热点题材☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2026-06-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能家居、芯片、储能、血氧仪
风格:融资融券、连续亏损、破发行价、商誉减值、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2025-02-28│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，可用于智
能家居。
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2025-02-21│储能 │关联度：☆☆☆
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公司即将推出的是带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片，该芯片为6-17节，主要
将应用于电动两轮车、户储、移动储能、基站储能、换电柜等领域
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆
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公司有在做血压仪、血糖仪、血氧计等这一部分的芯片，目前在测试阶段
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2022-07-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的通用模拟集成电路及系列专用SoC产品性能卓越、品质可靠。
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2026-04-29│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛国际-自有资金持有87.22万股(占总股本比例为：0.72%)
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2026-04-29│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有41.14万股(占总股本比例
为：0.34%)
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2026-04-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有41.14万股(占总股本比例
为：0.34%)
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2022-07-29│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的通用模拟集成电路及系列专用SoC产品性能卓越、品质可靠。
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2022-07-29│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为7.67%
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2022-07-29│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括医疗电子芯片、智能健康衡器芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知芯片
等，广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-06-18│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-18公司AB股总市值为：33.49亿元
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2026-06-18│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-18,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-19.76%
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2026-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-04-28│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司商誉计提为1.24亿，较上期减少21.39%
【3.事件驱动】
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）成立于2005年，专注于│
│ │高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高集成度、高可靠性的集│
│ │成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设│
│ │计及产品化应用方案。 │
│ │晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可│
│ │靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来，公司坚持自主创新│
│ │，已拥有带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、工│
│ │控HART调制解调技术、4~20mA电流DAC技术等多项核心技术，并申请获得多 │
│ │项专利/软著。 │
│ │公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯│
│ │片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居│
│ │等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形│
│ │成了显著优势。基于高精度ADC的信号处理SoC解决方案，公司在红外测温、│
│ │智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位。在工控领域，公司│
│ │自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC芯片，性能指标达到 │
│ │国际同类产品先进水平，实现国内突破。 │
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│产品业务 │公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包│
│ │括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应│
│ │用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。 │
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│经营模式 │集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照│
│ │是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fab│
│ │less模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立 │
│ │完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式 │
│ │为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆│
