热点题材☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、存储芯片
风格:融资融券、基金重仓、连续亏损、定增股、近期强势、重组股、商誉减值、MSCI中盘、非
周期股、大基金
指数:上证180、上证中盘、消费100、沪深300、中证200、300非周、半导体50、国证芯片、科创
50、双创50、科创信息、科创芯片、科创材料、国企改革、科创国企
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-11-04│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的 300mm 抛光片良率超 95%，通过了长鑫存储、中芯国际等企业的认证，且其客户包
括台积电、中芯国际、长江存储等众多芯片制造企业，在存储芯片产业链中占据重要地位。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内半导体硅片龙头，率先实现12英寸硅片自主化的企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为第二批科创板做市标的股票
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素大盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-12│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-05-12,20日涨幅为：44.26%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-12│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体材料（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-16│商誉减值 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司商誉计提为4.19亿，较上期减少50.08%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,基金重仓持有2.22亿股(37.53亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-27│定增股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2025-12-27公告定增方案已实施
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-11-27│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司重组已实施完成
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的20.76%
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-31│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-07│SEMI：2022年半导体市场规模将创新高
──────┴───────────────────────────────────
根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高
，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。
至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2022-07-12│国产替代持续深化，芯片龙头业绩预报超预期
──────┴───────────────────────────────────
7月11日盘后，北方华创发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同
比增长130%-160%。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为3
2%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡
等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升
。
──────┬───────────────────────────────────
2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
──────┴───────────────────────────────────
据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
──────┬───────────────────────────────────
2022-01-20│上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
──────┴───────────────────────────────────
上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》：支持集成
电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资
担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴
。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-22│“缺芯潮”难解 半导体巨头相继涨价
──────┴───────────────────────────────────
近日，据媒体报道，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，公司决定从2021年7月1日起对IP
M、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。
此外，全球功率半导体龙头英飞凌也正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，英飞凌
之外，ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商也于近期纷纷发布涨价通知。
──────┬───────────────────────────────────
2021-04-06│二季度产能已被抢购一空 半导体硅片有望开启新一轮涨价潮
──────┴───────────────────────────────────
2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关
键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年二季度产能已
被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。
早在去年年底，硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、
12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续
。继环球晶圆之后，硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。机构指
出，硅片是半导体最上游核心材料，是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅
片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的│
│ │同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导│
│ │体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全│
│ │球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料│
│ │服务平台。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，│
│ │是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际│
│ │化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高│
│ │市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司核心业务为半导体硅片的研发、生产与销售，盈利主要来源于向下游芯│
│ │片制造企业销售各类半导体硅片产品。公司依托全尺寸、全品类的产品矩阵│
│ │，通过规模化生产、技术升级优化成本结构，尽管受行业周期性影响和价格│
│ │承压导致亏损，但随着全球化客户布局的拓展、以及收入的稳定提升，公司│
│ │的长期、持续发展基础将得以夯实。 │
│ │2、采购模式 │
│ │为保障公司产品质量与性能稳定，契合半导体硅片高纯度、高精度的行业要│
│ │求，公司严格制定供应商选择、审核及动态管理体系，建立了完善的合格供│
│ │应商名录管理制度。供应商需全面满足经营资质、研发设计能力、技术水平│
│ │、质量管控体系、生产能力、产品性价比、交货周期及付款周期等多维度标│
│ │准，经严格审核后方可纳入公司合格供应商名录，且公司会对名录内供应商│
│ │开展定期审核与动态评估，持续优化供应商结构。截至2025年末，公司已与│
│ │全球范围内众多优质供应商建立长期、稳定的战略合作关系，保障原材料、│
│ │生产设备、零部件等核心采购产品的稳定供应，为公司产能扩张与产品品质│
│ │提升提供坚实支撑。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合下游客户订单需求，统筹安排│
│ │批量生产计划，同时根据市场需求预测、产品迭代周期及客户交付周期，进│
│ │行少量备货式生产，平衡订单交付效率与库存合理水平，更好地匹配和满足│
│ │客户的备货需求。在生产管理方面，公司建立了标准化、精细化的生产管理│
│ │制度，对生产全流程的人员、设备、工艺、质量等关键因素进行严格管控，│
│ │合理调配生产资源、协调各项生产活动，确保产品质量与交付时效全面满足│
│ │行业标准及客户个性化需求。生产布局上，公司以自主生产为核心，同时结│
