热点题材☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国产软件、汽车电子、芯片、汽车芯片、EDA概念
风格:融资融券、亏损股、连续亏损、专精特新、大基金
指数:中证央企、科创芯片、科创100、科创国企、上证580
【2.主题投资】
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2024-09-09│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司车规级芯片已应用于汽车电子的部分细分领域
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有车规级芯片，PH1A100GSG324A芯片有高达 127K 逻辑单元、高速串行的 I/O，满足车
规AEC-Q100（Grade 2）标准；在毫米波，激光雷达等领域有广泛应用
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2024-07-22│国产软件 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。
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2022-08-15│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的
研发、设计和销售。
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2021-11-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研
发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应
用解决方案等领域均有技术突破
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2021-11-24│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研
发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应
用解决方案等领域均有技术突破
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-05-14│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:-7209.91万元，净资产收益率为：-5.23%
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2025-04-26│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的8.78%
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2021-12-28│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-05-30│美国切断部分对华半导体技术出口，涉及EDA软件
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据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设
计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述
三家公司未对置评请求作出回应。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA，关键性能提高一倍
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AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC
。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP
1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能
，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为，FPGA凭借其架
构带来的时延和功耗优势，在AI推理中具有非常大的优势。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支，全球AI芯片市场规模近5000亿
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人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球，引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的
快速发展，人工智能技术提供商将率先受益，此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益
。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。
当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路
）。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升，对芯片算力提出了更高的要求，现阶段
AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17
5亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人是由安路有限整体变更发起设立的股份有限公司。2020年12月23日，│
│ │经发行人创立大会全体发起人一致同意，安路有限以经立信会计师审计的截│
│ │至2020年10月31日的净资产363,799,991.10元为基础，按照1:0.962的比例 │
│ │折为350,000,000股，净资产折股后超出股份公司注册资本部分13,799,991.│
│ │10元计入股份公司的资本公积，以整体变更的方式发起设立上海安路信息科│
│ │技股份有限公司。2020年12月30日，上海市市场监督管理局向安路科技核发│
│ │了《营业执照》（统一社会信用代码：91310109585293872N)。 │
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│产品业务 │公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售│
│ │，是国内领先的FPGA产品供应商。 │
