热点题材☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、血氧仪
风格:融资融券、股权激励、近期弱势、破发行价、拟增持、低安全分
指数:无
【2.主题投资】
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆
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公司有在做血压仪、血糖仪、血氧计等这一部分的芯片，目前在测试阶段
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2022-07-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的通用模拟集成电路及系列专用SoC产品性能卓越、品质可靠。
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2022-07-29│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的通用模拟集成电路及系列专用SoC产品性能卓越、品质可靠。
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2022-07-29│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为7.67%
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2022-07-29│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括医疗电子芯片、智能健康衡器芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知芯片
等，广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司安全分为59
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-44.65%
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2024-11-19│近期弱势 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19,20日跌幅为：-26.92%
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2024-10-09│拟增持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-09公告增持计划
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2024-09-20│股权激励 │关联度：☆☆☆
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20240920公告，股权激励计划已通过股东大会预案
【3.事件驱动】
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年11月20日，晶华有限召开股东会，同意以晶华有限截至2020年9月30 │
│ │日经审计的净资产12,017.91万元为基础，按1:0.3744的比例折为4,500.00 │
│ │万股，整体变更为股份有限公司。同日，晶华有限全体股东共同签署《杭州│
│ │晶华微电子股份有限公司发起人协议书》。2020年12月8日，发起人召开股 │
│ │份公司创立大会暨第一次股东大会，审议通过了将晶华有限变更为股份有限│
│ │公司及折股方案的议案。2020年12月9日，公司就上述事宜办理了工商变更 │
│ │登记手续，并取得了杭州高新技术产业开发区（滨江）市场监督管理局核发│
│ │的《营业执照》（统一社会信用代码：91330108770816153N)。同日，天健 │
│ │会计师出具《验资报告》（天健验[2020]596号），确认截至2020年12月8日│
│ │，各发起人对晶华微的出资均已全部到位。 │
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│产品业务 │公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包│
│ │括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应│
│ │用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。 │
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│经营模式 │集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照│
│ │是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fab│
│ │less模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立 │
│ │完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式 │
│ │为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆│
│ │制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。│
│ │公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fables│
│ │s经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试 │
│ │等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。 │
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│行业地位 │专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商 │
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│核心竞争力 │1．自主创新能力和技术优势 │
│ │公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领│
│ │域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控HART调制解调器芯片│
│ │，最大调制和解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一│
│ │；2013年，推出国内首款自主研发的工控16位4~20mA电流环DAC芯片，其最 │
│ │大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃│
│ │，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器│
│ │信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的│
│ │可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替│
│ │代亚德诺（ADI）等国际龙头的A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421等 │
│ │系列芯片，成为国内率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流DAC芯片并进 │
│ │行商业化的企业之一。 │
│ │在高精度ADC的数模混合SoC技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测│
│ │量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的 │
