热点题材☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、MSCI中盘、非周期股、大基金
指数:消费100、民企100、沪深300、中证200、300非周、半导体50、国证芯片、科创50、双创50
、科创信息、科创芯片、科创材料、国企改革
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内半导体硅片龙头，率先实现12英寸硅片自主化的企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为第二批科创板做市标的股票
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素大盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额20000万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体材料（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的20.76%
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-31│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-07│SEMI：2022年半导体市场规模将创新高
──────┴───────────────────────────────────
根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高
，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。
至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2022-07-12│国产替代持续深化，芯片龙头业绩预报超预期
──────┴───────────────────────────────────
7月11日盘后，北方华创发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同
比增长130%-160%。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为3
2%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡
等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升
。
──────┬───────────────────────────────────
2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
──────┴───────────────────────────────────
据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
──────┬───────────────────────────────────
2022-01-20│上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
──────┴───────────────────────────────────
上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》：支持集成
电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资
担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴
。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-22│“缺芯潮”难解 半导体巨头相继涨价
──────┴───────────────────────────────────
近日，据媒体报道，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，公司决定从2021年7月1日起对IP
M、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。
此外，全球功率半导体龙头英飞凌也正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，英飞凌
之外，ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商也于近期纷纷发布涨价通知。
──────┬───────────────────────────────────
2021-04-06│二季度产能已被抢购一空 半导体硅片有望开启新一轮涨价潮
──────┴───────────────────────────────────
2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关
键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年二季度产能已
被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。
早在去年年底，硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、
12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续
。继环球晶圆之后，硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。机构指
出，硅片是半导体最上游核心材料，是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅
片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │发行人是由硅产业有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年3月11日 │
│ │，经发行人创立大会全体发起人一致同意，硅产业有限以经普华永道审计的│
│ │截至2018年5月31日的净资产188,276.73万元为基础，按1：0.86的比例折为│
│ │162,000.00万股，其余26,276.73万元计入资本公积，以整体变更的方式发 │
│ │起设立上海硅产业集团股份有限公司。2019年4月12日，普华永道出具了“ │
│ │普华永道中天验字（2019）第0125号”《验资报告》对上述整体变更出资事│
│ │项进行了审验。2019年3月11日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执 │
│ │照。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │半导体硅片的研发、生产和销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │"1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销│
│ │售半导体硅片实现收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的物料主要分为两类：原材料和非原材料货物。原材料主要包括电│
│ │子级多晶硅、石英坩埚、石墨坩埚、切割线、抛光液等；其余为非原材料，│
│ │包括工程服务、设备、辅助性材料、办公用品与测试服务等。3、生产模式 │
│ │公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行│
│ │少量备货式生产。订单式生产指根据客户订单进行的生产，备货生产指在已│
│ │有订单外，根据销售部门获得的客户预测数据，结合公司产能利用情况，对│
│ │于常规产品进行提前生产。4、销售模式 │
│ │硅产业集团自设立以来，始终坚持全球化发展战略，客户遍布欧洲、美洲、│
│ │亚洲等多个地区。为便于快速响应客户的需求，公司在欧洲、美洲、亚洲均│
│ │设立了销售和技术支持团队。 │
│ │公司主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片。报告期内，公司全部产品均 │
│ │通过直销模式销售，不存在通过经销模式销售的情形。" │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内半导体硅片龙头，率先实现12英寸硅片自主化的企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │技术与研发优势 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持 │