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│经营模式 │公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发 │
│ │和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆│
│ │制造和封装测试企业代工的方式完成。 │
│ │在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的│
│ │晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直│
│ │接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的│
│ │特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端│
│ │客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品│
│ │开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降│
│ │低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，│
│ │根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量│
│ │对公司芯片进行量产测试。 │
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│行业地位 │国内领先的FPGA芯片供应商 │
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│核心竞争力 │1、深厚的技术积累与完善的产品布局 │
│ │经过十余年高强度研发投入，公司形成了成熟的技术体系和深厚的技术储备│
│ │，有力支撑公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力 │
│ │等方面的持续提升，研发与量产工艺平台不断扩展，实现了多种逻辑规模FP│
│ │GA、FPSoC芯片和软件的重点产品线覆盖，拥有超过200个应用IP和参考设计│
│ │，向广泛客户提供高质量的产品组合与技术支持。同时，公司不断加大在硬│
│ │件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研│
│ │究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础 │
│ │。 │
│ │2、广泛的市场应用与良好的品牌美誉度 │
│ │公司始终坚持“追求客户商业成功”的核心价值观，高度重视产品功能、性│
│ │能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户需求和痛点并快速反应，│
│ │为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响应的现场│
│ │技术支持等，产品已成功应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、│
│ │汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，累计服务客户超│
│ │两千家，获得多个行业头部客户颁发的荣誉奖项。 │
│ │3、优秀的人才队伍与良好的人才发展机制 │
│ │公司始终将人才工作放在首位，将人才培养、选拔与任用视为实现持续发展│
│ │的关键。公司已在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测 │
│ │试品控、生产运营、市场销售等方面拥有复合型、高水平的人才团队，核心│
│ │技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了在技术创新、产品研发、│
│ │工程品质、市场推广等方面的突出优势。 │
│ │4、严格的质量标准与完善的质量管理体系 │
│ │公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以│
│ │“全员参与、持续改进”为核心理念，以精益求精的工作原则，建立了一套│
│ │效率与质量并重的FPGA产品全流程质量管控体系，实现覆盖产品开发至生命│
│ │周期各阶段的标准化管理，不断完善内部质量管理及供应商质量管理体系，│
│ │定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品质量与可│
│ │靠性，保障全系列FPGA/FPSoC芯片高水平的产品良率和质量。 │
│ │5、稳固的产业链合作关系与长期的共赢生态体系 │
│ │公司积极构建高效协同、可持续发展的生态体系，与产业链上下游企业建立│
│ │了深度合作伙伴关系。公司致力于为客户创造价值，根据下游客户的多样化│
│ │应用需求，加速推出丰富的应用参考设计和开发板，参与了多个行业领先客│
│ │户的系统方案设计与芯片导入，为客户产品快速推向市场提供了有力支持；│
│ │与供应链上的龙头企业及知名企业紧密合作，高度关注上游供应商研发规划│
│ │与市场布局，积极扩大合作伙伴范围，已形成覆盖需求响应、技术适配、产│
│ │能调配的全链条协作机制。 │
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│经营指标 │2024年度，公司全年实现营业收入65,181.69万元,同比减少6.99%；营业成 │
│ │本42,770.12万元，同比减少0.99%；全年综合毛利率34.38%，同比减少3.97│
│ │个百分点。 │
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│竞争对手 │赛灵思、阿尔特拉、莱迪思半导体、微芯科技、复旦微、紫光同创。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请知识产权88项，其中申请发明专利54项；新增│
│营权 │授权知识产权69项，其中发明专利23项，申请数量保持稳定增长。截至2024│
│ │年12月31日，累计申请知识产权440项，其中发明专利246项；累计获得知识│
│ │产权授权286项，其中发明专利103项。 │
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│投资逻辑 │公司通过实施数字化升级和生产运营精益化管理，推动运营效率与产品品质│
│ │同步提升，实现库存水平大幅下降，同时凭借高标准的产品服务，荣获工业│
│ │领域头部客户颁发的“优秀供应商奖”、“新睿贡献奖”。 │
│ │公司获得了国家专精特新“小巨人”、国家级博士后科研工作站、高新技术│
