热点题材☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导、MicroLED、先进封装、存储芯片、玻璃基板
风格:融资融券、股权激励、大盘股、高市净率、基金重仓、回购计划、高贝塔值、百元股、专
精特新、非周期股
指数:上证380、中盘成长、国证成长、半导体50、国证芯片、科创50、创新100、科创信息、科
创芯片、新兴成指、科创国企
【2.主题投资】
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2026-06-25│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司创新性打造出磨削减薄-CMP-清洗一体化架构的减薄抛光一体机，可以广泛覆盖硅、玻
璃等多种衬底的键合晶圆减薄，以及3D IC、先进封装、3D NAND、HBM、CIS、TSV、SOI等领域的
关键工艺
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2026-04-30│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司产品在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、Micro LED、第三代半导体等
下游市场取得良好口碑，市场占有率不断提升。
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2026-04-29│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性
能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%
以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度
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2024-10-18│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备
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2022-06-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
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2026-04-29│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备。适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性
能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。
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2026-04-23│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-23公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金37.950亿元。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-06-13│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2022-06-08│CMP │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
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2026-07-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28收盘价为：258元，近5个交易日最高价为：284.11元
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2026-07-28│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,公司市净率(MRQ)为：16.53
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2026-07-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:2.87
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2026-07-28│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28公司AB股总市值为：1276.41亿元
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2026-06-30│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(76.35万股),回购期:2025-09-17至2026-09-16
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2026-04-16│股权激励 │关联度：☆☆☆
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20260416公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有7284.52万股(126.73亿元)
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2022-06-09│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-06-18│半导体设备出海逻辑强化，传华海清科获海力士订单
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昨日（6月17日），市场传出华海清科已正式获得韩国SK海力士的CMP设备小批量订单，在全
球半导体巨头因AI扩产导致设备供应紧张、交期拉长和海外龙头涨价的背景下，这一事件标志着
国产高端装备首次成功打入全球顶级存储厂商供应链。这一个体验证了国产设备在全球市场的技
术竞争力和供应替代能力，**将公司的成长逻辑从国产替代的单一叙事，升级为国产替代与全球
扩张并行的双轮驱动，**为整个板块打开了新的市场空间和估值天花板。
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2026-04-17│台积电26年资本支出接近顶端水平 半导体设备厂或成最确定的“卖铲人”
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本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美
