热点题材☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、卫星导航、信息安全、汽车电子、无人驾驶、芯片、汽车芯片、东数
西算
风格:融资融券、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-18│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于信息安全（金融IC卡、加密算法、U-KEY等）
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2024-08-02│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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子公司上海光瞳芯微电子有限公司已初步在单光轴多光谱图像传感器自动驾驶相关芯片的投
入相关研发
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2024-07-19│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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利扬转债(118048)于2024-07-19上市
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2024-03-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司有算力类芯片
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2024-01-25│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于: 5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等) 。
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2023-03-30│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主
控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。
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2022-01-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统
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2021-12-23│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、
计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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国内领先的独立第三方集成电路测试基地之一
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司测试的芯片产品应用于传感器（MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等）
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2024-07-25│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-07-25公告：定向增发预案已实施,预计募集资金903.96万元。
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统
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2020-11-11│转板A股 │关联度：☆☆☆
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利扬芯片:【833474:2015-09-07至2020-09-23】于2020-11-11在上交所上市
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-09-07│全球首款！华为Mate50支持北斗卫星通信
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9月6日，华为消费者业务CEO余承东在华为Mate50系列新品发布会上表示，华为Mate50系列
支持北斗卫星消息硬件能力，是业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。当身处荒漠无人区
、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下，可通过畅连APP将文字和位置信息向外发
出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。
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2022-06-23│环球晶圆12英寸晶圆今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货
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近日，环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示，12英寸晶圆需求强劲，客户订单相当稳定，
现在最新签的价格比1、2个月前更高，价格持续上涨，明年价格都会比前一年更高，未来几年几
乎没有现货可供应。
此前徐秀兰也曾表示，今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货。另外，台积电、联电等大
厂已多次调涨晶圆代工价格。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由利扬有限整体变更设立的股份有限公司。2015年4月6日，天健会所│
│ │出具《审计报告》（天健审〔2015〕7-134号），利扬有限截至2015年1月31│
│ │日的账面净资产值为72,450,252.61元。2015年4月8日，坤元资产评估有限 │
│ │公司出具《资产评估报告书》（坤元评报〔2015〕137号），利扬有限截至2│
│ │015年1月31日的净资产评估值为73,900,138.18元。2015年4月8日，利扬有 │
│ │限召开股东会会议并通过决议，利扬有限以天健会所出具的天健审〔2015〕│
│ │7-134号《审计报告》为基础，以截至2015年1月31日的净资产72,450,252.6│
│ │1元按照1.006254：1的比例折成72,000,000股，每股面值1元，剩余净资产4│
│ │50,252.61元计入资本公积，整体变更为股份有限公司。2015年4月23日，公│
│ │司召开了股份公司创立大会暨第一次临时股东大会。2015年4月8日，天健会│
│ │计师事务所（特殊普通合伙）广东分所出具天健粤验〔2015〕16号《验资报│
│ │告》，验证截至2015年4月23日，公司已收到全体出资者所拥有的截至2015 │
│ │年1月31日止利扬有限经审计的净资产72,450,252.61元，根据《公司法》的│
│ │有关规定，按照公司的折股方案，将上述净资产折合实收资本72,000,000元│
│ │，资本公积450,252.61元。2015年5月5日，公司就上述整体变更完成工商变│
│ │更登记，东莞市工商行政管理局向公司核发了注册号为“441900000738666 │
│ │”的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、 │
│ │芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片│
│ │洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测│
│ │试等服务，从中取得收入、获得盈利。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼│
│ │，前瞻性的开展项目研发。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司的采购均严格按照《采购管制程序》、《供应商管理办法》等公司规章│
