热点题材☆ ◇688153 唯捷创芯 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、智能机器、汽车电子、无人机、新能源车、芯片、小米概念、消费电
子、汽车芯片、星闪概念、低空经济
风格:融资融券、高市盈率、破发行价、海外业务、专精特新、专项贷款
指数:科创100、上证580
【2.主题投资】
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2025-07-08│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前主要产品涵盖射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组、接收端模组，广泛应用
于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司全套5G车用射频前端芯片已经通过车规级认证并量产，目前已经有产品应用在新能源车
上，预计将在今年实现较大规模销售
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2025-05-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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2025-05-26│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司作为星闪联盟的成员之一，一直密切关注行业前沿技术的发展，并积极参与相关标准的
制定和产品研发
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2025-03-13│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司在低空经济行业，如无人机等市场，Wi-Fi产品也已经实现了量产出货。
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的Wi-Fi模组产品已经应用在无人机上，并实现了批量出货
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2024-12-16│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司的卫星相关产品是射频前端模组，主要用于手机上的卫星通信领域。
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2024-10-08│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司成功推出获得车规级AEC Q100认证的5G车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实
现批量销售。
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2024-06-11│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司表示也在重点布局汽车电子等领域，目前公司已有产品通过车规级认证，正在客户端大
力推广
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频功率放大器模组产品已应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通
讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商
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2023-03-07│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司自设立以来不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自2G射频功率放大器
芯片开始，通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组
产品，已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
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2022-04-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外
，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股3.07%
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2023-03-22│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已经实现Wi-Fi局域网通信技术下射频前端模组的销售，满足Wi-Fi 5 和Wi-Fi 6两代通
信标准。
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司为比亚迪合格供应商
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2022-04-12│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外
，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
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2022-04-12│转板A股 │关联度：☆☆☆
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唯捷创芯:【834550:2015-12-03至2017-03-21】于2022-04-12在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-06-23│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-23,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-53.46%
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2026-06-23│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-23,公司市盈率(TTM)为：978.13
