热点题材☆ ◇688153 唯捷创芯 更新日期：2025-02-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、汽车电子、芯片、小米概念、汽车芯片
风格:融资融券、回购计划、近期强势、破发行价、基金减仓、预计转亏、专精特新、最近情绪
、专项贷款
指数:小盘成长、国证成长、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-12-16│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司的卫星相关产品是射频前端模组，主要用于手机上的卫星通信领域。
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2024-10-08│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司成功推出获得车规级AEC Q100认证的5G车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实
现批量销售。
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2024-06-11│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司表示也在重点布局汽车电子等领域，目前公司已有产品通过车规级认证，正在客户端大
力推广
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频功率放大器模组产品已应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通
讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商
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2023-03-07│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司自设立以来不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自2G射频功率放大器
芯片开始，通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组
产品，已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
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2022-04-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外
，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
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2025-01-18│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-2600万元，与上年同期相比变动幅
度为-123.15%。
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2024-10-19│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-10-19公告成立并购基金：嘉兴唯创股权投资合伙企业（有限合伙）（暂定）。
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股3.07%
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2023-03-22│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已经实现Wi-Fi局域网通信技术下射频前端模组的销售，满足Wi-Fi 5 和Wi-Fi 6两代通
信标准。
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司为比亚迪合格供应商
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2022-04-12│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外
，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
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2022-04-12│转板A股 │关联度：☆☆☆
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唯捷创芯:【834550:2015-12-03至2017-03-21】于2022-04-12在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-02-14│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-02-14,20日涨幅为：41.60%
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2025-02-14│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-02-14,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-35.54%
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2025-02-12│最近情绪 │关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2025-02-06│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过15000万元(321.06万股),回购期:2024-09-10至2025-09-09
