热点题材☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、无人驾驶、芯片、小米概念、消费电子、储能、汽车芯片
风格:融资融券、亏损股、连续亏损、昨曾涨停、破发行价、专精特新、昨日强势
指数:科创100
【2.主题投资】
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2025-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司研发的高功率高性能氮化镓相关芯片主要应用于消费电子、工业等领域
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2025-02-27│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域已形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司日前拥有芯片测试设备30余套，具备3温测试能力。
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2024-03-13│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子方面现有产品完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景，并
已在这些应用场景积累丰富经验
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2024-03-11│储能 │关联度：☆☆☆
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公司一直坚持全品类布局，包含DCDC，ACDC，BMS等多条产品线，相关产品涉及储能的应用
领域
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2022-12-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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2022-12-23│小米概念 │关联度：☆☆
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公司招股说明书显示，公司自主研发、设计的部分产品性能已处于国际先进水平，已进入海
康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系
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2025-02-27│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子相关的产品包含DC-DC、LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等，主要应用于自
动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。
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2025-01-21│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-61000万元至-51000万元，与上年
同期相比变动幅度为-14.79%至4.03%。
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2024-03-15│罗素大盘 │关联度：--
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持有公司3.03%的股权
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份1354.33万股，占公司总股本的3.0
3%
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司的电源芯片有运用到多相电源中
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2022-12-23│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-11│昨日强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-04-11涨幅为：16.34%
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2025-04-11│昨曾涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-04-11 13:06:14首次涨停，收盘时未封涨停
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2025-04-11│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-11,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-14.38%
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2025-01-21│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负
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2024-11-13│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司扣非净利润为:-53260.04万元，净资产收益率为：-22.60%
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2022-12-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-11│中芯国际第三季度收入创历史新高
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中芯国际公告，第三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%；第三季度净利润10.6亿元，同
比增长56.4%。第三季度收入环比上升14%，达到21.7亿美元，创历史新高。受益于市场需求回暖
、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增
长。华福证券表示，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折
叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年2月1日，杰华特有限召开董事会并作出决议，同意变更公司类型为股│
│ │份有限公司，并以2020年11月30日为审计和评估基准日，聘请正衡房地产资│
│ │产评估有限公司为本次改制评估机构，聘请天健会计师事务所（特殊普通合│
│ │伙）为本次改制审计机构。2021年2月26日，杰华特有限召开董事会并作出 │
│ │决议，确认天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天健审〔2021〕1305│
│ │号《审计报告》、正衡房地产资产评估有限公司出具的正衡评报字〔2020〕│
│ │第446号《资产评估报告》；同意以2020年11月30日经审计的账面净资产折 │
│ │股整体变更为股份有限公司，股份总数为36,000万股，其余净资产中147,52│
│ │2,551.22元计入资本公积。2021年2月26日，全体发起人依法共同签订了《 │
│ │杰华特微电子股份有限公司发起人协议》。2021年3月15日，全体发起人召 │
│ │开了股份公司创立大会暨2021年第一次临时股东大会，会议审议通过了《关│
│ │于杰华特微电子股份有限公司筹办情况的报告的议案》《关于杰华特微电子│
│ │股份有限公司筹办费用的报告的议案》《关于杰华特微电子股份有限公司章│
│ │程的议案》等议案，选举产生了公司第一届董事会及第一届监事会非职工代│
│ │表监事。2021年4月1日，天健会计师出具天健验〔2021〕252号《验资报告 │
│ │》，对上述出资予以验证。2021年4月2日，杭州市市场监督管理局向公司核│
│ │发了统一社会信用代码为91330100060994115M的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事 │
│ │模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行│
│ │芯片设计与制造。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主。 │
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│经营模式 │1.虚拟IDM模式 │
│ │虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦 │
│ │拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与│
│ │优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，│
│ │虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成│
