热点题材☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2025-07-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、基金重仓、回购计划、百元股、基金减仓、专精特新、非周期股
指数:上证380、中盘成长、国证成长、半导体50、国证芯片、科创50、创新100、科创信息、科
创芯片、新兴成指、科创国企
【2.主题投资】
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2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%
以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度
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2024-10-18│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备
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2022-06-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
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2025-04-29│国新投资持股│关联度：☆☆
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截止2025-03-31,国新投资有限公司持有914.64万股(占总股本比例为：3.86%)
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-06-13│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2022-06-08│CMP │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
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2025-07-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-07-22收盘价为：110.35元，近5个交易日最高价为：114.2元
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2025-07-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2025-07-21│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓3610.17万股(减仓-2700.14万股),减仓占流通股本比例为15.89%
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2025-06-17│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元
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2025-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金重仓持有3610.17万股(59.69亿元)
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2022-06-09│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-19│存储龙头调高明年半导体设备投资额，半导体设备景气度有望逐步回升
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三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，
SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。同时，两家公司也
调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提
高到去年年底前的水平。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-04-06│四川丽豪半导体一期项目启动，国产半导体设备有望加速崛起
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四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行。四川丽豪半导体一期项目总
投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶
硅生产线，预计2024年8月竣工投运。当前全球半导体销售仍处于下行周期，2023年1月中国半导
体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约
为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，因此中国半导体销售增速或将于2023年二季
度左右触底。机构指出，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场
预计在2024年恢复较好增长。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2022-11-16│巴菲特41亿美元抄底半导体 这类上游产品支撑下游万亿市场
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美东时间周一(11月14日)盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显
示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克
希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
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2022-10-21│二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发
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在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略
科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力
支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案
》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力
，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年11月22日，华海清科有限作出股东会决议，同意有限公司以经审计的│
│ │账面净资产折股，整体变更为股份有限公司，同时减少注册资本至6,000万 │
│ │元，各股东权益同比例减少，并同意聘请评估机构对股改涉及的经审计净资│
│ │产价值进行评估。2019年11月29日，华海清科有限向主要债权人发出了减资│
│ │事项通知，并在《中华工商时报》上刊登了减资公告，其后获得了主要债权│
│ │人针对减资事项出具的无异议声明文件。2019年12月25日，立信会计师出具│
│ │了《审计报告》（信会师报字[2019]第ZB12055号），截至股改基准日2019 │
│ │年10月31日，华海清科有限经审计账面净资产为9,669.30万元。2019年12月│
│ │30日，国融兴华出具了《资产评估报告》（国融兴华评报字[2019]第100035│
│ │号），经评估，截至股改基准日2019年10月31日，华海清科有限净资产评估│
│ │价值为26,180.84万元。2020年1月13日，华海清科有限召开股东会，决议同│
│ │意华海清科有限依据截至2019年10月31日经审计的账面净资产9,669.30万元│
│ │，按照1.61155：1的折股比例变更设立股份有限公司，每股面值1.00元，折│
│ │股后股份公司注册资本为6,000万元，净资产折股余额计入股份公司资本公 │
│ │积。2020年2月14日，华海清科有限股东清控创投、清津厚德、路新春、科 │
│ │海投资、朱煜、雒建斌、清津立德、清津立言签订了《发起人协议》，对上│
│ │述股改事项进行了约定。2020年2月24日，清华大学对华海清科有限本次股 │
│ │改事项的国有资产评估项目予以备案。同日，清华大学出具《清华大学关于│
│ │同意天津华海清科机电科技有限公司股份制改造的批复》（清校复[2020]3 │
│ │号），对华海清科有限上述股改方案予以批复。2020年3月12日，股份公司 │
│ │召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会，审议通过《关于天津华海清科│
│ │机电科技有限公司依法整体变更为华海清科股份有限公司及各发起人出资情│
│ │况报告的议案》等议案，同意上述股改事项并审议通过了《华海清科股份有│
│ │限公司章程》，选举了股份公司第一届董事会成员和第一届监事会股东代表│
│ │监事成员。同日，立信会计师出具了《验资报告》（信会师报字[2020]第ZB│
│ │10104号），对本次整体变更的出资情况进行了审验。2020年3月18日，华海│
│ │清科在天津市市场监督管理委员会领取了股份公司营业执照。统一社会信用│
│ │代码：91120112064042488E。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游│
│ │集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入 │
│ │及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生│
│ │业务来实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘 │
│ │抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公│
│ │司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按│
│ │照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概│
│ │念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产 │
│ │及生命周期维护阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类 │
│ │、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自│
│ │行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市│
│ │场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商│
│ │选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量 │
│ │，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录│
│ │》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合│
│ │格后由库房部办理入库手续，完成采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采│
│ │用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方│
│ │式。基于公司装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期就│
│ │可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块, │
│ │等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异│
│ │模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装│
