热点题材☆ ◇688153 唯捷创芯 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、智能机器、汽车电子、无人机、新能源车、芯片、小米概念、消费电
子、汽车芯片、6G概念、星闪概念、低空经济
风格:融资融券、高市盈率、股东减持、回购计划、破发行价、海外业务、专精特新、专项贷款
指数:科创100、上证580
【2.主题投资】
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2026-08-06│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已发布适配中国6GHz频谱的U6G FEM模组（VC7514-11），持续关注行业技术演进趋势并
进行技术储备。
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2025-07-08│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司目前主要产品涵盖射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组、接收端模组，广泛应用
于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司全套5G车用射频前端芯片已经通过车规级认证并量产，目前已经有产品应用在新能源车
上，预计将在今年实现较大规模销售
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2025-05-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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2025-05-26│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司作为星闪联盟的成员之一，一直密切关注行业前沿技术的发展，并积极参与相关标准的
制定和产品研发
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2025-03-13│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司在低空经济行业，如无人机等市场，Wi-Fi产品也已经实现了量产出货。
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的Wi-Fi模组产品已经应用在无人机上，并实现了批量出货
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2024-12-16│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司的卫星相关产品是射频前端模组，主要用于手机上的卫星通信领域。
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2024-10-08│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司成功推出获得车规级AEC Q100认证的5G车规级射频前端解决方案，并已在终端产品中实
现批量销售。
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2024-06-11│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司表示也在重点布局汽车电子等领域，目前公司已有产品通过车规级认证，正在客户端大
力推广
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频功率放大器模组产品已应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通
讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商
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2023-03-07│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司自设立以来不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自2G射频功率放大器
芯片开始，通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组
产品，已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
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2022-04-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外
，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股3.07%
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2023-03-22│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已经实现Wi-Fi局域网通信技术下射频前端模组的销售，满足Wi-Fi 5 和Wi-Fi 6两代通
信标准。
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司为比亚迪合格供应商
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2022-04-12│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外
，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
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2022-04-12│转板A股 │关联度：☆☆☆
