热点题材☆ ◇688138 清溢光电 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:虚拟现实、OLED概念、芯片、三代半导
风格:融资融券、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-01-15│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司合肥工厂的生产制作能力主要用于AMOLED/LTPS等中高端产品，部分产品应用于VR产品
。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品，聚焦第三代半导
体芯片用掩膜版。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
自主研发并产业化5.5代AMOLED用掩膜版。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内光掩膜版的龙头企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-06-16│中芯国际概念│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
从事掩膜板的研发、设计、生产销售业务，中芯国际是公司客户。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-26│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-28│半导体光掩膜供不应求，国内掩膜版行业景气有望持续
──────┴───────────────────────────────────
半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai N
ippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间
。掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路
领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设
计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产
。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场
规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-21│Q3全球OLED面板出货量同比增长14%
──────┴───────────────────────────────────
据DisplaySupplyChainConsultant（DSCC）最新数据显示，2023年Q3（7-9月）全球OLED面
板出货量呈现复苏，出货量为2.05亿片，较去年同期增加14%，较前一季度环比增加18%。价格方
面，媒体报道，10月中下旬时，国内OLED价格涨幅已经达到了10%左右，其背后的核心推涨因素
在于手机市场的重新活跃。根据CINNOResearch数据，预计2025年全球AR/VR硅基OLED显示面板市
场规模将达14.7亿美元（105.5亿人民币）。国泰君安分析指出，未来随着成熟度提升和产能扩
充，硅基OLED有望加速渗透。
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-07│阿斯麦对中国市场非常乐观，这个光刻核心耗材景气或将持续旺盛
──────┴───────────────────────────────────
荷兰光刻机巨头阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波在进博会期间接受专访时表示，今
年阿斯麦中国的业务增长很快，预期全年中国占阿斯麦全球的营收会超过20%，对明年在中国的
业务也非常的乐观。沈波表示：“我们2023年在中国的招聘是超过200人的，2024年我们预计业
务的发展会继续带来很多需求，我们的团队的扩充应该还会是一个相对比较大的规模。”光掩膜
版作为半导体产业链的上游核心材料之一，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶，是半
导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片。民生证券指出，随着
我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商
逐步缩小与海外龙头企业的技术差距，行业的景气度有望持续旺盛，国产厂商有望迎来业绩的高
速增长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-08│芯片迈向先进制程，我国半导体掩膜版市场规模加速提升
──────┴───────────────────────────────────
全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体
材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩
膜版占比约12%，与电子特气占比相当。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下
游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一
定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销
售率先达到景气拐点。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土
掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
──────┴───────────────────────────────────
据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
──────┴───────────────────────────────────
商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-06│光掩膜供不应求，巨头急单价格提涨达50%
──────┴───────────────────────────────────
中国台湾光罩不受半导体产业景气低迷影响，客户新开案持续涌入效应下，供给出现短缺压
力，目前急单价格涨幅高达五成以上，并有望带动一般订单的产品报价。据预测，2023年光掩膜
价格或将再涨10%-25%。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │发行人系由清溢有限整体变更设立的股份有限公司。2008年12月17日，清溢│
│ │有限召开董事会并通过决议，同意清溢有限以2008年10月31日为改制基准日│
│ │，以截至2008年10月31日经审计后的账面净资产折股整体变更为外商投资股│
│ │份有限公司。同日，香港光膜和华海晟作为拟设立股份有限公司的发起人签│
│ │署了《发起人协议》。2009年1月1日，公司召开创立大会暨第一次临时股东│
│ │大会并通过决议，同意公司以截至2008年10月31日经审计的净资产162,941,│
│ │286.44元，按1.1949：1的比例折为股本136,363,600股，剩余26,577,686.4│
│ │4元转入资本公积。上述出资已经开元信德会计师事务所有限公司深圳分所 │
│ │出具的《验资报告》（开元信德深分验字【2009】第020号）进行验证。200│
│ │9年4月10日，深圳市贸易工业局出具《关于清溢精密光电（深圳）有限公司│
│ │变更为股份有限公司的批复》（深贸工资复【2009】0731号），同意清溢有│
│ │限整体变更为外商投资股份有限公司。2009年4月13日，公司取得了深圳市 │
│ │人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》（商外资粤│
│ │深股资证字【2009】0001号）。2009年4月28日，公司在深圳市工商行政管 │
│ │理局办理完毕工商变更登记手续，并领取了注册号为440301503267872的《 │
│ │企业法人营业执照》，公司变更为股份有限公司，注册资本为人民币13,636│
