热点题材☆ ◇688147 微导纳米 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、光伏、高端装备、OLED概念、芯片、三代半导、先进封装、TOPCon、钙钛矿、
存储芯片、BC电池
风格:融资融券、高市净率、高贝塔值、百元股、拟减持、专精特新、专项贷款
指数:小盘成长、国证成长、科创高装、科创100
【2.主题投资】
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2025-10-17│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向半导体和泛半导体
客户提供先进薄膜沉积设备和技术服务。
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2025-08-27│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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微导转债(118058)于2025-08-27上市
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系
，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售
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2024-11-07│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司已陆续获得了如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等新型显示硅基OLED厂商知名客户的订单
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2024-10-30│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司半导体产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅基 OLED 和第三代半导体等诸多半导体应用领
域
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发了“先进封装低温薄膜应用解决方案”，该方案针对半导体领域 2.5D 和 3D
先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在 50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、
高质量、高可靠性的薄膜沉积效果
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2024-01-30│BC电池 │关联度：☆☆☆
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公司应用于BC类电池制造的AL D设备陆续获得来自隆基和爱旭的订单，并逐步发货。
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2023-07-14│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司批量型 ALD 设备也已获得客户订单，且为行业首台批量型ALD设备在存储芯片制造领域
的应用。
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2023-02-02│钙钛矿电池 │关联度：☆☆☆
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公司积极响应下游厂商XBC电池结构的开发和优化需求，并根据下游厂商在HJT电池、钙钛矿
叠层电池等其他新型高效电池的量产节奏完善相关的技术储备和产品。截止目前，公司已取得了
XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。
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2023-01-03│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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公司夸父（KF）系列设备在光伏领域PERC电池中的Al2O3工艺和SiNX工艺、TOPCon电池正面A
l2O3工艺均已实现产业化应用。公司2022年1-9月营业收入为38,505.25万元，较上年度同比增长
66.80%，主要系公司PERC电池设备销售收入取得增长、首批应用于光伏TOPCon电池的专用设备取
得客户验收。
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2022-12-23│光伏 │关联度：☆☆☆☆
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公司产品为先进微、纳米级薄膜沉积设备，率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节
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2026-05-19│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司作为国内领先的ALD（原子层沉积）与高端CVD（化学气相沉积）设备供应商，设备已广
泛应用于国产存储芯片产线，半导体新增订单中超过80%来自于存储芯片NAND与DRAM头部客户。
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2026-04-29│兴业全球持股│关联度：☆
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截止2026-03-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有256.23万股(占
总股本比例为：0.56%)
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2025-04-16│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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芯链融创（公司持股50%）与中芯国际、北京亦庄（分别持股25%）共同投资于北方集成电路
