热点题材☆ ◇688138 清溢光电 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:虚拟现实、OLED概念、芯片、光刻机、三代半导
风格:融资融券、回购计划、定增预案、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-01-15│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司合肥工厂的生产制作能力主要用于AMOLED/LTPS等中高端产品，部分产品应用于VR产品
。
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品，聚焦第三代半导
体芯片用掩膜版。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司对光刻机性能的开发和应用上具备了业内先进的水准
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆
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自主研发并产业化5.5代AMOLED用掩膜版。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内光掩膜版的龙头企业
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2023-12-06│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2023-12-06公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金120000.00万元。
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2020-06-16│中芯国际概念│关联度：☆☆
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从事掩膜板的研发、设计、生产销售业务，中芯国际是公司客户。
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(185.736万股),回购期:2024-02-16至2025-02-15
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2023-12-06│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2023-12-06公告定增方案被股东大会通过
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2022-08-26│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-11-28│半导体光掩膜供不应求，国内掩膜版行业景气有望持续
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半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai N
ippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间
。掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路
领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设
计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产
。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场
规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。
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2023-11-21│Q3全球OLED面板出货量同比增长14%
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据DisplaySupplyChainConsultant（DSCC）最新数据显示，2023年Q3（7-9月）全球OLED面
板出货量呈现复苏，出货量为2.05亿片，较去年同期增加14%，较前一季度环比增加18%。价格方
面，媒体报道，10月中下旬时，国内OLED价格涨幅已经达到了10%左右，其背后的核心推涨因素
在于手机市场的重新活跃。根据CINNOResearch数据，预计2025年全球AR/VR硅基OLED显示面板市
场规模将达14.7亿美元（105.5亿人民币）。国泰君安分析指出，未来随着成熟度提升和产能扩
充，硅基OLED有望加速渗透。
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2023-11-07│阿斯麦对中国市场非常乐观，这个光刻核心耗材景气或将持续旺盛
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荷兰光刻机巨头阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波在进博会期间接受专访时表示，今
年阿斯麦中国的业务增长很快，预期全年中国占阿斯麦全球的营收会超过20%，对明年在中国的
业务也非常的乐观。沈波表示：“我们2023年在中国的招聘是超过200人的，2024年我们预计业
务的发展会继续带来很多需求，我们的团队的扩充应该还会是一个相对比较大的规模。”光掩膜
版作为半导体产业链的上游核心材料之一，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶，是半
导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片。民生证券指出，随着
我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商
逐步缩小与海外龙头企业的技术差距，行业的景气度有望持续旺盛，国产厂商有望迎来业绩的高
速增长。
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2023-09-08│芯片迈向先进制程，我国半导体掩膜版市场规模加速提升
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全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体
材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩
膜版占比约12%，与电子特气占比相当。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下
游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一
定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销
售率先达到景气拐点。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土
掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
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商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
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2022-12-06│光掩膜供不应求，巨头急单价格提涨达50%
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中国台湾光罩不受半导体产业景气低迷影响，客户新开案持续涌入效应下，供给出现短缺压
力，目前急单价格涨幅高达五成以上，并有望带动一般订单的产品报价。据预测，2023年光掩膜
价格或将再涨10%-25%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系由清溢有限整体变更设立的股份有限公司。2008年12月17日，清溢│