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2026-04-28│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:外销占比为74.89%
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2025-01-02│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年1月2日公告，公司已与中信银行股份有限公司天津分行就上市公司回购股票专项贷款
达成合作意愿，借款金额不超过人民币 7,139 万元
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2023-11-15│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-04-21│海外不确定性+国内政策支持，汽车芯片国产化进程有望加速
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行业媒体报道，备受瞩目的第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）即将于4月23
日在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生
态大会暨中国车规芯片技术路演”定于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。根据《中国智能
驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预
计到2030年市场规模有望突破5万亿。随着电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车芯片用
量、价值和重要性也在日益提升。国海证券指出，根据盖世汽车研究院，中国工信部要求整车企
业到2025年国产化单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%
、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车
企业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政策支持下，
中国汽车芯片国产化进程将进一步加速。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-06-13│华为上调2023年手机出货量目标至4000万部
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华为将2023年全年智能手机出货量目标从3700万台上调至4000万台，成为少数几家上调出货
量目标的手机厂商。业内分析，这意味着华为对2023年公司手机出货行情有信心。同时，2023年
华为新品的迭代有望恢复正常，即一年推出两款高端旗舰。且从华为历代旗舰机的演进路径来看
，Mate系列芯片比P系列高一代，今年下半年即将发布的Mate60系列将再次成为市场关注的焦点
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │作为国内PA行业的领先力量，唯捷创芯一直加大研发投入，坚持自主创新，│
│ │为用户提供高品质的产品，在最近两年取得显著成效。公司多款产品性能比│
│ │肩国际一流水平，得到用户广泛认可。在现有产品取得突破性进展的同时，│
│ │公司积极布局，大力投入到5G各项技术的研发中。 │
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│产品业务 │公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能│
│ │手机、平板电脑、 │
│ │。 │
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│经营模式 │作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabless模式运营。公 │
│ │司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设│
│ │计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节│
│ │则根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或唯捷精测完成│
│ │。 │
│ │1.研发模式 │
│ │公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场│
│ │和客户需要的产品，公司已制定多项制度，对研发活动的各个环节，包括项│
│ │目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段、及量产阶段，实施全流程│
│ │管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。 │
│ │2.采购和生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节， │
│ │制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部│
│ │分产品的测试工作由唯捷精测完成。 │
│ │为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司│
│ │制定了多项制度，对采购、生产的各个环节进行管控。 │
│ │3.销售模式 │
│ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销、直销并重”的销│
│ │售模式。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上│
│ │的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。 │
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│行业地位 │国内PA（射频功率放大器）行业的领先力量 │
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│核心竞争力 │1.技术引领与先发优势：构筑高集成度与新兴赛道的护城河 │
│ │战略前瞻与高强度投入：公司将技术创新视为发展的核心驱动力。2025年，│
│ │公司启动新一代研发中心建设，重点聚焦高集成度模组（L-PAMiD/L-PAMiF │