技术创新中心（北京）有限公司，拟借助集成电路产业链资源优势推进国产化设备、零部件和材
料的验证进程
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：104.64元，近5个交易日最高价为：107.99元
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2026-08-07│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市净率(MRQ)为：16.56
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.24
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2026-07-10│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-10公告减持计划,拟减持464.46万股,占总股本1.00%
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2024-11-15│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年11月15日公告，江苏微导纳米拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民
币8,000万元，回购价格不超过人民币42.76元/股，资金来源为自有资金和/或自筹资金（包括中
国民生银行无锡分行专项贷款）
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2022-12-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-06│光伏巨头明确未来技术路线，BC电池或将成为绝对主流
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近日，BC电池（全背电极接触晶硅光伏电池）大获市场关注。BC电池将最大限度地利用入射
光，减少光学损失，带来更多有效发电面积，拥有高转换效率。BC作为平台型技术，可与P型、H
JT、TOPCON等技术结合形成HPBC、HBC、TBC等多种技术路线。隆基绿能在半年度业绩会上表示，
BC类电池在未来会逐步取代TOPCON电池，在接下来的5-6年，BC类电池会成为晶硅电池的绝对主
流，且未来公司大量产品都会走向BC技术路线。
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2023-07-04│新加坡科学家实现1平方厘米钙钛矿太阳能电池效率24.35%
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新加坡国立大学日前宣布，其科学家团队在有效面积为1平方厘米的钙钛矿太阳能电池上实
现了24.35%的转换效率，创世界纪录。在该团队破纪录之前，1平方厘米钙钛矿太阳能电池的转
换效率纪录为23.7%。
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2023-06-05│钙钛矿/晶硅太阳能电池转换效率新纪录诞生
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沙特阿拉伯的阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)日前公布，其钙钛矿/晶硅串联太阳能电池光电
转换效率达33.7%。据《光伏杂志》(PVMagazine)报道，欧洲太阳能测试装置(ESTI)对该结果进
行了认证，证实了阿卜杜拉国王科技大学新型钙钛矿/晶硅串联太阳能电池的新成果，1平方厘米
电池器件开路电压为1.974V，短路电流密度为20.99mA/c㎡。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-02-06│多家上市公司公布投资计划，钙钛矿电池产业化进程提速
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日前，宝馨科技等多家上市公司宣布钙钛矿太阳能电池投资计划。今年以来，钙钛矿太阳能
电池产业化进程进一步提速。业内机构预测，钙钛矿太阳能电池未来发展前景良好，有望掀起光
伏领域新一轮技术革新，并有望于2024年实现GW（十亿瓦特）级产能。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”，股票代码688147.SH │
│ │）成立于2015年12月，是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制│
│ │造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技│
│ │术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产│
│ │与应用。公司业务涵盖集成电路、光伏、LED，及MEMS等泛半导体相关领域 │
│ │，以及新能源和柔性电子领域；主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、光│
│ │伏电池、硅基微显示、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设│
│ │备和成套技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解│
│ │决方案。 │
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│产品业务 │公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，研发生产的│
│ │高端薄膜沉积设备广泛应用于半导体晶圆、光伏电池片生产的关键环节，薄│
│ │膜性能直接影响半导体器件性能以及电池片的光电转换效率。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务│
│ │，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司主要根据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和│