│ │有限召开董事会并通过决议，同意清溢有限以2008年10月31日为改制基准日│
│ │，以截至2008年10月31日经审计后的账面净资产折股整体变更为外商投资股│
│ │份有限公司。同日，香港光膜和华海晟作为拟设立股份有限公司的发起人签│
│ │署了《发起人协议》。2009年1月1日，公司召开创立大会暨第一次临时股东│
│ │大会并通过决议，同意公司以截至2008年10月31日经审计的净资产162,941,│
│ │286.44元，按1.1949：1的比例折为股本136,363,600股，剩余26,577,686.4│
│ │4元转入资本公积。上述出资已经开元信德会计师事务所有限公司深圳分所 │
│ │出具的《验资报告》（开元信德深分验字【2009】第020号）进行验证。200│
│ │9年4月10日，深圳市贸易工业局出具《关于清溢精密光电（深圳）有限公司│
│ │变更为股份有限公司的批复》（深贸工资复【2009】0731号），同意清溢有│
│ │限整体变更为外商投资股份有限公司。2009年4月13日，公司取得了深圳市 │
│ │人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》（商外资粤│
│ │深股资证字【2009】0001号）。2009年4月28日，公司在深圳市工商行政管 │
│ │理局办理完毕工商变更登记手续，并领取了注册号为440301503267872的《 │
│ │企业法人营业执照》，公司变更为股份有限公司，注册资本为人民币13,636│
│ │.36万元。 │
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│产品业务 │公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规│
│ │模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask）， │
│ │又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的│
│ │图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权│
│ │信息的载体。 │
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│经营模式 │1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公 │
│ │司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通│
│ │过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品│
│ │，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。 │
│ │2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚 │
│ │持自主研发、自主创新的研发模式。 │
│ │3、采购模式。采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期 │
│ │比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周│
│ │期、检验周期，在与各合格供应商签订采购合同的前提下，每月/周以采购 │
│ │订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，│
│ │采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划， │
│ │结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。 │
│ │4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。 │
│ │公司采用“以销定产”的生产模式。 │
│ │5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同 │
│ │，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。 │
│ │6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开 │
│ │拓模式。 │
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│行业地位 │国内光掩膜版龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、拥有自主创新的技术开发实力，先进的工艺技术水平 │
│ │公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩│
│ │膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有│
│ │从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用 │
│ │掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜│
│ │版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内│
│ │AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板│
│ │企业供货。公司8代TFTLCD用掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等 │
│ │奖。2022年合肥工厂承担完成了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项│
│ │--8.5代及以下高精度掩膜版项目。 │
│ │2、高端掩膜版产品技术升级，丰富掩膜版种类，增扩高端掩膜版产能，以 │
│ │提升细分市场的份额。 │
│ │公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产│
│ │品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要│
│ │涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路│
│ │凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubs│
│ │trate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域用掩膜版，凭借自主创新 │
│ │的技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户│
│ │需求。 │
│ │为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产│
│ │工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端│
│ │平板显示掩膜版产线，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩│
│ │膜版渗透奠定了基础。在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度T│
│ │FT用掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂│
│ │胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代│
│ │超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发│
│ │。 │
│ │半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产， │
│ │完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户认证，同步开展130nm-65nm半导体 │
│ │芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公│
│ │司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能│