元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答
：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计算与人工智能应用。我们全力加速、提前采购
设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。这就是资本支出指向区间上限的原因。”在AI大模型引
发的“算力军备竞赛”中，设备行业从周期波动拉入结构性增长轨道，半导体设备厂商或成为最
确定的“卖铲人”。根据SEMI预测，得益于AI需求的拉动，下游晶圆厂等将继续加大先进逻辑和
存储技术支出，预计2027年全球半导体设备销售额将首次突破1500亿美元大关。
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2023-12-19│存储龙头调高明年半导体设备投资额，半导体设备景气度有望逐步回升
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三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，
SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也
调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提
高到去年年底前的水平。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-06│四川丽豪半导体一期项目启动，国产半导体设备有望加速崛起
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四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总
投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶
硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导
体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约
为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季
度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场
预计在2024年恢复较好增长。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-11-16│巴菲特41亿美元抄底半导体 这类上游产品支撑下游万亿市场
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美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显
示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克
希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │华海清科股份有限公司(简称“华海清科”，股票代码:688120)是一家拥有 │
│ │核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、 │
│ │减薄装备、划切装备.温法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生 │
│ │、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要 │
│ │产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片第三代半导体、MEMS│
│ │、MicroLED等制造工艺。 │
│ │华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于│
│ │为半导体领域企业提供先进装备及工艺集成解决方案，现已在全国布局4家 │
│ │子公司、2家分公司和30余个服务中心，持续以优良品质和卓越服务赢得国 │
│ │内外用户的信赖，逐步发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供│
│ │应商。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游│
│ │集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、离子注入、划切、边抛 │
│ │及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生│
│ │业务来实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘 │
│ │抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公│
│ │司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按│
│ │照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概│
│ │念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产 │
│ │及生命周期维护阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类 │
│ │、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自│
│ │行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市│
│ │场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商│
│ │选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量 │
│ │，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录│
│ │》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合│
│ │格后由库房部办理入库手续，完成采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式│
│ │生产为主、库存式生产为辅的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，│
│ │在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客户需求开展专属│
│ │定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户│