│ │执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采用定制化设计与生产。根据客户采购意向和需求进行产品定制化设计│
│ │与生产，以满足客户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况│
│ │，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运│
│ │至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供│
│ │技术指导、售后跟踪和维修服务。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司的产品研发及产业化流程主要包括需求提出、立项和规划阶段、开发实│
│ │现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。 │
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│行业地位 │实现了国产ALD设备在28nm集成电路制造工艺中的突破 │
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│核心竞争力 │1、先进技术路线优势 │
│ │公司以ALD技术为核心，专注于ALD、CVD等薄膜沉积工艺技术研发和应用场 │
│ │景拓展。ALD工艺可以在100%阶梯覆盖率的基础上实现原子层级（1个纳米约│
│ │为10个原子）的薄膜厚度。随着制程技术节点的不断进步，ALD工艺优异的 │
│ │沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用│
│ │潜力。 │
│ │此外，ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在固态电池、柔性 │
│ │电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产│
│ │业化前景。上述任一领域的应用前景均体现了ALD的技术特点及优势，为公 │
│ │司的后续发展提供了广阔市场空间。 │
│ │2、优秀的研发团队和完善的创新中心平台的优势 │
│ │公司创始团队、核心管理人员拥有丰富的国内外顶级半导体设备公司研发和│
│ │运营管理经验，并积极引入和培养一批经验丰富的电气、工艺、机械、软件│
│ │等领域工程师，形成了跨专业、多层次的人才梯队。公司的研发技术团队结│
│ │构合理，专业知识储备深厚，工艺开发、产线验证经验丰富，是奠定公司技│
│ │术实力的基石。 │
│ │同时，公司已建立的创新中心以现有技术为基础，围绕国产化替代的战略需│
│ │求，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对先进技术和工艺性│
│ │能，搭建了研发平台、高端研发人才培养平台以及未来新项目发展孵化器。│
│ │创新中心使公司具有前瞻应用定制化能力，可为客户提供全场景Demo设备线│
│ │，从而能够及时响应客户的各类需求，为客户提供全方位的解决方案。 │
│ │3、技术积累与研发创新能力优势 │
│ │公司坚持自主研发，已形成先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器│
│ │设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等十│
│ │一项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各类产品。公司iTomicHiK系 │
│ │列半导体ALD设备和KF系列光伏ALD设备均被评为江苏省首台（套）重大装备│
│ │产品，iTronix系列半导体CVD设备入选江苏省“两新”技术产品，半导体领│
│ │域设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k原│
│ │子层沉积设备，其他产品也已在半导体及泛半导体领域经过量产验证，并获│
│ │得重复订单。 │
│ │4、平台化的产品矩阵布局优势 │
│ │公司的设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等不同的下游应用市场，半导│
│ │体领域公司以ALD为核心并成功拓展CVD等多种薄膜沉积技术和产品，光伏领│
│ │域公司持续推进以ALD为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开 │
│ │发，同时依托创新中心平台探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发│
│ │展机会。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司│
│ │业绩带来的影响，同时不断拓宽公司市场规模和成长空间。 │
│ │5、优质客户资源优势 │
│ │在半导体领域内，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层等工艺并获得了│
│ │客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑│
│ │、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公│
│ │司的商业订单，多款设备已通过客户严格技术验证，并与多家国内主流半导│
│ │体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。光伏领域已│
│ │覆盖包括通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太│
│ │阳能电池片生产商。 │
│ │6、高效客户服务优势 │
│ │公司主要产品为非标准化产品，通过将基础研发与行业应用紧密结合，以下│
│ │游企业的实际需求为研发导向，为客户定制化开发可量产的工艺、设备及全│
│ │场景薄膜沉积解决方案。公司技术服务体系健全，为客户提供及时的驻厂技│
│ │术服务支持，及时到达现场排查故障、解决问题，保证快速响应客户的需求│
│ │，缩短新产品导入的工艺磨合时间。 │
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│经营指标 │公司2025年营业收入263,330.32万元，同比下降2.47%；2025年归属于上市 │
│ │公司股东的净利润21,937.42万元，同比下降3.23%；2025年扣除非经常性损│
