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安路科技(688107)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688107 安路科技 更新日期:2025-03-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:国产软件、汽车电子、芯片、汽车芯片、EDA概念 风格:融资融券、连续亏损、养老金、拟减持、专精特新、大基金 指数:中证央企、科创芯片、科创100、科创国企 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-09│汽车电子 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司车规级芯片已应用于汽车电子的部分细分领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-23│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有车规级芯片,PH1A100GSG324A芯片有高达 127K 逻辑单元、高速串行的 I/O,满足车 规AEC-Q100(Grade 2)标准;在毫米波,激光雷达等领域有广泛应用 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-22│国产软件 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│EDA概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的 研发、设计和销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-24│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为国内领先的FPGA企业,公司国产排名第一,主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研 发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应 用解决方案等领域均有技术突破 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-18│业绩预亏 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-23000万元至-19000万元,与上年 同期相比变动幅度为-16.64%至3.65%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-12-31│无实控人 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-24│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为国内领先的FPGA企业,公司国产排名第一,主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研 发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应 用解决方案等领域均有技术突破 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近三年未分红,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-14│拟减持 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-03-14公告减持计划,拟减持1202.55万股,占总股本3.00% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-18│连续亏损 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-02│养老金持股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-06-30,基本养老保险基金一六零四一组合持股比例占公司总股本的0.45% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-07│大基金持股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-06-30,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的8.78% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-12-28│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-09│算力底层核心,AI芯片利好密集催化 ──────┴─────────────────────────────────── OpenAI近日宣布,ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索,将不再局限于2021 年9月之前的数据。券商认为当前时点,应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期,AI大 模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练,带来对算力的高额需求。分析认为,AI芯片 是算力的底层核心,数量决定AI大模型的算力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA,关键性能提高一倍 ──────┴─────────────────────────────────── AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统(SoC),是基于FPGA的自适应SoC 。