领域拓展。 │
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│行业发展趋势│工信部发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》将FPGA明确列为需加快│
│ │攻关的智能算力芯片，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五│
│ │年规划的建议》亦明确提出要全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等│
│ │重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，为集成电路行业发展提供了坚│
│ │实政策支撑。FPGA作为集成电路领域的关键细分赛道，凭借高并行计算能力│
│ │、低延迟特性及灵活可重构优势，在国家战略支持与技术创新驱动下，将迎│
│ │来高速发展期。 │
│ │行业趋势方面，FPGA芯片继续在逻辑规模提高、接口IP速率跃升与支持协议│
│ │类型扩展、异构集成架构创新、功耗与性价比优化、安全特性增强、软件易│
│ │用性与效率提升等方面快速发展，与此同时，汽车电子、智算中心、边缘计│
│ │算、工业自动化、机器人等领域对于FPGA的需求呈现快速增长态势，推动FP│
│ │GA应用版图不断扩展。 │
│ │基于上述格局与趋势，FPGA行业竞争正从技术竞争逐渐转向产品生态的全面│
│ │博弈，公司若要在竞争中实现突破，必须精准把握市场需求与技术动向，持│
│ │续推出具有市场竞争力的高质量产品、迭代FPGA专用EDA软件的性能及易用 │
│ │性、推出满足客户差异化需求的解决方案，前瞻布局潜力应用市场，并加快│
│ │产品迭代与客户导入进程，不断提升客户端全生命周期的支持力度，从而逐│
│ │步赢得下游客户信赖，实现业务规模的可持续发展。 │
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│行业政策法规│《算力基础设施高质量发展行动计划》、《中共中央关于制定国民经济和社│
│ │会发展第十五个五年规划的建议》等 │
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│公司发展战略│公司自成立以来一直坚持自主创新，以“追求客户商业成功”为理念，致力│
│ │于成为中国FPGA芯片的产业创新者和国际市场FPGA芯片的重要竞争者。未来│
│ │，公司将继续专注于高质量FPGA/FPSoC芯片的研发和广泛应用，坚持技术驱│
│ │动创新，客户需求至上，强化市场优势地位。 │
│ │公司将持续开展产品关键技术、前瞻性技术研发，提高技术储备，提升核心│
│ │技术水平；完善产品布局，不断推出在功能、性能、功耗等方面具有较强竞│
│ │争力的高质量芯片产品；优化EDA软件功能性能与稳定性，继续投入前沿算 │
│ │法研究，加强产学研合作，提升完全自主的EDA软件优势，完善FPSoC软件生│
│ │态；提高应用IP及参考设计方案质量与数量，强化客户服务能力，稳定在工│
│ │业、通信、消费电子、医疗等传统市场的市场优势，进一步开拓数据中心与│
│ │计算、边缘计算、汽车电子、低空经济、高端装备、机器人、具身智能、未│
│ │来显示、新型储能等市场，与主要行业客户加大合作深度与广度，同时加大│
│ │海外市场开拓，推动高品质的中国FPGA/FPSoC产品走向世界。 │
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│公司日常经营│1.聚焦新兴市场实现关键突破，构建增长新动能 │
│ │报告期内，面对FPGA行业终端市场需求的结构性调整，公司在持续深耕网络│
│ │通信、工业控制、音视广播等主流传统市场的同时，积极拓展高增长赛道，│
│ │在数据中心服务器、电力与新能源、汽车电子、工业相机与视频处理、低空│
│ │经济、具身智能、消费电子、医疗设备等领域的头部客户处实现重要突破，│
│ │为公司未来营收的持续增长构建新动能。 │
│ │在数据中心服务器领域，受益于AI市场的蓬勃发展，公司在该领域的销售收│
│ │入实现倍数级增长，报告期内，搭载公司芯片的产品成功导入多家头部互联│
│ │网企业，发货量突破数百万片且保持强劲增长态势，市场覆盖率与行业认可│
│ │度持续攀升，成为公司业绩增长的明确动力；在电力与新能源领域，智能电│
│ │网建设与新能源并网调度需求持续攀升，公司产品已成功导入多家行业头部│
│ │客户，销售订单规模大幅增长，新产品导入项目数量和产品出货量稳步提升│
│ │；在汽车电子领域，公司已构建“芯片-方案-终端”完整技术链，产品在智│
│ │能座舱、汽车电控、激光雷达等场景实现应用，与头部客户合作持续加深；│
│ │在机器人与具身智能领域，公司产品已在机器人灵巧手、空心杯电机等核心│
│ │部件，以及四足机器人、人形机器人等领域实现应用落地，助力客户加快产│
│ │品创新与落地。 │
│ │2.迭代全栈产品矩阵，强化客户覆盖效能 │
│ │报告期内，公司基于对市场趋势及客户需求的深度洞察，系统性推进了“硬│
│ │件设计创新+软件算法升级+应用IP/解决方案拓展”一体化产品体系的协同 │
│ │升级，有效提升了产品在覆盖广度、场景适配性、开发效率等方面的综合竞│
│ │争力，助力公司未来销售收入实现进一步增长。报告期内，公司新申请知识│
│ │产权77项，其中发明专利56项。 │
│ │3.筑牢质量底座，保障稳定交付与客户认可 │
│ │报告期内，公司坚持以质量为生命线，围绕体系、能力、生态三大维度重点│
│ │发力，以全流程管控、全要素提效、全链条协同，夯实产品可靠性，保障稳│
│ │定交付与持续客户认可，满足了汽车电子、网络通信、工业控制、电力能源│
