热点题材☆ ◇688138 清溢光电 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:虚拟现实、OLED概念、芯片、三代半导
风格:融资融券、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2024-01-15│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司合肥工厂的生产制作能力主要用于AMOLED/LTPS等中高端产品，部分产品应用于VR产品
。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品，聚焦第三代半导
体芯片用掩膜版。
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆
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自主研发并产业化5.5代AMOLED用掩膜版。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内光掩膜版的龙头企业
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2020-06-16│中芯国际概念│关联度：☆☆
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从事掩膜板的研发、设计、生产销售业务，中芯国际是公司客户。
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2022-08-26│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-09-25│光刻工艺的核心技术之一 掩膜版行业有望迎技术升级机遇
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半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技
术支柱。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的
精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025
年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币
，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版
营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩
膜版渗透率由1走向N的阶段。
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2023-11-28│半导体光掩膜供不应求，国内掩膜版行业景气有望持续
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半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai N
ippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间
。掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路
领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设
计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产
。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场
规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。
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2023-11-21│Q3全球OLED面板出货量同比增长14%
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据DisplaySupplyChainConsultant（DSCC）最新数据显示，2023年Q3（7-9月）全球OLED面
板出货量呈现复苏，出货量为2.05亿片，较去年同期增加14%，较前一季度环比增加18%。价格方
面，媒体报道，10月中下旬时，国内OLED价格涨幅已经达到了10%左右，其背后的核心推涨因素
在于手机市场的重新活跃。根据CINNOResearch数据，预计2025年全球AR/VR硅基OLED显示面板市
场规模将达14.7亿美元（105.5亿人民币）。国泰君安分析指出，未来随着成熟度提升和产能扩
充，硅基OLED有望加速渗透。
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2023-11-07│阿斯麦对中国市场非常乐观，这个光刻核心耗材景气或将持续旺盛
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荷兰光刻机巨头阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波在进博会期间接受专访时表示，今
年阿斯麦中国的业务增长很快，预期全年中国占阿斯麦全球的营收会超过20%，对明年在中国的
业务也非常的乐观。沈波表示：“我们2023年在中国的招聘是超过200人的，2024年我们预计业