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唯捷创芯:【834550:2015-12-03至2017-03-21】于2022-04-12在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-11│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-11,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-60.87%
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2026-08-11│股东减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-473.29万股
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2026-08-11│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-11,公司市盈率(TTM)为：822.43
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2026-08-07│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(222.17万股),回购期:2026-07-28至2027-07-27
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2026-04-28│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:外销占比为74.89%
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2025-01-02│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年1月2日公告，公司已与中信银行股份有限公司天津分行就上市公司回购股票专项贷款
达成合作意愿，借款金额不超过人民币 7,139 万元
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2023-11-15│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-04-21│海外不确定性+国内政策支持，汽车芯片国产化进程有望加速
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行业媒体报道，备受瞩目的第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）即将于4月23
日在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生
态大会暨中国车规芯片技术路演”定于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。根据《中国智能
驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预
计到2030年市场规模有望突破5万亿。随着电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车芯片用
量、价值和重要性也在日益提升。国海证券指出，根据盖世汽车研究院，中国工信部要求整车企
业到2025年国产化单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%
、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车
企业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政策支持下，
中国汽车芯片国产化进程将进一步加速。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-06-13│华为上调2023年手机出货量目标至4000万部
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华为将2023年全年智能手机出货量目标从3700万台上调至4000万台，成为少数几家上调出货
量目标的手机厂商。业内分析，这意味着华为对2023年公司手机出货行情有信心。同时，2023年
华为新品的迭代有望恢复正常，即一年推出两款高端旗舰。且从华为历代旗舰机的演进路径来看
，Mate系列芯片比P系列高一代，今年下半年即将发布的Mate60系列将再次成为市场关注的焦点
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │作为国内PA行业的领先力量，唯捷创芯一直加大研发投入，坚持自主创新，│
│ │为用户提供高品质的产品，在最近两年取得显著成效。公司多款产品性能比│
│ │肩国际一流水平，得到用户广泛认可。在现有产品取得突破性进展的同时，│
│ │公司积极布局，大力投入到5G各项技术的研发中。 │
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│产品业务 │公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能│
│ │手机、平板电脑、 │
│ │。 │
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│经营模式 │作为专业的集成电路设计企业，公司采用行业通行的Fabless模式运营。公 │
│ │司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设│
│ │计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节│
│ │则根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或唯捷精测完成│
│ │。 │
│ │1.研发模式 │
