热点题材☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、上海自贸、特斯拉、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、数据中心、新型
烟草、汽车芯片、CPO概念、存储芯片、AI眼镜
风格:融资融券、业绩预升、高贝塔值、百元股、基金减仓、专精特新
指数:上证380、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2026-05-18│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司的EEPROM产品已广泛应用于高速光模块领域。
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2025-12-26│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司存储芯片已量产应用于数据中心等下游领域。
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2025-09-25│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的
产品布局
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2025-08-30│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品
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2025-03-25│新型烟草 │关联度：☆☆☆
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公司NOR Flash主要向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场供货。
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力
， 已初步形成了较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领
先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局。
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2022-09-27│小米概念 │关联度：☆☆
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公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形
成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场
主流手机厂商的消费终端产品。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的EEPROM存储器可用于消费电子领域
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域的业务布局公司现已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，主要应用
于汽车娱乐系统、液晶显示等外围部件。
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2021-12-09│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是EEPROM市场占有率全球第三，国内第一。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技
合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证。
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2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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聚辰A2等级的全系列EEPROM产品已通过AEC-Q100可靠性标准认证，终端客户包括特斯拉、保
时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。
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2019-12-23│上海自贸 │关联度：☆☆☆☆
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公司注册地址在上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号。
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2025-09-23│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司汽车级NOR Flash芯片已成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导
入市场
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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荣耀V系列使用公司EEPROM芯片产品
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2022-06-14│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司 A2 等级的全系列EEPROM 产品已通过 AEC-Q100 可靠性标准认证，主要应用于车载摄
像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件以及电池管理系统等核心部件，终端客户包括大众、特斯
拉、丰田、现代、起亚以及上汽、一汽、小鹏、广汽、北汽、比亚迪、长安、吉利、奇瑞等多家
国内外市场主流汽车厂商。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司EEPROM产品应用于华为智能手机的产品系列主要包括Mate系列、P系列、荣耀V系列、荣
耀Note系列、Nova系列等。
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2021-12-09│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是EEPROM市场占有率全球第三，国内第一。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技
合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证。
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2020-07-06│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：128.72元，近5个交易日最高价为：129.91元
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.85
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2026-07-29│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为52533.42万元，与上年同期相比变
动幅度为156.07%。
