热点题材☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:上海自贸、特斯拉、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、存储芯片
风格:融资融券、回购计划、专精特新
指数:上证380
【2.主题投资】
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领
先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局。
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2022-09-27│小米概念 │关联度：☆☆
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公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形
成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场
主流手机厂商的消费终端产品。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的EEPROM存储器可用于消费电子领域
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域的业务布局公司现已拥有A2等级的全系列汽车级EEPROM产品，主要应用
于汽车娱乐系统、液晶显示等外围部件。
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2021-12-09│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是EEPROM市场占有率全球第三，国内第一。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技
合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证。
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2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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聚辰A2等级的全系列EEPROM产品已通过AEC-Q100可靠性标准认证，终端客户包括特斯拉、保
时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。
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2019-12-23│上海自贸 │关联度：☆☆☆☆
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公司注册地址在上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号。
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2024-03-30│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-03-30公告：定向增发预案已实施,预计募集资金783.81万元。
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2022-06-14│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司 A2 等级的全系列EEPROM 产品已通过 AEC-Q100 可靠性标准认证，主要应用于车载摄
像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件以及电池管理系统等核心部件，终端客户包括大众、特斯
拉、丰田、现代、起亚以及上汽、一汽、小鹏、广汽、北汽、比亚迪、长安、吉利、奇瑞等多家
国内外市场主流汽车厂商。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司EEPROM产品应用于华为智能手机的产品系列主要包括Mate系列、P系列、荣耀V系列、荣
耀Note系列、Nova系列等。
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2021-12-09│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是EEPROM市场占有率全球第三，国内第一。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技
合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证。
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2020-07-06│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
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2024-03-29│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(256.41万股),回购期:2024-02-20至2024-08-19
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2023-08-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-11-27│“具备革命意义”的内存架构，该产品正迈向主流规格之路
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随着三星、SK海力士等国际存储器大厂减产幅度扩大，美光减产更是将持续到2024年，业界
预期，在供给减少，加上AI带动需求推波助澜下，存储器市场转扬态势确立，尤其DDR5正迈向主
流规格之路，更是助攻市场需求的要角，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品
。此前，据媒体报道，消息人士透露，为了应对DDR5 DRAM不断增长的需求，三星预计将在今年
第四季度大幅提高DDR5产量，以应对明年可能出现的强劲订单需求。
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2023-10-26│华为又有新手机将在月底发售，火爆销量有望带动产业链回暖
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据行业媒体报道，华为nova11SE将于10月31日上午10：08正式发布。目前，华为nova11SE已
在各大电商平台上架预约。随着Mate60系列手机销量不断攀升，关于华为上调明年智能手机出货
量目标的信息也不断传出。有接近华为的人士表示，华为将智能手机2024年出货量目标定为6000
万台至7000万台。在智能手机整体市场仍处于“寒冬”的背景下，华为手机销量增长势头较为强
劲。民生证券、五矿证券等机构认为，随着华为Mate60Pro先锋计划的归来，华为作为全球消费
电子头部厂商，全场景新产品的发布有望刺激消费者购买需求，市场份额有望提升，并带动智能
机重回增长。
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2023-10-18│人工智能催生需求增长，巨头公司2024年DDR5销售额有望翻番
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三星电子计划从今年第四季度开始全面提高DDR5产量。三星主要在平泽厂生产DDR5等最新产
品，公司正在考虑提高DDR5生产率的方法。由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都
在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。在最近一次非
公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-13│佰维推出LPDDR5+UFS3.1封装芯片
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随着技术的不断进步，手机要处理的数据也越来越多，这就要求手机存储想着更高性能、更
大容量、更低功耗等方向不断演进。存储厂商佰维近日宣布推出集成LPDDR5和UFS3.1存储芯片的
uMCP（多制层封装芯片）产品，容量为8GB+256GB。据介绍，该产品依托多层叠Die、超薄Die等
先进封装工艺将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，最终芯片尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.
