热点题材☆ ◇688107 安路科技 更新日期：2025-04-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国产软件、汽车电子、芯片、汽车芯片、EDA概念
风格:融资融券、连续亏损、养老金、拟减持、专精特新、大基金
指数:中证央企、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-09│汽车电子 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司车规级芯片已应用于汽车电子的部分细分领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有车规级芯片，PH1A100GSG324A芯片有高达 127K 逻辑单元、高速串行的 I/O，满足车
规AEC-Q100（Grade 2）标准；在毫米波，激光雷达等领域有广泛应用
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-22│国产软件 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-15│EDA概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的
研发、设计和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研
发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应
用解决方案等领域均有技术突破
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-18│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-23000万元至-19000万元，与上年
同期相比变动幅度为-16.64%至3.65%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-24│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研
发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应
用解决方案等领域均有技术突破
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-14│拟减持 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-03-14公告减持计划,拟减持1202.55万股,占总股本3.00%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-18│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-06-30，基本养老保险基金一六零四一组合持股比例占公司总股本的0.45%
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的8.78%
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-28│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
──────┴───────────────────────────────────
OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA，关键性能提高一倍
──────┴───────────────────────────────────
AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC
。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP
1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能
，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为，FPGA凭借其架
构带来的时延和功耗优势，在AI推理中具有非常大的优势。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
──────┴───────────────────────────────────
华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
──────┴───────────────────────────────────
2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
──────┴───────────────────────────────────
OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支，全球AI芯片市场规模近5000亿
──────┴───────────────────────────────────
人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球，引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的
快速发展，人工智能技术提供商将率先受益，此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益
。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。
当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路
）。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升，对芯片算力提出了更高的要求，现阶段
AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17
5亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
──────┴───────────────────────────────────