这是一款仿真级、基于小芯片的设备,能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉,AMD VP 1902将成为全球最大的FPGA,对比上一代产品(Xilinx VU19P),新的VP1902增加了Versal功能 ,并采用了小芯片设计,使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为,FPGA凭借其架 构带来的时延和功耗优势,在AI推理中具有非常大的优势。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展 ──────┴─────────────────────────────────── 华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完 成14nm以上EDA工具国产化,今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发 )三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,它们基本可以保障研发作业的 连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路 制造三个阶段,而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑,同时EDA是连接设计和制造两个环 节的纽带和桥梁,PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出,我国作为全球规模最大 、增速最快的集成电路市场,EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游,地位十分重要, 国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-16│雷达博览会即将举办,军民两轮双重驱动 ──────┴─────────────────────────────────── 2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行,2023第三届“雷达与未来”全 球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与 数字经济三大展区,中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“ 独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-15│OpenAI推出GPT-4,ChatGPT概念有望爆发 ──────┴─────────────────────────────────── OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示,新模型将产生更少的错误答 案,更少地偏离谈话轨道,更少地谈论禁忌话题,甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。 例如,GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右,在SAT阅读考试中排名前7%左右, 在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT ”或接入ChatGPTAPI的企业。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支,全球AI芯片市场规模近5000亿 ──────┴─────────────────────────────────── 人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球,引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的 快速发展,人工智能技术提供商将率先受益,此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益 。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。 当前,AI芯片主要分为GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路 )。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升,对芯片算力提出了更高的要求,现阶段 AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17 5亿美元提升到2025年的726亿美元(近5000亿元)。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布,IP、EDA、先进封装等环节将受益 ──────┴─────────────────────────────────── 继2021年Chiplet标准立项之后,在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个 由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式 通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉,这是中国首个原生Chiplet技术 标准,对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”,突破先进制程工艺限制具有重要意义。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │发行人是由安路有限整体变更发起设立的股份有限公司。2020年12月23日,│ │ │经发行人创立大会全体发起人一致同意,安路有限以经立信会计师审计的截│ │ │至2020年10月31日的净资产363,799,991.10元为基础,按照1:0.962的比例 │ │ │折为350,000,000股,净资产折股后超出股份公司注册资本部分13,799,991.│ │ │10元计入股份公司的资本公积,以整体变更的方式发起设立上海安路信息科│ │ │技股份有限公司。