│ │的个性化应用场景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设│
│ │计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期的机型进行提前预生产；待│
│ │正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计│
│ │与生产，最终实现总装、测试与交付。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式│
│ │获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务│
│ │中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保│
│ │修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP、减薄及离子注入等装备有关 │
│ │的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保│
│ │、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或│
│ │订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。 │
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│行业地位 │国产CMP设备龙头 │
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│核心竞争力 │（1）掌握核心技术，技术储备丰富 │
│ │公司高度重视核心技术自主研发与科技创新，持续保持高强度研发投入，为│
│ │技术创新与成果转化提供坚实保障。通过积极承担并实施多项国家级、省部│
│ │级重大科研项目，公司技术创新能力与核心竞争力持续提升，先后攻克纳米│
│ │级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄等多项关键核心技术，成功│
│ │研制出具备自主知识产权的CMP、减薄等系列高端装备产品。同时，公司通 │
│ │过收购芯嵛公司，快速切入离子注入装备领域，依托其完整的自主知识产权│
│ │体系与专业研发团队，实现大束流离子注入装备细分品类全覆盖，并在此基│
│ │础上持续加大研发投入，加快推进多品类离子注入产品的研发攻关，推动离│
│ │子注入技术实现进一步突破与升级。在技术创新全过程中，公司始终强化知│
│ │识产权布局与技术成果保护，截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利│
│ │569项、软件著作权50项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。 │
│ │（2）资深、优秀的研发技术团队 │
│ │公司高度重视技术人才队伍建设，坚持自主培养与外部引才相结合的人才发│
│ │展战略，持续引进和培育集成电路领域高端技术人才，核心技术人员均具备│
│ │多年行业研发与实践经验。公司依托国家重大专项及地方重点科研任务，在│
│ │技术攻关与产品研发过程中锤炼队伍，构建起稳定高效的研发人才体系。截│
│ │至2025年12月31日，公司研发人员共计876人，占员工总数的33.01%，高素 │
│ │质、专业化的研发团队为公司坚持自主创新、突破关键核心技术、实现持续│
│ │高质量发展提供了强有力的人才支撑。 │
│ │（3）健全有效的质量管理体系 │
│ │公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质│
│ │量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产│
│ │品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立│
│ │了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造│
│ │全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。同时，│
│ │公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，营造人人重│
│ │视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠│
│ │性得到客户的高度认可。 │
│ │（4）优质、稳定的客户资源 │
│ │公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和│
│ │持续创新，产品全面覆盖国内知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，│
│ │与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验│
│ │证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备│
│ │具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。 │
│ │（5）安全、完善的供应链 │
│ │公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应│
│ │商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立│
│ │了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原│
│ │料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部│
│ │件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一│
│ │批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司│
│ │现有业务形成良性的互动和补足。 │
│ │（6）本地化的售后服务 │
│ │半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到│
│ │设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是│
│ │中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更│
│ │快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归属于上市公 │
│ │司股东的净利润10.84亿元，同比增长5.89%；实现归属于上市公司股东的扣│
│ │除非经常性损益的净利润9.65亿元，同比增长达12.69%。 │