│ │）、Wi-Fi7、Wi-Fi8及卫星通信等前沿方向，确保技术储备领先行业。公司│
│ │紧密跟踪通信技术演进路径，从5G向5.5G及6G预研延伸，通过融合先进工艺│
│ │与创新技术，持续推动产品性能跃升，确保在技术变革浪潮中始终占据主动│
│ │。 │
│ │研发团队与成果：公司拥有一支由行业资深专家领衔的高素质研发团队。截│
│ │至报告期末，研发人员总数达313人，占员工总数的52.87%，核心成员均拥 │
│ │有十余年射频器件及模组设计经验。公司实施极具竞争力的股权激励与人才│
│ │引进计划，构建了稳固的人才梯队。报告期内，公司及子公司新增授权国内│
│ │发明专利14项，累计拥有国内发明专利93项、实用新型专利92项、集成电路│
│ │布图设计登记143项。这些自主知识产权不仅彰显了公司的原始创新能力， │
│ │更为高集成度模组的国产化替代奠定了坚实的法律与技术基础。 │
│ │关键技术突破与量产领跑： │
│ │高集成度模组（L-PAMiD）：公司是国内率先实现L-PAMiD模组大规模量产的│
│ │厂商之一。2025年，第二代Phase7LEPlus模组凭借卓越的效率与功耗表现，│
│ │已成功进入主流品牌旗舰机型供应链并实现大批量出货，标志着公司在高端│
│ │市场正式打破国际垄断。 │
│ │车规与卫星通信：公司不仅是国内首批通过AEC-Q100车规级认证的射频企业│
│ │，更在2025年联合模组厂商成功推出车载卫星通信模组，实现了从地面蜂窝│
│ │到天地一体化的技术跨越，提前卡位智能网联汽车的高阶通信需求。 │
│ │2.产品矩阵与一站式交付：全场景覆盖与自主测试闭环 │
│ │全品类一站式解决方案：公司已构建起业界领先的“全频段、全制式、全场│
│ │景”产品矩阵，涵盖TxM、MMMBPA、L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNABank、D│
│ │iFEM、卫星通信、Wi-Fi6/7及蓝牙模组等全系列产品。无论是智能手机、平│
│ │板、穿戴设备，还是汽车电子、无人机、AI/AR眼镜及工业机器人，公司均 │
│ │能提供从分立器件到高集成度模组的定制化解决方案。这种“一站式”服务│
│ │能力有效降低了客户的供应链管理成本与风险，缩短了产品上市周期，显著│
│ │增强了客户粘性。 │
│ │产品结构高端化转型：公司成功实现了从中集成度向高集成度模组的战略转│
│ │型。公司凭借Phase8L等新一代产品的性价比优势，加速了5G分立方案向模 │
│ │组化方案的渗透，既巩固了高性价比市场的占有率，又在高端市场开辟了新│
│ │的增长极，实现了“量价齐升”的良性循环。 │
│ │3.敏捷响应与生态协同：深度绑定与供应链管控 │
│ │客户需求导向：公司推行“研发-市场-服务”一体化协同机制，将客户需求│
│ │直接嵌入产品研发源头，实现市场与研发的高效协同。通过与主芯片厂商的│
│ │联合定义，公司能够在新平台发布初期即完成射频模组的适配与认证，实现│
│ │“芯片发布，模组同步上市”。这种深度协同模式，使公司能够精准把握市│
│ │场窗口期，以最快的速度响应品牌客户对旗舰机型的定制化需求。 │
│ │内部管理与外部协同：公司严格执行高于行业标准的质量管理体系，完美匹│
│ │配一线品牌客户的严苛要求。在供应链端，公司与全球顶级晶圆厂、封测厂│
│ │建立了长期战略合作伙伴关系，并通过多元化供应商策略与核心设备自购计│
│ │划，有效平抑了产能波动风险。依托规模化采购优势，公司具备强大的成本│
│ │控制与议价能力，确保了在复杂地缘政治环境下的供应链安全与交付稳定性│
│ │。 │
│ │前瞻布局与趋势预判：公司始终紧密关注下游客户和终端消费者的需求，积│
│ │极预判未来技术趋势并提前战略布局。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入232,096.23万元，较上年同期增长10.36%；归│
│ │属于上市公司股东的净利润4,363.23万元，较上年同期增加6,735.74万元；│
│ │归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,388.30万元，较上年同│
│ │期增加7,655.51万元。 │
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│竞争对手 │Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、Qualcomm、卓胜微。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年末，公司共获得93项发明专利、92项实用新型专利和143 │
│营权 │项集成电路。2025年，公司新增专利申请66项，其中发明专利占比超62%， │
│ │多项核心技术在高集成度模组、低功耗设计及多模协同上取得突破，为公司│
│ │在高端市场的持续领先奠定了坚实的技术护城河。报告期内，公司及子公司│
│ │新增授权国内发明专利14项，累计拥有国内发明专利93项、实用新型专利92│
│ │项、集成电路布图设计登记143项。截至2025年12月31日，公司已取得专利1│
│ │87项（其中发明专利93项），集成电路布图设计专用权143项。此外，截至2│
│ │025年12月31日，公司拥有58项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律 │
│ │体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发│
│ │知识产权争议和诉讼的风险。 │
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│投资逻辑 │公司是国内率先实现L-PAMiD模组大规模量产的厂商之一。2025年，第二代P│
│ │hase7LEPlus模组凭借卓越的效率与功耗表现，已成功进入主流品牌旗舰机 │
│ │型供应链并实现大批量出货，标志着公司在高端市场正式打破国际垄断。 │
│ │公司成功实现了从中集成度向高集成度模组的战略转型。公司凭借Phase8L │
│ │等新一代产品的性价比优势，加速了5G分立方案向模组化方案的渗透，既巩│
│ │固了高性价比市场的占有率，又在高端市场开辟了新的增长极，实现了“量│
│ │价齐升”的良性循环。 │
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│消费群体 │智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通│
│ │信终端以及AI智能产品等生产企业 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │射频前端芯片的研发、设计及销售。 │
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│主要产品 │射频功率放大器模组和接收端模组等 │