│ │制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。│
│ │公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fables│
│ │s经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试 │
│ │等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。 │
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│行业地位 │专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商 │
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│核心竞争力 │1.自主创新能力和技术优势 │
│ │公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领│
│ │域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控HART调制解调器芯片│
│ │，最大调制和解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一│
│ │；2013年，推出国内首款自主研发的工控16位4~20mA电流环DAC芯片，其最 │
│ │大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃│
│ │，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器│
│ │信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的│
│ │可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替│
│ │代亚德诺（ADI）等国际龙头的A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421等 │
│ │系列芯片，成为国内率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流DAC芯片并进 │
│ │行商业化的企业之一。 │
│ │公司通过不断的技术创新，在高精度ADC的数模混合SoC技术基础上，针对特│
│ │定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温│
│ │、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等│
│ │高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平│
│ │。 │
│ │2．团队及人才优势 │
│ │公司秉承“人才优于愿景、客户至上、极致可靠、创新前瞻”的价值理念，│
│ │坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过多年的自主研发及│
│ │技术积累，公司研发人员占比高达61.06%，拥有专业的IC设计研发能力及国│
│ │际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用│
│ │面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、│
│ │多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设│
│ │计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职│
│ │务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新│
│ │领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。 │
│ │3．产品差异化竞争优势 │
│ │公司专注于工控类芯片及医疗健康类芯片等的研发与销售，依靠自身专业的│
│ │人才团队，及对未来市场发展的判断，在细分领域深耕十多年，根据市场和│
│ │应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及技术的升级完善，研发出了带HC│
│ │T功能的血糖仪芯片、带语音播放功能的血压计芯片等具有差异化功能的芯 │
│ │片产品，来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能│
│ │秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。│
│ │公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定│
│ │的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。 │
│ │4．整体技术解决方案及本土化服务优势 │
│ │相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供│
│ │全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域│
│ │客户的实际需求，建立完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为│
│ │客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。│
│ │公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客│
│ │户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品│
│ │质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入17,358.47万元，同比增长28.73%；实现归属于 │
│ │母公司所有者的净利润-4,213.89万元，同比增亏310.31%。 │
│ │2025年，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33│
│ │.00%，占营业收入比重为55.91%。 │
│ │2025年，公司主营业务毛利率为51.29%，同比减少7.85个百分比，主要系新│
│ │增晶华智芯并表影响。其中，晶华微主营业务毛利率57.15%，同比减少1.99│
│ │个百分比，晶华智芯主营业务毛利率31.90%。 │
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│竞争对手 │芯海科技（688595.SH）、思瑞浦（688536.SH）、圣邦股份（300661.SZ） │
│ │、纮康科技（6457.TWO）、盛群（6202.TW）、松翰科技（5471.TW）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增知识产权项目申请24项，其中发明专利8项；新 │
│营权 │增获得知识产权项目授权51项，其中发明专利25项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技│
│ │术方面，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等│
│ │国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC设计│
│ │企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地 │
│ │区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等│
│ │。 │
