热点题材☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、芯片、小米概念、储能、汽车芯片
风格:融资融券、连续亏损、两年新股、破发行价、专精特新
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司日前拥有芯片测试设备30余套，具备3温测试能力。
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2024-03-13│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子方面现有产品完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景，并
已在这些应用场景积累丰富经验
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2024-03-11│储能 │关联度：☆☆☆
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公司一直坚持全品类布局，包含DCDC，ACDC，BMS等多条产品线，相关产品涉及储能的应用
领域
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2022-12-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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2022-12-23│小米概念 │关联度：☆☆
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公司招股说明书显示，公司自主研发、设计的部分产品性能已处于国际先进水平，已进入海
康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系
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2024-03-15│罗素大盘 │关联度：--
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持有公司3.03%的股权
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份1354.33万股，占公司总股本的3.0
3%
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司的电源芯片有运用到多相电源中
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2022-12-23│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-22│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-11-22,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-40.38%
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2024-10-30│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负
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2023-12-23│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-12-23上市，发行价：38.26元
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2022-12-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-11│中芯国际第三季度收入创历史新高
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中芯国际公告，第三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%；第三季度净利润10.6亿元，同
比增长56.4%。第三季度收入环比上升14%，达到21.7亿美元，创历史新高。受益于市场需求回暖
、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增
长。华福证券表示，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折
叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年2月1日，杰华特有限召开董事会并作出决议，同意变更公司类型为股│
│ │份有限公司，并以2020年11月30日为审计和评估基准日，聘请正衡房地产资│
│ │产评估有限公司为本次改制评估机构，聘请天健会计师事务所（特殊普通合│
│ │伙）为本次改制审计机构。2021年2月26日，杰华特有限召开董事会并作出 │
│ │决议，确认天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天健审〔2021〕1305│
│ │号《审计报告》、正衡房地产资产评估有限公司出具的正衡评报字〔2020〕│
│ │第446号《资产评估报告》；同意以2020年11月30日经审计的账面净资产折 │
│ │股整体变更为股份有限公司，股份总数为36,000万股，其余净资产中147,52│
│ │2,551.22元计入资本公积。2021年2月26日，全体发起人依法共同签订了《 │
│ │杰华特微电子股份有限公司发起人协议》。2021年3月15日，全体发起人召 │
│ │开了股份公司创立大会暨2021年第一次临时股东大会，会议审议通过了《关│
│ │于杰华特微电子股份有限公司筹办情况的报告的议案》《关于杰华特微电子│
│ │股份有限公司筹办费用的报告的议案》《关于杰华特微电子股份有限公司章│
│ │程的议案》等议案，选举产生了公司第一届董事会及第一届监事会非职工代│
│ │表监事。2021年4月1日，天健会计师出具天健验〔2021〕252号《验资报告 │
│ │》，对上述出资予以验证。2021年4月2日，杭州市市场监督管理局向公司核│
│ │发了统一社会信用代码为91330100060994115M的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司专业从事模拟集成电路的研发与销售，公司产品分为电源管理芯片和信│
