热点题材☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、券商重仓、回购计划、两年新股、百元股、专精特新、非周期股
指数:上证380、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创成长
【2.主题投资】
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2022-06-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-04-15│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2023-04-15公告成立并购基金：无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定）
。
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2022-06-13│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2022-06-08│CMP │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
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2024-04-30│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价为：170.68元，近5个交易日最高价为：176.42元
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2024-04-30│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2024-04-03│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(38.4615万股),回购期:2024-03-25至2025-03-24
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2023-09-30│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-30,券商重仓持有172.55万股(3.30亿元)
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2023-06-08│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-06-08上市，发行价：136.66元
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2022-06-09│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-19│存储龙头调高明年半导体设备投资额，半导体设备景气度有望逐步回升
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三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，
SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也
调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提
高到去年年底前的水平。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-06│四川丽豪半导体一期项目启动，国产半导体设备有望加速崛起
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四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总
投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶
硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导
体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约
为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季
度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场
预计在2024年恢复较好增长。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-11-16│巴菲特41亿美元抄底半导体 这类上游产品支撑下游万亿市场
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美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显
示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克
希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年11月22日，华海清科有限作出股东会决议，同意有限公司以经审计的│
│ │账面净资产折股，整体变更为股份有限公司，同时减少注册资本至6,000万 │
│ │元，各股东权益同比例减少，并同意聘请评估机构对股改涉及的经审计净资│
│ │产价值进行评估。2019年11月29日，华海清科有限向主要债权人发出了减资│
│ │事项通知，并在《中华工商时报》上刊登了减资公告，其后获得了主要债权│
│ │人针对减资事项出具的无异议声明文件。2019年12月25日，立信会计师出具│
│ │了《审计报告》（信会师报字[2019]第ZB12055号），截至股改基准日2019 │
│ │年10月31日，华海清科有限经审计账面净资产为9,669.30万元。2019年12月│
│ │30日，国融兴华出具了《资产评估报告》（国融兴华评报字[2019]第100035│
│ │号），经评估，截至股改基准日2019年10月31日，华海清科有限净资产评估│
│ │价值为26,180.84万元。2020年1月13日，华海清科有限召开股东会，决议同│
│ │意华海清科有限依据截至2019年10月31日经审计的账面净资产9,669.30万元│
│ │，按照1.61155：1的折股比例变更设立股份有限公司，每股面值1.00元，折│
│ │股后股份公司注册资本为6,000万元，净资产折股余额计入股份公司资本公 │
│ │积。2020年2月14日，华海清科有限股东清控创投、清津厚德、路新春、科 │
│ │海投资、朱煜、雒建斌、清津立德、清津立言签订了《发起人协议》，对上│
│ │述股改事项进行了约定。2020年2月24日，清华大学对华海清科有限本次股 │
│ │改事项的国有资产评估项目予以备案。同日，清华大学出具《清华大学关于│
│ │同意天津华海清科机电科技有限公司股份制改造的批复》（清校复[2020]3 │
│ │号），对华海清科有限上述股改方案予以批复。2020年3月12日，股份公司 │