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2026-04-27│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓1033.76万股(减仓-2474.80万股),减仓占流通股本比例为15.64%
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2023-08-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-18│明年供应缺口或超20%，产能排挤效应有望掀涨价潮
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行业媒体报道，供应链透露，已接获三星通知，其高频宽存储器（HBM）产品HBM3e通过英伟
达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货，并将提拨高达三成既有DRAM产能生产HBM3e，造成庞大
的产能排挤效应，“要赶紧备货（DRAM）”，料将引爆DRAM涨价潮重头戏，南亚科、威刚、十铨
等台厂坐享涨价利益。业界分析，三星是全球存储器龙头，DRAM市占高达45%以上，以三星拟提
拨三成产能生产HBM3e换算，全球现有超过13%的DRAM产能不再投入DDR4或DDR5等DRAM，导致DRAM
市场供给更紧俏。摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，D
RAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺
，为近年罕见，价格将一路上涨。此外，大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由
原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。
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2024-07-09│AI驱动存储需求提升，机构看好2024年全年主流存储维持涨价
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群联电子6月营收53.61亿新台币，环比下降0.3%，同比增长56%。群联电子执行长潘健成表
示，零售存储市场已出现筑底现象，NAND原厂看好企业级SSD存储需求强劲，移动存储容量持续
上升，原厂对NAND的市场价格呈现坚定态度。AI半导体驱动存储需求提升。2024年DRAM及NANDFl
ash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器
领域成长幅度最高。海通证券张晓飞表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存
储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储I
C设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业
。
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2023-11-27│“具备革命意义”的内存架构，该产品正迈向主流规格之路
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随着三星、SK海力士等国际存储器大厂减产幅度扩大，美光减产更是将持续到2024年，业界
预期，在供给减少，加上AI带动需求推波助澜下，存储器市场转扬态势确立，尤其DDR5正迈向主
流规格之路，更是助攻市场需求的要角，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品
。此前，据媒体报道，消息人士透露，为了应对DDR5 DRAM不断增长的需求，三星预计将在今年
第四季度大幅提高DDR5产量，以应对明年可能出现的强劲订单需求。
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2023-10-26│华为又有新手机将在月底发售，火爆销量有望带动产业链回暖
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据行业媒体报道，华为nova11SE将于10月31日上午10：08正式发布。目前，华为nova11SE已
在各大电商平台上架预约。随着Mate60系列手机销量不断攀升，关于华为上调明年智能手机出货
量目标的信息也不断传出。有接近华为的人士表示，华为将智能手机2024年出货量目标定为6000
万台至7000万台。在智能手机整体市场仍处于“寒冬”的背景下，华为手机销量增长势头较为强
劲。民生证券、五矿证券等机构认为，随着华为Mate60Pro先锋计划的归来，华为作为全球消费
电子头部厂商，全场景新产品的发布有望刺激消费者购买需求，市场份额有望提升，并带动智能
机重回增长。
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2023-10-18│人工智能催生需求增长，巨头公司2024年DDR5销售额有望翻番
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三星电子计划从今年第四季度开始全面提高DDR5产量。三星主要在平泽厂生产DDR5等最新产
品，公司正在考虑提高DDR5生产率的方法。由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都
在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。在最近一次非
公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-13│佰维推出LPDDR5+UFS3.1封装芯片
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随着技术的不断进步，手机要处理的数据也越来越多，这就要求手机存储想着更高性能、更
大容量、更低功耗等方向不断演进。存储厂商佰维近日宣布推出集成LPDDR5和UFS3.1存储芯片的
uMCP（多制层封装芯片）产品，容量为8GB+256GB。据介绍，该产品依托多层叠Die、超薄Die等
先进封装工艺将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，最终芯片尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.
0mm，相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约最高55%的主板空间。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-06│新规格DDR5价格开始反弹，需求方企业接受提价
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据BusinessKorea报道，最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAMExchange
统计，最新的DRAM规格DDR5,16Gb（2Gx8）固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格
上涨7.26%。由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
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近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
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据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