│ │公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场│
│ │和客户需要的产品，公司已制定多项制度，对研发活动的各个环节，包括项│
│ │目立项阶段、产品设计阶段、产品试产评估阶段、及量产阶段，实施全流程│
│ │管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。 │
│ │2.采购和生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节， │
│ │制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部│
│ │分产品的测试工作由唯捷精测完成。 │
│ │为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司│
│ │制定了多项制度，对采购、生产的各个环节进行管控。 │
│ │3.销售模式 │
│ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销、直销并重”的销│
│ │售模式。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上│
│ │的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。 │
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│行业地位 │国内PA（射频功率放大器）行业的领先力量 │
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│核心竞争力 │1.技术引领与先发优势：构筑高集成度与新兴赛道的护城河 │
│ │战略前瞻与高强度投入：公司将技术创新视为发展的核心驱动力。2025年，│
│ │公司启动新一代研发中心建设，重点聚焦高集成度模组（L-PAMiD/L-PAMiF │
│ │）、Wi-Fi7、Wi-Fi8及卫星通信等前沿方向，确保技术储备领先行业。公司│
│ │紧密跟踪通信技术演进路径，从5G向5.5G及6G预研延伸，通过融合先进工艺│
│ │与创新技术，持续推动产品性能跃升，确保在技术变革浪潮中始终占据主动│
│ │。 │
│ │研发团队与成果：公司拥有一支由行业资深专家领衔的高素质研发团队。截│
│ │至报告期末，研发人员总数达313人，占员工总数的52.87%，核心成员均拥 │
│ │有十余年射频器件及模组设计经验。公司实施极具竞争力的股权激励与人才│
│ │引进计划，构建了稳固的人才梯队。报告期内，公司及子公司新增授权国内│
│ │发明专利14项，累计拥有国内发明专利93项、实用新型专利92项、集成电路│
│ │布图设计登记143项。这些自主知识产权不仅彰显了公司的原始创新能力， │
│ │更为高集成度模组的国产化替代奠定了坚实的法律与技术基础。 │
│ │关键技术突破与量产领跑： │
│ │高集成度模组（L-PAMiD）：公司是国内率先实现L-PAMiD模组大规模量产的│
│ │厂商之一。2025年，第二代Phase7LEPlus模组凭借卓越的效率与功耗表现，│
│ │已成功进入主流品牌旗舰机型供应链并实现大批量出货，标志着公司在高端│
│ │市场正式打破国际垄断。 │
│ │车规与卫星通信：公司不仅是国内首批通过AEC-Q100车规级认证的射频企业│
│ │，更在2025年联合模组厂商成功推出车载卫星通信模组，实现了从地面蜂窝│
│ │到天地一体化的技术跨越，提前卡位智能网联汽车的高阶通信需求。 │
│ │2.产品矩阵与一站式交付：全场景覆盖与自主测试闭环 │
│ │全品类一站式解决方案：公司已构建起业界领先的“全频段、全制式、全场│
│ │景”产品矩阵，涵盖TxM、MMMBPA、L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNABank、D│
│ │iFEM、卫星通信、Wi-Fi6/7及蓝牙模组等全系列产品。无论是智能手机、平│
│ │板、穿戴设备，还是汽车电子、无人机、AI/AR眼镜及工业机器人，公司均 │
│ │能提供从分立器件到高集成度模组的定制化解决方案。这种“一站式”服务│
│ │能力有效降低了客户的供应链管理成本与风险，缩短了产品上市周期，显著│
│ │增强了客户粘性。 │
│ │产品结构高端化转型：公司成功实现了从中集成度向高集成度模组的战略转│
│ │型。公司凭借Phase8L等新一代产品的性价比优势，加速了5G分立方案向模 │
│ │组化方案的渗透，既巩固了高性价比市场的占有率，又在高端市场开辟了新│
│ │的增长极，实现了“量价齐升”的良性循环。 │
│ │3.敏捷响应与生态协同：深度绑定与供应链管控 │
│ │客户需求导向：公司推行“研发-市场-服务”一体化协同机制，将客户需求│
│ │直接嵌入产品研发源头，实现市场与研发的高效协同。通过与主芯片厂商的│
│ │联合定义，公司能够在新平台发布初期即完成射频模组的适配与认证，实现│
│ │“芯片发布，模组同步上市”。这种深度协同模式，使公司能够精准把握市│
│ │场窗口期，以最快的速度响应品牌客户对旗舰机型的定制化需求。 │
│ │内部管理与外部协同：公司严格执行高于行业标准的质量管理体系，完美匹│
│ │配一线品牌客户的严苛要求。在供应链端，公司与全球顶级晶圆厂、封测厂│
│ │建立了长期战略合作伙伴关系，并通过多元化供应商策略与核心设备自购计│
│ │划，有效平抑了产能波动风险。依托规模化采购优势，公司具备强大的成本│
│ │控制与议价能力，确保了在复杂地缘政治环境下的供应链安全与交付稳定性│
│ │。 │
│ │前瞻布局与趋势预判：公司始终紧密关注下游客户和终端消费者的需求，积│
│ │极预判未来技术趋势并提前战略布局。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入232,096.23万元，较上年同期增长10.36%；归│
│ │属于上市公司股东的净利润4,363.23万元，较上年同期增加6,735.74万元；│
│ │归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,388.30万元，较上年同│
│ │期增加7,655.51万元。 │