│ │.36万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规│
│ │模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask）， │
│ │又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的│
│ │图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权│
│ │信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产│
│ │流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公 │
│ │司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通│
│ │过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品│
│ │，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。 │
│ │2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚 │
│ │持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商│
│ │之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，│
│ │提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进│
│ │，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。 │
│ │3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工 │
│ │作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模│
│ │式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采│
│ │购。 │
│ │采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比│
│ │较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，│
│ │在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式 │
│ │，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指│
│ │定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的 │
│ │采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资│
│ │，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采│
│ │购。 │
│ │4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。 │
│ │掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需│
│ │求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购│
│ │产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中│
│ │的品质管理能力和按时交货能力至关重要。 │
│ │公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项│
│ │目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工│
│ │艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。 │
│ │5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同 │
│ │，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。 │
│ │6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开 │
│ │拓模式。 │
│ │①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等│
│ │形式开拓新的客户资源。 │
│ │②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户│
│ │将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参│
│ │与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣│
│ │金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支│
│ │付佣金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内光掩膜版龙头企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、拥有自主创新的技术开发实力，先进的工艺技术水平 │
│ │公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩│
│ │膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有│
│ │从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用 │
│ │掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜│
│ │版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内│
│ │AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板│
│ │企业供货。公司8代TFTLCD掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖 │
│ │。合肥清溢成立了光掩膜技术研发中心，主要从事高精度掩膜版产品的研发│
│ │工作，获批2023年度合肥市认定企业技术中心。2022年合肥清溢承担完成了│
│ │国家基础产业再造和制造业高质量发展专项--8.5代及以下高精度掩膜版项 │
│ │目。 │
│ │2、高端掩膜版产品技术升级，丰富掩膜版种类，增扩高端掩膜版产能，以 │
│ │提升细分市场的份额 │
│ │公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产│
│ │品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要│
│ │涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路│
│ │凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubs│
│ │trate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域掩膜版，凭借自主创新的 │
│ │技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需│
│ │求。 │
│ │公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发│
│ │能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可│
│ │控。 │
│ │3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务 │
│ │由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业│