│ │续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。公司目前掌握了直拉单晶 │
│ │生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚│
│ │圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面│
│ │抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutT│
│ │M生产技术等半导体硅片制造的关键技术。高端细分市场产品优势 公司200m│
│ │m及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细│
│ │分市场应用具有一定优势。以MEMS传感器为例,MEMS传感器包括力学传感器 │
│ │、电学传感器、热学传感器、湿度传感器等类别,针对不同的物理、化学或 │
│ │生物物质,可测量不同的物质和量,实现不同的功能,因此不同类别的MEMS传 │
│ │感器对于硅片参数有着不同的要求。全球半导体硅片龙头企业规模效应明显│
│ │,以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。而MEMS传感 │
│ │器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半 │
│ │导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。相较于全球半导体硅片│
│ │龙头企业,公司并不具有明显的规模优势,在稳步积累技术、扩充产能的同时│
│ │,公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场,从而实现│
│ │与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有包括“上海新昇”、“新傲科技”、“Okmetic” │
│营权 │在内的7项注册商标。公司及子公司拥有专利59项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │传感器、芯片、功率器件等芯片制造企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国境内、其他国家和地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投建集成电路硅材料工程研发配套项目：沪硅产业2022年1月29日公告，公 │
│ │司子公司上海新昇拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建设“集成│
│ │电路硅材料工程研发配套”项目。项目计划总投资约为345,735万元。 │
│ │扩建200mm半导体特色硅片项目：沪硅产业2022年5月11日公告，公司拟以全│
│ │资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体，在芬兰万塔市投资建设200mm半导│
│ │体特色硅片扩产项目。项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm半 │
│ │导体抛光片产能，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集│
│ │成无源器件等高端细分领域的市场地位。项目预计总投资3.88亿欧元（折合│
│ │人民币约29.5亿元），均为建设资金，用于厂房及配套设施建设、设备购置│
│ │及安装等。 │
│ │设合资公司投建300mm半导体硅片扩产项目：沪硅产业2022年5月26日公告，│
│ │公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级│
│ │、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片 │
│ │扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进 │
│ │制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制 │
│ │造项目”切磨抛产线建设两部分；预计2024年底达产。公司全资子公司上海│
│ │新昇拟以货币资金出资155000万元，其他各合资方拟以货币资金总计出资52│
│ │4000万元。项目对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。 │
│ │沪硅产业2023年12月30日公告，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、│
│ │太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基│
│ │地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地 │
│ │”。项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准。本次│
│ │投资，将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。 │
│ │沪硅产业2024年6月12日公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升│
│ │级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有│
│ │基础上新增60万片/月，达到120万片/月。项目达产后，将对公司未来财务 │
│ │状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │收购上海新昇剩余股权:沪硅产业2020年5月30日公告，公司拟以现金2995.8│
│ │912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导 │
│ │体科技有限公司1.5%的股权。本次交易完成后，上海硅产业集团股份有限公│
│ │司将持有上海新昇半导体科技有限公司100%的股权。标的公司经营范围为高│
│ │品质半导体硅片研发、生产和销售，从事货物及技术的进出口业务。本次交│
│ │易完成后，有利于促进上海新昇加快实施集成电路制造用300mm硅片技术研 │
│ │发与产业化二期项目和长期稳定发展。 │
│ │赛力斯2024年6月12日公告，公司召开第五届董事会第十二次会议，审议并 │
│ │通过了《关于重庆赛力斯电动汽车有限公司的议案》，拟由控股子公司赛力│
│ │斯汽车按协议约定收购菁云创富、赛新基金所持的赛力斯电动55%的股权， │
│ │相应收购价格约为12.54亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、公司尚未盈利且母公司存在累计未弥补亏损风险。2、、行业景气度下降│
│ │及经营业绩下滑风险。3、技术风险。4、经营风险。5、管理和内控风险。6│
│ │、财务风险。7、法律风险。8、发行失败风险。9、募集资金投资项目风险 │
│ │。10、发行人股票期权激励计划影响发行人盈利能力的风险。11、Soitec二│
│ │级市场股价波动的风险。12、不可抗力风险。13、公司出发退市风险警示甚│
│ │至退市条件的风险。14、2020年全球新冠疫情对半导体行业造成不利影响的│
│ │风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│重大合同 │沪硅产业2022年12月1日公告，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶 │
│ │睿拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架│
│ │合同。2023年-2026年，合同预计总金额为8.89亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司股东承诺│自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前 │
│ │本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该 │
│ │部分股份。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