│ │、医疗设备等众多高可靠性领域客户的质量要求，获得了多个头部客户授予│
│ │的2025年度“最具成长奖”、“卓越品质奖”、“最佳合作奖”等奖项。 │
│ │4.系统完善产业生态，加强品牌建设 │
│ │报告期内，公司以生态筑基、品牌引领、协同共赢为导向，立足产业发展全│
│ │局与市场长期需求，系统性地构建覆盖开发者培育、市场渠道拓展、产学研│
│ │深度融合等方面的立体化生态体系，不断提升品牌影响力与市场认可度，为│
│ │公司的长期稳健发展构筑了坚实的产业环境基础。 │
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│公司经营计划│1.市场拓展 │
│ │公司将以“体系赋能+市场突破”为核心，通过夯实能力基础与拓展应用场 │
│ │景双向发力，持续推进市场拓展工作，助力公司整体销售收入持续稳定增长│
│ │，逐步提升市场占有率与品牌影响力。 │
│ │在能力支撑层面，公司将进一步升级现有市场销售与技术支持体系，强化市│
│ │场营销团队建设，提升整体销售能力与客户关系管理水平，优化经销商渠道│
│ │，完善技术专家队伍建设，增强对客户的技术支持与复杂问题解决能力。在│
│ │市场突破层面，公司将依托现有产品矩阵与成熟资源，巩固工业、通信、消│
│ │费电子、医疗等传统优势市场，深化与核心客户的合作，提升市场渗透率与│
│ │客户黏性；继续深入拓展电力与新能源、AI算力与应用、汽车电子等领域，│
│ │通过精准对接客户需求、提升服务质量，进一步扩大市场份额，拓展公司业│
│ │务增长空间，推动公司产品在更多客户处实现规模化应用。 │
│ │2.产品研发 │
│ │公司将聚焦FPGA核心业务，统筹攻坚新一代FPGA/FPSoC产品研发、FPGA专用│
│ │EDA软件升级、应用IP/解决方案丰富与前沿技术探索四大关键任务。通过深│
│ │化市场需求分析、加速技术迭代与流程优化，全面提升研发效率与产品竞争│
│ │力，为巩固市场领先地位、实现业务的持续增长奠定基础。 │
│ │3.运营管理 │
│ │公司将围绕运营效率提升与产品质量保障两大核心目标，系统性开展全流程│
│ │质量管理、测试体系强化、供应链体系优化、治理与风险管控四项重要工作│
│ │，构建高效、可靠、协同的运营管理体系，全面支撑公司产品高质量交付与│
│ │业务可持续发展。 │
│ │在全流程质量管理方面，公司将持续优化从项目启动到产品量产的全流程质│
│ │量管控体系，加强标准流程建设与过程管控，同步推进数字化建设，升级智│
│ │能化信息系统以提升生产监控、成本优化、良率提升、产品交付水平；在测│
│ │试体系强化方面，公司将持续完善工程测试中心，提升自动化测试平台，聚│
│ │焦客户痛点系统性优化测试方案、提升测试效率，并强化闭环问题回溯机制│
│ │，以保障产品良率提升与稳定量产，实现兼顾质量与成本的准时交付；在供│
│ │应链体系优化方面，公司将进一步加强供应链生态建设，深化与核心供应商│
│ │的长期伙伴关系，围绕先进技术开发与质量提升开展深度合作，提升供应链│
│ │整体协同效率与应急响应速度，保障高质量产品的稳定供应与业务连续性；│
│ │在治理与风险管控方面，公司将持续优化治理结构与内控体系，系统性提升│
│ │运营效率与管理精细化水平，同时建立健全涵盖市场竞争、技术迭代、供应│
│ │链波动等潜在风险的预警与应对机制，有效防范各类经营风险，保障公司运│
│ │营稳健与持续发展。 │
│ │4.人才培养 │
│ │公司将秉持系统性、前瞻性的人才发展战略，以构建多层次、高素质人才队│
│ │伍为核心目标，通过引才、育才、励才、留才的全链条机制优化，持续强化│
│ │组织能力与创新动能。计划将围绕科研创新平台建设、学习资源体系完善、│
│ │激励政策深化、治理效能提升等多维度协同推进，旨在为公司技术突破、市│
│ │场拓展与生态构建提供坚实的人才支撑与组织保障。 │
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│公司资金需求│持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用│
│ │资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，尽管诸多下游应用领域去库存周期已近尾声，但由于部分终端行│
│ │业客户需求阶段性波动，全年营业收入较上年同期有所减少。同时为了进一│
│ │步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领│
│ │域，报告期内研发投入仍然保持在较高水平，使得报告期内归属于母公司所│
│ │有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。│
│ │由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场需求复苏缓慢│
│ │、行业竞争加剧、新产品在客户端导入放量不及预期等情形，公司可能面临│
│ │继续亏损的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术迭代风险 │
│ │公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较│
│ │快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装│
│ │和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端│
│ │需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新│