│ │等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到│
│ │国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度ADC的数 │
│ │模混合SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型， │
│ │将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器│
│ │、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终│
│ │端应用产品的品质以及技术水平。 │
│ │2．团队及人才优势 │
│ │公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”的│
│ │价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过18年的│
│ │自主研发及技术积累，公司研发人员占比高达66.42%，拥有专业的IC设计研│
│ │发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上│
│ │，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔│
│ │等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人│
│ │员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪│
│ │酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了│
│ │配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。 │
│ │3．产品差异化竞争优势 │
│ │鉴于国内IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的│
│ │差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领│
│ │域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片│
│ │及医疗健康类芯片的研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场│
│ │发展的判断，在细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断│
│ │进行产品的迭代及技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下│
│ │游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（│
│ │HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质│
│ │量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高│
│ │的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。 │
│ │4．整体技术解决方案及本土化服务优势 │
│ │相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供│
│ │全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域│
│ │客户的实际需求，建立了完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，│
│ │为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案│
│ │。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及│
│ │客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产│
│ │品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。 │
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│经营指标 │2022年公司主要产品医疗健康SoC芯片产量7,522.01万颗，产销率107.52%，│
│ │销售量比上年减少40.85%；工业控制及仪表芯片产量1,238.43万颗，产销率│
│ │103.33%，销售量比上年减少41.45%；智能感知SoC芯片产量11.31万颗，产 │
│ │销率1,653.67%，销售量比上年减少56.56%。 │
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│竞争对手 │芯海科技（688595.SH）、思瑞浦（688536.SH）、圣邦股份（300661.SZ） │
│ │、纮康科技（6457.TWO）、盛群（6202.TW）、松翰科技（5471.TW）。 │
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│品牌/专利/经│品牌：作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司│
│营权 │秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿│
│ │景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积│
│ │累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）│
│ │、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公 │
│ │司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供 │
│ │应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为│
│ │客户提供具有竞争力的系统解决方案。 │
│ │专利：2022年，公司进一步扩大上海研发中心，新设西安研发中心，积极引│
│ │入优秀人才，强化研发队伍建设。公司持续推进知识产权工作，报告期内公│
│ │司新获得发明专利4项、实用新型发明专利8项、软件著作权6项。不断强化 │
│ │技术研发与创新能力，是公司设计、推出新产品的重要基础。 │
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│投资逻辑 │公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定│
│ │的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发│
│ │上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基│
│ │于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用│
│ │表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HARTIC技术│
│ │和4-20mADAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品 │
│ │的优异表现，公司获得“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力│
│ │企业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。 │
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│消费群体 │集成电路行业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│据ICInsights统计数据显示，全球IC设计产业市场规模连续多年实现增长趋│