│ │电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包│
│ │括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。 │
│ │2.产品研发模式 │
│ │作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公 │
│ │司的业务核心。公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将│
│ │市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、│
│ │仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终│
│ │经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公│
│ │司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《集成产品开发流│
│ │程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。 │
│ │（1）芯片立项阶段 │
│ │应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整│
│ │理形成新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，│
│ │对产品的开发可行性进行分析评审。评审通过后，该新品研发项目会形成产│
│ │品立项报告并建档，标志着立项工作完成。 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景│
│ │进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图│
│ │工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，│
│ │经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转化为│
│ │知识产权的重要阶段。 │
│ │（3）晶圆流片阶段 │
│ │新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。│
│ │新品工程部将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉│
│ │电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进入封测环节。 │
│ │（4）封装测试阶段 │
│ │封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性│
│ │、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性│
│ │等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进│
│ │行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合│
│ │设计要求，之后将供下游客户试用。 │
│ │（5）量产认证阶段 │
│ │经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市│
│ │场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户│
│ │处的准入工作，最终实现芯片的量产。 │
│ │3.工艺研发模式 │
│ │工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产│
│ │品性能的提升，离不开特色工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为│
│ │立项、研发、定型与量产等四大阶段，各研发阶段主要流程如下： │
│ │（1）立项阶段 │
│ │（2）研发阶段 │
│ │（3）定型阶段 │
│ │（4）量产阶段 │
│ │4.采购生产模式 │
│ │在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环 │
│ │节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。│
│ │5.产品销售模式 │
│ │公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要│
│ │系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势│
│ │与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥│
│ │补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。 │
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│核心竞争力 │1.自有工艺创新，核心技术可控 │
│ │公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，│
│ │已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业│
│ │固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，│
│ │针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实│
│ │现芯片最优性价比。 │
│ │2.卓越领导团队，驱动创新动力 │
│ │公司核心研发团队阵容雄厚，核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背│
│ │景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电│
│ │源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能│
│ │、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。 │
│ │3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚 │
│ │公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工│
│ │程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技│
│ │术储备 │
│ │与同行业竞争对手相比，公司拥有更加全面的产品线和更广阔的产品布局，│
│ │能够提供丰富的一体化解决方案，最大限度满足下游客户的多元需求，以及│
│ │不同产品线之间也能形成协同效应，在芯片方案推广时发挥较强的协同作用│
│ │。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树立了良好口碑，客户粘性和│
│ │市场覆盖率持续提升。 │
│ │4.精益运营管理，效率与质量并重 │
│ │公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在运营管│
│ │理、材料管理、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全│
│ │面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。 │
│ │公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反│
│ │馈意见开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司│
│ │也致力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程│
│ │。通过引入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加│
│ │强了跨部门间的协同作业，从而显著提升了整体运营效率。 │
│ │通过这样一系列综合性的管理和改进措施，公司能够确保在快速变化的市场│
│ │环境中保持竞争力，同时为客户提供更高质量的产品和服务。公司坚信，持│
│ │续的管理和技术创新是推动企业长期发展和成功的关键。 │
│ │5.品牌影响力扩张，市场地位领先 │
│ │依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司│
│ │产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。后续公司将继续坚守以技术创新│
│ │求发展的经营理念，持续提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌│
│ │影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。 │
│ │6.上下游协同发展，产业链合作无间 │
│ │公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆│
│ │制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和│
│ │技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。│