│ │公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高│
│ │精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电│
│ │池管理等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质│
│ │、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总│
│ │局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累│
│ │，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的│
│ │特色产品。其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、│
│ │智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域│
│ │，公司研发的HARTIC技术和4-20mADAC电路及其校准技术实现了国产替代。 │
│ │近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“专精特新”小巨人│
│ │、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项│
│ │荣誉称号。 │
│ │作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“│
│ │与全球伙伴共建万物感知的晶华芯生态”的愿景，凭借突出的研发能力、可│
│ │靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心│
│ │医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多 │
│ │家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华│
│ │盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。 │
│ │公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解│
│ │决方案。 │
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│消费群体 │医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售 │
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│主要产品 │医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片│
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│行业竞争格局│根据有关报告，全球集成电路市场预计已从2021年的4,630亿美元增长至202│
│ │5年的6,779亿美元，年复合增长率为10.0%。2026至2030年预计将以11.2%的│
│ │年复合增长率增长，到2030年达到11,150亿美元。受集成电路国产替代和下│
│ │游新型应用高速增长的驱动，我国集成电路市场增速始终高于全球，从2021│
│ │年的1,485亿美元增长至2025年的2,464亿美元，年复合增长率为13.5%，预 │
│ │计将于2030年达到4,744亿美元，2026年至2030年的年复合增长率约为14.0%│
│ │。 │
│ │我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的│
│ │产业政策环境等有利因素，我国涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、│
│ │专注于细分市场领域的优质IC设计企业，使得IC设计产业逐步成为了我国集│
│ │成电路产业中最主要的子行业，更是成为了全球集成电路设计产业重要的新│
│ │生力量。 │
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│行业发展趋势│（1）国家产业政策大力支持 │
│ │集成电路是国民经济的战略性、先导性产业，是社会发展的基石。随着市场│
│ │经济的不断深化，我国已成为全球规模最大的集成电路市场，且市场仍然有│
│ │巨大的增长空间。但是，我国集成电路产业发展并非一帆风顺，存在着许多│
│ │内忧外患。为此，国家及各级地方政府陆续出台如《国民经济和社会发展第│
│ │十四个五年规划纲要》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的│
│ │公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等│
│ │一系列政策，旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能│
│ │力和发展质量。国家产业政策的大力支持为行业快速发展、加快追赶国际先│
│ │进水平创造了有利的外部环境。 │
│ │（2）国产替代趋势明显 │
│ │我国集成电路产业发展起步较晚，技术不够先进，故国内厂商无法向下游终│
│ │端应用企业提供符合要求的高端芯片，在中美贸易摩擦格局形成之前，采购│
│ │国外成熟稳定的产品成为下游企业的最优选择，国产企业难以破局。但是近│
│ │年来，国际环境动荡不安，国内依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环│
│ │境等有利因素，涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场│
│ │领域的优质IC企业，国内产能逐年提升。2015年发布的“中国制造2025”白│
│ │皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。2019│
│ │年以来，由于中美贸易摩擦问题加剧，美国对中国企业加强了技术封锁，下│
│ │游企业积极寻求稳定货源，国产替代已是大势所趋。 │
│ │为了尽快实现芯片自主、安全、可控，摆脱核心技术和知识产权的诸多限制│
│ │，国产替代迫在眉睫。同时，在国际环境不容乐观的背景下，下游企业有更│
│ │强意愿选择国产品牌，在渠道、产品、营销等方面帮助国产集成电路企业发│
│ │展，这对国内集成电路产业上下游企业而言是历史发展的新机遇。因此，可│
│ │以预见在未来很长一段时间，国内集成电路产业将在国产替代的浪潮中蓬勃│
│ │发展。 │
│ │（3）我国集成电路产业链日趋完善 │
│ │近年来，全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国快速积聚，│
│ │产业重心转移趋势明显，产业链日趋成熟。在制造环节，全球主要晶圆制造│
│ │企业、封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线，国内原有的晶圆代工制│
│ │造企业的工艺水平也得到显著提升，为采用Fabless模式的国内集成电路设 │
│ │计企业提供了产能上的保障。国内芯片设计企业凭借相似的文化背景，可以│
│ │与下游厂商乃至终端客户保持顺畅沟通，提供更稳定的供应和更好的服务，│
│ │充分发挥贴近本土市场的地缘优势。在此背景下，国内集成电路设计、制造│
│ │、封测等方面的技术取得了明显的进步，原来由国外企业垄断的核心芯片设│
│ │计技术也逐步被部分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化，对国外技术垄│
│ │断的打破，使得我国的核心自主创新体系得以有效建立。 │
│ │（4）下游终端应用范围广阔 │
│ │集成电路行业作为全球信息产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步中│
│ │必不可少的一部分。目前，集成电路已广泛应用于消费类电子、工业控制、│
│ │医疗健康、压力测量、智能家居等众多领域。未来，随着5G通信、物联网、│