│ │势。全球集成电路设计产业规模从2013年的792亿美元增长至2020年的1,279│
│ │亿美元，年均复合增长率达7.09%。我国的集成电路设计产业发展起点较低 │
│ │，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，我国涌现出│
│ │一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC设计企业│
│ │，使得IC设计产业逐步成为了我国集成电路产业中最主要的子行业，更是成│
│ │为了全球集成电路设计产业重要的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集│
│ │成电路设计产业销售额从2013年的808.80亿元增长至2021年的4,519.00亿元│
│ │，销售额增长率保持20%左右，年均复合增长率约为23.99%。 │
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│行业发展趋势│（1）国家产业政策大力支持 │
│ │集成电路是国民经济的战略性、先导性产业，是社会发展的基石。随着市场│
│ │经济的不断深化，我国已成为全球规模最大的集成电路市场，且市场仍然有│
│ │巨大的增长空间。但是，我国集成电路产业发展并非一帆风顺，存在着许多│
│ │内忧外患。为此，国家及各级地方政府陆续出台如《国民经济和社会发展第│
│ │十四个五年规划纲要》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的│
│ │公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等│
│ │一系列政策，旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能│
│ │力和发展质量。国家产业政策的大力支持为行业快速发展、加快追赶国际先│
│ │进水平创造了有利的外部环境。 │
│ │（2）国产替代趋势明显 │
│ │集成电路是现代信息社会的支柱，在产业资本的驱动下，逐渐成为衡量一国│
│ │综合实力的核心指标。鉴于其战略意义上的重要地位，世界各国对集成电路│
│ │的进出口管理十分严格。我国集成电路产业发展起步较晚，技术不够先进，│
│ │故国内厂商无法向下游终端应用企业提供符合要求的高端芯片，在中美贸易│
│ │摩擦格局形成之前，采购国外成熟稳定的产品成为下游企业的最优选择，国│
│ │产企业难以破局。但是近年来，国际环境动荡不安，国内依靠着巨大的市场│
│ │需求和良好的产业政策环境等有利因素，涌现出一批技术水平较高、本土化│
│ │程度高、专注于细分市场领域的优质IC企业，国内产能逐年提升。2015年发│
│ │布的“中国制造2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40│
│ │%，2025年达到70%。2019年以来，由于中美贸易摩擦问题加剧，美国对中国│
│ │企业加强了技术封锁，下游企业积极寻求稳定货源，国产替代已是大势所趋│
│ │。为了尽快实现芯片自主、安全、可控，摆脱核心技术和知识产权的诸多限│
│ │制，国产替代迫在眉睫。同时，在国际环境不容乐观的背景下，下游企业有│
│ │更强意愿选择国产品牌，在渠道、产品、营销等方面帮助国产集成电路企业│
│ │发展，这对国内集成电路产业上下游企业而言是历史发展的新机遇。因此，│
│ │可以预见在未来很长一段时间，国内集成电路产业将在国产替代的浪潮中蓬│
│ │勃发展。 │
│ │（3）我国集成电路产业链日趋完善 │
│ │近年来，全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国快速积聚，│
│ │产业重心转移趋势明显，产业链日趋成熟。在制造环节，全球主要晶圆制造│
│ │企业、封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线，国内原有的晶圆代工制│
│ │造企业的工艺水平也得到显著提升，为采用Fabless模式的国内集成电路设 │
│ │计企业提供了产能上的保障。国内芯片设计企业凭借相似的文化背景，可以│
│ │与下游厂商乃至终端客户保持顺畅沟通，提供更稳定的供应和更好的服务，│
│ │充分发挥贴近本土市场的地缘优势。在此背景下，国内集成电路设计、制造│
│ │、封测等方面的技术取得了明显的进步，原来由国外企业垄断的核心芯片设│
│ │计技术也逐步被部分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化，对国外技术垄│
│ │断的打破，使得我国的核心自主创新体系得以有效建立。 │
│ │（4）下游终端应用范围广阔 │
│ │集成电路行业作为全球信息产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步中│
│ │必不可少的一部分。目前，集成电路已广泛应用于消费类电子、工业控制、│
│ │医疗健康、压力测量、智能家居等众多领域。未来，随着5G通信、物联网、│
│ │人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域的蓬勃发展，预计全球集成电路产业│
│ │市场规模将进一步增长。 │
│ │集成电路设计行业作为集成电路产业链中的核心环节，其价值主要体现在根│
│ │据多样的下游应用需求，设计出功能和性能各不相同的集成电路版图。因此│
│ │，消费者对终端应用体验感和高能效等要求离不开集成电路设计环节的精准│
│ │研制，在消费者需求不断呈现多元化的大环境下，凭借轻资产、高研发投入│
│ │、对市场变化反应迅速等优势，集成电路设计产业将迎来历史发展的新机遇│
│ │。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《“健康│
│ │中国2030”规划纲要》、《中国医疗器械行业蓝皮书2021》 │
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│公司发展战略│晶华微将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富│
│ │的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号│
│ │链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，│
│ │积极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术│
│ │水平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方│
│ │面的持续创新能力。未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网│
│ │等新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品│
│ │，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力│
│ │争保持领先的市场地位。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，│
│ │深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工│
│ │业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方│
│ │案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。 │
│ │作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司高度重│
│ │视研发投入，持续规划和设计更丰富、高质量的芯片产品。2022年，公司进│
│ │一步扩大上海研发中心，新设西安研发中心，积极引入优秀人才，强化研发│
│ │队伍建设。公司持续推进知识产权工作，报告期内公司新获得发明专利4项 │
│ │、实用新型发明专利8项、软件著作权6项。不断强化技术研发与创新能力，│
│ │是公司设计、推出新产品的重要基础。 │
│ │报告期内，公司积极探索红外测温芯片产品新的应用领域，研发一款“红外│
│ │测温数字传感器”产品，显著提升集成度和性价比，可应用于穿戴、手表、│