继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │发行人是由安路有限整体变更发起设立的股份有限公司。2020年12月23日，│
│ │经发行人创立大会全体发起人一致同意，安路有限以经立信会计师审计的截│
│ │至2020年10月31日的净资产363,799,991.10元为基础，按照1:0.962的比例 │
│ │折为350,000,000股，净资产折股后超出股份公司注册资本部分13,799,991.│
│ │10元计入股份公司的资本公积，以整体变更的方式发起设立上海安路信息科│
│ │技股份有限公司。2020年12月30日，上海市市场监督管理局向安路科技核发│
│ │了《营业执照》（统一社会信用代码：91310109585293872N)。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售│
│ │，是国内领先的FPGA产品供应商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发 │
│ │和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆│
│ │制造和封装测试企业代工的方式完成。 │
│ │在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的│
│ │晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直│
│ │接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的│
│ │特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或设计参考方案，以便终端│
│ │客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品│
│ │开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，为了提高测试效率，降│
│ │低测试成本以及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，│
│ │根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量│
│ │对公司芯片进行量产测试。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内领先的FPGA芯片供应商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、产品布局日趋完善，应用领域广泛 │
│ │公司始终坚持客户至上，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹│
│ │配程度，深入了解客户的应用需求和痛点并快速反应，高效开展产品研发及│
│ │量产，形成了面向广泛应用场景、较为齐全的产品线，实现了多种逻辑规模│
│ │FPGA、FPSoC芯片和软件的重点产品线覆盖，并持续开展具有市场竞争力的F│
│ │PGA和FPSoC芯片研发与量产，不断完善产品布局，以满足更广泛的应用市场│
│ │需求。 │
│ │公司通过为客户提供高品质的芯片产品、用户友好的丰富参考设计和迅速响│
│ │应的现场技术支持等，成功地将产品广泛应用于工业控制、网络通信、视频│
│ │图像处理、消费电子、数据中心、汽车电子等核心领域，客户数量和应用场│
│ │景迅速增长，积累了丰富的客户资源，并深化了与客户的合作关系。广泛的│
│ │应用案例及与客户的紧密联系，使公司能够有效提升战略规划的精准度和产│
│ │品定义的敏锐度，从而持续推出符合市场趋势的创新产品，不断巩固并提升│
│ │公司在市场上的竞争地位。 │
│ │2、综合研发实力强劲，技术壁垒坚实 │
│ │经过十多年自主研发和技术积累，公司形成了完善的技术体系和深厚的技术│
│ │储备，有力支撑了公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支 │
│ │持能力等方面的持续提升，研发与量产的工艺平台快速扩展，先后获得上海│
│ │市科技进步奖、中国电子学会科技进步奖等荣誉。同时，公司不断加大在硬│
│ │件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研│
│ │究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础 │
│ │。 │
│ │截至报告期末，公司累计申请知识产权353项，其中申请发明专利193项，获│
│ │得授权发明专利80项；报告期内，新增申请知识产权90项，其中发明专利50│
│ │项。知识产权布局更加完善，为公司的长远发展提供了有力的法律保障和技│
│ │术支撑。 │
│ │3、与产业链伙伴深度合作，实现长期共赢 │
│ │公司积极构建繁荣、可持续发展的生态体系，与产业链的上下游企业建立深│
│ │度合作伙伴关系，实现各方长期共赢。公司致力于为客户创造价值，参与了│
│ │多个行业领先客户的系统方案设计与芯片导入，为客户产品快速推向市场提│
│ │供了有力支持；公司与供应链上的龙头企业或知名企业建立了紧密的合作关│
│ │系，不断完善安全可靠的芯片供应商体系；逐步建立了解决方案提供商渠道│
│ │，加速推出更丰富的应用参考设计和开发板，提高客户设计效率。 │
│ │通过在行业内的长期耕耘，公司与产业链主要环节核心参与方建立了稳固的│
│ │合作关系，生态体系持续完善和丰富，为公司开展创新产品研发与量产、产│
│ │品质量提升与成本优化等提供了良好的产业基础。 │
│ │4、优秀稳定的人才队伍，健全的人力资源管理体系 │
│ │人才的培养与储备是实现持续创新的关键，公司始终将人才工作放在首位，│
│ │着力引进、培养、用好科技人才。公司在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软 │
│ │件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面建立了强大的人│
│ │才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了公司在技术│
│ │创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。 │