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2025-01-18│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-2600万元，与上年同期相比变动幅
度为-123.15%。
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2025-01-02│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年1月2日公告，公司已与中信银行股份有限公司天津分行就上市公司回购股票专项贷款
达成合作意愿，借款金额不超过人民币 7,139 万元
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2024-10-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓1311.71万股(减仓-1915.65万股),减仓占流通股本比例为16.84%
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2023-11-15│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-06-13│华为上调2023年手机出货量目标至4000万部
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华为将2023年全年智能手机出货量目标从3700万台上调至4000万台，成为少数几家上调出货
量目标的手机厂商。业内分析，这意味着华为对2023年公司手机出货行情有信心。同时，2023年
华为新品的迭代有望恢复正常，即一年推出两款高端旗舰。且从华为历代旗舰机的演进路径来看
，Mate系列芯片比P系列高一代，今年下半年即将发布的Mate60系列将再次成为市场关注的焦点
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系由唯捷有限以变更公司形式的方式设立的股份公司。2015年5月20 │
│ │日，唯捷有限召开股东会并作出决议，同意唯捷有限的股份制改制，并同意│
│ │以2015年4月30日作为股份制改制的审计、评估基准日。2015年5月30日，股│
│ │份制改制的审计机构确定截至审计基准日，唯捷有限经审计的净资产为96,8│
│ │15,867.21元。2015年5月31日，股份制改制的评估机构确定截至评估基准日│
│ │，唯捷有限净资产的评估值为10,048.04万元。就此次评估，中联评估于202│
│ │1年3月31日出具追溯评估报告，经评估，截至评估基准日，唯捷有限的净资│
│ │产评估值为10,311.19万元。2015年6月16日，唯捷有限召开股东会并作出决│
│ │议，同意以唯捷有限截至审计基准日经审计的净资产96,815,867.21元折为 │
│ │股份公司的股本2,700万元，每股面值1元，剩余69,815,867.21元计入资本 │
│ │公积。同日，唯捷有限的全体股东共同签署《发起人协议》，发行人召开创│
│ │立大会暨2015年第一次股东大会，审议并通过了股份公司设立的相关议案。│
│ │2015年6月29日，滨海新区市监局依法核准唯捷有限变更公司形式为股份公 │
│ │司，并核发了《营业执照》。2015年7月5日，股份制改制的验资机构出具了│
│ │股份制改制验资报告。就此次验资，中兴华会计师于2021年4月9日出具了验│
│ │资复核报告。公司系由唯捷创芯（天津）电子技术有限公司以2015年4月30 │
│ │日为变更基准日由高晗、深圳市贵人资本投资有限公司、北京语越投资管理│
│ │中心（有限合伙）作为发起人，以整体变更方式设立的股份有限公司。原唯│
│ │捷创芯（天津）电子技术有限公司的权利义务由公司依法承继。公司在天津│
│ │市滨海新区市场监督管理局注册登记，取得统一社会信用代码为9112011655│
│ │651308XJ的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放│
│ │大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端 │
│ │模组产品。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司的产品均为自主研发和设计。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节， │
│ │将制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，│
│ │部分产品的测试工作由唯捷精测完成。 │
│ │3、销售模式 │
│ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”│
│ │的销售模式。 │
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│行业地位 │国内PA（射频功率放大器）行业的领先力量 │
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│核心竞争力 │1、健全、完善的企业管理体系，保障公司业务持续发展 │
│ │公司从公司管理层到各业务线负责人，均具备数十年的芯片行业从业经验，│
│ │熟悉行业及市场特点、具有丰富管理经验和开拓创新精神。经十余年的发展│
│ │，公司健全、完善的企业管理体系，能够保障各项业务稳定、高效地展开，│
│ │推动公司业务的持续增长。 │
│ │2、公司产品性能突出、可靠性高，满足多种无线通信技术 │
│ │在国内射频前端集成电路设计企业中，公司产品线的丰富程度较为突出，射│
│ │频前端产品品类不断增加，产品线宽度不断拓宽。目前，公司已经研发设计│
│ │覆盖2G-5G通信技术的多款高性能、高可靠性的PA模组、射频开关、接收端 │