│ │号链芯片两大类，按照功能划分，公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、D│
│ │C-DC芯片、线性电源产品（LinearPower，简称线性电源芯片）、电池管理 │
│ │芯片（BatteryManagementSystem，简称BMS芯片）等子类别并拥有40余条子│
│ │产品线，是业界产品线最全的厂商之一；公司信号链芯片包括检测芯片、接│
│ │口芯片以及转换器芯片等子类别。 │
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│经营模式 │1.虚拟IDM模式 │
│ │公司自设立以来一直采用虚拟IDM模式进行模拟集成电路的研发与销售，通 │
│ │过工艺开发以及芯片设计，将下游应用市场的需求融入进模拟集成电路功能│
│ │架构之中，并借助晶圆厂与封装测试厂代工制造，将公司设计理念转化为实│
│ │际芯片成品，最后通过销售给经销商或终端客户实现盈利。 │
│ │2.产品研发模式 │
│ │公司整体研发流程可分为新品立项、研发设计、晶圆流片、封装测试与量产│
│ │认证等五大阶段。 │
│ │3.工艺研发模式 │
│ │公司整体工艺研发流程可分为立项、研发、定型与量产等四大阶段。 │
│ │4.采购生产模式 │
│ │在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环 │
│ │节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。│
│ │5.产品销售模式 │
│ │公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。 │
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│核心竞争力 │1）公司在业内具有较为领先的研发技术水平 │
│ │公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高│
│ │品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需│
│ │求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面， │
│ │公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品│
│ │。公司研发的部分产品具有行业首创性，如2014年研发了工业与电表领域首│
│ │款40V同步降压芯片，2019年研发了国内首款100V大电流控制器产品以及首 │
│ │款支持PoE++的以太网供电产品等。经过多年的技术提升与产品精进，公司 │
│ │在业内形成了一定的知名度。 │
│ │2）公司实行模拟芯片全品类多层次发展 │
│ │模拟芯片种类众多，不同于行业内多数模拟芯片设计企业采取单一产品线布│
│ │局的发展战略，公司致力于为客户提供模拟芯片方面的系统性解决方案，满│
│ │足客户一站式采购服务需求。目前，公司基于产品所应用的功能场景，已构│
│ │建了AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片等四大类电源管│
│ │理产品线以及检测产品、接口产品和转换器产品等三大类信号链产品线，涵│
│ │盖各主要模拟芯片类别，构筑了多品类多层次的芯片发展格局。 │
│ │3）公司具有稳定的供应链体系与下游客户群 │
│ │公司凭借自身良好的工艺研发技术与优质的模拟芯片产品，构建了稳定的供│
│ │应链体系与下游客户群体。就供应链体系而言，公司与中芯国际、华虹宏力│
│ │、华润上华等国内主流晶圆厂合作，进行BCD制造工艺的调试，在实现公司 │
│ │产品制造工艺提升的同时与上游晶圆厂建立了良好的合作关系。就客户群体│
│ │而言，公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应│
│ │用、消费电子等众多领域，已成功进入海康威视、中兴、小米通讯、新华三│
│ │、荣耀等各行业龙头企业的产品供应体系，树立了公司良好的品牌形象 │
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│经营指标 │报告期内，公司营业收入分别为25684.40万元、40658.26万元和104155.95 │
│ │万元和70165.87万元，主营业务收入的增长主要受益于电源管理芯片的销售│
│ │增长，公司收入增长呈现明显的增长趋势。 │
│ │报告期内，公司的毛利率分别为13.72%、19.97%、42.18%和42.19%，公司的│
│ │毛利率提高的主要原因系客户和产品结构优化，反映出公司在市场中的竞争│
│ │能力不断提高。 │
│ │报告期内，公司经营活动现金流量净流入为-9231.41万元、-9111.34万元、│
│ │-32135.12万元和-57038.77万元，公司经营活动现金流为负的主要原因系（│
│ │1）报告期初，公司尚处于发展阶段，营收规模整体偏小，毛利率偏低，同 │
│ │时公司长期重视研发投入，报告期内研发人员薪酬、材料及测试费等研发费│
│ │用较大；（2）2021年以来公司经营活动现金流为负主要系上游产能紧张， │
│ │为保障产品产能，公司大幅增加对供应商的预付款及货款保证金，同时因公│
│ │司存货金额增长，导致经营活动现金流净额为负。 │
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│竞争对手 │德州仪器（Texas Instruments）、亚德诺半导体技术有限公司（Analog De│
│ │vices,Inc、英飞凌科技公司（InfineonTechnologies AG）、美国芯源系统│
│ │有限公司（Monolithic PowerSystems）、矽力杰股份有限公司（Silergy C│
│ │orporation）、圣邦微电子（北京）股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有│
│ │限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、无锡力芯微电子股份有│
│ │限公司、上海艾为电子技术股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月末，公司已获得境内外各项专利401项，其中发明专利146项 │
│营权 │，实用新型专利255项。 │