│ │益后的归属于上市公司股东的净利润16,008.14万元，同比下降14.53%；202│
│ │5年末公司总资产966,934.08万元，同比增长17.05%；2025年末归属于上市 │
│ │公司股东的净资产296,408.56万元，同比增长14.21%。 │
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│竞争对手 │无锡松煜、理想晶延、捷佳伟创、北方华创、红太阳、拉普拉斯、Centroth│
│ │erm、Lam、ASM、AMAT、TEL、KE、北方华创、拓荆科技、中微公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增专利授权数量再创新高。其中，新增各类型国家│
│营权 │专利授权共计75项，累计授权并维持有效专利数达到250项；新增申请专利 │
│ │共计196项，累计申请专利数达到807项。 │
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│投资逻辑 │在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（AL│
│ │D）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发 │
│ │并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商 │
│ │，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前│
│ │公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储│
│ │、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域│
│ │，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求│
│ │以及未来技术更迭的需要。 │
│ │在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的 │
│ │企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光│
│ │伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持│
│ │续优化XBC、HJT、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光│
│ │伏行业技术迭代。 │
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│消费群体 │逻辑、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导│
│ │体公司；通威、隆基、晶澳、晶科、阿特斯、天合光能等家知名太阳能电池│
│ │片生产商。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售 │
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│主要产品 │光伏设备、半导体设备 │
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│行业竞争格局│在半导体领域，中国正处于全球半导体产业转移的历史机遇期，国内产业链│
│ │的景气度和成长性更加突显。依托庞大的终端应用市场需求和国家产业政策│
│ │的大力支持，中国集成电路产业发展迅速，国内芯片制造企业的产线建设数│
│ │量和投资规模也相应快速增长。 │
│ │在光伏领域，光伏薄膜沉积设备具有稳定的中长期需求。 │
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│行业发展趋势│在半导体领域，随着国产半导体设备产品的技术性能不断提升，以及国家针│
│ │对半导体、泛半导体产业整体战略布局，集成电路制造的设备端国产替代趋│
│ │势明显，半导体设备国产化进程加速。 │
│ │薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备同样迎来重大发展机遇。随着国内│
│ │半导体行业的发展，客户对新器件、新架构、新材料、新工艺的需求持续推│
│ │动了薄膜沉积设备的创新。政策支持和技术进步的推动下，国产薄膜沉积设│
│ │备有望加速渗透，迎来前所未有的发展契机。 │
│ │在光伏领域，光伏薄膜沉积设备具有稳定的中长期需求。随着全球《巴黎协│
│ │定》的通过以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，意味着全球能源转型，有│
│ │望驱动光伏装机规模继续扩大。在光伏行业降本增效的发展趋势推动下，新│
│ │产品、新技术层出不穷，相应量产和扩产需求催生更多的生产设备需求，在│
│ │巨大市场需求拉动下，具备相应技术研发和生产制造能力的光伏设备厂商有│
│ │望持续受益。 │
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│行业政策法规│《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》、《巴黎协定》 │
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│公司发展战略│作为绿色家园的推动者，以及科技创新、自立自强的践行者，公司坚持全球│
│ │化布局与多元化发展，通过构建以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气 │
│ │相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，依托创新中心平 │
│ │台，引领创新性应用，不断向各领域横向及纵深发展。通过自主创新，积极│
│ │开发半导体、下一代光伏电池、固态电池、柔性电子等领域具有市场竞争力│
│ │的产品。公司通过为客户提供一流技术、一流品质和一流服务，不断扩展市│
│ │场占有率，打造高端装备制造商的优质品牌，实现高端技术装备的国产化、│
│ │产业化，针对新兴产业形成一整套技术解决方案，力争成为全球微纳制造装│
│ │备领导者。 │
│ │在半导体领域内，公司将利用现有的核心技术，持续拓展市场空间，保持在│
│ │ALD和CVD等高端薄膜沉积设备市场的竞争优势。公司将瞄准国内外半导体先│
│ │进技术和工艺的发展方向，构建和完善ALD、CVD等多种先进真空技术平台，│