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│增持减持 │唯捷创芯2025年6月5日公告，公司股东贵人资本及其一致行动人计划公告日│
│ │起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不 │
│ │超过1290.9390万股公司股份，拟减持比例不超过公司总股本的3%。截至公 │
│ │告日，贵人资本持有公司股份3048.6076万股，占公司总股本的7.08%。 │
│ │唯捷创芯2026年4月22日公告，公司股东贵人资本及其一致行动人计划公告 │
│ │日起15个交易日后的3个月内，拟通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减 │
│ │持不超过860.6260万股公司股份，拟减持比例不超过公司总股本的2%。截至│
│ │公告日，贵人资本持有公司股份2618.3095万股，占公司总股本的6.08%。 │
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│行业竞争格局│1、全球射频前端行业竞争格局：寡头垄断下的结构性重构 │
│ │射频前端作为无线通信系统的关键组件，其研发设计过程需依赖深厚的工艺│
│ │基础与长期实践积累。同时，该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力，持│
│ │续深耕相关技术领域。长期以来，全球射频前端市场呈现高度集中的寡头垄│
│ │断格局。Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata五大美日厂商凭 │
│ │借三十余年的技术积淀以及庞大的专利池，在高端L-PAMiD模组及滤波器领 │
│ │域拥有较高的话语权。然而，进入2025-2026年，这一固化的竞争格局正面 │
│ │临前所未有的结构性变动： │
│ │?供应链安全驱动市场重构：受地缘政治不确定性及全球供应链区域化趋势 │
│ │影响，下游终端厂商（尤其是中国头部手机品牌及车企）正加速推进供应链│
│ │多元化策略，为具备高端交付能力的国内厂商打开了宝贵的市场机会。 │
│ │?技术迭代带来换道超车机遇：随着5G-Advanced商用及Wi-Fi7普及，射频前│
│ │端架构向更高集成度、更复杂频段组合演进。新技术节点的引入削弱了传统│
│ │存量技术的护城河，使得在新一代高集成度模组（如Phase7/8L-PAMiD）上 │
│ │率先突破的厂商有机会快速切入高端供应链。 │
│ │?应用场景多元化稀释集中度：市场增量正从单一的智能手机向AI终端、智 │
│ │能网联汽车、低空经济及卫星互联网扩散。这些新兴赛道对射频性能提出了│
│ │差异化需求（如车规级高可靠性、卫星通信大功率），打破了传统手机射频│
│ │的垄断逻辑，为新进入者提供了差异化竞争空间。 │
│ │尽管美日厂商依然强势，但全球射频前端行业正从“绝对垄断”向“多元竞│
│ │争”的新生态演变，具备全栈技术能力与敏捷响应速度的国产厂商已经迎来│
│ │新的机会。 │
│ │2、我国射频前端行业竞争格局：从“低端内卷”迈向“高端突围”的深水 │
│ │区 │
│ │中国射频前端行业正处于由“量变”向“质变”跨越的关键历史节点。作为│
│ │国家战略性新兴产业的基础支撑，射频前端的自主可控直接关系到5G/6G通 │
│ │信、智能网联汽车及低空经济的安全底座。 │
│ │当前国内市场竞争呈现显著的“金字塔”结构。在2G/3G/4G分立器件及中低│
│ │集成度模组领域，国产化率已较高，产品同质化严重，价格竞争激烈。在5G│
│ │旗舰机所需的L-PAMiD、L-PAMiF、高价值量Wi-Fi7模组及车规级射频领域，│
│ │长期被国际巨头垄断。但2025年成为“国产高端突破元年”，以唯捷创芯为│
│ │代表的头部企业已成功实现L-PAMiD在品牌旗舰机型的大规模量产，标志着 │
│ │国产射频正式进入高端产品替代阶段，竞争焦点从“性价比”转向“高性能│
│ │+高可靠”。随着终端客户对供应商资质审核趋严（尤其是车规AEC-Q100认 │
│ │证），中小厂商将被逐步边缘化。 │
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│行业发展趋势│展望未来，射频前端行业将围绕“更高集成、更宽频谱、更智连接”三大主│
│ │线演进：极致集成：为应对5G-A频段激增及终端内部空间压缩挑战，L-PAMi│
│ │D模组，既Phase7LE和Phase8方案将成为5G旗舰标配，并向中高端机型下沉 │
│ │。同时，L-FEM、LNABank、L-DiFEM等接收端模组化趋势加速，分立器件占 │
│ │比将进一步压缩。 │
│ │万物互联：卫星通信正从“应急选配”走向“终端标配”，支持天地一体化│
│ │直连的射频模组需求爆发，要求产品具备大功率、高线性度及多模切换能力│
│ │。随着智能座舱、车路一体的普及，车规级射频前端用量将呈倍数增长。无│
│ │人机、机器人及AI眼镜等新终端对低功耗、抗干扰射频方案提出全新需求，│
│ │开辟了百亿级增量市场。 │
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│行业政策法规│《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》 │
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│公司发展战略│1、总体战略愿景：从“国产先锋”迈向“全球领袖” │
│ │公司自设立以来，始终专注于射频领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和│
│ │人才培养，构建了“需求前瞻-技术研发-场景落地”的战略路径。面向未来│
│ │，公司确立了“成为世界一流的射频集成电路企业”的愿景。我们将不再局│
│ │限于单一的产品供应商角色，而是致力于成为全球万物互联的核心参与者。│
│ │围绕这一目标，公司将持续强化“芯片-模组-系统”的全栈解决方案能力，│
│ │坚持“稳固手机市场，积极探索新兴增长点”的双轮驱动策略，加速在移动│
│ │通信、智能网联汽车、AI终端及低空经济等领域的深度渗透，以卓越的射频│
│ │技术，推动万物互联的数字化革命。 │
│ │2、产品战略：全频段覆盖与技术引领 │
│ │公司坚持“高性能、高集成、低功耗”的产品演进路线，推动产品线从“跟│
│ │随模仿”向“并行引领”以及“行业领先”跨越。 │
│ │a)射频功率放大器 │
│ │?高端市场突破：依托2025年L-PAMiD模组在品牌旗舰机型大规模量产的成功│
│ │经验，公司将进一步加快模组产品的迭代升级，并积极参与下一代高集成度│
│ │模组的研发与产品定义，巩固公司在高端市场的领先地位，彻底打破国际巨│
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