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2023-04-21│服务器CPU与内存的桥梁，内存接口芯片望量价齐升
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三星近期将在内部通报减产相关详细方案。三星本次减产将聚焦DDR4，华城园区存储产线至
少减产3~6个月。三星减产DDR4的同时，还将向DDR5、LPDDR5生产转换，并扩大超精细工艺比重
，以此来解决存储芯片供应过剩的问题。据测算，DDR5世代相关接口芯片市场空间增长为DDR4世
代四倍以上。内存接口堪称服务器CPU与内存的桥梁，海量数据对存储的需求持续飙升，券商预
计内存接口芯片有望量价齐升、市场高速扩容。在量侧，持续受益于服务器出货量增长和单台服
务器内存模组用量不断上升；在价侧，内存接口技术向DDR5升级及LRDIMM结构渗透驱动内存接口
芯片ASP提升。
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2023-04-12│三星存储产品或向DDR5升级，该产品堪称服务器CPU与内存的桥梁
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据业内人士透露，三星近期将在内部通报减产相关详细方案。三星本次减产将聚焦DDR4，华
城园区存储产线至少减产3~6个月。韩国业界认为，三星DRAM产量将比去年减少20%至25%左右。
分析师预计，三星减产DDR4的同时，还将向DDR5、LPDDR5生产转换，并扩大超精细工艺比重，以
此来解决存储芯片供应过剩的问题。机构指出，在目前AI热潮背景下，AI服务器产业链订单已逐
步回暖，科技巨头纷纷加码投资。内存接口堪称服务器CPU与内存的桥梁，是CPU存取内存数据的
必由通路，用以提升内存数据访问速度及稳定性。随着海量数据对存储的需求持续飙升，内存接
口芯片有望量价齐升、市场高速扩容。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
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ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
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2023-01-30│全球存储芯片市场规模未来近2万亿
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存储芯片是国内集成电路市场份额占比最大的产品类别。根据WSTS、中商产业研究数据，预
计2022年存储芯片的销售额为1555亿美元（约10550亿人民币），同比增长1.1%。根据Yole数据
，2021-2027年全球存储芯片行业市场规模的复合年增长率为8%，并有望在2027年增长到2600亿
美元（约17640亿人民币）以上。
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2022-11-04│芯片巨头纷纷押注DDR5赛道 渗透率逐步提升
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随着服务器CPU换代升级浪潮临近，DDR5内存的高频之旅还在继续。AMD将于11月11日发布代
号为“Genoa”的第四代EPYC（霄龙）处理器CPU，该款CPU可支持12条DDR5内存通道；英特尔面
向PC/笔电领域的Alder Lake CPU已稳定出货，并逐渐进入放量期；面向数据中心领域的Sapphir
e Rapids也将于2023年初发布。机构指出，未来随着支持DDR5的主流服务器CPU的规模出货，DDR
5服务器内存模组渗透率将持续提升。
随着双十一大促来临，存储器现货市场价格跌幅加大，显示终端通路及品牌厂商竞价销售。主流
DDR4 8Gb价格下滑约一成，大容量16Gb也有8%以上跌幅。利基型DDR3也受限于库存去化及市场抛
售压力，单月跌幅达11%。DDR5价格跌幅也进一步扩大。
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2022-08-31│DDR5渗透提速，美光DRAM新品即将开售
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继三星电子和SK海力士之后，美光科技也将批量生产最新一代DDR5 DRAM。据韩国经济日报
报道，美光科技CEO Sanjay Merotra 29日宣布，将向企业销售服务器用DDR5 DRAM。据美光介绍
，其DDR5产品传输速率可达4800MT/s，比现有DDR4快两倍（约1.87倍），系统性能提升高达85%
。与DDR4相比，CPU运算性能有所提高，人工智能（AI）、高性能计算等性能也可以最大化。DDR
是双数据速率（Double Data Rate）的缩写，是DRAM的一种，DDR5是最新一代。
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2021-11-05│荣耀首家自行投资工厂智能制造产业园首次亮相
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荣耀首家自行投资建设的工厂“荣耀智能制造产业园”今日对外开放，这也是是荣耀首个自
有高端智能制造中心。荣耀智能制造产业园已于2021年9月在深圳坪山正式投产，总投资超过10
个亿，建筑面积13.5万平方米，预计年产值百亿级人民币。
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2021-06-18│三季度NOR Flash报价有望再度调涨
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供应链消息称，苹果iPhone13拉货潮将启，第3季NOR Flash报价有望再涨10%-20%。NOR Fla
sh具备高可靠性、随机读取速度快、寿命更长等优势，是手机、PC等代码闪存应用领域的首选。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成 │
│ │立，总部位于上海张江，2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导│
│ │体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、韩国、中国香港、│
│ │中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户│
│ │遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号│
│ │集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性│
│ │存储芯片（EEPROM&NORFlash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产 │
│ │品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控│
│ │制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来，公司将持│
│ │续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的│
│ │市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，提升产品的竞争力和知│
│ │名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，致力于发展成为全球│
│ │领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。 │
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│产品业务 │公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质│