│ │持续丰富产品矩阵，满足客户新器件、新架构、新材料的工艺需求，提供多│
│ │场景全方位解决方案，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显│
│ │示等细分应用领域，满足国内先进半导体下一代技术迭代的需求，从而占据│
│ │技术的最前沿，引领行业创新发展。 │
│ │在光伏领域内，公司将紧跟下游行业电池技术迭代和扩产的发展趋势，充分│
│ │发挥ALD、CVD等多种先进真空技术平台的优势，横向拓宽产品线，提高市场│
│ │覆盖率，为客户提供ALD、PEALD、PECVD、LPCVD、PVD、扩散等配套产品， │
│ │定位于新型高效电池工艺整线设备供应商，从而抓住当前行业发展机遇，储│
│ │备未来增长点，稳固自身在光伏领域薄膜沉积设备市场的领先地位。 │
│ │其他新兴行业如新能源、光学、显示等领域内，依托公司创新中心行业拓展│
│ │的战略部署，加快产品布局和规划，持续进行新技术及新应用的开发，并进│
│ │入新市场领域，不断推出引领行业的创新型产品，推进产业化验证和应用。│
│ │通过多领域市场空间的拓展，降低了单一细分领域周期性波动带来的影响。│
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│公司日常经营│1、半导体设备业务高速增长，收入占比由12.14%提升至33.49% │
│ │报告期内，半导体设备业务实现重要突破与快速增长，新签订单规模屡创新│
│ │高，为公司积累了充足的订单储备。2025年，公司多款ALD和CVD设备获得重│
│ │点客户验证和量产导入，核心产品High?k、金属化合物、硬掩模等先进工艺│
│ │设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。在存储、│
│ │逻辑芯片、先进封装等各细分类领域，均取得了长足的进步。 │
│ │2、光伏设备业务保持经营韧性，聚焦前沿技术，构筑长期动能 │
│ │报告期内，行业经历全面过剩到结构性修复收缩的调整阶段，但阶段性供需│
│ │错配矛盾仍未完全化解，产业链盈利压力对设备验收节奏形成一定影响，公│
│ │司光伏设备业务收入及利润贡献较去年同期有所回落，对当期整体业绩形成│
│ │阶段性调整压力。 │
│ │（二）半导体领域产品的研发和产业化进展 │
│ │公司半导体领域产品主要包括iTomic系列ALD设备、iTronix系列CVD设备。 │
│ │目前，公司的ALD设备已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，CVD设备已实现│
│ │硬掩模等关键工艺突破并持续拓展工艺覆盖范围。 │
│ │（三）光伏及其他新兴领域产品的研发和产业化进展 │
│ │公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业之一，已成 │
│ │为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，产品包括ALD、CVD、PVD │
│ │和炉管等设备，覆盖了TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿/钙钛矿叠层电池等技术 │
│ │路线。 │
│ │报告期内，公司进一步完善了包括异质结（HJT）、钙钛矿/钙钛矿叠层、XB│
│ │C等新兴应用电池技术在内技术储备，开发适用于TOPCon电池的边缘钝化设 │
│ │备等提升组件效率的关键工艺设备。在HJT电池领域，公司已具备核心工艺 │
│ │设备和整线方案的供应能力，在头部光伏企业产线验证中表现优异。在钙钛│
│ │矿电池领域，公司是国内少数实现ALD、磁控溅射、蒸镀等核心真空工艺设 │
│ │备全覆盖的供应商之一。公司自主研发的ALD设备是制备高性能柔性钙钛矿 │
│ │电池的关键装备，在同类产品中市场占有率领先，已多次助力客户刷新钙钛│
│ │矿组件效率纪录。 │
│ │除在半导体和光伏领域外，公司还持续在新兴领域进行前沿化开发，为公司│
│ │未来发展创造更多收入增长极。目前，公司已在固态电池、柔性电子、车规│
│ │级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。目│
│ │前新兴领域的订单量较小，但受益于固态电池、柔性电子等市场需求增加和│
│ │技术迭代升级，新兴领域高端薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。 │
│ │（四）首次再融资落地，助力半导体产能与研发升级 │
│ │2025年度，公司向不特定对象发行可转换公司债券顺利发行并上市，共募集│
│ │资金11.70亿元。这是公司自2022年登陆科创板以来首次实施的再融资项目 │
│ │，标志着公司资本运作能力迈上新台阶，对公司未来发展具有重要战略意义│
│ │。报告期内，公司可转债募投项目“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项│
│ │目”和“研发实验室扩建项目”有序推进。通过建设先进的生产车间，购置│
│ │先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及│
│ │科技成果转化能力，为公司长期稳健发展夯实基础。 │
│ │（五）加大研发投入和加强知识产权保护 │
│ │报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入以保持核心竞争优势。20│
│ │23年至2025年，公司研发投入分别30814.00万元、41909.38万元和37557.12│
│ │万元，多年来保持高比例研发投入，其中超过70%投入半导体领域。公司半 │
│ │导体领域研发重点包括逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体│
│ │等项目；光伏领域研发重点包括TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿/钙钛矿叠层电 │
│ │池等新一代高效电池技术等项目。 │
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│公司经营计划│1、技术研发计划 │
│ │公司将继续坚持以客户需求作为技术研发导向，持续增加研发投入，密切追│
│ │踪最新的技术及发展趋势，持续开展对新技术的研究，加快产品创新。公司│
│ │不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申│
│ │请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的│