│ │企业、上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖、首批上│
│ │海市创新型企业总部、上海市企业技术中心、上海市民营企业总部、上海市│
│ │重点产品质量攻关成果一等奖、虹口区区长质量奖金奖等荣誉资质。 │
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│消费群体 │通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测│
│ │试测量与验证仿真等领域 │
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│消费市场 │内销、中国香港地区 │
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│行业竞争格局│在行业格局方面，FPGA芯片行业持续高集中度态势，国际领先厂商AMD（Xil│
│ │inx）、Altera公司长期占据大多数市场份额，在业务规模、技术储备、产 │
│ │品丰富度与先进性、生态体系建设等方面领先其他厂商，国内FPGA企业仍处│
│ │于追赶阶段。 │
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│行业发展趋势│在行业趋势方面，FPGA芯片继续在逻辑规模提高、接口IP速率跃升与支持协│
│ │议类型扩展、异构集成架构创新、功耗与性价比优化、安全特性增强、软件│
│ │易用性与效率提升等方面快速发展，满足不断迭代升级的传统市场需求、持│
│ │续发展的新兴领域市场需求。未来，公司想要打破现有行业竞争格局，必须│
│ │准确把握市场需求及发展趋势，不断推出具有市场竞争力的高质量产品，提│
│ │前布局未来有潜力的应用市场，加快产品推出速度，从而赢得下游客户信赖│
│ │，扩张自身的业务规模。 │
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│行业政策法规│《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》等 │
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│公司发展战略│公司自成立以来一直坚持自主创新，以“追求客户商业成功”为理念，致力│
│ │于成为中国FPGA芯片的产业创新者和国际市场FPGA芯片的重要竞争者。未来│
│ │，公司将继续专注于高质量 │
│ │FPGA/FPSoC芯片的研发和广泛应用，坚持技术驱动创新，客户需求至上，强│
│ │化市场优势地位。 │
│ │公司将持续开展产品关键技术、前瞻性技术研发，提高技术储备，提升核心│
│ │技术水平；完善产品布局，不断推出在功能、性能、功耗等方面具有较强竞│
│ │争力的高质量芯片产品；优化EDA软件功能性能与稳定性，继续投入前沿算 │
│ │法研究，提升完全自主的EDA软件优势，积极建设FPSoC软件生态；提高应用│
│ │IP及参考设计方案质量与数量，强化客户服务能力，稳定在工业、通信、消│
│ │费电子、医疗等传统市场的领先优势，进一步开拓汽车电子、数据中心与计│
│ │算、边缘计算、低空经济、高端装备、机器人、具身智能、未来显示、新型│
│ │储能等新兴市场，与主要行业客户加大合作深度与广度，同时积极进行海外│
│ │市场拓展，推动高品质的中国FPGA/FPSoC产品走向世界。 │
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│公司日常经营│1、保持高水平研发投入，持续推进产品矩阵全面升级 │
│ │公司始终坚持创新驱动发展战略，长期保持较高的研发投入水平，不断完善│
│ │产品矩阵和技术储备体系。报告期内，公司研发投入总额36353.67万元，占│
│ │营业收入比重为55.77%；2024年底，研发人员总数452人，其中硕博学历人 │
│ │员占比63.50%，有力支撑核心技术攻关和新产品研发快速推进。截至报告期│
│ │末，公司累计申请知识产权440项，其中发明专利246项；报告期新增申请知│
│ │识产权88项，其中申请发明专利54项。凭借在FPGA芯片领域的技术创新与市│
│ │场应用优势，公司自主研发的FPGA芯片产品于2024年荣获上海市科技进步奖│
│ │二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖。 │
│ │2、突破多应用场景，加速全球化布局 │
│ │公司持续深化现有市场经营，积极推进新兴市场布局，完善全球销售网络。│
│ │报告期内，实现全年产品销售量同比增长46.14%，在多个应用场景实现重要│
│ │突破，海外市场取得积极进展，为公司未来收入增长奠定良好基础。 │
│ │3、加强数字化建设和体系完善，提升运营与质量水平 │
│ │报告期内，公司通过实施数字化升级和生产运营精益化管理，推动运营效率│
│ │与产品品质同步提升，实现库存水平大幅下降，同时凭借高标准的产品服务│
│ │，荣获工业领域头部客户颁发的“优秀供应商奖”、“新睿贡献奖”。 │
│ │4、完善人才梯队建设，保持核心团队稳定 │
│ │公司将人才视为科技创新的第一资源、实现高质量发展的重要力量。截至报│
│ │告期末，公司总人数546人，其中研发人员占比82.78%，硕博学历占比58.42│
│ │%，员工数量持续增长，核心团队高度稳定。 │
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│公司经营计划│公司将紧跟行业趋势和市场需求，围绕“市场-研发-品控-人才”四维驱动 │
│ │体系全面突破，进一步夯实能力底座，实现战略目标。 │
│ │1、加大市场拓展力度，提升市场占有率 │
│ │公司已经形成布局相对完善的产品矩阵，在众多客户处实现广泛销售，未来│
│ │将充分利用现有市场资源，发挥产品差异化布局优势，深耕通信、工业、消│
│ │费电子、医疗、电力能源等现有市场，挖掘培育汽车电子、数据中心、边缘│
│ │计算、低空经济、高端装备、人型机器人、未来显示、新型储能等领域的新│
│ │兴应用和新兴客户，加深与行业头部企业的战略合作关系，加大海外市场拓│
│ │展力度，多途径提升产品销售收入。 │
│ │同时，公司将加强市场营销团队建设，升级全周期技术支撑体系与分级响应│
│ │服务机制，优化资源配置，完善销售体系培训与激励体系，缩短新产品导入│
│ │周期，持续提升客户满意度，实现销售转化与客户成功双重保障。 │
│ │2、完善产品布局，提高市场竞争力 │
│ │公司将在现有产品矩阵和研发成果的基础上，扎实推进新产品研发进度，积│
│ │极布局新一代技术预研，完善RISC-VFPGA生态，实现“FPGA/FPSoC芯片+专 │
│ │用EDA软件+IP/System解决方案+技术支持”体系不断迭代升级，保障公司销│
│ │售收入和利润水平增长。 │
│ │公司将开展芯片架构、高性能IP、EDA软件前沿算法等技术研究，加快推出 │
│ │更大逻辑规模与更高性能水平的芯片产品；从逻辑规模、功耗水平、重点IP│