│ │集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公│
│ │司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。│
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│经营模式 │公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业 │
│ │链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业│
│ │代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机│
│ │厂商。 │
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│行业地位 │EEPROM市场占有率全球第三，国内第一 │
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│核心竞争力 │1、优秀的研发能力和深厚的技术积累 │
│ │公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发│
│ │优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存│
│ │储、数字、模拟和数模混合技术。公司在存储类芯片领域积累了多项具备自│
│ │主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠│
│ │错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提│
│ │升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比新产品的先发优势。 │
│ │2、遍布全球的优质终端客户资源 │
│ │公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内│
│ │外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产│
│ │品覆盖了存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备│
│ │、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域，目前公司已成为存储模组、│
│ │智能手机、液晶面板、蓝牙模块等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先│
│ │的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。 │
│ │3、丰富的产业链协同经验 │
│ │公司为Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造 │
│ │、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、│
│ │国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。经过多│
│ │年的发展，公司与前述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作│
│ │关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产│
│ │品质量。 │
│ │4、完善的质量管理体系 │
│ │公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众│
│ │多国内外知名终端应用厂商的严苛要求。公司已通过ISO9001质量管理体系 │
│ │以及ISO14001环境管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的IATF1694│
│ │9：2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。 │
│ │5、优异的品牌知名度 │
│ │公司品牌立足上海、放眼全球，在深圳、香港、台湾、韩国、美国、新加坡│
│ │、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球│
│ │。公司注重品牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的│
│ │技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。 │
│ │6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队 │
│ │公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的│
│ │引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数│
│ │字电路、模拟电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专│
│ │业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰│
│ │富的研发设计经验。 │
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│经营指标 │公司全年实现营业收入122128.36万元，归属于母公司所有者的净利润为363│
│ │57.60万元，分别较上年增长18.77%和25.25%，再创历史最好成绩。与此同 │
│ │时，公司持续提升研发水平，不断完善技术储备和产品布局，全年研发投入│
│ │达20781.45万元，同比增长18.34%，为历史最高水平，为进一步丰富公司的│
│ │业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。 │
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│竞争对手 │全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除│
│ │公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip │
│ │Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, I│
│ │nc.）、辉芒微电子、上海复旦、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）等。 │
│ │全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本及美国，有韩国│
│ │动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、纪斯科技（ZINI│
│ │TIX）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）等。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司全年申请境内发明专利6项、集成电路布图设计登记证书5项，获│
│营权 │得发明专利5项（其中境内发明专利4项、美国发明专利1项）、实用新型专 │
│ │利1项、集成电路布图设计登记证书13项。截至报告期末，公司累计获得发 │
│ │明专利63项（其中境内发明专利57项、美国发明专利6项）、实用新型专利2│
│ │9项、集成电路布图设计登记证书115项、计算机软件著作权9项，外观设计 │
│ │专利1项，正在申请的境内发明专利21项、集成电路布图设计登记证书3项，│
│ │建立起了完整的自主知识产权体系。 │
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│核心风险 │技术风险；经营风险、内控风险、财务风险、募集资金投资项目相关风险、│