│ │召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会，审议通过《关于天津华海清科│
│ │机电科技有限公司依法整体变更为华海清科股份有限公司及各发起人出资情│
│ │况报告的议案》等议案，同意上述股改事项并审议通过了《华海清科股份有│
│ │限公司章程》，选举了股份公司第一届董事会成员和第一届监事会股东代表│
│ │监事成员。同日，立信会计师出具了《验资报告》（信会师报字[2020]第ZB│
│ │10104号），对本次整体变更的出资情况进行了审验。2020年3月18日，华海│
│ │清科在天津市市场监督管理委员会领取了股份公司营业执照。统一社会信用│
│ │代码：91120112064042488E。 │
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│产品业务 │公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游│
│ │集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP设备，并提供配套材料及维保、 │
│ │升级等技术服务来实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，取得了CMP设备关键核心技术领域的重要成果 │
│ │。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研│
│ │发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alph│
│ │a和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类 │
│ │、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自│
│ │行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，发行人面向│
│ │市场进行独立采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采│
│ │用库存式生产和订单式生产相结合的生产管理方式：Demo机台全部为库存式│
│ │生产；销售机台是库存式生产和订单式生产相结合的方式。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取│
│ │订单。 │
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│行业地位 │国产CMP设备龙头 │
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│核心竞争力 │（1）掌握核心技术，技术储备丰富 │
│ │公司作为目前国内唯一能够实现量产12英寸CMP设备的高端半导体专业设备 │
│ │供应商，高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，近三│
│ │年研发投入累计达22,264.11万元，占同期营业收入比例15.88%，保证了科 │
│ │技创新成果的持续输出。 │
│ │（2）资深、优秀的研发技术团队 │
│ │公司现任董事长兼首席科学家路新春先生拥有20多年CMP技术的研究经验， │
│ │是国内CMP技术发展和产业化的重要推动者。华海清科其他核心技术团队成 │
│ │员均有多年摩擦学国家重点实验室研究工作经历或相关行业从业研究经历，│
│ │自华海清科2013年成立以后，为公司CMP整机量产落地及CMP技术、工艺、设│
│ │计的不断改进优化做出了不可替代的贡献。 │
│ │（3）优质、稳定的客户资源 │
│ │经过多年努力，公司自主研发并生产的CMP设备已成功进入中芯国际、长江 │
│ │存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行│
│ │业知名集成电路制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合│
│ │作关系。 │
│ │（4）本地化的售后服务 │
│ │为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富│
│ │的技术支持和售后服务团队。公司经验丰富的售后团队能够保证能够7×24 │
│ │小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。│
│ │（5）产品性价比突出 │
│ │公司的CMP设备采用了自主研发的纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米 │
│ │精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等一系列关键技术，产品技术│
│ │和性能已达到国际竞争对手同类主流产品水平。与此同时，在国内积极开拓│
│ │市场阶段，公司的CMP设备单价相较国外同类主流产品价格稍低，性价比更 │
│ │为突出，产品愈来愈受国内集成电路制造商的欢迎和认可。 │
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│竞争对手 │美国应用材料、日本荏原。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年12月31日，发行人单独或与他人共有的已授权境内外专利共209 │
│营权 │项。其中已授权发明专利114项，已授权实用新型专利95项。 │
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│投资逻辑 │公司是目前国内唯一能够实现量产12英寸CMP设备的高端半导体专业设备供 │
│ │应商。 │
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│消费群体 │集成电路厂商。 │
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│消费市场 │内地、保税区 │
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│增持减持 │华海清科2023年6月14日公告，公司股东国投基金计划2023年6月20日至2023│
│ │年10月9日期间，以集中竞价和大宗交易方式减持公司股份不超过213.3334 │
│ │万股，即不超过公司总股本的2%。截至公告日，国投基金持有公司股份500.│
│ │00万股，占公司总股本的4.69%。 │
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│实控人或控股│华海清科2022年7月2日公告，2022年6月28日，公司间接控股股东清华控股 │
│股东变更 │清华控股100%股权划入四川省国资委的工商变更登记手续办理完毕，同时清│
│ │华控股名称变更为天府清源控股有限公司（简称“天府清源”）；2022年7 │
│ │月1日，天府清源100%股权过户至四川能投的工商变更登记手续办理完毕， │
│ │本次工商变更完成后，天府清源的股东变更为四川能投。公司控股股东未发│
│ │生变化，公司实际控制人变更为四川省国资委。 │