务的发展会继续带来很多需求，我们的团队的扩充应该还会是一个相对比较大的规模。”光掩膜
版作为半导体产业链的上游核心材料之一，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶，是半
导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片。民生证券指出，随着
我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商
逐步缩小与海外龙头企业的技术差距，行业的景气度有望持续旺盛，国产厂商有望迎来业绩的高
速增长。
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2023-09-08│芯片迈向先进制程，我国半导体掩膜版市场规模加速提升
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全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体
材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩
膜版占比约12%，与电子特气占比相当。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下
游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一
定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销
售率先达到景气拐点。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土
掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
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商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
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2022-12-06│光掩膜供不应求，巨头急单价格提涨达50%
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中国台湾光罩不受半导体产业景气低迷影响，客户新开案持续涌入效应下，供给出现短缺压
力，目前急单价格涨幅高达五成以上，并有望带动一般订单的产品报价。据预测，2023年光掩膜
价格或将再涨10%-25%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳清溢光电股份有限公司（以下简称为“公司”）创立于1997年8月，由 │
│ │清溢精密光电（深圳）有限公司整体改制而来，深圳清溢光电股份有限公司│
│ │（科创板上市公司，证券代码：688138），主要从事掩膜版的研发、设计、│
│ │生产和销售业务，是国内成立早、规模大的掩膜版生产企业之一。公司产品│
│ │主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，这些行业的产品│
│ │广泛应用于下游消费电子（如电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴│
│ │设备）、车载电子、人工智能、网络通信、家用电器、LED照明、工控电子 │
│ │等领域。公司2008年12月被认定为深圳市首批“国家高新技术企业”。公司│
│ │拥有深圳市光掩膜技术研究开发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心│
│ │，在国内掩膜版领域，代表了中国掩膜版产业的技术水平。公司精益求精，│
│ │不断创新，致力于成为中国掩膜版行业的领跑者，先进的掩膜版产品和服务│
│ │提供商。 │
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│产品业务 │公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规│
│ │模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask）， │
│ │又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的│
│ │图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权│
│ │信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产│
│ │流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司│
│ │主要业务及产品未发生重大变化。 │
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│经营模式 │1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公 │
│ │司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通│
│ │过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品│
│ │，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。 │
