热点题材☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国产软件、汽车电子、芯片、汽车芯片、EDA概念
风格:融资融券、连续亏损、养老金、近已解禁、专精特新、大基金
指数:国证算力、中证央企、半导体50、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-09-09│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司车规级芯片已应用于汽车电子的部分细分领域
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有车规级芯片，PH1A100GSG324A芯片有高达 127K 逻辑单元、高速串行的 I/O，满足车
规AEC-Q100（Grade 2）标准；在毫米波，激光雷达等领域有广泛应用
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2024-07-22│国产软件 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。
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2022-08-15│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的
研发、设计和销售。
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2021-11-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研
发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应
用解决方案等领域均有技术突破
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2021-11-24│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研
发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应
用解决方案等领域均有技术突破
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-05│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-11-12有股份解禁，占总股本比例为51.91%
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2024-10-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负
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2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30，基本养老保险基金一六零四一组合持股比例占公司总股本的0.45%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的8.78%
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2021-12-28│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA，关键性能提高一倍
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AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC
。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP
1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能
，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为，FPGA凭借其架
构带来的时延和功耗优势，在AI推理中具有非常大的优势。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支，全球AI芯片市场规模近5000亿
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人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球，引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的
快速发展，人工智能技术提供商将率先受益，此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益
。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。
当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路
）。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升，对芯片算力提出了更高的要求，现阶段
AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17
5亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人是由安路有限整体变更发起设立的股份有限公司。2020年12月23日，│
│ │经发行人创立大会全体发起人一致同意，安路有限以经立信会计师审计的截│
│ │至2020年10月31日的净资产363,799,991.10元为基础，按照1:0.962的比例 │
│ │折为350,000,000股，净资产折股后超出股份公司注册资本部分13,799,991.│
│ │10元计入股份公司的资本公积，以整体变更的方式发起设立上海安路信息科│
│ │技股份有限公司。2020年12月30日，上海市市场监督管理局向安路科技核发│
│ │了《营业执照》（统一社会信用代码：91310109585293872N)。 │