│ │模组以及满足Wi-Fi6的射频前端产品。 │
│ │一方面，丰富的产品线有助于公司发挥各产品的协同效应，共享部分通用的│
│ │研发成果，节约研发资源；另一方面，随着射频前端产品集成度的不断提高│
│ │，丰富的产品线可以帮助公司提供更全面的射频前端解决方案。 │
│ │3、深厚的技术积累和经验丰富的研发团队 │
│ │公司自设立以来，始终深耕射频前端领域，积累了丰富的研发设计经验。截│
│ │至2021年6月30日，公司已取得专利26项（其中发明专利23项），集成电路 │
│ │布图设计专用权86项。公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最│
│ │新通信技术的产品。公司高度重视研发人员的引进、研发人才的培养和研发│
│ │团队的建设。公司的研发人员深耕射频前端行业多年，核心技术人员的从业│
│ │经历已经超过二十年。同时，公司持续引进行业人才，有力地保障了公司人│
│ │才的储备。 │
│ │4、通过国内外知名移动终端客户认证，开启深度合作模式 │
│ │公司产品已覆盖了小米、OPPO、vivo等众多知名移动智能终端厂商。该类厂│
│ │商十分重视品牌信誉度和产品质量，因此对供应商的甄选十分严苛，导入周│
│ │期通常在一年以上，认证内容繁多。公司已与众多知名厂商形成了稳定的客│
│ │户关系，构筑起一定的客户壁垒，公司品牌知名度得到明显提高。 │
│ │随着合作愈发紧密，公司与部分终端客户厂商在研发过程中开展深度合作。│
│ │公司根据终端客户新项目的需求设计产品，并在样品、小批量等阶段与终端│
│ │客户共同推进研发进程，一定程度降低了研发风险，有利于公司缩短产品推│
│ │广时间、降低运营成本。 │
│ │5、甄选产业链尖端的供应商，长期稳定的合作关系保证产品交付 │
│ │公司主要晶圆供应商稳懋、台积电、格罗方德等，系GaAs、CMOS、SOI晶圆 │
│ │制造行业中的领军企业，拥有行业内先进的生产工艺，其良率和一致性在业│
│ │内处于领先水平；主要基板供应商珠海越亚具有世界领先的“铜柱法”无芯│
│ │封装基板技术和精密的工艺制程；SMD原材料主要由全球一流厂商村田提供 │
│ │，其SMD产品种类丰富，性能卓越；封装测试厂商主要为长电科技、苏州日 │
│ │月新、甬矽电子等，均系国内知名的封测厂商。 │
│ │同时，与供应商长期稳定的合作关系，有效地保障了公司的产能供给，降低│
│ │了产能波动对公司的交付及时性的影响；供应商自身卓越的工艺和服务水平│
│ │，也有力地保障了公司产品品质和品牌信誉度。 │
│ │6、较早具备5G射频前端芯片解决方案，并在品牌手机中大批量应用 │
│ │发行人具备提供5G射频前端解决方案的能力，在5G新增频段的信号发射端和│
│ │接收端均已具备相应的模组产品，是较早推出的集成电路设计企业之一。 │
│ │发行人的5G射频前端解决方案产品已实现向小米、OPPO、vivo等知名终端厂│
│ │商的销售，并得到该等头部客户的认可，有利于发行人在射频前端产品5G领│
│ │域的市场拓展，保持营业收入增长。 │
│ │发行人通过采用中、高集成度模组组合的5G射频前端解决方案，在满足手机│
│ │等通信终端对5G射频前端需求的基础上，实现更高的性价比。与国际厂商同│
│ │等性能的产品相比，发行人产品定价更加合理，有助于客户适当优化成本。│
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│经营指标 │公司2021年1-6月、2020年度、2019年度、2018年度营业收入分别为170189.│
│ │18万元、181044.70万元、58142.27万元、28401.63万元。其中经销模式的 │
│ │营业收入分别为118443.25万元、142412.74万元、55396.29万元、28343.54│
│ │万元，占当期营业收入的比例为69.60%、78.66%、95.28%、99.80%。 │
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│竞争对手 │Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、Qualcomm、卓胜微。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年6月30日，公司已取得专利26项（其中发明专利23项）。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。 │
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│消费群体 │小米、OPPO、vivo等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技│
│ │等业内知名的移动终端设备ODM厂商。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│我国集成电路产业整体起步较晚，而射频前端产业具有较高的技术、经验、│
│ │资金等各种壁垒，我国当前射频前端的整体发展水平与国际先进水平仍存在│
│ │一定的差距。随着我国集成电路需求的不断增长、国家对集成电路产业日益│
│ │重视，我国射频前端产业有了高速发展，具有代表性的射频前端企业不断涌│
│ │现。 │
│ │在射频功率放大器领域，除本公司外，国内参与者包括慧智微、紫光展锐、│
│ │飞骧科技、昂瑞微等。在射频开关和LNA领域，卓胜微凭借较早进入品牌客 │
│ │户和自身实力优势，形成了和国际一流企业开展竞争的能力，在国内市场保│
│ │持领先地位。此外，国内韦尔股份、艾为电子等企业也在射频开关、LNA领 │
│ │域有所涉猎。在射频滤波器领域，国内有好达电子、德清华莹等企业崭露头│
│ │角。 │
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│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于印发“十三五”国家信息化规│
│ │划的通知》（国发[2016]73号）、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产│