│ │2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚 │
│ │持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商│
│ │之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，│
│ │提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进│
│ │，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。 │
│ │3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工 │
│ │作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模│
│ │式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采│
│ │购。 │
│ │采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比│
│ │较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，│
│ │在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式 │
│ │，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指│
│ │定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的 │
│ │采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资│
│ │，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采│
│ │购。 │
│ │4、生产模式。公司的产品主要由公司自行生产，只有部分因客户要求存在 │
│ │少量外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产│
│ │模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采│
│ │购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此│
│ │公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。 │
│ │公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项│
│ │目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工│
│ │艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。 │
│ │5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同 │
│ │，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。 │
│ │6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开 │
│ │拓模式。 │
│ │①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等│
│ │形式开拓新的客户资源。 │
│ │②代理商开拓模式：代理商自行接洽潜在需求客户，如开拓成功，客户将订│
│ │单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交│
│ │易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比│
│ │例计算具体佣金金额。 │
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│行业地位 │国内光掩膜版龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、深耕自主技术创新，夯实核心竞争根基 │
│ │公司为国家高新技术企业，深耕掩膜版技术研发多年，以自有研发中心为核│
│ │心载体，拥有深圳市光掩膜研发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心│
│ │，构建起覆盖设计、工艺、产品全流程的一体化技术开发体系；凭借硬核研│
│ │发实力与行业贡献，公司于2022年成功入选国家专精特新“小巨人”企业，│
│ │并于2025年顺利通过复审，创新资质与行业地位获得权威认可。 │
│ │除产品技术研发外，公司在精密设备自研领域亦具备突出优势，专设设备研│
│ │发中心，依托多年技术沉淀与经验积累，逐步掌握测量、修补、贴膜等核心│
│ │设备的自主研制与运维能力，有效降低生产运营成本，构筑了独具特色的差│
│ │异化竞争优势。 │
│ │2、国内领先的规模优势，产品矩阵不断丰富，迈向高端化 │
│ │公司是国内规模领先的掩膜版产品与服务综合提供商，具备掩膜版全流程设│
│ │计、研发、制造及销售能力，构建了多元化、全覆盖的优质产品矩阵，业务│
│ │深度绑定平板显示、半导体芯片两大核心赛道，产品广泛应用于平板显示、│
