热点题材☆ ◇688141 杰华特 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、汽车电子、无人驾驶、新能源车、芯片、小米概念、消费电子、储能、汽车芯片
风格:融资融券、高市净率、亏损股、连续亏损、近期新高、高贝塔值、百元股、近期强势、社
保新进、专精特新、历史新高、非周期股、私募新进、私募重仓
指数:科创芯片、科创100、上证580
【2.主题投资】
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2026-04-13│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前针对多个细分应用，公司提供完整的电池管理芯片解决方案。
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司推出了满足 AECQ100 的 5~100V 完整的 DC-DC 产品矩阵，较好地满足了新能源汽车对
DC-DC 的需求
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2025-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司研发的高功率高性能氮化镓相关芯片主要应用于消费电子、工业等领域
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2025-02-27│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域已形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司日前拥有芯片测试设备30余套，具备3温测试能力。
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2024-03-13│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子方面现有产品完整覆盖车载互联、智能驾驶、三电、智能座舱等应用场景，并
已在这些应用场景积累丰富经验
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2024-03-11│储能 │关联度：☆☆☆
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公司一直坚持全品类布局，包含DCDC，ACDC，BMS等多条产品线，相关产品涉及储能的应用
领域
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2022-12-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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2022-12-23│小米概念 │关联度：☆☆
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公司招股说明书显示，公司自主研发、设计的部分产品性能已处于国际先进水平，已进入海
康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等，专注
于模拟集成电路的研发与销售
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月29日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所上市
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2025-02-27│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子相关的产品包含DC-DC、LDO、BMS、高低边开关、车灯驱动等，主要应用于自
动驾驶、智能座舱、车身域控、车载充电、车灯等场景。
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2024-03-15│罗素大盘 │关联度：--
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持有公司3.03%的股权
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份1354.33万股，占公司总股本的3.0
3%
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司的电源芯片有运用到多相电源中
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2022-12-23│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开
发能力与产品覆盖广度。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-05-12│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-12，公司股价创历史新高：111.880元
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2026-05-12│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-12收盘价为：110.12元，近5个交易日最高价为：111.88元
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2026-05-12│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-12,公司市净率(MRQ)为：39.73
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2026-05-12│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-12,20日涨幅为：74.19%
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2026-05-12│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-12创新高：111.88元
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2026-05-12│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-05-12│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-12,最新贝塔值为:2.66
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2026-05-12│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:-29366.88万元，净资产收益率为：-22.13%
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2026-04-29│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有510.99万股(1.13%)
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2026-04-29│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有405.51万股(0.90%)
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有510.99万股(2.62亿元)
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2022-12-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-11│中芯国际第三季度收入创历史新高
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中芯国际公告，第三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%；第三季度净利润10.6亿元，同
比增长56.4%。第三季度收入环比上升14%，达到21.7亿美元，创历史新高。受益于市场需求回暖
、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增
长。华福证券表示，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折
叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杰华特微电子成立于2013年，是一家快速成长的高性能模拟和数模混合半导│
│ │体供应商。自成立以来，公司始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性│
│ │的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。目前，公司拥有广泛│
│ │的产品组合，涵盖DCDC，ACDC,LED驱动。电池管理等产品线，应用范围涉及│
│ │计算机、工业控制、网络通讯、服务器与数据中心、汽车电子、照明、消费│
│ │类电子、家用电器等众多领域。 │
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│产品业务 │公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事 │
│ │模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术 │
│ │进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在│
│ │内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新│
│ │、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。 │
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│经营模式 │1.虚拟IDM模式 │
│ │虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦 │
│ │拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与│
│ │优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，│
│ │虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成│
│ │电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包│
│ │括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。 │
│ │2.产品研发模式 │
│ │作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公 │
│ │司的业务核心。公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将│
│ │市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、│
│ │仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终│
│ │经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公│
│ │司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《集成产品开发流│
│ │程》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。 │
│ │（1）系统定义阶段 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │（3）流片阶段 │
│ │（4）测试与产品验证阶段 │
│ │封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性│
│ │、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性│
│ │等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进│
│ │行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合│
│ │设计要求，之后将供下游客户试用。 │
│ │（5）生产阶段 │
│ │经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市│
│ │场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户│
│ │处的准入工作，最终实现芯片的量产。 │
│ │3.工艺研发模式 │
│ │（1）项目立项阶段 │