│ │业发展规划的通知》（国发[2016]67号）、《战略性新兴产业重点产品和服│
│ │务指导目录（2016版）》（发改委[2017]1号）、《关于集成电路设计和软 │
│ │件产业企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号）、《│
│ │产业结构调整指导目录（2019年本）》（发改委[2019]29号令）、《关于印│
│ │发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》（国│
│ │发[2020]8号）。 │
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│公司发展战略│公司自设立以来，始终专注于射频领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和│
│ │人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断│
│ │拓展应用场景。公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频集成电路企│
│ │业。 │
│ │产品方面，在射频功率放大器领域，公司将紧跟国际领先厂商步伐，随着通│
│ │信技术的进步，努力实现从跟随者到同行者的角色转换。随着5G商用化进程│
│ │加速，公司将更快实现5G模组的创新迭代，不断增强产品性能，向高性能、│
│ │高集成度方向深化产品布局，满足更广泛的市场和客户需求。在射频开关领│
│ │域，公司拟不断加强射频开关的研发设计和客户市场拓展，丰富射频开关产│
│ │品线型号，加强终端客户的渗透率，为客户提供更为完善的射频前端整体解│
│ │决方案。在其他射频前端产品领域，公司将基于射频前端的研发设计核心技│
│ │术，通过增加Wi-Fi射频前端模组、L-PAMiD、各类接收端模组和基站射频前│
│ │端等多种射频前端产品拓宽产品线宽度。 │
│ │应用领域方面，除了在移动通信终端、物联网等领域的持续渗透和发展，公│
│ │司也将进一步考虑布局医疗、汽车电子等领域的射频产品。 │
│ │产业链方面，公司拟通过集成电路生产测试项目的建设进一步保障公司产品│
│ │可靠性、交付能力，拓宽产业链条。 │
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│公司经营计划│1、加快产品升级、丰富产品结构 │
│ │一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功│
│ │能、性能、功耗、可靠性等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；│
│ │另一方面，公司将进一步丰富产品结构，抓住5G通信技术、物联网终端设备│
│ │市场机遇，为公司拓展新的业务增长点。 │
│ │2、加强技术创新、提升研发实力 │
│ │通过研发中心项目的建设及在研储备项目，公司在现有研发成果的基础上，│
│ │持续研发射频PA模组、射频开关、L-PAMiD/L-PAMiF模组、Wi-Fi射频前端模│
│ │组、接收端模组和小基站射频前端等多款产品，进一步增强公司整体技术水│
│ │平、研发实力和知识产权壁垒。 │
│ │3、重视人才引进、持续培养激励 │
│ │未来公司将进一步加强专业化团队的梯队建设，引进专业技术人才，加强技│
│ │术人员的培训，通过内部培养和外部引进的方式，完善人才培养及激励机制│
│ │，进一步提高技术服务和自主创新能力。 │
│ │4、自建测试生产线，保障产品品质和可靠性、交付的及时性 │
│ │通过自建测试生产线，公司及时研发新的测试技术、调整公司的测试平台，│
│ │满足公司各类射频前端产品的多样化测试要求，保证公司高端产品的测试产│
│ │能的稳定性。同时，公司通过自建测试生产线，将公司不断积累总结的测试│
│ │技术和测试生产线管理经验进行充分的实践和应用，进一步增强产品质量控│
│ │制，保障产品品质及可靠性。 │
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│公司资金需求│集成电路生产测试项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）研发失败的风险；（二）产品升级迭代的风险；（三）优秀研发人才│
│ │流失的风险；（四）技术秘密泄露的风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）市场竞争加剧的风险；（二）客户集中度较高的风险；（三）经销商│
│ │未能适应公司经营规模扩张的风险；（四）优质供应商替代性选择较少的风│
│ │险；（五）供应商产品和服务质量的风险；（六）供应链产能紧张的风险 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）经营规模扩大带来的管理风险；（二）内控体系建设及内控制度执行│
│ │的风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）应收账款回收风险；（二）税收优惠到期不能续期的风险；（三）汇│
│ │率波动的风险；（四）政府补助减少和政策变化的风险；（五）存货跌价风│
│ │险；（六）净利率偏低或为负的风险 │
│ │五、法律风险： │
│ │（一）知识产权风险；（二）技术授权风险；（三）产品质量纠纷风险 │
│ │六、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募集资金投资项目实施进度或效果未达预期的风险；（二）募集资金│
│ │投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险；（三）发行人业务模式变│
│ │化的风险 │
│ │七、发行失败风险 │
│ │八、最近一年未盈利和存在累计未弥补亏损的风险 │
│ │九、其他风险： │
│ │（一）国际贸易环境变化风险；（二）重大突发公共卫生事件的风险；（三│
│ │）行业政策波动风险 │
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