热点题材☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、无人驾驶、芯片、小米概念、消费电子、储能、汽车芯片
风格:融资融券、亏损股、连续亏损、破发行价、专精特新
指数:科创100
【2.主题投资】
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2025-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司研发的高功率高性能氮化镓相关芯片主要应用于消费电子、工业等领域
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2025-02-27│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域已形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司日前拥有芯片测试设备30余套，具备3温测试能力。
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2024-03-13│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子方面现有产品完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景，并
已在这些应用场景积累丰富经验
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2024-03-11│储能 │关联度：☆☆☆
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公司一直坚持全品类布局，包含DCDC，ACDC，BMS等多条产品线，相关产品涉及储能的应用
领域
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2022-12-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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2022-12-23│小米概念 │关联度：☆☆
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公司招股说明书显示，公司自主研发、设计的部分产品性能已处于国际先进水平，已进入海
康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月29日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所上市
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2025-02-27│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子相关的产品包含DC-DC、LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等，主要应用于自
动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。
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2024-03-15│罗素大盘 │关联度：--
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持有公司3.03%的股权
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份1354.33万股，占公司总股本的3.0
3%
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司的电源芯片有运用到多相电源中
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2022-12-23│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-13│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-13,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-20.67%
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2025-05-14│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:-12821.75万元，净资产收益率为：-5.77%
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2022-12-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-11│中芯国际第三季度收入创历史新高
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中芯国际公告，第三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%；第三季度净利润10.6亿元，同
比增长56.4%。第三季度收入环比上升14%，达到21.7亿美元，创历史新高。受益于市场需求回暖
、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增
长。华福证券表示，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折
叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年2月1日，杰华特有限召开董事会并作出决议，同意变更公司类型为股│
│ │份有限公司，并以2020年11月30日为审计和评估基准日，聘请正衡房地产资│
│ │产评估有限公司为本次改制评估机构，聘请天健会计师事务所（特殊普通合│
│ │伙）为本次改制审计机构。2021年2月26日，杰华特有限召开董事会并作出 │
│ │决议，确认天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天健审〔2021〕1305│
│ │号《审计报告》、正衡房地产资产评估有限公司出具的正衡评报字〔2020〕│
│ │第446号《资产评估报告》；同意以2020年11月30日经审计的账面净资产折 │
│ │股整体变更为股份有限公司，股份总数为36,000万股，其余净资产中147,52│
│ │2,551.22元计入资本公积。2021年2月26日，全体发起人依法共同签订了《 │
│ │杰华特微电子股份有限公司发起人协议》。2021年3月15日，全体发起人召 │
│ │开了股份公司创立大会暨2021年第一次临时股东大会，会议审议通过了《关│
│ │于杰华特微电子股份有限公司筹办情况的报告的议案》《关于杰华特微电子│
│ │股份有限公司筹办费用的报告的议案》《关于杰华特微电子股份有限公司章│
│ │程的议案》等议案，选举产生了公司第一届董事会及第一届监事会非职工代│
│ │表监事。2021年4月1日，天健会计师出具天健验〔2021〕252号《验资报告 │
│ │》，对上述出资予以验证。2021年4月2日，杭州市市场监督管理局向公司核│
│ │发了统一社会信用代码为91330100060994115M的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事 │
│ │模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术 │
│ │进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在│
│ │内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新│
│ │、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。 │
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│经营模式 │1.虚拟IDM模式 │
│ │虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦 │
│ │拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与│
│ │优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，│
│ │虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成│
│ │电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包│
│ │括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。 │
│ │2.产品研发模式 │
│ │作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公 │
│ │司的业务核心。公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将│
│ │市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、│
│ │仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终│
│ │经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公│
│ │司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。 │
│ │（1）芯片立项阶段 │