│ │手环和小家电等领域。 │
│ │报告期内，公司不断完善产品及业务布局，在持续深耕医疗健康SoC芯片、 │
│ │工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片产品及技术领域的同时，也不断进 │
│ │行技术升级和新产品开发，拓宽产品应用领域。 │
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│公司经营计划│公司以发展战略、业务实际、管理经验为基础，结合当下宏观形势与行业趋│
│ │势，制定公司业务发展规划。由于外部环境具有不确定性，公司会根据实际│
│ │情况的变化，在公司业务发展规划的实施过程中进行一定程度的优化与调整│
│ │。 │
│ │1.公司将继续围绕医疗健康、工控仪表、智能感知等相关领域及电源管理、│
│ │模拟信号链等相关产品开展研发设计，深化产学研合作创新，促进技术成果│
│ │转化，加快新产品推出。 │
│ │2.根据业务规划，公司将继续拓展产品线和产品型号，同时持续提升既有产│
│ │品性能，不断提高公司产品的综合竞争力；持续优化营销管理体系，加强更│
│ │加广泛的客户覆盖与技术支持能力，提升公司品牌知名度。 │
│ │3.高度重视人才资源，积极引进高层次技术和管理人员，持续完善人才培养│
│ │和使用机制，探索打造长效激励机制，增强团队凝聚力，激发员工的积极性│
│ │与主动性。 │
│ │4.进一步加强与现有供应商的协从合作，优化提升生产运营与质量管理体系│
│ │，持续强化产能及产业供应链的稳定安全。 │
│ │5.充分发挥上市公司平台作用，在夯实内生业务发展的同时，以主营业务为│
│ │中心，通过产业投资和并购，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提│
│ │高公司综合竞争力。 │
│ │6.持续规范公司治理，稳步提升公司管理水平，健全公司内部控制体系。持│
│ │续加强投资者关系管理，积极保护投资者的合法权益，认真履行企业社会责│
│ │任。 │
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│公司资金需求│智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目│
│ │、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目 │
│ │、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │2022年，由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景│
│ │气度低迷等因素影响，终端市场需求疲软，对公司业务拓展、新产品推出、│
│ │订单交付造成影响，公司主营业务收入减少；为进一步增强研发实力，加快│
│ │产品布局，推进研发进度，公司研发投入大幅增加；由于2021年芯片供应短│
│ │缺，产业供应链中下游厂商均备货较多，叠加2022年宏观经济和半导体下行│
│ │周期因素影响，公司库存水位处于历史高位，导致资产减值损失较上期同比│
│ │幅度上涨。上述情况综合导致归属于上市公司股东的净利润同比下滑71.40%│
│ │。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一│
│ │步加剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响│
│ │。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品开发的风险 │
│ │未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、│
│ │引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司│
│ │在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心│
│ │竞争力产生不利影响。 │
│ │2、技术和产品被替代的风险 │
│ │随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等│
│ │方面取得突破性进展，或其他拥有高精度ADC技术的公司更多地进入公司目 │
│ │前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公│
│ │司业绩。 │
│ │3、核心技术人才引进不足及流失风险 │
│ │未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管│
│ │控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，│
│ │甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响│
│ │。 │
│ │4、核心技术泄密风险 │
│ │如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因│
│ │导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1．公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险 │
│ │2．公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险 │
│ │3．公司产品结构相对单一的风险 │
│ │4．市场竞争风险 │
│ │5．供应商较为集中的风险 │
│ │6．原材料及委外加工价格波动的风险 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1．毛利率下滑风险 │
│ │2．存货跌价风险 │
│ │3．应收账款坏账风险 │
│ │4．税收优惠政策风险 │
│ │5．净资产收益率及每股收益下降风险 │
│ │(五)行业风险 │
│ │如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减│
│ │少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况│
│ │造成一定的不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过贸易政策构建贸易壁垒│
│ │，限制公司终端客户业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公│
│ │司的经营业绩造成一定影响。 │
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│股权激励 │晶华微2023年4月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予141万股限制性│
│ │股票，其中首次向104名激励对象授予126.75万股，授予价格为25.33元/股 │
│ │；预留14.25万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期 │
│ │解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2023年-202│
│ │6年营业收入分别不低于1.46、1.9、3、3.8（亿元）。 │
│ │晶华微2024年9月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予151万股限制性│
│ │股票，其中首次向23名激励对象授予120.8万股，授予价格为11.3元/股；预│
│ │留30.2万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为。主要解锁条件为：以下指标完成其一：（1）以2022年-20│
│ │23年公司平均芯片销售量为基数，2024年-2026年公司芯片销售量增长率分 │
│ │别不低于25%、40%、55%；（2）2024年-2026年公司营业收入同比增长率高 │
│ │于4家同行业可比公司平均值的13
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