│ │触控、柔性电路、集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry│
│ │）、集成电路载板（ICSubstrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等细 │
│ │分领域，可全方位满足下游客户多样化、定制化需求。 │
│ │半导体芯片领域，公司已实现180nm工艺节点掩膜版规模化量产，150nm工艺│
│ │节点掩膜版小批量量产；同步推进130nm–40nmPSM、OPC工艺掩膜版开发， │
│ │布局28nm半导体芯片掩膜版工艺研发。公司已初步掌握电子束光刻、干法蚀│
│ │刻等中高端掩膜版核心关键工艺，为后续产品升级与技术迭代筑牢基础，助│
│ │力国内半导体产业链国产化率提升与自主可控。 │
│ │3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务 │
│ │掩膜版行业对交付时效、响应速度及售后服务要求严苛，且大尺寸、高精度│
│ │产品运输难度大，区位优势成为核心竞争要素之一。公司构建了深圳、合肥│
│ │、佛山三生产基地运营格局，实现对国内核心下游产业集群的就近配套，形│
│ │成全域覆盖的区位服务优势。 │
│ │相较于国际竞争对手，公司凭借短距离运输、便捷物流配送的优势，大幅缩│
│ │短交付周期、降低运输损耗，实现对国内客户的快速响应；针对客户产品使│
│ │用过程中的返清洗、返修、补贴膜等售后需求，本地化服务团队可第一时间│
│ │对接解决，提供贴身、周到、高效的全周期服务。同时，合肥、佛山基地配│
│ │备高精度生产检测设备与智能化无人净化车间，随着合肥基地扩产落地、佛│
│ │山基地量产推进，公司产能规模与工艺精度持续升级，进一步筑牢产业链国│
│ │产化支撑能力，提升客户服务质量。 │
│ │4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户 │
│ │公司凭借高品质产品、高效交付能力与专业服务，在掩膜版行业树立了良好│
│ │的品牌口碑，与下游平板显示、半导体芯片领域头部企业建立了长期稳定的│
│ │战略合作关系，客户资源优质且结构多元，为经营稳定性与持续发展提供坚│
│ │实保障。 │
│ │平板显示领域，公司核心客户涵盖京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电│
│ │、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等国内知名面板企业；半导体芯片领│
│ │域，成功开拓芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、│
│ │通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导│
│ │体、赛微电子等优质客户。随着合作深度不断加强，公司与客户的产品合作│
│ │范围持续拓展，形成了互利共赢、长期共生的产业生态。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入123,967.01万元，同比增长11.46%；归属于母公│
│ │司股东的净利润为18,730.56万元，同比增长8.89%；归属于上市公司股东的│
│ │扣除非经常性损益的净利润为16,760.05万元，同比增长9.75%。 │
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│竞争对手 │SKE、HOYA、LG-IT、福尼克斯、DNP、Toppan、台湾光罩和路维光电。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司申请国家发明专利14件，实用新型专利6件，软件著作权0件，投│
│营权 │稿论文1篇；新获授权国家发明专利3件，实用新型专利24件，软件著作权1 │
│ │件，发表论文1篇。 │
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│核心风险 │公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险、主要生产设备资本│
│ │投入大的风险、主要设备和原材料均依赖进口的风险、设备折旧费用和原材│
│ │料成本分别占成本费用比重高的风险、公司5-6代TFT掩膜版产品占营业收入│
│ │和毛利的比重较高的风险、下游平板显示行业发展变化的风险和8.5代掩膜 │
│ │版面临国际竞争对手的价格竞争，毛利率持续下降的风险。 │
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│投资逻辑 │在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2025年7月统计的2024年全球平板显示掩│
│ │膜版企业销售金额排名，公司位列全球第四名、中国第一名。公司于2022年│
│ │成功入选国家专精特新“小巨人”企业，并于2025年顺利通过复审，创新资│
│ │质与行业地位获得权威认可。2025年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持增│
│ │长，技术不断进步，佛山清溢微新工厂即将投入使用，公司半导体芯片掩膜│
│ │版的综合竞争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。 │
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│消费群体 │电子元器件制造业，平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业 │