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│竞争对手 │Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、Qualcomm、卓胜微。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年末，公司共获得93项发明专利、92项实用新型专利和143 │
│营权 │项集成电路。2025年，公司新增专利申请66项，其中发明专利占比超62%， │
│ │多项核心技术在高集成度模组、低功耗设计及多模协同上取得突破，为公司│
│ │在高端市场的持续领先奠定了坚实的技术护城河。报告期内，公司及子公司│
│ │新增授权国内发明专利14项，累计拥有国内发明专利93项、实用新型专利92│
│ │项、集成电路布图设计登记143项。截至2025年12月31日，公司已取得专利1│
│ │87项（其中发明专利93项），集成电路布图设计专用权143项。此外，截至2│
│ │025年12月31日，公司拥有58项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律 │
│ │体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发│
│ │知识产权争议和诉讼的风险。 │
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│投资逻辑 │公司是国内率先实现L-PAMiD模组大规模量产的厂商之一。2025年，第二代P│
│ │hase7LEPlus模组凭借卓越的效率与功耗表现，已成功进入主流品牌旗舰机 │
│ │型供应链并实现大批量出货，标志着公司在高端市场正式打破国际垄断。 │
│ │公司成功实现了从中集成度向高集成度模组的战略转型。公司凭借Phase8L │
│ │等新一代产品的性价比优势，加速了5G分立方案向模组化方案的渗透，既巩│
│ │固了高性价比市场的占有率，又在高端市场开辟了新的增长极，实现了“量│
│ │价齐升”的良性循环。 │
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│消费群体 │智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通│
│ │信终端以及AI智能产品等生产企业 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │射频前端芯片的研发、设计及销售。 │
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│主要产品 │射频功率放大器模组和接收端模组等 │
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│增持减持 │唯捷创芯2025年6月5日公告，公司股东贵人资本及其一致行动人计划公告日│
│ │起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减持不 │
│ │超过1290.9390万股公司股份，拟减持比例不超过公司总股本的3%。截至公 │
│ │告日，贵人资本持有公司股份3048.6076万股，占公司总股本的7.08%。 │
│ │唯捷创芯2026年4月22日公告，公司股东贵人资本及其一致行动人计划公告 │
│ │日起15个交易日后的3个月内，拟通过集中竞价和大宗交易相结合的方式减 │
│ │持不超过860.6260万股公司股份，拟减持比例不超过公司总股本的2%。截至│
│ │公告日，贵人资本持有公司股份2618.3095万股，占公司总股本的6.08%。 │
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│行业竞争格局│1、全球射频前端行业竞争格局：寡头垄断下的结构性重构 │
│ │射频前端作为无线通信系统的关键组件，其研发设计过程需依赖深厚的工艺│
│ │基础与长期实践积累。同时，该领域亦需研发人员具备丰富的专业实力，持│
│ │续深耕相关技术领域。长期以来，全球射频前端市场呈现高度集中的寡头垄│
│ │断格局。Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata五大美日厂商凭 │
│ │借三十余年的技术积淀以及庞大的专利池，在高端L-PAMiD模组及滤波器领 │
│ │域拥有较高的话语权。然而，进入2025-2026年，这一固化的竞争格局正面 │
│ │临前所未有的结构性变动： │
│ │?供应链安全驱动市场重构：受地缘政治不确定性及全球供应链区域化趋势 │
│ │影响，下游终端厂商（尤其是中国头部手机品牌及车企）正加速推进供应链│
│ │多元化策略，为具备高端交付能力的国内厂商打开了宝贵的市场机会。 │
│ │?技术迭代带来换道超车机遇：随着5G-Advanced商用及Wi-Fi7普及，射频前│
│ │端架构向更高集成度、更复杂频段组合演进。新技术节点的引入削弱了传统│
│ │存量技术的护城河，使得在新一代高集成度模组（如Phase7/8L-PAMiD）上 │
│ │率先突破的厂商有机会快速切入高端供应链。 │
│ │?应用场景多元化稀释集中度：市场增量正从单一的智能手机向AI终端、智 │
│ │能网联汽车、低空经济及卫星互联网扩散。这些新兴赛道对射频性能提出了│
│ │差异化需求（如车规级高可靠性、卫星通信大功率），打破了传统手机射频│
│ │的垄断逻辑，为新进入者提供了差异化竞争空间。 │
│ │尽管美日厂商依然强势，但全球射频前端行业正从“绝对垄断”向“多元竞│
│ │争”的新生态演变，具备全栈技术能力与敏捷响应速度的国产厂商已经迎来│
│ │新的机会。 │
│ │2、我国射频前端行业竞争格局：从“低端内卷”迈向“高端突围”的深水 │
│ │区 │
│ │中国射频前端行业正处于由“量变”向“质变”跨越的关键历史节点。作为│
│ │国家战略性新兴产业的基础支撑，射频前端的自主可控直接关系到5G/6G通 │
│ │信、智能网联汽车及低空经济的安全底座。 │
│ │当前国内市场竞争呈现显著的“金字塔”结构。在2G/3G/4G分立器件及中低│
│ │集成度模组领域，国产化率已较高，产品同质化严重，价格竞争激烈。在5G│
│ │旗舰机所需的L-PAMiD、L-PAMiF、高价值量Wi-Fi7模组及车规级射频领域，│
│ │长期被国际巨头垄断。但2025年成为“国产高端突破元年”，以唯捷创芯为│
│ │代表的头部企业已成功实现L-PAMiD在品牌旗舰机型的大规模量产，标志着 │