│ │、测试。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式│
│ │获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务│
│ │中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保│
│ │修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售 │
│ │以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备│
│ │升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司│
│ │有关部门完成相关发货、安装、测试等。 │
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│行业地位 │国产CMP设备龙头 │
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│核心竞争力 │（1）掌握核心技术，技术储备丰富 │
│ │公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科│
│ │技创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目，公司的技术创│
│ │新能力得到了显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、│
│ │纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研│
│ │制出具有自主知识产权的CMP装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先 │
│ │进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、│
│ │再生晶圆代工等市场需求，突破了减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离│
│ │子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术，并不断向│
│ │更高性能和更先进制程突破。公司在不断研发与创新的过程中注重对技术成│
│ │果的保护，截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利446项，软件著作 │
│ │权37项。 │
│ │（2）资深、优秀的研发技术团队 │
│ │公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的│
│ │策略，持续培养和引进国际及国内一流的技术人才，主要核心技术团队成员│
│ │均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的│
│ │过程中，坚持自主创新，通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养│
│ │建立了高效稳定的研发人才体系，截至2024年12月31日，公司研发人员达63│
│ │4人，占公司总人数的33.07%。 │
│ │（3）健全有效的质量管理体系 │
│ │公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质│
│ │量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产│
│ │品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立│
│ │了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造│
│ │全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。2024年│
│ │，公司通过ISO9001:2015质量体系认证监督审核，产品通过SEMIS2认证、F4│
│ │7认证和S6认证。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工 │
│ │的质量意识，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价│
│ │值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。 │
│ │（4）优质、稳定的客户资源 │
│ │公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和│
│ │持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等行│
│ │业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关│
│ │系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求│
│ │、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择│
│ │上更加贴近客户的需求。 │
│ │（5）安全、完善的供应链 │
│ │公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应│
│ │商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立│
│ │了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原│
│ │料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部│
│ │件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一│
│ │批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司│
│ │现有业务形成良性的互动和补足。 │
│ │（6）本地化的售后服务 │
│ │半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到│
│ │设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是│
│ │中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更│
│ │快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平│
│ │，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队│
│ │，累计覆盖33个区域超150个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求│
│ │，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。 │
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│经营指标 │2024年公司实现营业收入340,622.86万元，同比增长35.82%；实现归属于上│
│ │市公司股东的净利润102,340.79万元，同比增长41.40%；实现归属于上市公│
│ │司股东的扣除非经常性损益的净利润85,617.72万元，同比增长达40.79%。 │
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│竞争对手 │美国应用材料、日本荏原。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司拥有国内外授权专利446项，其中发明专 │
│营权 │利235项、实用新型专利211项，拥有软件著作权37项。 │
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│投资逻辑 │公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质│
│ │量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产│
│ │品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立│
│ │了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造│
│ │全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。2024年│
│ │，公司通过ISO9001:2015质量体系认证监督审核，产品通过SEMIS2认证、F4│
│ │7认证和S6认证。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工 │
│ │的质量意识，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价│
│ │值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。 │
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│消费群体 │游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 │
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│消费市场 │内地、保税区 │
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│增持减持 │华海清科2024年12月21日公告，公司股东清津厚德及清津立德计划公告日起│
│ │15个交易日后的3个月内（即2025年1月14日至2025年4月13日）通过集中竞 │
│ │价和大宗交易方式减持其所持有的公司股份，合计数量不超过473.4497万股│
│ │，即不超过公司总股本的2%。截至公告日，清津厚德持有公司股份1533.312│
│ │7万股，占公司总股本的6.48%；清津立德持有公司股份315.7827万股，占公│
│ │司总股本的1.33%。 │
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│实控人或控股│华海清科2022年7月2日公告，2022年6月28日，公司间接控股股东清华控股 │
│股东变更 │清华控股100%股权划入四川省国资委的工商变更登记手续办理完毕，同时清│
│ │华控股名称变更为天府清源控股有限公司（简称“天府清源”）；2022年7 │
│ │月1日，天府清源100%股权过户至四川能投的工商变更登记手续办理完毕， │
│ │本次工商变更完成后，天府清源的股东变更为四川能投。公司控股股东未发│
│ │生变化，公司实际控制人变更为四川省国资委。 │
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│项目投资 │华海清科2024年8月17日公告，公司拟投资建设“上海集成电路装备研发制 │
│ │造基地项目”，总投资金额不超过16.98亿元。项目建设周期预计为24个月 │
│ │。 │
│ │拟投建晶圆再生扩产项目：华海清科2025年6月28日公告，公司拟在江苏省 │
│ │昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建 │
│ │设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。 │
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│股权收购 │拟10.05亿元收购芯嵛公司剩余82%股权：华海清科2024年12月25日公告，公│
│ │司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过100450万 │
│ │元，收购公司参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛 │
│ │公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发│
│ │、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备，相│
│ │关产品已发往客户端验证。芯嵛公司是国内少数能实现大束流离子注入设备│
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