│ │应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整│
│ │理形成新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，│
│ │对产品的开发可行性进行分析评审。 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景│
│ │进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图│
│ │工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，│
│ │经多轮审核论证无误后，安排流片生产。 │
│ │（3）晶圆流片阶段 │
│ │新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。│
│ │（4）封装测试阶段 │
│ │封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性│
│ │、一致性等指标进行测试验证。 │
│ │（5）量产认证阶段 │
│ │经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。 │
│ │3.工艺研发模式 │
│ │工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产│
│ │品性能的提升，离不开特色工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为│
│ │立项、研发、定型与量产等四大阶段，各研发阶段主要流程如下： │
│ │（1）立项阶段 │
│ │工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。 │
│ │（2）研发阶段 │
│ │研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工│
│ │艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将│
│ │进入定型阶段。 │
│ │（3）定型阶段 │
│ │定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性│
│ │及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器│
│ │件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计 │
│ │。 │
│ │（4）量产阶段 │
│ │在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（│
│ │如质量、良率等）。 │
│ │在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与│
│ │修正。 │
│ │4.采购生产模式 │
│ │在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环 │
│ │节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。│
│ │公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、│
│ │具有行业影响力的知名企业，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理│
│ │已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生产效率，降低生│
│ │产成本。 │
│ │5.产品销售模式 │
│ │公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要│
│ │系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势│
│ │与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥│
│ │补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。 │
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│核心竞争力 │1.自有工艺创新，核心技术可控 │
│ │公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，│
│ │已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业│
│ │固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，│
│ │针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实│
│ │现芯片最优性价比。 │
│ │2024年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已经延展到12寸晶圆90nm及以│
│ │下工艺，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发，│
│ │为更多差异化产品的研发奠定基础。 │
│ │2.卓越领导团队，驱动创新动力 │
│ │公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教│
│ │育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注│
│ │于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业│
│ │技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。 │
│ │3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚 │
│ │公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工│
│ │程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技│
│ │术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括AC│
│ │-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品│
│ │、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五大类信号链产品线，涵│
│ │盖模拟芯片的主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。 │
│ │4.精益运营管理，效率与质量并重 │
│ │公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管│
│ │理、成本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全│
│ │面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。 │
│ │5.品牌影响力扩张，市场地位领先 │
│ │凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗│
│ │干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的│
│ │市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和│
│ │好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高│
│ │质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。│
│ │6.上下游协同发展，产业链合作无间 │
│ │公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆│
│ │制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和│
│ │技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。│
│ │在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无│
│ │论是在产能调配、成本控制还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进│
│ │行有效的协商和协调。在产业链面临紧张局势的关键时刻，始终本着合作共│
│ │赢的原则，互相提供坚定的支持。 │
│ │7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越 │
│ │公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了│
│ │严格的质量技术规范与控制流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链│
│ │管理、先进的检测流程以及及时有效的售后服务，确保了产品的高质量和卓│
│ │越性能，实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。 │
│ │8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识 │
│ │财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑│
│ │起企业严密的风险意识。公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制│