│ │合市场需求波动和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当采│
│ │用外协加工模式作为补充，以最大化释放产能潜力、满足市场需求。 │
│ │4、销售模式 │
│ │半导体硅片行业壁垒高、市场集中度高，生产企业与主要下游客户均较为集│
│ │中，基于行业特性，公司主要采用直接销售模式。针对国内外头部芯片制造│
│ │企业等主要客户，公司采取主动开发、一对一直接谈判的方式对接需求、获│
│ │取订单，建立长期稳定的合作关系，保障核心营收规模；针对中小客户及部│
│ │分区域市场，公司通过少量专业代理商协助开展客户接洽、订单跟进等工作│
│ │，拓宽客户覆盖范围，优化客户结构。2025年公司产品远销北美、欧洲、中│
│ │国大陆及亚洲其他国家和地区，全球化销售布局持续完善，进一步提升了市│
│ │场抗风险能力。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司深度践行“产、学、研一体化”研发模式，始终坚持技术创新驱动发展│
│ │，2025年研发投入约3.54亿元，研发投入占营业收入比例提升至9.52%，较2│
│ │024年显著提升。公司持续深化与国内顶尖教学科研机构的紧密合作，聚焦 │
│ │产业实际需求开展技术研发，在提升自身核心技术能力的同时，助力中国半│
│ │导体硅片行业整体技术进步与科研水平提升。在研发方向上，公司将重点加│
│ │大核心产品相关技术研发投入，聚焦单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与│
│ │SOI等技术领域，特别加强面向射频、硅光、高压等应用的300mmSOI技术研 │
│ │发与工艺优化，持续追赶国际先进水平，同时推进高端产品产业化进程，为│
│ │公司长期发展筑牢技术壁垒。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内半导体硅片龙头，率先实现12英寸硅片自主化的企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术和研发优势 │
│ │公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片，经过多年的持续研发│
│ │和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在│
│ │内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平 │
│ │国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子│
│ │公司累计获得授权专利共计957项（其中发明专利660项）。公司已形成了以│
│ │单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、 │
│ │热处理体系以及表征体系等为代表的核心知识产权体系。 │
│ │公司控股子公司先后承担了包括7项国家“02专项”和4项国家级科研与产业│
│ │化项目在内的多项国家重大科研项目，其中“02专项”均已成功通过验收并│
│ │实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学│
│ │技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技│
│ │术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及300mmSOI硅片和300mm半导体│
│ │硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓│
│ │展产品应用的广度。 │
│ │2、产品组合优势 │
│ │公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以30│
│ │0mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料│
│ │平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片│
│ │、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领 │
│ │域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。 │
│ │公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围│
│ │的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的│
│ │协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。 │
│ │3、客户及市场优势 │
│ │芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎│
│ │重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知│
│ │名客户的合格供应商。通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户│
│ │的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴│
│ │近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导│
│ │体硅片领域的竞争力。 │
│ │4、管理团队与人才优势 │
│ │公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持│
│ │续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化│
│ │、专业化的管理和技术研发团队，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、│
│ │机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。 │
│ │5、全球化布局优势 │
│ │半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游│
│ │芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主│
│ │的全球各地。公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司 │
│ │新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、│
│ │北美、日本、中国香港等地均组建了销售和客户支持团队，并建立了全球化│
│ │的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司│
│ │采用“本土产能扩张+海外子公司深耕”的模式，一方面依托国内芯片制造 │
│ │企业的扩产红利，扩大本土产能规模，另一方面通过海外子公司拓展高端利│
│ │基市场，完善全球化客户布局。公司的全球化布局符合半导体行业全球化的│
│ │特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一│
│ │步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司研发费用支出35,388.27万元，研发投入总额占营业收入比例 │
│ │为9.52%；上年同期研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入│
│ │比例为7.88%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计957项（其 │
│营权 │中发明专利660项）。报告期内，公司申请发明专利156项，取得发明专利授│
│ │权30项；申请实用新型专利60项，取得实用新型专利授权49项。截至报告期│
│ │末，公司拥有境内外发明专利660项、实用新型专利157项、软件著作权4项 │
│ │、商标136项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司作为国内领先的半导体硅片企业之一，自成立以来，始终以全球前五大│
│ │硅片厂商为长远发展目标，依托持续的技术研发与产能扩张，实现业务快速│
│ │突破，行业地位稳步提升，成为国内半导体硅片领域打破国际垄断、推动国│
│ │产替代的核心力量，其行业地位及变化主要体现在国内领先与国际追赶两大│
│ │维度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │芯片制造企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国境内、其他国家和地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │全尺寸、全品类的半导体硅片产品 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │沪硅产业2025年10月24日公告，公司股东产业投资基金计划公告日起15个交│
│ │易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持不超过5494.3543万股公司股份，│
│ │即不超过公司总股本的2%。截至公告日，产业投资基金持有公司股份56700.│
│ │00万股，占公司股份总数20.64%。 │
│ │沪硅产业2026年2月7日公告，公司股东产业投资基金计划公告日起15个交易│
│ │日后的3个月内，通过大宗交易或集中竞价方式减持不超过9915.0701万股公│
│ │司股份，即不超过公司总股本的3%。截至公告日，产业投资基金持有公司股│
│ │份51205.6457万股，占公司股份总数15.49%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投建集成电路硅材料工程研发配套项目：沪硅产业2022年1月29日公告，公 │
│ │司子公司上海新昇拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建设“集成│
│ │电路硅材料工程研发配套”项目。项目计划总投资约为345,735万元。 │
│ │扩建200mm半导体特色硅片项目：沪硅产业2022年5月11日公告，公司拟以全│