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│消费群体 │汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│（1）产业重心向中国境内转移，产品进口替代趋势明显 │
│ │目前，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了约八成│
│ │的市场规模。但随着中国模拟芯片设计公司的快速成长与国家产业政策的助│
│ │推，模拟芯片设计产业呈现出由海外向境内转移的趋势。 │
│ │一方面，在消费电子市场，由于该行业准入门槛相对较低，竞争较为激烈而│
│ │利润率偏低，欧美大型芯片设计公司逐步淡出该市场，转向工业级、汽车级│
│ │等技术要求更高，利润空间更大的市场。在此过程中，国内芯片设计公司凭│
│ │借相对较低的价格竞争优势，逐步抢占消费电子市场份额，进而实现进口替│
│ │代。另一方面，在工业级、汽车级等高利润市场，国内芯片设计公司通过不│
│ │断精进技术水平，将产品性能做优做强，于特定细分领域逐步达到世界先进│
│ │水平，在竞争优化中实现国产产品的进口替代。 │
│ │（2）行业呈现同质化竞争态势，资本与市场向头部集聚 │
│ │现阶段，国内模拟芯片设计企业呈现出“新进入者众多，传统市场恶性竞价│
│ │”的特点。但国内模拟集成电路市场仍旧主要被德州仪器、恩智浦、英飞凌│
│ │、思佳讯和意法半导体等国际龙头模拟集成电路企业所占据，上述五大厂商│
│ │占据了35%的国内集成电路市场份额。上述国际龙头模拟电路厂商均自建工 │
│ │艺平台，拥有较全的产品线，所研制的产品具有较强的市场竞争力和盈利空│
│ │间，而多数国内模拟芯片企业在消费电子领域内的照明、小家电、网络盒子│
│ │、电视机等传统市场开展同质化竞争，行业整体水平不高。 │
│ │随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段│
│ │。根据ICinsights数据显示，2021年度全球top5模拟公司市场份额51.5%。 │
│ │依据全球发展经验，未来国内模拟芯片行业资本与市场亦会向头部少数几家│
│ │厂商集聚。随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部模拟芯片│
│ │企业集聚，行业龙头企业正在形成。而自有工艺平台，全品类模拟电路产线│
│ │，以及拥有适销对路的高竞争力产品，是行业龙头企业的必然 │
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│行业发展趋势│（1）市场趋势 │
│ │1）汽车电子 │
│ │随着汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等社会规范，│
│ │越来越成为行业发展的重要考虑因素，汽车电子的智能化、集成化与服务化│
│ │趋势越发明显。根据前瞻产业研究院数据统计，2019年，我国汽车电子市场│
│ │规模约为6446亿元左右，同比增长约11.14%。 │
│ │汽车电子以智能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离│
│ │不开模拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域│
│ │提供了广阔的应用空间。 │
│ │2）通讯电子 │
│ │通讯产业是我国大力扶持的产业，目前已取得领先优势，在基站总量、手机│
│ │终端用户连接数以及通信标准必要专利声明数量等均居于行业首位。未来，│
│ │国家政策将继续推动通讯行业快速健康发展，做强系统、终端等优势产业，│
│ │补齐芯片、仪表等短板弱项，推动产业链各环节优化升级。 │
│ │通讯具有“性能高、延时低、容量大”等特点，随着通讯应用领域的持续扩│
│ │大以及下游终端需求的逐渐升级，在性能、效率与节能等方面对模拟芯片提│
│ │出了更高的要求，将带动模拟芯片市场的进一步发展。 │
│ │3）工业智造 │
│ │在社会产业结构优化升级、国家政策扶持的条件下，面对我国逐步迈入老龄│
│ │化社会的现实，工业自动化与智能化是我国未来发展的一大趋势。根据《20│
│ │20中国工业自动化市场白皮书》数据显示，2019年中国自动化市场整体规模│
│ │1865亿元，同比增1.8%。2020年以来，随着“中国制造2025”战略的进一步│
│ │实施，我国自动化行业进入新一轮的景气周期。 │
│ │工业智造的发展助推模拟芯片的进一步发展，也将加快高效率、高性能与高│
│ │稳定性的模拟芯片的国产换代进程。 │
│ │（2）技术趋势 │
│ │1）差异化趋势 │
│ │随着下游需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越│
│ │来越无法满足模拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台已成为│
│ │行业内主流模拟集成电路厂商的必然选择。目前，全球前十大模拟集成电路│
│ │厂商均已构建了自有工艺平台，基于工艺的差异化，快速响应设计需求，提│
│ │高了产品的竞争力和盈利能力。 │
│ │2）集成化趋势 │
│ │随着科技发展与下游终端产品的进一步迭代，电子设备朝着功能多样化、设│
│ │备轻便化、能耗集约化的方向发展。这要求模拟芯片在功能保持稳定的同时│
│ │，具备更小的体积，使用更少的外围器件。模拟芯片通过精进制造工艺，降│
│ │低封装尺寸或集成不同功能模块，进一步降低占用空间，以提升集成度，实│
│ │现更多功能。 │
│ │公司一直致力于提升模拟芯片产品的集成化程度。从工艺、电路、系统等多│
│ │方面对芯片产品进行设计优化，使芯片能在小封装内保持稳定的高性能。目│
│ │前，公司持续研发高集成度产品，已研发了诸如具备高功率密度的升压、降│
│ │压转换器，具备简洁系统外围的AC-DC调节器、隔离型DC-DC等产品，未来将│
│ │继续在产品集成化上进行深入布局。 │
│ │3）高效化趋势 │
│ │提升效率，降低能耗一直是模拟芯片的发展方向。随着电子设备结构的集成│
│ │化与功能的复杂程度逐步提升，电子设备在使用效率与能耗上的要求逐步提│
│ │高。 │
│ │为满足应用市场需求，模拟芯片通过工艺技术的改进，电路设计的优化与系│
│ │统搭配的整合，实现高效率与低功耗目标。 │
│ │4）智能化趋势 │
│ │智能化是模拟芯片未来发展的一大趋势。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的│
│ │公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《国务院办公厅│
│ │关于深化产教融合的若干意见》、《国务院关于印发国家教育事业发展“十│