2020年12月30日,上海市市场监督管理局向安路科技核发│ │ │了《营业执照》(统一社会信用代码:91310109585293872N)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售│ │ │,是国内领先的FPGA产品供应商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司采用业内典型的Fabless经营模式,专注于集成电路芯片的设计、研发 │ │ │和销售,对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆│ │ │制造和封装测试企业代工的方式完成。 │ │ │在FPGA芯片研发完成后,将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的│ │ │晶圆代工厂进行晶圆制造,再交由封测厂进行封装测试,最终将FPGA芯片直│ │ │接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的│ │ │特殊性,公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案,以便终端│ │ │客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计,从而加快客户产品│ │ │开发速度,充分发挥公司软硬件产品的性能。此外,为了提高测试效率,降│ │ │低测试成本以及获得更完整的测试结果,公司自主研发了一系列测试方法,│ │ │根据这些测试方法开发测试向量,并在测试厂使用公司开发的专用测试向量│ │ │对公司芯片进行量产测试。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内领先的FPGA芯片供应商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、产品布局日趋完善,应用领域广泛 │ │ │公司始终坚持客户至上,高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹│ │ │配程度,深入了解客户的应用需求和痛点并快速反应,高效开展产品研发及│ │ │量产,形成了面向广泛应用场景、较为齐全的产品线,实现了多种逻辑规模│ │ │FPGA、FPSoC芯片和软件的重点产品线覆盖,并持续开展具有市场竞争力的F│ │ │PGA和FPSoC芯片研发与量产,不断完善产品布局,以满足更广泛的应用市场│ │ │需求。 │ │ │公司通过为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响│ │ │应的现场技术支持等,成功地将产品广泛应用于工业控制、网络通信、视频│ │ │图像处理、消费电子、数据中心、汽车电子等核心领域,客户数量和应用场│ │ │景迅速增长,积累了丰富的客户资源,并深化了与客户的合作关系。广泛的│ │ │应用案例及与客户的紧密联系,使公司能够有效提升战略规划的精准度和产│ │ │品定义的敏锐度,从而持续推出符合市场趋势的创新产品,不断巩固并提升│ │ │公司在市场上的竞争地位。 │ │ │2、综合研发实力强劲,技术壁垒坚实 │ │ │经过十多年自主研发和技术积累,公司形成了完善的技术体系和深厚的技术│ │ │储备,有力支撑了公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支 │ │ │持能力等方面的持续提升,研发与量产的工艺平台快速扩展,先后获得上海│ │ │市科技进步奖、中国电子学会科技进步奖等荣誉。同时,公司不断加大在硬│ │ │件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研│ │ │究,为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础 │ │ │。 │ │ │截至报告期末,公司累计申请知识产权353项,其中申请发明专利193项,获│ │ │得授权发明专利80项;报告期内,新增申请知识产权90项,其中发明专利50│ │ │项。知识产权布局更加完善,为公司的长远发展提供了有力的法律保障和技│ │ │术支撑。 │ │ │3、与产业链伙伴深度合作,实现长期共赢 │ │ │公司积极构建繁荣、可持续发展的生态体系,与产业链的上下游企业建立深│ │ │度合作伙伴关系,实现各方长期共赢。公司致力于为客户创造价值,参与了│ │ │多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入,为客户产品快速推向市场提│ │ │供了有力支持;公司与供应链上的龙头企业或知名企业建立了紧密的合作关│ │ │系,不断完善安全可靠的芯片供应商体系;逐步建立了解决方案提供商渠道│ │ │,加速推出更丰富的应用参考设计和开发板,提高客户设计效率。 │ │ │通过在行业内的长期耕耘,公司与产业链主要环节核心参与方建立了稳固的│ │ │合作关系,生态体系持续完善和丰富,为公司开展创新产品研发与量产、产│ │ │品质量提升与成本优化等提供了良好的产业基础。 │ │ │4、优秀稳定的人才队伍,健全的人力资源管理体系 │ │ │人才的培养与储备是实现持续创新的关键,公司始终将人才工作放在首位,│ │ │着力引进、培养、用好科技人才。公司在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软 │ │ │件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面建立了强大的人│ │ │才队伍,核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补,形成了公司在技术│ │ │创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。 │ │ │5、全流程质量管控及全员质量参与,持续推动产品质量提升 │ │ │公司视质量为支撑企业长远发展的生命线,持续推动产品质量提升。公司以│ │ │“全员参与、持续改进”为核心理念,建立了一套覆盖产品开发至生命周期│ │ │各阶段的全流程质量管控体系,不断加强内部质量管理及供应商质量管理体│ │ │系完善,定期开展质量提升活动,持续强化全员质量意识,多维度提升产品│ │ │质量与可靠性。