│ │力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控│
│ │。 │
│ │3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务 │
│ │合肥工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。│
│ │随着合肥工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造│
│ │业，为更好地服务客户奠定基础。 │
│ │由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业│
│ │有一定的区域性特征，随着合肥工厂的量产，就近配套下游客户有一定的优│
│ │势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输│
│ │距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，│
│ │公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客│
│ │户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。 │
│ │此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等│
│ │需求，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。 │
│ │4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户 │
│ │公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国│
│ │内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳│
│ │定的合作关系。 │
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│经营指标 │2022年公司实现营业收入76,215.40万元，较上年同期增长40.12%；实现利 │
│ │润总额10,047.21万元，较上年同期增长87.75%；实现归属于母公司所有者 │
│ │的净利润9,903.16万元，较上年同期增长122.41%；报告期末公司总资产174│
│ │,303.57万元，较期初增长14.41%；归属于母公司所有者权益为128,177.51 │
│ │万元，较期初增长6.93%。 │
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│竞争对手 │SKE、HOYA、LG-IT、福尼克斯、DNP、Toppan、台湾光罩和路维光电。 │
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│品牌/专利/经│2022年，公司申请国家发明专利8件，实用新型11件，软件著作权3件，投稿│
│营权 │论文4篇；新获授权国家发明专利1件，实用新型19件，软件著作权3件，发 │
│ │表论文4篇。截至2022年末，深圳清溢申请国内发明专利和实用新型专利共 │
│ │计82项，其中国内发明45项，实用新型37项，累计获得国内发明专利授权26│
│ │项，实用新型授权17项。合肥清溢申请国内发明专利和实用新型专利共计40│
│ │项，其中国内发明15项，实用新型25项，累计获得国内发明专利授权2项， │
│ │实用新型授权25项。 │
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│核心风险 │公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险、主要生产设备资本│
│ │投入大的风险、主要设备和原材料均依赖进口的风险、设备折旧费用和原材│
│ │料成本分别占成本费用比重高的风险、公司5-6代TFT掩膜版产品占营业收入│
│ │和毛利的比重较高的风险、下游平板显示行业发展变化的风险和8.5代掩膜 │
│ │版面临国际竞争对手的价格竞争，毛利率持续下降的风险。 │
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│投资逻辑 │1、在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2022年7月统计的2021年全球平板显 │
│ │示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和│
│ │清溢光电，公司位列全球第五名。 │
│ │2、公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜 │
│ │版产品设计、研发、制造与销售能力。 │
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│消费群体 │平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业内的企业。 │
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│增持减持 │清溢光电2023年12月23日公告，公司控股股东香港光膜、公司实际控制人唐│
│ │英敏、唐英年与广新集团签署了《股权转让协议》，通过协议转让方式，香│
│ │港光膜将持有的清溢光电2465.91万股（占公司总股本的9.2425%）无限售条│
│ │件流通股股份转让给广新集团。协议转让完成后，广新集团将直接持有公司│
│ │24659100股，占公司股份总数的9.2425%。 │
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│行业竞争格局│掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，│
│ │市场集中度较高。 │
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│行业发展趋势│掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和│
│ │电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可│
│ │穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物 │
│ │联网、医疗电子、VR/AR产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更 │
│ │高精度和全产业链方向发展。 │
│ │（1）掩膜版产品精度趋向精细化 │
│ │平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等│
│ │移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的│
│ │半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均│
│ │提出了更高的技术要求。根据Omdia对2020年至2022年平板显示掩膜版技术 │
│ │路线分析，除了允许缺陷尺寸进一步降低外，其他技术指标保持稳定。 │
│ │半导体芯片行业，6英寸半导体成熟制造工艺主要为800nm、500nm、350nm和│
│ │250nm等节点工艺，8英寸半导体成熟制造工艺主要为500nm、350nm、250nm │
│ │、180nm、130nm和110nm等节点工艺，12英寸半导体目前境内主流制造工艺 │
│ │为150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和14nm等节点工艺。中芯国际已│
│ │提供14nm节点工艺的半导体芯片，台积电2022年已开始量产3nm节点工艺的 │
│ │半导体芯片，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与│
│ │之配套的半导体芯片及封装用掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越│
│ │来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技│
│ │术来应对。 │
│ │综上，未来掩膜版产品的精度将趋向精细化。 │