│ │国产射频正式进入高端产品替代阶段，竞争焦点从“性价比”转向“高性能│
│ │+高可靠”。随着终端客户对供应商资质审核趋严（尤其是车规AEC-Q100认 │
│ │证），中小厂商将被逐步边缘化。 │
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│行业发展趋势│展望未来，射频前端行业将围绕“更高集成、更宽频谱、更智连接”三大主│
│ │线演进：极致集成：为应对5G-A频段激增及终端内部空间压缩挑战，L-PAMi│
│ │D模组，既Phase7LE和Phase8方案将成为5G旗舰标配，并向中高端机型下沉 │
│ │。同时，L-FEM、LNABank、L-DiFEM等接收端模组化趋势加速，分立器件占 │
│ │比将进一步压缩。 │
│ │万物互联：卫星通信正从“应急选配”走向“终端标配”，支持天地一体化│
│ │直连的射频模组需求爆发，要求产品具备大功率、高线性度及多模切换能力│
│ │。随着智能座舱、车路一体的普及，车规级射频前端用量将呈倍数增长。无│
│ │人机、机器人及AI眼镜等新终端对低功耗、抗干扰射频方案提出全新需求，│
│ │开辟了百亿级增量市场。 │
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│行业政策法规│《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》 │
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│公司发展战略│1、总体战略愿景：从“国产先锋”迈向“全球领袖” │
│ │公司自设立以来，始终专注于射频领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和│
│ │人才培养，构建了“需求前瞻-技术研发-场景落地”的战略路径。面向未来│
│ │，公司确立了“成为世界一流的射频集成电路企业”的愿景。我们将不再局│
│ │限于单一的产品供应商角色，而是致力于成为全球万物互联的核心参与者。│
│ │围绕这一目标，公司将持续强化“芯片-模组-系统”的全栈解决方案能力，│
│ │坚持“稳固手机市场，积极探索新兴增长点”的双轮驱动策略，加速在移动│
│ │通信、智能网联汽车、AI终端及低空经济等领域的深度渗透，以卓越的射频│
│ │技术，推动万物互联的数字化革命。 │
│ │2、产品战略：全频段覆盖与技术引领 │
│ │公司坚持“高性能、高集成、低功耗”的产品演进路线，推动产品线从“跟│
│ │随模仿”向“并行引领”以及“行业领先”跨越。 │
│ │a)射频功率放大器 │
│ │?高端市场突破：依托2025年L-PAMiD模组在品牌旗舰机型大规模量产的成功│
│ │经验，公司将进一步加快模组产品的迭代升级，并积极参与下一代高集成度│
│ │模组的研发与产品定义，巩固公司在高端市场的领先地位，彻底打破国际巨│
│ │头在旗舰机型的垄断格局。 │
│ │?新兴场景应用：针对智能网联汽车、机器人及AR/VR等AI端侧设备对高可靠│
│ │性、大功率射频模组的特殊需求，率先构建车规级与工业级射频产品矩阵。│
│ │特别是在车载卫星通信、V2X等前沿领域，提供具备极高技术壁垒的产品解 │
│ │决方案，满足多元化市场的严苛要求。 │
│ │b)接收端模组 │
│ │公司将持续加大在L-FEM、LNABank、L-DiFEM等接收端产品的研发投入，丰 │
│ │富产品型号谱系，实现从Sub-6GHz到毫米波频段的全覆盖。通过提升接收链│
│ │路的灵敏度与抗干扰能力，进一步提高在头部终端客户的渗透率，为客户提│
│ │供“发射+接收”一体化的高性能射频前端整体解决方案，显著提升单台设 │
│ │备的射频价值量。 │
│ │c)Wi-Fi模组 │
│ │公司以“定义下一代无线连接标准”为战略重心，全面布局Wi-Fi7FEM及Wi-│
│ │Fi/蓝牙双连接模组。未来，公司在巩固智能手机与路由器市场份额的基础 │
│ │上，将进一步深度拓展车载互联、AI端侧、工业物联网及低空飞行器等高价│
│ │值场景。并与主流平台厂商及全球头部品牌客户建立联合研发阵线，积极参│
│ │与参考设计认证，助力高带宽、低时延应用场景的商业化落地，持续巩固公│
│ │司在端侧智能时代的射频技术话语权。 │
│ │3、市场战略：从“单品突破”到“全场景覆盖” │
│ │公司从射频前端出发，构建从智能手机到全域智能终端的跨场景应用体系。│
│ │作为领先的射频前端一站式解决方案供应商，公司已实现手机端2G/3G/4G/5│
│ │G全产品链条覆盖。未来将继续深化与全球主流手机品牌的战略合作，保持 │
│ │市场份额的绝对领先，为公司发展提供稳定的现金流。在此基础上，公司将│
│ │智能汽车、AI端侧设备、机器人及低空经济确立为公司的第二、第三增长曲│
│ │线，打造“标准制定-场景适配-生态协同”的跨产业战略拓展模式。在智能│
│ │汽车领域，公司依托牵头制定车规射频标准的先发优势，全面切入智能座舱│
│ │、自动驾驶通信及车联网模块，打造“车规级射频第一品牌”。 │
│ │4、技术与标准战略：从“市场跟随”到“规则定义” │
│ │公司以“产品定义牵引标准输出”为核心战略，实现从产业链参与者向规则│
│ │制定者的角色转换。 │
│ │?前沿技术卡位：通过与全球头部平台厂商的深度合作，提前介入5G-A、6G │
│ │等代际技术的前瞻性架构设计。确保在关键技术节点切换期，公司能率先实│
│ │现核心突破并推出商用产品，保持技术领先优势。 │
│ │?标准话语权构建：将技术领先优势转化为行业标准制定权。联合产业链上 │
│ │下游龙头公司，构建覆盖新产品、新场景的市场认证体系。 │
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│公司日常经营│1、持续深化研发积累，构建全场景产品矩阵，加速产业链延伸 │
│ │公司始终专注于高性能射频前端芯片解决方案的自主研发。经过十余年的技│
│ │术沉淀与量产验证，公司已构建起覆盖2G至5G全套制式、横跨消费电子与汽│
│ │车电子的射频功率放大器模组产品矩阵，稳居国内射频前端功率放大器领域│
│ │第一梯队供应商行列。 │
│ │1)射频功率放大器模组：高端突破与多元拓展并举 │
│ │2025年，公司射频功率放大器模组实现营业收入189229.61万元。其中，5G │
│ │射频功率放大器模组营收达94963.11万元，占射频功率放大器模组总营收的│