│ │工作热情。公司持续加大研发投入力度，营造更好的研发实验环境，为技术│
│ │突破和产品创新提供重要的基础和保障。 │
│ │2、市场营销和服务开展计划 │
│ │公司将继续密切关注客户需求，在满足现有客户对设备需求的同时，深度挖│
│ │掘现有客户的其他需求，并积极拓展国内外其他知名客户资源，不断支持公│
│ │司扩大业务规模。在产品技术路线交流、销售、服务、信息反馈等环节为客│
│ │户提供专业化的服务和解决方案。 │
│ │3、人力资源计划 │
│ │公司将根据未来技术发展规划和现有人才储备状况，不断加强人才队伍的建│
│ │设工作。公司根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源│
│ │规划及具体实施办法，建立、健全公司科学化、规范化的人力资源管理系统│
│ │，注重国内外高端专业技术人才的引进。通过人才培养计划，满足公司发展│
│ │的人力资源需求，强化技术研发团队的力量。公司增强核心经营人员和技术│
│ │人员的稳定性，持续推进人才培养计划，进一步提升研发队伍的创新能力，│
│ │不断促进员工综合素质及业务水平的提高。 │
│ │4、产品开发规划 │
│ │公司将持续强化产品管理，制定中长期产品规划，动态完善产品路线图，根│
│ │据既定战略完善产品矩阵和产品线，开发系列化高端集成电路制造所需的AL│
│ │D、CVD等设备产品。与国内外顶尖半导体及泛半导体制造商加深合作，大力│
│ │开发量产化工艺技术，实现专有工艺与专用设备的配套，提升产品技术壁垒│
│ │，增强产品在国际市场的竞争力。公司将大力开发新能源领域产业化应用技│
│ │术和专用产业化装备，积累前沿技术产业化应用的知识产权，布局前瞻性技│
│ │术领域关键产业化技术以及整体解决方案。 │
│ │5、知识产权发展规划 │
│ │公司已制定知识产权战略发展规划，根据工作目标和工作任务积极推进。首│
│ │先，以完善知识产权管理体系为主，加大知识产权经费投入，深化知识产权│
│ │信息综合运用，完善关键产品专利海外布局，积累知识产权优势。其次，以│
│ │高价值专利培育为主，持续推进关键产品专利技术分析工作，进一步完善关│
│ │键产品专利布局，提高和加强纠纷应对能力。最后，以自身技术为出发点开│
│ │展运营，全面持续推进知识产权布局及保护工作，实现创新成果高效转化。│
│ │6、市场拓展规划 │
│ │公司将加强和健全各事业部的专业化、国际化市场营销团队，提升营销团队│
│ │的专业技术能力。同时，加强客户技术服务、产品质量及品牌维护，通过先│
│ │进技术、优质产品以及专业服务，提升公司的核心竞争力，打造公司国际化│
│ │品牌。公司强化各事业部相关产业的技术交流和互动，积极参与相关技术领│
│ │域的标准与规范制定工作，树立专业化、国际化地位，打造具有影响力的微│
│ │纳装备制造领导者形象。 │
│ │7、管理提升规划 │
│ │全面提升管理效能，通过成本核算中心来提高成本核算的正确率和效率，以│
│ │降低综合成本，同时压缩采购成本、控制设计成本，并建立标准化计量体系│
│ │。重点优化和简化运营流程，提高部门工作效率，加强跨部门沟通，以客户│
│ │满意度来监督运营。重点强化质量体系，推进模块化、标准化，加强设计质│
│ │量管控、供应商质量管控、制造质量管控、售后质量管控。 │
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│公司资金需求│基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目、基于原子层沉积│
│ │技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项│
│ │目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │随着技术和应用领域的不断发展，下游客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料│
│ │类型、技术指标等要求也不断变化，因此会对产品提出新的要求。公司紧跟│
│ │行业技术发展趋势为客户提供具有技术优势的高附加值产品及应用解决方案│
│ │。但若公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技│
│ │术创新产品不能契合客户需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商│
│ │的需要，从而对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、新产品验证进度不及预期的风险 │
│ │公司薄膜沉积设备主要应用于半导体晶圆、光伏电池片的生产环节，客户对│
│ │公司新产品的验证要求较高、验证周期较长，新产品存在验证进度不及预期│
│ │的风险。 │
│ │2、季度业绩波动风险 │
│ │客户采购存在非均匀、非连续等特征，这导致公司各季度间的订单签订金额│
│ │存在较大波动。此外，受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状│
│ │况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大│
│ │差异，从而使得公司各季度的营业收入波动较大。而与此同时，公司的期间│
│ │费用支出有较强刚性。由此导致了公司各季度经营业绩存在波动，甚至可能│
│ │出现单个季度亏损的风险。 │
│ │3、订单履行风险 │
│ │公司设备类产品在手订单较多，若在订单执行过程中，受到国内行业行情加│
│ │剧下行、客户需求发生变化等不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能会│
│ │导致部分订单无法履行或终止的风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货跌价的风险 │
│ │公司存货账面余额较高，主要是由于公司发出商品的验收周期相对较长导致│
│ │。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货跌价准备，│
│ │但仍不能排除市场环境发生变化，或其他难以预计的原因，导致存货无法顺│
│ │利实现销售，或者存货价格出现大幅下跌的情况，使得公司面临存货跌价风│
│ │险。 │
│ │2、应收账款和合同资产无法回收的风险 │
│ │近年来，随着公司业务规模的快速增长，应收账款和合同资产保持较高规模│
│ │水平。如果出现下游行业波动、客户自身财务状况恶化等因素导致应收账款│
│ │和合同资产不能按期回收，并导致需要计提较大金额的坏账准备或无法回收│