│ │工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目│
│ │组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估│
│ │。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。 │
│ │（2）技术研发阶段 │
│ │研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工│
│ │艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将│
│ │进入定型阶段。 │
│ │（3）工艺定型阶段 │
│ │定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性│
│ │及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器│
│ │件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计 │
│ │。 │
│ │（4）量产应用阶段 │
│ │在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（│
│ │如质量、良率等）。 │
│ │在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与│
│ │修正。最终实现既定的研发目标。 │
│ │4.采购生产模式 │
│ │在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环 │
│ │节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。│
│ │公司亦在控股子公司自有车规级集成电路测试线进行小部分芯片测试，以加│
│ │强品质控制。 │
│ │5.产品销售模式 │
│ │公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要│
│ │系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势│
│ │与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥│
│ │补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力│
│ │于产品的设计开发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部│
│ │分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模式，更及时直接地对接客户│
│ │需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。 │
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│核心竞争力 │1.自有工艺创新，核心技术可控 │
│ │公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，│
│ │已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业│
│ │固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，│
│ │针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实│
│ │现芯片最优性价比。 │
│ │目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（ │
│ │部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺以及0.35 │
│ │微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三 │
│ │代，形成了较完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助│
│ │力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了 │
│ │双赢局面。 │
│ │2025年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已完成0.18微米10至700V超高│
│ │压BCD工艺，90纳米中低压BCD工艺开发，并有多款产品量产。此外，基于12│
│ │寸晶圆55nm工艺的相关产品正在开发中。各工艺平台的迭代研发，通过加强│
│ │更低功耗、更高集成度、更高功率密度的优化，将会为更多差异化产品的研│
│ │发奠定更加坚实的基础。 │
│ │2.卓越领导团队，驱动创新动力 │
│ │公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教│
│ │育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。 │
│ │3.多元产品矩阵，技术沉淀深厚 │
│ │与同行业竞争对手相比，公司拥有更加全面的产品线和更广阔的产品布局，│
│ │能够提供丰富的一体化解决方案，最大限度满足下游客户的多元需求，以及│
│ │不同产品线之间也能形成协同效应，在芯片方案推广时发挥较强的协同作用│
│ │。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树立了良好口碑，客户粘性和│
│ │市场覆盖率持续提升。 │
│ │4.精益运营管理，效率与质量并重 │
│ │公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在质量管│
│ │理、成本管控、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全│
│ │面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。 │
│ │5.品牌影响力扩张，市场地位领先 │
│ │凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗│
│ │干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的│
│ │市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和│
│ │好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高│
│ │质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。│
│ │依靠领先的技术实力和优质的产品质量，在业内主要市场和应用领域，公司│
│ │产品占有率逐年攀升，市场地位稳步提升。 │
│ │6.上下游协同发展，产业链合作无间 │
│ │公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆│
│ │制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和│
│ │技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。│
│ │7.质量控制体系完备，产品可靠性卓越 │
│ │公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系ISO9001:2015、环境管│
│ │理体系ISO14001:2015和ISO14064-1:2018，以及汽车行业功能安全标准ISO2│
│ │6262:2018等。得益于优质质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展 │
│ │现出了高度的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的│
│ │高性能和优质保障成为了公司拓展客户群体、建立品牌信誉的坚实基石。 │
│ │8.财务内控制度健全，构筑严密的风险意识 │
│ │财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑│
│ │起企业严密的风险意识。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入265,502.48万元，同比增长58.15%；实现归属│
│ │于母公司所有者的净利润-71,712.42万元，实现归属于母公司所有者的扣除│
│ │非经常性损益的净利润-79,452.67万元。 │
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│竞争对手 │德州仪器（Texas Instruments）、亚德诺半导体技术有限公司（Analog De│
│ │vices,Inc、英飞凌科技公司（InfineonTechnologies AG）、美国芯源系统│
│ │有限公司（Monolithic PowerSystems）、矽力杰股份有限公司（Silergy C│
│ │orporation）、圣邦微电子（北京）股份有限公司、无锡芯朋微电子股份有│
│ │限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、无锡力芯微电子股份有│
│ │限公司、上海艾为电子技术股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，研发投入达95,727.80万元，同比增长54.57%；截至报告 │
│营权 │期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,684项，其中发明专利1,253项│
│ │；已获得有效国内外专利826项，其中发明专利570项。报告期内，公司及控│
│ │股子公司新增专利申请255项，其中发明专利申请232项，实用新型专利申请│
│ │23项。 │
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│投资逻辑 │公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高│
│ │品质产品的能力。 │
│ │在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BC│
│ │D工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验 │
│ │丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一│
│ │定的知名度。 │
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│消费群体 │计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等不同领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │模拟集成电路的研发与销售 │
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│主要产品 │电源管理芯片:AC-DC芯片、电源管理芯片:DC-DC芯片、电源管理芯片:线性 │
│ │电源芯片、电源管理芯片:电池管理芯片、信号链芯片、技术服务费 │
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│股权收购 │拟3.19亿元收购天易合芯40.89%股权：杰华特2025年5月21日公告，公司和 │
│ │公司全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司（简称“杰瓦特”）拟以合│
│ │计人民币3.1874亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（简称“天│
│ │易合芯”）合计40.89%的股权的股东权益，并实际控制天易合芯合计41.31%│
│ │的股权。目标公司是一家专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和│
│ │销售的半导体公司。业绩约定：创始团队和实控人作为目标公司的创始团队│
│ │成员、经营团队与公司约定，尽力达成目标公司2026年、2027年每年的营业│
│ │收入增长率不低于20%的业绩目标。 │
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│行业竞争格局│在行业持续发展的背景下，市场竞争日趋激烈。资本和市场资源加速向技术│
│ │实力突出、竞争优势显著的头部企业集聚。该类企业依托持续的技术创新与│
│ │积极的市场拓展，逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全品类的模拟电路│
│ │产品线，从而能够敏锐洞察市场动向，迅速响应客户需求，持续推出具备高│
│ │度市场竞争力的产品。 │
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│行业发展趋势│（1）中国模拟芯片市场的总体发展趋势 │
│ │市场趋势：在全球供应链重组和技术主权的双重压力下，中国模拟集成电路│
│ │产业正尝试从传统的“无晶圆厂”模式向自主研发工艺平台的“虚拟IDM” │
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