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│主营业务 │掩膜版的研发、设计、生产和销售业务 │
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│主要产品 │石英掩膜版、苏打掩膜版 │
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│行业竞争格局│电子信息产业是支撑我国国民经济高质量发展、推动社会数字化转型的战略│
│ │性、基础性、先导性产业，而掩膜版行业则是电子信息产业链中不可或缺的│
│ │核心环节，承载着承上启下的关键作用。从产业链布局来看，掩膜版产业位│
│ │居电子信息产业上游赛道，其核心产品掩膜版是下游平板显示、半导体芯片│
│ │、触控模组、印制电路板等电子元器件制造环节的核心工艺模具，是连接上│
│ │游材料供给与下游终端产品生产的重要桥梁与纽带。下游电子元器件制造商│
│ │的产品，又广泛渗透至消费电子、家用电器、汽车电子等各类终端电子产品│
│ │领域，这也决定了掩膜版行业的发展走势，与下游电子元器件制造行业、终│
│ │端电子消费品市场的繁荣度深度绑定，下游赛道的市场扩容直接为掩膜版行│
│ │业打开了增量空间。 │
│ │2025年全球平板显示面板市场迎来强势增长，全年总出货近3.0亿片，同比 │
│ │涨幅约13.9%，增速显著高于2024年的8.4%，本轮增长由技术升级、场景拓 │
│ │展与政策驱动三重合力支撑；其中类平板全年出货突破1.4亿片，同比大涨2│
│ │0.8%，占整体市场比重达46.1%，应用场景快速延伸至商业、教育、医疗等 │
│ │多元领域，进一步撬动面板及上游掩膜版需求扩容。全球平板显示掩膜版市│
│ │场保持稳健增长，当前年增速维持在5%左右，据Omdia2025年相关报告测算 │
│ │，2025年市场复合增长率为5%，未来几年年复合增长率将回落至1%-2%，增 │
│ │长核心驱动力源于全球显示产业向中国转移、高世代高精度显示技术需求提│
│ │升，以及新能源汽车、智能家居、类平板等新兴赛道崛起。 │
│ │从市场规模来看，2025年全球平板显示掩膜版市场规模达20亿美元，中国大│
│ │陆作为全球最大的面板生产制造与研发应用中心，已占据全球76%的LCD产能│
│ │和47%的OLED产能，为国产掩膜版企业筑牢了广阔市场根基。产能布局方面 │
│ │，2025年全球共布局20条8.5/8.6代高世代高精度TFT产线，中国大陆AMOLED│
│ │/LTPS制造商持续加码投资，年内已建成28条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a│
│ │-Si产线，产能规模稳步攀升。国产化进程上，我国平板显示掩膜版国产化 │
│ │成效显著，国内厂商收入增速持续跑赢行业均值，但高端掩膜版领域仍存在│
│ │核心技术短板，高端掩膜版基板材料进口依赖度超60%。伴随显示技术向高 │
│ │分辨率、精细像素排列、柔性化迭代升级，叠加Micro-LED、硅基OLED等新 │
│ │型显示技术兴起，高精度、新型掩膜版的市场需求持续攀升，中国也已成为│
│ │全球平板显示掩膜版核心消费市场。 │
│ │半导体领域迎来爆发式增长，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年12│
│ │月发布的秋季预测，2025年全球半导体营收将同比大增25.6%至7917亿美元 │
│ │，2026年将进一步攀升26.3%，突破9750亿美元大关。2025年全球半导体芯 │
│ │片产能加速向中国大陆转移，在AI、智能汽车、存储器、物联网、5G通信、│
│ │元宇宙等新兴领域的强劲带动下，内地半导体芯片产业开启新一轮高质量发│
│ │展高潮。 │
│ │中国内地已建成12英寸晶圆厂58座，规划产能合计290万片，实际开出产能 │
│ │约210-220万片；另有19座12英寸晶圆厂处于在建状态，规划产能合计105万│
│ │片，全部建成投产后，内地12英寸晶圆总产能将突破480万片。庞大的晶圆 │
│ │产能扩张，为半导体掩膜版带来了持续且可观的增量需求，也为国产掩膜版│
│ │企业突破技术瓶颈、抢占市场份额提供了绝佳契机。 │
│ │当前，6G通信、自动驾驶、物联网、人工智能、VR/AR等新兴技术加速迈向 │
│ │产业化落地，为电子信息产业注入全新增长动力。未来十年，我国平板显示│
│ │、半导体芯片两大核心赛道，有望迎来进口替代与产业成长的黄金窗口期，│
│ │逐步在全球电子信息产业结构性调整中占据核心地位。 │
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│行业发展趋势│1）技术持续向高精度、高性能升级：随着半导体工艺向7nm、5nm及更小尺 │
│ │寸发展，对掩膜版的精度、分辨率和稳定性要求越来越高，EUV掩膜版技术 │
│ │渗透率持续提升，OPC、PSM等辅助技术广泛应用，推动掩膜版材料、制程和│
│ │设备的持续升级。同时，双层串联OLED、ViPOLED技术（光刻替代FMM）、Mi│
│ │croLED等新型显示技术的发展，将进一步推动掩膜版技术创新，为行业带来│
│ │新的发展机遇。 │
│ │2）光刻技术应用领域持续拓展：随着AI、可穿戴设备、柔性电子、电子纸 │
│ │、VR/AR等新兴市场的快速发展，光刻技术在高端电子电路行业的应用范围 │
│ │不断拓宽，掩膜版的应用领域也随之延伸，从传统的平板显示、半导体芯片│
│ │，逐步拓展至新型显示、先进封装、第三代半导体等多个领域，需求场景更│
│ │加多元化。 │
│ │3）光刻层数持续增加：显示和半导体技术均呈现出光刻层数增加的发展趋 │