│ │制度执行，公司设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负│
│ │责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作│
│ │。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司生产主要体现为晶圆测试和芯片成品测试，公司主要采用以销定产的生│
│ │产模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个│
│ │性化的测试方案设计及量产测试，以应对客户的差异化需求。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司经客户认证合格后，入围其供应链体系，随后双方即建立合作关系，签│
│ │订框架性协议。客户一般根据其自身的生产计划安排向公司下达采购订单，│
│ │公司根据客户的订单，组织生产测试并按时交付经测试验证合格的芯片。 │
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│行业地位 │国内独立第三方集成电路测试行业前三 │
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│核心竞争力 │1、测试平台优势 │
│ │公司成立于2010年，经过近10年的发展，积累了较多的测试平台，相比于国│
│ │内其他独立第三方测试公司，发行人测试平台类型较为多样和丰富，可满足│
│ │市场上不同设计公司的测试需求，目前发行人拥有爱德万93K、T2K、T5系列│
│ │、EVA100，泰瑞达J750、Magnum，Chroma 33XX系列，NI STS系列，Accotes│
│ │t STS8200，Sandtek Astar、Qstar，TEL P12、Precio XL，TSK UF200、UF│
│ │3000，MultiTest M9510，Epson 8000系列等测试设备，具有存储器芯片、 │
│ │消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物│
│ │芯片和MEMS芯片等的测试能力。 │
│ │2、贴近集成电路产业链的地缘优势 │
│ │中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成│
│ │电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华│
│ │东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包│
│ │括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通│
│ │富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专│
│ │业的晶圆代工和封装代工服务。 │
│ │华南地区主要以深圳、东莞为中心，聚集着如比亚迪、富士康等电子组装基│
│ │地；另外，以手机为消费电子代表的华为、VIVO、OPPO等总部设在华南，而│
│ │且集成电路全国总分销集中在深圳，有助于芯片设计公司快速响应终端市场│
│ │。 │
│ │公司分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地，既能毗邻终端客户提│
│ │供服务，又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。公司多年来持续在独立第│
│ │三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，│
│ │稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争力的体现。│
│ │3、技术研发优势 │
│ │公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能│
│ │力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司│
│ │长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市│
│ │场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产│
│ │品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢│
│ │占市场先机及提升竞争力提供有力保障。 │
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│竞争对手 │芯片封测一体化厂商：长电科技、华天科技、通富微电、京元电子 │
│ │第三方芯片测试厂商：苏州京隆、南京欣铨、华岭股份、确安科技、威伏半│
│ │导体 │
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│品牌/专利/经│公司及其子公司已取得85项专利，其中包括79项实用新型专利、6项发明专 │
│营权 │利，另有计算机软件著作权8项。 │
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│消费群体 │公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主│
│ │要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。 │
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│消费市场 │华南、华东、华北、西南、其他地区 │
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│增持减持 │利扬芯片2023年11月23日公告，公司董事、高级管理人员拟于2023年11月24│
│ │日起3个月内，以集中竞价方式增持公司股份，增持数量合计不低于60000股│
│ │。 │
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│项目投资 │投建东城利扬芯片集成电路测试项目：利扬芯片2021年8月21日公告，公司 │
│ │全资子公司东莞利扬与东莞市东城街道办事处签订项目投资效益协议书，拟│
│ │在东莞市东城街道投资东城利扬芯片集成电路测试项目，投资总额5.5亿元 │
│ │。项目建设工期为24个月。 │
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│公司发展战略│公司自成立至今便始终坚持以市场为导向的研发理念，不断研究整个集成电│
│ │路行业的应用趋势、需求状况。公司通过建立健全研发体系和研发管理制度│
│ │，加强对研发过程的管理，从严落实新项目的立项、方案设计、设计验证等│
│ │各个环节。 │
│ │自成立以来，公司密切关注和了解国内外集成电路测试行业新技术、新工艺│
│ │的发展动态，对晶圆测试和芯片成品测试领域核心技术的发展持续跟踪并进│
│ │行深入研究开发，通过持续加大技术研究和开发投入力度，对测试技术不断│
│ │进行研发创新，公司的测试技术水平得到了显著的提高和完善。 │
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│可能面对风险│1、公司面临的集成电路测试行业竞争风险 │
│ │2、公司生产设备折旧年限显著长于可比公司、对经营业绩影响较大的风险 │
│ │3、公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢的风险 │
│ │4、公司第一大客户可能存在不利变化的风险 │
│ │5、公司销售区域集中的风险 │
│ │6、公司发展需持续投入大量资金的风险 │
│ │7、公司毛利率波动的风险 │
│ │8、公司租赁房产产权存在瑕疵的风险 │
│ │9、新型冠状病毒肺炎疫情对公司造成不利影响的风险 │
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│股权激励 │利扬芯片2021年5月17日发布限制性股票激励计划，公司拟授予272.8万股限│
│ │制性股票，其中首次向不超过281名激励对象授予228.8万股，授予价格为20│
│ │元/股；预留44万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2020年营业 │
│ │收入值为业绩基数，2021年至2023年营业收入增长率目标值分别不低于30% │
│ │、60%、100%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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