│ │7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越 │
│ │公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了│
│ │严格的质量技术规范与控制流程。 │
│ │8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识财务内控制度健全，构筑严密的│
│ │风险意识 │
│ │财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑│
│ │起企业严密的风险意识。公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制│
│ │度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企│
│ │业财务活动的合规性、安全性和有效性。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业总收入129,674.87万元，同比减少10.43%；实现归属│
│ │于母公司所有者的净利润-53,140.91万元，同比减少487.44%，实现归属于 │
│ │母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-55,413.38万元，同比下降677.│
│ │80%。 │
│ │2023年，公司实现营业收入1,296,748,737.23元，同比下降10.43%；营业成│
│ │本941,469,616.97元，同比增长8.27%；综合毛利率为27.4%，较2022年减少│
│ │12.53个百分点。 │
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│竞争对手 │德州仪器（Texas Instruments）、亚德诺半导体技术有限公司（Analog De│
│ │vices,Inc、英飞凌科技公司（InfineonTechnologies AG）、美国芯源系统│
│ │有限公司（Monolithic PowerSystems）、矽力杰股份有限公司（Silergy C│
│ │orporation）、圣邦微电子（北京）股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有│
│ │限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、无锡力芯微电子股份有│
│ │限公司、上海艾为电子技术股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增专利108项，其中发明专利101项，实用新型专利│
│营权 │7项。截止2023年12月31日，公司累计核心技术已申请国内外专利1,127项，│
│ │其中发明专利800项；已获得有效国内外专利524项，其中发明专利285项； │
│ │已获得集成电路布局设计登记证书106项。 │
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│投资逻辑 │依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司│
│ │产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。后续公司将继续坚守以技术创新│
│ │求发展的经营理念，持续提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌│
│ │影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。 │
│ │公司核心研发团队阵容雄厚，核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背│
│ │景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电│
│ │源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能│
│ │、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。 │
│ │目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（ │
│ │部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.3│
│ │5微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三│
│ │代，初步形成了系统完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，公司│
│ │不仅助力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化， │
│ │达成了双赢局面。 │
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│消费群体 │新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领│
│ │域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│（1）产业重心向中国境内转移，产品进口替代趋势明显 │
│ │目前，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了约八成│
│ │的市场规模。但随着中国模拟芯片设计公司的快速成长与国家产业政策的助│
│ │推，模拟芯片设计产业呈现出由海外向境内转移的趋势。 │
│ │一方面，在消费电子市场，由于该行业准入门槛相对较低，竞争较为激烈而│
│ │利润率偏低，欧美大型芯片设计公司逐步淡出该市场，转向工业级、汽车级│
│ │等技术要求更高，利润空间更大的市场。在此过程中，国内芯片设计公司凭│
│ │借相对较低的价格竞争优势，逐步抢占消费电子市场份额，进而实现进口替│
│ │代。另一方面，在工业级、汽车级等高利润市场，国内芯片设计公司通过不│
│ │断精进技术水平，将产品性能做优做强，于特定细分领域逐步达到世界先进│
│ │水平，在竞争优化中实现国产产品的进口替代。 │
│ │（2）行业呈现同质化竞争态势，资本与市场向头部集聚 │
│ │现阶段，国内模拟芯片设计企业呈现出“新进入者众多，传统市场恶性竞价│
│ │”的特点。但国内模拟集成电路市场仍旧主要被德州仪器、恩智浦、英飞凌│
│ │、思佳讯和意法半导体等国际龙头模拟集成电路企业所占据，上述五大厂商│
│ │占据了35%的国内集成电路市场份额。上述国际龙头模拟电路厂商均自建工 │
│ │艺平台，拥有较全的产品线，所研制的产品具有较强的市场竞争力和盈利空│
│ │间，而多数国内模拟芯片企业在消费电子领域内的照明、小家电、网络盒子│
│ │、电视机等传统市场开展同质化竞争，行业整体水平不高。 │
│ │随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段│
│ │。根据ICinsights数据显示，2021年度全球top5模拟公司市场份额51.5%。 │
│ │依据全球发展经验，未来国内模拟芯片行业资本与市场亦会向头部少数几家│
│ │厂商集聚。随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部模拟芯片│
│ │企业集聚，行业龙头企业正在形成。而自有工艺平台，全品类模拟电路产线│
│ │，以及拥有适销对路的高竞争力产品，是行业龙头企业的必然 │
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│行业发展趋势│（1）市场趋势 │
│ │1）汽车电子 │
│ │随着汽车电子行业智能化和电动化的重塑，汽车工业的发展，安全、舒适等│
│ │消费需求以及节能、环保等社会规范，越来越成为行业发展的重要考虑因素│
│ │，汽车电子的智能化、集成化与服务化趋势越发明显。汽车电子以智能驾驶│
│ │辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模拟集成电路的│
│ │广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域提供了广阔的应用空│
│ │间。同时，随着半导体技术的进步，集成度更高、性能更强的模拟芯片将继│
│ │续推动汽车电子的创新，使得车辆更加安全、便捷和环保。 │
│ │2）人工智能 │
│ │随着以ChatGPT为代表的AI的兴起，掀起了大模型落地应用的浪潮。服务器 │
│ │及数据中心的需求大增，推动着计算和数据处理能力的边界不断扩展。在这│
│ │一过程中，模拟芯片的作用变得尤为关键，它们是实现高效能计算和精确数│
│ │据分析的基础。模拟芯片不仅负责处理来自各种传感器和数据源的模拟信号│
│ │，还参与到AI硬件加速器、神经网络处理器的核心运算中，以及大数据分析│
│ │平台的复杂计算任务，这些硬性要求推动了模拟芯片技术的持续创新，促使│
│ │芯片制造商不断研发新材料、新工艺和新架构，以满足市场对更高效、更节│
│ │能、更小型化模拟芯片的需求。此外，随着边缘计算的兴起，模拟芯片还需│
│ │要能够在离数据源更近的地方进行高效的数据处理，减少数据传输延迟和带│
│ │宽消耗，进一步推动了模拟芯片向低功耗、高性能的方向发展，同时也为模│
│ │拟芯片在AI和数据中心领域中的应用带来了新的机遇和挑战。 │
│ │3）储能系统 │
│ │储能技术作为能源转型的重要环节，对于平衡供需、提升电网稳定性和推动│
│ │清
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