│ │势，例如AMOLED比LCD驱动电路光刻层数更多，芯片制程越先进则光刻层数 │
│ │越多，2025年主流掩膜版制程节点向10纳米以下延伸，单芯片设计所需掩膜│
│ │版数量已增加至45-55层，直接带动掩膜版需求增长。 │
│ │4）生产效率与智能化水平提升：随着掩膜版需求的增长，生产效率和产能 │
│ │将成为行业竞争的关键。自动化和智能化生产技术的应用将有助于提高生产│
│ │效率和降低成本。 │
│ │5）国产化替代加速推进：特别是在中国市场，随着国内掩膜版技术的成熟 │
│ │和产业链的完善，国产掩膜版将逐渐替代进口产品，减少对外部供应链的依│
│ │赖。 │
│ │6）环保和可持续性成为发展重点：掩膜版行业将越来越注重环保和可持续 │
│ │发展，通过优化生产工艺、减少生产过程中的废弃物、提高材料的可回收性│
│ │等方式，实现绿色制造，契合全球产业绿色发展趋势。 │
│ │7）市场集中度持续提高：随着技术壁垒的不断提高，掩膜版行业市场集中 │
│ │度将进一步提升，大型企业将通过技术创新、产能扩张和市场并购等方式，│
│ │进一步巩固其市场地位，中小厂商将逐步被淘汰或聚焦细分领域，行业竞争│
│ │格局将更加集中。 │
│ │综上所述，掩膜版行业的未来发展将聚焦于技术创新、应用领域扩展、国产│
│ │化推进以及环保可持续性等方面。中国市场的快速扩张和国产替代进程的加│
│ │速，将为全球掩膜版行业注入新的活力。同时，企业需要不断适应市场变化│
│ │，应对技术更新和市场竞争的挑战，抓住新型应用领域的机遇，通过技术创│
│ │新和战略调整来保持竞争力，实现可持续发展。 │
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│行业政策法规│《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》 │
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│公司发展战略│为了适应新一代信息技术的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产业规│
│ │模和实现产品升级，增强产业规模和实力，公司将抓住平板显示和半导体芯│
│ │片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和│
│ │成本等方面的优势，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局，打造最具竞│
│ │争力的高精度掩膜版企业，捍卫公司“中国掩膜版行业的领跑者，先进掩膜│
│ │版产品和服务的提供商”的声誉和地位。 │
│ │为实现上述战略发展目标，未来三年，公司以合肥和佛山为产业基地，进一│
│ │步扩大高精度掩膜版产能，优化产业布局，不断完善和延伸业务链条，将分│
│ │别推动平板显示和半导体芯片用掩膜版新工厂项目，进一步扩大产能，提升│
│ │产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占│
│ │有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。公司以产品创新为主线│
│ │，以细分领域专项开发为突破口，在平板显示用掩膜版技术方面，推进G8.6│
│ │代OLED用掩膜版、6代超高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版和高规格半透膜 │
│ │掩膜版(HTM)开发，积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移│
│ │掩膜版(PSM)技术。在半导体芯片用掩膜版技术方面，开展130nm-28nm半导 │
│ │体芯片用掩膜版的工艺研发及量产。 │
│ │截至2025年年度报告披露日，佛山生产基地项目进展顺利，于2025年下半年│
│ │均进入试生产阶段，其中高精度平板显示掩膜版生产基地建设项目重点填补│
│ │国内AMOLED高端掩膜版产能缺口；对于高端半导体掩膜版生产基地建设项目│
│ │，电子束光刻机等核心尖端设备已基本落地，现阶段紧锣密鼓开展量产筹备│
│ │，规划2026年实现90-40nm技术节点量产，2027-2028年攻坚突破28nm技术节│
│ │点，直击半导体产业链卡脖子环节。 │
│ │在未来五年，公司立足中国面向全球，将努力实现在国内保持平板显示用掩│
│ │膜版市场份额第一，全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。同时在│
│ │半导体芯片用掩膜版领域，加速解决国产替代需求。 │
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│公司日常经营│（一）报告期内公司经营情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入123967.01万元，较上年同期增长11.46%；实 │
│ │现利润总额21371.99万元，较上年同期增长10.93%；实现归属于母公司所有│
│ │者的净利润18730.56万元，较上年同期增长8.89%；报告期末公司总资产392│
│ │876.04万元，较期初增长43.24%；归属于母公司所有者权益为277860.69万 │
│ │元，较期初增长87.34%。 │
│ │1、报告期内，公司营业收入较上年同期增加12742.05万元，同比增长11.46│
│ │%，核心增长得益于公司产能持续放量、核心技术不断升级，叠加下游厂商 │
│ │新品开发力度加大，带动掩膜版需求增长，公司订单承接量显著提升，整体│
│ │经营态势良好。 │