│ │人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域的蓬勃发展，预计全球集成电路产业│
│ │市场规模将进一步增长。 │
│ │集成电路设计行业作为集成电路产业链中的核心环节，其价值主要体现在根│
│ │据多样的下游应用需求，设计出功能和性能各不相同的集成电路版图。因此│
│ │，消费者对终端应用体验感和高能效等要求离不开集成电路设计环节的精准│
│ │研制，在消费者需求不断呈现多元化的大环境下，凭借轻资产、高研发投入│
│ │、对市场变化反应迅速等优势，集成电路设计产业将迎来历史发展的新机遇│
│ │。 │
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│行业政策法规│《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《“健康中国20│
│ │30”规划纲要》、《国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》、《新时│
│ │期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富的│
│ │产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链│
│ │芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积│
│ │极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水│
│ │平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面│
│ │的持续创新能力。未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等│
│ │新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，│
│ │扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争│
│ │保持领先的市场地位。 │
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│公司日常经营│（一）主营业务稳步推进 │
│ │1、医疗健康领域 │
│ │2025年度，公司医疗健康SoC芯片产品销量同比增长5.25%，收入同比增长4.│
│ │13%，占公司主营业务收入比例35.86%。其中，红外测温芯片产品销量同比 │
│ │增长22.84%，收入同比增长6.98%，主要系公司加大推广及调整营销策略， │
│ │以价换量抢占市场；智能健康衡器芯片产品销量同比增长0.72%，收入同比 │
│ │下降14.95%，主要系市场竞争加剧及为优化库存结构，公司对部分积压库存│
│ │清理变现；人体健康参数测量（血糖血压血氧等）芯片产品销量同比增长42│
│ │.99%，收入同比增长164.67%，主要系公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已向│
│ │国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量。 │
│ │2、工控仪表领域 │
│ │2025年度，公司工业控制及仪表芯片产品销量同比增长3.48%，收入同比下 │
│ │降3.17%，占公司主营业务收入比例40.94%。其中，工业控制芯片产品销量 │
│ │同比增长44.40%，收入同比增长18.08%，主要系公司大力推广新一代变送器│
│ │单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，实现大客户突破并已规 │
│ │模出货；仪器仪表芯片产品销量同比增长0.87%，收入同比下降8.45%，主要│
│ │系受终端市场变化、竞争加剧及销售价格调整所致。 │
│ │3、智能感知领域 │
│ │2025年度，晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高性价│
│ │比小家电触控芯片均已完成流片并已推出量产样品，至本报告披露日，78系│
│ │列芯片已在重点客户陆续验证导入，72JE芯片已开始陆续批量出货，系列产│
│ │品在苏泊尔、美菱等品牌终端客户推进导入中。报告期内，智能感知领域占│
│ │公司主营业务收入比例22.47%。 │
│ │4、电池管理领域 │
│ │2025年度，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司已构建│
│ │覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完 │
│ │整解决方案，满足消费电子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人│
│ │机和储能系统等多元化应用场景的需求。 │
│ │（二）研发投入持续加码 │
│ │报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用9705.66万元，同比增长3│
│ │3.00%，占营业收入比重为55.91%。截至报告期末，公司研发人员138名，占│
│ │员工总数61.06%。 │
│ │2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯 │
│ │片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高 │
│ │活跃度。 │
│ │（三）保供稳链，协同增效 │
│ │报告期内，公司持续强化供应链管理，积极开展与晶圆代工厂、封装测试厂│
│ │的深度合作，且与晶华智芯共享供应商资源，丰富核心环节供应商储备，为│
│ │保障产能供应稳定提前布局。在库存管理方面，公司持续优化库存结构，积│
│ │极消化前期积压存货，库存周转率同比提升12.40%，期末存货余额同比下降│
│ │4.45%，存货结构得到有效改善。 │
│ │（四）整合融合，夯实基础 │
│ │公司围绕“精管协同”原则，系统推进与晶华智芯、成都分公司等新团队整│
│ │合管理：一是平衡管控与创新，在财务风控等核心制度上快速对齐，同时尊│
│ │重及保留新团队灵活机制；二是推动资源共享，整合研发资源与客户渠道，│
│ │建立统一技术平台和共享供应链体系。 │
│ │（五）规范管理，提升效能 │
│ │报告期内，公司持续深化内控合规建设，稳步推进内控体系迭代。一是完成│
│ │子公司晶华智芯全流程内控制度编制，覆盖研发、销售、供应链及日常运营│
│ │各环节。二是聚焦募集资金使用、人力资源管理、销售业务、研发管理、供│
│ │应链采购等关键领域，持续优化核心内控制度与流程。 │
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│公司经营计划│公司以发展战略、业务实际、管理经验为基础，结合当下宏观形势与行业趋│
│ │势，制定公司业务发展规划。由于外部环境具有不确定性，公司会根据实际│
│ │情况的变化，在公司业务发展规划的实施过程中进行一定程度的优化与调整│
│ │。 │
│ │1.研发创新：整合资源，构建多元产品矩阵 │
│ │公司专注医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理及物联网无线通讯五大│
│ │核心领域，围绕客户需求拓展新产品，进一步完善产品矩阵，为客户提供更│
│ │丰富的芯片产品组合及一站式解决方案。公司将推进各产品线研发资源的深│
│ │度整合，通过技术平台共享与团队协同攻关，提升研发效率与成果转化水平│
│ │。 │
│ │2.业务拓展：整合渠道，加快新品导入抢占市场 │
│ │整合公司内外部市场资源，强化销售渠道协同与客户资源共享，形成覆盖更│
│ │广、触达更深的营销网络。加快各产品线新产品的市场导入节奏，以差异化│
│ │产品策略和精准营销，抢占市场份额，实现新老产品的协同放量。 │
│ │3.保供稳产：强化供应
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