热点题材☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-05-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、基金重仓、定增预案、连续亏损、重组预案、商誉减值、MSCI中盘、非周期股
、大基金
指数:中盘成长、国证成长、沪深300、中证200、300非周、半导体50、国证芯片、科创50、双创
50、科创信息、科创芯片、科创材料、国企改革、科创国企
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内半导体硅片龙头，率先实现12英寸硅片自主化的企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-08│定向增发 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2025-03-08公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金882055.65万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为第二批科创板做市标的股票
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素大盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-30│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体材料（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-21│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司发行股份购买、协议转让上海新昇晶投半导体科技有限公司46.7354%股权、上海新昇晶
科半导体科技有限公司49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司48.7805%股权
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-23│商誉减值 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31公司商誉计提为7.89亿，较上期减少29.18%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-03-31,基金重仓持有2.66亿股(49.31亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-08│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2025-03-08公告定增方案被董事会通过
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的20.76%
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-31│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-07│SEMI：2022年半导体市场规模将创新高
──────┴───────────────────────────────────
根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高
，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。
至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2022-07-12│国产替代持续深化，芯片龙头业绩预报超预期
──────┴───────────────────────────────────
7月11日盘后，北方华创发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同
比增长130%-160%。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为3
2%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡
等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升
。
──────┬───────────────────────────────────
2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
──────┴───────────────────────────────────
据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
──────┬───────────────────────────────────
2022-01-20│上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
──────┴───────────────────────────────────
上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》：支持集成
电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资
担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴
。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-22│“缺芯潮”难解 半导体巨头相继涨价
──────┴───────────────────────────────────
近日，据媒体报道，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，公司决定从2021年7月1日起对IP
M、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。
此外，全球功率半导体龙头英飞凌也正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，英飞凌
之外，ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商也于近期纷纷发布涨价通知。
──────┬───────────────────────────────────
2021-04-06│二季度产能已被抢购一空 半导体硅片有望开启新一轮涨价潮
──────┴───────────────────────────────────
2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关
键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年二季度产能已
被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。
早在去年年底，硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、
12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续
。继环球晶圆之后，硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。机构指
出，硅片是半导体最上游核心材料，是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅
片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │发行人是由硅产业有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年3月11日 │
│ │，经发行人创立大会全体发起人一致同意，硅产业有限以经普华永道审计的│
│ │截至2018年5月31日的净资产188,276.73万元为基础，按1：0.86的比例折为│
│ │162,000.00万股，其余26,276.73万元计入资本公积，以整体变更的方式发 │
│ │起设立上海硅产业集团股份有限公司。2019年4月12日，普华永道出具了“ │
│ │普华永道中天验字（2019）第0125号”《验资报告》对上述整体变更出资事│
│ │项进行了审验。2019年3月11日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执 │
│ │照。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，│
│ │是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际│
│ │化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高│
│ │市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销│
│ │售半导体硅片实现收入和利润。 │
│ │2.采购模式 │
│ │为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。│
│ │达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产│
│ │品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入│
│ │公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立│
│ │了长期、稳定的合作关系。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行│
│ │少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的│
│ │各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交│
│ │付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情│
│ │况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进│
│ │行辅助，以最大化满足市场需求。 │
│ │4.销售模式 │
│ │由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司│
│ │通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司│
│ │也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。 │
│ │5.研发模式 │
│ │公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发│
│ │模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中│
│ │国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司│
│ │将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、│
│ │研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内半导体硅片龙头，率先实现12英寸硅片自主化的企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术和研发优势 │
│ │公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发│
│ │和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在│
│ │内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平 │
│ │国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子│
│ │公司累计获得授权专利共计878项（其中发明专利630项），形成了以单晶生│
│ │长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理 │
│ │体系以及表征体系为代表的核心知识产权体系。 │
│ │公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和2项国家攻关项目在内│
│ │的多项国家重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创│
│ │新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学│
│ │院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公│
│ │司先后实现200mm及300mmSOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的│
│ │突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。 │
│ │2、产品组合优势 │
│ │公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以30│
│ │0mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料│
│ │平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖 │
│ │半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他 │
│ │半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。 │
│ │公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围│
│ │的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的│
│ │协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。 │
│ │3、客户及市场优势 │
│ │芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎│
│ │重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知│
│ │名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerj│
│ │azz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内 │
│ │所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区│
│ │。 │
│ │通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动│
│ │趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产│
│ │符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。│
│ │4、管理团队与人才优势 │
│ │公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持│
│ │续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化│
│ │、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达│
│ │到1,048人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具 │
│ │有较强的自主研发和创新能力。 │
│ │5、全球化布局优势 │
│ │半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游│
│ │芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主│
│ │的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司 │