│ │三五”规划的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《国│
│ │家信息化发展战略纲要》、《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路│
│ │设计领域的通知》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问│
│ │题的通知》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《│
│ │战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《集成电路产业“十二五”发│
│ │展规划》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策│
│ │的通知》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国│
│ │务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │
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│公司发展战略│公司致力于模拟芯片产品的研发设计，始终坚持以行业共同愿景为基础，承│
│ │尊重人才、专注科技的理念，采用先进技术和科学的经营管理方法，从研发│
│ │设计能力提升、供应商协同、客户维护以及质量管控等多维度提升自身竞争│
│ │能力，积极开拓国内外市场，争取早日实现“成为模拟集成电路行业领军者│
│ │”的企业愿景。 │
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│公司经营计划│1.积极推进产品研发与工艺提升 │
│ │报告期内，公司积极推进芯片设计能力的提升，通过持续的技术及产品创新│
│ │，目前已拥有1000款以上可供销售的芯片产品型号，应用范围涉及汽车电子│
│ │、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域。就工艺设计能│
│ │力而言，公司已构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至2│
│ │00V高压BCD工艺以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺，建 │
│ │立了公司自研工艺体系。 │
│ │未来，公司将在现有产品基础上，结合市场需求以及公司实际，进一步扩大│
│ │产品品类，提升产品覆盖范围。同时，通过先进半导体工艺平台开发项目，│
│ │公司将进一步对工艺技术进行精进与迭代，增强公司技术竞争能力。 │
│ │2.持续扩大全公司下游销售规模 │
│ │目前，公司凭借优质的产品质量以及良好的售后服务能力，在模拟芯片行业│
│ │已占据了一定的市场份额，并形成了一定的产品竞争力。公司产品已得到了│
│ │众多大客户的信任，已进入诸如海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀│
│ │等各行业龙头企业的供应链体系，并销往中国台湾、中国香港、韩国等多个│
│ │国家和地区。 │
│ │未来，公司将进一步优化自身销售团队，进一步打开国内外主要市场，进入│
│ │更广泛应用领域主流大客户的供应体系，继续扩大公司产品的市场占有率。│
│ │3.加快推进人才培育与团队建设 │
│ │目前，公司通过自主培养以及对外吸引人才，已构建了涵盖研发设计、质量│
│ │管理、销售维护、生产运营等各环节的人才队伍体系。公司内部组织结构合│
│ │理，人员分工明确，同时公司通过员工持股、绩效奖金、公司文化建设等多│
│ │种途径，激发员工工作积极性，提高员工对公司认同度。 │
│ │未来，公司将进一步推进人才培育，优化组织结构，细化管理流程，打造一│
│ │支竞争力强，执行力高的经营管理团队 │
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│公司资金需求│高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目、汽车│
│ │电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发项目、补充流动资金│
│ │。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）产品研发未达预期的风险；（二）关键技术人员流失的风险；（三）│
│ │公司核心技术泄密的风险；（四）虚拟IDM模式的研发风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）半导体行业政策调整风险；（二）客户和供应商集中度风险；（三）│
│ │公司产能供应不足的风险；（四）半导体市场竞争加剧风险 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）规模扩张导致的管理风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）公司收入增长持续性风险；（二）公司产品毛利率波动风险；（三）│
│ │存货规模较大及跌价风险；（四）经营现金流量为负的风险；（五）公司产│
│ │能保证金回收风险；（六）净资产收益率下降的风险；（七）税收优惠政策│
│ │调整的风险 │
│ │五、发行失败风险 │
│ │六、其他风险： │
│ │（一）国际贸易摩擦加剧的风险；（二）股票价格出现波动的风险；（三）│
│ │募投项目实施效果未及预期的风险；（四）新冠肺炎疫情影响的风险 │
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│股权激励 │杰华特2023年5月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1463.551万股 │
│ │限制性股票，其中首次向418名激励对象授予1170.8408万股，授予价格为14│
│ │.61元/股；预留292.7102万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一│
│ │年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：│
│ │以2022年营业收入为基数，2023年-2026年营业收入增长率分别不低于10%、│
│ │20%、30%、40%。
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