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│行业竞争格局│全球CMP设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家 │
│ │设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球CMP设备超过90%的市场份额，尤│
│ │其在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由两家国际 │
│ │巨头提供。 │
│ │2020年中国大陆CMP设备市场规模达4.3亿美元，但绝大部分的高端CMP设备 │
│ │仍然依赖于进口，也主要由美国应用材料和日本荏原两家提供；国内CMP设 │
│ │备的主要研发生产单位有华海清科和北京烁科精微电子装备有限公司，其中│
│ │华海清科是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，所生产的CMP设备已 │
│ │广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫│
│ │存储、广州粤芯、上海积塔等行业内领先集成电路制造企业的大生产线，占│
│ │据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体下游应用和消费市场需求长期保持增长 │
│ │近年来，电子信息技术发展迅速，各类智能化、网络化和移动化的便携消费│
│ │电子产品层出不穷，而新一代网络通信、物联网、云计算、节能环保等新兴│
│ │产业更成为半导体产业发展的新动力，共同推动全球半导体行业持续快速蓬│
│ │勃发展。 │
│ │随着中国成为世界电子信息产品最重要的生产基地之一，越来越多的国际半│
│ │导体企业向中国转移产能，持续的产能转移不仅带动了中国大陆半导体整体│
│ │产业规模和技术水平的提高，为半导体专用设备制造业提供了巨大的市场空│
│ │间，也促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产│
│ │业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机│
│ │遇。 │
│ │（2）全球半导体产能向我国大陆地区转移 │
│ │目前，全球半导体行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。根据│
│ │对于产业转移的目标国家和地区，其集成电路产业往往从封装测试向芯片制│
│ │造与芯片设计延伸，扩展至半导体材料与设备，最终实现全产业链的整体发│
│ │展。与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于前│
│ │期，半导体专用设备行业将成为未来增长的重点。虽然海外疫情扩散或对全│
│ │球半导体产业未来发展带来一定不确定性，但中国本土晶圆厂扩产并未因疫│
│ │情而放缓。根据SEMI报告，2021年全球半导体设备市场增长率预计将达44.7│
│ │%，其中中国大陆市场设备支出将保持在全球首位，并且将在2022年继续保 │
│ │持增长。 │
│ │受益于半导体产业加速向中国大陆转移，中国大陆作为全球最大半导体终端│
│ │产品消费市场，中国半导体产业的规模不断扩大，随着国际产能不断向中国│
│ │转移，半导体企业纷纷在中国投资建厂，中国大陆半导体专用设备需求将不│
│ │断增长。 │
│ │（3）设备国产化是集成电路产业国产替代的核心 │
│ │我国半导体消费需求增长以及国产化进程有力推动了我国半导体产业快速发│
│ │展，然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的却是我国半导体设备市场│
│ │大量依赖进口，极大影响了我国半导体产业的可持续良性发展。近年来在国│
│ │家科技重大专项和集成电路产业投资基金的支持下，我国半导体产业链不断│
│ │完善，特别是国内半导体设备制造业技术水平的不断提高，并涌现一批优秀│
│ │的半导体设备制造企业。未来半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导│
│ │，国产设备进口替代趋势将越趋明显，国产替代空间巨大。同时，中美贸易│
│ │战下动荡的国际环境使社会各界广泛关注和思考国内包括集成电路设备等高│
│ │端制造领域的自主可控与国产替代，将进一步催化国内集成电路设备等领域│
│ │的布局。 │
│ │此外随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟，很多半导体厂商开始考虑│
│ │在设备上节约成本，此时，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化│
│ │需求并能够提供及时、快速售后服务的国产半导体设备已成为国内各大半导│
│ │体厂商的重要选择。 │
│ │（4）国家对半导体设备行业的政策支持 │
│ │公司所处半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年│
│ │来，为推动我国集成电路产业的发展和加速国产化进程，国家先后出台了多│
│ │项政策，积极推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路│
│ │产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心│
│ │。其中《国家集成电路产业发展推进纲要》强调，进一步突出企业的主体地│
│ │位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集│
│ │成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。我国半│
│ │导体设备行业迎来了前所未有的政策契机，有助于我国半导体设备行业技术│
│ │水平的提高和行业的快速发展。 │
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│行业政策法规│《2006-2020年国家信息化发展战略》、《关于进一步鼓励软件产业和集成 │
│ │电路产业发展的若干政策的通知》、《关于海关支持软件产业和集成电路产│
│ │业发展的有关政策规定和措施的公告》、《国家规划布局内重点软件企业和│
│ │集成电路设计企业认定管理试行办法》、《关于进一步鼓励软件产业和集成│
│ │电路产业发展企业所得税政策的通知》、《战略型新兴产业重点产品和服务│
│ │指导目录》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于进一步鼓励集成│
│ │电路产业发展企业所得税政策的通知》、《中国制造2025》、《天津市建设│
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│ │十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│集成电路已经成为我国的战略性产业，是支撑我国高质量发展的战略方向，│
│ │也是大国间科技竞争的战略制高点；同时，巨大的国内市场需求和自主可控│
│ │的技术需求也为国内集成电路产业内的企业提供了历史性的发展机遇和空间│
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