│ │产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进│
│ │度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力│
│ │将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。 │
│ │2、研发人员流失的风险 │
│ │集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高│
│ │素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是│
│ │公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考│
│ │核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司│
│ │薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将│
│ │产生不利影响。 │
│ │3、产品研发失败或产业化不及预期风险 │
│ │公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销│
│ │售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代│
│ │产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身│
│ │的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确│
│ │定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需│
│ │求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过│
│ │程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断│
│ │错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场│
│ │需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、原材料供应及委外加工风险 │
│ │公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发 │
│ │和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企│
│ │业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集│
│ │中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求│
│ │旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可│
│ │能对公司经营产生一定的不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │2、毛利率波动风险 │
│ │3、应收账款回收风险 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、行业周期波动的风险 │
│ │2、行业市场竞争激烈的风险 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济波动风险 │
│ │2、税收优惠政策风险 │
│ │3、汇率波动风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司利润分配可采取现金、股票、现金与 │
│ │股票相结合或者法律、法规允许的其他方式，具备现金分红条件的，应当采│
│ │用现金分红。公司具备现金分红条件的，公司应当采取现金方式分配股利，│
│ │公司单一年度如实施现金分红，分配的利润应不低于当年实现的可分配利润│
│ │的10%；公司在实施上述现金分配股利的同时，可以派发股票股利。公司在 │
│ │经营情况良好且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票│
│ │股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件下，│
│ │采用发放股票股利方式进行利润分配，具体分红比例由公司董事会审议通过│
│ │后，提交股东会审议决定。 │
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│股权激励 │安路科技2022年4月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予400万股限制│
│ │性股票，其中首次向173名激励对象授予320万股，授予价格为22.27元/股；│
│ │预留80万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁， │
│ │解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：营业收入较2021年│
│ │增长率分别不低于50%、100%、150%、200%；且销售毛利较2021年增长率分 │
│ │别不低于50%、105%、160%、220%。 │
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