│ │5、全流程质量管控及全员质量参与，持续推动产品质量提升 │
│ │公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，持续推动产品质量提升。公司以│
│ │“全员参与、持续改进”为核心理念，建立了一套覆盖产品开发至生命周期│
│ │各阶段的全流程质量管控体系，不断加强内部质量管理及供应商质量管理体│
│ │系完善，定期开展质量提升活动，持续强化全员质量意识，多维度提升产品│
│ │质量与可靠性。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2023年度，公司全年实现营业收入70,078.59万元,同比减少32.75%；营业成│
│ │本43,199.52万元，同比减少31.12%；全年综合毛利率38.36%，同比减少1.4│
│ │5个百分点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │赛灵思、阿尔特拉、莱迪思半导体、微芯科技、复旦微、紫光同创。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请知识产权90项，申请数量同比增长69.81%，其│
│营权 │中申请发明专利50项，申请数量同比增长35.14%；新增授权知识产权41项，│
│ │其中发明专利17项。截至2023年12月31日，累计申请知识产权353项，其中 │
│ │发明专利193项；累计获得知识产权授权217项，其中发明专利80项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是国内较早开始FPGA、FPSoC芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企│
│ │业，已成为国内领先的FPGA芯片设计企业。公司自成立之初即把坚持自主创│
│ │新、不懈追求客户成功作为长期可持续发展的基本方针，基于市场需求，自│
│ │主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工│
│ │具链，符合国际工业界标准的芯片测试流程，以及高效的应用IP和参考设计│
│ │，在硬件、软件、测试、应用方面均掌握了关键技术，形成了日趋完善的产│
│ │品布局，积累了丰富的客户资源和应用案例。 │
│ │报告期内，公司持续加大研发投入，推出了多款具有市场竞争力的创新产品│
│ │，进一步丰富FPGA和FPSoC芯片产品矩阵，并提升在芯片硬件架构、高性能I│
│ │P、EDA软件算法等方面的先进技术积累，产品和技术实力进一步增强；公司│
│ │产品覆盖的细分市场正快速拓展，通过提供多样化的应用参考设计满足不同│
│ │客户需求，从而加快客户产品的导入速度，为客户的业务发展提供有力支持│
│ │，服务客户数量稳步增长，进一步巩固和深化了与重点客户的合作关系，在│
│ │市场中树立了良好的口碑和形象，持续提升公司市场竞争力。 │
│ │凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家专精特新“小巨人”、博士后│
│ │科研工作站、第一批上海市创新型企业总部、上海市民营企业总部、上海市│
│ │企业技术中心、中国电子学会科技进步奖、上海市重点产品质量攻关成果一│
│ │等奖、虹口区区长质量奖金奖等荣誉。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子、消费电子、数据中心、医│
│ │疗设备、新能源等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、中国香港地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│在行业格局方面，FPGA芯片行业持续高集中度态势，国际领先厂商AMD（Xil│
│ │inx）、Intel（Altera）公司长期占据大多数市场份额，在业务规模、技术│
│ │储备、产品丰富度与先进性、生态体系建设等方面领先其他厂商，国内FPGA│
│ │企业仍处于追赶阶段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│在行业趋势方面，FPGA芯片行业发展方向包括先进制程及先进封装、更大规│
│ │模集成和高速互联、更适配市场应用需求的产品布局等，并需要不断满足快│
│ │速发展的新兴领域市场需求。未来，公司想要打破现有行业竞争格局，必须│
│ │准确把握市场需求及发展趋势，不断推出具有市场竞争力的高质量产品，提│
│ │前布局未来有潜力的应用市场，加快产品推出速度，从而赢得下游客户信赖│
│ │，扩张自身的业务规模。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》等 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将继续专注于FPGA/FPSoC芯片的研发和应用，坚持技术驱动创新，客户│
│ │需求至上，强化市场优势地位。公司将持续开展产品关键技术、前瞻性技术│
│ │研发，提高技术储备，持续提升核心技术水平；完善产品布局，不断推出在│
│ │性能、功耗等方面具有较强竞争力的高质量芯片产品；加强EDA软件研发能 │
│ │力，提升完全自主的EDA软件优势，继续投入前沿算法研究，积极建设FPSoC│
│ │软件生态；开发丰富的应用IP及参考设计方案，提升客户服务能力，稳定在│
│ │工业控制、网络通信、消费电子等传统市场的领先优势，进一步开拓汽车电│
│ │子、数据中心、运算加速等新兴市场，与主要行业客户加大合作深度与广度│
│ │，同时积极进行海外市场布局，推动高品质的中国FPGA/FPSoC产品走向世界│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、研发创新方面 │
│ │报告期内，公司研发投入进一步扩大，研发费用占营业收入比例达到54.82%│
│ │。公司持续迭代芯片硬件设计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设 │
│ │计等领域核心技术，完成了基于先进工艺的大规模FPGA芯片及专用软件研发│
│ │，开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA软件算法等领域前瞻性技术研 │
│ │究，进一步扩大公司在领先产品开发及应用方面的技术积累。截至报告期末│
│ │，公司累计申请知识产权353项，其中申请发明专利193项，获得授权发明专│