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│产品业务 │公司主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售，公司主要向 │
│ │客户提供FPGA产品，包括FPGA芯片和专用EDA软件两部分。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事FPGA芯片及专用EDA软件的研发、设计和销售，其中FPGA芯片 │
│ │为公司销售的主要产品，公司通过向下游客户销售FPGA芯片从而实现收入和│
│ │利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │在以Fabless为主的经营模式下，产品的设计及研发环节是公司发展的核心 │
│ │竞争力，因此公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规│
│ │范化的产品研发流程和质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均│
│ │得到有效的质量保障、风险管控和成本管理。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │公司目前主要采用Fabless经营模式，将主要的晶圆制造及封装测试服务外 │
│ │包给代工厂。因此，公司主要的采购产品为向晶圆制造厂采购定制加工后的│
│ │晶圆与向封装测试厂采购封装、测试服务。晶圆采购方面，公司与晶圆厂的│
│ │合作主要为采购订单模式，晶圆厂在接到公司下达的采购订单后根据交付日│
│ │期分配产能并安排生产。封装测试服务采购方面，公司采用在框架协议下下│
│ │达具体委外加工单的合作模式，封测厂在接到公司下达的委外加工单后根据│
│ │交付日期分配产能并安排生产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要采用竞争性定价的策略，根据产品技术、配置以及不同客户处的竞│
│ │品情况制定公司的销售价格。 │
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│行业地位 │国内领先的FPGA芯片供应商 │
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│核心竞争力 │（1）国内顶尖的管理和研发团队 │
│ │公司始终视人才为立身之本，公司创始人及核心团队包括来自海外高级技术│
│ │管理人才及资深集成电路和软件行业人员。截至2021年6月30日，公司共有 │
│ │研发及技术人员249人，占其员工总数量的83.84%，部分毕业于复旦大学、 │
│ │上海交通大学、清华大学、中国科学院、电子科技大学、加州大学等国内外│
│ │著名高校。研发核心团队大多在国际著名的芯片公司和EDA公司中从事过10 │
│ │年以上高级技术研发和管理工作。此外，公司建立了健全的培养制度，鼓励│
│ │和吸引人才的内部可持续发展，并对公司主要管理人员和核心技术人才制定│
│ │了激励制度，将员工的个人利益与公司的长远发展紧密联系在一起。 │
│ │（2）深厚的研发实力和技术储备 │
│ │技术创新是公司持续发展的基石。发行人在硬件芯片设计技术、FPGA专用ED│
│ │A软件技术、FPGA芯片测试技术、FPGA应用方案四个方面均取得了众多研究 │
│ │成果。截至2021年6月30日，公司已获得专利57项，其中发明专利46项，集 │
│ │成电路布图设计专有权14项，软件著作权17项，技术储备位居国内FPGA行业│
│ │第一梯队。 │
│ │（3）创新的软硬件协同研发平台 │
│ │FPGA芯片的现场可编程特性决定了其研发过程和方法不同于一般集成电路芯│
│ │片，客户需要FPGA专用EDA软件来配置芯片实现具体功能，因此FPGA软件是F│
│ │PGA产品开发的关键。公司自主创新开发的软硬件协同研发平台，实现了以 │
│ │软件为核心，支持硬件、专用EDA软件、测试、应用IP和参考方案的协同设 │
│ │计。 │
│ │（4）强大的中国市场服务能力 │
│ │发行人作为国内领先的FPGA芯片公司较国外公司可以更为快速地了解客户的│
│ │应用需求和痛点，更高效地研发产品，为客户提供快速的参考方案和现场支│
│ │持等服务。目前，公司已在上海、深圳、北京、武汉、西安、成都等主要城│
│ │市建立了具有丰富经验的销售团队，该团队的主要职责为及时响应国内客户│
│ │的需求，并依据客户的要求于现场处理FPGA芯片调试或其他与公司产品有关│
│ │的问题。此外，与客户的紧密联系也帮助公司及时获知客户的最新需求，使│
│ │公司可以领先推出更符合客户需要的新一代产品，巩固公司在国内市场的领│
│ │先地位。 │
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│竞争对手 │赛灵思、阿尔特拉、莱迪思半导体、微芯科技、复旦微、紫光同创。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年6月30日，公司已获得57项授权专利，其中发明专利46项，实用 │
│营权 │新型专利11项。 │
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│投资逻辑 │国内领先的半导体和集成电路设计企业之一。 │
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│消费群体 │工业控制、网络通信、消费电子和数据中心等领域。 │
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│消费市场 │内销、中国香港地区 │
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│行业竞争格局│目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势。根据Frost&Sullivan统计，中│
│ │国市场以出货量口径统计，2019年，市场份额排名前三的供应商合计占据了│
│ │85.2%的市场份额。其中，Xilinx、Intel（Altera）和Lattice分别以5200 │
│ │万颗、3600万颗和3300万颗的出货量位列市场前三位，市场占有率达到36.6│