│ │发生坏账的情况，将对公司经营业绩、经营性现金流等产生不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、下游行业波动的风险 │
│ │公司主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，向│
│ │下游客户提供尖端薄膜沉积设备、配套产品及服务，主要应用于半导体领域│
│ │、光伏领域及其他新兴领域，公司的经营状况与下游行业的发展密切相关。│
│ │在半导体领域，如果由于国际政治和经济形势引起的对尖端技术的封锁或者│
│ │由于下游行业的周期性波动等，导致半导体行业固定资产投资及对设备需求│
│ │的下降，将会影响公司经营业绩；在光伏领域，行业供需结构性失衡问题仍│
│ │存，行业产能尚在加速出清，进而影响下游企业对公司产品的需求，也可能│
│ │对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、国内市场竞争加剧的风险 │
│ │近年来，ALD、CVD技术因其良好的市场空间和丰富的应用场景受到关注，在│
│ │巨大发展潜力的吸引下，国内竞争者开始出现，市场竞争趋于激烈。未来随│
│ │着国内竞争企业的增加，可能压缩公司的利润空间，并导致公司市场份额下│
│ │滑，进而对公司生产经营产生不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │全球产业链重新调整及贸易摩擦对全球经济发展和世界政经格局造成重大冲│
│ │击。在此背景下，如果由于上述因素导致国外供应商因相关政策影响减少或│
│ │者停止向公司供应零部件，或者国产替代元器件无法达到境外同类产品的质│
│ │量和技术标准，则将影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，从而对│
│ │公司的经营产生不利影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │知识产权争议风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司利润分配可采取现金、股票、现金股│
│ │票相结合或者法律许可的其他方式。公司最近三年以现金方式累计分配的利│
│ │润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。若公司经营情况良好，营 │
│ │业收入和净利润持续增长，且董事会认为公司股本规模与净资产规模不匹配│
│ │时，可以提出股票股利分配方案。 │
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│股权激励 │微导纳米2023年3月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1782.1万股 │
│ │限制性股票，其中首次向327名激励对象授予1425.68万股，授予价格为5.22│
│ │元/股（A类激励对象2人，授予530.2万股）、17.4元/股（B、C类激励对象3│
│ │25人，授予895.48万股）；预留356.42万股。首次授予的限制性股票自首次│
│ │授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为20%、20%、20%、20%、20% │
│ │。主要解锁条件为：以2022年营业收入为基数，2023年-2027年营业收入增 │
│ │长率分别不低于35%、82%、146%、232%、348%。 │
│ │微导纳米2025年9月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予382.76万股 │
│ │限制性股票，其中首次向420名激励对象授予332.76万股，授予价格为24.3 │
│ │元/股；预留50万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为35%/35%/30%。主要解锁条件为：第一个归属期202│
│ │5年业绩考核目标需至少满足下列两个条件之一：（1）2025年度净利润率不│
│ │低于10%；（2）以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2025年半导体业│
│ │务新签订单金额增长率不低于35%。第二个归属期2026年需至少满足下列两 │
│ │个条件之一：（1）2026年度净利润率不低于10%；（2）以2024年半导体业 │
│ │务新签订单金额为基数，2026年半导体业务新签订单金额增长率不低于82% │
│ │或2025年-2026年两年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于217% │
│ │。第三个归属期2027年需至少满足下列两个条件之一：（1）2027年度净利 │
│ │润率不低于10%；（2）以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2027年半│
│ │导体业务新签订单金额增长率不低于146%或2025年-2027年三年半导体业务 │
│ │新签订单金额累计值的增长率不低于463%。 │
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│重大合同 │微导纳米2023年1月19日公告，公司近日与通威太阳能（彭山）有限公司签 │
│ │署了设备销售合同。根据合同约定，公司拟向彭山通威销售全自动ALD钝化 │
│ │设备及PE-Poly设备，合同金额总计45180万元整（含13%增值税），占公司2│
│ │021年度经审计营业收入的105.58%。2023年7月30日前将全部交付。 │
│ │微导纳米2023年6月14日公告，公司近日与国康新能源签署了TOPCon电池设 │
│ │备销售合同，合同金额总计约为4.41亿元（含税）。质保期：经双方验收合│
│ │格之日起1年。 │
│ │微导纳米2023年6月22日公告，公司近日与滁州亿晶光电科技有限公司签署 │
│ │了TOPCon电池设备销售合同，合同金额总计约为3.86亿元（含税）。设备交│
│ │付：2023年7月10日开始到货，60天完成设备全部到货。 │
│ │微导纳米2024年3月16日公告，公司近日与光伏龙头企业签署了设备销售合 │
│ │同。根据合同约定，公司拟向该企业销售全自动ALD钝化设备及PE-Poly设备│
│ │，合同金额合计约5.2亿元（含税）。合同的签订对于提高公司的市场影响 │
│ │力将产生积极影响。 │
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