0mm，相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约最高55%的主板空间。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-06│新规格DDR5价格开始反弹，需求方企业接受提价
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据BusinessKorea报道，最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAMExchange
统计，最新的DRAM规格DDR5,16Gb（2Gx8）固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格
上涨7.26%。由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
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近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
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据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
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2023-04-21│服务器CPU与内存的桥梁，内存接口芯片望量价齐升
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三星近期将在内部通报减产相关详细方案。三星本次减产将聚焦DDR4，华城园区存储产线至
少减产3~6个月。三星减产DDR4的同时，还将向DDR5、LPDDR5生产转换，并扩大超精细工艺比重
，以此来解决存储芯片供应过剩的问题。据测算，DDR5世代相关接口芯片市场空间增长为DDR4世
代四倍以上。内存接口堪称服务器CPU与内存的桥梁，海量数据对存储的需求持续飙升，券商预
计内存接口芯片有望量价齐升、市场高速扩容。在量侧，持续受益于服务器出货量增长和单台服
务器内存模组用量不断上升；在价侧，内存接口技术向DDR5升级及LRDIMM结构渗透驱动内存接口
芯片ASP提升。
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2023-04-12│三星存储产品或向DDR5升级，该产品堪称服务器CPU与内存的桥梁
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据业内人士透露，三星近期将在内部通报减产相关详细方案。三星本次减产将聚焦DDR4，华
城园区存储产线至少减产3~6个月。韩国业界认为，三星DRAM产量将比去年减少20%至25%左右。
分析师预计，三星减产DDR4的同时，还将向DDR5、LPDDR5生产转换，并扩大超精细工艺比重，以
此来解决存储芯片供应过剩的问题。机构指出，在目前AI热潮背景下，AI服务器产业链订单已逐
步回暖，科技巨头纷纷加码投资。内存接口堪称服务器CPU与内存的桥梁，是CPU存取内存数据的
必由通路，用以提升内存数据访问速度及稳定性。随着海量数据对存储的需求持续飙升，内存接
口芯片有望量价齐升、市场高速扩容。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
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ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
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2023-01-30│全球存储芯片市场规模未来近2万亿
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存储芯片是国内集成电路市场份额占比最大的产品类别。根据WSTS、中商产业研究数据，预
计2022年存储芯片的销售额为1555亿美元（约10550亿人民币），同比增长1.1%。根据Yole数据
，2021-2027年全球存储芯片行业市场规模的复合年增长率为8%，并有望在2027年增长到2600亿
美元（约17640亿人民币）以上。
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2022-11-04│芯片巨头纷纷押注DDR5赛道 渗透率逐步提升
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随着服务器CPU换代升级浪潮临近，DDR5内存的高频之旅还在继续。AMD将于11月11日发布代
号为“Genoa”的第四代EPYC（霄龙）处理器CPU，该款CPU可支持12条DDR5内存通道；英特尔面
向PC/笔电领域的Alder Lake CPU已稳定出货，并逐渐进入放量期；面向数据中心领域的Sapphir
e Rapids也将于2023年初发布。机构指出，未来随着支持DDR5的主流服务器CPU的规模出货，DDR
5服务器内存模组渗透率将持续提升。
随着双十一大促来临，存储器现货市场价格跌幅加大，显示终端通路及品牌厂商竞价销售。主流
DDR4 8Gb价格下滑约一成，大容量16Gb也有8%以上跌幅。利基型DDR3也受限于库存去化及市场抛
售压力，单月跌幅达11%。DDR5价格跌幅也进一步扩大。
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2022-08-31│DDR5渗透提速，美光DRAM新品即将开售
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继三星电子和SK海力士之后，美光科技也将批量生产最新一代DDR5 DRAM。据韩国经济日报
报道，美光科技CEO Sanjay Merotra 29日宣布，将向企业销售服务器用DDR5 DRAM。据美光介绍
，其DDR5产品传输速率可达4800MT/s，比现有DDR4快两倍（约1.87倍），系统性能提升高达85%
。与DDR4相比，CPU运算性能有所提高，人工智能（AI）、高性能计算等性能也可以最大化。DDR
是双数据速率（Double Data Rate）的缩写，是DRAM的一种，DDR5是最新一代。
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2021-11-05│荣耀首家自行投资工厂智能制造产业园首次亮相
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荣耀首家自行投资建设的工厂“荣耀智能制造产业园”今日对外开放，这也是是荣耀首个自
有高端智能制造中心。荣耀智能制造产业园已于2021年9月在深圳坪山正式投产，总投资超过10
个亿，建筑面积13.5万平方米，预计年产值百亿级人民币。
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2021-06-18│三季度NOR Flash报价有望再度调涨