│ │证券市场风险、海外经营的风险、发行失败风险、预测性陈述存在不确定性│
│ │的风险、发行人红筹架构拆除事项的相关风险。 │
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│投资逻辑 │作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投│
│ │入，不断壮大研发人员队伍，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、│
│ │硬件设备，进一步提升企业的研发水平，全年研发投入达2.08亿元，占营业│
│ │收入的比例超过17%；研发人员数量合计200人，较上年同期增加22人，研发│
│ │投入和研发人员数量均创历史新高。公司坚信创新来自于市场实践，以市场│
│ │和客户需求为导向确定产品研发方向，并注重对市场技术和产品变化趋势进│
│ │行密切跟踪，通过市场调研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以│
│ │形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，有效保障了研发项目的实│
│ │用性，显著提升了研发投入的转化率。 │
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│消费群体 │存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家│
│ │电、通信设备和医疗仪器等众多领域 │
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│主营业务 │高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技│
│ │术支持服务 │
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│主要产品 │存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片及其他 │
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│增持减持 │聚辰股份2025年2月11日公告，公司股东北京珞珈、武汉珞珈计划公告日起1│
│ │5个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式合计减持不超过315万股公司股 │
│ │份，占公司总股本的比例不超过2%；通过集中竞价方式合计减持不超过157 │
│ │万股公司股份，占公司总股本的比例不超过1%。截至公告日，北京珞珈天壕│
│ │投资中心（有限合伙）（简称“北京珞珈”）和武汉珞珈梧桐新兴产业投资│
│ │基金合伙企业（有限合伙）（简称“武汉珞珈”）分别持有公司674.41万股│
│ │、622.41万股股份，占公司总股本的比例分别为4.28%、3.95%。 │
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│行业竞争格局│1）存储模组配套芯片行业的竞争格局 │
│ │存储模组配套芯片高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术│
│ │壁垒。作为通用型芯片，一款合格的产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等│
│ │性能指标满足市场要求，还需要能够兼容市场上种类繁多的系统平台。此外│
│ │，存储模组市场高度集中，少数模组厂商占据了绝大部分的市场份额，相关│
│ │厂商及生态伙伴已与供应商建立起了长期、稳定的合作关系，新进入者若缺│
│ │乏为同级别客户提供产品的经验，将很难获得客户的信赖。同时，严苛的产│
│ │品认证环节与漫长的导入周期使得新进入者面临较高的商业门槛，市场先入│
│ │者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。 │
│ │2）消费电子领域的存储芯片行业竞争格局 │
│ │在消费电子领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机、│
│ │液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域，目前公司已在智能手│
│ │机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜等细分市场占据了领先优势；以意法半导│
│ │体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，客户资│
│ │源相对更为广泛，在白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高│
│ │的市场份额。 │
│ │3）汽车电子和工业控制领域的存储芯片行业竞争格局 │
│ │汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的可靠性和稳定性对终端应用│
│ │而言意义重大，具有鲜明的技术和商业门槛。一方面，芯片设计企业需要与│
│ │晶圆厂商、封测厂商共同探讨工艺改良与设计创新，并通过长时间的协作、│
│ │磨合，确保产品的优良品质以及产能的稳定供应。另一方面，下游客户在选│
│ │择上游芯片供应商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，芯片设计企│
│ │业需要经过多年的技术和市场的经验积累，储备大量的修正数据，以确保产│
│ │品的可靠性和稳定性。 │
│ │（2）混合信号类芯片的行业竞争格局 │
│ │1）摄像头马达驱动芯片的行业竞争格局 │
│ │全球市场上的摄像头马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国│
│ │大陆地区，除公司外还包括动运科技（DONGWOON）、旭化成（AKM）、罗姆 │
│ │半导体（ROHMSemiconductor）、瑞萨电子和艾为电子等。在开环式驱动芯 │
│ │片领域，市场上的主要供应商为公司、动运科技和普冉股份等，相较于竞争│
│ │对手，公司开发的产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等技术优势，在│
│ │国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，占据了更高的市场份额。│
│ │（3）NFC芯片的行业竞争格局 │
│ │全球NFC芯片行业的集中度较高，特别是在支付、车载、安全认证等高端应 │
│ │用市场，呈现恩智浦半导体、英飞凌科技和意法半导体等国际巨头主导格局│
│ │。相较于全球主要的NFC芯片厂商，国内NFC芯片厂商规模较小，主要供应商│
│ │包括同芯微电子、华大半导体、紫光国芯及复旦微电等厂商。伴随着国家对│
│ │NFC芯片产业的大力支持，国内NFC芯片厂商自主研发水平不断进步、应用领│
│ │域更加多样化，已实现消费电子、零售标签、物联网等中低端应用市场的规│
│ │模化替代，并在技术突破和市场份额提升等方面持续发力，但在高端应用市│
│ │场仍面临国际专利壁垒和技术差距挑战。公司基于ISO/IEC14443及ISO/IEC1│
│ │5693等通信协议开发了一系列NFC芯片，产品在最小工作场强、超低功耗和 │
│ │嵌入式非易失存储器性能等方面已达到国内领先水平，但在市场份额和客户│
│ │资源方面与竞争对手存在一定差距，尚有较大提升空间。 │
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│行业发展趋势│EEPROM │
│ │工业级：1、进一步降低芯片功耗，特别是静态功耗，以适应系统低功耗的 │
│ │需求；2、进一步提升芯片的可靠性，扩大产品在包括远程计量、环境感知 │
│ │以及1.2v移动平台和物联网等领域的应用 │
│ │汽车级：1、支持更宽的工作温度范围，能适应更恶劣的工作环境/应用场景│
│ │；2、支持更宽的工作电压，以适应系统低功耗的需求；3、进一步提升芯片│