│ │利80项；报告期内，公司新增申请知识产权90项，申请数量同比增长69.81%│
│ │，其中申请发明专利50项。 │
│ │2、市场推广方面 │
│ │报告期内，公司全力推动新市场拓展及新产品推广，多措并举提升市场影响│
│ │力，多维度拓宽市场渠道。公司在工业控制、网络通信、视频图像处理、汽│
│ │车电子、数据中心、消费电子、医疗设备、新能源等领域实现了更多细分市│
│ │场覆盖，服务客户数量进一步增长，积累了丰富的行业应用案例及深厚的客│
│ │户基础。其中，在视频图像处理领域，公司加深了与行业领先企业的紧密合│
│ │作，正在推动新产品快速量产；在汽车电子领域，公司产品取得突破，实现│
│ │新款车规芯片在汽车行业重要客户的应用导入与量产。 │
│ │3、团队建设方面 │
│ │公司将高素质人才的引进、培育、留任与运用视为重要战略，以推动公司的│
│ │长远发展和持续繁荣。报告期末，公司共有员工534人，同比增长30.88%； │
│ │其中，研发人员444人，同比增长35.37%。 │
│ │在人才引进方面，公司提供业界有竞争力的薪酬水平和福利待遇、高水平的│
│ │研发平台和发展空间，持续扩展招聘渠道，优化招聘流程及方法，提升引进│
│ │人才质量。报告期内，公司设立了博士后科研工作站以招收高层次创新型青│
│ │年人才，持续提高人才储备。 │
│ │在人才培育方面，公司进一步完善培训体系，实施丰富多样、与业务紧密结│
│ │合的内部培训，以及专业化、系统化的外部培训，面向不同阶段的员工提供│
│ │针对性培训与成长方案，形成全员学习的企业文化。 │
│ │在人才留任与运用方面，公司继续完善包括多元人才激励机制在内的人力资│
│ │源管理体系，充分激发员工的积极性和创造力，实现员工个人价值与公司长│
│ │期发展的共赢。报告期内，公司实施了包含知识产权专项、科技创新专项等│
│ │在内的多维度奖励政策，提升公司员工稳定性和工作积极性；在公司业务开│
│ │展过程中不断发掘和培养更多优秀人才，促进核心团队的快速成长。 │
│ │4、内部治理方面 │
│ │为持续强化市场竞争地位并深挖发展潜力，公司在业务流程优化、质量管控│
│ │提升、组织架构调整以及子公司运营管理等方面完成了进一步改进，预期将│
│ │取得显著成效。 │
│ │在业务流程优化方面，公司基于集成产品开发的核心理念，结合长期业务实│
│ │践经验，对产品开发流程及制度体系进行了全面而深入的优化升级，以提高│
│ │产品开发的效率和质量，确保产品能够更好地满足市场需求。 │
│ │在质量管控提升方面，公司继续深化“全员参与、持续改进”的质量核心理│
│ │念，建立了一套覆盖产品开发至生命周期各阶段的全流程质量管控体系，从│
│ │质量意识的培养、质量流程的完善、质量方法与工具的应用及创新，到质量│
│ │标准与制度的执行与完善，多维度提升产品质量与市场竞争力。 │
│ │在组织架构调整方面，公司为进一步整合资源，提高效率，对组织架构进行│
│ │深入而细致地梳理与优化，进一步激发团队活力，发掘并培养各领域业务骨│
│ │干，提升整体运营效率。 │
│ │在子公司运营方面，报告期内，公司在成都设立的全资子公司开始独立运营│
│ │，成功在西南地区建立FPGA研发与技术支持中心，优化了公司产业布局，有│
│ │效增强市场服务能力，提升整体竞争力，为未来的发展奠定基础。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│公司将始终坚持客户至上，实现技术和市场的持续突破，在FPGA/FPSoC芯片│
│ │设计领域笃行实干，开拓进取，致力于成为中国FPGA芯片的产业创新者和国│
│ │际市场FPGA芯片的重要竞争者。未来，公司将采取如下措施进一步实现战略│
│ │目标。 │
│ │1、产品开发计划 │
│ │公司将在现有产品矩阵和研发成果的基础上，开展芯片架构、高性能IP、ED│
│ │A软件前沿算法等技术研究，加快推出更高规模与性能的芯片产品；从逻辑 │
│ │规模、功耗水平、重点IP性能、IO数量等维度进一步丰富产品规格型号，扩│
│ │大可服务市场；优化专用EDA软件性能、功能与稳定性，积极建设FPSoC软件│
│ │生态，提升产品应用广度和客户使用满意度；加强客户沟通互动与应用场景│
│ │理解，丰富高效应用IP及参考设计，扩展IP及参考设计开发模式，持续升级│
│ │“FPGA/FPSoC芯片+软件系统+应用方案”的体系，从而提高广泛应用领域的│
│ │客户开发效率，保障公司销售收入和利润水平增长。 │
│ │2、市场拓展计划 │
│ │2023年，公司开展了10余款新产品市场拓展与用户导入，在多个市场取得了│
│ │重大进展。2024年公司还将推出更多新产品型号，将在前期市场基础上，进│
│ │一步加大市场推广力度，缩短新产品量产成熟周期，积极推动与视频图像处│
│ │理、电力电子和新能源等行业领先企业建立战略合作关系，提升可服务市场│
│ │占有率。同时，公司将加强市场和技术支持人才队伍建设，优化经销商管理│
│ │体系，完善培训机制、激励机制，增强客户服务水平，不断提高客户满意度│
│ │和用户粘性；积极筹备海外市场，进一步拓展销售渠道。 │
│ │3、供应体系完善计划 │
│ │公司将基于产品和市场布局规划，密切跟踪外部环境变化趋势，持续完善供│
│ │应链体系，进一步提高供应链管理水平，保障高质量产品的稳定供货能力；│
│ │不断加深与供应商的长期伙伴关系，加深与关键供应商在先进技术开发、质│
│ │量提升等方面的合作，支持先进技术和高质量产品落地；持续提高生产效率│
│ │和产品良率，持续优化成本结构，增强产品市场竞争力。 │
│ │4、质量提升计划 │
│ │公司将持续改进从研发到最终量产的全流程产品质量管控体系，加强标准流│
│ │程建设与过程管控，塑造全员重视质量的氛围，不断提高产品生产良率。同│
│ │时，随着公司在工业控制、视频图像处理、网络通信、汽车电子等市场不断│
│ │深耕，为了满足广泛客户的质量与可靠性要求，提高产品竞争力，公司将进│
│ │一步完善测试平台建设，加强测试技术与方法创新，提高专用EDA软件的可 │
│ │靠性、安全性等，为市场提供高质量的芯片产品及服务。 │
│ │5、人才发展计划 │
│ │经过12年发展，公司形成了一批专业能力强、经验丰富、稳定发展的团队。│
│ │未来，将针对新组织架构，开展流程、制度、工作方式等优化工作，完善多│
│ │元化的激励措施，吸引高端人才，并保证团队稳定；通过多种渠道引进外部│
│ │高端人才，为技术引领和创新提供人才保证；完善内外结合的培训体系，合│
│ │理评估并提升培训效果，不断提高人才能力，保障公司战略目标的实现。 │
├──────┼────
|