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│竞争对手 │美国应用材料、日本荏原。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，累计拥有国内外授权专利569项（其中发明专 │
│营权 │利343项、实用新型专利226项）及软件著作权50项，知识产权储备与技术创│
│ │新能力持续提升。 │
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│投资逻辑 │公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要 │
│ │增长引擎，产品矩阵持续完善，客户覆盖深度与广度不断提升，平台化布局│
│ │成效显著。伴随国内半导体产业自主可控进程加快与下游产能持续扩张，公│
│ │司在半导体专用设备领域的综合竞争力与行业影响力稳步提升，为长期高质│
│ │量发展奠定坚实基础。 │
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│消费群体 │通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 │
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│消费市场 │内地、保税区 │
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│主营业务 │半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务 │
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│主要产品 │半导体装备、半导体服务 │
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│增持减持 │华海清科2024年12月21日公告，公司股东清津厚德及清津立德计划公告日起│
│ │15个交易日后的3个月内（即2025年1月14日至2025年4月13日）通过集中竞 │
│ │价和大宗交易方式减持其所持有的公司股份，合计数量不超过473.4497万股│
│ │，即不超过公司总股本的2%。截至公告日，清津厚德持有公司股份1533.312│
│ │7万股，占公司总股本的6.48%；清津立德持有公司股份315.7827万股，占公│
│ │司总股本的1.33%。 │
│ │华海清科2025年11月20日公告，公司股东路新春计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内（即2025年12月11日至2026年3月10日）通过大宗交易方式减持其│
│ │所持有的公司股份，合计数量不超过353.4051万股，即不超过公司总股本的│
│ │1%。截至公告日，路新春持有公司股份2099.8046万股，占公司总股本的5.9│
│ │4%。 │
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│实控人或控股│华海清科2022年7月2日公告，2022年6月28日，公司间接控股股东清华控股 │
│股东变更 │清华控股100%股权划入四川省国资委的工商变更登记手续办理完毕，同时清│
│ │华控股名称变更为天府清源控股有限公司（简称“天府清源”）；2022年7 │
│ │月1日，天府清源100%股权过户至四川能投的工商变更登记手续办理完毕， │
│ │本次工商变更完成后，天府清源的股东变更为四川能投。公司控股股东未发│
│ │生变化，公司实际控制人变更为四川省国资委。 │
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│项目投资 │华海清科2024年8月17日公告，公司拟投资建设“上海集成电路装备研发制 │
│ │造基地项目”，总投资金额不超过16.98亿元。项目建设周期预计为24个月 │
│ │。 │
│ │拟投建晶圆再生扩产项目：华海清科2025年6月28日公告，公司拟在江苏省 │
│ │昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建 │
│ │设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。 │
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│股权收购 │拟10.05亿元收购芯嵛公司剩余82%股权：华海清科2024年12月25日公告，公│
│ │司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过100450万 │
│ │元，收购公司参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛 │
│ │公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发│
│ │、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备，相│
│ │关产品已发往客户端验证。芯嵛公司是国内少数能实现大束流离子注入设备│
│ │生产的供应商，公司可以通过本次收购较快实现对离子注入核心技术的吸收│
│ │和转化，跨越式地完成产品和业务板块布局，进一步提升公司核心竞争力。│
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│行业竞争格局│集成电路产业链由上游支撑环节（材料、设备）、中游核心制造环节（芯片│
│ │设计、制造、封装测试）及下游各类终端应用领域构成。公司深耕的半导体│
│ │专业设备领域，作为产业链上游核心支撑，具备技术壁垒高、研发验证周期│
│ │长的特点，虽长期以来核心市场被国际头部企业主导，但国内设备企业国产│
│ │替代步伐持续加快，行业竞争格局逐步重塑。公司作为国产CMP装备的核心 │
│ │领军企业，12英寸及8英寸CMP设备已实现国内12英寸先进晶圆生产线的全面│
│ │覆盖，在国产CMP设备市场中占据主导地位，同时成功突破先进封装减薄抛 │
│ │光设备技术、收购离子注入装备公司并全力整合、赋能，顺利实现相关领域│
│ │的市场突破和客户端批量化应用提速。 │
│ │据CINNO·ICResearch统计，2025年我国半导体产业总投资额达7841亿元， │
│ │同比增幅17.2%，其中半导体设备领域投资增速显著，成为拉动产业投资增 │
│ │长的核心力量；结合前文所述国际半导体产业协会（SEMI）发布的预测数据│
│ │，2025年全球OEM半导体设备总销售额将达1330亿美元、同比增长13.7%；未│
│ │来四年，全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，2026年和2027 │
│ │年增速达到18%、14%，这一趋势印证了全球半导体设备行业整体保持稳步增│
│ │长的良好态势。 │
│ │2025年，我国半导体设备国产化进程持续深化，国产设备凭借性价比突出、│
│ │售后服务便捷、贴合国内客户需求等优势，叠加国内晶圆厂扩产计划持续推│
│ │进及政策层面的大力扶持，产业发展势头强劲。当前全球芯片制造商正在积│
│ │极扩充产能，以满足日益增长的市场需求，国内半导体设备企业在成熟制程│