│ │的可靠性，降低系统故障发生率 │
│ │NORFlash │
│ │1、进一步降低芯片功耗，缩短擦写时间，以适应系统低功耗的需求；2、进│
│ │一步提升芯片的可靠性，扩大产品在包括远程计量、环境感知等领域的应用│
│ │；3、支持更宽的工作电压，以适应系统低功耗的需求；4、进一步提升芯片│
│ │的可靠性，降低系统故障发生率 │
│ │摄像头马达驱动芯片 │
│ │1、支持动态调压功能，满足手机低功耗需求；2、减小芯片面积；3、提高 │
│ │最高工作电压，以满足特殊场景下对快速稳定或快速跟随的要求；4、采用 │
│ │闭环和光学防抖（OIS）技术控制音圈马达 │
│ │NFC芯片 │
│ │1、更高的耐擦写次数和更长的数据保存时间；2、随着代工厂工艺的进步和│
│ │升级，采用更先进的工艺制程，实现更小的芯片面积和更低的功耗；3、ISO│
│ │/IEC14443TypeA协议的逻辑加密型NFC芯片实现更小的工作场强，以适应更 │
│ │多应用场景 │
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│公司发展战略│公司将聚焦以下发展战略： │
│ │1、深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者； │
│ │2、继续深化与各领域头部客户的合作，坚持长期发展策略，专注于技术创 │
│ │新，为客户持续创造价值； │
│ │3、依托平等、开放、高效、务实的企业文化，以多种方式持续拓展公司的 │
│ │产品线； │
│ │4、深化海外布局，强化全球供应链与团队建设。 │
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│公司日常经营│进入2025年以来，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场│
│ │销售情况存在较大差异，部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动。受│
│ │益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，并不断加强对新产品的推│
│ │广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能 │
│ │工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像 │
│ │头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品│
│ │销售结构得到进一步优化，带动公司综合毛利率较上年增加2.48个百分点，│
│ │较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响，成为公│
│ │司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司全年实现营业收入1221│
│ │28.36万元，归属于母公司所有者的净利润为36357.60万元，分别较上年增 │
│ │长18.77%和25.25%，再创历史最好成绩。与此同时，公司持续提升研发水平│
│ │，不断完善技术储备和产品布局，全年研发投入达20781.45万元，同比增长│
│ │18.34%，为历史最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利│
│ │能力和综合竞争力奠定了坚实基础。 │
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│公司经营计划│1、深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者 │
│ │公司将专注于深耕优势领域，积极发现和把握行业变革带来的关键机遇，坚│
│ │持做细分领域的领导者。 │
│ │（1）拥抱AI时代。人工智能正推动存储数量和性能的爆发式增长与升级。 │
│ │凭借在DDR5SPD领域的领先地位，公司率先布局了面向下一代eSSD及CXL模组│
│ │的VPD芯片，以进一步巩固公司在存储模组配套芯片领域的市场领导者地位 │
│ │。 │
│ │（2）汽车电子领域持续突破。经过十余年的技术布局与市场沉淀，公司在 │
│ │国内汽车电子市场已建立起领先地位。 │
│ │（3）消费电子领域加强渗透。十余年来，公司在智能手机摄像头模组及液 │
│ │晶面板的EEPROM解决方案领域始终保持领先地位。 │
│ │2、继续深化与各领域头部客户的合作，坚持长期发展策略，专注于技术创 │
│ │新，为客户持续创造价值 │
│ │随着非理性投机热度逐渐退去，集成电路行业必然回归到其注重技术与创新│
│ │的本质。公司将专注于持续创新，构建更广阔的护城河，并聚焦发展有差异│
│ │化竞争力的产品，为客户带来长期价值，以保持企业的长期可持续发展。 │
│ │（1）在摄像头马达驱动芯片领域，针对闭环式与光学防抖式摄像头马达驱 │
│ │动芯片等高端产品，公司将与行业头部客户保持深度合作与沟通，通过技术│
│ │创新解决客户痛点，助力原本仅应用于高端手机的高性能产品向中端机型甚│
│ │至千元机渗透，从而推动整体市场空间扩容。 │
│ │（2）在公司EEPROM芯片市场份额较高的工业应用市场，公司将投入更多资 │
│ │源，发展各类高性能计算产品及周边配套产品，借此拓展在新能源、工业电│
│ │源和工业控制、AIDC电源、固态变压器（SST）等领域的应用。 │
│ │（3）基于公司现有存储类芯片的行业领先地位，公司将重点关注行业的发 │
│ │展趋势，并及时响应客户的长期需求，积极拓展并研发新型存储解决方案，│
│ │持续为客户及企业自身带来价值。 │
│ │3、依托平等、开放、高效、务实的企业文化，以多种方式持续拓展公司的 │
│ │产品线良好的企业管理文化是企业长期健康发展的生命线。公司坚持平等、│
│ │开放、高效且务实的管理理念，以客户为导向，坚持做正确的事，沟通与执│
│ │行都极为高效。公司的员工专注为公司和客户创造价值，而公司亦致力于为│
│ │客户和员工创造价值。公司和员工持续反思，客观认识自身的不足与边界，│
│ │以不断进步的姿态接纳先进的新知识、新市场、新产品与新团队。 │
│ │在这一企业管理文化基础上，公司将以多种方式持续拓展自身的产品线： │
│ │（1）依托于公司的客户基础与技术积累持续拓展产品类型与应用。一方面 │
│ │，基于与优质客户的深度合作与互信关系，在客户同一应用场景中拓展其他│
│ │可用产品；另一方面，基于公司在优势产品中积累的Know-how，进一步延伸│
│ │至新的客户群体和市场应用。 │
│ │（2）持续关注市场上具有潜力的技术方向及人才团队，并通过提供良好的 │
│ │发展环境与激励体系吸引具备产品开发能力的外部人才和团队，以推动新产│
│ │品的研发与拓展。 │
│ │（3）寻找具备行业先进性、高壁垒、与现有业务具协同效应且符合产业趋 │
│ │势的潜在标的，并在充分评估的基础上稳健推进战略投资与整合，以加速技│
│ │术与产品布局。 │
│ │4、深化海外布局，强化全球供应链与团队建设 │
│ │公司将继续深化海外布局，着力加强全球供应链体系的建设与优化。在既有│
│ │海外客户和业务基础上，公司将稳步拓展与各地合作伙伴的协作关系，提升│
│ │采购、质量管理与交付环节的本地化水平，增强供应链的稳定性与灵活性，│
│ │更好应对国际环境变化带来的不确定性。同时，结合公司产品持续向高端应│
│ │用拓展的需求，公司将会引入更成熟的海外工艺与技术资源，为未来产品性│
│ │能提升提供可靠保障。 │
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│可能面对风险│（三）核心竞争力风险 │
│ │1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险 │
│ │集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体│
│ │、微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等│
│ │方面仍然存在一定的差距。 │
│ │2、技术升级迭代风险 │