│ │度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企│
│ │业财务活动的合规性、安全性和有效性。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业总收入167875.07万元，同比增长29.46%；实现归属 │
│ │于母公司所有者的净利润-60337.29万元，实现归属于母公司所有者的扣除 │
│ │非经常性损益的净利润-64375.47万元。 │
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│竞争对手 │德州仪器（Texas Instruments）、亚德诺半导体技术有限公司（Analog De│
│ │vices,Inc、英飞凌科技公司（InfineonTechnologies AG）、美国芯源系统│
│ │有限公司（Monolithic PowerSystems）、矽力杰股份有限公司（Silergy C│
│ │orporation）、圣邦微电子（北京）股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有│
│ │限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、无锡力芯微电子股份有│
│ │限公司、上海艾为电子技术股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司及控股子公司累计核心技术已申请国内外│
│营权 │专利1,361项，其中发明专利980项；已获得有效国内外专利641项，其中发 │
│ │明专利412项；已获得集成电路布局设计登记证书115项。 │
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│投资逻辑 │公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高│
│ │品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需│
│ │求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面， │
│ │公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品│
│ │，在业内形成了一定的知名度。 │
│ │公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管│
│ │理等各方面配置完备、协同互补、架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富│
│ │的从业经验，具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理团队的能力和经│
│ │验，公司能够有效地判断行业发展趋势，专业地解读产业政策，从而把握市│
│ │场机会，实现长期可持续发展。 │
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│消费群体 │新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领│
│ │域。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│股权收购 │拟3.19亿元收购天易合芯40.89%股权：杰华特2025年5月21日公告，公司和 │
│ │公司全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司（简称“杰瓦特”）拟以合│
│ │计人民币3.1874亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（简称“天│
│ │易合芯”）合计40.89%的股权的股东权益，并实际控制天易合芯合计41.31%│
│ │的股权。目标公司是一家专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和│
│ │销售的半导体公司。业绩约定：创始团队和实控人作为目标公司的创始团队│
│ │成员、经营团队与公司约定，尽力达成目标公司2026年、2027年每年的营业│
│ │收入增长率不低于20%的业绩目标。 │
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│行业竞争格局│在人工智能(AI)、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下，全球│
│ │半导体芯片市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Sulliv│
│ │an数据，市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.│
│ │61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，预测│
│ │表明，2025至2029年，复合年增长率将达到11.0%，受此推动，市场规模将 │
│ │达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、 │
│ │电动车的普及以及对智能设备和物联网解决方案的需求日益增长。 │
│ │在中国，半导体芯片市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工│
│ │业现代化的战略重视。根据Frost&Sullivan数据，市场规模从2020年的人民│
│ │币0.88万亿元增长至2024年的人民币1.45万亿元，复合年增长率达到13.3% │
│ │。预计2025年到2029年的复合年增长率为12.8%，预计2029年的市场规模将 │
│ │扩大到人民币2.74万亿元。AI、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推│
│ │动这一扩张的主要动力。此外，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加│
│ │强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。 │
│ │根据Frost&Sullivan数据，中国模拟芯片市场从2020年的人民币1249亿元增│
│ │长到2024年的人民币1953亿元，复合年增长率为11.8%。预计到2029年将达 │
│ │到3046亿元人民币，2025年至2029年的复合年增长率为8.9%。电源管理芯片│
│ │市场从2020年的人民币769亿元增长到2024年的人民币1219亿元，复合年增 │
│ │长率为12.2%，预计到2029年将达到人民币1987亿元，2025年至2029年的复 │
│ │合年增长率为9.9%。信号链芯片市场从2020年的人民币480亿元增至2024年 │
│ │的人民币734亿元，复合年增长率为11.2%，预计到2029年将达到1059亿元，│
│ │2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。 │
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│行业发展趋势│市场趋势：在全球供应链重组和技术主权的双重压力下，中国模拟IC产业正│
│ │从传统的“无晶圆厂”模式向自主研发工艺平台的“虚拟IDM”模式转型。 │
│ │龙头企业正在突破关键技术壁垒，追求自主工艺路线，深化与代工厂的合作│
│ │，从而建立对知识产权设计、制造和测试的端到端控制。这种垂直整合的方│
│ │法不仅加快了高端产品的研发周期，还增强了企业在服务器、通信和汽车应│
│ │用等战略领域的竞争力。通过在技术开发和市场定位方面实现更大的自主权│
│ │，最终重塑中国半导体产业的竞争格局。 │
│ │应用趋势：在AI无处不在和工业智能化的双重驱动下，新一轮智能应用终端│
│ │正在各行各业涌现，从而对模拟IC产生了多样化的需求。从需要超低噪声信│
│ │号链芯片来实现实时环境感知的AI驱动型边缘设备（如无人机、机器人），│
│ │到需要高可靠性电源管理芯片来应对恶劣操作环境的工业物联网网关，模拟│
│ │芯片正在成为智能系统的关键推动因素。此外，智能汽车架构和消费类AI硬│
│ │件（AR/VR、可穿戴设备）将进一步扩大对精密电源管理、高速数据转换和 │
│ │强大EMI抑制的需求。这一趋势将模拟IC定位为AI驱动生态系统的“隐形支 │
│ │柱”，是连接数字智能与物理世界之间的桥梁。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的│
│ │公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《国务院办公厅│
│ │关于深化产教融合的若干意见》、《国务院关于印发国家教育事业发展“十│
│ │三五”规划的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《国│
│ │家信息化发展战略纲要》、《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路│
│ │设计领域的通知》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问│
│ │题的通知》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《│
│ │战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《集成电路产业“十二五”发│
│ │展规划》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策│
│ │的通知》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国│
│ │务院关
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