│ │领域已实现较高的国产替代市场份额，并朝着先进制程技术和先进封装技术│
│ │加快研发突破，行业发展迎来新机遇的同时也面临挑战，公司将顺势而为，│
│ │抢抓国产替代机遇，持续强化核心竞争力，稳固行业领先地位。 │
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│行业发展趋势│集成电路产业向先进化、结构化迭代，化学机械抛光（CMP）作为核心平坦 │
│ │化技术，应用场景持续拓宽，已从逻辑、存储、大硅片等领域延伸至先进封│
│ │装、三维堆叠等领域，成为支撑芯片制程微缩和立体互连的关键环节。随着│
│ │芯片制程不断微缩，线路密度持续增加且复杂化，推动CMP技术向高效化、 │
│ │精细化、智能化等新业态发展。未来，随着半导体产能持续扩张，CMP技术 │
│ │的产业重要性与投资占比将持续提升，国产替代进程加速，形成技术自主可│
│ │控新模式。公司将加大CMP核心技术研发投入，聚焦精度与智能化升级，迭 │
│ │代升级现有机型，持续推进国产替代，巩固行业优势。 │
│ │离子注入领域迎来技术升级与需求扩容，作为集成电路前道制造的核心环节│
│ │，其直接影响芯片性能与良率。随着芯片设计复杂度提升，推动离子注入机│
│ │向高端化、定制化新业态发展，SOI等特殊工艺也催生了新型设备需求，传 │
│ │统离子注入设备已难以满足高端芯片制造需求。未来，行业将形成“设备+ │
│ │耗材+服务”一体化新模式，国产离子注入技术有望加速突破国外垄断，实 │
│ │现高端领域进口替代。公司将聚焦高端定制化研发方向，加快新型离子注入│
│ │设备落地投产，拓展“装备+服务”一体化布局，精准对接市场需求，抢抓 │
│ │国产替代机遇，提升在该领域的市场竞争力。 │
│ │先进封装、化合物半导体作为集成电路产业的新增长极，受益于人工智能、│
│ │智能汽车、物联网、5G通信等下游新兴产业的快速发展，正迎来爆发式发展│
│ │机遇。Chiplet、2.5D/3DIC、扇出型封装等先进封装新技术快速迭代，成为│
│ │提升芯片性能、降低功耗、缩小体积的核心路径，尤其AI大模型的快速发展│
│ │带动算力芯片需求激增，进一步推动硅中介层、RDL等先进封装技术的广泛 │
│ │应用。与此同时，在高频、大功率、耐高温等应用场景的驱动下，以SiC、G│
│ │aN等为代表的化合物半导体市场规模持续扩大，带动相关加工设备技术不断│
│ │升级，封装配套设备逐步向高精度、高产能、多工艺兼容的新业态发展。公│
│ │司将持续深耕先进封装与化合物半导体配套设备领域，优化现有产品性能，│
│ │提升工艺适配性，强化各产品线技术协同，精准把握行业爆发式增长机遇，│
│ │拓展新的利润增长点。 │
│ │当前国际贸易环境复杂，半导体产业链供应链面临诸多不确定性，全球半导│
│ │体产业正加速重构，呈现“自主可控、协同发展”的新业态。美国持续升级│
│ │半导体领域出口管制规则，不断扩大管制范围，推动国内半导体产业加快核│
│ │心技术自主研发与供应链国产化替代进程，行业逐步形成“自主研发+协同 │
│ │配套”的新模式，产业链上下游企业协同创新、抱团发展的趋势日益明显。│
│ │公司将持续深化核心零部件自主研发，加大关键技术攻关力度，培育优质国│
│ │内供应商体系，构建稳定、安全、可控的供应链，不断提升抗风险能力，同│
│ │时积极参与产业链协同发展，助力国内半导体产业实现自主可控、高质量发│
│ │展。 │
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│行业政策法规│《2006-2020年国家信息化发展战略》、《关于进一步鼓励软件产业和集成 │
│ │电路产业发展的若干政策的通知》、《关于海关支持软件产业和集成电路产│
│ │业发展的有关政策规定和措施的公告》、《国家规划布局内重点软件企业和│
│ │集成电路设计企业认定管理试行办法》、《关于进一步鼓励软件产业和集成│
│ │电路产业发展企业所得税政策的通知》、《战略型新兴产业重点产品和服务│
│ │指导目录》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于进一步鼓励集成│
│ │电路产业发展企业所得税政策的通知》、《中国制造2025》、《天津市建设│
│ │全国先进制造研发基地实施方案（2015-2020年）》、《关于软件和集成电 │
│ │路产业企业所得税优惠征收管理有关问题的通知》、《国务院办公厅关于进│
│ │一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》、《关于集│
│ │成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）、│
│ │《关于加快推进智能科技产业发展若干政策的通知》、《首台（套）重大技│
│ │术装备推广应用指导目录（2019年版）》、《新时期促进集成电路产业和软│
│ │件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质│
│ │量发展企业所得税政策的公告》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第│
│ │十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│公司作为具备核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，始终立足集成电│
│ │路产业核心需求，坚守自主创新发展路径，依托全链条研发积累，紧跟国际│
│ │产业潮流，抢抓人工智能产业发展机遇，以先进制程突破、性能优化及成本│
│ │管控为核心，丰富各类核心装备产品矩阵，完善晶圆再生、耗材及维保服务│
│ │体系，深化“装备+服务”平台化战略，巩固国产高端半导体装备龙头地位 │
│ │。 │
│ │纵向层面，持续推进现有12英寸装备技术迭代与服务升级，重点优化主力机│
│ │型，完善关键耗材配套体系，扩大在先进逻辑、先进存储和先进封装等领域│
│ │的市场占有率，并适时开拓海外市场，提升公司在全球CMP设备领域的影响 │
│ │力；横向层面，依托上市平台及技术积淀，紧扣产业发展趋势，集中资源推│
│ │进多款新品研发与市场拓展，重点发力减薄装备、离子注入装备、划切装备│
│ │、边抛装备、湿法装备、再生晶圆代工业务和耗材及技术服务业务，培育新│
│ │的增长极；尤其在减薄磨划装备、离子注入装备和晶圆再生代工这几种具备│
│ │市场规模大、国产化率低、公司先发优势明显的业务板块，努力在未来五年│
│ │内做到国内市场领先地位和较高的市场份额。 │
│ │未来，公司将聚焦自主研发与产业化应用，加大研发投入、优化产能布局，│
│ │深化上下游协同合作，完善全链条布局，构建多元协同的产业格局。同时立│
│ │足国内、开拓全球，扩大海外布局，提升全球市场份额与影响力，致力于发│
│ │展成为国际一流的高端半导体装备及技术服务供应商，打造具有全球竞争力│
│ │的半导体设备集团公司。 │
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│公司日常经营│近年来，全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期，│