│ │性能、IO数量等维度进一步丰富产品规格型号，满足更广泛的客户需求；增│
│ │强专用EDA软件的综合实力，完善FPSoC软件生态，提升产品应用广度和客户│
│ │使用满意度；丰富高效应用IP及参考设计，扩展IP及参考设计开发模式，提│
│ │高广泛应用领域的客户开发效率；持续完善RISC-VFPGA生态，在实时控制、│
│ │异构计算、系统集成、软件生态等方面构建产品竞争力，满足机器人、工业│
│ │自动化、边缘计算等新兴领域未来发展需求。 │
│ │3、提升高质高效量产能力，保障供应链安全可靠 │
│ │公司将坚持以客户为中心，全方位提升研发、产品、技术服务及交付质量，│
│ │强化供应链安全建设，全面优化客户体验，为公司业务的持续稳健发展注入│
│ │强劲动力。 │
│ │公司将深入总结运营管理、质量管理经验，继续优化从研发到最终量产的全│
│ │流程产品质量管控体系，加强标准流程建设与过程管控，完善质量反馈和持│
│ │续改进机制，塑造全员重视质量的氛围，不断提高产品生产良率，降低生产│
│ │成本，稳步提升产品竞争力；持续完善供应链体系，深化与供应商的长期伙│
│ │伴关系，与关键供应商在先进技术开发、质量提升等方面深入合作，提升供│
│ │应链整体协同能力与应变速度，推动高质量产品稳定供应。 │
│ │4、构建人才发展新高地，驱动公司长期可持续发展 │
│ │经过十余年发展，公司形成了专业能力强、经验丰富、稳定互补的人才队伍│
│ │。未来，将持续强化人才梯队建设，健全内部考核与晋升制度，选拔和培养│
│ │优秀人才；重视人才的全方位成长，开展丰富多样、与业务紧密结合的内部│
│ │培训以及专业化、系统化的外部培训，拓宽员工视野，深化其专业技能；优│
│ │化多元激励机制，增强团队凝聚力，充分激发员工积极性、主动性和创造性│
│ │；持续推进管理层建立高效灵活、快速决策的治理机制，以提高整体运营效│
│ │率，保障公司长期可持续发展。 │
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│公司资金需求│持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用│
│ │资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术迭代风险 │
│ │公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较│
│ │快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装│
│ │和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端│
│ │需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新│
│ │产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进│
│ │度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力│
│ │将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。 │
│ │2、产品研发失败或产业化不及预期风险 │
│ │公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销│
│ │售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代│
│ │产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身│
│ │的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确│
│ │定下一代产品的研发方向。虽然公司目前在研项目综合考虑了当今的客户需│
│ │求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过│
│ │程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断│
│ │错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场│
│ │需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。 │
│ │3、研发人员流失的风险 │
│ │集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高│
│ │素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是│
│ │公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考│
│ │核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司│
│ │薪酬待遇水平下降，公司将难以维持高水平的技术人才，对公司日常经营将│
│ │产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、原材料供应及委外加工风险 │
│ │公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发 │
│ │和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企│
│ │业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集│
│ │中度较高。若主要供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求│
│ │旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，可│
│ │能对公司经营产生一定的不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成，随着公司业务规模的不断│
│ │扩大，备货相应增加，存货规模也将随之增加，公司每年会根据存货的可变│
│ │现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备。若未来市场环境发生变化、竞│
│ │争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，将导致公司存货周转│
│ │速度下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 │
│ │2、毛利率波动风险 │
│ │公司主要产
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