│ │（2）掩膜版产品尺寸趋向稳定 │
│ │自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英 │
│ │寸的速度平稳增长。电视尺寸趋向大型化，国内面板基板从2018年开始稳定│
│ │在11代2940mmx3370mm尺寸之内，平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在1620m│
│ │mx1780mm以内。 │
│ │（3）掩膜版行业产业链向上游拓展 │
│ │掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最│
│ │终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，│
│ │而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低│
│ │原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆续向上游产业链延│
│ │伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的│
│ │生产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜│
│ │版产品质量。未来掩膜 │
│ │版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》 │
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│公司发展战略│为了适应我国新一代信息技术的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产│
│ │业规模和实现产品升级，增强产业规模和实力，公司将抓住平板显示和半导│
│ │体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服│
│ │务和成本等方面的优势，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局，打造最│
│ │具竞争力的高精度掩膜版企业，捍卫公司“中国掩膜版行业的领跑者，先进│
│ │掩膜版产品和服务的提供商”的声誉和地位。 │
│ │为实现上述战略发展目标，未来三年，公司以合肥工厂和深圳工厂为产业基│
│ │地，进一步扩大高精度掩膜版产能，优化产业布局，不断完善和延伸业务链│
│ │条，将分别推动平板显示和半导体芯片用掩膜版新工厂项目，进一步扩大产│
│ │能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大│
│ │、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。公司以产品创│
│ │新为主线，以细分领域专项开发为突破口，在平板显示用掩膜版技术方面，│
│ │推进6代超高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开│
│ │发。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PS│
│ │M)技术。在半导体芯片用掩膜版技术方面，开展130nm-65nm半导体芯片用掩│
│ │膜版的工艺研发。 │
│ │在未来五年，公司立足中国面向全球，将努力实现在国内保持平板显示用掩│
│ │膜版市场份额第一，全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。同时在│
│ │半导体芯片用掩膜版领域，提升130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度│
│ │和产能，并规划向28nm半导体芯片用掩膜版产品发展。 │
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│公司日常经营│2022年，公司实现营业收入76,215.40万元，较上年同期增长40.12%；实现 │
│ │利润总额10,047.21万元，较上年同期增长87.75%；实现归属于母公司所有 │
│ │者的净利润9,903.16万元，较上年同期增长122.41%；报告期末公司总资产1│
│ │74,303.57万元，较期初增长14.41%；归属于母公司所有者权益为128,177.5│
│ │1万元，较期初增长6.93%。 │
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│公司经营计划│1、产品方面，公司将进一步完善平板显示及半导体芯片用掩膜版产业布局 │
│ │并提升公司竞争优势，加大资源研发更高端产品，丰富产品组合，开辟新的│
│ │利润增长点。 │
│ │公司将依托技术优势，以现有客户为基础，扩大产品组合，确立市场的认可│
│ │，适时稳步拓展相关业务。2023年，合肥工厂将引进平板显示用掩膜版光刻│
│ │机继续扩大8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜 │
│ │版产品的产能和技术能力，提升及增加半透膜（HTM）掩膜版产能，为后续 │
│ │进一步扩大市场占有率，为国内面板企业提供更可靠的供应链打下坚实基础│
│ │。 │
│ │2023年，深圳工厂将继续拓展半导体芯片用掩膜版业务，引进半导体芯片用│
│ │掩膜版光刻机及配套设备，持续提高半导体芯片用掩膜版的产能，并开展13│
│ │0nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工│
│ │艺开发规划。 │
│ │2、产业布局方面，公司认为向上游产业链拓展将有效缩短交期、降低材料 │
│ │成本、提高产品制作能力和品质。随着合肥工厂掩膜基板涂胶产线量产，将│
│ │对2023年公司整体降低原材料采购成本、扩大产品线并提升终端产品的质量│
│ │起到支撑作用。公司一直以来积极探讨向上游产业链拓展，很早与国内多个│
│ │家厂商合作，推进上游产业链国产化积累了丰富的经验。3、技术创新方面 │
│ │，根据公司的技术发展规划，加快技术开发进度，通过对接上下游产业链发│
│ │展的需要，将掩膜版技术进一步在半导体芯片与平板显示应用领域进行推广│
│ │，提高技术成果向新产品转化的效率，形成新的利润增长点。 │
│ │4、市场营销方面，公司将继续实施贴近客户服务策略，和主要客户保持密 │
│ │切沟通，以进一步优化和完善公司产业布局。通过长期合作，公司与国内主│
│ │要平板显示制造客户的合作关系日趋稳定，公司合肥工厂量产后，与客户的│
│ │合作领域及订单逐步扩大。公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力│
│ │度，逐步完善公司的营销能力。 │
│ │在公司营销管理体系架构下，全面优化半导体芯片用掩膜版营销体系和架构│
│ │，加强半导体芯片用掩膜版营销的管理，聚焦半导体客户的需求，提升客户│
│ │满意度和占有率。 │
│ │根据公司发展战略，在继续深耕平板显示行业用掩膜版客户的同时，公司将│
│ │拓展半导体芯片用掩膜版领域的客户，为公司创造新的业绩增长点。 │
│ │5、人才发展方面，公司持续优化人才结构，以现有人才为基础，完善员工 │
│ │职业发展计划，为员工提供多种职业发展机会（“管、工、技”三条通道）│
│ │，创造员工成长和发展的职业空间，同时择优引进具有较高素质的、急需的│
│ │各类专业人才。 │
│ │根据公司战略发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作，持│
│ │续完善管理团队。在人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技│
│ │人才的快速成长提供发展路径。促进公司健康、长期、持续发展。 │
│ │未来三年，公司一方面将充实完善现有激励机制，确保现有人才队伍保持稳│
│ │定，另一方面将加大高层次人才引进力度，从国内知名大专院校、科研单位│
│ │引进优秀应届毕业生和资深技术人员，进一步优化和完善公司的人才队伍结│
│ │构。 │
│ │6、成本领先方面，公司新建大尺寸涂胶线已量产，同时通过扩大销售及生 │
│ │产规模和自动化生产等措施降低生产和经营成本，提升高精度、高利润掩膜│
│ │版的产品销售比重，提高公司综合产品的利润。 │
│ │7、组织管理方面，公司将继续严格执行国家法律法规的规定，不断完善公 │
│ │司治理结构，建立
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