│ │AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推│
│ │动行业进入新一轮高速发展阶段。根据WSTS公布的数据显示，2025年全球半│
│ │导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，创历史新高，其中AI相关芯片占 │
│ │比已超30%；存储芯片市场受益于供需格局持续改善、技术迭代升级及下游 │
│ │应用扩容，呈现价格与销量双升态势，3DNAND、DDR5、HBM（高带宽存储） │
│ │等高端存储产品需求尤为旺盛，成为拉动市场增长的核心力量。在生成式AI│
│ │大模型持续迭代、高性能计算（HPC）需求激增的产业背景下，存储作为算 │
│ │力支撑的核心基础设施，与先进封装技术深度融合，传统制程升级与2.5D/3│
│ │D堆叠、CoWoS、Chiplet等先进封装工艺的快速普及，共同破解芯片性能瓶 │
│ │颈，带动存储芯片的容量、带宽与能效持续突破，其市场规模与技术渗透率│
│ │呈爆发式增长。 │
│ │在此背景下，半导体产业成熟工艺与先进工艺同步发展、增长空间持续扩大│
│ │，成熟制程在汽车电子、物联网、工业控制等领域的刚性需求支撑下稳步扩│
│ │容，28nm及以上节点大产线的产能利用率维持高位；先进工艺加速落地渗透│
│ │，先进制程进入发展迅速，Chiplet、HBM等异构集成技术快速普及，多重趋│
│ │势共同推动半导体设备市场迎来结构性扩容，前道制造与先进封装环节的核│
│ │心装备需求均实现显著增长，适配高精密制造、高效量产及复杂工艺要求的│
│ │设备成为市场刚需。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划 │
│ │切装备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，深度适配AI算│
│ │力、高端存储、车规级半导体及功率器件等领域的增长需求。 │
│ │报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向│
│ │世界一流水准迈进，在国产替代加速份额提升的行业趋势下，叠加全球晶圆│
│ │厂扩产浪潮与国内半导体设备国产化率持续提升的双重机遇，公司全系列产│
│ │品将在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产以及先进封装积极发展中获得│
│ │更广泛应用，凭借对市场需求的精准把握、核心技术优势及全方位的综合实│
│ │力提升，未来市场空间广阔、业务增长动能充沛。 │
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│公司经营计划│1、加大研发投入力度，深化技术与产品布局 │
│ │集成电路专用设备行业技术迭代快、学科交叉性强，核心技术自主可控是企│
│ │业核心竞争力的关键。2026年，公司将持续加大研发投入，聚焦先进制程突│
│ │破与产品迭代，重点推进先进制程CMP装备研发，突破相关材料及工艺技术 │
│ │，提升核心技术水平；同时优化离子注入、湿法、划切、边抛等装备，加速│
│ │离子注入核心技术转化与机型验证，加大核心零部件国产化研发，依托科研│
│ │平台完善研发体系，巩固技术优势，深化“装备+服务”平台化布局，助力 │
│ │“集成电路高端装备研发及产业化项目”顺利落地达标。 │
│ │2、深耕市场布局，持续提升市场地位与影响力 │
│ │随着集成电路产业向高端化、多元化发展，高端半导体装备需求持续释放。│
│ │2026年，公司将坚持“深耕国内、拓展全球”导向，巩固国内核心客户合作│
│ │，推动CMP主力机型批量出货，助力减薄、边抛等新品进入头部客户供应链 │
│ │并实现规模化应用；稳步拓展东南亚等海外新兴市场，开展客户验证与商务│
│ │拓展。同时强化产业链协同，培育国产零部件供应商，推进昆山晶圆再生扩│
│ │产项目及上海建设项目落地见效，通过技术与服务升级提升客户粘性，巩固│
│ │国产高端半导体装备龙头地位。 │
│ │3、强化人才引育，打造高素质专业化人才队伍 │
│ │高端人才是半导体设备行业高质量发展的核心支撑，也是公司长远发展的保│
│ │障。2026年，公司将持续推进全球化高端人才引进与内部培养，重点引进高│
│ │端技术、产业链协同及国际化经营人才；依托科研平台与重点项目开展人才│
│ │培育，强化人才与各业务深度绑定，完善激励机制、优化发展环境，打造适│
│ │配企业平台化发展的专业化人才队伍，为技术突破、产品落地和市场拓展提│
│ │供支撑，助力公司持续高质量发展。 │
│ │4、提升经营管理水平，强化公司内生动力与价值回报 │
│ │经营管理水平是公司持续健康发展的核心动力。2026年，公司将推动“质疑│
│ │、删除、简化”行动纲领落地见效，重塑工作方式、升维行动逻辑，优化各│
│ │核心业务流程，推进全面质量管理，深化精益运营，合理配置资源、降低运│
│ │营成本、提升效能；强化各业务协同联动，助力“装备+服务”战略深化， │
│ │保障重点建设项目顺利推进。同时践行“以投资者为本”理念，完善回报机│
│ │制，实施股份回购、研究多元化分红方式，提升信息披露质量、拓宽投资者│
│ │交流渠道，兼顾业务发展与股东回报，强化企业内生动力。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术创新风险 │
│ │如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化│
│ │、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创│
│ │新能力而导致市场竞争力下降的风险。 │
│ │2、核心技术人员流失或不足的风险 │
│ │若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技│
│ │术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模│
│ │将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募│
│ │补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研│
│ │发能力和经营业绩造成不利影响。 │
│ │3、核心技术失密风险 │
│ │公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等│
│ │制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相│
│ │关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等│
│ │原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对│
│ │公司的业务发展产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、客户相对集中的风险 │
│ │由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制│