│ │2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长1.50个百分点，主要系因公 │
│ │司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，OLED等显示│
│ │中高端产品收入占比提升，提质增效力度加大，产品获利能力优于上年同期│
│ │。 │
│ │3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长1529.30万元，│
│ │同比增长8.89%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年 │
│ │同期增长1488.78万元，同比增长9.75%，主要系因公司营业收入同比增长11│
│ │.46%，同时公司整体毛利率同比增长1.50个百分点。 │
│ │（二）报告期内公司业务发展情况 │
│ │1、平板显示掩膜版业务 │
│ │2025年，公司平板显示掩膜版的营业收入为9.78亿元，较上年同期增长13.8│
│ │3%，公司平板显示掩膜版营业收入增加的主要原因是：子公司合肥清溢光电│
│ │在平板显示掩膜版业务产销持续增长，通过持续推进产能扩充与产能释放，│
│ │不断强化产品质量管控体系，实现生产过程稳定、产品品质可靠；同时加大│
│ │新产品研发投入与技术迭代，凭借产能优势、稳定质量及新产品布局，成功│
│ │在客户端获取更多高规格产品订单。 │
│ │2025年，公司AMOLED/LTPS的营业收入达到5.16亿元人民币，较上年同期增 │
│ │长42.75%。目前，公司AMOLED/LTPS掩膜版已广泛应用到下游AMOLED和LTPS │
│ │显示面板的产品上，包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品│
│ │。 │
│ │2、半导体芯片掩膜版业务 │
│ │2025年，公司半导体芯片掩膜版业务实现稳步增长，当期营业收入达2.04亿│
│ │元，较上年同期增长5.63%，营收增长主要得益于公司持续推进客户开发工 │
│ │作，客户拓展成果显著，下游市场需求得到有效承接。细分产品线来看，IC│
│ │Foundry产品线中，功率器件相关掩膜版业务呈现快速增长态势，且半导体 │
│ │芯片掩膜版技术研发持续突破；ICBumping产品线中，先进封装掩膜版业务 │
│ │同样实现快速增长，成为业务增长的重要支撑。 │
│ │3、主要制造工厂经营情况 │
│ │（1）2025年，深圳清溢产能利用率下降，营业收入与去年同期下降14.65% │
│ │，主要是深圳工厂产能空间受限，对比部分中高端产品，无法新增产能与扩│
│ │产。面对产能瓶颈，深圳清溢将经营重点集中于产品结构优化，延续技术提│
│ │升成果，持续强化FMM掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力，着力提│
│ │升产品附加值与市场竞争力，通过精细化运营抵消产能限制带来的影响，巩│
│ │固现有市场份额。 │
│ │（2）2025年，公司子公司合肥清溢持续扩大产能，其营业收入较去年同期 │
│ │增长22.23%。截至2025年，合肥工厂核心发展方向聚焦于扩大中高端平板显│
│ │示掩膜版产能，特别是OLED用掩膜版，同时加大研发投入力度，为公司产品│
│ │结构向中高端平板显示掩膜版领域渗透奠定坚实基础。 │
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│公司经营计划│1、产能方面，公司坚持“平板显示+半导体”双翼扩产，产能落地与升级有│
│ │序推进。佛山清溢基地已于2025年实现投产，2026年将重点扩充高端平板显│
│ │示用掩膜版产能，提升高世代、高精度产品供应能力；佛山清溢微新增关键│
│ │设备已基本到位，2026年将持续补齐半导体掩膜版产能，助力国产替代。 │
│ │2、产品方面，公司将进一步完善平板显示及半导体芯片用掩膜版产业布局 │
│ │并提升公司竞争优势，加大资源研发更高端产品，丰富产品组合，开辟新的│
│ │利润增长点。 │
│ │3、产业布局方面，公司认为向上游产业链拓展将有效缩短交期、降低材料 │
│ │成本、提高产品制作能力和品质。随着合肥清溢掩膜基板涂胶产线持续生产│
│ │，将对2026年公司整体降低原材料采购成本、扩大产品线并提升终端产品的│
│ │质量起到支撑作用。公司一直以来积极探讨向上游产业链拓展，推进上游产│
│ │业链国产化并积累了丰富的经验。随着掩膜版市场不断扩大，越来越多的投│
│ │资者和潜在投资者进入，国产化替代在逐步落地，未来可降低掩膜版材料成│
│ │本，全面提升公司的竞争能力。 │
│ │4、技术创新方面，根据公司的技术发展规划，加快技术开发进度，通过对 │
│ │接上下游产业链发展的需要，将掩膜版技术进一步在半导体芯片与平板显示│
│ │应用领域进行推广，提高技术成果向新产品转化的效率，形成新的利润增长│
│ │点。 │
│ │5、市场营销方面，公司将继续实施贴近客户服务策略，和主要客户保持密 │
│ │切沟通，以进一步优化和完善公司产业布局。通过长期合作，公司与国内主│
│ │要平板显示制造客户的合作关系日趋稳定，公司技术能力及产能逐步扩大，│
│ │与客户的合作领域及订单也将逐步扩大。公司将继续稳定现有客户，同时加│
│ │大品牌推广力度，逐步完善公司的营销能力。 │
│ │6、人才发展方面，公司持续优化人才结构，以现有人才为基础，完善员工 │
│ │职业发展计划，为员工提供多种职业发展机会（“管、工、技”三条通道）│
│ │，创造员工成长和发展的职业空间，同时择优引进具有较高素质的、急需的│
│ │各类专业人才。 │
│ │7、成本领先方面，公司新建大尺寸涂胶线已量产，同时通过扩大销售及生 │