│ │50.18%，产品结构持续向高价值量、高集成度方向优化。 │
│ │2)接收端产品：性能跃升与全场景覆盖 │
│ │报告期内，公司接收端产品持续向头部手机品牌批量出货，全年实现营业收│
│ │入41606.19万元，占主营业务收入的18.02%。 │
│ │2、持续加大研发投入，激发创新活力 │
│ │公司视研发创新为核心战略，致力于打造高素质、专业化、富有战斗力的研│
│ │发团队。 │
│ │梯队建设与人才培养：公司构建了由资深行业专家领衔、新锐骨干为中坚的│
│ │研发梯队，实现了理论前沿与工程实践的深度融合。报告期内，公司进一步│
│ │完善激励机制，设立“月度之星”、“优秀讲师”、“重大项目奖”等专项│
│ │奖励，并推行全流程技能培训与知识竞赛，有效激发了研发人员的创新潜能│
│ │。 │
│ │开放共研生态：公司积极引入外部专家资源，定期邀请行业顶尖专家进行技│
│ │术指导，并支持研发人员参与培训交流，拓宽视野，吸收先进设计理念。 │
│ │研发投入成效：高强度的研发投入转化为丰硕的创新成果。2025年，公司新│
│ │增专利申请66项，其中发明专利占比超62%，多项核心技术在高集成度模组 │
│ │、低功耗设计及多模协同上取得突破，为公司在高端市场的持续领先奠定了│
│ │坚实的技术护城河。 │
│ │3、加强内控建设，完善内控体系 │
│ │根据法律法规与实际经营情况，公司持续推进并优化系统性内部控制的建设│
│ │，全面防范经营性风险；在注重生产经营的同时，加强公司治理水平，进一│
│ │步推动业务稳健发展和战略实施。报告期内，公司严格按照上市公司规范运│
│ │作要求，重视合规诚信经营，建立健全合规管理体系，强化内控监督检查力│
│ │度，积极开展内控合规宣传及培训，提升并引导员工更好地履行合规责任，│
│ │推动公司实现健康、持续、高质量发展。 │
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│公司经营计划│1.深化技术引领，构建“旗舰产品突破+新兴产品卡位”的生态协同体系 │
│ │手机终端：依托公司在L-PAMiD等高集成度模组上的技术突破，2026年将重 │
│ │点推动第二代Phase7LEPlus、Phase8系列模组在主流品牌旗舰机型中的规模│
│ │化放量，目标是将高端产品营收占比提升至新高度。公司将深度参与客户新│
│ │一代平台的早期参考设计，加速从技术验证到商业落地的转化，进一步巩固│
│ │在5G-Advanced时代的领先身位。 │
│ │新兴赛道：聚焦AI端侧设备、机器人及低空经济三大前沿领域，与产业链头│
│ │部企业共同探索新产品定义。针对复杂场景下对信号稳定性、抗干扰性、低│
│ │时延及大功率传输的严苛要求，开发定制化高可靠性无线通信解决方案。例│
│ │如，推出适配AR眼镜的超小型化Wi-Fi7/蓝牙双连接模组。 │
│ │生态协同：深化与主芯片厂商的战略合作，从“单向适配”向“联合定义”│
│ │升级。积极参与行业标准制定，推动射频前端技术的跨领域生态建设，确立│
│ │公司在下一代智能终端通信架构中的话语权。 │
│ │2.完善人才梯队建设，打造可持续的研发创新引擎 │
│ │公司将持续夯实人才战略核心地位。一方面，制定极具吸引力的人才招募计│
│ │划，重点从国内外知名高校和科研机构引进射频电路设计、通信工程等领域│
│ │的优秀研发人才，扩充人才储备。另一方面，完善内部人才培养和梯队建设│
│ │机制，搭建多层次培训体系，包括技术技能、项目管理等课程。健全内部高│
│ │效的研发管理体系，加速人员成长速度，确保研发团队与终端市场需求协同│
│ │一致。此外，公司将持续优化股权激励与项目奖金制度，将研发成果商业化│
│ │转化率、专利产出质量等关键指标纳入考核体系，实现核心人才与公司长远│
│ │发展的深度绑定，激发全员创新活力。 │
│ │3.坚持高强度研发投入，布局“全场景+下一代”产品矩阵 │
│ │2025年，公司研发投入达4.16亿元，占营业收入比例高达17.94%。2026年，│
│ │公司承诺将继续保持高比例研发投入，确保研发强度处于行业第一梯队。 │
│ │公司将重点布局6G预研技术、卫星互联网直连等下一代通信方向，并围绕新│
│ │一代通信场景，推进高可靠性射频模组的迭代升级，确保在智能驾驶、工业│
│ │物联网、AI终端等领域的绝对优势。此外，公司将通过积极参与产品定义和│
│ │认证体系建设，为全球客户提供更具竞争力的射频解决方案。 │
│ │4.拓展客户覆盖领域，驱动“多元客户+产业链升级”双引擎 │
│ │在稳固现有国内头部客户份额的基础上，组建专业的市场拓展团队，通过参│
│ │加行业展会、举办产品推介会等方式，积极开拓原有产品线的新客户以及新│
│ │产品的潜在客户，提升新业务营收占比。 │
│ │针对AI与机器人领域，联合行业领先企业共同探索终端客户需求，推动射频│
│ │前端产品与人工智能、机器视觉等新技术、新应用的逐步融合，优化产业链│
│ │布局，提升公司在全球产业链中的地位。 │
│ │同时，公司进一步优化全球供应链网络，深化与晶圆厂、封测厂的战略合作│
│ │，通过多元化采购策略，构建抗风险能力极强的供应链体系，确保在复杂国│
│ │际环境下的连续稳定交付。 │
│ │5.加强产业战略投资，构建卓越运营体系 │
│ │2026年，公司仍将加强产业投资管理，围绕射频产业链上下游进行战略性参│
│ │股或并购，通过外延式增长和内生式发展，全面提升公司盈利能力和股东回│
│ │报水平。 │
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│公司资金需求│集成电路生产测试项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、研发失败的风险 │
│ │公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：（1）新产品研发周期长， │
│ │可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研│
│ │发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；（2）若公司对自身技术开发 │
│ │能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，│