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年度,公司全年实现营业收入70,078.59万元,同比减少32.75%;营业成│ │ │本43,199.52万元,同比减少31.12%;全年综合毛利率38.36%,同比减少1.4│ │ │5个百分点。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │赛灵思、阿尔特拉、莱迪思半导体、微芯科技、复旦微、紫光同创。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:报告期内,公司新申请知识产权90项,申请数量同比增长69.81%,其│ │营权 │中申请发明专利50项,申请数量同比增长35.14%;新增授权知识产权41项,│ │ │其中发明专利17项。截至2023年12月31日,累计申请知识产权353项,其中 │ │ │发明专利193项;累计获得知识产权授权217项,其中发明专利80项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是国内较早开始FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企│ │ │业,已成为国内领先的FPGA芯片设计企业。公司自成立之初即把坚持自主创│ │ │新、不懈追求客户成功作为长期可持续发展的基本方针,基于市场需求,自│ │ │主开发了硬件系统架构、电路和版图,与硬件结构匹配的完整全流程软件工│ │ │具链,符合国际工业界标准的芯片测试流程,以及高效的应用IP和参考设计│ │ │,在硬件、软件、测试、应用方面均掌握了关键技术,形成了日趋完善的产│ │ │品布局,积累了丰富的客户资源和应用案例。 │ │ │报告期内,公司持续加大研发投入,推出了多款具有市场竞争力的创新产品│ │ │,进一步丰富FPGA和FPSoC芯片产品矩阵,并提升在芯片硬件架构、高性能I│ │ │P、EDA软件算法等方面的先进技术积累,产品和技术实力进一步增强;公司│ │ │产品覆盖的细分市场正快速拓展,通过提供多样化的应用参考设计满足不同│ │ │客户需求,从而加快客户产品的导入速度,为客户的业务发展提供有力支持│ │ │,服务客户数量稳步增长,进一步巩固和深化了与重点客户的合作关系,在│ │ │市场中树立了良好的口碑和形象,持续提升公司市场竞争力。 │ │ │凭借自身科研和产业化能力,公司获得了国家专精特新“小巨人”、博士后│ │ │科研工作站、第一批上海市创新型企业总部、上海市民营企业总部、上海市│ │ │企业技术中心、中国电子学会科技进步奖、上海市重点产品质量攻关成果一│ │ │等奖、虹口区区长质量奖金奖等荣誉。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子、消费电子、数据中心、医│ │ │疗设备、新能源等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │内销、中国香港地区 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│在行业格局方面,FPGA芯片行业持续高集中度态势,国际领先厂商AMD(Xil│ │ │inx)、Intel(Altera)公司长期占据大多数市场份额,在业务规模、技术│ │ │储备、产品丰富度与先进性、生态体系建设等方面领先其他厂商,国内FPGA│ │ │企业仍处于追赶阶段。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│在行业趋势方面,FPGA芯片行业发展方向包括先进制程及先进封装、更大规│ │ │模集成和高速互联、更适配市场应用需求的产品布局等,并需要不断满足快│ │ │速发展的新兴领域市场需求。未来,公司想要打破现有行业竞争格局,必须│ │ │准确把握市场需求及发展趋势,不断推出具有市场竞争力的高质量产品,提│ │ │前布局未来有潜力的应用市场,加快产品推出速度,从而赢得下游客户信赖│ │ │,扩张自身的业务规模。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》等 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司将继续专注于FPGA/FPSoC芯片的研发和应用,坚持技术驱动创新,客户│ │ │需求至上,强化市场优势地位。公司将持续开展产品关键技术、前瞻性技术│ │ │研发,提高技术储备,持续提升核心技术水平;完善产品布局,不断推出在│ │ │性能、功耗等方面具有较强竞争力的高质量芯片产品;加强EDA软件研发能 │ │ │力,提升完全自主的EDA软件优势,继续投入前沿算法研究,积极建设FPSoC│ │ │软件生态;开发丰富的应用IP及参考设计方案,提升客户服务能力,稳定在│ │ │工业控制、网络通信、消费电子等传统市场的领先优势,进一步开拓汽车电│ │ │子、数据中心、运算加速等新兴市场,与主要行业客户加大合作深度与广度│ │ │,同时积极进行海外市场布局,推动高品质的中国FPGA/FPSoC产品走向世界│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1、研发创新方面 │ │ │报告期内,公司研发投入进一步扩大,研发费用占营业收入比例达到54.82%│ │ │。公司持续迭代芯片硬件设计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设 │ │ │计等领域核心技术,完成了基于先进工艺的大规模FPGA芯片及专用软件研发│ │ │,开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA软件算法等领域前瞻性技术研 │ │ │究,进一步扩大公司在领先产品开发及应用方面的技术积累。截至报告期末│ │ │,公司累计申请知识产权353项,其中申请发明专利193项,获得授权发明专│ │ │利80项;报告期内,公司新增申请知识产权90项,申请数量同比增长69.81%│ │ │,其中申请发明专利50项。 │ │ │2、市场推广方面 │ │ │报告期内,公司全力推动新市场拓展及新产品推广,多措并举提升市场影响│ │ │力,多维度拓宽市场渠道。