│ │新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、│
│ │北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售│
│ │和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球│
│ │化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程│
│ │中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进│
│ │一步开拓国际市场。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年，公司研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入比例 │
│ │为7.88%；上年同期研发费用支出22,212.41万元，研发投入总额占营业收入│
│ │比例为6.96%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请 │
│营权 │实用新型专利44项，取得实用新型专利授权13项。截至报告期末，公司拥有│
│ │境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司以全球前五大为目标，业务发展迅速，作为国内领先的半导体硅片企业│
│ │之一，始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有率作为公司│
│ │业务的重要战略任务。 │
│ │芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎│
│ │重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知│
│ │名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerj│
│ │azz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内 │
│ │所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯│
│ │片、模拟芯片、分立器件等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国境内、其他国家和地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投建集成电路硅材料工程研发配套项目：沪硅产业2022年1月29日公告，公 │
│ │司子公司上海新昇拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建设“集成│
│ │电路硅材料工程研发配套”项目。项目计划总投资约为345,735万元。 │
│ │扩建200mm半导体特色硅片项目：沪硅产业2022年5月11日公告，公司拟以全│
│ │资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体，在芬兰万塔市投资建设200mm半导│
│ │体特色硅片扩产项目。项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm半 │
│ │导体抛光片产能，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集│
│ │成无源器件等高端细分领域的市场地位。项目预计总投资3.88亿欧元（折合│
│ │人民币约29.5亿元），均为建设资金，用于厂房及配套设施建设、设备购置│
│ │及安装等。 │
│ │设合资公司投建300mm半导体硅片扩产项目：沪硅产业2022年5月26日公告，│
│ │公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级│
│ │、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片 │
│ │扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进 │
│ │制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制 │
│ │造项目”切磨抛产线建设两部分；预计2024年底达产。公司全资子公司上海│
│ │新昇拟以货币资金出资155000万元，其他各合资方拟以货币资金总计出资52│
│ │4000万元。项目对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。 │
│ │沪硅产业2023年12月30日公告，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、│
│ │太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基│
│ │地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地 │
│ │”。项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准。本次│
│ │投资，将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。 │
│ │沪硅产业2024年6月12日公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升│
│ │级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有│
│ │基础上新增60万片/月，达到120万片/月。项目达产后，将对公司未来财务 │
│ │状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │收购上海新昇剩余股权:沪硅产业2020年5月30日公告，公司拟以现金2995.8│
│ │912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导 │
│ │体科技有限公司1.5%的股权。本次交易完成后，上海硅产业集团股份有限公│
│ │司将持有上海新昇半导体科技有限公司100%的股权。标的公司经营范围为高│
│ │品质半导体硅片研发、生产和销售，从事货物及技术的进出口业务。本次交│
│ │易完成后，有利于促进上海新昇加快实施集成电路制造用300mm硅片技术研 │
│ │发与产业化二期项目和长期稳定发展。 │
│ │赛力斯2024年6月12日公告，公司召开第五届董事会第十二次会议，审议并 │
│ │通过了《关于重庆赛力斯电动汽车有限公司的议案》，拟由控股子公司赛力│
│ │斯汽车按协议约定收购菁云创富、赛新基金所持的赛力斯电动55%的股权， │
│ │相应收购价格约为12.54亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流 │
│ │硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之│
│ │降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200│
│ │mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指│
│ │标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅 │
│ │片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体│
│ │硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺│
│ │寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。 │
│ │但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备 │
│ │已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低， │
│ │在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅│
│ │片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半│
│ │导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS│
│ │、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电│
│ │子、物联网、工业电子等。 │
│ │2、国际行业集中度较高，国内较为分散 │
│ │行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒│
│ │。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路│
│ │径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额， │
│ │呈现寡头垄断的格局。 │
│ │自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导│
│ │体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水│
│ │平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体│
│ │硅片产业发展历程，基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势│
│ │资源整合是大的发展求实，部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市│
│ │场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将面临更严峻的挑战。 │
│ │3、全球半导体行业向中国转移 │
│ │与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱│
│ │势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最│
│ │大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国│
│ │半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导│
│ │体硅片需求将不断增长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│依照摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低│
│ │的方向前进。与此同时，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等因素，大量│
│ │应用如射频器件、传感器、功率器件等，可以在28nm及以上技术节点的成熟│
│ │工艺生产线上制造。因此28nm以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。│
│ │总的来说，未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种 │
│ │技术的发展和应用的拓展，半导体（硅片）一方面仍然会沿着摩尔定律向更│
│ │先进的5nm、3nm、2nm制程前进，另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长 │
│ │一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。 │
│ │除此之外，受新能源汽车市场驱动，面向汽车电子应用的各类车规级芯片需│
│ │求日益增长，随着相关芯片制造工艺的技术升级，对相应的半导体硅片产品│
│ │提出了新的要求，各类用于车规级驱动芯片、电源管理芯片、IGBT、功率器│
│ │件、图像传感器、MCU等的特殊规格300mm硅片产品、200mm硅片产品以及SOI│
│ │产品都将迎来新的市场机会的同时，也对半导体硅片企业的技术研发能力、│
│ │产品组合积累以及一站式服务能力提出了更高要求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》、《国务院关于印发新时│
│ │期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关于提高│
│ │集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通过│
│ │自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进│
│ │现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球│
│ │半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿│
│ │景，公司制定了“一二三”发展战略： │
│ │“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障│
│ │国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化│
│ │市场，跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。 │
│ │“两个平台”：以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片│
│ │为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体│
│ │硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料│
│ │、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。 │
│ │“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于自│
│ │我发展，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产│
│ │业并购的机会，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大│
│ │尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及│
│ │“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅 │
│ │材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│截止本报告期末，子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产│
│ │能建设项目已全部建设完成，子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅 │
│ │片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能 │
│ │已达到65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片 │
│ │合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合│
│ │计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm │
│ │高端硅基材料试验线。 │
│ │报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的研发与产能建设工 │
│ │作，保持了稳定的产能利用率及出货量，2024年度出货超过500万片，历史 │
│ │累计出货超过1500万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，并已 │
│ │实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客 │
│ │户需求的全覆盖。截至2024年年底，上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅│
│ │片产能建设项目已全部建设完成，上海工厂现已完成300mm半导体硅片60万 │
│ │片/月的产能建设。 │
│ │报告期内，
|