│ │或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；（3）新产品上市 │
│ │销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销│
│ │售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后│
│ │续研发工作开展。 │
│ │2、产品升级迭代的风险 │
│ │如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效│
│ │满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，│
│ │则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。│
│ │3、优秀研发人才流失的风险 │
│ │集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积│
│ │流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。│
│ │4、技术秘密泄露的风险 │
│ │公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等│
│ │各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场│
│ │竞争力的基础和保障。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险 │
│ │公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量│
│ │下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射│
│ │频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司│
│ │未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均│
│ │可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低。 │
│ │2、毛利率相对较低的风险 │
│ │若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足│
│ │、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务│
│ │产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可│
│ │能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。 │
│ │3、客户集中度较高的风险 │
│ │如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或│
│ │公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失│
│ │等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │4、优质供应商替代性选择较少的风险 │
│ │若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球│
│ │贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终│
│ │止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他│
│ │合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原│
│ │材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。 │
│ │(五)财务风险 │
│ │1、应收账款回收风险 │
│ │2、汇率波动的风险 │
│ │3、政府补助减少和政策变化风险 │
│ │4、存货跌价风险 │
│ │(六)行业风险 │
│ │1、市场竞争加剧的风险 │
│ │2、行业政策波动风险 │
│ │3、供应商产品和服务质量的风险 │
│ │(七)宏观环境风险 │
│ │近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工│
│ │化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影│
│ │响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度地使│
│ │用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品│
│ │供应都可能受到影响。 │
│ │(八)其他重大风险 │
│ │1、知识产权风险 │
│ │2、技术授权风险 │
│ │3、产品质量纠纷风险 │
│ │4、内控体系建设及内控制度执行的风险 │
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│股权激励 │唯捷创芯2025年7月1日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过360万 │
│ │股限制性股票，其中首次向不超过136名激励对象授予324万股，授予价格为│
│ │17.54元/股；预留36万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后│
│ │分三期解锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：以2024年营 │
│ │业收入为基数，2025年-2027年营业收入增长率分别不低于20%/40%/65%，且│
│ │2025年经调整的净利润为正。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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