│ │产规模和自动化生产等措施降低生产和经营成本，提升高精度、高利润掩膜│
│ │版的产品销售比重，提高公司综合产品的利润。通过以上措施，提升公司的│
│ │竞争力和盈利能力。 │
│ │8、组织管理方面，公司将继续严格执行国家法律法规的规定，不断完善公 │
│ │司治理结构，建立科学有效的决策机制和内部管理机制，充分发挥董事会、│
│ │监事会和独立董事的作用，实现决策科学化、运行规范化。建立科学有效的│
│ │公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制，提升整体运作效率，实│
│ │现企业管理的高效灵活，增强公司的竞争实力，持续推进公司内部管理模式│
│ │的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运│
│ │营效率。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│核心竞争力风险 │
│ │1、产品与技术国际竞争力暂不领先的风险 │
│ │当前国内掩膜版市场需求旺盛，公司虽为国内规模领先、技术水平位居前列│
│ │的掩膜版厂商，但产品在国内中高端掩膜版市场的占有率仍不高，低于国际│
│ │竞争对手，公司在两大赛道的技术指标表现分化。 │
│ │2、关键技术人才流失风险 │
│ │掩膜版行业属于典型技术密集型产业，且平板显示、半导体芯片两大赛道的│
│ │技术路径、工艺要求差异显著，对专业化、复合型核心人才依赖度极高。行│
│ │业内技术人才需历经长期工艺沉淀，既要精通光阻涂布、激光光刻、蚀刻等│
│ │全流程生产工艺，又要深度贴合下游面板、芯片行业的需求迭代，人才培养│
│ │周期长、市场供给极度稀缺。现有团队虽支撑现有业务开展，但随着公司业│
│ │务扩张、募投项目落地，人才缺口逐步显现。 │
│ │经营风险 │
│ │1、主要设备和原材料均依赖进口的风险 │
│ │公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材│
│ │料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家│
│ │和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备│
│ │件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利的影响。 │
│ │2、产品质量控制的风险 │
│ │如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要│
│ │求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产│
│ │生不利影响。 │
│ │3、重资产经营的风险 │
│ │随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，│
│ │目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如│
│ │果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，或新增产能消化│
│ │不及预期，将可能导致公司产能过剩的风险，则佛山基地等新增固定资产折│
│ │旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。 │
│ │4、主要客户相对集中的风险 │
│ │公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客│
│ │户经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业│
│ │务经营和盈利能力造成不利影响。 │
│ │财务风险 │
│ │财务杠杆增加的风险 │
│ │1、偿债能力风险 │
│ │高财务杠杆会使公司负债率高，如果公司经营不善，偿还能力不足，可能出│
│ │现违约风险，甚至危及公司生存。 │
│ │2、经营风险 │
│ │高财务杠杆会使公司的经营风险增加，公司需要支付更多的利息和本金。 │
│ │3、市场风险 │
│ │公司负债过多，如果市场发生变化，公司债务负担就会增加，例如：市场需│
│ │求下降、价格大幅波动等因素都会对公司产生影响。 │
│ │4、信用风险 │
│ │公司的财务杠杆过高，如导致公司信誉受损害，将导致债权人失去信心，进│
│ │而导致融资成本上升，公司融资难度将会加大。 │
│ │5、汇率风险 │
│ │公司主要原材料采购采用日元结算，主要设备采购采用美元结算，如果日元│
│ │或美元汇率发生较大波动，将对公司业绩产生一定影响。 │
│ │行业风险 │
│ │1、市场竞争加剧的风险 │
│ │2、下游平板显示行业发展变化的风险 │
│ │3、下游产业结构调整风险 │
│ │4、技术替代的风险 │
│ │宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济波动带来的风险 │
│ │2、美国芯片和科学法案带来的风险 │
│ │3、主要原材料出口国（地区）和主要产品进口国（地区）政策调整风险 │
│ │4、环境保护的风险 │
│ │5、停电的潜在风险 │
│ │6、日元汇率波动带来的风险 │
│ │1）原材料采购绝大部分以日元计价，如汇率大幅波动会导致成本的大幅波 │
│ │动。 │
│ │2）日韩竞争对手产品以日元计价，如汇率大幅波动可能会导致竞争力减弱 │
│ │。 │
│ │7、关税政策带来的风险 │
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