│ │有一定的区域性特征，随着合肥工厂的量产，公司拥有合肥和深圳两个生产│
│ │基地，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下│
│ │，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量│
│ │的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便│
│ │捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更│
│ │贴身、更周到、更及时的服务。 │
│ │4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户 │
│ │公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国│
│ │内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳│
│ │定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，积极│
│ │开拓行业龙头客户，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合│
│ │作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、维│
│ │信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客│
│ │户；在半导体芯片领域，公司已开发了芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰│
│ │微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等客户。优质│
│ │的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2023年，公司实现营业收入92,416.22万元，同比增长21.26%；归属于母公 │
│ │司股东的净利润为13,386.72万元，同比增长35.18%；归属于上市公司股东 │
│ │的扣除非经常性损益的净利润11,261.49万元，同比增长42.48%。 │
│ │2023年公司实现营业收入92,416.22万元，较去年同比增长21.26%，营业成 │
│ │本66,893.50万元，较去年增长17.33%。 │
│ │主要产品 │
│ │石英掩膜版生产量3801.26平方米、销售量3820.21平方米、库存量25.09平 │
│ │方米 │
│ │苏打掩膜版生产量2525.39平方米、销售量2518.29平方米、库存量24.12平 │
│ │方米 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │SKE、HOYA、LG-IT、福尼克斯、DNP、Toppan、台湾光罩和路维光电。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司研发投入达4,895.34万元，同比增长9.41%，占营业 │
│营权 │收入比例5.30%；公司申请国家发明专利8件，实用新型专利28件，软件著作│
│ │权1件；新获授权国家发明专利4件，实用新型专利20件，软件著作权5件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险、主要生产设备资本│
│ │投入大的风险、主要设备和原材料均依赖进口的风险、设备折旧费用和原材│
│ │料成本分别占成本费用比重高的风险、公司5-6代TFT掩膜版产品占营业收入│
│ │和毛利的比重较高的风险、下游平板显示行业发展变化的风险和8.5代掩膜 │
│ │版面临国际竞争对手的价格竞争，毛利率持续下降的风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，│
│ │国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能│
│ │上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩│
│ │膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。因国内掩膜版产业起步晚│
│ │、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等，公│
│ │司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。 │
│ │根据SEMI2023年统计，全球半导体光掩膜市场在2022年实现了连续第十年的│
│ │增长，达到55亿美元。由于宏观经济逆风和整体半导体行业放缓，预计2023│
│ │年将收缩3%。到2024年，在新设计、产品更新和代工扩张计划的推动下，光│
│ │掩膜市场预计将反弹，并超过55亿美元。按地区划分，由于代工和内存容量│
│ │的主导份额，亚太地区代表着最大和增长最快的光掩膜市场。光掩膜占整个│
│ │晶圆制造材料市场的12.3%，仅次于硅和半导体气体。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│电子信息产业是我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，│
│ │而掩膜版行业则是电子信息产业不可缺少的重要组成部分。从产业链来看，│
│ │掩膜版产业位于电子信息产业的上游，其主导产品掩膜版是下游电子元器件│
│ │制造商（平板显示、半导体芯片、触控和电路板等行业）生产制造过程中的│
│ │核心模具，起到桥梁和纽带的作用，电子元器件制造商的产品则广泛应用于│
│ │消费电子、家电、汽车等电子产品领域。因此，掩膜版行业的发展与其下游│
│ │电子元器件行业乃至终端电子消费品行业的发展密切相关。下游行业市场规│
│ │模的不断增长也为本行业提供了更为广阔的市场空间。 │
│ │在平板显示行业，根据Omdia2023年7月统计，2022年中国大陆平板显示掩膜│
│ │版需求731亿日元，预计到2027年中国大陆平板显示掩膜版需求达到822亿日│
│ │元，其中8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。 │
│ │随着中国大陆面板厂商不断投资新的平板显示产线，在2026年中国大陆6代 │
│ │产能的全球占比将达到45%左右，6代以上产能占比将达到80%。中国大陆平 │
│ │板显示掩膜版市场规模将呈现持续快速增长的趋势。 │
│ │在半导体芯片行业，智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商│
│ │用等产业快速发展，半导体芯片迎来新一轮的发展高潮。半导体需求的增加│
│ │，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2024年的分析│
│ │报告，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023│
│ │年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。其│
│ │中，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在│
│ │2024年启动18个项目，2023年产能同比增长12%至760万片/月，2024年产能 │
│ │同比增长13%至860万片/月。根据根据SEMI在2023年的分析报告，掩膜版是 │
│ │晶圆厂用半导体材料的第三大市场，销售额预计2023年的53亿美元，同比此│
│ │下降3.6%，2024年恢复到55亿美元。受益于中国大陆半导体制造的快速发展│
│ │，中国大陆半导体芯片用掩膜版的市场规模有快速增长的趋势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│展望2024年，世界局势不确定因素增加，全球经济增长存在不确定性，半导│
│ │体芯片行业供应链安全仍然存在不确定性。世界政治局势和全球经济增长的│
│ │趋势将直接影响到平板显示及半导体芯片产业的景气情况。平板显示及半导│
│ │体芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要全球产业链加强合作，共同打│