│ │%、25.3%和23.2%。此外，安路科技的出货量排名第四，占据了6.0%的市场 │
│ │份额，在国产FPGA芯片厂商中排名第一。以销售额口径统计，2019年，市场│
│ │份额排名前三的供应商合计占据了96.3%的市场份额。其中，Xilinx、Intel│
│ │（Altera）和Lattice分别以71.4亿元、46.7亿元和6.7亿元的销售额位列市│
│ │场前三位，市场占有率达到55.1%、36.0%和5.2%。此外，安路科技的销售额│
│ │排名第四，占据了0.9%的市场份额，在国产FPGA芯片厂商中排名第一。 │
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│行业发展趋势│1、FPGA芯片向先进制程、先进封装方向发展 │
│ │自从1985年Xilinx公司发明FPGA以来，FPGA的容量已经提高了一万倍以上，│
│ │速度提高了一百倍以上，价格和功耗缩小了一千倍以上。受到先进制程迭代│
│ │的推动，FPGA的架构不断更新。为了满足业界对超大容量与超高性能FPGA持│
│ │续不断的需求，Xilinx公司和Intel公司都在不断增加FPGA芯片的逻辑规模 │
│ │和系统性能并追求最先进的芯片制程工艺。但受制于芯片的物理特性，芯片│
│ │的面积越大其良率也就越低，因此一部分超大规模的FPGA芯片开始采用硅通│
│ │孔技术将多个裸片堆叠以三维封装的方式实现。未来，为了继续扩大FPGA芯│
│ │片的逻辑规模，实现大容量、高性能、低功耗的目标，FPGA芯片公司将主要│
│ │从先进制程与先进封装两方面持续推进其研发路线。 │
│ │2、FPGA芯片向高集成化的现场可编程系统级芯片发展 │
│ │FPGA芯片技术正在向更先进工艺、更高速电路结构、复杂异构SoC系统发展 │
│ │。目前国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器的技术路│
│ │线，并形成了可编程系统级芯片这一新产物。和传统FPGA芯片不同，现场可│
│ │编程系统级芯片的特点是单芯片高度集成了电子信息设备所需的CPU、FPGA │
│ │、存储接口、IO外设接口甚至人工智能专用引擎等所有模块，单颗芯片可完│
│ │成应用情景的所有功能需求。目前，现场可编程系统级芯片已经被大量应用│
│ │在消费电子、工业控制、无线通信、自动驾驶、电力系统等领域。 │
│ │3、FPGA芯片新的下游应用领域不断涌现 │
│ │FPGA芯片由于其具有高度灵活、可扩展的特点，可以以较低成本实现算法的│
│ │迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升级功能，在芯片领域内素有│
│ │“万能芯片”之称。当前，随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴│
│ │起，FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。在汽车电子领域，FPGA│
│ │芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方│
│ │案；在数据中心领域，FPGA芯片能够使数据中心的不同器件更加有效的协同│
│ │，最大程度避免数据转换导致的算力空耗；在人工智能领域，FPGA芯片在矩│
│ │阵运算、图像处理、机器学习、非对称加密、搜索排序等领域有着很广阔的│
│ │应用前景。 │
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│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于印发<上海市科技创新“十三 │
│ │五”规划>的通知》（沪府发〔2016〕5号）、《上海市人民政府办公厅印发│
│ │<关于本市推动新一代人工智能发展的实施意见>的通知》（沪府办发〔2017│
│ │〕66号）、《上海市经济信息化委关于开展2019年度《上海市创新产品推荐│
│ │目录》编制申报工作的通知》（沪经信技〔2019〕199号）、《关于做好享 │
│ │受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的│
│ │通知》（发改高技〔2021〕413号）、《中华人民共和国国民经济和社会发 │
│ │展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│安路科技的经营宗旨为“诚信创造价值，创新实现发展，成为国际可编程逻│
│ │辑器件一流的供应商”。公司自设立以来，始终专注于FPGA芯片的研发和应│
│ │用，持续提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力。公司以市场需求为│
│ │导向，以自主创新为驱动，坚持硬件架构、软件设计的全自主开发，凭借深│
│ │厚的FPGA技术储备和成熟的行业应用解决方案，不断推出在性能、功耗、品│
│ │质等方面具有较强竞争力的芯片产品，日益取得下游市场客户的广泛认可。│
│ │公司根植本土，面向世界，矢志改变行业格局，以成为中国国产FPGA芯片的│
│ │产业创新者和国际市场FPGA芯片的重要竞争者为愿景。 │
│ │未来三年，公司的发展规划是坚持自主创新，深耕中国市场需求，在芯片架│
│ │构、系统集成、制造工艺、专用EDA软件四个方向加大研发投入，组织技术 │
│ │攻关，丰富和升级FPGA产品线，继续扩大在工业控制、网络通信、消费电子│
│ │等市场的领先优势，积极开拓数据中心、人工智能、自动驾驶等新兴市场，│
│ │满足中国国内民品市场对于FPGA产品的广泛需求，同时加大海外客户支持力│
│ │度，推动高品质的中国FPGA产品走向世界。 │
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│公司经营计划│1、提高公司治理水平 │
│ │公司将不断提高公司治理水平，完善法人治理结构，进一步规范公司运作，│
│ │建立科学有效的决策机制和监督机制，持续优化公司的组织架构和管理体系│
│ │，以适应公司业务规模的增长，保障公司未来长期可持续发展。 │
│ │2、不断丰富产品线 │
│ │为巩固已有市场和开拓新的市场，未来发行人将根据下游客户的需求和行业│
│ │发展的趋势，持续优化和丰富产品结构，致力于满足下游客户的多样性需求│
│ │。一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在│