│ │资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体，在芬兰万塔市投资建设200mm半导│
│ │体特色硅片扩产项目。项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm半 │
│ │导体抛光片产能，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集│
│ │成无源器件等高端细分领域的市场地位。项目预计总投资3.88亿欧元（折合│
│ │人民币约29.5亿元），均为建设资金，用于厂房及配套设施建设、设备购置│
│ │及安装等。 │
│ │设合资公司投建300mm半导体硅片扩产项目：沪硅产业2022年5月26日公告，│
│ │公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级│
│ │、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片 │
│ │扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进 │
│ │制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制 │
│ │造项目”切磨抛产线建设两部分；预计2024年底达产。公司全资子公司上海│
│ │新昇拟以货币资金出资155000万元，其他各合资方拟以货币资金总计出资52│
│ │4000万元。项目对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。 │
│ │沪硅产业2023年12月30日公告，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、│
│ │太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基│
│ │地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地 │
│ │”。项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准。本次│
│ │投资，将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。 │
│ │沪硅产业2024年6月12日公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升│
│ │级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有│
│ │基础上新增60万片/月，达到120万片/月。项目达产后，将对公司未来财务 │
│ │状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │收购上海新昇剩余股权:沪硅产业2020年5月30日公告，公司拟以现金2995.8│
│ │912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导 │
│ │体科技有限公司1.5%的股权。本次交易完成后，上海硅产业集团股份有限公│
│ │司将持有上海新昇半导体科技有限公司100%的股权。标的公司经营范围为高│
│ │品质半导体硅片研发、生产和销售，从事货物及技术的进出口业务。本次交│
│ │易完成后，有利于促进上海新昇加快实施集成电路制造用300mm硅片技术研 │
│ │发与产业化二期项目和长期稳定发展。 │
│ │赛力斯2024年6月12日公告，公司召开第五届董事会第十二次会议，审议并 │
│ │通过了《关于重庆赛力斯电动汽车有限公司的议案》，拟由控股子公司赛力│
│ │斯汽车按协议约定收购菁云创富、赛新基金所持的赛力斯电动55%的股权， │
│ │相应收购价格约为12.54亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流 │
│ │硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之│
│ │降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200│
│ │mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指│
│ │标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅 │
│ │片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体│
│ │硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺│
│ │寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。 │
│ │但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备 │
│ │已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低， │
│ │在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅│
│ │片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半│
│ │导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS│
│ │、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电│
│ │子、物联网、工业电子等。 │
│ │2、国际行业集中度较高，国内较为分散 │
│ │行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒│
│ │。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路│
│ │径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额， │
│ │呈现寡头垄断的格局。 │
│ │自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导│
│ │体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水│
│ │平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体│
│ │硅片产业发展历程，基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势│
│ │资源整合是大的发展趋势，部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市│
│ │场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将面临更严峻的挑战。 │
│ │3、全球半导体行业向中国转移 │
│ │与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱│
│ │势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最│
│ │大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国│
│ │半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中国大陆半导│
│ │体硅片需求将不断增长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，300mm半导体硅片仍为主流 │
│ │硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之│
│ │降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200│
│ │mm半导体硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指│
│ │标）是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅 │
│ │片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体│
│ │硅片转移，而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺│
│ │寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。 │
│ │但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备 │
│ │已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低， │
│ │在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅│
│ │片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半│
│ │导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS│
│ │、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电│
│ │子、物联网、工业电子等。 │
│ │2、国际行业集中度较高，国内较为分散 │
│ │行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒│
│ │。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路│
│ │径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额， │
│ │呈现寡头垄断的格局。 │
│ │自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm半导│
│ │体硅片项目累计十余家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水│
│ │平低、产业规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体│
│ │硅片产业
|