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供应链消息称，苹果iPhone13拉货潮将启，第3季NOR Flash报价有望再涨10%-20%。NOR Fla
sh具备高可靠性、随机读取速度快、寿命更长等优势，是手机、PC等代码闪存应用领域的首选。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2009年11月13日，聚辰上海设立，注册资本为700万美元，其中聚辰香港认 │
│ │缴出资额为700万美元。2018年9月25日，立信会计师出具了信会师报字[201│
│ │8]第ZA15958号《验资报告》审验确认，截至2018年9月5日，发行人已根据 │
│ │折股方案将聚辰上海截至2018年5月31日经审计的所有者权益（净资产）283│
│ │,624,948.78元。2018年9月26日，聚辰上海取得上海工商局核发的《营业执│
│ │照》（证照编号：00000002201809260011），其中公司类型为股份有限公司│
│ │（台港澳与境内合资、未上市），注册资本为9,063.1400万元。 │
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│产品业务 │公司的主要产品包括EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。 │
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│经营模式 │研发模式、采购和生产模式、销售模式。 │
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│行业地位 │EEPROM市场占有率全球第三，国内第一 │
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│核心竞争力 │优秀的研发能力和深厚的技术积累；遍布全球的优质终端客户资源；丰富的│
│ │产业链协同经验；完善的质量管理体系；优异的品牌知名度；专业的技术人│
│ │才和经验丰富的管理团队。 │
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│竞争对手 │全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除│
│ │公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip │
│ │Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, I│
│ │nc.）、辉芒微电子、上海复旦、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）等。 │
│ │全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本及美国，有韩国│
│ │动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、纪斯科技（ZINI│
│ │TIX）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）等。 │
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│品牌/专利/经│公司基于多年在集成电路设计领域积累的产品研发和技术创新经验，掌握了│
│营权 │多项与主营业务相关的核心技术，并在此基础上形成了多项具有自主知识产│
│ │权的专利和集成电路布图设计登记证书。公司取得的专利和集成电路布图设│
│ │计登记证书主要运用于公司的现有产品或作为技术储备将运用于未来拟开发│
│ │产品中，为公司保持现有产品竞争力以及持续开发新产品提供了技术支撑，│
│ │对公司的生产经营与未来发展起到了重要作用。 │
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│核心风险 │技术风险；经营风险、内控风险、财务风险、募集资金投资项目相关风险、│
│ │证券市场风险、海外经营的风险、发行失败风险、预测性陈述存在不确定性│
│ │的风险、发行人红筹架构拆除事项的相关风险。 │
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│投资逻辑 │公司是全球领先的EEPROM芯片设计企业。 │
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│公司发展战略│公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用│
│ │解决方案和技术支持服务。公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱│
│ │动，对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升│
│ │级并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩 │
│ │固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品│
│ │布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善│
│ │全球化的市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达│
│ │驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方│
│ │案供应商。 │
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│公司经营计划│（1）现有产品线完善升级，巩固行业领先地位：对于现有EEPROM、智能卡 │
│ │芯片、音圈马达驱动芯片产品线，公司将进行持续的技术升级和产品线完善│
│ │，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为客户提供可靠性更高、性能更│
│ │优、功耗更低、性价比更高的新一代产品，巩固和增强公司在上述产品领域│
│ │的竞争优势。公司将进一步拓宽EEPROM产品的应用领域，推出全系列A1等级│
│ │的汽车级EEPROM产品和配套新一代DDR5内存条的SPD/TS EEPROM产品，向汽 │
│ │车电子和DDR5内存条等更高附加值的市场拓展，以覆盖更广阔的市场需求，│
│ │提升公司的盈利能力和综合竞争力。同时，公司将基于现有技术基础、研发│
│ │成果和客户资源，向具有一定技术共通性的NOR Flash领域拓展，完善公司 │
│ │在非易失性存储芯片市场的布局，成为全系列代码型存储芯片供应商。（2 │
│ │）新产品线研发设计，形成新的利润增长点：公司将充分利用研发优势和技│
│ │术优势，基于多年发展积累的模拟、数字和混合信号的系统设计、电路设计│
│ │、仿真以及最终产品的测试和验证等方面的丰富经验，并结合市场发展前景│
│ │和目标客户需求，不断进行新产品的研发设计，推出音频功放芯片和电机驱│
│ │动芯片等新产品线，完善公司在驱动芯片等领域的产品布局，
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