│ │性能、功耗、品质等全方面的提升，提高现有产品的持续竞争力和客户满意│
│ │度；另一方面，公司将积极响应市场需求，进一步丰富公司产品线，增加产│
│ │品规格覆盖，加强高性能FPGA产品和系统级FPSoC产品研发，努力扩大公司 │
│ │在国内FPGA市场的领先优势。 │
│ │3、加大研发投入 │
│ │研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力，也是推动公司持续增长的动力│
│ │。发行人自设立以来始终致力于FPGA芯片硬件及软件技术的研发，积累了大│
│ │量的核心技术，通过自主创新建立起市场领先的技术优势。未来发行人将根│
│ │据公司战略规划，以市场为导向，继续加大FPGA芯片硬件及软件技术的研发│
│ │投入，进一步提升技术开发能力和自主创新能力。发行人将持续加强研发体│
│ │系优化和研发团队建设，对现有产品进行升级迭代，保持现有产品的市场竞│
│ │争力；并在此基础上持续进行新产品研发投入，不断丰富产品线。通过上述│
│ │措施，发行人将持续提升公司的研发实力和盈利能力，进而不断增强公司的│
│ │市场地位和竞争优势。 │
│ │4、加强人才队伍建设 │
│ │公司所处行业属于典型的技术密集型行业，对于员工的知识背景、行业经验│
│ │、专业能力等均具有较高的要求。公司坚持视人才为立身之本，未来将进一│
│ │步加强人才队伍建设，构建并持续完善与公司业务发展相结合的人力资源管│
│ │理体制，为公司的可持续发展奠定坚实的基础。在保障现有人才队伍稳定的│
│ │同时，公司未来将合理规划人力资源结构与规模，进一步加强专业化团队的│
│ │建设，在多个方面持续吸纳和培养人才，通过内部培养和外部引进相结合的│
│ │方式，积极进行研发、管理、销售、运营等领域优秀人才的培养，打造一流│
│ │的专业化团队。此外，公司将完善多层次的人才激励机制，加强各种形式的│
│ │在岗培训，为各个岗位的员工提供多样化的发展空间，不断提升员工对公司│
│ │的忠诚度。 │
│ │5、加强市场开拓 │
│ │报告期内，发行人的市场开拓工作已经取得长足发展，初步形成了较为完善│
│ │的销售网络。但是随着公司市场渗透的深入、产品结构的丰富和优化、高性│
│ │能产品的不断推出，公司的市场开拓能力、客户服务能力等必须不断提升，│
│ │以适应公司业务规模的增长。未来公司将在现有销售能力的基础上，进一步│
│ │提高营销与服务网络的覆盖度，不断丰富优质客户资源，拓展产品的应用领│
│ │域和使用场景，注重提升公司在高性能FPGA芯片市场的竞争力。公司将通过│
│ │对客户需求的快速响应和高效的技术服务，进一步提高客户满意度和增强客│
│ │户合作的黏性，打造卓越的市场开拓能力和综合竞争力。 │
│ │6、灵活运用资本运作手段 │
│ │公司计划借助本次发行拓宽融资渠道，改变目前融资渠道单一的现状，进一│
│ │步改善公司的财务状况，解决未来发展规划对资金的需求。本次募集资金到│
│ │位后，公司将认真组织实施募集资金投资项目，加强研发流程管理和项目管│
│ │理，力争募投项目早日产生经济效益，积极回馈投资者。未来随着公司的进│
│ │一步发展，在股东利益最大化的原则下，公司将统筹考虑、谨慎论证，积极│
│ │利用股权融资、债权融资、并购重组等多种资本工具，在风险可控的前提下│
│ │充分利用财务杠杆的作用，适度筹集发展所需长短期资金、参与行业兼并整│
│ │合等。 │
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│公司资金需求│新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发│
│ │项目、发展与科技储备资金。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）技术迭代风险；（二）产品研发失败或产业化不及预期风险；（三）│
│ │核心技术泄密风险；（四）技术和产品被替代风险；（五）研发人员流失的│
│ │风险；（六）技术研发面临较大压力 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）原材料供应及委外加工风险；（二）公司与行业龙头相比，在技术水│
│ │平、产品布局、市场规模等方面还存在很大差距；（三）市场竞争激烈，市│
│ │场拓展面临较大压力；（四）供应商集中度较高的风险；（五）客户集中度│
│ │较高及客户结构发生重大变化的风险；（六）境外供应链的稳定性风险；（│
│ │七）募集资金投资项目的实施风险；（八）与同行业可比公司相比毛利率较│
│ │低 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）管理风险；（二）内控制度执行不严风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）经营业绩波动风险；（二）毛利率波动风险；（三）政府补助变动风│
│ │险；（四）应收账款回收风险；（五）汇率波动风险；（六）税收优惠政策│
│ │风险 │
│ │五、法律风险： │
│ │（一）无实际控制人风险；（二）知识产权风险 │
│ │六、本次发行失败的风险 │
│ │七、公司经营可能面临持续亏损 │
│ │八、重大突发公共卫生事件的风险 │
│ │九、公司触发退市风险警示甚至退市条件的风险 │
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│股权激励 │安路科技2022年4月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予400万股限制│
│ │性股票，其中首次向173名激励对象授予320万股，授予价格为22.27元/股；│
│ │预留80万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁， │
│ │解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：营业收入较2021年│
│ │增长率分别不低于50%、100%、150%、200%；且销售毛利较2021年增长率分 │
│ │别不低于50%、105%、160%、220%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资
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