│ │造平板显示及半导体芯片产业链，实现更加健康和可持续的发展。随着6G、│
│ │自动驾驶、物联网、AI、VR/AR等新技术逐渐走向产业化，未来十年中国平 │
│ │板显示及半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球电子│
│ │信息产业的结构性调整中占据举足轻重的地位，在美国《芯片和科学法案》│
│ │、贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现产业自│
│ │主可控已上升到国家战略高度，中国平板显示和半导体芯片用掩膜版行业发│
│ │展迎来了历史性的机遇。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》、《新时期促进集成电路产业和软件 │
│ │产业高质量发展若干政策》、《芯片和科学法案》、《中华人民共和国国民│
│ │经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│2020年8月4日，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量│
│ │发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识│
│ │产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发│
│ │展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月， │
│ │第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经│
│ │济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》建议提出坚持创新│
│ │驱动发展，全面塑造发展新优势，强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、│
│ │量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海│
│ │等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。提升产业│
│ │链、供应链现代化水平，保持制造业比重基本稳定，巩固壮大实体经济根基│
│ │。坚持自主可控、安全高效，分行业做好供应链的战略设计和精准施策，推│
│ │动全产业链优化升级。发展战略性新兴产业，加快壮大新一代信息技术、生│
│ │物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天│
│ │、海洋装备等产业。 │
│ │2、公司中长期发展战略规划 │
│ │为了适应我国新一代信息技术的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产│
│ │业规模和实现产品升级，增强产业规模和实力，公司将抓住平板显示和半导│
│ │体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服│
│ │务和成本等方面的优势，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局，打造最│
│ │具竞争力的高精度掩膜版企业，捍卫公司“中国掩膜版行业的领跑者，先进│
│ │掩膜版产品和服务的提供商”的声誉和地位。 │
│ │为实现上述战略发展目标，未来三年，公司以合肥和佛山为产业基地，进一│
│ │步扩大高精度掩膜版产能，优化产业布局，不断完善和延伸业务链条，将分│
│ │别推动平板显示和半导体芯片用掩膜版新工厂项目，进一步扩大产能，提升│
│ │产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占│
│ │有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。公司以产品创新为主线│
│ │，以细分领域专项开发为突破口，在平板显示用掩膜版技术方面，推进6代 │
│ │超高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发。公 │
│ │司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术│
│ │。在半导体芯片用掩膜版技术方面，开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的│
│ │工艺研发。 │
│ │截至2023年年度报告披露日，“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”已取│
│ │得土地使用权证书，基本完成设备选型、谈判及订购，目前处于厂房建设阶│
│ │段；“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”已取得土地使用权证书，│
│ │基本完成设备选型、谈判及订购，目前处于建筑厂房设计阶段。 │
│ │在未来五年，公司立足中国面向全球，将努力实现在国内保持平板显示用掩│
│ │膜版市场份额第一，全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。同时在│
│ │半导体芯片用掩膜版领域，提升130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度│
│ │和产能，并规划向28nm半导体芯片用掩膜版产品发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│2023年，在日益复杂的全球地缘政治冲突及全球经济处于不确定状态的环境│
│ │下，中国厂商成为全球平板显示产能的领头羊，根据Omdia发布的平板显示 │
│ │相关跟踪报告，在经历2022年FPD需求暴跌后，2023年是调整年，而受益于 │
│ │奥运会领衔2024体育大年、智能手机推新速度提升及OLED面板渗透率持续上│
│ │升等多维驱动因素，将带动平板显示换机潮，预计到2024年进入全面复苏新│
│ │的更换周期。同时随着AR/VR/MR等领域的延伸，虚拟现实（VR）和增强现实│
│ │(AR)硬件装置的普及将会提速，随之带动MicroLED和MicroOLED等高科技平 │
│ │板显示技术产品的发展。受上述等因素影响，面板厂商将增加新品开发的种│
│ │类，加快开发进度，随之带动平板显示掩膜版的需求增长，且对掩膜版厂商│
│ │的产能和技术也提出了新的要求。在半导体芯片领域，在经历2022年至2023│
│ │年的调整期后，预计2024年全球半导体市场将进入缓慢景气恢复阶段。2023│
│ │年虽仍是中国半导体芯片产业艰难的一年，但在国家政府政策支持、市场拉│
│ │动及资本推动等因素合力下，国内半导体产业即使面临愈加严峻的外围封堵│
│ │，仍在国产技术积累和落地取得了非凡成果。从市场规模来看，全球半导体│
│ │市场快速扩张，世界半导体贸易统计组织（WSTS）2023年11月数据显示，20│
│ │23年全球半导体市场规模约为5201亿美元，比2022年下降9.4%。2024年营收│
│ │预计将达5883.64亿美元，预计同比增长13.1%。据工信部近期发布了2023年│
│ │电子信息制造业运行情况：集成电路产量为3514亿块，同比了增长6.9%，受│
│ │益于中国半导体产业的快速发展，国产半导体掩膜版仍严重供不应求，并处│
│ │于长期上行周期。这一变化反映了中国集成电路产业自主创新能力的提升，│
│ │以及国内市场对国产芯片接受度的增加。随着国内企业在关键技术上的突破│
│ │和产能的扩张，国产芯片在性能和成本上逐渐具有竞争力，能够在一定程度│
│ │上替代部分进口产品，满足国内市场的需求。2023年是半导体芯片产业历经│
│ │动荡的一年，针对美国、荷兰和日本对华半导体设备出口升级管制的消息，│
│ │中国半导体行业协会发表了关于维护半导体产业全球化发展的声明，同时随│
│ │着国内晶圆厂产能的逐步落地和技术的逐渐成熟，且人工智能（AI）、智能│
│ │汽车、存储器市场、物联网、5G通信商用、新能源等产业快速发展，我国半│
│ │导体芯片产业展现多重活力。 │
│ │在触控领域，从2023年开始，全球笔记本电脑等消费类电子产品需求萎缩，│
│ │笔记本电脑等终端整机厂商持续加大库存控制并谨慎保持推广新机种的力度│
│ │，同时平板显示面板厂商进一步加大内嵌式触控显示在手机、笔记本电脑用│
│ │触摸屏和车载触摸屏的应用
|