│ │造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中│
│ │度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，│
│ │且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营│
│ │状况变化也可能对公司产生较大的影响。 │
│ │2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险 │
│ │公司进一步加大对CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装 │
│ │备、湿法装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的│
│ │投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工│
│ │艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则│
│ │会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。 │
│ │(三)行业风险 │
│ │如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续│
│ │时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会│
│ │对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续│
│ │时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会│
│ │对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波│
│ │动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网、人工智能等终│
│ │端市场需求下降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业│
│ │的发展带来波动风险。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1、政府补助与税收优惠政策变动的风险 │
│ │公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续│
│ │获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、知识产权争议风险 │
│ │公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在│
│ │知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产│
│ │权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响│
│ │公司的正常经营。 │
│ │3、产业政策变化的风险 │
│ │集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性│
│ │产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造│
│ │业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策│
│ │支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公│
│ │司发展产生一定的不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合等法律规范允许的其他形式分配利润；公司董事会可以根据当期的盈利规│
│ │模、现金流状况、发展阶段及资金需求状况，提议公司进行中期分红。公司│
│ │现金股利政策目标为剩余股利，在满足现金分红具体条件的前提下，公司每│
│ │年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可供分配利润的10%，最近三 │
│ │年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30% │
│ │。在公司经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹│
│ │配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金股│
│ │利分配之余，提出股票股利分配预案。 │
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│股权激励 │华海清科2023年3月21日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过160万│
│ │股限制性股票，其中首次向261名激励对象授予128万股，授予价格为145.63│
│ │元/股；预留32万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满24个月后分 │
│ │三期解锁，解锁比例分别为25%、30%、45%。主要解锁条件为：（1）2023年│
│ │-2025年每股收益分别不低于3.92元/股、4.42元/股、5.62元/股，且不低于│
│ │对标企业75分位值；（2）以2021年营业收入为基准，2023年-2025年营业收│
│ │入增长率分别不低于160%、220%、300%，且不低于对标企业75分位值；（3 │
│ │）以2021年研发投入为基准，2023年-2025年研发投入增长率分别不低于110│
│ │%、150%、210%。 │
│ │华海清科2026年4月15日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过1210.│
│ │71万股限制性股票，其中首次向602名激励对象授予968.57万股，授予价格 │
│ │为92.81元/股；预留242.14万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满│
│ │24个月后分三期解锁，解锁比例分别为28%/32%/40%。主要解锁条件为：（1│
│ │）2026年-2028年每股收益不低于4.6元/股、5.15元/股、5.71元/股，且不 │
│ │低于对标企业75分位值；（2）以2024年营业收入为基准，2026年-2028年营│
│ │业收入增长率分别不低于58.53%、86.42%、117.25%，且不低于对标企业75 │
│ │分位值；（3）以2024年研发投入为基准，2026年-2028年研发投入增长率分│
│ │别不低于57.71%、85.45%、116.12%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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