公司在工业控制、网络通信、视频图像处理、汽│ │ │车电子、数据中心、消费电子、医疗设备、新能源等领域实现了更多细分市│ │ │场覆盖,服务客户数量进一步增长,积累了丰富的行业应用案例及深厚的客│ │ │户基础。其中,在视频图像处理领域,公司加深了与行业领先企业的紧密合│ │ │作,正在推动新产品快速量产;在汽车电子领域,公司产品取得突破,实现│ │ │新款车规芯片在汽车行业重要客户的应用导入与量产。 │ │ │3、团队建设方面 │ │ │公司将高素质人才的引进、培育、留任与运用视为重要战略,以推动公司的│ │ │长远发展和持续繁荣。报告期末,公司共有员工534人,同比增长30.88%; │ │ │其中,研发人员444人,同比增长35.37%。 │ │ │在人才引进方面,公司提供业界有竞争力的薪酬水平和福利待遇、高水平的│ │ │研发平台和发展空间,持续扩展招聘渠道,优化招聘流程及方法,提升引进│ │ │人才质量。报告期内,公司设立了博士后科研工作站以招收高层次创新型青│ │ │年人才,持续提高人才储备。 │ │ │在人才培育方面,公司进一步完善培训体系,实施丰富多样、与业务紧密结│ │ │合的内部培训,以及专业化、系统化的外部培训,面向不同阶段的员工提供│ │ │针对性培训与成长方案,形成全员学习的企业文化。 │ │ │在人才留任与运用方面,公司继续完善包括多元人才激励机制在内的人力资│ │ │源管理体系,充分激发员工的积极性和创造力,实现员工个人价值与公司长│ │ │期发展的共赢。报告期内,公司实施了包含知识产权专项、科技创新专项等│ │ │在内的多维度奖励政策,提升公司员工稳定性和工作积极性;在公司业务开│ │ │展过程中不断发掘和培养更多优秀人才,促进核心团队的快速成长。 │ │ │4、内部治理方面 │ │ │为持续强化市场竞争地位并深挖发展潜力,公司在业务流程优化、质量管控│ │ │提升、组织架构调整以及子公司运营管理等方面完成了进一步改进,预期将│ │ │取得显著成效。 │ │ │在业务流程优化方面,公司基于集成产品开发的核心理念,结合长期业务实│ │ │践经验,对产品开发流程及制度体系进行了全面而深入的优化升级,以提高│ │ │产品开发的效率和质量,确保产品能够更好地满足市场需求。 │ │ │在质量管控提升方面,公司继续深化“全员参与、持续改进”的质量核心理│ │ │念,建立了一套覆盖产品开发至生命周期各阶段的全流程质量管控体系,从│ │ │质量意识的培养、质量流程的完善、质量方法与工具的应用及创新,到质量│ │ │标准与制度的执行与完善,多维度提升产品质量与市场竞争力。 │ │ │在组织架构调整方面,公司为进一步整合资源,提高效率,对组织架构进行│ │ │深入而细致地梳理与优化,进一步激发团队活力,发掘并培养各领域业务骨│ │ │干,提升整体运营效率。 │ │ │在子公司运营方面,报告期内,公司在成都设立的全资子公司开始独立运营│ │ │,成功在西南地区建立FPGA研发与技术支持中心,优化了公司产业布局,有│ │ │效增强市场服务能力,提升整体竞争力,为未来的发展奠定基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│公司将始终坚持客户至上,实现技术和市场的持续突破,在FPGA/FPSoC芯片│ │ │设计领域笃行实干,开拓进取,致力于成为中国FPGA芯片的产业创新者和国│ │ │际市场FPGA芯片的重要竞争者。未来,公司将采取如下措施进一步实现战略│ │ │目标。 │ │ │1、产品开发计划 │ │ │公司将在现有产品矩阵和研发成果的基础上,开展芯片架构、高性能IP、ED│ │ │A软件前沿算法等技术研究,加快推出更高规模与性能的芯片产品;从逻辑 │ │ │规模、功耗水平、重点IP性能、IO数量等维度进一步丰富产品规格型号,扩│ │ │大可服务市场;优化专用EDA软件性能、功能与稳定性,积极建设FPSoC软件│ │ │生态,提升产品应用广度和客户使用满意度;加强客户沟通互动与应用场景│ │ │理解,丰富高效应用IP及参考设计,扩展IP及参考设计开发模式,持续升级│ │ │“FPGA/FPSoC芯片+软件系统+应用方案”的体系,从而提高广泛应用领域的│ │ │客户开发效率,保障公司销售收入和利润水平增长。 │ │ │2、市场拓展计划 │ │ │2023年,公司开展了10余款新产品市场拓展与用户导入,在多个市场取得了│ │ │重大进展。2024年公司还将推出更多新产品型号,将在前期市场基础上,进│ │ │一步加大市场推广力度,缩短新产品量产成熟周期,积极推动与视频图像处│ │ │理、电力电子和新能源等行业领先企业建立战略合作关系,提升可服务市场│ │ │占有率。同时,公司将加强市场和技术支持人才队伍建设,优化经销商管理│ │ │体系,完善培训机制、激励机制,增强客户服务水平,不断提高客户满意度│ │ │和用户粘性;积极筹备海外市场,进一步拓展销售渠道。 │ │ │3、供应体系完善计划 │ │ │公司将基于产品和市场布局规划,密切跟踪外部环境变化趋势,持续完善供│ │ │应链体系,进一步提高供应链管理水平,保障高质量产品的稳定供货能力;│ │ │不断加深与供应商的长期伙伴关系,加深与关键供应商在先进技术开发、质│ │ │量提升等方面的合作,支持先进技术和高质量产品落地;持续提高生产效率│ │ │和产品良率,持续优化成本结构,增强产品市场竞争力。 │ │ │4、质量提升计划 │ │ │公司将持续改进从研发到最终量产的全流程产品质量管控体系,加强标准流│ │ │程建设与过程管控,塑造全员重视质量的氛围,不断提高产品生产良率。同│ │ │时,随着公司在工业控制、视频图像处理、网络通信、汽车电子等市场不断│ │ │深耕,为了满足广泛客户的质量与可靠性要求,提高产品竞争力,公司将进│ │ │一步完善测试平台建设,加强测试技术与方法创新,提高专用EDA软件的可 │ │ │靠性、安全性等,为市场提供高质量的芯片产品及服务。 │ │ │5、人才发展计划 │ │ │经过12年发展,公司形成了一批专业能力强、经验丰富、稳定发展的团队。│ │ │未来,将针对新组织架构,开展流程、制度、工作方式等优化工作,完善多│ │ │元化的激励措施,吸引高端人才,并保证团队稳定;通过多种渠道引进外部│ │ │高端人才,为技术引领和创新提供人才保证;完善内外结合的培训体系,合│ │ │理评估并提升培训效果,不断提高人才能力,保障公司战略目标的实现。 │ ├──────┼────

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