│ │集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一│
│ │定不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场│
│ │需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞│
│ │争力。 │
│ │3、研发失败风险 │
│ │集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适│
│ │应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的│
│ │研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。 │
│ │4、人才流失风险 │
│ │集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的│
│ │人力资源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才│
│ │的争夺加剧，公司技术人才存在流失风险。 │
│ │（四）经营风险 │
│ │1、原材料供应及委外加工风险 │
│ │公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发 │
│ │与销售，通过委外方式进行晶圆制造、封装测试等生产环节。公司向晶圆制│
│ │造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。 │
│ │2、业务推广情况影响公司销售的风险 │
│ │根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客│
│ │户正式发送的订单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对│
│ │公司产品的需求及预测进行采购，而公司的业务推广情况、具体项目获取情│
│ │况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。 │
│ │3、产品价格下降的风险 │
│ │由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电│
│ │路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对│
│ │成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公│
│ │司主要产品平均销售价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能│
│ │对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。 │
│ │（五）财务风险 │
│ │1、存货跌价的风险 │
│ │公司存货主要为芯片及晶圆，并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求│
│ │的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货│
│ │的绝对金额随之上升。 │
│ │2、应收账款坏账的风险 │
│ │虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司业务规│
│ │模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情│
│ │况发生不利变化，或公司应收账款管理不当，将可能导致公司无法如期足额│
│ │收回应收账款，从而对公司的业绩产生不利影响。 │
│ │（六）行业风险 │
│ │公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充│
│ │到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。 │
│ │（七）宏观环境风险 │
│ │1、贸易摩擦的风险 │
│ │近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分│
│ │国家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。 │
│ │2、税收优惠政策变动的风险 │
│ │公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条│
│ │件，享受10%的企业所得税优惠税率，未来若国家对集成电路产业企业的税 │
│ │收政策发生变化，或公司无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因│
│ │所得税税率的变动而影响公司的盈利能力及业绩表现。 │
│ │3、汇率波动的风险 │
│ │公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。│
│ │未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益│
│ │，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。 │
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│股权激励 │聚辰股份2022年1月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予180万股限制│
│ │性股票，其中首次向不超过78名激励对象授予158.4万股，授予价格为22.64│
│ │元/股；预留21.6万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4│
│ │期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2022年至│
│ │2025年营业收入目标值分别为7.5亿元、8.62亿元、9.91亿元、11.4亿元； │
│ │或2022年至2025年毛利润目标值分别为2.6亿元、2.99亿元、3.43亿元、3.9│
│ │5亿元。 │
│ │聚辰股份2023年9月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予120万股限制│
│ │性股票，其中首次向68名激励对象授予113.82万股，授予价格为27.6元/股 │
│ │；预留6.18万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解│
│ │锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2023年-2026 │
│ │年，营业收入分别不低于8.62亿元、9.91亿元、11.4亿元、11.97亿元，毛 │
│ │利润分别不低于2.99亿元、3.43亿元、3.95亿元、4.15亿元。 │
│ │聚辰股份2025年9月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予180万股限制│
│ │性股票，其中首次向56名激励对象授予161.2万股，授予价格为元/股；预留│
│ │18.8万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解 │
│ │锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：第一个归属期2025年│
│ │营业收入（Am）=12亿元或毛利润（Bm）=6.8亿元；第二个归属期2026年营 │
│ │业收入（Am）=13.8亿元或毛利润（Bm）=7.8亿元；第三个归属期2027年营 │
│ │业收入（Am）=15.8亿元或毛利润（Bm）=8.9亿元；第四个归属期2028年营 │
│ │业收入（Am）=16.6亿元或毛利润（Bm）=9.3亿元。 │
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